WO1980000706A1 - Light-sensitive polymer composition - Google Patents

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WO1980000706A1
WO1980000706A1 PCT/JP1979/000246 JP7900246W WO8000706A1 WO 1980000706 A1 WO1980000706 A1 WO 1980000706A1 JP 7900246 W JP7900246 W JP 7900246W WO 8000706 A1 WO8000706 A1 WO 8000706A1
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photosensitive
carbon atoms
weight
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I Takemoto
H Yokono
F Shoji
T Isogai
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Hitachi Ltd
I Takemoto
H Yokono
F Shoji
T Isogai
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0387Polyamides or polyimides

Definitions

  • the present invention relates to a novel photosensitive polymer composition and a support on which a cured film of the polymer composition has been formed.
  • photosensitive polyimides were coated with a mixture of ( ⁇ ) polyamide acid-type intermediate 95-99 wt% After irradiating this coating film with ultraviolet rays, if necessary, it is developed with hexame thylphosphoramide.
  • the above-mentioned) is a photosensitive polyamic acid intermediate, for example, a mixture of isomers of a dicarboxylic acid dichloride derivative having a photosensitive group having the following (1) and a polyfunctional cyclic compound having the following (2).
  • a photosensitive polyamic acid intermediate for example, a mixture of isomers of a dicarboxylic acid dichloride derivative having a photosensitive group having the following (1) and a polyfunctional cyclic compound having the following (2).
  • the compound of the above (1) is viscous and difficult to purify due to the lack of moisture j?
  • the compound of the above (1) is as shown in the following (3)
  • the disadvantage is that the compound of (1) is expensive because of the large number of synthesis steps.
  • An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned disadvantages of the prior art and to provide an inexpensive photosensitive resin composition and a support on which a cured film thereof is formed.
  • the feature of the present invention is that a diamine having a photosensitive group must be used.
  • the present invention is that a diamine having a photosensitive group must be used.
  • OMPI_WIPO " 2 A trivalent or tetravalent group having 1 carbon atom, R 2 is a photosensitive group.
  • Y is one group selected from one of C 1 ⁇ —, 1 c—10 0, and CH 0 —.
  • X is —Y—R 2 or ⁇ ).
  • R3 is a divalent group having at least two carbon atoms, and the two amino groups of diamine are each bonded to a different carbon atom.
  • a diamine having no light-sensitive group represented by the formula (1) preferably from 0 to 95% by weight, preferably from 1 to 4% by weight;
  • R4 is a tetravalent group having at least 4 carbon atoms
  • a tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula:
  • R5 is a trivalent having at least 2 carbon atoms
  • the second compound consisting of at least one compound selected from tricarboxylic anhydride monohalogen compounds represented by the formula: Inert organic solvent, solution and sensitizer of the photosensitive polyamic acid intermediate obtained by reaction in an organic solvent (compounding ratio: 80 to 99.5 weight of the above intermediate, 0.5 to 20 sensitizer (B) irradiating the photosensitive polymer composition with ultraviolet rays to crosslink the photosensitive polyamide acid intermediate to form a crosslinked molecule, Further, this is heated to at least about 200 GG, preferably 2 ⁇ to 5 CTC (25 (higher than TC, 350; heating under G is performed in an inert gas), and the intramolecular Attained by causing a dehydration reaction to form polyimide.
  • tricarboxylic anhydride monohalogen compounds represented by the formula: Inert organic solvent, solution and sensitizer of the photosensitive polyamic acid intermediate obtained by reaction in an organic solvent (compounding ratio: 80 to 99.5 weight of the above intermediate, 0.5 to 20 sensit
  • At least 0.1, and preferably from 0.3 to 0.5 is preferred.
  • the viscosities of 0.5 solution of ⁇ and ⁇ -dimethyl acetate of the midacid intermediate, the viscosity of ⁇ and ⁇ -dimethyl acetate (solvent) were measured at 30 ° C, respectively, and the following formula was used.
  • Intrinsic viscosity ⁇ solvent viscosity
  • C is the grammar of a photosensitive polyamide acid intermediate in 1 OtJm of solution.
  • the melting point of such an intrinsic viscosity is constant
  • the method for producing the photosensitive polymer composition used in the present invention is as follows.
  • the reaction system is about 8 CTC or less, especially around room temperature.
  • the above-mentioned photosensitive resin composition is applied on a support, and dried.
  • Dry (preferably dry at 1 o o'c or less, whatever heating means
  • Irradiation with ultraviolet light is performed, for example, with a 1 kW high-pressure
  • the photosensitive polyamide intermediate thus obtained depends on the type of the first compound and the ⁇ 2'-compound '' used.
  • Trivalent or tetravalent groups ⁇ 2 is a photosensitive group, ⁇ is — c-1 0-0.
  • R 4 is a tetravalent radical having at least 4 carbon atoms
  • R 5 is less
  • X is -Y- or
  • H is ⁇ -95, and ⁇ is a positive integer.
  • R ′ is 1 CH 2 CH 2 , 1 C 2 CH 2 ,
  • Examples of diamines without photosensitive groups include meta-phenylene diamine, raffinylene diamine, and 4 4'-diamine diphenylamine. , 4, 4'—Jamino Jinpo Ninoref.
  • the ratio of diamine having a luminescent group to diamine having no photosensitive group is 100 to 5 weight of the former and ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ 95 weight of the latter, which means that the latter is more than 95 weight. This is because the sensitivity to ultraviolet light becomes weaker and the resistance of the developer exposed to ultraviolet light deteriorates. ⁇ In addition, diamine having a photosensitive group and diamine having a large photosensitive group
  • carboxylic dianhydrides include, but are not limited to, viromellitic acid 2,2—bis (3,4—dicalpoxypheninole) and propylene.
  • Tricarboxylic anhydride monohalogen compounds include, for example, 2,3,6-naphthalintricarboxylic anhydride of trimellitic anhydride; 3,5—Naphtalin tricarboxylic acid anhydride; 2,2 ', 3—'Bipanol tricarboxylic acid anhydride; 3,4,4'—Biphenyl alcohol Of carboxylic anhydride; of 2- (3,4-dicarboxyphenyl) -one (3—canoleboxifoxynyl) prononic anhydride; 1, 2, 4 — naphtalin tricarboxylic anhydride; 1, 4, 5 — naphtalin tricarboxylic anhydride; 2 — (2, 3 — dicanoreoxy) Nore)-2-(3-canoleboxifeninole) Pronodin anhydride; 1-(2,3,1 canoleboxifinole) 1 1 1 (3-canolepoxifinole) Anhydrous tan;
  • weights preferably 1 to 60 weights, of a diamin having a photosensitive group and 0 to 95 weights, preferably 0 to 4 weights of a diamin having a photosensitive group are provided.
  • the inert organic solvent must be capable of dissolving all of the above first and second compounds.
  • ⁇ Particularly preferred is the photosensitive polymer to be produced. It has the action of dissolving the doxic acid intermediate ⁇ For example,
  • Tetramethyl urea N-acetyl- 2 , pyrrolidone, etc.
  • Benzene, cyclohexanone, etc. can also be added.
  • the amount of the polymerization solvent used can form a good polymerization system.
  • the photosensitive polymer composition of the present invention contains a sensitizer.
  • the stability when a sensitizer is added differs depending on the type of the photosensitive group, but the deviation is stable under light shielding at room temperature.
  • sensitizers for example, anthraquinone, 2-
  • 1, 2 Benzoantraquinone, Acetofenon, Benzovanon, p, ⁇ '- ⁇ , ⁇ , ⁇ '— Dimethinoles Completed Minor Benzovanon, ⁇ , ⁇ '-Tetrametinoresinamino Benzovanonone (Mihiraketon), 2 — Nitrofuronolenren ⁇ 5 — Nitrosenaphthene, 412 Tro —
  • the compounding ratio of the sensitizer and the photosensitive polyamic acid intermediate is 0.5 to 20% by weight of the sensitizer and the photosensitive polyamic acid intermediate.
  • the photosensitive polymer of the present invention may be added with a dye, a pigment, and a coloring agent.
  • the support used in the present invention is, for example, a metal, a glass semiconductor (for example, a silicon wafer, a germanium wafer), a ceramic, a plastic, a paper, a conductive film (for example, I ⁇ 2 0 3) metal oxide insulator (for example, T i 0 2, T a 2 0 5, One like etc. oxidizing Kei-containing) nitride Kei prime to the
  • the application of the photosensitive polymer composition to the above-mentioned support is carried out by ordinary means such as spin coating (spinner), dipping, spraying, printing, etc. 0
  • the coating means is a solid of the photosensitive polymer composition. Determined by the concentration and viscosity o
  • the thickness of the cured film can be adjusted by the application method, the solid content concentration and the viscosity of the photosensitive polymer 0-;
  • the development of the coating film on the support after irradiation with ultraviolet light is carried out using a polymerization solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone, N, N.-dimethylacetamide, N, N—- O
  • a solvent such as dimethylformamide.o Solvents such as acetate and ethanol may be added as needed.
  • the rinsing liquid is used to wash and remove the developing solvent.
  • a solvent that is relatively miscible with the developing liquid such as toluene, acetate, and ethanol.
  • the viscosity of the above-mentioned photosensitive polymer composition was adjusted to 100 cp (250 "C), applied to a silicon wafer with a spinner, dried at 8 8 for 40 minutes to remove the solvent.
  • This coating film was coated with a mask having the desired pattern, and then irradiated with UV light from a high-pressure mercury lamp and irradiated with a strength of SOmW / o for • 5 minutes to form a crosslinked polyamide acid film.
  • the crosslinked film was developed with a mixed solution of 3 volumes of N-methyl-2-pyrrolidone and 1 volume of ethanol, and washed with a rinse solution (ethanol). Thereafter, the crosslinked film was heated at 250'C for 6 minutes to form a polyimide film pattern ⁇
  • This film was flat and uneven (good coating properties), and had good pattern accuracy.
  • Pattern fineness for polymer
  • the mixing ratio of diamine having a photosensitive group and diamine component having no photosensitive group is preferably in the range of 100 to 5% by weight and 0 to 95% by weight.
  • Example 1 The raw materials were blended as in Table 1 N0L4 to Na7, and the rest of the operation was carried out in the same manner as in Example 1 to obtain the results in Table 2 Na4 to Nd7. From these results and the results of Example 1, it was found that the blending ratio of the sensitizer and the photosensitive polyimide intermediate was good in the range of 0.5 to 20% by weight and 80 to 995% by weight.

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Description

明 細 書
感 光 性 重合 体 組 成 物 ' '
技 術 分 野
本発明は新規感光性重合体組成物と この重合体組成物 の硬化膜を形成した支持体に僕する。
背 景 技 術
従来、 感光性ポリ イ ミ ドには、 (α)ポ リ ア ミ ド酸型中間 体 95〜99 wt % ·,重ク口'ム酸塩 Ϊ〜 5 %の混合物を基板に 塗布 して塗膜と し、 この塗膜に紫外線を照射してから必 要 場合は hexame thylphosphorami de で現像し、 ついで
25 で加熱する もの ( USP— 3 623870 ) (&)分子中 に感光基を有するポリ 了 ミ ド酸中間体を基板に塗布して 塗膜と した後、 上記 (ひ)と同様にして硬化させる もの ( D E— O S 230 8830 ) が知られている。
しかし、 上記 (ひ)は混合物が不安定で取扱いに くいうえ に、 硬化皮膜中に重ク ロ ム酸塩が残るため絶縁性に問題 があった。 また上記 )は感光性ポリ 了 ミ ド酸中間体を例 えば下記 (1)の感光基を有するジカルボン酸ジク ロ ライ ド 誘導体の異性体の混合物と下記 (2)の多官能性環式化合物 を付加重縮合又は重縮合によ !)合成する場合、 (1) , (2) (1)
Figure imgf000003_0001
0 CH3 0
ifiし、 は -OC-C=CH2 , -CH2CH2OCCH=CH -θ) )
OMPI
Figure imgf000004_0001
の化合物は得られる感光性ポリア ミ ド酸中間体の分子量 を上げるため精製品を使用する必要があつた。 しかし、 上記 (1)の化合物は粘稠であ 、 しかも水分をきらうため 精製困難であ j?、 また上記 (1)の化合物は下記 (3)のよ うに
o
して合成するため合成工程が多く、 (1)の化合物は高価に るという欠点; ^ った。
0 0
!! II
R* - OH
〇T — ÷ o 〇
Figure imgf000004_0002
R* OC CC OORR' HO で O R I! II II II 0 0 0 0
o o = o Π
Figure imgf000004_0003
II II li
0 0 0
o o = Π
(但し、 ここ
Figure imgf000004_0004
る o =。) 本発明の目的は、 前記した従来技術の欠点をな く し、 安価な感光性樹脂組成物と これの硬化膜を形成した支持 体を提供するにある。
発 明 の 開 示 本発明の特徵は感光基を有するジアミ ンを用いること を必須とする点に特徵がある。 すなわち本発明は ( 一般
H 2 N 匪 2
\ ノ
式 •R i ( 但し、 式中、 1 は少なく とも
R2— Y X
OMPI _ WIPO" 2 1の炭素原子を有する 3価または 4価の基、 R2は感光基.
0 0 H
II II 1
Yは一 C一 ϋ— ,一 c— 一 0 - ,一 CH 0 - · のう ち から選ばれた 1 つの基 Xは - Y— R 2 または Ηである ) で表わされる感O光基を有するジァ ミ ン 1 ϋ ϋ〜5 重量 、
o G
好ま しく は 100~60 重量 、 一般式、
H a Ν R 3 ΝΗ
C C- =
( 但し式中 R3は少 く と も 2個の炭素原子を有する 2価 の基であって、 しかも ジァ ミ ンの 2 個のア ミ ノ基はそれ ぞれ異なった炭素原子に結合している ) で表わされる感 光基のないジァ ミ ン 0〜 95重量 好ま しくは ϋ~4 ϋ重量 から る第 1 化合物と、 一般式、
0 0
:0
Figure imgf000005_0001
0
(但し式中の R4は少な く と も 4個の炭素原子を有する 4 価の基である ) で表わされるテ ト ラ カルボン酸二無水物 一般式、
0
II
Z
\しノ
II
0
(但し式中 R5は少 く と も 2 個の炭素原子を有する 3価
_OMPI /, WIPO ^ . の基、 Zはハ ロ ゲン原子である ) で表わされる ト リ カル ボン酸無水物モノ ハ ロ ゲン体のう ちから選ばれた少な く と も 1種類の化合物からなる第 2 化合物とを不活性有機 溶剤中で反応させて得られた感光性ボリ ァ ミ ド酸中間体 の不活性有機溶剤、 溶液および増感剤 (配合割合は上記 中間体 80~99.5 重量 、 増感剤 0·5~20 重量 ') を配 合してるる感光性重合体組成物、 (b) この感光性重合体 組成物に紫外線を照射して感光性ポリ ァ ミ ド酸中間体間 を架橋し架橋分子と し、 更にこれを少 く と も約 200 'G 好ま しくは 2 ϋ ϋ〜; 5 CTC ( 但し 25 (TCよ 高温、 350。G 以下の加熱は不活性ガス中で行 う ) で加熱して分子内 で脱水反応を起こ しポリ ィ ミ ドとすることで達成される o
¾お、 上記感光性ポリ ア ミ ド酸中間体を固有粘度から みると、 少な く と も 0.1、好ま しくは 0·3〜0·5 のものが良 い ο 但し固有粘度は感光性ポリ ァ ミ ド酸中間体の Ν、 Ν- ジメ チルァセ ト ア ミ ドの 0. 5 溶液の粘度、 Ν、 Ν—ジメ チルァセ ト ァ ミ ド (溶剤 ) の粘度をそれぞれ 30'Cで測定 し次式によ 算出 したものである o 溶液粘度
固有粘度 = δ 溶剤粘度
¾お、 上式中 Cは溶液 1 OtJm 中の感光性ポリ ァミ ド 酸中間体のグラ ム教である。 また、 このよ うな固有粘度を有するものの融点は一定
_Ο ΡΙ
WIPO -, で い o
本発明に用いる感光性重合体組成物の製造方法は以下
の通 である。 すなわち感光基を有するジァ ミ ン 1 0 ϋ ~
5 重量 と感光基のないジァ ミ ン 0〜9 5重量 のジア ミ
ン成分 ( 第 1 化合物 ) 、 テ ト ラ カルボン酸.二無水物、 ト
リ カルボン酸無水物のモノ ハ 口 ゲン体のう ちから選ばれ
た少 く と も 1種類の化合物 (第 2化合物 ) のいずれか
一方を不活性有機溶剤中にでき るだけよ く .溶解する ο そ
して反応系は約 8 CTC以下、 特に室温付近 ¾いし、 それ以
下の温度に保ち、 他方の成分を加え攪拌する。 これによ
つて反応はすみやかに進行し、 かつ、 反応系の粘度は次
第に上昇して感光性ポリ ァ ミ ド酸中間体が生成し感光性
ポリ ア ミ ド酸中間体の不活性有機溶剤溶液となる。 これ
に増感剤を加えて ( 配合割合は中間体 80〜99.5重量%、
増感剤 0.5〜2 ϋ 重量 ) 感光性樹脂組成物とする ο
ついで支持体上に上記の感光性樹脂組成物を塗布、 乾
燥 (好ま しく は 1 o o 'c以下で乾燥、 加熱手段は何でも良
い ) して溶剤を蒸発させた後、 索外線を照射し、 更に少
な く と も 2 ϋ ϋ ¾で加熟する o パタ ー ンを形成する場合は ' 塗膜上に適当なマスクをあてて紫外線を照射し、 次いで
現像液、 リ ンス液で処理し、 更に少な く と も約 2 ϋ ϋ 'Cで
加熱する。
なお、 紫外線の照射は例えば 1 k wの高圧水鈸灯で行
OMPI
Λ. WIPO うが、 これに限らず活性光源 らィ可でも良く、 入射強さ 3〜5 OmW/^で約 30 秒〜 1 ϋ分間露光する。 以上述べた化学反応を化学反応式で示すと以下のよ う になる ο
Η 2 Νヽ Ν Η 2 0
II
+ 0 \ R4ノz \
Y-R2 \ 〇ζ
II
0 0 感光性ポ リ ァ.ミ ド o =
酸中間体
Figure imgf000008_0001
ΟΜΡΙ WIPO he at
0
II
N ― Ri— N ヽ R. 4 \
ノ ゝ
Y
oec
o ϋ = =
このよ うにして得られた感光性ポリ ア ミ ド酸中間体は 使用する第 1 化合物と第'' 2'化合物の種類によ 以下の一 ϋ =
般式に示すよ うに種々のものになる ο
Figure imgf000009_0001
Figure imgf000009_0002
Figure imgf000010_0001
または .
Figure imgf000010_0002
または ,
Figure imgf000010_0003
または.
OMPI WIPO H N 1
Figure imgf000011_0001
( 但し、 式中、 は少な く と も 2個の炭素原子を有する
0
3価または 4価の基、 β2は感光基、 γは— c一 0 - 0 .
一?;—,— 0— ,— CH20_のうち力 ら; siばれた 1 つの基、 ¾
は少 く と も 2個の炭素原子を有する 2価の基、 R4は少 な く と も 4個の炭素原子を有する 4 価の基、 R5は少 く
と も 2個の炭素原子を有する 3 価の基、 Xは - Y- ま
ΟΜΡΙ
/,, WIPO . たは H、 は ϋ〜95、 ηは正の整数である。)
次に本発明で用いる使用材料について説明する ο 感光 基を有するジァミ ン と しては、 例えば、
y-R'
Figure imgf000012_0001
CH2 OR"
H 2N~(〇)~〇 H2 H2N 〇 θ)- Η2
CH20R
Figure imgf000012_0002
COOR' COOR'
Figure imgf000013_0001
CH20R'
Η2Ν- θ - O-YQ ひ OV- H2
Figure imgf000013_0002
GH20R"
o =
Figure imgf000014_0001
0 0 0
II II II
(伹し上式中 Yは— C -0- , — C - N— , - C— .一 0— .
Π
- C H 2 0 - から選ばれた 1種類の基を示し、 Y力 S"C- 0—
O H ϋ
ii 1 II
一 G - N -のと き R は — CH 2 CH20 - C一 CH二 GH 2
ϋ ϋ
II II /— \
一 CH2 CH20— C— C二 CH2 ,一 CH2GH2 - 0 - G— G二 GHベ〇 ,
CH3
0
CH2 CH2 O 0ΗΛ 0
Figure imgf000014_0002
- C H 2
Figure imgf000014_0003
II
Y力 一 C— のとき R 'は一 CH二 CH2,一 C二 CH2 ,
GH3
O FI_ V/IPO -GH=CH— (θ) . -C = CH-(0) . -OH = CH-
0
CN
-CH 2 CH o OH 2 CH 2 , 'Yカ ϋ— ,
Figure imgf000015_0001
CH3
-CH a 0 のと き R"は一 G - CH=CH2 ,— C一 C=CH2
0
o H
0
,
Figure imgf000015_0002
o H
-CH 2 N どである ) どが挙げ -
Figure imgf000015_0003
られる。
:感光基のないジァ ミ ン と しては例えば、 メ タ フ ヱ ニレ ン ジァ ミ ン、 ラ フ ヱ 二 レン ジァ ミ ン、 4 4 ' — ジア ミ ノ ジフ ヱ ニ ノレ エ ー テノレ、 4, 4' — ジァ ミ ノ ジフ ヱ ニ ノレ フ。
ンヽ 4 4' — ジァ ミ ノ ジフ ヱ ニノレ スノレホ ン、 4, 4' - ジァ ミ ノ ジフ - ニ ノレ ス ノレフ ィ ド、 ベ ン ジジン、 4 4 ' 一 ジ ( メ タ — ア ミ ノ フ エ ノ キ シ ) ジフ ヱ ニ ル ス ルホン、 4, 4 ' 一 ジ ( パ ラ ア ミ ノ フ ヱ ノ キシ ) ジフ ヱ ニルプロ パ ン、 1 5— ジァ ミ ノ ナ フ タ レン、 3, 3' — ジメ チル — 4
Ο ΡΙ 4 ' —ジフ ヱ ニノレジァ ミ ン、 3 3 ' — ジメ ト キシベンジジ ン、 メ タ キシ リ レンジァ ミ ン、 、。ラ キ シ リ レンジァ ミ ン へキサメ チレンジァ ミ ン、 へブタ メチレンジァ ミ ン、 ォ ク タ メ チレン ジァ ミ ン、
CH3 ' CH 3
H2 N -(CH2 ) 3 - S i - 0 - S i -(GH2 ) 3 - NH2
I I CH3 CH 3
- C 6H5. 06H5
H2 N -(CH2 ) 3 - S i— O - S i -(CH2 ) 3 - NH2 ,
I )
C RH 5 C FIH 5
CH3 G 6 H5
H2 N -(CH2 ) 3 - S i - 0 - S i -(CH2 ) 3 - NH2 ,
I
6 H 5 GH 3
CH3 CH3
]
H 2N-(0)— S i -0- S i— (0 -NH2
' I 1
CH3 CH3 . 2 な どがある o
Figure imgf000016_0001
お、 慼光基を有するジァ ミ ン と感光基のないジアミ ンの配合割合を、 前者 100~5 重量 に対して後者を ϋ 95重量 と したのは、 後者が 95 重量 よ J 多く な る と紫外線に対する感度が弱く なると共に紫外線照射し た部分の耐現像液性が悪く るためである ο また、 感光基を有するジァ ミ ンと感光基の ¾いジア ミ
OMPI ンの好ま しい配合割合を前者 100〜60重量 ^に対して後 者を ϋ〜40重量 と したのは、 この範囲が紫外線に対す る感度、 耐現像液性が最良のためである ο
: 力ルボン酸二無水物と しては、 例えばビロ メ リ ッ ト酸 2 , 2 — ビス ( 3 , 4 — ジカ ルポキ シ フ エ 二ノレ ) 、 プロ ノヽ。 ン ; ビス ( 3 , 4 — ジカ ノレポキ シ フ ヱ 二ノレ ) 、 エ ー テ ノレ ; ピス ( 3 , 4 ー ジカ ノレホ。キ シフ ヱ ニノレ ) 、 スノレホ ン 3 , 3 4 , 4'— ペン ゾフ ヱ ノ ンテ ト 、 ラ カルボン酸 ; 3 , 3', 4 , 4'ー ビ フ ヱ ニルテ ト 、 ラ カ ルボ ン酸 ; 2 , 2', 3 , 3'— ビフ ヱ 二ノレテ ト 、 ラ カルボン酸 ; 1 , 2 ,
5 , 6 — ナ フ タ リ ンテ ト 、 ラ カ ルボン酸 ; 2 , 3 , 6 , 7 — ナ フ タ リ ンテ ト 、 ラ カルボン酸 ; 3 , 4 , 9 , 10- ペ リ レ ンテ ト、 ラ カルボン酸 ; 2 , 2', 6 , 6'— ビフ ヱ ニルテ ト 、 ラ カルボン酸 ; 1 , 3 — ビス ( 3 , 4 — ジカ ルポキ シ フ ヱ 二ノレ ) へキサ フ ル才 ロ プロ パ ンな どの二無 水物な ど力 Sある ο
ト リ カルボン酸無水物モ ノ ハ ロ ゲン化合物と しては、 例えば、 ト リ メ リ ッ ト酸無水物の 2 , 3 , 6 —ナ フ タ リ ン ト リ カルボン酸無水物の ; 2 , 3 , 5 — ナフ タ リ ン ト リ 力ルボン酸無水物の ; 2 , 2', 3 —' ビフ ヱ ニル ト リ 力 ノレボン酸無水物の ; 3 , 4 , 4 '— ビ フ ヱ ニル ト リ カ ルボ ン酸無水物の ; 2 — ( 3 , 4 ー ジカルポキ シフ ヱ ニル ) 一 2 一 ( 3 — カノレ ボキ シ フ ヱ ニル ) プロノ ン無水物の ; 1 , 2 , 4 —ナフ タ リ ン ト リ カルボン酸無水物の ; 1 , 4 , 5 —ナフ タ リ ン ト リ カルボン酸無水物の ; 2 — ( 2 , 3 — ジカ ノレホ'キ シフ ヱ 二ノレ ) - 2 - ( 3 — カノレボキ シ フ ェ ニノレ ) プロノヽ'ン無水物の ; 1 一 ( 2 , 3 一ジ カソレボキ シ フ ヱ 二ノレ ) 一 1 一 ( 3 —カノレポキ シフ ヱ 二ノレ ) ェタ ン 無水物の ; 1 一 ( 3 , 4—ジカルボキ シフ ヱ 二ノレ ) 一 1— ( 4 —カ ルボキ シフ ヱ ニル ) ェ タ ン無水物の ; ( 2 , 3 — ジカノレホ。キシ フ ヱ 二ノレ ) ( 2 — カ ノレポキ シ フ - ニノレ ) メ タ ン無水物の ; 1 , 2 , 3 — ベンゼン ト リ カルボ ン酸 無水物の ; 3 , 3', 4 — ト リ 力ルポキ シベンゾフ エ ノ ン 無水物のモ ノ カルボン酸ハロ ゲンィヒ物 どがある o
るお、 感光基を有するジァ ミ ン 1 ϋϋ~5 重量 、 好ま しくは 1 ϋϋ〜60重量 と感光基の いジァ ミ ン 0〜95重 量 、 好ま しくは 0~4 ϋ重量 よ る第 1 化合物と、 テ ト ラ カ ルボン酸二無水物、 ト リ カ ルボン酸無水物モノ カルボ ン酸ハロ ゲ ン化物のう ちから選ばれた少な く と も 1種類の化合物ょ る第 2化合物との配合は互いに当 量とすると、得られる感光性ポリ ア ミ ド 中間体の重合度 が大と 好ま しいが、 一方が多少過剰であっても良い ο
:不活性有機溶剤と しては、 前記の第 1 および第 2化合 物のすべてを溶解するよ う ¾ ものが必要である ο 特に好 ま しいものと しては、 生成する感光性ポリ ァ ミ ド酸中間 体を溶解する作用を有するものである ο 例えば、 Ν - メ
OMPI
/,. V/IPO チル — 2 — ピ ロ リ ド ン、 1 , 3 — ジメ チル ー 2 — イ ミ ダ
ゾリ ジノ ン、 N, N — ジメ チル了セ ト ア ミ ド ; N — ジメ
チノレ ホ ノレ厶了 ミ ド、 N, N — ジメ.チノレ ホ ル ム ア ミ ド、 ジ
メ チノレ ス ノレホキサイ ド、 へキサメ ルホ スホノレア ミ ド、 テ
ト ラ メ チ レ ン スノレホン、 ジメ チノレス ノレホ ン、 ピ リ ジンヽ
テ ト ラ メ チル尿素、 N — ァセチル ー 2 — ピロ リ ドン ど
である。
そしてこれらは、 単独または混合して用いる こと も可
であ ] ヽ ベ ン ゼ ン、 ト ル エ ン、 ニ ト ロ ト ル エ ン、 クロ
ルベンゼン、 シク ロ へキサノ ンる どを加えるこ と も でき
る。 このよ う 重合溶媒の使用量は、 良好な重合系を形
成するのに足る量であればよ く、. 特に制限は い力 通
常固体成分を 0. 1 重量 から 4 ϋ重量 含む程度に用い
れば、 高分子量の感光性ポリ アミ ド酸中間体を得ること
ができる ο
本発明の感光性重合体組成物には、 増感剤が入ってい
る。 そして増感剤を加えた場合の安定性は感光基の種類 ' によ って異るるが、 室温遮光下では ずれも安定である。
なお安定剤、 例えばハイ ドロキノ ン、 第 3級プチル カテ
コ - ルを添加して安定性を出すこと も出来る。
¾お、 増感剤と しては、 例えば、 ア ン ト ラキノ ン、 2—
メ チル ア ン ト ラ キノ ン、 2 — ェチル ア ン ト ラ キ ノ ン、 ベ
ン ゾキノ ン、 1 , 2 —ナフ ト キノ ン、 1 , 4 — ナフ ト キ ノ ン、 1 , 2 —べン ゾアン ト ラ キノ ン、 ァセ ト フ エ ノ ン、 ベ ンゾフ ヱ ノ ン、 p, ρ'- ジ了 ミ ノ べン ゾフ エ ノ ン、 Ρ, Ρ' — ジメ チノレ了 ミ ノ ー べン ゾフ ヱ ノ ン、 Ρ, Ρ '- テ ト ラ メ チノレ ジァ ミ ノ ベン ゾフ ヱ ノ ン ( ミ ヒ ラ ー ケ ト ン ) 、 2 — ニ ト ロ フノレ才レンヽ 5 — ニ ト ロ ァセナフテン、 4 一 二 ト ロ —
1 —ナフチノレ了 ミ ン、 Ν—ァセチノレー 4 —ニ ト ロ 一 1 — ナ フチノレア ミ ン、 ρ —二小 ロ ア二 リ ン、 2 —ク ロ ロ ー 4 一 二 ト ロ ア 二 リ ン、 ピクラ ミ ド、 2 -第 3級ブチル ア ン ト ラ キ ノ ンヽ 1 , 2 — べンズアン ト ラ キ ノ ン、 ア ン ト ロ ンヽ 1 , 9 —ベ ン ゾ了ン ト ロ ン、 3 —メ チノレ ー 1 , 3 - ジァザ— 1 , 9 ^ン ゾア ン ト ロ ン、 ジベンザノレ了セ ト ンな どを少な く と も 1 種以上使用する ο .
そして、 増感剤と感光性ポリ ア ミ ド酸中間体の配合割 合は増感剤 0.5〜2 0 重量 、 感光性ポリ ア ミ ド酸中間体
8 0 - 9 9.5 重量 が良い。 増感剤が 0. 5重量 よ 少
いと增感効果がる く、 2 ϋ重量 よ 多いと硬化膜の特 性に悪影響を及ぼす ο さ らに本発明の感光性重合体には 染料、 顏科、 着色剤を加えても良 ο
次に、 本発明に用いる支持体は、 例えば金属、 ガ ラ ス 半導体 ( 例えばシ リ コ ンウェハ、 ゲルマニ ウ ム ウェハ ) セ ラ ミ ッ ク、 ブラ スチ ッ ク、 紙、 導電膜 ( 例えば I η 2 0 3 ) 金属酸化物絶縁体 (例えば T i 02, T a 205, 酸化ケィ 素 ) 窒化ケィ素な どが挙げられるつ
OMPI _ IPO 上記支持体への感光性重合体組成物の塗布は回転塗布 ( ス ピ ンナ ) 、 浸漬、 噴霧、 印刷 どの通常の手段によ つて行 ¾ ぅ 0 塗布手段は、 感光性重合体組成物の固形分 濃度および粘度 .よつて決める o 硬化膜の厚さ ·は塗布手 段、 感光性重合体の固形分濃度、 粘度によ って調節でき る 0 - ;
紫外線照射後の支持体上の塗膜の現像は、 重合溶剤、 例えば N — メ チル — 2 — ピロ リ. ド ン、 N, N. — ジメ チル ァセ ト ア ミ ド、 N , N — -ジメ チルホルム ァ ミ ド ¾ ど、 で 行 ¾ う o なお、 これらの溶剤にア セ ト ンやエタ ノ ールな どを適時加えても良い 0
リ ンス液は現像溶剤を洗浄除去する ものであ i? 、 リ ン ス液には ト ル エ ン、 ア セ ト ン、 エタ ノ ールなどの比較的 現像液と混和性の良い溶剤を用いると良い o · 発明を実施するための最良の形態
- 以下、 本発明を実施例によ 9説明する o . 実施例 1.
温度計、 攪拌機、 塩化カルシ ウ ム管および窒素導入管 をと つけた l O O m のチ フ ロ フ ラ ス コに 2 — ( 3 , 5 ー ジァ ミ ノ べン ゾイ ロ キ シ ) ェチル メ タ ク リ レ ー ト
2.6 4 ( 0.0 1 モ ル ) 、 N — メ チノレ 一 2 — ピロ リ ド ン 4 8.2 を入れ、 内容物を良く攪拌し溶解させる o 内容物 が溶解したらフ ラ ス コを氷冷し、 ピロ メ リ ッ ト酸二無水
Figure imgf000021_0001
物 1.1 ( 0·ϋ 05 モル ) 、 3 , 3', 4 , 4 '―ベン ゾフ エ ノ ンテ ト ラ カルボン酸二無水物 1-61 ( 0.005 モル ) を徐 徐に添加し、 添加が終つたら 15'Cで 6 時間反応させて感 -光性ポリ ァミ ド酸中間体の不活性有機溶剤溶液 ( 感光性 . 重合体組成物 ) を得た o
なお、 このよ うにして得られた感光性ポリ アミ ド酸中 間体の固有粘度は 0.85 ( 0.5 N, N -ジメチルァセ ト ア ミ ド溶液、 測定温度 3 (TG) であった 0
そして上記感光性重合体組成物の粘度を 1 ϋ 00 c p ( 250 "C ) に調整し、 これをシ リ コ ン ウェハ上にス ピン ナナで塗布し、 8 ϋ¾で 40 分乾燥して溶剤を揮散させ塗 膜と した ο この塗膜を所望のパタ ー ンを有するマスク で 被覆し、 高圧水銀灯で紫外線を入射、 強さ SOmW/o で • 5 分間照射し、 架橋したポリ ア ミ ド酸膜と した o
次いで架橋膜を N — メ チル — 2 — ピロ リ ドン 3容、 ェ タ ノ —ル 1容の混液で現像し、 リ ンス液 ( ェタ ノ -ル ) で洗浄した。 その後架橋膜を 250'Cで 6 ϋ分間加熱して ポリ イ ミ ド膜のパタ ー ンと した ο
この膜は平坦でむらがる く (塗膜性良好 )、 パタ -ン の精度も良好であった。
実施例 2.
第 1表 1 〜 3 のよ うに原料を配合し、 あとは実施例 1 と同様に操作し第 2表 ;! 〜 3 の結果を得た ο この結 〗 表
Figure imgf000023_0001
〇ΜΡΙ
増感剤 の ffl fli %
Να jfi合体の個有粘度 塗膜性(支持休の槌頹) タ ー ン 精 度
( 合体に対して)
2—メチルァ ン ト ラキノン
ii 好
1 0. 8 7 ( 8) 良 好 第 ( 'ンリ ンゥヱハ)
表 k 好
2 0.9 0 同 上 良 好
( シリ コンゥヱハ) 好
3 1.0 1 同 上 不 良
( シリ コンゥヱハ )
2一メチルアントラキノン
. 良 好
4 0.8 5 ( 0.1 ) 不 良
(シリコンウェハ)
2—メチルァン'ト ラキノ ン
Ά 好 ,
5 同 上 ( 0.5 ) 良
(シリコンゥヱ 、 )
2—メ チルァン ト ラキノ ン
良 好 '
6 同 上 ( 20 ) 良 好
( シリ コンゥヱ 、 )
2—メチル了ント ラキノン
Ϊ 好
笫 3 表
Figure imgf000025_0001
第 表
Να ^合体 の 個有粘 度 增感剤 の S量 %
塗膜性(支持体の種類) パ タ ー ン 精 (重合体に対して )
2—メ チルァ ン ト ラキノ ン
Ά 好 良 好
8 0.7 7
( 8 ) シリコンゥエ 、 )
A 好 良 好
9 0. 8 5 1
(シリ コンゥヱハ ) ίΐ 好
10 0. 8 0 「口 1 H
シリ コンウエ 、 ) 良 好
N—ァセチノレー 4—二トロー
1ーナフチルァ ミ ン 良 好 '
11 0.7 6
( 5 ) ( アル ミ ニ ウ ム )
ヽへ 良 好
A 好
12 0. 6 1 同 上 ( セ ラ ミ ッ ク ) 良 好
11 好 '
13 0. 5 9 同 上
シり コンゥエ 、) 13. 好
2—メチルアントラキノン 良 好 良 好
14 1. 3 8
( 6 ) f シリ コンゥェ 、 ) ミ ヒラ - ケ ト ン Ά 好
5 表
Figure imgf000027_0001
笫 6 表 堦感剤の !: %
Να 茁 合 体 の 個 冇粘 度 ( JS 塗膜性(支持体の S類) パ タ 一 ン 度 合体に対して)
Ρ,Ρ —テトラメチルジァ
ミノーベンゾフ ノン A 好 好
16 0.5 5
( 6) ( 極パターンは siox)
5—二トロフルオレン Λ 好 良 好
17 0.6 3
( 10) 良 好 良 好
18 0.5 8 同 上
(石英ガ ラ ス )
5—二トロアセナフテン i¾. 好 良 好
19 0.6 5
( 8) (シリコンゥヱハ ) ベンゾィンィ ソプロピルェ一
テル
20 0.7 9 良 好 良 好
( 4 ) (シリコンウェハ)
2—メチルァントラキノン 良 好 良 好
21 1.2 3
( (シリ コンゥエ 、 )
Ν—ァセチルー 4一-ト
1.0 1 - 1 一ナフチル了ミ ン
22 良 好
( 8 ) (シリコンウェハ 良 好
2—メチルアントラキノン 良 i 良 好
笫 7 表
Figure imgf000029_0001
第 8 表
Να iR合体の個有粘度 m感剤 の 宽龍' %
塗膜性(支持休の種類) パ タ 一 ソ I 度 ( ®合体に対して)
ベンゾィ ンイ ソフ'口 ビンレ 1¾ 好
24 1.5 1 ェ一テル 良 好
( 8 ) (シリ コンゥェハ )
5— トロアセナフテン
良 好 良 好
25 0.8 9
( 10 )
( Si化シリ コン)
2—メチルァン ト ラキノ ン A 好 良 好
2(5 1.0 5
( 8 ) (セラ ミック ) 良 好 良 好
27 0.8 1 同 上
(シリコンゥヱハ )
Π 好
28 0.7 7 良 好
同 上 ( シリコンゥ: ハ)
2一ェチルァン ト ラキノ ン 良 好 良 好
29 0.9 3
( 6 ) (アルミ 二ゥム) 良 好
30 1.3 9 同 上
(シリ コンゥヱハ) 好 p ,ρ' ーテ ト ラ メチルー
ί 9 表
Figure imgf000031_0001
1 0 表
Να 堦感剤の S fi %
¾合体の個有粘度 塗胶性(支持体の秤類)
( ¾合体に対 パ タ ー ン
して ) 栉 JSi p p>—テト ラメチルジア ミ
ノ,一ベンゾフヱイ ン Ϊ 好 良 好
32 0.9 9 ( 5)
(石英ガ ラ ス )
2—メチルァント ラキノン
良 好
33 0.9 4 ( 7 ) 好
(シリ コンゥエ 、 ) ii 好
34 0.7 8 同 上
(シリ コンゥ: cハ) iS. 好
5 トロ了セナフテン
1'4 好
35 1.1 1 ( 9 )
( S έ 0 力'ラス) 良 好 ミ ヒラーケト ン
36 1.0 9 ( 5 ) 良 好
(シリ コンゥ; ) 良 好
37 0.8 0 同 上
J'4 好 .
(シリコンゥ 1 良 好
果から感光基を有するジアミ ンと感光基のないジア ミ ン 成分の配合割合は 100〜 5 重量%と 0〜95重量%の範囲 が良いことがわかった。
実施例 3.
第 1表 N0L 4 〜 Na 7の よ う に原料を配合し、 あとは実施 例 1 と同様に操作し、 第 2表 Na 4 〜 Nd 7の結果を得た。 この結果と実施例 1 の結果から増感剤と感光性ポリ了ミ ド酸中間体の配合割合は 0.5〜 20 重量%と 80〜995重量 %の範囲が良いことがわかった。
実施例 4.
第 3表 Nd 8 〜 Na 15,第 5表 Nd 16〜 Nd 23, 第 7表 N0L24〜 NQL 31, 第 9表 Νθί 32〜N0L38のよ うに種々の材料を配合し、 あとは実施例 1 と同様に操作し、 第 4表 N0L 8 〜 NOL 15, 第 16表 Nd 16〜Nd 23,第 8表 NH 24〜 NH 31,第 10表 Na 32〜Nd38 の結果を得た。

Claims

請 求 の 範 囲
H2 N \ zNH2
1. —般式 Ώ v^Rl\Y ( 但し式中 Rlは少な く と も
R2—Y X
2個の炭素原子を有する 3価または 4価の基、 R2は感 光基、 Yは -COO - , -CONH- , -CO- ,-0- - CH20- のう ちから選ばれた 1つの基、 Xは— Y— R2 または H である ) で表わされる感光基を有するジアミ ン 100
5重量%、 一般式 H2N—I13— NH2 (但し式中 R3は少な く と も 2個の炭素原子を有する 2価の基であって、 し かも ジ了 ミ ンの 2個のア ミ ノ基はそれぞれ異 つた炭 素原子に結合している ) で表わされる感光基の. いジ 了 ミ ン 0 95重量%からなる第 1化合物、 および一般
0 0
II II
• 式 0 4 ;0 ( 但し式中の I は少な く と も 4個の
ヽ ヽ
II II
0 0
炭素原子を有する 4価の基である ) で表わされるテ ト
0
0 II
, II
ラ カルボン酸二無水物、 一般式 Z— C — R5 :
II
0
(但し式中 Rsは少な く とも 2個の炭素原子を有する 3 価の基、 Zはハロゲン原子である ) で表わされる ト リ カルボン酸無水物モノ 口ゲン化合物の う ちから選ば れた少な く と も一種類の化合物よ る第 2化合物を 不活性有機溶剤中で反応させて得られる感光性ポリ了
O PI ミ ド酸中間体溶液に増感剤を感光性ポリ アミ ド酸中間
体が 80〜99.5 重量%、 増感剤 0」5〜20 重量%と るよ
うに配合したことを特徵とする感光性重合体組成物。
H2N \ ノ動
2. 一般式 で表わされる感光基を有する
R2 -
Figure imgf000035_0001
ジァミ ンが、 式中の Riが少 く とも 2個の炭素原子を
有する 3価または 4価の基、 Yは- C OO- , - C ONH - , -CO- , -0- , -CH20- のうち ^ら選ばれた一 ·つの基、 X
は - Y- R2 - または H、R2は感光基であって Yが- coo-,
0
II
0 R9
C NHのとき Re -OC - C = CH2 , Re - OC - C =0Η-^¾·
I
R8
0
II c
R6 - OC - CH 10
R6 - N であ 、 が
0
II
0
CO- のとき 一 C =CH2 C = CH , -CH = CH- 0,
R7 R8
0
II
c
Re — N ^\ ュ I Rl° であ i? 、 Yが— CH20—, — 0— のとき
\
II
0
0 0
II II R9
c一 c CH2 - C - C = CH-@T
R8
0 であ ]?、 かつ
Figure imgf000035_0002
0
' ¾k£Aひ-、 _OMFI
CIP。 これら式中の Reはアルキ レ ン、 ヒ ドロキ シ了ルキ レ ン、 R7は水素、 メ チル基、 R.8は水素、 シァノ基、 R.9は水素、 ハ ロ ゲン、 アルキル基、 アル コ キ シ基であることを特 徵とする特許請求の範囲第 1 項記載の感光性重合体組 5 成物 o
H2 N、 ノ NH2
3. —般式 (但し式中 は少な く と も
R2 - γζ 、χ
2倔の炭素原子を有する 3価または 4価の基、 R2は感 光基ヽ Yは -COO- . -OONH- , -CO- , -0- .-CH20-
10 の う ちから選ばれた 1 つの基、 Xは - Y-R 2 または H である ) で表わされる感光基を有するジア ミ ン 10ϋ~ 60 重量 、 一般式 Η 2 Ν - R 3 - ΝΗ 2 (但し式中 R3は少 ¾ く とも 2個の炭素原子を有する 2価の基であつて、 - しかも ジァ ミ ンの 2個のア ミ ノ基はそれぞれ異¾つた
15 ' 炭素原子に結合している ) で表わされる感光基の^い ジアミ ン(3~40重量 力 ら る第 1 化合物およ""び一般
0 0
II II
式 ヽ 11 \() (但し式中の R4は少な く と も 4 個の
、。Ζ ヽ。
II II
. 0 ϋ
20 炭素原子を有する 4価の基である ) で表わされるテ ト
0
0 II
I! ノ0\
ラ カ ルボン酸二無水吻、 一 式 Z— C- R.5 0(但し式 ヽ
II
0 中 R5は少な く と も 2 個の炭素原子を有する 3価の基、 Zはハロ ゲン原子である ) で表わされる ト リ カルボン 酸無水物モノ ハ ロ ゲン化合物のう ちから選ばれた少な く と も一種類の化合物よ なる第 2化合物を不活性有 機溶剤中で反応させて得られる感光性ポリ ア ミ ド酸中 間体溶液に増感剤を感光性ポリ ァ ミ ド酸中間体が 80〜 99.5重量 、 増感剤 0.5~20 重量 とるる よ う に配合 したことを特徵とする感光性重合体組成物 o 表わされる感光基を有する
Figure imgf000037_0001
ジァ ミ ンカ 式中の が少 く と も 2個の炭素原子を 有する 3価または 4価の基、 Yは - COO- , - CONH -, -CO- , -0- , - G H 2 0 - のう ちから選ばれた 1 つの基-
Xは - Y- R2 または H, R2は感光基であって Yカ
0 ·
5 ||
— C00 -, CONHのとき — R6— OC— C二 CH 2
I . R 7
0 0
II ^ ii π
R 6—— OC-C = OH-<¾ , R 6—— OC - CH^CH"^ , 0
。 !|
Re -N ) であ り、 Y力— Οϋ— のとき — C二 CH 2 ,
R-7 0
II
c= CH -Re一 N
1
Rs II
0
0
であ ]9、 Yか *— CH2 O— , -ϋ— のと き C-C=CH 2 ,
R 7
ϋ o
II 〜! I ti
_C-C = CH-^> 一 G - CH二 CH- (i J
1 0
R 8 0 -R 6 -
Figure imgf000038_0001
であ り、 かつこれら式中の R6はア ル
II
0
キ レ ン, ヒ ド ロ キ シアルキ レ ン、 R7は水素, メ チル基 は水素, シァ ノ基、 R9は水素, ハ ロ ゲン, アルキル 基, ア ルコキク基である ことを特徵とする特許請求の 5 範囲第 3項記載の感光性重合体組成物 o
H 2 N 、 ノ NH , '
5. —殺式 (但し式中 Riは少な く と も
, R 2 - Y ヽ X
2個の炭素原子を有する 3価または 4価の基、 R2は感 光基ヽ Yは 一 COO -,一 CONH—,一 CO -,一 0— , - CH20 - 0 のう ちから選ばれた 1 つの基、 Xは - Y- R2 または H である ) で表わされる感光基を有するジア ミ ン 10 ϋ〜 5重量 、 一般式 Η2 Ν- R3- ΝΗ2 (但し式中 R3は少 く と も 2個の炭素原子を有する 2価の基であって、 し
ひ、
O PI かも ジァ ミ ンの 2個のア ミ ノ基はそれぞれ異 つた炭 素原子に結合している ) で表わされる感光基の いジ 了 ミ ン 0 ~ 9 5重量 からなる第 1 化合物および一般式 ϋ 0
II II
0 、R 4'、 ン0 (但し式中の R4は少 く と も 4個の炭 し
II II
0 0
素原子を有する 4価の基である ) で表わされるテ ト ラ カル (但し式
Figure imgf000039_0001
中 R5は少 く と も 2個の炭素原子を有する 3価の基、 Zはハ ロ ゲン原子である ) で表わされる ト リ カルボン 酸無水物モノ ハ ロ ゲン化合物のう ちから選ばれた少 く と も一種頃の化合物よ り る第 2 化合物を不活性有 機溶剤中で反応させて得られる感光性ポリ 了 ミ ド酸中 間体溶液に増感剤を感光性ポリ ァ ミ ド酸中間体が 8 ϋ〜 9 9.5重量 、 増感剤 0·5 ~ 2 ϋ 重量% と ¾るよ うに配合 した感光性重合体組成物を支持体に塗布し、 紫外線照 射してから加熱を行ないポリ イ ミ ド膜を形成させたこ とを特徴とするポリ ィ ミ ド膜形成体 ο
6. 支持体が半導体、 金属酸化物絶緣体、 ガラス、 セ ラ ミ ッ ク、 導電体も し くは金属体である ことを特徵とす る特許請求の範囲第 5項記載のポ リ ィ ミ ド膜形成体。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2456339A1 (fr) * 1979-05-11 1980-12-05 Minnesota Mining & Mfg Polymerisation d'acides polyamiques ou de leurs sels par l'action de l'ultraviolet
EP0262446A2 (en) * 1986-09-04 1988-04-06 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Photosensitive amphiphilic high polymers and process for their production

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57168942A (en) * 1981-04-13 1982-10-18 Hitachi Ltd Photosensitive polymer composition
CA1195039A (en) * 1982-01-04 1985-10-08 David L. Goff Radiation-sensitive polyimide precursor composition derived from a diaryl fluoro compound
JPS58223149A (ja) * 1982-06-22 1983-12-24 Toray Ind Inc 感光性ポリイミド用現像液
US5512329A (en) * 1982-09-29 1996-04-30 Bsi Corporation Substrate surface preparation
US4579809A (en) * 1982-10-22 1986-04-01 Ciba-Geigy Corporation Positive image formation
DE3246403A1 (de) * 1982-12-15 1984-06-20 Merck Patent Gmbh, 6100 Darmstadt Verfahren zur entwicklung von reliefstrukturen auf der basis von strahlungsvernetzten polymervorstufen hochwaermebestaendiger polymere
DE3469608D1 (en) * 1983-07-01 1988-04-07 Philips Nv Photosensitive polyamic acid derivative, method of manufacturing polyimide pattern on a substrate, and semiconductor device comprising a polyimide pattern obtained by using the said method
US4587204A (en) * 1983-08-29 1986-05-06 General Electric Company Photopatternable dielectric compositions, method for making and use
US4515887A (en) * 1983-08-29 1985-05-07 General Electric Company Photopatternable dielectric compositions, method for making and use
US4694061A (en) * 1983-10-12 1987-09-15 Ciba-Geigy Corporation Radiation-sensitive polycondensates, processes for their preparation coated material and its use
US4656116A (en) * 1983-10-12 1987-04-07 Ciba-Geigy Corporation Radiation-sensitive coating composition
CN1004490B (zh) * 1985-04-27 1989-06-14 旭化成工业株式会社 可固化组合物
US4837126A (en) * 1985-06-07 1989-06-06 W. R. Grace & Co. Polymer composition for photoresist application
JPS62129316A (ja) * 1985-07-16 1987-06-11 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ポリイミド前駆体を部分的に閉環させた薄膜
CA1294731C (en) * 1986-04-25 1992-01-21 Masakazu Uekita Copolymeric and amphiphilic polyimide precursor, process for preparing the same and thin film
IT1228515B (it) * 1988-03-03 1991-06-20 Central Glass Co Ltd Resine poliammidi aromatiche resistenti al calore e fotosensibili e metodo per la loro preparazione
US5066770A (en) * 1988-04-10 1991-11-19 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Process and apparatus for manufacturing polymers
US4908096A (en) * 1988-06-24 1990-03-13 Allied-Signal Inc. Photodefinable interlevel dielectrics
US4997908A (en) * 1989-11-13 1991-03-05 Occidental Chemical Corporation Solvent resistant polymidesiloxane
DE69113900T2 (de) * 1990-07-05 1996-03-28 Toshiba Kawasaki Kk Lichtempfindliche Harzzusammensetzung zum Herstellen eines Polyimidfilmmusters.
US5177181A (en) * 1991-06-06 1993-01-05 Occidental Chemical Corporation Diamines and photosensitive polyimides made therefrom
US5310862A (en) * 1991-08-20 1994-05-10 Toray Industries, Inc. Photosensitive polyimide precursor compositions and process for preparing same
US5241041A (en) * 1991-12-16 1993-08-31 Occidental Chemical Corporation Photocrosslinkable polyimide ammonium salts
US5472823A (en) * 1992-01-20 1995-12-05 Hitachi Chemical Co., Ltd. Photosensitive resin composition
JP2635901B2 (ja) * 1992-03-13 1997-07-30 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション ポリイミドのネガティブ像形成方法
TW290558B (ja) * 1994-04-28 1996-11-11 Nissan Chemical Ind Ltd
WO1999015576A1 (en) 1997-09-25 1999-04-01 Rolic Ag Photocrosslinkable polyimides
TWI265377B (en) * 2005-12-19 2006-11-01 Ind Tech Res Inst Negative photoresist composition
WO2009080271A1 (en) * 2007-12-21 2009-07-02 Rolic Ltd. Photoalignment composition
TWI397546B (zh) * 2010-01-14 2013-06-01 Chang Chun Plastics Co Ltd 新穎水溶性聚醯亞胺樹脂、其製法及其用途
KR102087261B1 (ko) * 2017-02-16 2020-03-10 삼성에스디아이 주식회사 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 블랙 화소 격벽층 및 디스플레이 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3957512A (en) * 1973-02-22 1976-05-18 Siemens Aktiengesellschaft Method for the preparation of relief structures
US4040831A (en) * 1974-08-02 1977-08-09 Siemens Aktiengesellschaft Method for the preparation of relief structures
JPS535299A (en) * 1976-07-03 1978-01-18 Dainippon Printing Co Ltd Novel polyamide-imide prepolymer
JPS54116217A (en) * 1978-03-01 1979-09-10 Toray Industries Heat resistant lightsensitive material

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3623870A (en) * 1969-07-22 1971-11-30 Bell Telephone Labor Inc Technique for the preparation of thermally stable photoresist
US4242437A (en) * 1979-05-11 1980-12-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Photosensitized polyamic acids curable by exposure to actinic radiation

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3957512A (en) * 1973-02-22 1976-05-18 Siemens Aktiengesellschaft Method for the preparation of relief structures
US4040831A (en) * 1974-08-02 1977-08-09 Siemens Aktiengesellschaft Method for the preparation of relief structures
JPS535299A (en) * 1976-07-03 1978-01-18 Dainippon Printing Co Ltd Novel polyamide-imide prepolymer
JPS54116217A (en) * 1978-03-01 1979-09-10 Toray Industries Heat resistant lightsensitive material

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2456339A1 (fr) * 1979-05-11 1980-12-05 Minnesota Mining & Mfg Polymerisation d'acides polyamiques ou de leurs sels par l'action de l'ultraviolet
EP0262446A2 (en) * 1986-09-04 1988-04-06 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Photosensitive amphiphilic high polymers and process for their production
EP0262446A3 (en) * 1986-09-04 1988-07-20 Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Photosensitive amphiphilic high polymers and process for their production

Also Published As

Publication number Publication date
US4321319A (en) 1982-03-23
DE2967162D1 (en) 1984-09-13
EP0020773A1 (en) 1981-01-07
EP0020773B1 (en) 1984-08-08
EP0020773A4 (en) 1981-02-20

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