WO1993017078A1 - Photocurable adhesive - Google Patents

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WO1993017078A1
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adhesive
acrylate
meth
present
meta
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PCT/JP1992/000203
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Eiichi Masuhara
Shigeo Komiya
Takeyuki Sawamoto
Yumiko Satou
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Japan Institute Of Advanced Dentistry
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/068Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00

Definitions

  • the present invention relates to a photo-curing adhesive which cures by irradiating active energy rays such as ultraviolet rays or visible rays to exhibit excellent adhesive strength, and more particularly to the bonding of glass, ceramics and the like.
  • the present invention relates to a photocurable adhesive having good water resistance and moisture resistance when used, and excellent low-temperature durability and heat shock resistance.
  • Conventional photocurable adhesives include so-called epoxy (meth) acrylates having (meth) acrylate groups at both ends of the bisphenol A skeleton, and isophorone diisocyanate.
  • a monomer composition obtained by mixing a low-viscosity monomer called a reactive diluent such as acrylate and a small amount of a photopolymerization initiator has been used.
  • photo-curable adhesives are widely used because they have the following advantages over solvent-dilutable adhesives and heat-curable adhesives that have been used for a long time.
  • the photo-curing adhesive basically does not contain a solvent that does not participate in the bonding, there is a danger in the bonding operation due to the evaporation of a larger amount of solvent and a significant volume shrinkage compared to the conventional solvent-volatile adhesive. Almost no adhesion loss due to the above.
  • light-curable adhesives can provide practical adhesive properties by irradiating light for several seconds to several minutes, which means that conventional heat-curable adhesives require heating operations for several hours to tens of hours. Adhesion operation is remarkably speedy, and a large amount of heat energy is consumed by the heating operation, and there is almost no damage to the adherend such as thermal deterioration.
  • light-curing adhesives have been widely used in recent years, for example, for bonding the cover glass of watch display panels and assembling liquid crystal display panels. More recently, optoelectronics such as optical discs, optical communications, and optical circuits _ —
  • photo-curable adhesives has also begun to be used in joining and assembling optical elements in the field of electronics.
  • these conventional photocurable adhesives generally have a drawback that they have poor water resistance and moisture resistance after bonding. Also, these conventional light-curing adhesives have problems such as easy peeling due to use in a cold environment such as a temperature below 20 ° C or sudden temperature changes.
  • attempts to improve the low-temperature properties of adhesives include room-temperature-curable silicone rubber-based adhesives (RTV rubber) and radical reactivity.
  • RTV rubber room-temperature-curable silicone rubber-based adhesives
  • radical reactivity There is a method of using a photo-curable adhesive that uses silicone oligomers.
  • RTV rubber cannot not only achieve short-time curing of light curing, but also has a short pot life of adhesive.
  • the adhesive strength is only about one-tenth or less of that of the conventional adhesive, and there is a problem in the operability and reliability of the adhesive, which is not practical.
  • Photocurable adhesives using radical-reactive silicone oligomers can be photocured, but have poor adhesive strength, similar to RTV rubber. For this reason, even if there is no problem at a low temperature of about 20 ° C below tens of degrees, if the temperature is lower than that, there is a defect that the adhered material easily peels off, and the low-temperature characteristics of the adhesion become insufficient. However, the reliability is poor, such as peeling when a sudden temperature change is applied, and the problem of the conventional technology has not been solved.
  • An object of the present invention is to eliminate these problems of the prior art. That is, the present invention provides a photocurable adhesive having sufficient adhesive strength, excellent water resistance and moisture resistance, and maintaining sufficient adhesiveness even in a low-temperature environment or a sudden temperature change. It is in.
  • Another object of the present invention is to provide a photo-curable adhesive having excellent optical properties and high reliability that can be used for joining precise optical elements, particularly in the field of optronics. .
  • the present invention relates to hydrocarbons having 20 to 50 ⁇ % of oligosiloxanyl di (meth) acrylate represented by the following structural formula (1) and having 6 or more carbon atoms. _ _
  • R Independently represents hydrogen or a methyl group
  • .m 2 independently represents an integer of 2 to 5
  • n represents an integer of 5 to 30.
  • the present invention relates to a bifunctional oligosiloxane monomer having excellent photocurability and low-temperature properties, a radically polymerizable hydrophilic monomer exhibiting excellent adhesiveness, and excellent photocuring while maintaining compatibility of both components.
  • Mono (meta) acrylate which exhibits water resistance, water resistance, and moisture resistance, is used in a specific composition ratio so that the characteristics of each of these components can be fully exhibited.
  • a photopolymerization initiator for imparting curability is added.
  • the oligosiloxanyl di (meth) atalylate represented by the formula (1) used in the present invention not only imparts excellent water resistance and moisture resistance to the photocurable adhesive of the present invention, but also can be used in a low-temperature environment. Gives good adhesive properties and also maintains the adhesive properties by relaxing stress caused by the difference in the coefficient of thermal expansion between the adherend and the adhesive when a sudden temperature change of the adherence occurs. It is a component that plays an important role.
  • (Meth) ⁇ click Li rate is must have a limited molecular weight as indicated by Shikichu of m 1.
  • M 2 n for the expression of an above, moreover both ends of the cage Goshirokisaniru backbone must have a (meta) clear rate.
  • m 2 limits the length of the alkyl group linked to the oligosiloxanyl group.
  • the oligosiloxanyl group is easily decomposed and cannot be used as a stable compound.
  • the alkyl group exceeds the range of the present invention, when it is used as an adhesive, the relative molecular weight of the oligosiloxane is reduced to lower the bonding strength, and the effect of maintaining the adhesive properties in a low-temperature environment is reduced. And the good adhesive properties aimed at by the present invention cannot be obtained.
  • n specifies the molecular weight of the oligosiloxanyl group. If n is less than the range specified in the present invention, the resin becomes brittle after eating and drinking, and a desired adhesive strength cannot be obtained, or water resistance or moisture resistance is not obtained. If the adhesive properties in a low temperature environment are reduced, problems may occur. If n exceeds the range of the present invention, the adhesive after bonding becomes too soft and becomes adhesive. Problems arise in that a stable adhesive structure cannot be obtained due to the behavior, or that the adhesiveness is remarkably reduced and practical adhesive strength cannot be obtained.
  • n is a value between 8 and 20.
  • the compound having an oligosiloxanyl group of the formula (1) used in the present invention must be a di (meth) acrylate, which makes the adhesive of the present invention have good photocurability. It is an essential requirement to develop and achieve the desired mechanical strength. That is, in the case of using oligosiloxanyl mono (meth) acrylate in which one end of the oligosiloxanyl group is a trimethylsilyl group, the curing rate of the composition during light irradiation is significantly reduced. As a result, there is a problem in that the adhesive strength is remarkably reduced, and even when the adhesive is cured, the adhesive becomes a cured state like an adhesive and cannot function as an adhesive. — —
  • the oligosyloxanil di (meth) acrylate represented by the formula (1) is used in the adhesive composition in an amount of 20 to 50 Wt%, preferably n is 25 to 45 Wt%. You. If the amount of the compound represented by the formula (1) is less than the range specified in the present invention, not only the water resistance and moisture resistance of the adhesive decreases, but also the low-temperature characteristics of the adhesive decrease. As in the case of the adhesive described above, problems such as a decrease in adhesive strength and peeling in a low-temperature environment occur, and a brittle rice is also vulnerable to heat shock, so that the features of the present invention are not exhibited.
  • the amount of the oligosiloxanildi (meth) acrylate compound represented by the formula (1) is used outside the range used in the present invention, the adhesiveness is reduced or the adhesiveness is reduced. It will not be practical as an adhesive that will not be lost.
  • Oligosiloxanyl di (meth) acrylate shown in the present invention can be used alone or in combination of 2 to 2 or more.
  • the mono (meth) acrylate having a hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms in the side chain used in the present invention imparts water resistance and moisture resistance to the photocurable adhesive of the present invention and has the following effects.
  • hydrophobic mono (meth) acrylate represented by the present invention is a component of the present invention, which is a component of the present invention.
  • the side chain hydrocarbon group of the hydrophobic mono (meth) acrylate used in the present invention must have 6 or more carbon atoms. If the number of carbon atoms is less than the range of the present invention, the photocurability becomes poor, and the hydrophobicity and moisture resistance of the adhesive are reduced.
  • hydrophobic mono (meth) acrylate having a hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms in the side chain used in the present invention examples include hexyl (meth) acrylate and cyclohexyl (meth) acrylate.
  • Phenyl (meth) ⁇ click Li rate benzyl (meth) ⁇ click Li rate
  • (meth) acrylate Lil Santo Re cyclo (5, 2, 1, 0 2, 6) decane, I Soboruniru (meth) Acrylate, biphenyl (meta) acrylate, and the like.
  • cyclohexyl (meta) acrylate isobornyl (meth) acrylate, benzyl (meta) acrylate, tricyclo (meta) acrylate (5 (Meta) acrylates in which hydrocarbon groups form cyclic compounds such as decane and 2,1,0 "' 6 ) are excellent in photocurability and adhesive strength. Is preferably used.
  • the hydrophobic (meth) acrylate used in the present invention is used in the range of 20 to 60 Wt%, preferably 30 to 50 Wt%. If the amount of the hydrophobic mono (meth) acrylate falls below the range of the present invention, the adhesive will not have sufficient hydrophobicity and moisture resistance, and will not be able to have sufficient adhesiveness. Insufficient compatibilizing action between the polymer and the hydrophilic monomer makes it impossible to obtain a practical adhesive. On the other hand, if the amount of the hydrophobic mono (meth) acrylate of the present invention exceeds the range of the present invention, the adhesive strength will be remarkably reduced and the adhesive cannot be used as an adhesive. _ ⁇
  • hydrophobic mono (meta) acrylate of the present invention can be used alone, or two or more hydrophobic mono (meta) acrylates can be used simultaneously.
  • the radically polymerizable hydrophilic monomer used in the present invention is a component essential for the expression of strong adhesiveness of the adhesive of the present invention, and the oligosiloxanyl di (meth) acrylate and hydrophobic of the present invention are used. It provides excellent water resistance and moisture resistance to the adhesive by cooperating with the acrylic material.
  • the radical polymerizable hydrophilic monomer used in the present invention has a carbon-carbon double bond in the molecule, and has a hydroxyl, carboxy, sulfonyl, phosphonyl, substituted or unsubstituted amino in the molecule.
  • radical polymerizable hydrophilic monomer used in the present invention examples include: (meth) acrylic acid, hydroxyxethyl (meta) acrylate. Hydroxypropyl (meta) acrylate. , Hydroxybutyl (meta) acrylate, glycerol mono (meta) acrylate, dimethylaminoethyl (meta) acrylate, getylua _ ⁇
  • Minoethyl (meth) acrylate 2- (meta) acryloyloxysuccinic succinic acid, 2- (meta) acryloyloxyshethyl phthalic acid, mono (2- (meta) acrylic (Royloxetil) Acid phosphate, 2- (meth) acrylic Royloxetil 1 2 —Hydroxypropyl phthalate, 3 —Chloro 1 2 —Hydroxyxetil propyl (meth) acrylic And (meth) acrylic acid derivatives such as Further examples include N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, acrylylamide, N-substituted acrylamide, and N, N-substituted acrylamide.
  • radically polymerizable hydrophilic monomers in particular, (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyshethyl phthalic acid, 2- (meth) acryloyloxyshethyl succinic acid, etc.
  • Compounds having a high functionality and substituted or unsubstituted acrylamides such as acrylamide and N, N-dimethyl acrylamide are particularly excellent in photocurability and significantly improve the adhesive strength of the adhesive. And water resistance and moisture resistance are particularly excellent.
  • the radical polymerizable hydrophilic monomer of the present invention is used in the range of 1 to 30 Wt%, preferably in the range of 10 to 25. Sufficient adhesion when the amount of the radical polymerizable hydrophilic monomer used falls below the range of the present invention. —
  • the strength will not be obtained, and it will not be a practical adhesive.
  • the amount of the radical polymerizable hydrophilic monomer used exceeds the range of the present invention, the water resistance and moisture resistance of the adhesive are significantly reduced, and the photocurability is significantly reduced. Undesirable problems in optical applications, such as the inability to achieve the objectives described above and the clouding of the cured adhesive product, occur.
  • the photopolymerization initiator used in the present invention is a photopolymerization initiator for radical polymerization that generates a radical when irradiated with light in a specific wavelength range.
  • the photopolymerization initiators used in the present invention include benzoin, benzoin alkyl ether derivatives, benzophenone, benzophenone derivatives, thioxanthones, thioxanthone derivatives, benzyl, which are generally widely used.
  • Azo compounds and organic peroxides such as benzoyl peroxide.
  • photopolymerization initiators can impart photocurability over a wide wavelength range from the ultraviolet region to the visible light region by arbitrarily selecting the light absorption wavelength of the photopolymerization initiator.
  • these photopolymerization initiators are usually used for photocurable resins and the like.As used in the preparation, they may be used alone or in combination of two or more. By combining a photopolymerization initiator having excellent curability and a photopolymerization initiator having excellent deep curability, excellent curability, which cannot be obtained by using a single initiator, can be imparted to the adhesive.
  • the photopolymerization initiator of the present invention is used in an appropriate amount, usually in the range of 0.1 to 10 Wt% in the adhesive composition, and particularly in the range of 0.5 to 5 to exhibit good photocurability. Wt% range is preferred o
  • azo compounds represented by azobisisobutyronitrile and organic peroxides represented by benzoyl peroxide are heated. Radicals can also be generated by these methods.-In the case of adhesives containing these photopolymerization initiators, Not only functions as an adhesive, but also cures the part to which light is not irradiated by heating the adherend.This is an advantage that both photo-curing and heat-curing curing means can be applied. Can be obtained.
  • the photocurable adhesive of the present invention comprises the above components. In the present invention, only when these specific components are used at the composition ratio disclosed in the present invention, excellent adhesive strength and water resistance are obtained. Adhesives with excellent performance such as heat resistance, moisture resistance, heat shock resistance, and low-temperature environmental properties. It is characterized by being obtained. Since the adhesive of the present invention is homogeneous and transparent, and the cured light-cured adhesive also has excellent transparency, it is extremely useful in fields requiring high optical performance such as optronics. keeping.
  • optional ingredients include, for example, 7-methacryloxypropyl trialkoxysilane and trialkoxyvinylsilane. — —
  • silane coupling agents have the effect of further improving the water resistance and moisture resistance of the adhesive of the present invention, and may be added to the adhesive composition of the present invention in the range of 1 to 20 Wt% o. preferable. A particularly preferred addition amount is 3 to 10 ffi%. In this case, the water resistance and moisture resistance of the adhesive can be further improved without impairing the characteristics of the adhesive of the present invention.
  • tertiary amines such as triethanolamine N, N-dimethyl-p-toluidine added for the purpose of further enhancing the photocurability of the present invention. I can do it.
  • tertiary amines can be added in the adhesive composition of the present invention in the range of 0.1 to 5 Wt%, but the addition of the tertiary amine increases the photocuring speed of the adhesive.
  • the adverse effect of curing inhibition caused by oxygen in the air during photocuring of the adhesive can be reduced.
  • hydroquinone added for the purpose of improving the storage stability of the adhesive. Improving the light fastness of a thermal polymerization inhibitor such as funothiazine and the adhesive. UV absorbers and antioxidants are added for — —
  • Example 1 In the following formula (1), R i and R n are methyl groups, mi and m. Is 3 and n is 8, and 35 Wt% of oligosiloxanildi (meta) acrylate.
  • the bonding operation was performed in the following manner.
  • One drop of the adhesive prepared in this example was dropped on the center of a 20 mm diameter Pyrex glass, and a 6 mm diameter Pyrex glass was gently placed thereon.
  • the adhesive was cured by irradiating ultraviolet rays from a high-pressure mercury lamp onto Pyrex glass with a diameter of 6 mm for 5 minutes.
  • the irradiance of the ultraviolet light used at this time was 7 m ⁇ / cm 2 at a wavelength of 360 nm.
  • Pyrex glass bonded by such a method was firmly bonded, and there were no defects such as bubbles and cracks on the bonded surface.
  • the bonded sample was set on a guillotine-type compression shear bonding test jig used for normal bonding tests, and a universal test made by Insutopan Co., Ltd.
  • the adhesive strength was measured using a machine.
  • the adhesive strength of the adhesive of this example gave there excellent adhesive strength 1 4 0. Gf tm 2.
  • the adhesive properties of the adhesive of this example against a rapid temperature change were evaluated by the following method. That is, the adhesive sample prepared in the same manner as above was heated in a constant temperature bath at 80 ° C for 3 hours, and then immediately transferred to the cold box used in the low-temperature environment test described above, for 1 hour at -100 ° C. And allowed to return to room temperature.
  • the adhesive strength test described above was performed using the sample subjected to such a rapid temperature change. As a result, the adhesive of this example gave an adhesive strength of 117 Kgf / cm 2 , and had excellent performance with almost no change in adhesive properties even when a sudden temperature change was applied.
  • an adhesive sample prepared by the same method as described above was immersed in water at 37 ° C. for 3 days, and an adhesive strength test was performed.
  • the adhesive of this example gives a 9 8 Kg cm 2 or more bonding strength even after water immersion showed superior moisture resistance.
  • a glassy desiccant was adjusted to a high temperature and high humidity of 80% and a relative humidity of 90%.
  • R 2 is a methyl group, m 2 is 3, and n is 25.
  • An adhesive sample was prepared using this adhesive in the same manner as in Example 1, and an adhesive test was performed. As a result, an excellent adhesive strength of 180 KgfZcni 2 was given.
  • a low-temperature environment test, a heat shock test, a water resistance test, and a moisture resistance test were performed using the same adhesive sample according to the method of Example 1, and the results were 174 Kgf / cni 2 and 160 Kgf / cni, respectively. 2, 1 3 5 gives adhesive strength Kgf / cm 2, 1 8 3 Kgf / cni 2, showed very good adhesion properties.
  • Example 1 the glass pipe having a diameter of 20 mm used in Example 1 was used. — —
  • a specimen made of aluminum ceramics having the same shape was prepared, and a pyrex glass with a diameter of 6 mm was adhered on this specimen to prepare an adhesion specimen.
  • the bond strength of this bonded sample was given as 203 gf / cm 2 . Further, when carrying out the adhesion test was carried out in the same manner as in heating Library click test in the case of pi Rex glass specimen, 1 9 5 K gfcm 2 tangent Chakukyodo is obtained, when the same adhesive pie Re' Kusugarasu The characteristics were shown.
  • Example 1 Prepared in the same manner as in Example 1 using various oligosiloxane di (meth) acrylates, hydrophobic mono (meth) acrylates, and radically polymerizable hydrophilic monomers disclosed in the present invention.
  • Table 1 shows the adhesive of the present invention.
  • the performance of these adhesives was the same as in Example 1, the adhesive strength, the adhesive strength in a low-temperature environment, the adhesive strength after a sudden temperature change, the adhesive strength after immersion in water, and the adhesive under high temperature and humidity.
  • Table 2 shows the results of the strength measurements.
  • the adhesives of Examples 3 to 6 have excellent adhesive strength, low temperature environment resistance, heat shock resistance, water resistance, and moisture resistance as in Example 1.
  • Example 1 instead of the oligosiloxanyl di (meth) acrylate used in Example 1, (1) an oligosiloxanyl di (meth) acrylate having a polymerization degree n of 50 in the formula (1) was used. A composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the components were mixed.
  • composition was irradiated with light under the same conditions as in Example 1 to prepare an adhesive sample of a pyrex glass. When the glass was grasped by hand, it was easily peeled off.
  • Example 1 (1) Instead of using siloxanildi (meth) acrylate in which the degree of polymerization n of the oligosyloxanyl skeleton in the formula is 4 instead of the oligosiloxanyldi (meth) acrylate used in Example 1 In the same manner as in Example 1, a composition was prepared by mixing the components.
  • Example 2 In place of the oligosiloxanyl di (meth) acrylate used in Example 1, a bisphenol A epoxy-modified diglyceride represented by the following formula (2), which is used as a normal photocurable adhesive, is used. Except for the differences, the components were mixed in the same manner as in Example 1 to prepare a composition.
  • Urethane-modified diacrylate represented by the structural formula (3), used as an ordinary light-curing adhesive: 70 Wt%, methylmethacrylate 12 Wt%, hydroxethylacrylate
  • a composition was prepared by mixing and stirring 15 wt% of a 15 wt% rate and 3 wt% of a 1-hydroxyl mouth hexyl difluoro ketone.
  • the adhesive sample of this example was stored in water at 37 ° C and in a desiccator adjusted to 90% relative humidity of 90%, as in Example 1, and was composed of the composition of this example.
  • the water resistance and moisture resistance of the adhesive were evaluated.
  • the adhesive sample prepared from the composition of this example peeled spontaneously after being immersed in water for 3 days and had extremely poor practical water resistance.
  • the adhesive sample stored under high temperature and high humidity easily fell off simply by holding the 6 mm diameter pyrex glass with hand, and had little moisture resistance.
  • the adhesive of the present invention not only has good adhesive strength, but also has excellent low-temperature environment characteristics, heat shock resistance, water resistance, and moisture resistance. It has both. Further, since the adhesive of the present invention also has excellent transparency, it has performance that can be sufficiently used in advanced technical fields such as optronics field and precision processing field.

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Description

明 糊 光硬化型接着剤 技術分野
本発明は紫外線や可視光線などの活性エネルギー線を照射す ることにより硬化して、 優れた接着強度を発現する光硬化型接 着剤に係わり、 更に詳しく はガラスやセラ ミ ックスなどの接着 に用いた時に良好な耐水性、 耐湿性を有するとともに優れた低 温耐久性ゃ耐ヒー ト ショ ック性を有する光硬化型接着剤に係わ る。
背景技術
従来の光硬化型接着剤には、 ビスフ ノ 一ル A骨格の両末端 に (メ タ) ァク リ 口キシ基を有するいわゆるエポキシ (メ タ) ァク リ レー トや、 イ ソホロンジイ ソシァネー トなどのイソシァ ネー ト基を 2個以上有する化合物に 2 — ヒ ドロキシェチル (メ 夕) ァク リ レー トなどを反応させて得られるいわゆるウ レタ ン ジ (メ タ) ァク リ レー トなどのオ リ ゴマーに ト リ メチロールプ 口パン ト リ (メ タ) ァク リ レー トゃヒ ドロキシェチル (メ タ) — —
ァク リ レー トなどの反応性希釈剤と呼ばれる低粘度モノ マ ーを 混合した単量体組成物に少量の光重合開始剤を添加したものが 用いられてきた。
これらの光硬化型接着剤はこれまで長く使用されていた溶剤 希釈型接着剤や加熱硬化型接着剤と比較して次のような長所が あることから広く普及している。
すなわち光硬化型接着剤は基本的に接着に関与しない溶媒を 含まないため、 従来の溶剤揮発型接着剤に比して多量の溶剤の 揮発に伴なう接着作業上の危険性や著しい体積収縮などによる 接着欠損の発生がほとんどない。 また光硬化型接着剤は数秒か ら数分間の光照射で実用的な接着特性が得られるので、 従来の 加熱硬化型接着剤が数時間から数十時間にわたる加熱操作が必 要なことに比べて接着操作が著しく スピー ドアツプすると共に, 加熱操作による大量の熱エネルギーの消費や、 熱劣化などの被 着体へのダメージもほとんどない。
光硬化型接着剤のこのような利点を活用して近年では腕時計 の表示盤のカバーガラスの接着や液晶表示パネルの組立てなど に光硬化型接着剤が広く使用されるようになってきており、 さ らに最近では、 光ディ スク、 光通信、 光回路などのォプトロ二 _ —
クス分野における光学素子の接合や組立てにおいても光硬化型 接着剤が使用されはじめてきている。
しかしながら、 これら従来の光硬化型接着剤は一般に接着後 の耐水性や耐湿性に乏しいといつた欠点がある。 またこれら従 来の光硬化型接着剤は氷点下 2 0 °C以下などの寒冷環境下での 使用や急激な温度変化によって、 容易に剥離する等の問題点が あ o
このような従来の光硬化型接着剤の欠点により、 例えば精密 加工分野においては製造した腕時計や液晶表示機器の耐久性が 不十分なものとなったり、 またォプトロニクス分野においては 接合組立てを行ったデバイスの信頼性が向上しないなどといつ た問題が発生してきており解決が切望されている。
このような従来技術の問題点を解消する手段のうち、 例えば 接着剤の低温特性を改善しょう とする試みと.して、 室温硬化型 シ リ コーンゴム系の接着剤 (R T Vゴム) やラジカル反応性シ リ コーンオリ ゴマーなどを用いた光硬化型接着剤を使用する方 法がある。
しかしながら R T Vゴムでは光硬化の短時間硬化性を実現す ることが出来ないばかりでなく、 接着剤のポッ トライフが短く _ _
また接着強度も従来の接着剤の十分の 1以下程度のものしか得 られず、 接着の操作性や信頼性に問題があり実用的でない。 またラジカル反応性シリ コーンォリ ゴマーを用いた光硬化型 接着剤では光硬化はできるが R T . Vゴムと同様に接着強度に乏 しい。 そのため零下十数で〜 2 0 °C程度の低温では問題はなく とも、 それ以下の温度になると接着したものが簡単に剥離して しまうといった欠点が発生し接着の低温特性が不十分となった り、 急激な温度変化が加わると剥離してしまうなど信賴性に乏 しく、 従来技術の問題を解決するに至っていない。
本発明の目的は、 これら従来技術の問題点を解消することに ある。 すなわち本発明は十分な接着強度を有し、 しかも耐水性, 耐湿性に優れ、 かつ低温環境下や急激な温度変化に対しても充 分な接着性を保持する光硬化型接着剤を提供することにある。
また本発明の目的は、 特にォプトロ二クス.などの分野におけ る精密な光学素子の接合にも使用可能な優れた光学特性と高い 信頼性を有する光硬化型接着剤を提供することにある。
発明の開示
本発明は下記構造式 (1 ) で示されるオリ ゴシロキサニルジ (メタ) ァク リ レー ト 2 0〜 5 0 ^ %、 炭素数 6以上の炭化水 _ _
素基を側鎖に有する疎水性モノ (メ タ) ァク リ レー ト 2 0 〜 6 0 W t %、 ラジカル重合性親水性モノ マ一 1〜 3 0 ^ %ょりな る単量体組成物に光重合開始剤を添加することを特徵としてい る o
[ 2
CH0 = C CH CH C = CH し I 3 j"3 3 2
C-0 (CH . Si— 0— (Si— 0) S i— (CH ) ra -0— C (1 )
II I 2 2 II
0 CH CH CH
3 3 3 0
但し、 式中 、 R。 は独立に水素またはメ チル基を、 . m 2 は独立に 2〜 5の整数を、 nは 5〜 3 0の整数を表す。
本発明は光硬化性と低温特性に優れた二官能性のォリ ゴシロ キサンモノマーと、 優れた接着性を発現するラジカル重合性親 水性モノマーと、 両成分の相溶性を保ちかつ優れた光硬化性と 耐水性、 耐湿性とを発現する疎水性モノ (メ タ) ァク リ レー ト とを、 これらの各成分の特長が十分発揮されるよう特定の組成 比で使用し、 さ らに光硬化性を付与するための光重合開始剤を 添加したものである。
次に本発明を更に詳しく説明する。 _ _
本発明で用いられる (1 ) 式で示されるオリ ゴシロキサニル ジ (メ タ) アタ リ レー トは、 本発明の光硬化型接着剤に優れた 耐水性、 耐湿性を付与するとともに、 低温環境下における良好 な接着特性を与え、 しかも被着性の急激な温度変化が加わった 際の被着体と接着剤間の熱膨張率の差に起因するス ト レスを緩 和して接着特性を維持するのに重要な働きをする成分である。 本発明において用いられる ( 1 ) 式のオリ ゴシロキサニルジ
(メ タ) ァク リ レー トは上記の作用を発現するために式中の m 1 . m 2 nで示されるように限定された分子量を有する必 要があり、 しかもオリ ゴシロキサニル骨格の両末端に (メタ) ァク リ レー トを有していなければならない。
式中の 、 m 2 はオリ ゴシロキサニル基に連結するアルキ ル基の長さを限定するものである。 アルキル基の長さが本発明 で限定した範囲より も短い場合には、 ォリ ゴシロキサニル基が 分解しやすくなるため安定な化合物として使用できなくなる。 またアルキル基が本発明の範囲を越えると接着剤として用いた 場合には、 相対的なォリ ゴシロキサンの分子量の低下を招き接 着強度が低下したり、 低温環境下における接着特性の維持効果 が低下して本発明の目的とする良好な接着特性が得られなく な o
式中の nはオ リ ゴシロキサニル基の分子量を規定するもので あるが、 nが本発明の限定範囲より下回ると、 接肴後に脆弱に なり所望の接着強度が得られなかったり、 耐水性や耐湿性の低 下、 低温環境下の接着特性が低下するといつた問題が発生する また nが本発明の範囲を越えた場合には、 接着後の接着剤が柔 軟になりすぎて粘着剤的な挙動を示し安定な接着構造が得られ なかったり、 接着性が著しく低下し実用的な接着強度が得られ ないといった問題が生じる。 好ま しく は、 nは 8〜 2 0の値を
C 0 o
さ らに本発明で用いられる ( 1 ) 式のオリ ゴシロキサニル基 を有する化合物はジ (メ タ) ァク リ レー 卜でなければならない が、 これは本発明の接着剤が良好な光硬化性を発現し、 かつ所 望の機械的強度 揮するために必須な要件である。 すなわち オリ ゴシロキサニル基の一方の末端がト リ メチルシリル基であ るオリ ゴシロキサニルモノ (メ タ) ァク リ レー トを使用した塲 合には、 組成物の光照射時の硬化速度が著しく低下して接着強 度の著しい低下を招いたり、 硬化しても粘着剤様の硬化状態と なり接着剤と して機能しなく なるといった問題が生じる。 — —
本発明において ( 1 ) 式で示されるオリ ゴシロキサニルジ (メタ) ァク リ レー トは接着剤組成物中 2 0〜 5 0 Wt %、 好ま しく は、 nは 2 5〜 4 5 Wt %で使用される。 (1 ) 式で示され る化合物の使用量が本発明で指定された範囲より少ない場合に は、 接着剤の耐水性や耐湿性が低下するばかりでなく接着剤の 低温特性が低下して従来の接着剤と同様に低温環境下における 接着強度の低下や剥離といつた問題が生じたり、 ヒー トショ ッ クに対しても脆弱なもめとなり本発明の特長が発揮されない。 また、 (1 ) 式で示されるオリ ゴシロキサニルジ (メ タ) ァ ク リ レー ト化合物の使用量が本発明で用いられる範囲を越えて 使用された場合には接着性が低下したり、 接着性を失ない接着 剤として実用にならなく なる。
本発明で示されるオリ ゴシロキサニルジ (メ タ) ァク リ レー トは単独または 2~¾以上を同時に使用することができる。
次に本発明で使用される疎水性モノ (メタ) ァク リ レートに ついて説明する。
本発明で使用する炭素数 6以上の炭化水素基を側鎖に有する モノ (メタ) ァク リ レー トは本発明の光硬化型接着剤に耐水性. 耐湿性を付与するとともに次の作用を持つている。 — —
すなわち、 本発明で示される疎水性モノ (メ タ) ァク リ レー トは本発明の構成成分を成す ( 1 ) 式のオリ ゴシロキサニルジ
(メ タ) アタ リ レー トが有する極端な疎水性とラジカル重合性 親水性モノマーが有する極端な親水性との間を取り持つ相溶化 剤的な作用を有しており、 接着剤混合時の各成分の分離を防止 するとともに接着硬化時に硬化状態が不均質になることを防止 する作用を有している。
本発明で使用される疎水性モノ (メ タ) ァク リ レー 卜の側鎖 炭化水素基の炭素数は 6以上の必要がある。 かかる炭素数が本 発明の範囲を下回ると光硬化性に乏しく なるとともに、 接着剤 の疎水性、 耐湿性の低下を招き、 さ らにオリ ゴシロキサニルジ
(メタ) ァク リ レー ト と親水性モノマーとの間の相溶化作用も 充分でなく なるため実用上の問題を生じる。
本発明で用いられる炭素数 6以上の炭化水素基を側鎖に有す る疎水性モノ (メ タ) ァク リ レー トと しては、 へキシル (メ タ) ァク リ レー ト、 シクロへキシル (メ タ) アタ リ レー ト、 ォクチ ル (メ タ) ァク リ レー ト、 4 一 t —プチルシク ロへキシル (メ 夕) ァク リ レー ト、 デシル (メ タ) アタ リ レー ト、 ラウ リ ノレ
(メ 夕) ァク リ レー ト、 ペン夕デシル (メ タ) ァク リ レー ト、 — —
フエニル (メタ) ァク リ レー ト、 ベンジル (メ タ) ァク リ レー ト、 (メタ) アク リル酸ト リ シクロ (5, 2, 1, 02, 6 ) デカン、 ィ ソボルニル (メ タ) ァク リ レー ト、 ビフエニル (メ タ) ァク リ レートなどを挙げることができる。
特にシク ロへキシル (メ タ) ァク リ レー ト、 イ ソボルニル (メタ) ァク リ レー ト、 ベンジル (メ タ) ァク リ レー ト、 (メ タ) ァク リル酸ト リ シクロ (5, 2, 1, 0 "' 6 ) デカンなどの、 炭化 水素基が環状化合物を形成している (メ タ) ァク リ レー トは光 硬化性に優れるとともに接着剤の接着強度にも優れているため 好ましく使用される。
本発明で用いられる疎水性 ノ (メタ) ァク リ レー トは 2 0 〜 6 0 Wt % . 好ましく は 3 0〜 5 0 W t %の範囲で用いられる。 疎水性モノ (メタ) ァク リ レー トの使用量が本発明の範囲を下 回ると接着剤に充分な疎水性や耐湿性が得られなく なるととも にォリ ゴシロキサニルジ (メタ) ァク リ レー トと親水性モノマ —との間の相溶化作用が不十分となり実用的な接着剤が得られ ない。 また、 本発明の疎水性モノ (メタ) ァク リ レー トの使用 量が本発明の範囲を越えると接着強度が著しく低下し接着剤と して使用できなくなる。 _ ―
本発明の疎水性モノ (メ タ) ァク リ レー トは単独で用いられ る他に、 2種以上の疎水性モノ (メ タ) ァク リ レー トを同時に 用いることもできる。
次に本発明で用いられるラジカル重合性親水性モノマーにつ いて説明する。
本発明で使用されるラジカル重合性親水性モノ マ一は本発明 の接着剤の強固な接着性の発現に必須な成分であり、 本発明の オリ ゴシロキサニルジ (メ タ) ァク リ レー ト、 疎水性モノ (メ 夕) ァク リ レー ト と共働することにより接着剤に優れた耐水性. 耐湿性を付与する。
本発明で用いるラジカル重合性親水性モノ マーは分子中に炭 素—炭素の 2重結合を有し、 かつ分子内に水酸基、 カルボキシ ル基、 スルホニル基、 ホスホニル基、 置換または非置換のア ミ ノ基のうちの少なく とも 1つを有している化合物である。
本発明で使用されるラジカル重合性親水性モノマーと しては. (メ タ) アク リル酸、 ヒ ドロキシェチル (メ タ) ァク リ レー ト. ヒ ドロキシプロピル (メ タ) ァク リ レー ト、 ヒ ドロキシプチル (メ タ) ァク リ レー ト、 グリセロールモノ (メ タ) ァク リ レー ト、 ジメチルア ミ ノエチル (メ タ) ァク リ レー ト、 ジェチルァ _ ―
ミ ノェチル (メタ) ァク リ レー ト、 2— (メ タ) ァク リ ロイル ォキシェチルコハク酸、 2— (メタ) ァク リ ロイルォキシェチ ルフタル酸、 モノ ( 2— (メタ) ァク リ ロイルォキシェチル) アシッ ドホスフェー ト、 2— (メタ) ァク リ ロイルォキシェチ ル一 2 —ヒ ドロキシプロピルフタ レー ト、 3 —クロ口一 2 —ヒ ドロキシェチルプロピル (メタ) ァク リ レー ト、 などの (メタ) アク リル酸誘導体が挙げられる。 更に、 N —ビニルピロ リ ドン、 N —ビニルカプロラクタム、 アク リルア ミ ド、 N置換ァク リル ァミ ド、 N , N置換ァク リルァミ ドを挙げることができる。 これらのラジカル重合性親水性モノマーのうち特に (メタ) アク リル酸、 2— (メタ) ァク リ ロイルォキシェチルフタル酸、 2— (メタ) ァク リ ロイルォキシェチルコハク酸などの力ルポ キシル基を有する化合物とアク リルアミ ド、 N , N—ジメチル アク リルアミ ドなどの置換または非置換のアク リルアミ ドは光 硬化性に特に優れており、 また接着剤の接着強度を著しく 向上 するとともに耐水性や耐湿性にも特に優れているので好ましい。 本発明のラジカル重合性親水性モノマーは 1〜 3 0 Wt %、 好 ましく は 1 0〜 2 5 の範囲で使用される。 ラジカル重合性 親水性モノマーの使用量が本発明の範囲を下回ると充分な接着 —
強度が得られなく なり、 実用的な接着剤とならない。 またラジ 力ル重合性親水性モノマーの使用量が本発明の範囲を越えた場 合には接着剤の耐水性や耐湿性が著し く低下したり、 光硬化性 が著しく低下するなど本発明の目的を達成し得なく なつたり、 更に接着硬化物が白濁するなどの光学用途における好ま しく な い問題が発生する。
次に本発明で用いられる光重合開始剤について説明する。 本 発明に用いられる光重合開始剤は特定の波長域の光を照射する とラジカルを発生するラジカル重合用の光重合開始剤である。 本発明で用いられる光重合開始剤と しては通常広く用いられ ているベンゾイ ン、 ベンゾイ ンアルキルエーテルの誘導体、 ベ ンゾフ エノ ン、 ベンゾフエノ ン誘導体、 チォキサン ト ン、 チォ キサン ト ン誘導体、 ベンジル、 ァセ ト フエノ ン、 ァセ ト フ エノ ン誘導体、 1 — ヒ ドロキシシク ロへキシルフェニルケ ト ン、 ァ シルスルフ ィ ンオキサイ ド、 2, 4, 6 — ト リ メ チルベンゾィ ルジフ ヱニルホスフ ィ ンオキサイ ド、 カ ンフ ァ ーキノ ン、 カ ン フ ァーキノ ン誘導体、 ァ リ ールケ ト ン誘導体、 1 0—ブチル _ 2 —ク ロ ロアク リ ドン、 1 —ク ロ口一 3 —メ チルァク リ ドンなど のク ロ ロアク リ ドン誘導体、 ァゾビスィ ソブチロニ ト リ ルなど 一 —
のァゾ化合物、 過酸化ベンゾィルなどの有機パーォキサイ ドな どを挙げることができる。
これらの光重合開始剤は、 光重合開始剤の光吸収波長を任意 に選択することによつて紫外線領域から可視光領域にいたる広 い波長範囲に亘つて光硬化性を付与することができる。 また、 これらの光重合開始剤は通常光硬化性樹脂などの.調整の際にお こなわれているように単独で用いたり、 2種類以上を同時に使 用してもよく、 例えば表面硬化性に優れた光重合開始剤と深部 硬化性に優れた光重合開始剤を組合わせることによって、 接着 剤に単独の開始剤の使用では得られないような優れた硬化性を 付与することができる。
本発明の光重合開始剤は適当量、 通常接着剤組成物中 0 . 1 〜 1 0 Wt %の範囲で使用され、 特に、 良好な光硬化性を発揮す るためには 0 . 5 〜 5 Wt %の範囲が好ましい o
また本発明の接着剤に使用する光重合開始剤として例示した 化合物のうち、 ァゾビスイソプチロニ ト リルに代表されるァゾ 化合物や過酸化べンゾィルに代表される有機パーォキサイ ドは 加熱することによってもラジカルを発生することができるため- これらの光重合開始剤を添加した接着剤においては、 光硬化型 の接着剤と して機能するだけではなく、 光が照射されない部分 についても被着体を加熱することにより硬化させることが可能 となり、 光硬化性と加熱硬化性の両方の硬化手段を適用できる 利点を持った接着剤とすることが可能となる。
本発明の光硬化型接着剤は以上の構成成分よりなるが、 本発 明においてはこれらの特定の構成成分を、 本発明に開示した組 成比で使用した時にのみ、 優れた接着強度と耐水性、 耐湿性、 耐ヒー トショ ッ ク性、 耐低温環境特性等の優れた性能を持った 接着剤とすることができるものであり、 各成分の相乗効果によ り初めて目的とする接着剤が得られることを特徴と している。 本発明の接着剤は均質透明であり、 また光硬化した接着剤硬 化物も優れた透明性を有しているため、 ォプトロニクスなど高 度な光学性能が要求される分野においても極めて有用な性状を 保持している。
以上、 本発明の必須要件について説明したが、 本発明の接着 剤の性能をさ らに向上させる目的で、 更に幾つかの任意成分を 少量の範囲で添加して用いることができる。
この様な任意成分め例と しては、 例えば 7 —メ タク リ ロキシ プロ ビル ト リ アルコキシシラ ンや 卜 リ アルコキシビニルシラ ン — —
等のシランカップリ ング剤を挙げることができる。
これらのシラ ンカツプリ ング剤は本発明の接着剤の耐水性や 耐湿性をさらに良好なものにする効果があり、 本発明の接着剤 組成物中 1〜2 0 Wt % o範囲で添加することが好ましい。 特に 好ましい添加量は 3〜 1 0 ffi %であり、 この場合に本発明の接 着剤の特長を損うことなく接着剤の耐水性や耐湿性をさらに良 好なものとすることができる。
本発明に用いられる任意成分の他の例としては、 本発明の光 硬化性をさらに高める目的で添加する ト リエタノールァミ ンゃ N , N—ジメチルー p — トルィ ジンなどの第 3級ア ミ ンが挙 げられる。 これらの第 3級ァ ミ ンは本発明の接着剤組成物中 0 . 1〜5 Wt %の範囲で添加され得るが、 第 3級ア ミ ンの添加 により接着剤の光硬化速度が増大したり、 接着剤の光硬化の際 に空気中の酸素に原因する硬化阻害の悪影響を低減することが できる。
本発明の接着剤に添加されるその他の任意成分としては、 接 着剤の保存安定性を向上させる目的で添加されるヒ ドロキノ ン. フユノチアジンなどの熱重合禁止剤や接着剤の耐光性を向上す る目的で添加される紫外線吸収剤や酸化防止剤などが挙げられ — —
o 発明を実施するための最良の形態 [実施例] 次に本発明を実施例を用いて更に詳しく説明する。 実施例 1 下記 ( 1 ) 式において R i 、 R n がメチル基、 m i 、 m。 が 3、 nが 8であるオリ ゴシロキサニルジ (メ タ) ァク リ レー ト 3 5 Wt%と、 .
1
CH„= C CH CH, CH
3 Π 3 C = CH
2
C-0 i— 0— (Si— 0) Si— (CH )m -0— C (1)
II (CH S
I . 2 2 II
0 CH CH CH
3 3 3 0
イソボル二ルァク リ レー ト 4 5 Wt %と 2—ヒ ドロキシェチルメ タク リ レ一 ト 1 7Wt%と 1—シク ロへキシルフ ニルケ ト ン 3 Wt%とを遮光条件下に混合し十分撹拌して無色透明な本発明の 光硬化型接着剤を得た。 この接着剤を直径 6 mm厚み 1 0 mmと直径 2 0 mm厚み 2 0 の 両端面を研磨したパイ レックスガラス相互の接着に使用した。 — 一
接着操作は次の方法で行つた。 直径 2 0 mmのパイ レックスガ ラスの中央部に本実施例で調製した接着剤を 1滴滴下し、 その 上に直径 6 mmのパイ レックスガラスを静かに置いた。 続いて高 圧水銀灯による紫外線を直径 6 mmのパイ レックスガラス上から 5分間照射して接着剤を硬化させた。 この時使用した紫外線の 放射照度は波長 3 6 0 nmにおいて 7 m¥/ c m2 であった。
このような方法により接着したパイ レックスガラスは強固に 接着しており、 また接着された接着面には気泡ゃヒビ割れなど の欠陥はなかった。
続いてこの接着剤の接着強度を測定するため、 接着された試 料を通常の接着試験に角いられるギロチン式の圧縮剪断接着試 験治具にセッ トし、 インス ト口ン社製万能試験機を用いて接着 強度を測定した。
本実施例の接着剤の接着強度は 1 4 0 . g f tm 2 であり優れ た接着強度を与えた。
続いて本実施例の接着剤の低温環境下における特性を評価す るため、 前記方法により更に 5個の接着した試料を作製し、 こ れらを液体チッ素により温度調整した— 1 0 0 °Cの保冷ボックス 内に保存した。 保冷ボッ クスに 3 日間保存した後、 前記と同様 に接着強度試験を実施したところ本実施例の接着剤は一 Q 。C に保存後も 1 2 0 KgiZ cm2 の接着強度を保持しており優れた 低温環境特性を有していた。
引続き本実施例の接着剤の急激な温度変化に対する接着特性 を次の方法により評価した。 すなわち前記と同様の方法により 作製した接着試料を 8 0 °Cの恒温槽で 3時間加温した後ただち に前記の低温環境試験で用いた保冷ボックス内に移し、 1時間 - 100 °C下に放置してから取りだし室温に戻した。 このように して急激な温度変化を与えた試料を用いて、 前述の接着強度試 験を行なった。 その結果本実施例の接着剤は 1 1 7 Kgf/cm2 の接着強度を与え、 急激な温度変化を加えても殆ど接着特性に 変化の無いすぐれた性能を有していた。
次に本実施例の接着剤の耐水性を評価する目的で、 前記と同 様の方法により作製した接着試料を 3 7 °Cの水中に 3 日間浸漬 し、 接着強度試験を行なった。 その結果本実施例の接着剤は水 中浸漬後においても 9 8 Kg cm2 以上の接着強度を与え、 優 れた耐湿性を示した。
さ らに本実施例の接着剤の耐湿性を評価するために 8 0でで 相対湿度 9 0 %の高温多湿状態に調整したガラス性デシケ一夕 _ ―
一中に、 前記と同様の方法で作製した接着試料を保存した。
3日間保存後、 接着強度試験をおこなったところ本実施例の 接着剤は 8 6
Figure imgf000022_0001
以上の接着強度を与え、 優れた耐湿性 を示した 以上説明したように本実施例の接着剤は優れた接着強度と耐 低温環境性、 耐ヒー トショ ック性を有するとともに、 良好な耐 水性、 K湿性を合せ持っていた。 実施例 2 下記 (1) 式において 、 R 2 がメ チル基、 、 m2 が 3、 nが 8であるオリ ゴシロキサニルジ (メタ) ァク リ レート 10fft%と、
1
CH0=C CH CH CH C = CH
L I 3 3 3 2
C一 0 (CH )m — Si-0— (Si-0) ― Si— (CH )m -0— C (1)
ΙΓ 2 1 I I n I 2 2 II
0 CH CH CH
3 3 3 0
下記 (1) 式において 、 R 2 がメチル基、 、 m2 が 3、 nが 25であるオ リ ゴシロキサニルジ (メ タ) ァク リ レー 卜 28 lft%と、 _ —
R
1
CHn= C CH CHf CH C = CH
3 Π 3 2
C-0 (CH )m Si-O-(Si-O) Si— (CH ) m -0— C (1)
II 2 1 I 2 2 II
0 CH CH CH
3 3 3 0
ァク リ ル酸 ト リ シク ロ [5, 2, 1, 02' 6 ] デカ ン 4 0 Wt%と ヒ ドロ キシェチルメ タク リ レー ト 1 2^%とメ タク リル酸 3^%と ト リエ トキシビニルシラ ン 5 Wt %と 1ー シク ロへキシルフ ヱニル ケ ト ン 2Wt%とよりなる本発明の接着剤を調製した。
この接着剤を用いて実施例 1 と同様に接着試料を作製し、 接 着試験を実施したところ 1 8 0 KgfZcni2 の優れた接着強度を 与えた。
同様の接着試料を用いて、 実施例 1の方法に従って低温環境 試験、 ヒー トショ ッ ク試験、 耐水試験、 耐湿試験を実施したと ころ、 それぞれ 1 7 4 Kgf/cni2 、 1 6 0 Kgf/cni2 、 1 3 5 Kgf/cm2 、 1 8 3 Kgf/cni2 の接着強度を与え、 極めて優れ た接着特性を示した。
さ らにこの接着剤のセラ ミ ツクスに対する接着性を評価する 目的で、 実施例 1で用いた直径 2 0 mmのパイ レ ッ クスガラスと — —
同一形状のアルミ ナセラ ミ ッ クス製の試験片を準備し、 この上 に直径 6 mmのパイ レックスガラスを接着して接着試料を作製し た。
この接着試料の接着強度は 2 0 3 g f / c m2 を与えた。 また パイ レックスガラス試験片の場合と同様にヒー トショ ック試験 を実施して接着試験を実施したところ、 1 9 5 K g f c m 2 の接 着強度が得られ、 パイ レッ クスガラスの場合と同等の接着特性 を示した。
実施例 3 〜 5
実施例 1 と同様にして本発明で開示した種々のオリ ゴシロキ サニルジ (メタ) ァク リ レート、 疎水性モノ (メタ) ァク リ レ ー ト、 ラジカル重合性親水性モノ マーを用いて調製した本発明 の接着剤について表 1に示した。 またそれらの接着剤の性能を 実施例 1と同様にして接着強度、 低温環境下の接着強度、 急激 な温度変化を与えた後の接着強度、 水中浸漬後の接着強度、 高 温多湿下の接着強度を求めた結果を表 2に示した。
実施例 3 〜 6の接着剤は表 2の結果に示すように、 実施例 1 と同様いずれも優れた接着強度、 耐低温環境性、 耐ヒー トショ ック性、 耐水性、 耐湿性を兼備していた。 _ —
比較例 1
実施例 1において用いたオリ ゴシロキサニルジ (メ タ) ァク リ レー トのかわりに ( 1 ) 式中のオリ ゴシロキサニル骨格の重 合度 nが 5 0のオリ ゴシロキサニルジ (メ タ) ァク リ レー トを 用いた以外は実施例 1 と同様にして各成分を混合した組成物を 調製した。
この組成物を実施例 1 と同様の条件下に光照射してパイ レツ クスガラスの接着試料を作製しょう としたところ、 紫外線照射 後もこの組成物はベタベタとした粘着性を与えるだけでパイ レ ッ クスガラスを手で把持したところ容易に剥離してとれてしま つた。
比較例 2
実施例 1で用いたオリ ゴシロキサニルジ (メ タ) ァク リ レー トのかわりに ( 1 ) 式中のォリ ゴシロキサニル骨格の重合度 n が 4のシロキサニルジ (メタ) ァク リ レー トを用いた以外は実 施例 1 と同様にして各成分を混合した組成物を調製した。
この組成物を実施例 1 と同様の条件下に光照射してパイ レッ クスガラスの接着試料を作製して接着試験を実施したところ、 わずかに 2 0 K g f / c m 2 の粘着強度しか得ることができなかつ — — た。 また接着破壊した試料を観察したところ接着剤が粉の用に なつており接着剤の光硬化物が非常に脆いものとなつているこ とが判明した。
比较例 3
実施例 1で用いたオリ ゴシロキサニルジ (メ タ) ァク リ レー トのかわりに通常の光硬化型接着剤として使用されている下記 ( 2 ) 式で示されるビスフヱノール Aエポキシ変性ジァグリ レ 一トをもちいた以外は実施例 1と同様にして各成分を混合して 組成物を調製した。
(2)
Figure imgf000026_0001
この組成物を用いて実施例 1と同様にバイ レックスガラスの 接着試料を作製して接着試験を実施したところ接着強度は 7 5 Kg {/ cm2 であつた。
次にこの組成物を用いて作製した接着試料を 3 7 °Cの水中に 3日間浸潰して接着試験を実施したところ、 わずかに十数 K g i / cm2 程度の接着強度しか示さず、 水中浸漬により接着強度が 著しく低下していた。
比較例 4
通常の光硬化型接着剤と して使用されている構造式 ( 3 ) で 示されるウ レタ ン変性ジァク リ レー ト 7 0Wt%、 メチルメ タク リ レー ト 1 2Wt%、 ヒ ドロキシェチルァク リ レー ト 1 5Wt%、 1 -ヒ ドロキシシク 口へキシルフ ヱ二ルケ ト ン 3Wt%を実施例 1と同様に混合撹拌して組成物を調製した。
Figure imgf000027_0001
CHg H この組成物を用いて実施例 1 と同様にパイ レ ッ クスガラスの 接着試料を作製し 接着強度を測定したところ 9 7 Kgf/cm2 の良好な接着性を示した。
続いて別途作製した接着試料を実施例 1 と同様に 8 0 °Cの恒 温槽において 3時間加温したのち、 ただちに一 1 0 0 °Cの保冷 ボッ クスに移して急激な温度変化を与えた。 この接着試料の接 着試験を実施したところ 8 3 KgfZcm2 の接着強度を与え、 優 _ —
れた耐ヒー トショ ッ クを有することが明らかとなつた。
そこで本例の接着試料を実施例 1 と同様に 3 7 °Cの水中と 8 0 °C相対湿度 9 0 %に調整されたデシケ一夕一中に各々保存 し、 本例の組成物よりなる接着剤の耐水性と耐湿性を評価した, 本例の組成物より作製した接着試料は 3 日間の水中浸漬後に 自然に剥離しており実用的な耐水性に極めて乏しいものであつ た。 また高温多湿下に保存した接着試料についても直径 6 mmの パイレツクスガラスを手で把持しただけで容易に脱落してしま い、 耐湿性もほとんどなかった。
産業上の利用可能性
以上実施例、 比較例を用いて説明したように本発明の接着剤 は良好な接着強度を有しているだけでなく、 優れた耐低温環境 特性、 耐ヒートショ ック性、 耐水性、 耐湿性を兼備している。 また本発明の接着剤は優れた透明性も兼備していることから、 ォプトロニクス分野や精密加工分野などの高度な技術分野にお いても充分使用可能な性能を有している。
このような優れた性能は従来の技術では達成することのでき なかったものであり、 本発明の接着剤に特有の優れた効果であ 実施例 3〜 6の接着剤組成
オリゴシロキサニルジ
実施例 碟水性(メタ) ラジカル重合性
(メタ) ァクリレート
No. ァク リ レー ト 親水性モノマー
R 1 R 2 m 1 m 2 n
3 H H 3 3 20 TCDA HEMA/MA
( 25 ) (49) (18/ 5 )
Figure imgf000029_0001
(表中の記号の説明) TCDA ァクリル酸トリシクロ [5, 2, 1, 02' 6 ] デカン
TCDM メタクリル酸トリシクロ [5, 2, 1, 02' 6 ] デカン CHA シクロへキシルァクリレート
I BA イソボル二ルァクリレート
HEMA 2—ヒドロキシェチルメタクリレート
HEA 2—ヒドロキシェチルァクリレート
MA メタクリル酸
AA ァクリル酸
A Am ァクリルアミ ド
DMAA N, N—ジメチルァクリルアミ ド
DM ジメチルァミノェチルメタクリレー卜
CHPP 1—シクロへキシルフヱ二ルケ卜ン
CQ d, 1一カンファーキノン
表 2 , 実施例 3 〜 6の接着剤の接着強度
-土]0リ0 U °C 3 l-Jf |Snj Q Π 0Γ 3 間 お後 371。C kt†i3 B t-J間 |RJ »Π°Π 1 U% RH 3 Fl間 実施例 接着強度
保存後の接着強度 -100°C急冷時の接着強度 浸漬後の接着強度 保存後の接着強度
No.
( Kgf/cm2 ) ( Kgf/cm.2 ) ( Kgf/cm2 ) ( Kgf/cm2 ) ( Kgf/cm2 )
3 1 2 4 1 2 1 1 5 2 8 5 1 1 3
4 1 3 3 1 0 7 1 1 9 9 2 9 9
5 9 5 8 7 1 1 0 7 3 6 2
6 1 1 7 9 8 1 2 4 6 8 1 02

Claims

請 求 の 範 囲
1. 下記構造式 ( 1 ) で示されるオリ ゴシロキサニルジ (メ 夕) ァク リ レー ト 2 0〜 5 0^%、 炭素数 6以上の炭化水素基 を側鎖に有する疎水性モノ (メ タ) ァク リ レー ト 2 0〜 6 0Wt %、 ラジカル重合性親水性モノマ ー 1〜 3 0Wt%よりなる単量 体組成物に光重合開始剤を添加したことを特徵とする光硬化型 接着剤 :
C-0- (CH)ni -Si-O-(Si-O) -Si- (CH )m -0— C (1) II 2 1 I I n I 2 2. II
Figure imgf000031_0001
(但し、 式 ( 1 ) 中 、 R 2 は独立に水素またはメチル基を、 m j 、 m 2 は独立に 2〜 5の整数を、 nは 5〜 3 0の整数を表 す。 ) 。
2. 上記式 ( 1 ) 中、 及び mn が 3または 4であり、 n が 8〜 2 0の整数であることを特徴とする請求の範囲第 1項の 光硬化型接着剤。
3. 前記オリ ゴシロキサニルジ (メ タ) ァク リ レー ト 2 5〜 45 Wt%. 前記疎水性モノ (メ タ) ァク リ レー ト 3 0〜 5 0 lit %、 前記重合性親水性モノ マ ー 1 0〜25 Wt%を含むことを特 徵とする請求の範囲第 1項または 2項の光硬化型接着剤。
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