WO1989000212A1 - Quartz glass reactor for mocvd installations - Google Patents

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WO1989000212A1
WO1989000212A1 PCT/DE1988/000397 DE8800397W WO8900212A1 WO 1989000212 A1 WO1989000212 A1 WO 1989000212A1 DE 8800397 W DE8800397 W DE 8800397W WO 8900212 A1 WO8900212 A1 WO 8900212A1
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reaction
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gas
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PCT/DE1988/000397
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Holger JÜRGENSEN
Meino Heyen
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Aixtron Gmbh
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C30—CRYSTAL GROWTH
    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02—Epitaxial-layer growth
    • C30B25/14—Feed and outlet means for the gases; Modifying the flow of the reactive gases
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • C23C16/4582—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
    • C23C16/4583—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C30—CRYSTAL GROWTH
    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02—Epitaxial-layer growth
    • C30B25/08—Reaction chambers; Selection of materials therefor

Definitions

  • the invention relates to a reactor for MOCVD plants, with a reaction vessel through which the reaction gas or gases flows, and in which the substrates are arranged such that a main surface is approximately parallel to the direction of flow.
  • the invention has for its object a reactor for MOCVD plants, with a reaction vessel, through which the reaction gas or gases flows, and in which the substrates are arranged such that a main surface is approximately parallel to the direction of flow, further ⁇ to make sure that at high flow velocities and possibly low pressures homogeneous flow ratios can be achieved without great expenditure on equipment.
  • the reaction vessel consists of quartz glass in a manner known per se and has a rectangular cross section at least in the region in which the reaction gases flow. As a result, the same flow conditions are achieved over the transverse dimension of the substrates.
  • a protective tube which prevents the surrounding vessel.
  • the protective tube has a front-side reaction gas inlet which is connected to a flange element to which a flange element attached to the reaction vessel can be flanged. The result of this is that there is a smooth flow channel from the flange of the protective tube to the interior of the reaction vessel, in which an adaptation from the round cross section of the flange to the rectangular cross section of the reaction vessel in the region of the substrates can take place without dead volumes occurring, which would prevent a rapid "switching" of different reaction gases.
  • the reaction vessel is only permanently connected to the protective tube on one side.
  • the reaction vessel / protective tube is flushed between the spaces.
  • a protective gas inlet is provided in the outer surface, which allows the space between the reaction vessel and protective tube to be flushed, and a reaction gas outlet.
  • the reaction gases are deflected in the reaction vessel and emerge through an opening in the reaction vessel which corresponds to the reaction gas outlet.
  • the diffusion barrier which is provided at the end of the reaction vessel opposite the gas inlet end, prevents the reaction gases from escaping into the protective tube.
  • a substrate carrier is designed such that the substrates are arranged in one plane with the wall of the flange element. This ensures that no turbulence can occur across the longitudinal dimensions of the substrates due to changes in the flow conditions.
  • the substrate carrier extends only over part of the length of the reaction vessel, and a compensation element is provided following the substrate carrier, which extends up to the end opposite the inlet-side end of the reaction vessel ⁇ stretches.
  • the MOCVD reactor according to the invention can preferably be used to produce III-V or II-VI mixed crystals at high gas velocities of up to 20 m / sec and / or low pressures between 10 and 1000 mbar be used.
  • the layer systems produced are extremely homogeneous, by avoiding dead volumes you get "sharp" layer sequences.
  • FIG. 1 shows a cross section through the exemplary embodiment
  • FIG. 2 shows a perspective view of this exemplary embodiment.
  • the MOCVD reactor according to the invention shown in the figures has an actual reaction vessel 1 which is inserted into a protective tube 2.
  • the two tubes made of quartz glass in the exemplary embodiment shown have cuts 3 and 4, which produce a gas-tight connection.
  • the protective tube 2 has an end flange 5, which serves as a reaction gas inlet from a gas supply unit (not shown in more detail), and a protective gas inlet 6 and a reaction gas outlet 7 in the cylindrical surface of the protective tube 2.
  • the end face of the protective tube 2 opposite the flange 5 likewise has a flange 8 which allows the reaction vessel 1 to be inserted into the protective tube 2 without hindrance and can be closed with a flange plate 9.
  • the reaction vessel 1 has a round shape in the lower part of the cross section and a rectangular shape in the upper part of the cross section (FIG. 2). This ensures that the flow conditions over the substrates 10 are homogeneous in the transverse direction of flow.
  • the widening of the round inlet opening of the flange or section 3 to the rectangular shape of the flow channel takes place continuously in section 12, as can be seen in particular from FIG. 2, so that no dead spaces etc. can occur.
  • substrates 10 are provided only in the middle part of the reaction vessel 1, in the rear part, in which the flow is deflected and thus no constant flow conditions are present, a compensating element 12 is provided which is “flush” with the substrate surface .
  • the cross section of the reaction vessel is reduced in the rear part to dimensions that are slightly larger than the dimensions of the substrate carrier 11 or the compensating element 12. Since protective gas is introduced into the space between the protective tube 2 and the reaction vessel 1, this design of the rear part of the reaction vessel forms a diffusion barrier without there having to be a gas-tight connection at the rear end between the protective tube and the reaction vessel. This diffusion barrier effect is additionally supported by the arrangement of a flat surface 14 inclined at approximately 45 ° above the opening 13. The flat surface 14 serves as a "baffle plate" for the rapid reaction gas flow.
  • the flange plate 9 has a compression fitting 15, into which a ram 16 is inserted, which rests on a nose 17 on the surface 14.
  • the plunger 16 is loaded by the pressure difference between the external pressure and the internal pressure in the direction of the reaction vessel and thus presses the two flanges 3 and 4 together, so that a gas-tight connection is ensured.
  • the reaction vessel shown in the figures has typical dimensions of a length of 45 cm and a diameter of 90 mm, so that at least two 2 "wafers can be processed at the same time.
  • a reactor which, due to the rectangular shape of the flow channel, produces a homogeneous layer at high flow velocities of up to 20 m / sec and low pressures between approx. 10 and 1000 mbar.
  • the stability of the reaction vessel is ensured by the outer protective tube, the contamination of which is minimized by the protective gas purging.
  • the entire structure without dead volumes makes it possible to quickly change the type of gas and / or dopant so that "sharp" layer boundaries are obtained.

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Description

Quarzglas eaktor für MOCVD-Anlagen
B e s c h r e i b u n g
Technisches Geijiet
Die Erfindung bezieht sich auf einen Reaktor für MOCVD- Anlagen, mit einem Reaktionsgefäß, das von dem bzw. den Reaktionsgasen durchströmt wird, und in dem die Substrate derart angeordnet sind, daß eine Hauptoberfläche in etwa parallel zur Strömungsrichtung ist.
Stand der Technik
Bei bekannten Reaktoren gemäß dem Oberbegriff des An¬ spruchs 1 besteht allgemein das Problem, daß sich eine Diffusionsgrenzschicht zwischen der Reaktionsgas-Strömung und den Substraten ausbildet, deren Abstand von der Sub¬ stratoberfläche mit wachsendem Abstand vom eintrittsseiti- gem Ende des Reaktionsgefäßes zunimmt. Hierdurch wird die Homogenität der erzeugten Schichten verschlechtert.
Erfindungsgemäß ist nun erkannt worden, daß das Problem der Diffusionsgrenzschicht, deren Abstand in Strömungs¬ richtung zunimmt, dadurch gelöst werden kann, daß die Reaktionsgase mit hoher Strömungsgeschwindigkeit an den Substraten vorbeiströmen. Hierdurch erhält man eine Grenz¬ schicht, die nahezu parallel und mit geringem Abstand zur Hauptoberfläche der Substrate verläuft.
Ferner sollte dann mit niedrigen Drücken im Bereich zwi- schen 10 und 1000 bar gearbeitet werden, um den Material- eins tz gering zu halten.
Erfindungsgemäß ist allerdings weiter erkannt worden, daß es in den bekannten REaktoren mit rundem Querschnitt nicht ausreichend ist, die Strömungsgeschwindigkeit zu erhöhen sowie gegebenenfalls den Totaldruck zu erniedrigen, da dann bei den bekannten Reaktoren gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 Verwirbelungen etc auftreten, durch die die Bildung homogener Mischkristallschichten verhindert wird.
Darstellung der Erfindung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Reaktor für MOCVD-Anlagen, mit einem Reaktionsgef ß, das von dem bzw. den Reaktionsgasen durchströmt wird, und in dem die Substrate derart angeordnet sind, daß eine Hauptoberfläche in etwa parallel zur Strömungsrichtung ist, derart weiter¬ zubilden, daß bei hohen Strömungsgeschwindigkeiten sowie gegebenenfalls niedrigen Drücken homogene Strömungsver¬ hältnisse ohne großen apparativen Aufwand erzielbar sind.
Eine erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe ist mit ihren Weiterbildungen in den Patentansprüchen gekennzeichnet:
Erfindungsgemäß besteht das Reaktionsgefäß in an sich bekannter Weise aus Quarzglas und weist wenigstens in dem Bereich, in dem die Reaktionsgase strömen, einen rechtek- kigen Querschnitt auf. Hierdurch werden gleiche Strömungs¬ verhältnisse über die Querabmessung der Substrate er¬ reicht.
Da rechteckige Rohre aus Quarzglas wenig stabil gegen Druckunterschiede, wie sie beim Evakuieren des Rohrs auf¬ treten, sind, ist ein Schutzrohr vorgesehen, das das Reak- tionsgefäß umgibt. Das Schutzrohr weist einen stirnseiti¬ gen Reaktionεgaseinlaß, der mit einem Flanschelement ver¬ bunden ist, an das ein am Reaktionsgefäß angebrachtes Flanschelement anflanschbar ist. Hierdurch wird erreicht, daß ein glatter Strömungskanal vom Flansch des Schutzroh¬ res zum Innenraum des Reaktionsgefäßes existiert, in dem gegebenenfalls eine Anpassung vom runden Querschnitt des Flansches zum rechteckigen Querschnitt des Reaktionsge¬ fäßes im Bereich der Substrate erfolgen kann, ohne daß Totvolumina auftreten würden, die ein schnelles "Umschal¬ ten" verschiedener REaktionsgase verhindern würden.
Zur Vereinfachung der Handhabung sowie der Herstellung und insbesondere auch zur Verringerung der Gefahr von Glas¬ bruch durch Temperaturunterschiede ist das Reaktionsgefäß nur einseitig fest mit dem Schutzrohr verbunden. Um bei einem derartigem Aufbau zu verhindern, daß Reaktionsgase aus dem Reaktionsgefäß austreten und sich auf der (kälte¬ ren) Wand des Schutzrohres niederschlagen, ist eine Spü¬ lung des Zwischenraumes Reaktionsgefäß/Schutzrohr vorgese¬ hen. Hierzu ist in der Mantelfläche ein Schutzgaseinlaß, der das Spülen des Raumes zwischen Reaktionsgefäß und Schutzrohr erlaubt, und ein Reaktionsgasauslaß vorgesehen. Die Reaktionsgase werden in dem Reaktionsgefäß umgelenkt und treten durch eine mit dem Reaktionsgasauslaß korres¬ pondierende Öffnung im Reaktionsgefäß aus. Einen Austritt der Reaktionsgase in das Schutzrohr verhindert die Dif¬ fusionssperre, die an dem dem Gas-eintrittsseitigem Ende entgegengesetztem Ende des Reaktionsgefäßes vorgesehen ist.
Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen vorgesehen. Gemäß Anspruch 2 ist ein Substratträger derart ausgebil¬ det, daß die Substrate in einer Ebene mit der Wand des Flanschelements angeordnet sind. Hierdurch ist sicherge¬ stellt, daß keine Verwirbelungen über die Längsabmessungen der Substrate durch Änderungen der Strömungsbedingungen auftreten können.
Im Anspruch 3 ist eine vorteilhafte Weiterbildung gekenn¬ zeichnet, bei der sich der Substratträger lediglich über einen Teil der Länge des Reaktionsgefäßes erstreckt, und im Anschluß an den Substratträger ein Ausgleichselement vorgesehen ist, das sich bis zu dem dem eintrittsseitigen Ende des Reaktionsgefäßes entgegengesetztem Ende er¬ streckt.
In den Ansprüchen 4 bis 6 sind Maßnahmen gekennzeichnet, durch die zum einen die Strömung durch das Innere des Reaktionsgefäßes turbulenzfrei gelenkt, und zum anderen der Austritt von Reaktionsgasen in das Schutzrohr verhin¬ dert wird.
Die im Anspruch 7 gekennzeichneten Merkmale erlauben es insbesondere dann, wenn auch das Schutzrohr aus Quarzglas besteht und die (gasdichte) Verbindung zwischen Schutzrohr und Reaktionsgefäß durch Glasschliffe erfolgt, in ein¬ facher Weise sicherzustellen, daß die Schliffe ineinander- gepreßt werden, da der durch den Außendruck belastete Stößel das Reaktionsgefäß in einer Richtung beaufschlagt, in der die Schliffe ineinandergepreßt werden.
Der erfindungsgemäße MOCVD-Reaktor kann gemäß Anspruch 9 bevorzugt zur Herstellung von III-V- oder II-VI-Misch¬ kristallen bei hohen Gasgeschwindigkeiten von bis zu 20 m/sec und/oder niedrigen Drücken zwischen 10 und 1000 mbar verwendet werden. Insbesondere ist es möglich, ihn für TMGa, TMIn Systeme mit MO-Dotierung und/oder AsH_ , PH_- Dotierung zu verwenden. Die erzeugten Schichtsysteme sind äußerst homogen, durch die Vermeidung von Totvolumina erhält man "scharfe" Schichtfolgen.
Kurze Beschreibung der Zeichnung
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungs- beispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher be¬ schrieben, in der zeigen:
Fig. 1 einen Querschnitt durch das Ausführungsbeispiel, und Fig. 2 eine perspektivische Ansicht dieses Ausführungs- beispiels.
Beschreibung eines Ausführungsbeispiels Der in den Figuren dargestellte erfindungsgemäße MOCVD- Reaktor weist ein eigentliches Reaktionsgefäß 1 auf, das in ein Schutzrohr 2 eingesetzt ist. Hierzu weisen die beiden bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel aus Quarzglas bestehenden Rohre Schliffe 3 bzw. 4 auf, die eine gasdich¬ te Verbindung herstellen. Ferner weist das Schutzrohr 2 einen stirnseitigen Flansch 5, der als Reaktionsgaseinlaß von einer nicht näher dargestellten Gas-Versorgungseinheit dient, sowie in der Zylinderfläche des Schutzrohres 2 einen Schutzgaseinlaß 6 und einen Reaktionsgasauslaß 7 auf.
Die dem Flansch 5 gegenüberliegende Stirnfläche des Schutzrohres 2 weist ebenfalls einen Flansch 8 auf, der ein ungehindertes Einsetzen des Reaktionsgefäßes 1 in das Schutzrohr 2 erlaubt und mit einer Flanschplatte 9 ver¬ schließbar ist. Das Reaktionsgefaß 1 hat in dem Bereich, in dem die Sub¬ strate 10 auf einem Substratträger 11 angeordnet sind, im unteren Teil des Querschnitts eine runde und im oberen Teil des Querschnitts eine rechteckige Form (Fig.2). Hier¬ durch ist sichergestellt, daß die Strömungsverhältnisse über den Substraten 10 in querzur Strömungsrichtung homo¬ gen sind. Die AufWeitung der runden Einlaßöffnung des Flansches bzw. Schliffes 3 auf die rechteckige Form des Strömungskanals erfolgt, wie insbesondere aus Fig. 2 er¬ sichtlich ist, kontinuierlich im Abschnitt 12, so daß keine Toträume etc. auftreten können.
Ferner sind erfindungsgemäß lediglich im mittleren Teil des Reaktionsgefäßes 1 Substrate 10 vorgesehen, im hinte¬ ren Teil, in dem die Strömung umgelenkt wird, und somit keine konstanten Strömungsverhältnisse mehr gegeben sind, ist ein Ausgleichselement 12 vorgesehen, das "bündig" mit der Substratoberfläche abschließt.
In dem Ausgleichselement 12 befindet sich eine Öffnung 13, die mit dem Reaktionsgasauslaß T korrespondiert, so daß die durch den Flansch 5 eintretenden Reaktionsgase wieder entnommen werden können.
Der Querschnitt des Reaktionsgefäßes verringert sich im hinteren Teil auf Abmessungen, die geringfügig größer als die Abmessungen des Substratträgers 11 bzw. des Aus¬ gleichselements 12 sind. Da in den Raum zwischen Schutz¬ rohr 2 und Reaktionsgefäß 1 Schutzgas eingeleitet wird, bildet diese Auslegung des hinteren Teils des Reaktionsge¬ fäßes eine Diffusionssperre, ohne daß ein gasdichte Ver¬ bindung am hinteren Ende zwischen Schutzrohr und Reak¬ tionsgefäß bestehen müßte. Diese Diffusionssperren-Wirkung wird zusätzlich durch die Anordnung einer ca unter 45° geneigten ebenen Fläche 14 oberhalb der Öffnung 13 unterstützt. Die ebene Fläche 14 dient als "Prallplatte" für den schnellen Reaktionsgas¬ strom.
Hierdurch wird verhindert, daß Reaktionsgas an anderen Stellen als durch die Öffnung 13 bzw. den Flansch 7 aus¬ treten kann und sich im Schutzrohr niederschlägt.
Die Flanschplatte 9 weist eine Quetschverschraubung 15 auf, in die ein Strößel 16 eingesetzt ist, der auf einer Nase 17 auf der Fläche 14 aufliegt. Der Stößel 16 wird durch den Druckunterschied zwischen Außendruck und Innen¬ druck in Richtung auf das Reaktionsgefäß belastet und drückt damit die beiden Flansche 3 und 4 zusammen, so daß eine gasdichte Verbindung gewährleistet ist.
Das in den Figuren dargestellte Reaktionsgefäß hat typi¬ sche Abmessungen von einer Länge von 45 cm und einem Durchmesser von 90 mm, so daß wenigstens zwei 2"-Wafer gleichzeitig bearbeitet werden können.
Vorstehend ist die Erfindung anhand eines Ausführungsbei- spiels ohne Beschränkung des allgemeinen Erfindungsgedan¬ kens beschrieben worden, innerhalb dessen natürlich die verschiedensten Abwandlungen möglich sind: Beispielsweise sind andere Abmessungen und/oder Materialien möglich.
In jedem Falle erhält man jedoch eine Reaktor, der durch die rechteckige Form des Strömungskanals eine homogene Schichtenherstellung bei hohen Strömungsgeschwindigkeiten von bis zu 20 m/sec und niedrigen Drücken zwischen ca 10 und 1000 mbar ermöglicht. Die Stabilität des Reaktionsge¬ fäßes ist durch das äußere Schutzrohr gewährleistet, des¬ sen Verunreinigung durch die Schutzgasspülung minimiert wird. Der gesamte Aufbau ohne Totvolumina ermöglicht es, schnell die Gas- und/oder Dotierstoffart zu wechseln, so daß "scharfe" Schichtbegrenzungen erhalten werden.

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e
1. Reaktor für MOCVD-Anlagen, mit einem Reaktionsgefäß, das von dem bzw. den Reaktionsgasen durchströmt wird, und in dem die Substrate derart angeordnet sind, daß eine
Hauptoberfläche in etwa parallel zur Strömungsrichtung ist, gekennzeichnet durch die Kombination folgender Merkmale: das Reaktionsgefäß (1) besteht in an sich bekannter Weise aus Quarzglas und weist wenigstens in dem Bereich, in dem die Reaktionsgase strömen, einen rechteckigen Quer¬ schnitt auf, am Gas-eintrittsseitigen Ende des Reaktionsgefäßes ist ein Flanschelement (3) vorgesehen,
- ein Schutzrohr (2) umgibt das Reaktionsgefäß,
- das Schutzrohr weist einen stirnseitigen Reaktionsgas¬ einlaß (5) , der mit einem Flanschelement (4) verbunden ist, an das das Flanschelement (3) des Reaktionsgefäßes anflanschbar ist, und in der Mantelfläche einen Schutzgas¬ einlaß (6) , der das Spülen des Raumes zwischen Reaktions¬ gefäß und Schutzrohr erlaubt, und einen Reaktionsgasauslaß (7) auf, die Reaktionsgase werden in dem Reaktionsgefäß umge¬ lenkt und treten durch die Mantelfläche des Reaktionsge¬ fäßes aus, an dem dem Gas-eintrittsseitigem Ende entgegengesetztem Ende des Reaktionsgefäßes ist eine Diffusionssperre vorge¬ sehen.
2. Reaktor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Subεtratträger (11) derart ausgebildet ist, daß die Substrate in einer Ebene mit der Wand des Flanschelements (3) angeordnet sind.
3. Reaktor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß sich der Substratträger ledig¬ lich über einen Teil der Länge des Reaktionsgefäßes er¬ streckt, und im Anschluß an den Substratträger ein Aus¬ gleichselement (12) vorgesehen ist, das sich bis zu dem dem eintrittsseitigen Ende des Reaktionsgefäßes entgegen¬ gesetztem Ende erstreckt.
4. Reaktor nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Ausgleichselement eine Durchlaßöffnung (13) vorgesehen ist, die den Innenraum des Reaktionsgefäßes mit dem Reaktionsgaßauslaß (7) in der Mantelfläche des Schutzrohres verbindet.
5. Reaktor nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß sich das Reaktionsgefäß zur Bildung der Diffusionssperre auf den Querschnitt des Ausgleichselements verengt.
6. Reaktor nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Reaktionsgefäß in dem Bereich, in dem die Querschnittverengung erfolgt, einen ebenen Begrenzungs-Wandabschnitt (14) aufweist, der ober¬ halb der Durchlaß ffnung im Ausgleichselement vorgesehen ist.
7. Reaktor nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Schutzrohr an der dem Reaktionsgaseinlaß gegenüberliegenden Stirnfläche einen" . Flansch (8) aufweist, der mit einer Abdeckplatte (9) ver¬ bindbar ist, in die ein Stößel (17) einsetzbar ist, der auf dem ebenen Begrenzungs-Wandabschnitt des Reaktionsge- fäßes aufliegt.
8. Reaktor nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß auch das Schutzrohr aus Quarglas besteht, und daß das Reaktionsgefäß mit dem Schutzrohr mittels Schliff-Verbindungen verbunden ist.
9. Verwendung eines Reaktor nach einem der Ansprüche 1 bis 8 zur Herstellung von III-V- oder II-VI-Mischkristal- len bei hohen Gasgeschwindigkeiten von bis zu 20 m/sec und/oder niedrigen Drücken zwischen 10 und 1000 mbar.
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EP (1) EP0324810B1 (de)
JP (1) JP2756573B2 (de)
AT (1) ATE82336T1 (de)
DE (2) DE3721636A1 (de)
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