TWI826161B - 記憶體管理方法、記憶體儲存裝置及記憶體控制電路單元 - Google Patents
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Abstract
一種記憶體管理方法、記憶體儲存裝置及記憶體控制電路單元。所述方法包括:發送抹除指令序列,其用以指示抹除可複寫式非揮發性記憶體模組中的第一實體抹除單元;以及對應於第一實體抹除單元的抹除,發送寫入指令序列,其用以指示對可複寫式非揮發性記憶體模組中的第二實體抹除單元執行填充寫入操作。所述填充寫入操作用以將填充資料儲存至第二實體抹除單元中。
Description
本發明是有關於一種記憶體管理技術,且特別是有關於一種記憶體管理方法、記憶體儲存裝置及記憶體控制電路單元。
行動電話與筆記型電腦等可攜式電子裝置在這幾年來的成長十分迅速,使得消費者對儲存媒體的需求也急速增加。由於可複寫式非揮發性記憶體模組(rewritable non-volatile memory module)(例如,快閃記憶體)具有資料非揮發性、省電、體積小,以及無機械結構等特性,所以非常適合內建於上述所舉例的各種可攜式電子裝置中。
一般來說,可複寫式非揮發性記憶體模組中的每一個實體抹除單元都可以各自獨立進行抹除與資料寫入。但是,實務上,同一可複寫式非揮發性記憶體模組中的實體抹除單元A與B之間可能會存在某種關聯性。這種關聯性會導致在對實體抹除單元A進行抹除後,對實體抹除單元B的寫入操作很容易失敗。因此,需要提出相應的解決辦法來改善此一問題。
本發明提供一種記憶體管理方法、記憶體儲存裝置及記憶體控制電路單元,可提高實體抹除單元的使用效率。
本發明的範例實施例提供一種記憶體管理方法,其用於可複寫式非揮發性記憶體模組。所述可複寫式非揮發性記憶體模組包括多個實體抹除單元。所述記憶體管理方法包括:發送抹除指令序列,其中所述抹除指令序列用以指示抹除所述多個實體抹除單元中的第一實體抹除單元;以及對應於所述第一實體抹除單元的抹除,發送寫入指令序列,其中所述寫入指令序列用以指示對所述多個實體抹除單元中的第二實體抹除單元執行填充寫入操作。所述填充寫入操作用以將填充資料儲存至所述第二實體抹除單元中。
在本發明的一範例實施例中,所述的記憶體管理方法更包括:在執行所述填充寫入操作後,忽略對應於所述填充寫入操作的寫入失敗事件。
在本發明的一範例實施例中,所述填充資料未被任何邏輯單元映射。
在本發明的一範例實施例中,在所述填充寫入操作中,所述填充資料是被儲存至所述第二實體抹除單元中的一個實體程式化單元中。
在本發明的一範例實施例中,對應於所述第一實體抹除單元的所述抹除,發送所述寫入指令序列的操作包括:對應於所述第一實體抹除單元的所述抹除,暫存對應於所述第二實體抹除單元的識別資訊;以及在對所述第二實體抹除單元執行正常寫入操作之前,根據所述識別資訊發送所述寫入指令序列。
在本發明的一範例實施例中,所述第二實體抹除單元包括所述多個實體抹除單元中至少部分未被寫滿的實體抹除單元。
在本發明的一範例實施例中,所述的記憶體管理方法更包括:對應於所述第一實體抹除單元的抹除,從管理資訊中讀取與所述第一實體抹除單元相關聯的至少一實體抹除單元的識別資訊;以及根據所述識別資訊從所述多個實體抹除單元中決定所述第二實體抹除單元。
本發明的範例實施例另提供一種記憶體儲存裝置,其包括連接介面單元、可複寫式非揮發性記憶體模組及記憶體控制電路單元。所述連接介面單元用以耦接至主機系統。所述可複寫式非揮發性記憶體模組包括多個實體抹除單元。所述記憶體控制電路單元耦接至所述連接介面單元與所述可複寫式非揮發性記憶體模組。所述記憶體控制電路單元用以:發送抹除指令序列,其中所述抹除指令序列用以指示抹除所述多個實體抹除單元中的第一實體抹除單元;以及對應於所述第一實體抹除單元的抹除,發送寫入指令序列,其中所述寫入指令序列用以指示對所述多個實體抹除單元中的第二實體抹除單元執行填充寫入操作,並且所述填充寫入操作用以將填充資料儲存至所述第二實體抹除單元中。
在本發明的一範例實施例中,所述記憶體控制電路單元更用以:在執行所述填充寫入操作後,忽略對應於所述填充寫入操作的寫入失敗事件。
在本發明的一範例實施例中,對應於所述第一實體抹除單元的所述抹除,所述記憶體控制電路單元發送所述寫入指令序列的操作包括:對應於所述第一實體抹除單元的所述抹除,暫存對應於所述第二實體抹除單元的識別資訊;以及在對所述第二實體抹除單元執行正常寫入操作之前,根據所述識別資訊發送所述寫入指令序列。
在本發明的一範例實施例中,所述記憶體控制電路單元更用以:對應於所述第一實體抹除單元的所述抹除,從管理資訊中讀取與所述第一實體抹除單元相關聯的至少一實體抹除單元的識別資訊;以及根據所述識別資訊從所述多個實體抹除單元中決定所述第二實體抹除單元。
本發明的範例實施例另提供一種記憶體控制電路單元,其用以控制可複寫式非揮發性記憶體模組。所述可複寫式非揮發性記憶體模組包括多個實體抹除單元。所述記憶體控制電路單元包括主機介面、記憶體介面及記憶體管理電路。所述主機介面用以耦接至主機系統。所述記憶體介面用以耦接至所述可複寫式非揮發性記憶體模組。所述記憶體管理電路耦接至所述主機介面與所述記憶體介面。所述記憶體管理電路用以:發送抹除指令序列,其中所述抹除指令序列用以指示抹除所述多個實體抹除單元中的第一實體抹除單元;以及對應於所述第一實體抹除單元的抹除,發送寫入指令序列,其中所述寫入指令序列用以指示對所述多個實體抹除單元中的第二實體抹除單元執行填充寫入操作,並且所述填充寫入操作用以將填充資料儲存至所述第二實體抹除單元中。
在本發明的一範例實施例中,所述記憶體管理電路更用以:在執行所述填充寫入操作後,忽略對應於所述填充寫入操作的寫入失敗事件。
在本發明的一範例實施例中,對應於所述第一實體抹除單元的所述抹除,所述記憶體管理電路發送所述寫入指令序列的操作包括:對應於所述第一實體抹除單元的所述抹除,暫存對應於所述第二實體抹除單元的識別資訊;以及在對所述第二實體抹除單元執行正常寫入操作之前,根據所述識別資訊發送所述寫入指令序列。
在本發明的一範例實施例中,所述記憶體管理電路更用以:對應於所述第一實體抹除單元的所述抹除,從管理資訊中讀取與所述第一實體抹除單元相關聯的至少一實體抹除單元的識別資訊;以及根據所述識別資訊從所述多個實體抹除單元中決定所述第二實體抹除單元。
基於上述,在抹除可複寫式非揮發性記憶體模組中的第一實體抹除單元後,一個填充寫入操作可對應執行,以將填充資料儲存至可複寫式非揮發性記憶體模組中的第二實體抹除單元。特別是,在執行所述填充寫入操作後,第二實體抹除單元即可正常使用,而不會受到第一實體抹除單元的抹除影響。藉此,可有效提高實體抹除單元的使用效率。
一般而言,記憶體儲存裝置(亦稱,記憶體儲存系統)包括可複寫式非揮發性記憶體模組(rewritable non-volatile memory module)與控制器(亦稱,控制電路)。記憶體儲存裝置可與主機系統一起使用,以使主機系統可將資料寫入至記憶體儲存裝置或從記憶體儲存裝置中讀取資料。
圖1是根據本發明的範例實施例所繪示的主機系統、記憶體儲存裝置及輸入/輸出(I/O)裝置的示意圖。圖2是根據本發明的範例實施例所繪示的主機系統、記憶體儲存裝置及I/O裝置的示意圖。
請參照圖1與圖2,主機系統11可包括處理器111、隨機存取記憶體(random access memory, RAM)112、唯讀記憶體(read only memory, ROM)113及資料傳輸介面114。處理器111、隨機存取記憶體112、唯讀記憶體113及資料傳輸介面114可耦接至系統匯流排(system bus)110。
在一範例實施例中,主機系統11可透過資料傳輸介面114與記憶體儲存裝置10耦接。例如,主機系統11可經由資料傳輸介面114將資料儲存至記憶體儲存裝置10或從記憶體儲存裝置10中讀取資料。此外,主機系統11可透過系統匯流排110與I/O裝置12耦接。例如,主機系統11可經由系統匯流排110將輸出訊號傳送至I/O裝置12或從I/O裝置12接收輸入訊號。
在一範例實施例中,處理器111、隨機存取記憶體112、唯讀記憶體113及資料傳輸介面114可設置在主機系統11的主機板20上。資料傳輸介面114的數目可以是一或多個。透過資料傳輸介面114,主機板20可以經由有線或無線方式耦接至記憶體儲存裝置10。
在一範例實施例中,記憶體儲存裝置10可例如是隨身碟201、記憶卡202、固態硬碟(Solid State Drive, SSD)203或無線記憶體儲存裝置204。無線記憶體儲存裝置204可例如是近距離無線通訊(Near Field Communication, NFC)記憶體儲存裝置、無線傳真(WiFi)記憶體儲存裝置、藍牙(Bluetooth)記憶體儲存裝置或低功耗藍牙記憶體儲存裝置(例如,iBeacon)等以各式無線通訊技術為基礎的記憶體儲存裝置。此外,主機板20也可以透過系統匯流排110耦接至全球定位系統(Global Positioning System, GPS)模組205、網路介面卡206、無線傳輸裝置207、鍵盤208、螢幕209、喇叭210等各式I/O裝置。例如,在一範例實施例中,主機板20可透過無線傳輸裝置207存取無線記憶體儲存裝置204。
在一範例實施例中,主機系統11為電腦系統。在一範例實施例中,主機系統11可為可實質地與記憶體儲存裝置配合以儲存資料的任意系統。在一範例實施例中,記憶體儲存裝置10與主機系統11可分別包括圖3的記憶體儲存裝置30與主機系統31。
圖3是根據本發明的範例實施例所繪示的主機系統與記憶體儲存裝置的示意圖。
請參照圖3,記憶體儲存裝置30可與主機系統31搭配使用以儲存資料。例如,主機系統31可以是數位相機、攝影機、通訊裝置、音訊播放器、視訊播放器或平板電腦等系統。例如,記憶體儲存裝置30可為主機系統31所使用的安全數位(Secure Digital, SD)卡32、小型快閃(Compact Flash, CF)卡33或嵌入式儲存裝置34等各式非揮發性記憶體儲存裝置。嵌入式儲存裝置34包括嵌入式多媒體卡(embedded Multi Media Card, eMMC)341及/或嵌入式多晶片封裝(embedded Multi Chip Package, eMCP)儲存裝置342等各類型將記憶體模組直接耦接於主機系統的基板上的嵌入式儲存裝置。
圖4是根據本發明的範例實施例所繪示的記憶體儲存裝置的示意圖。
請參照圖4,記憶體儲存裝置10包括連接介面單元41、記憶體控制電路單元42與可複寫式非揮發性記憶體模組43。
連接介面單元41用以將記憶體儲存裝置10耦接主機系統11。記憶體儲存裝置10可經由連接介面單元41與主機系統11通訊。在一範例實施例中,連接介面單元41是相容於高速周邊零件連接介面(Peripheral Component Interconnect Express, PCI Express)標準。在一範例實施例中,連接介面單元41亦可以是符合序列先進附件(Serial Advanced Technology Attachment, SATA)標準、並列先進附件(Parallel Advanced Technology Attachment, PATA)標準、電氣和電子工程師協會(Institute of Electrical and Electronic Engineers, IEEE)1394標準、通用序列匯流排(Universal Serial Bus, USB)標準、SD介面標準、超高速一代(Ultra High Speed-I, UHS-I)介面標準、超高速二代(Ultra High Speed-II, UHS-II)介面標準、記憶棒(Memory Stick, MS)介面標準、MCP介面標準、MMC介面標準、eMMC介面標準、通用快閃記憶體(Universal Flash Storage, UFS)介面標準、eMCP介面標準、CF介面標準、整合式驅動電子介面(Integrated Device Electronics, IDE)標準或其他適合的標準。連接介面單元41可與記憶體控制電路單元42封裝在一個晶片中,或者連接介面單元41是佈設於一包含記憶體控制電路單元42之晶片外。
記憶體控制電路單元42耦接至連接介面單元41與可複寫式非揮發性記憶體模組43。記憶體控制電路單元42用以執行以硬體型式或韌體型式實作的多個邏輯閘或控制指令並且根據主機系統11的指令在可複寫式非揮發性記憶體模組43中進行資料的寫入、讀取與抹除等運作。
可複寫式非揮發性記憶體模組43用以儲存主機系統11所寫入之資料。可複寫式非揮發性記憶體模組43可包括單階記憶胞(Single Level Cell, SLC)NAND型快閃記憶體模組(即,一個記憶胞中可儲存1個位元的快閃記憶體模組)、二階記憶胞(Multi Level Cell, MLC)NAND型快閃記憶體模組(即,一個記憶胞中可儲存2個位元的快閃記憶體模組)、三階記憶胞(Triple Level Cell, TLC)NAND型快閃記憶體模組(即,一個記憶胞中可儲存3個位元的快閃記憶體模組)、四階記憶胞(Quad Level Cell, QLC)NAND型快閃記憶體模組(即,一個記憶胞中可儲存4個位元的快閃記憶體模組)、其他快閃記憶體模組或其他具有相同特性的記憶體模組。
可複寫式非揮發性記憶體模組43中的每一個記憶胞是以電壓(以下亦稱為臨界電壓)的改變來儲存一或多個位元。具體來說,每一個記憶胞的控制閘極(control gate)與通道之間有一個電荷捕捉層。透過施予一寫入電壓至控制閘極,可以改變電荷補捉層的電子量,進而改變記憶胞的臨界電壓。此改變記憶胞之臨界電壓的操作亦稱為“把資料寫入至記憶胞”或“程式化(programming)記憶胞”。隨著臨界電壓的改變,可複寫式非揮發性記憶體模組43中的每一個記憶胞具有多個儲存狀態。透過施予讀取電壓可以判斷一個記憶胞是屬於哪一個儲存狀態,藉此取得此記憶胞所儲存的一或多個位元。
在一範例實施例中,可複寫式非揮發性記憶體模組43的記憶胞可構成多個實體程式化單元,並且此些實體程式化單元可構成多個實體抹除單元。具體來說,同一條字元線上的記憶胞可組成一或多個實體程式化單元。若一個記憶胞可儲存2個以上的位元,則同一條字元線上的實體程式化單元可至少可被分類為下實體程式化單元與上實體程式化單元。例如,一記憶胞的最低有效位元(Least Significant Bit, LSB)是屬於下實體程式化單元,並且一記憶胞的最高有效位元(Most Significant Bit, MSB)是屬於上實體程式化單元。一般來說,在MLC NAND型快閃記憶體中,下實體程式化單元的寫入速度會大於上實體程式化單元的寫入速度,及/或下實體程式化單元的可靠度是高於上實體程式化單元的可靠度。
在一範例實施例中,實體程式化單元為程式化的最小單元。即,實體程式化單元為寫入資料的最小單元。例如,實體程式化單元可為實體頁(page)或是實體扇(sector)。若實體程式化單元為實體頁,則此些實體程式化單元可包括資料位元區與冗餘(redundancy)位元區。資料位元區包含多個實體扇,用以儲存使用者資料,而冗餘位元區用以儲存系統資料(例如,錯誤更正碼等管理資料)。在一範例實施例中,資料位元區包含32個實體扇,且一個實體扇的大小為512位元組(byte, B)。然而,在其他範例實施例中,資料位元區中也可包含8個、16個或數目更多或更少的實體扇,並且每一個實體扇的大小也可以是更大或更小。另一方面,實體抹除單元為抹除之最小單位。亦即,每一實體抹除單元含有最小數目之一併被抹除之記憶胞。例如,實體抹除單元為實體區塊(block)。
圖5是根據本發明的範例實施例所繪示的記憶體控制電路單元的示意圖。
請參照圖5,記憶體控制電路單元42包括記憶體管理電路51、主機介面52及記憶體介面53。記憶體管理電路51用以控制記憶體控制電路單元42的整體運作。具體來說,記憶體管理電路51具有多個控制指令,並且在記憶體儲存裝置10運作時,此些控制指令會被執行以進行資料的寫入、讀取與抹除等運作。以下說明記憶體管理電路51的操作時,等同於說明記憶體控制電路單元42的操作。
在一範例實施例中,記憶體管理電路51的控制指令是以韌體型式來實作。例如,記憶體管理電路51具有微處理器單元(未繪示)與唯讀記憶體(未繪示),並且此些控制指令是被燒錄至此唯讀記憶體中。當記憶體儲存裝置10運作時,此些控制指令會由微處理器單元來執行以進行資料的寫入、讀取與抹除等運作。
在一範例實施例中,記憶體管理電路51的控制指令亦可以程式碼型式儲存於可複寫式非揮發性記憶體模組43的特定區域(例如,記憶體模組中專用於存放系統資料的系統區)中。此外,記憶體管理電路51具有微處理器單元(未繪示)、唯讀記憶體(未繪示)及隨機存取記憶體(未繪示)。特別是,此唯讀記憶體具有開機碼(boot code),並且當記憶體控制電路單元42被致能時,微處理器單元會先執行此開機碼來將儲存於可複寫式非揮發性記憶體模組43中之控制指令載入至記憶體管理電路51的隨機存取記憶體中。之後,微處理器單元會運轉此些控制指令以進行資料的寫入、讀取與抹除等運作。
在一範例實施例中,記憶體管理電路51的控制指令亦可以一硬體型式來實作。例如,記憶體管理電路51包括微控制器、記憶胞管理電路、記憶體寫入電路、記憶體讀取電路、記憶體抹除電路與資料處理電路。記憶胞管理電路、記憶體寫入電路、記憶體讀取電路、記憶體抹除電路與資料處理電路是耦接至微控制器。記憶胞管理電路用以管理可複寫式非揮發性記憶體模組43的記憶胞或記憶胞群組。記憶體寫入電路用以對可複寫式非揮發性記憶體模組43下達寫入指令序列以將資料寫入至可複寫式非揮發性記憶體模組43中。記憶體讀取電路用以對可複寫式非揮發性記憶體模組43下達讀取指令序列以從可複寫式非揮發性記憶體模組43中讀取資料。記憶體抹除電路用以對可複寫式非揮發性記憶體模組43下達抹除指令序列以將資料從可複寫式非揮發性記憶體模組43中抹除。資料處理電路用以處理欲寫入至可複寫式非揮發性記憶體模組43的資料以及從可複寫式非揮發性記憶體模組43中讀取的資料。寫入指令序列、讀取指令序列及抹除指令序列可各別包括一或多個程式碼或指令碼並且用以指示可複寫式非揮發性記憶體模組43執行相對應的寫入、讀取及抹除等操作。在一範例實施例中,記憶體管理電路51還可以下達其他類型的指令序列給可複寫式非揮發性記憶體模組43以指示執行相對應的操作。
主機介面52是耦接至記憶體管理電路51。記憶體管理電路51可透過主機介面52與主機系統11通訊。主機介面52可用以接收與識別主機系統11所傳送的指令與資料。例如,主機系統11所傳送的指令與資料可透過主機介面52來傳送至記憶體管理電路51。此外,記憶體管理電路51可透過主機介面52將資料傳送至主機系統11。在本範例實施例中,主機介面52是相容於PCI Express標準。然而,必須瞭解的是本發明不限於此,主機介面52亦可以是相容於SATA標準、PATA標準、IEEE 1394標準、USB標準、SD標準、UHS-I標準、UHS-II標準、MS標準、MMC標準、eMMC標準、UFS標準、CF標準、IDE標準或其他適合的資料傳輸標準。
記憶體介面53是耦接至記憶體管理電路51並且用以存取可複寫式非揮發性記憶體模組43。例如,記憶體管理電路51可透過記憶體介面53存取可複寫式非揮發性記憶體模組43。也就是說,欲寫入至可複寫式非揮發性記憶體模組43的資料會經由記憶體介面53轉換為可複寫式非揮發性記憶體模組43所能接受的格式。具體來說,若記憶體管理電路51要存取可複寫式非揮發性記憶體模組43,記憶體介面53會傳送對應的指令序列。例如,這些指令序列可包括指示寫入資料的寫入指令序列、指示讀取資料的讀取指令序列、指示抹除資料的抹除指令序列、以及用以指示各種記憶體操作(例如,改變讀取電壓準位或執行垃圾回收操作等等)的相對應的指令序列。這些指令序列例如是由記憶體管理電路51產生並且透過記憶體介面53傳送至可複寫式非揮發性記憶體模組43。這些指令序列可包括一或多個訊號,或是在匯流排上的資料。這些訊號或資料可包括指令碼或程式碼。例如,在讀取指令序列中,會包括讀取的辨識碼、記憶體位址等資訊。
在一範例實施例中,記憶體控制電路單元42還包括錯誤檢查與校正電路54、緩衝記憶體55及電源管理電路56。
錯誤檢查與校正電路54是耦接至記憶體管理電路51並且用以執行錯誤檢查與校正操作以確保資料的正確性。具體來說,當記憶體管理電路51從主機系統11中接收到寫入指令時,錯誤檢查與校正電路54會為對應此寫入指令的資料產生對應的錯誤更正碼(error correcting code, ECC)及/或錯誤檢查碼(error detecting code, EDC),並且記憶體管理電路51會將對應此寫入指令的資料與對應的錯誤更正碼及/或錯誤檢查碼寫入至可複寫式非揮發性記憶體模組43中。之後,當記憶體管理電路51從可複寫式非揮發性記憶體模組43中讀取資料時會同時讀取此資料對應的錯誤更正碼及/或錯誤檢查碼,並且錯誤檢查與校正電路54會依據此錯誤更正碼及/或錯誤檢查碼對所讀取的資料執行錯誤檢查與校正操作。
緩衝記憶體55是耦接至記憶體管理電路51並且用以暫存資料。電源管理電路56是耦接至記憶體管理電路51並且用以控制記憶體儲存裝置10的電源。
在一範例實施例中,圖4的可複寫式非揮發性記憶體模組43可包括快閃記憶體模組。在一範例實施例中,圖4的記憶體控制電路單元42可包括快閃記憶體控制器。在一範例實施例中,圖5的記憶體管理電路51可包括快閃記憶體管理電路。
圖6是根據本發明的範例實施例所繪示的管理可複寫式非揮發性記憶體模組的示意圖。
請參照圖6,記憶體管理電路51可將可複寫式非揮發性記憶體模組43中的實體抹除單元610(0)~610(B)邏輯地分組至儲存區601與閒置(spare)區602。每一個實體抹除單元可包括多個實體程式化單元。
儲存區601中的實體抹除單元610(0)~610(A)用以儲存使用者資料(例如來自圖1的主機系統11的使用者資料)。例如,儲存區601中的實體抹除單元610(0)~610(A)可儲存有效(valid)資料及/或無效(invalid)資料。閒置區602中的實體抹除單元610(A+1)~610(B)未儲存資料(例如有效資料)。例如,若某一個實體抹除單元未儲存有效資料,則此實體抹除單元可被關聯(或加入)至閒置區602。此外,閒置區602中的實體抹除單元(或未儲存有效資料的實體單元)可被抹除。在寫入新資料時,一或多個實體抹除單元可被從閒置區602中提取以儲存此新資料。在一範例實施例中,閒置區602亦稱為閒置池(free pool)。
記憶體管理電路51可配置邏輯單元612(0)~612(C)以映射儲存區601中的實體抹除單元610(0)~610(A)。在一範例實施例中,每一個邏輯單元對應一個邏輯位址。例如,一個邏輯位址可包括一或多個邏輯區塊位址(Logical Block Address, LBA)或其他的邏輯管理單元。在一範例實施例中,一個邏輯單元也可對應一個邏輯程式化單元或者由多個連續或不連續的邏輯位址組成。
須注意的是,一個邏輯單元可被映射至一或多個實體抹除單元。若某一實體抹除單元當前有被某一邏輯單元映射,則表示此實體抹除單元當前儲存的資料包括有效資料。反之,若某一實體抹除單元當前未被任一邏輯單元映射,則表示此實體抹除單元當前儲存的資料為無效資料。
記憶體管理電路51可將描述邏輯單元與實體抹除單元之間的映射關係的管理資料(亦稱為邏輯至實體映射資訊)記錄於至少一邏輯至實體映射表。當主機系統11欲從記憶體儲存裝置10讀取資料或寫入資料至記憶體儲存裝置10時,記憶體管理電路51可根據此邏輯至實體映射表中的資訊來存取可複寫式非揮發性記憶體模組43。
在一範例實施例中,記憶體管理電路51可發送抹除指令序列至可複寫式非揮發性記憶體模組43。此抹除指令序列可用以指示可複寫式非揮發性記憶體模組43抹除某一實體抹除單元(亦稱為第一實體抹除單元),以清除第一實體抹除單元中的資料。例如,第一實體抹除單元可包括圖6的儲存區601中的實體抹除單元610(0)~610(A)的其中之一。
對應於(或響應於)第一實體抹除單元的抹除,記憶體管理電路51可發送寫入指令序列至可複寫式非揮發性記憶體模組43。此寫入指令序列用以指示可複寫式非揮發性記憶體模組43對另一實體抹除單元(亦稱為第二實體抹除單元)執行填充寫入(dummy write)操作。特別是,此填充寫入操作可用以將填充資料儲存至第二實體抹除單元中。第二實體抹除單元的總數可為一或多個。
在一範例實施例中,所述填充資料未被任何邏輯單元映射。亦即,所述填充資料不包括任何有效資料。例如,所述填充資料可包括一連串的無意義位元(例如一連串的位元“0”或“1”)或由所述無意義位元組成。
在一範例實施例中,在所述填充寫入操作中,所述填充資料是被儲存至第二實體抹除單元中的一個實體程式化單元中。例如,所述填充資料可被儲存至第二實體抹除單元中尚未被使用或即將被使用的第一個實體程式化單元中。此外,在一範例實施例中,所述填充資料亦可被儲存至第二實體抹除單元中尚未被使用或即將被使用的多個實體程式化單元中,本發明不加以限制。
在一範例實施例中,在執行所述填充寫入操作後,記憶體管理電路51可忽略對應於所述填充寫入操作的寫入失敗事件。例如,對應於所述填充寫入操作的寫入失敗事件可反映所述填充寫入操作是失敗的。或者,從另一角度而言,即便所述填充寫入操作是失敗的,記憶體管理電路51可不針對該寫入失敗事件執行相關的錯誤處理。
在一範例實施例中,記憶體管理電路51亦可執行正常寫入操作。例如,正常寫入操作可用以將來自圖1的主機系統11的資料儲存至可複寫式非揮發性記憶體模組43中。在一範例實施例中,當接收到對應於正常寫入操作的寫入失敗事件時,記憶體管理電路51可針對該寫入失敗事件執行錯誤處理。例如,此錯誤處理可包括重新將資料正確地儲存至預設儲存位址或回報寫入失敗的訊息給圖1的主機系統11等。
圖7是根據本發明的範例實施例所繪示的抹除第一實體抹除單元後,對第二實體抹除單元執行填充寫入操作的示意圖。
請參照圖7,在對實體抹除單元71(即第一實體抹除單元)執行抹除操作後,響應於此抹除操作,一個填充寫入操作可對實體抹除單元72(即第二實體抹除單元)執行。例如,假設實體抹除單元72中的實體程式化單元701(0)~701(N)已經有儲存資料(例如有效資料),則實體抹除單元72中尚未被使用或即將被使用的第一個實體程式化單元是實體程式化單元701(N+1)。因此,在對於實體抹除單元72的填充寫入操作中,填充資料可被寫入至實體程式化單元701(N+1)中。
特別是,即便對實體程式化單元701(N+1)的資料寫入操作(即填充寫入操作)是失敗的,記憶體管理電路51可忽略對應於實體程式化單元701(N+1)或所述填充寫入操作的寫入失敗事件。或者,從另一角度而言,無論對實體程式化單元701(N+1)的資料寫入操作(即填充寫入操作)是否成功,記憶體管理電路51皆不會針對實體程式化單元701(N+1)或所述填充資料執行資料的重新寫入等錯誤處理程序。
在一範例實施例中,在對第二實體抹除單元執行所述填充寫入操作後,記憶體管理電路51可發送另一寫入指令序列至可複寫式非揮發性記憶體模組43。此寫入指令序列用以指示可複寫式非揮發性記憶體模組43對第二實體抹除單元執行正常寫入操作。例如,此正常寫入操作可用以將正常資料(例如來自圖1的主機系統11的資料)儲存至第二實體抹除單元中。
圖8是根據本發明的範例實施例所繪示的在對第二實體抹除單元執行填充寫入操作後,對第二實體抹除單元執行正常寫入操作的示意圖。
請參照圖8,接續於圖7的範例實施例,在對實體抹除單元72執行填充寫入操作以將填充資料寫入至實體程式化單元701(N+1)後,無論對實體程式化單元701(N+1)的資料寫入操作(即填充寫入操作)是否成功,一個正常寫入操作可被執行。此正常寫入操作可用以將正常資料(例如來自圖1的主機系統11的資料)寫入至實體抹除單元72中尚未被使用或即將被使用的第一個實體程式化單元中。
以圖8為例,在嘗試將填充資料寫入至實體程式化單元701(N+1)後,即便對實體程式化單元701(N+1)的寫入操作是失敗的,下一筆資料(即正常資料)仍可被正常儲存至實體程式化單元701(N+2)中。此外,更多的資料可被接續儲存於實體抹除單元72中尚未被使用或即將被使用的其他實體程式化單元中,而不受到填充資料在實體程式化單元701(N+1)中的寫入狀態(例如寫入失敗之狀態)影響。
在一範例實施例中,在每一次對第一實體抹除單元執行抹除操作後,記憶體管理電路51皆會指示對第二實體抹除單元執行所述填充寫入操作。然而,在一範例實施例中,在對第一實體抹除單元執行抹除操作後,記憶體管理電路51可暫不對第二實體抹除單元執行所述填充寫入操作,直到有新資料(即正常資料)需要被儲存至第二實體抹除單元為止。
在一範例實施例中,在對第一實體抹除單元執行抹除操作後,對應於第一實體抹除單元的抹除,記憶體管理電路51可暫存對應於第二實體抹除單元的識別資訊。例如,此識別資訊可儲存於圖5的緩衝記憶體55中。例如,此識別資訊可包括第二實體抹除單元的編號、位址資訊或其他可用以識別第二實體抹除單元的資訊。在需要對第二實體抹除單元執行正常寫入操作以儲存新資料之前,記憶體管理電路51可暫不對第二實體抹除單元執行所述填充寫入操作。
在一範例實施例中,在判定需要對第二實體抹除單元執行正常寫入操作以儲存新資料之後(例如接收到來自圖1的主機系統11的寫入指令後),在對第二實體抹除單元執行正常寫入操作之前,記憶體管理電路51可先根據所述識別資訊發送相應的寫入指令序列,以指示可複寫式非揮發性記憶體模組43對第二實體抹除單元執行所述填充寫入操作。在執行所述填充寫入操作後,記憶體管理電路51可接續發送另一寫入指令序列,以指示對第二實體抹除單元執行所述正常寫入操作。藉此,可避免在將新資料儲存至第二實體抹除單元之前,因第一實體抹除單元被多次抹除,使得多筆填充資料被連續儲存至第二實體抹除單元中。關於正常寫入操作的操作細節可參照圖8的範例實施例,在此不多加贅述。
在一範例實施例中,暫存於圖5的緩衝記憶體55中的識別資訊可能會因為記憶體儲存裝置10關機或斷電而消失。因此,在記憶體儲存裝置10開機或重新上電後,記憶體管理電路51可不對第二實體抹除單元執行所述填充寫入操作。
在一範例實施例中,在對第一實體抹除單元執行抹除操作後,若記憶體儲存裝置10被重新開機或重新上電,則該抹除操作可能不會影響到重新開機或重新上電後的第二實體抹除單元的資料寫入操作。因此,即便暫存於圖5的緩衝記憶體55中的識別資訊因為記憶體儲存裝置10關機或斷電而消失,仍不影響後續對第二實體抹除單元的資料寫入效能。
在一範例實施例中,第二實體抹除單元可包括可複寫式非揮發性記憶體模組43中至少部分未被寫滿的實體抹除單元。在一範例實施例中,所述未被寫滿的實體抹除單元亦稱為開啟(open)單元或開啟區塊。在一範例實施例中,第二實體抹除單元可包括可複寫式非揮發性記憶體模組43中所有未被寫滿的實體抹除單元。在一範例實施例中,第二實體抹除單元亦可包括可複寫式非揮發性記憶體模組43中尚未被寫入資料(例如有效資料)的一或多個實體抹除單元。
在一範例實施例中,第二實體抹除單元(僅)包括可複寫式非揮發性記憶體模組43中與第一實體抹除單元之間存在某種關聯性的實體抹除單元。例如,此關聯性可反映出,在對第一實體抹除單元進行抹除操作後,對第二實體抹除單元的資料寫入操作有很高機率(甚至百分之百)會是失敗的。
在一範例實施例中,對應於第一實體抹除單元的抹除,記憶體管理電路51可從管理資訊中讀取與第一實體抹除單元相關聯的至少一實體抹除單元的識別資訊。例如,所述管理資訊可記載與第一實體抹除單元相關聯的至少一實體抹除單元的識別資訊。例如,此管理資訊可儲存於可複寫式非揮發性記憶體模組43中的系統區,以避免被使用者修改。記憶體管理電路51可根據所取得的識別資訊從可複寫式非揮發性記憶體模組43中的多個實體抹除單元中決定第二實體抹除單元。
在一範例實施例中,在對第一實體抹除單元進行抹除操作後,若對某一個實體抹除單元執行的資料寫入操作有很高機率(甚至百分之百)是失敗的,則此實體抹除單元可被視為是與第一實體抹除單元相關聯的。記憶體管理電路51可將與第一實體抹除單元相關聯的實體抹除單元的識別資訊記載於所述管理資訊中。爾後,在對第一實體抹除單元進行抹除操作後,記憶體管理電路51可根據所述管理資訊來決定對特定的實體抹除單元(即第二實體抹除單元)執行填充寫入操作。特別是,在對第二實體抹除單元執行填充寫入操作後,第二實體抹除單元可用以正常地儲存資料,而不再受第一實體抹除單元的抹除影響。
圖9是根據本發明的範例實施例所繪示的記憶體管理方法的流程圖。
請參照圖9,在步驟S901中,發送抹除指令序列,其中所述抹除指令序列用以指示抹除可複寫式非揮發性記憶體模組中的第一實體抹除單元。在步驟S902中,對應於第一實體抹除單元的抹除,發送寫入指令序列,其中所述寫入指令序列用以指示對可複寫式非揮發性記憶體模組中的第二實體抹除單元執行填充寫入操作。特別是,所述填充寫入操作用以將填充資料儲存至所述第二實體抹除單元中。
圖10是根據本發明的範例實施例所繪示的記憶體管理方法的流程圖。
請參照圖10,在步驟S1001中,發送抹除指令序列,其中所述抹除指令序列用以指示抹除可複寫式非揮發性記憶體模組中的第一實體抹除單元。在步驟S1002中,對應於第一實體抹除單元的抹除,暫存對應於第二實體抹除單元的識別資訊。在步驟S1003中,判斷是否需要對第二實體抹除單元執行正常寫入操作。若(或響應於)暫時不需要對第二實體抹除單元執行正常寫入操作,步驟S1003可重複執行。
另一方面,若(或響應於)需要對第二實體抹除單元執行正常寫入操作以儲存資料,在步驟S1004中,根據所暫存的識別資訊發送寫入指令序列,其中所述寫入指令序列用以指示對第二實體抹除單元執行填充寫入操作。在執行填充寫入操作後,無論所述填充寫入操作是否成功,在步驟S1005中,發送寫入指令序列,其中所述寫入指令序列用以指示對第二實體抹除單元執行正常寫入操作。須注意的是,圖9與圖10的範例實施例可搭配圖7與圖8的範例實施例來實施,相關細節在此不多加贅述。
然而,圖9與圖10中各步驟已詳細說明如上,在此便不再贅述。值得注意的是,圖9與圖10中各步驟可以實作為多個程式碼或是電路,本案不加以限制。此外,圖9與圖10的方法可以搭配以上範例實施例使用,也可以單獨使用,本案不加以限制。
綜上所述,本發明實施例提供的記憶體管理方法、記憶體儲存裝置及記憶體控制電路單元,可在對第一實體抹除單元執行抹除操作後,相應地對與第一實體抹除單元相關聯的第二實體抹除單元執行填充寫入操作。特別是,在執行所述填充寫入操作後,第二實體抹除單元即可正常使用,而不會受到第一實體抹除單元的抹除影響。藉此,可有效提高實體抹除單元的使用效率。
雖然本案已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本案,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本案的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本案的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10,30:記憶體儲存裝置
11,31:主機系統
110:系統匯流排
111:處理器
112:隨機存取記憶體
113:唯讀記憶體
114:資料傳輸介面
12:輸入/輸出(I/O)裝置
20:主機板
201:隨身碟
202:記憶卡
203:固態硬碟
204:無線記憶體儲存裝置
205:全球定位系統模組
206:網路介面卡
207:無線傳輸裝置
208:鍵盤
209:螢幕
210:喇叭
32:SD卡
33:CF卡
34:嵌入式儲存裝置
341:嵌入式多媒體卡
342:嵌入式多晶片封裝儲存裝置
41:連接介面單元
42:記憶體控制電路單元
43:可複寫式非揮發性記憶體模組
51:記憶體管理電路
52:主機介面
53:記憶體介面
54:錯誤檢查與校正電路
55:緩衝記憶體
56:電源管理電路
601:儲存區
602:閒置區
610(0)~610(B),71,72:實體抹除單元
612(0)~612(C):邏輯單元
701(0)~701(N),701(N+1),701(N+2):實體程式化單元
S901:步驟(發送抹除指令序列,其指示抹除第一實體抹除單元)
S902:步驟(對應於第一實體抹除單元的抹除,發送寫入指令序列,其指示對第二實體抹除單元執行填充寫入操作)
S1001:步驟(發送抹除指令序列,其指示抹除第一實體抹除單元)
S1002:步驟(對應於第一實體抹除單元的抹除,暫存對應於第二實體抹除單元的識別資訊)
S1003:步驟(是否對第二實體抹除單元執行正常寫入操作?)
S1004:步驟(根據所述識別資訊發送寫入指令序列,其指示對第二實體抹除單元執行填充寫入操作)
S1005:步驟(發送寫入指令序列,其指示對第二實體抹除單元執行正常寫入操作)
圖1是根據本發明的範例實施例所繪示的主機系統、記憶體儲存裝置及輸入/輸出(I/O)裝置的示意圖。
圖2是根據本發明的範例實施例所繪示的主機系統、記憶體儲存裝置及I/O裝置的示意圖。
圖3是根據本發明的範例實施例所繪示的主機系統與記憶體儲存裝置的示意圖。
圖4是根據本發明的範例實施例所繪示的記憶體儲存裝置的示意圖。
圖5是根據本發明的範例實施例所繪示的記憶體控制電路單元的示意圖。
圖6是根據本發明的範例實施例所繪示的管理可複寫式非揮發性記憶體模組的示意圖。
圖7是根據本發明的範例實施例所繪示的抹除第一實體抹除單元後,對第二實體抹除單元執行填充寫入操作的示意圖。
圖8是根據本發明的範例實施例所繪示的在對第二實體抹除單元執行填充寫入操作後,對第二實體抹除單元執行正常寫入操作的示意圖。
圖9是根據本發明的範例實施例所繪示的記憶體管理方法的流程圖。
圖10是根據本發明的範例實施例所繪示的記憶體管理方法的流程圖。
S901:步驟(發送抹除指令序列,其指示抹除第一實體抹除單元)
S902:步驟(對應於第一實體抹除單元的抹除,發送寫入指令序列,其指示對第二實體抹除單元執行填充寫入操作)
Claims (21)
- 一種記憶體管理方法,用於可複寫式非揮發性記憶體模組,其中該可複寫式非揮發性記憶體模組包括多個實體抹除單元,且該記憶體管理方法包括: 發送抹除指令序列,其中該抹除指令序列用以指示抹除該多個實體抹除單元中的第一實體抹除單元;以及 對應於該第一實體抹除單元的抹除,發送寫入指令序列,其中該寫入指令序列用以指示對該多個實體抹除單元中的第二實體抹除單元執行填充寫入操作,並且 該填充寫入操作用以將填充資料儲存至該第二實體抹除單元中。
- 如請求項1所述的記憶體管理方法,更包括: 在執行該填充寫入操作後,忽略對應於該填充寫入操作的寫入失敗事件。
- 如請求項1所述的記憶體管理方法,其中該填充資料未被任何邏輯單元映射。
- 如請求項1所述的記憶體管理方法,其中在該填充寫入操作中,該填充資料是被儲存至該第二實體抹除單元中的一個實體程式化單元中。
- 如請求項1所述的記憶體管理方法,其中對應於該第一實體抹除單元的該抹除,發送該寫入指令序列的操作包括: 對應於該第一實體抹除單元的該抹除,暫存對應於該第二實體抹除單元的識別資訊;以及 在對該第二實體抹除單元執行正常寫入操作之前,根據該識別資訊發送該寫入指令序列。
- 如請求項1所述的記憶體管理方法,其中該第二實體抹除單元包括該多個實體抹除單元中至少部分未被寫滿的實體抹除單元。
- 如請求項1所述的記憶體管理方法,更包括: 對應於該第一實體抹除單元的抹除,從管理資訊中讀取與該第一實體抹除單元相關聯的至少一實體抹除單元的識別資訊;以及 根據該識別資訊從該多個實體抹除單元中決定該第二實體抹除單元。
- 一種記憶體儲存裝置,包括: 連接介面單元,用以耦接至主機系統; 可複寫式非揮發性記憶體模組,其中該可複寫式非揮發性記憶體模組包括多個實體抹除單元;以及 記憶體控制電路單元,耦接至該連接介面單元與該可複寫式非揮發性記憶體模組, 其中該記憶體控制電路單元用以: 發送抹除指令序列,其中該抹除指令序列用以指示抹除該多個實體抹除單元中的第一實體抹除單元;以及 對應於該第一實體抹除單元的抹除,發送寫入指令序列,其中該寫入指令序列用以指示對該多個實體抹除單元中的第二實體抹除單元執行填充寫入操作,並且 該填充寫入操作用以將填充資料儲存至該第二實體抹除單元中。
- 如請求項8所述的記憶體儲存裝置,其中該記憶體控制電路單元更用以: 在執行該填充寫入操作後,忽略對應於該填充寫入操作的寫入失敗事件。
- 如請求項8所述的記憶體儲存裝置,其中該填充資料未被任何邏輯單元映射。
- 如請求項8所述的記憶體儲存裝置,其中在該填充寫入操作中,該填充資料是被儲存至該第二實體抹除單元中的一個實體程式化單元中。
- 如請求項8所述的記憶體儲存裝置,其中對應於該第一實體抹除單元的該抹除,該記憶體控制電路單元發送該寫入指令序列的操作包括: 對應於該第一實體抹除單元的該抹除,暫存對應於該第二實體抹除單元的識別資訊;以及 在對該第二實體抹除單元執行正常寫入操作之前,根據該識別資訊發送該寫入指令序列。
- 如請求項8所述的記憶體儲存裝置,其中該第二實體抹除單元包括該多個實體抹除單元中至少部分未被寫滿的實體抹除單元。
- 如請求項8所述的記憶體儲存裝置,其中該記憶體控制電路單元更用以: 對應於該第一實體抹除單元的該抹除,從管理資訊中讀取與該第一實體抹除單元相關聯的至少一實體抹除單元的識別資訊;以及 根據該識別資訊從該多個實體抹除單元中決定該第二實體抹除單元。
- 一種記憶體控制電路單元,用以控制可複寫式非揮發性記憶體模組,其中該可複寫式非揮發性記憶體模組包括多個實體抹除單元,且該記憶體控制電路單元包括: 主機介面,用以耦接至主機系統; 記憶體介面,用以耦接至該可複寫式非揮發性記憶體模組;以及 記憶體管理電路,耦接至該主機介面與該記憶體介面, 其中該記憶體管理電路用以: 發送抹除指令序列,其中該抹除指令序列用以指示抹除該多個實體抹除單元中的第一實體抹除單元;以及 對應於該第一實體抹除單元的抹除,發送寫入指令序列,其中該寫入指令序列用以指示對該多個實體抹除單元中的第二實體抹除單元執行填充寫入操作,並且 該填充寫入操作用以將填充資料儲存至該第二實體抹除單元中。
- 如請求項15所述的記憶體控制電路單元,其中該記憶體管理電路更用以: 在執行該填充寫入操作後,忽略對應於該填充寫入操作的寫入失敗事件。
- 如請求項15所述的記憶體控制電路單元,其中該填充資料未被任何邏輯單元映射。
- 如請求項15所述的記憶體控制電路單元,其中在該填充寫入操作中,該填充資料是被儲存至該第二實體抹除單元中的一個實體程式化單元中。
- 如請求項15所述的記憶體控制電路單元,其中對應於該第一實體抹除單元的該抹除,該記憶體管理電路發送該寫入指令序列的操作包括: 對應於該第一實體抹除單元的該抹除,暫存對應於該第二實體抹除單元的識別資訊;以及 在對該第二實體抹除單元執行正常寫入操作之前,根據該識別資訊發送該寫入指令序列。
- 如請求項15所述的記憶體控制電路單元,其中該第二實體抹除單元包括該多個實體抹除單元中至少部分未被寫滿的實體抹除單元。
- 如請求項15所述的記憶體控制電路單元,其中該記憶體管理電路更用以: 對應於該第一實體抹除單元的該抹除,從管理資訊中讀取與該第一實體抹除單元相關聯的至少一實體抹除單元的識別資訊;以及 根據該識別資訊從該多個實體抹除單元中決定該第二實體抹除單元。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107357678A (zh) * | 2011-07-22 | 2017-11-17 | 桑迪士克科技有限责任公司 | 存储数据的系统和方法 |
TWI607448B (zh) * | 2016-09-07 | 2017-12-01 | 群聯電子股份有限公司 | 資料寫入方法、記憶體控制電路單元與記憶體儲存裝置 |
CN112230849A (zh) * | 2020-10-13 | 2021-01-15 | 深圳宏芯宇电子股份有限公司 | 存储器控制方法、存储器存储装置及存储器控制器 |
TWI750013B (zh) * | 2021-01-20 | 2021-12-11 | 群聯電子股份有限公司 | 資料存取方法、記憶體控制電路單元及記憶體儲存裝置 |
US20220319609A1 (en) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | Lapis Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI479314B (zh) * | 2012-08-30 | 2015-04-01 | Phison Electronics Corp | 系統資料儲存方法、記憶體控制器與記憶體儲存裝置 |
US9070449B2 (en) * | 2013-04-26 | 2015-06-30 | Sandisk Technologies Inc. | Defective block management |
US20150046772A1 (en) * | 2013-08-06 | 2015-02-12 | Sandisk Technologies Inc. | Method and device for error correcting code (ecc) error handling |
KR102444238B1 (ko) * | 2016-02-26 | 2022-09-16 | 삼성전자주식회사 | 메모리 장치의 프로그램 방법 및 이를 적용하는 메모리 시스템 |
JP6785168B2 (ja) * | 2017-02-28 | 2020-11-18 | キオクシア株式会社 | メモリシステム |
US10613943B2 (en) * | 2017-07-27 | 2020-04-07 | Western Digital Technologies, Inc. | Method and system for improving open block data reliability |
US10482985B2 (en) * | 2018-02-05 | 2019-11-19 | Sandisk Technologies Llc | Dynamic erase loop dependent bias voltage |
KR102671402B1 (ko) * | 2019-04-16 | 2024-05-31 | 삼성전자주식회사 | 문턱전압 산포 특성을 향상한 메모리 컨트롤러, 메모리 시스템 및 그 동작방법 |
US20220066651A1 (en) * | 2020-08-31 | 2022-03-03 | Micron Technology, Inc. | Asychronous power loss handling using dummy writes in memory devices |
CN116110463A (zh) * | 2021-11-10 | 2023-05-12 | 三星电子株式会社 | 包括多堆叠存储块的非易失性存储器件及其操作方法 |
-
2022
- 2022-12-02 TW TW111146384A patent/TWI826161B/zh active
-
2023
- 2023-01-09 US US18/151,470 patent/US12008239B1/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107357678A (zh) * | 2011-07-22 | 2017-11-17 | 桑迪士克科技有限责任公司 | 存储数据的系统和方法 |
TWI607448B (zh) * | 2016-09-07 | 2017-12-01 | 群聯電子股份有限公司 | 資料寫入方法、記憶體控制電路單元與記憶體儲存裝置 |
CN112230849A (zh) * | 2020-10-13 | 2021-01-15 | 深圳宏芯宇电子股份有限公司 | 存储器控制方法、存储器存储装置及存储器控制器 |
TWI750013B (zh) * | 2021-01-20 | 2021-12-11 | 群聯電子股份有限公司 | 資料存取方法、記憶體控制電路單元及記憶體儲存裝置 |
US20220319609A1 (en) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | Lapis Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device |
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