TWI838605B - 蒸鍍遮罩中間體、蒸鍍遮罩及蒸鍍遮罩的製造方法 - Google Patents

蒸鍍遮罩中間體、蒸鍍遮罩及蒸鍍遮罩的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI838605B
TWI838605B TW110103775A TW110103775A TWI838605B TW I838605 B TWI838605 B TW I838605B TW 110103775 A TW110103775 A TW 110103775A TW 110103775 A TW110103775 A TW 110103775A TW I838605 B TWI838605 B TW I838605B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
strip
mask
shaped portion
shaped
frame
Prior art date
Application number
TW110103775A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202138593A (zh
Inventor
松隈香織
相川建一郎
小林昭彥
Original Assignee
日商凸版印刷股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2020211778A external-priority patent/JP7099512B2/ja
Application filed by 日商凸版印刷股份有限公司 filed Critical 日商凸版印刷股份有限公司
Publication of TW202138593A publication Critical patent/TW202138593A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI838605B publication Critical patent/TWI838605B/zh

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

具備:帶狀部;包圍帶狀部之框狀部;及位在帶狀部和框狀部之間將帶狀部連結於框狀部的連結部。帶狀部具備:具有一對的長邊和一對的短邊之邊緣、具有複數個遮罩孔之遮罩部、及包圍遮罩部的周邊部。長邊所延伸的方向為帶狀部的長邊方向。周邊部中,於長邊方向上的遮罩部和短邊之間,存在有具有從一長邊朝另一長邊延伸的形狀之脆弱部。

Description

蒸鍍遮罩中間體、蒸鍍遮罩及蒸鍍遮罩的製造方法
本發明係有關一種蒸鍍遮罩中間體、蒸鍍遮罩、遮罩裝置及蒸鍍遮罩的製造方法。
在有機EL顯示裝置所具備的顯示元件之製造上,採用使用了蒸鍍遮罩的真空蒸鍍。使用於真空蒸鍍的蒸鍍遮罩係具有帶狀之金屬製的薄板。蒸鍍遮罩具備具有複數個用以形成顯示元件的遮罩孔之遮罩部及包圍遮罩部的周邊部。蒸鍍遮罩具備藉一對的長邊和一對的短邊所形成的邊緣(例如,參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2017/014172號
蒸鍍遮罩係在被固定於支持蒸鍍遮罩的框架後,連同框架一起被搭載於真空蒸鍍裝置。在將蒸鍍遮罩固定於框架時,藉由長邊方向上的各端部被朝向從另一端部分開的方向拉扯,使蒸鍍遮罩被賦予沿著蒸鍍遮罩的長邊方向之張力。蒸鍍遮罩係在被賦予張力的狀態下固定於框架。這時,因為在周邊部中,比短邊還靠近遮罩部的部分被固定於框架,所以蒸鍍遮罩中包含有短邊的部分係從框架的外側邊緣伸出。
基於縮小蒸鍍遮罩的設置面積及在將蒸鍍遮罩搭載於真空蒸鍍裝置的作業中等抑制蒸鍍遮罩勾住其他構件之目的,蒸鍍遮罩中從框架伸出的部分會被從蒸鍍遮罩去除。因此,從提高使用有蒸鍍遮罩的蒸鍍之效率的觀點,要求在將蒸鍍遮罩固定於框架後將蒸鍍遮罩的端部去除的作業更容易進行。
本發明之目的為提供一種在將蒸鍍遮罩固定於框架後可容易去除蒸鍍遮罩的端部之作業的蒸鍍遮罩中間體、蒸鍍遮罩、遮罩裝置及蒸鍍遮罩的製造方法。
用以解決上述課題的蒸鍍遮罩中間體具備:帶狀部;包圍前述帶狀部之框狀部;及位在前述帶狀部和前述框狀部之間將前述帶狀部連結於前述框狀部的連結部。前述帶狀部具備:具有一對的長邊和一對的短邊之邊緣、具有複數個遮罩孔之遮罩部、及包圍前述遮罩部的周邊部。前述周邊部中,於前述長邊方向上的前述遮罩部和前述短邊之間,存在有具有從一前述長邊朝另一前述長邊延伸的形狀之脆弱部。
用以解決上述課題的蒸鍍遮罩,係為具有帶狀的蒸鍍遮罩,具備具有一對的長邊和一對的短邊之邊緣;具有複數個遮罩孔的遮罩部;及包圍前述遮罩部的周邊部。前述周邊部中,在前述蒸鍍遮罩的長邊方向上的前述遮罩部和前述短邊之間,存在有具有從一前述長邊朝另一前述長邊延伸的形狀之脆弱部。
用以解決上述課題的蒸鍍遮罩的製造方法,包含:形成帶狀部、和包圍前述帶狀部的框狀部、以及位在前述帶狀部和前述框狀部之間將前述帶狀部連結於前述框狀部的連結部,及切斷前述連結部,從前述框狀部將前述帶狀部切離,藉以獲得蒸鍍遮罩。前述帶狀部具備具有一對的長邊和一對的短邊之邊緣。前述帶狀部具備:具有複數個遮罩孔的遮罩部、和包圍前述遮罩部的周邊部。前述周邊部中,在前述帶狀部的長邊方向上的前述遮罩部和前述短邊之間,存在有具有從一前述長邊朝另一前述長邊延伸的形狀之脆弱部。
依據上述蒸鍍遮罩中間體、蒸鍍遮罩及蒸鍍遮罩的製造方法,藉由切斷脆弱部,可將帶狀部中包含有短邊的兩端部,從帶狀部中包含有遮罩部的部分切離。因此,在將由帶狀部形成的蒸鍍遮罩安裝於框架後,容易去除蒸鍍遮罩的端部。
[第1實施形態] 參照圖1〜圖13來說明蒸鍍遮罩中間體、蒸鍍遮罩及蒸鍍遮罩的製造方法的第1實施形態。以下,依序說明蒸鍍遮罩中間體的構造及遮罩裝置的構造。
[蒸鍍遮罩中間體的構造] 參照圖1〜圖9來說明蒸鍍遮罩中間體的構造。 如圖1所示,蒸鍍遮罩中間體10具備帶狀部11、框狀部12及連結部13。框狀部12包圍帶狀部11。連結部13位在帶狀部11和框狀部12之間,將帶狀部11連結於框狀部12。圖1中,在蒸鍍遮罩中間體10中,於連結部13所位在的部分被附上了點(dot)。帶狀部11延伸的方向為帶狀部11的長邊方向DL,和長邊方向DL正交的方向為帶狀部11的寬度方向DW。圖1所示的例子中,在蒸鍍遮罩中間體10,2個帶狀部11是沿著寬度方向DW並排。此外,在蒸鍍遮罩中間體10,各帶狀部11在寬度方向DW亦可不和其他的帶狀部11並排。或,在蒸鍍遮罩中間體10,亦可3個以上的帶狀部11在寬度方向DW並排。
帶狀部11具備邊緣11e、遮罩部11a及周邊部11b。邊緣11e具有一對的長邊11e1及一對的短邊11e2。圖1所示的例子中,短邊11e2具備具有U字狀的凹槽e21。此外,短邊11e2亦可未具有凹槽e21。各長邊11e1沿著長邊方向DL延伸,各短邊11e2沿著寬度方向DW延伸。一對的長邊11e1係相互平行,一對的短邊11e2係相互平行。
遮罩部11a具有複數個遮罩孔11h。周邊部11b包圍遮罩部11a。圖1所示的例子中,帶狀部11具備沿著長邊方向DL並排的複數個遮罩部11a。因此,周邊部11b具有包圍複數個遮罩部11a的梯子狀。此外,帶狀部11亦可具備僅1個遮罩部11a。又,帶狀部11亦可具備沿著寬度方向DW並排的複數個遮罩部11a。
在周邊部11b中,於長邊方向DL上的遮罩部11a和短邊11e2之間,存在有具有從一長邊11e1朝另一長邊11e1延伸的形狀之第1脆弱部11c。第1脆弱部11c係比周邊部11b上的第1脆弱部11c以外的部分還容易被切斷的部分。亦即,第1脆弱部11c的機械強度係比周邊部11b上的第1脆弱部11c以外的部分之機械強度還低。如此一來,因為第1脆弱部11c位在周邊部11b,所以藉由切斷第1脆弱部11c,可將帶狀部11中包含有短邊11e2的兩端部,從帶狀部11中包含有遮罩部11a的部分切離。
長邊11e1包含有未被連結於框狀部12的非連結部。非連結部包含有在帶狀部11的寬度方向DW和遮罩部11a相鄰的部分。在非連結部和框狀部12之間存在有狹縫10S。因此,在藉由切斷連結部13而將帶狀部11從框狀部12切離時,可抑制起因於為了切斷連結部13所作用在連結部13的力而在遮罩部11a產生皺褶等之變形的情形。
在和蒸鍍遮罩中間體10擴展的平面對向的俯視圖中,狹縫10S係為在帶狀部11和框狀部12之間中已除去用以形成蒸鍍遮罩中間體10的金屬薄板之部分。此外,本實施形態中,在長邊11e1中,於寬度方向DW上和遮罩部11a不相鄰的部分亦存在有狹縫10S,但狹縫10S在寬度方向DW上至少具有和遮罩部11a相鄰的形狀即可。又,圖1所示的例子中,被凹槽e21包圍的區域為貫通蒸鍍遮罩中間體10的貫通部。
圖2係顯示和帶狀部11擴展的平面正交且沿著寬度方向DW的遮罩部11a之剖面構造。 如圖2所示,遮罩部11a具有複數個遮罩孔11h。各遮罩孔11h具備大孔11hL及小孔11hS。大孔11hL係在蒸鍍遮罩中間體10的表面10F開口。大孔11hL具有從蒸鍍遮罩中間體10的表面10F朝背面10R前端變細的形狀。小孔11hS係在蒸鍍遮罩中間體10的背面10R開口。小孔11hS具有從蒸鍍遮罩中間體10的背面10R朝表面10F前端變細的形狀。
本實施形態中,在帶狀部11的寬度方向DW上,各遮罩孔11h的大孔11hL係接觸於彼此相鄰的遮罩孔11h的大孔11hL。另一方面,在帶狀部11的寬度方向DW上,各遮罩孔11h的小孔11hS係從彼此相鄰的遮罩孔11h的小孔11hS分離。此外,在帶狀部11的寬度方向DW上,各遮罩孔11h的大孔11hL亦可從彼此相鄰的遮罩孔11h的大孔11hL分離。
蒸鍍遮罩中間體10所具有的面當中的表面10F,是在由帶狀部11所形成的蒸鍍遮罩被搭載於蒸鍍裝置時,包含有蒸鍍遮罩中與蒸鍍源對向的部分。相對地,背面10R係在蒸鍍遮罩被搭載於蒸鍍裝置時,包含有與蒸鍍對象對向的部分。在蒸鍍對象上形成有具有與大孔11hL和小孔11hS之連接部對應的形狀之蒸鍍圖案。
圖3及圖4係顯示和蒸鍍遮罩中間體10的表面10F正交且沿著寬度方向DW的第1脆弱部11c之剖面構造的一例。 第1脆弱部11c亦可具有半蝕刻線,亦可具有隔出間隔並排的複數個半蝕刻部。半蝕刻線及半蝕刻部具有第2板厚。第2板厚比第1板厚還薄。或者,第1脆弱部11c亦可具有隔出間隔並排的複數個貫通孔。在第1脆弱部11c具有複數個半蝕刻部的情況,複數個半蝕刻部亦可沿著寬度方向DW並排成直線狀,亦可沿著寬度方向DW並排成交錯狀。
又或者,第1脆弱部11c亦可具有在半蝕刻線及半蝕刻線上沿著半蝕刻線延伸方向並排的複數個貫通孔。又或者,第1脆弱部11c亦可具有沿著帶狀部11的寬度方向DW並排的半蝕刻部及貫通孔。在這情況,半蝕刻部和貫通孔亦可交互地並排。
第1脆弱部11c的半蝕刻線及半蝕刻部具有第2板厚。相對地,帶狀部11所具有的周邊部11b中不存在半蝕刻線或半蝕刻部的部分係具有第1板厚。
圖3係顯示在第1脆弱部11c具有半蝕刻線的情況的第1脆弱部11c的剖面構造。 如圖3所示,第1脆弱部11c具有沿著帶狀部11的寬度方向DW延伸的半蝕刻線11c1。本實施形態中,半蝕刻線11c1係具有在蒸鍍遮罩中間體10的表面10F所形成的線狀之凹處。此外,半蝕刻線11c1亦可形成在蒸鍍遮罩中間體10的背面10R。半蝕刻線11c1係具有第2板厚T2,在帶狀部11所具有的周邊部11b中,半蝕刻線11c1以外的部分係具有第1板厚T1。
在第1脆弱部11c具有半蝕刻線11c1的情況,半蝕刻線11c1的寬度在帶狀部11的寬度方向DW亦可為固定。或者,半蝕刻線11c1的寬度亦可包含有複數個大小。半蝕刻線11c1的寬度係沿著帶狀部11的長邊方向DL之半蝕刻線11c1的粗度。
圖4係顯示在第1脆弱部11c具有半蝕刻線,和在半蝕刻線上沿著半蝕刻線延伸的方向並排的複數個貫通孔的情況之第1脆弱部11c的剖面構造。
如圖4所示,第1脆弱部11c具有:沿著帶狀部11的寬度方向DW延伸的半蝕刻線11c1、和在半蝕刻線11c1上,沿著寬度方向DW隔出間隔並排的貫通孔11c2。本實施形態中,複數個貫通孔11c2在寬度方向DW上雖等間隔並排,但複數個貫通孔11c2亦可在寬度方向DW上不規則地並排。
半蝕刻線11c1的寬度在帶狀部11的寬度方向DW上亦可固定,亦可包含有複數個大小。又,貫通孔11c2的寬度在帶狀部11的寬度方向DW上亦可固定,複數個貫通孔11c2亦可包含具有彼此不同寬度的貫通孔11c2。半蝕刻線11c1的寬度和貫通孔11c2的寬度亦可相等,亦可彼此不同。
此外,本實施形態中,連結部13係包含有沿著帶狀部11的邊緣11e的半蝕刻線及沿著帶狀部11的邊緣11e並排的複數個半蝕刻部至少一者。半蝕刻線及半蝕刻部係具有比第1板厚T1還薄的第2板厚T2。連結部13具有和先前參照圖3及圖4作說明的第1脆弱部11c同樣的構造。藉此,可容易切斷連結部13中至少形成有半蝕刻線或半蝕刻部的部分。
圖5係放大顯示圖1所示的蒸鍍遮罩中間體10的平面構造之一部分。此外,蒸鍍遮罩中間體10係在從金屬薄板製造蒸鍍遮罩中間體10的期間,藉由卷對卷(roll to roll)裝置作搬送。金屬薄板及蒸鍍遮罩中間體10的搬送方向係和帶狀部11的長邊方向DL平行的方向。圖5係顯示在帶狀部11的端部中,蒸鍍遮罩中間體10的位在搬送方向的上游之端部。
如圖5所示,框狀部12包含:包圍帶狀部11的內側邊緣12e1、和形成框狀部12的外形之外側邊緣12e2。內側邊緣12e1係藉由與連結部13之交界和與狹縫10S之交界所形成。蒸鍍遮罩中間體10具備第2脆弱部12a。第2脆弱部12a在框狀部12中具有從狹縫10S朝相對於狹縫10S而與帶狀部11對向之側延伸的線狀。藉此,因為沿著第2脆弱部12a可切斷框狀部12,所以變得容易進行從框狀部12將帶狀部11切離的作業。
本實施形態中,蒸鍍遮罩中間體10具有複數個第2脆弱部12a。各第2脆弱部12a係沿著和帶狀部11的長邊方向DL交叉的方向,具有從帶狀部11的搬送方向上的上游朝下游延伸的形狀。針對1個帶狀部11,蒸鍍遮罩中間體10具有4個第2脆弱部12a。4個第2脆弱部12a中的2個第2脆弱部12a,是於帶狀部11的搬送方向上位在比帶狀部11的中央還上游的位置。相對地,其他的2個第2脆弱部12a,是於帶狀部11的搬送方向上位在比帶狀部11的中央還下游的位置。此外,位在下游之一對的第2脆弱部12a在圖5中未被圖示出,但通過長邊方向DL上的帶狀部11的中央,且相對於沿著寬度方向DW延伸的對稱軸,配置在和位在上游之一對的第2脆弱部12a具有線對稱的關係之位置。
針對1個帶狀部11,位在上游之一對的第2脆弱部12a是在帶狀部11的寬度方向DW上包夾帶狀部11。又,針對1個帶狀部11,位在下游之一對的第2脆弱部12a是在帶狀部11的寬度方向DW上包夾帶狀部11。
第2脆弱部12a和第1脆弱部11c同樣,亦可具有半蝕刻線,亦可具有隔出間隔並排的複數個半蝕刻部。又或者,第2脆弱部12a具有:半蝕刻線、和半蝕刻線上沿著半蝕刻線的延伸的方向並排的複數個貫通孔。又或者,第2脆弱部12a亦可具有沿著第2脆弱部12a的延伸方向並排的半蝕刻部和貫通孔。在此情況,半蝕刻部和貫通孔亦可交互地並排。此外,在第2脆弱部12a具有半蝕刻線或半蝕刻部的情況,半蝕刻線或半蝕刻部係可在蒸鍍遮罩中間體10的背面10R凹陷。
圖6及圖7係放大顯示圖5所示的區域A。亦即,圖6及圖7係放大顯示包含有狹縫10S和第2脆弱部12a之連接部的區域。圖6顯示狹縫10S所具有的形狀之一例,一方面,圖7係顯示狹縫10S所具有的形狀之其他例子。
如圖6所示,狹縫10S包含延伸部10S1及突出部10S2。延伸部10S1係為沿著帶狀部11的長邊11e1延伸的部分。突出部10S2係為從延伸部10S1朝相對於延伸部10S1而與帶狀部11對向之側突出的部分。圖6所示的例子中,突出部10S2的外形具有沿著和延伸部10S1延伸的方向正交的方向延伸的矩形狀。第2脆弱部 12a被連接於突出部10S2。
因為第2脆弱部12a被連接於突出部10S2,所以相較於第2脆弱部12a被連接於延伸部10S1的情況,可加長第2脆弱部12a的端部和帶狀部11之間的距離。藉此,可抑制起因於用以切斷第2脆弱部12a的力而在帶狀部11產生皺褶等之變形的情形。
突出部10S2中的連接於延伸部10S1的端部為基端,基端的對向側的端部為前端。第2脆弱部12a連接於從突出部10S2的基端朝向前端的途中。此外,第2脆弱部12a亦可連接於突出部10S2的前端。
長邊11e1的非連結部係在帶狀部11的長邊方向DL上延伸到比遮罩部11a還靠近短邊11e2的位置。亦即,沿著長邊11e1的狹縫10S是延伸到比遮罩部11a還靠近短邊11e2的位置。連結部13係將長邊11e1上的非連結部以外的部分連結於框狀部12。突出部10S2係從狹縫10S的端部朝相對於延伸部10S1而與帶狀部11對向之側延伸。第1脆弱部11c係在帶狀部11的長邊方向DL上位在比突出部10S2還靠近遮罩部11a的位置。
藉此,與在帶狀部11的寬度方向DW上第1脆弱部11c和突出部10S2是並排的情況相較下,可抑制在用以切斷第2脆弱部12a的力作用於第2脆弱部12a時,第1脆弱部11c連同第2脆弱部12a一起被切斷的情形。
又,狹縫10S和連結部13之連接部係有在 為了從框狀部12卸下帶狀部11而切斷連結部13時被設定切斷起點之情況。在此情況,用以切斷連結部13之必要的力會作用於狹縫10S和連結部13之連接部。因此,在帶狀部11的寬度方向DW上突出部10S2和第1脆弱部11c是並排的情況,亦即,在第1脆弱部11c連接於延伸部10S1的端部之情況,會有在切斷連結部13的同時,使第1脆弱部11c被切斷的情況。關於這點,依據本實施形態的蒸鍍遮罩中間體10,在帶狀部11的長邊方向DL上,因為突出部10S2的位置和第1脆弱部11c的位置偏移,所以可抑制在連結部13切斷時使第1脆弱部11c也被切斷的情形。
如圖7所示,突出部10S2係位在長邊方向DL上的延伸部10S1的端部。突出部10S2具有朝相對於延伸部10S1而與帶狀部11對向之側突出的形狀。圖7所示的例子中,突出部10S2的外形具有梯形形狀。在突出部10S2所區劃的梯形中,連結上底和下底的斜邊和在連結部13沿著長邊方向DL延伸的部分所形成的角度為第2角度θ2。第2角度θ2亦可為20°以上50°以下。第2脆弱部12a係在突出部10S2所區劃的梯形中連接於斜邊和下底所形成的頂點。沿著長邊方向DL從下底延長的直線和第2脆弱部12a所形成的角度為第1角度θ1。第1角度θ1亦可比第2角度θ2還小。
此外,如上述般,在框狀部12上針對1個帶狀部11形成有:搬送方向上的位在上游之一對的第2脆弱部12a、和位在下游之一對的第2脆弱部12a。連接於各第2脆弱部12a的突出部10S2係亦可具有參照圖6所說明的形狀,亦可具有參照圖7所說明的形狀。
圖8係放大顯示圖5所示的區域B。亦即,圖8係放大顯示包含有第2脆弱部12a中的上游側的端部之區域。 如圖8所示,各第2脆弱部12a的上游端部係連接於貫通框狀部12的上游側貫通部12h1。2個上游側貫通部12h1係在寬度方向DW上隔開既定的間隔而並排。從帶狀部11形成蒸鍍遮罩時,例如,藉由可切斷框狀部12的器具將框狀部12中的在寬度方向DW上被2個上游側貫通部12h1夾住的部分切斷,藉以形成切斷片。接著,透過朝向和蒸鍍遮罩中間體10擴展的平面交叉之方向將切斷片提高,能使切斷2個第2脆弱部12a的力對2個第2脆弱部12a同時地作用。
此外,在寬度方向DW上夾住2個帶狀部11之一對的第2脆弱部12a各別的上游端部亦被連接於上游側貫通部12h1。又,在框狀部12形成有和該上游側貫通部12h1成對之其他的上游側貫通部12h1。此等2個上游側貫通部12h1係沿著寬度方向DW並排。
圖9係顯示包含有第2脆弱部12a中的下游側的端部之區域。 如圖9所示,框狀部12具備:連接到2個第2脆弱部12a的下游端部之被把持片12b、包圍被把持片12b的下游側貫通部12h2。藉此,因為可利用器具把持連接到第2脆弱部12a的下游端部之被把持片12b,或利用人的手指把持,所以容易使切斷第2脆弱部12a的力作用於第2脆弱部12a。透過朝和蒸鍍遮罩中間體10擴展的平面交叉的方向將被把持片12b提高,可使切斷2個第2脆弱部12a的力對2個第2脆弱部12a同時作用。
此外,寬度方向DW上的夾住2個帶狀部11之一對的第2脆弱部12a各別的下游端部亦被連接於被把持片12b,且被把持片12b被下游側貫通部12h2包圍。在被把持片12b,連接有1個第2脆弱部12a中的下游端部。
[蒸鍍遮罩的構造] 參照圖10〜圖13來說明蒸鍍遮罩的構造。 如圖10所示,蒸鍍遮罩11M係和帶狀部11同樣,具有長邊方向DL和寬度方向DW。蒸鍍遮罩11M的長邊方向DL對應於帶狀部11的長邊方向DL,蒸鍍遮罩11M的寬度方向DW對應於帶狀部11的寬度方向DW。蒸鍍遮罩11M具有沿著長邊方向DL延伸的帶狀。透過切斷蒸鍍遮罩中間體10所具有的連結部13而從框狀部12卸下帶狀部11,藉此,可從帶狀部11形成蒸鍍遮罩11M。
遮罩裝置20具備蒸鍍遮罩11M和框架21。蒸鍍遮罩11M係以蒸鍍遮罩11M所具有的遮罩部11a是位在框架21所包圍的區域內之方式被安裝於框架21。蒸鍍遮罩11M中的包含有第1脆弱部11c的部分被安裝於框架21。蒸鍍遮罩11M亦可藉接著劑安裝於框架21,亦可藉由緊固構件安裝於框架,亦可藉由熔接安裝於框架21。
在蒸鍍遮罩11M被安裝於框架21時,蒸鍍遮罩11M的短邊11e2被朝向從其他的短邊11e2分開的方向拉扯,因此,在蒸鍍遮罩11M被賦予將沿著長邊方向DL的尺寸拉長那樣的張力之狀態下,蒸鍍遮罩11M被安裝於框架21。
此外,圖10所示的例子中,遮罩裝置20雖具備2個蒸鍍遮罩11M,但遮罩裝置20亦可僅具備1個蒸鍍遮罩11M,亦可具備3個以上的蒸鍍遮罩11M。未受限遮罩裝置20所具備的蒸鍍遮罩11M的個數,蒸鍍遮罩11M中,包含有第1脆弱部11c的部分被安裝於框架21。
在蒸鍍遮罩11M被安裝於框架21時,蒸鍍遮罩11M的表面11F中的一部分被安裝於框架。因此,遮罩孔11h中的大孔11hL是朝框架21所包圍的區域開口。又,第1脆弱部11c所具備的半蝕刻線或半蝕刻部係朝框架21開口。
如圖11所示,在蒸鍍遮罩11M被安裝於框架21之後,藉由第1脆弱部11c被切斷,使蒸鍍遮罩11M中的比第1脆弱部11c還靠近短邊11e2的部分被去除。蒸鍍遮罩11M係在長邊方向DL的兩端部各自具有藉第1脆弱部11c之切斷所形成的切斷痕11cm。
圖12及圖13係放大顯示圖11所示的區域D。此外,圖12及圖13係顯示從和蒸鍍遮罩11M的背面11R對向的視點觀察區域D的情況之切斷痕11cm的構造。圖12係如先前參照圖3所說明,顯示在第1脆弱部11c具備半蝕刻線11c1的情況所形成的切斷痕11cm。相對地,圖13的第1脆弱部11c是如先前參照圖4所說明,顯示在第1脆弱部11c具備半蝕刻線11c1及半蝕刻線上沿著半蝕刻線11c1延伸的方向並排的複數個貫通孔11c2的情況所形成之切斷痕11cm。
如圖12所示,在第1脆弱部11c具備半蝕刻線11c1的情況,切斷痕11cm係在涵蓋蒸鍍遮罩11M的寬度方向DW具有從蒸鍍遮罩11M的表面11F朝背面11R捲起的部分。在第1脆弱部11c要被切斷時,蒸鍍遮罩11M是以第1脆弱部11c成為折彎部的方式被折彎。這時,因為在蒸鍍遮罩11M中之表面11F的一部分被安裝於框架,所以蒸鍍遮罩11M是以蒸鍍遮罩11M的背面11R的一部分和該背面11R的其他一部分對向之方式被折彎。
如圖13所示,在第1脆弱部11c具備半蝕刻線11c1及複數個貫通孔11c2的情況,切斷痕11cm具備複數個卷邊cm1及複數個凹處cm2。在切斷痕11cm延伸的方向上,卷邊cm1和凹處cm2交互地並排。在切斷痕11cm,複數個卷邊cm1係藉由半蝕刻線11c1被切斷所形成的部分。在切斷痕11cm,各凹處cm2係和各貫通孔11c2對應的部分。各卷邊cm1係從蒸鍍遮罩11M的表面11F朝向背面11R捲起。
本實施形態的蒸鍍遮罩11M中,因為半蝕刻線11c1是在表面10F開口,所以在由蒸鍍遮罩中間體10所形成的蒸鍍遮罩11M被貼附於框架21的情況,半蝕刻線11c1是朝框架21開口。因此,與半蝕刻線11c1是在背面10R開口的情況相較下,在以背面10R的一部分和該背面10R的其他一部分對向的方式折彎蒸鍍遮罩11M的情況,沿著第1脆弱部11c折彎蒸鍍遮罩11M所需的力很小。藉此,可減輕將蒸鍍遮罩11M折彎所需的負荷。又,也可縮短沿著第1脆弱部11c切斷蒸鍍遮罩11M所需的時間。此外,在第1脆弱部11c包含有半蝕刻部的情況也可獲得和包含有半蝕刻線11c1的情況同等的效果。
[試驗例] 由第1脆弱部11c的構造彼此不同的試驗例1形成了試驗例4的蒸鍍遮罩11M。此外,以下所要參照的圖14〜圖17係顯示在和蒸鍍遮罩11M的表面11F對向的俯視圖中之第1脆弱部11c的構造。各第1脆弱部11c係位在蒸鍍遮罩11M的表面11F。圖14〜圖17中,在半蝕刻線或半蝕刻部上被附上了點。
[試驗例1] 如圖14所示,試驗例1中,藉沿著寬度方向DW延伸的半蝕刻線11c1形成了第1脆弱部11c。
[試驗例2] 如圖15所示,試驗例2中,藉由將試驗例1的半蝕刻線11c1在寬度方向DW及長邊方向DL雙方以等間隔分割,以複數個半蝕刻部11c3形成第1脆弱部11c。這時,在寬度方向DW上,隔開間隔GW而並排複數個半蝕刻部11c3。又,在長邊方向DL上,隔開間隔GL而並排2個半蝕刻部11c3。此外,將各半蝕刻部11c3的寬度設定成試驗例1的寬度W的1/3的長度,且將間隔GL設定成寬度W的1/3的長度。
[試驗例3] 如圖16所示,試驗例3中,藉沿著寬度方向DW以等間隔並排的複數個半蝕刻部11c3形成了第1脆弱部11c。將各半蝕刻部11c3的形狀設定成長方形狀。在寬度方向DW上,將半蝕刻部11c3間的間隔GW設成比試驗例2的間隔GW還大。
[試驗例4] 如圖17所示,試驗例4中,和試驗例3相同地,藉複數個半蝕刻部11c3形成了第1脆弱部11c。將各半蝕刻部11c3的形狀設定成和試驗例3的半蝕刻部11c3相同的形狀。一方面,將複數個半蝕刻部11c3排列成交錯狀。這時,針對在寬度方向DW上彼此相鄰的2個半蝕刻部11c3,在長邊方向DL上,將相對於一半蝕刻部11c3的位置之另一半蝕刻部11c3的位置挪移了半蝕刻部11c3的寬度W的份量。又,將寬度方向DW上彼此相鄰的2個半蝕刻部11c3之間的間隔GW設定成和試驗例3相同。
[評價方法及評價方法] 藉由將各試驗例的蒸鍍遮罩11M所具有的表面11F的一部分貼附於框架21而形成了遮罩裝置20。接著,沿著第1脆弱部11c切斷各蒸鍍遮罩11M。經計數蒸鍍遮罩11M沿著第1脆弱部11c被切斷為止所需的折彎次數,在試驗例1、3、4中,確認了透過將蒸鍍遮罩11M折彎2次使蒸鍍遮罩11M沿著第1脆弱部11c被切斷的情形。相對地,在試驗例2中,確認了透過將蒸鍍遮罩11M折彎4次使蒸鍍遮罩11M沿著第1脆弱部11c被切斷的情形。如此一來,依據試驗例1、3、4的蒸鍍遮罩11M,與試驗例2的蒸鍍遮罩11M相較下,確認了透過較少次數的折彎可切斷蒸鍍遮罩11M的情形。
此外,在試驗例4的蒸鍍遮罩11M中,與試驗例2、3的蒸鍍遮罩11M相較下,因為在長邊方向DL上的半蝕刻部11c3間的間隔較長,所以在蒸鍍遮罩中間體10搬送時不易發生意外切斷第1脆弱部11c。關於這點,試驗例4的蒸鍍遮罩11M係優於試驗例2、3的蒸鍍遮罩11M。
如以上所說明,依據蒸鍍遮罩中間體、蒸鍍遮罩及蒸鍍遮罩的製造方法的第1實施形態,可獲得以下所載之功效。 (1‐1)因為第1脆弱部11c位在周邊部11b,所以藉由切斷第1脆弱部11c,可將帶狀部11中的包含有凹槽e21的兩端部,從帶狀部11中的包含有遮罩部11a的部分切離。
(1‐2)在藉由切斷連結部13而將帶狀部11從框狀部12切離時,可抑制起因於為了切斷連結部13所作用於連結部13的力而在遮罩部11a產生皺褶等之變形的情形。
(1‐3)可容易切斷連結部13中至少形成有半蝕刻線或半蝕刻部的部分。 (1‐4)因為可沿著第2脆弱部12a切斷框狀部12,所以變得容易進行從框狀部12將帶狀部11切離的作業。
(1‐5)因為第2脆弱部12a被連接於突出部10S2,所以相較於第2脆弱部12a被連接於延伸部10S1的情況,可加長第2脆弱部12a的端部和帶狀部11之間的距離。藉此,可抑制起因於用以切斷第2脆弱部12a的力而在帶狀部11產生皺褶等之變形的情形。
(1‐6)與在帶狀部11的寬度方向DW上第1脆弱部11c和突出部10S2是並排的情況相較下,可抑制在用以切斷第2脆弱部12a的力作用於第2脆弱部12a時第1脆弱部11c連同第2脆弱部12a一起被切斷的情形。
[第2實施形態] 參照圖18〜圖20來說明蒸鍍遮罩中間體、蒸鍍遮罩及蒸鍍遮罩的製造方法的第2實施形態。第2實施形態中,連結部的構造是和第1實施形態中的連結部的構造不同。因此以下詳細說明此相異點,另一方面對第2實施形態中與第1實施形態共通的部分賦予和第1實施形態相同的符號,藉以省略該部分的詳細說明。以下,說明蒸鍍遮罩中間體的構造。
[蒸鍍遮罩中間體的構造] 參照圖18〜圖20來說明蒸鍍遮罩中間體的構造。 如圖18所示,蒸鍍遮罩中間體30係和第1實施形態的蒸鍍遮罩中間體10相同,具備帶狀部11及框狀部12。蒸鍍遮罩中間體30具備複數個連結部33。帶狀部11係藉連結部33連結於框狀部12。
蒸鍍遮罩中間體30中,周邊部11b及框狀部12具有第1板厚。複數個連結部33係沿著帶狀部11的邊緣11e隔開間隔而存在,各連結部33具有第1板厚。沿著帶狀部11的邊緣11e中之連結部33所連接的部分以外的部分存在有狹縫30S。因為沿著帶狀部11的邊緣11e中之連結部33所連接的部分以外的部分存在有狹縫30S,所以容易進行切斷連結部33的作業。
長邊11e1包含有未被連結於框狀部12的非連結部。非連結部包含有在帶狀部11的寬度方向DW和遮罩部11a相鄰的部分。因此,在藉由切斷連結部33而將帶狀部11從框狀部12切離時,可抑制起因於為了切斷連結部33所作用在連結部33的力而在遮罩部11a產生皺褶等之變形的情形。
連結部33較佳為在帶狀部11的邊緣11e中將具有U字狀的凹槽e21的底部以外的部分連結於框狀部12。藉此,在安裝由帶狀部11所形成的蒸鍍遮罩時,在蒸鍍遮罩被賦予張力的情況,可抑制起因於連結部33的切斷痕而在蒸鍍遮罩產生皺褶的情形。
圖19及圖20係放大顯示蒸鍍遮罩中間體30中與圖5中的區域A相當的部分。圖19顯示狹縫30S所具有的形狀的一例,另一方面圖20顯示狹縫30S所具有的形狀之其他例子。
如圖19所示,狹縫30S中沿著長邊11e1的部分為狹縫部30S1。蒸鍍遮罩中間體30係和第1實施形態的蒸鍍遮罩中間體10相同,框狀部12中具備具有從狹縫部30S1朝相對於狹縫部30S1而與帶狀部11對向之側延伸的線狀之第2脆弱部32a。藉此,因為可沿著第2脆弱部32a切斷框狀部12,所以變得容易進行從框狀部12將帶狀部11切離的作業。
狹縫部30S1包含:沿著帶狀部11的邊緣11e延伸的延伸部S11、和從延伸部S11朝相對於延伸部S11而與帶狀部11對向之側突出的突出部S12。圖19所示的例子中,突出部S12的外形具有沿著和延伸部S11延伸的方向正交的方向延伸的矩形狀。第2脆弱部32a連接於突出部S12。因為第2脆弱部32a被連接於突出部S12,所以相較於第2脆弱部32a被連接於狹縫30S中沿著帶狀部11的部分之情況,可加長第2脆弱部32a的端部和帶狀部11之間的距離。藉此,可抑制起因於 用以切斷第2脆弱部32a的力而在帶狀部11產生皺褶等之變形的情形。
狹縫部30S1係於帶狀部11的長邊方向DL上,包含有位在比遮罩部11a還靠近短邊11e2的位置的部分。突出部S12係於帶狀部11的長邊方向DL上,位在比遮罩部11a還靠近短邊11e2的位置。第1脆弱部11c係於帶狀部11的長邊方向DL上,位在比突出部S12還靠近遮罩部11a的位置。與在帶狀部11的寬度方向DW上第1脆弱部11c和突出部S12是並排的情況相較下,可抑制在用以切斷第2脆弱部32a的力作用於第2脆弱部32a時,第1脆弱部11c連同第2脆弱部32a一起被切斷的情形。
突出部S12中,連接於延伸部S11的端部為基端,基端的對向側的端部為前端。第2脆弱部32a係連接於從突出部S12的基端朝向前端的途中。此外,第2脆弱部32a亦可連接於突出部S12的前端。
如圖20所示,突出部S12係位在延伸部S11沿著長邊方向DL延伸的途中。突出部S12具有朝相對於延伸部S11而與帶狀部11對向之側突出的形狀。圖20所示的例子中,突出部S12的外形係具有梯形形狀。於突出部S12所區劃的梯形中,連結上底和下底的斜邊和延伸部S11所形成之角度為第4角度θ4。第4角度θ4亦可為20°以上50°以下。第2脆弱部32a係在突出部S12所區劃的梯形中連接於斜邊和下底所形成之頂點。沿著長邊方向DL從下底延長的直線和第2脆弱部32a所形成之角度為第3角度θ3。第3角度θ3亦可比第4角度θ4還小。
如上述般,在框狀部12上針對1個帶狀部11形成有:在搬送方向中的位在上游之一對的第2脆弱部32a、和位在下游之一對的第2脆弱部32a。連接於各第2脆弱部32a的突出部S12亦可具有參照圖19所說明的形狀,亦可具有參照圖20所說明的形狀。
如以上所說明,依據蒸鍍遮罩中間體、蒸鍍遮罩及蒸鍍遮罩的製造方法的第2實施形態,除了上述(1‐1)以外,還可獲得以下所載之功效。
(2‐1)因為沿著帶狀部11的邊緣11e中之連結部33所連接的部分以外的部分存在有狹縫30S,所以容易進行切斷連結部33的作業。 (2‐2)在藉由切斷連結部33而將帶狀部11從框狀部12切離時,可抑制起因於為了切斷連結部33所作用在連結部33的力而在遮罩部11a產生皺褶等之變形的情形。
(2‐3)因為可沿著第2脆弱部32a切斷框狀部12,所以變得容易進行從框狀部12將帶狀部11切離的作業。 (2‐4)因為第2脆弱部32a被連接於突出部S12,所以相較於第2脆弱部32a在狹縫30S中被連接於沿著帶狀部11的部分之情況,可加長第2脆弱部32a的端部和帶狀部11之間的距離。藉此,可抑制起因於用以切斷第2脆弱部32a的力而在帶狀部11產生皺褶等之變形的情形。
(2‐5)與在帶狀部11的寬度方向DW上第1脆弱部11c和突出部S12是並排的情況相較下,可抑制在用以切斷第2脆弱部32a的力作用於第2脆弱部32a時,第1脆弱部11c連同第2脆弱部32a一起被切斷的情形。
[變更例] 此外,各實施形態係可按照以下方式變更而實施。 [狹縫] ・突出部10S2、S12亦可在帶狀部11的寬度方向DW上與第1脆弱部11c並排,亦可在帶狀部11的寬度方向DW上位在比第1脆弱部11c還靠近遮罩部11a的位置。如上述般,就抑制在第2脆弱部12a、32a切斷時第1脆弱部11c被切斷的情況之觀點而言,突出部10S2、S12係以在帶狀部11的寬度方向DW中與第1脆弱部11c不並排者較佳。又,就將第2脆弱部12a、32a和遮罩部11a之間的距離設大,藉以抑制在遮罩部11a中的皺褶等之變形的觀點而言,突出部10S2、S12係以位在比第1脆弱部11c還靠近短邊11e2的位置者較佳。
・狹縫10S、30S具備沿著長邊11e1延伸的延伸部10S1、S11,另一方面,亦可未具備突出部10S2、S12。在這情況,第2脆弱部12a、32a連接於延伸部10S1、S11即可。即使是這情況,藉由蒸鍍遮罩中間體10、30具備第2脆弱部12a、32a,可獲得根據上述(1-4)、(2-3)的效果。
‧各實施形態中,狹縫10S、30S中沿著長邊11e1的部分係在帶狀部11的寬度方向DW上和遮罩部11a相鄰,另一方面,亦能不位在比帶狀部11的長邊方向DL中的遮罩部11a還靠近短邊11e2的位置。在這情況,第2脆弱部12a、32a只要在狹縫10S、30S中,從在長邊11e1延伸的部分中的任一部位朝相對於狹縫10S、30S而與帶狀部11對向之側延伸即可。
〔第2脆弱部〕
‧亦可應用上游側貫通部12h1來取代蒸鍍遮罩中間體10、30所具有的被把持片12b及下游側貫通部12h2。亦即,於位在下游側之第2脆弱部12a、32a的下游端部,亦可應用具有和上游側貫通部12h1同等的構造之貫通部。又,亦可應用被把持片12b及下游側貫通部12h2來取代蒸鍍遮罩中間體10、30所具有的上游側貫通部12h1。亦即,於位在上游側之第2脆弱部12a、32a的上游端部,亦可應用具有和被把持片12b同等的構造之被把持片,及具有和下游側貫通部12h2同等的構造之貫通部。即使是任一情況,藉由蒸鍍遮罩中間體10、30具有第2脆弱部12a、32a,可獲得根據上述(1-4)、(2-3)的效果。
‧蒸鍍遮罩中間體10、30亦可未具有供第2脆弱部12a、32a的上游端部連接的上游側貫通部12h1。即使是這情況,藉由蒸鍍遮罩中間體10、30具有第2脆弱部12a、32a,可獲得根據上述(1‐4)、(2‐3)的效果。
・蒸鍍遮罩中間體10、30亦可未具有供第2脆弱部12a、32a的下游端部連接的被把持片12b,及下游側貫通部12h2。即使是這情況,藉由蒸鍍遮罩中間體10、30具有第2脆弱部12a、32a,可獲得根據上述(1‐4)、(2‐3)的效果。
・第2脆弱部12a、32a只要連接於從突出部10S2、S12上的基端到前端為止的任一位置即可。即使是這情況,藉由第2脆弱部12a、32a連接於突出部10S2、S12,可獲得根據上述(1‐5)、(2‐4)的效果。
・蒸鍍遮罩中間體10、30亦可未具有第2脆弱部12a、32a。即使是這情況,藉由蒸鍍遮罩中間體10、30具備第1脆弱部11c,可獲得根據上述(1‐1)的效果。
[連結部] ・連結部13、33亦可在長邊11e1中將帶狀部11的寬度方向DW上與遮罩部11a相鄰的部分連結於框狀部12。即使是這情況,藉由蒸鍍遮罩中間體10、30具有第1脆弱部11c,可獲得根據上述(1‐1)的效果。此外,如上述般,就抑制因連結部13、33之切斷而在帶狀部11產生皺褶等之變形的情況的觀點而言,長邊11e1中在寬度方向DW上和遮罩部11a相鄰的部分係以不被連結於框狀部12者較佳。
・第2實施形態的連結部33亦可由沿著帶狀部11的邊緣11e的一部分且具有第1板厚T1的部分,及在該部分上並排的複數個貫通孔所形成。即使是這情況,亦可獲得根據上述(2‐1)的效果。
・連結部13、33亦可將帶狀部11的邊緣11e的全周連接於框狀部12。例如,第1實施形態的蒸鍍遮罩中間體10中,半蝕刻線亦可沿著帶狀部11的邊緣11e的全周而形成,半蝕刻線和沿著半蝕刻線的複數個貫通孔亦可沿著帶狀部11的邊緣11e的全周而形成。又例如,第1實施形態的蒸鍍遮罩中間體10中,半蝕刻部亦可沿著帶狀部11的邊緣11e的全周隔開間隔而形成。例如,第2實施形態的蒸鍍遮罩中間體30中,亦可沿著帶狀部11的邊緣11e的全周隔開間隔形成複數個貫通孔。
・第1實施形態中,連結部13所具有的半蝕刻線或半蝕刻部亦可在蒸鍍遮罩中間體10的表面10F開口。換言之,連結部13亦可具備在表面10F凹陷的半蝕刻線或半蝕刻部。即使是這情況,亦可獲得根據上述(1‐3)的效果。
[第1脆弱部] ・若第1脆弱部11c係從一長邊11e1朝另一長邊11e1延伸,則亦可沿著和帶狀部11的寬度方向DW交叉的方向延伸。即使是這情況,因為蒸鍍遮罩中間體10、30具有第1脆弱部11c,故可獲得根據上述(1‐1)的效果。
・如上述般,第1脆弱部11c所具有的半蝕刻線11c1亦可在蒸鍍遮罩中間體10、30的背面10R開口。換言之,半蝕刻線11c1亦可在背面10R凹陷。即使是這情況,因為蒸鍍遮罩中間體10、30具有第1脆弱部11c,故可獲得根據上述(1‐1)的效果。
・蒸鍍遮罩中間體10、30係在帶狀部11的長邊方向DL上具有夾住遮罩部11a的一對的第1脆弱部11c,但亦可具有二對以上的第1脆弱部11c。即使是這情況,因為蒸鍍遮罩中間體10、30具有第1脆弱部11c,故可獲得根據上述(1‐1)的效果。
[遮罩孔] ・如圖21所示,遮罩孔11h係在和蒸鍍遮罩中間體10的表面10F正交的剖面中具有從表面10F朝背面10R凹陷的弧狀,且亦可具有在表面10F開口的表面開口11hF、和在背面10R開口的背面開口11hR。
[遮罩裝置] ・遮罩裝置20中,蒸鍍遮罩11M的背面11R亦可安裝於框架21。即便是此情況,因為蒸鍍遮罩中間體10、30具有第1脆弱部11c,故可獲得根據上述(1‐1)的效果。
10,30:蒸鍍遮罩中間體 10S,30S:狹縫 10S1,S11:延伸部 10S2,S12:突出部 11:帶狀部 11a:遮罩部 11b:周邊部 11c:第1脆弱部 11e:邊緣 11e1:長邊 11e2:短邊 11h:遮罩孔 11M:蒸鍍遮罩 12:框狀部 12a,32a:第2脆弱部 12e1:內側邊緣 12e2:外側邊緣 13,33:連結部 30S1:狹縫部
圖1係顯示第1實施形態中的蒸鍍遮罩中間體的構造之俯視圖。 圖2係顯示遮罩部的構造之剖面圖。 圖3係將第1脆弱部的構造之第1例和第1脆弱部的周圍的構造一起顯示的剖面圖。 圖4係將第1脆弱部的構造之第2例和第1脆弱部的周圍的構造一起顯示的剖面圖。 圖5係放大顯示圖1所示的蒸鍍遮罩中間體的構造的一部分之俯視圖。 圖6係放大顯示圖5所示的區域A之俯視圖。 圖7係放大顯示圖5所示的區域A之俯視圖。 圖8係放大顯示圖5所示的區域B之俯視圖。 圖9係放大顯示在蒸鍍遮罩中間體的搬送方向上之第2脆弱部的下游端的構造之俯視圖。 圖10係顯示蒸鍍遮罩已固定於框架的狀態之俯視圖。 圖11係顯示已從蒸鍍遮罩去除蒸鍍遮罩的端部的狀態之俯視圖。 圖12係放大顯示在從與蒸鍍遮罩的背面對向的視點所觀察到的蒸鍍遮罩上之端部的構造之部分放大俯視圖。 圖13係放大顯示在從與蒸鍍遮罩的背面對向的視點所觀察到的蒸鍍遮罩上之端部的構造之部分放大俯視圖。 圖14係顯示試驗例1的蒸鍍遮罩所具備的第1脆弱部的構造之俯視圖。 圖15係顯示試驗例2的蒸鍍遮罩所具備的第1脆弱部的構造之俯視圖。 圖16係顯示試驗例3的蒸鍍遮罩所具備的第1脆弱部的構造之俯視圖。 圖17係顯示試驗例4的蒸鍍遮罩所具備的第1脆弱部的構造之俯視圖。 圖18係顯示第2實施形態中的蒸鍍遮罩中間體的構造之俯視圖。 圖19係放大顯示相當於第2實施形態中的圖5所示的區域A的部分之俯視圖。 圖20係放大顯示相當於第2實施形態中的圖5所示的區域A的部分之俯視圖。 圖21係顯示變更例中的遮罩部的構造之剖面圖。
10:蒸鍍遮罩中間體
10S:狹縫
11:帶狀部
11a:遮罩部
11b:周邊部
11c:第1脆弱部
11e:邊緣
11e1:長邊
11e2:短邊
11h:遮罩孔
12:框狀部
13:連結部
e21:凹槽

Claims (13)

  1. 一種蒸鍍遮罩中間體,具備:帶狀部;框狀部,包圍前述帶狀部;及連結部,位在前述帶狀部和前述框狀部之間,將前述帶狀部連結於前述框狀部,前述帶狀部具備:具有一對的長邊和一對的短邊之邊緣、具有複數個遮罩孔之遮罩部、及包圍前述遮罩部的周邊部,前述周邊部中,於前述帶狀部的長邊方向上的前述遮罩部和前述短邊之間,存在有具有從一前述長邊朝另一前述長邊延伸的形狀之脆弱部,前述脆弱部包含有複數個半蝕刻部,前述複數個半蝕刻部係沿著從一前述長邊朝向另一前述長邊的方向排列成交錯狀。
  2. 一種蒸鍍遮罩中間體,具備:帶狀部;框狀部,包圍前述帶狀部;及連結部,位在前述帶狀部和前述框狀部之間,將前述帶狀部連結於前述框狀部,前述帶狀部具備:具有一對的長邊和一對的短邊之邊緣、具有複數個遮罩孔之遮罩部、及包圍前述遮罩部的周邊部,前述周邊部中,於前述帶狀部的長邊方向上的前述遮罩部和前述短邊之間,存在有具有從一前述長邊朝另 一前述長邊延伸的形狀之脆弱部,前述周邊部及前述框狀部具有第1板厚,前述連結部包含有:沿著前述帶狀部的前述邊緣之半蝕刻線及沿著前述帶狀部的前述邊緣並排的複數個半蝕刻部中至少一者,前述半蝕刻線及前述半蝕刻部具有比前述第1板厚還薄的第2板厚。
  3. 如請求項1或2之蒸鍍遮罩中間體,其中前述長邊包含有未連結於前述框狀部的非連結部,前述非連結部包含有在前述帶狀部的寬度方向和前述遮罩部相鄰的部分,在前述非連結部和前述框狀部之間存在有狹縫。
  4. 一種蒸鍍遮罩中間體,具備:帶狀部;框狀部,包圍前述帶狀部;及連結部,位在前述帶狀部和前述框狀部之間,將前述帶狀部連結於前述框狀部,前述帶狀部具備:具有一對的長邊和一對的短邊之邊緣、具有複數個遮罩孔之遮罩部、及包圍前述遮罩部的周邊部,前述周邊部中,於前述帶狀部的長邊方向上的前述遮罩部和前述短邊之間,存在有具有從一前述長邊朝另一前述長邊延伸的形狀之脆弱部,前述長邊包含有未連結於前述框狀部的非連結部,前述非連結部包含有在前述帶狀部的寬度方向和前述遮罩部相鄰的部分, 在前述非連結部和前述框狀部之間存在有狹縫,前述脆弱部為第1脆弱部,前述框狀部包含有:包圍前述帶狀部的內側邊緣、和形成前述框狀部的外形之外側邊緣,前述框狀部中更具備第2脆弱部,其具有從前述狹縫朝相對於前述狹縫而與前述帶狀部的對向之側延伸的線狀。
  5. 如請求項4之蒸鍍遮罩中間體,其中前述狹縫包含有:沿著前述帶狀部的前述邊緣延伸的延伸部、及從前述延伸部朝相對於前述延伸部而與前述帶狀部對向之側突出的突出部,前述第2脆弱部連接於前述突出部。
  6. 如請求項5之蒸鍍遮罩中間體,其中前述非連結部係在前述帶狀部的前述長邊方向上延伸到比前述遮罩部還靠近前述短邊的位置,前述連結部係將前述長邊上的前述非連結部以外的部分連結於前述框狀部,前述突出部係從前述狹縫的端部朝相對於前述延伸部而與前述帶狀部對向之側突出,前述第1脆弱部係於前述帶狀部的前述長邊方向上位在比前述突出部還靠近前述遮罩部的位置。
  7. 如請求項1之蒸鍍遮罩中間體,其中前述周邊部及前述框狀部具有第1板厚,前述連結部為複數個連結部中的1個,前述複數個連結部係沿著前述帶狀部的前述邊緣隔出間隔而存在, 各連結部具有前述第1板厚,沿著前述帶狀部的前述邊緣中前述連結部所連接的部分以外的部分存在有狹縫。
  8. 如請求項7之蒸鍍遮罩中間體,其中前述長邊包含有未連結於前述框狀部的非連結部,前述非連結部包含有在前述帶狀部的寬度方向和前述遮罩部相鄰的部分。
  9. 一種蒸鍍遮罩中間體,具備:帶狀部;框狀部,包圍前述帶狀部;及連結部,位在前述帶狀部和前述框狀部之間,將前述帶狀部連結於前述框狀部,前述帶狀部具備:具有一對的長邊和一對的短邊之邊緣、具有複數個遮罩孔之遮罩部、及包圍前述遮罩部的周邊部,前述周邊部中,於前述帶狀部的長邊方向上的前述遮罩部和前述短邊之間,存在有具有從一前述長邊朝另一前述長邊延伸的形狀之脆弱部,前述周邊部及前述框狀部具有第1板厚,前述連結部係複數個連結部中的1個,前述複數個連結部係沿著前述帶狀部的前述邊緣隔出間隔而存在,各連結部具有前述第1板厚,沿著前述帶狀部的前述邊緣中前述連結部所連接的部分以外的部分存在有狹縫,前述長邊包含有未連結於前述框狀部的非連結部, 前述非連結部包含有在前述帶狀部的寬度方向和前述遮罩部相鄰的部分,前述脆弱部為第1脆弱部,前述框狀部包含有:包圍前述帶狀部的內側邊緣、和形成前述框狀部的外形之外側邊緣,前述狹縫中沿著前述長邊的部分為狹縫部,前述框狀部更具備第2脆弱部,其具有從前述狹縫部朝相對於前述狹縫部而與前述帶狀部對向之側延伸的線狀。
  10. 如請求項9之蒸鍍遮罩中間體,其中前述狹縫部包含有:沿著前述帶狀部的前述邊緣延伸的延伸部、和從前述延伸部朝相對於前述延伸部而與前述帶狀部對向之側突出的突出部,前述第2脆弱部連接於前述突出部。
  11. 如請求項10之蒸鍍遮罩中間體,其中前述狹縫部係在前述帶狀部的前述長邊方向上,包含有位在比前述遮罩部還靠近前述短邊的位置的部分,前述突出部係在前述帶狀部的前述長邊方向上,位在比前述遮罩部還靠近前述短邊的位置,前述第1脆弱部係在前述帶狀部的前述長邊方向上,位在比前述突出部還靠近前述遮罩部的位置。
  12. 一種蒸鍍遮罩,係為具有帶狀的蒸鍍遮罩,其中具備:具有一對的第1長邊和一對的第1短邊之邊緣; 具有複數個遮罩孔的遮罩部;及包圍前述遮罩部的周邊部,前述周邊部中,在前述蒸鍍遮罩的長邊方向上的前述遮罩部和前述第1短邊之間,存在有具有從一前述第1長邊朝另一前述第1長邊延伸的形狀之脆弱部,前述脆弱部包含有複數個半蝕刻部,前述複數個半蝕刻部係沿著從一前述第1長邊朝向另一前述第1長邊的方向排列成交錯狀,具備存在於前述邊緣的至少一部分之第1切斷痕。
  13. 一種蒸鍍遮罩的製造方法,包含:形成帶狀部、和包圍前述帶狀部的框狀部、以及位在前述帶狀部和前述框狀部之間將前述帶狀部連結於前述框狀部的連結部,及,切斷前述連結部,從前述框狀部將前述帶狀部切離,藉以獲得蒸鍍遮罩,前述帶狀部具備具有一對的長邊和一對的短邊之邊緣,前述帶狀部具備:具有複數個遮罩孔的遮罩部、和包圍前述遮罩部的周邊部,前述周邊部中,在前述帶狀部的長邊方向上的前述遮罩部和前述短邊之間,存在有具有從一前述長邊朝另一前述長邊延伸的形狀之脆弱部,前述脆弱部包含有複數個半蝕刻部,前述複數個半蝕刻部係沿著從一前述長邊朝向另一前述長邊的方向排列成交錯狀。
TW110103775A 2020-02-05 2021-02-02 蒸鍍遮罩中間體、蒸鍍遮罩及蒸鍍遮罩的製造方法 TWI838605B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-018188 2020-02-05
JP2020018188 2020-02-05
JP2020-211778 2020-12-21
JP2020211778A JP7099512B2 (ja) 2020-02-05 2020-12-21 蒸着マスク中間体、蒸着マスク、マスク装置、および、蒸着マスクの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202138593A TW202138593A (zh) 2021-10-16
TWI838605B true TWI838605B (zh) 2024-04-11

Family

ID=77200643

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110103775A TWI838605B (zh) 2020-02-05 2021-02-02 蒸鍍遮罩中間體、蒸鍍遮罩及蒸鍍遮罩的製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2022121540A (zh)
KR (1) KR102580986B1 (zh)
CN (2) CN115003851A (zh)
TW (1) TWI838605B (zh)
WO (1) WO2021157463A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021157463A1 (ja) * 2020-02-05 2021-08-12 凸版印刷株式会社 蒸着マスク中間体、蒸着マスク、マスク装置、および、蒸着マスクの製造方法
CN115125482A (zh) * 2022-05-27 2022-09-30 成都拓维高科光电科技有限公司 一种金属掩膜版及其制造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140104250A (ko) * 2013-02-20 2014-08-28 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 제조방법
TWI677587B (zh) * 2012-01-12 2019-11-21 日商大日本印刷股份有限公司 蒸鍍遮罩之製造方法、層積體、圖案之製造方法及有機半導體元件之製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003011098A (ja) * 2001-06-13 2003-01-15 Dainippon Printing Co Ltd トリミング装置およびトリミング方法
JP4662661B2 (ja) * 2001-08-29 2011-03-30 大日本印刷株式会社 有機el素子製造に用いる真空蒸着用金属マスク
JP2004055231A (ja) * 2002-07-17 2004-02-19 Dainippon Printing Co Ltd 有機el素子製造に用いる真空蒸着用多面付けメタルマスク
JP6108544B2 (ja) 2013-06-17 2017-04-05 新東エスプレシジョン株式会社 マスク製造装置
KR102366570B1 (ko) * 2015-06-19 2022-02-25 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
DE112016003224T5 (de) 2015-07-17 2018-04-19 Toppan Printing Co., Ltd. Metallmaskensubstrat für dampfabscheidung, metallmaske für dampfabscheidung, herstellungsverfahren für metallmaskensubstrat für dampfabscheidung und herstellungsverfahren für metallmaske für dampfabscheidung
WO2018025835A1 (ja) * 2016-08-05 2018-02-08 凸版印刷株式会社 蒸着用メタルマスク、蒸着用メタルマスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
KR102424309B1 (ko) * 2016-10-07 2022-07-25 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크의 제조 방법, 증착 마스크가 배치된 중간 제품 및 증착 마스크
CN210711709U (zh) * 2018-09-07 2020-06-09 凸版印刷株式会社 蒸镀掩模中间体及蒸镀掩模
WO2021157463A1 (ja) * 2020-02-05 2021-08-12 凸版印刷株式会社 蒸着マスク中間体、蒸着マスク、マスク装置、および、蒸着マスクの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI677587B (zh) * 2012-01-12 2019-11-21 日商大日本印刷股份有限公司 蒸鍍遮罩之製造方法、層積體、圖案之製造方法及有機半導體元件之製造方法
KR20140104250A (ko) * 2013-02-20 2014-08-28 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN115003851A (zh) 2022-09-02
KR102580986B1 (ko) 2023-09-20
JP2022121540A (ja) 2022-08-19
WO2021157463A1 (ja) 2021-08-12
CN215887199U (zh) 2022-02-22
TW202138593A (zh) 2021-10-16
KR20220110313A (ko) 2022-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI838605B (zh) 蒸鍍遮罩中間體、蒸鍍遮罩及蒸鍍遮罩的製造方法
CN112639157B (zh) 蒸镀掩模中间体、蒸镀掩膜及蒸镀掩模的制造方法
JP4440563B2 (ja) 有機電子発光素子の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体
KR20190060760A (ko) 증착 마스크의 제조 방법, 증착 마스크가 배치된 중간 제품 및 증착 마스크
JP7099512B2 (ja) 蒸着マスク中間体、蒸着マスク、マスク装置、および、蒸着マスクの製造方法
US20220259714A1 (en) Support strips and mask plates
KR20050040741A (ko) 버클에 있어서의 손가락걸림부분측의 구조
JP5809892B2 (ja) マスクユニット
KR102504437B1 (ko) 증착 마스크 중간체, 증착 마스크, 및 증착 마스크의 제조 방법
TWI821707B (zh) 蒸鍍遮罩中間體、蒸鍍遮罩及蒸鍍遮罩的製造方法
JP2007320519A (ja) 弾性履帯
JP2024043397A (ja) 蒸着マスク中間体、蒸着マスク、および、蒸着マスクの製造方法
JP2022018951A5 (zh)
JP2003197118A (ja) シャドウマスク構体およびカラーブラウン管
JP2003346680A (ja) 色選別電極、陰極線管及びそれらの製造方法