JPH05243442A - 表面実装型ダイオード - Google Patents
表面実装型ダイオードInfo
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- JPH05243442A JPH05243442A JP4039986A JP3998692A JPH05243442A JP H05243442 A JPH05243442 A JP H05243442A JP 4039986 A JP4039986 A JP 4039986A JP 3998692 A JP3998692 A JP 3998692A JP H05243442 A JPH05243442 A JP H05243442A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】実装機にて部品立ち、背面吸着不良が検出され
ないものでもプリント基板に装着された場合、半田付を
可能にし、接続不良をなくす。 【構成】アノード端子またはカソード端子をパッケージ
を構成するエポキシ樹脂１の少くとも４面に沿って形成
し、その先端又は側面をパッケージの稜線から±０．２
ｍｍの距離にする。
ないものでもプリント基板に装着された場合、半田付を
可能にし、接続不良をなくす。 【構成】アノード端子またはカソード端子をパッケージ
を構成するエポキシ樹脂１の少くとも４面に沿って形成
し、その先端又は側面をパッケージの稜線から±０．２
ｍｍの距離にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装型ダイオードに
関し、特にアノード及びカソード電極の構造に関する。
関し、特にアノード及びカソード電極の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近来の電子回路の小型化に伴ない、プリ
ント基板への高密度実装の要求が強まる中、プリント基
板に端子を挿入しない、いわゆる表面実装型部品の使用
比率が高まっている。また、実装密度を上げるために、
表面実装型部品は、外形の小型化へ移行が顕著である。
表面実装型部品を搭載したプリント基板は、外形の小さ
い部品の比率が高く、かつ部品点数が多いため、プリン
ト基板への実装時の不良があると基板の検査や修正に多
大な工数を必要とするので、表面実装型部品の実装不良
をいかになくすかが重要な課題である。
ント基板への高密度実装の要求が強まる中、プリント基
板に端子を挿入しない、いわゆる表面実装型部品の使用
比率が高まっている。また、実装密度を上げるために、
表面実装型部品は、外形の小型化へ移行が顕著である。
表面実装型部品を搭載したプリント基板は、外形の小さ
い部品の比率が高く、かつ部品点数が多いため、プリン
ト基板への実装時の不良があると基板の検査や修正に多
大な工数を必要とするので、表面実装型部品の実装不良
をいかになくすかが重要な課題である。
【０００３】従来の表面実装型ダイオードの構造を図面
を用いて説明する。図１５は従来の表面実装型ダイオー
ドの斜視図、図１６はその内部の構造を示す展開図であ
る。
を用いて説明する。図１５は従来の表面実装型ダイオー
ドの斜視図、図１６はその内部の構造を示す展開図であ
る。
【０００４】図１５及び図１６において、表面実装型ダ
イオードは、ダイオードペレット６をカソード端子３へ
金−シリコン共晶によりダイボンディングし、アノード
端子４とＡｌ電極７をＡｕワイヤ５でワイヤボンディン
グし、その周囲をエポキシ樹脂１で覆って構成される。
そして、エポキシ樹脂１より導出したアノード端子４と
カソード端子３は、ガルウィング形状に曲げられてお
り、その底面部でプリント基板と接続するように構成さ
れている。
イオードは、ダイオードペレット６をカソード端子３へ
金−シリコン共晶によりダイボンディングし、アノード
端子４とＡｌ電極７をＡｕワイヤ５でワイヤボンディン
グし、その周囲をエポキシ樹脂１で覆って構成される。
そして、エポキシ樹脂１より導出したアノード端子４と
カソード端子３は、ガルウィング形状に曲げられてお
り、その底面部でプリント基板と接続するように構成さ
れている。
【０００５】一方、この従来の表面実装型ダイオードを
プリント基板に実装する実装機は図１１に示すように構
成されている。以下動作と共に説明する。部品供給（吸
着）部２１にて、主としてエンボステーピングに収納さ
れた表面実装型ダイオードを吸着ノズルにより吸着す
る。次に部品厚み検出部２２及び画像認識部２３にて吸
着時の不良を認識し、吸着不良排出部２６で排出を行な
う。部品姿勢補正部２４では吸着時のθ方向のズレをノ
ズルの微小回転により補正し、部品装着部２５でプリン
ト基板への実装を行なう。吸着ノズル選択部２７では、
次に吸着する表面実装型部品の形状に合わせた吸着ノズ
ルを通常３〜５種類の中から選択を行ない、ノズル原点
出し部２８で原点に戻し、再び部品吸着から次の表面実
装型部品について動作をくり返す。
プリント基板に実装する実装機は図１１に示すように構
成されている。以下動作と共に説明する。部品供給（吸
着）部２１にて、主としてエンボステーピングに収納さ
れた表面実装型ダイオードを吸着ノズルにより吸着す
る。次に部品厚み検出部２２及び画像認識部２３にて吸
着時の不良を認識し、吸着不良排出部２６で排出を行な
う。部品姿勢補正部２４では吸着時のθ方向のズレをノ
ズルの微小回転により補正し、部品装着部２５でプリン
ト基板への実装を行なう。吸着ノズル選択部２７では、
次に吸着する表面実装型部品の形状に合わせた吸着ノズ
ルを通常３〜５種類の中から選択を行ない、ノズル原点
出し部２８で原点に戻し、再び部品吸着から次の表面実
装型部品について動作をくり返す。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の表面実
装型ダイオードでは、プリント板への実装に関して以下
の様な問題があった。
装型ダイオードでは、プリント板への実装に関して以下
の様な問題があった。
【０００７】図１１に示した部品厚み検出部２２では、
図１２（ａ）〜（ｃ）の吸着のうち（ｂ）の不良吸着を
検出するためのものである。すなわち図１２（ａ）に示
すように、一方より投光し、部品吸着が正常であれば受
光部に光がとどくが、図１２（ｂ）の様な部品立ちがあ
ると、受光部に光がとどかないため、部品立ち不良と判
定される。ところが、センサの精度は０．２ｍｍである
ため、表面実装型ダイオードの高さｈと幅ｗの差が｜ｈ
−Ｗ｜≦０．２であると不良検出が出来ない場合があ
る。また図１２（ｃ）の様に背面吸着不良の場合は、
（ａ）の正常吸着時と部品厚みが同じであるため検出が
できなかった。
図１２（ａ）〜（ｃ）の吸着のうち（ｂ）の不良吸着を
検出するためのものである。すなわち図１２（ａ）に示
すように、一方より投光し、部品吸着が正常であれば受
光部に光がとどくが、図１２（ｂ）の様な部品立ちがあ
ると、受光部に光がとどかないため、部品立ち不良と判
定される。ところが、センサの精度は０．２ｍｍである
ため、表面実装型ダイオードの高さｈと幅ｗの差が｜ｈ
−Ｗ｜≦０．２であると不良検出が出来ない場合があ
る。また図１２（ｃ）の様に背面吸着不良の場合は、
（ａ）の正常吸着時と部品厚みが同じであるため検出が
できなかった。
【０００８】次に、図１１の画像認識部２３での機構を
図１３（ａ）〜（ｆ）により説明する。画像の認識方向
は、エポキシ樹脂１の下面から行なうため、図１３
（ａ）の正常吸着の場合、その２値化画像は図１３
（ｂ）の様になる。図１３（ｃ）の部品立ちがある場
合、その２値化画像は図１３（ｄ）の様になり、図１３
（ｂ）と異なるため不良と認識される。また、図１３
（ｅ）の背面吸着があった場合は、その２値化画像は図
１３（ｆ）の様になるが、正常吸着の図１３（ａ）と同
じであるため、不良検出はできない。
図１３（ａ）〜（ｆ）により説明する。画像の認識方向
は、エポキシ樹脂１の下面から行なうため、図１３
（ａ）の正常吸着の場合、その２値化画像は図１３
（ｂ）の様になる。図１３（ｃ）の部品立ちがある場
合、その２値化画像は図１３（ｄ）の様になり、図１３
（ｂ）と異なるため不良と認識される。また、図１３
（ｅ）の背面吸着があった場合は、その２値化画像は図
１３（ｆ）の様になるが、正常吸着の図１３（ａ）と同
じであるため、不良検出はできない。
【０００９】図１２（ａ）〜（ｃ）の様に吸着された表
面実装型ダイオードをプリント基板に実装した場合は、
図１４（ａ）〜（ｃ）の様になる。図１４（ａ）の正常
吸着の場合は問題なくプリント基板に半田付されるが、
図１４（ｂ）の部品立ち吸着や図１４（ｃ）の背面吸着
不良では、半田付ができないため接続不良となってしま
う。図１４（ｂ）の部品立ち吸着は、図１３の画像認識
において不良と判定できるが、画像認識機構のない実装
機も少なくなく、また画像認識機構が付いていても、カ
ソード及びアノード端子３，４の形状も認識できないも
のがあるため、必ずしも不良を除去できるとは限らな
い。
面実装型ダイオードをプリント基板に実装した場合は、
図１４（ａ）〜（ｃ）の様になる。図１４（ａ）の正常
吸着の場合は問題なくプリント基板に半田付されるが、
図１４（ｂ）の部品立ち吸着や図１４（ｃ）の背面吸着
不良では、半田付ができないため接続不良となってしま
う。図１４（ｂ）の部品立ち吸着は、図１３の画像認識
において不良と判定できるが、画像認識機構のない実装
機も少なくなく、また画像認識機構が付いていても、カ
ソード及びアノード端子３，４の形状も認識できないも
のがあるため、必ずしも不良を除去できるとは限らな
い。
【００１０】この様にプリント基板１１への実装不良と
なったものについては、後工程での外観チェックや修正
を加えなければならないため、生産性の低下を招いてい
た。更に、部品形状が小さいため、外観チェックや電気
的特性チェックで検出できないこともあり、その流出に
より品質の低下を招くといった欠点もあった。
なったものについては、後工程での外観チェックや修正
を加えなければならないため、生産性の低下を招いてい
た。更に、部品形状が小さいため、外観チェックや電気
的特性チェックで検出できないこともあり、その流出に
より品質の低下を招くといった欠点もあった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装型ダイ
オードは、ダイオードペレットと、このダイオードペレ
ットに接続されたアノード端子とカソード端子と、前記
ダイオードペレットと前記アノード端子及びカソード端
子の一部を封止する樹脂からなる直方体のパッケージと
を有する表面実装型ダイオードにおいて、前記アノード
端子または前記カソード端子は、前記パッケージの少く
とも４面にパッケージの表面に沿って形成されているも
のである。
オードは、ダイオードペレットと、このダイオードペレ
ットに接続されたアノード端子とカソード端子と、前記
ダイオードペレットと前記アノード端子及びカソード端
子の一部を封止する樹脂からなる直方体のパッケージと
を有する表面実装型ダイオードにおいて、前記アノード
端子または前記カソード端子は、前記パッケージの少く
とも４面にパッケージの表面に沿って形成されているも
のである。
【００１２】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１の実施例の斜視図であり、図２
は６面から見た内部構造を示す展開図である。以下製造
方法と共に説明する。
る。図１は本発明の第１の実施例の斜視図であり、図２
は６面から見た内部構造を示す展開図である。以下製造
方法と共に説明する。
【００１３】カソード端子上にダイオードペレット６
を、主として金−シリコンの共晶によりダイボンディン
グした後、ダイオードペレット６の表面のＡｌ電極７と
アノード端子をＡｕワイヤ５でワイヤボンディングす
る。その後、エポキシ樹脂１で周囲を覆い封止しパッケ
ージを構成する。エポキシ樹脂１の１面の大きさは約
１．４×０．８ｍｍ2 で、２面の大きさは約０．８×
０．７ｍｍ2 である。２面側にはカソード端子３ａ，４
面側にはアノード端子４ａを幅約０．６ｍｍで導出さ
せ、２面及び４面に沿って曲げ、先端は６面と２面及び
６面と４面の交わる辺（稜線）より±０．１ｍｍの位置
で切断する。３面側にはアノード端子４ｂとカソード端
子３ｂを幅約０．２ｍｍで導出させ、３面に沿って曲
げ、先端は６面と３面の交わる辺より±０．１ｍｍの位
置で切断する。同様に５面側にもアノード端子４ｃとカ
ソード端子３ｃを形成する。これにより、２面，３面，
４面，５面の４つの面とアノード又はカソード又はアノ
ードとカソード双方の端子が形成されたことになる。
を、主として金−シリコンの共晶によりダイボンディン
グした後、ダイオードペレット６の表面のＡｌ電極７と
アノード端子をＡｕワイヤ５でワイヤボンディングす
る。その後、エポキシ樹脂１で周囲を覆い封止しパッケ
ージを構成する。エポキシ樹脂１の１面の大きさは約
１．４×０．８ｍｍ2 で、２面の大きさは約０．８×
０．７ｍｍ2 である。２面側にはカソード端子３ａ，４
面側にはアノード端子４ａを幅約０．６ｍｍで導出さ
せ、２面及び４面に沿って曲げ、先端は６面と２面及び
６面と４面の交わる辺（稜線）より±０．１ｍｍの位置
で切断する。３面側にはアノード端子４ｂとカソード端
子３ｂを幅約０．２ｍｍで導出させ、３面に沿って曲
げ、先端は６面と３面の交わる辺より±０．１ｍｍの位
置で切断する。同様に５面側にもアノード端子４ｃとカ
ソード端子３ｃを形成する。これにより、２面，３面，
４面，５面の４つの面とアノード又はカソード又はアノ
ードとカソード双方の端子が形成されたことになる。
【００１４】次に図５（ａ），（ｂ）を用いてプリント
基板への実装時の様子について説明する。図５（ａ）は
図１２及び図１３において正常吸着されたものの、フロ
ーデップ法による半田付後の状態を示す斜視図である。
基板への実装時の様子について説明する。図５（ａ）は
図１２及び図１３において正常吸着されたものの、フロ
ーデップ法による半田付後の状態を示す斜視図である。
【００１５】カソード側のプリント基板とはカソード端
子３ａ，３ｂ，３ｃにより半田付され、アノード側のプ
リント基板とはアノード端子４ａ，４ｂ，４ｃが半田付
される。この時、カソード端子３ａ，３ｂ，３ｃとアノ
ード端子４ａ，４ｂ，４ｃの先端部がエポキシ樹脂１の
６面の端部（稜線）より±０．２ｍｍ以内にないと、実
装された部品の平行度が悪くなったり、半田が付かない
といった問題が生ずる。図５（ｂ）は図１２及び図１３
において部品立ち吸着されたものの半田付後の状態を示
す斜視図である。カソード側のプリント基板とは、カソ
ード端子３ａ，３ｂにより半田付され、アノード側のプ
リント基板とはアノード端子４ａ，４ｂが半田付され
る。カソード端子３ａ，アノード端子４ａは、その側面
が２面と３面及び５面の交わる辺と、４面と３面及び５
面の交わる辺と０．１ｍｍの距離にあるため、半田付で
きる。
子３ａ，３ｂ，３ｃにより半田付され、アノード側のプ
リント基板とはアノード端子４ａ，４ｂ，４ｃが半田付
される。この時、カソード端子３ａ，３ｂ，３ｃとアノ
ード端子４ａ，４ｂ，４ｃの先端部がエポキシ樹脂１の
６面の端部（稜線）より±０．２ｍｍ以内にないと、実
装された部品の平行度が悪くなったり、半田が付かない
といった問題が生ずる。図５（ｂ）は図１２及び図１３
において部品立ち吸着されたものの半田付後の状態を示
す斜視図である。カソード側のプリント基板とは、カソ
ード端子３ａ，３ｂにより半田付され、アノード側のプ
リント基板とはアノード端子４ａ，４ｂが半田付され
る。カソード端子３ａ，アノード端子４ａは、その側面
が２面と３面及び５面の交わる辺と、４面と３面及び５
面の交わる辺と０．１ｍｍの距離にあるため、半田付で
きる。
【００１６】図３は本発明の第２の実施例の斜視図、図
４は６面から見た内部構造を示す展開図である。
４は６面から見た内部構造を示す展開図である。
【００１７】本第２の実施例では、図３及び図４に示し
たように、図１に示したカソード端子３ａとアノード端
子４ａをエポキシ樹脂１内で２分割し、導出する位置を
エポキシ樹脂１の厚さ方向で１／２の点とし、更に各端
子の曲げ方向を同一面内で千鳥状としている。このよう
な形状にすることにより図１に示した第１の実施例の欠
点である、背面吸着時の半田付不良を改善することがで
きる。以下図６により説明する。
たように、図１に示したカソード端子３ａとアノード端
子４ａをエポキシ樹脂１内で２分割し、導出する位置を
エポキシ樹脂１の厚さ方向で１／２の点とし、更に各端
子の曲げ方向を同一面内で千鳥状としている。このよう
な形状にすることにより図１に示した第１の実施例の欠
点である、背面吸着時の半田付不良を改善することがで
きる。以下図６により説明する。
【００１８】図６（ａ）は図１２及び図１３において正
常吸着されたものの半田付後の状態を示す斜視図であ
る。カソード側のプリント基板とはカソード端子３ｂ，
３ｄにより半田付され、アノード側のプリント基板とは
アノード端子４ｃ，４ａが半田付される。図６（ｂ）は
部品立ち吸着された場合の半田付後の状態を示す斜視図
である。カソード側のプリント基板とは、カソード端子
３ａ，３ｃにより半田付され、アノード側のプリント基
板とは、アノード端子４ａ，４ｃが半田付される。図６
（ｃ）は背面吸着された場合の半田付後の状態を示す斜
視図である。カソード側のプリント基板とは、カソード
端子３ａ，３ｃにより半田付され、アノード側のプリン
ト基板とは、アノード端子４ｂ，４ｄが半田付される。
図３に示した第２の実施例では、図６（ｃ）の様にプリ
ント基板に装着されることがあるため、エポキシ樹脂の
６面にも、カソードマークを付加し、極性判別を容易と
することも可能である。
常吸着されたものの半田付後の状態を示す斜視図であ
る。カソード側のプリント基板とはカソード端子３ｂ，
３ｄにより半田付され、アノード側のプリント基板とは
アノード端子４ｃ，４ａが半田付される。図６（ｂ）は
部品立ち吸着された場合の半田付後の状態を示す斜視図
である。カソード側のプリント基板とは、カソード端子
３ａ，３ｃにより半田付され、アノード側のプリント基
板とは、アノード端子４ａ，４ｃが半田付される。図６
（ｃ）は背面吸着された場合の半田付後の状態を示す斜
視図である。カソード側のプリント基板とは、カソード
端子３ａ，３ｃにより半田付され、アノード側のプリン
ト基板とは、アノード端子４ｂ，４ｄが半田付される。
図３に示した第２の実施例では、図６（ｃ）の様にプリ
ント基板に装着されることがあるため、エポキシ樹脂の
６面にも、カソードマークを付加し、極性判別を容易と
することも可能である。
【００１９】図７は本発明の第３の実施例の斜視図、図
８は６面から見た内部構造を示す展開図である。
８は６面から見た内部構造を示す展開図である。
【００２０】この第３の実施例の場合、カソード端子３
は、２面のみから導出させ、５面，６面とも端子を延長
している。また、アノード端子４も、４面のみから導出
させ、５面，６面にも端子を延長している。この第３の
実施例では、図１に示した第１の実施例と同様、部品立
ち吸着の場合は半田付可能であるが、背面吸着の場合は
半田付ができない。
は、２面のみから導出させ、５面，６面とも端子を延長
している。また、アノード端子４も、４面のみから導出
させ、５面，６面にも端子を延長している。この第３の
実施例では、図１に示した第１の実施例と同様、部品立
ち吸着の場合は半田付可能であるが、背面吸着の場合は
半田付ができない。
【００２１】図９は本発明の第４の実施例の斜視図、図
１０は６面からみた内部構造を示す展開図である。この
第４の実施例は第３の実施例の欠点を改善したものであ
る。
１０は６面からみた内部構造を示す展開図である。この
第４の実施例は第３の実施例の欠点を改善したものであ
る。
【００２２】この場合、カソード端子３ａ，３ｂ、アノ
ード端子４ａ，４ｂはそれぞれ２面，４面のみから導出
させているが、３面，５面にも端子を延長させ、かつ各
端子の曲げ方向は、同一面内で千鳥状にしている。ま
た、カソード端子３ａ，３ｂ、アノード端子４ａ，４ｂ
の導出する位置は、エポキシ樹脂１の厚さ方向の１／２
の位置としている。第３の実施例のプリント基板への半
田付の状態は図６と同様で、部品立ち吸着時、背面吸着
時でも問題なくプリント基板への半田の接続性を確保す
ることができる。尚、図９に示した第４の実施例の場合
も、図３に示した第２の実施例の場合と同様に、背面吸
着によってプリント基板へ装着されることがあるため、
エポキシ樹脂１の６面にもカソードマークを付加し、極
性判別を容易とすることもできる。
ード端子４ａ，４ｂはそれぞれ２面，４面のみから導出
させているが、３面，５面にも端子を延長させ、かつ各
端子の曲げ方向は、同一面内で千鳥状にしている。ま
た、カソード端子３ａ，３ｂ、アノード端子４ａ，４ｂ
の導出する位置は、エポキシ樹脂１の厚さ方向の１／２
の位置としている。第３の実施例のプリント基板への半
田付の状態は図６と同様で、部品立ち吸着時、背面吸着
時でも問題なくプリント基板への半田の接続性を確保す
ることができる。尚、図９に示した第４の実施例の場合
も、図３に示した第２の実施例の場合と同様に、背面吸
着によってプリント基板へ装着されることがあるため、
エポキシ樹脂１の６面にもカソードマークを付加し、極
性判別を容易とすることもできる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による表面
実装型ダイオードは、アノード及びカソード端子をエポ
キシ樹脂表面の６つの面のうち、少なくとも４つの面で
エポキシ樹脂表面に沿って曲げ、アノード及びカソード
の各端子の少なくとも一辺をエポキシ樹脂の任意の稜線
に対し±０．２ｍｍ以内に位置させることにより、実装
機での部品立ち吸着や背面吸着が、実装機内で検出され
ずにプリント基板に実装されても、アノード端子及びカ
ソード端子のいずれかの各端子は、プリント基板と半田
付される。このため、半田の接続不良をなくし、実装後
の外観チェックや修正の工数が削減でき、更に、外観チ
ェック，電気的特性チェックで検出できない半田付不良
が流出して品質の低下を招くといった欠点をも解消でき
るという効果を有する。
実装型ダイオードは、アノード及びカソード端子をエポ
キシ樹脂表面の６つの面のうち、少なくとも４つの面で
エポキシ樹脂表面に沿って曲げ、アノード及びカソード
の各端子の少なくとも一辺をエポキシ樹脂の任意の稜線
に対し±０．２ｍｍ以内に位置させることにより、実装
機での部品立ち吸着や背面吸着が、実装機内で検出され
ずにプリント基板に実装されても、アノード端子及びカ
ソード端子のいずれかの各端子は、プリント基板と半田
付される。このため、半田の接続不良をなくし、実装後
の外観チェックや修正の工数が削減でき、更に、外観チ
ェック，電気的特性チェックで検出できない半田付不良
が流出して品質の低下を招くといった欠点をも解消でき
るという効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例の斜視図。
【図２】第１の実施例の内部構造を示す展開図。
【図３】本発明の第２の実施例の斜視図。
【図４】第２の実施例の内部構造を示す展開図。
【図５】第１の実施例をプリント基板に半田付した場合
の斜視図。
の斜視図。
【図６】第２の実施例をプリント基板に半田付した場合
の斜視図。
の斜視図。
【図７】本発明の第３の実施例の斜視図。
【図８】第３の実施例の内部構造を示す展開図。
【図９】本発明の第４の実施例の斜視図。
【図１０】第４の実施例の内部構造を示す展開図。
【図１１】実装機の部品装着の動作を説明するための
図。
図。
【図１２】部品厚み検出部における部品吸着を示す正面
図。
図。
【図１３】画像認識部における部品吸着の正面図と２値
化画像を示す図。
化画像を示す図。
【図１４】プリント基板へのダイオード装着後の正面
図。
図。
【図１５】従来の表面実装型ダイオードの斜視図。
【図１６】従来の表面実装型ダイオードの内部構造を示
す展開図。
す展開図。
１ エポキシ樹脂 ２ カソードマーク ３ カソード端子 ４ アノード端子 ５ Ａｕワイヤ ６ ダイオードペレット ７ Ａｌ電極 ８ 半田付パターン ９ 吸着ノズル １０ 半田 １１ プリント基板
Claims (2)
- 【請求項１】 ダイオードペレットと、このダイオード
ペレットに接続されたアノード端子とカソード端子と、
前記ダイオードペレットと前記アノード端子及びカソー
ド端子の一部を封止する樹脂からなる直方体のパッケー
ジとを有する表面実装型ダイオードにおいて、前記アノ
ード端子または前記カソード端子は、前記パッケージの
少くとも４面にパッケージの表面に沿って形成されてい
ることを特徴とする表面実装型ダイオード。 - 【請求項２】 パッケージの表面に沿って形成されるア
ノード端子及びカソード端子の先端又は側面は、パッケ
ージの稜線に対し±０．２ｍｍ以内に位置している請求
項１記載の表面実装型ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4039986A JPH05243442A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 表面実装型ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4039986A JPH05243442A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 表面実装型ダイオード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243442A true JPH05243442A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12568267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4039986A Withdrawn JPH05243442A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 表面実装型ダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243442A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999060626A1 (en) * | 1998-05-20 | 1999-11-25 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP2007300117A (ja) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Private Ltd | 真っ直ぐなリードフレーム放熱部を備えた発光ダイオードパッケージ |
| JP2009141370A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ |
| WO2014050422A1 (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-03 | ローム株式会社 | チップダイオードおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-02-27 JP JP4039986A patent/JPH05243442A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999060626A1 (en) * | 1998-05-20 | 1999-11-25 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US6486543B1 (en) | 1998-05-20 | 2002-11-26 | Rohm Co., Ltd. | Packaged semiconductor device having bent leads |
| JP2007300117A (ja) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Private Ltd | 真っ直ぐなリードフレーム放熱部を備えた発光ダイオードパッケージ |
| JP2009141370A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ |
| US8138517B2 (en) | 2007-12-10 | 2012-03-20 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Light-emitting diode package |
| WO2014050422A1 (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-03 | ローム株式会社 | チップダイオードおよびその製造方法 |
| US9653619B2 (en) | 2012-09-27 | 2017-05-16 | Rohm Co., Ltd. | Chip diode and method for manufacturing same |
| US10903373B2 (en) | 2012-09-27 | 2021-01-26 | Rohm Co., Ltd. | Chip diode and method for manufacturing same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |