TW202346508A - 光學積層體、光學積層體之製造方法、光學構件及光學構件之製造方法 - Google Patents

光學積層體、光學積層體之製造方法、光學構件及光學構件之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種能夠實現厚度薄化且能夠維持優異光學性能之光學積層體、光學積層體之製造方法、光學構件及光學構件之製造方法。根據本發明之實施方式之光學積層體具備：厚度20 μm以下之透明樹脂層；直接於上述透明樹脂層之厚度方向之一面設置之折射率1.25以下之多孔質層；直接於上述多孔質層之與上述透明樹脂層相反側之面設置之黏著劑層；及直接於上述透明樹脂層之與上述多孔質層相反側之面設置之接著層。將上述透明樹脂層從多孔質層剝離時之剝離力為1 N/25 mm以上。

Description

光學積層體、光學積層體之製造方法、光學構件及光學構件之製造方法
本發明係關於一種光學積層體、光學積層體之製造方法、光學構件及光學構件之製造方法。
已知於兩片光學膜之間配置包含折射率低於光學膜之低折射率層之光學積層體，以任意地控制包含其等之光學製品之光學特性。作為此種光學積層體，例如已提出有一種光學積層體，其具備基材、及設於基材上之可變折射率提取層，其中可變折射率提取層包含選擇性印刷折射率相對較小之第1物質之第1區域、及於第1物質外覆折射率相對較大之第2物質而形成之第2區域(例如，參照專利文獻1)。專利文獻1所記載之光學積層體於厚度方向之兩側形成有黏著劑層，其藉由黏著劑層而貼附至各光學膜。近年來，光學製品之用途不斷多樣化，業界期望光學製品之小型化、乃至光學製品所含之光學積層體之薄型化。然而，專利文獻1所記載之光學積層體包含有支持可變折射率提取層之基材，難以實現該光學積層體之薄型化。雖然已研究基材之薄型化、以及將基材從可變折射率提取層剝離去除，但就光學積層體之製造穩定性之觀點而言，基材仍難以薄型化，而若剝離該基材，則有時可變折射率提取層會受損。又，若剝離該基材而直接於可變折射率提取層設置黏著劑層，則存在無法充分維持可變折射率提取層之光學性能之問題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：國際公開第2014/031726號
[發明所欲解決之問題]
本發明係為解決上述以往之課題而完成者，其主要目的在於提供一種能夠實現厚度薄化且能夠維持優異光學性能之光學積層體、光學積層體之製造方法、光學構件及光學構件之製造方法。 [解決問題之技術手段]
[1]根據本發明之實施方式之光學積層體具備：厚度20 μm以下之透明樹脂層；直接於該透明樹脂層之厚度方向之一面設置之折射率1.25以下之多孔質層；直接於該多孔質層之與透明樹脂層相反側之面設置之黏著劑層；及直接於該透明樹脂層之與多孔質層相反側之面設置之接著層。本實施方式中，將該透明樹脂層從該多孔質層剝離時之剝離力為1 N/25 mm以上。 [2]如上述[1]所記載之光學積層體中，上述多孔質層之與上述透明樹脂層接觸之面之算術平均粗糙度Ra可為300 nm以下。 [3]如上述[1]或[2]所記載之光學積層體中，構成上述透明樹脂層之樹脂材料可具有極性基。 [4]如上述[1]至[3]中任一項所記載之光學積層體中，上述透明樹脂層可具有抑制構成上述接著層之成分滲透至上述多孔質層之障壁功能。 [5]如上述[1]至[4]中任一項所記載之光學積層體中，上述透明樹脂層之空隙率可低於上述多孔質層之空隙率。 [6]如上述[1]至[5]中任一項所記載之光學積層體中，上述黏著劑層可包含23℃下之儲存模數為1.0×10 5(Pa)以上之黏著劑。 [7]如上述[1]至[6]中任一項所記載之光學積層體中，向上述透明樹脂層導光時之色移值Δxy可為0.1以下。 [8]如上述[1]至[7]中任一項所記載之光學積層體中，向上述透明樹脂層導光時之散射值未達50。 [9]根據本發明之另一態樣之光學構件具備：如上述[1]至[8]中任一項所記載之光學積層體；及相對於上述接著層位於與上述透明樹脂層相反側之導光構件。 [10]根據本發明之又一態樣之光學積層體之製造方法包括如下步驟：於基材上形成厚度20 μm以下之透明樹脂層；於該透明樹脂層之與基材相反側之面形成折射率1.25以下之多孔質層；於該多孔質層之與透明樹脂層相反側之面形成黏著劑層；將該基材從該透明樹脂層剝離；及於該透明樹脂層之與多孔質層相反側之面形成接著層。 [11]如上述[10]所記載之光學積層體之製造方法中，將上述基材從上述透明樹脂層剝離時之剝離力可小於將上述透明樹脂層從上述多孔質層剝離時之剝離力。 [12]如上述[10]或[11]所記載之光學積層體之製造方法中，於在上述基材上形成透明樹脂層之步驟中，可於將溶解有上述透明樹脂層之樹脂材料之溶液塗佈於上述基材上形成塗膜後，使上述塗膜乾燥，而形成上述透明樹脂層。 [13]根據本發明之再一態樣之光學構件之製造方法包括如下步驟：藉由如上述[10]至[12]中任一項所記載之光學積層體之製造方法，準備光學積層體；及於相對於上述接著層於與上述透明樹脂層相反側，設置導光構件。 [發明之效果]
根據本發明之實施方式，可實現一種能夠實現厚度薄化且能夠維持優異光學性能之光學積層體及光學構件。
以下對本發明之實施方式進行說明，但本發明並不限定於該等實施方式。首先說明光學積層體之整體構成之概略，其次具體地說明光學積層體之構成要素。
A.光學積層體之整體構成 圖1係根據本發明之一實施方式之光學積層體之概略剖視圖。圖示例之光學積層體100具備：厚度20 μm以下之透明樹脂層1；直接於透明樹脂層1之厚度方向之一面設置之折射率1.25以下之多孔質層2；直接於多孔質層2之與透明樹脂層1相反側之面設置之第1黏著劑層3；及直接於透明樹脂層1之與多孔質層2相反側之面設置之接著層4。即，光學積層體100具有依序具備接著層4、透明樹脂層1、多孔質層2及黏著劑層3之雙面黏著接著構成。光學積層體100中，將透明樹脂層1從多孔質層2剝離時之剝離力為1 N/25 mm以上，較佳為1.5 N/25 mm以上。剝離力例如藉由下述之方法測定。 將透明樹脂層(剝離對象)與多孔質層之積層膜採樣為50 mm×140 mm之短條狀樣品，將上述樣品(更具體而言，為透明樹脂層)用雙面膠帶固定至玻璃板。於PET(Polyethylene Terephthalate：聚對苯二甲酸乙二酯)膜(T100：三菱樹脂膜公司製造)貼合丙烯酸黏著層(厚度20 μm)，將裁切成25 mm×100 mm之黏著膠帶片貼合至上述積層膜之多孔質層側，進行與上述PET膜之層壓。然後，將上述樣品以夾頭間距離為100 mm之方式夾持於Autograph拉伸試驗機(島津製作所公司製造：AG-Xplus)後，以180°之剝離角度及0.3 m/min之拉伸速度進行拉伸試驗。將50 mm剝離試驗所得之平均試驗力記為黏著剝離強度，即黏著力。又，接著力亦可用同一測定方法測定。本發明中，「黏著力」與「接著力」並無明確區別。 將透明樹脂層1從多孔質層2剝離時之剝離力之上限並無特別限制，代表性的為10 N/25 mm以下。 於此種構成中，由於多孔質層與接著層之間配置有透明樹脂層，該透明樹脂層之厚度為20 μm以下，故能夠實現光學積層體之厚度薄化，且能夠將多孔質層之折射率維持於上述上限以下。又，由於將透明樹脂層從多孔質層剝離時之剝離力為上述下限以上，故即使將透明樹脂層薄型化，亦能夠抑制透明樹脂層相對於多孔質層之剝離。因此，能夠充分維持光學積層體之優異光學性能。透明樹脂層1之厚度較佳為10 μm以下，更佳為5 μm以下，進而較佳為4 μm以下，代表性的為0.1 μm以上。 進而，由於多孔質層直接設於透明樹脂層，故於將導光構件(代表性的為導光板)相對於接著層配置於與透明樹脂層相反側之狀態下，向與光學積層體之厚度方向正交之方嚮導光時，即使光到達透明樹脂層與多孔質層之界面，亦能夠抑制向多孔質層側之散射，並能夠充分抑制由導光所導致之亮度損失。
多孔質層2代表性的是於內部具有空隙。多孔質層2之折射率較佳為未達1.20，更佳為1.19以下，進而較佳為1.18以下，代表性的為1.10以上。折射率並無特別限制，係指於波長550 nm處測定之折射率。 多孔質層2之與透明樹脂層1接觸之面之算術平均粗糙度Ra例如為300 nm以下，較佳為200 nm以下，更佳為100 nm以下。多孔質層之與透明樹脂層接觸之面之算術平均粗糙度Ra例如可利用AFM(Atomic Force Microscope：原子力顯微鏡)測定。只要該算術平均粗糙度Ra為上述上限以下，則可抑制光從透明樹脂層側射入並進入多孔質層時所產生之光散射，並能夠高效率地發揮多孔質層對於光之全反射功能。
一實施方式中，構成透明樹脂層1之樹脂材料具有極性基。作為極性基，例如可例舉羥基(-OH)、胺基(-NH 2)、羧基(-COOH)、醚基、二級胺基、羰基、胺基甲酸酯鍵、醯胺基、酯基，但並不受其等限定。構成透明樹脂層1之樹脂材料只要於樹脂組成內具有於分子或化學鍵中有電荷分佈偏差之官能基即可。構成透明樹脂層之樹脂材料可具有一種極性基，亦可具有兩種以上極性基。若構成透明樹脂層之樹脂材料具有極性基，則能夠進一步提高透明樹脂層對於多孔質層之密接性。
一實施方式中，透明樹脂層1為障壁層1a，該障壁層1a具有抑制構成接著層4之成分滲透至多孔質層2之障壁功能。因此，能夠穩定地抑制多孔質層之折射率之上升。接著層4可為黏著劑層，亦可為接著劑層。
一實施方式中，透明樹脂層1之空隙率低於多孔質層2之空隙率。根據此種構成，可充分確保透明樹脂層1之障壁性能，可穩定地抑制構成接著層之黏著劑或接著劑進入多孔質層之空隙。 透明樹脂層1之空隙率例如為15體積%以下，較佳為10體積%以下。 多孔質層2之空隙率例如超過10體積%，較佳為20體積%以上，更佳為30體積%以上，進而較佳為35體積%以上，例如為60體積%以下，且較佳為55體積%以下，更佳為50體積%以下，進而較佳為45體積%以下。只要空隙率處於此種範圍，則能夠使多孔質層之折射率處於合適之範圍，且能夠確保規定之機械強度。空隙率係根據橢圓偏光計所測定之折射率之值，利用Lorentz‐Lorenz's formula(勞洛公式)算出之值。
一實施方式中，黏著劑層3包含23℃下之儲存模數為1.0×10 5(Pa)以上之黏著劑。構成黏著劑層3之黏著劑於23℃下之儲存模數較佳為1.1×10 5(Pa)以上，更佳為1.2×10 5(Pa)以上。若黏著劑之儲存模數為上述下限以上，則能夠抑制構成黏著劑層之黏著劑進入多孔質層之空隙。因此，能夠穩定地抑制多孔質層之折射率之上升。儲存模數係藉由讀取依據JIS K 7244-1「塑膠-動態機械特性之試驗方法」所記載之方法，於頻率1 Hz之條件下，於-50℃～150℃之範圍以升溫速度5℃/分鐘進行測定時之23℃下之值而求出。構成黏著劑層3之黏著劑於23℃下之儲存模數之上限代表性的為100×10 5(Pa)以下。
以下對透明樹脂層、多孔質層、黏著劑層、以及接著層具體地進行說明。
B.透明樹脂層 透明樹脂層1能夠透光。透明樹脂層1之全光線透過率例如為70%～100%，較佳為80%～99%。只要透明樹脂層之全光線透過率處於上述範圍，則能夠實現光學積層體整體之優異透明性。結果，可抑制光學積層體應用中之不良影響。
透明樹脂層1之折射率代表性的是高於多孔質層2之折射率。透明樹脂層1之折射率超過1.25，較佳為1.4以上，代表性的為1.9以下。
透明樹脂層1可採用任意合適之構成，只要能夠透光即可。作為構成透明樹脂層1之樹脂材料，例如可例舉：聚乙烯醇(PVA)；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等(甲基)丙烯酸系樹脂；聚乙烯醇縮醛樹脂；聚碳酸酯樹脂、聚芳酯樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂等具有極性基之熱塑性樹脂材料；丙烯酸系硬塗樹脂材料、環氧系硬塗樹脂材料、矽酮系硬塗樹脂材料等熱固性或UV(Ultraviolet：紫外線)硬化性樹脂材料。再者，(甲基)丙烯酸系係指丙烯酸系及/或甲基丙烯酸系。構成透明樹脂層之樹脂材料可單獨或組合使用。又，上述樹脂材料可單獨由樹脂組成，亦可添加有其他物質以改變透明樹脂層之物性。具體而言，可例舉添加硼酸化合物或矽烷系化合物以向PVA(Polyvinyl Alcohol:聚乙烯醇)中導入交聯結構。
樹脂材料如上所述，較佳為具有極性基。樹脂材料之中，較佳為具有羥基作為極性基之PVA及聚乙烯醇縮醛、及具有羧基作為極性基之(甲基)丙烯酸系樹脂。極性基於透明樹脂層中之存在比率例如為1 mol%～95 mol%，較佳為5 mol%～90 mol%。
透明樹脂層1可包含一層，亦可包含兩層以上。一實施方式中，透明樹脂層1包含一層。此種情形時，能夠將透明樹脂層1之厚度容易地調整至上述上限以下。
C.多孔質層 多孔質層2直接設於透明樹脂層1之厚度方向之一面，與透明樹脂層1接觸。多孔質層2之全光線透過率例如為85%～99%，較佳為87%～98%，更佳為89%～97%。多孔質層2之霧度例如為未達5%，較佳為未達3%。另一方面，霧度例如為0.1%以上，較佳為0.2%以上。藉由將此種多孔質層設於規定位置，能夠實現光學積層體整體之優異透明性。霧度例如可利用如下之方法測定。 將空隙層(多孔質層)裁切為50 mm×50 mm之尺寸，設置於霧度計(村上色彩技術研究所公司製造：HM-150)上測定霧度。霧度值係利用如下公式算出。 霧度(%)＝[漫透射率(%)/全光線透過率(%)]×100(%)
多孔質層2之厚度例如為30 nm～5 μm，較佳為200 nm～4 μm，更佳為400 nm～3 μm，進而較佳為600 nm～2 μm。只要多孔質層之厚度處於此種範圍，則多孔質層能夠對可見光～紅外區域之光有效地表現出全反射功能。
多孔質層2只要具有上述所需之特性，則可採用任意合適之構成。多孔質層較佳為可藉由塗佈或印刷形成。作為構成多孔質層之材料，例如可採用國際公開第2004/113966號、日本專利特開2013-254183號公報、及日本專利特開2012-189802號公報所記載之材料。作為代表例，可例舉矽化合物。作為矽化合物，例如可例舉：二氧化矽系化合物；水解性矽烷類、以及其部分水解物及脫水縮合物；具有矽烷醇基之矽化合物；藉由使矽酸鹽與酸或離子交換樹脂接觸而得之活性二氧化矽。亦可例舉：有機聚合物；聚合性單體(例如，(甲基)丙烯酸系單體、及苯乙烯系單體)；硬化性樹脂(例如，(甲基)丙烯酸系樹脂、含氟樹脂、及胺基甲酸酯樹脂)。該等材料可單獨使用亦可組合使用。多孔質層可藉由此種材料之溶液或分散液之塗佈或印刷等形成。
多孔質層中之空隙(孔隙)之尺寸係指空隙(孔隙)之長軸之直徑及短軸之直徑之中，長軸之直徑。空隙(孔隙)之尺寸例如為2 nm～500 nm。空隙(孔隙)之尺寸例如為2 nm以上，較佳為5 nm以上，更佳為10 nm以上，進而較佳為20 nm以上。另一方面，空隙(孔隙)之尺寸例如為500 nm以下，較佳為200 nm以下，更佳為100 nm以下。空隙(孔隙)之尺寸之範圍例如為2 nm～500 nm，較佳為5 nm～500 nm，更佳為10 nm～200 nm，進而較佳為20 nm～100 nm。空隙(孔隙)之尺寸可視目的及用途等調整為所需之尺寸。
空隙(孔隙)之尺寸可藉由BET試驗法量化。具體而言，向比表面積測定裝置(Micromeritics公司製造：ASAP2020)之毛細管投入0.1 g之樣品(所形成之空隙層)後，於室溫下進行24小時減壓乾燥，脫除空隙結構內之氣體。然後，藉由使氮氣吸附於上述樣品而繪製吸附等溫線，求出細孔分佈。由此，可評價空隙尺寸。
作為上述於內部具有空隙之多孔質層，例如可例舉多孔質層、及/或至少一部分具有空氣層之多孔質層。多孔質層代表性地包含氣凝膠、及/或粒子(例如，中空微粒子及/或多孔質粒子)。多孔質層較佳為可為奈米孔洞層(具體而言，為90%以上之微孔之直徑處於10 -1nm～10 3nm之範圍內之多孔質層)。
作為上述粒子，可採用任意合適之粒子。粒子代表性地包含二氧化矽系化合物。作為粒子之形狀，例如可例舉球狀、板狀、針狀、細繩狀、及葡萄串狀。作為細繩狀之粒子，例如可例舉由具有球狀、板狀、或針狀之形狀之複數個粒子念珠狀相連而成之粒子、短纖維狀粒子(例如，日本專利特開2001-188104號公報所記載之短纖維狀粒子)、及其等之組合。細繩狀之粒子可為直鏈狀，亦可為支鏈狀。作為葡萄串狀之粒子，例如可例舉由複數個球狀、板狀、及針狀之粒子凝集成葡萄串狀者。粒子之形狀例如可藉由利用穿透式電子顯微鏡觀察而確認。
以下對多孔質層之具體構成之一例進行說明。本實施方式之多孔質層包含形成微細空隙結構之一種或複數種結構單元，該結構單元彼此經由觸媒催化作用化學鍵結。作為結構單元之形狀，例如可例舉粒子狀、纖維狀、棒狀、平板狀。結構單元可僅具有一種形狀，亦可組合具有兩種以上形狀。以下主要對多孔質層為上述微孔粒子彼此化學鍵結之多孔體之空隙層之情形進行說明。
此種空隙層於空隙層形成步驟中，例如可藉由使微孔粒子(多孔質粒子)彼此化學鍵結而形成。再者，本發明之實施方式中「粒子」(例如，上述微孔粒子)之形狀並無特別限制，例如可為球狀亦可為其他形狀。又，本發明之實施方式中，上述微孔粒子例如可為溶膠凝膠念珠狀粒子、奈米粒子(中空奈米二氧化矽及奈米中空球粒子)、奈米纖維等。微孔粒子代表性地包含無機物。作為無機物之具體例，可例舉矽(Si)、鎂(Mg)、鋁(Al)、鈦(Ti)、鋅(Zn)、鋯(Zr)。其等可單獨使用，亦可並用兩種以上。一實施方式中，上述微孔粒子例如為矽化合物之微孔粒子(多孔質粒子)，上述多孔體例如為矽酮多孔體。上述矽化合物之微孔粒子例如包含凝膠狀二氧化矽化合物之粉碎體。又，作為至少一部分具有多孔質層及/或空氣層之多孔質層之另一形態，例如有包含奈米纖維等纖維狀物質，且該纖維狀物質相互糾結形成空隙而成層之空隙層。此種空隙層之製造方法並無特別限制，例如與上述微孔粒子彼此化學鍵結之多孔體之空隙層一樣。作為又一形態，可例舉使用中空奈米粒子或奈米黏土之空隙層、使用中空奈米球或氟化鎂形成之空隙層。空隙層可為由單一構成物質構成之空隙層，亦可為由複數種構成物質構成之空隙層。空隙層可包含單一上述形態，亦可包含複數種上述形態。
本實施方式中，多孔體之多孔質結構例如可為孔結構連續之連續氣泡結構體。連續氣泡結構體係表示例如於上述矽酮多孔體中，孔結構三維相連，亦可稱作孔結構之內部空隙連續之狀態。藉由使多孔質體具有連續氣泡結構，可提高空隙率。然，於使用如中空二氧化矽之獨立氣泡粒子(單獨具有孔結構之粒子)之情形時，無法形成連續氣泡結構。另一方面，於使用例如二氧化矽溶膠粒子(形成溶膠之凝膠狀矽化合物之粉碎物)之情形時，由於該粒子具有三維樹狀結構，故藉由於塗膜(包含凝膠狀矽化合物之粉碎物之溶膠之塗膜)中沈澱及沈積該樹狀粒子，可容易地形成連續氣泡結構。多孔質層更佳為具有連續氣泡結構包含複數種細孔分佈之獨塊體結構。獨塊體結構例如表示一種階層結構，該階層結構包含存在奈米尺寸之微細空隙之結構、及由該奈米空隙集合而成之連續氣泡結構。於形成獨塊體結構之情形時，例如，可利用微細空隙賦予膜強度，同時利用粗大連續氣泡空隙賦予高空隙率，從而兼顧膜強度與高空隙率。此種獨塊體結構較佳為可於粉碎成二氧化矽溶膠粒子之前之階段之凝膠(凝膠狀矽化合物)中，藉由控制所要生成之空隙結構之細孔分佈而形成。又例如，於粉碎凝膠狀矽化合物時，可藉由將粉碎後之二氧化矽溶膠粒子之粒度分佈控制為所需之尺寸，而形成獨塊體結構。
多孔質層例如如上所述包含凝膠狀化合物之粉碎物，該粉碎物彼此化學鍵結。多孔質層中之粉碎物彼此間之化學性鍵結(化學鍵結)之形態並無特別限制，例如可例舉交聯鍵結、共價鍵結、氫鍵結。
多孔質層中之上述粉碎物之體積平均粒徑例如為0.05 μm以上，較佳為0.10 μm以上，更佳為0.11 μm以上。另一方面，體積平均粒徑例如為1.00 μm以下，較佳為0.90 μm以下，更佳為0.50 μm以下。體積平均粒徑之範圍例如為0.05 μm～1.00 μm，較佳為0.10 μm～0.90 μm，更佳為0.11 μm～0.55 μm。粒度分佈例如可利用動態光散射法、雷射繞射法等之粒度分佈評價裝置、及掃描式電子顯微鏡(SEM)、穿透式電子顯微鏡(TEM)等電子顯微鏡等進行測定。再者，體積平均粒徑係粉碎物之粒度不均之指標。
凝膠狀化合物之種類並無特別限制。作為凝膠狀化合物，例如可例舉凝膠狀矽化合物。
又，多孔質層(空隙層)中，較佳為例如所包含之矽原子發生矽氧烷鍵結。作為具體例，空隙層所含之全部矽原子之中，未鍵結之矽原子(即，殘留矽烷醇)之比率例如為未達50%，較佳為30%以下，更佳為15%以下。
D.黏著劑層(第1黏著劑層) 黏著劑層3將於後文詳述，其設置成用於將光學積層體100貼附於光學膜。黏著劑層3相對於多孔質層2位於與透明樹脂層1相反側，與多孔質層2接觸。 黏著劑層3之折射率代表性的是高於多孔質層2之折射率。黏著劑層3之折射率超過1.25，較佳為1.4以上，代表性的為1.7以下。
作為構成黏著劑層3之黏著劑，只要具有如上述之特性，則可使用任意合適之黏著劑。作為黏著劑，代表性地可例舉丙烯酸系黏著劑(丙烯酸系黏著劑組合物)。丙烯酸系黏著劑組合物代表性地包含(甲基)丙烯酸系聚合物作為主成分(基礎聚合物)。(甲基)丙烯酸系聚合物於黏著劑組合物之固形物成分中，例如可以50質量%以上、較佳為70質量%以上、更佳為90質量%以上之比率含於黏著劑組合物。(甲基)丙烯酸系聚合物之單體單元含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分。再者，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。關於(甲基)丙烯酸烷基酯之烷基，例如可例舉具有1個～18個碳原子之直鏈狀或支鏈狀烷基。該烷基之平均碳數較佳為3個～9個。作為構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體，除了(甲基)丙烯酸烷基酯以外，可例舉含羧基單體、含羥基單體、含醯胺基單體、含芳香環(甲基)丙烯酸酯、含雜環(甲基)丙烯酸酯等共聚單體。共聚單體較佳為含羥基單體及/或含雜環(甲基)丙烯酸酯，更佳為N-丙烯醯𠰌啉。丙烯酸系黏著劑組合物較佳為可含有矽烷偶合劑及/或交聯劑。作為矽烷偶合劑，例如可例舉含環氧基矽烷偶合劑。作為交聯劑，例如可例舉異氰酸酯系交聯劑、過氧化物系交聯劑。此種黏著劑層或丙烯酸系黏著劑組合物之詳情例如記載於日本專利第4140736號，該專利公報之記載以參照之方式引用於本說明書中。
黏著劑層3之厚度例如為3 μm～30 μm，較佳為5 μm～10 μm。只要黏著劑層之厚度處於此種範圍，則能夠具有充分之密接力，同時實現光學積層體之薄型化。
E.接著層 一實施方式中，接著層4將於後文詳述，其設置成用於將光學積層體100貼附於光學膜。接著層4亦可設置成用於將光學積層體100貼附於導光構件(代表性的為導光板)。接著層4相對於透明樹脂層1位於與多孔質層2相反側，與透明樹脂層1接觸。接著層4由於未與多孔質層2接觸，故其構成並無特別限制，可採用任意合適之構成。接著層4如上所述，可為黏著劑層，亦可為接著劑層。於接著層4為黏著劑層之情形時，將黏著劑層3記為第1黏著劑層3，將接著層4記為第2黏著劑層4a以進行區分。 作為構成第2黏著劑層4a之黏著劑，例如可例舉(甲基)丙烯酸系黏著劑。第2黏著劑層4a之厚度例如為5 μm以上且200 μm以下，較佳為100 μm以下。 作為構成接著劑層之接著劑，例如可例舉熱固型接著劑、紫外線硬化型接著劑。接著劑層之厚度例如為0.1 μm以上且100 μm以下。
F.光學積層體之製造方法 以下對根據一實施方式之光學積層體之製造方法進行說明。 圖3(a)～圖3(e)係用於說明根據本發明之一實施方式之光學積層體之製造方法之概略剖視圖。 根據一實施方式之光學積層體之製造方法包括如下步驟：於基材5上形成厚度20 μm以下之透明樹脂層1；於透明樹脂層1之與基材5相反側之面形成折射率1.25以下之多孔質層2；相對於多孔質層2於與透明樹脂層1相反側之面形成黏著劑層3；將基材5從透明樹脂層1剝離；於透明樹脂層1之與多孔質層2相反側之面形成接著層4。
該方法中，如圖3(a)所示，首先，於基材5上以任意合適之方法形成上述透明樹脂層1。基材5之構成並無特別限制，只要能支持透明樹脂層1及多孔質層2以能夠穩定地形成多孔質層2即可。作為基材5，可採用任意合適之樹脂膜。作為用作該樹脂膜之主成分之材料之具體例，可例舉：三乙醯纖維素(TAC)等纖維素系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯系；聚乙烯醇系；聚碳酸酯系；聚醯胺系；聚醯亞胺系；聚醚碸系；聚碸系；聚苯乙烯系；聚降冰片烯系；聚烯烴系；(甲基)丙烯酸系；乙酸酯系。又，亦可例舉(甲基)丙烯酸系、胺基甲酸酯系、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯系、環氧系、矽酮系等熱固型樹脂或紫外線硬化型樹脂等。 基材5之厚度例如超過5 μm，較佳為10 μm以上，例如為100 μm以下。
一實施方式中，將上述樹脂材料溶解於溶劑而成之樹脂溶液(塗液)塗佈於基材5上形成塗膜後，使該塗膜乾燥，而形成透明樹脂層1。此種情形時，透明樹脂層1為塗覆膜。若透明樹脂層為塗覆膜，則可提高透明樹脂層之表面之平滑性。因此，於所製造之光學積層體中，可抑制多孔質層與透明樹脂層之界面產生疑似凹凸，可穩定地抑制導光時多孔質層與透明樹脂層之界面處之散射。 溶劑可選擇能夠溶解樹脂材料之任意合適者。作為溶劑，例如可例舉：水；醇系；酮系；酯系；醚系；甲苯等芳香族烴系，較佳為水。 樹脂溶液中之樹脂材料之濃度例如為1質量%以上且90質量%以下。 樹脂溶液之25℃下之黏度例如為10 mPa･s以上，較佳為50 mPa･s以上，例如為3 Pa･s以下，較佳為1 Pa･s以下。只要樹脂溶液之黏度處於上述範圍，則能於基材上順利塗佈。 再者，亦可將另行製備之透明樹脂層貼附於基材，從而於基材上形成透明樹脂層。
繼而，如圖3(b)所示，以任意合適之方法於透明樹脂層1之與基材5相反側之面形成上述多孔質層2。即，於透明樹脂層1由基材5支持之狀態下，於透明樹脂層1上形成多孔質層2。因此，可穩定地形成多孔質層2。
一實施方式中，該步驟代表性地包括於透明樹脂層上形成作為多孔質層(空隙層)之前體之空隙結構之前體形成步驟、及於前體形成步驟後於該前體內部進行交聯反應之交聯反應步驟。該步驟進而包括製作包含微孔粒子之含有液(以下有時稱為「含微孔粒子液」或單純稱為「含有液」)之含有液製作步驟、及使該含有液乾燥之乾燥步驟，前體形成步驟中，使乾燥體中之微孔粒子彼此化學鍵結以形成前體。含有液並無特別限制，例如為包含微孔粒子之懸濁液。再者，以下主要對微孔粒子為凝膠狀化合物之粉碎物，且空隙層為包含凝膠狀化合物之粉碎物之多孔體(較佳為矽酮多孔體)之情形進行說明。其中，於微孔粒子為凝膠狀化合物之粉碎物以外之情形時，多孔質層亦可以相同方式形成。
根據上述方法，例如，可形成具有非常低之折射率之多孔質層(空隙層)。其理由例如如以下所推測。然，該推測並不限制多孔質層之形成方法。
上述粉碎物由於為粉碎凝膠狀矽化合物而成者，故粉碎前之凝膠狀矽化合物之三維結構處於分散於三維基礎結構之狀態。進而，上述方法中，藉由將凝膠狀矽化合物之破碎物塗佈或印刷於透明樹脂層上，可形成基於三維基礎結構之多孔性結構之前體。即，根據上述方法，可形成不同於凝膠狀矽化合物之三維結構之、利用粉碎物之塗佈所得之新多孔結構(三維基礎結構)。因此，最終所得之空隙層中，例如可實現與空氣層發揮同等程度功能之低折射率。進而，上述方法中，由於粉碎物彼此化學鍵結，可使三維基礎結構固定化。因此，最終所得之空隙層儘管為具有空隙之結構，但亦可維持充分之強度及可撓性。多孔質層之具體構成及形成方法之詳情例如記載於國際公開第2019/151073號。該公報之記載以參照之方式引用於本說明書中。
一實施方式中，該步驟係於將上述含微孔粒子液塗佈於透明樹脂層1之與基材5相反側之面整面後，使塗膜乾燥而實施。含微孔粒子液較佳為不溶解構成透明樹脂層之樹脂材料。因此，可穩定地抑制構成透明樹脂層之樹脂材料進入多孔質層之空隙。 又，將含微孔粒子液塗佈於透明樹脂層並使塗膜乾燥而形成多孔質層後，可穩定地抑制多孔質層與透明樹脂層之界面產生疑似凹凸。
繼而，如圖3(c)所示，以任意合適之方法於多孔質層2之與透明樹脂層1相反側之面形成黏著劑層3。一實施方式中，於將構成黏著劑層3之黏著劑塗佈於樹脂膜並使之乾燥，從而於樹脂膜上形成黏著劑層3後，將黏著劑層3從樹脂膜轉印至多孔質層2。
繼而，如圖3(d)所示，將基材5從透明樹脂層1剝離。將基材5從透明樹脂層1剝離時之剝離力(以下有時稱為基材剝離力)小於將透明樹脂層1從多孔質層2剝離時之剝離力(以下有時稱為透明樹脂層剝離力)。透明樹脂層剝離力與基材剝離力之差例如為0.1 N/25 mm以上，較佳為0.5 N/25 mm以上，更佳為1.0 N/25 mm以上。若基材剝離力小於透明樹脂層剝離力，則將基材從透明樹脂層剝離時，可抑制透明樹脂層隨著基材之剝離而從多孔質層剝離。 將基材5從透明樹脂層1剝離時之剝離力較佳為未達1 N/25 mm，更佳為0.5 N/25 mm以下。 再者，於透明樹脂層具有2層以上之積層結構之情形時，只要至少1層密接於多孔質層，則透明樹脂層之一部分亦可與基材一同剝離。
繼而，如圖3(e)所示，以任意合適之方法於透明樹脂層1之與多孔質層2相反側之面形成接著層4。一實施方式中，於將構成接著層4之黏著劑或接著劑塗佈於樹脂膜並使之乾燥，從而於樹脂膜上形成接著層4後，將接著層4從樹脂膜轉印至透明樹脂層1。又，亦可將黏著劑塗佈於透明樹脂層並使之乾燥，而形成第2黏著劑層。
藉由以上方法，可製造具有黏著劑層/多孔質層/透明樹脂層/接著層之構成之光學積層體。
向光學積層體所具備之透明樹脂層1導光時之色移值Δxy例如為0.1以下，較佳為0.08以下，更佳為0.05以下。色移值Δxy例如可藉由光譜輻射計測定。只要色移值Δxy為上述上限以下，則可抑制從入光側向長度方向出射之光之色調變化。
向光學積層體所具備之透明樹脂層1導光時之散射值(以下記為導光散射值)例如未達50，較佳為未達30，更佳為25以下。導光散射值例如可藉由於利用接著層將光學積層體貼合至導光構件之狀態下導光，並利用光譜輻射計測定從規定位置出射之光而算出。只要導光散射值處於此種範圍，則可於使用光學積層體導光時充分抑制亮度損失。因此，光學積層體可較佳地應用於對亮度損失之容許基準嚴格之用途。導光散射值越小越佳。導光散射值之下限代表性的為0，例如為1，或例如為5。
G.光學積層體之使用形態 根據本發明之實施方式之光學積層體代表性地可應用於具備複數層光學膜之光學製品200，可導入相鄰光學膜之間。一實施方式中，如圖2所示，光學積層體100藉由接著層4貼附於第1光學膜10，且藉由黏著劑層3貼附於第2光學膜11。由此，光學積層體100介存於第1光學膜10與第2光學膜11之間。因此，可實現光學製品200之小型化，並可賦予光學製品200所需之光學特性。
如圖4所示，一實施方式中，光學積層體可應用於具備光所射入之導光構件(代表性的為導光板)之光學構件(更詳細而言，為導光裝置)。圖示例中，光學構件201為帶有導光構件之光學積層體，具備光學積層體100、及導光構件13。導光構件13相對於接著層4位於與透明樹脂層1相反側。導光構件13代表性地可將從光源12(代表性的為LED)入射之光沿規定方向(圖4之左右方向)傳播。根據此種構成，於嚮導光構件入射光進行導光時，即使光到達透明樹脂層與多孔質層之界面，亦可抑制對多孔質層側之散射，可充分抑制導光所導致之亮度損失。 導光構件13直接或間接地貼合於光學積層體100之接著層4側。圖示例中，導光構件13直接貼合於光學積層體100之接著層4側，換言之，光學積層體100藉由接著層4直接貼附於導光構件13。導光構件13亦可間接地貼合於光學積層體100之接著層4側，換言之，光學積層體100亦可貼附於位於光學積層體100與導光構件13之間之其他透明構件。再者，儘管未圖示，但黏著劑層3亦可貼附光學膜。 此種光學構件201之製造方法包括如下步驟：藉由上述光學積層體之製造方法準備光學積層體；及於相對於接著層4之與透明樹脂層1相反側，設置導光構件13。於設置導光構件13之步驟中，可將光學積層體100利用接著層4直接貼附於導光構件13，亦可於光學積層體100與導光構件13之間配置其他透明構件，從而將光學積層體100介隔接著層4及其他透明構件間接地貼附於導光構件13。 實施例
以下藉由實施例具體地說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例。再者，各特性之測定方法如下所述。又，只要未特別說明，則實施例中之「%」及「份」係質量基準。
(1)折射率 將黏著劑層貼合至多孔質層上之前，將於形成多孔質層後裁切為25 mm×50 mm之尺寸者經由黏著劑貼合至玻璃板(厚度：3 mm)之表面。將上述玻璃板之背面中央部(直徑20 mm左右)塗滿黑色標記油墨，以製成該玻璃板之背面不會反射之樣品。將上述樣品設置於橢圓偏光計(J.A.Woollam Japan公司製造：VASE)上，於550 nm之波長、入射角50～80度之條件下，測定折射率。 另一方面，關於帶有黏著劑之構成中之折射率測定，於將黏著劑層貼合至所形成之多孔質層上後，使用稜鏡耦合器(Metricon公司製造)，從透明樹脂層側入射鐳射光(λ＝407 nm)，根據全反射角度之測定值算出407 nm處之折射率，再根據另用橢圓偏光計(J.A.Woollam公司製造)算出之折射率之波長色散，換算出550 nm處之折射率。
(2)光學耐久性 將各實施例及各比較例中所得之光學積層體投入65℃95%RH(相對濕度)之烘箱，進行1000h之加熱加濕耐久性試驗。測定上述加熱加濕耐久性試驗後之從初期起之折射率上升程度，將上升幅度0.05以下之積層體記為○，上升幅度超過0.05之積層體記為×。將其結果示於表1。
(3)色移值之測定 將各實施例及各比較例中所得之光學積層體貼合至發揮導光效果之玻璃板後，從LED(Light Emitting Diode：發光二極體)向玻璃板之端面射入光，將從貼合至導光積層體(帶有光學積層體之玻璃板)之中央之擴散板出射之光用輻射亮度計測定x值及y值。關於色移量(Δxy值)，將向帶有該光學積層體之玻璃板導光時之x值及y值記為(x A，y A)，將僅向玻璃板導光時之x值及y值記為(x B，y B)，作為下式：｛(x A-x B) 2＋(y A-y B) 2｝ 1/2之最大值算出。將其結果示於表1。
(4)導光散射值之測定 將各實施例及各比較例中所得之光學積層體藉由第2黏著劑層貼合至玻璃板後，從LED向玻璃板之端面射入光，將從貼合至導光積層體(帶有光學積層體之玻璃板)之中央之擴散板出射之光用輻射亮度計進行測定。然後，將L值算出作為導光散射值。將其結果示於表1。
[製造例1]多孔質層形成用塗液之製備 (1)矽化合物之凝膠化 於2.2 g之二甲基亞碸(DMSO)中溶解0.95 g之作為矽化合物之前體之甲基三甲氧基矽烷(MTMS)，製備混合液A。於該混合液A中添加0.5 g之0.01 mol/L草酸水溶液，於室溫(23℃)下攪拌30分鐘，藉此水解MTMS(Methyltrimethoxysilane：甲基三甲氧基矽烷)，從而生成包含三(羥基)甲基矽烷之混合液B。 於5.5 g之DMSO(Dimethyl Sulfoxide：二甲基亞碸)中添加0.38 g之28質量%之氨水、及0.2 g之純水後，進而追加添加上述混合液B，於室溫(23℃)下攪拌15分鐘，藉此使三(羥基)甲基矽烷凝膠化，得到包含凝膠狀矽化合物之混合液C。 (2)熟化處理 將包含以上述方式製備之凝膠狀矽化合物之混合液C直接於40℃下保溫20小時，以進行熟化處理。 (3)粉碎處理 其次，將以上述方式熟化處理之凝膠狀矽化合物用刮勺粉碎成數mm～數cm尺寸之顆粒狀。繼而，向混合液C添加40 g之異丁醇(IBA)，輕輕攪拌後，於室溫下靜置6小時，使凝膠中之溶劑及觸媒傾析。藉由將相同傾析處理進行3次，來進行溶劑置換，得到混合液D。繼而，對混合液D中之凝膠狀矽化合物進行粉碎處理(高壓無介質粉碎)。粉碎處理(高壓無介質粉碎)使用均質機(SMT公司製造，商品名「UH-50」)，稱取混合液D中之1.85 g之凝膠狀化合物及1.15 g之IBA(Isobutyl Alcohol：異丁醇)放入5 cc之螺紋瓶後，於50 W、20 kHz之條件下粉碎2分鐘。 藉由該粉碎處理，上述混合液D中之凝膠狀矽化合物被粉碎，由此混合液D成為粉碎物之溶膠液E。利用動態光散射式Nanotrac粒度分析儀(日機裝公司製造，UPA-EX150型)確認表現溶膠液E所含之粉碎物之粒度不均之體積平均粒徑，結果為0.10 μm～0.30 μm。進而，對0.75 g之溶膠液E，以光產鹼劑(和光純藥工業股份有限公司：商品名WPBG266)之1.5質量%濃度MEK(Methyl Ethyl Ketone：甲基乙基酮)溶液為0.062 g、雙(三甲氧基矽烷基)己烷之5%濃度MEK溶液為0.036 g之比率添加二者，得到多孔質層形成用塗液。
[製造例2]第1黏著劑層之製備 將90.7份之丙烯酸丁酯、6份之N-丙烯醯𠰌啉、3份之丙烯酸、0.3份之丙烯酸2-羥丁酯、0.1質量份之作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈與100 g之乙酸乙酯一同裝入具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶，一面緩慢攪拌一面導入氮氣進行氮氣置換後，將燒瓶內之液溫保持於55℃附近進行8小時聚合反應，製備丙烯酸系聚合物溶液。向100份所得之丙烯酸系聚合物溶液之固形物成分調配0.2份之異氰酸酯交聯劑(日本聚氨酯工業公司製造之Coronate L，三羥甲基丙烷之甲苯二異氰酸酯之加成體)、0.3份之過氧化苯甲醯(日本油脂公司製造之Nyper BMT)、0.2份之γ-縮水甘油氧基丙基甲氧基矽烷(信越化學工業公司製造：KBM-403)，製備丙烯酸系黏著劑溶液。繼而，將上述丙烯酸系黏著劑溶液以乾燥後之第1黏著劑層之厚度為10 μm之方式塗佈於經矽酮處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(三菱化學聚酯膜公司製造，厚度：38 μm)之單面，於150℃乾燥3分鐘，形成第1黏著劑層。所得之黏著劑之儲存模數為1.3×10 5(Pa)。
[製造例3]第2黏著劑層之製備 將99份之丙烯酸丁酯、1份之丙烯酸4-羥丁酯、0.1份之作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈與100份之乙酸乙酯一同裝入具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶，一面緩慢攪拌一面導入氮氣進行氮氣置換後，將燒瓶內之液溫保持於55℃附近進行8小時聚合反應，製備丙烯酸系聚合物之溶液。向100份所得之丙烯酸系聚合物溶液之固形物成分調配0.1份之異氰酸酯交聯劑(三井武田化學公司製造之Takenate D110N，三羥甲基丙烷苯二甲基二異氰酸酯)、0.1份之過氧化苯甲醯(日本油脂公司製造之Nyper BMT)、0.2份之γ-縮水甘油氧基丙基甲氧基矽烷(信越化學工業公司製造：KBM-403)，製備丙烯酸系黏著劑組合物之溶液。繼而，將上述丙烯酸系黏著劑組合物之溶液塗佈於以矽酮系剝離劑處理後之聚對苯二甲酸乙二酯膜(隔離膜：三菱化學聚酯膜(股)製造，MRF38)之單面，於150℃乾燥3分鐘，於隔離膜之表面形成厚度12 μm之第2黏著劑層。所得之黏著劑之儲存模數為8.2×10 4(Pa)。
[實施例1] 於基材(PET樹脂膜)上塗佈聚乙烯醇(PVA)水溶液後，使塗膜乾燥。由此，於基材上形成作為透明樹脂層之PVA層。PVA層之厚度為3 μm。 其次，於PVA層之與基材相反側之面均勻塗佈製造例1之多孔質層形成用塗液後，使塗膜乾燥。由此，於PVA層上形成多孔質層。多孔質層之折射率為1.19。多孔質層之厚度為0.9 μm。 繼而，將製造例2中所得之第1黏著劑層貼附於多孔質層。 繼而，以180°之剝離角度及300 mm/分鐘之剝離速度將PET基材從PVA層剝離。藉由Autograph拉伸試驗機測定此時之剝離力。將其結果示於表1。 繼而，將製造例3中所得之第2黏著劑層貼附於PVA層之與多孔質層相反側之面。 藉由以上方法，得到具有第1黏著劑層/多孔質層/透明樹脂層/第2黏著劑層之構成之光學積層體。
[實施例2] 使用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)水溶液代替PVA水溶液，從而於基材上形成作為透明樹脂層之PMMA層，除此之外，以與實施例1相同之方式得到光學積層體。
[實施例3] 使用聚乙烯醇縮醛樹脂之乙醇溶液代替PVA水溶液，從而於基材上形成作為透明樹脂層之聚乙烯醇縮醛樹脂層，除此之外，以與實施例1相同之方式得到光學積層體。
[比較例1] 於厚度30 μm之基材(丙烯酸系樹脂膜)上均勻塗佈製造例1之多孔質層形成用塗液後，使塗膜乾燥。由此，於基材上形成多孔質層。其次，將製造例2中所得之第1黏著劑層貼附於多孔質層。繼而，將製造例3中所得之第2黏著劑層貼附於基材之與多孔質層相反側之面。 藉由以上方法，得到具有第1黏著劑層/多孔質層/基材/第2黏著劑層之構成之光學積層體。
[比較例2] 於厚度100 μm之基材(環烯烴(COP)膜；ZF16；日本瑞翁公司製造)上均勻塗佈製造例1之多孔質層形成用塗佈液後，使塗膜乾燥。由此，於基材上形成多孔質層。繼而，將製造例2中所得之第1黏著劑層貼附於多孔質層。繼而，將基材從多孔質層剝離，於該剝離面貼附製造例3中所得之第2黏著劑層。 藉由以上方法，得到具有第1黏著劑層/多孔質層/第2黏著劑層之構成之光學積層體。
[比較例3] 使用環烯烴樹脂(COP；ZEONEX K26R；日本瑞翁公司製造)之檸檬烯溶液代替PVA水溶液，從而於基材上形成作為透明樹脂層之環烯烴樹脂層，除此之外，以與實施例1相同之方式得到光學積層體。
[表1]
表1
No. 實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 比較例2 比較例3
第1黏著劑層 材料 製造例2 製造例2 製造例2 製造例2 製造例2 製造例2
厚度[μm] 10 10 10 10 10 10
多孔質層 材料 製造例1 製造例1 製造例1 製造例1 製造例1 製造例1
厚度[μm] 0.9 0.9 0.9 0.9 0.9 0.9
透明樹脂層 材料 PVA PMMA 聚乙烯醇縮醛 丙烯酸    COP
厚度[μm] 3 3 1 30 4
第2黏著劑層 材料 製造例3 製造例3 製造例3 製造例3 製造例3 製造例3
厚度[μm] 12 12 12 12 12 12
透明樹脂層-多孔質層間之剝離力 [N/25 mm] 2.0 1.5 2.0 2.0 - 0.1
基材-透明樹脂層間之剝離力 [N/25 mm] 0.1 0.2 0.1 - 0.1 0.1
總厚度 [μm] 25 25 23 52 22 26
光學耐久性 ○ ○ ○ ○ × 由於剝離而無法測定
色移值 0.001 0.12 0.001
導光散射值 20 20 20 30 50
由表1可知，根據本發明之實施例，藉由將厚度20 μm以下之透明樹脂層設於多孔質層與接著層之間，能夠於光學積層體中實現厚度薄化，且能夠實現優異光學耐久性。進而可知，於將實施例之光學積層體藉由第2黏著劑層貼附至導光構件(玻璃板)進行導光時，可抑制導光散射值，可顯著抑制亮度損失。 [產業上之可利用性]
根據本發明之實施方式之光學積層體可用於各種光學製品，尤其可較佳地用於具備複數層光學膜之光學製品。
1:透明樹脂層 1a:障壁層 2:多孔質層 3:黏著劑層 4:接著層 4a:第2黏著劑層 5:基材 10:第1光學膜 11:第2光學膜 12:光源 13:導光構件 100:光學積層體 200:光學製品 201:光學構件
圖1係根據本發明之一實施方式之光學積層體之概略剖視圖。 圖2係具備圖1之光學積層體之光學製品之概略剖視圖。 圖3(a)～圖3(e)係用於說明根據本發明之一實施方式之光學積層體之製造方法之概略剖視圖。 圖4係具備圖1之光學積層體之光學構件之概略剖視圖。
1:透明樹脂層
1a:障壁層
2:多孔質層
3:黏著劑層
4:接著層
4a:第2黏著劑層
100:光學積層體

Claims (13)

  1. 一種光學積層體，其具備： 厚度20 μm以下之透明樹脂層； 直接於上述透明樹脂層之厚度方向之一面設置之折射率1.25以下之多孔質層； 直接於上述多孔質層之與上述透明樹脂層相反側之面設置之黏著劑層；及 直接於上述透明樹脂層之與上述多孔質層相反側之面設置之接著層；且 將上述透明樹脂層從上述多孔質層剝離時之剝離力為1 N/25 mm以上。
  2. 如請求項1之光學積層體，其中上述多孔質層之與上述透明樹脂層接觸之面之算術平均粗糙度Ra為300 nm以下。
  3. 如請求項1之光學積層體，其中構成上述透明樹脂層之樹脂材料具有極性基。
  4. 如請求項1之光學積層體，其中上述透明樹脂層具有抑制構成上述接著層之成分滲透至上述多孔質層之障壁功能。
  5. 如請求項4之光學積層體，其中上述透明樹脂層之空隙率低於上述多孔質層之空隙率。
  6. 如請求項1之光學積層體，其中上述黏著劑層包含23℃下之儲存模數為1.0×10 5(Pa)以上之黏著劑。
  7. 如請求項1之光學積層體，其中向上述透明樹脂層導光時之色移值Δxy為0.1以下。
  8. 如請求項1之光學積層體，其中向上述透明樹脂層導光時之散射值未達50。
  9. 一種光學構件，其具備：如請求項1至8中任一項之光學積層體；及 相對於上述接著層位於與上述透明樹脂層相反側之導光構件。
  10. 一種光學積層體之製造方法，其包括如下步驟： 於基材上形成厚度20 μm以下之透明樹脂層； 於上述透明樹脂層之與上述基材相反側之面形成折射率1.25以下之多孔質層； 於上述多孔質層之與上述透明樹脂層相反側之面形成黏著劑層； 將上述基材從上述透明樹脂層剝離；及 於上述透明樹脂層之與上述多孔質層相反側之面形成接著層。
  11. 如請求項10之光學積層體之製造方法，其中將上述基材從上述透明樹脂層剝離時之剝離力小於將上述透明樹脂層從上述多孔質層剝離時之剝離力。
  12. 如請求項10之光學積層體之製造方法，其中於在上述基材上形成透明樹脂層之步驟中，將溶解有上述透明樹脂層之樹脂材料之溶液塗佈於上述基材上形成塗膜後，使上述塗膜乾燥，而形成上述透明樹脂層。
  13. 一種光學構件之製造方法，其包括如下步驟： 藉由如請求項10至12中任一項之光學積層體之製造方法，準備光學積層體；及 於相對於上述接著層於與上述透明樹脂層相反側，設置導光構件。
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