JP5779863B2 - 光学フィルムの製造方法、光学フィルム、偏光板及びディスプレイ - Google Patents

Description

本発明は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、陰極管表示装置（ＣＲＴ）、又はプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等のディスプレイ（画像表示装置）の前面等に設置される光学フィルム、その製造方法並びにそれを用いた偏光板及びディスプレイに関する。

上記のようなディスプレイにおいては、その表示面の視認性を高めるために、蛍光灯や太陽光などの外部光源から照射された光線の反射が少ないことが求められる。外部光の反射を抑える方法として、ハードコート層等の機能層の最表面に低屈折率層を設けた反射防止フィルムを用いる方法が知られている（例えば、特許文献１）。

しかし、特許文献１の発明のように、機能層形成用組成物を塗布し、電離放射線で半硬化させて機能層を形成し、さらに半硬化状態の機能層上に低屈折率層形成用組成物を塗布し、完全に硬化させる方式（ハーフキュアー方式）や、従来の各層毎に組成物を塗布し、完全に硬化させる逐次重層塗布方式では複数回の塗布工程及び硬化工程を行うため生産性が良くない。

これに対して特許文献２では、２層以上の機能層を同時に重層塗布することができ、高い生産性が得られ、層間の密着性が高く、かつ各層間での機能分離に支障をきたすことのない光学フィルムの製造方法を提供することを意図して、それぞれ電離放射線硬化性樹脂を含有するＡ層とＢ層とを同時重層塗布し、１回目の電離放射線照射（プレキュア）を行い、次いで乾燥し、２回目の電離放射線照射を行って硬化（完全硬化）させる光学フィルムの製造方法を提案している。

しかし、重層塗布した各層間の高い密着性に加えて、重層塗布した層と基材又は基材側に接する層との高い密着性も要求されている。特許文献２では、層間の密着性が高く、各層間での機能が分離されているが、同時塗布したＡ層（ハードコート層又は防眩層）とＢ層（屈折率制御層）の間には層界面が存在していた。

また、特許文献１においては、低屈折率層の屈折率を低減させることを意図して中空粒子等の低屈折率微粒子を含有させているが、このように低屈折率微粒子を低屈折率層に含有させると低屈折率層の屈折率は低減するが、低屈折率層の基材側に接する機能層は低屈折率層に比べて屈折率が高いため低屈折率層と機能層との境界（界面）において低屈折率層の低屈折率微粒子と機能層に屈折率差があり、精密な膜厚制御を行わなければ干渉縞が発生してしまい、反射防止フィルムを用いたディスプレイの表示面の視認性が低下してしまうという問題があった。

特開２００９−０５３６９１号公報 特開２００８−２５０２６７号公報

本発明は上記問題点を解消するためになされたものであり、本発明の第一の目的は、同時塗布（重層塗布）をすることにより、反射防止機能を有し、ヘイズ、全光線透過率及びスジのない面状を維持しつつ、塗布工程や硬化工程を減らすことで生産性を向上し、かつ、逐次塗布による層間の界面をなくすことで層間の干渉縞の発生を抑制し、密着性を良化し、基材付近では、基材の屈折率と同程度の屈折率のハードコート組成物の割合を多くすることでハードコート層と基材との間における干渉縞の発生を抑制し、また、密着性に優れた光学フィルム及びその製造方法を提供することである。
本発明の第二の目的は上記光学フィルムを備えた偏光板を提供することである。
本発明の第三の目的は上記光学フィルムを備えたディスプレイを提供することである。

本発明者らが鋭意検討した結果、低屈折率微粒子及び低屈折率樹脂を含まず又は低屈折率樹脂を含んでいても光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂を含む硬化性樹脂の質量に対して５質量％以下と少なく、かつ特定の粘度を有する第一の組成物と、低屈折率微粒子を含み、かつ特定の粘度を有する第二の組成物を、基材側から当該第一の組成物及び第二の組成物を隣接させて基材上又は基材上に設けられた層上に同時塗布し、乾燥前のプレキュアを行わずに乾燥させ、次いで光照射や加熱して硬化させることにより、ＨＣ層の膜厚方向において、低屈折率微粒子がＨＣ層の基材とは反対側の界面側に基材側よりも多く存在し、かつ基材側ほど低屈折率微粒子の存在量が少なくなる分布、すなわち、基材とは反対側の界面側から基材側にかけて低屈折率微粒子が徐々に少なくなっている分布をとり、従来の低屈折率層とＨＣ層を逐次重層塗布により形成した場合や特許文献２のような同時塗布により形成した場合のような明確な層界面を示さず、また、反射防止機能を有し、ヘイズ、全光線透過率及びスジのない面状を維持しつつ、逐次塗布による層間の界面をなくすことで層間の干渉縞の発生を抑制し、密着性を良化し、基材付近では、基材の屈折率と同程度の屈折率のハードコート組成物の割合を多くすることでハードコート層と基材との間における干渉縞の発生を抑制し、また、密着性に優れた光学フィルムが高い生産性で得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明に係る光学フィルムの製造方法は、（ｉ）光透過性基材を準備する工程、（ｉｉ）反応性を有する第一の樹脂及び第一の溶剤を含み、かつ低屈折率微粒子及び低屈折率樹脂を含まず又は低屈折率樹脂を含んでいても当該第一の樹脂の質量に対して５．０質量％以下であり、且つ、前記低屈折率粒子又は前記低屈折率樹脂よりも屈折率が大きい粒子を含まない、粘度μ１が３ｍＰａ・ｓ以上の第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物、並びに平均粒径１０〜３００ｎｍの低屈折率微粒子及び低屈折率樹脂からなる群より選ばれる１種以上の低屈折率成分、反応性を有する第二の樹脂及び第二の溶剤を含み、粘度μ２が５ｍＰａ・ｓ以上、かつ当該μ２から当該μ１を差し引いた値が０以上３０ｍＰａ・ｓ以下である第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物を準備する工程、（ｉｉｉ）当該光透過性基材の一面側に、当該光透過性基材側から少なくとも当該第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物を隣接させて同時塗布し、塗膜とする工程、（ｉｖ）前記（ｉｉｉ）工程で得られた塗膜を乾燥させ、次いで光照射及び／又は加熱を行い硬化させる工程、を含み、かつ、当該（ｉｉｉ）工程と当該（ｉｖ）工程の間に、プレキュアを行わずに、合計乾燥膜厚１〜２０μｍのハードコート層を形成することを特徴とする。

低屈折率微粒子及び低屈折率樹脂を含まず又は低屈折率樹脂を含んでいても第一の樹脂の質量に対して５．０質量％以下と少なく、上記特定の粘度を有する第一のＨＣ層用硬化性樹脂組成物（以下、単に第一の組成物ということがある。）、並びに低屈折率微粒子及び低屈折率樹脂からなる群より選ばれる１種以上の低屈折率成分を含み、上記特定の粘度を有する第二のＨＣ層用硬化性樹脂組成物（以下、単に第二の組成物ということがある。）を、光透過性基材側から第一の組成物及び第二の組成物が隣接して位置するように同時重層塗布してＨＣ層を形成しプレキュアを行わないことにより、第二の組成物に含まれる低屈折率成分がＨＣ層の膜厚方向において、ＨＣ層の光透過性基材とは反対側の界面側に光透過性基材側よりも多く存在し、かつ、光透過性基材側ほど低屈折率成分の存在量が少なくなるように分布し、光透過性基材とは反対側の界面から光透過性基材側にかけて当該低屈折率成分が徐々に少なくなっており、ＨＣ層内において低屈折率成分とＨＣ層の樹脂との屈折率差による干渉縞の発生と、ＨＣ層と基材との界面における干渉縞の発生を抑制し、また、視認性に優れた光学フィルムが得られる。
そして、プレキュアを行わずに塗膜を乾燥させ、次いで光照射や加熱を行い塗膜を硬化させるため、プレキュアを行って硬化させる場合に比べて、ＨＣ層と光透過性基材やＨＣ層の光透過性基材側に接する層との密着性を高められる。本発明においてプレキュアとは、塗膜を本硬化させない光照射及び／又は加熱を意味する。そして、塗膜の本硬化とは、塗膜を乾燥させ、塗膜中の溶剤を少なくし、硬化した塗膜がＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９）に規定する鉛筆硬度試験（４．９Ｎ荷重）で、「Ｈ」以上の硬度を発現する硬化を意味する。

本発明に係る光学フィルムの製造方法の好適な実施態様においては、前記（ｉｉｉ）工程において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物の塗膜のウェット膜厚をＴ１、第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物の塗膜のウェット膜厚をＴ２としたとき、Ｔ２をＴ１で除した値、すなわちＴ２／Ｔ１を０．０１〜１とすることにより、ハードコート層の膜厚方向において低屈折率成分がＨＣ層の光透過性基材とは反対側の界面側に光透過性基材側よりも多く存在し、かつ、光透過性基材側ほど低屈折率成分の存在量が少なくなるように分布し、光透過性基材とは反対側の界面から光透過性基材側にかけて当該低屈折率成分が徐々に少なくなっており、かつ、ハードコート層の膜厚方向において前記光透過性基材とは反対側の界面から前記ハードコート層の乾燥膜厚の７０％までの領域に、前記低屈折率成分の全量の７０〜１００％が存在する分布を有する光学フィルムを得ることも可能である。
このように低屈折率成分が分布していることにより、低屈折率成分の含有量を少なくしても光学フィルムの反射防止性能を十分に発現することができる。
なお、ＨＣ層の膜厚方向における低屈折率微粒子の分布は、ＨＣ層の膜厚方向断面のＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）写真により観察することができる。
ＨＣ層の膜厚方向における低屈折率樹脂の分布は、例えば、光学フィルムを熱硬化性樹脂を用いて包埋し、その包埋した光学フィルムからＬＥＩＣＡ社製ウルトラミクロトームを用いて８０ｎｍ厚みの超薄切片を作製し、次いでＲｕＯ４を用いて気相染色を行い、ＴＥＭにより観察することにより測定することができる。

また、上記（ｉｉｉ）工程において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物の塗膜のウェット膜厚Ｔ１が１８．７５〜２５μｍであり、第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物の塗膜のウェット膜厚Ｔ２が、１〜１０μｍであり、かつ、前記（ｉｖ）工程後のハードコート層の膜厚が５〜１８μｍであることが好ましい。
本発明に係る光学フィルムの製造方法の好適な実施態様では、前記第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物の粘度μ１が３〜９５ｍＰａ・ｓあり、前記第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物の粘度μ２が５〜１００ｍＰａ・ｓであることが、上記特定の低屈折率成分の分布を有するＨＣ層が容易に得られるため好ましい。

本発明に係る光学フィルムは、上記光学フィルムの製造方法により得られる光学フィルムである。

本発明に係る光学フィルムの好適な実施態様では、光透過性基材の一面側に、全体の膜厚が１〜２０μｍのハードコート層が設けられた光学フィルムであって、前記ハードコート層の膜厚方向において、低屈折率微粒子が前記光透過性基材とは反対側の界面側に当該光透過性基材側よりも多く存在し、かつ、当該光透過性基材側ほど当該低屈折率微粒子の存在量が少なく、当該光透過性基材とは反対側の界面から光透過性基材側にかけて当該低屈折率成分が徐々に少なくなっており、前記ハードコート層の光透過性基材側の界面付近には、前記低屈折率微粒子よりも屈折率が大きい粒子が存在せず、当該ハードコート層内に層界面がなく、当該ハードコート層の前記光透過性基材に対する碁盤目密着性試験の密着率を９０〜１００％とすることも可能である。
ここで、碁盤目密着性試験の密着率とは、光学フィルムのＨＣ層側表面に１ｍｍ角で合計１００目の碁盤目を入れ、幅２４ｍｍの粘着テープ（例えば、ニチバン（株）製の工業用セロテープ（登録商標））を用いて５回連続剥離試験を行い、下記基準に基づいて算出される剥がれずに残ったマス目の割合である。
密着率（％）＝（剥がれなかったマス目の数／合計のマス目数１００）×１００

本発明に係る光学フィルムの好適な実施態様では、ハードコート層の膜厚方向において、前記光透過性基材とは反対側の界面から前記ハードコート層の乾燥膜厚の７０％までの領域に、前記低屈折率微粒子の全量の７０〜１００％が存在することも可能である。

本発明に係る偏光板は上記いずれかの光学フィルムの前記ハードコート層とは反対の光透過性基材側に偏光子が設けられていることを特徴とする。

本発明に係るディスプレイは、上記いずれかの光学フィルムの前記ハードコート層とは反対の光透過性基材側にディスプレイパネルが配置されていることを特徴とする。

低屈折率微粒子及び低屈折率樹脂を含まず又は低屈折率樹脂を含んでいても上記特定量であり、上記特定の粘度を有する第一の組成物、並びに低屈折率微粒子及び／又は低屈折率樹脂を含み、上記特定の粘度を有する第二の組成物を、光透過性基材側から第一の組成物及び第二の組成物が隣接して位置するように同時塗布し、プレキュアを行わずに塗膜を乾燥させて、次いで光照射や加熱を行い、ＨＣ層を形成することにより、第二の組成物に含まれる低屈折率微粒子及び／又は低屈折率樹脂がＨＣ層の膜厚方向において、ＨＣ層の光透過性基材とは反対側の界面側に光透過性基材側よりも多く存在し、かつ、光透過性基材側ほどその存在量が少なくなるように分布し、かつ、光透過性基材とは反対側の界面から光透過性基材側にかけて当該低屈折率成分が徐々に少なくなるように分布し、反射防止機能を有し、ヘイズ、全光線透過率及びスジのない面状を維持しつつ、塗布工程や硬化工程を減らすことで生産性を向上し、かつ、逐次塗布による層間の界面をなくすことで層間の干渉縞の発生を抑制し、密着性を良化し、基材付近では、基材の屈折率と同程度の屈折率のハードコート組成物の割合を多くすることでハードコート層と基材との間における干渉縞の発生を抑制し、また、密着性に優れた光学フィルムが得られる。

本発明の製造方法により得られた光学フィルムのＨＣ層における低屈折率微粒子の分布の一例を示した断面模式図である。 従来の逐次重層塗布方式により得られた反射防止フィルムの低屈折率層における低屈折率微粒子の分布の一例を示した断面模式図である。 本発明に係る光学フィルムの製造方法における、第一及び第二のＨＣ層用硬化性樹脂組成物を同時塗布する工程の一例を示した模式図である。 本発明の第二の光学フィルムの層構成の一例を示した模式図である。 本発明の第二の光学フィルムの層構成の他の一例を示した模式図である。 本発明の偏光板の層構成の一例を示した模式図である。 実施例１の光学フィルムの断面図である。 実施例１の光学フィルムのハードコート層の光透過性基材とは反対側の界面部分の拡大断面図である。 比較例３の光学フィルムの断面図である。

以下、まず本発明に係る光学フィルムの製造方法について説明し、次いで当該光学フィルムについて説明する。

本発明において、（メタ）アクリレートは、アクリレート及び／又はメタクリレートを表す。
また、本発明の光には、可視及び非可視領域の波長の電磁波だけでなく、電子線のような粒子線、及び、電磁波と粒子線を総称する放射線又は電離放射線が含まれる。
本発明において、特に記載がない限り膜厚とは乾燥時の膜厚（乾燥膜厚）を意味する。
本発明において、「ハードコート層」とは、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９）に規定する鉛筆硬度試験（４．９Ｎ荷重）で、「Ｈ」以上の硬度を示すものをいう。
なお、フィルムとシートのＪＩＳ−Ｋ６９００での定義では、シートとは薄く一般にその厚さが長さと幅の割りには小さい平らな製品をいい、フィルムとは長さ及び幅に比べて厚さが極めて小さく、最大厚さが任意に限定されている薄い平らな製品で、通例、ロールの形で供給されるものをいう。従って、シートの中でも厚さの特に薄いものがフィルムであるといえるが、シートとフィルムの境界は定かではなく、明確に区別しにくいので、本発明では、厚みの厚いもの、および薄いものの両方の意味を含めて、「フィルム」と定義する。
本発明において樹脂とは、モノマーやオリゴマーの他、ポリマーを含む概念であり、硬化後にＨＣ層やその他の機能層のマトリクスとなる成分を意味する。
本発明において、分子量とは、分子量分布を有する場合には、ＴＨＦ溶剤におけるゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算値である重量平均分子量を意味し、分子量分布を有しない場合には、化合物そのものの分子量を意味する。
本発明において、低屈折率微粒子の平均粒径とは、組成物における微粒子の場合は、溶液中の粒子を動的光散乱方法で測定し、１次粒径及び２次粒径を含む粒径分布を累積分布で表したときの５０％粒径（ｄ５０ メジアン径）を意味し、日機装（株）製のＭｉｃｒｏｔｒａｃ粒度分析計を用いて測定することができる。ＨＣ層中の微粒子の場合は、ＨＣ層の断面のＴＥＭ写真により観察される粒子２０個の平均値を意味する。

（光学フィルムの製造方法）
本発明に係る光学フィルムの製造方法は、（ｉ）光透過性基材を準備する工程、（ｉｉ）反応性を有する第一の樹脂及び第一の溶剤を含み、かつ低屈折率微粒子及び低屈折率樹脂を含まず又は低屈折率樹脂を含んでいても当該第一の樹脂の質量に対して５．０質量％以下であり、粘度μ１が３ｍＰａ・ｓ以上の第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物、並びに平均粒径１０〜３００ｎｍの低屈折率微粒子及び低屈折率樹脂からなる群より選ばれる１種以上の低屈折率成分、反応性を有する第二の樹脂及び第二の溶剤を含み、粘度μ２が５ｍＰａ・ｓ以上、かつ当該μ２から当該μ１を差し引いた値が３０ｍＰａ・ｓ以下である第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物を準備する工程、（ｉｉｉ）当該光透過性基材の一面側に、当該光透過性基材側から少なくとも当該第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物を隣接させて同時塗布し、塗膜とする工程、（ｉｖ）前記（ｉｉｉ）工程で得られた塗膜を乾燥させ、次いで光照射及び／又は加熱を行い硬化させる工程、を含み、かつ、当該（ｉｉｉ）工程と当該（ｉｖ）工程の間に、プレキュアを行わないことを特徴とする。

図１は、本発明の製造方法により得られた光学フィルムのＨＣ層における低屈折率微粒子の分布の一例を示した断面模式図である。
光学フィルム１は光透過性基材１０の一面側にＨＣ層２０が設けられており、ＨＣ層において、低屈折率微粒子３０はＨＣ層の光透過性基材とは反対側の界面側に光透過性基材側よりも多く存在し、かつ、光透過性基材側ほどその存在量が少ない分布、すなわち、光透過性基材とは反対側の界面から光透過性基材側にかけて当該低屈折率成分が徐々に少なくなる分布を有している。

図２は従来の逐次重層塗布方式による反射防止フィルムの低屈折率層における低屈折率微粒子の分布の一例を示した断面模式図である。
反射防止フィルム１００は光透過性基材１０の一面側に光透過性基材側からＨＣ層１１０及び低屈折率層１２０が設けられており、低屈折率層内において低屈折率微粒子３０が均一に分布しているが、ＨＣ層を完全に硬化させて形成した後に低屈折率層が形成されているため低屈折率微粒子はＨＣ層内になく、低屈折率層とＨＣ層との界面において屈折率差が大きくなり干渉縞が生じてしまっていた。また、ＨＣ層と低屈折率層の界面も明瞭に判別することができる。さらに、図１の低屈折率微粒子が存在している領域の厚さと同程度の膜厚が厚い低屈折率層を従来の反射防止フィルムで形成すると、干渉縞が発生してしまっていた。
このように、従来の逐次重層塗布方式では、本発明の塗布方法により得られる低屈折率微粒子が分布している厚さと同程度の厚さの上層（低屈折率層）を形成すると、下層となる組成物の硬化部分と上層となる組成物の硬化部分に界面が生じ、当該界面部分における上層の組成物に含まれる低屈折率微粒子と、下層の組成物に含まれる樹脂との屈折率差が大きく、干渉縞が生じてしまっていた。

これに対して、本発明に係る光学フィルムの製造方法においては、低屈折率微粒子及び低屈折率樹脂を含まず又は低屈折率樹脂を含んでいても第一の樹脂の質量に対して５．０質量％以下であり、上記特定の粘度を有する第一の組成物、並びに低屈折率成分を含み、上記特定の粘度を有する第二の組成物を、光透過性基材側から第一の組成物及び第二の組成物が隣接して位置するように同時塗布してＨＣ層を形成しプレキュアを行わないことにより、図１に示したように、第二の組成物に含まれる低屈折率成分がＨＣ層の膜厚方向において、ＨＣ層の光透過性基材とは反対側の界面側に光透過性基材側よりも多く存在し、かつ、光透過性基材側ほど低屈折率微粒子の存在量が少なくなる分布、すなわち、光透過性基材とは反対側の界面側から光透過性基材側にかけて低屈折率成分が徐々に少なくなっている分布をとり、ＨＣ層内において低屈折率成分とＨＣ層の樹脂との屈折率差による干渉縞の発生と、ＨＣ層と基材との界面における干渉縞の発生を抑制し、視認性に優れ、さらにＨＣ層と光透過性基材又は光透過性基材側に接する層との密着性が優れた光学フィルムが得られる。
また、プレキュアを行う必要がないため、プレキュアと本硬化の２度、光照射を行って硬化させる場合に比べて、生産性にも優れる。

なお、光透過性基材上に低屈折率成分として低屈折率微粒子を含むＨＣ層を同時塗布により形成した場合、当該ＨＣ層と当該光透過性基材との密着性が良い理由は定かではないが、以下の理由が推測される。すなわち、光透過性基材に対して第一の組成物に含まれる樹脂が接すると当該樹脂が光透過性基材に浸透し、化学的及び／又は物理的結合が生じるため、ＨＣ層と光透過性基材との密着性が向上するものと推測される。これに対し、ＨＣ層に含まれる低屈折率微粒子が上述したような光透過性基材側ほど存在量が少なくなるという分布をとらずにＨＣ層中に均一に分散した場合、ＨＣ層中の光透過性基材側の界面において低屈折率微粒子が占める部分だけ、樹脂が浸透することによる樹脂と基材との化学的及び／又は物理的結合が生じず、密着性が高まらないと推測される。
また、光透過性基材上に第一の組成物と第二の組成物を同時塗布した直後にプレキュアを行うと、溶剤存在下で樹脂が光透過性基材に浸透する前に重合ないし架橋が開始され、樹脂の分子量が大きくなり樹脂が光透過性基材に浸透せず、乾燥後にさらに光照射や加熱を行っても密着性が高まらないと推測される。
これらのことから、光透過性基材上に第一の組成物と第二の組成物を同時塗布して上述した特定の低屈折率微粒子の分布を有する本発明のＨＣ層を形成する場合には、光透過性基材に対しての密着性に優れるものと推測される。

図３は、本発明に係る光学フィルムの製造方法における、第一及び第二のＨＣ層用硬化性樹脂組成物を同時塗布する工程の一例を示した模式図である。
光透過性基材１０上にダイコーターヘッド４０のスリット５１及び５２からそれぞれ、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物６０及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物７０を光透過性基材側に第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物が位置するように隣接して同時重層塗布し、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物の塗膜６１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物の塗膜７１とする。なお、図３において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物と第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物は本来一体となってハードコート層を形成するが、説明の簡略化のため当該二種の組成物やその塗膜を色分けして記載してある。

以下、（ｉ）及び（ｉｉ）工程で準備する、光透過性基材並びに第一の組成物及び第二の組成物について説明する。

（光透過性基材）
本発明の光透過性基材は、光学フィルムの光透過性基材として用い得る物性を満たすものであれば特に限定されることはなく、従来公知のハードコートフィルムや光学フィルムに用いられているトリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート又はシクロオレフィンポリマー等を適宜選択して用いることができる。
可視光域３８０〜７８０ｎｍにおける光透過性基材の平均光透過率は５０％以上が好ましく、より好ましくは７０％以上、特に好ましくは８５％以上である。なお、光透過率の測定は、紫外可視分光光度計（例えば、（株）島津製作所製 ＵＶ−３１００ＰＣ）を用い、室温、大気中で測定した値を用いる。
また、光透過性基材にけん化処理やプライマー層を設ける等の表面処理が施されていても良い。また、光透過性基材には帯電防止剤等の添加剤が添加されていても良い。
光透過性基材の厚さは特に限定されず、通常２０μｍ〜３００μｍ程度であり、好ましくは４０μｍ〜２００μｍである。

（第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物）
第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物は、反応性を有する第一の樹脂及び第一の溶剤を含み、かつ低屈折率微粒子及び低屈折率樹脂を含まず又は低屈折率樹脂を含んでいても当該第一の樹脂の質量に対して５．０質量％以下であり、粘度μ１が５ｍＰａ・ｓ以上である。
第一の組成物が低屈折率微粒子及び低屈折率樹脂を含まず又は低屈折率樹脂を含んでいても当該第一の樹脂の質量に対して５．０質量％以下であり、上記特定の粘度を有し、後述する第二の組成物が低屈折率成分を含み、特定の粘度を有し、かつ第一の組成物が第二の組成物よりも光透過性基材側に位置するように当該二種の組成物が隣接して同時塗布されることにより、第一の組成物と第二の組成物が硬化してＨＣ層を形成する際に、ＨＣ層の膜厚方向において、光透過性基材とは反対側の界面側から光透過性基材側にかけて低屈折率成分が徐々に少なくなっている分布をとり、低屈折率成分が低屈折率微粒子の場合は図１に示したように低屈折率微粒子が分布する。
第一の組成物の粘度μ１は、後述する第二の組成物との混合を適度に抑制する点から３ｍＰａ・ｓ以上であり、１０ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましい。当該粘度μ１は、塗工性を高める観点から、９５ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、５０ｍＰａ・ｓ以下がより好ましく、３０ｍＰａ・ｓ以下が特に好ましい。そして、第二の組成物の粘度μ２からμ１を差し引いた値（以下、単に「粘度の差」ともいうことがある。）が３０ｍＰａ・ｓ以下である。粘度の差は混合の抑制と形成される面状の観点から１５ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１０ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。また、第一の組成物の粘度μ１と第二の組成物の粘度μ２は、塗工性の観点から、μ２がμ１よりも大きいことが好ましい。
なお、第一の組成物及び後述する第二の組成物の粘度は、例えば、Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製の商品名ＭＣＲ３０１を用いて、測定治具はＰＰ５０とし、測定温度は２５℃、せん断速度は１００００［１／ｓ］の条件で、測定対象の組成物を適量、ステージに滴下し測定することができる。

第一の組成物は低屈折率微粒子及び低屈折率樹脂を含まないか又は低屈折率樹脂を含んでいても当該第一の樹脂の質量に対して５．０質量％以下である。このような低屈折率成分は反射防止性能を発現する観点からはＨＣ層の光透過性基材とは反対側の界面及びその近傍部分にのみ存在することが好ましい。ＨＣ層全体に低屈折率成分が均一に存在すると光学フィルムの反射防止性能が十分に発現されず、またＨＣ層の硬度も十分に発現されないおそれがある。この点につき、後述する第二の組成物が低屈折率成分を当該界面及びその近傍領域に多く分布させる働きを有する。第一の組成物に低屈折率樹脂が含まれていても上記の量であれば光学フィルムにおいて十分な反射防止性能が得られる。第一の組成物に含まれる低屈折率樹脂の量は第一の樹脂の質量に対して１質量％以下であることが好ましい。

（第一の樹脂）
第一の樹脂は反応性を有し、硬化してＨＣ層のマトリクスとなる成分である。第一の樹脂は光照射や加熱により第一の樹脂同士及び後述する第二の樹脂との重合ないし架橋反応性を有する。第一の樹脂は、紫外線等の光照射により硬化する光硬化性樹脂であっても良いし、加熱により硬化する熱硬化性樹脂であっても良い。
第一の樹脂が光硬化性樹脂の場合、第一の樹脂は、重合性不飽和基を有することが好ましく、電離放射線硬化性不飽和基を有することがより好ましい。その具体例としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和結合及びエポキシ基等が挙げられる。
第一の樹脂が熱硬化性樹脂の場合、第一の樹脂としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、グリシジル基、イソシアネート基及びアルコキシル基等を有するものが挙げられる。
第一の樹脂は、架橋反応によりＨＣ層の硬度を高める点から、反応性基を１分子中に２個以上有することが好ましく、３個以上有することがより好ましい。

光硬化性樹脂としての第一の樹脂は、従来公知のＨＣ層のマトリクスとなる光硬化性樹脂を用いればよく、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）及びジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）等の多官能モノマーが好ましく用いられる。

熱硬化性樹脂としての第一の樹脂は、例えば、エポキシ基を有する化合物及び特開２００６−１０６５０３号公報に記載のバインダー性エポキシ化合物を用いることができる。また、特開２００８−１６５０４１号公報に記載の熱硬化性樹脂を用いることができる。

第一の組成物の粘度μ１を調節しやすい観点から、第一の樹脂の分子量は５００以上であることが好ましく、１０００より大きいことがより好ましい。また、第一の組成物の粘度μ１を調節しやすい観点から、第一の樹脂の分子量の上限値は１５００００以下であることが好ましく、５００００以下であることがより好ましく、２００００以下であることが特に好ましい。第一の樹脂の分子量がこの範囲であることにより、後述する第二の組成物に含まれる低屈折率微粒子や低屈折率樹脂がＨＣ層全体に均一に拡散するのを抑え、ＨＣ層の光透過性基材とは反対側の界面側に多く存在させやすい。
分子量が１０００より大きい樹脂としては、例えば、特許文献１に記載のポリアルキレンオキシド鎖含有ポリマーＤや荒川化学工業（株）製の商品名ビームセットＤＫ１、新中村化学工業（株）製のＵＶ硬化型ウレタンアクリレートオリゴマーである商品名ＮＨオリゴ Ｕ−１５ＨＡ及び日本合成化学工業（株）製の商品名ＵＶ−１７００Ｂ等が好ましく挙げられる。

ＨＣ層と基材の界面における干渉縞の発生を抑制する観点から、第一の樹脂に分子量が１０００以下の樹脂を含有させることが好ましい。このような分子量１０００以下の樹脂としては、上記ＰＥＴＡやＤＰＨＡが好ましく挙げられる。
第一の樹脂として、分子量が１０００以下の樹脂と、それ以外の樹脂、すなわち、分子量が１０００より大きい樹脂とを併用する場合、分子量１０００以下の樹脂の含有量は、所望の粘度等に応じて適宜調節すれば良いが、分子量１０００以下の樹脂の含有量が、第一の樹脂の全質量に対して５０〜１００質量％であることが好ましい。

また、ＨＣ層の硬度の観点から、第一の樹脂の分子量は、５０００以下であることが好ましい。

この他、第一の樹脂としては、例えば、特許文献１に記載のバインダーＣを用いても良い。当該バインダーＣの市販品としては、重量平均分子量が１００００未満であり、かつ、２以上の重合性不飽和基を有するウレタンアクリレートの市販品である、共栄社化学（株）製の商品名ＡＨ−６００、ＡＴ−６００、ＵＡ−３０６Ｈ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−３０６Ｉ等、日本合成化学工業（株）製の商品名ＵＶ−３０００Ｂ、ＵＶ−３２００Ｂ、ＵＶ−６３００Ｂ、ＵＶ−６３３０Ｂ、ＵＶ−７０００Ｂ等、荒川化学工業（株）製の商品名ビームセット５００シリーズ（５０２Ｈ、５０４Ｈ、５５０Ｂ等）、新中村化学工業（株）製の商品名Ｕ−６ＨＡ、ＵＡ−３２Ｐ、Ｕ−３２４Ａ、東亞合成（株）製の商品名Ｍ−９０５０等を挙げることができる。

第一の樹脂の含有量は、適宜調節して用いればよく、第一の組成物の全固形分に対して４０〜９０質量％が好ましく、より好ましくは、５０〜８０質量％である。
第一の樹脂は１種単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。また、第一の樹脂は後述する第二の組成物に含まれる第二の樹脂と基本骨格、官能基の種類若しくは官能基数又は分子量が同じであっても良いし、異なっていても良い。

（第一の溶剤）
第一の溶剤は第一の組成物において、上記第一の樹脂のような固形分を溶解又は分散して粘度を調節する働きを有する。
第一の溶剤としては、従来公知のハードコート層用組成物に用いられている溶剤から１種又は２種以上を用いることができる。例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）及びトルエン等や、特開２００５−３１６４２８号公報記載のアルコール類、ケトン類、エステル類、ハロゲン化炭化水素類、芳香族炭化水素類、エーテル類等が挙げられる。第一の溶剤としては、この他、例えば、テトラヒドロフラン、１，４―ジオキサン、ジオキソラン及びジイソプロピルエーテル等のエーテル類及びメチルグリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、メチルグリコールアセテート等のグリコール類等を用いることができる。
第一の組成物の粘度を調整する（高める）観点から、第一の溶剤は粘度が高いことが好ましく、１ｍＰ・ｓ以上が好ましく、２ｍＰ・ｓ以上がより好ましい。このような第一の組成物の粘度を高めるための溶剤としては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）等が好ましい。
また、第一の溶剤の種類及び上記光透過性基材の種類を適宜選択することによって、第一の溶剤は、上記第一の樹脂の一部を上記光透過性基材に浸透させる働きも有する。
本発明において、光透過性基材に対して浸透性のある溶剤（浸透性溶剤）を使用（又は併用）することで第一の樹脂が基材に浸透し干渉縞の発生を抑制し易く、密着性も高めることができる。
なお、本発明において浸透性とは、光透過性基材に対する浸透する性質の他、光透過性基材を膨潤又は湿潤させる概念を含む意味である。
浸透性溶剤の具体例としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン及びシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸メチル、酢酸エチル及び酢酸ブチル等のエステル類、ハロゲン化炭化水素並びにフェノール類が挙げられる。
光透過性基材がトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）の場合に使用する溶剤及び光透過性基材がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の場合に使用する溶剤は、特開２００５−３１６４２８号公報記載の溶剤が挙げられる。
特に、光透過性基材がトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）の場合に使用する溶剤は、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル及びメチルエチルケトンが好ましい。
第一の溶剤は後述する第二の組成物に含まれる第二の溶剤と同じであっても良いし、異なっていても良い。

第一の組成物において、第一の溶剤の質量に対する第一の樹脂の質量の割合が１００〜４００質量％であることが、ＨＣ層において光透過性基材とは反対側に低屈折率成分を多く分布させる点から好ましい。またこのとき、後述する第二の組成物において、第二の溶剤の質量に対する低屈折率成分及び第二の樹脂の合計質量の割合は１００〜４００質量％である。

（第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物のその他の成分）
第一の組成物には、上記成分のほかに、機能性付与を目的として、更に重合開始剤、帯電防止剤、増粘剤及び反応性又は非反応性レベリング剤等が含まれていても良い。

（重合開始剤）
必要に応じてラジカル及びカチオン重合開始剤等を適宜選択して用いても良い。これらの重合開始剤は、光照射及び／又は加熱により分解されて、ラジカルもしくはカチオンを発生してラジカル重合とカチオン重合を進行させるものである。例えば、ラジカル重合開始剤としては、チバ・ジャパン（株）製イルガキュア１８４（１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン）が挙げられる。
エポキシ基を含有する第一の樹脂のように光カチオン重合性の第一の樹脂を用いる場合には、必要に応じて例えば、特開２０１０−１０７８２３号公報記載のカチオン重合開始剤を用いることができる。
重合開始剤を用いる場合、その含有量は、第一の組成物の全固形分に対して１〜１０質量％で用いることが好ましい。

（帯電防止剤）
帯電防止剤としては、従来公知の帯電防止剤を用いることができ、例えば、特開２００７−２６４２２１号公報に記載の第４級アンモニウム塩等のカチオン性帯電防止剤や、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）等の微粒子を用いることができる。
帯電防止剤を用いる場合、その含有量は、第一の組成物の全固形分に対して３０〜６０質量％で用いることが好ましい。

（増粘剤）
第一の組成物には粘度の調整を目的として、増粘剤が含まれていても良い。
増粘剤としては、従来公知の増粘剤を用いることができ、例えば、カゼイン及びカゼインの塩等の蛋白質系、ポリビニルアルコール、脂肪族アマイド、アクリル共重合物、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸ナトリウム等、ポリエーテルジアルキルエステル、ビニルメチルエーテル−無水マレイン酸共重合物の部分エステル並びにアセチレングリコール等の有機系増粘剤が挙げられる。この他、マイクロシリカ、カオリンベントナイト及びタルク等の無機系増粘剤も挙げられる。
上記有機系増粘剤及び無機系増粘剤を１種単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
増粘剤を用いる場合、その含有量は、第一の組成物の全固形分に対して０．１〜１０質量％で用いることが好ましい。

（レベリング剤）
レベリング剤はＨＣ表面に対して、塗布安定性、滑り性、防汚性又は耐擦傷性を付与する働きを有する。
レベリング剤としては、従来公知の反射防止フィルムに用いられているフッ素系、シリコーン系及びアクリル系等のレベリング剤を用いることができる。例えば、ＤＩＣ（株）製メガファックシリーズ（ＭＣＦ３５０−５）等の電離放射線硬化性基を有しないフッ素系のレベリング剤、信越化学工業（株）製のＸ２２−１６３Ａ等の電離放射線硬化性基を有するシリコーン系のレベリング剤のいずれも使用することができる。
レベリング剤を用いる場合の含有量としては、フッ素系のレベリング剤の場合は、第一の樹脂の質量に対して５．０質量％以下で用い、０．１〜３．０質量％で用いることが好ましく、フッ素系以外のレベリング剤の場合は、第一の樹脂の質量に対して０．５〜１０質量％で用いることが好ましい。
また、ＨＣ層の硬度の観点から、レベリング剤の含有量は、第一の組成物及び第二の組成物の固形分の合計質量に対して、５．０質量％以下であることが好ましい。

第一の組成物は、通常、第一の溶剤に第一の樹脂の他、必要に応じて含まれる重合開始剤等を一般的な調製法に従って、混合し分散処理することにより調製される。混合分散には、ペイントシェーカー又はビーズミル等を用いることができる。

（第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物）
本発明に係る光学フィルムの製造方法において用いる第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物は、平均粒径１０〜３００ｎｍの低屈折率微粒子及び低屈折率樹脂からなる群より選ばれる１種以上の低屈折率成分、反応性を有する第二の樹脂及び第二の溶剤を含み、粘度μ２が５ｍＰａ・ｓ以上、かつ粘度の差が３０ｍＰａ・ｓ以下である。
第二の組成物が低屈折率成分を含み、上記特定の粘度を有し、かつ上記第一の組成物が第二の組成物よりも光透過性基材側に位置するように当該二種の組成物が隣接して同時塗布されることにより、第一の組成物と第二の組成物が硬化してＨＣ層を形成する際に、ＨＣ層の膜厚方向において、光透過性基材とは反対側の界面側から光透過性基材側にかけて低屈折率成分が徐々に少なくなっている分布をとり、当該低屈折率成分が低屈折率微粒子である場合は図１に示したように低屈折率微粒子が分布する。

本発明に係る光学フィルムの製造方法において用いる第二の組成物の粘度μ２は、上記第一の組成物との混合を適度に抑制する点から５ｍＰａ・ｓ以上であり、１０ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましい。当該粘度μ２は、塗工性を高める観点から、１００ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、５０ｍＰａ・ｓ以下がより好ましく、３０ｍＰａ・ｓ以下が特に好ましい。また、第一の組成物の粘度μ１と第二の組成物の粘度μ２は、塗工性の観点から、μ２がμ１よりも大きいことが好ましい。

（低屈折率微粒子）
本発明に係る第一の光学フィルムの製造方法において用いる低屈折率微粒子は、ＨＣ層の光透過性基材とは反対側の界面側に多く存在することによって本発明の光学フィルムに反射防止性を付与する。低屈折率微粒子に加えて、後述する低屈折率樹脂を合わせて用いても良い。
低屈折率微粒子は屈折率が１．２０〜１．４５のものを指す。
低屈折微粒子としては、従来公知の低屈折率層に用いられている粒子を用いることができ、例えば、特許文献２に記載の中空のシリカ微粒子や、ＬｉＦ（屈折率１．３９）、ＭｇＦ_２（フッ化マグネシウム、屈折率１．３８）、ＡｌＦ_３（屈折率１．３８）、Ｎａ_３ＡｌＦ_６（氷晶石、屈折率１．３３）及びＮａＭｇＦ_３（屈折率１．３６）等の金属フッ化物微粒子が挙げられる。
また、低屈折率微粒子はその表面を第二の樹脂や上記第一の樹脂と架橋反応可能なように重合性不飽和基や熱硬化性基を有する有機成分で被覆されていても良い。被覆の方法としては、特開２００８−１６５０４０号公報記載の反応性無機微粒子の調製方法を用いることができる。
低屈折率微粒子の平均粒径は、ＨＣ層のヘイズ上昇を防ぐ点から、３００ｎｍ以下である。低屈折率微粒子が中空シリカ微粒子の場合、空隙を必要とすることから平均粒径は屈折率低下の効果を発現させる観点から１０ｎｍ以上である。
低屈折率微粒子の平均粒径は好ましくは、１０〜１００ｎｍ、さらに好ましくは３０〜１００ｎｍである。
低屈折率微粒子の含有量は、適宜調節して用いればよく、第二の組成物に含まれる第二の樹脂との合計質量に対して５０〜９０質量％が好ましく、より好ましくは、６５〜９０質量％である。

（低屈折率樹脂）
低屈折率樹脂は、塗膜の製膜後の屈折率が１．３０〜１．４５の樹脂を指す。低屈折率樹脂に加えて、上記低屈折率微粒子を合わせて用いても良い。
また、低屈折率樹脂は、塗膜の製膜後にＨＣ層のマトリクスの一部となり得る成分であるため、後述する第二の樹脂を兼ねて低屈折率樹脂を用いても良い。
低屈折率樹脂としては、従来公知の光硬化性基又は熱硬化性基等の反応性基を有する含フッ素樹脂、反応性基を有しない含フッ素樹脂等を用いることができる。

光硬化性基を有する含フッ素樹脂としては、例えば、ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロブタジエン、パーフルオロ−２，２−ジメチル−１，３−ジオキソール等のフルオロオレフィン類が挙げられる。
この他、光硬化性基を有する含フッ素樹脂として、２，２，２‐トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３‐ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート２−（パーフルオロブチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロヘキシル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロオクチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロデシル）エチル（メタ）アクリレート、α−トリフルオロメタクリル酸メチル、α−トリフルオロメタクリル酸エチル等の（メタ）アクリレート化合物、１分子中に、フッ素原子を少なくとも３個持つ炭素数１〜１４のフルオロアルキル基、フルオロシクロアルキル基又はフルオロアルキレン基と、少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する含フッ素多官能（メタ）アクリル酸エステル化合物等が挙げられる。

熱硬化性基を有する含フッ素樹脂として、例えば、４−フルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、フルオロエチレン−炭化水素系ビニルエーテル共重合体並びにエポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、セルロース樹脂、フェノール樹脂及びポリイミド樹脂等のフッ素変性品等を用いることができる。

この他、特開２０１０−１２２６０３号公報に記載のフッ素原子を含有する重合性化合物の重合体、共重合体及びシリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体を用いても良い。

低屈折率樹脂の分子量は、特に制限されず、適宜選択することができるが、５００〜５０００が第二の組成物の粘度を調節する観点から好ましい。
第二の組成物に含まれる低屈折率樹脂の含有量は、適宜調節すれば良いが、低屈折率樹脂が後述する第二の樹脂を兼ねる場合は、第二の組成物の全固形分に対して、７０〜１００質量％であることが好ましい。

（第二の樹脂）
第二の樹脂は反応性を有し、硬化してＨＣ層のマトリクスとなる成分である。第二の樹脂は光照射や加熱により第二の樹脂同士及び上記第一の樹脂との重合ないし架橋反応性を有する。

第二の樹脂は、紫外線等の光照射により硬化する光硬化性樹脂であっても良いし、加熱により硬化する熱硬化性樹脂であっても良い。第二の樹脂が光硬化性樹脂の場合、第二の樹脂は、重合性不飽和基を有することが好ましく、電離放射線硬化性不飽和基を有することがより好ましい。その具体例としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和結合及びエポキシ基等が挙げられる。
第二の樹脂が熱硬化性樹脂の場合、第二の樹脂が有する熱硬化性基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、グリシジル基、イソシアネート基及びアルコキシル基等が挙げられる。
第二の樹脂は、架橋反応によりＨＣ層の硬度を高める点から、硬化性基を１分子中に２個以上有することが好ましく、３個以上有することがより好ましい。
第二の樹脂としては、上記第一の樹脂で挙げたものを用いることができる。

第二の樹脂の含有量は、適宜調節して用いればよく、第二の組成物の全固形分に対して６０質量％以下が好ましい。また、第二の樹脂が低屈折率樹脂を兼ねる場合は、第二の組成物の全固形分に対して１００質量％以下でも良い。
第二の樹脂は１種単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。

（第二の溶剤）
第二の溶剤は第二の組成物において、上記低屈折率微粒子や第二の樹脂のような固形分を溶解又は分散して粘度を調節する働きを有する。第二の溶剤としては、上記第一の溶剤で挙げたものを用いることができる。

（第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物のその他の成分）
第二の組成物には、上記成分のほかに、機能性付与を目的として、第一の組成物と同様に更に重合開始剤、帯電防止剤、増粘剤、防汚剤及び反応性又は非反応性レベリング剤等が含まれていても良い。

（重合開始剤）
重合開始剤は上記第一の組成物で挙げたものを用いることができる。
重合開始剤を用いる場合、その含有量は、第二の組成物の全固形分に対して１〜５質量％で用いることが好ましい。

（帯電防止剤）
帯電防止剤は上記第一の組成物で挙げたものを用いることができる。
帯電防止剤を用いる場合、その含有量は、第二の組成物の全固形分に対して３０〜６０質量％で用いることが好ましい。

（増粘剤）
増粘剤は上記第一の組成物で挙げたものを用いることができる。
増粘剤の含有量としては、第二の組成物の全固形分に対して０．１〜１０質量％で用いることが好ましい。

（防汚剤）
防汚剤は、光学フィルムの最表面の汚れを防止し、さらにＨＣ層に耐擦傷性を付与することもできる。防汚剤は第一の組成物及び第二の組成物の両方に含まれていても良い。少ない含有量で防汚性を効率的に発現させる観点から、防汚剤は第二の組成物にのみ含まれていることが好ましい。
防汚剤としては、従来公知のフッ素系化合物又はケイ素系化合物等の防汚剤（防汚染剤）を用いて良い。
防汚剤としては、例えば、特開２００７−２６４２７９号公報に記載の防汚染剤が挙げられる。
市販品の防汚剤を用いることも好ましい。このような市販品の防汚剤（非反応性）としては、ＤＩＣ（株）製のメガファックシリーズ、例えば、商品名ＭＣＦ３５０−５、Ｆ４４５、Ｆ４５５、Ｆ１７８、Ｆ４７０、Ｆ４７５、Ｆ４７９、Ｆ４７７、ＴＦ１０２５、Ｆ４７８及びＦ１７８Ｋ等、東芝シリコーン（株）製のＴＳＦシリーズ等、信越化学工業（株）製のＸ−２２シリーズ及びＫＦシリーズ等並びにチッソ（株）製のサイラプレーンシリーズ等が挙げられる。
市販品の防汚剤（反応性）としては、新中村化学工業（株）製の商品名ＳＵＡ１９００Ｌ１０及び商品名ＳＵＡ１９００Ｌ６、ダイセルユーシービー（株）製の商品名Ｅｂｅｃｒｙｌ３５０、商品名Ｅｂｅｃｒｙｌ１３６０及び商品名ＫＲＭ７０３９、日本合成化学工業（株）製のＵＴ３９７１、ＤＩＣ（株）製の商品名ディフェンサＴＦ３００１、商品名ディフェンサＴＦ３０００及び商品名ディフェンサＴＦ３０２８、共栄社化学（株）製の商品名ライトプロコートＡＦＣ３０００、信越化学工業（株）製の商品名ＫＮＳ５３００、ＧＥ東芝シリコーン（株）製の商品名ＵＶＨＣ１１０５及びＵＶＨＣ８５５０並びに
日本ペイント（株）製の商品名ＡＣＳ−１１２２等が挙げられる。

（レベリング剤）
レベリング剤は上記第一の組成物で挙げたものを用いることができる。
レベリング剤は、第一の組成物と第二の組成物のいずれに含まれていても良いが、効率良くレベリング剤の機能を発現する観点から第二の組成物のみに含まれていることが好ましい。
レベリング剤を用いる場合の含有量としては、フッ素系のレベリング剤の場合は、第二の樹脂の質量に対して５．０質量％以下で用い、０．１〜３．０質量％で用いることが好ましく、フッ素系以外のレベリング剤の場合は、第二の樹脂の質量に対して０．５〜１０質量％で用いることが好ましい。

第二の組成物の調製方法は、上記第一の組成物で挙げた方法を用いることができる。

（その他の機能層用組成物）
本発明に係る光学フィルムの製造方法においては、上記（ｉｉｉ）同時塗布する工程において光透過性基材の一面側に、少なくとも上記第一及び第二の組成物を同時塗布すればよく、光学フィルムの要求される性能に応じて、適宜その他の機能層を設けるためにその他の機能層用組成物を準備しても良い。
その他の機能層としては、例えば、帯電防止層及び防汚層が挙げられる。
なお、後述するようにその他の機能層用組成物は、光透過性基材側から第一及び第二の組成物が位置するように隣接して塗布さえすれば、その機能に応じて適宜塗布位置を設定することができる。

本発明に係る光学フィルムの製造方法の（ｉｉｉ）第一の組成物と第二の組成物を同時塗布する工程において、上記第一及び第二の組成物を同時塗布する方法は、同時塗布できるものであれば特に制限されず、従来公知の方法を用いることができ、例えば、図３に示したようなエクストルージョン型のダイコーターを用いた方法が挙げられる。

光学フィルムの製造方法の（ｉｉｉ）第一の組成物と第二の組成物を同時塗布する工程においては、第一の組成物の塗膜のウェット膜厚をＴ１、第二の組成物の塗膜のウェット膜厚をＴ２としたとき、Ｔ２／Ｔ１を０．０１〜１とすることが、ＨＣ層の膜厚方向において低屈折率成分がＨＣ層の光透過性基材とは反対側の界面側に光透過性基材側よりも多く存在し、かつ、光透過性基材側ほど低屈折率成分の存在量が少なくなるように分布し、光透過性基材とは反対側の界面から光透過性基材側にかけて当該低屈折率成分が徐々に少なくなっており、かつ、ハードコート層の膜厚方向において前記光透過性基材とは反対側の界面から前記ハードコート層の乾燥膜厚の７０％までの領域に、前記低屈折率成分の全量の７０〜１００％が存在する分布とすることが可能であり、効率良く光学フィルムの反射防止性を高められる観点から好ましい。ここでウェット膜厚とは、塗布直後の組成物中の溶剤が揮発する前の状態の塗膜の厚さであり、（光透過性基材上に塗布された組成物の体積／塗布面積）から求められる。

また、第一及び第二の組成物の塗布を図３に示したようなダイコーターヘッドを用いて行う場合、ダイコーターヘッド４０と光透過性樹脂基材１０の距離であるコーターギャップ８０と光透過性樹脂基材１０上に同時多層塗布した際の第一及び第二の組成物の塗膜の合計の厚さ９０が、コーターギャップ８０＜（厚さ９０の２倍）の関係にあることが好ましい。このような関係を保ちながら同時多層塗布することで、光透過性樹脂基材１０とダイコーターヘッド４０の間に形成される塗布ビードが安定化する。特にこの塗布ビードは塗布により形成する層が薄膜化するほど不安定になりやすく、塗布面にむらやすじを生じさせ、外観を悪化させる原因となるが、上記コーターギャップ８０と厚さ９０の関係を保つことで、塗布ビードを安定化させ易くなる。なお、塗布ビードとは、塗布装置と基材との間に生成する液だまりを意味する。

上記その他の機能層用組成物は、第一及び第二の組成物と合わせて同時塗布されても良いし、第一及び第二の組成物とは別に塗布しても良い。同時塗布する場合は、光透過性基材側から第一及び第二の組成物が位置するように隣接して塗布さえすれば、その機能に応じて適宜塗布位置を設定することができる。例えば、帯電防止層用組成物を第一及び第二の組成物と合わせて同時塗布する場合は、図３のダイヘッドのスリット５１よりも光透過性基材の搬送方向１４０の上流側、すなわち図３においてはスリット５１の左側に第三のスリット（図示せず）を設けて帯電防止層用組成物、第一及び第二の組成物を同時塗布すればよい。また、例えば、帯電防止層用組成物、第一及び第二の組成物並びに防汚層用組成物を同時塗布する場合は、図３においてスリット５１の左側に帯電防止層用組成物を塗布するための第三のスリット（図示せず）を、スリット５２の右側に防汚層用組成物を塗布するための第四のスリット（図示せず）を設けて、当該四種の組成物を同時塗布すれば良い。

（ｉｖ）工程の乾燥方法としては、例えば、減圧乾燥又は加熱乾燥、更にはこれらの乾燥を組み合わせる方法等が挙げられる。また、常圧で乾燥させる場合は、３０〜１１０℃で乾燥させることが好ましい。
本発明では、（ｉｖ）工程の前、すなわち、塗膜の乾燥の前にプレキュアを行わない。
例えば、第一又は第二の溶剤としてメチルイソブチルケトンを用いる場合は、通常室温〜８０℃、好ましくは４０℃〜７０℃の範囲内の温度で、２０秒〜３分、好ましくは３０秒〜１分程度の時間で乾燥が行われる。
なお、本発明において、（ｉｖ）工程の乾燥とは、当該乾燥を行っても層の硬化が製品として十分ではない程度（例えば、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９）に規定する鉛筆硬度試験（４．９Ｎ荷重）で、硬度「Ｈ」未満。）に処理することを意味するのに対し、第一の樹脂や第二の樹脂が熱硬化性樹脂を含む場合に乾燥後に行う加熱は、当該加熱を行うことにより層の硬化が製品として十分になる程度（上記鉛筆硬度試験で、硬度「Ｈ」以上）の温度で処理することを意味する。

（ｉｖ）工程の光照射方法としては、主に、紫外線、可視光、電子線又は電離放射線等が使用される。紫外線硬化の場合には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク又はメタルハライドランプ等の光線から発する紫外線等を使用する。エネルギー線源の照射量は、紫外線波長３６５ｎｍでの積算露光量として、５０〜３００ｍＪ／ｃｍ^２である。

本発明においてはプレキュアは行わず、塗膜を硬化（本硬化）させる光照射や加熱は塗膜の乾燥後に行う。これにより、第二の組成物に含まれる低屈折率成分がＨＣ層の膜厚方向において、ＨＣ層の光透過性基材とは反対側の界面側に光透過性基材側よりも多く存在し、かつ、光透過性基材側ほど低屈折率成分の存在量が少なくなるように分布し、光透過性基材とは反対側の界面から光透過性基材側にかけて当該低屈折率成分が徐々に少なくなっており、ＨＣ層内において低屈折率成分とＨＣ層の樹脂との屈折率差による干渉縞の発生と、ＨＣ層と基材との界面における干渉縞の発生を抑制し、また、視認性に優れた光学フィルムが得られる。
また、プレキュアを行わずに塗膜を乾燥させ、次いで光照射や加熱を行い塗膜を硬化させるため、プレキュアを行って硬化させる場合に比べて、ＨＣ層と光透過性基材やＨＣ層の光透過性基材側に接する層との密着性を高められる。
また、プレキュアを行う必要がないため、プレキュアと本硬化の２度、光照射を行って硬化させる場合に比べて、生産性にも優れる。

（光学フィルム）
本発明に係る光学フィルムは上記製造方法により得られるものであり、図１に示したように、光透過性基材１０の一面側に少なくともＨＣ層２０が設けられている。
本発明の光学フィルムは、上記製造方法により製造することで、第二の組成物に含まれる低屈折率微粒子及び／又は低屈折率樹脂がＨＣ層の膜厚方向において、ＨＣ層の光透過性基材とは反対側の界面側に光透過性基材側よりも多く存在し、かつ、光透過性基材側ほどその存在量が少なくなるように分布し、ＨＣ層内においてその低屈折率微粒子及び／又は低屈折率樹脂とＨＣ層の樹脂との屈折率差による干渉縞の発生と、ＨＣ層と基材との界面における干渉縞の発生を抑制し、また、視認性に優れる光学フィルムが得られる。
また、プレキュアを行わずに塗膜を乾燥させて、次いで光照射や加熱により硬化させているため、プレキュアを行い、次いで、乾燥、光照射や加熱を行い硬化させる場合に比べて、従来の低屈折率層とＨＣ層を逐次重層塗布により形成した場合や特許文献２のような同時塗布により形成した場合のような明確な層界面を示さず、また、反射防止機能を有し、ヘイズ、全光線透過率及びスジのない面状を維持しつつ、層間の干渉縞の発生を抑制し、密着性を良化し、基材付近では、基材の屈折率と同程度の屈折率のハードコート組成物の割合を多くすることでハードコート層と基材との間における干渉縞の発生を抑制し、また、密着性に優れる。

本発明の光学フィルムは、上記製造方法で述べたようにその他の機能層用組成物塗布して、その他の機能層を形成しても良く、例えば、第一の組成物の光透過性基材側に帯電防止層用組成物を塗布して帯電防止層を形成した場合は、図４に示すような、光透過性基材１０側から帯電防止層１４０及びＨＣ層２０という層構成となる。
また、図５に示すように、ＨＣ層の光透過性基材とは反対側の面に防汚層１５０を設けても良い。

ＨＣ層の乾燥膜厚（以下、単に「膜厚」ともいう。）は要求される性能に応じて適宜調節することができ、例えば、膜厚１〜２０μｍであることが好ましい。

その他の機能層の膜厚は適宜調節すれば良く、例えば、帯電防止層の膜厚は０．０５〜５μｍが好ましく、防汚層の膜厚は０．０１〜１０ｎｍが好ましい。

本発明の光学フィルムは要求される性能に応じて適宜、上記第二の組成物の低屈折率微粒子や低屈折率樹脂の種類や含有量を調節することによりその反射率を調節できるが、入射光に対して反射率が、１〜３．７５であることが好ましく、１〜３．４であることがより好ましい。
反射率は、日本分光（株）製の商品名Ｖ７１００型紫外可視分光光度計及び日本分光（株）製の商品名ＶＡＲ−７０１０絶対反射率測定装置を用いて、入射角を５°、偏光子をＮ偏光、測定波長範囲を３８０〜７８０ｎｍとして、光学フィルムのＴＡＣ基材側に黒テープを貼合し、それを装置に設置して測定する。なお、測定波長範囲にて求められた測定結果の平均値を反射率とする。

本発明の光学フィルムのヘイズは要求される性能に応じて適宜調節することができるが、０．１〜１．０％であることが好ましく、０．１〜０．４％であることがより好ましい。
ヘイズ値は、ＪＩＳ Ｋ７１３６に従って反射・透過率計ＨＭ−１５０（（株）村上色彩技術研究所製）により測定することができる。

本発明に係る光学フィルムの好適な実施態様では、光透過性基材の一面側にハードコート層が設けられた光学フィルムであって、前記ハードコート層の膜厚方向において、低屈折率微粒子が前記光透過性基材とは反対側の界面側に当該光透過性基材側よりも多く存在し、かつ、当該光透過性基材側ほど当該低屈折率微粒子の存在量が少なく、当該光透過性基材とは反対側の界面から光透過性基材側にかけて当該低屈折率成分が徐々に少なくなっており、当該ハードコート層内に層界面がなく、当該ハードコート層の前記光透過性基材に対する碁盤目密着性試験の密着率を９０〜１００％とすることも可能である。
図１に示したように、ＨＣ層内においてこのような低屈折率微粒子の分布をとることにより、反射防止機能を有し、ヘイズ、全光線透過率及びスジのない面状を維持しつつ、層間の干渉縞の発生を抑制し、密着性を良化し、基材付近では、基材の屈折率と同程度の屈折率のハードコート組成物の割合を多くすることでハードコート層と基材との間における干渉縞の発生を抑制し、密着性に優れた光学フィルムが得られる。
ハードコート層内の層界面とは、図２に示したように層内において組成物の硬化部分に界面（境界）が生じることを意味する。層界面の具体例としては、後述する図９に示す２種の組成物の硬化部分の境界が挙げられる。

本発明に係る光学フィルムの好適な実施態様では、ハードコート層の膜厚方向において、前記光透過性基材とは反対側の界面から前記ハードコート層の乾燥膜厚の７０％までの領域に、前記低屈折率微粒子の全量の７０〜１００％が存在することも可能である。これにより、光学フィルムの反射防止性を効率良く高めることができる。

本発明の光学フィルムの全光線透過率（τｔ）は、透明性の点から９０％以上が好ましく、９２％以上がより好ましい。
光学フィルムの全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３６１に従って、ヘイズ値と同じ測定器で測定できる。

（偏光板）
本発明に係る偏光板は、上記光学フィルムの前記ハードコート層とは反対の光透過性基材側に偏光子が設けられていることを特徴とする。
図６は、本発明に係る偏光板の層構成の一例を示す模式図である。図６に示す偏光板２は、光透過性基材１０にＨＣ層２０が設けられた光学フィルム１並びに保護フィルム１６０及び偏光層１７０が積層された偏光子１８０とを有しており、光学フィルム１のＨＣ層２０とは反対の光透過性基材１０側に偏光子１８０が設けられている。

なお、光学フィルムのハードコート層とは反対の光透過性基材側に偏光子が配置されているとは、光学フィルムと偏光子とが別に形成されている場合だけでなく、光学フィルムを構成する部材が偏光子を構成する部材を兼ねている場合をも含むものである。

また、本発明に係る偏光板をディスプレイパネルに用いる場合、通常、偏光子側にディスプレイパネルが配置される。

なお、光学フィルムについては、上述した光学フィルムを用いればよいので、ここでの説明は省略する。以下、本発明に係る偏光板における他の構成について説明する。

（偏光子）
本発明に用いられる偏光子としては、所定の偏光特性を備えるものであれば特に限定されるものではなく、一般的に液晶表示装置に用いられる偏光子を用いることができる。
偏光子は、所定の偏光特性を長期間保持できる形態であれば特に限定されるものではなく、例えば、偏光層のみから構成されていてもよく、保護フィルムと偏光層とが貼り合わされたものであってもよい。保護フィルムと偏光層とが貼り合わされている場合、偏光層の片面のみに保護フィルムが形成されていてもよく、偏光層の両面に保護フィルムが形成されていてもよい。

偏光層としては、通常、ポリビニルアルコールからなるフィルムにヨウ素を含浸させ、これを一軸延伸することによってポリビニルアルコールとヨウ素との錯体を形成させたものが用いられる。

また、保護フィルムとしては、上記偏光層を保護することができ、かつ所望の光透過性を有するものであれば特に限定されるものではない。
保護フィルムの光透過性としては、可視光領域における透過率が８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。
なお、上記保護フィルムの透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１（プラスチック−透明材料の全光透過率の試験方法）により測定することができる。

保護フィルムを構成する樹脂としては、例えば、セルロース誘導体、シクロオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアルコール、ポリイミド、ポリアリレート、ポリエチレンテレフタレート等を挙げることができる。中でも、セルロース誘導体またはシクロオレフィン系樹脂を用いることが好ましい。

保護フィルムは、単一の層からなるものであっても良く、複数の層が積層されたものであっても良い。また、保護フィルムが複数の層が積層されたものである場合は、同一組成の複数の層が積層されても良く、また、異なる組成を有する複数の層が積層されても良い。

また、保護フィルムの厚さは、本発明の偏光板の可撓性を所望の範囲内にすることができ、かつ偏光層と貼り合わせることにより、偏光子の寸法変化を所定の範囲内にできる範囲であれば特に限定されるものではないが、５〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、特に１５〜１５０μｍの範囲内であることが好ましく、さらに３０〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。上記厚さが５μｍよりも薄いと、本発明の偏光板の寸法変化が大きくなってしまうおそれがある。また、上記厚みが２００μｍよりも厚いと、例えば、本発明の偏光板を裁断加工する際に、加工屑が増加したり、裁断刃の磨耗が早くなってしまうおそれがある。

保護フィルムは、位相差性を有するものであってもよい。位相差性を有する保護フィルムを用いることにより、本発明の偏光板をディスプレイパネルの視野角補償機能を有するものにできるという利点がある。

保護フィルムが位相差性を有する態様としては、所望の位相差性を発現できる態様であれば特に限定されるものではない。このような態様としては、例えば、保護フィルムが単一の層からなる構成を有し、位相差性を発現する光学特性発現剤を含有することにより位相差性を有する態様と、上述した樹脂からなる保護フィルム上に、屈折率異方性を有する化合物を含有する位相差層が積層された構成を有することにより、位相差性を有する態様とを挙げることができる。本発明においては、これらのいずれの態様であっても好適に用いることができる。

（ディスプレイ）
本発明に係るディスプレイは、上記光学フィルムの前記ハードコート層とは反対の光透過性基材側にディスプレイパネルが配置されていることを特徴とする。
ディスプレイとしては、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＥＬＤ（有機ＥＬ、無機ＥＬ）、ＣＲＴ等が挙げられる。
ディスプレイは、ディスプレイの視聴者側部材のディスプレイパネルと、駆動部を含む背面側部材からなる。液晶ディスプレイを例に説明すると、ディスプレイパネルとは、液晶材を閉じ込めた２枚のガラス板（例えば、カラーフィルタ基板とアレイ基板）と偏光板及び本発明の光学フィルム等からなる部材である。液晶ディスプレイを例に説明すると、背面側部材とは、バックライトと呼ばれる光源や、ＬＣＤを制御する駆動回路、光源を制御する回路及びシャーシ等からなる部材である。この場合の液晶ディスプレイの層構成の一例としては、導光板や拡散フィルム等を含むバックライト部があり、その視聴者側に偏光板、アレイ基板、液晶層、カラーフィルタ基板、偏光板、光学フィルムの順に積層されてなるものである。

上記ディスプレイの他の一例であるＰＤＰは、表面ガラス基板と当該表面ガラス基板に対向して間に放電ガスが封入されて配置された背面ガラス基板とを備えてなるものである。上記ディスプレイがＰＤＰの場合、表面ガラス基板の表面又はその前面板（ガラス基板又はフィルム基板）に上記光学フィルムを備えるものでもある。

上記ディスプレイは、電圧をかけると発光する硫化亜鉛、ジアミン類物質等の発光体をガラス基板に蒸着し、基板にかける電圧を制御して表示を行うＥＬＤ装置又は電気信号を光に変換し、人間の目に見える像を発生させるＣＲＴなどのディスプレイであっても良い。この場合、ＥＬＤ装置又はＣＲＴの最表面又はその前面板の表面に上記光学フィルムを備えるものである。

以下、実施例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する。これらの記載により本発明を制限するものではない。

低屈折率微粒子として、日揮触媒化成（株）製の中空シリカ微粒子（商品名スルーリアＤＡＳ（平均粒径５０ｎｍ、ＭＩＢＫ分散液、固形分２０％））を用いた。
第一の樹脂（１）として、荒川化学工業（株）製の商品名ビームセットＤＫ１（重量平均分子量２００００、固形分７５％、ＭＩＢＫ溶剤）を用いた。
第一の樹脂（２）として、日本化薬（株）製のペンタエリスリトールトリアクリレートを用いた。
第一の樹脂を兼ねた低屈折率樹脂として、共栄社化学（株）製のＬＩＮＣ−３Ａ（下記一般式（１）で表わされるトリアクリロイル−ヘプタデカフルオロノネニル−ペンタエリスリトール（主成分）とペンタエリスリトールトリアクリレートの混合物）を用いた。

重合開始剤として、チバ・ジャパン（株）製の商品名イルガキュアー（Ｉｒｇ）１８４を用いた。
レベリング剤として、ＤＩＣ（株）製の商品名ＭＣＦ３５０−５（固形分５％）を用いた。
溶剤として、ＭＩＢＫを用いた。
光透過性基材として、富士フィルム（株）製のＴＡＣ基材、商品名ＴＤ８０ＵＬ（厚さ８０μｍ）を用いた。

なお、第一の組成物及び第二の組成物の粘度は、Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製のＭＣＲ３０１を用いて、測定治具はＰＰ５０とし、測定温度は２５℃、せん断速度は１００００［１／ｓ］の条件で、測定対象の組成物（インキ）を適量、ステージに滴下し測定した。
乾燥膜厚の測定は、Ｍｉｔｕｔｏｙｏ製の商品名ＤＩＧＩＭＡＴＩＣ ＩＮＤＩＣＡＴＯＲ ＣＯＤＥ２１５−４０３を用いて、ガラス上に測定対象のサンプルを置き、測定した。
各化合物の略語はそれぞれ、以下の通りである。
ＰＥＴＡ：ペンタエリスリトールトリアクリレート
ＭＩＢＫ：メチルイソブチルケトン
ＩＰＡ：イソプロパノール
ＴＡＣ：トリアセチルセルロース

（第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物の調製）
それぞれ、下記に示す組成の成分を配合して、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び２並びに第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物１を調製した。

（第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１）
ビームセットＤＫ１：６４．７２質量部（固形分換算４８．５４質量部）
Ｉｒｇ１８４：１．９４質量部
ＭＣＦ３５０−５：０．９７質量部（固形分換算０．０５質量部）
ＭＩＢＫ：３２．３６質量部

（第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物２）
ＰＥＴＡ：７５．４９質量部（固形分換算５６．６２質量部）
Ｉｒｇ１８４：３．０２質量部
ＭＣＦ３５０−５：３．０２質量部（固形分換算０．１５質量部）
ＭＩＢＫ：１８．４７質量部

（第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物１）
スルーリアＤＡＳ：７５．８１（固形分換算１５．１６質量部）
ビームセットＤＫ１：１３．４８質量部（固形分換算１０．１１質量部）
Ｉｒｇ１８４：０．６１質量部
ＭＣＦ３５０−５：１０．１１質量部（固形分換算０．５１質量部）

（第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物２）
スルーリアＤＡＳ：８３．１２（固形分換算１６．６２質量部）
ビームセットＤＫ１：１５．８３質量部（固形分換算１１．８７質量部）
Ｉｒｇ１８４：０．４８質量部
ＭＣＦ３５０−５：０．５７質量部（固形分換算０．０３質量部）

（第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物３）
スルーリアＤＡＳ：７３．９５（固形分換算１４．７９質量部）
ビームセットＤＫ１：２４．６５質量部（固形分換算１８．４９質量部）
Ｉｒｇ１８４：０．７４質量部
ＭＣＦ３５０−５：０．６７質量部（固形分換算０．０３質量部）

（第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物４）
ＬＩＮＣ−３Ａ：７８．６３
Ｉｒｇ１８４：３．１５質量部
ＭＣＦ３５０−５：１５．７３質量部（固形分換算０．７９質量部）
ＭＩＢＫ：２．４９質量部

（光学フィルムの作製）
（実施例１）
上記第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物１をエバポレーターを用いて溶剤を留去し、それぞれ、粘度を３０ｍＰａ・ｓに調整した。次いで、１ｍ／ｍｉｎの速度で搬送されるＴＡＣ基材（ＴＤ８０ＵＬ）上に、ＴＡＣ基材側から第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物１が位置するように２層同時塗布を行った。このとき、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物１の塗膜のウェット膜厚をそれぞれ、２０μｍ、１０μｍとした。
次いで、２層同時塗布の塗膜を７０℃にて６０秒間乾燥し、窒素雰囲気下で、紫外線を積算光量が１２０ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、乾燥膜厚１０μｍのハードコート層を形成し、光学フィルムを作製した。

（比較例１）
実施例１において、第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物１を用いず、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１のみをウェット膜厚２０μｍで塗布し、乾燥膜厚９μｍのハードコート層を形成した以外は、実施例１と同様にして光学フィルムを作製した。

（比較例２）
実施例１において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１を用いず、第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物１のみをウェット膜厚２０μｍで塗布し、乾燥膜厚１０μｍのハードコート層を形成した以外は、実施例１と同様にして光学フィルムを作製した。

（比較例３）
実施例１において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１のみをウェット膜厚２０μｍで塗布し、その塗膜を７０℃にて６０秒間乾燥し、窒素雰囲気下で、紫外線を積算光量が１２０ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させ、次いで、その硬化膜上に第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物１のみをウェット膜厚１０μｍで塗布し、その塗膜を７０℃にて６０秒間乾燥し、窒素雰囲気下で、紫外線を積算光量が１２０ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させ、合計乾燥膜厚１０μｍのハードコート層を形成した以外は、実施例１と同様にして光学フィルムを作製した。

（実施例２）
上記第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物２をそれぞれ、粘度を１０ｍＰａ・ｓに調整した。次いで、２０ｍ／ｍｉｎの速度で搬送されるＴＡＣ基材（ＴＤ８０ＵＬ）上に、ＴＡＣ基材側から第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物２が位置するように２層同時塗布を行った。このとき、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物２の塗膜のウェット膜厚をそれぞれ、２５μｍ、５μｍとした。
次いで、２層同時塗布の塗膜を７０℃にて６０秒間乾燥し、窒素雰囲気下で、紫外線を積算光量が１２０ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、乾燥膜厚１１μｍのハードコート層を形成し、光学フィルムを作製した。

（実施例３）
実施例２において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物２の塗膜のウェット膜厚をそれぞれ、２５μｍ、１μｍとし、乾燥膜厚８μｍのハードコート層を形成した以外は、実施例２と同様にして光学フィルムを作製した。

（実施例４）
実施例２において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物２の塗膜のウェット膜厚をそれぞれ、１８．７５μｍ、３．７５μｍとし、乾燥膜厚６μｍのハードコート層を形成した以外は、実施例２と同様にして光学フィルムを作製した。

（比較例４）
実施例２において、第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物２を用いず、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１のみをウェット膜厚２０μｍで塗布し、乾燥膜厚１１μｍのハードコート層を形成した以外は、実施例２と同様にして光学フィルムを作製した。

（比較例５）
実施例２において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１を用いず、第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物２のみをウェット膜厚１０μｍで塗布し、乾燥膜厚５μｍのハードコート層を形成した以外は、実施例２と同様にして光学フィルムを作製した。

（比較例６）
実施例２において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物２の同時塗布後、乾燥前に、窒素雰囲気下で、紫外線を積算光量が５０ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射（プレキュア）した以外は、実施例２と同様にして光学フィルムを作製した。

（実施例５）
上記第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物３をそれぞれ、粘度を１０ｍＰａ・ｓに調整した。次いで、２０ｍ／ｍｉｎの速度で搬送されるＴＡＣ基材（ＴＤ８０ＵＬ）上に、ＴＡＣ基材側から第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物３が位置するように２層同時塗布を行った。このとき、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物３の塗膜のウェット膜厚をそれぞれ、２５μｍ、５μｍとした。
次いで、２層同時塗布の塗膜を７０℃にて６０秒間乾燥し、窒素雰囲気下で、紫外線を積算光量が１２０ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、乾燥膜厚９μｍのハードコート層を形成し、光学フィルムを作製した。

（実施例６）
実施例５において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物３の塗膜のウェット膜厚をそれぞれ、２５μｍ、１μｍとし、乾燥膜厚８μｍのハードコート層を形成した以外は、実施例５と同様にして光学フィルムを作製した。

（実施例７）
実施例５において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物３の塗膜のウェット膜厚をそれぞれ、１８．７５μｍ、３．７５μｍとし、乾燥膜厚５μｍのハードコート層を形成した以外は、実施例５と同様にして光学フィルムを作製した。

（比較例７）
実施例５において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１を用いず、第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物３のみをウェット膜厚１０μｍで塗布し、乾燥膜厚５μｍのハードコート層を形成した以外は、実施例５と同様にして光学フィルムを作製した。

（実施例８）
上記第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物２及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物４をそれぞれ、粘度を３０ｍＰａ・ｓに調整した。次いで、１ｍ／ｍｉｎの速度で搬送されるＴＡＣ基材（ＴＤ８０ＵＬ）上に、ＴＡＣ基材側から第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物２及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物４が位置するように２層同時塗布を行った。このとき、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物２及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物４の塗膜のウェット膜厚をそれぞれ、２０μｍ、１０μｍとした。
次いで、２層同時塗布の塗膜を２５℃にて６０秒間乾燥し、窒素雰囲気下で、紫外線を積算光量が１２０ｍＪ／ｃｍ^２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、乾燥膜厚１４μｍのハードコート層を形成し、光学フィルムを作製した。

（実施例９）
実施例８において、２層同時塗布の塗膜の乾燥温度を５０℃とした以外は、実施例８と同様にして光学フィルムを作製した。

（実施例１０）
実施例８において、２層同時塗布の塗膜の乾燥温度を７０℃とした以外は、実施例８と同様にして光学フィルムを作製した。

（実施例１１）
実施例８において、２層同時塗布の塗膜の乾燥温度を１００℃とした以外は、実施例８と同様にして、光学フィルムを作製した。

（実施例１２）
実施例１０において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物２及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物４の塗膜のウェット膜厚をそれぞれ、２５μｍ、５μｍとした以外は、実施例１０と同様にして光学フィルムを作製した。

（比較例８）
実施例１０において、第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物４を用いず、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物２のみをウェット膜厚２０μｍで塗布し、乾燥膜厚９μｍのハードコート層を形成した以外は、実施例１０と同様にして光学フィルムを作製した。

（比較例９）
実施例１０において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物２を用いず、第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物４のみをウェット膜厚１０μｍで塗布し、乾燥膜厚８μｍのハードコート層を形成した以外は、実施例１０と同様にして光学フィルムを作製した。

（実施例１３）
実施例１において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物１の粘度をそれぞれ、９０ｍＰａ・ｓになるように調整し、同時塗布時に、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物３の塗膜のウェット膜厚をそれぞれ、２５μｍ、５μｍとし、乾燥膜厚１８μｍのハードコート層を形成した以外は、実施例１と同様にして光学フィルムを作製した。

（比較例１０）
実施例１において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物１の粘度をそれぞれ、４ｍＰａ・ｓになるように調整し、乾燥膜厚５μｍのハードコート層を形成した以外は、実施例１と同様にして光学フィルムを作製した。

（比較例１１）
実施例１において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物１の粘度をそれぞれ、１０ｍＰａ・ｓ、４ｍＰａ・ｓになるように調整し、乾燥膜厚９μｍのハードコート層を形成した以外は、実施例１と同様にして光学フィルムを作製した。

（比較例１２）
実施例１において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物１の粘度をそれぞれ、６２ｍＰａ・ｓ、１０ｍＰａ・ｓになるように調整し、乾燥膜厚１７μｍのハードコート層を形成した以外は、実施例１と同様にして光学フィルムを作製した。

（比較例１３）
実施例１において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物１及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物１の粘度をそれぞれ、１０ｍＰａ・ｓになるように調整し、その調整した２つの組成物の実施例１で用いたのと同じ量を混合し、その混合した組成物をＴＡＣ基材上に塗布した。このとき、この混合した組成物の塗膜のウェット膜厚を３０μｍとした。
次いで、その塗膜を実施例１と同様に乾燥、光照射を行い、乾燥膜厚１０μｍのハードコート層を形成し、光学フィルムを作製した。

上記実施例及び比較例で用いた組成物の種類、ウェット膜厚、塗布方式、乾燥膜厚及び乾燥条件並びにＴＡＣ基材の搬送速度をまとめたものを下記表１に示す。

（光学フィルムの評価）
上記実施例及び比較例の光学フィルムについて、それぞれ下記に示すように反射率、ヘイズ（Ｈｚ）及び全光線透過率について測定を行った。また、上記実施例及び比較例の光学フィルムについて、それぞれ下記に示すように干渉縞の評価を行った。その結果を表２に示す。
また、実施例１の光学フィルムの断面写真を図７及び８に、比較例３の光学フィルムの断面写真を図９に示す。なお、図８の断面写真は、図７の写真におけるＨＣ層のＴＡＣ基材とは反対側の界面側を拡大したものである。

（反射率の測定）
反射率の測定は、日本分光（株）製の商品名Ｖ７１００型紫外可視分光光度計及び日本分光（株）製の商品名ＶＡＲ−７０１０絶対反射率測定装置を用いて、入射角を５°、偏光子をＮ偏光、測定波長範囲を３８０〜７８０ｎｍとして、光学フィルムのＴＡＣ基材側に黒テープを貼合し、それを装置に設置して測定を行った。なお、測定波長範囲にて求められた測定結果の平均値を反射率とした。

（ヘイズ及び全光線透過率の測定）
ヘイズ及び全光線透過率は、それぞれ、ＪＩＳ Ｋ−７１３６、ＪＩＳ Ｋ７３６１に準拠して反射・透過率計ＨＭ−１５０（（株）村上色彩技術研究所製）で測定した。

（干渉縞の評価）
フナテック（株）製の干渉縞検査ランプ（Ｎａランプ）を用い、目視にて検査し、下記基準で評価した。
○：干渉縞の発生がほとんど見られなかったもの
△：干渉縞がぼんやり見えたもの
×：干渉縞がはっきり見えたもの

（密着性の評価）
上記実施例及び比較例の光学フィルムについて、それぞれ下記に示す碁盤目密着性試験の密着率の測定を行った。
なお、比較例１２については面状が悪く、測定できなかった。
（碁盤目密着性試験）
光学フィルムのＨＣ層側表面に１ｍｍ角で合計１００目の碁盤目を入れ、ニチバン（株）製工業用２４ｍｍセロテープ（登録商標）を用いて５回連続剥離試験を行い、下記基準に基づいて算出される剥がれずに残ったマス目の割合を求めた。
密着率（％）＝（剥がれなかったマス目の数／合計のマス目数１００）×１００

（面状の評価）
光学フィルムの外観の面状（塗工スジの有無）について目視により評価を行った。
○：塗工スジが見えなかったもの
△：塗工スジがぼんやり見えたもの
×：塗工スジがはっきり見えたもの

（結果のまとめ）
表２より、実施例ではいずれも反射率及びヘイズが低かった。実施例では、全光線透過率は９１．５％以上と高い値であった。また、実施例ではいずれも干渉縞の発生が抑制されていた。また、実施例では密着性と面状も良好であった。特に実施例１と実施例２の面状が良好であった。
実施例１の光学フィルムの断面図である図７及び図８より、中空シリカ微粒子がＨＣ層のＴＡＣ基材とは反対側（上層側）からＴＡＣ基材側ほど少なくなる分布をとっていることがわかり、図８からはＨＣ層のＴＡＣ基材とは反対側の界面から５μｍまでにほとんどの中空シリカ微粒子が分布していることがわかる。
また、図７〜図９を対比すると、実施例１の場合では、第一の組成物の硬化した部分と第二の組成物の硬化した部分の境界が比較例３に比べて明確ではないことがわかる。
しかし、実施例１において第二の組成物がない場合に相当する比較例１では、中空シリカ微粒子が含まれないため一般的なハードコート層のみと同じ反射率となってしまった。
実施例１において第一の組成物がない場合に相当する比較例２では、干渉縞が発生し、密着率も低かった。これは、第二の組成物に含まれる中空シリカ微粒子がＨＣ層において均一に分布し、ＨＣ層のＴＡＣ基材側界面に位置することによってＴＡＣ基材と中空シリカ微粒子との屈折率差が大きくなったことで干渉縞が発生したものと推測される。また、このようにＨＣ層のＴＡＣ基材側界面に中空シリカ微粒子が位置することによって、ＨＣ層の樹脂がＴＡＣ基材に浸透して硬化する面積が小さくなり、密着性が低下したものと推測される。
実施例１において同時塗布ではなく逐次塗布をした場合に相当する比較例３では、干渉縞がぼんやりと観察された。これは、図９の断面写真に見られるように第一の組成物の硬化した部分と第二の組成物の硬化した部分の境界が明瞭に区別され、この境界部分の屈折率差によって干渉縞が発生したものと推測される。
実施例２において第二の組成物がない場合に相当する比較例４では、比較例１と同様に反射率が一般的なハードコート層のみと同じ反射率となってしまった。
実施例２において第一の組成物がない場合に相当する比較例５では、比較例２と同様に干渉縞が発生し、密着率も低かった。
実施例２において乾燥前にプレキュアを行った場合に相当する比較例６では、密着率が低かった。これは、プレキュアを行うことにより、第一の組成物と第二の組成物の硬化（樹脂の重合ないし架橋）が進行してしまい、ＴＡＣ基材側の第一の組成物に含まれる第一の樹脂がＴＡＣ基材に十分に浸透しなかったためと推測される。
実施例５において第一の組成物がない場合に相当する比較例７では、比較例２と同様に干渉縞が発生し、密着率も低かった。
実施例１０において第二の組成物がない場合に相当する比較例８では、比較例１と同様に一般的なハードコート層のみと同じ反射率となってしまった。
実施例１０において第一の組成物がない場合に相当する比較例９では、比較例２と同様に干渉縞が発生し、密着率も低かった。
実施例１において第一の組成物と第二の組成物の粘度がともに小さい場合に相当する比較例１０では、反射率が比較例１よりも低く、実施例１よりも高かった。これは、二つの組成物の粘度が低いことにより、二つの組成物の混合が進行してしまい、ＨＣ層のＴＡＣ基材と反対側（上層側）に存在する中空シリカ微粒子が減少し、反射率が高くなったためと推測される。
実施例１においてＨＣ層の上層側の第二の組成物の粘度が小さい場合に相当する比較例１１では面状が良くなかった。
実施例１において第一の組成物と第二の組成物の粘度差が大きい場合に相当する比較例１２では、ＨＣ層表面のスジが大量に発生し、表面が平滑でなくなってしまい、光が散乱することで反射率、ヘイズ及び全光線透過率が測定できなかった。
実施例１において第一の組成物と第二の組成物を均一に混合したものを塗布した場合に相当する比較例１３では、反射率が比較例１０と同等となった。また、干渉縞が発生し、密着率も低かった。これは二つの組成物を均一に混合して塗布したことにより、比較例１０と同様にＨＣ層のＴＡＣ基材と反対側に存在する中空シリカ微粒子が減少し、反射率が高くなったためと推測される。また、比較例２と同様にＨＣ層のＴＡＣ基材側界面に中空シリカ微粒子が位置することによって干渉縞が発生し、密着率が低くなったものと推測される。

１ 光学フィルム
２ 偏光板
１０ 光透過性基材
２０ ハードコート層
３０ 低屈折率微粒子
４０ ダイヘッド
５１、５２ スリット
６０ 第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物
６１ 第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物の塗膜
７０ 第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物
７１ 第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物の塗膜
８０ コーターギャップ
９０ 第一及び第二の組成物の合計ウェット膜厚
１００ 従来の反射防止フィルム
１１０ 従来のハードコート層
１２０ 低屈折率層
１３０ 光透過性基材の搬送方向
１４０ 帯電防止層
１５０ 防汚層
１６０ 保護フィルム
１７０ 偏光層
１８０ 偏光子

Claims (4)

1. （ｉ）光透過性基材を準備する工程、
   （ｉｉ）反応性を有する第一の樹脂及び第一の溶剤を含み、かつ低屈折率微粒子及び低屈折率樹脂を含まず又は低屈折率樹脂を含んでいても当該第一の樹脂の質量に対して５．０質量％以下であり、且つ、前記低屈折率粒子又は前記低屈折率樹脂よりも屈折率が大きい粒子を含まない、粘度μ１が３ｍＰａ・ｓ以上の第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物、並びに
   平均粒径１０〜３００ｎｍの低屈折率微粒子及び低屈折率樹脂からなる群より選ばれる１種以上の低屈折率成分、反応性を有する第二の樹脂及び第二の溶剤を含み、粘度μ２が５ｍＰａ・ｓ以上、かつ当該μ２から当該μ１を差し引いた値が０以上３０ｍＰａ・ｓ以下である第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物を準備する工程、
   （ｉｉｉ）当該光透過性基材の一面側に、当該光透過性基材側から少なくとも当該第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物及び第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物を隣接させて同時塗布し、塗膜とする工程、
   （ｉｖ）前記（ｉｉｉ）工程で得られた塗膜を乾燥させ、次いで光照射及び／又は加熱を行い硬化させる工程、を含み、かつ、当該（ｉｉｉ）工程と当該（ｉｖ）工程の間で、プレキュアを行わずに、合計乾燥膜厚１〜２０μｍのハードコート層を形成することを特徴とする、光学フィルムの製造方法。
2. 前記（ｉｉｉ）工程において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物の塗膜のウェット膜厚をＴ１、第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物の塗膜のウェット膜厚をＴ２としたとき、Ｔ２／Ｔ１が０．０１〜１であることを特徴とする、請求項１に記載の光学フィルムの製造方法。
3. 前記（ｉｉｉ）工程において、第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物の塗膜のウェット膜厚Ｔ１が１８．７５〜２５μｍであり、第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物の塗膜のウェット膜厚Ｔ２が、１〜１０μｍであり、かつ、前記（ｉｖ）工程後のハードコート層の膜厚が５〜１８μｍである、請求項２に記載の光学フィルムの製造方法。
4. 前記第一のハードコート層用硬化性樹脂組成物の粘度μ１が３〜９５ｍＰａ・ｓであり、前記第二のハードコート層用硬化性樹脂組成物の粘度μ２が５〜１００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の光学フィルムの製造方法。