TWM498969U - 貼附治具 - Google Patents

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TWM498969U
TWM498969U TW103213598U TW103213598U TWM498969U TW M498969 U TWM498969 U TW M498969U TW 103213598 U TW103213598 U TW 103213598U TW 103213598 U TW103213598 U TW 103213598U TW M498969 U TWM498969 U TW M498969U
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resin
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Yoshihiko Kitayama
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Nitto Denko Corp
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Description

貼附治具
本創作係關於一種貼附治具，詳細而言係關於一種用以將樹脂片材貼附於電子零件之貼附治具。
先前，已知有藉由將密封片材等樹脂片材貼附於光半導體元件等電子零件，而製造光半導體裝置等電子裝置。
例如，提出有如下之方法：將密封片材與安裝有發光二極體之基板對向配置，繼而，藉由平板加壓對其等進行加壓，藉此將密封片材以密封於發光二極體之方式貼附於基板(例如參照下述專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2013-21284號公報
然而，專利文獻1所提出之方法等加壓方式中，準確地調整密封片材與基板之距離變得重要。即，於加壓時，若密封片材與基板之距離較遠，則會產生無法利用密封片材確實地密封發光二極體之不良情況。另一方面，若密封片材與基板之距離較近，則會產生安裝於基板之發光二極體貫通密封片材之不良情況。
又，加壓方式中會產生如下之情況：於將密封片材及基板設置 於治具後，將該治具搬運至加壓機。若密封片材與安裝於基板之發光二極體於搬運時接觸，則有因搬運中之搖晃，對發光二極體之零件(例如接合線等)過度地施加負荷而造成損傷之虞。
本創作之目的在於提供一種搬運性優異且可將樹脂片材準確地貼附於電子零件之貼附治具。
本創作之貼附治具之特徵在於：其係用以將樹脂片材貼附於電子零件者，且包含：下板，其構成為載置樹脂片材；中間板，其構成為以將上述樹脂片材向上方露出之方式載置於上述下板，且具有較上述樹脂片材之厚度更薄之厚度；彈性構件，其構成為以相對於上述樹脂片材於上方隔開間隔之方式支持上述電子零件；及上板，其構成為以與上述下板於上下方向對向之方式載置於上述電子零件上。
根據該貼附治具，包含具有較樹脂片材之厚度更薄之厚度之中間板。因此，於加壓時中間板限制上板之移動，藉此可限制樹脂片材與電子零件之距離。其結果為，可將樹脂片材準確地貼附於電子零件。
又，根據該貼附治具，由於包含構成為以相對於樹脂片材於上方隔開間隔之方式支持電子零件之彈性構件，故而於將樹脂片材及電子零件設置於治具時，樹脂片材與電子零件藉由彈性構件而於上下方向隔開間隔地配置。因此，即便搬運設置有樹脂片材及電子零件之治具，亦可防止電子零件接觸於樹脂片材，從而可防止電子零件之損傷。其結果為，搬運性優異。
而且，由於構成為支持電子零件之支持構件為彈性構件，故而若於加壓時來自上板之按壓力施加於彈性構件，則彈性構件被壓縮。因此，於搬運後無需卸除支持構件而可簡易地進行加壓。
又，本創作之貼附治具較佳為包含：第1定位構件，其設置於上 述下板，將上述樹脂片材相對於上述下板而定位；第2定位構件，其設置於上述下板，將上述中間板相對於上述下板而定位；及第3定位構件，其設置於上述下板，將上述電子零件相對於上述下板而定位。
根據該貼附治具，可將樹脂片材、中間板及電子零件之各者相對於下板而設置於準確之位置。因此，可將樹脂片材準確地貼附於電子零件。
又，本創作之貼附治具較佳為，於上述下板之表面，劃分有載置上述樹脂片材之樹脂片材區域、及設置上述中間板之中間板區域，且上述彈性構件係與上述樹脂片材區域及上述中間板區域隔開間隔地設置於上述下板。
根據該貼附治具，可防止彈性構件接觸於中間板及樹脂片材。因此，彈性構件可確實地支持電子零件。
根據本創作之貼附治具，將樹脂片材及電子零件設置於治具後之治具之搬運性優異，又，可將樹脂片材準確地貼附於電子零件。
1‧‧‧密封治具
2‧‧‧光半導體零件
3‧‧‧密封片材
4‧‧‧基底構件
5‧‧‧間隔件
6‧‧‧上板
7‧‧‧底板
8‧‧‧彈簧
10‧‧‧開口
11‧‧‧區塊
12‧‧‧間隔件區域
13‧‧‧密封片材區域
14‧‧‧邊緣區域
15a‧‧‧細徑槽
15b‧‧‧粗徑槽
15c‧‧‧細徑槽
15d‧‧‧粗徑槽
16‧‧‧第1導銷
17‧‧‧第2導銷
18‧‧‧第3導銷
19‧‧‧片材貫通孔
20a‧‧‧第1貫通孔
20b‧‧‧第2貫通孔
20c‧‧‧第3貫通孔
21‧‧‧間隔件貫通孔
22‧‧‧缺口部
23‧‧‧框部
24‧‧‧分隔部
24a‧‧‧分隔部
24b‧‧‧分隔部
25‧‧‧外框部
25a‧‧‧前後外框部
25b‧‧‧左右外框部
26‧‧‧中框部
26a‧‧‧前後中框部
26b‧‧‧左右中框部
30‧‧‧光半導體裝置
31‧‧‧剝離片材
32‧‧‧密封樹脂層
33‧‧‧片材開口部
34‧‧‧電路基板
35‧‧‧光半導體元件
36‧‧‧外部電極
37‧‧‧配線
38‧‧‧導體圖案
40‧‧‧平行平板加壓機之下板
41‧‧‧平行平板加壓機之上板
51‧‧‧第1間隔件
52‧‧‧第2間隔件
L1‧‧‧密封片材3與間隔件5之厚度之差
L2‧‧‧光半導體元件35與密封樹脂層32之距離
圖1表示作為本創作之貼附治具之一實施形態的密封治具之一零件(於下板設置有中間板之零件)之俯視圖。
圖2A及圖2B係作為本創作之電子裝置之製造方法之一實施形態的光半導體裝置之製造方法之步驟圖之局部放大圖，圖2A表示準備下板之步驟之俯視圖，圖2B表示沿著圖2A之X-X線之剖面圖。
圖3A及圖3B係繼圖2A及圖2B之後的光半導體裝置之製造方法之步驟圖之局部放大圖，圖3A表示將樹脂片材載置於下板之步驟之俯視圖，圖3B表示沿著圖3A之X-X線之剖面圖。
圖4A及圖4B係繼圖3A及圖3B之後的光半導體裝置之製造方法之步驟圖之局部放大圖，圖4A表示將中間板載置於下板之步驟之俯視 圖，圖4B表示沿著圖4A之X-X線之剖面圖。
圖5A及圖5B係繼圖4A及圖4B之後的光半導體裝置之製造方法之步驟圖之局部放大圖，圖5A表示藉由彈簧支持光半導體零件之步驟之俯視圖，圖5B表示沿著圖5A之X-X線之剖面圖。
圖6A及圖6B係繼圖5A及圖5B之後的光半導體裝置之製造方法之步驟圖之局部放大圖，圖6A表示將上板載置於光半導體零件上之步驟之俯視圖，圖6B表示沿著圖6A之X-X線之剖面圖。
圖7係繼圖6B之後的光半導體裝置之製造方法之步驟圖之局部放大圖，且表示進行加壓直至光半導體零件接觸於中間板為止之步驟之剖面圖。
圖8係本創作之密封治具之變化例(中間板為扁帶形狀之複數個中間板)，且表示密封治具之一零件(於下板設置有中間板之零件)之俯視圖。
圖9係本創作之密封治具之變化例(各定位構件為圓錐梯形狀)，且表示密封治具之一零件(於下板設置有樹脂片材之零件)之剖面圖。
參照圖1~圖7，對作為本創作之貼附治具之一實施形態的密封治具1進行說明。
再者，於以下之說明中，於言及密封治具之方向時，以將密封治具水平地載置之狀態作為基準。即，將圖1之紙厚方向設為「上下方向」(第1方向)，紙厚近前為上側，紙厚方向裏側為下側。又，將圖1之紙面左右方向設為「左右方向」(第2方向；與第1方向正交之方向)，紙面左方向為左側，圖1之紙面右方向為右側。又，將圖1之紙面上下方向設為「前後方向」(第3方向；與第1方向及第2方向正交之方向)，圖1之紙面上方為前側，圖1之紙面下方為後側。圖1以外之圖式亦以圖1之方向為基準。再者，於圖6A中，為方便起見，僅將電子 零件以虛線表示，並省略樹脂片材及中間板。
該密封治具1係用以藉由作為樹脂片材之密封片材3(參照圖6B)密封作為電子零件之光半導體零件2(參照圖6B)之密封治具。
如圖1及圖6B所示，密封治具1具備：基底構件4；作為中間板之間隔件5，其構成為載置於基底構件4之上表面(上側表面)；及上板6，其構成為對向配置於間隔件5之上方。
(1)基底構件
如圖1、圖2A及圖2B所示，基底構件4具備作為下板之底板7、導銷16、17、18、及作為彈性構件之彈簧8。
底板7由不鏽鋼等金屬形成，且形成為沿左右方向及前後方向延伸之俯視大致矩形狀之平板形狀。底板7係對應於間隔件5之1個開口10(於下文敍述)，於前後左右劃分為複數個區塊11。區塊11排列配置成於前後方向成為2行，於左右方向成為3行。
於各區塊11，如圖2A之假想線所示般劃分有：作為中間板區域之間隔件區域12，其與間隔件5之框部23(於下文敍述)重疊；及作為樹脂片材區域之密封片材區域13，其於開口10內與密封片材3重疊。
間隔件區域12被劃分成俯視大致矩形框形狀。
密封片材區域13被劃分成沿前後方向延伸之俯視大致矩形狀，且於開口10內在左右方向隔開間隔地並排配置有複數個(3行)。再者，於左右方向兩端部之密封片材區域13與於左右方向和密封片材區域13鄰接之間隔件區域12之間，劃分有邊緣區域14。
於底板7上，形成有與導銷16、17、18對應之細徑槽15a、15c及粗徑槽15b、以及與彈簧8對應之粗徑槽15d。
導銷16、17、18係如圖2A及圖2B所示般，分別被分類為作為第1定位構件之第1導銷16、作為第2定位構件之第2導銷17、及作為第3定位構件之第3導銷18。
第1導銷16由不鏽鋼等金屬構成，且形成為沿上下方向延伸之大致圓柱形狀。第1導銷16係藉由其下端嵌合於底板7之細徑槽15a而相對於底板7立設。第1導銷16係於各密封片材區域13之前端部及後端部之左右方向中央分別配置有1個。第1導銷16插通於後述之密封片材3之片材貫通孔19、及上板6之第1貫通孔20a。藉此，第1導銷16將密封片材3相對於底板7而定位。
第2導銷17由不鏽鋼等金屬構成，且形成為沿上下方向延伸且直徑大於第1導銷16之大致圓柱形狀。第2導銷17係藉由其下端嵌合於底板7之粗徑槽15b而相對於底板7立設。第2導銷17係於各區塊11，以與間隔件5之框部23(於後文敍述)重疊之方式於4角分別配置有1個。第2導銷17插通後述之間隔件5之間隔件貫通孔21、及上板6之第2貫通孔20b。藉此，第2導銷17將間隔件5相對於底板7而定位。
第3導銷18由不鏽鋼等金屬形成，且形成為沿上下方向延伸且直徑與第1導銷16相同之大致圓柱形狀。第3導銷18係藉由其下端嵌合於底板7之細徑槽15c而相對於底板7立設。第3導銷18係於各密封片材區域13之前端部及後端部，相對於左右方向中央而配置於右側或左側。具體而言，於各密封片材區域13之右側前端部、及左側後端部分別配置有1個。第3導銷18卡合於後述之光半導體零件2之缺口部22(於後文敍述)，且插通上板6之貫通孔20。藉此，第3導銷18將光半導體零件2相對於底板7而定位。
彈簧8包含沿上下方向伸縮之壓縮盤簧，且藉由其下端嵌合於底板7之粗徑槽15d而相對於底板7立設。彈簧8係於各區塊11，於開口10內之4角分別配置有1個。具體而言，於各邊緣區域14在前後方向隔開間隔地配置有2個，且配置於連結對角配置之第1導銷16之線上。即，彈簧8設置於不與密封片材區域13及間隔件區域12重疊之位置。
彈簧8具有如下之彈簧常數：於例如未達1.0MPa、較佳為未達 0.5MPa之荷重下，收縮例如未達50%、較佳為未達10%，而於其以上之荷重下，收縮10%以上、較佳為50%以上。若彈簧常數為上述範圍內，則可將光半導體零件2以與密封片材3隔開之方式支持，且可藉由加壓步驟(於後文敍述)而容易地壓縮。
彈簧8(無荷重)之自底板7表面露出之上下方向長度形成為長於密封片材3之厚度。
藉此，彈簧8將光半導體零件2相對於密封片材3於上方隔開間隔地支持。
(2)間隔件
如圖1、圖4A及圖4B所示，間隔件5形成為由不鏽鋼等金屬形成之大致平板形狀，且具備框部23、及分隔部24。
框部23具備外框部25及中框部26。
外框部25形成為俯視大致框形狀，且具備於左右方向隔開間隔之2個前後外框部25a、及將2個前後外框部25a之前端及後端連結之2個左右外框部25b。
中框部26具備：複數個(2個)前後中框部26a，其等於2個前後外框部25a之間以將其間於左右方向大致等分之方式配置，沿前後方向延伸且架設於2個左右外框部25b間；及至少1個左右中框部26b(1個)，其於2個左右外框部25b之間以將其間於前後方向大致等分之方式配置，沿左右方向延伸且架設於2個前後外框部25a間。前後中框部26a及左右中框部26b將外框部25內劃分成棋盤格形狀，藉此形成有複數個(6個)開口10。複數個開口10內係於外框部25內排列配置成於前後方向成為2行，於左右方向成為3行。而且，對應於各開口10，分別劃分有包含各開口10之區塊11。
分隔部24形成為於前後方向較長之俯視矩形狀。分隔部24係於各開口10設置有複數個(4個)，自左右外框部25b及左右中框部26b朝 向開口10內突出至開口10之前後方向長度之1/4左右之長度為止，且相互於左右方向隔開間隔地並排配置。自左右外框部25b突出之分隔部24a與自左右中框部26b突出之分隔部24b於前後方向對向。分隔部24配置於相互鄰接之密封片材區域13之間。即，於各開口10，在左右方向相互隔開間隔之複數個(2個)分隔部24係自前側向內側突出，並且自後側向內側突出。
又，於間隔件5，在框部23形成有沿厚度方向貫通之複數個間隔件貫通孔21。
複數個間隔件貫通孔21係與第2導銷17對應地配置，形成為於將間隔件5設置於底板7時供第2導銷17插通。
間隔件5之厚度形成為薄於密封片材3之厚度。具體而言，間隔件5形成為較密封片材3薄例如密封片材3之厚度之約10%以下、較佳為約5%以下。
(3)上板
如圖6A及圖6B所示，上板6由不鏽鋼等金屬形成，且形成為沿左右方向及前後方向延伸之俯視大致矩形狀之平板形狀。上板6形成為與底板7於俯視下為相同尺寸、相同形狀。
於上板6，形成有複數個第1貫通孔20a、複數個第2貫通孔20b、及複數個第3貫通孔20c。複數個第1貫通孔20a、複數個第2貫通孔20b、及複數個第3貫通孔20c分別於厚度方向貫通上板6。
複數個第1貫通孔20a係與第1導銷16對應地配置，且形成為於將上板6設置於基底構件4時供第1導銷16插通。
複數個第2貫通孔20b係與第2導銷17對應地配置，且形成為於將上板6設置於基底構件4時供第2導銷17插通。
複數個第3貫通孔20c係與第3導銷18對應地配置，且形成為於將上板6設置於基底構件4時供第3導銷18插通。
上板6之厚度形成為如下之厚度：於將上板6載置於光半導體零件2並實施加壓步驟(於後文敍述)時，第1導銷16、第2導銷17及第3導銷18不會自上板6上表面突出。具體而言，上板6之厚度較底板7厚，且上板6形成為較底板7厚例如底板7之厚度之約5%以上、較佳為約10%以上。
其次，參照圖2~圖7，說明使用密封治具1製造光半導體裝置30之方法。該方法係藉由密封片材3密封光半導體零件2而製造光半導體裝置30之方法。該方法具備：準備步驟，其係將密封片材3及光半導體零件2設置於密封治具1；及貼附步驟，其係於準備步驟後，對密封治具1進行加壓。
[準備步驟]
準備步驟具備：準備基底構件4之步驟；將密封片材3載置於基底構件4之步驟；以使密封片材3向上方露出之方式將間隔件5載置於基底構件4之步驟；以相對於密封片材3於上方隔開間隔之方式藉由彈簧8支持光半導體零件2之步驟；及以與基底構件4於上下方向對向之方式將上板6載置於光半導體零件2上之步驟。
首先，於準備步驟中，如圖2A及圖2B所示，準備基底構件4。
基底構件4係藉由將導銷16、17、18嵌合於底板7之細徑槽15a、15c及粗徑槽15b，並將彈簧8嵌合於粗徑槽15d而準備。
其次，如圖3A及圖3B所示，將密封片材3載置於基底構件4。
密封片材3具備剝離片材31、及積層於剝離片材31之上表面之複數個(4個)密封樹脂層32。
剝離片材31形成為沿前後方向延伸之俯視大致矩形狀之片狀。
於剝離片材31，形成有複數個(2個)片材貫通孔19、及複數個(2個)片材開口部33。
片材貫通孔19係以與第1導銷16對應之方式設置，且以供第1導 銷16插通之方式形成為前後一對，具體而言，於密封片材3之左右方向中央之前端部及後端部分別形成有1個。
片材開口部33形成為俯視矩形狀。片材開口部33係以於將密封片材3載置於基底構件4時不與第3導銷18接觸之方式於密封片材3之右側前端部及左側後端部分別形成有1個。具體而言，片材開口部33之各邊之長度大於第3導銷18之直徑。
剝離片材31係由例如聚對苯二甲酸乙二脂膜、聚苯乙烯膜、聚丙烯膜、聚碳酸酯膜、丙烯酸系膜、矽酮樹脂膜、苯乙烯樹脂膜、氟樹脂膜等樹脂膜形成。再者，剝離片材31之表面亦可經實施脫模處理。
剝離片材31之厚度例如為20μm以上，較佳為30μm以上，又，例如為100μm以下，較佳為50μm以下。
密封樹脂層32形成為俯視大致圓形狀之片狀。複數個(4個)密封樹脂層32係於前後一對片材貫通孔19之間，在前後方向隔開間隔地積層於剝離片材31之上表面。
密封樹脂層32係由包含密封樹脂之密封樹脂組合物形成。
作為密封樹脂，可列舉例如藉由加熱而塑化之熱塑性樹脂、例如藉由加熱而硬化之熱硬化性樹脂、例如藉由照射活性能量線(例如紫外線、電子束等)而硬化之活性能量線硬化性樹脂等。
作為熱塑性樹脂，例如可列舉乙酸乙烯酯樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、氯乙烯樹脂、EVA-氯乙烯樹脂共聚物等。
作為熱硬化性樹脂及活性能量線硬化性樹脂，例如可列舉矽酮樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、酚樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂等。作為該等密封樹脂，較佳舉出熱硬化性樹脂，更佳舉出矽酮樹脂。
又，作為包含矽酮樹脂作為密封樹脂之密封樹脂組合物，例如 可列舉2階段硬化型矽酮樹脂組合物、1階段硬化型矽酮樹脂組合物等熱硬化性矽酮樹脂組合物等。
所謂2階段硬化型矽酮樹脂組合物係具有2階段之反應機制，且於第1階段之反應中進行B階化(半硬化)，於第2階段之反應中進行C階化(最終硬化)之熱硬化性矽酮樹脂組合物。
再者，B階係密封樹脂組合物可溶於溶劑之A階與最終硬化之C階之間之狀態，且係稍微進行硬化及凝膠化，於溶劑中會膨潤但不會完全溶解，藉由加熱會軟化但不會熔融之狀態。
作為2階段硬化型矽酮樹脂組合物，例如可列舉縮合反應/加成反應硬化型矽酮樹脂組合物。
再者，於密封樹脂組合物中，可視需要以適當之比率含有螢光體、填充劑。
作為螢光體，例如可列舉可將藍色光轉換為黃色光之黃色螢光體等。作為此種螢光體，例如可列舉於複合金屬氧化物或金屬硫化物等中摻雜有例如鈰(Ce)或銪(Eu)等金屬原子之螢光體。
具體而言，作為螢光體，例如可列舉Y3 Al5 O12 ：Ce(YAG(Yttrium Aluminum Garnet，釔鋁石榴石)：Ce)等。
密封樹脂層32較佳為B階且為如下硬度，即，其壓縮彈性模數例如為0.025MPa以上，又，例如成為0.15MPa以下。
又，密封樹脂層32形成為於沿上下方向投影時直徑較光半導體元件35(於後文敍述)大，且其直徑例如為1mm以上且100mm以下。
又，密封樹脂層32之厚度例如為100μm以上，又，例如為1000μm以下，較佳為800μm以下。
密封片材3之厚度(即，自剝離片材31之下表面至密封樹脂層32之上表面之距離)大於間隔件5之厚度，且其等之厚度之差L1例如為1μm以上，較佳為50μm以上，又，例如為500μm以下，較佳為100μm以 下。
具體而言，將上述密封片材3以剝離片材31成為下側之方式載置於密封片材區域13。此時，以使第1導銷16插通片材貫通孔19之方式載置密封片材3。藉此，密封片材3藉由第1導銷16而相對於底板7定位。再者，第3導銷18係不與片材開口部33之端緣接觸，而有遊隙地沿厚度方向貫通該片材開口部33。
其次，如圖4A及圖4B所示，以使密封片材3向上方露出之方式將間隔件5載置於基底構件4。具體而言，將間隔件5載置於基底構件4之間隔件區域12。此時，以使第2導銷17插通間隔件貫通孔21之方式將間隔件5載置於間隔件區域12。藉此，間隔件5藉由第2導銷17而相對於底板7定位。因此，密封片材3自間隔件5之開口10向上方露出。具體而言，於各區塊11，在左右方向隔開間隔地配置之複數個(3個)密封片材3以藉由分隔部24分隔之方式配置於開口10內。
繼而，如圖5A及圖5B，以相對於密封片材3於上方隔開間隔之方式藉由彈簧8支持光半導體零件2(支持步驟)。
光半導體零件2具備電路基板34、及支持於電路基板34之表面(下表面)之複數個(12個)光半導體元件35。
電路基板34為俯視大致矩形狀之大致平板形狀，包含例如氧化鋁等陶瓷基板、例如聚醯亞胺等樹脂基板、芯部使用金屬板之金屬芯基板等通常用於光半導體裝置30之基板。
於電路基板34形成有缺口部22。缺口部22係與第3導銷18對應地設置，分別於前端緣及後端緣相互隔開間隔地形成有複數個(3個)。缺口部22係以供第3導銷18之內側部分抵接之方式形成為俯視大致半弧狀。
電路基板34於其表面(下表面)具備導體圖案38，該導體圖案38具有：一對外部電極36，其等連接於外部之電源(未圖示)；配線37；及 內部電極(未圖示)，其電性連接於光半導體元件35。
導體圖案38係於電路基板34，在縱方向相互隔開間隔地並排配置有複數個(4個)，又，在橫方向相互隔開間隔地並排配置有複數個(3個)，即，排列配置有共12個。
光半導體元件35形成為直徑較密封樹脂層32小之俯視大致圓板形狀，且於電路基板34之上表面，在前後方向相互隔開間隔地並排配置有複數個(4個)，又，在左右方向相互隔開間隔地並排配置有複數個(3個)，即，配置有共12個。光半導體元件35係與各導體圖案38對應地配置，具體而言，各光半導體元件35以介置於對應之一對外部電極36之間之方式配置。
此種光半導體元件35藉由打線接合連接(未圖示)或覆晶安裝(未圖示)於內部電極(未圖示)而被供給來自內部電極(未圖示)之電力，藉此進行發光。
光半導體元件35之厚度等於或小於密封片材3與間隔件5之厚度之差L1，例如為1μm以上，較佳為50μm以上，又，例如為200μm以下，較佳為100μm以下。
光半導體元件35例如為發光二極體，具體而言為可發出藍色光之光半導體元件(尤其是藍色發光二極體元件)。
於支持步驟中，具體而言，以光半導體元件35成為下方之方式，於各區塊11將電路基板34之4角載置於各彈簧8之上端部。此時，以使電路基板34之缺口部22與第3導銷18之內側抵接之方式載置光半導體零件2。藉此，光半導體零件2相對於底板7而定位，並且可於光半導體元件35不與密封樹脂層32接觸之狀態下將光半導體零件2與密封片材3於上下方向對向配置。
又，藉由該定位，於沿上下方向投影時，半導體元件35與密封樹脂層32呈同心圓狀重疊，且一對外部電極36於密封樹脂層32之外側 以隔著密封樹脂層32之方式配置。
又，於沿上下方向投影時，電路基板34之左右方向兩端部與間隔件5之一對前後外框部25a重疊，電路基板34之前後方向兩端部重疊於分隔部24。
其次，如圖6A及圖6B所示，將上板6載置於光半導體零件2。
此時，以使第1導銷16、第2導銷17及第3導銷18插通上板6之貫通孔20(20a、20b、20c)之方式將上板6載置於電路基板34之上表面。藉此，上板6相對於底板7而定位。再者，於將上板6載置於光半導體零件2時，因上板6之重量而彈簧8稍微被壓縮，即，光半導體元件35與密封樹脂層32之距離L2稍微接近，但光半導體零件2仍於光半導體元件35不與密封樹脂層32接觸之狀態下與密封片材3對向配置。再者，光半導體元件35與密封樹脂層32之距離L2例如為0.5mm以上，較佳為1mm以上，又，例如為4mm以下，較佳為2mm以下。
藉此，將密封片材3及光半導體零件2設置於密封治具1。
[貼附步驟]
貼附步驟具備加壓步驟，該加壓步驟係抵抗彈簧8之彈性力，對上板6進行加壓直至上板6之移動被間隔件5限制為止。
具體而言，如圖6B所示，將密封治具水平地載置於平行平板加壓機之下板40(圖6B之假想線)之上表面，其後，如圖7所示，將平行平板加壓機之上板41(圖7之假想線)對於上板6自上方朝下方進行加壓。
此時，將上板6向下方壓下直至光半導體零件2接觸於間隔件5為止，具體而言，直至電路基板34之下表面接觸於間隔件5之上表面為止。藉此，密封樹脂層32接觸於光半導體零件2、即光半導體元件35之表面(下表面及側面)及電路基板34下表面。換言之，光半導體元件35被密封樹脂層32密封。
作為加壓時之條件，溫度例如為常溫。又，例如可於真空或減壓下實施，例如為5hPa以下，較佳為3hPa以下。
加壓壓力例如為0.1MPa以上，較佳為0.2MPa以上，又，例如為1.0MPa以下，較佳為0.8MPa以下。
加壓時間例如為0.1分鐘以上，較佳為0.4分鐘以上，又，例如為2分鐘以下，較佳為1分鐘以下。
藉此，製造於光半導體零件2積層有密封片材3之光半導體裝置30，即，光半導體元件35被密封樹脂層32密封且於密封樹脂層32之表面積層有剝離片材31之光半導體裝置30。
其次，解除加壓，將該光半導體裝置30自密封治具1回收，於密封樹脂層32含有熱硬化型樹脂之情形時，實施對光半導體裝置30進行加熱硬化之步驟。
具體而言，加熱溫度例如為80℃以上，較佳為100℃以上，又，例如為200℃以下，較佳為180℃以下。加熱時間例如為0.1小時以上，較佳為1小時以上，又，例如為20小時以下，較佳為10小時以下。
[作用效果]
而且，根據該密封治具1及使用其之光半導體裝置30之製造方法，於將密封片材3及光半導體零件2設置於密封治具時，如圖6B所示，以相對於密封片材3於上方隔開間隔L2之方式將光半導體零件2支持於彈簧8。因此，密封片材3與光半導體零件2於上下方向隔開間隔地配置。其結果為，即便搬運設置有密封片材3及光半導體零件2之密封治具1，亦可防止支持於光半導體零件2之光半導體元件35較強地接觸於密封片材3之剝離片材31之表面，從而可防止光半導體元件35之損傷。因此，搬運性優異。
又，如圖7所示，根據該密封治具1，具備具有較密封片材3之厚 度更薄之厚度之間隔件5。因此，於加壓時光半導體零件2會接觸於間隔件5，藉此可限制密封片材3與光半導體零件2之距離。其結果為，可藉由密封片材3準確地密封光半導體元件35。
而且，由於構成為支持光半導體零件2之構件為彈簧8，故而若於加壓時施加來自上板6之按壓力，則彈簧8容易地被壓縮。因此，於搬運後無需卸除彈簧8而可簡易地進行加壓。
又，密封治具1具備：第1導銷16，其設置於底板7，將密封片材3相對於底板7而定位；第2導銷，其設置於底板7，將間隔件5相對於底板7而定位；及第3導銷18，其設置於底板7，將光半導體零件2相對於底板7而定位。
因此，可將密封片材3、間隔件5及光半導體零件2之各者相對於底板7而設置於準確之位置。因此，可藉由密封片材3準確地密封光半導體元件35。
又，於密封治具1中，在底板7之表面劃分有載置密封片材3之密封片材區域13、及設置間隔件5之間隔件區域12，且彈簧8係與密封片材區域13及間隔件區域12隔開間隔地設置於邊緣區域14。
因此，可防止彈簧8接觸於間隔件5及密封片材3。因此，彈簧8可確實地支持光半導體零件2。
(變化例)
參照圖8及圖9，對密封治具1之變化例進行說明。再者，於變化例中，對與上述實施形態相同之構件標註相同之符號，並省略其說明。
於圖1~圖7所示之實施形態中，間隔件5為俯視大致矩形框形狀，且具備框部23及分隔部24，但例如亦可如圖8所示，具備大致扁帶形狀之複數個間隔件5。
即，於圖8之實施形態中，間隔件5具備第1間隔件51及第2間隔 件52。
第1間隔件51為俯視大致矩形狀之大致扁帶形狀，且形成為厚度薄於密封片材3之厚度。於第1間隔件51，形成有沿厚度方向貫通之複數個(2個)間隔件貫通孔21。
第1間隔件51之間隔件貫通孔21於第1間隔件51之左右方向兩端部分別設置有1個，即，設置有共2個。
第2間隔件52為俯視大致矩形狀之大致扁帶形狀，且形成為厚度薄於密封片材3之厚度。於第2間隔件52，形成有沿厚度方向貫通之複數個(2個)間隔件貫通孔21。
第2間隔件52之間隔件貫通孔21於第2間隔件52之左右方向兩端部分別設置有1個，即，設置有共2個。
第2導銷17係以與間隔件5重疊之方式於底板7之4角分別配置有1個。第2導銷17插通間隔件5之間隔件貫通孔21、及上板6之第2貫通孔20b。
根據該密封治具1，為更簡易之裝置，並且亦發揮與圖1之實施態樣相同之作用效果。
進而，根據圖8之實施態樣，由於間隔件5不具備中框部26及分隔部24，間隔件5載置於底板7之面積部分(即，間隔件區域12)變少，故而可增加密封片材區域13，或提高密封片材區域13之形狀之自由度。
於圖1~圖7所示之實施形態中，第1導銷16、第2導銷17及第3導銷18形成為沿上下方向延伸之大致圓柱形狀，但例如亦可如圖9所示，第1導銷16、第2導銷17及第3導銷18形成為沿上下方向延伸之大致圓錐梯形狀。
即，於圖9之實施形態中，第1導銷16、第2導銷17及第3導銷18形成為朝向上側直徑縮小之剖視大致梯形狀。
根據圖9之實施形態，於藉由密封片材3密封光半導體元件35後，可容易地將密封片材3、間隔件5及上板6自底板7裝卸。
於圖1~圖7所示之實施形態中，間隔件5之上表面形成為平坦，雖未圖示，但例如亦可於間隔件5之上表面，形成將間隔件5之內側(開口10)與外側連通之槽。槽亦可形成複數個，又，可形成為放射形狀。根據此種槽，可用作排放通道。即，於密封樹脂層32過量地存在之情形時，於加壓時可將自密封片材區域13漏出之密封樹脂層32之材料經由槽而排除至間隔件5之外側。
於圖1~圖7所示之實施形態中，藉由電路基板34接觸於間隔件5，而由間隔件5限制上板6之移動，雖未圖示，但例如亦可藉由上板6接觸於間隔件5，而由間隔件5限制上板6之移動。
於該實施形態中，作為電路基板34，使用加壓時不與間隔件5接觸之電路基板34，即，於沿上下方向投影時不與間隔件5重疊之電路基板34。而且，實施與圖1~圖7所示之實施形態相同之準備步驟及支持步驟，其次，於貼附步驟中，將上板6向下方壓下直至上板6之下表面接觸於間隔件5之上表面為止。
該實施形態中，於加壓時上板6接觸於間隔件5，藉此亦可限制密封片材3與光半導體零件2之距離，因此可藉由密封片材3準確地密封光半導體元件35。因此，該實施形態發揮與圖1~圖7之實施形態相同之作用效果。
再者，上述創作係作為本創作之例示之實施形態而提供，其僅為例示，不可限定地進行解釋。本技術領域之業者顯而易見之本創作之變化例包含於後述申請專利範圍中。
[產業上之可利用性]
本創作之貼附治具可較佳地作為例如用以將樹脂片材貼附於光半導體元件等電子零件之貼附治具而使用。
2‧‧‧光半導體零件
3‧‧‧密封片材
4‧‧‧基底構件
5‧‧‧間隔件
6‧‧‧上板
7‧‧‧底板
8‧‧‧彈簧
15a‧‧‧細徑槽
15b‧‧‧粗徑槽
15c‧‧‧細徑槽
15d‧‧‧粗徑槽
16‧‧‧第1導銷
17‧‧‧第2導銷
18‧‧‧第3導銷
20a‧‧‧第1貫通孔
20b‧‧‧第2貫通孔
20c‧‧‧第3貫通孔
23‧‧‧框部
25a‧‧‧前後外框部
26b‧‧‧左右中框部
31‧‧‧剝離片材
32‧‧‧密封樹脂層
34‧‧‧電路基板
35‧‧‧光半導體元件
36‧‧‧外部電極
37‧‧‧配線
38‧‧‧導體圖案
40‧‧‧平行平板加壓機之下板
41‧‧‧平行平板加壓機之上板
L2‧‧‧光半導體元件35與密封樹脂層32之距離

Claims (3)

  1. 一種貼附治具，其特徵在於：其係用以將樹脂片材貼附於電子零件者，且包含：下板，其構成為載置樹脂片材；中間板，其構成為以使上述樹脂片材向上方露出之方式載置於上述下板，且具有較上述樹脂片材之厚度更薄之厚度；彈性構件，其構成為以相對於上述樹脂片材於上方隔開間隔之方式支持上述電子零件；及上板，其構成為以與上述下板於上下方向對向之方式載置於上述電子零件上。
  2. 如請求項1之貼附治具，其包含：第1定位構件，其設置於上述下板，將上述樹脂片材相對於上述下板而定位；第2定位構件，其設置於上述下板，將上述中間板相對於上述下板而定位；及第3定位構件，其設置於上述下板，將上述電子零件相對於上述下板而定位。
  3. 如請求項1之貼附治具，其中於上述下板之表面，劃分有載置上述樹脂片材之樹脂片材區域、及設置上述中間板之中間板區域，且上述彈性構件係與上述樹脂片材區域及上述中間板區域隔開間隔地設置於上述下板。
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