TWM337834U - Package structure for light emitting diode - Google Patents

Description

M337834 八、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本新型是有關於一種發光二極體，且特別是有關於— 種發光二極體的封裝結構。 【先前技術】

發光二極體封裝之主要目的在於將發光二極體晶片安 裝於封裝結構中，藉由封裝結構保護晶片不受到機械、熱、 潮座及其他種種的外來衝聲。封裝完成後的發光二極體隨 同其封裝結構，一起裝設於背光模組中的電路板上。 習知技術中，隨著背光模組中光源方向的不同，封裝 岑構的型態也不同，因此製造者必須依據背光模組，量^ 訂做其專屬的封裝結構。就大量生產的觀點而言，並不人 乎經濟效益。 口 因此’本新型創作在於提供一種新的封襞結構，能夠 適用於多種不同光源方向的背光模組中。

乂新型内容】 复勺=新型-方面是在提供—種發光二極體之封裝結構， 二二一座體、一對第一接腳和-對第二接腳。座體内有 頂面。T:納發光二極體晶片，且凹槽之開口位於座體 體，而；開設置於凹槽内，且自凹槽延伸穿㈣ 側面和底面二第一側面，並f折貼合於座體之第- 伸穿過座體，而穿出於座體之第1面自凹槽延 賴之弟H並彎折貼合於座 5 M337834 體之第二侧面和底面上，其中第二側面相異於第一側面。 凹檜為容納放置發光二極體的空間，發光二極體所發 出的光自開口向外傳出，因此座體頂面的方向即代表光源 方向。座體的第一側面、第二側面和底面分別有接腳貼合 於其上，故可用來電性連接至背光模組中的印刷電路板 • 上。當封裝結構以不同平面電性連接印刷電路板時，開口 的方向將隨之改變，進而產生各種不同光源方向。 , 【實施方式】 請參照第1圖，其繪示依照本新型一實施例的一種發 光一極體之封裝結構100的立體圖。發光二極體之封裝結 構100包含一個用來承載發光二極體的座體11〇，和連接於 座體110上的第一接腳130和第一接腳132，以及第二接腳 140和第二接腳142。 座體110内有一中空的凹槽120,係用以容納放置發光 二極體晶片，使得發光二極體埋置於座體11〇内。凹槽 籲 之開口 122位在座體110的頂面112上，發光二極體發出 的光便從開口 122露出。也就是說，座體頂面112的方向 即代表光源方向。一般而言，開口 122上有一層透明的薄 膜’以封閉開口 122。座體11〇之材質包含不導電的絕緣材 料，例如聚鄰苯二甲醯胺、聚對苯二甲酸丁二醇或其他塑 型樹脂。 第一接腳130和第一接腳132分開設置於凹槽12〇内， 且自凹槽120延伸穿過座體11〇,而穿出於座體11〇外。第 一接腳130和第一搂腳132自座體11〇之側面ία穿出後， M337834 彎折貼合於側面116上，並彎折貼合於座體11〇之底面114 上。在本實施例中，側面116分別連揍頂面112和底面114, 且垂直於頂面112 〇 由此可知，本實施例之封裝結構.1〇〇的底面和側面均 具有第一接腳130和第一接腳丨32位於其上，因此封裝結 構1 〇〇得以用側面或底面接觸印刷電路板，進而使開口丨22 的方向水平或垂直於印刷電路板。關於封裝結構1〇〇和印 刷電路板的詳細描述請見下述内容。

第一接腳130和第一接腳132之材質包含金屬，例如 至銀銅等導電金屬。當發光二極體裝設於凹槽〖so之 之正極和負極。舉例來說，在本實施例中，第一接腳13〇 電性連接發光二極體之正極，而第—接腳132電性連接發 光二極體之負極。 第二接腳140和第二接腳142分開設置於凹槽12〇内， 且自凹槽120延伸穿過座體11〇 ,而穿出於座體ιι〇外。第 二接腳140和第二接腳142自座體11〇之側面ιΐ8穿出後， 彎折貼合於側面118和座體u〇之底面112上。 側面118相異於側面116。在本實施例中，側面Μ和 侧面118為座體no之—對相對之平面。而且，侧面118 也分別連接頂面U2和底面114,且垂直於頂面112。在另 —實施例中’第二接腳14G和第二接腳⑷係彎折貼合於 側面119和底面ι14上’其中側面U9為側面ιΐ6之鄰接 面0 由此可知，封裝結構 100的底面和另一側面亦有第二 7 M337834 接腳140和第二接腳142位於其上，因此封裝結構繼得 以用不同平面接觸印刷電路板，其詳細描述請見下述内容。

另外，第二接腳140和第二接腳142之材質包含金屬， 例如金、銀、銅等導電金屬：當發光二極體裝設於凹槽丨20 之中時’第二接腳140和第二接腳142分別連接發光二極 體之正極和負極。具體來說，在本實施财，第二接聊⑽ =性連接發光二極體之正極，而第二接腳142電性連接發 光二極體之負極。意即，第—接腳⑽和第二接腳‘電 性連接發光二極體之正極，而帛一接腳132和第二接卿」42 電性連接發光二極體之負極。 、在另一實施财’第一接腳13〇和第一接腳132電性 連接發光二極體之正極，而第二接腳14G和第三接腳儒 均電性連接發光二極體之負極。 接腳130和第一接腳132電 為了避免兩接腳互相接觸而 尚包含一第一凸塊150位於 請參考第1圖。由於第一 性連接的電極極性不盡相同， 發生短路，因此封裝結構100 侧面116上，且介於第一接腳13〇和第—接腳132之間， 用來分隔第-接腳13〇和第—接腳132，以區隔第一接腳 130和第一接腳132之極性。 同樣地，為了避免第二接腳140和第二接腳142接觸， 進而發生短路，因此在侧面118上有一第二凸塊152，介於 第，接腳14〇和第二接腳142之間，用來分隔第二接腳14〇 和第二接腳142，以區隔其極性。 100不同的使用 第2A圖至第3B圖分別繚示封裝結構 狀態，依序解釋如下。 8 M337834 請參考第2A圖，其繪示根據第丨圖之封裝結構1〇〇 的一種使用狀態。封裝結構100裝設於印刷電路板2〇〇上， 座體110之底面114接觸於印刷電路板200上，使得頂面 112上的開口 122方向水平於印刷電路板2〇〇。意即，光源 方向垂直印刷電路板200。 第2B圖繪示根據第2A圖之正視圖，即為面對侧面 116。第一接腳130和第一接腳132均連接印刷電路板2〇〇, 因此對於安裝於封裝結構100内的發光二極體，其正極和 負極可分別透過第一接腳130和第一接腳132電性連接至 印刷電路版200。 策2C圖繪示根據第2A圖之後視圖，即為面對側面 118。第二接腳140和第二接腳142均連接印刷電路板2〇〇, 因此對於安裝於封裝結構100内的發光二極體，其正極和 負極也可分別透過第二接腳14〇和第二接腳142電性連接 至印刷電路版200。 第2D圖緣示根據第2A圖之側視圖。第一接腳13〇和 第二接腳140均連接印刷電路板200。故可知，發光二極體 之正極和負極也可分別透過第一接腳130和第二接腳i4〇 電性連揍至印刷電路板200。 請參考第3A圖，其繪示根據第卜圖之封裝結構1〇〇 的另一種使用狀態。封裝結構100裝設於印刷電路板2〇〇 上’座體110之側面116接觸於印刷電路板2〇〇上，使得 頂面112上的開口 122垂直於印刷電路板2〇〇。意即，光源 方向和印刷電路板200方向水平。 第3B圖繪示根據第3A圖之正視圖，即為面對頂面 9 M337834 1仏第一接腳130和第一接腳ι32均連接印刷電路板2⑼， 口此對於安裝於封裝結構1〇〇内的發光二極體，其正極和 負極可分別透過第一接腳130和第一接腳132電性連接至 印刷電路版200。 藉由上述多個實施例可知，封裝結構1〇〇可根據背光 杈組的光源方向的不同，改變電性連接至印刷電路板2㈧ 的座體no的平面，例如底面114、側面116或侧面118。 因此’封裝結構1 〇〇能夠適用於多種不同光源方向的背光 模組中。 雖然本新型已以多個實施例揭露如上，然其並非用以 限定本新型，任何熟習此技藝者，在不脫離本新型之精神 和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本新型之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 為讓本新型之上述和其他目的、特徵、優點與實施例 能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下·· 第1圖是繪示依照本新型一實施例的一種發光二極體 之封裝結構的立體圖。 第2A圖係繪示根據第丨圖之封裝結構的一種使用狀 態。 第2B圖至第2D圖係分別繪示根據第2A圖之正視圖、 後視圖和側視圖。 第3A圖係繪不根據第1圖之封裝結構的另一種使用狀 M337834 態。 第3B圖係繪示根據第3A圖之正視圖。 【主要元件符號說明】 100 :封裝結構 110 :座體 112 :頂面 114 : 底面 116 :侧面 118 ••侧面 119 : 側面 120 :凹槽 122 :開口 130 :第一接腳 132 :第一接腳 140 :第二接腳 142 :第二接腳 150 :第一凸塊 152 :第二凸塊 200 :印刷電路板

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Claims (1)

1. M337834 九、申請專利範圍: 1·一種發光二極體之封裝結構，包含： 一座體，包含一凹槽以容納一發光二極體晶片，其中 該凹槽之開口位於該座體之一頂面； 一對第一接腳，分開設置於該凹槽内，自該凹槽延伸 穿過該座體至該座體外，並彎折貼合於該座體之一第一側 面和一底面；以及 一對第二接腳，分開設置於該凹槽内，自該凹槽延伸 穿過該座體至該座體外，並彎折貼合於該座體之一第二侧 面和該底面’其中該第二侧面相異於該第一侧面。 體之材質包含絕緣材料。 2.如申請專利範圍第丨項所述之封裝結構，其中該座 一側面垂直連接該頂面。 如申請專利範圍第i項所述之封裝結構，其中該第

   4.如申請專利範圍第！項所述之封裝結構，其中該第 對相對之平面。 1項所述之封裝結構，其中該第 5·如申請專利範圍第1項戶) 側面為该第二側面之鄰接面。 12 M337834 6·如申請專利範圍第1 第一接腳和該第二接腳之材 項所述之封裝結構，其中該些 質包含金屬。 第-接專利刻第1項所述之封裝結構，其中翻 第接腳其中之一者電性連接一發光二極體之正極，其付 之該些第—接腳電性連接該發光二極體之負極。 外8.如申清專利範圍第」項所述之封裝結構，其中該些 弟二接腳其中之—者電性連接—發光二極體之正極，立他 之該些第一接腳電性連接該發光二極體之負極。 9.如申請專利範圍第i項所述之封裝結構，其中該些 第接腳電I·生連接一發光二極體之正極，該些第二接腳電 性連接該發光二極體之負極。 10·如申睛專利範圍第1項所述之封裝結構，更包含： 複數個第一凸塊，位於該第一侧面上，介於該些第一 接腳之間，以區隔該些第一接腳之極性；以及 複數個弟一凸塊位於該第二侧面上，介於讓些第二接 腳之間，以區隔該些第二接腳之極性。 13