TWM639081U

TWM639081U - 用於存放元件載體的容器

Info

Publication number: TWM639081U
Application number: TW110215598U
Authority: TW
Inventors: 趙驕陽; 李偉; 何瑞攀
Original assignee: 大陸商奧特斯科技（重慶）有限公司
Priority date: 2020-12-31
Filing date: 2021-12-29
Publication date: 2023-04-01
Also published as: JP2022105318A

Abstract

用於存放元件載體(200)之容器包括包括存放容積之外殼(101)，及耦接至該外殼(101)之槽框架(102)，其中，該槽框架(102)包括由沿著垂直方向(v)彼此上下配置之各自槽軌配置形成之複數個槽層級(I、II)。各槽軌配置包括用於支撐元件載體(200)之支撐表面(203)，其中，兩個相鄰槽層級(I、II)具有10mm至20mm之槽間距(sp)。此外，在一例示性實施例中，後壁(101b)可包括大於該接觸表面(303b)之寬度的排放凹槽(104b)，使得該排放凹槽(104b)包括未由該支撐樑(103b)覆蓋的部分。此外，在一例示性實施例中，該容器(100)可包括門(110c)，該門包括門磁體構件(111c)，使得該門(110c)被可移除地耦接至該外殼(101)用於選擇性地打開及關閉該開口。

Description

用於存放元件載體的容器

本創作係關於用於存放元件載體的容器，其包括具有縮減槽間距的相鄰槽層級。本創作係關於用於存放元件載體的容器，其包括具有增加槽間隙的相鄰槽層級。本創作係關於用於存放元件載體的容器，其包括具有用於對準元件載體之倒角部的底部軌。本創作係關於用於存放元件載體的容器，其包括具有用於對準元件載體之倒角部的底部軌。本創作係進一步關於用於存放元件載體的容器，其包括排水溝。本創作係進一步關於用於存放元件的容器，其包括可移除門。

在具備一或多個元件之元件載體的愈來愈多產品功能性及此元件之提高的微型化以及被連接至該元件載體(諸如印刷電路板)之增加的元件數量的情境中，已採用具有若干元件之更具功效的陣列狀元件或封裝，其具有複數個接觸件或連接件，且在這些接觸件之間具有愈來愈小的間距。特定言之，元件載體應該機械上穩固且電氣上可靠，以可在甚至嚴苛條件下操作。愈來愈多功能被整合在元件載體中。

因此，製造各自元件載體之方法應該極為精確且亦具有高度的效率。詳言之，製造元件載體在所有處理步驟之間很重要的是，元件載體能以快速且安全方式被運輸且不會在運輸期間不會有任何損壞。半成品元件載體的損壞可由異物(FM)引起，其會沿著被運輸之各自元件載體的表面刮擦。FM粒子可在處置元件載體期間產生，例如，若元件載體沿著支撐表面刮擦。FM粒子亦可存在於周圍環境(亦即，灰塵)且由於重力或靜電吸引力而附著至元件載體表面。FM粒子可在處置元件載體期間產生，例如，若元件載體沿著支撐表面刮擦。

為了在製造步驟之間提供安全的運輸，可應用容器裝置。然而，容器裝置在其存放元件載體的容量上是受限的。此外，在將元件載體載入或載出容器程序期間，可能會產生FM粒子且可能與元件載體接觸。

因此，有需要提供用於存放元件載體的有效容器。

有時候需要清潔容器以移除FM粒子及殘餘的化學碎屑。因此，可使用水。然而，為了提供元件載體的安全存放，容器之內容積必須乾燥，因為元件載體可能會因水接觸或高濕度而受損。

因此，有需要提供有效的容器清潔。

若元件載體被運輸至各自的加工機器，重要的是，提供簡單接達容器之存放容積以例如將元件載體緩和地移出該容器。

因此，有需要提供用於容器之簡單的打開機構，以提供適當接達容器之存放容積。

依照本創作之一例示性實施例，該容器包括包括存放容積之外殼，及耦接至該外殼之槽框架，其中，該槽框架包括由沿著垂直方向彼此上下配置之各自槽軌配置形成之複數個槽層級。各槽軌配置包括用於支撐元件載體之支撐表面，其中，兩個相鄰槽層級具有10mm至20mm之槽間距，尤其是15mm至16mm。

依照本創作之例示性實施例，提出用於存放元件載體的容器。該容器包括包括存放容積之外殼、耦接至該外殼之槽框架、及包括後壁之槽軌配置，具有用於支撐該元件載體之各自支撐表面之至少一個底部軌被安裝至該後壁。該槽框架包括至少一個支撐樑，該後壁被安裝至該至少一個支撐樑，其中，該支撐樑沿著該後壁之接觸表面接觸該後壁。該後壁包括大於該接觸表面之寬度的排放溝，使得該排放溝包括未由該支撐樑覆蓋的部分。

依照本創作之例示性實施例，提出用於存放元件載體的容器。該容器包括外殼，該外殼包括用於存放元件載體之存放容積，其中，該外殼包括用於插入及移除該元件載體之開口。該容器進一步包括門，該門包括門磁體構件，使得該門被可移除地耦接至該外殼以選擇性地打開及關閉該開口。

該元件載體或包括複數個元件載體之面板可被暫時地存放在上述描述的容器中。該元件載體可包括至少一個電絕緣層結構及至少一個導電層結構的堆疊。舉例而言，元件載體可以是上述電絕緣層結構及導電層結構的層疊，尤其藉由施加機械壓力而形成，若需要可藉由熱能來支援。該堆疊可提供板狀元件載體，能夠提供用於更多元件之大安裝表面且還是極薄且小型化的。術語「層結構」可特別地表示連續層、圖案化層或在共同平面中之複數個非連續島狀物。在本創作之內文中，術語「層結構」可以是單層或多層總成。

在一實施例中，該元件載體狀似一板。這有助於小型化設計，其中該元件載體還是提供了用於安裝元件於其上的大基底。此外，尤其裸晶粒作為用於嵌入電子元件之實例，可被習知地嵌入(由於其小厚度)至薄板中，諸如印刷電路板。在一實施例中，元件載體被組構為印刷電路板、基板(尤其IC基板)及中介層組成之群組中的一者。

該容器包括存放容積，其界定容器之外殼的內容積，該元件載體可被暫時地存放於其中。該容器可包括開口，其可藉由各自容器門來選擇性地關閉以提供對該內容積的接達。

該容器可進一步在兩個所要位置之間運輸，尤其在兩個加工機器之間。因此，該容器可由操縱器處置或可具有輪子以在該加工機器之間移動。

槽框架界定用於沿著垂直方向彼此上下配置之複數個槽軌配置的支撐結構。該槽框架可包括例如形成各自框架結構之複數個支撐樑。各槽軌配置可包括用於支撐元件載體之支撐表面。該槽軌配置彼此上下配置，使得元件載體可分別地彼此上下存放在外殼之存放容積中。

該槽框架可被可拆卸地或不可拆卸地耦接至外殼。舉例而言，由槽框架之一完整批次的元件載體可藉由插入被可拆卸地安裝至外殼之槽框架而被插入至或拉出於容器。

該槽配置可由均質支撐表面形成，例如由板狀支撐表面形成。替代地，如下文進一步詳細描述，槽配置可由複數個軌形成，例如對置的底部軌，其包括用於元件載體之各自支撐表面。

依照本創作之作法，兩個(垂直地)相鄰槽層級具有10mm至20mm之間的槽間距，尤其是15mm至16mm(毫米)，更具體而言是15.75mm。該槽間距界定在第一下槽軌配置之支撐表面與第二上槽軌配置之上支撐表面之間的垂直最短距離。因此，藉由提供各自槽間距，便可提供用於各自元件載體之足夠空間且同時複數個上述配置元件載體可被存放在一個容器中。換言之，在相鄰槽層級之間的空間被減小到最小程度，使得可提供用於容器之存放容量。詳言之，若例如習知容器可具有31.5mm之槽間距，其可藉由各自縮減至15.75mm之槽間距來將存放容量從24個元件載體加倍至48個元件載體而不改變容器之高度。

因此，可減少可用的容器量及各自推車。此外，可減少例如用於自動化工具、中央緩衝器及升降器的成本。

依照進一步例示性實施例，槽框架包括30至55個(例如48個)槽層級垂直方向彼此上下配置。

依照進一步例示性實施例，各槽軌配置包括至少一個底部軌，具有用於支撐該元件載體之各自支撐表面。

依照進一步例示性實施例，在一個槽層級中之該至少一個底部軌包括倒角部，其具有用於元件載體之傾斜支撐表面，使得可配置在該倒角部之元件載體藉由重力而被導引在至該槽層級之對置底部軌的方向上。

舉例而言，該元件載體沿著一個元件載體邊緣被支撐在該底部軌之該倒角部上。該對置元件載體邊緣被支撐在另一支撐表面上。依照上述例示性實施例，配置在該底部軌上之該倒角部部分地包括用於支撐該元件載體的支撐表面。因此，由於重力，該元件載體沿著倒角部之傾斜表面滑動直到元件載體之對置邊緣抵達在對置另一支撐表面處的各自擋止部。藉由分別地使用重量及重力便可達成元件載體在槽層級內的自行對準。

詳言之，對置底部軌之另一支撐表面亦可藉由各自另一倒角部來形成，使得該元件載體藉由兩個對置的倒角部支撐。

舉例而言，倒角部可包括平坦及均質傾斜表面。替代地，該倒角部可包括凸曲或凹曲表面。

此外，複數個倒角部可沿著槽層級形成，使得該元件載體由複數個倒角部支撐。

依照進一步例示性實施例，包括U形橫截面之至少一個槽軌配置進一步包括頂部軌，其中，該頂部軌及該底部軌藉由橫向側壁而連接，使得該元件載體是可配置在該頂部軌及該底部軌之間。換言之，該槽軌配置包括一種抽屜軌，其部分圍繞支撐元件載體之各自邊緣，使得元件載體可以類似抽屜方式被插入及拉出。該頂部軌、該橫向側壁及該底部軌可由可被安裝在一起的分開部分製成。替代地，該頂部軌、該橫向側壁及該底部軌可單體式地形成。舉例而言，各自凹槽可沿著用於形成各自U形橫截面之一桿形成。因此，元件載體之側邊緣由底部軌及頂部軌至少部分地封圍，且若容器傾斜，元件載體無法接受該各自U形槽軌配置，使得可以防止相鄰元件載體的接觸及各自受損。

依照進一步例示性實施例，該頂部軌被設計成用於形成另一底部軌，該另一底部軌具有用於支撐元件載體之上槽層級之上槽軌配置的上支撐表面。因此，形成下部槽軌配置之頂部軌的上部軌可同時形成上方配置的上槽軌配置之另一上部底部軌。

依照進一步例示性實施例，在該底部軌之支撐表面與該頂部軌之底部表面之間的槽間隙(距離)是9mm至17mm，尤其是13mm至15mm，特別是14mm。該槽間隙界定內槽空間，其可用於配置在特定槽層級之槽軌配置內的元件載體。因此，藉由提供較大槽間隙，更多空間可用於元件載體，使得來自槽軌配置或元件載體本身尤其在元件載體之插入或移除期間的刮除粒子的風險可被降低。

因此，藉由將上述槽間距減小至10mm至20mm(例如，15.75mm)，且藉由將槽間隙增大至9mm至17mm(例如，14mm)，便可將底部軌之厚度減小至1mm至2mm(例如，1.75mm)，使得在不增加容器之高度的情況下，可提供將複數個元件載體同時存放在用於元件載體之足夠空間中以用於在插入及移除元件載體期間和緩處置。

依照進一步例示性實施例，在該頂部軌與該底部軌之間的該距離是以在該槽軌配置處之用於該元件載體之入口部處的該距離大於在該槽軌之後端部處的方式而不同。該入口部被界定為最靠近容器門的部分。槽軌之後端部界定靠近容器之後壁的位置。因此，由於頂部軌與底部軌之間的距離在入口部較大，因此可降低在元件載體插入期間刮除各自元件載體的風險。

依照進一步例示性實施例，形成用於該元件載體之槽入口部的該底部軌之自由端具有修圓邊緣。藉由提供包括自由端之入口部的修圓邊緣，可以降低因手動插入或移除元件載體而刮擦元件載體之風險及損傷風險。

依照進一步例示性實施例，各槽軌配置包括具有用於支撐該元件載體之另一支撐表面的至少一個另一底部軌，其中，該另一底部軌及底部軌相對於彼此平行配置且彼此水平隔開。藉由上述例示性實施例，已概述該元件載體可藉由以類似抽屜方式平行隔開延伸的底部軌支撐。

依照進一步例示性實施例，各槽軌配置包括至少一個後軌，具有用於支撐該元件載體之另一支撐表面，其中，該後軌連接該另一底部軌及該底部軌。詳言之，後軌在水平平面內沿著容器之後壁延伸。因此，存放在槽層級內的元件載體沿著其橫向邊緣藉由各自對置底部軌支撐，且連接該橫向邊緣之該元件載體的後邊緣由該後軌支撐。

依照進一步例示性實施例，槽框架包括兩個隔開的側框架及配置在側框架框架之間的中央框架，其中，在各自側框架與中央框架之間可形成一各自槽層級，使得可提供兩個水平相鄰槽層級。該中央框架可分隔(換言之該存放容積)成兩個半部。兩個底部軌例如被配置於一個共用中央框架。舉例而言，兩個元件載體可被存放在一個水平平面中，亦即該第一元件載體可由側框架之底部軌及中央框架之底部軌支撐，且另一元件載體可由另一側框架之底部軌及中央框架之另一底部軌支撐。

依照進一步例示性實施例，該槽軌配置之該底部軌之至少一者是由桿製成，該桿至少部分地用保護塗層覆蓋。在一例示性實施例中，該支撐桿由金屬材料製成。詳言之，該保護包覆物可包括比金屬桿之材料還軟的材料，使得可以減少源自於金屬部分或來自元件載體在拾取及放置程序期間的刮擦且因此產生的FM粒子。金屬桿可由例如鋁製成且保護塗層可由模製材料製成，諸如Xyron。舉例而言，該保護塗層可藉由嵌入式模製程序形成。

舉例而言，該保護包覆物載體僅底部軌或後軌的部分。詳言之，該保護包覆物覆蓋軌之各自支撐表面及例如橫向側壁的一部分。

該槽軌配置包括後壁，尤其複數個底部軌被配置至該後壁。各底部軌包括支撐表面，元件載體(亦即，元件載體之邊緣)可被放置在該支撐表面上。該後壁可由均質薄壁製成，例如由金屬材料製成。此外，該後壁本身可由類似框架結構製成，其由複數個支撐樑(該底部軌被附接至其)製成。

該槽框架包括至少該支撐樑，該後壁被附接至該支撐樑。該槽框架本身被固定至該外殼以支撐該槽軌配置。後壁耦接至支撐樑，使得支撐樑沿著接觸表面接觸該後壁。換言之，支撐樑沿著接觸表面覆蓋該後壁。

在清潔程序之後，水可能沿著後壁與支撐樑之間的接觸表面移動。因此，難以在旋迴程序中乾燥在後壁與支撐樑之間的水或水氣。因此，存在的風險在於同樣在乾燥程序之後水會餘留在後壁與支撐樑之間，使得元件載體在被存放在存放容積中的期間受到餘留水的影響。

依照本創作之方法，在後壁中沿著與支撐樑接觸表面形成排放溝。詳言之，該排放溝是大於接觸表面的一個維度(亦即，寬度)，使得該排放溝包括未由該支撐樑覆蓋的一部分。因此，藉由該排放溝，在後壁與支撐樑之間形成一凹腔，使得在支撐樑與後壁之間的水可被聚集在該排放溝中。此外，在排放溝中的水可沿該排放溝被排放至接觸表面外面，使得在乾燥程序中，例如熱空氣可乾燥各自的水。此外，乾燥流體，諸如熱空氣，可沿著排放溝流動至接觸表面內部，使得可提升乾燥效率。因此，可以在清潔程序之後提供用於容器之更有效率的乾燥程序。

依照一例示性實施例，槽軌配置被可拆卸地安裝至該支撐樑。此外，依照進一步例示性實施例，該槽框架被可拆卸地或不可拆卸地耦接至外殼。舉例而言，由槽軌配置支撐之整批元件載體可藉由具有被可拆卸地安裝至外殼的插入式槽軌配置或槽框架而被插入或拉出於該容器。

依照進一步例示性實施例，該排放溝相對於支撐樑之長度延伸部非平行地延伸。詳言之，支撐樑形成沿著垂直方向延伸的垂直支撐樑，具有其長度延伸部。因此，該排放溝並非垂直地延伸，而是包括沿著水平方向之方向分量，使得該排放溝之延伸方向具有相對於水平方向在1度至44度之間的角度。

依照進一步例示性實施例，排放溝沿著水平方向延伸。

依照進一步例示性實施例，支撐樑沿著垂直方向延伸。

依照進一步例示性實施例，槽框架包括複數個支撐樑，該後壁被安裝至該複數個樑，其中，該支撐樑沿著水平方向相對於彼此隔開。

依照進一步例示性實施例，該槽軌配置包括複數個底部軌，各具有用於支撐元件載體之各自支撐表面，其中，該底部軌被安裝至該後壁且沿著垂直方向相對於彼此隔開。

依照進一步例示性實施例，可提供另一槽框架，另一槽軌配置可被耦接至該另一槽框架。該槽軌管理及該另一槽軌配置沿著水平方向隔開，使得被安裝至該槽軌管理之各自底部軌及被安裝至該另一槽軌配置的另一底部軌支撐待被支撐之元件載體的相對邊緣。

該門包括門磁體構件，其可磁性地耦接至外殼之對應的框架構件。舉例而言，該外殼包括另一各自磁體構件，使得該門之磁體構件可被耦接以關閉該門。詳言之，該門可不具有任何鉸鏈，使得若打開力超過由磁體構件施加之磁體耦接力，該門可從該容器被完全地移除。磁體構件可由永久磁體製成，或例如由可選擇性供應電能的電磁構件製成。

依照本創作之方法，可提供可完全可移除的門，其中若移除力超過磁體耦接力，則門可被完全移除。舉例而言，移除力可沿著垂直方向拉開門，使得門可分別地沿著垂直方向移除。因此，在門沒有任何樞轉的情況下，門可例如沿著垂直方向被移動以提供至存放容積的入口。因此，容器可被定位靠近加工機器或各自裝載埠且該門可僅沿著平移方向(垂直或水平)移動而提供至存放容積的入口。

依照進一步例示性實施例，該外殼包括被安裝至該外殼之框架的磁體托架，使得若該門關閉該開口，可提供與該門磁體構件的磁性耦接。舉例而言，若外殼並非由磁性材料(諸如塑膠材料)製成，則可將附加的磁體托架分別地安裝至外殼及外殼框架，使得一磁體可與該磁體構件耦接。替代地，該外殼及該外殼框架分別地由金屬材料製成，使得該磁體構件可直接磁性耦接至外殼而不需要附加的磁體托架。總而言之，由於外殼框架之非磁體傳導材料，可應用磁體托架之附加的磁體傳導材料(框架結合托架)且安裝在該外殼上。

依照進一步例示性實施例，該門包括被安裝至門之框架的至少一個固定結構。該固定結構可從框架突出，使得門可利用該固定結構緊靠在外殼上，使得可防止門沿著垂直方向相對於外殼的相對移動。因此，在磁體構件將門拉至外殼時，固定結構可由外殼之接納開口接合以將門固定防止垂直移動。

依照進一步例示性實施例，該固定結構狀似掛銷且被安裝在該門之頂部邊緣，其中，該外殼之該上表面包括接納孔。該掛銷沿著水平方向從該門延伸，使得該連接銷被耦接至該接納孔中。因此，除了磁體耦接外，掛銷可額外地提供與該外殼的機械式耦接。詳言之，掛銷形成機械擋止件，其抵擋門相對於外殼的垂直滑動。詳言之，在外殼之上表面處具有兩個接納孔，使得可以提供用於門的兩個懸掛點。掛銷之銷尺寸與接納孔匹配且可略微調整向左或向右。

依照進一步例示性實施例，該掛銷包括延伸於垂直方向的耦接部，其中，該接納孔被形成使得該耦接部沿著該垂直方向被插入至該接納孔中。詳言之，接納孔包括具有法線平行於垂直方向之開口平面，使得該垂直耦接部可沿著垂直方向滑入至接納孔中。若掛銷之水平部分連接門與鄰接於外殼之上表面上的耦接部，可防止門由於重力的進一步垂直移動。在門之此位置中，磁體構件沿著水平方向將門壓抵於外殼，使得門被固定至外殼且外殼之開口被關閉。

依照進一步例示性實施例，至少一個磁體構件被耦接至門的底部邊緣。舉例來說明，若掛銷將門之頂部邊緣在懸掛方向上耦接至外殼，則在門之底部邊緣處的磁體構件確保底部邊緣被壓抵於外殼之底部邊緣。藉此，防止門繞著掛銷在關閉位置中樞轉。

依照進一步例示性實施例，該門包括被安裝至門之底部邊緣的夾持構件，其中該夾持構件被組構成用於選擇性地夾持門之底部邊緣至外殼。該夾持構件可形成托架，其被可樞轉地耦接至外殼。若門關閉開口，夾持構件可樞轉以部分地關閉該門。在此位置中，夾持構件可藉由藉由閂鎖連接件而被固定，使得除了磁體耦接外，可提供門緊抵外殼的機械耦接。

依照進一步例示性實施例，該門包括處置構件，其被組構成用於耦接至操縱器。該處置構件可提供鉤或閉環狀把手，使得各自抓持工具，諸如操縱器之抓持叉部或抓持托架，可抓持該處置構件。在抓持該處置構件後，該操縱器可例如沿著平移方向(垂直或水平)移動該門以打開該外殼。

依照進一步例示性實施例，該門包括視窗以提供至存放容積中的視線，其中，該視窗被染色，尤其染黃色。

依照進一步例示性實施例，該門包括沿著該門之邊緣的密封環，用於提供與外殼的密封。由於磁體構件將門壓抵於外殼之開口，密封環亦被壓抵於外殼，使得可提供適當的密封。

依照進一步例示性實施例，保護塗層完全圍封底部軌。因此，可提供廣泛保護來防止刮擦粒子。

本創作之上述態樣及進一步態樣可從將在下文描述之實施例的實例且參考這些實施例之實例闡述來獲得瞭解。

100:容器

101:外殼

102:槽框架

103:中央框架

104:側框架

200:元件載體

201:下槽軌配置

202:底部軌

203:支撐表面

204:倒角部

205:頂部軌

206:橫向側壁

207:底部軌

210:上槽軌配置

211:元件載體

212:底部表面

213:上支撐表面

301:入口部

302:漸細部

303:支撐桿

501:後軌

601:支撐桿

602:保護塗層

701:保護塗層

801:修圓邊緣

v:垂直方向

h:水平方向

w:支撐樑寬度

sp:槽間距

sc:槽間隙

sw:槽寬度

I,II:槽層級

101b:後壁

102b:底部軌

103b:支撐樑

104b:排放凹槽

301b:支撐表面

302b:水流

303b:接觸表面

400b:容器

401b:外殼

402b:中央框架

110c:門

111c:磁體構件

112c:固定結構

113c:頂部邊緣

114c:底部邊緣

115c:處置構件

116c:視窗

301c:耦接部

501c:磁體托架

601c:密封環

701c:夾持構件

801c:框架

[圖1]繪示依照一例示性實施例之用於存放元件載體之容器之一部分的立體圖。

[圖2]繪示依照一例示性實施例用於存放元件載體之容器之一部分的示意前視圖。

[圖3]顯示依照一例示性實施例之漸細狀槽軌配置的詳細視圖。

[圖4]依照一例示性實施例之具有數個底部軌及各自倒角部的槽框架。

[圖5]顯示依照一例示性實施例之元件載體之一部分的俯視圖。

[圖6]繪示依照一例示性實施例之用保護塗層部分地覆蓋之底部軌。

[圖7]繪示依照一例示性實施例之用保護塗層完全地覆蓋之底部軌。

[圖8]繪示依照一例示性實施例之底部軌之修圓邊緣的示意圖。

[圖9]繪示依照一例示性實施例之用於容器之槽框架及槽軌配置的示意圖。

[圖10]繪示依照一例示性實施例之圖9中所示之槽框架及槽軌配置的另一示意圖。

[圖11]繪示依照一例示性實施例之槽框架與槽軌配置之間之接觸表面的放大圖。

[圖12]繪示依照一例示性實施例之用於存放元件載體之容器之剖面圖。

[圖13]繪示依照一例示性實施例之用於存放元件載體之容器。

[圖14]繪示依照一例示性實施例之用於覆蓋圖13中所示之容器之開口的門的前視圖。

[圖15]繪示依照一例示性實施例之圖14所示之門的後視圖。

[圖16]繪示依照一例示性實施例之圖14所示之門的立體圖。

[圖17]繪示依照一例示性實施例之例示性磁體托架。

[圖18]繪示依照一例示性實施例之包括密封環之門之頂部邊緣的詳細視圖。

[圖19]及[圖20]繪示依照一例示性實施例之包括夾持構件之門的底部邊緣。

在圖式中的繪示是示意性的。在不同圖式中，類似或相同構件是被提供相同元件符號。

圖1繪示依照一例示性實施例之用於存放元件載體200、211之容器100之一部分的立體圖。圖2繪示依照一例示性實施例用於存放元件載體200、211之容器100之一部分的示意前視圖。

容器100包括外殼101，其包括存放容積，及耦接至外殼101之槽框架102，其中該槽框架102包括由彼此沿著垂直方向v彼此上下配置之各自下槽軌配置201形成之複數個槽層級I、II。各下槽軌配置201包括支撐表面203，用於支撐元件載體200，其中兩個相鄰槽層級I、II具有例如15.75mm之槽間距sp。

該容器100包括存放容積，其界定容器100之外殼的內容積，該元件載體200、211可被暫時地存放於其中。該容器100可包括開口，其可藉由各自容器門來選擇性地關閉以提供對該內容積的接達。該容器100可進一步在兩個所要位置之間運輸，尤其在兩個加工機器之間。

槽框架102是用於沿著垂直方向v彼此上下配置之複數個下槽軌配置201、上槽軌配置210的支撐結構。槽框架102可包括例如形成各自框架結構之複數個支撐樑。下槽軌配置201、上槽軌配置210各可包括用於支撐元件載體200、211的各自支撐服務。下槽軌配置201、上槽軌配置210彼此上下配置，使得元件載體200、211可被分別地彼此上下存放在外殼101之存放容積中。

兩個(垂直)相鄰槽層級I、II具有15.75mm的槽間距sp。槽間距sp定義為第一下槽軌配置201之支撐表面與第二上槽軌配置210之上支撐表面之間的垂直最短距離。因此，藉由提供各自槽間距sp，可提供用於各自元件載體200、211之足夠空間。換言之，在相鄰槽層級I、II之間的空間被減小到最小程度，使得可提供用於容器100之存放容量。詳言之，若例如習知容器可具有31.5mm之槽間距，其可藉由各自縮減至15.75mm之槽間距來將存放容量從24個元件載體加倍至48個元件載體而不改變容器之高度。下槽軌配置201之寬度(亦即橫向側壁206之間的距離)可以是515mm。

下槽軌配置201、上槽軌配置210各包括至少一個底部軌202、207，具有用於支撐元件載體200、211之各自支撐表面203、上支撐表面213。

底部軌202、207進一步包括倒角部204，其具有用於元件載體200、211之傾斜支撐表面，使得可配置在倒角部204上之元件載體200、211藉由重力被導引至槽層級之對置底部軌207的方向，或反之亦然。

舉例而言，該元件載體200、211沿著一個元件載體邊緣被支撐在該底部軌202之該倒角部204上。對置的元件載體邊緣被支撐在另一底部軌202之支撐表面203上。依照上述例示性實施例，配置在例如底部軌202上之該倒角部204部分地包括用於支撐該元件載體200的支撐表面。因此，由於重力，該元件載體沿著倒角部204之傾斜表面滑動直到元件載體200、211之對置邊緣抵達在對置另一支撐表面203處的各自擋止部。因此，對置底部軌207之另一支撐表面203亦可藉由各自另一倒角部204來形成，使得該元件載體200藉由兩個對置的倒角部204支撐。

如圖2所示，下槽軌配置201包括U形橫截面，其包含頂部軌205，其中該頂部軌205及底部軌202藉由橫向側壁206連接，使得元件載體200可配置在頂部軌205與底部軌202之間。換言之，該下槽軌配置201包括材料塊，該材料塊包括凹槽，該凹槽部分地圍繞支撐元件載體200之各自邊緣，使得元件載體200可以類似抽屜方式被插入及拉出。頂部軌205、橫向側壁206、及底部軌202形成用於形成該各自U形橫截面之各自凹槽。因此，元件載體200之側邊緣由底部軌202及頂部軌205至少部分地圍封。

如圖2所示，頂部軌205被設計成用於形成另一底部軌207，具有用於支撐元件載體211之上槽層級II之上槽軌配置210之上支撐表面213。

在底部軌202之支撐表面與頂部軌205之底部表面212之間的槽間隙(距離)sc特別為14mm。該槽間隙sc界定內槽空間，其可用於配置在特定槽層級I、II之下槽軌配置201、上槽軌配置210內的元件載體200、211。因此，藉由提供較大的槽間隙sc，更多空間可用於元件載體200、211，使得來自下槽軌配置201、上槽軌配置210或元件載體200、211本身(尤其是在元件載體200、211之插入或移除期間)之刮擦粒子的風險可被降低。

因此，藉由將上述槽間距sp縮減至15.75mm且藉由將槽間隙sc增加至14mm，底部軌202之厚度可例如為1.75mm。

如圖2所示，下槽軌配置201包括至少一個另一底部軌207，其具有用於支撐元件載體200之另一支撐表面203，其中該另一底部軌207及底部軌202相對於彼此平行配置且彼此水平隔開。元件載體200可藉由隔開平行延伸的底部軌202、207以類似於抽屜方式支撐。

如圖1所示，下槽軌配置201包括兩個隔開側框架104及配置在側框架104之間的中央框架103。各自槽層級I、II被形成在各自側框架104及中央框架103之間，使得可提供兩個水平相鄰槽層級I、II。換言之該中央框架103可分隔該存放容積成兩個半部。兩個底部軌202、207是例如配置於一個共同中央框架103。因此，兩個元件載體200、211可被存放在一個共同水平平面中，亦即第一元件載體200由側框架104之底部軌202與中央框架103之底部軌202所支撐而另一元件載體211由另一側框架104之底部軌202與中央框架103之另一底部軌202所支撐。

圖3顯示依照一例示性實施例之漸細狀下槽軌配置201的詳細視圖。頂部軌205與底部軌202之間的距離是以如下方式不同，即在下槽軌配置201處用於元件載體200之入口部301處的漸細部302大於在下槽軌配置201之後端部處。入口部301被界定為最靠近容器門的部分。下槽軌配置201之後端部界定靠近容器100之後壁的位置。因此，由於頂部軌205與底部軌202之間的距離在入口部301處較大，在元件載體200插入期間可降低各自元件載體200刮擦的風險。底部軌202呈漸細狀使得在入口部301處至頂部軌205的距離與底部軌202之後部至頂部軌205的距離的差(見漸細部302)是1.5mm。

此外，在圖3中顯示支撐桿303，其承載橫向側壁206且因此整個下槽軌配置201。

圖4繪示依照例示性實施例之槽框架102，其具有若干個底部軌202及各自倒角部204。底部軌202在中間部中包括一個各自倒角部204。此外，顯示入口部301。在入口部中，顯示底部軌202之漸細部302。漸細部302是例如藉由薄化各自底部軌202之寬度而形成。換言之，底部軌202包括在入口部301中形成漸細部302的楔形形狀。此外，在圖4中，顯示複數個支撐桿303，其支撐橫向側壁206及因此整個下槽軌配置201。

圖5顯示依照一例示性實施例之元件載體200、211之一部分的俯視圖。各下槽軌配置201包括至少一個後軌501，其具有用於支撐元件載體200、211之另一支撐表面，其中該後軌501連接另一底部軌207與底部軌202。詳言之，後軌501在水平平面中沿著容器100之後壁延伸。因此，存放在槽層級I、II內的元件載體200、211沿著其橫向邊緣藉由各自對置底部軌202、207支撐，且連接該橫向邊緣之該元件載體200、211的後邊緣由該後軌501支撐。

此外，在顯示在圖5中的例示性實施例中，中央框架103將容器100之內容積分開。在左側，兩個元件載體200、211彼此前後存放且由安裝至外殼101之側壁的底部軌202及安裝至中央框架103之各自另一底部軌207支撐。

此外，可形成複數個倒角部204，使得元件載體200、211例如由複數個倒角部204所支撐。

圖6繪示依照一例示性實施例用保護塗層602部分覆蓋的底部軌202。所示下槽軌配置201之底部軌202由支撐桿601製成，該支撐桿601用保護塗層602覆蓋。詳言之，保護塗層602可包括比支撐桿601(例如，由金屬製成)之材料還軟的材料，使得可降低刮擦及因此FM粒子之產生。在圖6所示之例示性實施例中，支撐表面203及底部表面212可由保護塗層602覆蓋。另外，底部軌202之橫向側可由保護塗層602覆蓋。

圖7繪示依照一例示性實施例之用保護塗層602、701完全地覆蓋之底部軌202。另外，底部軌202亦可具有僅被部分覆蓋之部分(例如，表面及底部可部分地保留未覆蓋)。在圖7所示之例示性實施例中，支撐表面203及底部表面212可由保護塗層602覆蓋。另外，底部軌202之兩橫向側被覆蓋。再者，在例如保護塗層602、701處之保護塗層602的材料可彼此不同。

圖8繪示依照一例示性實施例之底部軌202之修圓邊緣801的示意圖。因此，形成用於元件載體200之槽入口部301的底部軌202之自由端具有修圓邊緣801。藉由提供包括自由端之入口部301之修圓邊緣801，可降低刮擦元件載體200之風險及由於手動插入或移除元件載體200而受損之風險。

圖9繪示依照一例示性實施例之用於容器400b(見圖12)之槽框架及槽軌配置的示意圖。圖10繪示依照一例示性實施例之圖9中所示之槽框架及槽軌配置的另一示意圖。

該槽軌配置包括後壁101b，尤其複數個底部軌102b被配置至該後壁。各底部軌102b包括支撐表面301b(見圖11)，元件載體(亦即，元件載體之邊緣)可被放置在該支撐表面上。該後壁101b可由均質薄壁製成，例如由金屬材料製成。

槽框架包括支撐樑103b，該後壁101b附接至該支撐樑103b。該槽框架本身被固定至容器400b之外殼401b以支撐該槽軌配置。該後壁101b被耦接至支撐樑103b，使得支撐樑103b沿著接觸表面303b接觸後壁101b。換言之，支撐樑103b沿著接觸表面303b覆蓋後壁101b。

如圖9所示，排放凹槽104b沿著接觸表面303b利用支撐樑103b而形成在後壁101b中。詳言之，該排放凹槽104b是大於接觸表面303b的一個維度(亦即，寬度)，使得該排放凹槽104b包括未由該支撐樑103b覆蓋的一部分。排放凹槽104b大於/長於接觸表面303b之支撐樑寬度w，使得排放凹槽104b包括未由支撐樑103b覆蓋之一部分。為了較佳繪示該凹槽，在圖9中以虛線繪示中央支撐樑103b。

如圖9所示之例示性實施例中，排放凹槽104b相對於支撐樑103b之長度延伸部非平行地延伸且尤其平行於水平方向h。因此，排放凹槽104b沿著水平方向h延伸。此外，排放凹槽104b可略微斜向地延伸，例如以相對於水平方向h成1°至44°的角度。此外，排放凹槽104b可在不同方向延伸，例如，呈鋸齒狀延伸。

圖11繪示依照一例示性實施例之槽框架與槽軌配置之間之接觸表面的放大圖。

支撐樑103b沿著後壁101b之接觸表面303b完全接觸，除了在排放凹槽104b處。藉由該排放凹槽104b，在後壁101b與支撐樑103b之間形成一凹腔，使得在支撐樑103b與後壁101b之間的水可被聚集在該排放凹槽中(見水流302b)。此外，在排放凹槽104b中的水可沿該排放凹槽被排放至接觸表面303b外面，使得在乾燥程序中，例如熱空氣可乾燥各自的水。此外，乾燥流體，諸如熱空氣，可沿著排放凹槽104b流動至接觸表面303b內部，使得可提升乾燥效率。

圖12繪示依照一例示性實施例之用於存放元件載體之容器400b之剖面圖。該容器400b包括包括存放容積之外殼401b、耦接至該外殼401b之槽框架、及包括後壁101b之槽軌配置，具有用於支撐該元件載體之各自支撐表面301b之至少一個底部軌102b被安裝至該後壁101b。槽框架包括支撐樑103b，該後壁101b被安裝至該支撐樑103b，其中，支撐樑103b沿著後壁101b之接觸表面303b接觸後壁101b。

該容器400b包括存放容積，其界定容器400b之外殼401b的內容積，該元件載體可被暫時地存放於其中。該容器400b可包括開口，其可藉由各自容器門來選擇性地關閉以提供對該內容積的接達。

槽軌配置可被可拆卸地安裝至支撐樑103b。此外，依照進一步例示性實施例，該槽框架被可拆卸地或不可拆卸地耦接至外殼401b。

該容器400b可進一步在兩個所要位置之間運輸，尤其在兩個加工機器之間。因此，該容器400b可由操縱器處置或可具有輪子以在該加工機器之間移動。

圖13繪示依照一例示性實施例之用於存放元件載體之容器100。圖14繪示用以覆蓋圖13所示之容器100之開口的門110c的前視圖。圖15繪示依照一例示性實施例之圖14所示之門的後視圖，且圖16繪示圖14所示之門之立體圖。

用於存放元件載體之該容器100包括外殼101，該外殼包括用於存放元件載體之存放容積，其中，該外殼101包括用於插入及移除該元件載體之開口。容器100進一步包括門110c，其包括門磁體構件111c使得門110c被可移除地耦接至外殼101用於選擇性地打開及關閉該開口。該容器100之開口可藉由各自容器門110c來選擇性地關閉以提供對該內容積的接達。

該容器100可在兩個所要位置之間運輸，尤其在兩個加工機器之間。因此，該容器可由操縱器處置或可具有輪子以在該加工機器之間移動。

該容器100包括具有複數個底部軌之槽軌配置。各底部軌包括支撐表面，元件載體(亦即，元件載體之邊緣)可被放置在該支撐表面上。

該門110c包括門磁體構件111c，其可磁性地耦接至外殼101之對應的框架構件。舉例而言，該外殼101包括另一各自磁體構件，使得該門之磁體構件111c可被耦接以關閉該門110c。詳言之，該門110c可不具有任何鉸鏈，使得若打開力超過由磁體構件111c施加之磁體耦接力，該門110c可從該容器100被完全地移除。舉例而言，移除力可沿著垂直方向拉開門110c，使得門可分別地沿著垂直方向移除。因此，在門110c沒有任何樞轉的情況下，門可例如沿著垂直方向被移動以提供至存放容積的入口。

該門包括兩個被安裝至門110c之頂部邊緣113c的固定結構112c，其中，該外殼101之上表面102c包括接納孔104c。該固定結構112c沿著水平方向從該門110c延伸，使得該固定結構112c被耦接至該接納孔104c中。因此，除了磁體耦接外，固定結構112c可額外地提供與該外殼101的機械式耦接。詳言之，固定結構112c形成機械擋止件，其抵擋門110c相對於外殼101的垂直滑動。

如圖15及圖16所示，固定結構112c包括延伸於垂直方向的耦接部301c，其中形成該接納孔104c以使得該耦接部 301c沿著垂直方向被插入至該接納孔104c中。若固定結構112c之水平部分連接門110c與鄰接於外殼101之上表面102c上的耦接部，可防止門110c由於重力的進一步垂直移動。在門110c之此一位置中，磁體構件111c沿著水平方向將門110c壓抵於外殼101。

兩個磁體構件111c被耦接至門之底部邊緣114c。舉例來說，若固定結構112c在懸掛方向上將門110c之頂部邊緣113c耦接至外殼101，在門110c之底部邊緣114c處的磁體構件111c確保底部邊緣114c被壓抵於外殼101之底部邊緣。額外的磁體構件111c可被配置在門110c之橫向邊緣處。

該門110c進一步包括處置構件115c，其被組構成用於耦接至操縱器。該處置構件115c包括閉環狀把手，使得各自抓持工具，諸如操縱器之抓持叉部或抓持托架，可抓持該處置構件115c。在抓持該處置構件115c後，該操縱器可例如沿著平移方向移動該門110c以打開該外殼101。

該門110c進一步包括視窗116c以提供至存放容積中的視線，其中，該視窗116c被染色，尤其染黃色。

圖17繪示依照一例示性實施例之外殼101之例示性磁體托架501c。該磁體托架501c被安裝至外殼101之框架，使得若門110c關閉開口可提供與門磁體構件111c之磁性耦接。磁體托架501c可具有V形狀且被安裝至外殼101之底部邊角部分。門110c之各自磁體構件111c亦可具有對應的V形狀且可被安裝至門110c之之底部邊角部分。

圖18繪示包括密封環601c之門110c之頂部邊緣113c的詳細視圖。密封環601c沿著門110c之邊緣延伸以用於提供與外殼101的密封。當磁體構件111c將門110c壓抵於外殼101之開口時，密封環601c亦壓抵外殼101，使得可提供適當的密封。

圖19及圖20繪示依照一例示性實施例之包括夾持構件701c之門110c之底部邊緣114c。該門110c包括被安裝至門110c之底部邊緣114c的夾持構件701c，其中該夾持構件701c被組構成用於選擇性地夾持門110c之底部邊緣114c至外殼101。該夾持構件701c形成托架，其可樞轉地耦接至外殼101。若門110c關閉開口，該夾持構件701c可樞轉以將門110c夾抵於外殼101。

圖20進一步繪示從門110c之頂部邊緣113c突出的固定結構112c之實例。固定結構112c形成固持銷，其從門110c之框架801c突出，使得門110c藉由固定結構緊靠在外殼部分上，使得防止門110c沿著垂直方向相對於外殼101之相對移動。因此，在磁體構件111c將門110c拉至外殼101時，固定結構112c可由外殼101之接納開口接合以將門固定防止垂直移動。

應注意，術語「包括」並不排除其他構件或步驟且「一」(a或an)並不排除複數個。再者，關於不同實施例描述之構件可以組合。

應瞭解在申請專利範圍中的元件符號不應解釋為限制申請專利範圍的範疇。

本創作之實施方案並未侷限於在圖式中及上文描述的較佳實施例。而是，使用圖示之解決方案及依照本創作之原理的許多變化是可行的，即使在根本上不同實施例的情況下亦然。