TWI892499B - 覆蓋帶、電子零件包裝體及覆蓋帶之製造方法 - Google Patents

覆蓋帶、電子零件包裝體及覆蓋帶之製造方法

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    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0836936A1 (en) * 1996-02-09 1998-04-22 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Laminated body, a lid member and a bag body
US6027802A (en) * 1997-10-23 2000-02-22 Four Piliars Enterprise Co., Ltd. Cover tape for packaging
JP3425547B2 (ja) * 1999-12-27 2003-07-14 電気化学工業株式会社 イージーピールフィルム
US20140170414A1 (en) * 2011-09-01 2014-06-19 3M Innovative Properties Company Heat-Sealing Cover Film For Packaging Electronic Components
TWI658932B (zh) * 2013-07-09 2019-05-11 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 電子零件包裝用覆蓋帶
JP2021080024A (ja) * 2019-11-15 2021-05-27 住友ベークライト株式会社 カバーテープおよび電子部品包装体
JP2022158849A (ja) * 2021-03-31 2022-10-17 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005126081A (ja) * 2003-10-21 2005-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd カバーテープ用樹脂組成物、およびこれを用いたカバーテープ、並びに包装体
MY190586A (en) * 2010-12-17 2022-04-27 3M Innovative Properties Co Heat-sealing film and cover tape for packaging electronic components
JP6231919B2 (ja) * 2014-03-25 2017-11-15 三井化学東セロ株式会社 カバーテープ用シーラントフィルム及びカバーテープ
JP2016182989A (ja) * 2015-03-27 2016-10-20 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体
CN108582903A (zh) * 2018-06-21 2018-09-28 北京康得新功能材料有限公司 一种电子元器件用包装复合膜
JP6950774B1 (ja) * 2020-03-17 2021-10-13 大日本印刷株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび包装体
JP7707527B2 (ja) * 2020-11-19 2025-07-15 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0836936A1 (en) * 1996-02-09 1998-04-22 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Laminated body, a lid member and a bag body
US6027802A (en) * 1997-10-23 2000-02-22 Four Piliars Enterprise Co., Ltd. Cover tape for packaging
JP3425547B2 (ja) * 1999-12-27 2003-07-14 電気化学工業株式会社 イージーピールフィルム
US20140170414A1 (en) * 2011-09-01 2014-06-19 3M Innovative Properties Company Heat-Sealing Cover Film For Packaging Electronic Components
TWI658932B (zh) * 2013-07-09 2019-05-11 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 電子零件包裝用覆蓋帶
JP2021080024A (ja) * 2019-11-15 2021-05-27 住友ベークライト株式会社 カバーテープおよび電子部品包装体
JP2022158849A (ja) * 2021-03-31 2022-10-17 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体

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