WO1992012528A1 - Surface atom machining method and apparatus - Google Patents

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WO1992012528A1
WO1992012528A1 PCT/JP1992/000015 JP9200015W WO9212528A1 WO 1992012528 A1 WO1992012528 A1 WO 1992012528A1 JP 9200015 W JP9200015 W JP 9200015W WO 9212528 A1 WO9212528 A1 WO 9212528A1
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recording
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Masakazu Ichikawa
Shigeyuki Hosoki
Fumihiko Uchida
Shigeo Kato
Yoshihisa Fujisaki
Sumiko Fujisaki
Atsushi Kikugawa
Ryo Imura
Hajime Aoi
Kiyokazu Nakagawa
Eiichi Murakami
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Hitachi Limited
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    • Y10S977/932Specified use of nanostructure for electronic or optoelectronic application
    • Y10S977/943Information storage or retrieval using nanostructure
    • Y10S977/947Information storage or retrieval using nanostructure with scanning probe instrument

Definitions

  • the present invention relates to a method and an apparatus for microfabrication of a solid surface, and more particularly, to a method for producing a microscopic device or recording an ultra-high-density information on an atomic scale of a solid device surface.
  • TECHNICAL FIELD The present invention relates to a novel surface atom processing method capable of being processed by a method and an apparatus configuration suitable for realizing the method.
  • Xenon atoms are dispersed and adsorbed on a nickel surface ⁇ kept at a cryogenic temperature of 4 K in a vacuum atmosphere.
  • the xenon atom can be replaced by a given sentence
  • a 4 K pole is required to adsorb xenon atoms on the surface.
  • An object of the present invention is to provide a new and unique surface atom processing method and apparatus capable of solving the above-mentioned problems in the conventional technology.
  • an object of the present invention is to provide a surface atom processing method that enables surface processing on an atomic scale even at room temperature or in air.
  • a probe having a pointed tip is arranged opposite to the surface of a sample to be processed and recorded, and an atom or atom constituting the sample is disposed between the probe and the sample.
  • a voltage for forming an electric field sufficient to cause the atoms constituting the probe to evaporate by electric field is applied to cause the atoms constituting the sample to evaporate from the surface of the sample and starve from the surface of the sample, or the probe Field-evaporating the atoms that make up By adhering to the sample surface,
  • a surface atom processing method is provided.
  • a probe having a pointed tip facing the surface of the probe
  • the above sample was set so that the tunnel current flowing between them was constant.
  • the atoms that constitute the sample are separated from the sample surface by field evaporation.
  • a probe having a pointed tip facing the surface of the probe
  • the probe is caused to scan in a direction parallel to the sample surface while controlling the position in the direction perpendicular to the sample surface, and the position of the probe in the direction perpendicular to the sample surface accompanying this scanning is controlled.
  • a scanning tunneling microscope configured to visualize and display the state of the sample surface using the change as image information, during the scanning process described above, Then, a negative voltage sufficient to cause the atoms constituting the sample to evaporate from the sample in the electric field is applied in a pulsed manner to cause the atoms constituting the sample to evaporate from the surface of the sample and to be separated from the surface of the sample.
  • a pulse is applied to the probe with a positive voltage sufficient to evaporate the atoms constituting the probe with respect to the sample, and the atoms constituting the probe are vaporized and adhere to the sample surface.
  • Te the surface atoms pressurizing E wherein that you subjected to processing and recording at atomic scale on the sample surface is provided.
  • a probe having a pointed tip is arranged opposite to the surface of a sample to be processed and recorded, and the atomic arrangement on the sample surface is changed between the probe and the sample. While controlling the vertical position of the probe with respect to the surface of the sample so that the tunnel current flowing between the probe and the sample is constant. The probe is scanned in a direction parallel to the surface of the sample. The change in the vertical position is recorded, and then the probe and the probe are re-scanned along the scanning trajectory and the probe is moved along the stored vertical trajectory. A voltage is applied between the probe and the needle in a continuous or pulsed manner to form an electric field sufficient to evaporate the atoms constituting the sample or the atoms constituting the probe.
  • a method for applying a surface atom comprises processing and recording the surface.
  • the probe while controlling the tunnel current flowing between the probe and the sample so as to be constant, the probe is obtained by scanning the probe on the surface of the sample. Storing the directional trajectory over a specific scan area, then re-scanning the probe along the scan trajectory and moving the probe over the stored vertical trajectory or the modulated vertical trajectory While moving along the trajectory, a voltage for forming an electric field between the sample and the probe that forms an electric field sufficient to cause the atoms constituting the sample or the atoms constituting the probe to evaporate by electric field is applied. Continuously applied-The atoms constituting the sample are removed from the surface of the sample by electric field evaporation, or the probe is formed.
  • the present invention provides a surface atom processing method, characterized in that the surface atoms are subjected to processing and recording on an atomic scale by subjecting the atoms to be subjected to electric field evaporation to adhere to the surface of the sample.
  • a voltage on the negative side is applied to the probe to the sample, and the atoms constituting the probe are subjected to electric field evaporation. Then, a positive voltage can be applied to the probe with respect to the sample.
  • the probe is arranged to face the surface of the sample on which processing and recording is to be performed, and a strong electric field is formed between the probe and the surface of the sample.
  • the atoms existing on the surface are subjected to electric field evaporation to cause the atoms to escape from the sample surface, or the atoms existing on the probe surface are subjected to electric field evaporation to attach the atoms to the sample surface. Accordingly, since the method of performing desired processing and recording on the sample surface is employed, processing and recording on an atomic scale can be easily realized.
  • processing and recording are performed on the sample surface by using the electric field evaporation of the sample surface atoms or the probe surface atoms, in principle, even at room temperature or in the air, the atoms are processed. Processing and recording on a scale can be realized.
  • the STM method is used.
  • Atomic scale processing / recording can be performed at a desired position on the sample surface while scanning the sample surface with a probe, thereby speeding up processing / recording.
  • the present invention it is possible to process and record the sample surface while observing the sample surface on an atomic scale by using the STM method, so that the sample surface can be accurately positioned at a desired position on the sample surface. Processing and recording can be performed on the atomic scale.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating the principle of a surface atom processing method according to the present invention
  • Fig. 2 is a schematic diagram illustrating a basic configuration of a surface atom processing apparatus according to the present invention
  • Fig. 3 is an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a time chart showing the timing of applying a machining voltage to the probe in the atom processing method
  • FIG. 4 is a diagram showing the scanning trajectory and the probe of the probe in the surface atom processing method according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a time chart showing the relationship with the needle applied voltage
  • FIG. 5 is a diagram illustrating the principle of a surface atom processing method using a plurality of probes according to yet another embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating the principle of a surface atom processing method which is still another example of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating the principle of a surface atom processing method by copying according to another embodiment, and FIG. 8 is a principle of the surface atom processing method capable of multi-value recording according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating the principle of a surface atom processing method for performing surface flattening according to yet another embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating the operation of a surface atom processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating the operation of a surface atom processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a diagram showing the principle configuration of the atomic memory device used
  • Fig. 13 is an explanatory diagram of the recording track setting direction in the information recording / detection method according to the present invention
  • Fig. 14 is the information according to the present invention.
  • FIG. 15 is an explanatory view of a method of scanning the recording and detecting means with respect to the medium surface in the recording / detection method according to the present invention.
  • FIG. 16 is a recording / detecting method according to the present invention.
  • Fig. 17 is an explanatory diagram of another method for scanning the recording and detecting means on the medium surface in the method.
  • FIG. 17 is an explanatory diagram of the principle of recording and detection in the recording and detecting method according to the present invention.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a method of erasing recorded information in a recording / detection method according to the present invention.
  • FIG. Description of rack FIG. 20 is an explanatory diagram of a detailed configuration example of a recording track on a recording medium in the recording and detecting method according to the present invention, and
  • FIG. 21 is a diagram on a recording medium in the recording and detecting method according to the present invention.
  • Fig. 22 is an explanatory diagram of another detailed configuration example of the recording track of Fig. 22, Fig.
  • FIG. 22 is an explanatory diagram of a method of repairing a defect on a recording medium in the recording and detecting method according to the present invention
  • Fig. 23 is FIG. 24 is a schematic configuration diagram of a cassette type atomic level processing recording / reproducing apparatus according to the present invention
  • FIG. 24 is a perspective view of a cassette type atomic level processing recording / reproducing apparatus according to the present invention
  • FIG. 25 is a cassette according to the present invention.
  • FIG. 26 is a cross-sectional view taken along the AA 'plane of FIG. 25, and FIG. Type atomic level processing recorder / reproducer in the main unit.
  • FIG. 24 is a schematic configuration diagram of a cassette type atomic level processing recording / reproducing apparatus according to the present invention
  • FIG. 24 is a perspective view of a cassette type atomic level processing recording / reproducing apparatus according to the present invention
  • FIG. 25
  • FIG. 28 is a schematic cross-sectional view showing an example in which a plurality of cassette type atomic level processing recording / reproducing apparatuses according to the present invention can be mounted in a main unit
  • FIG. FIG. 29 is a process explanatory view of a method for producing an n-type field-effect transistor using the surface processing method of the present invention
  • FIG. 30 is a schematic configuration of an apparatus used for performing the above-described process.
  • Fig. 31 is a schematic diagram showing the processing of a plurality of integrated circuit chips simultaneously using a plurality of probes.
  • Fig. 32 is a schematic diagram of the method for producing a quantum wire according to the present invention.
  • Fig. 33 shows the fabrication of the quantum interference device according to the present invention.
  • FIG. 34 is a process explanatory view of the manufacturing method
  • FIG. 34 is a process explanatory view of the manufacturing method of the differential amplifier element using the quantum effect of the present invention.
  • a needle 1 having a pointed tip was placed in opposition to the surface of the sample 4 so as to be close to the surface of the sample 4.
  • a power supply 3 for applying a probe voltage and a switch 2 for switching a probe voltage were used.
  • a tunnel voltage (a voltage that does not change the surface atomic arrangement of the sample 4) Vt is applied to the probe 1 through the contact A of.
  • the probe 1 is scanned in a plane parallel to the surface of the sample 4 by the planar scanning means 10, and a tunnel current It flowing between the probe 1 and the sample 4 during this scanning is detected as a tunnel current.
  • the vertical position of the probe 1 is controlled by the vertical servo circuit 8 and the vertical position control means 9 so that the tunnel current is detected by the circuit 7 and the tunnel current is kept constant.
  • the vertical position of the probe 1 is held, and then the switch 2 is switched from the contact A to the contact R, and the probe 1 is And apply a negative voltage V i to the sample surface atoms between tip 1 and tip 4.
  • An electric field with sufficient electric field strength (estimated to be about 1 VZA or more) is formed.
  • the above-mentioned electric field strength should be selected so that only the sample surface atoms immediately below the tip of the probe 1 evaporate the electric field, and the sample surface atoms around it do not evaporate.
  • the switch 2 by switching the switch 2 to the contact point C during the scanning process of the probe 1, the electric field sufficient to evaporate the probe atom 6 existing at the tip of the probe 1 is obtained.
  • V 2 a positive voltage
  • the atom 6 at the tip of the probe can be field-evaporated, contrary to the above.
  • the probe atoms 6 that have been field-evaporated from the tip of the probe 1 are attracted to the surface of the sample 4 and do not adhere to the position of the surface of the sample 4 closest to the tip of the probe 1, or Buried in the vacant atom position by field evaporation of sample atom 5 This makes it possible to add probe atoms at arbitrary positions on the surface of the sample 4 in units of individual atoms (see (b) in the figure).
  • the above-described operation for surface atom processing is performed. Can be performed even at room temperature or in the air, and practical processing and recording on a practical atomic scale can be realized only by such a method.
  • FIG. 2 shows a basic configuration of an apparatus used for performing the surface atom processing method according to the present invention.
  • a probe 1 having a pointed tip is arranged opposite to the surface of the sample 4 so as to face the surface of the sample 4.
  • a contact A of a probe voltage switching switch 2 is supplied from a probe voltage application power supply 3.
  • a tunnel voltage (a voltage that does not change the surface atomic arrangement of the sample 4) V t is applied to the probe 1.
  • the probe 1 is scanned in a plane parallel to the surface of the sample 4 by the XY scanning circuit 11 and the plane-direction scanning means 10, and the tunnel current flowing between the probe 1 and the sample 4 during the scanning is changed.
  • the vertical servo circuit 8 and the vertical position control means S control the vertical position of the probe 1 with respect to the sample surface so that the current is detected by the detection circuit 7 and the tunnel current is kept constant.
  • the vertical position of the probe 1 at each point of the planar scanning of the probe 1 is stored in the storage device 12 and is transmitted to the control computer 13 via the control computer 13.
  • a two-dimensional distribution image of the vertical position of the probe 1 that is, an atomic scale unevenness image (STM image) of the surface of the sample 4 is displayed on the image display device 14.
  • STM image an atomic scale unevenness image
  • a pulse voltage V: for processing is applied to probe 1 at the timing shown in Fig. 3 (b). That is, at a certain point on the sample 4, a control signal is sent from the control computer 13 to the vertical servo circuit 8 and the switch 2 to hold the vertical position of the probe 1 at that time.
  • switch 2 is switched to contact B, and probe 1 is connected to probe 1 at a voltage (V th ) that is higher than that required for field-evaporating sample atoms 5 directly below the tip of probe 1.
  • V th a voltage
  • a negative pulse voltage is applied to the adjacent sample atoms in a range that does not cause electric field evaporation.
  • the depth of the sample atoms at an arbitrary position on the sample surface can be removed from the sample surface by electric field evaporation.
  • the time width (pulse radiation) of the pulse voltage application be set shorter than the time required for the probe 1 to scan one atom on the sample surface. It should be 1 second or less.
  • the probe 1 While holding the vertical position, switch 2 is switched to contact point C, causing probe 1 to detect the probe atom ⁇ existing at the forefront end of the probe.
  • a probe pulse atom that is above the voltage required for vaporization (V ev ) and is in contact with the probe atom is applied with a positive pulse voltage V 2 within a range that does not cause field vaporization.
  • the probe 1 the negative pulse voltage for field evaporation children 5 to mark pressure, then applies a positive pulse voltage V 2 for the probe atom 6 is field evaporation immediately thereafter.
  • V 2 the positive pulse voltage
  • the probe is moved to the atom position vacated by the above-described sample element electric field evaporation.
  • Atomic 6 can be embedded. In other words, the sample surface atoms 5 can be replaced with the probe atoms 6.
  • the supplied material 16 and the probe 1 are heated.
  • the supplied material 16 diffuses on the surface of the probe 1 and is supplied to the tip of the probe 1.
  • the supply material 16 supplied to the tip of the probe is obtained.
  • Atoms can be supplied to the surface of sample 4 by evaporating the electric field from the tip of the probe. According to this method, any kind of atoms can be supplied onto the sample surface by selecting the kind of the supplied substance.
  • FIG. 2 in the apparatus configuration of FIG. 2, first, a tunnel voltage Vt that does not change the surface atomic arrangement of the sample 4 is applied to the probe 1, and the probe 1 is connected to the sample 4. Scans over a specific area on the surface, and the vertical trajectory Z of the tip of probe 1 at this time. (See Fig. 4 (a).) thoughThen, an electric field sufficient to evaporate the sample surface atoms 5 into the needle 1 is generated in the needle 1.
  • the processing voltage V is applied in a pulse-like manner to each of a plurality of processing points on the sample surface for each point, but the processing takes a lot of time.
  • high-speed atomic-scale surface processing can be realized because the continuous processing is performed while continuously applying the processing voltage Vt to a plurality of connected processing points.
  • a positive voltage V 2 Do you'll capable of field evaporation on the probe 1 in atomic scale on Ren'nyo manner applied to the sample surface line The same is true.
  • FIG. 5 shows still another embodiment of the present invention.
  • a plurality of probes 1 are held on a probe holding plate 18, and the plurality of probes are connected to the surface of the sample 4 by using a single common plane direction scanning means 10. It is configured to scan commonly in a plane parallel to.
  • each probe is provided with an individual vertical position control means 9, a probe voltage switching switch 2, and a probe voltage application power supply 3. These are shown in FIG. 3 and FIG. '4 Perform the same operation as shown in Figure. Control of applied voltage to each probe Hold control of the vertical position of each probe at that time and at that time is performed by a control signal from a common control device (control computer) 18. This control device 18 corresponds to the control computer 13 in FIG.
  • the pattern processed and formed by each probe may be a separate processing pattern for each probe, or the same processing may be performed for all the probes. It may be a pattern. In the latter case, it is suitable for mass-producing the same recording pattern.
  • FIG. 6 shows still another embodiment of the present invention.
  • This embodiment relates to a material of a sample surface suitable for processing by the surface atom processing method of the present invention utilizing electric field evaporation. That is, depending on the material of the sample surface, the bonding force between the atoms constituting the sample surface is strong and it is difficult to evaporate the atoms on the sample surface in the electric field. It is conceivable that the surface atoms may clump and evaporate in the field.
  • this problem can be solved by using a layered material such as molybdenite or graphite as a sample. In other words, between the atomic layers of the layered material, It is joined by Anderwarska, and the bonding strength is extremely weak.
  • an external excitation beam E b is pulsed on the sample surface while a negative voltage V ′ lower than the voltage (V th ) required to vaporize the surface atoms of the sample is applied to the probe 1.
  • V ′ the voltage required to vaporize the surface atoms of the sample.
  • the atomic layer 5 constituting the outermost surface of the sample 4 is By adsorbing the poor atomic layer 5a, which has the effect of weakening the bonding force with the atomic layer 5 'underneath, on the sample surface, the adsorbed substance atoms 5a and the sample bonded thereto It is possible to perform field evaporation by pairing the top surface atoms 5 and.
  • sample surface atoms 5 one by one (or one atomic layer at a time) even in a sample having a strong interatomic bond.
  • sample 4 is a silicon single crystal, chlorine, bromine, or a compound thereof is considered as the adsorbing substance 5a.
  • FIG. 7 shows still another embodiment of the present invention.
  • the present embodiment relates to a method of copying the uneven shape on the sample surface 4A, which has already been subjected to the surface treatment on the atomic scale, on another unprocessed sample surface 4B.
  • the probes 1A and 1B applied a tunnel voltage Vt that does not change the atomic arrangement on the sample surface according to the so-called STM method. Scans the sample surfaces 4A and 4B, respectively, and when the probe 1A detects the presence of the region Sa on the sample surface 4A where the sample atoms 5A do not exist, the detection signal Immediately to the vertical servo circuit 8 for the probe 1B and the switch 2 for the probe voltage switching.
  • FIG. 8 shows still another embodiment of the present invention.
  • the present embodiment relates to a method for recording information on an atomic scale by applying the surface atom processing method according to the present invention. Since the information recording has already been described, the method of detecting the recorded information will be mainly described here.
  • a tunnel voltage Vt that does not change the atomic arrangement on the sample surface is applied to the probe 1 so that the tunnel current flowing between the probe 1 and the sample 4 is reduced.
  • the probe 1 can be used to scan the sample surface area that has already been subjected to surface processing (information recording)-the probe 1 g, different types of atoms on the sample surface from the original sample constituent atoms 5 (for example, the structure of probe 1)
  • the tunneling current decreases compared to the case where the probe 1 is above the sample constituent atom 5 because the electron state is different from that of other places.
  • the tip 1 approaches the surface of the sample 4 so that the tunnel current becomes constant. Is lower. In the region where sample surface atoms 5 do not exist, the vertical trajectory of probe 1 ⁇ . Is even lower. Therefore, the vertical trajectory of this probe 1 ⁇ .
  • the area where the probe 1 exists is divided into three sub-areas A, B and C, and the probe 1 is located in each sub-area. If there is more than a predetermined time width, the surface state of the sample at that time is detected corresponding to 1 bit, 1 bit, and 0 bit, respectively (see Fig. 8 ( C )). By doing so, it is possible to realize multi-level recording and detection on an atomic scale. It goes without saying that binary information can be recorded and detected by the same method.
  • FIG. 9 shows still another embodiment of the present invention.
  • the sample surface processing method shown in Fig. 4 is applied to remove all the sample atoms above and below the lowest part of the sample 4 surface by field evaporation. It is concerned with the method of obtaining a flat surface at the atomic level.
  • the surface of the sample 4 is scanned by the probe 1 according to the STM® method, and the trajectory Z of the probe 1 at this time is scanned.
  • a negative voltage V higher than the electric field vaporization of the sample surface atoms 5 is applied to the probe 1, and the probe 1 moves to the stored trajectory Z described above.
  • the entire surface of the sample is scanned with the probe 1. At that time, the lowest part S of the sample surface.
  • the voltage applied to probe 1 is reduced to a voltage Vt at which surface atoms of the sample cannot be evaporated.
  • Vt a voltage at which surface atoms of the sample cannot be evaporated.
  • FIG. 10 shows still another embodiment of the surface atom processing method according to the present invention.
  • the scanning tunneling microscope STM is used to measure the shape of the surface of the sample 4 by operating the device as an STM (STM mode).
  • STM scanning tunneling microscope
  • a voltage Vt required to cause a tunnel current It to flow between the sample surface 4 having a regular atomic arrangement and the probe 1 is applied by the voltage control circuit 19.
  • a tunnel current when the probe 1 is scanned in the X direction is detected by a tunnel current detection circuit 4, and this is converted into a voltage signal by a current-voltage conversion circuit 20.
  • the Z-direction driving mechanism 9 so that the voltage becomes constant voltage v c controls the Z direction ⁇ position of the probe 1.
  • the Z-direction trajectory signal of the probe 1 stored in the memory device 12 is used. Is supplied to the Z-direction drive mechanism 9 to control the position of the probe 1 in the Z direction so that the probe 1 faithfully follows the recorded Z-direction locus. At this time, a voltage Vm necessary for processing the sample surface atoms is applied between the probe 1 and the sample 4 by the voltage control circuit 19. Since the tunnel current It was not detected during surface atom processing, the function of the control system to keep the tunnel current It constant was stopped. Scanning is performed at a constant distance from the sample surface atoms along the Z direction orbit.
  • a voltage required for processing surface atoms can be applied to the probe 1 while the probe 1 is being scanned, so that high-speed processing of surface atoms can be realized.
  • the step of surface measurement and the step of surface processing are performed separately, there is a possibility that a change over time in the atomic arrangement between the two steps may become a problem.
  • the sample 4 may be processed while being held in a vacuum.
  • Fig. 11 shows an embodiment in which surface atoms are processed simultaneously with STM measurement. While measuring the state of surface atoms with a normal STM, a voltage necessary for processing surface atoms is added by the voltage control circuit 22 at a predetermined surface position corresponding to the lateral scanning amount (X) of the probe. Things.
  • the scanning time is shorter than the scanning time for one atom. It is necessary to apply voltage for surface atom processing in a short time.
  • the voltage in the Z direction cannot be controlled because the voltage is different from the voltage suitable for detecting the tunnel current.
  • a voltage holding circuit 23 is provided.
  • the control signal to the Z-direction drive mechanism 9 of the probe 1 is held (e.g., ).
  • the control signal to the Z-direction drive mechanism 9 of the probe 1 is held (e.g., ).
  • surface atoms can be simultaneously processed during STM measurement. Therefore, individual atoms can be processed in a practical time.
  • a case where a voltage is applied is shown as an example of adding an electric action for processing surface atoms.However, the idea of the present embodiment is similar to a case where a current is added. And can be applied.
  • Fig. 12 shows the basic configuration of an atomic memory device that uses the surface atom processing method shown in Fig. 11.
  • the sample substrate 4 having a regular atomic arrangement is held on a substrate holder 28 for controlling the substrate temperature.
  • the substrate holder 28 is kept at a constant temperature by the temperature control circuit 29 to suppress the temperature fluctuation of the substrate 4. This is to prevent fluctuations in the interatomic spacing due to temperature fluctuations.
  • the substrate 4, the substrate holder 28, the probe 1, and the probe blackening mechanism 9 are installed in a vacuum chamber 30. This is to prevent contamination of the substrate surface.
  • the data transferred from the write data controller 25 is converted into an atomic arrangement signal by a write data conversion circuit 24, as shown in FIG. The surface ⁇ .
  • the surface of the board 4 on which the data was written To read data from the substrate, the surface of the substrate 4 is measured by STM, the atomic arrangement information obtained at this time is read, converted into a digital signal by the data conversion circuit 26, and transferred to the read data controller 27. It is done by doing.
  • the apparatus configuration of the embodiment shown in FIG. 11 is used, but the apparatus configuration of the embodiment shown in FIG. 10 may be used.
  • the device configuration capable of both reading and writing has been described, but it goes without saying that the device configuration may be read-only or write-only.
  • the surface atom processing method according to the present invention enables processing in the order of one atom at a time, firstly, application to ultra-high density recording can be considered.
  • application to ultra-high density recording can be considered.
  • a specific application example of this ultra-high density recording will be described.
  • FIG. 13 is an explanatory diagram of a method for recording information along an atomic arrangement using a (100) plane of a crystal having a simple cubic lattice as a recording medium.
  • the figure shows the atomic arrangement of a simple cubic crystal.
  • 13 1 represents individual atoms, and 1 32 represents the crystal lattice.
  • the direction of the recording track is in the (0110) direction (the direction of the arrow p in the figure)-the adjacent track is in the (001) direction (see the figure).
  • scanning in the (01) direction is referred to as scanning in the (01) direction
  • scanning between tracks scanning in the (001) direction
  • the basic translation vector of the two-dimensional tetragonal system on the recording surface was taken in the direction of the two-dimensional scanning for recording, but the scanning direction was the basic translation vector of the basic translation vector. It goes without saying that other combinations of vectors created by linear combination may be used.
  • Fig. 14 shows an example in which a regular hexagonal crystal system appears on the recording surface.
  • the basic translation vector may be used as the scanning direction, but other combinations of vectors can be obtained by the linear combination of the basic translation vectors. good.
  • FIG. 15 illustrates a method of scanning the recording and detection means with respect to the medium surface.
  • illustration of most of the mechanical parts other than the one related to the scanning method described here is omitted.
  • the case where the same probe is used as the recording and detection means is taken as an example.
  • the probe 101 facing the recording medium 104 scans along the medium surface in the above-described track direction or between the tracks.
  • the speed or position of the probe 101 is detected by the sensor 103. If this sensor is used ..m. If an optical interferometer is used, a resolution of about 1 nsi can be obtained.
  • the detection signal from the sensor is used for speed detection.
  • the speed detector 104 outputs a signal representing a speed (direction, speed) to the scanning control device 105 based on the input signal. Information on the position to be accessed is also input to the scanning control device 105 through another system. The scanning control device 105 accesses a target position using these pieces of input information, and sends a signal for accurately scanning the recording track to the probe driving device 106.
  • FIG. 16 shows another method of scanning the recording and detection means against the medium surface.
  • the probe 101 facing the recording medium 104 scans in the track direction or between tracks along the surface of the medium.
  • the feature of the device shown here is that it does not have a sensor for detecting the speed and position of the probe, but instead knows the current scanning state based on the signal detected by the probe. It has the means to do this.
  • the signal detected by the probe passes through a signal processing device 203 that performs noise reduction and signal amplification, and is then stored in a memory 204 for a certain period of time.
  • the signal analyzer 205 is used in this memory.
  • the scanning state is determined while always referring to the contents, and a correction signal for correcting the scanning state is output to the scanning control device 206.
  • Information on the access location is also input to the device through another system. Using this information, the device accesses the target location and sends a signal to the probe driver 106 to scan the track accurately.
  • An example of such a process is given. Consider a case where scanning is performed at a constant speed and the obtained signal has a spectrum that can be self-synchronized, that is, a bright line spectrum. If the scanning direction deviates slightly from the track, the spectrum of the signal obtained by the scanning shifts to the lower frequency side as a whole. Since the shift amount can be easily known in the case of the emission line spectrum, the scanning is corrected so as to minimize the shift amount.
  • FIG. 17 illustrates how recording is performed by removing or attaching atoms on the crystal surface.
  • FIG. 7A shows an example in which the (100) plane of a single blunt cubic lattice is used as a recording surface, and recording is performed by removing atoms 5-1 at a certain lattice point.
  • the same figure (b) shows an example using a medium with a regular hexagonal surface, where two adjacent grid points are used to record one bit. --This shows the removal of atoms 5-2 and 5-3. It goes without saying that a similar record can be obtained by removing three or more atoms.
  • the same figure ( C ) shows an example of recording on a recording medium in which only one atomic layer of C 1 atom 5 C is bonded to the surface of the Si crystal, and shows a cross section of a certain portion.
  • the point indicated by 5-4 is the part recorded by removing only the C1 atom on the surface.
  • the point indicated by 5-5 is the part recorded by removing the Si atom under the C 1 atom together. It is clear that multi-level recording can be performed by this. Needless to say, molecules may be removed.
  • an extremely thin probe 1 is used, and the distance between the medium surface and the probe is determined.
  • a method in which atoms on the medium surface are subjected to electric field evaporation by an electric field can be used.
  • a method in which atoms at the tip of the probe are evaporated by electric field can be used. As shown in Fig. 1 (b), by reversing the electric field, the atoms at the tip of the probe are conversely vaporized by the electric field, and the atoms that have been field-evaporated are buried in the holes on the surface of the medium crystal. This may be used to keep a record.
  • a plurality of probes as recording and detecting means are provided in parallel in one probe driving system, so that recording and detection can be performed in parallel. Therefore, the speed of recording and detection can be increased. Also, in this case, the device can be reduced in size and simplified by using a common drive unit.
  • FIG. 18 illustrates a method of erasing information.
  • FIG. 5A illustrates a state in which information is erased by filling atoms 5-6 into vacancies 5-1 created by the recording operation.
  • FIG. 2B illustrates how information is erased by removing all atoms in the crystal surface layer 5 d on which information is recorded. In this case, it goes without saying that the number of atomic layers to be removed may be plural if necessary.
  • FIG. 19 illustrates a recording track secured on a recording medium in which the atoms or molecules are regularly arranged.
  • one large rectangle extending in the lateral direction represents one track.
  • Each track has a code (index 301) indicating the starting point of the track at the beginning. It should be recorded in the remaining part (information recording section 302) following this. Information is recorded However, this part has a more detailed structure, improving the convenience of information storage.
  • FIG. 20 illustrates the track structure when the information recording section of all tracks is divided into data sections of the same length.
  • At the head of the track there is an index section 401 indicating the start point of the track, followed by n information recording sections (referred to as sectors). — 1 to 30 2 — n are provided.
  • Each sector further comprises an ID (Identification) section 303 and a data section 304.
  • the ID section contains a code for identifying the track to which the sector belongs, a code for identifying each sector, and whether or not the sector can be used. Information) is recorded. Information to be recorded by the device is recorded in the data section. It goes without saying that a code correction code may be added to this information as needed.
  • This method is called the fixed-length method because all sectors in all tracks have the same length.
  • FIG. 21 illustrates the structure of the track when the data portion has a different length depending on the track.
  • index section 501 indicating the starting point of the track, followed by a home address 502. This includes the use of each item (there are many cases where many defects cannot be used), a code that identifies each track, The length of the data part is recorded.
  • n record sections 503 including a data section continue.
  • Each record section includes a data section 505 for recording information to be recorded by the apparatus and a record control section 504 for recording a code for identifying each record in the track.
  • the first record (record 0) may be used for a special purpose such as remedy for a medium defect. This method is called a variable length method because the length of the data section 505 can be changed depending on the track.
  • Fig. 22 explains the rescue method when edge location 5e (Fig. (A)) exists near the surface of the crystal as the recording medium. In this case, the surviving surface is created by removing the extra atomic plane 5f (Fig. 3 (b)).
  • information is recorded using the state of the atomic level, so that an ultra-high-density recording device at the atomic level can be realized.
  • it is also a record that specifies the regular atomic arrangement of the crystal lattice and positions information, so that information storage and non-volatility can be ensured. And are possible.
  • a memory apparatus having a recording density of about 1 ⁇ 10 15 bits Z cm 2 in a 10 micron X 10 micron area is provided. It will be feasible.
  • the scanning time of the STM tip is high during the time required for atomic-level recording, extremely high-speed recording can be achieved in principle.
  • FIG. 23 shows still another embodiment of the present invention.
  • a substrate serving as a recording medium, a probe, and a probe moving mechanism for moving the probe are provided. It is enclosed in a portable cassette type small container.
  • a base 102 is placed in a small container 101.
  • the substrate 103 is fixed on this base.
  • a hole 104 formed by removing one atom or a lump of one atom is exaggerated. This hole is the information recording bit.
  • a fixed base 105 is fixed on the base, and a moving mechanism 106 capable of moving in three XYZ directions is fixed on the fixed base.
  • a probe 108 is fixed to the tip of the moving mechanism via an insulating fixture 107.
  • the mobile mechanism is basically composed of three members. That is, an X direction moving mechanism 106a, a Y direction moving mechanism 106b, and a Z direction moving mechanism 106c. As these members, a piezo element, a magnetostrictive element, a movable wire ring or the like is suitable. The figure shows a piezo element. The piezo element expands and contracts by applying a voltage to an electrode (not shown) at the rain end, and moves the probe slightly in any direction. Therefore, six lead wires 109 are required for the mobile mechanism.
  • the probe is provided with a reservoir 110, which can store attached substances such as gallium.
  • This reservoir requires two leads 112 for heating the adhering substance and for applying voltage to the probe. Naturally, lead wires 113 are also required on the board side.
  • a surrounding structure is provided to evacuate the inside of the container.
  • U ⁇ ! Indicates that the valve 114 is closed. ⁇ Vacuum with ring 1 1 5 --The inside of the container is evacuated by connecting the pulling flange 1 16 to the evacuation unit (not shown) and opening the valve 114. The vacuum in the container is then maintained by closing the valve. It is also effective to attach a metal getter film in the container or attach a small ion pump. If the evacuation system in this container has sufficient capacity, it is not necessary to use anything related to the external evacuation system.
  • the container has approximately 10 terminals 1 17, and all the lead wires are connected to these terminals in the container.
  • the arrow at the end of the lead wire indicates this. Since the terminals are exposed to the outside of the container, it is possible to easily apply voltage to each lead wire from the outside of the container and to grasp the internal signal.
  • the principle by which information is recorded and reproduced and read out by this device is as described in FIG.
  • FIG. 24 is a perspective view of a cassette type atomic level processing recording / reproducing apparatus of the present invention. This figure is intended to facilitate understanding of Figure 23. Terminals and lead wires are not shown.
  • FIG. 25 is a plan view showing another configuration example of the moving mechanism used in the cassette type atomic level machining recording and reproducing apparatus of the present invention.
  • a Z-direction transfer mechanism was placed at the center of the four X-direction and Y-direction transfer mechanisms, two each, and the probe was fixed below it. 4 on the base 4 0 1 -3-The fixed base 4 0 2 is fixed.
  • two X-direction movement mechanisms 403 are connected to the central support 405 via parallel springs 404.
  • the X-direction movement mechanism on the right side is reduced and the X-direction movement mechanism on the left side is extended. It goes without saying that the same applies to the movement in the Y direction. Note that the probe moving mechanism, the probe 408, and the lead wire to the substrate 409 are not shown.
  • FIG. 26 is a cross-sectional view taken along the line AA of the probe moving mechanism shown in FIG.
  • the Z-direction moving mechanism 501 is fixed in the central support member 405, and the probe 408 is fixed via the fixing member 502.
  • FIG. 27 is a partial cross-sectional view of a main unit that accommodates the cassette type atomic level processing recording / reproducing apparatus of the present invention, and actually performs recording / reproducing by connecting to a computer or the like.
  • the housing 600 of the main unit is equipped with a signal processing control device 602 and a vacuum exhaust device 603. Power 'is also provided, and a panel contact 604 of about 10 dishes is also provided. I have. Contacts and signal processing system
  • the control device is connected by the lead wire 605.
  • the cassette type atomic level processing recording / reproducing device 606 is inserted into the main unit and fixed with the logic handle 607, the flange 608 for evacuation comes into close contact with the evacuation device. Is done.
  • the valve 610 when the valve 610 is opened, the degree of vacuum in the container 611 is further improved by the evacuation by the evacuation device.
  • the vacuum evacuation device inside the cassette type atomic level processing recording / reproducing device, it goes without saying that external evacuation is unnecessary.
  • the terminal 612 when the cassette type atomic level processing recording / reproducing apparatus is inserted into the main unit, the terminal 612 also comes into contact with the panel contact provided on the main unit side to establish an electrical connection.
  • a signal processing control device connected to an external device such as a computer (not shown) requiring recording and reproduction processing, and The information on the substrate is reproduced and read.
  • FIG. 28 is a partial cross-sectional view of an atomic level processing recording / reproducing apparatus of the present invention to which a plurality of cassette type atomic level processing recording / reproducing apparatuses can be mounted. This figure shows a structure in which the devices shown in FIG. 27 are stacked in two layers.
  • FIG. 2 shows an example in which two cassette-type atomic-level processing recording / reproducing devices can be loaded in an overlapping manner. According to the method, it is easy to attach 100 cassettes at a time. In that case, a device capable of recording and reproducing extremely large information of 10 terabytes can be realized.
  • a compact recording / reproducing apparatus capable of recording and reproducing a large amount of information of 100 gigabytes on an extremely small substrate having an effective surface area of 1 square mm can be realized.
  • the force-set type atomic level processing recording / reproducing apparatus described above it is easy to mount 100 pieces at a time, and as a result, an extremely large amount of information of 10 terabytes can be recorded and reproduced. It can provide a device that can produce.
  • FIG. 29 shows the steps of fabricating an n-type field-effect transistor using the surface processing method of the present invention.
  • a high-concentration n-type region 54 is formed in advance at both ends of a region 53 to be an active region having a length of L and a width of W on the surface of a semiconductor crystal by ion implantation and annealing, and then subjected to a chemical treatment.
  • a clean surface in region 53 is prepared by heat treatment in an ultra-high vacuum.
  • the above process for the semiconductor substrate crystal is performed in the ultrahigh vacuum chamber 57 shown in FIG. 30, and the substrate crystal 52 is transferred into the crystal growth furnace 59 via the transfer path 58. Move. In the crystal growth furnace 59, the same crystal as the substrate crystal 52 is grown by several atomic layers to complete the process.
  • the method can be introduced while controlling the intensity and the spatial position of the obtuse object atoms extremely accurately. And the operating voltage of the semiconductor device is 100% correct. It has become possible to control it accurately.
  • the positions of the obtuse object atoms can be arranged in an orderly manner in the active layer region, the scattering of the obtuse object atoms in the carrier is greatly reduced, and the carrier mobility is approximately one digit. A larger effect was confirmed.
  • the position where the blunt substance atoms are introduced can be accurately determined at the level of one atom, the concentration of the blunt substance and the electrical activation rate can be achieved at the 100% design value. is there.
  • FIG. 32 shows a method for producing a quantum wire according to the present invention.
  • Al GaAs 72 is grown on a cleaned surface of GaAs (100) substrate 71 at a substrate temperature of 600 ° C by molecular beam growth under ultra-high vacuum at a substrate temperature of 600 ° C. Then, without exposing the substrate to the atmosphere, an operation of applying an electric field of about 1 OV / nm between the probe of the scanning tunneling microscope and AlGaAs to remove atoms one by one is performed. The groove 13 with a depth of 2 nm and a width of about 2 nm was repeatedly formed.
  • a Ga layer 74 of about one atomic layer is deposited on the substrate at a substrate temperature of 600 ° C.
  • FIG. 33 shows a method of manufacturing a quantum interference device according to the present invention.
  • a quantum wire 81 having a shape as shown in FIG. 3A is formed by using a method similar to the above-described method for manufacturing a quantum wire.
  • the gate electrodes 82, source 23, and drain 24 of silicide tungsten were formed, and the planar interference quantum interference device was fabricated. Fabrication is now possible.
  • This device is capable of generating large current fluctuations with a small voltage signal, and has a transconductance of about 10 times and a cutoff frequency of about 3 times that of a conventional field-effect transistor. .
  • FIG. 34 shows a method of manufacturing a differential amplifier using the quantum interference effect according to the present invention.
  • the quantum wires 91 are formed on the substrate surface by using the quantum wire manufacturing method described above.
  • the gate electrodes 92 and 93 of silicide tungsten, the source 94 and the drain 95 are formed, and the differential electrode is formed.
  • a self-contained element was manufactured. This element causes a large current fluctuation with a small voltage difference.
  • the transconductance was about 10 times that of conventional field-effect transistors.

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Description

明 糸田 書 表面原子加工方法および装置
〔技術分野〕
本発明は、 固体表面の微細加工方法および装置に係 り 、 特に、 極微細素子の作成や超高密度の情報記録の ために利用する こ と ができ るよ う に、 固体素子表面を 原子スケールで加工する こ と を可能と した新規な表面 原子加工方法およびその方法を実旌するために好適な 装置構成に関するものである。
〔背景技術〕
近年の情報社会の進展は目覚ま し く 、 よ り多く の情 報を よ リ髙密度で記憶でき る技術の開発が要求されて いる。 現在、 半導体素子やフ ァ イルメモ リ 一の研究分 野ではナノ メータ スケールの微細化、 高密度化が進め られているが、 将来的には原子スケールでの微細加工 や微細記録を可能とする技術が求め られている。
原子スケールでの微細加工 · 記録を可能な ら しめ得 る技術と して、 これまで種々 の提案がなされてきてい る。 その中で、 将来有望な技術と 目 されているものに、 S T M S canni n g Tun ne ling M i c ro s cope ) の技 ί¾"を 利用 したものがある。 なお、 この S Τ Μの技術そのも のについては . 米 S特許第 4 , S 4 3 , 9 9 3号明細 書中に詳し く 開示されている。 上記した S T Mの技術を利用 して原子スケールでの
加工 ' 記録を行なう方法の一例は、 "NATURE" Vol.344
(1990) PP.524-526 に示されている。 そこでは、 超高
真空雰囲気中で 4 Kの極低温に保たれたニッケル表面 ί 上にキセ ノ ン原子を分散して吸着させておき、 この分
散吸着しているキセノン原子を、 一個ずつ、 S T Mの
探針とキセ ノ ン原子との間に働く フ ァ ンデルワールス
力を利用して探針先端に引き付けて、 ニッケル表面上
の所定位置に移動させている。 そ して、 この操作を何
度も繰り返すこと によって、 キセノ ン原子を所定の文
字パタ ーンに沿って配列し、 この文字パターンを S T
Mで読み取ることが行なわれている。 また、 別の一例
が、 "Appl. Phys. Lett." Vol.55, No.13 ( 1989) pp.
1312-1314 に示されている。 そこでは、 S T Mの探針
を試料表面に衝突させる こと によ り、 試料表面上に機
械的に微小な穴をあけて加工 · 記録を行ない、 その穴
を S T Mで観察する こ と が行なわれている。
しかしながら、 前者の従来例においては、 ニッケル
表面にキセノ ン原子を吸着させるために 4 Kという極
低温と超高真空雰囲気が必要であ り、 室温や空気中で
は使用できない上に、 キセ ノ ン原子を所望の文字パタ
―ンに沿つて並べるためには非常に長時間を要する と
いう . 芙用上の大きな問題点がある。 また、 後者の從
来例においても、 機械的に六を形成する こ と によっ て 加工 · 記録を行なっているため、 加工 ' 記録に非常な 長時間を要する上に、 加工穴の大きさが原子スケール よ り もはるかに大き く ( 5 n m程度に) なって しまう と云う問題点があ り、 実用化は困難である。
〔発明の開示〕
本発明の目的は、 上記した従来技術における問題点 を解決し得る、 新規かつ独自の表面原子加工方法およ び装置を提供する こ と にある。
即ち、 本発明の 目的は、 室温や空気中においても原 子スケールでの表面加工を可能とする表面原子加工方 法を提供する こ と にある。
本発明の他の目的は、 高速での原子スケール加工を 可能とする表面原子加工方法およびその方法を実施す るための装置も提供する こ と にある。
上記目的を達成するために、 本発明によれば、 以下 に示すよう な表面原子加工方法および装置が提供され る。
すなわち、 本発明によれば、 加工 · 記録を施すべき 試料の表面に対向して尖端を有する探針を配置し、 該 探針と上記試料との間に > 上記試料を構成する原子ま たは上記探針を構成する原子を電界蒸発させるに足 り る電界を形成するための電圧を印加して、 上記試料を 構成する原子を電界蒸発させて試料表面から饑脱させ るかまたは上記探針を構成する原子を電界蒸発させて 試料表面に付着させるこ と によっ て、 上記試料表面に
原子スケールでの加工 * 記録を施すこ と を特徴とする
表面原子加工方法が提供される。
9» また、 本発明によれば、 加工 · 記録を施すべき試料
の表面に対向して尖端を有する探針を配置し、 該探針
と上記試料と間に上記試料表面の原子配列に変化を与
えない程度の電圧を印加して、 上記探針と上記試料と
間に流れる トンネル電流が一定となるよう に上記試料
表面に対して垂直方向における上記探針の位置を制御
しながら、 上記探針を上記試料表面に対して平行方向
に走査せしめ、 この走査過程の途中において、 上記試
料を構成する原子または上記探針を構成する原子を電
界蒸発させるに足り る電界を形成するための電圧を上
記探針と上記試料との間にパルス状に印加して、 上記
試料を構成する原子を電界蒸発させて試料表面から離
脱させるかまたは上記探針を構成する原子を電界蒸発
させて試料表面に付着させることによって、 上記試料
表面に原子スケールでの加工 · 記録を施すこと を特徴
とする表面原子加工方法が提供される。
また、 本発明によれば. 加工 · 記録を施すべき試料
の表面に対向して尖端を有する探針を配置し、 該探針
と上記試料と間に上記試料表面の原子配列に変化を与
えない程度の電圧を印: 5Πして、 上記探針と上記試料の
間に流れる トンネル電流が一定となるよう に上記探針 の上記試料表面に対して垂直方向における位置を制御 しながら上記探針を上記試料表面に対して平行方向に 走査せしめ、 この走査に伴う上記探針の上記試料表面 に対して垂直方向における位置の変化を画像情報と し て上記試料表面の状態を画像化 して表示する よ う に構 成された走査 ト ンネル顕微鏡を用いて、 上記探針の上 記した走査過程の途中において、 上記探針に上記試料 に対して上記試料を構成する原子を電界蒸発させる に 足 り る負の電圧をパルス状に印加して上記試料構成原 子を電界蒸発させて試料表面から離脱させる か、 また は上記探針に上記試料に対 して上記探針を構成する原 子を電界蒸発させる に足 り る正の電圧をパルス状に印 加して上記探針構成原子を電界蒸発させて試料表面に 付着させる こ と によっ て、 上記試料表面に原子スケー ルでの加工 · 記録を施すこ と を特徴とする表面原子加 ェ方法が提供される。
また、 本発明によれば、 加工 ' 記録を施すべき試料 の表面に対向 して尖端を有する探針を配置し、 該探針 と上記試料と間に上記試料表面の原子配列に変化を与 えない程度の電圧を印加して、 該探針と上記試料と間 に流れる トンネル電流が一定と なるよ う に上記探針の 上記試料表面に対する垂直方向位置を制御 しながら、 上記探針を上 d試料表面に対して平行方向に走査せ し め、 この走査に伴う上記探針の上記試料表面に対する 垂直方向位置の変化を記億させ、 次いで上記探針を上 記走査軌跡に沿って再び走査させかつ上記探針を上記 の記憶された垂直方向軌跡に沿って移動させながら、 上記試料と上記探針との間に、 上記試料を構成する原 子または上記探針を構成する原子を電界蒸発させるに 足り る電界を形成するための電圧を連繞的も し く はパ ルス状に印加し、 もって上記試料を構成する原子を電 界蒸発させて該試料表面から離脱させるかまたは上記 探針を構成する原子を電界蒸発させて上記試料表面に 付着させることによって、 上記試料表面に原子スケー ルでの加工 · 記録を施すこ と を特徴とする表面原子加 ェ方法が提供される。
また、 本発明によれば、 探針と試料との間に流れる 卜ンネル電流が一定となるよう に制御しながら上記探 針を上記試料表面上で走査したと きに得られる上記探 針の垂直方向軌跡を特定の走査領域にわたって記憶し、 次いで上記探針を上記の走査軌跡に沿って再び走査さ せかつ上記探針を上記の記億された垂直方向軌跡また は該軌跡を変調した垂直方向軌跡に沿って移動させな がら、 上記試料と上記探針との間に、 上記試料を構成 する原子または上記探針を構成する原子を電界蒸発さ せるに足り る電界を形成するための電圧を連続的に印 加し - もって上記試料を構成する原子を電界蒸発させ て該試料表面から離脱させるかまたは上記探針を構成 する原子を電界蒸発させて上記試料表面に付着させる かして、 上記試料表面に原子スケールでの加工 ' 記録 を施すこ と を特徴とする表面原子加工方法が提供され る。 なお、 その際に、 上記試料を構成する原子を電界 蒸発させると きには上記探針に上記試料に対して負側 の電圧を印加し、 上記探針を構成する原子を電界蒸発 させると きには上記探針に上記試料に対して正側の電 圧を印加するものとする こと ができる。
上記した本発明による原子スケール加工 · 記録方法 によれば、 以下に示すよ う な作用効果が得られる。 すなわち、 本発明によれば、 加工 ' 記録を施すべき 試料の表面に探針を対向配置し、 該探針と上記試料表 面との間に強電界を形成させる こ と によ り、 上記試料 表面に存在している原子を電界蒸発させて該原子を上 記試料表面から雜脱させるかあるいは上記探針表面に 存在している原子を電界蒸発させて該原子を上記試料 表面に付着させるこ と によ り 、 上記試料表面に所望の 加工 · 記録を施すと云う手法を採っているため、 容易 に原子スケールでの加工 · 記録が実現できる。
また、 本発明によれば、. 試料表面原子または探針表 面原子の電界蒸発を利用 して試料表面に加工 · 記録を 施すものであるから、 原理的には室温や空気中におい ても原子スケ一ルでの加工 · 記録が実現でき る。
さ らに、 本発明によれば、 S T Mの手法を利用 して 試料表面上を探針で走査しながら、 試料表面上の所望 位置に原子スケールでの加工 · 記録を施すこ と ができ るので、 加工 · 記録の髙速化が図れる。
さ らに、 本発明によれば、 S T Mの手法を利用して 試料表面を原子スケールで観察しながら該試料表面に 加工 · 記録を施すこ と ができるので、 試料表面上の所 望位置に正確に原子スケールでの加工 · 記録を施すこ とができる。
本癸明の上記した以外のさ らに他の特徴並びにそれ に基づいて得られる作用効果については、 以下の実施 例を挙げての詳細な説明の中で順次明らかにされるで あろう。
〔図面の簡単な説明〕
第 1 図は本発明による表面原子加工方法の原理説明 図, 第 2図は本発明による表面原子加工装置の基本的 構成を示す概唣図, 第 3 図は本発明の一実施例になる 表面原子加工方法における探針に加工用の電圧を印加 するタイ ミ ングを示すタイムチャー ト図, 第 4図は本 発明の他の一実施例になる表面原子加工方法における 探針の走査軌跡と探針印加電圧との関係を示すタイム チャー ト図, 第 5 図は本発明のさ らに他の一実施例に なる複数の探針を用いた表面原子加工方法の原理説明 囡, 第ら- ¾は本発明のさ らに他の一実旌例になる表面 原子加工方法の原理説明図, 第 7図は本発明のさ らに 他の一実施例になる複写による表面原子加工方法の原 理説明図, 第 8 図は本発明のさ らに他の一実施例にな る多値記録を可能とする表面原子加工方法の原理説明 図, 第 9 図は本発明のさ らに他の一実施例になる表面 の平坦化加工を行なう表面原子加工方法の原理説明図, 第 1 0国は本発明の他の一実施例になる表面原子加工 装置の動作説明図、 第 1 1 図は本発明のさ らに他の一 実施例になる表面原子加工装置の動作説明図, 第 1 2 図は本発明による表面原子加工方法を利用 した原子メ モ リ装置の原理構成図, 第 1 3 図は本発明による情報 の記録 · 検出方法における記録 ト ラ ッ クの設定方向に ついての説明図, 第 1 4 図は本発明による情報記録 · 検出方法において記録媒体表面の原子配列が上記とは 異なる場合の記録 トラッ クの設定方向についての説明 図, 第 1 5 図は本発明による記録 * 検出方法における 記録および検出手段を媒体面に対して走査する方法に ついての説明図, 第 1 6図は本発明による記録 , 検出 方法における記録および検出手段を媒体面に対して走 査するための別の方法についての説明図, 第 1 7 図は 本発明による記録 · 検出方法における記録 · 検出の原 理についての説明図, 第 1 8 図は本発明によ る記録 ' 検出方法における記録情報の消去方法についての説明 ; 第 1 9 図は木癸明によ る記録 · 検出方 ¾;における 記録媒体上に確保された記録 ト ラ ッ ク についての説明 図, 第 2 0図は本発明による記録 ' 検出方法における 記録媒体上の記録 卜ラックの詳細構成例についての説 明図, 第 2 1 図は本発明による記録 ' 検出方法におけ る記録媒体上の記録卜ラ ッ クの別の詳細構成例につい ての説明図, 第 2 2図は本発明による記録 ' 検出方法 における記録媒体上の欠陥を修復する方法についての 説明図, 第 2 3図は本発明によるカセッ ト型原子レべ ル加工記録再生装置の概略構成図, 第 2 4図は本発明 によるカセッ 卜型原子レベル加工記録再生装置の斜視 図, 第 2 5図は本発明によるカセッ ト型原子レベル加 ェ記録再生装置における探針移動機構の別の構成例を 示す平面図, 第 2 6図は第 2 5図の A A ' 面における 断面図, 第 2 7 図は本発明によるカセッ ト型原子レべ ル加工記録再生装置を本体装置内に差し込んだ状態を 示す靳面概略図, 第 2 8図は本発明によるカセ ッ ト型 原子レベル加工記録再生装置を本体装置内に複数個装 着できるよう に構成した例を示す断面概略図, 第 2 9 図は本発明の表面加工方法を用いて n型電界効果 卜ラ ンジスタ を作製する方法の工程説明図, 第 3 0図は上 記工程を実施するために使用される装置の概略構成を 示す模式図, 第 3 1 図は複数の探針を用いて複数の集 積回路チップに同時に加工処理を施す様子を示す模式 図 . 第 3 2図は本発明による量子細線の炸製方法のェ 程説明図, 第 3 3 図は本発明による量子干渉素子の作 一 一 製方法の工程説明図, 第 3 4 図は本発明による量子干 涉効果を用いた差動増幅素子の作製方法の工程説明図, である。
〔発明を実施するための最良の形態〕
以下に、 本発明による表面原子加工方法の詳細につ き、 図面を参照して詳細に説明する。
最初に、 本発明による表面原子加工方法における原 子スケール加工 ' 記録の原理について、 第 1 図を参照 して説明する。
第 1 図に示すよ う に、 試料 4 の表面に接近させて尖 端を有する搮針 1 を対向配置し、 先ず、 探針電圧印加 用電源 3 よ り、 探針電圧切換用スィ ッチ 2 の接点 Aを 通じて、 探針 1 に ト ンネル電圧 (試料 4 の表面原子配 列に変化を与えない程度の電圧) V t を印加する。 つ いで、 平面方向走査手段 1 0 によって探針 1 を試料 4 表面に平行な面内で走査し、 この走査の間探針 1 と試 料 4 との間に流れる トンネル電流 I t を トンネル電流 検出回路 7で検出し、 該トンネル電流が一定に保たれ るよ う に、 垂直方向サーボ回路 8 と垂直方向位置制御 手段 9 によっ て探針 1 の垂直方向位置を制御する。 こ の探針 1 の走査過程のある点で、 探針 1 の垂直方向位 置をホールド してから、 スィ ッチ 2 を接点 A から接点 R に切 り換え、 電頹 3 よ り探針 1 に負の電圧 V i を印 加し、 探針 1先端と試料 4表面との間に試料表面原子 5 を電界蒸発させるに足り る電界強度 (約 1 V Z A以 上と見積も られる) の電界を形成させる。 このとき、 上記の電界強度を探針 1先端の直下に存在する試料表 面原子のみが電界蒸発し、 その周囲にある試料表面原 子は電界蒸発しないよ うな値に選定しておく ことによ り、 探針先端直下の試料表面原子のみを選択的に電界 蒸発させて試料表面から除去できる。 このよ う な試料 表面原子の電界蒸発現象を利用することによ り、 試料 表面上から任意の一個の原子だけを選択的に離脱させ て除去することが可能となる (同図 ( a ) 参照) 。 そ して、 探針 1 の走査過程の途中において、 試料表面上 の任意の複数点について上記した試料表面原子を電界 蒸発させる操作を行なわせるこ と によ り、 所望のパタ ーン状の加工 · 記録が可能となる。
また、 上記した探針 1 の走査過程の途中において、 スィ ッチ 2 を接点 Cに切 り換える ことによ り、 探針 1 の先端に存在する探針原子 6 を電界蒸発させるに足り る電界強度の電界を形成するような正の電圧 V 2 を探 針 1 に印加すること によ リ、 上記とは逆に、 探針先端 原子 6 を電界蒸発させることができる。 この探針 1先 端から電界蒸発した探針原子 6は、 試料 4表面に引き 付けられて、 探針 1先端に最も接近している試料 4表 面 卜の位置に付着すろか、 あるいは、 免の試料原子 5 の電界蒸発によって空位となっている原子位置に埋め 込まれるかするため、 試料 4表面上の任意の位置に、 原子一個一個の単位で探針原子を付加する こ と が可能 となる (同図 ( b ) 参照) 。
上記したよ う に、 本発明による表面原子加工方法に おいては、 試料表面原子 5 または探針先端原子 6 の電 界蒸発現象を利用 しているため、 上述した表面原子加 ェのための操作は、 全て室温や空気中においても行な わせる こ とが可能であ り、 かかる方法によ り始めて実 用的な原子スケールでの加工 · 記録が実現され得る。
以下に、 本発明による表面原子加工方法の具体的な 実施例について、 図面を参照して詳細に説明する。
第 2図は、 本発明による表面原子加工方法を実施す るために使用する装置の基本的構成を示す。 この図に 示すよう に、 試料 4の表面に接近させて尖端を有する 探針 1 を対向配置し、 先ず、 探針電圧印加用電源 3 よ り、 探針電圧切換用スィ ッチ 2 の接点 Aを通じて、 探 針 1 に ト ンネル電圧 (試料 4 の表面原子配列に変化を 与えない程度の電圧) V t を印加する。 ついで、 X Y 走査回路 1 1 と平面方向走査手段 1 0 によって探針 1 を試料 4表面に平行な面内で走査し、 その間、 探針 1 と試料 4 の間に流れる ト ンネル電流を ト ンネル電流検 出回路 7で検出 し、 該ト ンネル電流を一定とするよう に - 垂直方向サーボ回路 8 と垂直方向位置制御手段 S によって探針 1 の試料表面に対する垂直方向位置を制 ― _
御する。 このと きの探針 1 の平面方向走査の各点にお ける探針 1 の垂直方向位置 (第 3 図 ( a ) 参照) を記 憶装置 1 2 に記憶し、 制御用コンピュータ 1 3 を介し て画像表示装置 1 4 に探針 1 の垂直方向位置について の二次元分布像、 即ち試料 4表面の原子スケールでの 凹凸像 ( S T M像) を表示する。 この S T Mと しての 動作を行なっている過程において、 第 3 図 ( b ) に示 すタイ ミ ングで探針 1 に加工用のパルス電圧 V: を印 加する。 つま り、 試料 4上のある点において、 制御用 コンピュータ 1 3 から垂直方向サ一ボ回路 8およびス イ ッチ 2 に制御信号を送って、 その時の探針 1 の垂直 方向位置をホ一ルドした上でスィ ッチ 2 を接点 B に切 り換えるこ とによ り、 探針 1 に、 探針 1先端直下の試 料原子 5 を電界蒸発させるに必要な電庄 (V t h ) 以上 であって隣接する試料原子は電界蒸発させない範囲の 負のパルス電圧 を印加する。 この操作によ り、 試 料表面上の任意の位置における試料原子一倆を電界蒸 発させて試料表面上から除去することができる。 なお、 このパルス電圧印加の時間幅 (パルス輻) は、 探針 1 が試料表面上の原子 1個分を走査するのに要する時間 よ りも短く設定するのが望ま し く 、 具体的には 1秒以 下とするのがよい。
まナ- 試料 4表面の凹凸像 ( S T M像) を観察して いる過程におけるある点において、 その時の探針 1 の - - 垂直方向位置をホールド した状態で、 スィ ッチ 2 を接 点 Cに切 り換える こ と によ り、 探針 1 に、 探針の最先 端部に存在する探針原子 β を電界蒸発させるに必要な 電庄 ( V e v ) 以上であって膦接する探針原子は電界蒸 発させない範囲の正のパルス電圧 V 2 を印加する。 こ の操作によ り、 探針原子一個を電界蒸発させて、 該原 子を試料 4 の表面上に供袷する こ と ができる。
また、 上記した探針 1 の走査過程のある点において、 第 3図 ( c ) に示すよう に、 その時の探針 1 の垂直方 向位置をホールド した状態で、 探針 1 に、 先ず試料原 子 5 を電界蒸発させるための負のパルス電圧 を印 加し、 次いでその直後に探針原子 6 を電界蒸発させる ための正のパルス電圧 V 2 を印加する。 このよ う な操 作によ り、 先ず探針先端直下にある試料原子 5 を電界 蒸発させて除去し、 次いでその直後に上記した試料原 子の電界蒸発によって空位となっ た原子位置に探針原 子 6 を埋め込んでやる こ と ができる。 つま り、 試料表 面原子 5 を探針原子 6で置換してやるこ とができる。
さ らに、 第 2 図に示すよう に、 探針 1 自体を構成す る物質とは異なる物質 1 6.を探針 1 の先端に供給する 機構を設ける こ とによ り、 試料 4表面上に探針 1 の構 成原子とは異なる物質の原子を供給する こ と が可能で ある。 すなわち .. 探針構成物質とは異なる物質 i S を 加熱用ヒータ 1 7 に囲まれた空間内に貯蔵しておき、 _ _
探針加熱用電源 1 5 を用いてヒータ 1 7 を加熱するこ と によ り、 供耠物質 1 6および探針 1 を加熱する。 こ れによ り、 供耠物質 1 6 が探針 1 の表面を拡散して、 探針 1 の先端に供給される。 この状態で、 探針 1 を試 料表面に対向させて、 探針 1 に探針原子 β を電界蒸発 させるための正の電圧を印加すれば、 探針先端に供給 された供給物質 1 6 の原子を探針先端から電界蒸発さ せて、 試料 4表面上に供給してやることができる。 こ の方法によれば、 供耠物質の種類を選ぶことによ り、 任意の種類の原子を試料表面上に供給してやることが できる。
以上の操作によ り、 試料表面上からの試料原子の除 去、 試料表面上への各種原子の付着 (または埋込) が 可能とな り、 これによ り、 試料表面上に原子スケール での加工 · 記録を容易かつ精度よ く施すこ と ができる 次に、 本発明の表面原子加工方法の他の一実施例に ついて、 第 2図および第 4図を参照して説明する。 本 実施例においては、 第 2図の装置構成において、 先ず 試料 4 の表面原子配列に変化を与えない程度の ト ンネ ル電圧 V t を探針 1 に印加して、 該探針 1 を試料 4表 面上のある特定領域にわたって走査し、 このと きの探 針 1先端の垂直方向軌跡 Z。 を記憶装置 1 2 に記憶さ せておく (第 4図 ( a ) 参照) „ ついで、 搮針 1 に試 料表面原子 5 を電界蒸発させるに足り る電界を発生す る よ う な負の電圧 を印加して、 探針先端が上記の 記憶された探針軌道 z。 を再びたどる よ う に制御しな がら、 探針 1 を試料表面上の上記特定領域にわたっ て 再走査させる (第 4 図 ( b ) 参照) 。 これによ り 、 上 記 した特定の走査領域にわたっ て連続的に試料表面上 から試料原子 5 を電界蒸発させて除去する こ と ができ る。 第 3 図に示 した実施例では、 試料表面上の複数の 加工点について各点毎に加工用の電圧 V: をパルス状 に印加しているため加工に多く の時間がかかる が、 本 実施例では連繞した複数の加工点について加工用の電 圧 V t を継続的に印加 したま ま連続的に加工を行な う ため、 高速での原子スケール表面加工が実現できる。 なお、 探針原子 6 を電界蒸発させ得る よ う な正の電圧 V 2 を探針 1 に連繞的に印加して試料表面上の原子ス ケールでの連続加工を行な う場合も これと 同様である。
第 5 図に本発明のさ ら に他の一実施例を示す。 本実 施例においては、 探針保持板 1 8上に複数本の探針 1 を保持させておき、 これら複数本の探針を一つの共通 の平面方向走査手段 1 0 を用いて試料 4 表面に平行な 面内で共通に走査するよ う に構成されている。 また、 各探針には、 それぞれ個別の垂直方向位置制御手段 9 や探針電圧切換用スィ ッ チ 2 , 探針電圧印加用電源 3 が設け られてお リ . これ らは第 3 図や第 ' 4 図に示 した もの と同 じ動作を行な う 。 各探針への印加電圧の制御 一 - およびその際の各探針の垂直方向位置のホ一ルド制御 は、 共通の制御装置 (制御用コ ンピュータ) 1 8 から の制御信号によって行なわれる。 この制御装置 1 8は、 第 2図における制御用コンピュータ 1 3 に対応するも のである。 かかる構成を採る こと によ り、 複数本の探 針による試料表面上のそれぞれ別の走査線に沿っての 原子スケール加工を同時に進める こと ができるので、 使用する探針数に比例しての加工の高速化が可能とな る c こ こで、 各探針によって加工形成させるパターン は、 探針毎に別々の加工パターンと してもよ く 、 ある いはすベての探針について同じ加工パターンと しても よい。 後者の場合には、 同じ記録パターンを量産する のに適する。
第 6図に本発明のさ らに他の一実施例を示す。 この 実施例は、 電界蒸発を利用した本発明の表面原子加工 方法によって加工するのに適した試料表面の材質につ いてのものである。 すなわち、 試料表面の材質によつ ては、 試料表面を構成する原子間の結合力が強くて試 料表面原子を電界蒸発させる こと が困難な場合や、 逆 に結合力が弱くて複数の試料表面原子が塊となって電 界蒸発してしまう場合が考えられる。 しかし、 第 6図 ( a ) に示すよう に、 モリ ブデナイ 卜やグラ フ ア イ ト のよ うな層扰物黉を試料と して使招すれば、 この問題 点は解決できる。 つま り、 層状物質の原子層間は、 フ ア ンデルワールスカによっ て結合してお り 、 結合力が 極めて弱い。 このため、 探針 1 先端直下の試料原子の みを容易に電界蒸発させる こ と ができ、 試料 4表面か らー原子ずつ (あるいは一原子層ずつ) を容易に除去 する こ と が可能と なる。 また、 第 6 図 ( b ) において は、 試料 4 を構成する原子間の結合力や探針 1 を構成 する原子間の結合力を弱めるために、 試料表面や探針 表面に、 連続的あるいはパルス状に、 光, X線, 電子, イ オン, 中性粒子, 陽電子な どの外部励起ビーム Ε 1» を照射した り 、 熱エネルギー E h を加える こ と が行な われている。 これによ り 、 試料表面原子や探針先端原 子の電界蒸発が促進される。 さ ら に、 探針 1 に試料表 面原子を電界蒸発させる に必要な電圧 ( V t h ) よ り も 低い負の電圧 V ' を印加した状態で、 試料表面に外 部励起ビーム E b をパルス状に照射する こ と によって、 該外部励起ビーム E b が照射されたと き にのみ試料表 面原子の電界蒸発が起き る よ う にする こ と ができ る。 同様に、 探針 1 に探針先端原子を電界蒸発させる に必 要な電圧 ( V , v ) よ り も低い正の電圧 を印加し た状態で、 探針先端に外部励起ビーム E b をパルス状 に照射する こ と によっ て、 該外部励起ビーム E b が照 射されたと きにのみ探針先端原子の電界蒸発が起き る よ う にする と もでき ろ さ ら に また、 第 S 図 ( c ) に示すよ う に、 試料 4 の最表面を構成する原子層 5 と その下の原子層 5 ' との間の結合力を弱める効能を有 する物貧の原子層 5 a を試料表面上に吸着させておく ことによって、 吸着物質原子 5 a とそれに結合してい る試料最表面原子 5 と を対にして電界蒸発させること が可能である。 これによ り、 原子間結合力の強い試料 の場合でも、 容易に試料表面原子 5 を一原子ずつ (あ るいは一原子層ずつ) 除去する ことが可能となる。 例 えば、 試料 4 がシ リ コ ン単結晶である場合、 上記の吸 着物質 5 a と しては塩素や臭素およびその化合物が考 大られる。
第 7図に、 本発明のさ らに他の一実施例を示す。 本 実施例は、 すでに原子スケールでの表面加工を施され ている試料表面 4 A上の凹凸形状をまた'加工の施され ていない他の試料表面 4 B上に複写する方法に関する ものである。 こ こでは、 第 5 図に示した装置構成を用 いて、 いわゆる S T Mの手法に従って、 試料表面の原 子配列に変化を与えない程度の トンネル電圧 V t を印 加した探針 1 Aおよび 1 B によって試料表面 4 Aおよ ぴ 4 B上をそれぞれ走査し、 探針 1 Aによって試料表 面 4 A上の試料原子 5 Aが存在していない領域 S a の 存在が検知されたら、 この検知信号を直ちに探針 1 B のための垂直方向サーボ回路 8 および探針電圧切換用 スィ ッチ 2. に送り、 その時の探針: L Bの垂直方 泣置 をホール ド してから、 探針 I B に試料原子 5 B を電界 蒸発させる に足 り る負の電圧 V をパルス状に印加 し て上記領域 S a に対応する試料表面 4 B上の領域 S b 内にある試料原子 5 b を電界蒸発させて除去する。 こ の操作によ り 、 試料表面 4 A上の原子スケールでの凹 凸形状を試料表面 4 B 上に高精度で複写する こ と がで きる。 また、 この複写方式によれば、 複写する側の揆 針 1 B を 2本以上に しても上記と全く 同様に機能させ る こ と ができ る。 したがっ て、 探針 1 B の本数を増せ ば、 その数に応じた複数の複写を同時に得る こ と がで き、 それだけ複写能力が向上する こ とは云う までもな い
第 8 図に本発明のさ ら に他の一実施例を示す。 本実 施例は、 本発明によ る表面原子加工方法を応用 して原 子スケールでの情報記録を行な う方法に関するもので ある。 なお、 情報記録については、 すでに述べてきた と お りであるので、 こ こでは記録された情報の検出方 法を中心に説明する。 本実施例においては、 探針 1 に 試料表面上の原子配列に変化を与えない程度の ト ンネ ル電圧 V t を印加して、 探針 1 と試料 4 と の間に流れ る ト ンネル電流が常に一定と なる よ う に探針 1 の垂直 方向位置を制御しながら、 該探針 1 によっ てすでに表 面加工 (情報記録) を施されている試料表面領域を走 奄せ しめる - 探針 1 ガ、試料表面上にあ る本来の試料構 成原子 5 と は異なる種類の原子 (例えば、 探針 1 の構 一 一 成原子 6 ) の上に来たとき、 この場所では電子状態が 他の場所と異なるため、 探針 1 が試料構成原子 5 の上 にある場合に比べて トンネル電流が減少する。 このた め、 探針 1 は トンネル電流が一定となるよう に試料 4 表面に近づく ため、 探針 1 の垂直方向軌跡 Ζ。 が低く なる。 また試料表面原子 5 が存在しない領域では、 探 針 1 の垂直方向軌跡 Ζ。 はさ らに低く なる。 そこで、 この探針 1 の垂直方向軌跡 Ζ。 を検出し、 第 8図 ( b ) に示すよう に、 探針 1 が存在する領域を A, B , Cな る三つの部分領域に分け、 探針 1 が各部分領域内にそ れぞれ所定の時間幅以上存在している場合に、 そのと きの試料表面状態をそれぞれ 1 ビッ ト、 — 1 ビッ ト、 0 ビッ トに対応させて検出する (第 8 図 ( C ) 参照) 。 このよう にすることによって、 原子スケールでの多値 記録並びにその検出が実現できる。 なお、 同様な方法 によ り、 2値の情報記録並びにその検出ができるこ と は云う までもない。
第 9 図に本発明のさ らに他の一実施例を示す。 本実 施例は、 第 4図に示した試料表面加工方法を応用 して、 試料 4表面の最も低い部分を基準と してそれよ りも上 方にある試料原子を全て電界蒸発させて除去する こ と によ り、 原子レベルで平坦な表面を得る方法に関する ものであろ。 先ず、 試料 4表靣を S T M ®手法に従つ て探針 1 によ り走査し、 このと きの探針 1 の軌跡 Z を記憶し、 ついで探針 1 に試料表面原子 5 を電界蒸発 させる以上の負の電圧 V を印加して、 該探針 1 が上 記の記憶された軌跡 Z。 を再びたどるよ う に して、 該 探針 1 で試料表面全体を走査する。 その際、 試料表面 の最も低い部分 S。 においては、 探針 1 に印加する電 圧を試料表面原子を電界蒸発させ得ない電庄 Vt に低 下させる。 これによ り、 試料表面の最も低い部分 S o を除いて、 試料の最表面にある一原子層を電界蒸発さ せて除去する こ と ができる。 そ して、 上記と同じ操作 を何回も緣り返すこ と によっ て、 試料表面原子を一層 ずつ電界蒸発させて剥ぎ取ってい く こ と によって、 最 終的に、 試料表面の最も低かっ た部分 S。 を最表面層 とする原子レベルで平坦な試料表面を得る こ とができ る。 この原子レベルで平坦となっ た試料表面は、 新た な表面加工や情報記録を施すための無垢の表面と して 利用する こ とができる。 つま り、 この方法はそのまま 記録情報の消去方法と して利用できるものである。
第 1 0図に、 本発明による表面原子加工方法のさ ら に他の 実施例を示す。 本実施例における加工手順で は、 走査型 トンネル顕微鏡 ( S T M) の装置構成を用 いて、 装置を S T Mと して動作させる こ と によっ て試 料 4表面の形状を計測する S T Mモー ド (同図( a )) レ 1 ·^ I- „ τ ¾Ρ 1 *L. «, τ チ.、 At a# 料 4の表面原子を加工する原子マニュプレーショ ンモ _ 一
—ド (同図(b ) ) とからなる。 同図(a )に示すよ う に、 規則正しい原子配列を有する試料表面 4 と探針 1 との 間に トンネル電流 I t を流すために必要な電圧 V t を 電圧制御回路 1 9 によって印加する。 探針 1 を X方向 に走査したと きの トンネル電流を ト ンネル電流検出回 路 4 によっ て検出し、 これを電流電圧変換回路 2 0 に よって電圧信号に変換する。 この電圧が一定電圧 v c となるよう に Z方向駆動機構 9 によって探針 1 の Z方 ^位置を制御する。 この S T Mモー ドによる試料表面 の形状測定に際しての探針 1 の X方向移動量に対する Z方向位置変化 V: (つま り、 探針 1 の Z方向軌跡) がメモ リ装置 1 2 に記憶される。
次の原子マニュプレーシヨ ンモー ド (同図(b ) ) に おいては、 探針 1 を X方向に走査しながら、 メモ リ装 置 1 2 に記憶されている探針 1 の Z方向軌跡信号を Z 方向駆動機構 9 に供給して、 探針 1 が記億された Z方 向軌跡を忠実に迪るよ う に、 探針 1 の Z方向位置を制 御する。 このとき、 探針 1 と試料 4 との間には試料表 面原子の加工に必要な電圧 V m を電圧制御回路 1 9 に よって印加する。 表面原子の加工中には、 トンネル電 流 I t の検出は行なわれず、 したがって トンネル電流 I t を一定に保っための制御系の機能は停止されてい る のため, 探針 1 は記億された Z方向軌憨どおり に、 試料表面原子と一定の間隔を保って走査される。 従って探針 1 を走査したままで表面原子の加工に必要 な電圧を探針 1 に印加できるので、 高速な表面原子の 加工を実現でき る。 ただし、 本実施例は、 表面計測の 工程と表面加工の工程と を別に行なうために、 二つの 工程間での原子配列の経時変動が問題となる可能性が ある。 これを防ぐためには、 その主因である温度変動 を抑制するために、 試料 4 の温度を一定に保っための 試料温度制御機構を設けるのが良い。 また試料 4 の汚 染による原子配列の変踅を防ぐために、 試料 4 を真空 中に保持して加工するよう に しても良い。
第 1 1 図に、 S T Mの計測と同時に表面原子を加工 するよう にした実施例を示す。 表面原子の状態を通常 の S T Mで計測中に、 探針の横方向走査量 ( X ) に対 応する所定の表面位置で電圧制御回路 2 2 によって表 面原子の加工に必要な電圧を付加するものである。 こ こで、 1原子の単位で表面原子を加工するために、 ま た、 試料 4 と探針 1 との間隔を一定に保ち安定な加工 を行うために、 一原子分の走査時間よ りも短い時間で 表面原子加工用の電圧を付加する必要がある。 また、 上述の構成では表面原子加工用の電圧を付加している 間は、 トンネル電流の検出に適した電圧とは異なるた めに探針の Z方向位置制御ができない。 そ こで、 電圧 保持坷路 2 3 を設け . 表面原子加工用鼋圧の付力 Π中は 探針 1 の Z方向駆動機構 9 への制御信号を保持 (ホ一 ルド) するよう に している。 このような構成にすれば、 S T Mの計測中に同時に表面原子の加工が可能になる。 従って、 実用的な時間で原子一個一個の加工ができる。 また計測と加工との時間的差がないので原子配列の変 動の影饗を受けないという利点がある。 これまで述べ た実施例では、 表面原子の加工のための電気的作用の 付加の例と して、 電圧を付加する場合について示した が、 本実施例の考え方は電流を付加する場合にも同様 にして適用できるものである。
第 1 2図に、 第 1 1 図に示した表面原子の加工方法 を利用した原子メ モ リ装置の原理的構成を示す。 規則 的な原子配列を有する試料基板 4は、 基板温度制御用 の基板ホルダ 2 8上に保持される。 基板ホルダ 2 8は、 温度制御回路 2 9 によって一定温度に保たれ、 基板 4 の温度変動を抑制する。 これは、 温度変動による原子 間間隔の変動を防ぐためである。 また、 基板 4、 基板 ホルダ 2 8、 探針 1 、 探針黯動機構 9 は真空チャ ンバ 3 0の中に設置されている。 これは、 基板表面の汚染 を防ぐためである。 安定した原子配列を有する基板 4 へのデータの書込みは、 書込みデータ制御装置 2 5 か ら転送されるデータ を書き込みデータ変換回路 2 4 に よって原子配列信号に変換し、 第 1 1 図に示した表面 ^. -hn -r m I- ± τ の 而 tr蔞认 こ に よ つて行われる。 一方、 データ を書込まれた基板 4表面 からのデータ の読出しは、 基板 4 の表面を S T Mによ つて計測し、 この時得られる原子の配列情報を読出し てデータ変換回路 2 6 によってデジタル信号に変換し、 読出しデータ制御装置 2 7 に転送する こ とによって行 なわれる。 この実施例では、 第 1 1 図に示した実施例 の装置構成を用いたが、 第 1 0 図に示した実施例の装 置構成を用いる こ ともできる。 また、 本実施例では、 読出しと書込みの両方ができる装置構成について述べ たが、 読出 し専用または書込み専用の装置構成と して も良いことは云う までもない。
次に、 本発明による表面原子加工方法の有望な応用 例について述べる。
本発明による表面原子加工方法は、 原子一個一個の オーダでの加工が可能である こ と から、 先ずは超高密 度記録への応用が考えられる。 以下に、 この超高密度 記録への具体的な応用例について述べる。
第 1 3図は、 記録媒体と して単純立方格子を持つ結 晶の ( 1 0 0 ) 面を用いて、 原子配列に沿った情報記 録を行なう方法についての説明図である。 図は、 単純 立方格子結晶の原子配列.を示しており、 1 3 1 が個々 の原子であ り、 1 3 2 が結晶格子を表わしている。 こ の例においては、 記録 卜 ラ ッ クの方向は ( 0 1 0 ) 方 向 (図中の矢印 p の方向) を向いていて - 隣接する ト ラ ッ クは ( 0 0 1 ) 方向 (図中の矢印 q の方向) に存 _ _
在する。 すなわち、 記録 トラッ ク を走査するときには ( 0 1 0 ) 方向の走査、 トラ ッ ク間を移動する走査に おいては ( 0 0 1 ) 方向の走査と云う ことである。 な お、 この例においては、 記録面の 2次元正方晶系の基 本並進べク トルを記録に際しての 2次元走査の方向に とったが、 走査の方向と しては、 基本並進ベク トルの 一次結合によ リ作られる この他のべク トルの組合せで あっても良いこ とは云う までもない。
第 1 4 図は、 記録面に正六方晶系が現われている場 合の例である。 この例においても走査の方向と して、 基本並進ベク トルを とつても良いが、 それ以外のべク トルの組合せでも基本並進べク 卜ルの 1次結合によつ て得られるものならば良い。
第 1 5図は、 記録及び検出手段を媒体面に対して走 査する方法を説明している。 なお、 この図においては、 こ こで説明する走査方法に関する以外の大部分の機構 部分についての図示は省略されている。 ここでは、 記 録及ぴ検出手段と して同一の探針を用いる場合を例に 挙げている。 記録媒体 1 0 4 に対向する探針 1 0 1 は、 媒体表面に沿って、 上記したよう な トラ ック方向ある いは トラック間を走査する。 探針 1 0 1 の速度または 位置はセンサ 1 0 3 よって検出される。 このセンサと して .. mえば . 光干渉計を甩いれば 1 nsi程度の分解能 を得る こ と ができる。 センサからの検出信号は速度検 出器 1 04に入力され、 該速度検出機 1 04はこの入 力信号を元に して、 速度 (方向、 速さ) を表わす信号 を走査制御装置 1 0 5に出力する。 この走査制御装置 1 0 5にはアクセスを行な う べき位置に関する情報も 別系統を通じて入力される。 走査制御装置 1 0 5は、 これらの入力情報を用いて 目的の位置にァクセス し、 記録 トラ ッ ク を的確に走査するための信号を探針铌動 装置 1 0 6に送る。
第 1 6図は、 記録及び検出手段を媒体表面に対して 走査する別の方法を示している。 この図においては、 こ こで説明する走査方法に直接関係する以外の大部分 の機構の図示を省略してある。 こ こでも、 記録及ぴ検 出手段と して同一の探針を用いる場合を例に挙げてい る。 記録媒体 1 04 に対向する探針 1 0 1 は、 媒体表 面に沿っ て 卜 ラ ッ ク方向あるいは ト ラ ッ ク間を走査す る。 こ こで示 している装置の特徴は、 探針の速度や位 置を検出するためのセンサを持たず、 代わ り に探針が 検出 した信号を元に して現在の走査の状態を知るため の手段を備えている こ とである。 探針が検出 した信号 は、 雑音低減と信号増幅を行な う信号処理装置 2 0 3 を経た後に、 メモ リ 2 04に一定時間保持される。 メ モ リ の内容は探針の動き に伴っ て常に更新される。 従 つ て フ ァ ー ス ト イ ン フ ァ ース トア ウ ト型のものが効 率的である。 信号解析装置 2 0 5は、 このメモ リ の内 容を常に参照しつつ走査の状況を判断し、 走査の状態 を修正する補正信号を走査制御装置 2 0 6 に出力する。 同装置にはアクセスを行なう位置に関する情報も別系 統を通じて入力される。 これらの情報を用いて同装置 は目的の位置にアクセスし、 トラッ ク を的確に走査す るための信号を探針駆動装置 1 0 6に送る。 このよう なプロセスの一例を挙げる。 一定の速さで走査を行な い、 また、 得られる信号と して自己同期可能なスぺク トル、 すなわち輝線スペク トルを持つ場合を考える。 仮り に、 走査する方向がトラッ クから少しずれたとす ると、 走査によって得られる信号のスペク トルは全体 に低周波側にシフ トする。 このシフ ト量は、 輝線スぺ ク トルの場合は容易に知ることができるので、 これが 最小になるよう に走査を補正する。
なお、 以上に述べた装置は、 あるセクタ あるいはレ コ ー ドから他のセクタあるいはレコー ドに直接移動す る能力を持っていることは明らかである。
第 1 7図は、 結晶表面の原子を除去あるいは表面に付 着させる ことによって記録を行なっている様子を説明 している。 同図 ( a ) は、 -単鈍立方格子の ( 1 0 0 ) 面を記録面に用い、 ある格子点の原子 5— 1 を除去す るこ と によ り記録を行なった例である。 同図 ( b ) は、 表面が正六方晶系の媒体を用いた例であ リ、 1 ビツ ト の記録を行なうのに隣接する 2つの格子点から 2個の - - 原子 5 — 2 および 5 — 3 を除去 した様子を表わ してい る。 もちろん、 3 つ以上の原子を除去する こ と によつ ても同様な記録を行なえる こ と は云う までもない。 同 図 ( C ) は、 S i 結晶の表面に C 1 原子 5 C を一原子 層だけ結合させた記録媒体に記録を行なっ た例で、 あ る部分の断面を示している。 5 — 4 で示される点は表 面の C 1 原子のみを除去する こ と によ り記録を行なつ た部分である。 5 — 5 で示される点は C 1 原子の下の S i 原子も一緒に取 り去る こ と によ り記録を行なっ た 部分である。 これによ リ多値記録も行なえる こ と は明 ら かである。 また、 除去するのが分子であっ ても良い こ と は云う までもない。
こ こで、 記録媒体表面から原子を除去する方法と し ては、 すでに ^ 1 図を用いて説明 したよ う に、 極く細 い探針 1 を用い、 媒体表面と探針と の間の電界によ り 媒体表面の原子を電界蒸発させる方法を用いる こ と が できる。 また、 探針先端の原子を電界蒸発させる方法 を用いる こ と ができ る。 第 1 図 ( b ) に示したよ う に、 電界を逆転させる こ と によ り 、 逆に探針先端の原子を 電界蒸発させて、 この電界蒸発した原子を媒体結晶表 面の空孔に埋め込むこ と によ り記録を行な う よ う に し ても良い。 この場合、 埋め込む原子を記録媒体を構成 する原子と 同 じものにすれば, 情報の ¾去ある いはォ 一バーライ ト が可能となる こ と も明 ら かである。 また、 探針から電界蒸発させた原子を媒体結晶の表面に付着 させることによつても記録を行なえるこ とは云う まで もない。
また、 第 5図に示したよう に、 一つの探針駆動系に 記録及び検出手段と しての複数の探針を並列して設け るこ と によ リ、 並列して記録及び検出を行なえるので 記録及び検出の高速化が可能である。 また、 この場合 には、 駆動部を共通と したこ とによ り装置の小型化、 箇略化ができる。
第 1 8図は、 情報の消去方法を説明している。 同図 ( a ) は、 記録動作によ り作られた空孔 5 — 1 に原子 5— 6 を埋め戾すこ と によ り情報を消去する様子を説 明している。 また、 同図 ( b ) は、 情報が記録されて いる結晶表面層 5 d の原子を全て除去するこ と によ り 情報を消去する様子を説明している。 この場合、 除去 する原子層数は必要に応じて複数層であっても良いこ とは云う までもない。
第 1 9 図は、 前記の原子も し く は分子が規則的に配 列された記録媒体上に確保された記録トラックの様子 を説明している。 同図において、 横手方向に延びる大 きな長方形 1 つがトラッ ク 1 つを表わしている。 各 卜 ラ ッ クは、 先頭に トラ ッ クの起点を表す符号 (イ ンデ ッ ク ス 3 0 1 ) を持っている これに続く残りの部分 (情報記録部 3 0 2 ) に記録すべき情報が記録される が、 この部分は更に詳細な構造を持っ ていて、 情報格 鈉の利便性を向上させている。
第 2 0 図は、 全 ト ラ ッ ク の情報記録部が同一の長さ のデー タ部に区切 られている場合の ト ラ ッ ク構造を説 明 している。 ト ラ ッ ク の先頭には、 ト ラ ッ ク の起点を 示すイ ンデッ ク ス部 4 0 1 があ り 、 それに続いて n個 の情報記録部 (これを、 セク タ と呼ぶ) 3 0 2 — 1 〜 3 0 2 — n が設け られている。 各セク タ は、 更に I D (Identification)部 3 0 3 とデー タ部 3 0 4 から成つ ている。 I D部には、 そのセク タ が所属している ト ラ ッ ク を判別する符号と各セク タ を判別するための符号、 それにそのセク タ の使用の可否 (欠陥によ り使用でき ないこ と もある) の情報が記録されている。 デー タ部 には、 装置が記録すべき情報が記録されている。 この 情報には必要に応じて符号訂正コ ー ド を付加しても良 い こ と は云う までもない。 なお、 本方式は全 ト ラ ッ ク の全セク タ が同一の長さ を持っ ているので固定長方式 と呼ばれる。
第 2 1 図は、 ト ラ ッ ク によっ てデー タ部が異なる長 さ を持つ場合の ト ラ ッ ク の構造を説明 している。 ト ラ ッ クの先頭には、 ト ラ ッ ク の起点を示すイ ンデッ ス部 5 0 1 があ り 、 続いてホームア ド レス 5 0 2 がある。 こ こ には ト → ッ 々使用の可否 (欠陷が多 く 使用でき ない場合も有 り う る) 、 各 卜 ラ ッ ク を判別する符号、 データ部の長さが記録される。 続いてデータ部を含む レコー ド部 5 0 3 が n個続く 。 各レコー ド部は、 装置 が記録すべき情報を記録するデータ部 5 0 5 と トラッ ク内における各レコー ドを判別する符号等を記録する レコー ド制御部 5 0 4 とから成る。 ただし、 先頭のレ コード部 (レコー ド 0 ) は、 媒体欠陷救済などの特別 な目的に使われる こともある。 この方式は、 トラ ッ ク によってデータ部 5 0 5の長さが変えられるので可変 長方式と呼ばれる。
次に、 トラッ クの一部に欠陥が存在し、 記録が正常 に行なえない部分がある場合の対策について述べる。 これは、 固定長方式と可変長方式とで若干異なるが、 基本的には欠陥部に替わる記録領域を指示することで ある。 固定長方式においては、 データ部に欠陷が存在 するセクタ の I D部にその旨を示す符号と替わ りのセ クタの位置を記録する。 替わりのセク タは予めこのよ う な場合に備えて確保しておく 。 可変長方式において は、 トラ ッ ク中に欠陥が存在した場合にはホームア ド レスにその旨を示す符号と替わ りの トラッ クの位置を 記録する。 トラ ック全体を放棄するのは、 可変長方式 においては 卜ラ ッ ク によってレコ ー ド部の長さ が異な る可能性があるので、 替わりの レコー ド部をあ らかじ め確保する ことができないことによる ただし、 同 - トラック内で替わりの レコー ド部が確保できる場合に は、 単にその レ コ ー ド部を使用 しない こ と にする。 欠 陥レコ ー ド部の位置はレ コ ー ド 0 に記録される。
第 2 2 図は、 記録媒体である結晶の表面付近にエツ ジデイ スロケーショ ン 5 e (同図( a ))が存在した場合 の救済方法を説明 している。 この場合は、 余分な原子 面 5 f を敢 リ除く (同図(b ))こ と によっ て使用に耐え る表面を作り 出 している。
上記した本発明の情報記録方法によれば、 原子レべ ルの状態を利用 して情報を記録するため、 原子 レベル の超高密度な記録装置を実現でき る。 そ して、 微細な 原子レベルの情報記録である上に、 かつ結晶格子の規 則的な原子配列を特定して情報の位置付けを行う記録 であるので、 情報の格納および不揮発性を確保する こ と が可能である。 ちなみに、 本発明の記録装置を用い る と 、 1 0 ミ ク ロ ン X 1 0 ミ ク ロ ンの領域に記録密度 に して約 1 X 1 0 1 5 ビッ ト Z c m2 のメモ リ装置が 実現可能と なる。 また、 原子レベルの記録に要する時 間は、 S T M探針の走査が高速であるため、 原理的に 極めて高速な記録を実現する こ と ができ る。
第 2 3 図に、 本発明のさ ら に別の実施例を示す。 こ の実施例は、 本発明になる原子 レベル記録装置を簡易 でコ ンパク トな装置とするために、 記録媒体となる基 板と探針と該探針を移動させるための探針移動機構と 可搬でき るカセ ッ ト型の小型容器に封入 したものであ - 3 - る。 図において、 小型容器 1 0 1 の中に基台 1 0 2 が 納められている。 この基台上には、 基板 1 0 3 が固定 されている。 基板 1 0 3 の表面上には 1個の原子ある いは 1個の原子の塊が除去されてできた穴 1 0 4 を誇 張して示してある。 この穴が情報記録ビッ トである。 また、 基台上には固定台 1 0 5 が固定されており、 該 固定台上には X Y Zの 3軸方向に移動のできる移動機 構 1 0 6 が固定される。 移動機構の先端に絶縁体の固 定具 1 0 7 を介して探針 1 0 8 が固定される。 移動機 構は基本的に 3個の部材から構成される。 すなわち、 X方向移動機構 1 0 6 a 、 Y方向移動機構 1 0 6 b 、 Z方向移動機構 1 0 6 cである。 これらの部材と して は、 ピエゾ素子や磁歪素子や可動線輪等が適している。 図にはピエゾ素子が示してある。 ピエゾ素子は雨端の 電極 (図示せず) に電圧を与える こ と によ り伸縮し、 探針を任意の方向に微動移動させる。 従って、 移動機 構には 6本の リード線 1 0 9 が必要となる。 探針には 溜め 1 1 0 が付き、 ガリ ウムなどの付着物質 1 1 1 が 溜められる。 この溜めには、 付着物質の加熱のためと 探針への電圧印加のために 2本の リード線 1 1 2 が必 要である。 当然ながら、 基板側にも リード線 1 1 3 が 必要となる。 容器の左端側には容器内を真空に引 くた めの接繞 ϋ構が設けられている u ϋ!では弁 1 1 4 が閉 じた状態を示している。 〇 リ ング 1 1 5の付いた真空 - - 引き用のフ ラ ンジ 1 1 6 を真空排気装置 (図示せず) に接続して、 弁 1 1 4 を開ける こ と によっ て容器内は 真空引きされる。 その後、 弁を閉 じる こ と によって容 器内の真空が保たれる。 容器内に金属のゲッ ター膜を 付けた り、 小型のイオンポンプを付ける こ とも有効で ある。 この容器内の真空排気装置に十分な能力がある 場合には、 外部の真空排気装置に関連するものはもち ろん不要である。 容器には約 1 0個の端子 1 1 7 が付 き、 全ての リ ー ド線は容器内でこの端子に接続される リード線の先端の矢印はこれを示している。 端子は容 器の外部に露出しているので、 容器の外部から容易に 各リー ド線に電圧を与えた り、 内部の信号を把握する こと ができる。 本装置で情報が記録され、 また、 再生 読出しされる原理は、 すでに第 1 図で説明した通りで ある。
第 2 4 図は、 本発明のカセッ ト型原子レベル加工記 録再生装置の斜視図である。 本図は、 第 2 3図の理解 を容易にするためのものである。 なお、 端子やリー ド 線などは図示を省略されている。
第 2 5 図は、 本発明のカセッ ト型原子レベル加工記 録再生装置に使用される移動機構の他の構成例を示す 平面図である。 本構成例では、 2本ずつ計 4本の X方 向および Y方向移勅機構の中心に Z方向移勁機構を置 き、 その下に探針を固定した。 基台 4 0 1 の上に 4本 - 3 - の固定台 4 0 2 が固定される。 X方向移動のために、 2本の X方向移動機構 4 0 3 がぁ リ、 並行ばね 4 0 4 を介して中央支持体 4 0 5 につながる。 同じよ う に、 Y方向移動のために、 2本の Y方向移動機構 4 0 6 が あ り、 並行ばね 4 0 7 を介して中央支持体につながる。 X方向に移動するためには、 右側の X方向移動機構を 縮小させ、 左側の X方向移動機構を伸長させて行う。 Y方向移動についても同様であるこ とは云う までもな い。 なお、 探針の移動機構、 探針 4 0 8、 および基板 4 0 9へのリー ド線は図示を省略してある。
第 2 6 図は、 第 2 5図に示した探針移動機構の A— A, 断面図である。 中央支持体 4 0 5の中に Z方向移 動機構 5 0 1 が固定され、 固定具 5 0 2 を介して探針 4 0 8 が固定される。 探針の上部には溜め 5 0 3 があ リ、 付着物質 5 0 4 が溜められる。 本実施例の移動機 構は剛性が高く、 高さ方向の寸法を小さ く できるので、 コンパク 卜で移動精度の高い記録再生装置を提供でき る。
第 2 7図は、 本発明のカセッ ト型原子レベル加工記 録再生装置を収納し、 計算機などと結合して実際に記 録再生を行う本体装置の一部断面図である。 本体装置 の筐体 6 0 1 には信号処理制御装置 6 0 2 および真空 排気装置 6 0 3 .力';鈉められており、 また、 約 1 0饌の パネ接点 6 0 4 も設けられている。 接点と信号処理制 御装置は リ ー ド線 6 0 5 で結ばれている。 カセ ッ ト型 原子レベル加工記録再生装置 6 0 6 が本体装置に挿入 されて ロ ジ クハン ドル 6 0 7 で固定される と、 真空引 き用のフ ラ ンジ 6 0 8 が真空排気装置に密着される。 この と き、 両者の接続面間は 0 リ ング 6 0 9 によっ て シールされるので真空漏れはない。 こ こで、 弁 6 1 0 が開け られる と、 真空排気装置によ る排気によっ て、 容器 6 1 1 内の真空度はさ らに向上する。 もちろん、 カセ ッ ト型原子レ ベル加工記録再生装置の内部の真空 排気装置によっ て十分な真空排気が可能な場合は外部 からの排気は不要である こ と は云う までもない。 一方, カセ ッ 卜型原子レベル加工記録再生装置の本体装置内 への揷入によっ て、 端子 6 1 2 も本体側に設け られた パネ接点と接触して電気的な接続がと られる。 かく し て、 計算機 (図示せず) な どの記録再生処理を必要と する外部装置と接続されている信号処理制御装置から の信号によっ て、 基板 6 1 2上に情報が記録され、 ま た、 基板上の情報が再生され読出される。
第 2 8 図は、 本発明の原子レベル加工記録再生装置 において、 複数個のカセ ッ 卜型原子レ ベル加工記録再 生装置を装着でき る装置の一部断面図である。 こ の図 は、 第 2 7 図の装置を 2段に重ねた構造を示している。
[¾では 2個のカセ ッ ト型原子レベル加工記録再生装 置を重ねて装填でき る よ う に した例を示したが、 こ の 方法によれば、 一度に 1 0 0個のカセッ トを装着でき るよう にすることも容易である。 その場合には、 1 0 テラバイ 卜という極めて大きな情報を記録再生できる 装置が実現できる。
上述したよ う に、 本発明によれば、 有効表面積が 1 平方 m mという極めて小さな基板に 1 0 0 ギガバイ ト という大きな情報量を記録しかつ再生できるコ ンパク 卜な記録再生装置を実現できる。 そして、 上記した力 セッ 卜型原子レベル加工記録再生装置によれば、 これ を一度に 1 0 0個装着するこ とも容易であ り、 その結 果 1 0テラバイ トという極めて大きな情報量を記録再 生できる装置が提供できる。
次に、 本発明の原子レベルでの表面加工方法を微細 半導体素子の製造に応用 した実施例について述べる。 第 2 9 図は、 本発明の表面加工方法を用いて n型電界 効果トラ ンジスタ を作製する場合の工程を示したもの である。 先ず、 半導体結晶表面に長さが Lで幅が Wの 能動領域となるべき領域 5 3 の両端に高濃度 n型領域 5 4 を予めイオン注入及ぴァニール工程で作製してお き、 化学処理と超高真空中の熱処理によ り領域 5 3 の 清浄表面を作製する。 その後 S T M探針 5 5 を用いて 領域 5 3 の原子像観察を行ない、 不純物原子を埋め込 も、べき位置の確認を行なう その後所定の瀵度の不純 物原子 5 6 を S Τ Μ探針 5 5 を用いた電界蒸発及び表 面付着の現象を利用 して不純物導入すべき位置に埋め 込む。
半導体基板結晶に対する上記の工程を、 第 3 0 図に 示した超高真空チャ ンバ 5 7 内にて行ない、 当該基板 結晶 5 2 を搬送路 5 8 を経由 して、 結晶成長炉 5 9 内 に移動させる。 結晶成長炉 5 9 内において、 基板結晶 5 2 と同一の結晶を数原子層成長させ、 プロセス完了 とする。
尚、 不鈍物原子を導入する原子位置は不純物原子が 所望の導電型を実現する位置を選ぶ必要がある。 この こ とは化合物半導体結晶中に不純物原子を導入する と きに特に重要であ り、 例えば G a A s に S i を導入し n型半導体とする場合 S i は G a原子と入れ替わるよ う に導入する必要がある。
なお、 第 3 1 図に示すよ う に、 集積化された半導体 素子 1 0 を作製する場合には、 そのマ スクパタ ン に対 応して、 チップ数と同数の S T M探針 1 1 をそれぞれ 対応した間隔および位置に配置して用いる こ と に よ り、 並行して処理を行なわせれば、 素子作製時間を大幅に 短縮する こ と が可能となる。
このよ う に、 本発明の表面加工方法を微細半導体素 子の作成に利用する こ と によ り、 不鈍物原子の镳度及 び空間的位置を極めて正確に锎御しながら導-入する z と が可能とな り、 半導体素子の動作電圧を 1 0 0 %正 確に制御する ことが可能となった。 又、 不鈍物原子位 置を能動層領域内で秩序正し く並べることが可能にな つたため、 キャ リ アの不鈍物原子散乱が大幅に低減さ れキヤ リア移動度がおよそ 1桁大き く なる効果が確認 された。 また、 不鈍物原子を導入する位置を 1原子レ ベルで正確に決定できるため、 不鈍物の濃度及び電気 的な活性化率は 1 0 0 %設計値通り に実現するこ と が 可能である。
次に、 本発明の表面加工方法を量子細線の作成に応 用した実施例について述べる。
第 3 2図に、 本発明による量子細線の作製方法を示 す。 表面清浄化した G a A s ( 1 0 0 ) 基板 7 1上に 分子線成長法を用いて超高真空下で A l G a A s 7 2 を基板温度 6 0 0度で 5 0 n m成長した後に、 基板を 大気にさ らすことなく 引き続き走査トンネル顕微鏡の 探針と A l G a A s との間に約 1 O V / n mの電界を 加えて原子一個一個を敢リ除く という操作を繰返して、 深さ 2 n m, 幅 2 n m程度の溝 1 3 を加工した。 この 基板上に基板温度 6 0 0度で G a をクヌー ドセンセル を用いて 1原子層程度の G a層 7 4 を蒸着し、 その後 この基板温度で約 2 0 0秒保つことで、 化学的に活性 な溝の隅付近の G a層 7 5 のみを残し他の G a層は熱 |¾離に よって再蒸癸させろ。 この基板に同一基扳温度 でクヌードセンセルを用いて A s を蒸着すると G a が 存在する領域にのみ G a A s 7 6 が成長する。 このよ う に して、 細い溝に沿った量子細線が作製可能となつ た。
次に、 本発明の表面加工方法を用いて量子干渉素子 をの作製する方法について述べる。
第 3 3図は、 本発明による量子干渉素子の作製方法 を示したものである。 先に示した量子細線の作製方法 と同様な方法を用いて、 同図 ( a ) のよ う な形状の量 子細線 8 1 を形成する。 その後に、 従来の G a A s の M E S F E Tの作製プロセスを用いて、 珪化タ ンダス テンのゲー ト 8 2、 ソース 2 3、 ドレーン 2 4 の各電 極を形成し、 平面配置の量子干渉素子の作製が可能と なった。 この素子は微小な電圧信号で大きな電流変動 を生じさせるこ とが可能で、 従来の電界効果 トランジ スタ に比べて相互コ ンダク タ ンスで約 1 0倍、 遮断周 波数で約 3倍であっ た。
第 3 4 図は、 本発明による量子干渉効果を用いた差 動増幅素子の作製方法を示したものである。 まず、 先 に示した量子細線の作製方法を用いて、 基板表面上に 量子細線 9 1 を形成する。 その後に、 従来の G a A s の M E S F E Tの作製プロセスを用いて、 珪化タ ンダ ステンのゲー ト 9 2 および 9 3、 ソース 9 4、 ド レー ン 9 5 の各電極を形成し、 差動增頓素子を作製した。 この素子は微小な電圧差で大きな電流変動を生じさせ - - る ことが可能で、 従来の電界効果 トランジスタ に比べ て相互コンダクタ ンスで約 1 0倍であっ た。

Claims

請求の範囲
1 . 加工を施すべき試料の表面に対向 して尖端を有 する探針を配置 し、 該探針と上記試料と の間に、 上記 試料を構成する原子または上記探針を構成する原子を 電界蒸発させる に足 り る電界を形成するための電圧を 印加して、 上記試料を構成する原子を電界蒸発させて 試料表面から離脱させる かまたは上記探針を構成する 原子を電界蒸発させて試料表面に付着させる こ と によ つ て、 上記試料表面に原子スケールでの加工を施すこ と を特徴とする表面原子加工方法。
2 . 加工を施すべき試料の表面に対向 して尖端を有 する探針を配置し、 該探針と上記試料と間に上記試料 表面の原子配列に変化を与えない程度の電圧を印加し て、 上記探針と上記試料と間に流れる ト ンネル電流が 一定と なる よ う に上記試料表面に対して垂直方向にお ける上記探針の位置を制御しながら、 上記探針を上記 試料表面に対して平行方向に走査せしめ、 この走査過 程の途中において、 上記試料を構成する原子または上 記探針を構成する原子を電界蒸発させる に足 り る電界 を形成するための電圧を上記探針と上記試料と の間に パルス状に印加して、 上記試料を構成する原子を電界 蒸発させて試料表面から離脱させる かまたは上記探針 を構成する原子を電界蒸発させて試料表靣に村着させ る こ と によっ て、 上記試料表面に原子スケールでの加 - 4ο - ェを施すこ と を特徴とする表面原子加工方法。
3 . 加工を施すべき試料の表面に対向して尖端を有 する探針を配置し、 該探針と上記試料と間に上記試料 表面の原子配列に変化を与えない程度の電圧を印加し て、 上記探針と上記試料の間に流れる トンネル電流が 一定となるよう に上記探針の上記試料表面に対して垂 直方向における位置を制御しながら上記探針を上記試 料表面に対して平行方向に走査せしめ、 この走査に伴 う上記探針の上記試料表面に対して垂直方向における 位置の変化を画像情報と して上記試料表面の状態を画 像化して表示するよう に構成された走査 トンネル顕微 鏡を用いて、 上記探針の上記した走査過程の途中にお いて、 上記探針に上記試料に対して上記試料を構成す る原子を電界蒸発させるに足り る負の電圧をパルス状 に印加して上記試料構成原子を電界蒸発させて試料表 面から離脱させる力、、 または上記探針に上記試料に対 して上記探針を構成する原子を電界蒸発させるに足リ る正の電圧をパルス状に印加して上記探針構成原子を 電界蒸発させて試料表面に付着させるこ と によって、 上記試料表面に原子スケールでの加工を施すこと を特 徴とする表面原子加工方法。
4 . 加工を施すべき試料の表面に対向して尖端を有 する探針を配置し、 該探針と上記試料と間に上記試料 表面の原子配列に変化を与えない程度の電圧を印加し て、 該探針と上記試料と間に流れる トンネル電流が一 定となるよ う に上記探針の上記試料表面に対する垂直 方向位置を制御しながら、 上記探針を上記試料表面に 対して平行方向に走査せしめ、 この走査に伴う上記探 針の上記試料表面に対する垂直方向位置の変化を記憶 させ、 次いで上記探針を上記走査軌跡に沿って再び走 査させかつ上記探針を上記の記憶された垂直方向軌跡 に沿って移動させながら、 上記試料と上記探針との間 に、 上記試料を構成する原子または上記探針を構成す る原子を電界蒸発させるに足り る電界を形成するため の電圧を連続的も し く はパルス状に印加し、 もって上 記試料を構成する原子を電界蒸発させて該試料表面か ら雜脱させるかまたは上記探針を構成する原子を電界 蒸発させて上記試料表面に付着させる こ と によっ て、 上記試料表面に原子スケールでの加工を施すこ と を特 徴とする表面原子加工方法。
5 . 探針と試料との間に流れる ト ンネル電流が一定 となるよう に制御しながら上記探針を上記試料表面上 で走査したと きに得られる上記探針の垂直方向軌跡を 特定の走査領域にわたって記憶し、 次いで上記探針を 上記の記憶された探針の走査軌跡に沿って再び走査さ せかつ上記探針を上記の記憶された垂直方向軌跡また は該軌跡を変調した ¾直方向軌 ¾:に沿って移動させな がら、 上記試料と上記探針との間に、 上記試料を構成 する原子または上記探針を構成する原子を電界蒸発さ せるに足り る電界を形成するための電圧を連続的に印 加し、 もって上記試料を構成する原子を電界蒸発させ て該試料表面から離脱させるかまたは上記探針を構成 する原子を電界蒸発させて上記試料表面に付着させる かして、 上記試料表面に原子スケールでの加工を施す こ と を特徴とする表面原子加工方法。
6 . 上記試料を構成する原子を電界蒸発させると き には上記探針に上記試料に対して負側の電 を印加し、 上記探針を構成する原子を電界蒸発させるときには上 記探針に上記試料に対して正側の鼋庄を印加する こ と を特徴とする請求項 5 に記載の表面原子加工方法。
7 . 探針と試料との間に流れる トンネル電流を一定 にするよう に、 上記探針を上記試料表面上で走査した ときに生ずる上記探針の上下動を画像化する走査 ト ン ネル顕微鏡において、 上記 トンネル電流を一定とする 様に上記探針を上記試料表面上で走査している過程に おいて、 上記試料に対して上記試料を構成する原子が 電界蒸発する以上の電界を発生する負の電圧を上記探 針にパルス状に印加するか、 あるいは、 上記試料に対 して上記探針を構成する原子が電界蒸発する以上の電 界を発生する正の電圧を上記探針にパルス状に印加す るこ と によって、 上記試料を構成する原子あるいは上 記探針を構成する原子を電界蒸発させて上記試料表面 を加工する こ と を特徴とする表面原子加工方法。
8 . 探針と試料との間に流れる トンネル電流を一定 とする様にして上記探針を上記試料表面上で走査した と きの上記探針の軌道を特定の走査領域に渡って記憶 し、 上記試料に対して上記試料を構成する原子が電界 蒸発する以上の電界を発生する負の電圧を上記探針に 連続的に印加しながら、 あるいは、 上記試料に対して 上記探針を構成する原子が電界蒸発する以上の電界を 発生する正の電圧を上記探針に連続的に印加しながら . 上記探針を上記記憶された探針軌道あるいは一部の該 探針軌道あるいは該探針軌道を変調した軌道上を迪る よう に再び走査させる こ と によって、 上記試料を構成 する原子あるいは上記探針を構成する原子を電界蒸発 させて上記試料表面を加工する こ と を特徴とする表面 原子加工方法。
9 . 上記試料の表面に平行に設置された平板上に複 数個の探針を設置し、 該複数個の探針を上記試料表面 に平行な方向では共通に動かし垂直な方向では独立に 動かす様に構成する こ と によっ て、 該複数個の探針ご と に請求項 7あるいは請求項 8 に記載の表面原子加工 を行なう こ と を特徴とする表面原子加工方法。
1 0 . 請求項 7 から 9 のいずれかに記載の表面原子 加工方法において, 上記探針を構成する物質とは異な る物質を上記探針先端に供給する機構を設けたこ と を 特徴とする表面原子加工方法。
1 1 . 請求項 7 から 9 のいずれかに記載の表面原子 加工方法において、 上記試料と して原子層間がフ ァ ン デルワールス力で結合している層状物質を用いること を特徴とする表面原子加工方法。
1 2 . 請求項 7 から 9 のいずれかに記載の表面原子 加工方法において、 連続或はパルス状の外部励起ビー ムを上記試料および上記探針の一方も し く は雨方に照 射する こ と を特徴とする表面原子加工方法。
1 3 . 請求項 7 から 9 のいずれかに記載の表面原子 加工方法において、 上記試料および上記探針の一方も し く は両方を加熱するこ と を特徴とする表面原子加工 方法。
1 4 . 請求項 7 から 9 のいずれかに記載の表面原子 加工方法において、 上記試料表面の加工に先立って、 上記試料を構成する原子間の結合力を弱める物質を上 記試料表面に吸着させるこ と を特徵とする表面原子加 ェ方法。
1 5 . 請求項 9 に記載の表面原子加工方法において、 原子スケールで加工された試料表面を一つの探針を用 いて上記試料の間に流れる トンネル電流を一定にする 様に走査する過程において、 上記試料表面に原子がな い領域を確認した時のみ、 上記試料に封して上記試料 を構成する原子が電界蒸発する以上の電界を発生する 負の電圧を上記一つの探針以外の探針に印加し、 試料 表面の原子を電界蒸発させる こ と を特徴とする表面原 子加工方法。
1 6 . 請求項 7あるいは請求項 9 に記載の表面原子 加工方法において、 上記探針と上記試料の間に流れる ト ンネル電流を一定にする様に上記探針を上記試料表 面上で走査する過程で、 上記探針に上記試料に対して 上記試料を構成する原子が電界蒸発する以上の電界を 発生する負の電圧を印加して上記試料表面の原子を電 界蒸発させた直後に、 上記探針の試料表面上での位置 を変える ことなく 、 上記試料に対して上記探針を構成 する原子が電界蒸発する以上の電界を発生する正の電 圧を上記探針に印加して、 上記探針を構成する原子を 電界蒸発させるこ と によ り上記試料表面上に上記探針 を構成する原子を付着させる こ と を特徴とする表面原 子加工方法。
1 7 . 請求項 1 6 に記載の表面原子加工方法によつ て作成された試料表面と上記探針との間に流れる ト ン ネル電流が一定となるよう に して、 上記探針で上記試 料表面上を走査した時に生じる上記探針の上下動を、 幾つかの レベル範囲に区切 り、 ある レベル範囲内に存 在する と きそれを一つの記録単位に対応させる こ と に よって記 検出を行なう よ う に したこ と を特徴とす る表面原子レベル記録 · 検出方法。 一 5^ —
1 8 . 請求項 8 に記載の表面原子加工方法において、 上記探針の上記試料表面上の走査範囲内で最も低い部 分を除き、 上記試料に対して上記試料を構成する原子 が電界蒸発する以上の電界を発生する負の電圧を上記 探針に印加して上記試料表面の原子を電界蒸発させる 操作を行なう こ と を特徴とする表面原子加工方法。
1 9 . 原子配列を有する基板と、 S T M用の探針と、 前記探針の駆動機構と、 トンネル電流の検出回路と、 原子の付着、 除去用のための前記探針への電気的作用 を付加する回路と を備えた表面原子の加工装置におい て、 前記 S T M用の探針の移動軌跡を記憶するメモ リ を有し、 記憶された探針の移動軌跡によって探針を走 查しながら所望の位置で原子の付着、 除去用のための 前記探針への電気的作用をを付加する制御回路を設け たこと を特徴とする表面原子の加工装置。
2 0 . 原子配列を有する基板と、 S T M用の探針と、 前記探針の駆動機構と、 トンネル電流の検出回路と、 原子の付着、 除去用のための前記探針への電気的作用 の付加回路と を儋えた表面原子の加工装置において、 表面原子位置の検出回路 ¾有し、 前記表面原子位置の 検出回路で検出される所定の原子位置で原子の付着、 除去用のための前記探針への電気的作用を付加する制 御回路を備えたこ と を特徴とする表面原子力 Πェ装置。
2 1 . 前記基板の温度を一定に保っための基板温度 制御手段を備えたこ と を特徴とする請求項 2 0記載の 表面原子加工装置。
2 2 . 表面原子を除去あるいは他の原子を付着した 原子配列を有する基板と、 S T M用の探針と、 前記探 針の駆動機構と、 ト ンネル電流の検出回路と を有し、 前記探針を走査して得られる原子配列信号をデジタ ル の信号に変換するメモ リ読み出 し回路を備えたこ と を 特徴とする原子メモ リ装置。
2 3 . 請求項 2 2記載の原子メモ リ装置において、 書き込み用のデジタル信号を原子の配列信号へ変換す るメモ リ書き込み回路と、 前記原子配列信号によって S T M用の探針へ表面原子除去あるいは原子付着のた めの電気的作用の印加を行う制御回路を備えたこ と を 特徴とする原子メモ リ装置。
2 4 . 前記電気的作用が電圧の付加である こ と を特 徴とする請求項 2 3記載の原子メモ リ装置。
2 5 . 前記電気的作用が電流の付加である こ と を特 徴とする請求項 2 3記載の原子メモ リ装置。
2 6 . 情報を蓄積、 保持する記録媒体とな り う る規 則的、 周期的な原子も し く は分子配列を有する物質に おいて、 原子も し く は分子の規則配列方向に沿って原 子も し く は分子の操作を行なう こ と によ り、 情報の記 録及び検出を行なう手段を有する こ と を特徴とする普己 録装置。
2 7 . 請求項 2 6 に記載の記録装置において、 前記 記録媒体面に対し前記記録手段及び前記検出手段が移 動する速度を検出する速度検出手段と、 あるいは前記 記録媒体面に対する前記記録手段及び前記検出手段の 位置を検出する位置検出手段とのいずれかまたは雨方 を有するこ と を特徴とする記録装置。
2 8 . 請求項 2 6 に記載の記録装置において、 前記 記録手段及び前記検出手段は前記記録媒体の表面に現 われる 2次元結晶格子の所望の結晶方位に沿って、 前 記結晶表面の、 一つあるいは複数個の原子も し く は原 子群、 一つあるいは複数の分子も し く は分子群の除去 あるいは付着を行なう こ と によ リ 2値あるいは多値情 報の記録及び検出を行う こ とを特徴とする記録装置。
2 9 . 請求項 2 6 に記載の記録装置において, 前記 記録手段及び前記検出手段は前記記録媒体の表面に現 われる 2次元結晶格子の所望の結晶方位に沿って、 前 記結晶表面において、 異種原子も し く は分子の除去あ るいは付着を行なう こ と によ り 2値あるいは多値情報 の記録及び検出を行う こと を特徴とする記録装置。
3 0 . 請求項 2 6 に記載の記録装置において、 前記 記録手段及び前記検出手段は前記結晶表面の所望の結 晶方位に沿って、 前記結晶表面の分子の化学反応、 あ るいは分子構造の变化によって情報の記録及び椟出を 行なう こ と特徴とする記録装置。
3 1 . 請求項 2 6 に記載の記録装置において、 前記 記録手段及び前記検出手段は単一あるいは複数の微細 な電極針と前記記録媒体面との間に印加した正負の電 界によ り原子も し く は分子を電界蒸発するこ と によ リ 情報の記録及び検出を行なう こ と を特徴とする記録装 置。
3 2 . 請求項 2 6 に記載の記録装置において、 前記 検出手段は前記記録媒体面に記録された情報を電流、 電圧、 電界、 磁界、 力、 静電容量、 熱、 温度、 音響、 光、 歪波からなる物理量群から選択される少な く とも 1 つの物理量の変化を検出する こ と によ り情報の検出 を行なう こ と を特徴とする記録装置。
3 3 . 請求項 2 6 に記載の記録装置において、 前記 記録媒体面に前記記録手段によ り前記記録媒体面に生 じた原子あるいは分子の欠損部に原子も し く は分子を 再配置する こ と によ り情報の消去を行なう手段を有す る こ と を特徴とする記録装置。
3 4 . 請求項 2 6 に記載の記録装置において、 前記 記録媒体面の原子も し く は分子の一層あるいは複数の 層を除去する こ と によって情報消去を行う手段を有す る こ と を特徴とする記録装置。
3 5 . 原子レベルで加工される平坦な基板と、 この 基板に電圧をかける こ と によって 1掘の原子か 1 Hの 原子の塊を取るか付けるかして記録再生する探針と、 この探針を平面的あるいは空間的に移動できる探針移 動機構と を可搬できる小型の容器に収納したこ と を特 徴とするカセッ 卜型の原子レベル加工記録再生装置。
3 6 . 半導体結晶中に予め定めた導電型の能動領域 を形成する工程において、 S T M探針と能動領域とな る清浄表面に位置する所定の原子間に高電界を印加し 当該原子を電界蒸発せしめた後、 これによ り発生した 原子の空席において予め定めた能動領域の導電型を実 現する不鈍物原子を S T M探針によ り埋め込み最後に 上記清浄表面全体に上記半導体結晶と同一又は異なる 半導体結晶層又は絶緣物層を形成する こ と を特徴とす る半導体能動領域形成方法。
3 7 . 第一の半導体基板表面上に幅 1 0 n m以下、 溝の深さ 1 0 n m以下の微細な溝をほり、 この溝の中 にこの半導体よ り も禁制蒂幅の小さい第二の半導体を 埋め込むこ と によ り量子細線を作製する こ と を特徴と する量子細線作製方法。
3 8 . 請求項 3 7 に記載の量子細線作製方法におい て、 上記の溝の加工を上記第一の半導体基板表面と こ れに対向させて配置した琛針との間に高鼋界を印加す るこ と によって生じる上記第一の半導体基板の表面原 子の電界蒸発現象を利用 して行なう こ と を特徴とする 量孑細縝作製方法-
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