JPH09260478A - ウェーハキャリア、並びにウェーハ湿式処理装置及び方法 - Google Patents

ウェーハキャリア、並びにウェーハ湿式処理装置及び方法

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JPH09260478A
JPH09260478A JP6347996A JP6347996A JPH09260478A JP H09260478 A JPH09260478 A JP H09260478A JP 6347996 A JP6347996 A JP 6347996A JP 6347996 A JP6347996 A JP 6347996A JP H09260478 A JPH09260478 A JP H09260478A
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JP
Japan
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wafer
carrier
frame
frame body
wafer carrier
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Withdrawn
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JP6347996A
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Jun Fujimoto
順 藤本
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 湿式処理を行ったウェーハへのパーティクル
付着を低減させる。 【解決手段】 方形の枠体11と、枠体11の外側面に沿っ
て縦方向に延在し、枠体11を挟んで二本ずつ対向するよ
うに各々の中間部で枠体11に回動自在に軸着された四本
のアーム13と、対向するアーム13を連結するように両端
部がアーム13の下端部に固着されて枠体11の下方で横方
向に延在する二本のウェーハ支持棒14と、を有し、ウェ
ーハ支持棒14にはウェーハの周縁部を挿入する溝がな
く、枠体11のウェーハ支持棒14に平行な対向する二内側
面にはそれぞれウェーハ支持棒14が支持するウェーハの
周縁部を挿入してウェーハの傾斜を抑制する縦溝11a が
設けられたウェーハキャリアとする。湿式処理中はウェ
ーハ支持棒14をウェーハから離す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
工程においてウェーハの湿式処理に使用するウェーハキ
ャリア、並びにそのウェーハキャリアを含むウェーハ湿
式処理装置及びそのウェーハキャリアを使用するウェー
ハ湿式処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造に際して、ウェーハの
湿式処理(エッチング、洗浄等)がしばしば行われる。
この場合、通常は複数のウェーハを一つのウェーハキャ
リアに平行に直立させて収納し、このウェーハキャリア
を搬送ロボットが液体槽に搬送してバッチ処理してい
る。
【0003】従来のウェーハキャリア(第一の従来例)
を図6を参照しながら説明する。図6は第一の従来例の
説明図であり、(A)は側断面図、(B)は上面図であ
る。同図において、81は下部案内溝、82は中間部案
内溝、Wはウェーハである。ウェーハWの下部周縁を下
部案内溝81に挿入し、中間部周縁を中間部案内溝82
に挿入して、このウェーハWを略直立させる。
【0004】ウェーハキャリアを使用せずにウェーハの
湿式処理を行うキャリアレス方式の湿式処理装置がある
(第二の従来例)。これを図7を参照しながら説明す
る。図7は第二の従来例の説明図である。同図におい
て、91は搬送ロボット、92は搬送ロボット91のア
ーム、93は液体槽、94はウェーハ支持部材、Wはウ
ェーハである。搬送ロボット91がアーム92により複
数のウェーハWを把持して液体槽93に搬送し、これを
ウェーハ支持部材94の案内溝内に載置して直立させる
ように構成されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、第一の従来
例の場合には、ウェーハがウェーハキャリアの上向きに
開口する案内溝内で支持されるからこの部分に溜まった
パーティクルでのウェーハの汚染が避けられず、製造の
歩留りが低下する、という問題があり、又、第二の従来
例の場合には、搬送ロボットのアームにより多数のウェ
ーハを確実に把持するには高精度の位置制御を必要とす
る上、アームが薬液槽内に浸漬されるからアームを洗浄
する工程と洗浄槽を必要とし、装置が高価になる、とい
う問題があった。
【0006】本発明は、このような問題を解決して、湿
式処理を行うウェーハへのパーティクル付着を低減させ
ることが可能なウェーハキャリア、並びにウェーハ湿式
処理装置及びウェーハ湿式処理方法を提供することを目
的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、複数のウェーハを略平行に直立保持する
ウェーハキャリアであって、方形の枠体と、該枠体の外
側面に沿って縦方向に延在し、該枠体を挟んで二本ずつ
対向するように各々の中間部で該枠体に回動自在に軸着
された四本のアームと、対向する該アームを連結するよ
うに両端部が該アームの下端部に固着されて該枠体の下
方で横方向に延在する二本のウェーハ支持棒と、を有
し、該枠体の該ウェーハ支持棒に平行な対向する二内側
面にはそれぞれ該ウェーハ支持棒が支持する該ウェーハ
の周縁部を挿入して該ウェーハの傾斜を抑制する縦溝が
設けられているウェーハキャリアとしている。
【0008】又、本発明は、複数のウェーハを直立保持
する請求項1記載のウェーハキャリアと、内部にキャリ
ア支持部材及びウェーハ支持部材を備えた液体槽と、該
ウェーハキャリアの前記アームの上端部に設けた係合部
材と掛着して該ウェーハキャリアを保持搬送する搬送手
段と、を有し、該ウェーハ搬送時には該ウェーハキャリ
アの前記ウェーハ支持棒が該ウェーハキャリアの前記枠
体の下方にあって該ウェーハを支持し、該ウェーハ湿式
処理時には該キャリア支持部材が該枠体を支持するとと
もに該ウェーハ支持部材が該ウェーハを支持し、該ウェ
ーハ支持棒は該ウェーハから離隔するように構成したウ
ェーハ湿式処理装置としている。
【0009】又、本発明は、ウェーハの周縁部を、内側
面に縦溝を設けた枠体と該枠体の下方で横方向に延在す
るウェーハ支持棒とを有するウェーハキャリアの該縦溝
に挿入するとともに該ウェーハ支持棒に載置して、複数
のウェーハを該ウェーハキャリアに直立収容する工程
と、該ウェーハキャリアを液体槽内に搬送して該ウェー
ハキャリアの前記枠体を該液体槽内に設けたキャリア支
持部材上に載置し、該ウェーハを該液体槽内に設けたウ
ェーハ支持部材上に載置するとともに、該ウェーハキャ
リアの前記ウェーハ支持棒を側方に移動して該ウェーハ
から離隔する工程と、再び該ウェーハ支持棒を該ウェー
ハの下方に移動して該ウェーハを支持させる工程と、該
ウェーハキャリアを該液体槽外に搬送する工程と、を有
するウェーハ湿式処理方法としている。
【0010】即ち、ウェーハキャリアのウェーハ支持棒
のウェーハ支持部分は平滑であるから、ウェーハはパー
ティクルが溜まり易い上向き開口の案内溝内で支持され
ることがなく、しかも湿式処理中はこのウェーハ支持棒
をウェーハから離すから、ウェーハへのパーティクルの
付着が低減され、従って、半導体装置製造の歩留りが向
上する。
【0011】又、湿式処理中もウェーハキャリアがその
縦溝でウェーハの傾斜を抑制しているから、キャリアレ
ス方式の湿式処理装置のように高精度の位置制御を必要
とせず、しかも搬送ロボットのアームが直接ウェーハに
接触することも、薬液中に浸漬することもないから、頻
繁なアームの洗浄も必要としない。
【0012】
【発明の実施の形態】
〔ウェーハキャリア〕本発明のウェーハキャリアの実施
の形態を図1及び図2を参照しながら説明する。図1は
本発明のウェーハキャリアを示す斜視図、図2は本発明
のウェーハキャリアを示す正面図である。両図におい
て、11は枠体、12はピン、13はアーム、14はウ
ェーハ支持棒、15は上部連結棒、Wは被収容物のウェ
ーハである。
【0013】枠体11は方形であり、その対向する二つ
の内側面にはそれぞれ複数(例えば25本)の縦溝11
aが等間隔に設けられている。一枚のウェーハWの周縁
部を対向する一対の縦溝11aの双方に挿入することに
より、そのウェーハWの傾斜を抑制する。枠体11の四
つの外側面の内、上記の対向する一対の縦溝11aがガ
イドして直立するウェーハWに対して平行となる二面に
は、それぞれ二本(合計四本)のアーム13が縦方向に
延在し、いずれもピン12を介して回動自在に枠体11
に取り付けられている。
【0014】この四本のアーム13は二本づつ枠体11
を挟んで対向しており、対向する二本のアーム13は下
端部ではウェーハ支持棒14により連結され、上端部で
は上部連結棒15で連結されている。アーム13の回動
によりウェーハ支持棒14が枠体11の下方で移動す
る。このウェーハ支持棒14はウェーハWをガイドする
案内溝を持たない丸棒である。
【0015】上部連結棒15の両端部は係合部材15a
となっており、搬送ロボットがこの部分に掛着してこの
ウェーハキャリアを搬送するとともに、アーム13を回
動させる。二本のウェーハ支持棒14を所定の距離に接
近させた状態でこの二本のウェーハ支持棒14で複数の
ウェーハWを支持する。尚、支持係合部材15aは二本
のウェーハ支持棒14でウェーハWを直立支持した状態
でそのウェーハWの上縁より充分に高くなる位置に設け
られている。
【0016】〔ウェーハ湿式処理装置及びウェーハ湿式
処理方法〕本発明のウェーハ湿式処理装置及びウェーハ
湿式処理方法の実施の形態を図3、図4及び図5を参照
しながら説明する。図3はウェーハ湿式処理装置の構成
を示す模式図、図4及び図5は本発明の湿式処理装置及
び方法の説明図である。これらの図において、図1及び
図2と同じものには同一の符号を付与した。4はINポ
ート、5はOUTポート、6はHEPAフィルタ、7は
排気口、31はキャリア支持部材、32はウェーハ支持
部材である。
【0017】キャリア支持部材31は対をなして液体槽
3の底部に固着されており、ウェーハキャリア1の枠体
11を所定の位置で支持する。この一対のキャリア支持
部材31の間には二本のウェーハ支持部材32が同じ高
さで水平且つ平行に延在し、その両端部でキャリア支持
部材31に固着されている。
【0018】図3において、液体槽3は複数個あり、そ
れぞれウェーハWの薬液処理や純水洗浄等を行う。先ず
INポート4で複数のウェーハWをウェーハキャリア1
に収容すると、搬送ロボット(搬送手段)2はこのウェ
ーハキャリア1をINポート4から第一の液体槽3に、
次いで第一の液体槽3から第二の液体槽3、第三の液体
槽3へと順次搬送し、最後に最後の液体槽3(若しくは
乾燥槽)からOUTポートに搬送する。複数の搬送ロボ
ット2がそれぞれ異なる領域内でウェーハキャリア1を
搬送する場合もある。
【0019】図4(A)は搬送ロボット2がウェーハキ
ャリア1を搬送している状態を示している。搬送ロボッ
ト2の係合部材2a(二個ずつ対をなし、合計四個)が
ウェーハキャリア1の係合部材15a(各アーム13に
一個、合計四個)に掛着して搬送ロボット2がウェーハ
キャリア1を吊り下げている。対をなす係合部材2aの
間隔が拡げられているからウェーハ支持棒14の間隔は
狭まっている。複数のウェーハWはこの二本のウェーハ
支持棒14にその荷重が支えられ、枠体11の縦溝11
aにより傾斜が抑制されて略直立している。
【0020】この状態で搬送ロボット2がウェーハキャ
リア1を液体槽3の上方から降下させると、やがてウェ
ーハWが二本のウェーハ支持部材32に触れ、更にその
直後に枠体11がキャリア支持部材31上に載置され
る。その後、搬送ロボット2の対をなす係合部材2aの
間隔を狭めるとウェーハ支持棒14の間隔が拡がり、ウ
ェーハWから離隔する。搬送ロボット2の係合部材2a
はウェーハキャリア1の係合部材15aから離れてい
る。図4(B)はこの状態を示している。
【0021】この状態でウェーハWの湿式処理が始ま
る。一方、搬送ロボット2はその後上昇し、別のウェー
ハキャリア1の搬送に携わる。所定の時間後に搬送ロボ
ット2が戻ってきて図4(B)の状態となり、引き続き
搬送ロボット2の対をなす係合部材2aの間隔を拡げて
ウェーハ支持棒14の間隔を狭め、この状態で搬送ロボ
ット2がウェーハキャリア1を液体槽3の上方に吊り上
げ、更に他の液体槽3内に搬送する。
【0022】以上のようなウェーハキャリア、湿式処理
装置、湿式処理方法によりウェーハを湿式処理した場合
のウェーハへのパーティクルの付着状況を表1に示す。
【0023】
【表1】
【0024】比較のために、従来のウェーハキャリア、
湿式処理装置、湿式処理方法によりウェーハを湿式処理
した場合の結果を表2に示す。
【0025】
【表2】
【0026】いずれも、25枚のウェーハをウェーハキ
ャリアに1/1ピッチで収容し、HF(10%)に80秒浸
漬した後、純水洗浄(サイドフロー+層流アップフロー
+サイドドレイン)し、3枚のウェーハを抜き取ってそ
れぞれパーティクルカウンタ(WM−3)で計測した
0.2μm以上のパーティクルの数を示している。これ
らの表により明らかなように、本発明によれば従来技術
による場合よりもウェーハへのパーティクルの付着が低
減する。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェーハのパーティクル汚染を低減させることが可能な
ウェーハキャリア、並びにウェーハ湿式処理装置及びウ
ェーハ湿式処理方法を提供することができ、半導体装置
の製造歩留り向上に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のウェーハキャリアを示す斜視図であ
る。
【図2】 本発明のウェーハキャリアを示す正面図であ
る。
【図3】 ウェーハ湿式処理装置の構成を示す模式図で
ある。
【図4】 本発明の湿式処理装置及び方法の説明図(そ
の1)である。
【図5】 本発明の湿式処理装置及び方法の説明図(そ
の2)である。
【図6】 第一の従来例の説明図である。
【図7】 第二の従来例の説明図である。
【符号の説明】
1 ウェーハキャリア 2 搬送手段(搬送ロボット) 2a 係合部材 3 液体槽 4 INポート 5 OUTポート 6 HEPAフィルタ 7 排気口 11 枠体 11a 縦溝 12 ピン 13 アーム 14 ウェーハ支持棒 15 上部連結棒 15a 係合部材 31 キャリア支持部材 32 ウェーハ支持部材 81 下部案内溝 82 中間部案内溝 91 搬送ロボット 92 アーム 93 液体槽 94 ウェーハ支持部材

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のウェーハを略平行に直立保持する
    ウェーハキャリアであって、 方形の枠体と、 該枠体の外側面に沿って縦方向に延在し、該枠体を挟ん
    で二本ずつ対向するように各々の中間部で該枠体に回動
    自在に軸着された四本のアームと、 対向する該アームを連結するように両端部が該アームの
    下端部に固着されて該枠体の下方で横方向に延在する二
    本のウェーハ支持棒と、を有し、 該枠体の該ウェーハ支持棒に平行な対向する二内側面に
    はそれぞれ該ウェーハ支持棒が支持する該ウェーハの周
    縁部を挿入して該ウェーハの傾斜を抑制する縦溝が設け
    られていることを特徴とするウェーハキャリア。
  2. 【請求項2】 方形の枠体と該枠体の外側面に沿って縦
    方向に延在し該枠体を挟んで二本ずつ対向するように各
    々の中間部で該枠体に回動自在に軸着された四本のアー
    ムと該アームの下端部に固着されて該枠体の下方で横方
    向に延在する二本のウェーハ支持棒とを有し、該枠体の
    該ウェーハ支持棒に平行な対向する二内側面にはそれぞ
    れ該ウェーハ支持棒が支持する該ウェーハの周縁部を挿
    入して該ウェーハの傾斜を抑制する縦溝が設けられたウ
    ェーハキャリアと、 内部にキャリア支持部材及びウェーハ支持部材を備えた
    液体槽と、 該ウェーハキャリアの前記アームの上端部に設けた係合
    部材と掛着して該ウェーハキャリアを保持搬送する搬送
    手段と、を有し、 該ウェーハ搬送時には該ウェーハキャリアの前記ウェー
    ハ支持棒が該ウェーハキャリアの前記枠体の下方にあっ
    て該ウェーハを支持し、 該ウェーハ湿式処理時には該キャリア支持部材が該枠体
    を支持するとともに該ウェーハ支持部材が該ウェーハを
    支持し、該ウェーハ支持棒は該ウェーハから離隔するよ
    うに構成したことを特徴とするウェーハ湿式処理装置。
  3. 【請求項3】ウェーハの周縁部を、内側面に縦溝を設け
    た枠体と該枠体の下方で横方向に延在するウェーハ支持
    棒とを有するウェーハキャリアの該縦溝に挿入するとと
    もに該ウェーハ支持棒に載置して、複数のウェーハを該
    ウェーハキャリアに直立収容する工程と、 該ウェーハキャリアを液体槽内に搬送して該ウェーハキ
    ャリアの該枠体を該液体槽内に設けたキャリア支持部材
    上に載置し、該ウェーハを該液体槽内に設けたウェーハ
    支持部材上に載置するとともに、該ウェーハキャリアの
    前記ウェーハ支持棒を側方に移動して該ウェーハから離
    隔する工程と、 再び該ウェーハ支持棒を該ウェーハの下方に移動して該
    ウェーハを載置する工程と、 該ウェーハキャリアを該液体槽外に搬送する工程と、を
    有することを特徴とするウェーハ湿式処理方法。
JP6347996A 1996-03-19 1996-03-19 ウェーハキャリア、並びにウェーハ湿式処理装置及び方法 Withdrawn JPH09260478A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990070641A (ko) * 1998-02-23 1999-09-15 윤종용 슬롯지지대의 고정을 강화한 습식세정장비의 웨이퍼 가이드
CN115106329A (zh) * 2022-06-17 2022-09-27 广东先导微电子科技有限公司 一种晶片处理装置
CN117438347A (zh) * 2023-12-15 2024-01-23 山东联盛电子设备有限公司 一种晶圆腐蚀装置

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