CN208806233U - 晶圆匣 - Google Patents

Abstract

一种晶圆匣包括承载部与框体。框体连接承载部，并具有晶圆入口。承载部位于晶圆入口的正下方。框体包括多个围绕晶圆入口的上端部，其中各个上端部朝向远离承载部的方向延伸及渐缩，以使各个上端部的顶端不形成水平平面。

Description

晶圆匣

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆的容纳装置，尤其涉及一种晶圆匣(wafer cassette，也可称晶舟)。

背景技术

现有半导体代工厂通常会使用晶圆匣来容置与搬运晶圆，以使晶圆能整批送到多个站点进行多道制程，例如湿蚀刻与清洗制程。一般而言，当晶圆在进行湿蚀刻或清洗制程时，晶圆匣以及容置在晶圆匣内的晶圆会一起进入机台内，让蚀刻液或清洁液能接触到晶圆与晶圆匣，以蚀刻或清洗晶圆。因此，在完成湿蚀刻或清洗制程后，蚀刻液或清洁液难免会残留在晶圆匣上，将污染晶圆。

上述残留的蚀刻液或清洁液会对后续制程造成不利的影响，甚至可能会降低良率(field)，所以残留的蚀刻液或清洁液必须去除干净。在完成湿蚀刻或清洗制程后，会干燥晶圆与晶圆匣来移除残留的蚀刻液或清洁液。然而，即使进行过干燥，有些现有的晶圆匣因为外型缘故而容易残留蚀刻液或清洁液。例如，目前有的晶圆匣中，较多的蚀刻液或清洁液残容易留在形成于上缘(top edge)的水平平面上，其中水平平面是指实质上平行于水平面(horizontal)的平面。这会造成干燥时间须要拉长才能将残留的蚀刻液或清洁液去除干净，从而导致产能(throughput)降低。

实用新型内容

本实用新型提供了一种晶圆匣，其能减少残留的液体(例如蚀刻液或清洁液)，从而有利于进行干燥。

本创作所提供的晶圆匣包括承载部以及框体。框体连接承载部，并具有晶圆入口。承载部位于晶圆入口的正下方。框体包括多个围绕晶圆入口的上端部，其中各个上端部朝向远离承载部的方向延伸及渐缩，以使各个上端部的顶端不形成水平平面。

在本创作一实施例中，上述框体还包括一对彼此面对面的第一壁体与一对彼此面对面的第二壁体。这些第二壁体彼此面对面，并连接于这些第一壁体，其中这些上端部分别连接于这些第一壁体的上端与这些第二壁体的上端，而承载部连接于这些第二壁体之间。

在本创作一实施例中，各个第一壁体具有外侧面，而连接于各个第一壁体的上端部凸出于外侧面。

在本创作一实施例中，上述承载部包括一对支撑条。这些支撑条彼此并列，并连接于这些第二壁体。

在本创作一实施例中，相邻的支撑条与第一壁体之间形成镂口洞。框体还具有位于晶圆入口正下方的容置空间，而容置空间、镂口洞与晶圆入口彼此相通。

在本创作一实施例中，各个第二壁体包括本体部以及一对延伸条。这些延伸条从本体部向下延伸，其中本体部连接于这些延伸条与其中一个上端部之间，而这些延伸条分别连接于这些支撑条。

在本创作一实施例中，各个第二壁体的一对彼此相对的侧边由本体部沿着延伸条而向下延伸，且各个侧边具有倾斜边及/或垂直边。

在本创作一实施例中，各个第二壁体的各个侧边具有倾斜边，而第二壁体在这些倾斜边之间的宽度是从上往下递减。

在本创作一实施例中，同一个第二壁体的这些延伸条之间形成缺口，而缺口的内缘形成曲面(curve)或至少一斜面。框体还具有位于晶圆入口正下方的容置空间，其中容置空间、缺口与晶圆入口彼此相通。

在本创作一实施例中，至少一第二壁体还包括连接条。连接条连接于这些延伸条之间，以使连接条、这些延伸条以及本体部围绕成开口，而开口的内缘形成曲面或至少一斜面。框体还具有位于晶圆入口正下方的容置空间，其中容置空间、开口与晶圆入口彼此相通。

在本创作一实施例中，这些第一壁体可拆卸地连接这些第二壁体，而这些第二壁体可拆卸地连接承载部。

在本创作一实施例中，这些第一壁体是用榫卯方式(mortise and tenon)连接这些第二壁体，而这些第二壁体是用榫卯方式连接承载部。

在本创作一实施例中，这些第一壁体具有多条彼此并列的第一沟槽，而承载部具有多条彼此并列的第二沟槽。这些第一沟槽分别对准(aligning to)这些第二沟槽。

在本创作一实施例中，连接于各个第二壁体的上端部具有两延伸段以及中央段，中央段连接于这些延伸段之间，而各个延伸段从中央段往上延伸至第一壁体。

在本创作一实施例中，各个上端部的顶端形成曲面。

在本创作一实施例中，各个上端部的顶端形成线边缘(line edge)。

在本创作一实施例中，各个上端部具有至少一斜面，而斜面从线边缘向下延伸。

在本创作一实施例中，各个上端部具有第一斜面与第二斜面。第一斜面与第二斜面彼此相连，而线边缘形成于第一斜面与第二斜面之间的相连处。

由于各个上端部朝向远离承载部的方向延伸及渐缩而不在上端部的顶端形成水平平面，因此在经过湿蚀刻或清洗制程之后，上端部能导引液体(例如蚀刻液或清洁液)往下流动，以排除液体，从而减少残留的液体。如此，本创作的晶圆匣能帮助减少将残留液体去除干净所需要的干燥时间及减少污染晶圆的问题，促进产能及良率提升。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1A是本创作一实施例的晶圆匣在装有晶圆时的立体示意图。

图1B是图1A中的晶圆匣在未装有晶圆时的立体示意图。

图1C是图1B中的晶圆匣的其中一种剖面立体示意图。

图1D是图1C中的剖面后晶圆匣的局部侧视示意图。

图1E是图1B中的晶圆匣的另一种剖面立体示意图。

图1F是图1E中的剖面后晶圆匣的局部侧视示意图。

图1G是图1B中的晶圆匣的爆炸示意图。

图2A是本创作另一实施例的晶圆匣在装有晶圆时的立体示意图。

图2B是图2A中的晶圆匣在未装有晶圆时的立体示意图。

图2C是图2B中的晶圆匣的爆炸示意图。

图3是本创作另一实施例的晶圆匣的剖面示意图。

具体实施方式

图1A是本创作一实施例的晶圆匣在装有晶圆时的立体示意图，而图1B是图1A中的晶圆匣在未装有晶圆时的立体示意图。请参阅图1A与图1B，晶圆匣100能装设至少一片晶圆10。以图1A为例，晶圆匣100能装设多片晶圆10，例如可一次装设25片晶圆10。此外，针对不同尺寸的晶圆10，晶圆匣100可设计成能装设6吋、8吋、12吋、14吋或14吋以上的晶圆10。

晶圆匣100可以包括框体110以及承载部120，其中框体110连接承载部120。框体110具有晶圆入口E1与容置空间S1，而容置空间S1与承载部120皆位于晶圆入口E1的正下方。容置空间S1可用以容置一片或多片晶圆10，而晶圆入口E1与容置空间S1相通，并且可为容置空间S1的开口。因此，晶圆10可从晶圆入口E1放置于容置空间S1内。

框体110包括多个上端部113a与113b。以图1A与图1B为例，框体110包括一对上端部113a以及一对上端部113b。这些上端部113a彼此相对，而这些上端部113b彼此相对，其中这些上端部113b可以位于这些上端部113a之间，如图1B所示。这些上端部113a与113b围绕晶圆入口E1，而从图1A与图1B来看，这些上端部113a与113b等于是晶圆匣100的上缘。

连接于各个第二壁体112的上端部113b具有两延伸段P1以及中央段P2，其中中央段P2连接于这些延伸段P1之间，而各条延伸段P1从中央段P2往上延伸至第一壁体111。换句话说，上端部113b的形状为弯折状，而中央段P2与这些延伸段P1会形成凹陷，其中中央段P2位于此凹陷的底部。当晶圆10从晶圆入口E1放置于晶圆匣100内时，晶圆10没有凸出于框体110的上端部113a，但却凸出于上端部113b的中央段P2以及延伸段P1的一部分。所以，晶圆10只凸出于框体110的部分这些上端部(即上端部113b)，但是没有凸出于其他这些上端部(即上端部113a)。

框体110还包括一对第一壁体111与一对第二壁体112。这些第一壁体111彼此面对面，而这些第二壁体112彼此面对面，其中这些第二壁体112连接于这些第一壁体111，且这些第二壁体112与这些第一壁体111围绕晶圆入口E1与容置空间S1。上端部113a连接于第一壁体111的上端，而上端部113b连接于第二壁体112的上端。此外，承载部120连接于这些第二壁体112之间。

这些第一壁体111具有多条彼此并列的第一沟槽111t，而承载部120具有多条彼此并列的第二沟槽121，其中这些第一沟槽111t分别对准这些第二沟槽121，以使这些第一沟槽111t以及这些第二沟槽121能形成多条可供晶圆10容置的插槽。如此，这些晶圆10可以稳固地装设在晶圆匣100内，且在晶圆匣100内的这些晶圆10可以彼此分开而不接触，以避免晶圆10遭到刮伤。

各个上端部113a具有线边缘L11，而各个上端部113b具有线边缘L12。详细而言，各个上端部113a与113b皆朝向远离承载部120的方向延伸及渐缩，以在各个上端部113a与113b的顶端分别形成线边缘L11与L12。一般人以肉眼直接观看图1A与图1B中的线边缘L11与L12的话，会认为线边缘L11与L12为不具有平面的线形区域，且各个上端部113a与113b的顶端不会形成水平平面，即晶圆匣100的上缘没有形成水平平面。

由于这些上端部113a与113b都会朝向远离承载部120的方向延伸及渐缩，因此这些上端部113a与113b任一者会具有至少一斜面，其会沿着线边缘L11或L12向下延伸。例如，在这些第一壁体111上方，各个上端部113a具有第一斜面113m与第二斜面113n，其中第一斜面113m与第二斜面113n彼此相连，而线边缘L11形成于第一斜面113m与第二斜面113n之间的相连处。

图1C是图1B中的晶圆匣的其中一种剖面立体示意图，而图1D是图1C中的剖面后晶圆匣的局部侧视示意图。请参阅图1C与图1D，在同一个上端部113a中，第一斜面113m与第二斜面113n都是从线边缘L11向下延伸，即朝向承载部120延伸。第一斜面113m是朝向远离晶圆入口E1与容置空间S1的方向延伸，而第二斜面113n是朝向接近晶圆入口E1与容置空间S1的方向延伸。各个第一壁体111具有外侧面111e与内侧面111i，其中这些第一沟槽111t形成于内侧面111i。连接于各个第一壁体111的上端部113a会凸出于外侧面111e，其中第一斜面113m会凸出于外侧面111e，而第二斜面113n与内侧面111i相连，如图1D所示。

图1E是图1B中的晶圆匣的另一种剖面立体示意图，而图1F是图1E中的剖面后晶圆匣的局部侧视示意图。请参阅图1E与图1F，在这些第二壁体112上方，连接于各个第二壁体112的上端部113b具有第一斜面113x与第二斜面113y，其中第一斜面113x与第二斜面113y彼此相连，而线边缘L12形成于第一斜面113x与第二斜面113y之间的相连处。

在同一个上端部113b中，第一斜面113x与第二斜面113y皆从线边缘L12向下延伸，即朝向承载部120延伸。第一斜面113x是朝向远离晶圆入口E1与容置空间S1的方向延伸，而第二斜面113y是朝向接近晶圆入口E1与容置空间S1的方向延伸。各个第二壁体112具有外侧面112e与内侧面112i，其中第一斜面113x与第二斜面113y分别从内侧面112i与外侧面112e延伸至线边缘L12。所以，第一斜面113x与内侧面112i相连，而第二斜面113y与外侧面112e相连。

由于这些上端部113a与113b皆朝向远离承载部120的方向延伸及渐缩，以在上端部113a与113b的顶端分别形成线边缘L11与L12，因此晶圆匣100的上缘不会形成水平平面，而上端部113a与113b所具有的第一斜面113m、113x与第二斜面113n、113y会导引液体(例如蚀刻液或清洁液)往下流动，从而排除液体。因此，在经过湿蚀刻或清洗制程之后，蚀刻液或清洁液容易从第一斜面113m、113x以及第二斜面113n、113y流出，以帮助蚀刻液或清洁液排出，从而减少残留的蚀刻液或清洁液。如此，晶圆匣100能帮助减少将残留蚀刻液或清洁液去除干净所需要的干燥时间及减少污染晶圆的问题，以提升产能及良率。

特别一提的是，在本实施例中，上端部113a与113b各自具有两面斜面(第一斜面113m、113x以及第二斜面113n、113y)。然而，在其他实施例中，上端部113a与113b各自可只有一面斜面。也就是说，上端部113a与113b各自可具有一面斜面与一面垂直面，其中此斜面与此垂直面彼此相连，而线边缘形成于斜面与垂直面之间的相连处。因此，上端部113a与113b各自所具有的斜面数量并不限定为如图式所示的两面。

请参阅图1B与图1C，承载部120可包括一对支撑条122，其中这些支撑条122彼此并列，并连接于这些第二壁体112，而这些支撑条122之间可形成开口(未标示)。各个第二壁体112可包括本体部112m以及一对延伸条112s，其中这些延伸条112s连接本体部112m，并从本体部112m向下延伸。所以，在同一个第二壁体112中，本体部112m可连接于这些延伸条112s以及其中一个上端部113b之间。这些延伸条112s分别连接于这些支撑条122，其中各个支撑条122连接于两个第二壁体112的这些延伸条112s之间。

各个第二壁体112的一对彼此相对的侧边112a由本体部112m沿着延伸条112s而向下延伸，且各条侧边112a具有一条倾斜边B1及/或一条垂直边B2。在本实施例中，各条侧边112a具有一条倾斜边B1与一条垂直边B2。不过，在其他实施例中，各个侧边112a可只具有一条倾斜边B1或一条垂直边B2。第二壁体112在这些倾斜边B1之间的宽度可以是从上往下递减，如图1B所示。

同一个第二壁体112的这些延伸条112s之间会形成开口112h(如图1B所示)或是缺口112n(如图1C所示)，其中开口112h是封闭式的孔洞，而缺口是开放式的孔洞。具体而言，至少一个第二壁体112可以还包括一条连接条112b。在图1B与图1C所示的实施例中，仅左边的第二壁体112包括连接条112b，但右边的第二壁体112未包括连接条112b。

在左边的第二壁体112中，连接条112b连接于这些延伸条112s之间，以使连接条112b、这些延伸条112s与本体部112m围绕成封闭的开口112h，如图1B所示。在右边的第二壁体112中，这些延伸条112s与本体部112m会形成开放的缺口112n，如图1C所示。在本实施例中，虽然仅一个第二壁体112包括连接条112b，但在其他实施例中，各个第二壁体112可包括连接条112b，即各个第二壁体112不具有缺口112n。此外，各个第二壁体112也可不包括连接条112b，即各个第二壁体112不具有开口112h，所以图式所示的缺口112n、开口112h与连接条112b并不限定本创作。

缺口112n与开口112h两者的内缘可形成至少一面斜面。以图1E为例，缺口112n的内缘形成两面斜面112x，其中这两面斜面112x皆为平面，并相交于线边缘，而且这些斜面112x都是朝向缺口112n的中心延伸，从而形成凸缘(flange)。同样地，开口112h的内缘也形成两面斜面112y，其中这两面斜面112y也皆为平面，并也相交于线边缘，且这些斜面112y都是朝向开口112h的中心延伸而形成凸缘。如此，缺口112n与开口112h两者的内缘不会形成水平平面，也不会形成凹陷，以避免液体残留及淤积在缺口112n与开口112h两者的内缘。

请参阅图1B与图1C，相邻的支撑条122与第一壁体111之间会形成镂口洞G1，其中容置空间S1、镂口洞G1、缺口112n、开口112h、晶圆入口E1以及这些支撑条122之间的开口(未标示)彼此相通。当晶圆10放置于晶圆匣100内时，镂口洞G1、缺口112n、开口112h、晶圆入口E1与支撑条122之间的开口会暴露晶圆10，以使在干燥晶圆10与晶圆匣100的过程中，残留在晶圆10与晶圆匣100上的液体(例如蚀刻液或清洁液)可从镂口洞G1、缺口112n以及上述开口(例如开口112h)排出，避免残留的液体淤积于晶圆匣100内。

图1G是图1B中的晶圆匣的爆炸示意图。请参阅图1G，这些第一壁体111可拆卸地连接这些第二壁体112，而这些第二壁体112可拆卸地连接承载部120。这些第一壁体111可用榫卯方式连接这些第二壁体112，而这些第二壁体112可用榫卯方式连接承载部120的两个支撑条122。例如，第一壁体111可具有榫眼(mortise)M11，而第二壁体112可具有榫头(tenon)T11，其中榫头T11能配合(fit)及插入于榫眼M11中，以使第一壁体111连接第二壁体112。同样地，第二壁体112的延伸条112s也具有榫眼M12，而支撑条122具有榫头122p，其中榫头122p能配合及插入于榫眼M12中，以使第二壁体112连接承载部120。

上述榫头与榫眼两者可采用适当的配合，例如过渡配合(transition fit)，以使第一壁体111可拆卸地连接第二壁体112，而第二壁体112可拆卸地连接承载部120。当晶圆匣100的框体110或承载部120遭到损坏或污染时，可以直接将损坏或污染的零件(例如第一壁体111、第二壁体112或支撑条122)拆卸下来，并且替换成新的零件。如此，遭到损坏或污染的晶圆匣100可以不用整个报废，以达到节省成本以及环保的功效。

图1G所示的榫卯方式仅供举例说明，其中图1G所示的榫头与榫眼可以彼此互换。例如，第一壁体111可具有榫头，而第二壁体112可具有能配合此榫头的榫眼，以使第一壁体111也能连接第二壁体112。因此，第一壁体111、第二壁体112与承载部120之间的连接方式不以图1G所示的为限。此外，第一壁体111、第二壁体112与承载部120之间的连接方式也可采用螺锁或胶黏，甚至整个晶圆匣100也可一体成型(integrally formed into one)制成，以使第一壁体111、第二壁体112与承载部120可以是一体成型。前述晶圆匣连接方式或一体成型，于晶圆匣表面皆为平整的连接面，以帮助蚀刻液或清洁液排出晶圆匣，从而减少残留的蚀刻液或清洁液。

图2A是本创作另一实施例的晶圆匣在装有晶圆时的立体示意图，而图2B是图2A中的晶圆匣在未装有晶圆时的立体示意图。请参阅图2A与图2B，本实施例的晶圆匣200与前述实施例相似。例如，晶圆匣200也包括彼此连接的框体210与承载部120，而框体210也具有晶圆入口(未标示)以及用于装设一片或多片晶圆10的容置空间(未标示)。框体210包括多个上端部113a与113b、多个第一壁体211以及多个第二壁体212，而这些第一壁体211与这些第二壁体212彼此相连，其中承载部120的两个支撑条122也连接在两个第二壁体212之间。相邻的支撑条122与第一壁体211之间形成镂口洞G2，而两个第二壁体212分别具有开口112h与缺口112n。

图2C是图2B中的晶圆匣的爆炸示意图。请参阅图2B与图2C，这些第一壁体211也可以用榫卯方式连接这些第二壁体212，而这些第二壁体212也可用榫卯方式连接承载部120。例如，第一壁体211可具有榫眼M11，而第二壁体212可具有榫头T11，其能配合及插入于榫眼M11中，以使第一壁体211连接第二壁体212。同样地，支撑条122的榫头122p也能配合及插入于第二壁体212延伸条112s的榫眼M12，以使第二壁体112连接承载部120。此外，上述榫头与榫眼两者也可采用适当的配合，使得第一壁体211可拆卸地连接第二壁体212，而第二壁体212可拆卸地连接承载部120。

请参阅图1A与图2A，晶圆匣100与200两者之间的差异仅在于：晶圆与晶圆匣之间的高度差。在图2A的晶圆匣200中，当晶圆10从晶圆入口放置于晶圆匣200内时，晶圆10会凸出于框体210的所有上端部113a与113b。然而，在图1A的晶圆匣100中，当晶圆10从晶圆入口E1放置于晶圆匣100内时，晶圆10不会凸出于框体110的所有上端部，即晶圆10会凸出于框体110的上端部113b，但不会凸出于上端部113a。

图3是本创作另一实施例的晶圆匣的剖面示意图。请参阅图3，本实施例的晶圆匣300相似于前述实施例的晶圆匣100，且晶圆匣300的优点也相同于晶圆匣100的优点。不过，有别于晶圆匣100，在晶圆匣300中，各个上端部313a与313b两者顶端会形成曲面C31与C32，其中曲面C31与C32可以是弧面。因此，上端部313a与313b不仅朝向远离承载部120的方向延伸及渐缩，而且上端部313a与313b也不会形成水平平面，以减少残留的液体。

此外，晶圆匣300的两个第二壁体112分别具有缺口112n与开口112h，但不同于晶圆匣100，晶圆匣300的缺口112n与开口112h两者的内缘可分别形成曲面312x与312y，其中曲面312x与312y也可以是弧面。如此，缺口112n与开口112h两者的内缘也能减少残留的液体，避免液体残留及淤积在缺口112n与开口112h两者的内缘。

综上所述，在以上实施例的晶圆匣中，由于各个上端部朝向远离承载部的方向延伸及渐缩而不在上端部的顶端形成水平平面，因此在经过湿蚀刻或清洗制程之后，上端部能导引液体(例如蚀刻液或清洁液)往下流动，以排除液体，进而减少残留的液体。因此，本创作的晶圆匣能帮助提升干燥晶圆匣与晶圆的制程，减少将残留液体去除干净所需要的时间及减少污染晶圆的问题，进而促进产能及良率提升。

本创作所提及的晶圆可为基板形式、载板形式、晶圆形式、芯片形式等，并且可为圆型、方型，并不以此为限。本创作的晶圆匣可应用于基板湿制程(蚀刻、清洗、干燥等)，例如单基板湿制程、多基板湿制程、单一方芯片锡球下金属蚀刻、薄化晶圆支撑/剥离、贴合/剥离制程、碳化硅再生晶圆、再生硅晶圆等，并不以此为限。

以上所述，仅是本实用新型的实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (18)

1.一种晶圆匣，其特征在于，包括：

一承载部；以及

一框体，连接所述承载部，并具有一晶圆入口，其中所述承载部位于所述晶圆入口的正下方，所述框体包括：

多个上端部，围绕所述晶圆入口，其中各所述上端部朝向远离所述承载部的方向延伸及渐缩，以使各所述上端部的顶端不形成一水平平面。

2.如权利要求1所述的晶圆匣，其特征在于，所述框体还包括：

一对第一壁体，彼此面对面；以及

一对第二壁体，彼此面对面，并连接于该些第一壁体，其中该些上端部分别连接于该些第一壁体的上端与该些第二壁体的上端，而所述承载部连接于该些第二壁体之间。

3.如权利要求2所述的晶圆匣，其特征在于，各所述第一壁体具有一外侧面，而连接于各所述第一壁体的所述上端部凸出于所述外侧面。

4.如权利要求2所述的晶圆匣，其特征在于，所述承载部包括一对支撑条，该些支撑条彼此并列，并连接于该些第二壁体。

5.如权利要求4所述的晶圆匣，其特征在于，相邻的所述支撑条与所述第一壁体之间形成一镂口洞，所述框体还具有一位于所述晶圆入口正下方的容置空间，而所述容置空间、所述镂口洞与所述晶圆入口彼此相通。

6.如权利要求4所述的晶圆匣，其特征在于，各所述第二壁体包括：

一本体部；以及

一对延伸条，从所述本体部向下延伸，其中所述本体部连接于该些延伸条与其中一所述上端部之间，而该些延伸条分别连接于该些支撑条。

7.如权利要求6所述的晶圆匣，其特征在于，各所述第二壁体的一对彼此相对的侧边由所述本体部沿着所述延伸条而向下延伸，且各所述侧边具有一倾斜边及/或一垂直边。

8.如权利要求7所述的晶圆匣，其特征在于，各所述第二壁体的各所述侧边具有所述倾斜边，而所述第二壁体在该些倾斜边之间的宽度是从上往下递减。

9.如权利要求6所述的晶圆匣，其特征在于，同一所述第二壁体的该些延伸条之间形成一缺口，而所述缺口的内缘形成曲面或至少一斜面，所述框体还具有一位于所述晶圆入口正下方的容置空间，其中所述容置空间、所述缺口与所述晶圆入口彼此相通。

10.如权利要求6所述的晶圆匣，其特征在于，至少一所述第二壁体还包括一连接条，所述连接条连接于该些延伸条之间，以使所述连接条、该些延伸条以及所述本体部围绕成一开口，而所述开口的内缘形成曲面或至少一斜面，所述框体还具有一位于所述晶圆入口正下方的容置空间，其中所述容置空间、所述开口与所述晶圆入口彼此相通。

11.如权利要求2所述的晶圆匣，其特征在于，该些第一壁体可拆卸地连接该些第二壁体，而该些第二壁体可拆卸地连接所述承载部。

12.如权利要求2所述的晶圆匣，其特征在于，该些第一壁体是用榫卯方式连接该些第二壁体，而该些第二壁体是用榫卯方式连接所述承载部。

13.如权利要求2所述的晶圆匣，其特征在于，该些第一壁体具有多条彼此并列的第一沟槽，而所述承载部具有多条彼此并列的第二沟槽，该些第一沟槽分别对准该些第二沟槽。

14.如权利要求2所述的晶圆匣，其特征在于，连接于各所述第二壁体的所述上端部具有两延伸段以及一中央段，所述中央段连接于该些延伸段之间，而各所述延伸段从所述中央段往上延伸至所述第一壁体。

15.如权利要求1至14中任一权利要求所述的晶圆匣，其特征在于，各所述上端部的顶端形成一曲面。

16.如权利要求1至14中任一权利要求所述的晶圆匣，其特征在于，各所述上端部的顶端形成一线边缘。

17.如权利要求16所述的晶圆匣，其特征在于，各所述上端部具有至少一斜面，而所述斜面从所述线边缘向下延伸。

18.如权利要求16所述的晶圆匣，其特征在于，各所述上端部具有一第一斜面与一第二斜面，所述第一斜面与所述第二斜面彼此相连，而所述线边缘形成于所述第一斜面与所述第二斜面之间的相连处。