TWI825064B - Led照明器具用薄膜、led照明器具 - Google Patents

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Abstract

本發明對於導光板之一端面設有LED光源且使光從與配置有LED光源之端面(入射端面)相對向之端面射出的照明器具，提供一種LED照明器具用薄膜，其可抑制光之波導效率降低，並可於導光單元之表面及/或背面積層任意薄膜或施行任意表面處理；以及具備該LED照明器具用薄膜之LED照明器具。 本發明之LED照明器具用薄膜具備基材與配置於該基材之至少單側的低折射率層。在一實施形態中，上述低折射率層的折射率為1.25以下。在一實施形態中，上述低折射率層為空隙層。

Description

LED照明器具用薄膜、LED照明器具
本發明係涉及一種LED照明器具用薄膜及使用其之LED照明器具。
發明背景 關於設計性優異之照明器具，已知有一種照明器具，係以LED為光源並隔著導光板照射光以照明者，該LED照明器具於導光板之一端面設有LED光源，且係使棒狀之光從與配置有LED光源之端面(入射端面)相對向之端面射出。所述照明器具為提高射出效率，必須利用導光板主面之全反射來導光，因而以往多構成為使導光板外露。然而，以所述方式構成之導光板容易受塵埃、指紋等汙染，而會有附著於導光板之髒污阻礙光之全反射的問題產生。又，於導光板設置防汙層時，會有該層阻礙導光之全反射的問題產生。又，於導光板之主面配置薄膜(例如保護薄膜、設計薄膜)時，會使主面之全反射帶來的導光不足，從而射出強度降低。
先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本特開2017-47677號公報
發明概要 發明欲解決之課題 本發明之課題在於對於導光板之一端面設有LED光源且使光從與配置有LED光源之端面(入射端面)相對向之端面射出的照明器具，提供一種LED照明器具用薄膜，其可抑制光之波導效率降低，並可於導光單元之表面及/或背面積層任意薄膜或施行任意表面處理；以及具備該LED照明器具用薄膜之LED照明器具。
用以解決課題之手段 本發明之LED照明器具用薄膜具備基材與配置於該基材之至少單側的低折射率層；且該低折射率層之折射率為1.25以下。 在一實施形態中，上述低折射率層為空隙層。 在一實施形態中，上述低折射率層的空隙率為35體積%以下。 根據本發明之另一面向係提供一種LED照明器具。該LED照明器具具備：導光板與配置於導光板之至少單側的低折射率層。 在一實施形態中，上述LED照明器具具備：導光單元，係由導光板與配置於該導光板之至少單面的LED照明器具用薄膜所構成；與LED光源，係配置於該導光板之一端面；該LED照明器具用薄膜為上述LED照明器具用薄膜，且該LED照明器具用薄膜係以使上述低折射率層較上述基材更靠近內側之方式直接配置於導光板。 在一實施形態中，上述導光板之折射率與上述低折射率層之折射率之差在0.2以上。
發明效果 本發明之LED照明器具用薄膜具備折射率在1.25以下之低折射率層。只要使用該LED照明器具用薄膜，則對於導光板之一端面設有LED光源且使棒狀之光從與配置有LED光源之端面(入射端面)相對向之端面射出的照明器具，可提供一種LED照明器具用薄膜，其可抑制光之波導效率降低，並可於導光單元之表面及/或背面積層任意薄膜或施行任意表面處理；以及具備該LED照明器具用薄膜之LED照明器具。
用以實施發明之形態 A.LED照明器具用薄膜 A-1.LED照明器具用薄膜的概要 圖1係本發明之一實施形態之LED照明器具用薄膜的概略截面圖。該實施形態之LED照明器具用薄膜110具備：基材10與配置於基材10之至少單側的低折射率層20。低折射率層20之折射率為1.25以下。LED照明器具用薄膜100可視需求於低折射率層20之與基材10相反之側進一步具備接著層30。LED照明器具用薄膜110於低折射率層20之與基材10相反之側宜不具有接著層30以外之層。雖未示於圖式中，但本發明之LED照明器具用薄膜亦可視需求於基材之與低折射率層相反之側進一步具備接著層。又，本發明之LED照明器具用薄膜亦可基於在供於使用前之期間保護接著面之目的，於接著層外側設置剝離襯材。本說明書中，接著層包含黏著劑層及接著劑層之概念。
圖2係本發明之一實施形態之具備LED照明器具用薄膜之LED照明器具的概略截面圖。LED照明器具200具備：導光單元100，係由導光板120與配置於導光板120之至少單面(在圖式例中為兩面)的LED照明器具用薄膜110所構成；與LED光源40，係配置於導光板210之一端面(與LED照明器具用薄膜110大略正交之面)。LED照明器具200係以LED為光源並隔著過導光板120照射光以照明。更詳細而言，LED照明器具200係於導光板120之一端面121設置LED光源40，使光從與配置有LED光源40之端面121(以下亦稱為入射端面)相對向之端面122(以下亦稱為射出端面)，以與端面形狀相應之形狀射出。雖未示於圖式中，但亦可於射出端面設置光擴散板等用於使射出光擴散之構件。又，射出端面的形狀並無特別限定，除圖式例，還可為對LED照明器具用薄膜呈傾斜之傾斜面，亦可為凹凸面。LED照明器具用薄膜100宜直接配置成使低折射率層20較基材10更靠近內側(導光板側)。代表上，導光單元100為平板狀。在一實施形態中，平板狀之導光單元100亦可依所求之光的射出方向使其部分彎曲而使用。
只要依上述方式使用本發明之LED照明器具用薄膜，即可製得一種LED照明器具，其可於導光板與LED照明器具用薄膜之界面使光良好反射，而光之波導效率優異，且從射出端面射出之射出強度優異。又，由於可於導光板與LED照明器具用薄膜之界面使光良好反射，因此可製得一種無論LED照明器具用薄膜之與導光板相反之側的面狀況如何，光之波導效率皆良好的LED照明器具。具體而言，上述LED照明器具即使是在導光單元之外側(實質上為LED照明器具用薄膜之外側)有髒汙附著時，光之波導效率仍不會降低。又，上述LED照明器具即使是在導光單元之外側進一步配置有設計薄膜等任意適當之薄膜時，光之波導效率仍不會降低。並且，即使是在對導光單元之外側施行過防汙處理等表面處理時，光之波導效率仍不會降低。
A-2.低折射率層 如上述，低折射率層的折射率為1.25以下。只要將具有具所述折射率之低折射率層的LED照明器具用薄膜積層於導光板，即可製得一種可在導光板與LED照明器具用薄膜之界面使光良好反射而光之波導效率優異，從射出端面之射出強度優異的LED照明器具。低折射率層的折射率宜為1.23以下，且以1.20以下為佳，以1.18以下更佳，1.15以下尤佳。低折射率層的折射率越低越好，但其下限例如為1.07以上(宜為1.05以上)。本說明書中，折射率係指在波長550nm下測得之折射率。
上述低折射率層的厚度宜為0.01μm~1000μm，且宜為0.05μm~100μm，0.1μm~80μm更佳，0.3μm~50μm尤佳。
上述低折射率層只要折射率在上述範圍內，可為任意適當之形態。在一實施形態中，低折射率層係構成為具有預定之空隙的空隙層。
具有空隙之低折射率層的空隙率宜為35體積%以上，且以38體積%以上為佳，尤為40體積%以上。只要為所述範圍，則可形成折射率特別低的低折射率層。低折射率層空隙率的上限例如為90體積%以下，且宜為75體積%以下。若為所述範圍，則可形成強度優異的低折射率層。成為空隙率測定對象的層若為單一層且還含有空隙時，層之構成物質與空氣之比率(體積比)可利用常法(譬如測定重量及體積來算出密度)算出，藉此可算出空隙率(體積%)。又，折射率與空隙率具有相關關係，所以譬如亦可從作為層之折射率之值算出空隙率。具體上，譬如可從以橢圓偏光計測得折射率之值，利用勞洛公式(Lorentz-Lorenz's formula)算出空隙率。
上述空隙的尺寸宜為2nm~500nm，且宜為5nm~500nm，10nm~200nm更佳，20nm~100nm尤佳。空隙的尺寸可利用BET試驗法測定。具體而言可於比表面積測定裝置(Micromeritics公司製之商品名「ASAP 2020」)的毛細管中，投入低折射率層試樣0.1g後，於室溫下進行24小時乾燥減壓，使空隙結構內之氣體脫氣，之後使低折射率層試樣吸附氮氣而獲得細孔分布，再由細孔分布評估空隙尺寸。
具有空隙之低折射率層之峰值細孔徑宜為5nm~50nm，且宜為10nm~40nm，20nm~30nm更佳。峰值細孔徑係使用細孔分布/比表面積測定裝置(MicrotracBEL公司之商品名「BELLSORP MINI」)，從利用氮吸附取得BJH製圖、BET製圖及等溫吸附線來求得。
具有空隙之低折射率層舉例而言包含聚矽氧粒子、具有微細孔之聚矽氧粒子、二氧化矽中空奈米粒子等略球狀粒子、纖維素奈米纖維、氧化鋁奈米纖維、二氧化矽奈米纖維等纖維狀粒子、由膨土所構成之奈米黏土等平板狀粒子等。在一實施形態中，具有空隙之低折射率層係粒子彼此經化學鍵結構成之多孔體。又，具有空隙之低折射率層的粒子彼此亦可至少有一部分係透過少量黏結劑成分(例如粒子重量以下之黏結劑成分)來鍵結。具有空隙之低折射率層的空隙率及折射率可利用構成該低折射率層之粒子的粒徑、粒徑分布等來調整。
製得具有空隙之低折射率層之方法可舉如記載於日本特開2010-189212號公報、日本特開2008-040171號公報、日本特開2006-011175號公報、國際公開第2004/113966號公報手冊及其等參考文獻中之方法。具體而言可舉以下方法：使二氧化矽系化合物、水解性矽烷類以及其部分水解物及脫水縮合物中之至少任一者水解及聚合縮合之方法；使用多孔質粒子及/或中空微粒子之方法；以及利用彈回現象(springback)生成氣凝膠層之方法；使用粉碎凝膠之方法，該粉碎凝膠係將透過溶膠凝膠法製得之凝膠粉碎，並以觸媒等使上述粉碎液中之微細孔粒子彼此化學鍵結而成。惟，低折射率層並不限定於該製造方法，可使用任何製造方法來製造。
較佳為具有空隙之低折射率層為聚矽氧多孔體。聚矽氧多孔體可由彼此鍵結之矽化合物的微細孔粒子構成。矽化合物的微細孔粒子可舉凝膠狀矽化合物的粉碎物。聚矽氧多孔體舉例而言可將含有凝膠狀矽化合物之粉碎物的塗敷液塗敷至基材而形成。在一實施形態中，凝膠狀矽化合物之粉碎物舉例而言可利用觸媒之作用、光照射、加熱等來進行化學鍵結(例如矽氧烷鍵)。
矽化合物可舉如下述式(1)所示化合物。 [化學式1] 式(1)中X為2、3或4。R1 宜為碳數1~6之直鏈狀或支鏈狀烷基，且宜為碳數1~4之直鏈狀或支鏈狀烷基，碳數1~2之烷基更佳。R2 宜為氫原子或是碳數1~6之直鏈狀或支鏈狀烷基，且宜為氫原子或是碳數1~4之直鏈狀或支鏈狀烷基，更宜為氫原子或碳數1~2之烷基。
上述矽化合物之具體例可舉如參(羥)甲基矽烷、三甲氧(甲基)矽烷等。
在一實施形態中，矽化合物係3官能矽烷。只要使用3官能矽烷，即可形成折射率特別低的低折射率層。在另一實施形態中，矽化合物係4官能矽烷。只要使用4官能矽烷，即可形成耐擦傷性佳的低折射率層。
矽化合物的凝膠化可藉由例如矽化合物的脫水縮合反應來進行。脫水縮合反應的方法可採用任意適當之方法。
凝膠狀矽化合物的粉碎方法可採用任意適當之方法。粉碎方法可舉例如使用超音波均質機、高速旋轉均質機等利用空蝕現象之粉碎裝置的方法。
矽化合物的微細孔粒子(凝膠狀矽化合物的粉碎物)的體積平均粒徑宜為0.1μm~2μm，且宜為0.2μm~1.5μm，0.4μm~1μm更佳。體積平均粒徑可利用動態光散射法測定。
以矽化合物的微細孔粒子(凝膠狀矽化合物的粉碎物)的粒度分布來說，粒徑0.4μm~1μm之粒子相對於粒子總量之比率宜為50重量%~99.9重量%，且宜為80重量%~99.8重量%，90重量%~99.7重量%更佳。又，粒徑1μm~2μm之粒子相對於粒子總量的比率宜為0.1重量%~50重量%，且宜為0.2重量%~20重量%，0.3重量%~10重量%更佳。粒度分布可利用粒度分布評估裝置測定。
A-3.基材 上述基材可以任意且適當的材料形成。構成基材之材料可舉如聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、纖維素系樹脂、環烯烴系樹脂、烯烴系樹脂等熱可塑性樹脂；熱硬化性樹脂；玻璃、矽等無機材料；碳纖維材料等。
上述基材的厚度並無特別限定，可因應用途設定成任意且適當的厚度。基材之厚度例如為1μm~1000μm。
A-4.接著層 接著層包含任意且適當之黏著劑或接著劑。黏著劑及接著劑宜具有透明性且在光學上為各向同性。黏著劑之具體例可舉橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、環氧系黏著劑、纖維素系黏著劑。較佳為橡膠系黏著劑或丙烯酸系黏著劑。接著劑之具體例可舉橡膠系接著劑、丙烯酸系接著劑、聚矽氧系接著劑、環氧系接著劑、纖維素系接著劑。此外，亦可使用由戊二醛、三聚氰胺、草酸等乙烯醇系聚合物之水溶性交聯劑等構成的黏著劑或接著劑。
接著層的厚度宜為0.1μm~100μm，5μm~50μm較佳，10μm~30μm更佳。
接著層的折射率宜為1.42~1.60，較宜為1.47~1.58。只要在所述範圍內，即可製得之波導效率優異、且從射出端面之射出強度優異的LED照明器具。
A-5.LED照明器具用薄膜的製造方法 LED照明器具用薄膜可利用任意且適當之方法製造。例如可將含預定粒子(例如矽化合物的微細孔粒子，宜為凝膠狀矽化合物之粉碎物)之塗敷液塗佈至上述基材上並使其乾燥，藉此製得由基材與低折射率層所構成之LED照明器具用薄膜。
上述塗敷液包含任意且適當之溶劑。溶劑可舉如異丙醇、乙醇、甲醇、正丁醇、2-丁醇、異丁醇、戊醇等。
在一實施形態中，上述低塗敷液更包含觸媒。觸媒係使用可促進粒子之化學鍵結的觸媒。舉例而言，在使用矽化合物的微細孔粒子作為該粒子時，係使用可促進矽化合物之矽醇基的脫水縮合反應之觸媒。觸媒可舉如氫氧化鉀、氫氧化鈉、氫氧化銨等鹼性觸媒、及鹽酸、乙酸、草酸等酸觸媒等。其中宜為鹼性觸媒。觸媒之含有比率相對於塗敷液中的粒子100重量份，宜為0.01重量份~20重量份，且宜為0.1重量份~5重量份。
塗敷液之塗佈方法可採用任意且適當之方法。塗佈方法可舉如棒塗、氣刀塗佈、凹版塗佈、凹版逆向塗佈、逆輥塗佈、唇塗、模塗、浸塗等。
塗敷液之乾燥方法可採用任意且適當之方法。塗敷液之乾燥方法可為自然乾燥，可為加熱乾燥，亦可為減壓乾燥。加熱機構可舉如熱風器、加熱輥、遠紅外線加熱器等。
LED照明器具用薄膜的製造方法亦可包含加熱步驟。可藉由加熱步驟來促進構成低折射率層的粒子彼此鍵結。舉例而言，在使用矽化合物的微細孔粒子作為該粒子時，加熱溫度宜為200℃以上。另外，上述乾燥步驟亦可兼作加熱步驟。
包含低折射率層之薄膜的製造法之詳細內容例如記載於日本特開2017-47677號公報中。本說明書中係援用該公報之記載作為參考。
B.LED照明器具 本發明之實施形態之LED照明器具具備：導光板與配置於導光板之至少單側的低折射率層。在一實施形態中，係將上述LED照明器具用薄膜積層於導光板，以提供具備低折射率層之LED照明器具。在該實施形態中，如圖2所示，LED照明器具200具備：導光單元100，係由導光板120與配置於導光板120之至少單面(在圖式例中為兩面)的LED照明器具用薄膜110所構成；與LED光源40，係配置於導光板210之一端面(與LED照明器具用薄膜110大略正交之面)。LED照明器具用薄膜100宜以使低折射率層20較基材10更靠近內側(導光板側)之方式直接配置於導光板。另外，「直接配置」意指以不於LED照明器具用薄膜100與導光板210之間配置其他層之方式配置LED照明器具用薄膜100與導光板210。LED照明器具亦可更具備任意且適當之其他構件。例如亦可於射出端面設置光擴散板等用於使射出光擴散之構件。
構成導光板之材料只要可有效率地引導自LED光源照射出之光，即可使用任意適當之材料。構成導光板之材料可舉如丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、環烯烴系樹脂等。導光板的厚度例如為100μm~1000μm。導光板的射出端面的形狀並無特別限定，除圖式例，還可為對LED照明器具用薄膜呈傾斜之傾斜面，亦可為凹凸面。
導光板的折射率宜為1.4以上，且宜比1.45大，更宜比1.45大且在2以下，尤宜為1.48~1.8。
導光板的折射率與低折射率層的折射率層之差宜為0.2以上，且宜為0.23以上，更宜為0.25以上。只要在所述範圍內，即可製得一種可在導光板與LED照明器具用薄膜之界面使光良好反射而光之波導效率優異、且從射出端面之射出強度優異的LED照明器具。此外，通常導光板的折射率較低折射率層的折射率更高。 實施例
以下，以實施例來具體說明本發明，惟本發明不受該等實施例限定。實施例及比較例中之評估方法如下。又，只要無特別明記，「份」及「%」即為重量基準。
＜評估方法＞ (1)折射率 將折射率層裁切成50mm×50mm的尺寸並透過黏著層將其貼合於玻璃板(厚度：3mm)的表面。將上述玻璃板的背面中央部(直徑20mm左右)以黑色麥克筆塗黑，做出不會在該玻璃板之背面反射的試樣。將上述試樣安裝於橢圓偏光儀(J.A. Woollam Japan公司製：VASE)上，在波長500nm且入射角50~80度之條件下測定折射率。
(2)空隙率 從以橢圓偏光計測得折射率之值，利用勞洛公式(Lorentz‐Lorenz's formula)算出空隙率。
(3)從導光板射出之射出光強度相對於對導光板入射之入射光強度之比 使用分光放射計SR-UL2(TOPCON TECHNOHOUSE公司製)，求出使光進入導光板前的LED單獨之亮度測定結果(入射光強度)與從LED使光進入導光板後之由導光板之終端射出的射出光之亮度測定結果(射出光亮度)的比。
[製造例1]調製低折射率層形成用塗敷液 (1)矽化合物之凝膠化 將矽化合物之前驅物MTMS 0.95g溶解至2.2g之DMSO中而調製出混合液A。於該混合液A中添加0.5g的0.01mol/L之草酸水溶液後，在室溫下進行30分鐘之攪拌，使MTMS水解而生成含參(羥)甲基矽烷的混合液B。 於5.5g的DMSO中添加28重量%之氨水0.38g及純水0.2g後，再添加上述混合液B，並在室溫下攪拌15分鐘進行參(羥)甲基矽烷之凝膠化而獲得含凝膠狀矽化合物之混合液C。 (2)熟成處理 將經如上述調製出之含凝膠狀矽化合物之混合液C直接在40℃下培育20小時，進行熟成處理。 (3)粉碎處理 接下來，用刮勺將經如上述熟成處理過之凝膠狀矽化合物碾碎成數mm~數cm尺寸的顆粒狀。接著，於混合液C中添加IBA 40g並輕微攪拌後，於室溫下靜置6小時，再將凝膠中之溶劑及觸媒傾析。進行3次相同之傾析處理以進行溶劑置換，而製得混合液D。接著，將混合液D中之凝膠狀矽化合物進行粉碎處理(高壓無介質粉碎)。粉碎處理(高壓無介質粉碎)係使用均質機(SMT Corporation製之商品名「UH-50」)，於5cc之旋蓋瓶中秤量混合液D’中之凝膠狀化合物1.85g及IBA 1.15g後，在50W、20kHz之條件下進行2分鐘粉碎。 透過該粉碎處理使上述混合液D中之凝膠狀矽化合物粉碎即可將該混合液D’製成粉碎物之溶膠液。以動態光散射式NANOTRAC粒度分析計(日機裝公司製、UPA-EX150型)確認表示混合液D’中所含粉碎物之粒度偏差的體積平均粒徑，結果得0.50~0.70。並且再針對該溶膠液(混合液C’)0.75g，添加光鹼引發劑(和光純藥工業股份有限公司：商品名WPBG 266)之1.5重量%濃度MEK(甲基乙基酮)溶液0.062g之比率、雙(三甲氧矽基)乙烷之5%濃度MEK溶液0.036g之比率，而製得低折射率層用塗敷液。
[製造例2]製作黏著層 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中，將丙烯酸丁酯90.7份、N-丙烯醯基啉6份、丙烯酸3份、丙烯酸2-羥丁酯0.3份、作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁腈0.1重量份與乙酸乙酯100g一同饋入，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣進行氮取代後，將燒瓶內的液溫保持在55℃附近進行8小時聚合反應，而調製出丙烯酸系聚合物溶液。相對於所得丙烯酸系聚合物溶液之固體成分100份，摻混異氰酸酯交聯劑(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製之Coronate L，三羥甲丙烷的二異氰酸甲苯酯的加合物)0.2份、過氧化苯甲醯(日本油脂公司製之NYPER BMT)0.3份、γ-環氧丙氧基丙基甲氧基矽烷(信越化學工業公司製：KBM-403)0.2份，而調製出丙烯酸系黏著劑溶液。接著，以使乾燥後的黏著劑層的厚度成為10μm之方式，將上述丙烯酸系黏著劑溶液塗佈於經聚矽氧處理過之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(三菱化學聚酯薄膜公司製，厚度：38μm)之單面上並在150℃下乾燥3分鐘，而形成黏著劑層。
[實施例1] 將製造例1中所調製出之低折射率層用塗敷液塗敷至作為基材之丙烯酸系樹脂薄膜(厚度：20μm)並使其乾燥，而製得於基材之單面配置有厚度850nm之低折射率層(折射率：1.18)的積層體。對低折射率層照射UV(300mJ)後，將製造例2之黏著劑層轉印至低折射率層上，並於60℃下進行20小時熟化，而製得LED照明器具用薄膜(基材/低折射率層/黏著劑層)。 於具備導光板與配置於該導光板之一端面的LED光源之市售的LED設計照明之導光板(壓克力導光板，折射率：1.49)的兩面，直接貼合所製得之LED照明器具用薄膜。並於LED照明器具用薄膜之與導光板相反之側貼合黑色的PET薄膜，而製得LED照明器具。就該LED照明器具，利用上述評估方法(3)評估點亮LED光源後，從導光板射出之射出光強度相對於對導光板入射之入射光強度之比。將結果列於表1。
[比較例1] 於與實施例1中所使用之LED設計照明同樣的LED設計照明之導光板直接貼合黑色的PET薄膜，而製得LED照明器具。就該LED照明器具，利用上述評估方法(3)評估點亮LED光源後，從導光板射出之射出光強度相對於對導光板入射之入射光強度之比。將結果列於表1。
[比較例2] 於與實施例1中所使用之LED設計照明同樣的LED設計照明之導光板利用氟系化合物(AGC SEIMI CHEMICAL公司製，商品名「SFcoat」)進行防汙處理，而製得LED照明器具。就該LED照明器具，利用上述評估方法(3)評估點亮LED光源後，從導光板射出之射出光強度相對於對導光板入射之入射光強度之比。將結果列於表1。
[表1]
由表1明顯可知，只要使用本發明之LED照明器具用薄膜，即可製得可有效率地引導入射光之導光單元。
10‧‧‧基材 20‧‧‧低折射率層 30‧‧‧接著層 40‧‧‧LED光源 100‧‧‧導光單元 110‧‧‧LED照明器具用薄膜 120、210‧‧‧導光板 121、122‧‧‧端面 200‧‧‧LED照明器具
圖1係本發明之一實施形態之LED照明器具用薄膜的概略截面圖。 圖2係本發明之一實施形態之具備LED照明器具用薄膜之LED照明器具的概略截面圖。
10‧‧‧基材
20‧‧‧低折射率層
30‧‧‧接著層
110‧‧‧LED照明器具用薄膜

Claims (5)

  1. 一種LED照明器具，具備：導光單元，係由導光板與配置於該導光板之至少單面的LED照明器具用薄膜所構成；並且，該LED照明器具用薄膜具備基材與配置於該基材之至少單側的低折射率層，該低折射率層之折射率為1.25以下，該低折射率層為空隙層且為粒子彼此化學鍵結而構成之多孔體，該導光板之折射率與該低折射率層之折射率之差在0.2以上。
  2. 如請求項1之LED照明器具，具備：導光單元，係由導光板與配置於該導光板之至少單面的LED照明器具用薄膜所構成；與LED光源，係配置於該導光板之一端面；並且，該LED照明器具用薄膜係以使前述低折射率層較前述基材更靠近內側之方式直接配置於該導光板。
  3. 如請求項1或2之LED照明器具，其中前述低折射率層的空隙率為35體積%以上。
  4. 如請求項1或2之LED照明器具，其中前述導光單元之外側施行過表面處理。
  5. 如請求項1或2之LED照明器具，其中前述LED照明器具用薄膜係以前述低折射率層較前述基材更靠導光板側之方式來配置，且前述導光單元之前述導光板 相反側之面為表面處理面。
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