TWI828842B - 保管系統 - Google Patents

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湯浅良樹
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日商村田機械股份有限公司
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Abstract

本發明之課題，在於提供防止對天花板之一部分施加較大負重之情形的保管系統。 保管系統SYS其貨架10藉由被安裝於網格天花板GC之第1垂吊構件3而自天花板之第1位置P1被垂吊設置，第2高架軌道30藉由被安裝於網格天花板GC之第2垂吊構件4而自網格天花板GC之第2位置P2被垂吊設置，且第1位置P1與第2位置P2被設定為至少隔開既定距離L。

Description

保管系統
本發明係關於保管系統。
於半導體製造工廠等，藉由高架搬送車來搬送收容半導體晶圓之FOUP(前開式晶圓傳送盒；Front-Opening Unified Pod)或收容光罩之光罩傳送盒等之物品，而對處理裝置之負載埠等之移載目的地進行物品的交接。該高架搬送車所搬送之物品，已知會被保管於可在與該高架搬送車之間交接物品之保管系統(例如參照專利文獻1)。於專利文獻1中，供物品載置之保管部具備有沿著上下方向設置有複數層之貨架，該貨架自天花板被垂吊而被配置。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2017-30944號公報
(發明所欲解決之問題)
存在有於供專利文獻1所記載之保管系統設置之建築物例如設置有其他之高架搬送車系統之情形。於該情形時，若自天花板垂吊其他之高架搬送車系統之高架軌道之位置與垂吊貨架之位置接近，便會有對天花板之一部分之負重變大而在天花板之一部分會超過可承受之負重的可能性。於如此之情形時，會需要天花板之補強、或藉由樑等來變更垂吊位置等大規模的追加工程，而導致設置成本的增加。
本發明之目的，在於提供防止對天花板之一部分施加較大之負重之情形的保管系統。 (解決問題之技術手段)
本發明之態樣之保管系統具備有：高架倉儲庫，其具有第1高架軌道、於上下方向具備複數層保管部之貨架、及沿著第1高架軌道移行並於複數層保管部之間交接物品之起重機；以及高架搬送車系統，其具有被設置於較高架倉儲庫之下端更下方之位置之第2高架軌道、及沿著第2高架軌道移行而相對於既定之移載目的地交接物品之高架搬送車，且被配置為於俯視時至少一部分與高架倉儲庫重疊；貨架藉由被安裝於天花板之第1垂吊構件，而自天花板之第1位置被垂吊設置，第2高架軌道藉由被安裝於天花板之第2垂吊構件，而自天花板之第2位置被垂吊設置，第1位置與第2位置被設定為至少隔開既定距離。
又，既定距離亦可為以天花板之每單位面積之負重之大小不會超過既定值之方式所設定的距離。又，天花板亦可為複數個網格排列於水平方向上之正交方向之各者的網格天花板，單位面積係1個網格的面積。又，第1位置與第2位置亦可被設定於網格天花板上之不同的網格。又，第1高架軌道亦可藉由被安裝於天花板之第3垂吊構件，而自天花板之第3位置被垂吊設置，且複數個第1位置之1個與複數個第3位置之1個，被設定於網格天花板上之1個網格。又，第1高架軌道之一部分與第2高架軌道之一部分亦可於俯視時被重疊地配置。又，貨架亦可於俯視時被設置在包含具有既定之移載目的地之處理裝置之正上方的領域。 (對照先前技術之功效)
根據上述之保管系統，由於垂吊貨架之第1垂吊構件與垂吊第2高架軌道之第2垂吊構件被設定為至少隔開既定距離，因此可避免佔高架倉儲庫中重量之較多比例之貨架的懸吊位置與佔高架搬送車系統之重量之較多比例之第2高架軌道的懸吊位置接近之情形，而可使貨架之懸吊位置與第2高架軌道之懸吊位置分散。其結果，由於可避免對天花板之一部分施加較大之負重之情形，而不需要天花板之補強等大規模的追加工程，因此可抑制設置成本的增加。
又，於既定距離以天花板上之每單位面積之負重之大小不會超過既定值之方式所設定之距離的構成中，藉由以單位面積作為基準，可容易地設定既定距離。又，於天花板係複數個網格排列於水平方向上之正交方向之各者的網格天花板且單位面積係1個網格之面積的構成中，可藉由網格容易地辨認天花板之單位面積，並參照該網格，藉此可容易地設定既定距離。又，於第1位置與第2位置被設定於網格天花板上之不同之網格的構成中，可容易地將第1位置及第2位置分開既定距離以上。又，於第1高架軌道藉由被安裝於天花板之第3垂吊構件而自天花板之第3位置被垂吊設置且複數個第1位置之1個與複數個第3位置之1個被設定於網格天花板上之1個網格的構成中，藉由將高架倉儲庫中重量之比例較小之第1高架軌道之懸吊位置即第3位置配置於與第1位置相同之網格，第1垂吊構件及第3垂吊構件接近，而可提高該等垂吊構件之安裝或維護之作業性。又，於第1高架軌道之一部分與第2高架軌道之一部分在俯視時被重疊地配置的構成中，可將高架倉儲庫及高架搬送車系統於俯視時緊湊地加以配置。又，在貨架於俯視時被設置於包含具有既定之移載目的地之處理裝置之正上方之領域的構成中，藉由於未配置有第2高架軌道之處理裝置之正上方配置貨架，可將貨架被垂吊之第1位置與第2高架軌道被垂吊之第2位置容易地分離而使其等分散。
以下，一邊參照圖式一邊對實施形態進行說明。但是，本發明並不限定於以下所要說明之實施形態。又，於圖式中，為了對實施形態進行說明，將一部分加以放大或強調而記載等，適當地變更比例尺來呈現。於以下之各圖中，藉由XYZ座標系統對圖中的方向進行說明。於該XYZ座標系統中，將鉛直方向設為Z方向，並將水平方向設為X方向、Y方向。Y方向係水平方向內之一方向，且係後述之起重機40、高架搬送車50、上側高架搬送車60的移行方向。X方向係與Y方向正交的方向。又，關於X、Y、Z方向之各方向，適當地將箭頭所指之朝向以+方向(例如+X方向)來呈現，並將與箭頭所指之朝向相反的方向以-方向(例如-X方向)來呈現。
圖1係自Y方向觀察實施形態之保管系統SYS之一例之圖。圖2係以俯視時示意性地表示保管系統SYS之圖。再者，於圖2中，為了容易地判別圖，而將物品2以影線來表示。
圖1及圖2所示之保管系統SYS，例如被設置於半導體器件之製造工廠等，保管收容有半導體元件之製造所使用之半導體晶圓之FOUP、或收容有光罩之光罩傳送盒等之物品2。於本實施形態中，雖以物品2為FOUP之例進行說明，但物品2亦可為FOUP以外者。又，保管系統SYS亦可應用於半導體製造領域以外之設備，而物品2亦可為可由保管系統SYS進行保管之其他的物品。
如圖1及圖2所示，保管系統SYS具備有高架倉儲庫100、高架搬送車系統200、及搬送裝置300。高架倉儲庫100具備具有複數個保管部11之貨架10、第1高架軌道20、及起重機40。貨架10於俯視時沿著供起重機40移行之第1高架軌道20被配置。又，如圖1所示，貨架10所具備之複數個保管部11被設置於框架13，且沿著上下方向(Z方向)被配置3層。保管部11之層數可任意地設定。又，複數個保管部11沿著後述之起重機40之移行方向(Y方向)複數個排列地被配置。
複數個保管部11具備有載置物品2之擱板11a。各擱板11a由框架13所保持。於以下之說明中，將物品2放置於保管部11，係意指將物品2放置於保管部11之擱板11a。再者，於保管部11之擱板11a，亦可分別設置有在載置物品2時進入至物品2之底面所設置之溝部的複數個銷。物品2藉由將該銷進入物品2之溝部，而相對於保管部11(擱板11a)被定位。
貨架10藉由第1垂吊構件3而自建築物之網格天花板GC之第1位置P1被垂吊。網格天花板GC呈在水平方向上複數個網格排列於相互地正交之方向之各者而成的格子狀。再者，於網格天花板GC之上方，亦可配置有自複數個網格對建築物內供給下降流之降流單元。
貨架10之下端被設定為較處理裝置TL之上端距地面F之高度高。處理裝置TL例如對收容於作為物品2之FOUP之半導體晶圓，進行成膜處理或蝕刻處理等之各種處理。又，後述之起重機40之下端之高度亦被設定為較處理裝置TL之上端之高度高。亦即，高架倉儲庫100被配置於較處理裝置TL之上端更上方之位置。再者，起重機40之下端被設定為作業人員等可不受到阻礙地於地面F通行之高度。其結果，可將高架倉儲庫100下方之空間之一部分作為作業人員用通道PS而加以利用。
保管部11藉由起重機40使物品2被載置，而且使物品2被取出。又，保管部11中之一部分藉由後述之上側高架搬送車60使物品2被載置，而且使物品2被取出。物品2藉由上側高架搬送車60被交接之保管部11，係貨架10中最上層之保管部11。保管部11之上下尺寸(擱板11a之上表面至上方之保管部11之擱板11a之下表面的尺寸)被設定為後述之起重機40之移載裝置42用以將物品2自下表面側支撐並抬起所需要的尺寸。起重機40之移載裝置42例如可採用將物品2自下表面側支撐並抬起之構成，而於物品2之上方不需要較大的空間。例如，保管部11之上下尺寸亦可設為物品2之上下尺寸加上數公分左右的尺寸。
如圖1所示，第1高架軌道20藉由第3垂吊構件5而自網格天花板GC之第3位置P3被垂吊。如圖2所示，第1高架軌道20係具有沿著X方向延伸之2條直線部21、22、及連接部23之環狀的軌道。連接部23被設置於2條直線部21、22之+X側及-X側而將直線部21與直線部22加以連接。起重機40及後述之上側高架搬送車60，可沿著直線部21、22及連接部23朝一方向(例如以俯視時順時針的方向)環繞移行。
本實施形態之第1高架軌道20係由2條直線部21、22及連接部23所構成之環形軌道，沿著Y方向排列2條而被配置。2條環形軌道由將+X側之連接部23彼此加以連接之連接軌道24與將-X側之連接部23彼此加以連接之連接軌道24所連接。因此，如圖2之箭頭所示，起重機40及後述之上側高架搬送車60，可自+X側之環形軌道經由連接軌道24移動至-X側之環形軌道，而且可自-X側之環形軌道經由連接軌道24移動至+X側之環形軌道。
上述之貨架10相對於直線部21、22被設置於+Y側及-Y側。亦即，貨架10於俯視時下，被配置於供起重機40移行之作為環形軌道之第1高架軌道20的內側及外側。該等貨架10被配置於較處理裝置TL更上方之位置。較處理裝置TL更上方之空間係過去以來被視為無用空間的空間，藉由於如此之空間配置貨架10，可有效地利用建築物內的空間。
如圖1所示，起重機40保持物品2，於第1高架軌道20移行而進行移動。起重機40於保管部11與另一保管部11之間搬送物品2。起重機40於第1高架軌道20環繞移行。再者，於本實施形態中，於+X側及-X側之環形軌道，分別配置有1台起重機40，於1條第1高架軌道20雖配置有2台起重機40，但起重機40之台數並不限定於2台。例如，於1條第1高架軌道20既可配置有1台起重機40，亦可配置有3台以上之起重機40。如圖1所示，起重機40自第1高架軌道20被垂吊。
起重機40具備有2台移行部41、及移載裝置42。於移行部41之下方，經由安裝部46而安裝有上部支撐部47，且藉由上部支撐部47連結有2台移行部41。各移行部41具備有未圖示之移行驅動部及複數個車輪41a，且沿著第1高架軌道20移行。移行部41所具備之未圖示之移行驅動部，例如既可為被裝設於移行部41而驅動車輪41a之電動馬達，亦可為線性馬達。再者，於本實施形態之起重機40中，藉由具備有2台移行部41，可確實地支撐作為重量物之移載裝置42及物品2。再者，起重機40並不限定於具備有2台移行部41之構成，亦可具備有1台或3台以上之移行部41。
移載裝置42具備有桅桿43、升降台44、升降驅動部45、伸縮部48、及載置台49。桅桿43自上部支撐部47被垂吊且沿著上下方向延伸。桅桿43於移行部41之移行方向之前後分別各設置有1根。再者，桅桿43並不限定於合計2根，亦可為1根。桅桿43如上所述般被設置為桅桿43之下端距地面F之高度較處理裝置TL之上端之高度高。例如，桅桿43之下端為起重機40之下端。
伸縮部48由可朝與移行部41之移行方向正交之方向伸縮之複數個臂所構成。載置台49被設置於伸縮部48之前端。載置台49係可載置物品2之三角形狀的板狀構件。載置台49藉由自下側支撐被載置於該載置台49之物品2來保持該物品2。於載置台49之上表面，設置有插入物品2之底面所具備之溝部而將物品2加以定位的銷。再者，於上述之保管部11之擱板11a，設置有可供載置台49於上下方向通過之未圖示的切缺。
移載裝置42於自保管部11接收物品2時，將伸縮部48伸長使載置台49位於物品2之下方並使升降台44上升，藉此於載置台49將物品2掬起。移載裝置42藉由在將物品2載置於載置台49之狀態下將伸縮部48收縮，而使載置有物品2之載置台49配置於升降台44之上方。又，在藉由移載裝置42將物品2遞交至保管部11時，藉由與上述之相反的動作來進行。再者，移載裝置42並不限定於上述之構成，例如亦可為將物品2之一部分(例如被設置於FOUP之上部之凸緣部2a)加以保持並抬起之構成等之其他的構成。
升降驅動部45例如為吊車，使升降台44沿著桅桿43升降。升降驅動部45具備有垂吊構件45a及未圖示之驅動部。垂吊構件45a例如為帶或線等，升降台44藉由該垂吊構件45a自上部支撐部47被垂吊。升降驅動部45所具備之未圖示之驅動部例如被設置於上部支撐部47，而進行垂吊構件45a之捲出、捲取。升降台44若升降驅動部45所具備之未圖示之驅動部將垂吊構件45a捲出，便會由桅桿43所導引而下降。又，升降台44若升降驅動部45所具備之未圖示之驅動部將垂吊構件45a捲取，便會由桅桿43所導引而上升。升降驅動部45藉由未圖示之控制裝置等所控制，使升降台44以既定之速度下降或上升。又，升降驅動部45藉由未圖示之控制裝置等所控制，將升降台44保持於目標之高度。
升降驅動部45被設置於上部支撐部47。再者，升降驅動部45亦可取代被設置於上部支撐部47而被設置於例如升降台44。作為於升降台44設置有升降驅動部45之構成，例如亦可為藉由搭載於升降台44之吊車等來對自上部支撐部47垂吊之帶或線等進行捲起或捲出而使升降台44升降之構成。又，亦可為於升降台44搭載有驅動小齒輪之電動馬達等，供該小齒輪嚙合之齒條被形成於桅桿43，並利用電動馬達等使小齒輪旋轉，藉此使升降台44升降之構成。
高架搬送車系統200具備有第2高架軌道30及高架搬送車50。高架搬送車50沿著第2高架軌道30移行，對被配置於較第2高架軌道30更下方之位置之作為既定之移載目的地之處理裝置TL的負載埠LP進行物品2之交接。如圖1所示，第2高架軌道30藉由第2垂吊構件4而自網格天花板GC之第2位置P2被垂吊。
如圖2所示，第2高架軌道30以俯視時被配置於跨區域輸送路線(區段間軌道)R1與跨區域輸送路線R2之間。第2高架軌道30分別被設置於區段內(跨區域內)，跨區域輸送路線R1等係為了將複數個第2高架軌道30加以連接而被設置。於本實施形態中，所謂區段(跨區域)係指例如於俯視時，以複數個處理裝置TL之負載埠LP相互地對向之方式被設置，而在以相互地對向之方式被設置之負載埠LP之間設置有作業人員用通道PS之範圍(領域)。第2高架軌道30經由進入用或退出用之2條支線S1被連接於跨區域輸送路線R1，並經由進入用或退出用之2條支線S2被連接於跨區域輸送路線R2。
第2高架軌道30具有直線部31及連接部32。高架搬送車50沿著直線部31及連接部32朝一方向(例如以俯視時順時針的方向)環繞移行。直線部31於負載埠LP之正上方沿著複數個負載埠LP被配置於Y方向。2條直線部31以俯視時與第1高架軌道20之連接軌道24並行之方式(平行地)被配置。連接部32包含曲線部被配置於+Y側及-Y側之兩端，將2個直線部31彼此加以連接。第2高架軌道30被配置於較高架倉儲庫100之起重機40(桅桿43)及貨架10更下方之位置。於該第2高架軌道30移行之高架搬送車50，在較高架倉儲庫100更下方移行。
高架搬送車50自跨區域輸送路線R1、R2經由支線S1、S2進入第2高架軌道30、或自第2高架軌道30經由支線S1、S2退出至跨區域輸送路線R1、R2。高架搬送車50沿著第2高架軌道30移行，並於直線部31在與處理裝置TL之負載埠LP之間進行物品2之交接。又，高架搬送車50於直線部31在與後述之載置部14(包含交接埠12)之間進行物品2之交接。再者，關於高架搬送車50之構成的細節將於後述之。
第2高架軌道30之直線部31沿著隔開既定間隔(作業人員用通道PS)而相對向之複數個負載埠LP之正上方被設置。於本實施形態中，於1台處理裝置TL之負載埠LP可載置複數個物品2(於圖2中於負載埠LP載置有6個物品2)。但是，可載置於負載埠LP之物品2的數量，會針對各處理裝置TL而預先被規定。第2高架軌道30被設置於負載埠LP之正上方，於第2高架軌道30移行之高架搬送車50僅使物品2升降便可藉此在與負載埠LP之間進行物品2之交接，而相對於後述之載置部14(交接埠12)將把持部53橫向伸出(藉由橫向移載)來進行物品2之交接。又，如圖2所示，第1高架軌道20之一部分與第2高架軌道30之一部分，於俯視時重疊地被配置。因此，可將高架倉儲庫100及高架搬送車系統200於俯視時緊湊地加以配置。
圖3係表示高架搬送車50、及後述之上側高架搬送車60之一例之圖。如圖3所示，高架搬送車50具有移行部51及本體部52。移行部51具備有未圖示之移行驅動部及複數個車輪51a，而沿著第2高架軌道30移行。移行部51所具備之未圖示之移行驅動部，例如既可為被裝設於移行部51而驅動車輪51a之電動馬達，亦可為線性馬達。
本體部52經由安裝部52a被安裝於移行部51之下部。本體部52具有保持物品2之把持部53、將把持部53垂吊並使其升降之升降驅動部54、及使升降驅動部54朝軌道之側方移動之橫向伸出機構55。把持部53藉由自上方將物品2之凸緣部2a抓住並加以把持，而將物品2垂吊並加以保持。把持部53例如為具有可沿著水平方向進退之複數個爪部53a之夾頭，藉由使爪部53a進入物品2之凸緣部2a之下方，並使把持部53上升，而將物品2垂吊並加以保持。把持部53與線或帶等之垂吊構件53b相連接。把持部53經由垂吊構件53b而自升降驅動部54被垂吊，藉由該升降驅動部54而被升降。
升降驅動部54例如為吊車，藉由捲出垂吊構件53b而使把持部53下降，並藉由捲取垂吊構件53b而使把持部53上升。升降驅動部54藉由未圖示之控制裝置等所控制，使把持部53以既定之速度下降或上升。又，升降驅動部54藉由未圖示之控制裝置等所控制，而將把持部53保持於目標之高度。
橫向伸出機構55例如具有沿著上下方向重疊地被配置之可動板。可動板可朝移行部51之移行方向之側方(與移行方向正交之方向、橫向)移動。於可動板安裝有升降驅動部54。本體部52具有導引橫向伸出機構55之未圖示之導件、及驅動橫向伸出機構55之未圖示之驅動部等。橫向伸出機構55藉由來自電動馬達等驅動部之驅動力，使升降驅動部54及把持部53於突出位置與收納位置之間移動。突出位置係把持部53自本體部52朝側方突出的位置。收納位置係於本體部52內收納把持部53之位置。再者，亦可設置有用於使升降驅動部54或把持部53繞上下方向之軸旋轉的旋轉機構。
高架搬送車50如上所述般藉由升降驅動部54使把持部53(物品2)升降，而在與負載埠LP之間進行物品2之交接。又，高架搬送車50可藉由橫向伸出機構55使升降驅動部54(把持部53)移動至複數個載置部14(包含交接埠12)之任一者的上方，並藉由升降驅動部54使把持部53(物品2)升降，而在與該載置部14之間交接物品2。
搬送裝置300於高架倉儲庫100與高架搬送車系統200之間沿著上下方向搬送物品2。於本實施形態中，搬送裝置300係上側高架搬送車60。又，保管系統SYS具備有用以在高架搬送車系統200與搬送裝置300(上側高架搬送車60)之間交接物品的交接埠12。交接埠12係可載置物品2之載置部14的一部分。如圖1所示，包含交接埠12之載置部14藉由第4垂吊構件6而自網格天花板GC之第4位置P4被垂吊。
載置部14於俯視時被配置於作為環形軌道之第2高架軌道30的內側，且沿著Y方向呈直線狀地被設置。載置部14可將物品2排成2列而加以載置。載置部14之一部分係交接埠12。再者，載置部14中除了交接埠12以外的部分係可載置物品2且可藉由高架搬送車50交接物品2之緩衝區。
於交接埠12可載置複數個物品2。交接埠12被配置於供上側高架搬送車60移行之第1高架軌道20之連接軌道24的正下方(於圖2中+X側之列的交接埠12)，而且相對於連接軌道24被配置於橫向且下方(於圖2中-X側之列的交接埠12)。又，交接埠12相對於第2高架軌道30被配置於橫向且下方。因此，高架搬送車50相對於圖2中+X側之列的交接埠12，可自+X側之直線部31藉由橫向移載來進行物品2之交接。又，高架搬送車50相對於圖2中-X側之列的交接埠12，可自-X側之直線部31藉由橫向移載來進行物品2之交接。
上側高架搬送車60於高架倉儲庫100與交接埠12(載置部14中之一部分)之間沿著上下方向搬送物品2。如圖3所示，上側高架搬送車60具有第2移行部61及第2本體部62。第2移行部61可應用與起重機40之移行部41相同之構成，且具備有未圖示之移行驅動部及複數個車輪61a，而沿著第1高架軌道20移行。第2本體部62經由安裝部62a被安裝於第2移行部61之下部。第2本體部62具有保持物品2之第2把持部63(包含爪部63a及垂吊構件63b)、垂吊第2把持部63並使其升降之第2升降驅動部64、及使第2升降驅動部64朝軌道之側方移動之第2橫向伸出機構65。
該等第2移行部61、第2本體部62、第2把持部63、第2升降驅動部64、及第2橫向伸出機構65，如圖3所示般可應用與上述高架搬送車50之移行部51、本體部52、把持部53、升降驅動部54、及橫向伸出機構55相同之構成。因此，上側高架搬送車60可直接應用高架搬送車系統200之高架搬送車50。又，上側高架搬送車60由於在第1高架軌道20移行，因此沒有另外設置軌道的必要，而可降低保管系統SYS之製造成本。
上側高架搬送車60藉由第2升降驅動部64使第2把持部63(物品2)升降，而可在與位於連接軌道24之正下方之交接埠12之間交接物品2。又，於與相對於連接軌道24位於橫向且下方之交接埠12(於圖2中-X側之列的交接埠12)之間，上側高架搬送車60藉由第2橫向伸出機構65使第2升降驅動部64移動至交接埠12之上方，並藉由第2升降驅動部64使第2把持部63(物品2)升降，藉此可在與該交接埠12之間交接物品2。
又，上側高架搬送車60藉由第2橫向伸出機構65使第2升降驅動部64移動至複數層保管部11中之至少1個保管部11之上方，並藉由第2升降驅動部64使第2把持部63(物品2)升降，而可在與存在於第2升降驅動部64之下方的保管部11之間交接物品2。於本實施形態中，上側高架搬送車60可在與貨架10中最上層之保管部11之間交接物品2。再者，與上側高架搬送車60之交接對象之保管部11，亦可為最上層以外之保管部11。又，搬送裝置300並不限定於上側高架搬送車60，例如亦可為輸送機裝置等之可於保管部11與交接埠12之間搬送物品2之其他的裝置。
於本實施形態中，貨架10之一部分與作為既定之移載目的地之處理裝置TL之負載埠LP於俯視時重疊。因此，可使貨架10沿著水平方向擴張至負載埠LP之上方，而可保管較多之物品2。又，貨架10被設置於高架搬送車系統200之上方。亦即，由於可無關於高架搬送車系統200之第2高架軌道30之配置而設置貨架10，因此貨架10之配置自由度高，而可容易地實現物品2之收納效率較佳之貨架10的配置。
又，保管系統SYS具有未圖示之控制裝置。該未圖示之控制裝置總括地控制保管系統SYS。未圖示之控制裝置藉由利用無線或有線所進行之通信來控制起重機40、高架搬送車50及上側高架搬送車60之動作。再者，未圖示之控制裝置亦可被分割為控制起重機40之控制裝置、控制高架搬送車50之控制裝置、及控制上側高架搬送車60之控制裝置。
於保管系統SYS中自保管部11朝負載埠LP搬送物品2之情形時，未圖示之控制裝置控制上側高架搬送車60(搬送裝置300)，而以自最上層之保管部11接收搬送對象之物品2，並對所指定之交接埠12遞交物品2之方式下達指示。於搬送對象之物品2位於最上層以外之保管部11之情形時，高架倉儲庫100之起重機40將搬送對象之物品2移載至貨架10中最上層之保管部11。
接著，上側高架搬送車60沿著第1高架軌道20移行，停止於載置有搬送對象之物品2之保管部11之側方，在使第2橫向伸出機構65突出後藉由第2升降驅動部64使第2把持部63下降，並藉由第2把持部63來把持物品2。接著，上側高架搬送車60於藉由第2升降驅動部64使第2把持部63上升後，使第2橫向伸出機構65收縮而將第2把持部63返回至收納位置，藉此將物品2收容於第2本體部62內。
接著，上側高架搬送車60藉由第2把持部63保持物品2並沿著第1高架軌道20移行，於所指定之交接埠12之正上方停止。接著，上側高架搬送車60驅動第2升降驅動部64使第2把持部63及物品2下降，並於使物品2載置於交接埠12後解除利用第2把持部63所進行之把持，藉此將物品2遞交至交接埠12。
其次，未圖示之控制裝置控制高架搬送車系統200之高架搬送車50，以自交接埠12接收物品2，並對所指定之負載埠LP遞交物品2之方式下達指示。高架搬送車50沿著第2高架軌道30移行，並停止於載置有物品2之交接埠12之側方，於使橫向伸出機構55突出後藉由升降驅動部54使把持部53下降，而藉由把持部53來把持物品2。其後，高架搬送車50於藉由升降驅動部54使把持部53上升後，使橫向伸出機構55收縮而將把持部53返回至收納位置，藉此將物品2收容於本體部52內。
接著，高架搬送車50藉由把持部53保持物品2並沿著第2高架軌道30移行，於所指定之負載埠LP之正上方停止。接著，高架搬送車50驅動升降驅動部54使把持部53及物品2下降，並於使物品2載置於負載埠LP後解除利用把持部53所進行之把持，藉此將物品2遞交至負載埠LP。藉由以上之一連串之動作，物品2自保管部11被搬送至負載埠LP。
又，於將物品2自處理裝置TL之負載埠LP搬送至高架倉儲庫100之保管部11之情形時，藉由進行與上述一連串之動作相反的動作，物品2經由交接埠12而自處理裝置TL之負載埠LP被搬送至高架倉儲庫100之保管部11。再者，即便物品2之移載目的地為負載埠LP以外者，亦與上述相同，自負載埠LP以外接收物品2之情形亦與上述相同。
圖4係將圖2之一部分加以放大而表示之俯視圖，且係表示網格天花板GC之垂吊位置之一例之圖。於圖4中，己顯示供垂吊貨架10之第1垂吊構件3配置之第1位置P1、供垂吊第2高架軌道30之第2垂吊構件4配置之第2位置P2、供垂吊第1高架軌道20之第3垂吊構件5配置之第3位置P3、及供垂吊交接埠12之第4垂吊構件6配置之第4位置P4的位置關係。再者，於圖1中，示意性表示第1垂吊構件3、第2垂吊構件4、第3垂吊構件5、及第4垂吊構件6，與圖4所示之各垂吊位置不同。
於圖4中，第1位置P1以白圓圈所表示。如圖4所示，複數個第1位置P1被設定於在俯視時與貨架10重疊之位置。複數個第1位置P1於各貨架10之X方向之端部附近，沿著Y方向隔開間隔地排列而被設定。貨架10亦可假設具備有複數個保管部11，且於所有的保管部11載置有物品2。因此，複數個第1位置P1以網格天花板GC可承受所假設之貨架10之最大負重的方式被分散而設定。於本實施形態中，複數個第1位置P1以俯視時沿著Y方向而夾隔著被載置於貨架10之-X側之物品2的方式被設定。再者，貨架10之+X側，複數個第1位置P1亦同樣地被設定。
於圖4中，第2位置P2以黑圓圈所表示。複數個第2位置P2於俯視時沿著第2高架軌道30之直線部31被設定。複數個第2位置P2於俯視時自第2高架軌道30朝移行方向之側方偏離之位置，沿著Y方向隔開間隔地排列而被設定。各第2位置P2相對於直線部31被設定於X方向之兩側。第2高架軌道30由於供高架搬送車50移行，因此亦可假設複數個高架搬送車50並排地移行之情形等。複數個第2位置P2以網格天花板GC可承受所假設之第2高架軌道30之最大負重的方式被分散而設定。再者，第2位置P2雖沿著Y方向以固定間隔被設定，但並不限定於該形態，Y方向之間隔亦可有一部分不同。又，於第2高架軌道30之連接部32複數個第2位置P2亦同樣地被設定。
於圖4中，第3位置P3以白三角形所表示。複數個第3位置P3於俯視時沿著第1高架軌道20之直線部21、22、連接部23、及連接軌道24之各部而被設定。複數個第3位置P3於在俯視時自第1高架軌道20朝移行方向之側方偏離的位置，沿著移行方向隔開間隔地排列而被設定。各第3位置P3被設定於直線部21、22、連接部23、及連接軌道24之兩側。第1高架軌道20由於供起重機40及上側高架搬送車60移行，因此可假設起重機40與上側高架搬送車60接近之情形等。複數個第3位置P3以網格天花板GC可承受所假設之第1高架軌道20之最大負重的方式被分散而設定。
圖4中，第4位置P4以黑三角形所表示。複數個第4位置P4被設定於在俯視時與載置部14(參照圖2)重疊之位置。再者，於圖4中省略載置部14之記載。複數個第4位置P4沿著Y方向隔開間隔地排列而被設定。於載置部14(包含交接埠12)由於載置有複數個物品，因此亦可假設載置有最多物品2之情形。複數個第4位置P4以網格天花板GC可承受所假設之載置部14之最大負重的方式被分散而設定。再者，第4位置P4雖沿著Y方向以固定間隔被設定，但並不限定於該形態，Y方向之間隔亦可有一部分不同。
於網格天花板GC之下表面側，固定有沿著X方向或Y方向延伸之樑部70(參照圖5、圖6等)。樑部70例如為棒狀之金屬構件。樑部70之長度可任意地設定。樑部70於在俯視時網格天花板GC與樑部70重疊之部分之各者，藉由例如螺栓等之固定構件等被固定於網格天花板GC。或者，樑部70藉由垂吊構件而自網格天花板GC被垂吊。該樑部70既可相對於網格天花板GC可進行卸除，亦可藉由焊接等而被固定。藉由樑部70，可將第1位置P1、第2位置P2、第3位置P3、第4位置P4設定於網格天花板GC之網格G之內側。
第1垂吊構件3、第2垂吊構件4、第3垂吊構件5、及第4垂吊構件6之各者自樑部70被垂吊。亦即，第1位置P1、第2位置P2、第3位置P3、及第4位置P4之各者被設定於在俯視時與樑部70重疊之位置。
圖5係表示關於第2高架軌道30及載置部14之垂吊位置之第2位置P2及第4位置P4之圖。再者，於圖5中省略載置部14之記載。如圖5所示，樑部70包含沿著第2高架軌道30之直線部31朝Y方向延伸之第2樑部72。又，樑部70包含沿著載置部14之長度方向(交接埠12之長度方向)朝Y方向延伸之第4樑部74。第2位置P2於俯視時沿著第2樑部72隔開間隔而被設定。第4位置P4於俯視時沿著第4樑部74隔開間隔而被設定。
圖6係表示關於貨架10及第1高架軌道20之垂吊位置之第1位置P1及第3位置P3之圖。如圖6所示，樑部70包含沿著排列於貨架10之物品2之方向即X方向延伸之第1樑部71。又，樑部70具有沿著第1高架軌道20之連接部23及連接軌道24朝Y方向延伸之第3樑部73、及沿著直線部21、22朝X方向延伸之第3樑部73。第1位置P1於俯視時沿著第1樑部71隔開間隔而被設定。第3位置P3於俯視時沿著第3樑部73隔開間隔而被設定。
圖7係表示樑部70與網格天花板GC之位置關係之一例之圖。於圖7中，網格天花板GC藉由直線呈格子狀地被顯示。如圖7所示，網格天花板GC具有沿著X方向及Y方向排列之複數個網格G。第1樑部71、第2樑部72、第3樑部73及第4樑部74之各者沿著例如網格天花板GC之網格G，被配置於X方向或Y方向。再者，樑部70並不限定於被配置於X方向或Y方向，例如，亦可為相對於X方向或Y方向傾斜既定之角度而被固定的形態。
如圖7所示，存在有複數個第1位置P1之1個與複數個第3位置P3之1個以落在1個網格G內之方式被設定的形態。亦即，高架倉儲庫100中重量比例較大之貨架10之懸吊位置即第1位置P1與高架倉儲庫100中重量比例較小之第1高架軌道20之懸吊位置即第3位置P3，以落在1個網格G內之方式被設定。藉由將該第1位置P1與第3位置P3設定於同一個網格G內，第1垂吊構件3及第3垂吊構件5會被接近地配置。其結果，可在同一處進行第1垂吊構件3及第3垂吊構件5之安裝或維護之作業，而可提高作業性。
又，如圖7所示，作為1個網格G之一邊(X方向或Y方向)之長度之一半的既定距離L，成為將第1位置P1與第2位置P2分開而設定時的指標。該既定距離L係以網格天花板GC之每單位面積之負重的大小不會超過既定值(可承受負重)之方式所設定之距離。單位面積例如相當於在俯視時1個網格G之面積。第1位置P1與第2位置P2至少隔開既定距離L(分開既定距離L以上)而被設定。如圖7所示，第1位置P1與第2位置P2被設定於不同之網格G。再者，於圖7中，於表示網格天花板GC的線上存在有懸吊位置之情形時，設為其包含於由該直線所區隔之兩側之網格G之任一者。因此，於圖7中，於包含第2位置P2之1個網格G之線上存在有第1位置P1之情形時，第1位置P1與第2位置P2分別被設定於不同之網格G。
例如，於第2位置P2被配置於網格G之中央附近之情形時，藉由將第1位置P1設為與第2位置P2不同之網格G，可使第1位置P1與第2位置P2至少隔開既定距離L而設定。其結果，可避免第1位置P1及第2位置P2之雙方被設定為超過在網格天花板GC之各網格G所預先設定之既定值(可承受負重)的情形。
圖8係表示第1位置P1與第2位置P2之位置關係之一例之圖。圖8係將圖7中之領域A之第1位置P1與第2位置P2之位置關係加以放大之圖。領域A中之第2位置P2被設定於網格G之中央附近(參照圖7)。如圖8所示，4個第1位置P1相對於第2位置P2分別隔開距離L1、L2、L3、L4而被設定。該等距離L1、L2、L3、L4較上述之既定距離L長。亦即，垂吊作為重量物之貨架10之第1垂吊構件3之各者與垂吊同為重量物之第2高架軌道30之第2垂吊構件4，至少隔開既定距離L而被配置。
又，距離L1、L2、L3、L4係以網格天花板GC之每單位面積(1個網格G)之負重的大小不會超過既定值(耐受負重)之方式所設定的距離。於將單位面積設為1個網格G之面積的構成中，可藉由網格G容易地辨認網格天花板GC上之單位面積，並參照該網格G，藉此可容易地設定第1位置P1與第2位置P2之距離(例如距離L1、L2、L3、L4)。再者，上述之單位面積並不限定於1個網格G之面積，例如亦可為由複數個網格G所設定之面積等其他的設定。
又，於本實施形態中，於俯視時，貨架10被設置於包含處理裝置TL之正上方的領域。因此，藉由於未配置有第2高架軌道30之處理裝置TL之正上方配置貨架10，可將垂吊貨架10之第1位置P1與垂吊第2高架軌道30之第2位置P2容易地分離而使其分散。
圖9係表示網格天花板GC之每1個網格G之負重之圖。圖9所示之資料，例如可藉由模擬等來取得。於進行該模擬時，對第1位置P1施加之負重V1、對第2位置P2施加之負重V2、對第3位置P3施加之負重V3、及對第4位置P4施加之負重V4可分別藉由實驗等所預先求得。已可確認到在負重V1〜V4中負重V1、V2的值較大。又，於圖9中，在網格天花板GC中之例如12個網格G(單位面積)求出各自之總負重。
如圖9所示，在12個網格G中，各自之總負重可作為A1〜A12而求得。總負重A1〜A12於各網格G係上述之負重V1、負重V2、負重V3及負重V4的合計值。例如，總負重A1係1個負重V2、2個負重V3及2個負重V4的合計值。又，總負重A2係2個負重V2的合計值。又，總負重A3係2個負重V1及2個負重V3的合計值。關於總負重A4〜A12之細節予以省略。如圖9所示，由於負重較大之負重V1、V2被設定於不同之網格G，因此，總負重A1〜A12可於模擬中確認到較1個網格G之耐受負重VA小。
如此，根據本實施形態之保管系統SYS，由於垂吊貨架10之第1垂吊構件3與垂吊第2高架軌道30之第2垂吊構件4隔開距離L1、L2、L3、L4而被設定，因此可避免佔高架倉儲庫100中重量之較多比例之貨架10的懸吊位置即第1位置P1與佔高架搬送車系統200之重量之較多比例之第2高架軌道30的懸吊位置即第2位置P2接近之情形，而可使貨架10之懸吊位置與第2高架軌道30之懸吊位置分散。其結果，由於可避免對網格天花板GC之一部分施加較大之負重之情形，而不需要網格天花板GC之補強等大規模的追加工程，因此可抑制設置成本的增加。
以上，雖已對實施形態進行說明，但本發明並不限定於上述之說明，而可於不脫離本發明主旨之範圍內進行各種變更。例如，於上述之實施形態中，雖已列舉在保管系統SYS中第1高架軌道20與第2高架軌道30未連接之構成為例而進行說明，但並不限定於該構成。例如，第1高架軌道20與第2高架軌道30亦可經由連接軌道等而連接。
再者，上述之實施形態等所說明之要件之1個以上，存在有會被省略之情形。又，上述之實施形態等所說明之要件可適當地加以組合。又，只要在法律上所容許的範圍內，援用作為日本專利申請案之日本專利特願2019-011281、及上述之實施形態等所引用之所有文獻的內容，來作為本說明書記載的一部分。
2:物品
2a:凸緣部
3:第1垂吊構件
4:第2垂吊構件
5:第3垂吊構件
6:第4垂吊構件
10:貨架
11:保管部
11a:擱板
12:交接埠
13:框架
14:載置部
20:第1高架軌道
21、22、31:直線部
23:連接部
24:分支部
30:第2高架軌道
32:連接部
40:起重機
41、51:移行部
41a、51a、61a:車輪
42:移載裝置
43:桅桿
44:升降台
45、54:升降驅動部
45a:垂吊構件
46、52a、62a:安裝部
47:上部支撐部
48:伸縮部
49:載置台
50:高架搬送車
52:本體部
53:把持部
53a:爪部
53b:垂吊構件
55:橫向伸出機構
60:上側高架搬送車
61:第2移行部
62:第2本體部
63:第2把持部
63a:爪部
63b:垂吊構件
64:第2升降驅動部 65:第2橫向伸出機構 70:樑部 71:第1樑部 72:第2樑部 73:第3樑部 74:第4樑部 100:高架倉儲庫 200:高架搬送車系統 300:搬送裝置 A:領域 A1～A12:總負重 F:地面 G:網格 GC:網格天花板 L:既定距離 L1～L4:距離 P1:第1位置 P2:第2位置 P3:第3位置 P4:第4位置 PS:作業人員用通道 LP:負載埠 TL:處理裝置 R1、R2:跨區域輸送路線 S1、S2:支線 SYS:保管系統
圖1係自Y方向觀察實施形態之保管系統之一例之圖。 圖2係以俯視時示意性表示保管系統之圖。 圖3係表示高架搬送車、上側高架搬送車之一例之圖。 圖4係將圖2之一部分放大來表示網格天花板之垂吊位置之一例的俯視圖。 圖5係表示第2高架軌道之懸吊配件之位置之一例之圖。 圖6係表示貨架及第1高架軌道之懸吊配件之位置之圖。 圖7係表示樑部與網格天花板之位置關係之一例之圖。 圖8係表示第1位置與第2位置之距離之一例之圖。 圖9係表示網格天花板之每1個網格之負重之圖。
A:領域
L:既定距離
L1~L4:距離
P1:第1位置
P2:第2位置

Claims (7)

  1. 一種保管系統，其具備有：高架倉儲庫，其具有第1高架軌道、於上下方向具備有複數層保管部之貨架、及沿著上述第1高架軌道移行並於上述複數層保管部之間交接物品之起重機；以及高架搬送車系統，其具有被設置於較上述高架倉儲庫之下端更下方之位置之第2高架軌道、及沿著上述第2高架軌道移行並相對於既定之移載目的地交接物品之高架搬送車，且被配置為於俯視時至少一部分與上述高架倉儲庫重疊；上述貨架藉由被安裝於天花板之第1垂吊構件，而自上述天花板之第1位置被垂吊設置，上述第2高架軌道藉由被安裝於上述天花板之第2垂吊構件，而自上述天花板之第2位置被垂吊設置，上述第1位置與上述第2位置被設定為至少隔開既定距離。
  2. 如請求項1之保管系統，其中，上述既定距離係以上述天花板之每單位面積之負重之大小不會超過既定值之方式所設定的距離。
  3. 如請求項2之保管系統，其中，上述天花板係複數個網格排列於水平方向上之正交方向之各者的網格天花板，上述單位面積係1個上述網格的面積。
  4. 如請求項3之保管系統，其中， 上述第1位置與上述第2位置被設定於上述網格天花板上之不同的上述網格。
  5. 如請求項3或4之保管系統，其中，上述第1高架軌道藉由被安裝於上述天花板之第3垂吊構件，而自上述天花板之第3位置被垂吊設置，複數個上述第1位置之1個與複數個上述第3位置之1個，被設定於上述網格天花板上之1個上述網格。
  6. 如請求項1至4中任一項之保管系統，其中，上述第1高架軌道之一部分與上述第2高架軌道之一部分於俯視時被重疊地配置。
  7. 如請求項1至4中任一項之保管系統，其中，上述貨架於俯視時被設置在包含具有上述既定之移載目的地之處理裝置之正上方的領域。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114423692A (zh) 2019-09-18 2022-04-29 村田机械株式会社 行驶车系统
CN111994538B (zh) * 2020-08-25 2022-01-18 无锡职业技术学院 全自动双库区拉动式物流系统
IL302290A (en) 2020-10-26 2023-06-01 Murata Machinery Ltd Hanging Facility
US11830750B2 (en) * 2021-08-11 2023-11-28 Changxin Memory Technologies, Inc. Storage apparatus, transporting device and transporting method for front opening unified pod

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007331906A (ja) * 2006-06-16 2007-12-27 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
TW201704120A (zh) * 2015-05-26 2017-02-01 Murata Machinery Ltd 多層棚及使用其的高架行走車系統
CN106458443A (zh) * 2014-05-14 2017-02-22 村田机械株式会社 顶棚保管系统以及顶棚空间中的货物的保管方法
WO2018074130A1 (ja) * 2016-10-18 2018-04-26 村田機械株式会社 天井搬送車及び搬送システム
TW201819265A (zh) * 2016-10-19 2018-06-01 日商大福股份有限公司 物品搬送設備
WO2019003799A1 (ja) * 2017-06-30 2019-01-03 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124284A (ja) * 1998-10-13 2000-04-28 Hitachi Kiden Kogyo Ltd 搬送装置
DE29922538U1 (de) * 1999-12-22 2001-05-03 Autefa Automation Gmbh Verteileinrichtung für Güter
EP2019053B1 (en) * 2006-05-15 2010-09-08 Hirata Corporation Overhead transfer/storage system and overhead transfer/storage method
JP5163866B2 (ja) * 2007-12-10 2013-03-13 村田機械株式会社 天井バッファとその移設方法
KR101533366B1 (ko) 2010-11-04 2015-07-02 무라다기카이가부시끼가이샤 반송 시스템 및 반송 방법
EP2860136B1 (en) * 2012-06-08 2020-08-05 Murata Machinery, Ltd. Conveyance system and temporary storage method of articles in conveyance system
CN102826316B (zh) * 2012-08-31 2015-06-17 深圳市华星光电技术有限公司 一种玻璃基板的仓储系统以及玻璃基板仓储方法
CN104291112B (zh) * 2013-07-17 2017-06-06 深南电路有限公司 自动下料输送机和下料输送方法
US9415934B2 (en) * 2014-05-14 2016-08-16 Murata Machinery, Ltd. Transport system and transport method
WO2015194264A1 (ja) * 2014-06-19 2015-12-23 村田機械株式会社 キャリアの一時保管装置及び一時保管方法
CN106573728B (zh) * 2014-09-10 2019-09-24 村田机械株式会社 临时保管系统、使用了它的输送系统和临时保管方法
JP6048686B2 (ja) * 2014-09-25 2016-12-21 村田機械株式会社 一時保管装置と搬送システム及び一時保管方法
CN106315116B (zh) * 2015-06-24 2019-01-15 沈阳铝镁设计研究院有限公司 一种铝用阳极炭块输送的方法
JP2017030944A (ja) 2015-08-04 2017-02-09 村田機械株式会社 搬送システム
EP3336018B1 (en) 2015-08-14 2021-12-15 Murata Machinery, Ltd. Conveyance system
US10043699B2 (en) * 2015-11-13 2018-08-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. High capacity overhead transport (OHT) rail system with multiple levels
CN107450482B (zh) * 2016-05-31 2023-02-24 海南大学 一种天然橡胶干燥生产线卸胶工序自动控制系统
CN109791906B (zh) 2016-09-26 2023-11-24 村田机械株式会社 顶棚搬运系统以及顶棚搬运车
JP6998006B2 (ja) 2017-06-30 2022-02-10 地方独立行政法人大阪産業技術研究所 油増粘剤
SG11201912673UA (en) * 2017-06-30 2020-01-30 Murata Machinery Ltd Conveying system and conveying method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007331906A (ja) * 2006-06-16 2007-12-27 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
CN106458443A (zh) * 2014-05-14 2017-02-22 村田机械株式会社 顶棚保管系统以及顶棚空间中的货物的保管方法
TW201704120A (zh) * 2015-05-26 2017-02-01 Murata Machinery Ltd 多層棚及使用其的高架行走車系統
WO2018074130A1 (ja) * 2016-10-18 2018-04-26 村田機械株式会社 天井搬送車及び搬送システム
TW201819265A (zh) * 2016-10-19 2018-06-01 日商大福股份有限公司 物品搬送設備
WO2019003799A1 (ja) * 2017-06-30 2019-01-03 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法

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KR102531956B1 (ko) 2023-05-12
CN113329957A (zh) 2021-08-31

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