TWI822998B - 黏著劑組合物及黏著片 - Google Patents

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Abstract

提供含有包含烷基的碳數為1～12的（甲基）丙烯酸烷酯（a1）作為構成聚合物的單體單元之（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）、及經由加熱及活性能量線照射之至少一種而產生氟化物離子的氟化物離子發生劑（B），且包含下式（1）所示之碳酸伸乙酯結構之黏著劑組合物。如此之黏著劑組合物可製造可容易從被黏著體剝離的黏著片。

Description

黏著劑組合物及黏著片
本發明關於可容易從被黏著體剝離的黏著片、以及可製造如此黏著片之黏著劑組合物。
在所謂的半導體晶片或積層陶瓷電容器之電子零件的製造步驟中，有為了假固定所謂的半導體晶圓或陶瓷生胚積層體之加工對象，使用黏著片之事。在如此的製造步驟中，例如在半導體晶圓或陶瓷生胚積層體等的被黏著體固定在黏著片的狀態，將此等切成預定大小，之後將所得的切片從黏著片分離。
在此，上述黏著片使用可在所欲時點使黏著片和被黏著體的附著性下降者。經由如此的黏著片，在獲得切片之後，由於黏著片和被黏著體的附著性下降，因此可容易從黏著片分離切片。
在專利文獻1~4中，如上所述，揭示在所欲的時點可使和被黏著體附著性下降的黏著片。在專利文獻1中，揭示具有經紫外線及／或放射線進行聚合硬化反應的黏著劑層之黏著片，特別是，經由該黏著片，透過對黏著劑層照射紫外線或放射線，可使對被黏著體的附著性下降。在專利文獻2中，揭示具有含熱膨脹性微球的熱膨脹性層之黏著片，特別是，經由該黏著片，經加熱使上述熱膨脹性微球膨脹及／或發泡，使熱膨脹性層凹凸變形，因此可使黏著片對被黏著體的附著性下降。專利文獻3及4中，揭示含有含羧基前驅基之（甲基）丙烯酸酯單體作為構成聚合物單體單元的丙烯酸類聚合物，及含有酸觸媒或酸發生劑的黏著劑組合物。特別是，具有由該黏著劑組合物所形成的黏著劑層之黏著片，經由因加熱或曝光等的外在刺激而從酸觸媒或酸發生劑產生的酸的作用，由上述羧基前驅基產生氣體，由於該氣體滯留在黏著片和被黏著體的交界面，可容易從被黏著體分離黏著片。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］
［專利文獻1］特開平8－188757號公報 ［專利文獻2］特開2000－248240號公報 ［專利文獻3］特開2012－126879號公報 ［專利文獻4］特許第5577461號
［發明所欲解決之課題］
在如上述的電子零件的製造方法，從更簡化步驟、提升生產效率的觀點，要求更容易進行和被黏著體的分離。然而，如專利文獻1~4所揭示之習知的黏著片，在從被黏著體分離之時，仍殘有某程度的對被黏著體的附著性。因此，期望有能更容易剝離的黏著劑組合物。
本發明為鑒於上述實際狀況而完成者，以提供可容易從被黏著體剝離的黏著片、及可製造如此黏著片之黏著劑組合物為目的。 ［為解決課題之手段］
為了達成上述目的，第一，本發明提供一種黏著劑組合物，含有包含烷基的碳數為1～12的（甲基）丙烯酸烷酯（a1）作為構成聚合物的單體單元之（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）、及經由加熱及活性能量線照射之至少一種而產生氟化物離子的氟化物離子發生劑（B），且包含下式（1）所示之碳酸伸乙酯結構之黏著劑組合物（發明1）。
在使用上述發明（發明1）之黏著劑組合物所製造的黏著片，經由加熱及活性能量線的照射之至少一種，從氟化物離子發生劑（B）排出氟化物離子。於是，經由該氟化物離子的作用，碳酸伸乙酯結構被分解，產生二氧化碳氣體，經由該二氧化碳氣體的作用，可非常容易從被黏著體剝離黏著片。
在上述發明（發明1）中，上述（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）較佳包含含有上述碳酸伸乙酯結構之含碳酸伸乙酯單體（a2）作為構成聚合物的單體單元（發明2）。
在上述發明（發明1）中，上述黏著劑組合物較佳含有含上述碳酸伸乙酯結構之該（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）以外的成分（發明3）。
在上述發明（發明1～3）中，上述（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）較佳包含含羥基單體（a3）作為構成聚合物的單體單元（發明4）。
在上述發明（發明1～4）中，上述氟化物離子發生劑（B）較佳為以氟化物離子作為陰離子的鹽類（發明5）。
第二，本發明提供具有由上述黏著劑組合物（發明1～5）所形成的黏著劑層為特徵之黏著片（發明6）。 ［發明效果］
本發明之黏著片可容易從被黏著體剝離。又，根據本發明之黏著劑組合物，可製造如此之黏著片。
［為實施發明之型態］
以下，對於本發明之實施形態進行說明。 ［黏著劑組合物］ 本實施形態之黏著劑組合物含有（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）及氟化物離子發生劑（B），且包含下式（1）所示之碳酸伸乙酯結構（以下簡稱為「碳酸伸乙酯結構」）。在本說明書中，（甲基）丙烯酸酯表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯兩者。其他類似用語也相同。再者，「共聚物」也包含「聚合物」的概念。
上述（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）包含烷基的碳數為1～12的（甲基）丙烯酸烷酯（a1）作為構成聚合物的單體單元。由於本實施形態之黏著劑組合物含有上述（甲基）丙烯酸酯共聚物（A），具有使用該黏著劑組合物所形成的黏著劑層之黏著片成為發揮預定的黏著力者。
上述氟化物離子發生劑（B）為經由加熱及活性能量線的照射之至少一種而產生氟化物離子（F－ ）者。在使用具有使用本實施形態之黏著劑組合物所形成的黏著劑層之黏著片的情形，在使貼附在該黏著片上的被黏著體分離之時，對黏著劑層進行加熱及活性能量線的照射之至少一種的處理。經由這些，在黏著劑層內，從上述氟化物離子發生劑（B）產生氟化物離子。所產生的氟化物離子對於構成上述碳酸伸乙酯結構中的羰基的碳原子進行親核攻擊，因此使碳酸伸乙酯結構分解，二氧化碳脫離。如此所產生的二氧化碳，作為氣體滯留在黏著劑層和被黏著體的交界面，因此，使黏著片和被黏著體被分開。結果，不必施以從被黏著體撕下黏著片般的物理性的力量，就可以非常容易地從被黏著體剝離黏著片。於是，如此的剝離，如上所述，是來自所謂的加熱或活性能量線的照射之處理所引起，因此可容易在所欲的時點發生。
又，碳酸伸乙酯結構只要是包含於本實施形態之黏著劑組合物，其形態沒有特別限定。亦即，碳酸伸乙酯結構不限於作為何種成分的一部分而被包含，例如，也可以是如後述，含有碳酸伸乙酯結構為（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）的側鏈，或者也可以是含有含碳酸伸乙酯結構的（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）以外的成分（以下稱為「含碳酸伸乙酯成分」）的一部分。
1. （甲基）丙烯酸酯共聚物（A） 本實施形態之（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）只要是包含烷基的碳數為1～12的（甲基）丙烯酸烷酯（a1）作為構成聚合物的單體單元，沒有特別限定。
烷基的碳數為1～12的（甲基）丙烯酸烷酯（a1），例如為（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸n－丁酯、（甲基）丙烯酸n－戊酯、（甲基）丙烯酸n－己酯、（甲基）丙烯酸2－乙基己酯、（甲基）丙烯酸異辛酯、（甲基）丙烯酸n－癸酯、（甲基）丙烯酸n－十二烷酯等。由於（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）含有烷基的碳數為1～12的（甲基）丙烯酸烷酯（a1）作為構成聚合物的單體，所得的黏著劑可表現所欲的黏著性。從此觀點，在上述（甲基）丙烯酸烷酯中，較佳使用烷基的碳數為1～8的（甲基）丙烯酸烷酯，特別以使用（甲基）丙烯酸n－丁酯為佳，特別以使用丙烯酸n－丁酯為佳。又，這些可單獨使用，也可組合2種以上使用。
（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）較佳含有上述（甲基）丙烯酸烷酯（a1）60質量％以上作為構成該聚合物的單體單元，特別以含有70質量％以上為佳，更以含有80質量％以上為佳。又，（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）較佳含有上述（甲基）丙烯酸烷酯（a1）99.9質量％以下作為構成該聚合物的單體單元，特別以含有99.5質量％以下為佳，更以含有99.0質量％以下為佳。由於（甲基）丙烯酸烷酯（a1）的含量在上述範圍，使所得的黏著劑層容易發揮所欲的初期黏著力。
（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）也可包含含有碳酸伸乙酯結構之含碳酸伸乙酯單體（a2）作為構成聚合物的單體單元。透過（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）為由該含碳酸伸乙酯單體（a2）所構成者，本實施形態之黏著劑組合物成為包含碳酸伸乙酯結構作為（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）的側鏈者。含碳酸伸乙酯單體（a2）通常聚合速度快，因此所得的（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）容易形成來自該單體的單元集中的塊狀部分。因此，（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）成為容易有效產生二氧化碳氣體者。
含碳酸伸乙酯單體（a2）只要是含有碳酸伸乙酯結構，而且和上述烷基的碳數為1～12的（甲基）丙烯酸烷酯（a1）之間可進行聚合反應者，沒有特別限制。
含碳酸伸乙酯單體（a2）的較佳例，如具有有碳酸伸乙酯結構的有機基和（甲基）丙烯醯氧基鍵結的結構的（甲基）丙烯酸酯。如此的（甲基）丙烯酸酯之例，如下式（2）所示之丙烯酸酯， 或下式（3）所示之甲基丙烯酸酯。 又，式（2）及式（3）中，n皆表示0以上的整數。在上式（2）及式（3）所表之（甲基）丙烯酸酯中，從容易良好的排出二氧化碳氣體的觀點，以n=1的（甲基）丙烯酸酯為佳，特別是式（2）中n=1的丙烯酸酯為佳。又，含碳酸伸乙酯單體（a2）可單獨1種使用，也可組合2種以上使用。
在（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）包含上述含碳酸伸乙酯單體（a2）作為構成該聚合物的單體單元的情形，較佳含有該含碳酸伸乙酯單體（a2）10質量％以上，特別以含有20質量％以上為佳，更以含有30質量％以上為佳。又，在（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）包含上述含碳酸伸乙酯單體（a2）作為構成該聚合物的單體單元的情形，較佳含有該含碳酸伸乙酯單體（a2）70質量％以下，特別以含有60質量％以下為佳，更以含有50質量％以下為佳。由於含碳酸伸乙酯單體（a2）的含量為10質量％以上，在使用本實施形態之黏著劑組合物所形成的黏著劑層中，在氟化物離子發生劑（B）所產生的氟化物離子的作用下，良好地產生二氧化碳氣體，可更容易進行具有該黏著劑層的黏著片從被黏著體的剝離。又，由於含碳酸伸乙酯單體（a2）的含量為70質量％以下，容易充分確保上述（甲基）丙烯酸烷酯（a1）的含量，在上述黏著片中容易達到所欲的黏著性能。
（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）較佳包含含羥基單體（a3）作為構成聚合物的單體單元。（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）由於包含含羥基單體（a3）作為構成聚合物的單體單元，成為（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）側鏈含有羥基者。在此，本實施形態之黏著劑組合物在含有後述的交聯劑（C）（特別是聚異氰酸酯類化合物）的情形，上述羥基作為和該交聯劑（C）的反應點而發揮作用，容易良好地獲得交聯的黏著劑。
含羥基單體（a3）的較佳例，如（甲基）丙烯酸2－羥乙酯、（甲基）丙烯酸2－羥丙酯、（甲基）丙烯酸3－羥丙酯、（甲基）丙烯酸2－羥丁酯、（甲基）丙烯酸3－羥丁酯、（甲基）丙烯酸4－羥丁酯、（甲基）丙烯酸6－羥庚酯、（甲基）丙烯酸8－羥辛酯等的（甲基）丙烯酸羥烷酯。這些之中，從和上述交聯劑（C）的反應性優良的觀點，以（甲基）丙烯酸2－羥乙酯為佳，特別以丙烯酸2－羥乙酯為佳。這些可單獨使用，也可組合2種以上使用。
（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）較佳包含含羥基單體（a3）1質量％以上作為構成聚合物的單體單元，特別以含有3質量％以上者為佳，更以含有5質量％以上者為佳。又，（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）較佳包含含羥基單體（a3）20質量％以下作為構成聚合物的單體單元，特別以含有15質量％以下者為佳，更以含有10質量％以下者為佳。透過含羥基單體（a3）的含量為1質量％以上，可更良好地發生和如上述的該交聯劑（C）的反應。又，透過含羥基單體（a3）的含量為20質量％以下，容易充分確保上述（甲基）丙烯酸烷酯（a1）的含量，在上述黏著片中容易達到所欲的黏著力。
（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）也可視需要含有上述（甲基）丙烯酸烷酯（a1）、含碳酸伸乙酯單體（a2）、及含羥基單體（a3）以外的其他單體，作為構成該共聚物的單體單元。
如此的其他單體例，如具有可和交聯劑反應的所謂羧基、胺基、氮丙啶基（aziridinyl）的反應基的單體。特別是，含羧基的單體，例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、順丁烯二酸、伊康酸、檸康酸等的乙烯性不飽和羧酸。又，含有胺基的單體，例如（甲基）丙烯酸胺基乙酯、（甲基）丙烯酸n－丁基胺基乙酯等。這些單體可單獨1種使用，也可組合2種以上使用。
上述的其他單體的其他例，如（甲基）丙烯酸甲氧基甲酯、（甲基）丙烯酸甲氧基乙酯、（甲基）丙烯酸乙氧基甲酯、（甲基）丙烯酸乙氧基乙酯等的含有烷氧基烷基的（甲基）丙烯酸酯；（甲基）丙烯酸苯酯等的具有芳香環的（甲基）丙烯酸酯；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等的非交聯性的丙烯醯胺；（甲基）丙烯酸N,N－二甲基胺基乙酯、（甲基）丙烯酸N,N－二甲基胺基丙酯等的非交聯性的具有3級胺基的（甲基）丙烯酸酯；乙酸乙烯酯；苯乙烯等。這些可單獨使用，也可組合2種以上使用。
（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）的聚合態樣可以是無規共聚物，也可以是嵌段共聚物。又，（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）可經由常規方法使上述各單體進行共聚合而獲得。可經由例如乳化聚合法、溶液聚合法、懸浮聚合法、塊狀聚合法、水溶液聚合法等進行聚合而製造。其中，從聚合時的穩定性及使用時的容易取得的觀點，以在有機溶劑中進行的溶液聚合法製造為佳。
例如，將單體成分的混合物溶解在有機溶劑中之後，添加習知的偶氮雙異丁腈、2,2’－偶氮雙（2－胺基二丙烷）二鹽酸鹽、4,4’－偶氮雙（4－氰基戊酸）等的偶氮類聚合起始劑或過氧化苯甲醯等的過氧化物類聚合起始劑，進行自由基聚合，可製造（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）。
（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）的質量平均分子量較佳為5萬以上，特佳為8萬以上，更佳為10萬以上。又，該質量平均分子量較佳為200萬以下，特佳為170萬以下，更佳為150萬以下。由於（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）的質量平均分子量在上述範圍，容易形成具有所欲的初期黏著力的黏著劑層。又，本說明書之質量平均分子量為經由凝膠滲透層析法（GPC）所測量的標準苯乙烯換算的數值。
本實施形態之黏著劑組合物也可含有1種上述說明的（甲基）丙烯酸酯共聚物（A），也可以含有2種以上。又，本實施形態之黏著劑組合物也可以含有上述說明之（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）和其他的（甲基）丙烯酸酯聚合物。
2. 氟化物離子發生劑（B） 氟化物離子發生劑（B）只要是經由加熱及活性能量線的照射之至少一種而產生氟化物離子（F－ ），經由該氟化物離子可使本實施形態之黏著劑組合物所含的碳酸伸乙酯結構充分排出二氧化碳氣體者，沒有特別限制。
氟化物離子發生劑（B）的較佳例，如以氟化物離子為陰離子的鹽類，例如氟化四－n－丁基銨（TBAF）、氟化四甲基銨之4級烷基銨氟化物；例如氟酸、氟化鈉、氟化鉀之氟化鹼金屬鹽；例如氫氟酸單乙基胺（monoethylamine hydrofluorate）、三乙基胺三氫氟酸鹽之胺（triethylamine trihydrofluoride）的胺的氫氟酸鹽；吡啶氫氟酸鹽、氟化銨、H2 SiF6 、HBF4 、HPF6 ，這些之中，從確保黏著片的所欲性能及容易良好地排出氟化物離子的觀點，以使用4級烷基銨氟化物為佳，特別以使用氟化四－n－丁基銨（TBAF）為佳。
又，氟化物離子發生劑（B）可單獨1種使用，也可組合2種以上使用。
本實施形態之黏著劑組合物中氟化物離子發生劑（B）的含量，在（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）具有碳酸伸乙酯結構的情形時，相對於（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）100質量份，為0.01質量份以上為佳，特別以0.03質量份以上為佳，更以0.75質量份以上為佳，以1質量份以上最佳。又，該含量，相對於（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）100質量份，為10質量份以下為佳，特別以7質量份以下為佳，更以5質量份以下為佳。透過氟化物離子發生劑（B）的含量在0.01質量份以上，在使用本實施形態之黏著劑組合物所形成的黏著劑層中，可有效地產生氟化物離子。因此，從該黏著劑層可良好地產生二氧化碳氣體，結果可更容易進行具有該黏著劑層的黏著片從被黏著體的剝離。又，透過氟化物離子發生劑（B）的含量在10質量份以下，在使用本實施形態之黏著劑組合物形成塗膜時，容易維持良好的表面狀態。
3. 交聯劑（C） 本實施形態之黏著劑組合物較佳含有交聯劑（C）。藉由黏著劑組合物含有交聯劑（C），可使（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）和交聯劑（C）的交聯反應發生，在由本實施形態之黏著劑組合物所形成的黏著劑層中，可良好形成三維網狀結構。因此，容易形成具有所欲黏著力的黏著劑層。
交聯劑（C）只要是可以和（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）之間發生交聯反應者，沒有特別限定，例如聚異氰酸酯類化合物、環氧類化合物、金屬螯合物類化合物、氮丙啶類化合物等的聚亞胺化合物、三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、二醛類、羥甲基聚合物、金屬烷氧化物、金屬鹽等。這些之中，根據容易控制交聯反應等的理由，以聚異氰酸酯類化合物或環氧類化合物為佳，特別以聚異氰酸酯類化合物為佳。
聚異氰酸酯類化合物為每1分子具有2個以上的異氰酸酯基的化合物。具體地說，例如甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等的芳香族聚異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等的脂肪族聚異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等的脂環族聚異氰酸酯；等，以及這些的雙縮脲體、異氰脲酸酯體，進一步和乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等的小分子含活性氫化合物的反應物之加成體等。這些之中，以三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯為佳。
環氧類化合物，例如1, 3－雙（N, N’—二環氧丙基胺基甲基）環己烷、N, N, N’, N’, －四環氧丙基－m－二甲苯二胺、乙二醇二環氧丙基醚、1, 6－己二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷二環氧丙基醚、二環氧丙基苯胺、二環氧丙基胺等。
在本實施形態之黏著劑組合物含有交聯劑（C）的情形，該交聯劑（C）的含量，相對於（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）100質量份，為0.05質量份以上為佳，特別以0.1質量份以上為佳，更以0.15質量份以上為佳。又，該含量，相對於（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）100質量份，為1質量份以下為佳，特別以0.9質量份以下為佳，更以0.8質量份以下為佳。由於交聯劑（C）的含量在上述範圍，（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）和交聯劑（C）的交聯反應適度發生，因此容易形成具有所欲黏著力的黏著劑層。
4. 含碳酸伸乙酯成分 本實施形態之黏著劑組合物也可含有含碳酸伸乙酯結構之（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）以外的成分（含碳酸伸乙酯成分）。特別是在（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）為不含有碳酸伸乙酯結構的情形，本實施形態之黏著劑組合物成為含有含碳酸伸乙酯成分者。
含碳酸伸乙酯成分只要是具有碳酸伸乙酯結構者，沒有特別限定，例如包含碳酸伸乙酯、上述含羥基單體（a3）單元、上述含羥基單體（a3）作為構成共聚物的單體單元之寡聚物等。
在本實施形態之黏著劑組合物含有含碳酸伸乙酯成分的情形，該含碳酸伸乙酯成分的含量，相對於（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）100質量份，為3質量份以上為佳，特別以5質量份以上為佳，更以10質量份以上為佳。又，該含量，相對於（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）100質量份，為70質量份以下為佳，特別以60質量份以下為佳，更以50質量份以下為佳。由於含碳酸伸乙酯成分的含量為3質量份以上，在使用本實施形態之黏著劑組合物所形成的黏著劑層中，在由氟化物離子發生劑（B）所產生的氟化物離子的作用下，良好地產生二氧化碳氣體，可更容易進行具有該黏著劑層的黏著片從被黏著體的剝離。又，由於含碳酸伸乙酯成分的含量為70質量份以下，在使用本實施形態之黏著劑組合物形成塗膜時，容易維持良好的表面狀態。
5. 其他成分 除上述的成分以外，本實施形態之黏著劑組合物也可含有染料或顏料等的著色材料、難燃劑、填充材、可塑劑、抗靜電劑等的各種添加劑。
6. 黏著劑組合物的製造方法 本實施形態之黏著劑組合物可透過製造（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）、將所獲得的（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）和氟化物離子發生劑（B）、以及視需要和交聯劑（C）、含碳酸伸乙酯成分、和添加劑混合而製造。該混合也可在溶劑中進行，此情形可獲得黏著劑組合物的塗佈液。
上述溶劑使用例如己烷、庚烷、環己烷等的脂肪族烴；甲苯、二甲苯等的芳香族烴；二氯甲烷、氯乙烯等的鹵化烴；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1－甲氧基－2－丙醇等的醇類；丙酮、甲乙酮、2－戊酮、異氟爾酮（isophorone）、環己酮等的酮類；乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯類；乙基賽珞蘇等的賽珞蘇（cellosolve）類溶劑等。
如此調製的塗佈液的濃度、黏度只要是可以塗佈的範圍，沒有特別限制，可視狀況適宜選擇。例如，黏著性組合物的濃度稀釋為10質量％以上、60質量％以下。又，在獲得塗佈液之時，溶劑等的添加非必要條件，如果黏著性組合物是可塗佈的黏度等，也可不添加溶劑。
［黏著片］ 本實施形態之黏著片為具有由本實施形態之黏著劑組合物所形成的黏著劑層者。本實施形態之黏著片也可以是具有層積在該黏著劑層的一面側的基材之單面黏著片，也可以是該黏著劑層分別層積在基材的兩面而成的帶有基材的雙面黏著片，或者也可以是不具有基材的無基材雙面黏著片。在帶有基材的雙面黏著片的情形，也可以只有一方的黏著劑層由本實施形態之黏著劑組合物所形成，也可以是兩方的黏著劑層都是由本實施形態之黏著劑組合物所形成。透過本實施形態之黏著片具有基材，二氧化碳氣體被封入，成為剝離性能更提高者。又，本實施形態之黏著片也可以在直到黏著劑層貼附被黏著體的期間，以保護黏著劑層為目的，在黏著劑層中貼附被黏著體的表面（以下稱為「黏著面」）層積剝離片。
1. 黏著片的構成 （1）      基材 在本實施形態之黏著片為上述的單面黏著片、或帶有基材的雙面黏著片的情形，構成該黏著片的基材只要是可層積黏著劑層者，其構成材料沒有特別限定，通常是由樹脂類的材料為主材料的薄膜所構成。
此薄膜的具體例，如乙烯－乙酸乙烯酯共聚物薄膜、乙烯－（甲基）丙烯酸共聚物薄膜、乙烯－（甲基）丙烯酸酯共聚物薄膜等的乙烯類共聚物薄膜；低密度聚乙烯（LDPE）薄膜、直鏈低密度聚乙烯（LLDPE）薄膜、高密度聚乙烯（HDPE）薄膜等的聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、乙烯－降莰烯共聚物薄膜、降莰烯樹脂薄膜等的聚烯烴類薄膜；聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜等的聚氯乙烯類薄膜；聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜等的聚酯類薄膜；聚氨酯薄膜；聚醯亞胺薄膜；聚醯胺薄膜；聚苯乙烯薄膜；聚碳酸酯薄膜；氟樹脂薄膜等。又，也使用如這些的交聯薄膜、離子聚合物薄膜的改性薄膜。這些之中，特別較佳使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。上述基材也可以是從這些的1種而成的薄膜，更可以是組合這些的2種以上的積層薄膜。
氟化物離子發生劑（B）在使用經由活性能量線照射而產生氟化物離子的情形， 基材較佳為對活性能量線具有透過性者。由於基材具有如此的透過性，可在中間介有基材而有效的對黏著劑層照射活性能量線。因此，對於黏著劑層中所含的氟化物離子發生劑（B）可良好的照射活性能量線，可有效的產生氟化物離子。
基材也可以包含顏料、難燃劑、可塑劑、抗靜電劑、滑劑、填充材等的各種添加劑。
基材中，從阻斷由黏著劑層所產生的二氧化碳氣體透過基材而因此促進二氧化碳氣體滯留在黏著片和被黏著體的交界面的觀點，也可視需要在基材的一面或兩面蒸鍍鋁、鎂、鋅、錫等的金屬，也可以將這些的金屬箔以接著劑貼合。
又，在基材中，以提高與設置在其表面的層（黏著劑層等）的附著性的目的，也可視需要在一面或兩面經由設置底漆層（primer layer）的底漆處理、氧化法、凹凸化法等進行表面處理。在上述底漆處理中，構成底漆層的成分，例如聚酯類、聚氨酯類、聚丙烯酸類等的合成樹脂，這些可單獨或組合2種以上使用。氧化法，例如電暈放電處理、鉻酸處理、火焰處理、熱風處理、臭氧•紫外線處理等，凹凸化法，例如噴砂法、溶劑處理法等。這些表面處理法可根據基材種類適宜選擇。一例為使用經由底漆處理形成底漆層的樹脂薄膜。
基材的厚度可適當設定在適合黏著片用途的厚度。例如，基材的厚度較佳為10μm以上，特別以15μm以上為佳，更以20μm以上為佳。又，該厚度較佳為450μm以下，特別以400μm以下為佳，更以350μm以下為佳。
（2）黏著劑層 黏著劑層為由上述黏著劑組合物所形成者。該黏著劑層的厚度較佳為1μm以上，特別以3μm以上為佳，更以5μm以上為佳。又，黏著劑層的厚度較佳為200μm以下，特別以150μm以下為佳，更以100μm以下為佳。透過黏著劑層的厚度為1μm以上，成為對被黏著體的初期黏著力充足者，可更良好的固定被黏著體，且在從黏著劑層排出二氧化碳氣體之時，該二氧化碳氣體的排出量充足。因此，二氧化碳氣體充分滯留在黏著片和被黏著體的交界面，容易進行黏著片從被黏著體的剝離。又，透過黏著劑層的厚度為200μm以下，黏著劑層的加熱、或對黏著劑層的活性能量線照射容易進行，因此，容易進行黏著片從被黏著體的剝離。
（3）剝離片 在本實施形態之黏著片具有剝離片的情形時，該剝離片只要是可良好的從黏著劑層剝離剝離片者，沒有限定。該剝離片，例如玻璃紙、塗料紙、道林紙等的紙基材、在這些紙基材層積聚乙烯等的樹脂的層積紙、或聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等的聚酯薄膜、聚丙烯、聚乙烯等的聚烯烴薄膜等的塑膠薄膜等。在這些的剝離面（和黏著劑層相接的面）施以剝離處理者為佳。用於剝離處理的剝離劑，例如聚矽氧類、氟類、長鏈烷基類等的剝離劑。
關於剝離片的厚度沒有特別限制，通常為20μm以上、250μm以下。
2. 黏著片的物性 本實施形態之黏著片的初期黏著力（進行加熱及活性能量線照射前的黏著力）較佳為200mN／25mm以上，特別以300mN／25mm以上為佳，更以500mN／25mm以上為佳。又，該初期黏著力較佳為10000mN／25mm以下，特別以8000mN／25mm以下為佳，更以5000mN／25mm以下為佳。透過上述黏著力為200mN／25mm以上，使黏著片對被黏著體良好附著。又，透過上述黏著力為10000mN／25mm以下，容易使進行加熱或活性能量線照射後的黏著力充分下降。又，上述初期黏著力是指基本上根據JIS Z0237:2000經180∘撕下法所測量的黏著力，詳細的測量方法如後述實施例所示。
本實施形態之黏著片在進行加熱及活性能量線照射之至少一種後的黏著力，較佳為小於200mN／25mm，特別以100mN／25mm以下為佳，更以0mN／25mm為佳。本實施形態之黏著片由於加熱及活性能量線照射之至少一種而滯留在黏著片和被黏著體的交界面的二氧化碳氣體，使得黏著片從被黏著體實質的被分離。因此，可使黏著片的黏著力如上述良好的降低。又，上述初期黏著力是指基本上根據JIS Z0237:2000經180∘撕下法所測量的黏著力，詳細的測量方法如後述實施例所示。
3. 黏著片的製造方法 本實施形態之黏著片的製造方法沒有特別限定，可和習知的黏著片相同製造。
例如，調製含有構成黏著劑層的黏著劑組合物、及視需要含有溶劑或分散劑的塗布液，以噴嘴塗佈機、幕簾式淋塗機、噴塗機、狹縫式塗布機、刮刀塗布機等，在剝離片的剝離面上塗佈該塗佈液，形成塗膜，使該塗膜乾燥，形成黏著劑層。
如此所得的黏著劑層和剝離片之積層體，可在此狀態下或者在該積層體的剝離劑層側表面再層積其他的剝離片的狀態下，形成無基材的雙面黏著片。
又，在製造單面黏著片的情形時，可將如上述所得的黏著劑層和剝離片之積層體的黏著劑層側的面，貼附在基材的一面側，形成具有基材和黏著劑層和剝離片的單面黏著片。
單面黏著片的其他製造方法，也可以將上述塗佈液塗佈在基材的一面側，使所獲得的塗膜乾燥，製造具有基材和黏著劑層的黏著片。
再者，在製造帶有基材的雙面黏著片的情形時，可準備上述所得的黏著劑層和剝離片之積層體2片，將其一積層體的黏著劑層側的面，層積於基材的一面，而且將另一積層體的黏著劑層側的面，層積在上述基材的另一面，獲得依序由一剝離片、一黏著劑層、基材、另一黏著劑層、和另一剝離片層積而成的帶有基材的雙面黏著片。
帶有基材的雙面黏著片的其他製造方法，也可以將上述塗佈液各別塗佈於基材的兩面，使所得的塗膜各自乾燥，製造具有一黏著劑層、基材、和另一黏著劑層的黏著片。
又，用於黏著片製造所使用的剝離片，可以在黏著片的製造後剝離，也可以直到黏著片貼附於被黏著體的期間，保護黏著劑層。
又，上述塗佈液只要可進行塗佈，其性狀沒有特別限定，如果也有含有形成黏著劑層用的成分為溶質的情形，也可是含有作為分散質的情形。
又，在黏著劑組合物含有交聯劑（C）的情形時，透過改變上述的乾燥條件（溫度、時間等），或者透過另外設定加熱處理，使（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）和交聯劑（C）之間的交聯反應進行，在黏著劑層內以所欲的存在密度形成交聯結構者為佳。例如，在形成黏著劑層後，在23℃、相對濕度50％的環境下靜置數日進行熟化者為佳。
4. 黏著片的使用 本實施形態之黏著片，黏著劑層為使用前述黏著劑組合物所形成者，因此透過在所欲的時點進行黏著劑層的加熱或對黏著劑層照射活性能量線，可非常容易從被黏著體剝離黏著片。因此，本實施形態之黏著片在貼附被黏著體之後，可適合使用在該被黏著體從黏著片分離的用途。
例如，本實施型態之黏著片較佳使用於半導體加工。特別是，使用於半導體晶圓或半導體封裝的切割或內面研磨為佳。當進行如此的切割時，在黏著片上，形成半導體晶圓或半導體封裝被切斷而形成的微小切斷物多數層積的狀態。這些的切斷物各個從黏著片被拾取（pick up）。於是，本實施形態之黏著片在所欲的時點進行黏著劑層的加熱或對黏著劑層照射活性能量線，可非常容易從被黏著體剝離，因此透過在上述時點使用該黏著片，可良好的進行切斷物的拾取。又，當本實施形態之黏著片使用在內面研磨的情形時，可極力抑制對被研磨成非常薄的被黏著體的衝擊，且可剝離黏著片，可有效抑制被黏著體的破裂或崩壞。
關於上述的加熱手段或條件，只要可使氟化物離子發生劑（B）充分產生氟化物離子而因此容易從黏著片剝離被黏著體，沒有特別限定。例如可使用恆溫槽、熱風乾燥機、加熱板、紅外線燈、加熱輥等的手段進行加熱。又，加熱條件，例如在100℃以上、250℃以下的溫度，加熱5秒以上、30分鐘以下的時間為佳。
關於上述活性能量線的照射，也是只要可使氟化物離子發生劑（B）充分產生氟化物離子而因此可容易從黏著片剝離被黏著體者，其手段或條件沒有特別限定。又，在對黏著劑層進行活性能量線的照射的情形，較佳在中間介有對照射的活性能量線具有透過性的元件來進行。
上述活性能量線例如電離放射線，亦即紫外線、電子線等。這些之中，以比較性照射設備的容易導入的紫外線為佳。
在使用紫外線作為電離放射線的情形，從容易取得來看，使用包含波長約200～380nm的紫外線的近紫外線為佳。紫外線的光量以通常為50mJ／cm2 以上為佳，特別以100mJ／cm2 以上為佳，更以200mJ／cm2 以上為佳。又，紫外線的光量以通常為2000mJ／cm2 以下為佳，特別以1700mJ／cm2 以下為佳，更以1400mJ／cm2 以下為佳。紫外線的照度以通常為50mW／cm2 以上為佳，特別以100mW／cm2 以上為佳，更以200mW／cm2 以上為佳。又，紫外線的照度以通常為500mW／cm2 以下為佳，特別以450mW／cm2 以下為佳，更以400mW／cm2 以下為佳。紫外線源沒有特別限制，使用例如高壓水銀燈、金屬鹵素燈、UV－LED等。
在使用電子線作為電離放射線的情形，其加速電壓以通常10kV以上、1000kV以下為佳。又，照射線量以通常0.1kGy以上、10kGy以下為佳。電子線源沒有特別限制，可使用例如柯克勞夫－沃爾頓 （Cockcroft－Walton ）型、范德格拉夫 （Van de Graaf ）型、共振變壓器型、絕緣核變壓器型、或者直線型、地那米（Dynamitron）型、高頻率型等的各種電子線加速器。
以上說明之實施形態為用於容易理解本發明所記載，非用於限定本發明之記載。因此，上述實施形態所揭示的各要件為也包含本發明技術領域所屬之所有設計變更或均等物之旨趣。 ［實施例］
以下經由實施例更具體說明本發明，但本發明之範圍不限於這些實施例等。
［實施例1］ 將丙烯酸n－丁酯70質量份、和前述式（2）中n=1的丙烯酸酯25質量份、和丙烯酸2－羥乙酯5質量份，經溶液聚合法進行共聚合，獲得（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）。該（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）為包含含碳酸伸乙酯單體（a2）作為構成聚合物的單體單元者，亦即為側鏈具有碳酸伸乙酯結構者。上述（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）的重量平均分子量（Mw）以後述方法測量，為13.8萬。
將獲得的（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）100質量份（固形分換算；以下相同）、和作為氟化物離子發生劑（B）的氟化四－n－丁基銨（TBAF）0.03質量份，在作為溶劑的甲乙基酮中混合，獲得固形分濃度40質量％的黏著劑組合物的塗佈液。
將獲得的塗佈液塗布在作為基材的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜（厚度：50μm）的一面上，在80℃加熱1分鐘使乾燥，形成厚度10μm的黏著劑層。接著，在該黏著劑層和基材的相反側的面，層積剝離片（Lintech株式會社製，製品名「SP－PET381031」）的剝離面，獲得依序由基材、黏著劑層、及剝離片層積而成的黏著片。
此處，上述質量平均分子量（Mw）為經由凝膠滲透層析法（GPC）以下列條件所測量（GPC測量）的苯乙烯換算的質量平均分子量。 ＜測量條件＞ ・GPC測定裝置：Tosoh株式會社製，HLC－8020 ・管柱：依序連結「TSK  保護管柱（guard  column）  HXL－H」、「TSK  膠G2500HXL」、「TSK  膠  G2000HXL」、「TSK  膠  G1000HXL」（皆為Tosoh株式會社製）者 ・管柱溫度：40℃ ・展開溶劑：四氫呋喃 ・流速：1.0mL／min ・檢測器：示差折射計 ・標準品：聚苯乙烯
［實施例2］ 除了使用一面以接著劑貼合鋁箔的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜（Asia－Alumi株式會社製，製品名「ALPET」，厚度：75μm）作為基材，在該薄膜的鋁箔面上塗佈上述塗佈液形成黏著劑層以外，其餘和實施例1相同獲得黏著片。
［比較例1］ 除了不添加氟化物離子發生劑（B）製作黏著劑組合物的塗佈液，使用該塗佈液以外，其餘和實施例1相同獲得黏著片。
［比較例2］ 除了不添加氟化物離子發生劑（B）製作黏著劑組合物的塗佈液，使用該塗佈液以外，其餘和實施例2相同獲得黏著片。
［試驗例1］（黏著力之測量） 將實施例1及比較例1所製作的黏著片裁切，獲得寬25mm×長100mm的樣片。從該樣片剝離剝離片，將露出的黏著面，在23℃、50％RH（相對濕度）的環境下，貼附在鈉鈣玻璃，在相同環境下靜置24小時。經此，獲得黏著力測量用樣本。
對於此黏著力測量用樣本，根據JIS Z0237；2000，使用萬能型拉伸試驗機（株式會社Orientec製，製品名「TENSILON／UTM－4－100」），以剝離速度300mm／分、剝離角度180∘，從不鏽鋼板剝離黏著片，此時所測量的黏著力為加熱前的黏著力（mN／25mm）。結果如表1所示。
又，將和上述相同製作的黏著力測量用樣本投入180℃的恆溫槽1分鐘，進行加熱。之後，在上述相同條件，測量黏著片的黏著力，將此做為加熱後的黏著力(mN/25mm)。結果如表1所示。
Figure 109116470-A0305-02-0024-1
〔試驗例2〕(氣泡之確認)
從實施例2及比較例2所製造之黏著片剝離剝離片，將露出的黏著劑層的露出面貼附玻璃板，將此做為氣泡確認用樣本。將該氣泡確認用樣本投入180℃的恆溫槽1分鐘，進行加熱，確認在該加熱前後黏著劑層和玻璃板的交界面有無氣泡的產生。
圖1顯示拍攝氣泡確認用樣本在加熱前後的狀態的影像。如圖所示，在加熱前，實施例2之氣泡確認用樣本和比較例2之氣泡確認用樣本中，完全不認為黏著劑層和玻璃板之間有氣泡的產生。
另一方面，在加熱後，確認實施例2之氣泡確認用樣本中，黏著劑層和玻璃板之間產生多數氣泡。相對於此，比較例2之氣泡確認用樣本則和加熱前相同，完全不認為黏著劑層和玻璃板之間有氣泡的產生。
又，關於實施例2之黏著片的黏著劑層在上述加熱前後的黏著劑層，分別經由遠紅外線分光法取得遠紅外線吸收光譜，進行比較，確認在加熱前的遠紅外光吸收光譜中所看到來自碳酸伸乙酯結構的峰，在加熱後的遠紅外光吸收光譜中消失。又，上述峰為來自碳酸伸乙酯結構之事，是從比較例2之黏著片在加熱後同樣進行遠紅外線分光法所獲得的遠紅外光吸收光譜中存在該峰而確認。
從試驗例1的結果（表1）可知，實施例所獲得的黏著片經過加熱而黏著力消失，可非常簡單地剝離。從試驗例2的結果可知，實施例所獲得的黏著片經過加熱從黏著劑層產生二氧化碳氣體，該二氧化碳氣體滯留在被黏著體和黏著片的交界面，發揮分離被黏著體和黏著片的作用。 ［產業上可利用性］
本發明之黏著片可適合使用在貼附被黏著體後，從黏著片剝離該被黏著體的用途。
無。
［圖1］為顯示本實施形態之黏著片的試驗結果之圖。

Claims (6)

  1. 一種黏著劑組合物，其特徵在於，含有包含烷基的碳數為1～12的（甲基）丙烯酸烷酯（a1）之（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）作為構成聚合物的單體單元，及 經由加熱及活性能量線照射之至少一種而產生氟化物離子的氟化物離子發生劑（B），且 包含下式（1）所示之碳酸伸乙酯結構。
  2. 如請求項1所述之黏著劑組合物，其中，該（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）包含含有該碳酸伸乙酯結構之含碳酸伸乙酯單體（a2）作為構成聚合物的單體單元。
  3. 如請求項1所述之黏著劑組合物，其中，該黏著劑組合物含有含該碳酸伸乙酯結構之該（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）以外的成分。
  4. 如請求項1所述之黏著劑組合物，其中，該（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）包含含羥基單體（a3）作為構成聚合物的單體單元。
  5. 如請求項1所述之黏著劑組合物，其中，該氟化物離子發生劑（B）為以氟化物離子為陰離子的鹽類。
  6. 一種黏著片，其特徵在於，具有由如請求項1至5中任一項所述之黏著劑組合物所形成的黏著劑層。
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