TWM249410U - Heat dissipating device using heat pipe - Google Patents

Description

M249410 五、創作說明（1) 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於一種散熱裝置，特別係關於一種熱管與、 散熱器相結合之散熱裝置。 【先前技術】 隨著電子產業的迅速發展，如中央處理器等電子元件 之運算速度大幅度提高，其產生之熱量亦隨之劇增，如何 將電子元件之熱量散發出去，以保證其正常運作，一直係 業界在研究之問題。 傳統之散熱方式係於發熱電子元件上方設置一金屬材 質之散熱器，該散熱器具有基座，基座下表面與電子元件U 接觸，而其上表面則設有複數鰭片，基座吸收電子元件產 生之熱量，藉由鰭片將熱量散發至周圍空氣中，為加強鰭 片與周圍空氣之熱交換速度，通常進一步於鰭片上方加置 一風扇，以加強氣體對流。上述散熱裝置固然能散發電子 元件產生之部分熱量，惟，由於金屬材質自身之熱阻，熱 量多聚集於散熱器基座附近，較少傳導至散熱鰭片頂端。 是故，散熱鰭片頂端部分不能充分向外散熱，影響整個散 熱器的散熱效率。 目前，業界藉由熱管傳導熱量之散熱裝置曰益增多， 熱管係於金屬管體内密封裝入毛細結構物（如金屬粉末燒 _ 結物、溝槽結構、絲網結構等）及工作液體（如水、酒精 等）後抽至真空狀態，藉由工作液體受熱後進行液氣兩相 變化之過程吸收及釋放熱量，且由於熱管有一定之長度， 可將熱量傳遞至較遠端。民國九十二年八月十一日公告之

第6頁 M249410 五、創作說明（2) 中華民國專利公告第5 4 7 9 1 4號，即揭示一種運用熱管之電 子元件散熱裝置，其熱管大致呈’’ U "形，熱管兩端分別插 、 設於兩對疊之散熱器基座内，其中一基座之外表面與電子 元件接觸。該種方式較好利用了熱管和散熱器各自的優點 ，使熱量充分向外散發。惟，該種方式仍然存在兩散熱器 之散熱鰭片頂端未能充分受熱，散熱要求較高時，不能滿 足散熱要求的問題。 如何提供一種散熱裝置，其能充分發揮自身之散熱能 力以滿足日益增高之散熱要求，即為本創作所欲解決之問 題。 钃一 【内容】 本創作之目的係在於提供一種同時利用熱管和散熱器 散熱優點之熱管散熱裝置。 本創作熱管散熱裝置，包括一散熱器，一第一熱管和 一第二熱管。該散熱器包括一第一基座及複數散熱鰭片。 第一熱管和第二熱管之吸熱端貼接於散熱器第一基座上， 第一熱管之散熱端插設於散熱器散熱鰭片中部，第二熱管 之散熱端插設於散熱器散熱鰭片頂部。 相對習知之散熱裝置，本創作之第一熱管和第二熱管 分別把熱量導向散熱鰭片之中部與頂端，使熱量均勻地傳f 導到散熱鰭片各個部分，從而充分利用散熱器之散熱能力 ，提高散熱效率。 【實施方式】 請參閱第一至四圖，本創作第一較佳實施例之熱管散

第7頁 M249410 五、創作說明（3) 熱裝置包括一散熱器10、一第一熱管50和一第二熱管70。 該散熱器1 0下底面與發熱電子元件（圖未示）接觸。 · 散熱器10包括一第一基座11、焊接於第一基座11上之 ， 散熱鰭片及置於散熱鰭片上方之第二基座2 1。該散熱鰭片 分為上下兩層，上層為第二鰭片25，下層為第一 I耆片15。 第一基座1 1上表面開設有兩平行之半圓形凹槽，與之相對 應，第一鰭片1 5上亦開設兩平行之凹槽，當第一鰭片1 5焊 接於第一基座11上之後，第一基座11和第一鰭片15上之凹 槽分別對應，組合形成兩收容孔1 2、1 3分別供第一熱管5 0 和第二熱管7 0插設其中。第一鰭片1 5頂端形成一凹槽與一 & 塾塊4 0相配合。 墊塊4 0包括一水平底面及一梯形頂面。其底面可貼合 於第一鰭片15頂面上，該底面上開設有一半圓形凹槽與第 一鰭片1 5頂端之凹槽相對應，二者合攏後可形成一收容孔 17，收容第一熱管50於其中。 第二鰭片2 5下端形成一與墊塊4 0梯形頂面恰好貼合之 梯形凹槽。第二鰭片2 5上端開設一凹槽，與之相對應，第 二基座2 1下表面亦開設一半圓形凹槽，當第二基座2 1焊接 於第二鰭片25上之後，二者恰好吻合，形成一收容孔23， 可收容第二熱管70於其中。 $ 第一熱管50和第二熱管70皆呈’’U"形，具有相互平行 之兩彎折端。其一彎折端分別插設於第一鰭片1 5與第一基 座1 1組合成之收容孔1 2、1 3内，用於吸收熱量；另一彎折 端分別插設於第一鰭片1 5與墊塊4 0組合成之收容孔1 7内，

第8頁 M249410 五、創作說明（4) 以及第二鰭片25與第二基座21組合成之收容孔23，用於散 發熱量。 · 第一鰭片15與第一基座11組合成之容納第一、第二熱 管5 0、7 0吸熱端之收容孔1 2、1 3，亦可完全開設於第一基 座11上，即第一、第二熱管50、70吸熱端插設於第一基座 1 1内。相應地，第一、第二熱管5 0、7 0之散熱端可分別插 設於墊塊40、第二基座21内，而非第一鰭片15與墊塊40組 合成之收容孔17内或第二鰭片25與第二基座21組合成之收 容孔2 3内。 第五圖係本創作第二較佳實施例之立體組合示意圖。u 該實施例與第一較佳實施例之差別在于：散熱器1 0 ’之散 熱鰭片非分為上下兩層，而是一體之散熱鰭片15’ ，第一 熱管50之散熱端直接插設於散熱鰭片15’中部。而第一熱 管50之吸熱端插設於散熱鰭片15’與第一基座11組合成之 收容孔内，第二熱管70之吸熱端插設於散熱鰭片15’與第 一基座11組合成之收容孔内，散熱端插設於散熱鰭片15’ 與第二基座21組合成之收容孔内。 綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專 利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，舉凡 熟悉本案技藝之人士，在爱依本創作精神所作之等效修飾 _ 或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。

M249410 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作熱管散熱裝置第一較佳實施例之立體· 組合不意圖。 第二圖係第一圖熱管散熱裝置之立體分解示意圖。 第三圖係第一圖熱管散熱裝置之一側視圖。 第四圖係第一圖熱管散熱裝置之另一側視圖。 第五圖係本創作熱管散熱裝置第二較佳實施例之立體 組合示意圖。 【元件代表符號簡單說明】 散熱器 10 、10， 第一 基座 11 第一魚耆片 15 、15， 第二 基座 21 第二鰭片 25 墊塊 40 第一熱管 50 第二 熱管 70 收容孔 12 、13 、 17 >23

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Claims (1)

1. M249410 六、申請專利範圍 1. 一種熱管散熱裝置，包括： 、 一散熱器，該散熱器包括一第一基座及複數散熱鰭片；，^ 及 第一熱管和第二熱管，該兩熱管之吸熱端貼接於散熱器 第一基座上，其中第一熱管之散熱端將熱量傳導至散 熱器散熱鰭片之中部，第二熱管之散熱端將熱量傳導 至散熱器散熱鰭片之頂部。 2. 如申請專利範圍第1項所述之熱管散熱裝置，其中第一 基座上和散熱鰭片底端各形成兩凹槽，且第一基座和散 熱鰭片上的凹槽分別相互對應，合攏後可形成收容孔分U 別供第一熱管和第二熱管插設其中。 3. 如申請專利範圍第1項所述之熱管散熱裝置，其中第一 熱管和第二熱管散熱端插設於第一基座内。 4. 如申請專利範圍第1項所述之熱管散熱裝置，其中該散 熱器還包括一第二基座設於該散熱鰭片之上。 5. 如申請專利範圍第4項所述之熱管散熱裝置，其中散熱 鰭片頂端和第二基座上分別形成一凹槽，該兩凹槽合攏 而成一收容孔供第二熱管散熱端插設其中。 6. 如申請專利範圍第4項所述之熱管散熱裝置，其中第二 熱管散熱端插設於第二基座内。 + 7. 如申請專利範圍第4項所述之熱管散熱裝置，其中該散 熱鰭片分為上下兩層，上層為第二鰭片，下層為第一鰭 片。 8. 如申請專利範圍第7項所述之熱管散熱裝置，其中第一

   第11頁 M249410 六、申請專利範圍 鰭片和第二鰭片之間設置一墊塊。 9.如申請專利範圍第8項所述之熱管散熱裝置，其中該墊 · ^ 塊包括一水平底面和一梯形頂面，第二藉片下端形成一 梯形凹槽以容納該墊塊。 1 0.如申請專利範圍第8項所述之熱管散熱裝置，其中第一 鰭片頂端和墊塊上分別形成一凹槽，該兩凹槽合攏而成 一收容孔供第一熱管散熱端插設其中。 1 1.如申請專利範圍第1項所述之熱管散熱裝置，其中第一 熱管和第二熱管概呈n U”形，具有相互平行之兩端部。 12. —種熱管散熱裝置，包括： 0 一散熱器，該散熱器包括一第一基座及複數散熱鰭片； 及 第一熱管和第二熱管，該兩熱管皆具有一吸熱端及一散 熱端，該兩熱管之吸熱端貼接於散熱器第一基座上， 散熱端則以一定間隔插設於散熱器不同部位。 1 3.如申請專利範圍第1 2項所述之爇管散熱裝置，其中第 一基座上和散熱鰭片底端各形成兩凹槽，且第一基座和 散熱鰭片上的凹槽分別相互對應，合攏後可形成收容孔 分別供第一熱管和第二熱管插設其中。 1 4.如申請專利範圍第1 2項所述之熱管散熱裝置，其中該 + 散熱器還包括一第二基座設於該散熱鰭片之上。 1 5.如申請專利範圍第1 4項所述之熱管散熱裝置，其中散 熱鰭片頂端和第二基座上分別形成一凹槽，該兩凹槽合 攏而成一收容孔供第二熱管散熱端插設其中。

   第12頁 M249410 六、申請專利範圍 1 6.如申請專利範圍第1 4項所述之熱管散熱裝置，其中第 一熱管之散熱端插設於散熱器散熱鰭片上，第二熱管散 熱端插設於第二基座内。 I·· 第13頁