TWM258569U - Liquid flow-path plate of water cooling heat sink - Google Patents

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TWM258569U
TWM258569U TW93207703U TW93207703U TWM258569U TW M258569 U TWM258569 U TW M258569U TW 93207703 U TW93207703 U TW 93207703U TW 93207703 U TW93207703 U TW 93207703U TW M258569 U TWM258569 U TW M258569U
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TW
Taiwan
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heat sink
liquid
water
flow path
path plate
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TW93207703U
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Ji-Wei Huang
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Cooler Master Co Ltd
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M258569 捌、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作為一種水冷式散熱 積體電路之水冷式散熱器内的液體^路板,係指—種 【先前技術】 隨著科技的發展’電腦中積體電路 越快,積體電路上通常會加裝散 :將二,來 的熱量散發至外界,當積體:=電路 ^加,其運轉時所產生的熱量就越 = 要擁有更好的散熱效果,使積體電路能正常的 因過熱而降低積體電路的功效, 不致 包含一種水冷式散熱器,其係利用Γ電路散熱裝置 玫μ Χ Ν 放熱片貼附於積體電 上,政熱片内設有管路,液體在管 的产翻肽# Μ 牡&路内流動,利用液體 的=將積體電路運轉時所產生的熱量帶走,但習用散熱 織折為單一流路,其利用單一管線在散熱片内形成 :斤,’雖然將管線彎折後能增加散熱面積,但其散熱面 積穴小仍然無法涵蓋整個散埶片 姊、s、a M皿正1U政,,、、片的表面,且單位體積的液 2 熱片的時間較長,造成降溫速度有限,使水冷式 月’、、' 為的散熱效果不佳,在使用上確具有其不便之處。 【新型内容】 长本創作有鏗於前述之習用的缺點,係設計一種具有多 、,勺火~式政熱為之液體流路板,使散熱面積加大,以 增加水冷式散熱器的功效。 為達到上述的創作目的,本創作所採用的技術手段係 M258569 設計一種水冷式散熱器之液體流路板,兑 /、T抓路板一側成 i有夕個缺槽,兩流路板以缺槽側相對組合,㈣路板的 缺槽間形成液體流路,流路板可用於散熱片及散熱座内, 散熱片及散熱座利用水管連接可成為一組水冷式散埶哭, 將散熱片裝設於積體電路上’可將積體電路 :: 的熱量帶走。 本創作的優點在於,利用流路板内多條液體流路,可 增加液體與積體電路的接觸面積,進而能帶走更多積體電 路運轉時所產生的熱量,並利用上下兩不同材質的流路板 ,來增加散熱效果,在使用上確具有其實用性。 【實施方式】 請參閱第—圖所示,本創作為流路板(11),其可 組成散熱片(1 0) ’散熱片(1 〇)由兩流路板(1 1 ^所組成’與積體電路(7 0)接觸的流路板(1 1 )材 f可為銅’ m路板(11)材質可為!呂,流路板( 1 1 )上一侧設有相互平行且連接流路板(1 1 )兩端的 夕個缺槽(12) ’請參閱第三圖所示,流路板(11) -側緣上形成有與缺槽(12)平行的凸部"3),另 側緣上形成有與缺槽(1 2 )平行的凹部(1 4 ),將 兩結構相同的流路板(1 1)以凸部(1 3 ) 4與凹部( 1 處相對放置並固S,即形成-散熱片(1 0 ),則 兩路板(1 1 )的缺槽(1 2 )間形成-液體流路(1 2 1 ) ’請參閱第二及三圖所*,在散熱“丄〇 )之液 紐抓路(1 2 1 )之開口的兩端分別設有具容置空間(2 M258569 )的連接板(2 Ο ),一側的連接板(2 Ο )上設有 一進水管(2 1 ),另一側的連接板(2 〇 )設有一出水 管(2 2 ),進、出水管(2丄)(2 2 )與容置空間( 2 0 1 )相通。 凊芩閱第四圖所示,在散熱片(1 0 )上設有一組散 …一曰片(3〇),散熱鰭片(30)可以焊接等方式固定 、側的/爪路板(1 1 )上,或與其中一流路板(丄工) 為一體成型。 蜂▲本創作之流路板(1 1 )亦可組成散熱座(4 〇 ), 閱第五及六圖所示,散熱座(4 0 ) β設有相隔開的 片_( 4 0 1 各間隔層(4 0 1 )之間設有散熱魚耆 41) ’將兩流路板(11)所組成的散熱片(10 /刀別設置於各間隔層(40 1)内,請參閱第六圖所示 〜:各散熱片(1 0 )液體流路(1 2 1 )的兩端各設有 營、接塊(4 2 ) ’在其中—連接塊(4 2 )上設有進水 \44),另一連接塊(42)上設有出水管(43) :熱鰭片(4 1 )的外側設置有風扇(5 〇 )。 4 :f參閱第七圖所示,可將散熱片(10)及散熱座( ^ /组合成—組水冷式散熱器,將散熱Η 1 ◦)的進 2l)與政熱座(40)的出水管(43)以水管 散執0 )相連接,將散熱片(1 〇 )的出水管(2 2 )與 4 〇 )的進水管(4 4 )以水管(6丄)相連接 圖中未散熱座(4〇)㈣水管(44)處設有-泵浦( 不’將流入散熱片(1 〇 )的出水管(2 2 )側 M258569 之連接板(2 Q )内的纟,送人散熱座(4 〇 )的進水管 (4 4 )側之連接塊(4 2 )内,將積體電路(7 〇 )裳 設於散熱片(1 〇 )下方。 衣 备積體電路(7 〇)運轉時,由進水 的液體會在散熱片( 動,液體藉此將積體 走,藉泵浦將散熱片 )送入散熱座(4 〇 恶的液體進入進水管 之流路板(1 1 )的 片(4 1 )及風扇( 液體的熱量帶走,此 由散熱座(4 〇 )的 的進水管(2 1 ), 度。 1 0 )内的液體流路(1 電路(70)運轉時所產 (1 0 )内的液體經由出 )的進水管(44),此 (4 4 )後,流入散熱座 液體流路(1 2 1 )内, 5 0 )的作用,將散熱座 時液體回復到低溫狀態, 出水管(4 3 )流入散熱 繼續循環降低積體電路( 八 2 1 )中流 生的熱量帶 水管(2 2 時呈高溫狀 (4 0 )内 藉由散熱鰭 (4 0 )内 則液體再經 片(1 0 ) 7 0 )的溫 【圖式簡單說明】 (一)圖式部分 第一圖為本創作之側視圖 第二圖為本創作實施例之外觀圖 第二圖為第二圖實施例之元件分解圖 第四圖為本創作另一實施例之外觀圖 第五圖為本創作另一實施例之側剖面圖 第六圖為第五圖實施例之部分元件分解圖 第七圖為本創作之使用狀態圖 M258569 (二)元件代表符號 (1 〇 )散熱片 (1 2 )缺槽 (13)凸部 (2 0 )連接板 (2 1 )進水管 (3 0 )散熱鰭片 (4 0 1 )間隔層 (4 2 )連接塊 (4 4 )進水管 (6 0 )水管 (7 0 )積體電路 (1 1 )流路板 (1 2 1 )液體流路 (14)凹部 (2 0 1 )容置空間 (2 2 )出水管 (4 0 )散熱座 (4 1 )散熱鰭片 (4 3 )出水管 (5 0 )風扇 (6 1 )水管
9

Claims (1)

  1. M258569 玖、申請專利範圍: ’其中流路板白勺 兩流路板以缺才曹 流路。 丄·一種水冷式散熱器之液體流路板 側成聖有多個連接流路板兩端的缺槽, 側相對組合,㊣流路板的缺槽間形成液體 2.如申請專利範圍第χ項所述之水冷式散熱器之液 體流路板,其中兩流路板分料不同的熱導體材質。 、3如申睛專利範圍第工或2項所述之水冷式散熱器 之液體流路板,其中各缺槽相互平行。 4.如申請專利範圍第3項所述之水冷式散熱器之液
    體流路板,其中流路板-側緣上形成有與缺槽平行的凸部 ’另-側緣上形成有與缺槽平行的㈣,@流路板以凸部 相對於凹部組合。 拾、圖式: 如次頁
TW93207703U 2004-05-18 2004-05-18 Liquid flow-path plate of water cooling heat sink TWM258569U (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100543975C (zh) * 2005-04-21 2009-09-23 日本轻金属株式会社 液冷套
CN106537585A (zh) * 2014-07-16 2017-03-22 日本轻金属株式会社 液体套及液冷套的制造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100543975C (zh) * 2005-04-21 2009-09-23 日本轻金属株式会社 液冷套
CN106537585A (zh) * 2014-07-16 2017-03-22 日本轻金属株式会社 液体套及液冷套的制造方法
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