TWM278206U - Cooling and fixing device - Google Patents
Cooling and fixing device Download PDFInfo
- Publication number
- TWM278206U TWM278206U TW094207600U TW94207600U TWM278206U TW M278206 U TWM278206 U TW M278206U TW 094207600 U TW094207600 U TW 094207600U TW 94207600 U TW94207600 U TW 94207600U TW M278206 U TWM278206 U TW M278206U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat
- item
- scope
- fixing device
- heat sink
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
M278206 八、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作為-種固定裳置,尤指一種使用在散熱器上, 以將散熱器固定於電路板上的固定裝置。 【先前技術】 為了降低電路板的溫度’尤其是電路板上晶片的溫 度敖s在包路板的晶片上設有散熱裝置,用以降低溫 度’散熱裝置包含有散熱器及散熱風扇,散熱器上設有散 熱轉片’冑熱器藉由固^裝置岐於電路板上,請參閱第 五圖所示’現有技術之散熱时裝置包含有設於散熱器(5 〇 )兩側端緣且具有開σ ( 5 1 1 )的滑槽(5丄),兩 固定塊(6 Q )分別滑設於滑槽(5 i )巾,兩L型片體 (7 0 )兩端分別設有穿孔(7丄)、(7 2 ),片體(7 0 )設置於滑槽(5 1 )之開口( 5 i丄”卜側,:穿孔 (7 1 )之位置相對於固定塊(6 〇 )之位置,兩螺釘(8 0 )分別穿設於穿孔(7 1 )並螺合於固定塊(6 〇 )中, 以將片體(7 0 )貞固定塊(6 〇 )相互固定,兩固定件 (9 0 )穿設於穿孔(7 2 )巾用以將片體(7 〇 )與電 路板相互固定,使得散熱器(5 〇 ) @定於電路板上,然 而,必須製造有固定塊(6 0 )及相對形成的穿孔(7丄), 且使用者必須以工具方能將螺釘(8 〇 )貫穿片體(7 〇 ) 再與固定塊(6 0 )結合,使可組裝於散熱器(5 〇 )上, 另所需的零件亦多,如此增加製造及組裝上的複雜度。 【新型内容】 5 M278206 有鏗於前述之習用的缺點,本創作係改良散熱固 置,以減少零件,且簡化組裝程序。 、 為達到上述的創作目的,本創作所採用的技術手 設計一種散熱固定裝置,其中包括: 為 一散熱器,其至少兩側分別形成至少一第一溝槽,二 於該散熱器内部相粼夂兮μ 、蓉、 亚 相郤各该弟一溝槽分別形成一寬度略小且 溝槽相通的第二溝槽,或可於散熱器至少兩側分別 別开/、成=溝槽’且各該凸型溝槽位於該散熱器外側處分 別形成有一開口; 至少兩片體,分別於一始Μ古 办 刀另J方、私叹有一卡設部,於另—端設 Γ 該卡設部可藉由各該片體進入各該第-溝槽 進而活動樞設至各該第二溝槽; 至少兩固定件,分別穿設至該等穿孔内; 片體滑移並可枢轉於凸型溝槽中,以調整片體之穿礼 位置相對於電路板之固定 疋孔位置,猎由固定件穿雜 之穿孔及電路板之固定孔中,以 、組 則散熱器相對固定於電路板上。 、 板上, ★ σ。本創作的‘點在於’藉由卡設部將片體相對固一於% 煞态的凸型溝槽内,則可節 、疋、月 設部即可達到固定效果,同^件,僅需於片體上形成卡 相對固定於散熱器上,亦J用者不需工具即可將片體 減少零件及簡化組裝步驟的程序,如此確可達到 【實施方式】 請參閱第一圖所示,本备丨 本創作包含有形成在散熱器(1 M278206 、兩片體(2 Ο )及兩固定 〇)兩側的凸型溝槽(丄工 件(3 0 )。 配合參閱第二圖所干二、— M吓不,刖述之兩凸型溝槽 別形成於散熱器(11 1)为 u H斤 兩側接近底端處,凸型溝槽(i 1 )具有一弟一溝槽(丄Ί 1 、丄丄υ)及一第二溝槽(1 第一及第二溝槽(11r , (1 1 1)之寬度略小於第一、1_ r η 第—溝槽 刑、整^ η η、 、弟/聋槽(1 1 〇 )之寬度,凸 型溝槽(1 1 )位於散埶突 凸 珂述之片體(20)一端設有一2)。 設部(2 1 )可為凸點弋 。又郤(2 1 ),卡 口(112)進入凸型溝…n”(2l)可經由開 土辱槽(1 1 )之第二溝 中,片體(2 0 )另一端 办 曰111) 而形成有一牙孔(22),只触r〇 〇)兩端端緣呈圓弧狀,前述之固 也(2 ^ μ M r 9 η ^ ^ ^ 干k d 0 )分別穿設 方、片胆(2 0 )之穿孔(2 2 )中 螺絲或插銷。 ( 3 G )可為 請麥閱第二、三及四圖所示,片體 型溝槽(1 1 )巾R ^ 0 ) /月移於凸 中且以卡設部(2 1 )為Φ w h 調整片體(2 0 )之穿孔(”…4支區轉,以 牙孔(2 2 )位置相對於雷 0)上固定孔的位置,_ 、 ( 4 )之穿孔(2 2 )及電路板(4 0 )之固定孔 片體(2 ◦)相對固定於電路板(4 〇 )上 得 件(30)的推擠,使得片體(2〇) =定 凸土溝“11)中’則散熱器(" 板(4 0 )上的發哉曰Η Η η 相對固疋於電路 Μχ热日日片(4 1 )上。 7 M278206 由於散熱器(1 Ο )的凸型溝槽(1 1 )與片體(2 〇)一端的卡設部(2 1 )相結合後,卡設部(2 1 )可 在凸型溝槽(1 1 )内滑動,如此可配合不同廠牌,不同 型式電路板上所設的固定孔;同時,卡設部(2 1 )的製 作可以沖壓的方式形成,如此可減少零件的組裝,以加速 生產效能。 【圖式簡單說明】
第一圖為本創作之立體外觀圖 第二圖為本創作之立體分解圖 第三圖為本創作之上視動作圖 第四圖為本創作之側視圖 第五圖為習用之立體分解圖
【主要元件符號說 (1〇)散熱器 (1 1 0 )第一溝槽 (1 1 2 )開口 (2 1 )卡設部 (3 0 )固定件 (4 1 )發熱晶片 (5 1 )滑槽 (6〇)固定塊 (7 1 )穿孔 (8 0 )螺釘 明】 (1 1 )凸型溝槽 (1 1 1 )第二溝槽 (2 0 )片體 (2 2 )穿孔 (4 0 )電路板 (5 0 )散熱器 (5 1 1 )開口 (7 0 )片體 (7 2 )穿孔 (9 0 )固定件 8
Claims (1)
- M278206 九、申請專利範圍: 置,其中包括:至/兩片體,分別於—端設有一卡設部,於另一端設 1 · 一種散熱固定裝置 一散熱,装5小A如, 有一穿孔, 各該卡設部可藉由各該片體進入各該第一溝槽 φ 進而活動樞設至各該第二溝槽; 至少兩固定件,分別穿設至該等穿孔内; 藉此’可自由調整各該片體的位置,進而將該等固定 件疋位至適當位置,使得該散熱器貼合至發熱元件之較佳 • 散熱位置。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之散熱固定裝置,其 中泫等片體之兩端端緣呈圓弧狀。 3 如申请專利範圍第1項所述之散熱固定裝置,其 φ 中該卡設部可為凸點。 4 ·如申請專利範圍第1項所述之散熱固定裝置,其 中該卡設部可為鉚釘。 5如申晴專利範圍第1項所述之散熱固定裝置,其 中該固定件可為螺絲。 6 ·如申請專利範圍第2項所述之散熱 .中該固定件可為插銷。 置其 中該等片體略呈彎 一 7 ·如申請專利範圍第i項所述之散熱固定裝置,其 言曲狀卡固於該第一溝槽中。 9 M278206 8 · —種散熱固定裝置,其中包括: 一散熱為’其至少兩側分別形 α々> ^战一凸型溝槽,且各該 凸里溝槽位於該散熱器外側處分別形成有一開口· 至少兩片體,分別於一端設有一 士* 巧 卡设部,於另一端設 有一牙孔’各該卡設部可葬由夂 J錯由σ 4片體進入各該凸型溝槽 進而活動樞設至各該凸型溝槽中; 至少兩固定件,分別穿設至片體之穿孔内; ρ藉此’可自由調整該等片體之位置,進而將該等固定 件定位至適當位置走 u疋 散熱位置。 ψχ ^ 9 ·如申請專利範圍第8項所述之散熱固定裝 中該等片體之兩端沪給σ门 其 w % *而緣呈圓弧狀。 1 °如申請專利範圍第8項所述之散熱固定步署 其中該卡設部可為凸點。 1 1 ·如申請專利範圍第8項所述之散熱固定裝置, 其中δ亥卡設部可為鉚釘。 12 •士 σ 由士主 °甲請專利範圍第8項所述之散熱固定裝置 其中該固定件可為螺絲。 , 1 3 士 申睛專利範圍第8項所述之散熱固定裝詈, 其中該固定件可為插銷。 置 4 如申凊專利範圍第8項所述之散熱固定裝置, 士中=片體略呈彎曲狀卡固於該凸变溝槽中。 十、圖式: 如次頁 10
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW094207600U TWM278206U (en) | 2005-05-11 | 2005-05-11 | Cooling and fixing device |
DE202006007419U DE202006007419U1 (de) | 2005-05-11 | 2006-05-09 | Kühlkörpermodul |
US11/431,401 US7345880B2 (en) | 2005-05-11 | 2006-05-10 | Heat sink module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW094207600U TWM278206U (en) | 2005-05-11 | 2005-05-11 | Cooling and fixing device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM278206U true TWM278206U (en) | 2005-10-11 |
Family
ID=37021409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094207600U TWM278206U (en) | 2005-05-11 | 2005-05-11 | Cooling and fixing device |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7345880B2 (zh) |
DE (1) | DE202006007419U1 (zh) |
TW (1) | TWM278206U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103163999A (zh) * | 2011-12-14 | 2013-06-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器组合 |
CN103857260A (zh) * | 2012-11-30 | 2014-06-11 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 基座及具有该基座的散热装置 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7561433B2 (en) * | 2004-04-09 | 2009-07-14 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus and method for a clip device for coupling a heat sink plate system with a burn-in board system |
US20090165997A1 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-02 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat sink |
CN101605446B (zh) * | 2008-06-11 | 2012-09-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN101727153A (zh) * | 2008-10-20 | 2010-06-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器固定装置 |
TW201021669A (en) * | 2008-11-26 | 2010-06-01 | Delta Electronics Inc | Heat sink latching structure |
CN101937263A (zh) * | 2009-07-01 | 2011-01-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑散热器支架 |
US8120919B2 (en) * | 2009-12-23 | 2012-02-21 | Coolit Systems Inc. | Adjustable mounting bracket for a computer component |
CN102378529A (zh) * | 2010-08-09 | 2012-03-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 引导装置 |
CN102655730A (zh) * | 2011-03-04 | 2012-09-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US9565787B2 (en) * | 2011-12-13 | 2017-02-07 | Intel Corporation | Heat dissipation device loading mechanisms |
CN103179840A (zh) * | 2011-12-26 | 2013-06-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器 |
US9169856B2 (en) * | 2012-02-02 | 2015-10-27 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Fastening structure for thermal module |
TWI532969B (zh) * | 2013-04-10 | 2016-05-11 | 緯創資通股份有限公司 | 散熱裝置 |
US10411442B2 (en) * | 2016-05-10 | 2019-09-10 | Siemens Industry, Inc. | Hold-down and bend-away bracket and bracket assembly |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5353863A (en) * | 1994-03-07 | 1994-10-11 | Yu Chi T | Pentium CPU cooling device |
US6246584B1 (en) * | 1999-04-16 | 2001-06-12 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Heat sink |
US6470962B1 (en) * | 2001-08-24 | 2002-10-29 | Infortrend Technology Inc. | Retaining tool of heat radiator |
US6477050B1 (en) * | 2001-09-14 | 2002-11-05 | International Business Machines Corporation | Tilt-away processor retention module with hold-down screw device |
KR100457220B1 (ko) * | 2002-02-27 | 2004-11-16 | 잘만테크 주식회사 | 칩셋 냉각용 히트싱크장치 |
CN2691052Y (zh) * | 2004-02-14 | 2005-04-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN2757509Y (zh) * | 2004-12-04 | 2006-02-08 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器扣合装置 |
US7272007B2 (en) * | 2004-12-14 | 2007-09-18 | Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Locking device for heat sink |
US7239518B2 (en) * | 2005-11-01 | 2007-07-03 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Universal locking device for heat sink |
-
2005
- 2005-05-11 TW TW094207600U patent/TWM278206U/zh not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-05-09 DE DE202006007419U patent/DE202006007419U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2006-05-10 US US11/431,401 patent/US7345880B2/en active Active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103163999A (zh) * | 2011-12-14 | 2013-06-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器组合 |
CN103857260A (zh) * | 2012-11-30 | 2014-06-11 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 基座及具有该基座的散热装置 |
US9449894B2 (en) | 2012-11-30 | 2016-09-20 | Furui Precise Component (Kunshan) Co., Ltd. | Base with heat absorber and heat dissipating module having the base |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070103873A1 (en) | 2007-05-10 |
US7345880B2 (en) | 2008-03-18 |
DE202006007419U1 (de) | 2007-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWM278206U (en) | Cooling and fixing device | |
TWM282235U (en) | Improved structure of a heat dissipating device using heat pipes | |
TWM334959U (en) | Lateral extension radiator of heat-pipe | |
TWM392989U (en) | Heat sink and device electron having the same | |
TWI305132B (zh) | ||
TWM243910U (en) | Heat sink assembly | |
TWI324292B (en) | Fixing method and device thereof | |
TWM418325U (en) | Heat pipe dissipator having bottom-touched heat sink fins | |
TW201220030A (en) | Heat dissipation apparatus assembly | |
TWM431545U (en) | Heat dissipation device | |
CN205912421U (zh) | 散热器组合结构 | |
CN201638130U (zh) | 散热装置及应用其的电子运算系统 | |
TWM272365U (en) | Heat dissipation device | |
TWM267823U (en) | Heat sink sheet of assembled-type | |
TWM273932U (en) | Conduction area deformation prevention structure of stiffness variable heat conductive substrate of heat dissipation device | |
TW201100741A (en) | A large-area heat dissipation fin and its manufacturing method, and the heat sink having the same and its manufacturing method | |
TWM274578U (en) | Supporting rack of heat pipe cooling device | |
TWM277988U (en) | Retainer structure of heat dissipating device | |
TWM353628U (en) | Heat dissipation device for interface card | |
TWM324399U (en) | Fastening device for heat dissipation fin | |
TWM321122U (en) | Board crossing heat dissipation apparatus for heat-pipe | |
TWM298735U (en) | Heat sink fixture | |
TWM273934U (en) | Multi-directional assembly structure with heat guide pipe heat dissipation device substrate | |
TWM303410U (en) | Cooling device | |
TWM277981U (en) | Heat dissipating assembly with heat pipes |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4K | Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees |