TWM367414U - Platform module for pushing out chip - Google Patents

Description

M367414 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本新型是有關於-種頂針平台，特別是指一種用以將 晶片頂出同時具有支樓功能的晶片頂出平台。 【先前技術】 一般積體電路被製造於晶圓上並且切割成晶片之後， 係黏附於-膠帶（如藍膠）上，再藉由一頂出裝置將晶片 頂離膠帶，以便於接著進行粘晶的動作。 參閱圖1至圖3,為台灣發明專利證書號224843所揭 露的-種頂出裝置1，其包含一可供放置黏附有晶片1〇1的 膠帶100的平自n、一位於平台u下方的中央頂針12以 及二分別位於中央頂針12兩側的側頂針13。 欲將晶片101由膠帶1〇〇分離時，是先驅動兩側頂針 13將晶片1〇1往上撐頂一距離，使晶片ι〇ι兩侧先與膠帶 1〇〇分離後，再驅動中央頂針12往上撐頂，使晶# 1〇1除 了對應於中央頂針12的下方區域以外均與膠帶1〇〇分離， 使曰曰片ιοί底面與膠帶100接近於點接觸的狀態，晶片ι〇ι 便可輕易地由膠帶1〇〇分離。 【新型内容】 因此，本新型之目的，即在提供一種結構不同的晶片 頂出平台模組。 ^本新型的另一目的，在於提供一種能較穩定的將晶片 在上撐頂的晶片頂出平台模組。 於是，本新型晶片頂出裝置包含一架體、一設置於該 M367414 架體的平台、一指屮成 -動力罝- 出座、-第-頂出件、-第二頂出件及 該頂出座設置於該架體並且位㈣平台下方 台的1 =出山件設置於該頂出座並且具有一往上朝向該平 , 端。該第二頂出件設置於該頂出座並且具有一 在上朝向該平台的第_ 出株柚Λ ―頂鳊及-上下貫穿並且供該第-頂 出件伸入的通孔。該動力 出座违動刀早70权置於該架體，能驅動該頂 頂出件相對於該平台往上位移，使該第一 連同心弟：頂端往上凸出該平台；以及能驅動該頂出座 =:出件凸出該平一該第-頂出件、該 及一 一個特點在於，該頂出座包括-第-活動部 該第一頂出件設置於該第-活動部，該 第-頂出件设置於該第二活… 一活動部，使哕第一指山从 及動力早兀能驅動該第 以$出件之第—頂端往上凸出該平台； 相對於該第一頂出件、好么=；~頂出件凸出該平台及 點在於，該第二頂出件且有°1移。本新型的一個特 出件的第一頂二！ 貫穿的通孔，該第-頂 的第丁頁端穿伸於該第二頂出件的通孔内 出件較佳可為例如圓形筒狀的結構。 w苐一頂 ::型的一個特點在於’該第二活動部包括二桿件以 跨接於兩桿件頂端的座板’該第二凡 板，該第—頂出件的第-頂端穿伸^牛=於該座-二頂出件内。 該座板並且位於該第、 本新型之功效在於藉由第-頂出件與第二頂出件將晶 M367414 片往上樓頂’使晶片在被往上撐谓 芽了負的過程中，能有較高的 穩定度而不容易因晃動而導致位置偏差。 【實施方式】 有關本新型之前述及其他姑分-& — 八他技術内容、特點與功效，在 以下配合參考圖式之一個較佳實施例的詳細說明中， 清楚的呈現。 參閱圖4至圖7，本新型晶片頂«置2的-個較佳實 施例包含-架體21、設置在架體21的一平台座22、一頂 出座23、一第一頂出件32、-第二頂出件42| 一動力單 ^ 24,其中’第一頂出件32與第二頂出件42均設置在頂 出座23’動力單元能驅動頂出座連同第—頂出件32相對於 平台221往上位移，使第一頂出件32之第—頂端切往上 凸出平台22D以及能驅動頂出座23連同第二頂出件仏凸 出平台22i及相對於第一頂出件32、平台22ι往下位移。 在本實施例中，晶片頂出褒置2用以將晶片往上撐頂並且 黏附於一電路板或玻璃。 在本實施例中，架體21具有-水平板部211，平台座 22是設置在水平板部211上，在本實施例中，平台座22包 括一頂壁及-由頂壁周緣往下延伸的周壁222，頂壁界定出 晶片頂出裝置2的一平台22卜如圖7所示，平台221可供 黏附有晶片細的膠帶2G1放置於其上。頂壁設有多數負 ，孔223及-第—頂出孔224，且頂壁與周壁如界定出一 :間220 ’平台座22設置在架體21的水平板部⑶而鱼水 平板部叫的頂界定出一負壓氣室功，負壓氣室 5 M367414 225可供一負壓源提供負壓而使頂壁的該等負壓孔223產生 吸附力，藉以吸附放置在頂壁上的膠帶2〇i。 頂出座23設置在架體21並且位在平台221 丁方，頂 出座23包括分別能受驅動相對於平台221上下位移的一第 一活動部31及一第二活動部41。在本實施例中，第一活動 部31包括一呈直立延伸的柱件311，該柱件311設置在架 體21並且頂端穿伸通過水平板部211而朝上。第二活動部 41包括二桿件411及一座板412，兩桿件411直立設置在架 體21並且位在柱件311兩側，且兩桿件411均往上穿伸通 過架體21的水平板部211而頂端朝上。座板412呈長條狀 跨接在兩桿件411的頂端之間，且座板412的適當位置設有 一第二頂出孔413，該第二頂出孔413對應在平台221的第 一頂出孔224下方。 第一頂出件32呈針狀並且具有一第一頂端321，第一 頂出件32設置在第一活動部31的柱件311頂端並且其第一 頂端321往上朝向平台221的第一頂出孔224，且在本實施 例中，第一頂端321呈尖錐狀。 第二頂出件42嵌設在第二活動部41的座板412上並 且具有一凸出座板412頂面並且往上朝向平台221的第二 頂端421在本實施例中，第二頂出件大致呈圓形筒狀 並且更具有-通孔414，當第二頂出件42嵌設在第二活動 部的座板412時，其通孔414往下連通座板412的第二 頂出孔413，而第-頂出件32的第—頂端321係往上經由 座板412的第二頂出孔413伸入第二頂出件42的通孔414 M3 67414 ^ ^本實施例中，當第一頂出件32與第二頂出件仏未 又驅動時，第一頂出件32的第-頂端321與第二頂出件42 的第二頂端421實質位在同—水平面上並且與座板41 頂面切齊。 的 傳動單元24包括一第一馬達33及一第二馬達a -馬達33設置在架體21並且位在第一活動部3ι下方 :驅動第-活動部31的柱件311連同第一頂出件32相對於 +台221上下位移，使第—頂出件32的第—頂端3 ^ 二的第—頂出孔224凸出平台221或往下沒入 ?如。第二馬達43設置在架體21並且位在第二活動部 下方’用以驅動第二活動部41連同第二頂 於平台如上下位移，使第二頂出件42的第二頂端42^ 上經由平台221的第-頂出孔224凸出平台如 入平台221。 參閱圖7至圖9,當黏附有晶片細的膠帶放置於平么 22i上時’藉由負壓源於負壓孔223所產生的負壓，使= 帶2〇1被吸附於平台221上，而進行晶片200頂出作業時 ，係先透過第-馬達33與第二馬達43透過頂出座23分 驅動第-頂dU牛32與第二頂出件42,使第一頂出件32龜 第:頂出件42同時往上凸出平台221而將晶片2〇〇相料 平台221往上撐頂並且黏附於電路板，接著，透過第二馬 達43驅動第二頂出件42相對於第—頂出件32往下位 僅留第-頂出件樓32頂於晶片細下方，最後，再透過第 -馬達33驅動第一頂出件32往下位移，即完成晶片_ 7 M367414 頂出的動作。 禹到:"思、的疋，首先’如圖8所示’在晶片200同時 頂出件32與第二頂出…撐頂而往上位移的 产由於第一頂出件42的第二頂端421具有較大的外 徑支撐於晶片2 八负r又八叼外 氐°P，故能使晶片200在被往上撐頂的 偏中’保持於較穩定的狀態，較不容易因晃動產生 偏差。 再者田日日片200被往上撐頂黏附於電路板之後，由 於第—《頂出半49 结— 的弟二頂端421具有較大的外徑支撐於晶 A 200底部，此時晶η + 接觸，因此，先驅動第面部仍有較大面積與勝帶201 動第—頂出件42往下位移，能使膠帶 、,’、與第—頂出件42之第二頂端421接觸的區域，受 丨平口 221上負壓孔223的吸附力而往下與晶片2⑽分離 的使得膠帶2〇1僅剩與第一頂出件32之第-頂端321接觸 小區域仍然黏附於晶片2〇〇底面，此時膠帶2〇1幾乎 2剩下位在第-頂出件32之第_頂端321區域的一點區域 尚黏附於晶片扇底面，因此，當第一頂出件32受驅動往 下位移時，藉由平自221提供的吸附力，便能輕易讓膝帶 2〇1由晶片200底面分離，換句話說，先驅動第二頂出件 42往下位移，是可先減少膠帶2〇1黏附於晶片細底面的 面積，以便料最後驅動第_頂出件32往下位移時，膠帶 201能輕易的由晶片2〇〇底面分離。 補充說明的是，藉由改變第一馬達33、第二馬達43斑— 第一活動部31、第二活動部41之間的結構及傳動機構設計 M367414 ’第一頂出件32與第二頂出件 成當第-馬達33受驅動運轉==方式也可以設置 上位移，因而同時驅動第一頂出件個頂出… 上位移而將晶片200往上樓頂，接^ —頂出件42在 下位移是藉由第二馬達43的 ’弟二頂出件42的往 的反轉驅動，最後，第-頂出件 32的在下位移是由第-馬達33的反轉驅動。

:上所本新型藉由第1出件與第二頂出件的結 構配σ，一來外徑較大的第二 TS Φ Ri 印仵月匕確保晶片在被往上 頂出時，能有較高的穩定度而 谷易因晃動而導致位置偏 故確實能達成本新型之目的，再者，由於第二頂出件 與膠帶有較大的接觸範圍，因此，藉由先驅動第二頂出件 在下離開晶片下方，再驅動第一頂出件往下離開晶片下方 也月b確保膠帶能完全與晶片分離。 准以上所述者，僅為本新型之較佳實施例而已，當不 能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型中請專利 範圍及新型說明内容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍 屬本新型專利涵蓋之範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1至圖3為台灣發明專利證書號224843所揭露的頂 出裝置中，晶片被往上頂出之過程的側視示意圖； 圖4是本新型晶片頂出平台模組的一個較佳實施例的 立體圖；及 圖5是該較佳實施例的俯視圖； 圖6是圖5中沿A-A方向的剖視圖； M367414 圖7是圖6的局部放大圖； 圖8是類似圖7的視圖，說明該較佳實施射，第一 頂出件與第二頂出件同時將晶片往上撐頂；以及 二 疋類似圖7的剖視圖，說明該較佳實施例中，第 〜7出件受驅動往下離開晶片下方。 M3 67414 【主要元件符號說明】 2 ....... …晶片頂出裝置 31…… …第一活動部 200 ···· aa片 311 ···· …柱件 201 ···· …膠帶 32…… …·第一頂出件 21…… …架體 321 ··· …第一頂端 211 ···· …水平板部 33…… ----苐 馬達 22…… …平台座 41…… •…第二活動部 220 ·· …空間 411… •…桿件 221 ···· …頂壁 412… …·座板 222 ···· …周壁 413… …·第二頂出孔 223 ···. …負壓孔 414… …·通孔 224 ···· …第一頂出孔 42 …·第二頂出件 225 ···· …負壓氣室 421… •…第二頂端 23…… …頂出座 43·.·.· •…第二馬達 24…… …動力單元

Claims (1)

1. M367414 六、申請專利範圍： 1. 一種晶片頂出平台模組，包含： 一架體； 一平台，設置於該架體； 一頂出座’設置於該架體並且位於該平台下方.— 第一頂出件’設置於該頂出座並且具有一往上朝向該平 台的第一頂端； 一第二頂出件，設置於該頂出座並且具有一往上朝 向邊平台#第二頂端及一上下1穿並且供該第一頂出件 伸入的通孔；以及 〜仏利热項®厘連同 該第一頂出件相對於該平台往上位移，使該第一頂出件 之第一頂端往上凸出該平台；以及能驅動該頂出座連同 該第二頂出件凸出該平台及相對於該第-頂出件、該平 台往下位移。 κ 2 ’依據申請專利||圍篦1 &、+、> β u #圍$ 1項所叙日日日片頂出平台模組，其 —’該頂出座包括-第-活動部及―第二活㈣，該第 第置於該第：活動部，該第二頂出件設置於該 -頊出件：第：動力单元能驅動該第—活動部，使該第 1動： 端往上凸出該平台；以及能驅動該第 —活動部，使該第二頂出 ^ 頂出件、該平台往下位移千口及相對於該第一 3.依據申請專利範圍第2 中，兮紅“ 喝所述之明片頂出平台模組，其 该動力單元包括一第—馬達及一第二馬達，該第一 12 M367414 馬達用以驅動該第一 二活動部。 / °ρ，該苐二馬達用以驅動該第 4.依據申請專利範 』乾圍弟3項所述之晶片頂出平甘 中，該第二活動邱6 ^ 只出十σ模組，其 °卩匕括二直立設置並且能受 驅動的桿件以爲 此又这第一馬達 及跨接於該兩桿件頂端之 第二頂出件抑件h之間的一座板，該 面。 -於该座板並且該第二頂端凸出該座板頂 5 ·依據申睛專利範圍 中，該平4有t 述之晶片頂出平台模組，其 5 ^ ^有—第一頂出孔，該座板設有一連 二頂出件之通孔並且#If# 頁連通該弟 札座且在下貫穿該座板的第二 一頂出株坫铱 一· 員出孔’該 頂出孔伸入該第二頂出 第一頂出件的第 件的通孔 其 其 頂 其 其 6.依據申請專利範圍第 中，該笛-山M m曰曰月頂出平台模組 第一頂出件大致圓形筒狀。 7_依據申請專利範圍第6項所述之晶片頂出4 中，該第一頂出件為一頂針 口、、，且 “从 貝針5亥頂針經該座板之第 出孔伸入該第二頂出件之通孔。 8. 依據申請專利範圍第7項所述之晶片頂出 中，該第一頂端呈尖錐狀。 口禺、、且 9. 依射請專利範㈣8項所述之 中，該平么下古畀〜山 77 j貝出十口摈組，其 宽’疋貞壓氣室，該第-活動部與該 第-活動4伸人於該負職室内，且該平台、 通該負塵氣室的負塵孔，該負塵氣室藉一負壓 負歷於該等負壓孔產±吸附力。 、λ、提供之 13 M3 67414 ι〇·:據申請專利範圍第9項所述之晶 二該第-活動部包括-呈直立延伸並且介於:第: 頂端。間的柱件’該第一頂出件設置於該柱件 比:據申請專利範圍第】項至第3項其 片頂出平台模組，其中，哕望1“ 項所这之曰曰 12 ^ ^ °χ第一頂出件大致圓形筒狀。 12·依據申相專利範 由— 所述之晶片頂出平台模組，其 ，^第二頂出件大致圓形筒狀。

   13.依據申請專利範圍 項斤迷之晶片頂出平台模組，其 〒’該第一活動邱 叙邮沾 卩匕括一呈直立延伸並且介於該第二活 動部的兩桿件> pq M k 項端 3 、柱件，該第一頂出件設置於該柱件

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