JP6740490B2 - Ｌｅｄ照明器具用フィルム、ｌｅｄ照明器具 - Google Patents

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Description

本発明は、ＬＥＤ照明器具用フィルム、および、これを用いたＬＥＤ照明器具に関する。
デザイン性に優れる照明器具として、ＬＥＤを光源とし導光板を介して光を照射することにより照明するＬＥＤ照明器具であって、導光板の一端面にＬＥＤ光源を設け、ＬＥＤ光源が配置された端面（入射端面）に対向する端面から棒状の光を出射させる照明器具が知られている。このような照明器具では、出射効率を高めるには、導光板の主面における全反射により導光させる必要があり、従来、導光板が露出するように構成されていることが多い。しかしながら、このように構成された導光板は、埃、指紋等で汚れやすく、導光板に付着した汚れが光の全反射を妨げるという問題が生じる。また、導光板に防汚層を設けた場合、当該層が導光の全反射を妨げるという問題が生じる。また、導光板の主面にフィルム（例えば、保護フィルム、意匠フィルム）を配置する場合には、主面における全反射による導光が不十分となり、出射強度が低下する。
特開２０１７−４７６７７号公報
本発明の課題は、導光板の一端面にＬＥＤ光源を設け、ＬＥＤ光源が配置された端面（入射端面）に対向する端面から光を出射させる照明器具において、光の導波効率の低下を抑制しつつ、導光ユニットの表面および／または裏面に任意のフィルムを積層したり、任意の表面処理を施すことを可能とするＬＥＤ照明器具用フィルム、および、このＬＥＤ照明器具用フィルムを備えるＬＥＤ照明器具を提供することにある。
本発明のＬＥＤ照明器具用フィルムは、基材と、該基材の少なくとも片側に配置された低屈折率層とを備え、該低屈折率層の屈折率が、１．２５以下である。
１つの実施形態においては、上記低屈折率層が空隙層である。
１つの実施形態においては、上記低屈折率層の空隙率が、３５体積％以下である。
本発明の別の局面によれば、ＬＥＤ照明器具が提供される。このＬＥＤ照明器具は、導光板と、導光板の少なくとも片面に配置された低屈折率層とを備える。
１つの実施形態においては、上記ＬＥＤ照明器具は、導光板と、該導光板の少なくとも片面に配置されたＬＥＤ照明器具用フィルムとから構成された導光ユニットと、該導光板の一端面に配置されたＬＥＤ光源とを備え、該ＬＥＤ照明器具用フィルムが、上記ＬＥＤ照明器具用フィルムであり、上記低屈折率層が上記基材よりも内側となるようにして、該ＬＥＤ照明器具用フィルムが、導光板に直接配置されている。
１つの実施形態においては、上記導光板の屈折率と上記低屈折率層の屈折率層との差が、０．２以上である。
本発明のＬＥＤ照明器具用フィルムは、屈折率が１．２５以下の低屈折率層を備える。このＬＥＤ照明器具用フィルムを用いれば、導光板の一端面にＬＥＤ光源を設け、ＬＥＤ光源が配置された端面（入射端面）に対向する端面から棒状の光を出射させる照明器具において、光の導波効率の低下を抑制しつつ、導光ユニットの表面および／または裏面に任意のフィルムを積層したり、任意の表面処理を施すことを可能とするＬＥＤ照明器具用フィルム、および、このＬＥＤ照明器具用フィルムを備えるＬＥＤ照明器具を提供することができる。
本発明の１つの実施形態によるＬＥＤ照明器具用フィルムの概略断面図である。 本発明の１つの実施形態によるＬＥＤ照明器具用フィルムを備えるＬＥＤ照明器具の概略断面図である。
Ａ．ＬＥＤ照明器具用フィルム
Ａ−１．ＬＥＤ照明器具用フィルムの概要
図１は、本発明の１つの実施形態によるＬＥＤ照明器具用フィルムの概略断面図である。この実施形態によるＬＥＤ照明器具用フィルム１１０は、基材１０と基材１０の少なくとも片側に配置された低屈折率層２０とを備える。低屈折率層２０の屈折率は、１．２５以下である。ＬＥＤ照明器具用フィルム１００は、必要に応じて、低屈折率層２０の基材１０とは反対側に、接着層３０をさらに備え得る。ＬＥＤ照明器具用フィルム１１０は、低屈折率層２０の基材１０とは反対側に、接着層３０以外の層を有さないことが好ましい。図示していないが、本発明のＬＥＤ照明器具用フィルムは、必要に応じて、基材の低屈折率層とは反対側に接着層をさらに備えていてもよい。また、本発明のＬＥＤ照明器具用フィルムは、使用に供するまでの間、接着面を保護する目的で、接着層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。本明細書において、接着層とは粘着剤層および接着剤層を含む概念である。
図２は、本発明の１つの実施形態によるＬＥＤ照明器具用フィルムを備えるＬＥＤ照明器具の概略断面図である。ＬＥＤ照明器具２００は、導光板１２０と、導光板１２０の少なくとも片面（図示例では両面）に配置されたＬＥＤ照明器具用フィルム１１０とから構成された導光ユニット１００と、導光板２１０の一端面（ＬＥＤ照明器具用フィルム１１０と略直交する面）に配置されたＬＥＤ光源４０とを備える。ＬＥＤ照明器具２００は、ＬＥＤを光源とし導光板１２０を介して光を照射することにより照明する。より詳細には、ＬＥＤ照明器具２００は、導光板１２０の一端面１２１にＬＥＤ光源４０を設け、ＬＥＤ光源４０が配置された端面１２１（以下、入射端面ともいう）に対向する端面１２２（以下、出射端面ともいう）から端面形状に応じた形状で光を出射させる。図示していないが、出射端面には、光拡散板等の出射光を拡散させるための部材を設けてもよい。また、出射端面の形状は、特に限定されず、図示例の他、ＬＥＤ照明器具用フィルムに対して傾斜した傾斜面であってもよく、凹凸面であってもよい。ＬＥＤ照明器具用フィルム１００は、低屈折率層２０が基材１０よりも内側（導光板側）となるようにして直接配置されることが好ましい。代表的には、導光ユニット１００は、平板状である。１つの実施形態においては、平板状の導光ユニット１００は、求められる光の出射方向に応じて、その一部を湾曲させて用いられ得る。
上記のようにして本発明のＬＥＤ照明器具用フィルムを用いれば、導光板とＬＥＤ照明器具用フィルムとの界面において光を良好に反射させることができ、光の導波効率に優れ、出射端面からの出射強度に優れるＬＥＤ照明器具を得ることができる。また、導光板とＬＥＤ照明器具用フィルムとの界面において光を良好に反射させることができるため、ＬＥＤ照明器具用フィルムの導光板とは反対側の面に状況によらず、光の導波効率に優れるＬＥＤ照明器具を得ることができる。具体的には、上記ＬＥＤ照明器具は、導光ユニットの外側（実質的には、ＬＥＤ照明器具用フィルムの外側）に汚れが付着した場合でも、光の導波効率が低下することがない。また、上記ＬＥＤ照明器具は、導光ユニットの外側に、意匠フィルム等の任意の適切なフィルムをさらに配置した場合でも、光の導波効率が低下することがない。さらには、導光ユニットの外側に、防汚処理等の表面処理を施した場合でも、光の導波効率が低下することがない。
Ａ−２．低屈折率層
上記のとおり、低屈折率層の屈折率は、１．２５以下である。このような屈折率を有する低屈折率層を有するＬＥＤ照明器具用フィルムを導光板に積層すれば、導光板とＬＥＤ照明器具用フィルムとの界面において光を良好に反射させることができ、光の導波効率に優れ、出射端面からの出射強度に優れるＬＥＤ照明器具を得ることができる。低屈折率層の屈折率は、好ましくは１．２３以下であり、より好ましくは１．２０以下であり、さらに好ましくは１．１８以下であり、特に好ましくは１．１５以下である。低屈折率層の屈折率は低いほど好ましいが、その下限は、例えば、１．０７以上（好ましくは１．０５以上）である。本明細書において、屈折率とは、波長５５０ｎｍにおいて測定された屈折率をいう。
上記低屈折率層の厚みは、好ましくは０．０１μｍ〜１０００μｍであり、より好ましくは０．０５μｍ〜１００μｍであり、さらに好ましくは０．１μｍ〜８０μｍであり、特に好ましくは０．３μｍ〜５０μｍである。
上記低屈折率層は、屈折率が上記範囲にある限り、任意の適切な形態であり得る。１つの実施形態においては、低屈折率層は、所定の空隙を有する空隙層として構成される。
空隙を有する低屈折率層の空隙率は、好ましくは３５体積％以上であり、より好ましくは３８体積％以上であり、特に好ましくは４０体積％以上である。このような範囲であれば、屈折率が特に低い低屈折率層を形成することができる。低屈折率層の空隙率の上限は、例えば、９０体積％以下であり、好ましくは７５体積％以下である。このような範囲であれば、強度に優れる低屈折率層を形成することができる。空隙率の測定対象となる層が単一層で空隙を含んでいるだけならば、層の構成物質と空気との割合（体積比）は、定法（例えば重量および体積を測定して密度を算出する）により算出することが可能であるため、これにより、空隙率（体積％）を算出できる。また、屈折率と空隙率は相関関係があるため、例えば、層としての屈折率の値から空隙率を算出することもできる。具体的には、例えば、エリプソメーターで測定した屈折率の値から、Ｌｏｒｅｎｔｚ‐Ｌｏｒｅｎｚ’ｓ ｆｏｒｍｕｌａ（ローレンツ−ローレンツの式）より空隙率を算出する。
上記空隙のサイズは、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、より好ましくは５ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍであり、特に好ましくは２０ｎｍ〜１００ｎｍである。空隙のサイズは、ＢＥＴ試験法により測定することができる。具体的には、比表面積測定装置（マイクロメリティック社製の商品名「ＡＳＡＰ２０２０」）のキャピラリに、低屈折率層サンプルを０．１ｇ投入した後、室温で２４時間、減圧乾燥を行って、空隙構造内の気体を脱気し、その後、低屈折率層サンプルに窒素ガスを吸着させて細孔分布を得、細孔分布から空隙サイズを評価することができる。
空隙を有する低屈折率層のピーク細孔径は、好ましくは５ｎｍ〜５０ｎｍであり、より好ましくは１０ｎｍ〜４０ｎｍであり、さらに好ましくは２０ｎｍ〜３０ｎｍである。ピーク細孔径は、細孔分布／比表面積測定装置（マイクロトラックベル社の商品名「ＢＥＬＬＳＯＲＰ ＭＩＮＩ」）を用いて、窒素吸着によるＢＪＨプロットおよびＢＥＴプロット、ならびに等温吸着線から求められる。
空隙を有する低屈折率層は、例えば、シリコーン粒子、微細孔を有するシリコーン粒子、シリカ中空ナノ粒子等の略球状粒子、セルロースナノファイバー、アルミナナノファイバー、シリカナノファイバー等の繊維状粒子、ベントナイトから構成されるナノクレイ等の平板状粒子等を含む。１つの実施形態において、空隙を有する低屈折率層は、粒子同士が化学的に結合して構成される多孔体である。また、空隙を有する低屈折率層を構成する粒子同士は、その少なくとも一部が、少量のバインダー成分（例えば、粒子重量以下のバインダー成分）を介して結合していてもよい。空隙を有する低屈折率層の空隙率および屈折率は、当該低屈折率層を構成する粒子の粒径、粒径分布等により調整することができる。
空隙を有する低屈折率層を得る方法としては、例えば、特開２０１０−１８９２１２号公報、特開２００８−０４０１７１号公報、特開２００６−０１１１７５号公報、国際公開第２００４／１１３９６６号パンフレット、およびそれらの参考文献に記載された方法が挙げられる。具体的には、シリカ系化合物；加水分解性シラン類、ならびにその部分加水分解物および脱水縮合物の少なくともいずれか１つを加水分解及び重縮合させる方法、多孔質粒子および／または中空微粒子を用いる方法、ならびにスプリングバック現象を利用してエアロゲル層を生成する方法、ゾルゲルにより得られたゲルを粉砕し、かつ上記粉砕液中の微細孔粒子同士を触媒等で化学的に結合させた粉砕ゲルを用いる方法、等が挙げられる。ただし、低屈折率層は、この製造方法に限定されず、どのような製造方法により製造しても良い。
好ましくは、空隙を有する低屈折率層は、シリコーン多孔体である。シリコーン多孔体は、互いに結合したケイ素化合物の微細孔粒子から構成され得る。ケイ素化合物の微細孔粒子としては、ゲル状ケイ素化合物の粉砕体が挙げられる。シリコーン多孔体は、例えば、ゲル状ケイ素化合物の粉砕体を含む塗工液を、基材に塗工して形成され得る。１つの実施形態においては、ゲル状ケイ素化合物の粉砕体は、例えば、触媒の作用、光照射、加熱等により化学的に結合（例えば、シロキサン結合）し得る。
ケイ素化合物としては、例えば、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。
Figure 0006740490
 式（１）中、Ｘは２、３または４である。Ｒ１は、好ましくは炭素数１〜６の直鎖状または分岐状のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１〜４の直鎖状または分岐状のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数１〜２のアルキル基である。Ｒ２は、好ましくは水素原子または炭素数１〜６の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基であり、より好ましくは水素原子または炭素数１〜４の直鎖状または分岐状のアルキル基であり、さらに好ましくは水素原子または炭素数１〜２のアルキル基である。
上記ケイ素化合物の具体例としては、例えば、トリス（ヒドロキシ）メチルシラン、トリメトキシ（メチル）シラン等が挙げられる。
１つの実施形態においては、ケイ素化合物は３官能シランである。３官能シランを用いれば、屈折率が特に低い低屈折率層を形成することができる。別の実施形態においては、ケイ素化合物は４官能シランである。４官能シランを用いれば、耐擦傷性に優れる低屈折率層を形成することができる。
ケイ素化合物のゲル化は、例えば、ケイ素化合物の脱水縮合反応により行われ得る。脱水縮合反応の方法は、任意の適切な方法が採用され得る。
ゲル状ケイ素化合物の粉砕方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。粉砕方法としては、例えば、超音波ホモジナイザー、高速回転ホモジナイザー等のキャビテーション現象を用いる粉砕装置を用いる方法が挙げられる。
ケイ素化合物の微細孔粒子（ゲル状ケイ素化合物の粉砕体）の体積平均粒子径は、好ましくは０．１μｍ〜２μｍであり、より好ましくは０．２μｍ〜１．５μｍであり、さらに好ましくは０．４μｍ〜１μｍである。体積平均粒子径は、動的光散乱法により測定され得る。
ケイ素化合物の微細孔粒子（ゲル状ケイ素化合物の粉砕体）の粒度分布としては、粒径０．４μｍ〜１μｍの粒子の粒子全量に対する割合が、５０重量％〜９９．９重量％であることが好ましく、８０重量％〜９９．８重量％であることがより好ましく、９０重量％〜９９．７重量％であることがさらに好ましい。また、粒子径１μｍ〜２μｍの粒子の粒子全量に対する割合が、０．１重量％〜５０重量％であることが好ましく、０．２重量％〜２０重量％であることがより好ましく、０．３重量％〜１０重量％であることがさらに好ましい。粒度分布は、粒度分布評価装置により測定することができる。
Ａ−３．基材
上記基材は、任意の適切な材料で形成され得る。基材を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、オレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂；熱硬化性樹脂；ガラス、シリコン等の無機材料；炭素繊維材料等が挙げられる。
上記基材の厚みは特に限定されず、用途に応じて、任意の適切な厚みに設定され得る。基材の厚みは、例えば、１μｍ〜１０００μｍである。
Ａ−４．接着層
接着層は、任意の適切な粘着剤または接着剤を含む。粘着剤および接着剤は、好ましくは、透明性および光学的等方性を有する。粘着剤の具体例としては、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、エポキシ系粘着剤、セルロース系粘着剤が挙げられる。好ましくは、ゴム系粘着剤またはアクリル系粘着剤である。接着剤の具体例としては、ゴム系接着剤、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、セルロース系接着剤が挙げられる。また、グルタルアルデヒド、メラミン、シュウ酸等のビニルアルコール系ポリマーの水溶性架橋剤等から構成される粘着剤または接着剤を用いてもよい。
接着層の厚みは、好ましくは０．１μｍ〜１００μｍであり、より好ましくは５μｍ〜５０μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ〜３０μｍである。
接着層の屈折率は、好ましくは１．４２〜１．６０であり、より好ましくは１．４７〜１．５８である。このような範囲であれば、の導波効率に優れ、出射端面からの出射強度に優れるＬＥＤ照明器具を得ることができる。
Ａ−５．ＬＥＤ照明器具用フィルムの製造方法
ＬＥＤ照明器具用フィルムは、任意の適切な方法により製造することができる。例えば、所定の粒子（例えば、上記ケイ素化合物の微細孔粒子、好ましくはゲル状ケイ素化合物の粉砕体）を含む塗工液を上記基材上に塗布し、乾燥させることにより、基材と低屈折率層とから構成されるＬＥＤ照明器具用フィルを得ることができる。
上記塗工液は、任意の適切な溶媒を含む。溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール、エタノール、メタノール、ｎ−ブタノール、２−ブタノール、イソブチルアルコール、ペンタノール等が挙げられる。
１つの実施形態においては、上記塗工液は、触媒をさらに含む。触媒としては、粒子の化学的結合を促進させ得る触媒が用いられる。例えば、当該粒子としてケイ素化合物の微細孔粒子を用いる場合、ケイ素化合物のシラノール基の脱水縮合反応を促進させ得る触媒が用いられる。触媒としては、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化アンモニウム等の塩基触媒、塩酸、酢酸、シュウ酸等の酸触媒等が挙げられる。なかでも好ましくは、塩基触媒である。触媒の含有割合は、塗工液中の粒子１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは０．１重量部〜５重量部である。
塗工液の塗布方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。塗布方法としては、例えば、バーコーター塗布、エアナイフ塗布、グラビア塗布、グラビアリバース塗布、リバースロール塗布、リップ塗布、ダイ塗布、ディップ塗布等が挙げられる。
塗工液の乾燥方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。塗工液の乾燥方法は、自然乾燥であってもよく、加熱乾燥であってもよく、減圧乾燥であってもよい。加熱手段としては、例えば、熱風器、加熱ロール、遠赤外線ヒーター等が挙げられる。
ＬＥＤ照明器具用フィルムの製造方法は、加熱工程を含んでいてもよい。加熱工程により、低屈折率層を構成する粒子同士の結合を促進させることができる。例えば、当該粒子としてケイ素化合物の微細孔粒子を用いる場合、加熱温度は、２００℃以上が好ましい。なお、上記乾燥工程が加熱工程を兼ねていてもよい。
低屈折率層を含むフィルムの製造法の詳細は、例えば、特開２０１７−４７６７７号公報に記載されている。当該公報の記載は、本明細書に参考として援用される。
Ｂ．ＬＥＤ照明器具
本発明のＬＥＤ照明器具は、導光板と、導光板の少なくとも片面に配置された低屈折率層とを備える。１つの実施形態においては、上記ＬＥＤ照明器具用フィルムを導光板に積層することにより、低屈折率層を備えるＬＥＤ照明器具が提供される。この実施形態においては、図２に示すとおり、ＬＥＤ照明器具２００は、導光板１２０と、導光板１２０の少なくとも片面（図示例では両面）に配置されたＬＥＤ照明器具用フィルム１１０とから構成された導光ユニット１００と、導光板２１０の一端面（ＬＥＤ照明器具用フィルム１１０と略直交する面）に配置されたＬＥＤ光源４０とを備える。ＬＥＤ照明器具用フィルム１００は、低屈折率層２０が基材１０よりも内側（導光板側）となるようにして、導光板に直接配置されることが好ましい。なお、「直接配置される」とは、ＬＥＤ照明器具用フィルム１００と導光板２１０との間にその他の層を配置しないようにして、ＬＥＤ照明器具用フィルム１００と導光板２１０とを配置することを意味する。ＬＥＤ照明器具は、任意の適切なその他の部材をさらに備えていてもよい。例えば、出射端面には、光拡散板等の出射光を拡散させるための部材を設けてもよい。
導光板を構成する材料としては、ＬＥＤ光源から照射された光を効率的に導き得る限り、任意の適切な材料が用いられ得る。導光板を構成する材料としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、シクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。導光板の厚さは、例えば１００μｍ〜１０００μｍである。導光板の出射端面の形状は、特に限定されず、図示例の他、ＬＥＤ照明器具用フィルムに対して傾斜した傾斜面であってもよく、凹凸面であってもよい。
導光板の屈折率は、好ましくは１．４以上であり、より好ましくは１．４５より大きく、さらに好ましくは１．４５より大きく２以下であり、特に好ましくは１．４８〜１．８である。
導光板の屈折率と低屈折率層の屈折率層との差は、好ましくは０．２以上であり、より好ましくは０．２３以上であり、さらに好ましくは０．２５以上である。このような範囲であれば、導光板とＬＥＤ照明器具用フィルムとの界面において光を良好に反射させることができ、光の導波効率に優れ、出射端面からの出射強度に優れるＬＥＤ照明器具を得ることができる。なお、通常、導光板の屈折率は、低屈折率層の屈折率より高い。
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例および比較例における評価方法は以下のとおりである。また、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
＜評価方法＞
（１）屈折率
屈折率層を５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズにカットし、これを粘着層を介してガラス板（厚み：３ｍｍ）の表面に貼合した。上記ガラス板の裏面中央部（直径２０ｍｍ程度）を黒マジックで塗りつぶして、該ガラス板の裏面で反射しないサンプルとした。エリプソメーター（Ｊ．Ａ．Ｗｏｏｌｌａｍ Ｊａｐａｎ社製：ＶＡＳＥ）に上記サンプルをセットし、５００ｎｍの波長、入射角５０〜８０度の条件で、屈折率を測定した。
（２）空隙率
エリプソメーターで測定した屈折率の値から、Ｌｏｒｅｎｔｚ‐Ｌｏｒｅｎｚ’ｓ ｆｏｒｍｕｌａ（ローレンツ−ローレンツの式）より空隙率を算出した。
（３）導光板への入射光強度に対する導光板からの出射光強度の比
分光放射計ＳＲ−ＵＬ２（トプコンテクノハウス社製）を用いて、導光板に光を入れる前のＬＥＤ単独の輝度測定結果（入射光強度）とＬＥＤより導光板に光を入れた後の導光板の終端からの出射光の輝度測定結果（出射光輝度）との比を求めた。
［製造例１］低屈折率層形成用塗工液の調製
（１）ケイ素化合物のゲル化
２．２ｇのＤＭＳＯに、ケイ素化合物の前駆体であるＭＴＭＳを０．９５ｇ溶解させて混合液Ａを調製した。この混合液Ａに、０．０１ｍｏｌ／Ｌのシュウ酸水溶液を０．５ｇ添加し、室温で３０分撹拌を行うことでＭＴＭＳを加水分解して、トリス（ヒドロキシ）メチルシランを含む混合液Ｂを生成した。
５．５ｇのＤＭＳＯに、２８重量％のアンモニア水０．３８ｇ、および純水０．２ｇを添加した後、さらに、上記混合液Ｂを追添し、室温で１５分撹拌することで、トリス（ヒドロキシ）メチルシランのゲル化を行い、ゲル状ケイ素化合物を含む混合液Ｃを得た。
（２）熟成処理
上記のように調製したゲル状ケイ素化合物を含む混合液Ｃを、そのまま、４０℃で２０時間インキュベートして、熟成処理を行った。
（３）粉砕処理
つぎに、上記のように熟成処理したゲル状ケイ素化合物を、スパチュラを用いて数ｍｍ〜数ｃｍサイズの顆粒状に砕いた。次いで、混合液ＣにＩＢＡを４０ｇ添加し、軽く撹拌した後、室温で６時間静置して、ゲル中の溶媒および触媒をデカンテーションした。同様のデカンテーション処理を３回行うことにより、溶媒置換し、混合液Ｄを得た。次いで、混合液Ｄ中のゲル状ケイ素化合物を粉砕処理（高圧メディアレス粉砕）した。粉砕処理（高圧メディアレス粉砕）は、ホモジナイザー（エスエムテー社製、商品名「ＵＨ−５０」）を使用し、５ｃｃのスクリュー瓶に、混合液Ｄ’中のゲル状化合物１．８５ｇおよびＩＢＡを１．１５ｇ秤量した後、５０Ｗ、２０ｋＨｚの条件で２分間の粉砕で行った。
この粉砕処理によって、上記混合液Ｄ中のゲル状ケイ素化合物が粉砕されたことにより、該混合液Ｄ’は、粉砕物のゾル液となった。混合液Ｄ’に含まれる粉砕物の粒度バラツキを示す体積平均粒子径を、動的光散乱式ナノトラック粒度分析計（日機装社製、ＵＰＡ−ＥＸ１５０型）にて確認したところ、０．５０〜０．７０であった。さらに、このゾル液（混合液Ｃ’）０．７５ｇに対し、光塩基発生剤（和光純薬工業株式会社：商品名ＷＰＢＧ２６６）の１．５重量％濃度ＭＥＫ（メチルエチルケトン）溶液を０．０６２ｇ、ビス（トリメトキシシリル）エタンの５％濃度ＭＥＫ溶液を０．０３６ｇの比率で添加し、低屈折率層用塗工液を得た。
［製造例２］粘着層の作製
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた４つ口フラスコに、ブチルアクリレート９０．７部、Ｎ−アクリロイルモルホリン６部、アクリル酸３部、２−ヒドロキシブチルアクリレート０．３部、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を酢酸エチル１００ｇと共に仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入して窒素置換した後、フラスコ内の液温を５５℃付近に保って８時間重合反応を行い、アクリル系ポリマー溶液を調製した。得られたアクリル系ポリマー溶液の固形分１００部に対して、イソシアネート架橋剤（日本ポリウレタン工業社製のコロネートＬ，トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネートのアダクト体）０．２部、ベンゾイルパーオキサイド（日本油脂社製のナイパーＢＭＴ）０．３部、γ−グリシドキシプロピルメトキシシラン（信越化学工業社製：ＫＢＭ−４０３）０．２部を配合したアクリル系粘着剤溶液を調製した。次いで、上記アクリル系粘着剤溶液を、シリコーン処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製、厚さ：３８μｍ）の片面に、乾燥後の粘着剤層の厚さが１０μｍになるように塗布し、１５０℃で３分間乾燥を行い、粘着剤層を形成した。
［実施例１］
製造例１で調製した低屈折率層用塗工液を、基材としてのアクリル系樹脂フィルム（厚み：２０μｍ）に塗布し、乾燥させて、基材の片面に厚み８５０ｎｍの低屈折率層（屈折率：１．１８）が配置された積層体を得た。低屈折率層にＵＶ（３００ｍＪ）を照射した後、製造例２の粘着剤層を、低屈折率層上に転写し、６０℃で２０時間エージングし、ＬＥＤ照明器具用フィルム（基材／低屈折率層／粘着剤層）を得た。
導光板と、当該導光板の一端面に配置されたＬＥＤ光源とを備える市販のＬＥＤデザイン照明の導光板（アクリル導光板、屈折率：１．４９）の両面に、得られたＬＥＤ照明器具用フィルムを直接貼り合わせた。さらに、ＬＥＤ照明器具用フィルムの導光板とは反対側に、黒色のＰＥＴフィルムを貼り合わせて、ＬＥＤ照明器具を得た。このＬＥＤ照明器具について、ＬＥＤ光源を点灯した際の、導光板への入射光強度に対する導光板からの出射光強度の比を上記評価方法（３）により評価した。結果を表１に示す。
［比較例１］
実施例１で用いたＬＥＤデザイン照明と同様のＬＥＤデザイン照明の導光板に、黒色のＰＥＴフィルムを直接貼り合わせて、ＬＥＤ照明器具を得た。このＬＥＤ照明器具について、ＬＥＤ光源を点灯した際の、導光板への入射光強度に対する導光板からの出射光強度の比を上記評価方法（３）により評価した。結果を表１に示す。
［比較例２］
実施例１で用いたＬＥＤデザイン照明と同様のＬＥＤデザイン照明の導光板に、フッ素系化合物（ＡＧＣセイミケミカル社製、商品名「エスエフコート」）による防汚処理を行ない、ＬＥＤ照明器具を得た。このＬＥＤ照明器具について、ＬＥＤ光源を点灯した際の、導光板への入射光強度に対する導光板からの出射光強度の比を上記評価方法（３）により評価した。結果を表１に示す。
Figure 0006740490
表１から明らかなように、本発明のＬＥＤ照明器具用フィルムを用いれば、入射光を効率よく導き得る導光ユニットを得ることが出来る。
１０ 基材
２０ 低屈折率層
３０ 接着層
４０ ＬＥＤ光源
１１０ ＬＥＤ照明器具用フィルム
１２０ 導光板
２００ ＬＥＤ照明器具

Claims (10)

  1. 基材と、該基材の少なくとも片側に配置された低屈折率層とを備え、
    該低屈折率層の屈折率が、１．２５以下であり、
    該低屈折率層が、空隙層であり、かつ、粒子同士が化学的に結合して構成される多孔体である、
    ＬＥＤ照明器具用フィルム。
  2. 前記粒子が微細孔粒子である、請求項１に記載のＬＥＤ照明器具用フィルム。
  3. 前記粒子が、ケイ素化合物の微細孔粒子である、請求項１または２に記載のＬＥＤ照明器具用フィルム。
  4. 前記低屈折率層の空隙率が、３５体積％以上である、請求項１から３のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具用フィルム。
  5. 前記低屈折率層が、前記基材の片側に配置され、
    該基材の低屈屈折率層とは反対側の面が、表面処理面である、
    請求項１から４のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具用フィルム。
  6. 導光板と、導光板の少なくとも片面に配置されたＬＥＤ照明器具用フィルムとから構成された導光ユニットとを備え、
    該ＬＥＤ照明器具用フィルムが、請求項１から４のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具用フィルムである、
    ＬＥＤ照明器具。
  7. 前記導光ユニットの外側に表面処理が施されている、請求項６に記載のＬＥＤ照明器具。
  8. 低屈折率層が基材よりも導光板側となるようにして、ＬＥＤ照明器具用フィルムが配置され；前記導光ユニットの前記導光板とは反対側の面が表面処理面である、請求項６に記載のＬＥＤ照明器具。
  9. 前記該導光板の一端面に配置されたＬＥＤ光源をさらに備える、請求項６から８のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
  10. 前記導光板の屈折率と前記低屈折率層の屈折率層との差が、０．２以上である、請求項６から９のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
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