WO2015015955A1 - 貼着治具および電子装置の製造方法 - Google Patents

貼着治具および電子装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2015015955A1
WO2015015955A1 PCT/JP2014/066702 JP2014066702W WO2015015955A1 WO 2015015955 A1 WO2015015955 A1 WO 2015015955A1 JP 2014066702 W JP2014066702 W JP 2014066702W WO 2015015955 A1 WO2015015955 A1 WO 2015015955A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin sheet
plate
sheet
sealing
electronic component
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/066702
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
善彦 北山
Original Assignee
日東電工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日東電工株式会社 filed Critical 日東電工株式会社
Priority to KR1020167002388A priority Critical patent/KR20160039193A/ko
Publication of WO2015015955A1 publication Critical patent/WO2015015955A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/189—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles the parts being joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • B29C65/483—Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
    • B29C65/4835—Heat curing adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7802—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7841—Holding or clamping means for handling purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/001—Joining in special atmospheres
    • B29C66/0012—Joining in special atmospheres characterised by the type of environment
    • B29C66/0014—Gaseous environments
    • B29C66/00145—Vacuum, e.g. partial vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112—Single lapped joints
    • B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/47—Joining single elements to sheets, plates or other substantially flat surfaces
    • B29C66/472—Joining single elements to sheets, plates or other substantially flat surfaces said single elements being substantially flat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
    • B29C66/832—Reciprocating joining or pressing tools
    • B29C66/8322—Joining or pressing tools reciprocating along one axis
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/84—Specific machine types or machines suitable for specific applications
    • B29C66/843—Machines for making separate joints at the same time in different planes; Machines for making separate joints at the same time mounted in parallel or in series
    • B29C66/8432—Machines for making separate joints at the same time mounted in parallel or in series
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/92—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools
    • B29C66/924—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools
    • B29C66/9261—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the displacement of the joining tools
    • B29C66/92651—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the displacement of the joining tools by using stops
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3425—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations

Definitions

  • the present invention relates to a bonding jig and a method for manufacturing an electronic device, more specifically, a bonding jig for bonding a resin sheet to an electronic component, and an electronic device in which a resin sheet is bonded to an electronic component using the bonding jig.
  • the present invention relates to a device manufacturing method.
  • an electronic device such as an optical semiconductor device by attaching a resin sheet such as a sealing sheet to an electronic component such as an optical semiconductor element.
  • the sealing sheet is disposed opposite to the substrate on which the light emitting diode is mounted, and then pressed by a flat plate press so that the sealing sheet is attached to the substrate so as to seal the light emitting diode.
  • a method has been proposed (see, for example, Patent Document 1 below).
  • the jig is transported to a press machine. If the sealing sheet and the light-emitting diode mounted on the substrate are in contact with each other during transportation, the light-emitting diode components (for example, bonding wires) may be overloaded and damaged due to shaking during transportation. is there.
  • the light-emitting diode components for example, bonding wires
  • An object of the present invention is to provide a bonding jig that is excellent in transportability and can accurately bond a resin sheet to an electronic component, and a manufacturing method that can easily manufacture an electronic device using the same. There is.
  • the adhering jig of the present invention is an adhering jig for adhering a resin sheet to an electronic component, and a lower plate configured so that the resin sheet is placed thereon, and the resin sheet upward.
  • the electronic component is configured to be placed on the lower plate so as to be exposed, and has an intermediate plate having a thickness smaller than the thickness of the resin sheet, and is spaced upward from the resin sheet.
  • an upper plate configured to be placed on the electronic component so as to face the lower plate in the vertical direction.
  • an intermediate plate having a thickness smaller than the thickness of the resin sheet is provided. Therefore, the distance between the resin sheet and the electronic component can be regulated by regulating the movement of the upper plate by the intermediate plate during pressing. As a result, the resin sheet can be accurately attached to the electronic component.
  • the elastic member configured to support the electronic component is provided so as to be spaced upward with respect to the resin sheet, the resin sheet and the electronic component are used as the jig.
  • the resin sheet and the electronic component are arranged at intervals in the vertical direction by the elastic member. Therefore, even if the jig
  • the support member configured so that the elastic member supports the electronic component is an elastic member
  • the elastic member is compressed when a pressing force from the upper plate is applied to the elastic member during pressing. Therefore, it can be simply pressed after removal without removing the support member.
  • the sticking jig of the present invention is provided on the lower plate, and is provided on the lower plate with a first positioning member that positions the resin sheet with respect to the lower plate, and with respect to the lower plate, It is preferable to include a second positioning member that positions the intermediate plate and a third positioning member that is provided on the lower plate and positions the electronic component with respect to the lower plate.
  • each of the resin sheet, the intermediate plate and the electronic component can be set at an accurate position with respect to the lower plate. Therefore, the resin sheet can be accurately attached to the electronic component.
  • the surface of the lower plate is partitioned with a resin sheet region on which the resin sheet is placed and an intermediate plate region on which the intermediate plate is installed,
  • the elastic member is preferably provided on the lower plate at a distance from the resin sheet region and the intermediate plate region.
  • This sticking jig can prevent the elastic member from contacting the intermediate plate and the resin sheet. Therefore, the elastic member can reliably support the electronic component.
  • the electronic device manufacturing method of the present invention is an electronic device manufacturing method in which a resin sheet is bonded to an electronic component, and the preparation step of setting the resin sheet and the electronic component on a bonding jig; After the preparation step, the bonding step of pressing the bonding jig, and the preparation step includes a step of placing the resin sheet on a lower plate, and the resin so as to expose the resin sheet upward.
  • the intermediate plate By pressing the upper plate to move is restricted by the intermediate plate, it is characterized by contacting the electronic component in the resin sheet.
  • the intermediate plate having a thickness smaller than the thickness of the resin sheet is placed on the lower plate so that the resin sheet is exposed upward. Therefore, the distance between the resin sheet and the electronic component can be regulated by regulating the movement of the upper plate by the intermediate plate during pressing. As a result, the resin sheet can be accurately attached to the electronic component.
  • the electronic component is supported by the elastic member so that the space is spaced upward with respect to the resin sheet, when the resin sheet and the electronic component are set on the jig, the resin sheet and The electronic component is arranged with an interval in the vertical direction by the elastic member. Therefore, even if the jig
  • the sticking step is a step of pressing the upper plate against the elastic force of the elastic member, it can be easily pressed without removing the elastic member as the support member after transportation.
  • the sticking jig of the present invention it is excellent in the transportability of the jig after the resin sheet and the electronic component are set in the jig, and the resin sheet can be accurately stuck to the electronic component. .
  • FIG. 1 shows a plan view of one part of a sealing jig (part in which an intermediate plate is set on a lower plate) which is an embodiment of a sticking jig of the present invention.
  • 2A and 2B are partially enlarged views of process diagrams of an optical semiconductor device manufacturing method which is an embodiment of the electronic device manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 2A is a process of preparing a lower plate.
  • FIG. 2B is a plan view showing a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 2A.
  • 3A and 3B are partial enlarged views of the process diagram of the method for manufacturing the optical semiconductor device, following FIGS. 2A and 2B.
  • FIG. 3A is a plan view of the process of placing the resin sheet on the lower plate.
  • FIG. 3B is a sectional view taken along line XX in FIG. 3A.
  • 4A and 4B are enlarged views of a part of the process diagram of the method for manufacturing the optical semiconductor device, following FIGS. 3A and 3B.
  • FIG. 4A is a plan view of the process of placing the intermediate plate on the lower plate.
  • 4B is a sectional view taken along line XX of FIG. 4A.
  • 5A and 5B are enlarged views of a part of the process diagram of the manufacturing method of the optical semiconductor device, following FIG. 4A and FIG. 4B
  • FIG. 5A is a plan view of the process of supporting the optical semiconductor component with a spring;
  • FIG. 5B shows a cross-sectional view along the line XX of FIG. 5A.
  • FIGS. 5A and 5B are partially enlarged views of the process diagram of the manufacturing method of the optical semiconductor device, following FIGS. 5A and 5B.
  • FIG. 6A is a process of placing the upper plate on the optical semiconductor component.
  • FIG. 6B is a sectional view taken along line XX in FIG. 6A.
  • FIG. 7 is a partial enlarged view of the process diagram of the manufacturing method of the optical semiconductor device, following FIG. 6B, and shows a cross-sectional view of the process of pressing until the optical semiconductor component contacts the intermediate plate.
  • FIG. 8 is a modification of the sealing jig of the present invention (the intermediate plate is a plurality of flat-plate-shaped intermediate plates), which is a part of the sealing jig (the intermediate plate is set on the lower plate) FIG.
  • FIG. 1 is a process of placing the upper plate on the optical semiconductor component.
  • FIG. 6B is a sectional view taken along line XX in FIG. 6A.
  • FIG. 7 is a partial
  • each positioning member has a truncated cone shape
  • a sealing jig 1 which is an embodiment of the sticking jig of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • the paper thickness direction in FIG. 1 is the “vertical direction” (first direction), the front side of the paper thickness is the upper side, and the back side of the paper thickness direction is the lower side.
  • 1 is the “left-right direction” (second direction, a direction orthogonal to the first direction), the left direction on the paper is the left side, and the right direction on the paper in FIG. 1 is the right side.
  • 1 is the “front-rear direction” (the direction orthogonal to the third direction, the first direction, and the second direction), and the upper side of FIG. 1 is the front side and the lower side of FIG. 1 is the rear side. It is.
  • the direction of FIG. In FIG. 6A for convenience, only the electronic components are indicated by broken lines, and the resin sheet and the intermediate plate are omitted.
  • the sealing jig 1 is a sealing jig for sealing an optical semiconductor component 2 (see FIG. 6B) as an electronic component with a sealing sheet 3 (see FIG. 6B) as a resin sheet.
  • a sealing jig 1 includes a base member 4, a spacer 5 as an intermediate plate configured to be placed on the upper surface (upper surface) of the base member 4, and a spacer 5 and an upper plate 6 configured to be opposed to each other.
  • the base member 4 includes a base plate 7 as a lower plate, guide pins 16, 17, 18 and a spring 8 as an elastic member. Yes.
  • the base plate 7 is made of a metal such as stainless steel, and is formed in a substantially rectangular flat plate shape in plan view extending in the left-right direction and the front-rear direction.
  • the base plate 7 is partitioned into a plurality of blocks 11 on the front, rear, left, and right sides corresponding to one opening 10 (described later) of the spacer 5.
  • the blocks 11 are aligned and arranged in two rows in the front-rear direction and three rows in the left-right direction.
  • Each block 11 includes a spacer region 12 as an intermediate plate region that overlaps a frame portion 23 (described later) of the spacer 5 and a resin sheet that overlaps the sealing sheet 3 in the opening 10 as indicated by a virtual line in FIG. 2A.
  • a sealing sheet region 13 as a region is partitioned.
  • the spacer region 12 is partitioned into a substantially rectangular frame shape in plan view.
  • the sealing sheet region 13 is partitioned into a substantially rectangular shape in plan view extending in the front-rear direction, and a plurality (three rows) of the sealing sheet region 13 are arranged in parallel in the opening 10 with a space in the left-right direction.
  • a margin region 14 is defined between the sealing sheet region 13 at both ends in the left-right direction and the spacer region 12 adjacent thereto in the left-right direction.
  • the base plate 7 is formed with small diameter grooves 15a and 15c and a large diameter groove 15b corresponding to the guide pins 16, 17, and 18 and a large diameter groove 15d corresponding to the spring 8.
  • the guide pins 16, 17, and 18 are respectively a first guide pin 16 as a first positioning member, a second guide pin 17 as a second positioning member, and a third positioning member. It is classified into a third guide pin 18 as a member.
  • the first guide pin 16 is made of a metal such as stainless steel and has a substantially cylindrical shape extending in the vertical direction.
  • the first guide pin 16 is erected with respect to the base plate 7 by the lower end of the first guide pin 16 being fitted into the narrow groove 15 a of the base plate 7.
  • One first guide pin 16 is arranged at the center in the left-right direction at the front end portion and the rear end portion of each sealing sheet region 13.
  • the first guide pin 16 is inserted through a sheet through hole 19 of the sealing sheet 3 described later and a first through hole 20a of the upper plate 6. Accordingly, the first guide pins 16 position the sealing sheet 3 with respect to the base plate 7.
  • the second guide pin 17 is made of a metal such as stainless steel and is formed in a substantially cylindrical shape having a larger diameter than the first guide pin 16 extending in the vertical direction.
  • the lower end of the second guide pin 17 is erected with respect to the base plate 7 by being fitted into the large diameter groove 15 b of the base plate 7.
  • one second guide pin 17 is disposed at each of the four corners so as to overlap a frame portion 23 (described later) of the spacer 5.
  • the second guide pin 17 is inserted through a spacer through hole 21 of the spacer 5 described later and a second through hole 20b of the upper plate 6. As a result, the second guide pin 17 positions the spacer 5 with respect to the base plate 7.
  • the third guide pin 18 is made of a metal such as stainless steel and is formed in a substantially cylindrical shape having the same diameter as the first guide pin 16 extending in the vertical direction.
  • the lower end of the third guide pin 18 is erected with respect to the base plate 7 by being fitted into the small diameter groove 15 c of the base plate 7.
  • the third guide pins 18 are arranged on the right side or the left side with respect to the center in the left-right direction at the front end portion and the rear end portion of each sealing sheet region 13. Specifically, one is each arrange
  • the third guide pin 18 engages with a notch 22 (described later) of the optical semiconductor component 2 described later, and is inserted through the through hole 20 of the upper plate 6. As a result, the third guide pin 18 positions the optical semiconductor component 2 with respect to the base plate 7.
  • the spring 8 is composed of a compression coil spring that expands and contracts in the vertical direction, and its lower end is erected with respect to the base plate 7 by being fitted into the large-diameter groove 15 d of the base plate 7.
  • One spring 8 is arranged at each of the four corners in the opening 10 in each block 11. Specifically, two are arranged at intervals in the front-rear direction in each margin region 14, and are arranged on a line connecting the first guide pins 16 arranged diagonally. That is, the spring 8 is provided at a position that does not overlap the sealing sheet region 13 and the spacer region 12.
  • the spring 8 contracts, for example, less than 1.0 MPa, preferably less than 0.5 MPa, for example, less than 50%, preferably less than 10%, but at higher loads, the spring 8 contracts, more than 10%, preferably And a spring constant that contracts by 50% or more. If the spring constant is within the above range, the optical semiconductor component 2 can be supported so as to be separated from the sealing sheet 3 and can be easily compressed by a pressing step (described later).
  • the vertical length exposed from the surface of the base plate 7 of the spring 8 (no load) is formed to be longer than the thickness of the sealing sheet 3.
  • the spring 8 supports the optical semiconductor component 2 with an interval upward from the sealing sheet 3.
  • the spacer 5 is formed in a substantially flat plate shape made of metal such as stainless steel, and includes a frame portion 23 and a partition portion 24.
  • the frame portion 23 includes an outer frame portion 25 and an intermediate frame portion 26.
  • the outer frame portion 25 is formed in a substantially frame shape in plan view, and has two front and rear outer frame portions 25a that are spaced apart in the left-right direction, and two left and right outer frames that connect the front and rear ends of the two front and rear outer frame portions 25a. Part 25b.
  • the middle frame portion 26 is disposed between the two front and rear outer frame portions 25a so as to be substantially equally divided in the left-right direction, extends in the front-rear direction, and is spanned between the two left and right outer frame portions 25b. Between the plural (two) front and rear middle frame portions 26a and the two left and right outer frame portions 25b, the two front and rear outer frames are arranged so as to be substantially equally divided in the front and rear direction and extend in the left and right directions. And at least one left and right middle frame portion 26b (one) provided between the portions 25a.
  • the front and rear middle frame part 26a and the left and right middle frame part 26b partition the inside of the outer frame part 25 into a grid pattern, and thereby a plurality (six) of openings 10 are formed.
  • the plurality of openings 10 are aligned in the outer frame portion 25 so that there are two rows in the front-rear direction and three rows in the left-right direction.
  • a block 11 including each opening 10 is partitioned.
  • the partition portion 24 is formed in a rectangular shape in plan view that is long in the front-rear direction.
  • a plurality of (four) partition portions 24 are provided in each opening 10, and 1 ⁇ 4 of the longitudinal length of the opening 10 from the left and right outer frame portions 25 b and the left and right middle frame portions 26 b toward the opening 10. It protrudes to a certain length and is arranged in parallel with an interval in the left-right direction.
  • the partition part 24a protruding from the left and right outer frame part 25b and the partition part 24b protruding from the left and right middle frame part 26b are opposed to each other in the front-rear direction.
  • the partition portion 24 is disposed between the sealing sheet regions 13 adjacent to each other. That is, in each opening 10, a plurality (two) of partition portions 24 project inward from the front side and project inward from the rear side with a space therebetween in the left-right direction.
  • the spacer 5 is formed with a plurality of spacer through holes 21 penetrating in the thickness direction in the frame portion 23.
  • the plurality of spacer through holes 21 are arranged corresponding to the second guide pins 17 and are formed so that the second guide pins 17 are inserted when the spacers 5 are set on the base plate 7.
  • the thickness of the spacer 5 is formed to be thinner than the thickness of the sealing sheet 3. Specifically, the spacer 5 is formed to be thinner than the sealing sheet 3, for example, about 10% or less, preferably about 5% or less of the thickness of the sealing sheet 3.
  • the upper plate 6 is made of a metal such as stainless steel and is formed in a flat plate shape having a substantially rectangular shape in plan view extending in the left-right direction and the front-rear direction.
  • the upper plate 6 is formed in the same size and the same shape as the base plate 7 in plan view.
  • a plurality of first through holes 20a, a plurality of second through holes 20b, and a plurality of third through holes 20c are formed.
  • the plurality of first through holes 20a, the plurality of second through holes 20b, and the plurality of third through holes 20c each penetrate the upper plate 6 in the thickness direction.
  • the plurality of first through holes 20 a are arranged corresponding to the first guide pins 16 and are formed so that the first guide pins 16 are inserted when the upper plate 6 is set on the base member 4. Yes.
  • the plurality of second through holes 20b are arranged corresponding to the second guide pins 17, and are formed so that the second guide pins 17 are inserted when the upper plate 6 is set on the base member 4. Yes.
  • the plurality of third through holes 20c are arranged corresponding to the third guide pins 18, and are formed so that the third guide pins 18 are inserted when the upper plate 6 is set on the base member 4. Yes.
  • the thickness of the upper plate 6 is such that when the upper plate 6 is placed on the optical semiconductor component 2 and a pressing process (described later) is performed, the first guide pin 16, the second guide pin 17 and the third guide pin 18
  • the plate 6 is formed so as not to protrude from the upper surface.
  • the upper plate 6 is thicker than the base plate 7, and the upper plate 6 is formed to be thicker than the base plate 7, for example, about 5% or more, preferably about 10% or more of the thickness of the base plate 7. ing.
  • This method is a method for manufacturing the optical semiconductor device 30 by sealing the optical semiconductor component 2 with the sealing sheet 3.
  • This method includes a preparation step of setting the sealing sheet 3 and the optical semiconductor component 2 on the sealing jig 1 and a sticking step of pressing the sealing jig 1 after the preparation step.
  • preparation process In the preparation step, the step of preparing the base member 4, the step of placing the sealing sheet 3 on the base member 4, and the spacer 5 are placed on the base member 4 so as to expose the sealing sheet 3 upward.
  • the upper plate 6 is placed on the optical semiconductor so as to face the base member 4 in the vertical direction, the step, the step of supporting the optical semiconductor component 2 by the spring 8 so as to be spaced upward from the sealing sheet 3. Placing on the component 2.
  • a base member 4 is prepared as shown in FIGS. 2A and 2B.
  • the base member 4 is prepared by fitting guide pins 16, 17, and 18 into the small-diameter grooves 15 a and 15 c and the large-diameter groove 15 b of the base plate 7 and fitting the spring 8 into the large-diameter groove 15 d.
  • the sealing sheet 3 is placed on the base member 4.
  • the sealing sheet 3 includes a release sheet 31 and a plurality (four) of sealing resin layers 32 laminated on the upper surface of the release sheet 31.
  • the release sheet 31 is formed in a substantially rectangular sheet shape in plan view extending in the front-rear direction.
  • a plurality (two) of sheet through holes 19 and a plurality of (two) sheet openings 33 are formed in the release sheet 31.
  • the sheet through hole 19 is provided so as to correspond to the first guide pin 16 and is formed as a pair of front and rear so that the first guide pin 16 is inserted, specifically, the center of the sealing sheet 3 in the left-right direction.
  • One is formed at each of the front end portion and the rear end portion.
  • the sheet opening 33 is formed in a rectangular shape in plan view.
  • One sheet opening 33 is formed at each of the right front end and the left rear end of the sealing sheet 3 so as not to come into contact with the third guide pins 18 when the sealing sheet 3 is placed on the base member 4.
  • the length of each side of the seat opening 33 is larger than the diameter of the third guide pin 18.
  • the release sheet 31 is formed of a resin film such as a polyethylene terephthalate film, a polystyrene film, a polypropylene film, a polycarbonate film, an acrylic film, a silicone resin film, a styrene resin film, or a fluororesin film. Note that the surface of the release sheet 31 may be subjected to a release treatment.
  • a resin film such as a polyethylene terephthalate film, a polystyrene film, a polypropylene film, a polycarbonate film, an acrylic film, a silicone resin film, a styrene resin film, or a fluororesin film. Note that the surface of the release sheet 31 may be subjected to a release treatment.
  • the thickness of the release sheet 31 is, for example, 20 ⁇ m or more, preferably 30 ⁇ m or more, and for example, 100 ⁇ m or less, preferably 50 ⁇ m or less.
  • the sealing resin layer 32 is formed in a substantially circular sheet shape in plan view. A plurality (four) of the sealing resin layers 32 are laminated on the upper surface of the release sheet 31 with a space in the front-rear direction between the pair of front and rear sheet through holes 19.
  • the sealing resin layer 32 is formed from a sealing resin composition containing a sealing resin.
  • sealing resin examples include thermoplastic resins that are plasticized by heating, for example, thermosetting resins that are cured by heating, for example, active energy rays that are cured by irradiation with active energy rays (for example, ultraviolet rays and electron beams). Examples thereof include curable resins.
  • thermoplastic resin examples include vinyl acetate resin, ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA), vinyl chloride resin, EVA / vinyl chloride resin copolymer, and the like.
  • thermosetting resin and active energy ray curable resin examples include silicone resin, epoxy resin, polyimide resin, phenol resin, urea resin, melamine resin, and unsaturated polyester resin.
  • sealing resin Preferably, a thermosetting resin is mentioned, More preferably, a silicone resin is mentioned.
  • sealing resin composition containing a silicone resin as the sealing resin examples include thermosetting silicone resin compositions such as a two-stage curable silicone resin composition and a one-stage curable silicone resin composition. .
  • the two-stage curable silicone resin composition has a two-stage reaction mechanism. It is B-staged (semi-cured) by the first-stage reaction, and C-stage (final-cured) by the second-stage reaction. It is a thermosetting silicone resin composition.
  • the B stage is a state between the A stage in which the sealing resin composition is soluble in the solvent and the final cured C stage, and the curing and gelation progresses slightly, and the solvent swells in the solvent. Is not completely dissolved and is softened by heating but not melted.
  • Examples of the two-stage curable silicone resin composition include a condensation reaction / addition reaction curable silicone resin composition.
  • a phosphor and a filler can be contained in the sealing resin composition at an appropriate ratio as necessary.
  • the phosphor examples include a yellow phosphor that can convert blue light into yellow light.
  • a phosphor for example, a phosphor in which a metal atom such as cerium (Ce) or europium (Eu) is doped in a composite metal oxide, a metal sulfide, or the like can be given.
  • examples of the phosphor include Y 3 Al 5 O 12 : Ce (YAG (yttrium, aluminum, garnet): Ce).
  • the sealing resin layer 32 is preferably a B stage, and has a hardness such that its compression elastic modulus is, for example, 0.025 MPa or more, and, for example, 0.15 MPa or less.
  • the sealing resin layer 32 is formed to have a larger diameter than the optical semiconductor element 35 (described later) when projected in the vertical direction, and the diameter thereof is, for example, 1 mm or more and 100 mm or less.
  • the thickness of the sealing resin layer 32 is, for example, 100 ⁇ m or more, and, for example, 1000 ⁇ m or less, preferably 800 ⁇ m or less.
  • the thickness of the sealing sheet 3 (that is, the distance from the lower surface of the release sheet 31 to the upper surface of the sealing resin layer 32) is larger than the thickness of the spacer 5, and the difference L1 between these thicknesses is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably Is 50 ⁇ m or more, and for example, 500 ⁇ m or less, preferably 100 ⁇ m or less.
  • the sealing sheet 3 is placed on the sealing sheet region 13 such that the release sheet 31 is on the lower side.
  • the sealing sheet 3 is placed so that the first guide pins 16 are inserted into the sheet through holes 19.
  • the third guide pin 18 penetrates the sheet opening 33 in the thickness direction with play without contacting the edge of the sheet opening 33.
  • the spacer 5 is placed on the base member 4 so that the sealing sheet 3 is exposed upward.
  • the spacer 5 is placed on the spacer region 12 of the base member 4.
  • the spacer 5 is placed on the spacer region 12 so that the second guide pin 17 is inserted into the spacer through hole 21.
  • the spacer 5 is positioned with respect to the base plate 7 by the second guide pin 17. Therefore, the sealing sheet 3 is exposed upward from the opening 10 of the spacer 5.
  • a plurality (three) of the sealing sheets 3 arranged at intervals in the left-right direction are arranged in the opening 10 so as to be partitioned by the partition portion 24.
  • the optical semiconductor component 2 is supported by the spring 8 so as to be spaced upward with respect to the sealing sheet 3 (supporting step).
  • the optical semiconductor component 2 includes a circuit board 34 and a plurality (12 pieces) of optical semiconductor elements 35 supported on the front surface (lower surface) of the circuit board 34.
  • the circuit board 34 has a substantially flat plate shape having a substantially rectangular shape in plan view.
  • the circuit board 34 is formed on the optical semiconductor device 30 such as a ceramic substrate such as alumina, a resin substrate such as polyimide, and a metal core substrate using a metal plate for the core. It consists of a commonly used substrate.
  • the notch 22 is formed in the circuit board 34.
  • the notches 22 are provided corresponding to the third guide pins 18, and are formed at a plurality (three) of the front end edge and the rear end edge at intervals from each other.
  • the notch 22 is formed in a substantially semi-arc shape in plan view so that the inner part of the third guide pin 18 contacts.
  • the circuit board 34 has, on its surface (lower surface), a pair of external electrodes 36 connected to an external power source (not shown), wiring 37, and internal electrodes (see FIG. 5) electrically connected to the optical semiconductor element 35. (Not shown).
  • a plurality (four) of the conductor patterns 38 are arranged in parallel at intervals in the vertical direction, and a plurality (three) of the conductor patterns 38 are arranged in parallel at intervals in the horizontal direction. That is, a total of 12 are arranged and arranged.
  • the optical semiconductor element 35 is formed in a substantially disk shape in plan view having a smaller diameter than the sealing resin layer 32, and a plurality (four) of the optical semiconductor element 35 are arranged in parallel on the upper surface of the circuit board 34 with a space therebetween in the front-rear direction. Further, a plurality (three) are arranged in parallel at intervals in the left-right direction, that is, a total of twelve are arranged.
  • the optical semiconductor element 35 is disposed corresponding to each conductor pattern 38, and specifically, each optical semiconductor element 35 is disposed so as to be interposed between a pair of corresponding external electrodes 36.
  • Such an optical semiconductor element 35 is connected to an internal electrode (not shown) by wire bonding (not shown) or is flip-chip mounted (not shown) so that the internal electrode (not shown) is connected. Light is emitted when electric power is supplied from (not shown).
  • the thickness of the optical semiconductor element 35 is the same as or smaller than the thickness difference L1 between the sealing sheet 3 and the spacer 5, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and for example, 200 ⁇ m or less, preferably 100 ⁇ m. It is as follows.
  • the optical semiconductor element 35 is, for example, a light emitting diode, and specifically, an optical semiconductor element capable of emitting blue light (particularly, a blue light emitting diode element).
  • the four corners of the circuit board 34 are placed on the upper ends of the springs 8 in each block 11 so that the optical semiconductor element 35 is located below.
  • the optical semiconductor component 2 is placed so that the notch 22 of the circuit board 34 is in contact with the inside of the third guide pin 18.
  • the optical semiconductor component 2 is positioned with respect to the base plate 7 and the optical semiconductor component 2 and the sealing sheet 3 are opposed in the vertical direction without the optical semiconductor element 35 being in contact with the sealing resin layer 32. Can be arranged.
  • the semiconductor element 35 overlaps with the sealing resin layer 32 concentrically, and the pair of external electrodes 36 are disposed outside the sealing resin layer 32 at the sealing resin layer 32. 32 are arranged so as to sandwich it.
  • both ends in the left-right direction of the circuit board 34 overlap with the pair of front and rear outer frame parts 25 a of the spacer 5, and both ends in the front-rear direction of the circuit board 34 overlap with the partition part 24.
  • the upper plate 6 is placed on the optical semiconductor component 2.
  • the first guide pin 16, the second guide pin 17, and the third guide pin 18 are arranged on the upper surface of the circuit board 34 so as to be inserted into the through holes 20 (20a, 20b, 20c) of the upper plate 6.
  • the plate 6 is placed. Thereby, the upper plate 6 is positioned with respect to the base plate 7.
  • the spring 8 is slightly compressed by the weight of the upper plate 6, that is, the distance L2 between the optical semiconductor element 35 and the sealing resin layer 32 is Although slightly adjacent, the optical semiconductor element 35 does not come into contact with the sealing resin layer 32, and the optical semiconductor component 2 is disposed to face the sealing sheet 3.
  • the distance L2 between the optical semiconductor element 35 and the sealing resin layer 32 is, for example, 0.5 mm or more, preferably 1 mm or more, and, for example, 4 mm or less, preferably 2 mm or less.
  • the sealing sheet 3 and the optical semiconductor component 2 are set in the sealing jig 1.
  • the sticking step includes a pressing step of pressing the upper plate 6 against the elastic force of the spring 8 until the movement of the upper plate 6 is regulated by the spacer 5.
  • a sealing jig is horizontally placed on the upper surface of the lower plate 40 of the parallel plate press (the phantom line in FIG. 6B), and then, as shown in FIG.
  • the upper plate 41 (imaginary line in FIG. 7) of the parallel plate press is pressed against the upper plate 6 from above to below.
  • the upper plate 6 is pushed down until the optical semiconductor component 2 contacts the spacer 5, specifically, until the lower surface of the circuit board 34 contacts the upper surface of the spacer 5.
  • the sealing resin layer 32 comes into contact with the optical semiconductor component 2, that is, the surface (lower surface and side surface) of the optical semiconductor element 35 and the lower surface of the circuit board 34.
  • the optical semiconductor element 35 is sealed with the sealing resin layer 32.
  • the temperature is, for example, room temperature.
  • it can be carried out under vacuum or reduced pressure, for example, 5 hPa or less, preferably 3 hPa or less.
  • the press pressure is, for example, 0.1 MPa or more, preferably 0.2 MPa or more, and, for example, 1.0 MPa or less, preferably 0.8 MPa or less.
  • the pressing time is, for example, 0.1 minutes or more, preferably 0.4 minutes or more, and for example, 2 minutes or less, preferably 1 minute or less.
  • the optical semiconductor device 30 in which the sheets 31 are stacked is manufactured.
  • the press is released, the optical semiconductor device 30 is recovered from the sealing jig 1, and when the sealing resin layer 32 contains a thermosetting resin, a step of heat curing the optical semiconductor device 30 is performed. .
  • the heating temperature is, for example, 80 ° C. or more, preferably 100 ° C. or more, and for example, 200 ° C. or less, preferably 180 ° C. or less.
  • the heating time is, for example, 0.1 hour or more, preferably 1 hour or more, and for example, 20 hours or less, preferably 10 hours or less.
  • the spacer 5 having a thickness smaller than the thickness of the sealing sheet 3 is provided. Therefore, the distance between the sealing sheet 3 and the optical semiconductor component 2 can be regulated by bringing the optical semiconductor component 2 into contact with the spacer 5 during pressing. As a result, the optical semiconductor element 35 can be accurately sealed with the sealing sheet 3.
  • the member configured to support the optical semiconductor component 2 is the spring 8
  • the spring 8 is easily compressed when a pressing force is applied from the upper plate 6 during pressing. Therefore, it can be simply pressed without removing the spring 8 after transportation.
  • the sealing jig 1 is provided on the base plate 7, and is provided on the base plate 7 with the first guide pins 16 that position the sealing sheet 3 with respect to the base plate 7, and positions the spacer 5 with respect to the base plate 7.
  • a second guide pin and a third guide pin 18 provided on the base plate 7 for positioning the optical semiconductor component 2 with respect to the base plate 7 are provided.
  • each of the sealing sheet 3, the spacer 5, and the optical semiconductor component 2 can be set at an accurate position with respect to the base plate 7. Therefore, the optical semiconductor element 35 can be accurately sealed with the sealing sheet 3.
  • a sealing sheet region 13 where the sealing sheet 3 is placed and a spacer region 12 where the spacer 5 is installed are partitioned on the surface of the base plate 7, and the spring 8. Is provided in the margin region 14 at a distance from the sealing sheet region 13 and the spacer region 12.
  • the spring 8 can reliably support the optical semiconductor component 2.
  • the spacer 5 has a substantially rectangular frame shape in plan view and includes a frame portion 23 and a partition portion 24.
  • a frame portion 23 and a partition portion 24 For example, as shown in FIG. A plurality of flat band-shaped spacers 5 may be provided.
  • the spacer 5 includes a first spacer 51 and a second spacer 52.
  • the first spacer 51 has a substantially flat band shape having a substantially rectangular shape in plan view, and is formed to have a thickness smaller than the thickness of the sealing sheet 3.
  • the first spacer 51 is formed with a plurality (two) of spacer through holes 21 penetrating in the thickness direction.
  • the spacer through hole 21 of the first spacer 51 is provided at each of the left and right ends of the first spacer 51, that is, a total of two are provided.
  • the second spacer 52 has a substantially flat band shape having a substantially rectangular shape in plan view, and is formed to have a thickness smaller than the thickness of the sealing sheet 3.
  • the second spacer 52 is formed with a plurality (two) of spacer through holes 21 penetrating in the thickness direction.
  • the spacer through hole 21 of the second spacer 52 is provided at each of the left and right ends of the second spacer 52, that is, a total of two are provided.
  • One second guide pin 17 is disposed at each of the four corners of the base plate 7 so as to overlap the spacer 5.
  • the second guide pin 17 is inserted into the spacer through hole 21 of the spacer 5 and the second through hole 20 b of the upper plate 6.
  • the spacer 5 does not include the middle frame portion 26 and the partition portion 24, and the area portion (that is, the spacer region 12) on which the spacer 5 is placed on the base plate 7 is reduced.
  • region 13 can be increased or the freedom degree of the shape of the sealing sheet area
  • the first guide pin 16, the second guide pin 17, and the third guide pin 18 are formed in a substantially cylindrical shape extending in the vertical direction.
  • the 1st guide pin 16, the 2nd guide pin 17, and the 3rd guide pin 18 can also be formed in the approximate truncated cone shape extended in the up-and-down direction.
  • the first guide pin 16, the second guide pin 17, and the third guide pin 18 are formed in a substantially trapezoidal shape in sectional view that is reduced in diameter toward the upper side.
  • the upper surface of the spacer 5 is formed flat.
  • the inner side (opening 10) and the outer side of the spacer 5 communicate with the upper surface of the spacer 5.
  • Grooves can also be formed.
  • a plurality of grooves can be formed, or can be formed in a radial shape. Such a groove can be used as a vent. That is, when the sealing resin layer 32 is excessively present, the material of the sealing resin layer 32 that leaks from the sealing sheet region 13 at the time of pressing can be excluded to the outside of the spacer 5 through the groove.
  • the movement of the upper plate 6 is restricted by the spacer 5 by the circuit board 34 coming into contact with the spacer 5.
  • the movement of the upper plate 6 can also be regulated by the spacer 5 by contacting with.
  • the circuit board 34 that does not contact the spacer 5 at the time of pressing that is, the circuit board 34 that does not overlap with the spacer 5 when projected in the vertical direction is used as the circuit board 34. Then, a preparatory step and a supporting step similar to those of the embodiment shown in FIGS. 1 to 7 are performed, and then the upper plate 6 is moved until the lower surface of the upper plate 6 contacts the upper surface of the spacer 5 in the attaching step. Press down.
  • this embodiment since the distance between the sealing sheet 3 and the optical semiconductor component 2 can be regulated by the upper plate 6 coming into contact with the spacer 5 at the time of pressing, the optical semiconductor element 35 is formed by the sealing sheet 3. It can seal correctly. Therefore, this embodiment has the same effect as the embodiment of FIGS.
  • the sticking jig of the present invention can be suitably used as, for example, a sticking jig for sticking a resin sheet to an electronic component such as an optical semiconductor element.
  • the electronic device manufacturing method of the present invention can be suitably used in the field of electronic devices in which a resin sheet is attached to an electronic component such as an optical semiconductor element.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)

Abstract

　貼着治具は、電子部品に樹脂シートを貼着するための貼着治具であって、樹脂シートが載置されるように構成される下プレートと、樹脂シートを上方へ露出するように下プレートに載置されるように構成される。貼着治具は、樹脂シートの厚みよりも薄い厚みを有する中間プレートと、樹脂シートに対して上方に間隔が隔てられるように、電子部品を支持するように構成される弾性部材と、下プレートと上下方向において対向するように、電子部品の上に載置されるように構成される上プレートとを備える。

Description

貼着治具および電子装置の製造方法
　本発明は、貼着治具および電子装置の製造方法、詳しくは、電子部品に樹脂シートを貼着するための貼着治具、および、それを用いて樹脂シートを電子部品に貼着した電子装置の製造方法に関する。
　従来、光半導体素子などの電子部品に、封止シートなどの樹脂シートを貼着することにより、光半導体装置などの電子装置を製造することが知られている。
　例えば、封止シートを、発光ダイオードが実装された基板に対向配置し、続いて、平板プレスによってそれらをプレスすることにより、封止シートを、発光ダイオードに封止するように基板に貼着する方法が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
特開２０１３－２１２８４号公報
　しかるに、特許文献１で提案される方法などのプレス方式では、封止シートと基板との距離を正確に調整することが重要となる。すなわち、プレス時に、封止シートと基板との距離が遠いと、発光ダイオードを封止シートで確実に封止できないという不具合が生じる。一方、封止シートと基板との距離が近いと、基板に実装される発光ダイオードが封止シートを貫通するという不具合が生じる。
　また、プレス方式では、封止シートおよび基板を治具にセットした後、その治具をプレス機まで運搬する場合が生じる。封止シートと、基板に実装される発光ダイオードとが運搬時に接触していると、運搬中の揺れによって、発光ダイオードの部品（例えば、ボンディングワイヤなど）に過度に負荷がかかり、損傷するおそれがある。
　本発明の目的は、運搬性に優れ、かつ、樹脂シートを電子部品に正確に貼着することができる貼着治具、および、それを用いて電子装置を簡易に製造できる製造方法を提供することにある。
　本発明の貼着治具は、電子部品に樹脂シートを貼着するための貼着治具であって、樹脂シートが載置されるように構成される下プレートと、前記樹脂シートを上方へ露出するように前記下プレートに載置されるように構成され、前記樹脂シートの厚みよりも薄い厚みを有する中間プレートと、前記樹脂シートに対して上方に間隔が隔てられるように、前記電子部品を支持するように構成される弾性部材と、前記下プレートと上下方向において対向するように、前記電子部品の上に載置されるように構成される上プレートとを備えることを特徴としている。
　この貼着治具によれば、樹脂シートの厚みよりも薄い厚みを有する中間プレートを備える。そのため、プレス時に、中間プレートが上プレートの移動を規制することにより、樹脂シートと電子部品との距離を規制することができる。その結果、樹脂シートを電子部品に正確に貼着することができる。
　また、この貼着治具によれば、樹脂シートに対して上方に間隔が隔てられるように、電子部品を支持するように構成される弾性部材を備えるので、樹脂シートおよび電子部品を治具にセットしたときに、樹脂シートと電子部品とが、弾性部材によって、上下方向に間隔を隔てて配置される。そのため、樹脂シートおよび電子部品をセットした治具を運搬しても、電子部品が樹脂シートに接触することを防止でき、電子部品の損傷を防止できる。その結果、運搬性に優れる。
　しかも、弾性部材が電子部品を支持するように構成される支持部材が弾性部材であるため、プレス時に上プレートからの押圧力が弾性部材に加わると、弾性部材は圧縮される。そのため、運搬後に、支持部材を取り外すことなく、簡易にプレスすることができる。
　また、本発明の貼着治具は、前記下プレートに設けられ、前記下プレートに対して前記樹脂シートを位置決めする第１位置決め部材と、前記下プレートに設けられ、前記下プレートに対して前記中間プレートを位置決めする第２位置決め部材と、前記下プレートに設けられ、前記下プレートに対して前記電子部品を位置決めする第３位置決め部材とを備えることが好適である。
　この貼着治具によれば、下プレートに対して、樹脂シート、中間プレートおよび電子部品のそれぞれを、正確な位置でセットすることができる。そのため、樹脂シートを電子部品に正確に貼着することができる。
　また、本発明の貼着治具では、前記下プレートの表面には、前記樹脂シートが載置される樹脂シート領域と、前記中間プレートが設置される中間プレート領域とが区画されており、前記弾性部材は、前記樹脂シート領域および前記中間プレート領域から間隔を隔てて前記下プレートに設けられていることが好適である。
　この貼着治具によれば、弾性部材が、中間プレートおよび樹脂シートに接触することを防止することができる。そのため、弾性部材は、電子部品を確実に支持することができる。
　また、本発明の電子装置の製造方法は、電子部品に樹脂シートが貼着された電子装置の製造方法であって、前記樹脂シートおよび前記電子部品を貼着治具にセットする準備工程と、準備工程後、前記貼着治具をプレスする貼着工程とを備え、前記準備工程は、前記樹脂シートを下プレートに載置する工程と、前記樹脂シートを上方へ露出するように、前記樹脂シートの厚みよりも薄い厚みを有する中間プレートを、前記下プレートに載置する工程と、前記樹脂シートに対して上方に間隔が隔てられるように、前記電子部品を弾性部材によって支持する工程と、前記下プレートと上下方向において対向するように、上プレートを前記電子部品の上に載置する工程とを備え、前記貼着工程では、前記弾性部材の弾性力に抗して、前記上プレートの移動が前記中間プレートによって規制されるまで前記上プレートをプレスすることにより、前記電子部品を前記樹脂シートに接触させることを特徴としている。
　この製造方法によれば、樹脂シートを上方へ露出するように、樹脂シートの厚みよりも薄い厚みを有する中間プレートを、下プレートに載置している。そのため、プレス時に、中間プレートが上プレートの移動を規制することにより、樹脂シートと電子部品との距離を規制することができる。その結果、樹脂シートを電子部品に正確に貼着することができる。
　また、この製造方法によれば、樹脂シートに対して上方に間隔が隔てられるように、電子部品を弾性部材によって支持するので、樹脂シートおよび電子部品を治具にセットしたときに、樹脂シートと電子部品とが、弾性部材によって、上下方向に間隔を隔てて配置される。そのため、樹脂シートおよび電子部品をセットした治具を運搬しても、電子部品が樹脂シートに接触することを防止でき、電子部品の損傷を防止できる。その結果、運搬性に優れる。
　しかも、貼着工程は、弾性部材の弾性力に抗して、上プレートをプレスする工程であるため、運搬後に、支持部材である弾性部材を取り外すことなく、簡易にプレスすることができる。
　本発明の貼着治具によれば、樹脂シートおよび電子部品を治具にセットした後における治具の運搬性に優れており、また、樹脂シートを電子部品に正確に貼着することができる。
　また、本発明の製造方法によれば、運搬時における電子部品の損傷を防止でき、電子装置を正確にかつ簡易に製造することができる。
図１は、本発明の貼着治具の一実施形態である封止治具の一部品（下プレートに中間プレートをセットした部品）の平面図を示す。 図２Ａおよび図２Ｂは、本発明の電子装置の製造方法の一実施形態である光半導体装置の製造方法の工程図の一部拡大図であって、図２Ａは、下プレートを用意する工程の平面図、図２Ｂは、図２ＡのＸ－Ｘ線に沿う断面図を示す。 図３Ａおよび図３Ｂは、図２Ａおよび図２Ｂに引き続き、光半導体装置の製造方法の工程図の一部拡大図であって、図３Ａは、樹脂シートを下プレートに載置する工程の平面図、図３Ｂは、図３ＡのＸ－Ｘ線に沿う断面図を示す。 図４Ａおよび図４Ｂは、図３Ａおよび図３Ｂに引き続き、光半導体装置の製造方法の工程図の一部拡大図であって、図４Ａは、中間プレートを下プレートに載置する工程の平面図、図４Ｂは、図４ＡのＸ－Ｘ線に沿う断面図を示す。 図５Ａおよび図５Ｂは、図４Ａおよび図４Ｂに引き続き、光半導体装置の製造方法の工程図の一部拡大図であって、図５Ａは、光半導体部品をばねによって支持する工程の平面図、図５Ｂは、図５ＡのＸ－Ｘ線に沿う断面図を示す。 図６Ａおよび図６Ｂは、図５Ａおよび図５Ｂに引き続き、光半導体装置の製造方法の工程図の一部拡大図であって、図６Ａは、上プレートを光半導体部品の上に載置する工程の平面図、図６Ｂは、図６ＡのＸ－Ｘ線に沿う断面図を示す。 図７は、図６Ｂに引き続き、光半導体装置の製造方法の工程図の一部拡大図であって、光半導体部品が中間プレートに接触するまでプレスする工程の断面図を示す。 図８は、本発明の封止治具の変形例（中間プレートが平帯形状の複数の中間プレートである。）であって、封止治具の一部品（下プレートに中間プレートをセットした部品）の平面図を示す。 図９は、本発明の封止治具の変形例（各位置決め部材が円錐台形状である。）であって、封止治具の一部品（下プレートに樹脂シートをセットした部品）の断面図を示す。
　図１～図７を参照して、本発明の貼着治具の一実施形態である封止治具１について説明する。
　なお、以下の説明において、封止治具の方向を言及するときは、封止治具を水平に載置した状態を基準とする。すなわち、図１の紙厚方向を「上下方向」（第１方向）とし、紙厚手前が上側であり、紙厚方向奥が下側である。また、図１の紙面左右方向を「左右方向」（第２方向、第１方向に直交する方向）とし、紙面左方向が左側であり、図１の紙面右方向が右側である。また、図１の紙面上下方向を「前後方向」（第３方向、第１方向および第２方向に直交する方向）とし、図１の紙面上方が前側であり、図１の紙面下方が後側である。図１以外の図面についても、図１の方向を基準する。なお、図６Ａでは、便宜上、電子部品のみを破線で示し、樹脂シートおよび中間プレートを省略する。
　この封止治具１は、電子部品としての光半導体部品２（図６Ｂ参照）を、樹脂シートとしての封止シート３（図６Ｂ参照）によって封止するための封止治具である。
　図１および図６Ｂに示すように、封止治具１は、ベース部材４と、ベース部材４の上面（上側表面）に載置されるように構成される中間プレートとしてのスペーサ５と、スペーサ５の上方に対向配置されるように構成される上プレート６とを備える。
　（１）ベース部材
　図１、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、ベース部材４は、下プレートとしてのベースプレート７と、ガイドピン１６、１７、１８と、弾性部材としてのバネ８とを備えている。
　ベースプレート７は、ステンレスなどの金属からなり、左右方向および前後方向に延びる平面視略矩形状の平板形状に形成されている。ベースプレート７は、スペーサ５の１つの開口１０（後述）に対応して、前後左右に、複数のブロック１１に区画されている。ブロック１１は、前後方向に２列、左右方向に３列となるように整列配置されている。
　各ブロック１１には、図２Ａの仮想線で示すように、スペーサ５の枠部２３（後述）と重なる中間プレート領域としてのスペーサ領域１２と、開口１０内において、封止シート３と重なる樹脂シート領域としての封止シート領域１３とが区画されている。
　スペーサ領域１２は、平面視略矩形枠形状に区画されている。
　封止シート領域１３は、前後方向に延びる平面視略矩形状に区画され、開口１０内において左右方向に間隔を隔てて、複数（３列）並列配置されている。なお、左右方向両端部の封止シート領域１３と、左右方向において、それに隣接するスペーサ領域１２との間には、マージン領域１４が区画されている。
　ベースプレート７には、ガイドピン１６、１７、１８に対応する細径溝１５ａ、１５ｃおよび太径溝１５ｂと、バネ８に対応する太径溝１５ｄとが形成されている。
　ガイドピン１６、１７、１８は、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、それぞれ、第１位置決め部材としての第１ガイドピン１６と、第２位置決め部材としての第２ガイドピン１７と、第３位置決め部材としての第３ガイドピン１８とに分類される。
　第１ガイドピン１６は、ステンレスなどの金属からなり、上下方向に延びる略円柱形状に形成されている。第１ガイドピン１６は、その下端がベースプレート７の細径溝１５ａに嵌合されることでベースプレート７に対して立設している。第１ガイドピン１６は、各封止シート領域１３の前端部および後端部における左右方向中央に配置にそれぞれ１つ配置されている。第１ガイドピン１６は、後述する封止シート３のシート貫通穴１９、および、上プレート６の第１貫通穴２０ａに挿通される。これによって、第１ガイドピン１６は、封止シート３をベースプレート７に対して位置決めする。
　第２ガイドピン１７は、ステンレスなどの金属からなり、上下方向に延びる第１ガイドピン１６よりも大径の略円柱形状に形成されている。第２ガイドピン１７は、その下端がベースプレート７の太径溝１５ｂに嵌合されることでベースプレート７に対して立設している。第２ガイドピン１７は、各ブロック１１において、スペーサ５の枠部２３（後述）と重なるように、４隅にそれぞれ１つ配置されている。第２ガイドピン１７は、後述するスペーサ５のスペーサ貫通穴２１、および、上プレート６の第２貫通穴２０ｂに挿通される。これによって、第２ガイドピン１７は、スペーサ５をベースプレート７に対して位置決めする。
　第３ガイドピン１８は、ステンレスなどの金属からなり、上下方向に延びる第１ガイドピン１６と同径の略円柱形状に形成されている。第３ガイドピン１８は、その下端がベースプレート７の細径溝１５ｃに嵌合されることでベースプレート７に対して立設している。第３ガイドピン１８は、各封止シート領域１３の前端部および後端部において、左右方向中央に対して右側または左側に配置されている。具体的には、各封止シート領域１３の右側前端部と、左側後端部にそれぞれ１つ配置されている。第３ガイドピン１８は、後述する光半導体部品２の切欠部２２（後述）に係合し、かつ、上プレート６の貫通穴２０に挿通される。これによって、第３ガイドピン１８は、光半導体部品２をベースプレート７に対して位置決めする。
　バネ８は、上下方向に伸縮する圧縮コイルバネからなり、その下端がベースプレート７の太径溝１５ｄに嵌合されることでベースプレート７に対して立設している。バネ８は、各ブロック１１において、開口１０内の４隅にそれぞれ１つ配置されている。具体的には、各マージン領域１４において前後方向に間隔を隔てて２つ配置され、対角に配置される第１ガイドピン１６を結ぶ線上に配置されている。すなわち、バネ８は、封止シート領域１３およびスペーサ領域１２に重複しない位置に設けられている。
　バネ８は、例えば、１．０ＭＰａ未満、好ましくは、０．５ＭＰａ未満の荷重では、例えば、５０％未満、好ましくは、１０％未満収縮するが、それ以上の荷重では、１０％以上、好ましくは、５０％以上収縮するばね定数を有している。ばね定数が上記範囲内であれば、光半導体部品２を封止シート３と離間するように支持することができ、かつ、プレス工程（後述）によって容易に圧縮することができる。
　バネ８（無荷重）のベースプレート７表面から露出している上下方向長さは、封止シート３の厚みよりも長くなるように形成されている。
　これによって、バネ８は、光半導体部品２を封止シート３に対して上方に間隔を隔てて支持する。
　（２）スペーサ
　図１、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、スペーサ５は、ステンレスなどの金属からなる略平板形状に形成され、枠部２３と、仕切部２４とを備えている。
　枠部２３は、外枠部２５と中枠部２６とを備えている。
　外枠部２５は、平面視略枠形状に形成され、左右方向に間隔を隔てる２つの前後外枠部２５ａと、２つの前後外枠部２５ａの前端および後端を連結する２つの左右外枠部２５ｂとを備えている。
　中枠部２６は、２つの前後外枠部２５ａの間において、それらの間を左右方向において略等分するように配置され、前後方向に延び、２つの左右外枠部２５ｂ間に架設される複数（２つ）の前後中枠部２６ａと、２つの左右外枠部２５ｂの間において、それらの間を前後方向において略等分するように配置され、左右方向に延び、２つの前後外枠部２５ａ間に架設される少なくとも１つの左右中枠部２６ｂ（１つ）とを備えている。前後中枠部２６ａおよび左右中枠部２６ｂは、外枠部２５内を碁盤目形状に区画し、これによって、複数（６つ）の開口１０が形成されている。複数の開口１０内は、外枠部２５内において、前後方向に２列、左右方向に３列となるように整列配置されている。そして各開口１０に対応して、各開口１０を包含するブロック１１がそれぞれ区画されている。
　仕切部２４は、前後方向に長い平面視矩形状に形成されている。仕切部２４は、各開口１０において、複数（４つ）設けられており、左右外枠部２５ｂおよび左右中枠部２６ｂから開口１０内に向かって、開口１０の前後方向長さの１／４程度の長さまで突出し、互いに左右方向に間隔を隔てて並列配置されている。左右外枠部２５ｂから突出する仕切部２４ａと、左右中枠部２６ｂから突出する仕切部２４ｂとは、前後方向において対向している。仕切部２４は、互いに隣接する封止シート領域１３の間に配置されている。つまり、各開口１０において、左右方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）の仕切部２４が、前側から内方に突出するとともに、後側から内方に突出している。
　また、スペーサ５には、枠部２３において、厚み方向に貫通する複数のスペーサ貫通穴２１が形成されている。
　複数のスペーサ貫通穴２１は、第２ガイドピン１７に対応して配置されており、スペーサ５をベースプレート７にセットしたときに、第２ガイドピン１７が挿通されるように形成されている。
　スペーサ５の厚みは、封止シート３の厚みよりも薄くなるように形成されている。具体的には、スペーサ５は、例えば、封止シート３の厚みの１０％程度以下、好ましくは、５％程度以下、封止シート３よりも薄く形成されている。
　（３）上プレート
　図６Ａおよび図６Ｂに示すように、上プレート６は、ステンレスなどの金属からなり、左右方向および前後方向に延びる平面視略矩形状の平板形状に形成されている。上プレート６は、ベースプレート７と平面視において同一サイズ、同一形状に形成されている。
　上プレート６には、複数の第１貫通穴２０ａ、複数の第２貫通穴２０ｂ、および、複数の第３貫通穴２０ｃが形成されている。複数の第１貫通穴２０ａ、複数の第２貫通穴２０ｂ、および、複数の第３貫通穴２０ｃは、それぞれ、上プレート６を厚み方向に貫通している。
　複数の第１貫通穴２０ａは、第１ガイドピン１６に対応して配置されており、上プレート６をベース部材４にセットしたときに、第１ガイドピン１６が挿通されるように形成されている。
　複数の第２貫通穴２０ｂは、第２ガイドピン１７に対応して配置されており、上プレート６をベース部材４にセットしたときに、第２ガイドピン１７が挿通されるように形成されている。
　複数の第３貫通穴２０ｃは、第３ガイドピン１８に対応して配置されており、上プレート６をベース部材４にセットしたときに、第３ガイドピン１８が挿通されるように形成されている。
　上プレート６の厚みは、上プレート６を光半導体部品２に載置しプレス工程（後述）を実施したときに、第１ガイドピン１６、第２ガイドピン１７および第３ガイドピン１８が、上プレート６上面から突出しない厚みとなるように形成されている。具体的には、上プレート６の厚みは、ベースプレート７よりも厚く、上プレート６は、例えば、ベースプレート７の厚みの５％程度以上、好ましくは、１０％程度以上、ベースプレート７よりも厚く形成されている。
　次に、図２～図７を参照して、封止治具１を用いて、光半導体装置３０を製造する方法について説明する。この方法は、封止シート３によって光半導体部品２を封止して光半導体装置３０を製造する方法である。この方法は、封止シート３および光半導体部品２を封止治具１にセットする準備工程と、準備工程後、封止治具１をプレスする貼着工程とを備える。
　［準備工程］
　準備工程は、ベース部材４を用意する工程と、封止シート３をベース部材４に載置する工程と、封止シート３を上方へ露出するように、スペーサ５をベース部材４に載置する工程と、封止シート３に対して上方に間隔が隔てられるように、光半導体部品２をバネ８によって支持する工程と、ベース部材４と上下方向において対向するように、上プレート６を光半導体部品２の上に載置する工程とを備える。
　まず、準備工程では、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、ベース部材４を用意する。
　ベース部材４は、ベースプレート７の細径溝１５ａ、１５ｃおよび太径溝１５ｂにガイドピン１６、１７、１８を嵌合し、太径溝１５ｄにバネ８を嵌合することにより、用意する。
　次いで、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、封止シート３をベース部材４に載置する。
　封止シート３は、剥離シート３１と、剥離シート３１の上面に積層される複数（４つ）の封止樹脂層３２とを備えている。
　剥離シート３１は、前後方向に延びる平面視略矩形状のシート状に形成されている。
　剥離シート３１には、複数（２つ）のシート貫通穴１９、および、複数（２つ）のシート開口部３３が形成されている。
　シート貫通穴１９は、第１ガイドピン１６と対応するように設けられ、第１ガイドピン１６が挿通されるように、前後一対として形成され、具体的には、封止シート３の左右方向中央の前端部および後端部にそれぞれ１つ形成されている。
　シート開口部３３は、平面視矩形状に形成されている。シート開口部３３は、封止シート３をベース部材４に載置したときに、第３ガイドピン１８と接触しないように、封止シート３の右側前端部および左側後端部にそれぞれ１つ形成されている。具体的には、シート開口部３３の各辺の長さは、第３ガイドピン１８の直径よりも大きい。
　剥離シート３１は、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム、シリコーン樹脂フィルム、スチレン樹脂フィルム、フッ素樹脂フィルムなどの樹脂フィルムから形成されている。なお、剥離シート３１の表面は、離型処理が施されていてもよい。
　剥離シート３１の厚みは、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
　封止樹脂層３２は、平面視略円形状のシート状に形成されている。複数（４つ）の封止樹脂層３２は、前後一対のシート貫通穴１９の間において、前後方向に間隔を隔てて剥離シート３１の上面に積層されている。
　封止樹脂層３２は、封止樹脂を含む封止樹脂組成物から、形成されている。
　封止樹脂としては、例えば、加熱により可塑化する熱可塑性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂、例えば、活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂などが挙げられる。
　熱可塑性樹脂としては、例えば、酢酸ビニル樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、塩化ビニル樹脂、ＥＶＡ・塩化ビニル樹脂共重合体などが挙げられる。
　熱硬化性樹脂および活性エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。これら封止樹脂として、好ましくは、熱硬化性樹脂が挙げられ、より好ましくは、シリコーン樹脂が挙げられる。
　また、封止樹脂としてシリコーン樹脂を含む封止樹脂組成物としては、例えば、２段階硬化型シリコーン樹脂組成物、１段階硬化型シリコーン樹脂組成物などの熱硬化性シリコーン樹脂組成物などが挙げられる。
　２段階硬化型シリコーン樹脂組成物とは、２段階の反応機構を有しており、１段階目の反応でＢステージ化（半硬化）し、２段階目の反応でＣステージ化（最終硬化）する熱硬化性シリコーン樹脂組成物である。
　なお、Ｂステージは、封止樹脂組成物が、溶剤に可溶なＡステージと、最終硬化したＣステージとの間の状態であって、硬化およびゲル化がわずかに進行し、溶剤に膨潤するが完全に溶解せず、加熱によって軟化するが溶融しない状態である。
　２段階硬化型シリコーン樹脂組成物としては、例えば、縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物が挙げられる。
　なお、封止樹脂組成物には、必要により、蛍光体、充填剤を適宜の割合で含有させることができる。
　蛍光体としては、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体などが挙げられる。そのような蛍光体としては、例えば、複合金属酸化物や金属硫化物などに、例えば、セリウム（Ｃｅ）やユウロピウム（Ｅｕ）などの金属原子がドープされた蛍光体が挙げられる。
　具体的には、蛍光体としては、例えば、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などが挙げられる。
　封止樹脂層３２は、好ましくは、Ｂステージであり、その圧縮弾性率が、例えば、０．０２５ＭＰａ以上であり、また、例えば、０．１５ＭＰａ以下となるような硬さである。
　また、封止樹脂層３２は、上下方向に投影したときに、光半導体素子３５（後述）よりも大径に形成され、その直径は、例えば、１ｍｍ以上１００ｍｍ以下である。
　また、封止樹脂層３２の厚みは、例えば、１００μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
　封止シート３の厚み（すなわち、剥離シート３１の下面から封止樹脂層３２の上面までの距離）は、スペーサ５の厚みよりも大きく、それらの厚みの差Ｌ１は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
　具体的には、上記の封止シート３を、剥離シート３１が下側となるように、封止シート領域１３に載置する。このとき、第１ガイドピン１６がシート貫通穴１９に挿通するように、封止シート３を載置する。これにより、封止シート３が、第１ガイドピン１６により、ベースプレート７に対して位置決めされる。なお、第３ガイドピン１８は、シート開口部３３を、そのシート開口部３３の端縁と接触することなく、遊びをもって厚み方向に貫通している。
　次いで、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、封止シート３を上方へ露出するように、スペーサ５をベース部材４に載置する。具体的には、ベース部材４のスペーサ領域１２に、スペーサ５を載置する。このとき、第２ガイドピン１７がスペーサ貫通穴２１に挿通するように、スペーサ５をスペーサ領域１２に載置する。これにより、スペーサ５が、第２ガイドピン１７により、ベースプレート７に対して位置決めされる。そのため、封止シート３は、スペーサ５の開口１０から、上方へ露出する。具体的には、各ブロック１１において、左右方向に間隔を隔てて配置される複数（３つ）の封止シート３は、仕切部２４によって仕切られるように、開口１０内に配置される。
　次いで、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、封止シート３に対して上方に間隔が隔てられるように、光半導体部品２をバネ８によって支持する（支持工程）。
　光半導体部品２は、回路基板３４と、回路基板３４の表面（下面）に支持される複数（１２個）の光半導体素子３５とを備えている。
　回路基板３４は、平面視略矩形状の略平板形状であって、例えば、アルミナなどのセラミック基板、例えば、ポリイミドなどの樹脂基板、コアに金属板を用いたメタルコア基板など、光半導体装置３０に一般に用いられる基板からなる。
　回路基板３４には、切欠部２２が形成されている。切欠部２２は、第３ガイドピン１８に対応して設けられ、前端縁および後端縁に、それぞれ複数（３つ）、互いに間隔を隔てて形成されている。切欠部２２は、第３ガイドピン１８の内側部分が当接するように、平面視略半弧状に形成されている。
　回路基板３４は、その表面（下面）において、外部の電源（図示せず）に接続される一対の外部電極３６と、配線３７と、光半導体素子３５に電気的に接続される内部電極（図示せず）とを有する導体パターン３８を備えている。
　導体パターン３８は、回路基板３４において、縦方向に互いに間隔を隔てて、複数（４つ）が並列配置され、また、横方向に互いに間隔を隔てて、複数（３つ）が並列配置され、つまり合計１２個が整列配置されている。
　光半導体素子３５は、封止樹脂層３２より小径の平面視略円板形状に形成され、回路基板３４の上面において、前後方向に互いに間隔を隔てて、複数（４つ）が並列配置され、また、左右方向に互いに間隔を隔てて、複数（３つ）が並列配置され、つまり合計１２個が配置されている。光半導体素子３５は、各導体パターン３８に対応して配置され、具体的には、各光半導体素子３５は、対応する一対の外部電極３６の間に介在されるように配置されている。
　このような光半導体素子３５は、内部電極（図示せず）に対して、ワイヤボンディング接続（図示せず）されているか、あるいは、フリップチップ実装（図示せず）されていることにより内部電極（図示せず）からの電力が供給されることにより発光する。
　光半導体素子３５の厚みは、封止シート３とスペーサ５との厚みの差Ｌ１と同じか小さく、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
　光半導体素子３５は、例えば、発光ダイオードであり、具体的には、青色光を発光できる光半導体素子（特に、青色発光ダイオード素子）である。
　支持工程では、具体的には、光半導体素子３５が下方となるように、各ブロック１１において、回路基板３４の４隅を各バネ８の上端部に載置する。このとき、回路基板３４の切欠部２２が、第３ガイドピン１８の内側と当接するように、光半導体部品２を載置する。これにより、光半導体部品２が、ベースプレート７に対して位置決めされるとともに、光半導体素子３５が封止樹脂層３２と接触することなく、光半導体部品２と封止シート３とを上下方向において対向配置することができる。
　また、この位置決めにより、上下方向に投影したときに、半導体素子３５は、封止樹脂層３２と同心円状に重なり、一対の外部電極３６は、封止樹脂層３２の外側において、封止樹脂層３２を挟むように配置される。
　また、上下方向に投影したときに、回路基板３４の左右方向両端部は、スペーサ５の一対の前後外枠部２５ａと重なり、回路基板３４の前後方向両端部は、仕切部２４に重なる。
　次いで、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、上プレート６を、光半導体部品２に載置する。
　このとき、第１ガイドピン１６、第２ガイドピン１７および第３ガイドピン１８が、上プレート６の貫通穴２０（２０ａ、２０ｂ、２０ｃ）に挿通するように、回路基板３４の上面に、上プレート６を載置する。これにより、上プレート６がベースプレート７に対して位置決めされる。なお、上プレート６を光半導体部品２に載置したとき、上プレート６の重みで、バネ８がわずかに圧縮されるが、すなわち、光半導体素子３５と封止樹脂層３２との距離Ｌ２が僅かに近接するが、光半導体素子３５は、封止樹脂層３２と接触することなく、光半導体部品２は封止シート３と対向配置されている。なお、光半導体素子３５と封止樹脂層３２との距離Ｌ２は、例えば、０．５ｍｍ以上、好ましくは、１ｍｍ以上であり、また、例えば、４ｍｍ以下、好ましくは、２ｍｍ以下である。
　これにより、封止シート３および光半導体部品２は封止治具１にセットされる。
　［貼着工程］
　貼着工程は、バネ８の弾性力に抗して、上プレート６を、上プレート６の移動がスペーサ５によって規制されるまでプレスするプレス工程を備える。
　具体的には、図６Ｂに示すように、平行平板プレス機の下板４０（図６Ｂの仮想線）の上面に封止治具を水平に載置し、その後、図７に示すように、平行平板プレス機の上板４１（図７の仮想線）を上プレート６に対して、上方から下方に向かってプレスする。
　このとき、光半導体部品２がスペーサ５に接触するまで、具体的には、回路基板３４の下面がスペーサ５の上面に接触するまで、上プレート６を下方に押し下げる。これにより、封止樹脂層３２が、光半導体部品２、すなわち、光半導体素子３５の表面（下面および側面）および回路基板３４下面に接触する。換言すると、光半導体素子３５は、封止樹脂層３２に封止される。
　プレス時の条件としては、温度は、例えば、常温である。また、例えば、真空または減圧下で実施することができ、例えば、５ｈＰａ以下、好ましくは、３ｈＰａ以下である。
　プレス圧は、例えば、０．１ＭＰａ以上、好ましくは、０．２ＭＰａ以上であり、また、例えば、１．０ＭＰａ以下、好ましくは、０．８ＭＰａ以下である。
　プレス時間は、例えば、０．１分以上、好ましくは、０．４分以上であり、また、例えば、２分以下、好ましくは、１分以下である。
　これにより、光半導体部品２に封止シート３が積層された光半導体装置３０、すなわち、光半導体素子３５が、封止樹脂層３２に封止され、かつ、封止樹脂層３２の表面に剥離シート３１が積層された光半導体装置３０が製造される。
　次いで、プレスを解除し、この光半導体装置３０を封止治具１から回収し、封止樹脂層３２が熱硬化型樹脂を含有する場合は、光半導体装置３０を加熱硬化する工程を実施する。
　具体的には、加熱温度が、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上であり、また、た、例えば、２００℃以下、好ましくは、１８０℃以下である。加熱時間が、例えば、０．１時間以上、好ましくは、１時間以上であり、また、例えば、２０時間以下、好ましくは、１０時間以下である。
　［作用効果］
　そして、この封止治具１およびそれを用いた光半導体装置３０の製造方法によれば、封止シート３および光半導体部品２を封止治具にセットしたときに、図６Ｂに示すように、封止シート３に対して上方に間隔Ｌ２が隔てられるように、光半導体部品２がバネ８に支持される。そのため、封止シート３と光半導体部品２とが、上下方向に間隔を隔てて配置される。その結果、封止シート３および光半導体部品２をセットした封止治具１を運搬しても、光半導体部品２に支持される光半導体素子３５が、封止シート３の剥離シート３１の表面に強く接触することを防止でき、光半導体素子３５の損傷を防止できる。よって、運搬性に優れる。
　また、図７に示すように、この封止治具１によれば、封止シート３の厚みよりも薄い厚みを有するスペーサ５を備える。そのため、プレス時に、スペーサ５に光半導体部品２が接触することにより、封止シート３と光半導体部品２との距離を規制することができる。その結果、光半導体素子３５を封止シート３によって正確に封止することができる。
　しかも、光半導体部品２を支持するように構成される部材がバネ８であるため、プレス時に上プレート６からの押圧力を加えると、バネ８は容易に圧縮される。そのため、運搬後に、バネ８を取り外すことなく、簡易にプレスすることができる。
　また、封止治具１は、ベースプレート７に設けられ、ベースプレート７に対して封止シート３を位置決めする第１ガイドピン１６と、ベースプレート７に設けられ、ベースプレート７に対してスペーサ５を位置決めする第２ガイドピンと、ベースプレート７に設けられ、ベースプレート７に対して光半導体部品２を位置決めする第３ガイドピン１８とを備えている。
　そのため、ベースプレート７に対して、封止シート３、スペーサ５および光半導体部品２のそれぞれを、正確な位置でセットすることができる。そのため、光半導体素子３５を封止シート３によって正確に封止することができる。
　また、封止治具１では、ベースプレート７の表面には、封止シート３が載置される封止シート領域１３と、スペーサ５が設置されるスペーサ領域１２とが区画されており、バネ８は、封止シート領域１３およびスペーサ領域１２から間隔を隔ててマージン領域１４に設けられている。
　そのため、バネ８が、スペーサ５および封止シート３に接触することを防止することができる。そのため、バネ８は、光半導体部品２を確実に支持することができる。
　（変形例）
　図８および図９を参照して、封止治具１の変形例を説明する。なお、変形例おいて、上記した実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
　図１～図７に示す実施形態では、スペーサ５は、平面視略矩形枠形状であって、枠部２３と、仕切部２４とを備えているが、例えば、図８に示すように、略平帯形状の複数のスペーサ５を備えてもよい。
　すなわち、図８の実施形態では、スペーサ５は、第１スペーサ５１と、第２スペーサ５２とを備えている。
　第１スペーサ５１は、平面視略矩形状の略平帯形状であって、厚みは、封止シート３の厚みよりも薄くなるように形成されている。第１スペーサ５１には、厚み方向に貫通する、複数（２つ）のスペーサ貫通穴２１が形成されている。
　第１スペーサ５１のスペーサ貫通穴２１は、第１スペーサ５１の左右方向両端部にそれぞれ１つ設けられ、つまり合計２つ設けられている。
　第２スペーサ５２は、平面視略矩形状の略平帯形状であって、厚みは、封止シート３の厚みよりも薄くなるように形成されている。第２スペーサ５２には、厚み方向に貫通する、複数（２つ）のスペーサ貫通穴２１が形成されている。
　第２スペーサ５２のスペーサ貫通穴２１は、第２スペーサ５２の左右方向両端部にそれぞれ１つ設けられ、つまり合計２つ設けられている。
　第２ガイドピン１７は、スペーサ５と重なるように、ベースプレート７の４隅にそれぞれ１つ配置されている。第２ガイドピン１７は、スペーサ５のスペーサ貫通穴２１、および、上プレート６の第２貫通穴２０ｂに挿通される。
　この封止治具１によれば、一層簡易な装置でありながら、図１の実施態様と同様の作用効果を奏する。
　さらに、図８の実施態様によれば、スペーサ５が中枠部２６および仕切部２４を備えず、スペーサ５がベースプレート７に載置される面積部分（すなわち、スペーサ領域１２）が少なくなるため、封止シート領域１３を増加したり、封止シート領域１３の形状の自由度を向上させることができる。
　図１～図７に示す実施形態では、第１ガイドピン１６、第２ガイドピン１７および第３ガイドピン１８は、上下方向に延びる略円柱形状に形成されているが、例えば、図９に示すように、第１ガイドピン１６、第２ガイドピン１７および第３ガイドピン１８は、上下方向に延びる略円錐台形状に形成することもできる。
　すなわち、図９の実施形態では、第１ガイドピン１６、第２ガイドピン１７および第３ガイドピン１８は、上側に向かって縮径される断面視略台形状に形成されている。
　図９の実施形態によれば、光半導体素子３５を封止シート３によって封止した後に、封止シート３、スペーサ５および上プレート６をベースプレート７から容易に着脱することができる。
　図１～図７に示す実施形態では、スペーサ５の上面は、平坦に形成されているが、例えば、図示しないが、スペーサ５の上面に、スペーサ５の内側（開口１０）と外側とを連通する溝を形成することもできる。溝は、複数形成することもでき、また、放射形状に形成することができる。そのような溝によれば、ベントとして使用することができる。すなわち、封止樹脂層３２が過剰に存在する場合において、プレス時に、封止シート領域１３から漏れる封止樹脂層３２の材料を、溝を介して、スペーサ５の外側に排除することができる。
　図１～図７に示す実施形態では、回路基板３４がスペーサ５に接触することにより、上プレート６の移動がスペーサ５によって規制されているが、例えば、図示しないが、上プレート６がスペーサ５に接触することにより、上プレート６の移動をスペーサ５によって規制することもできる。
　この実施形態では、回路基板３４として、プレス時にスペーサ５と接触しない回路基板３４、すなわち、上下方向に投影したときに、スペーサ５と重複しない回路基板３４を用いる。そして、図１～図７に示す実施形態と同様の準備工程および支持工程を実施し、次いで、貼着工程において、上プレート６の下面が、スペーサ５の上面に接触するまで、上プレート６を下方に押し下げる。
　この実施形態でも、プレス時に、上プレート６がスペーサ５に接触することにより、封止シート３と光半導体部品２との距離を規制することができるため、光半導体素子３５を封止シート３によって正確に封止することができる。よって、この実施形態は、図１～図７の実施形態と同様の作用効果を奏する。
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記特許請求の範囲に含まれる。
　本発明の貼着治具は、例えば、光半導体素子などの電子部品に樹脂シートを貼着するための貼着治具として好適に用いることができる。本発明の電子装置の製造方法は、例えば、光半導体素子などの電子部品に樹脂シートが貼着された電子装置の分野に好適に用いることができる。
１　封止治具
２　光半導体部品
３　封止シート
５　スペーサ
６　上プレート
７　ベースプレート
８　バネ
１２　スペーサ領域
１３　封止シート領域
１６　第１ガイドピン　
１７　第２ガイドピン
１８　第３ガイドピン

Claims (4)

  1. 　電子部品に樹脂シートを貼着するための貼着治具であって、
    　樹脂シートが載置されるように構成される下プレートと、
    　前記樹脂シートを上方へ露出するように前記下プレートに載置されるように構成され、前記樹脂シートの厚みよりも薄い厚みを有する中間プレートと、
    　前記樹脂シートに対して上方に間隔が隔てられるように、前記電子部品を支持するように構成される弾性部材と、
    　前記下プレートと上下方向において対向するように、前記電子部品の上に載置されるように構成される上プレートと
    を備えることを特徴とする、貼着治具。
  2. 　前記下プレートに設けられ、前記下プレートに対して前記樹脂シートを位置決めする第１位置決め部材と、
    　前記下プレートに設けられ、前記下プレートに対して前記中間プレートを位置決めする第２位置決め部材と、
    　前記下プレートに設けられ、前記下プレートに対して前記電子部品を位置決めする第３位置決め部材と
    　を備えることを特徴とする、請求項１に記載の貼着治具。
  3. 　前記下プレートの表面には、前記樹脂シートが載置される樹脂シート領域と、前記中間プレートが設置される中間プレート領域とが区画されており、
    　前記弾性部材は、前記樹脂シート領域および前記中間プレート領域から間隔を隔てて前記下プレートに設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の貼着治具。
  4. 　電子部品に樹脂シートが貼着された電子装置の製造方法であって、
    　前記樹脂シートおよび前記電子部品を貼着治具にセットする準備工程と、
    　準備工程後、前記貼着治具をプレスする貼着工程と
    を備え、
    　　前記準備工程は、
    　　　前記樹脂シートを下プレートに載置する工程と、
    　　　前記樹脂シートを上方へ露出するように、前記樹脂シートの厚みよりも薄い厚みを有する中間プレートを、前記下プレートに載置する工程と、
    　　　前記樹脂シートに対して上方に間隔が隔てられるように、前記電子部品を弾性部材によって支持する工程と、
    　　　前記下プレートと上下方向において対向するように、上プレートを前記電子部品の上に載置する工程とを備え、
    　　前記貼着工程では、前記弾性部材の弾性力に抗して、前記上プレートの移動が前記中間プレートによって規制されるまで前記上プレートをプレスすることにより、前記電子部品を前記樹脂シートに接触させる
    ことを特徴とする、電子装置の製造方法。
     
PCT/JP2014/066702 2013-07-31 2014-06-24 貼着治具および電子装置の製造方法 WO2015015955A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020167002388A KR20160039193A (ko) 2013-07-31 2014-06-24 접착 지그 및 전자 장치의 제조 방법

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-159506 2013-07-31
JP2013159506 2013-07-31
JP2014119669A JP2015046573A (ja) 2013-07-31 2014-06-10 貼着治具および電子装置の製造方法
JP2014-119669 2014-06-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015015955A1 true WO2015015955A1 (ja) 2015-02-05

Family

ID=52431497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/066702 WO2015015955A1 (ja) 2013-07-31 2014-06-24 貼着治具および電子装置の製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2015046573A (ja)
KR (1) KR20160039193A (ja)
CN (2) CN104339512A (ja)
TW (2) TWM498969U (ja)
WO (1) WO2015015955A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10263167B2 (en) 2016-06-27 2019-04-16 Nichia Corporation Method of manufacturing semiconductor device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015046573A (ja) * 2013-07-31 2015-03-12 日東電工株式会社 貼着治具および電子装置の製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11251347A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Hitachi Cable Ltd 半導体パッケージの製造方法
JP2001156088A (ja) * 1999-11-26 2001-06-08 Fujikura Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2005093963A (ja) * 2003-09-22 2005-04-07 Casio Comput Co Ltd 封止膜形成方法およびその装置
JP2007112031A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Three Bond Co Ltd ラミネート装置及びラミネート方法
JP2011114138A (ja) * 2009-11-26 2011-06-09 Yaskawa Electric Corp 半導体装置の製造方法
JP2013214716A (ja) * 2012-03-06 2013-10-17 Nitto Denko Corp 蛍光封止シート、発光ダイオード装置およびその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3560585B2 (ja) * 2001-12-14 2004-09-02 松下電器産業株式会社 半導体装置の製造方法
JP4996859B2 (ja) * 2006-02-10 2012-08-08 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 圧着装置
CN101944489B (zh) * 2009-07-07 2012-06-20 株式会社村田制作所 复合基板的制造方法
WO2013136926A1 (ja) * 2012-03-16 2013-09-19 株式会社村田製作所 封止用樹脂シートの製造装置および封止用樹脂シートの製造方法
JP2015046573A (ja) * 2013-07-31 2015-03-12 日東電工株式会社 貼着治具および電子装置の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11251347A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Hitachi Cable Ltd 半導体パッケージの製造方法
JP2001156088A (ja) * 1999-11-26 2001-06-08 Fujikura Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2005093963A (ja) * 2003-09-22 2005-04-07 Casio Comput Co Ltd 封止膜形成方法およびその装置
JP2007112031A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Three Bond Co Ltd ラミネート装置及びラミネート方法
JP2011114138A (ja) * 2009-11-26 2011-06-09 Yaskawa Electric Corp 半導体装置の製造方法
JP2013214716A (ja) * 2012-03-06 2013-10-17 Nitto Denko Corp 蛍光封止シート、発光ダイオード装置およびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10263167B2 (en) 2016-06-27 2019-04-16 Nichia Corporation Method of manufacturing semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
TWM498969U (zh) 2015-04-11
TW201526306A (zh) 2015-07-01
CN204183800U (zh) 2015-03-04
CN104339512A (zh) 2015-02-11
JP2015046573A (ja) 2015-03-12
KR20160039193A (ko) 2016-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101959057B1 (ko) 마이크로 led칩 전사방법 및 전사장치
TWI427691B (zh) Manufacturing method of semiconductor device
JP2014112669A (ja) 半導体発光装置及びその製造方法
JP5350980B2 (ja) Ｌｅｄ素子の製造方法
JP2012119673A (ja) 半導体発光素子に蛍光体を塗布する方法
WO2016021476A1 (ja) 半導体装置及びその製造方法
KR20170041711A (ko) 전자 구성요소, 광전자 구성요소, 구성요소 배열체, 및 전자 구성요소 생산 방법
WO2015015955A1 (ja) 貼着治具および電子装置の製造方法
JP6608640B2 (ja) 実装構造体の製造方法
JP2012164902A (ja) 半導体発光装置の製造方法
JP2010245107A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2008103390A (ja) 半導体装置の製造方法
KR102587996B1 (ko) 반도체 소자의 전사 방법
KR20160036660A (ko) 프레스 장치 및 수지 시트의 경화 방법
JP2012059829A (ja) 半導体チップの剥離装置、ダイボンディング装置、半導体チップの剥離方法、半導体装置の製造方法
JP2012049401A (ja) 光センサの製造方法
TW201338129A (zh) 發光裝置集合體及照明裝置
JP6680274B2 (ja) 発光装置及び樹脂付リードフレーム
TWI852655B (zh) 層壓裝置及層壓方法
US20210175197A1 (en) Method of manufacturing chip module
KR102600183B1 (ko) 반도체 소자의 전사 방법
JP2015195395A (ja) 封止シートの製造方法
JP2015115347A (ja) 封止シート貼付け方法
TWI850375B (zh) 具有支石墓結構的半導體裝置的製造方法以及支持片形成用積層膜及其製造方法
KR102575887B1 (ko) 본딩 방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14831295

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20167002388

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14831295

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1