TW202141094A - 光學構件以及使用該光學構件之背光單元及影像顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種光學構件，其可維持低折射率層之優異特性，同時抑制肇因於振動之摩損或傷痕所引起的顯示品質降低。本發明之光學構件具有：導光板，其具有供源自光源之光入射的端面及使已入射之光出射的出射面；及，反射板，其透過雙面黏著薄膜而貼合在導光板之與出射面相反之側上。雙面黏著薄膜係自導光板側起具有第1黏著劑層、低折射率層及第2黏著劑層。該光學構件中，反射板之與雙面黏著薄膜相反之側形成有表面處理層。

Description

光學構件以及使用該光學構件之背光單元及影像顯示裝置
本發明有關一種光學構件以及使用該光學構件之背光單元及影像顯示裝置。
背景技術 就使用導光板來萃取光之光學裝置(例如影像顯示裝置、照明裝置)而言，已知在積層導光板與周邊光學構件(例如反射板、擴散板、稜鏡片、光萃取薄膜)時透過低折射率層來積層之技術。已有報告指出，若依此種技術，藉由透過低折射率層，與單純僅以黏著劑積層時相較，光之利用效率較高。將低折射率層用於此種光學構件彼此之一體化一事，在車載用途及/或娛樂用途(例如大型遊戲機以及柏青哥及角子機等遊技機)上亦受期待。然而，車載用途及/或娛樂用途之光學構件彼此(例如導光板與反射板)一體化因使用時之振動，會有光學構件彼此及/或光學構件與框體間因摩損或傷痕致使顯示品質降低之虞。 先行技術文獻 專利文獻
[專利文獻1]日本特開平10-62626號公報
發明概要 發明欲解決之課題 本發明係為解決上述習知課題而成者，主要目的在於提供一種光學構件，其可維持低折射率層之優異特性，同時抑制肇因於振動之摩耗或傷痕所造成之顯示品質降低。 用以解決課題之手段
本發明之實施形態之光學構件具有：導光板，其具有供源自光源之光入射的端面及使已入射之光出射的出射面；及，反射板，其透過雙面黏著薄膜貼合在該導光板之與出射面相反之側上。該雙面黏著薄膜自該導光板側起具有第1黏著劑層、低折射率層及第2黏著劑層。該光學構件中，該反射板之與該雙面黏著薄膜相反之側上形成有表面處理層。 在一實施形態中，上述表面處理層之動摩擦係數為1.0以下。 在一實施形態中，上述表面處理層為鉛筆硬度為H以上之硬塗層。在一實施形態中，上述表面處理層進一步在上述硬塗層之與上述反射板相反之側的表面上具有含氟之最外層。 若依本發明之另一面向，則可提供一種背光單元。該背光單元具有上述光學構件與光源，且該光源配置成與上述導光板之上述端面相對向。 若進一步依本發明之另一面向，則可提供一種影像顯示裝置。該影像顯示裝置具有上述背光單元及配置在上述導光板之上述出射面側之影像顯示面板。 發明效果
若依本發明，就導光板與反射板透過含低折射率層之雙面黏著薄膜而一體化之光學構件而言，可藉由在反射板表面設置特定之表面處理層，而實現一種光學構件，其可維持低折射率層之優異特性，同時抑制肇因於震動之摩損或傷痕所引起之顯示品質降低。
用以實施發明之形態 以下就本發明之實施形態予以說明，但本發明不受此等實施形態限定。
A.光學構件之整體結構 圖1為本發明之一實施形態之光學構件的概略截面圖。圖示例之光學構件100具有：導光板10；及，透過雙面黏著薄膜20而貼合在導光板10上之反射板30。雙面黏著薄膜20自導光板10側起具有第1黏著劑層21、低折射率層22及第2黏著劑層23。就實用性而言，低折射率層22與第2黏著劑層23之間可設置基材24。更詳言之，基材24表面形成有低折射率層22，基材24與低折射率層22之積層體兩側可配置第1黏著劑層21及第2黏著劑層23。光學構件100中，反射板30之與雙面黏著薄膜20相反之側形成有表面處理層40。
導光板10具有：供源自光源之光入射的端面10a及使已入射之光出射的出射面10b。亦即，代表性地，導光板10採用光自端面10a入射之邊緣照明方式。更詳細來說，導光板10使自光源入射至端面10a之光一邊在內部受反射作用等一邊朝向與端面10a相對向之端部側導光，在該導光過程中使光緩緩從出射面10b出射。代表性地，出射面10b上設有出射圖案。出射圖案可舉例如凹凸形狀。進一步來說，導光板之與出射面相反側之面上，代表性地設有光萃取圖案。就光萃取圖案而言，可舉例如白點。導光板可使用任意之適切導光板。就構成上述導光板之材料而言，只要可有效率地傳導自光源照射之光，可使用任意之適切材料。構成導光板之材料可舉例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸樹脂、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚對酞酸乙二酯(PET)樹脂、苯乙烯樹脂及玻璃等。
反射板可使用任意之適切反射板。舉例來說，反射板可為鏡面反射板亦可為擴散反射板。反射板之具體例可舉如：高反射率之樹脂片(例如壓克力板)、鋁、不鏽鋼等金屬薄板或金屬箔、對聚酯等樹脂薄膜等基材蒸鍍鋁、銀等而成之蒸鍍片、聚酯等樹脂薄膜等基材與鋁等之金屬箔的積層體、內部形成空孔(void)之樹脂薄膜。
以下，針對構成光學構件之雙面黏著薄膜及表面處理層予以詳細說明。關於導光板及反射板的部分，由於可採用業界周知之結構，省略上述以外之說明內容。
B.雙面黏著薄膜 B-1.雙面黏著薄膜之概略 如同上述A項所說明，雙面黏著薄膜係自導光板10側起具有第1黏著劑層21、低折射率層22、供實用上之基材24及第2黏著劑層23。低折射率層22之空隙率舉例來說為40體積%以上。第1黏著劑層於23℃下之彈性儲存模數舉例來說為1.0×105 (Pa)~1.0×107 (Pa)，第2黏著劑層於23℃下之彈性儲存模數舉例來說為1.0×105 (Pa)以下。藉由如上述般提高鄰接低折射率層之第1黏著劑層之彈性儲存模數，可防止黏著劑進入低折射率層之空隙，使低折射率層之折射率維持偏低，而可維持其效果。進一步來說，藉由如上述般降低另一黏著劑層之第2黏著劑層之彈性儲存模數，可抑制振動所引起之低折射率層破損。針對振動之低折射率層破損抑制效果在將光學構件用於車載用途及/或娛樂用途時特別顯著。
於一實施形態中，相對於存在於雙面黏著薄膜之黏著劑層的合計厚度，低折射率層之厚度比舉例來說為0.10%~5.00%，且宜0.11%~4.50%，更宜0.12%~4.00%。厚度比若在此範圍內，可更良好地抑制振動所引起之低折射率層破損。更詳細來說，就車載用途及/或娛樂用途而言，不僅縱向，橫向也會有大幅振動存在，但尤其可良好地抑制横方向之強度較差的低折射率層破損。
B-2.基材 代表性地來說，基材可以樹脂(宜透明樹脂)之薄膜或板狀物來構成。此種樹脂之代表例可舉如熱可塑性樹脂、反應性樹脂(例如游離輻射硬化性樹脂)。熱可塑性樹脂之具體例可舉如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯腈等(甲基)丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯(PC)樹脂、PET等聚酯樹脂、三乙醯纖維素(TAC)等纖維素系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂及苯乙烯系樹脂。游離輻射硬化性樹脂之具體例可舉如環氧基丙烯酸酯系樹脂、胺甲酸乙酯丙烯酸酯系樹脂。此等樹脂可單獨使用亦可併用2種以上。
基材之厚度舉例來說為10μm~100μm，且宜為10μm~50μm。
基材之折射率宜為1.47以上，較宜為1.47~1.60，更宜為1.47~1.55。若在此範圍內，可不對萃取自導光板之光造成不良影響而導引至影像顯示單元。
B-3.低折射率層 代表性地，低折射率層於內部具有空隙。如同上述，低折射率層之空隙率為40體積%以上，代表性地為50體積%以上，且宜為70體積%以上，更宜為80體積%以上。另一方面，空隙率舉例來說為90體積%以下，且宜為85體積%以下。可藉由使空隙率落在上述範圍內，而將低折射率層之折射率設在適切範圍內。空隙率係一以勞洛公式(Lorentz‐Lorenz’s formula)從橢圓偏光計所測得之折射率之值算出空隙率之值。
低折射率層之折射率宜為1.30以下，較宜為1.20以下，更宜為1.15以下。折射率之下限舉例來說可為1.01。若為此種範圍，則可在透過附雙面黏著劑層之光學積層體而獲得之導光板與周邊構件的積層構造中實現非常優異之光利用效率。折射率只要未特別聲明，指波長550nm下測得之折射率。折射率係藉以下實施例之[製造例4]所載方法測得之值。
低折射率層只要具有上述所期望之空隙率及折射率，即可採用任意之適切結構。低折射率層可適宜以塗佈或印刷等方式形成。構成低折射率層之材料舉例來說可採用國際公開第2004/113966號、日本特開2013-254183號公報及日本特開2012-189802號公報所記載之材料。可具體舉例如：二氧化矽系化合物；水解性矽烷類、以及其部分水解物及脫水縮合物；有機聚合物；含有矽醇基之矽化合物；使矽酸鹽接觸酸或離子交換樹脂而獲得之活性二氧化矽；聚合性單體(例如(甲基)丙烯酸系單體及苯乙烯系單體)；硬化性樹脂(例如(甲基)丙烯酸系樹脂、含氟樹脂及胺甲酸乙酯樹脂)；及其等之組合。低折射率層可藉由塗佈或印刷此種材料之溶液或分散液來形成。
令低折射率層中之空隙(孔)之尺寸意指，空隙(孔)之長軸直徑及短軸直徑中之長軸直徑。空隙(孔)之尺寸舉例來說為2nm~500nm。空隙(孔)之尺寸舉例來說為2nm以上，且宜為5nm以上，較宜為10nm以上，更宜為20nm以上。另一方面，空隙(孔)之尺寸舉例來說為500nm以下，且宜為200nm以下，更宜為100nm以下。空隙(孔)之尺寸範圍舉例來說為2nm~500nm，且宜為5nm~500nm，較宜為10nm~200nm，更宜為20nm~100nm。空隙(孔)之尺寸可因應目的及用途等調整為所需尺寸。空隙(孔)之尺寸可藉BET試驗法來定量化。
空隙(孔)之尺寸可藉BET試驗法來定量化。具體來說，於比表面積測定裝置(Micromeritics公司製：ASAP2020)之毛細管中投入樣本(已形成之空隙層)0.1g後，於室溫下進行24小時減壓乾燥，使空隙構造內之氣體脫氣。接著，使上述樣本吸附氮氣，藉此描繪吸附等溫線並求出細孔分佈。可藉此評估空隙尺寸。
低折射率層之霧度舉例來說小於5%，且宜小於3%。另一方面，霧度舉例來說為0.1%以上，且宜為0.2%以上。霧度之範圍舉例來說為0.1%以上且小於5%，宜為0.2%以上且小於3%。舉例來說霧度可藉以下方法測定。另，霧度為低折射率層之透明性指標。 將空隙層(低折射率層)裁切為50mm×50mm尺寸，安裝於霧度計(村上色彩技術研究所社製：HM-150)後測定霧度。霧度值係以下式算出。 霧度(%)=[擴散透射率(%)/全光線透射率(%)]×100(%)
於上述內部具有空隙之低折射率層可舉例如：具有至少一部份多孔質層及/或空氣層之低折射率層。代表性地，多孔質層包含氣凝膠及/或粒子(例如中空微粒子及/或多孔質粒子)。低折射率層可宜為奈米多孔質層(具體來說則是90%以上之微細孔的直徑在10-1 nm~103 nm範圍內之多孔質層)。
上述粒子可採用任意之適切粒子。代表性地，粒子係由二氧化矽系化合物構成。粒子形狀可舉例如球狀、板狀、針狀、串狀及葡萄串狀。串狀粒子可舉例如具有球狀、板狀或針狀等形狀之多數粒子連貫為串珠狀之粒子、短纖維狀之粒子(例如日本特開2001-188104號公報所記載之短纖維狀粒子)及其等之組合。串狀粒子可為直鏈狀亦可為支鏈狀。葡萄串狀粒子可舉例如球狀、板狀及針狀粒子多數凝集形成葡萄串狀之物。粒子形狀舉例來說可藉透射電子顯微鏡觀察來確認。
低折射率層之厚度宜為0.2μm~5μm，更宜為0.3μm~3μm。低折射率層之厚度若為此種範圍，本發明之破損防止效果將更為顯著。進一步來說，可容易實現上述所需之厚度比。
代表性地，低折射率層可如上述般以塗佈或印刷形成。若為如此構成，可以卷對卷(roll to roll)方式連續設置低折射率層。低折射率層可形成於基材全面，亦可以預定圖案形成。低折射率層以預定圖案形成時，舉例來說，塗佈可透過具有預定圖案之遮罩進行。印刷可採用任意之適切方式。印刷方法具體來說可為凹版印刷、平版印刷、柔版印刷等有版式印刷方法，亦可為噴墨印刷、雷射印刷、靜電印刷等無版式印刷方法。
以下，就低折射率層之具體結構之一例予以說明。本實施形態之低折射率層係由形成微細空隙構造之一種或多種結構單元構成，該結構單元彼此透過催化劑作用而化學鍵結。結構單元之形狀可舉如粒子狀、纖維狀、棒狀、平板狀。結構單元可僅具有1種形狀，亦可組合具有2種以上形狀。以下，主要就低折射率層為上述微細孔粒子彼此化學鍵結之多孔體空隙層的情況進行說明。
此種空隙層可在空隙層形成步驟中藉由諸如使微細孔粒子彼此化學鍵結來形成。另，本發明之實施形態中，「粒子」(例如上述微細孔粒子)之形狀並未特別限定，舉例來說可為球狀亦可為其他形狀。此外，本發明之實施形態中，上述微細孔粒子可為諸如熔膠凝膠串珠狀粒子、奈米粒子(中空奈米二氧化矽、奈米氣球粒子)及奈米纖維等。代表性地，微細孔粒子包含無機物。無機物之具體例可舉如矽(Si)、鎂(Mg)、鋁(Al)、鈦(Ti)、鋅(Zn)、鋯(Zr)。其等可單獨使用，亦可併用2種以上。於一實施形態中，上述微細孔粒子舉例來說為矽化合物之微細孔粒子，上述多孔體舉例來說為聚矽氧多孔體。上述矽化合物之微細孔粒子舉例來說包含凝膠狀二氧化矽化合物之粉碎體。此外，就具有至少一部份多孔質層及/或空氣層之低折射率層的其他形態而言，舉例來說有：由奈米纖維等纖維狀物質構成，且該纖維狀物質交纏形成空隙而成層的空隙層。此種空隙層之製造方法並未特別受到限定，舉例來說，與上述微細孔粒子彼此化學鍵結之多孔體的空隙層時相同。進一步來說，其他形態尚可舉如：使用中空奈米粒子及奈米黏土之空隙層、使用中空奈米氣球及氟化鎂而形成之空隙層。空隙層可為單一構成物質所形成之空隙層，亦可為多數構成物質所構成之空隙層。空隙層可以單一上述形態構成，亦可包含多數上述形態來構成。
本實施形態中，多孔體之多孔質構造舉例來說可為孔構造連續而成連泡構造體。所謂連泡構造體意指，在諸如上述聚矽氧多孔體中，孔構造呈三維性地接連，亦可說是孔構造之內部空隙呈連續之狀態。可藉由使多孔質體具有連泡構造來提高空隙率。但，使用如同中空二氧化矽般之獨泡粒子(具有各個孔構造之粒子)時，無法形成連泡構造。另一方面，使用例如二氧化矽熔膠粒子(形成熔膠之凝膠狀矽化合物之粉碎物)時，為了使該粒子具有三維樹狀構造，可藉由使該樹狀粒子沉澱及堆積在塗膜(包含凝膠狀矽化合物粉碎物之熔膠塗膜)中而容易地形成連泡構造。低折射率層更宜具有連泡構造包含多數細孔分佈之單塊(monolith)構造。單塊構造意指階層構造，該階層構造包含：諸如存在奈米尺寸微細空隙之構造、及該奈米空隙集合而成之連泡構造。形成單塊構造時，舉例來說，可藉微細空隙賦予膜強度，同時藉粗大之連泡空隙賦予空隙率，而可兼顧膜強度與高空隙率。此種單塊構造可宜藉下述方式形成：在粉碎成二氧化矽熔膠粒子之前階段之凝膠(凝膠狀矽化合物)中控制所生成之空隙構造之細孔分佈。又舉例來說，粉碎凝膠狀矽化合物時，可藉由將粉碎後之二氧化矽熔膠粒子之粒度分佈控制在所需尺寸來形成單塊構造。
舉例來說，低折射率層如上述般包含凝膠狀化合物之粉碎物，且該粉碎物彼此化學鍵結。低折射率層中粉碎物彼此化學鍵結(化學鍵)之形態並未特別受限，可舉例如交聯鍵結、共價鍵結及氫鍵結。
凝膠狀化合物之凝膠形態並未特別受限。「凝膠」一般係指：具有溶質因相互作用喪失獨立運動性而集合而成之構造並呈現固化的狀態。凝膠狀化合物舉例來說可為濕凝膠，亦可為乾凝膠。另，一般來說，濕凝膠意指包含分散介質且溶質在分散介質中採取同樣構造者，乾凝膠則指已去除溶劑且溶質採取具空隙之網狀構造者。
凝膠狀化合物可舉例如使單體化合物凝膠化而成之凝膠化物。具體來說，上述凝膠狀矽化合物可舉例如單體之矽化合物相互鍵結而成之凝膠化物，具體例則可舉如單體之矽化合物相互共價鍵結、氫鍵結或分子間作用力鍵結之凝膠化物。共價鍵結可舉例如利用脫水縮合之鍵結。
低折射率層中上述粉碎物之體積平均粒徑舉例來說為0.10μm以上，且宜0.20μm以上，更宜0.40μm以上。另一方面，體積平均粒徑舉例來說為2.00μm以下，且宜1.50μm以下，更宜1.00μm以下。體積平均粒徑之範圍舉例來說為0.10μm~2.00μm，且宜為0.20μm~1.50μm，更宜為0.40μm~1.00μm。粒度分佈可藉諸如動態光散射法、雷射光繞射法等粒度分佈評價裝置以及掃瞄型電子顯微鏡(SEM)、透射型電子顯微鏡(TEM)等電子顯微鏡等來測定。另，體積平均粒徑為粉碎物之粒度不均指標。
凝膠狀化合物之種類並未特別受限。凝膠狀化合物可舉例如凝膠狀矽化合物。以下以凝膠狀化合物為凝膠狀矽化合物的情況為例進行說明，但並不因此受限。
上述交聯鍵結舉例來說為矽氧烷鍵結。矽氧烷鍵結可舉例如下所示之T2鍵結、T3鍵結及T4鍵結。空隙層(低折射率層)具有矽氧烷鍵結時，可具有任一種鍵結，亦可具有二種鍵結，也可具有全部之三種鍵結。矽氧烷鍵結之中，T2及T3之比率越多越富可撓性，可期待凝膠本来之特性。另一方面，T4之比率越多，越容易展現膜強度。因此，宜因應目的、用途及所需特性等來變更T2、T3及T4之比率。
[化學式1]
Figure 02_image001
此外，低折射率層(空隙層)中，舉例來說，所含矽原子宜呈矽氧烷鍵結。就具體例而言，空隙層所含全矽原子之中，未鍵結之矽原子(亦即殘留矽醇)之比例舉例來說為小於50%，且宜為30%以下，更宜15%以下。
凝膠狀化合物為凝膠狀矽化合物時，單體之矽化合物並未特別受限。單體之矽化合物可舉例如下式(1)所示化合物。凝膠狀矽化合物如上述般為單體矽化合物相互氫鍵結或分子間作用力鍵結而成之凝膠化物時，式(1)之單體間，舉例來說可透過各自之羥基而呈氫鍵結。
[化學式2]
Figure 02_image003
式(1)中，X舉例來說為2、3或4，且宜為3或4。R1 舉例來說為直鏈或支鏈烷基。R1 之碳數舉例來說為1~6，且宜為1~4，更宜為1~2。直鏈烷基可舉例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等，支鏈烷基可舉例如異丙基、異丁基等。
式(1)所示矽化合物之具體例可舉例如X為3之下列式(1’)所示化合物。下列式(1’)中，R1 與式(1)時相同，舉例來說為甲基。R1 為甲基時，矽化合物為參(羥基)甲基矽烷。X為3時，矽化合物舉例來說為具有3個官能基之3官能矽烷。
[化學式3]
Figure 02_image005
式(1)所示矽化合物之另一具體例可舉如X為4之化合物。此時，矽化合物舉例來說為具有4個官能基之4官能矽烷。
單體之矽化合物舉例來說可為矽化合物前驅物之水解物。矽化合物前驅物舉例來說僅需是可透過水解來生成矽化合物者即可，具體例可舉如下列式(2)所示化合物。
[化學式4]
Figure 02_image007
前述式(2)中，X舉例來說為2、3或4，R1 及R2 各自獨立為直鏈或支鏈烷基，R1 與R2 可相同亦可互異，R1 在X為2時可相同亦可互異，R2 可相同亦可互異。
X及R1 舉例來說與式(1)中之X及R1 相同。R2 舉例來說可援用式(1)中之R1 例示。
式(2)所示矽化合物前驅物之具體例可舉例如X為3之下列式(2’)所示化合物。下列式(2’)中，R1 及R2 各自與式(2)之情況相同。R1 及R2 為甲基時，矽化合物前驅物為三甲氧基(甲基)矽烷(以下亦稱「MTMS」)。
[化學式5]
Figure 02_image009
單體之矽化合物從諸如低折射率性優異之觀點來看，以3官能矽烷為佳。此外，單體之矽化合物從諸如強度(例如耐擦傷性)優異之觀點來看，以4官能矽烷為佳。單體之矽化合物可僅使用一種，亦可併用二種以上。舉例來說，可僅含3官能矽烷來作為單體之矽化合物，亦可僅含4官能矽烷，也可包含3官能矽烷與4官能矽烷雙方，更可包含其他矽化合物。使用二種以上矽化合物作為單體之矽化合物時，其比率並未特別受限，可適宜設定。
以下，針對此種低折射率層之形成方法之一例予以說明。
代表性地，該方法包含：前驅物形成步驟，其係在樹脂薄膜上形成低折射率層(空隙層)前驅物之空隙構造；及，交聯反應步驟，其係在前驅物形成步驟後，於該前驅物內部引發交聯反應。該方法進一步包含：製作含微細孔粒子之含有液(以下有時稱為「微細孔粒子含有液」或僅稱為「含有液」)的含有液作製步驟；及，使該含有液乾燥之乾燥步驟；並且，於前驅物形成步驟中，使乾燥體中之微細孔粒子彼此化學鍵結而形成前驅物。含有液並未特別受限，可舉例如包含微細孔粒子之懸濁液。此外，於下述內容中，主要針對微細孔粒子為凝膠狀化合物之粉碎物且空隙層為包含凝膠狀化合物粉碎物之多孔體(宜聚矽氧多孔體)時的情況進行說明。但，低折射率層之微細孔粒子為凝膠狀化合物之粉碎物以外的物質時，也可以同樣方式形成。
若依上述方法，舉例來說可以形成具有折射率非常低之低折射率層(空隙層)。其理由可舉例推測如下。但該推測並非用以限定低折射率層之形成方法者。
由於上述粉碎物為凝膠狀矽化合物粉碎而成之物，粉碎前之凝膠狀矽化合物之三維構造呈現已分散為三維基本構造之狀態。進一步來說，上述方法透過在樹脂薄膜上塗佈凝膠狀矽化合物之破碎物來形成以三維基本構造為主體之多孔性構造前驅物。亦即，若依上述方法，可形成與凝膠狀矽化合物之三維構造不同、且是藉塗佈粉碎物而形成之新穎多孔構造(三維基本構造)。因此，最終獲得之空隙層可實現諸如與空氣層相同程度機能之低折射率。進一步來說，上述方法中，為了使粉碎物彼此化學鍵結，三維基本構造會被固定化。因此，最終獲得之空隙層即使是具有空隙之構造，仍可維持充分之強度與可撓性。
進一步來說，上述方法是將上述前驅物形成步驟與上述交聯反應步驟作為各別步驟進行。此外，交聯反應步驟宜以多階段進行。透過以多階段進行交聯反應步驟，舉例來說，相較於以單一階段進行交聯反應步驟，可進一步提升前驅物強度，獲得兼顧高空隙率與強度之低折射率層。雖然此機制尚未明朗，舉例來說可推測如下。亦即，如同上述，若在形成空隙層之同時利用催化劑等使膜強度提升，則因催化劑反應之進行，雖然膜強度提升，卻有空隙率降低之問題。可以想見這是因為，進行諸如催化劑所引起之微細孔粒子之彼此交聯反應，微細孔粒子彼此之交聯(化學鍵結)之數量增加，鍵結變得強固但空隙層整體凝縮而使空隙率降低。相對於此，可以想見若以各別步驟進行前驅物形成步驟與交聯反應步驟且以多階段進行交聯反應步驟，例如可使前驅物整體形態不太發生變化(例如不太引起整體凝縮)並增加交聯(化學鍵結)數量。但此等皆為可推測機制之一例，並非限定低折射率層之形成方法。
前驅物形成步驟中，舉例來說，使具有一定形狀之粒子積層來形成空隙層之前驅物。在此時間點下，前驅物之強度非常弱。之後，舉例來說，藉由光或熱活性催化劑反應，使得以令微細孔粒子彼此化學鍵結之生成物(例如由光鹼產生劑產生之強鹼催化劑等)產生(交聯反應步驟第1階段)。可以想見，為了效率良好地在短時間內進行反應，進一步進行加熱熟成(交聯反應步驟第2階段)，藉此進一步進行微細孔粒子彼此之化學鍵結(交聯反應)而使強度提升。舉例來說，微細孔粒子為矽化合物之微細孔粒子(例如凝膠狀二氧化矽化合物之粉碎體)且前驅物中有殘留矽醇基(Si-OH基)存在時，可以想見殘留矽醇基會彼此透過交聯反應而化學鍵結。但此說明亦為例示，並未限定低折射率層之形成方法。
上述方法具有製作含微細孔粒子之含有液的含有液作製步驟。微細孔粒子為凝膠狀化合物之粉碎物時，例如可將凝膠狀化合物粉碎而獲得粉碎物。藉由粉碎凝膠狀化合物，如同上述，凝膠狀化合物之三維構造受到破壞而分散為三維基本構造。粉碎物調製之一例係如下述。
單體化合物之凝膠化舉例來說可藉由使單體化合物相互氫鍵結或分子間作用力鍵結來進行。單體化合物可舉例如上述式(1)所示矽化合物。由於式(1)之矽化合物具有羥基，式(1)之單體間可透過諸如各自之羥基而氫鍵結或分子間作用力鍵結。
或者，矽化合物可為上述矽化合物前驅物之水解物，舉例來說，亦可將上述式(2)所示矽化合物前驅物水解來生成。
單體化合物前驅物之水解方法並未特別受限，舉例來說可利用催化劑存在下之化學反應來進行。催化劑可舉例如草酸、乙酸等之酸等。水解反應舉例來說可於室溫環境下將草酸水溶液緩緩滴定、混合至矽化合物與二甲亞碸之混合液(例如懸濁液)後，直接攪拌30分鐘左右來進行。將矽化合物前驅物水解時，舉例來說，可藉由將矽化合物前驅物之烷氧基完全水解而更有效率地進行後續之凝膠化、熟成、空隙構造形成後之加熱/固定化。
單體化合物之凝膠化可藉由諸如單體間之脫水縮合反應來進行。脫水縮合反應舉例來說宜在催化劑存在下進行、催化劑可舉例如鹽酸、草酸、硫酸等酸催化劑及氨、氫氧化鉀、氫氧化鈉、氫氧化銨等鹼催化劑等之脫水縮合催化劑。脫水縮合催化劑以鹼催化劑為宜。於脫水縮合反應中，相對於單體化合物之催化劑添加量並未特別受限。舉例來說，相對於單體化合物1莫耳，催化劑可宜添加0.1莫耳~10莫耳，且較宜0.05莫耳~7莫耳，更宜0.1莫耳~5莫耳。
單體化合物之凝膠化舉例來說宜在溶劑中進行。相對於溶劑之單體化合物之比例未特別受限。溶劑可舉例如二甲亞碸(DMSO)、N-甲基吡咯啶酮(NMP)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、二甲基甲醯胺(DMF)、γ-丁內酯(GBL)、乙腈(MeCN)及乙二醇乙醚(EGEE)等。溶劑可單獨使用亦可併用2種以上。以下，用於凝膠化之溶劑亦稱為「凝膠化用溶劑」。
凝膠化之條件並未特別受限。對於含單體化合物之溶劑的處理溫度舉例來說為20℃~30℃，且宜為22℃~28℃，更宜為24℃~26℃。處理時間舉例來說為1分鐘~60分鐘，且宜為5分鐘~40分鐘，更宜為10分鐘~30分鐘。進行脫水縮合反應時，其處理條件未特別受限，可援用此等例示。藉由進行凝膠化，舉例來說，矽氧烷鍵結成長而形成二氧化矽一次粒子，反應進一步進行，藉此一次粒子彼此串連成串珠狀而生成三維構造之凝膠。
藉凝膠化而獲得之凝膠狀化合物宜在凝膠化反應後施行熟成處理。藉由熟成處理，舉例來說，可使凝膠化所得具三維構造之凝膠的一次粒子進一步成長，可使粒子本身之尺寸增大，就結果而言，可使粒子彼此接觸之頸部的接觸狀態從點接觸轉為面接觸(增加接觸面積)。舉例來說，經進行熟成處理之凝膠因凝膠本身強度增加，就結果而言，可提升粉碎進行後之三維基本構造之強度。藉此，舉例來說，可於塗佈粉碎物後之乾燥步驟中抑制三維基本構造堆積而成之空隙構造之細孔尺寸伴隨乾燥過程中之溶劑揮發而收縮。
熟成處理舉例來說可藉由在預定溫度下將凝膠狀化合物保溫預定時間來進行。熟成溫度舉例來說為30℃以上，且宜為35℃以上，更宜為40℃以上。另一方面，熟成溫度舉例來說為80℃以下，且宜為75℃以下，更宜為70℃以下。熟成溫度之範圍舉例來說為30℃~80℃，且宜為35℃~75℃，更宜為40℃~70℃。熟成時間舉例來說為5小時以上，且宜為10小時以上，更宜為15小時以上。另一方面，熟成時間舉例來說為50小時以下，且宜為40小時以下，更宜為30小時以下。熟成時間之範圍舉例來說為5小時~50小時，且宜為10小時~40小時，更宜為15小時~30小時。另，就熟成條件而言，舉例來說，可進行最適化以獲得二氧化矽一次粒子尺寸增大、及頸部接觸面積增大等效果。進一步來說，宜考慮所用溶劑之沸點，舉例來說，若熟成溫度過高，溶劑將過剩揮發，因塗佈液(凝膠液)濃度濃縮而有發生三維空隙構造之細孔閉孔等不良情況的可能性。另一方面，舉例來說，熟成溫度過低時，不僅無法充分獲得熟成所致效果，量產製程於經時下之溫度不均增大，而有製出特性不良之低折射率層的可能性。
熟成處理可使用諸如與凝膠化處理時相同之溶劑。具體來說，宜對凝膠處理後之反應物(亦即，含凝膠狀化合物之溶劑)直接施行熟成處理。凝膠化後之熟成處理結束後的凝膠(凝膠狀化合物，例如凝膠狀矽化合物)所含殘留矽醇基之莫耳數舉例來說為50%以下，且宜為40%以下，更宜為30%以下。另一方面，殘留矽醇基之莫耳數舉例來說為1%以上，且宜為3%以上，更宜為5%以上。殘留矽醇基之莫耳數範圍舉例來說為1%~50%，且宜為3%~40%，更宜為5%~30%。在提高凝膠硬度之目的下，舉例來說，殘留矽醇基之莫耳數越低越好。若矽醇基之莫耳數過高，舉例來說，有無法保持空隙構造至聚矽氧多孔體之前驅物交聯為止的可能性。另一方面，若矽醇基之莫耳數過低，舉例來說，在製作微細孔粒子含有液(例如懸濁液)之步驟及/或後續步驟中，將有凝膠狀化合物之粉碎物無法交聯而無法賦予充分膜強度之可能性。另，殘留矽醇基之莫耳數舉例來說係令原材料(例如單體化合物前驅物)之烷氧基莫耳數為100時之殘留矽醇基之比例。另，雖為上述矽醇基之例，但舉例來說，以各種反應性官能基來修飾單體之矽化合物時，也可對各官能基適用同樣之事項及條件等。
使單體化合物在凝膠化用溶劑中凝膠化後，將所得凝膠狀化合物粉碎。粉碎舉例來說，可對凝膠化用溶劑中之凝膠狀化合物直接施行粉碎處理，亦可將凝膠化用溶劑置換為其他溶劑後再對該其他溶劑中之凝膠狀化合物施行粉碎處理。此外，舉例來說，凝膠化反應所用催化劑及所用溶劑在熟成步驟後也殘存下來而發生液體之經時凝膠化(pot life)及乾燥步驟時之乾燥效率降低時，宜置換為其他溶劑。以下，上述其他溶劑亦稱為「粉碎用溶劑」。
粉碎用溶劑並未特別受限，可使用諸如有機溶劑。有機溶劑可舉如沸點在例如130℃以下(且宜100℃以下，更宜85℃以下)之溶劑。具體例可舉如異丙醇(IPA)、乙醇、甲醇、丁醇、丙二醇單甲醚(PGME)、甲基賽路蘇、丙酮、二甲基甲醯胺(DMF)及異丁醇等。粉碎用溶劑可單獨使用，以可併用2種以上。
凝膠化用溶劑與粉碎用溶劑之組合並未特別受限，可舉例如DMSO與IPA、DMSO與乙醇、DMSO與甲醇、DMSO與丁醇、DMSO與異丁醇之組合等。如此，藉由將凝膠化用溶劑置換為破碎用溶劑，舉例來說，可於後述之塗膜形成中，形成更均勻之塗膜。
凝膠狀化合物之粉碎方法並未特別受限，可舉例如超音波均質機、高速旋轉均質機、其他使用利用空蝕(Cavitation)現象之粉碎裝置來進行。球磨機等進行介質粉碎之裝置舉例來說係在粉碎時將凝膠之空隙構造予以物理性破壞，相對來說，均質機等空蝕式粉碎裝置則採用諸如無介質方式，因此是以高速剪切力將已內包於凝膠三維構造中之鍵結相對較弱之二氧化矽粒子接合面剝離。藉此，所得凝膠三維構造舉例來說可保持具一定範圍之粒度分佈的空隙構造，而可再次形成塗佈、乾燥時之堆積所形成的空隙構造。粉碎條件並未特別受限，舉例來說，宜瞬間賦予高速流動，藉此可不使溶劑揮發而將凝膠粉碎。舉例來說，宜粉碎成如同上述粒度不均(例如體積平均粒徑或粒度分佈)之粉碎物。若粉碎時間、強度等作業量不足時，舉例來說，會有殘留粗粒而無法形成緻密細孔，不僅如此外觀缺陷亦增加而無法獲得高品質的可能性。另一方面，作業量過多時，舉例來說會有形成較所需粒度分佈更微細之粒子，塗佈、乾燥後堆積之空隙尺寸變得微細而無法獲得所需空隙率的可能性。
可如同上述般製作含微細孔粒子(凝膠狀化合物之粉碎物)之液(例如懸濁液)。進一步來說，可在製作含微細孔粒子之液後，或是在作製步驟中，添加使微細孔粒子彼此化學鍵結之催化劑來製作含微細孔粒子及催化劑之含有液。催化劑舉例來說可為促進微細孔粒子彼此交聯鍵結之催化劑。使微細孔粒子彼此化學鍵結之化學反應宜利用二氧化矽熔膠分子所含殘留矽醇基之脫水縮合反應。藉催化劑促進矽醇基之羥基彼此反應，可在短時間內使空隙構造硬化而連續成膜。催化劑可舉例如光活性催化劑及熱活性催化劑。若以光活性催化劑，舉例來說，在前驅物形成步驟中，可不透過加熱而使微細孔粒子彼此化學鍵結(例如交聯鍵結)。若依此進行，舉例來說，由於在前驅物形成步驟中不易發生前驅物整體收縮，可維持更高之空隙率。此外，除了催化劑之外還可再加上使用產生催化劑之物質(催化劑產生劑)，或者將其取代催化劑來使用。例如，除了光活性催化劑之外，可再加上使用藉光產生催化劑之物質(光催化劑產生劑)或者用其取代光活性催化劑；或者，除了熱活性催化劑之外，亦可再加上使用藉熱產生催化劑之物質(熱催化劑產生劑)，或者用其取代熱活性催化劑。光催化劑發生劑可舉例如光鹼產生劑(藉光照射而產生鹼性催化劑之物質)、光酸產生劑(藉光照射而產生酸性催化劑之物質)等，且以光鹼產生劑為宜。光鹼產生劑可舉例如：9-蒽基甲基 N,N-二乙基胺甲酸酯(9-anthrylmethyl N,N-diethylcarbamate，商品名WPBG-018)、(E)-1-[3-(2-羥基苯基)-2-丙烯醯基]哌啶((E)-1-[3-(2-hydroxyphenyl)-2-propenoyl]piperidine，商品名WPBG-027)、1-(蒽醌-2-基)乙基 咪唑羧酸酯(1-(anthraquinon-2-yl)ethyl imidazolecarboxylate，商品名WPBG-140)、2-硝基苯基甲基 4-甲基丙烯醯氧基哌啶-1-羧酸酯(商品名WPBG-165)、1,2-二異丙基-3-[雙(二甲基胺基)亞甲基]胍 2-(3-苯甲醯基苯基)丙酸酯(商品名WPBG-266)、1,2-二環己基-4,4,5,5-四甲基二胍 正丁基三苯基硼酸酯(商品名WPBG-300)及2-(9-側氧二苯并哌喃-2-基)丙酸1,5,7-三氮雜二環[4.4.0]癸-5-烯(東京化成工業股份有限公司)、含4-哌啶甲醇之化合物(商品名HDPD-PB100：Heraeus公司製)等。另，上述含「WPBG」之商品名均為和光純藥工業股份有限公司之商品名。光酸產生劑可舉例如芳香族鋶鹽(商品名SP-170：ADEKA公司)、三芳基鋶鹽(商品名CPI101A：San-Apro公司)、芳香族錪鹽(商品名Irgacure250：Ciba Japan公司)等。此外，使微細孔粒子彼此化學鍵結之催化劑不限於光活性催化劑及光催化劑發生劑，舉例來說亦可為熱活性催化劑或如同脲般之熱催化劑發生劑。使微細孔粒子彼此化學鍵結之催化劑可舉例如氫氧化鉀、氫氧化鈉、氫氧化銨等之鹼催化劑以及鹽酸、乙酸、草酸等酸催化劑等。其等之中，以鹼催化劑為宜。使微細孔粒子彼此化學鍵結之催化劑或催化劑發生劑舉例來說可在即將塗佈前添加至含粉碎物(微細孔粒子)之熔膠粒子液(例如懸濁液)來使用，或者，將催化劑或催化劑發生劑混合於溶劑而以混合液形式來使用。混合液舉例來說亦可為：直接添加並溶解於熔膠粒子液之塗佈液、使催化劑或催化劑發生劑溶解於溶劑而成之溶液、或者使催化劑或催化劑發生劑分散於溶劑而成之分散液。溶劑未特別受限，可舉例如水、緩衝液等。
此外，舉例來說，亦可對凝膠含有液進一步添加間接地使前述凝膠之粉碎物彼此鍵結之交聯輔劑。該交聯輔劑可進入粒子(前述粉碎物)彼此之間，透過粒子與交聯輔劑各自相互作用或鍵結，可使距離上或多或少有所離間之粒子彼此也進行鍵結，而可效率良好地提升強度。前述交聯輔劑以多交聯矽烷單體為宜。前述多交聯矽烷單體具體舉例來說具有2以上且3以下之烷氧基矽基，烷氧基矽基間之鏈長可為碳數1以上且10以下，也可含碳以外之元素。前述交聯輔劑可舉例如雙(三甲氧基矽基)乙烷、雙(三乙氧基矽基)乙烷、雙(三甲氧基矽基)甲烷、雙(三乙氧基矽基)甲烷、雙(三乙氧基矽基)丙烷、雙(三甲氧基矽基)丙烷、雙(三乙氧基矽基)丁烷、雙(三甲氧基矽基)丁烷、雙(三乙氧基矽基)戊烷、雙(三甲氧基矽基)戊烷、雙(三乙氧基矽基)己烷、雙(三甲氧基矽基)己烷、雙(三甲氧基矽基)-N-丁基-N-丙基-乙烷-1,2-二胺、參-(3-三甲氧基矽基丙基)三聚異氰酸酯、參-(3-三乙氧基矽基丙基)三聚異氰酸酯等。該交聯輔劑之添加量並未特別受限，但舉例來說，相對於前述矽化合物粉碎物之重量為0.01~20重量%、0.05~15重量%、或0.1~10重量%。
接著，於基材上塗佈含微細孔粒子之含有液(例如懸濁液)(塗佈步驟)。塗佈舉例來說可使用後述之各種塗佈方式，且不受其等限定。可藉由將含微細孔粒子(例如凝膠狀二氧化矽化合物之粉碎物)之含有液直接塗佈於基材上而形成含微細孔粒子及催化劑之塗膜。塗膜舉例來說亦可稱為塗層。藉由形成塗膜，舉例來說，三維構造受到破壞之粉碎物沉澱、堆積而構築新的三維構造。另，舉例來說，含微細孔粒子之含有液亦可不含使微細孔粒子彼此化學鍵結之催化劑。例如，可如後述般，在對塗膜吹噴使微細孔粒子彼此化學鍵結之催化劑後進行前驅物形成步驟，或者一邊進行吹噴一邊進行前驅物形成步驟。但含微細孔粒子之含有液亦可包含使微細孔粒子彼此化學鍵結之催化劑，透過塗膜中所含催化劑之作用，使微細孔粒子彼此化學鍵結而形成多孔體之前驅物。
上述溶劑(以下亦稱「塗佈用溶劑」)並未特別受限，舉例來說可使用有機溶劑。有機溶劑可舉例如沸點150℃以下之溶劑。具體例可舉例如IPA、乙醇、甲醇、正丁醇、2-丁醇、異丁醇、戊醇等，此外可使用與粉碎用溶劑相同之物。低折射率層之形成方法包含將凝膠狀化合物粉碎之步驟時，在塗膜之形成步驟中，舉例來說亦可直接使用含凝膠狀化合物粉碎物之粉碎用溶劑。
就塗佈步驟而言，舉例來說，宜將已分散至溶劑之熔膠狀粉碎物(以下亦稱為「熔膠粒子液」)塗佈於基材上。熔膠粒子液舉例來說於藉由塗佈、乾燥在基材上後進行前述化學交聯，可使具一定層級以上膜強度之空隙層連續成膜。另，本發明之實施形態中，「熔膠」係指：透過粉碎凝膠之三維構造，保持一部分空隙構造之奈米三維構造的二氧化矽熔膠粒子分散於溶劑中並顯示流動性的狀態。
塗佈用溶劑中之粉碎物濃度並未特別受限，舉例來說為0.3%(v/v)~50%(v/v)，且宜0.5%(v/v)~30%(v/v)，更宜1.0%(v/v)~10%(v/v)。若粉碎物濃度過高，舉例來說，熔膠粒子液之流動性顯著降低，而有塗佈時發生凝集物、塗佈條痕之可能性。若粉碎物濃度過低，舉例來說，不僅熔膠粒子液之溶劑乾燥需耗費相當時間，因剛乾燥後之殘留溶劑亦提高，有空隙率降低之可能性。
熔膠之物性並未特別受限。熔膠之剪切黏度在10001/s之剪切速度下，舉例來說為100cPa・s以下，且宜為10cPa・s，更宜為1cPa・s以下。若剪切黏度過高，舉例來說有觀察到發生塗佈條痕、凹版塗佈之轉印率降低等不良情況的可能性。相反來說，若剪切黏度過低，舉例來說，有無法使塗佈時之濕塗厚度增厚、乾燥後無法獲得所需厚度之可能性。
相對於基材之粉碎物塗佈量並未特別受限，舉例來說，可因應所需之聚矽氧多孔體(就結果而言則是低折射率層)厚度等來適度設定。就具體例而言，形成厚度0.1μm~1000μm之聚矽氧多孔體時，相對於基材之粉碎物塗佈量如下：每1m2 面積之基材，例如為0.01μg~60000μg，且宜0.1μg~5000μg，更宜1μg~50μg。熔膠粒子液之較佳塗佈量與諸如液濃度及塗佈方式等相關，無法一概定義，但若慮及生產性，宜儘可能以薄層塗佈。若塗佈量過多，舉例來說，溶劑揮發前在乾燥爐中乾燥之可能性提高。因此，溶劑中之奈米粉碎熔膠粒子沉澱、堆積而形成空隙構造前，溶劑發生乾燥，空隙之形成因而受阻而有空隙率大幅降低之可能性。另一方面，若塗佈量過薄，因基材凹凸、親疏水性不均等而發生塗佈收縮之風險提高。
進一步來說，低折射率層之形成方法舉例來說如同上述般，具有在基材上形成空隙層(低折射率層)前驅物之空隙構造的前驅物形成步驟。前驅物形成步驟並未特別受限，但舉例來說，可藉由使塗佈微細孔粒子含有液而製作出之塗膜乾燥的乾燥步驟來形成前驅物(空隙構造)。藉由乾燥步驟中之乾燥處理，舉例來說，不僅去除上述塗膜中之溶劑(熔膠粒子液所含溶劑)，可在乾燥處理中使熔膠粒子沉澱、堆積而形成空隙構造。乾燥處理之溫度舉例來說為50℃~250℃，且宜為60℃~150℃，更宜為70℃~130℃。乾燥處理之時間舉例來說為0.1分鐘~30分鐘，且宜為0.2分鐘~10分鐘，更宜為0.3分鐘~3分鐘。就乾燥處理溫度及時間而言，舉例來說，在連續生產性及高空隙率展現之相關方面上，以更低、更短為佳。若條件過於嚴苛，舉例來說，塗佈於樹脂薄膜時，因接近樹脂薄膜之玻璃轉移溫度，樹脂薄膜於乾燥爐中伸展，而有剛塗佈後已形成之空隙構造發生裂痕等缺點的可能性。另一方面，若條件過於寬鬆，舉例來說，出乾燥爐之時間點會包含殘留溶劑，下一步驟與軋輥摩擦時，有發生刮傷等外觀不良之可能性。
乾燥處理舉例來說可為自然乾燥，亦可為加熱乾燥，也可為減壓乾燥。其中，以工業規模連續生產為前提時，宜使用加熱乾燥。加熱乾燥之方法並未特別受限，舉例來說可使用一般加熱機構。加熱機構可舉例如熱風器、加熱輥及遠紅外線加熱器等。此外，就所使用之溶劑而言，在抑制乾燥時伴隨溶劑揮發所發生之收縮應力、及因此發生之空隙層(聚矽氧多孔體)破裂現象的目的下，以表面張力偏低之溶劑為宜。溶劑可舉例如以異丙醇(IPA)為代表之低級醇、己烷及全氟己烷等。此外，亦可在上述IPA等中少量添加全氟系界面活性劑或聚矽氧系界面活性劑以降低表面張力。
進一步來說，低折射率層之形成方法係如上述，包含一於前驅物形成步驟後在前驅物內部引起交聯反應之交聯反應步驟，並於該交聯反應步驟中利用光照射或加熱來產生鹼性物質，且交聯反應步驟為多階段。交聯反應步驟之第1階段中，舉例來說藉由催化劑(鹼性物質)之作用使微細孔粒子彼此化學鍵結。藉此，舉例來說，塗膜(前驅物)中之粉碎物的三維構造會固定化。以習知之燒結方式進行固定化時，舉例來說，以200℃以上進行高溫處理，將會誘發矽醇基之脫水縮合及矽氧烷鍵結之形成。本形成方法係令可催化上述脫水縮合反應之各種添加劑發生反應，舉例來說，藉此可不對基材(樹脂薄膜)造成損傷並可在100℃左右之相對偏低的乾燥溫度、及小於數分鐘之短促處理時間下連續形成空隙構造並使其與固定化。
化學鍵結之方法並未特別受限，舉例來說可因應凝膠狀矽化合物之種類來適切決定。就具體例而言，化學鍵結舉例來說可透過粉碎物彼此之化學性交聯鍵結來進行，其他尚有諸如在粉碎物中添加氧化鈦等無機粒子等時，可考慮使無機粒子與粉碎物化學性地交聯鍵結。此外，令其載持酵素等生物催化劑時，有時也會使粉碎物與有別於催化劑活性點之其他部位進行化學交聯鍵結。因此，低折射率層之形成方法舉例來說不僅是以熔膠粒子彼此形成空隙層(聚矽氧多孔體)，也可考慮有機無機混成空隙層、主客(host-guest)空隙層等之應用展開。
上述催化劑存在下之化學反應是在低折射率層形成方法中之哪一階段進行(發生)一事，並未特別受限，舉例來說，可在上述多階段交聯反應步驟中之至少一個階段進行。舉例來說，低折射率層之形成方法中，如同上述，乾燥步驟可兼為前驅物形成步驟。再舉例來說，亦可在乾燥步驟後進行多階段交聯反應步驟，並於其中至少一個階段透過催化劑之作用使微細孔粒子彼此化學鍵結。舉例來說，如同上述，催化劑為光活性催化劑時，可於交聯反應步驟中利用光照射使微細孔粒子彼此化學鍵結而形成多孔體前驅物。此外，催化劑為熱活性催化劑時，也可於交聯反應步驟中利用加熱使微細孔粒子彼此化學鍵結而形成多孔體前驅物。
上述化學反應舉例來說可透過下述方式進行：對包含事前已添加至熔膠粒子液(例如懸濁液)之催化劑的塗膜進行光照射或加熱；或，對塗膜吹噴催化劑後進行光照射或加熱；或，一邊吹噴催化劑一邊進行光照射或加熱。光照射之積算光量並未特別受限，於波長360nm換算下，舉例來說為200mJ/cm2 ~800mJ/cm2 ，且宜為250mJ/cm2 ~600mJ/cm2 ，更宜為300mJ/cm2 ~400 mJ/cm2 。從防止照射量不足致使催化劑無法吸收光並進行分解而效果不足的觀點來看，以200mJ/cm2 以上之積算光量為宜。此外，從防止空隙層下之基材受損而導致發生熱皺痕的觀點來看，以800mJ/cm2 以下之積算光量為佳。加熱處理條件並未特別受限。加熱溫度舉例來說為50℃~250℃，且宜為60℃~150℃，更宜為70℃~130℃。加熱時間舉例來說為0.1分鐘~30分鐘，且宜為0.2分鐘~10分鐘，更宜為0.3分鐘~3分鐘。或者，可如同上述般，令所塗佈之熔膠粒子液(例如懸濁液)的乾燥步驟兼為進行催化劑存在下之化學反應的步驟。亦即，可在將所塗佈之熔膠粒子液(例如懸濁液)予以乾燥的步驟中，利用催化劑存在下之化學反應，使粉碎物(微細孔粒子)彼此化學鍵結。此時，可在乾燥步驟後進一步加熱塗膜，使粉碎物(微細孔粒子)彼此更強固地鍵結。推測催化劑存在下之化學反應也有在製作微細孔粒子含有液(例如懸濁液)之步驟、及塗佈微細孔粒子含有液之步驟中發生的情況。然而，此一推測並未限定低折射率層之形成方法。此外，就使用之溶劑而言，舉例來說，在抑制乾燥時伴隨溶劑揮發而發生之收縮應力、及其所引起之空隙層破裂現象的目的下，以表面張力偏低之溶劑為宜。可舉例如以異丙醇(IPA)為代表之低級醇、己烷及全氟己烷等。
低折射率層之形成方法中，藉由使交聯反應步驟為多階段，舉例來說，與交聯反應步驟為單一階段時相較，更使空隙層(低折射率層)之強度進一步提升。以下有時將交聯反應步驟第2階段以後之步驟稱為「熟成步驟」。於熟成步驟中，舉例來說，亦可藉由加熱前驅物而在前驅物內部進一步促進交聯反應。交聯反應步驟中發生之現象及機制不明，但可舉例如上述。舉例來說，於熟成步驟中，可將加熱溫度設為低溫而在抑制前驅物收縮之同時引發交聯反應來提升強度，進而達成高空隙率與強度之兼顧。熟成步驟之溫度舉例來說為40℃~70℃，且宜為45℃~65℃，更宜為50℃~60℃。進行熟成步驟之時間舉例來說為10hr~30hr，且宜為13hr~25hr，更宜為15hr~20hr。
如同上述般形成之低折射率層具有優異強度，因此可製成諸如輥狀之多孔體，而具有製造效率良好、容易處置等優點。
如此形成之低折射率層(空隙層)舉例來說可進一步與其他薄膜(層)積層而製成含多孔質構造之積層構造體。此時，積層構造體中之各構成要素可透過諸如黏著劑或接著劑來積層。各構成要素之積層舉例來說可從效率考量而以使用長條薄膜之連續處理(所謂輥對輥(Roll to Roll)等)來進行積層，基材為成形物、元件等時，亦可將已進行批次處理者予以積層。
低折射率層之具體結構及形成方法之詳情已載於諸如國際公開第2019/151073號中。該公報之記載內容可作為參考而援用於本說明書中。
B-4.第1黏著劑層 第1黏著劑層具有：構成第1黏著劑層之黏著劑在通常狀態下不會滲透至低折射率層之空隙程度的硬度。第1黏著劑層於23℃下之彈性儲存模數係如上述，為1.0×105 (Pa)~1.0×107 (Pa)。舉例來說為1.1×105 (Pa)以上、1.2×105 (Pa)以上、1.3×105 (Pa)以上、1.4×105 (Pa)以上、1.5×105 (Pa)以上、1.6×105 (Pa)以上、1.7×105 (Pa)以上、1.8×105 (Pa)以上、1.9×105 (Pa)以上或2.0×105 (Pa)以上，並且為1.0×107 (Pa)以下、5.0×106 (Pa)以下、1.0×106 (Pa)以下或5.0×105 (Pa)以下。宜為1.3×105 (Pa)~1.0×106 (Pa)，更宜為1.5×105 (Pa)~5.0×105 (Pa)。彈性儲存模數可遵照載於JIS K7244-1「塑膠-動態機械特性之試驗方法」之方法，藉由讀取頻率1Hz之條件下且於-50℃~150℃之範圍內以昇溫速度5℃/分測定時23℃下之數值來求出。
構成第1黏著劑層之黏著劑只要具有上述特性即可使用任意之適切黏著劑。黏著劑可代表性地舉如丙烯酸系黏著劑(丙烯酸系黏著劑組成物)。代表性地，丙烯酸系黏著劑組成物包含(甲基)丙烯酸系聚合物作為主成分(基礎聚合物)。在黏著劑組成物之固體成分中，舉例來說，(甲基)丙烯酸系聚合物可以50重量%以上(宜70重量%以上，更宜90重量%以上)之比例含在黏著劑組成物中。(甲基)丙烯酸系聚合物以單體單元形式含有烷基(甲基)丙烯酸酯來作為主成分。另，(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。烷基(甲基)丙烯酸酯之烷基可舉例如具有1個~18個碳原子且呈直鏈狀或支鏈狀之烷基。該烷基之平均碳數宜為3個~9個。就構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體而言，除了烷基(甲基)丙烯酸酯以外，還可舉如含羧基單體、含羥基單體、含醯胺基單體、含芳香環(甲基)丙烯酸酯及含雜環(甲基)丙烯酸酯等共聚單體。共聚單體宜為含羥基單體及/或含雜環(甲基)丙烯酸酯，更宜為N-丙烯醯基𠰌啉。丙烯酸系黏著劑組成物可宜含有矽烷偶合劑及/或交聯劑。矽烷偶合劑可舉例如含環氧基矽烷偶合劑。交聯劑可舉例如異氰酸酯系交聯劑及過氧化物系交聯劑。此種黏著劑層或丙烯酸黏著劑組成物之詳情已載於諸如日本專利第4140736號中，該專利公報之記載可援用於本說明書中作為參考。
第1黏著劑層之厚度宜為3μm~30μm，更宜為5μm~10μm。第1黏著劑層之厚度若在此範圍內，則具有密著力充分並且黏著劑層厚度對整體厚度之影響較小的優點。進一步來說，可容易實現上述所需厚度比。
B-5.第2黏著劑層 第2黏著劑層係以具有下述柔軟度之黏著劑來構成：可適用於車等在使用時會連續振動之裝置，可吸收前述振動之傳達進而抑制低折射率層破損。第2黏著劑層於23℃下之彈性儲存模數係如上述，舉例來說為1.0×105 (Pa)以下，舉例來說為1.0×105 (Pa)以下、9.5×104 (Pa)以下、9.0×104 (Pa)以下、8.5×104 (Pa)以下、8.0×104 (Pa)以下、7.5×104 (Pa)以下或7.0×104 (Pa)以下，並且為1.0×103 (Pa)以上、5.0×103 (Pa)以上、1.0×104 (Pa)以上或5.0×104 (Pa)以上。宜為5.0×103 (Pa)~9.0×104 (Pa)以下，更宜為1.0×104 (Pa)~8.5×104 (Pa)。
構成第2黏著劑層之黏著劑只要具有上述特性即可使用任意之適切黏著劑。黏著劑可代表性地舉如丙烯酸系黏著劑(丙烯酸系黏著劑組成物)。丙烯酸系黏著劑組成物係如上述B-4項所說明。但構成第2黏著劑層之黏著劑宜不含有含雜環(甲基)丙烯酸酯作為共聚單體。此外，黏著劑組成物中之基礎聚合物的重量平均分子量Mw宜為2000000以下，更宜為5000~1600000。第2黏著劑層或構成第2黏著劑層之丙烯酸系黏著劑組成物之詳情已記載於諸如日本特開第2016-190996號公報中，該公報之記載可援用於本說明書中作為參考。
第2黏著劑層之厚度宜為5μm~300μm，更宜為10μm~200μm。第2黏著劑層之厚度若在此範圍內，尤其在朝横向振動時可緩和衝擊而減輕對低折射率層之損傷，且在組裝影像顯示裝置時可減少發生於結構內部之應變，結果，可減少影像顯示時之亮度不均。進一步來說，可實現上述所需之厚度比。
C.表面處理層 表面處理層之動摩擦係數宜為1.0以下，且較宜為0.8以下，更宜為0.5以下。表面處理層之動摩擦係數越小越理想，舉例來說，其下限可能是0.1。動摩擦係數若在此範圍內，可抑制光學構件使用時因振動而發生導光板與反射板間之磨損或傷痕、以及/或導光板與框體間之磨損或傷痕所導致的顯示品質降低。亦即，藉由設置表面處理層作為最外層使光學構件容易滑動，可顯著抑止振動時之磨損或傷痕(導光板與反射板之間、以及/或導光板與框體之間)，結果，可抑制顯示品質(實質上來說則是影像顯示裝置之顯示品質)降低。進一步來說，利用設置此種表面處理層與將上述第2黏著劑層之彈性儲存模數設在預定範圍此二者的相乘效果，可抑制振動所致低折射率層破損。另，動摩擦係數可依據JIS K 7125之「摩擦係數試驗方法」來測定。
表面處理層可形成在反射板表面，且只要具有如同上述之動摩擦係數，可採用任意之適切結構。於一實施形態中，表面處理層可為硬塗層。硬塗層宜具有H以上(較宜2H以上，更宜3H以上)之鉛筆硬度。另一方面，硬塗層之鉛筆硬度宜為6H以下，更宜為5H以下。硬塗層之鉛筆硬度若在此種範圍內，可在抑制因振動而發生之磨損或傷痕所致顯示品質降低的同時，抑制低折射率層破損。鉛筆硬度可依據JIS K 5400之「鉛筆硬度試驗」來測定。
硬塗層厚度宜為1μm~30μm，且較宜為2μm~20μm，更宜為3μm~15μm。硬塗層厚度若在此範圍內，可更為良好地抑制磨損或傷痕。此外，可在具有上述般之較硬鉛筆硬度的同時，抑制干涉條紋。
硬塗層只要滿足上述特性，可以任意之適切材料構成。硬塗層舉例來說為熱硬化性樹脂或游離輻射(例如可見光、紫外線)硬化性樹脂之硬化層。此種硬化性樹脂可舉例如胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧基(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸酯、矽氧烷等矽樹脂、不飽和聚酯及環氧樹脂。
硬塗層之詳情已載於諸如日本特開第2011-237789號公報。該公報之記載可援用於本說明書中作為參考。
在一實施形態中，表面處理層可在硬塗層之與反射板相反側的表面進一步具有含氟之最外層。藉由形成此種最外層，可使表面處理層之動摩擦係數更小。最外層舉例來說可藉由塗佈含氟樹脂(例如聚四氟乙烯)之塗佈液並進行乾燥、固化或烘烤硬化來形成。最外層之厚度宜為0.5μm~20.0μm。
D.背光單元 載於上述A項至C項之光學構件可適於用在背光單元(尤其是邊緣發光式背光單元)。因此，本發明之實施形態也包含此種背光單元。背光單元具有上述A項至C項所記載之光學構件及光源。光源舉例來說可為LED光源及有機EL。光源係以與圖1之導光板10之端面10a相對向的方式配置。
E.影像顯示裝置 上述D項之背光單元可適於用在影像顯示裝置(例如液晶顯示器等)。因此，本發明之實施形態也包含此種影像顯示裝置。影像顯示裝置具有上述D項所記載之背光單元與配置在導光板出射面側之影像顯示面板。 實施例
以下透過實施例來具體說明本發明，但本發明不受此等實施例所限。此外，各特性之測定方法係如下述。此外，只要未特別敘明，實施例中之「%」及「份」為重量基準。
[製造例1]低折射率層形成用塗佈液之調製 (1)矽化合物之凝膠化 使矽化合物前驅物之甲基三甲氧基矽烷(MTMS)0.95g溶解於二甲亞碸(DMSO)2.2g中而調製出混合液A。於該混合液A中添加0.01mol/L之草酸水溶液0.5g，室溫下進行攪拌30分鐘使MTMS水解，生成含參(羥基)甲基矽烷之混合液B。 於5.5g之DMSO中添加28重量%之氨水0.38g及純水0.2g後，進一步追加添加上述混合液B，於室溫下攪拌15分鐘以進行參(羥基)甲基矽烷之凝膠化，獲得含凝膠狀矽化合物之混合液C。 (2)熟成處理 將如上述般調製出之含凝膠狀矽化合物之混合液C直接於40℃下保溫20小時，進行熟成處理。 (3)粉碎處理 接著用刮杓將如上述般經熟成處理之凝膠狀矽化合物弄碎成數mm~數cm尺寸之顆粒狀。接著，於混合液C中添加異丙醇(IPA)40g，輕微攪拌後於室溫下靜置6小時，傾析出凝膠中之溶劑及催化劑。藉由進行相同之傾析處理3次來置換溶劑，獲得混合液D。接著，將混合液D中之凝膠狀矽化合物粉碎處理(高壓無介質粉碎)。粉碎處理(高壓無介質粉碎)使用均質機(SMT公司製，商品名「UH-50」)，於5cc之旋蓋瓶中秤量混合液D中之凝膠狀化合物1.85g及IPA 1.15g後，以50W、20kHz之條件進行2分鐘粉碎。 以該粉碎處理使上述混合液D中之凝膠狀矽化合物粉碎，藉此該混合液D’成為粉碎物之熔膠液。以動態光散射式NANOTRAC粒度分析計(日機裝公司製，UPA-EX150型)來確認顯示混合液D’所含粉碎物之粒度不均的體積平均粒徑，結果為0.50~0.70。進一步對該熔膠液(混合液C’)0.75g以光鹼產生劑(和光純藥工業股份有限公司：商品名WPBG266)之1.5重量%濃度MEK(甲乙酮)溶液0.062g、雙(三甲氧基矽基)乙烷之5%濃度MEK溶液0.036g的比率來添加，獲得低折射率層形成用塗佈液。
[製造例2]構成第1黏著劑層之黏著劑之調製 於具備攪拌葉、溫度計、氮氣導入管及冷卻器之4口燒瓶中，將丙烯酸丁酯90.7份、N-丙烯醯基𠰌啉6份、丙烯酸3份、2-羥基丁基丙烯酸酯0.3份、用作聚合引發劑之2,2’-偶氮二異丁腈0.1重量份與乙酸乙酯100g一起饋入，一邊緩緩攪拌一邊導入氮氣進行氮置換後，將燒瓶內之液溫保持在55℃左右進行8小時聚合反應，調製出丙烯酸系聚合物溶液。對所得丙烯酸系聚合物溶液之固體成分100份，摻合有異氰酸酯交聯劑(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製Coronate L，三羥甲基丙烷之甲苯二異氰酸酯加成物)0.2份、過氧化苯甲醯(日本油脂公司製NYPER BMT)0.3份及γ-環氧丙氧基丙基甲氧基矽烷(信越化學工業社製：KBM-403)0.2份，調製出丙烯酸系黏著劑溶液。接著，以乾燥後黏著劑層厚度為20μm之方式，將上述丙烯酸系黏著劑溶液塗佈於已施行聚矽氧處理之聚對酞酸乙二酯(PET)薄膜(三菱化學聚酯薄膜公司製，厚度：38μm)之單面上，於150℃下進行3分鐘乾燥而形成黏著劑層。所得黏著劑之彈性儲存模數為1.3×105 (Pa)。
[製造例3]構成第2黏著劑層之黏著劑之調製 於具備攪拌葉、溫度計、氮氣導入管及冷卻器之4口燒瓶中，將丙烯酸丁酯99份、4-羥基丁基丙烯酸酯1份及用作聚合引發劑之2,2’-偶氮二異丁腈0.1重量份與乙酸乙酯100份一起饋入，一邊緩緩攪拌一邊導入氮氣進行氮置換後，將燒瓶內之液溫保持在55℃左右進行8小時聚合反應，調製出丙烯酸系聚合物溶液。對所得丙烯酸系聚合物溶液之固體成分100份，摻合異氰酸酯交聯劑(三井武田化學公司製TAKENATE D110N，三羥甲基丙烷二甲苯二異氰酸酯)0.1份、過氧化苯甲醯(日本油脂公司製NYPER BMT)0.1份及γ-環氧丙氧基丙基甲氧基矽烷(信越化學工業社製：KBM-403)0.2份，調製出丙烯酸系黏著劑組成物之溶液。接著，將上述丙烯酸系黏著劑組成物之溶液塗佈於經聚矽氧系剝離劑處理之聚對酞酸乙二酯薄膜(間隔薄膜，三菱化學聚酯薄膜(股)製，MRF38)之單面上，於150℃下進行3分鐘乾燥，而在間隔薄膜表面上形成厚度20μm之黏著劑層。所得黏著劑之彈性儲存模數為8.2×104 (Pa)。
[製造例4]雙面黏著薄膜之製作 將製造例1調製之低折射率層形成用塗佈液塗佈於厚度20μm之基材(壓克力薄膜)。塗佈層之潮濕厚度(乾燥前之厚度)為約27μm。將該塗佈層於溫度100℃下處理1分鐘使其乾燥，而在基材上形成低折射率層(厚度0.9μm)。所得低折射率層之空隙率為56%，折射率為1.15。接著，於低折射率層表面形成由製造例2調製之黏著劑構成的第1黏著劑層(厚度10μm)，進一步在基材表面形成由製造例3調製之黏著劑構成的第2黏著劑層(厚度28μm)。如此，製作出具有第1黏著劑層(高彈性儲存模數)/低折射率層/基材/第2黏著劑層(低彈性儲存模數)之結構的雙面黏著薄膜。相對於黏著劑層合計厚度之低折射率層厚度比為1.5%。另，低折射率層之折射率係如下述般測定。 於壓克力薄膜形成低折射率層後，裁切為50mm×50mm尺寸，透過黏著層將其貼合在玻璃板(厚度：3mm)表面。以黑色奇異筆將上述玻璃板背面中央部(直徑20mm程度)塗滿，製成該玻璃板背面不反射的樣本。於橢圓偏光計(J.A.Woollam Japan公司製：VASE)安裝上述樣本，於550nm波長、入射角50~80度之條件下測定折射率。
[製造例5]硬塗層形成材料之調製 對已在乙酸乙酯中溶有以胺基甲酸酯丙烯酸酯為主成分之紫外線硬化型樹脂單體或寡聚物的樹脂溶液(DIC公司製，商品名「UNIDIC 17-806」，固體成分濃度80%)，以該溶液中之固體成分每100份添加光聚合引發劑(BASF公司製，商品名「IRGACURE906」)5份、調平劑(DIC公司製，商品名「GRANDIC PC4100」)0.03份。之後，以上述溶液中之固體成分濃度為75%之方式，於上述溶液中添加乙酸乙酯。進一步於上述溶液中添加環戊酮，以使上述溶液中之固體成分濃度成為50%。如此調製出用以形成硬塗層之硬塗層形成材料。
[實施例1] 利用模塗機，於反射板(Toray公司製，商品名「Lumirror(註冊商標)＃225 E6SR」)之一側表面上塗佈製造例5所得硬塗層形成材料而形成塗膜。硬塗層形成材料係以硬化後之塗膜(硬塗層)厚度為7.5μm之方式塗佈成厚度13.8μm。將該塗膜於80℃下乾燥2分鐘，之後使用高壓水銀燈對塗膜照射積算光量300mJ/cm2 之紫外線，形成硬塗層。硬塗層之動摩擦係數為0.8，鉛筆硬度為2H。反射板之未形成硬塗層之表面與製造例4所得雙面黏著薄膜係透過第2黏著劑層貼合。進一步透過第1黏著劑層貼合市售導光板，製作出光學構件。另，動摩擦係數係依據JIS K 7125之「摩擦係數試驗方法」進行測定；鉛筆硬度則依據JIS K 5400之「鉛筆硬度試驗」來測定。
(I)損傷試驗 將用於光學構件之雙面黏著薄膜/反射板之積層體供予損傷試驗。具體來說係如下述。將積層體裁切為50mm×1500mm尺寸，透過第1黏著劑層貼合至玻璃板而製出試驗樣本。接著，以使該試驗樣本之反射板(實質上則是硬塗層)與擴散片(住友3M公司製，商品名「DBEF-D2-400」)接觸之方式設置於托盤中，進行200次/分鐘×10分鐘之振動試驗。針對振動試驗後之反射板以目測觀察損傷，按以下基準進行評價。茲將結果示於表1。 良好：反射板表面未觀察到損傷 不良：反射板表面觀察到損傷
(II)重工性 將所得光學構件配置於液晶表示裝置之背面側框體後取出，再次配置於背面側框體，並按以下基準評價。茲將結果示於表1。 良好：可再度配置 不良：無法再配置(積層體破損)
[實施例2] 除了於硬塗層表面形成氟塗層作為含氟之最外層以外，與實施例1同樣地製作光學構件。另，氟塗層使用市售之氟樹脂塗層噴霧(太平化成股份有限公司製，商品名「JET PROTECTOR F-200SI」)來形成。氟塗層之厚度為15μm，動摩擦係數為0.4。將所得光學構件供予與實施例1同樣之評價。茲將結果示於表1。
[比較例1] 除了未形成硬塗層以外，與實施例1同樣製作出光學構件。另，反射板表面之動摩擦係數為1.1。將所得光學構件供予與實施例1同樣之評價。茲將結果示於表1。
[比較例2] 使用市售之雙面膠帶將比較例1之光學構件之反射板表面貼合於液晶顯示裝置之背面側框體後將之剝離，再次配置(貼合)於背面側框體，按與實施例1同樣之基準進行評價。茲將結果示於表1。
[表1]
  動摩擦係數 損傷試驗 重工性
實施例1 0.8 良好 良好
實施例1 0.4 良好 良好
比較例1 1.1 不良 良好
比較例2 - - 不良
從表1可明顯看出，若依本發明之實施例，可實現振動所致損傷獲得抑制之光學構件。可以理解，此種光學構件可抑制損傷及磨損所造成之顯示品質降低。進一步來說，可知若依本發明之實施例，即使振動，低折射率層也不會破損。 產業上之可利用性
本發明之光學構件可適於用在影像顯示裝置(尤其液晶顯示裝置)之背光單元。影像顯示裝置可適於用在車載用途及/或娛樂用途。
10:導光板 10a:端面 10b:出射面 20:雙面黏著薄膜 21:第1黏著劑層 22:低折射率層 23:第2黏著劑層 24:基材 30:反射板 40:表面處理層 100:光學構件
圖1為本發明之一實施形態之光學構件的概略截面圖。
10:導光板
10a:端面
10b:出射面
20:雙面黏著薄膜
21:第1黏著劑層
22:低折射率層
23:第2黏著劑層
24:基材
30:反射板
40:表面處理層
100:光學構件

Claims (6)

  1. 一種光學構件，具有： 導光板，其具有供源自光源之光入射之端面及使已入射之光出射之出射面；及 反射板，其透過雙面黏著薄膜而貼合在該導光板之與出射面相反之側上； 該雙面黏著薄膜自該導光板側起具有第1黏著劑層、低折射率層及第2黏著劑層，該反射板之與該雙面黏著薄膜相反之側上形成有表面處理層。
  2. 如請求項1之光學構件，其中前述表面處理層之動摩擦係數為1.0以下。
  3. 如請求項1或2之光學構件，其中前述表面處理層為鉛筆硬度為H以上之硬塗層。
  4. 如請求項3之光學構件，其中前述表面處理層在前述硬塗層之與前述反射板相反之側的表面上進一步具有含氟之最外層。
  5. 一種背光單元，具有如請求項1至4中任一項之光學構件及光源，且該光源配置成與前述導光板之前述端面相對向。
  6. 一種影像顯示裝置，具有如請求項5之背光單元及配置在前述導光板之前述出射面側之影像顯示面板。
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