WO2015111310A1 - ウエハ保護用粘着シート - Google Patents

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WO2015111310A1
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sensitive adhesive
pressure
adhesive sheet
wafer
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沙也香 榎
由希 森田
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リンテック株式会社
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    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive sheet for protecting a wafer, which is suitable as a protective sheet to be affixed to the wafer surface in a wafer grinding process.
  • a method of attaching a back grind sheet to the circuit pattern surface of the semiconductor wafer during polishing grinding is known.
  • Such an adhesive sheet is also required to follow the unevenness of the circuit pattern forming surface having bumps or the like of the semiconductor wafer.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet with insufficient followability to unevenness is used, the adhesion between the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet and the surface of the semiconductor wafer becomes insufficient.
  • Patent Document 1 discloses that a predetermined elastic modulus and a predetermined elastic modulus are provided on one surface of a base material layer for the purpose of providing an adhesive sheet for holding and protecting a semiconductor wafer that can follow unevenness on the wafer surface and prevent wafer contamination and wafer cracking.
  • An adhesive sheet having a gel fraction, having an intermediate layer containing an acrylic polymer and a radiation curable oligomer, and having a radiation curable adhesive layer formed on the surface of the intermediate layer is disclosed.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet described in Patent Document 1 has a configuration in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on the surface of the intermediate layer, but in order to improve the elastic modulus of the intermediate layer after radiation irradiation, A radiation curable oligomer of a low molecular component is included.
  • a part of the radiation curable oligomer that is a low molecular component contained in the intermediate layer of the pressure-sensitive adhesive sheet tends to move into the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet described in Patent Document 1 has a problem in terms of stability over time.
  • such an adhesive sheet with poor temporal stability is used after storage for a long period of time, or when it is left for a long period with the adherend adhered, and the adhesion between the intermediate layer and the adhesive layer after energy beam irradiation. Tend to be insufficient. For this reason, when the pressure-sensitive adhesive sheet is left to stand for a long time, the pressure-sensitive adhesive layer may be broken or a residue of the pressure-sensitive adhesive layer may adhere to the adherend.
  • the present invention is excellent in adhesion between the intermediate layer and the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with energy rays, and therefore suppresses adhesion of the residue of the pressure-sensitive adhesive layer to the adherend when it is peeled off after being applied to the adherend. Wafer protection with excellent followability even on adherends with large unevenness on the wafer surface, and with a low rate of change in adhesive force even after long-term storage and excellent stability over time It is an object to provide a pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the present inventors made the intermediate layer a non-energy ray-curable acrylic polymer and a specific mass average molecular weight. It has been found that the above problem can be solved by forming a layer formed from an intermediate layer forming composition containing an energy ray-curable acrylic polymer in a predetermined ratio, and the present invention has been completed.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet for protecting a wafer having a substrate, an intermediate layer, and a pressure-sensitive adhesive layer in this order comprises 100 parts by mass of the non-energy ray curable acrylic polymer (A) and 25 parts by mass or more of the energy ray curable acrylic polymer (B) having a mass average molecular weight of 50,000 to 250,000.
  • a layer formed from an intermediate layer forming composition The pressure-sensitive adhesive sheet for wafer protection, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is a layer formed from a pressure-sensitive adhesive composition containing an energy ray-curable acrylic polymer (C).
  • the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer protection of the present invention is excellent in adhesion between the intermediate layer and the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with energy rays, and therefore when the adhesive layer is peeled off again after being attached to the adherend, Adherence of residues can be suppressed, and excellent adherence to adherends with large unevenness on the wafer surface, and with little change in adhesive force even after long-term storage, excellent stability over time Have sex.
  • Mw mass average molecular weight
  • GPC gel permeation chromatography
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a wafer protecting pressure-sensitive adhesive sheet showing an example of the configuration of the wafer protecting pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.
  • the adhesive sheet 1a for wafer protection which has the base material 11, the intermediate
  • the adhesive sheet 1b for wafer protection which has the peeling material 14 further on the adhesive layer 13 shown by (b) is mentioned. Note that the release material 14 included in the wafer protective adhesive sheet 1b is removed when being attached to the circuit pattern forming surface of the semiconductor wafer. Moreover, the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer protection according to one aspect of the present invention has a peeling treatment on the surface opposite to the surface on which the intermediate layer 12 and the pressure-sensitive adhesive layer 13 of the base material 11 of the pressure-sensitive adhesive sheet 1a for wafer protection are laminated. It is good also as a structure which applied and wound the adhesive sheet 1a for wafer protection in roll shape.
  • the wafer protective pressure-sensitive adhesive sheet of one embodiment of the present invention may have a layer other than the above.
  • an adhesive sheet for protecting a wafer in which an easy-adhesion layer is provided between the base material 11 and the intermediate layer 12 may be used.
  • the material for forming the easy-adhesion layer include resin compositions containing thermosetting resins such as phenol resins, epoxy resins, polyester resins, urethane resins, and silicone resins.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet for protecting a wafer is a surface on the opposite side of the surface between the base material 11 and the intermediate layer 12 or the surface of the base material 11 on which the intermediate layer 12 and the pressure-sensitive adhesive layer 13 are provided. It may be an adhesive sheet for protecting a wafer provided with an antistatic layer containing an antistatic agent.
  • the antistatic agent include cationic compounds such as quaternary ammonium salts, pyridinium salts, and primary to tertiary amino groups; anions such as sulfonate groups, sulfate ester bases, phosphate ester bases, and phosphonate bases.
  • An amphoteric compound such as an amino acid group, an aminosulfate ester group, or the like; a nonionic compound such as an amino alcohol group, a glycerin group, or a polyethylene glycol group.
  • the base material of the adhesive sheet for protecting a wafer according to one embodiment of the present invention is not particularly limited, but the wafer is also used when the wafer protective adhesive sheet is affixed to the wafer and the wafer is ground and ground to an extremely thin thickness.
  • a resin film is preferable from the viewpoint that it can be stably held. Examples of the resin film include polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) film, polyethylene terephthalate.
  • the substrate used in one embodiment of the present invention may be a resin film having only one kind of the above-described resin, or may be a resin film having two or more kinds of the above-described resins.
  • the base material used in one embodiment of the present invention may be a crosslinked film of these resin films.
  • the resin film used in one embodiment of the present invention may be a single-layer film made of one resin film or a multi-layer film in which a plurality of resin films are laminated.
  • a polyethylene film, a polypropylene film, an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) film, and a polyethylene terephthalate film are preferable, and an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) film is more preferable.
  • the above-mentioned resin film may contain a well-known filler, a coloring agent, an antistatic agent, antioxidant, an organic lubricant, a catalyst, etc. Moreover, even if the resin film is transparent, coloring or a metal etc. may be vapor-deposited as needed.
  • the thickness of the substrate is preferably 10 to 500 ⁇ m, more preferably 15 to 300 ⁇ m, and still more preferably 20 to 200 ⁇ m.
  • the thickness of the substrate is 10 ⁇ m or more, the deformation resistance (dimensional stability) at high temperatures is excellent.
  • the thickness of the substrate is 500 ⁇ m or less, when the wafer protective adhesive sheet is affixed to the wafer and the back surface of the wafer is polished, deformation of the wafer protective adhesive sheet due to vibration during polishing is suppressed. be able to.
  • “the thickness of the base material” indicates the total thickness of the base material. For example, for a base material formed by laminating a plurality of resin films, the “multiple resin films” The total thickness is the thickness of the substrate.
  • the intermediate layer of the pressure-sensitive adhesive sheet for protecting a wafer of the present invention comprises 100 parts by mass of a non-energy ray curable acrylic polymer (A) and an energy ray curable acrylic polymer having a mass average molecular weight of 50,000 to 250,000. It is a layer formed from the composition for intermediate
  • A non-energy ray curable acrylic polymer
  • middle layer formation containing 25 mass parts or more of unification
  • B unification
  • the thickness of the intermediate layer is appropriately selected depending on the height of the bumps of the semiconductor wafer as the adherend, but is preferably 10 to 800 ⁇ m, more preferably 15 to 600 ⁇ m, and still more preferably 20 to 400 ⁇ m.
  • the thickness of the intermediate layer is 10 ⁇ m or more, the followability to an adherend having a large unevenness difference can be improved.
  • the thickness of the intermediate layer is 800 ⁇ m or less, deformation of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be suppressed.
  • the intermediate layer forming layer composition which is a material for forming the intermediate layer, is also referred to as a non-energy ray curable acrylic polymer (A) (hereinafter also referred to as “acrylic polymer (A)” or “(A) component”). ) 100 parts by mass and an energy ray-curable acrylic polymer (B) having a mass average molecular weight of 50,000 to 250,000 (hereinafter also referred to as “acrylic polymer (B)” or “component (B)”) Including 25 parts by mass or more.
  • the content of the component (B) is less than 25 parts by mass, the adhesion between the intermediate layer and the pressure-sensitive adhesive layer of the wafer protective pressure-sensitive adhesive sheet after irradiation with energy rays becomes insufficient.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet having a layer is peeled from the adherend, the pressure-sensitive adhesive layer is easily broken or a residue of the pressure-sensitive adhesive layer is generated on the semiconductor wafer.
  • the content of the component (B) in the composition for forming an intermediate layer is 25 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the component (A), but the adhesion between the intermediate layer and the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with energy rays. From the viewpoint of forming an intermediate layer capable of improving the property, it is preferably 30 parts by mass or more, more preferably 37 parts by mass or more, and still more preferably 40 parts by mass or more.
  • the content of the component (B) in the intermediate layer forming composition is ( Preferably it is 150 mass parts or less with respect to 100 mass parts of A) component, More preferably, it is 140 mass parts or less, More preferably, it is 130 mass parts or less.
  • the total content of the component (A) and the component (B) in the intermediate layer forming composition is preferably 70% by mass or more, more preferably, relative to the total amount (100% by mass) of the intermediate layer forming composition. It is 80 mass% or more, More preferably, it is 90 mass% or more, Preferably it is 99.9 mass% or less, More preferably, it is 99.0 mass% or less, More preferably, it is 98.0 mass% or less.
  • middle layer contains a photoinitiator and a crosslinking agent other than the said (A) component and (B) component. Moreover, you may contain other additives other than these.
  • middle layer formation is demonstrated.
  • non-energy ray curable acrylic polymer (A) examples include a polymer having a structural unit derived from an alkyl (meth) acrylate having a linear or branched alkyl group, and a cyclic structure (meth). Examples thereof include a polymer having a structural unit derived from acrylate.
  • the mass average molecular weight (Mw) of the component (A) is preferably 300,000 to 1,500,000, more preferably 350,000 to 1,300,000, more preferably 400,000 to 1,200,000, still more preferably 400,000 to 1,100,000, and even more It is preferably 450,000 to 900,000.
  • an alkyl (meth) acrylate (a1 ′) having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms (hereinafter also referred to as “monomer (a1 ′)”).
  • An acrylic copolymer (A1) having a structural unit (a2) derived from the structural unit (a1) derived from the functional group-containing monomer (a2 ′) (hereinafter also referred to as “monomer (a2 ′)”). It is preferable to include, and it is more preferable that it is an acrylic copolymer (A1).
  • the form of copolymerization of the acrylic copolymer (A1) is not particularly limited, and may be any of a block copolymer, a random copolymer, and a graft copolymer.
  • the content of the acrylic copolymer (A1) is preferably 70 to 100% by mass, more preferably 80%, based on the total amount (100% by mass) of the component (A) contained in the intermediate layer forming composition. To 100% by mass, more preferably 90 to 100% by mass, and still more preferably 100% by mass.
  • the number of carbon atoms of the alkyl group contained in the monomer (a1 ′) is more preferably 4 to 12, further preferably 4 to 8, and still more preferably 4 to 6, from the viewpoint of compatibility with the component (B). .
  • Examples of the monomer (a1 ′) include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl ( Examples include meth) acrylate and stearyl (meth) acrylate. Among these, butyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate are preferable, and butyl (meth) acrylate is more preferable.
  • the content of the structural unit (a1) in the acrylic copolymer (A1) is preferably 50 to 99.5% by weight with respect to all the structural units (100% by weight) of the acrylic copolymer (A1). More preferably, it is 60 to 99% by mass, still more preferably 70 to 95% by mass, and still more preferably 80 to 93% by mass. If the content of the structural unit (a1) is 50% by mass or more, it is preferable because a pressure-sensitive adhesive sheet having a large unevenness difference can be obtained. Moreover, if content of a structural unit (a1) is 99.5 mass% or less, content of a structural unit (a2) can fully be ensured, and compatibility with (B) component can be made favorable. Therefore, it is preferable.
  • the acrylic copolymer (A1) is an alkyl having an alkyl group having 4 or more carbon atoms (preferably 4 to 12, more preferably 4 to 8, more preferably 4 to 6) as the structural unit (a1). It is preferable to have the structural unit (a11) derived from (meth) acrylate.
  • the content ratio of the structural unit (a11) in the structural unit (a1) is preferably 60% by weight or more with respect to the total amount (100% by weight) of the structural unit (a1) of the acrylic copolymer (A1). More preferably, it is 70 mass% or more, More preferably, it is 80 mass% or more, More preferably, it is 85 mass% or more, Preferably it is 100 mass% or less.
  • Examples of the functional group possessed by the monomer (a2 ′) include a hydroxy group, a carboxy group, an epoxy group, an amino group, a cyano group, a keto group, a nitrogen atom-containing cyclic group, and an alkoxysilyl group.
  • Specific examples of the monomer (a2 ′) include a hydroxy group-containing monomer, a carboxy group-containing monomer, an epoxy group-containing monomer, an amino group-containing monomer, a cyano group-containing monomer, a keto group-containing monomer, and a nitrogen atom-containing ring.
  • a monomer having an alkoxysilyl group and a monomer having an alkoxysilyl group are preferable, and a carboxy group containing monomer is more preferable.
  • hydroxy-containing monomer examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 3-hydroxybutyl (meth) )
  • hydroxyalkyl (meth) acrylates such as 4-hydroxybutyl (meth) acrylate; and unsaturated alcohols such as vinyl alcohol and allyl alcohol.
  • 2-hydroxyethyl (meth) acrylate is preferable.
  • Examples of the carboxy group-containing monomer include (meth) acrylic acid, maleic acid, fumaric acid, and itaconic acid. Among these, (meth) acrylic acid is preferable and acrylic acid is more preferable.
  • Examples of the epoxy-containing monomer include an epoxy group-containing (meth) acrylic acid ester and a non-acrylic epoxy group-containing monomer.
  • Examples of the epoxy group-containing (meth) acrylic acid ester include glycidyl (meth) acrylate, ⁇ -methylglycidyl (meth) acrylate, (3,4-epoxycyclohexyl) methyl (meth) acrylate, and 3-epoxycyclo-2- Hydroxypropyl (meth) acrylate etc. are mentioned.
  • Examples of the non-acrylic epoxy group-containing monomer include glycidyl crotonate and allyl glycidyl ether.
  • the content of the structural unit (a2) in the acrylic copolymer (A1) is preferably 0.5 to 50% by weight with respect to all the structural units (100% by weight) of the acrylic copolymer (A1). More preferably, it is 1 to 40% by mass, still more preferably 5 to 30% by mass, and still more preferably 7 to 20% by mass. If content of a structural unit (a2) is 0.5 mass% or more, since compatibility with (B) component can be made favorable, it is preferable. Moreover, if content of a structural unit (a2) is 50 mass% or less, since the followable
  • the acrylic copolymer (A1) may have a structural unit (a3) derived from another monomer (a3 ′) other than the monomers (a1 ′) and (a2 ′).
  • the other monomer (a3 ′) include cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, and dicyclopentenyl.
  • Examples thereof include (meth) acrylate having a cyclic structure such as oxyethyl (meth) acrylate and imide (meth) acrylate, vinyl acetate, acrylonitrile, and styrene.
  • the content of the structural unit (a3) in the acrylic copolymer (A1) is preferably 0 to 30% by weight, based on the total structural unit (100% by weight) of the acrylic copolymer (A1).
  • the content is preferably 0 to 20% by mass, more preferably 0 to 10% by mass, and still more preferably 0 to 5% by mass.
  • the above monomers (a1 ′) to (a3 ′) may be used alone or in combination of two or more.
  • the method for synthesizing the component (A) is not particularly limited.
  • additives such as a thickener, a wetting agent, a leveling agent, and an antifoaming agent may be added as necessary.
  • the polymerization reaction is preferably performed under a temperature condition of 60 to 100 ° C. for 2 to 8 hours.
  • the concentration of the raw material monomer during polymerization is preferably 30 to 70% by mass, more preferably 40 to 60% by mass.
  • polymerization initiator used in the polymerization examples include persulfates such as potassium persulfate and ammonium persulfate, 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2,4- Azo compounds such as dimethylvaleronitrile), peroxides such as hydrogen peroxide, benzoyl peroxide, lauryl peroxide, redox polymerization initiators composed of a combination of ammonium persulfate and sodium sulfite, acidic sodium sulfite, etc. Can be mentioned.
  • the addition amount of the polymerization initiator is preferably 0.2 to 2 parts by mass, more preferably 0.3 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of raw material monomers.
  • Examples of the chain transfer agent used in the polymerization include, for example, alkyl mercaptans such as octyl mercaptan, nonyl mercaptan, decyl mercaptan, dodecyl mercaptan, octyl thioglycolate, nonyl thioglycolate, 2-ethylhexyl thioglycolate, Examples include thioglycolic acid esters such as ⁇ -mercaptopropionic acid-2-ethylhexyl, 2,4-diphenyl-4-methyl-1-pentene, 1-methyl-4-isopropylidene-1-cyclohexene and the like.
  • alkyl mercaptans such as octyl mercaptan, nonyl mercaptan, decyl mercaptan, dodecyl mercaptan, octyl thioglycolate, non
  • thioglycolic acid esters 2,4-diphenyl-4-methyl-1-pentene, and 1-methyl-4-isopropylidene-1-cyclohexene are preferable.
  • the addition amount of the chain transfer agent is preferably 0.001 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of raw material monomers.
  • the energy ray curable acrylic polymer (B) is an acrylic polymer in which an energy ray polymerizable group is introduced to a non-energy ray curable acrylic polymer.
  • the energy beam polymerizable group may be introduced into the main chain of the non-energy ray curable acrylic polymer or may be introduced into the side chain.
  • non-energy ray curable acrylic polymers include acrylic polymers having structural units derived from alkyl (meth) acrylates having linear or branched alkyl groups, and (meth) acrylates having a cyclic structure.
  • An acrylic polymer having a derived structural unit can be used.
  • the energy beam polymerizable group may be any group containing an energy beam polymerizable carbon-carbon double bond, and examples thereof include a (meth) acryloyl group and a vinyl group, but the energy beam polymerizable group can be easily introduced. From the viewpoint of being, a (meth) acryloyl group is preferable.
  • the energy beam polymerizable group may be bonded to the main chain or side chain of the non-energy beam curable acrylic polymer via an alkylene group, an alkyleneoxy group, a polyalkyleneoxy group, or the like.
  • the mass average molecular weight (Mw) of the component (B) is 50,000 to 250,000, preferably 60,000 to 220,000, more preferably 70,000 to 200,000, still more preferably 80,000 to 180,000, and even more preferably. Is 850,000 to 150,000.
  • Mw mass average molecular weight
  • the stability over time of the obtained wafer protecting pressure-sensitive adhesive sheet is inferior. That is, when the pressure-sensitive adhesive sheet is stored for a long period of time, a part of the component (B) moves into the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive sheet becomes unstable, and the pressure-sensitive adhesive layer is formed after energy beam irradiation. There is a risk of excessive curing.
  • the adhesive sheet when the adhesive sheet is used after being stored for a long period of time or is left for a long period with the adherend adhered, the adhesiveness between the intermediate layer and the adhesive layer after irradiation with energy rays becomes insufficient. Therefore, when the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off, the pressure-sensitive adhesive layer may be broken or a residue of the pressure-sensitive adhesive layer may adhere to the adherend.
  • the Mw of the component (B) exceeds 250,000, the adhesiveness between the intermediate layer and the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with energy rays is inferior, and when the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer protection is peeled off, In some cases, the residue of the pressure-sensitive adhesive layer adheres on the wafer as the adherend.
  • a structural unit (b1) derived from an alkyl (meth) acrylate (b1 ′) having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms (hereinafter also referred to as “monomer (b1 ′)”) and a functional group-containing monomer (b2 ′)
  • an energy ray-curable material obtained by reacting an acrylic copolymer (B0) having a structural unit (b2) derived from “monomer (b2 ′)” with a polymerizable compound (Xb).
  • an acrylic copolymer (B1) is included, and it is more preferable that it is an energy ray-curable acrylic copolymer (B1).
  • the form of copolymerization of the acrylic copolymers (B0) and (B1) is not particularly limited, and may be any of a block copolymer, a random copolymer, and a graft copolymer.
  • the content of the acrylic copolymer (B1) is preferably 70 to 100% by mass, more preferably 80% with respect to the total amount (100% by mass) of the component (B) contained in the intermediate layer forming composition. To 100% by mass, more preferably 90 to 100% by mass, and still more preferably 100% by mass.
  • the number of carbon atoms of the alkyl group contained in the monomer (b1 ′) is more preferably 4 to 12, still more preferably 4 to 8, and still more preferably 4 to 6.
  • Examples of the monomer (b1 ′) include those exemplified as the above-mentioned monomer (a1 ′). Among these, butyl (meth) acrylate or 2-ethylhexyl (meth) acrylate is preferable, and butyl (meth) acrylate is more preferable. preferable.
  • the content of the structural unit (b1) in the acrylic copolymer (B0) is preferably 50 to 99% by weight, based on the total structural unit (100% by weight) of the acrylic copolymer (B0).
  • the amount is preferably 55 to 95% by mass, more preferably 60 to 90% by mass, and still more preferably 65 to 85% by mass.
  • a content of the structural unit (b1) of 50% by mass or more is preferable because the shape of the intermediate layer to be formed can be sufficiently maintained.
  • content of a structural unit (b1) is 99 mass% or less
  • content of the structural unit (b2) which has a functional group used as a reaction point with polymeric compound (Xb) can fully be ensured, and formation Since the adhesiveness after energy beam irradiation with the intermediate
  • Examples of the monomer (b2 ′) include those exemplified as the above-mentioned monomer (a2 ′), but one or more selected from a hydroxy group-containing monomer, a carboxy group-containing monomer, and an epoxy group-containing monomer are preferable. Containing monomers are more preferred, hydroxyacrylic (meth) acrylates are more preferred, and 2-hydroxyethyl (meth) acrylates are even more preferred.
  • the content of the structural unit (b2) in the acrylic copolymer (B0) is preferably 1 to 50% by weight, based on the total structural units (100% by weight) of the acrylic copolymer (B0).
  • the amount is preferably 5 to 45% by mass, more preferably 10 to 40% by mass, and still more preferably 15 to 35% by mass.
  • content of a structural unit (b2) is 1 mass% or more, it is sufficient with polymeric compound (Xb) in order to improve the adhesiveness after energy ray irradiation with the intermediate
  • content of a structural unit (b2) is 50 mass% or less, since the shape of the intermediate
  • the acrylic copolymer (B0) may have a structural unit (b3) derived from a monomer (b3 ′) other than the monomers (b1 ′) and (b2 ′).
  • Examples of the other monomer (b3 ′) include those exemplified as the monomer (a3 ′) described above.
  • the content of the structural unit (b3) in the acrylic copolymer (B0) is preferably 0 to 30% by weight, based on the total structural unit (100% by weight) of the acrylic copolymer (B0).
  • the content is preferably 0 to 20% by mass, more preferably 0 to 10% by mass, and still more preferably 0 to 5% by mass.
  • the monomers (b1 ′) to (b3 ′) described above may be used alone or in combination of two or more.
  • the acrylic copolymer (B0) can be synthesized by the same method as the component (A) described above.
  • the energy ray-curable acrylic copolymer (B1) is obtained by reacting the functional group in the structural unit (b2) of the acrylic copolymer (B0) with the polymerizable compound (Xb).
  • the energy beam polymerizable group of (Xb) is introduced into at least one of the main chain and the side chain of the acrylic copolymer (B0).
  • the polymerizable compound (Xb) is a compound having an energy ray polymerizable group, and can be reacted with a functional group in the structural unit (b2) of the acrylic copolymer (B0) (hereinafter simply referred to as “reaction”).
  • the compound is also not particularly limited as long as it is a compound having a “substituent”.
  • a compound having the above-mentioned reactive substituent and having 1 to 5 energy ray polymerizable groups per molecule is preferable.
  • an isocyanate group, a carboxyl group, an epoxy group etc. are mentioned, for example, An isocyanate group is preferable.
  • the energy beam polymerizable group include a (meth) acryloyl group and a vinyl group as described above, and a (meth) acryloyl group is preferable.
  • polymerizable compound (Xb) examples include (meth) acryloyloxyethyl isocyanate, meta-isopropenyl- ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl isocyanate, (meth) acryloyl isocyanate, allyl isocyanate, glycidyl (meth) acrylate, Examples include (meth) acrylic acid. These polymerizable compounds (Xb) may be used alone or in combination of two or more.
  • (Meth) acryloyloxyethyl isocyanate is preferred.
  • the acrylic copolymer (B1) for example, when the polymerizable compound (Xb) having an isocyanate group is introduced into the acrylic copolymer (B0), in an organic solution such as ethyl acetate. And an acrylic copolymer (B0) and a polymerizable compound (Xb) having an isocyanate group for about 10 to 30 hours in a room temperature (25 ° C.) and normal pressure environment using a catalyst such as dibutyltin laurate The method of making this react is mentioned.
  • the compounding amount of the polymerizable compound (Xb) at the time of synthesis of the acrylic copolymer (B1) is preferably 20 to 100 equivalents with respect to 100 equivalents of the total number of functional groups of the acrylic copolymer (B0). More preferred is 30 to 95 equivalents, still more preferred is 40 to 90 equivalents, and still more preferred is 55 to 85 equivalents.
  • the value of ⁇ calculated from the following formula (1) is preferably 1 to 50, more preferably 2 to 40, still more preferably 3 to 35, still more preferably 5 to 30.
  • the value of ⁇ corresponds to the number of energy ray polymerizable groups possessed by the acrylic copolymer (B1).
  • the intermediate layer forming composition preferably further contains a crosslinking agent.
  • the crosslinking agent include isocyanate-based crosslinking agents such as tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and adducts thereof; epoxy-based crosslinking agents such as ethylene glycol glycidyl ether; hexa [1- (2-methyl) -aziridinyl] Aziridine-based crosslinking agents such as triphosphatriazine; Chelate-based crosslinking agents such as aluminum chelate; These crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more. Among these, an isocyanate type crosslinking agent is preferable.
  • the content of the crosslinking agent is preferably 0.01 to 10 parts by weight, more preferably 0.1 to 7 parts by weight, and still more preferably 0.5 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of component (A). is there.
  • the intermediate layer forming composition preferably further contains a photopolymerization initiator.
  • a photopolymerization initiator examples include 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzyl phenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, Examples include dibenzyl, diacetyl, and 8-chloroanthraquinone. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the photopolymerization initiator is preferably 0.01 to 15 parts by mass, more preferably 0.1 to 10 parts by mass, and still more preferably 0.5 to 7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). Part.
  • the intermediate layer forming composition may contain other additives as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • other additives include antioxidants, softeners (plasticizers), fillers, rust inhibitors, pigments, dyes, tackifiers, and the like.
  • the content of each additive is preferably 0.01 to 6 parts by mass, more preferably 0.01 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of component (A). is there.
  • the intermediate layer forming composition is a solution of the intermediate layer forming composition further diluted with an organic solvent from the viewpoint of improving coatability when forming the intermediate layer on the surface of the substrate or release material. It is good also as a form.
  • organic solvent include methyl ethyl ketone, acetone, ethyl acetate, tetrahydrofuran, dioxane, cyclohexane, n-hexane, toluene, xylene, n-propanol, isopropanol and the like.
  • the organic solvent used in the synthesis of the component (A) and the component (B) may be used as it is, or one or more organic solvents other than the organic solvent used in the synthesis may be added. Also good.
  • the intermediate layer forming composition is in the form of a solution, the solid content concentration of the solution of the intermediate layer forming composition is preferably 5 to 70% by mass, more preferably 10 to 60% by mass, and still more preferably. 15 to 50% by mass.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer protection of the present invention comprises an energy ray-curable acrylic polymer (C) (hereinafter also referred to as “acrylic polymer (C)” or “(C) component”). It is the layer formed from the adhesive composition containing.
  • the wafer protective pressure-sensitive adhesive sheet provided with the pressure-sensitive adhesive layer has excellent adhesive strength that can sufficiently hold the wafer as an adherend before irradiation with energy rays, but the adhesive strength decreases after irradiation with energy rays. Then, it can be easily peeled off from the adherend wafer.
  • the energy ray irradiation causes the (C) component in the pressure-sensitive adhesive layer and the (B) component in the intermediate layer to react and bond at the boundary surface between the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer. It is considered that the adhesion between the layer and the pressure-sensitive adhesive layer is improved. Therefore, when it peels again after sticking to a to-be-adhered body, it can be set as the adhesive sheet for wafer protection which can suppress adhesion of the residue of the adhesive layer to a to-be-adhered body.
  • the content of the component (C) in the pressure-sensitive adhesive composition is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and still more preferably 90% by mass with respect to the total amount (100% by mass) of the pressure-sensitive adhesive composition. % Or more, preferably 99.9% by mass or less, more preferably 99.0% by mass or less, and still more preferably 98.0% by mass or less.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably from 1 to 100 ⁇ m, more preferably from 1 to 100 ⁇ m, from the viewpoint of obtaining a wafer-protecting pressure-sensitive adhesive sheet having good adhesive strength and good followability to an adherend having a large unevenness difference. It is 75 ⁇ m, more preferably 1 to 50 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive composition which is a material for forming the pressure-sensitive adhesive layer contains an energy ray-curable acrylic polymer (C), but preferably further contains a crosslinking agent or a photopolymerization initiator. Moreover, you may contain other additives other than these.
  • C energy ray-curable acrylic polymer
  • the energy ray curable acrylic polymer (C) is an acrylic polymer in which an energy ray polymerizable group is introduced to a non-energy ray curable acrylic polymer.
  • the energy beam polymerizable group may be introduced into the main chain of the non-energy ray curable acrylic polymer or may be introduced into the side chain.
  • non-energy ray curable acrylic polymers include acrylic polymers having structural units derived from alkyl (meth) acrylates having linear or branched alkyl groups, and (meth) acrylates having a cyclic structure.
  • An acrylic polymer having a derived structural unit can be used.
  • the energy beam polymerizable group may be any group containing an energy beam polymerizable carbon-carbon double bond, and examples thereof include a (meth) acryloyl group and a vinyl group, but the energy beam polymerizable group can be easily introduced. From the viewpoint of being, a (meth) acryloyl group is preferable.
  • the energy beam polymerizable group may be bonded to the main chain or side chain of the non-energy beam curable acrylic polymer via an alkylene group, an alkyleneoxy group, a polyalkyleneoxy group, or the like.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the component (C) is preferably 100,000 to 1,500,000, more preferably 200,000 to 1,200,000, more preferably 250,000 to 1,000,000, still more preferably 300,000 to 900,000. Preferably, it is 350,000 to 800,000.
  • an alkyl (meth) acrylate (c1 ′) having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms (c1 ′) (hereinafter referred to as “adhesive sheet”) whose adhesive strength can be effectively reduced by irradiation with energy rays.
  • the structural unit (c2) derived from the structural unit (c1) derived from the “monomer (c1 ′)” and the functional group-containing monomer (c2 ′) hereinafter also referred to as “monomer (c2 ′)”.
  • the form of copolymerization of the acrylic copolymers (C0) and (C1) is not particularly limited, and may be any of a block copolymer, a random copolymer, and a graft copolymer.
  • the content of the acrylic copolymer (C1) is preferably 70 to 100% by mass, more preferably 80 to 100%, based on the total amount (100% by mass) of the component (C) contained in the pressure-sensitive adhesive composition. % By mass, more preferably 90 to 100% by mass, and still more preferably 100% by mass.
  • the number of carbon atoms of the alkyl group contained in the monomer (c1 ′) is preferably 1 to 18, more preferably 1 to 12, still more preferably 1 to 8, and still more preferably 1 to 6.
  • Examples of the monomer (c1 ′) include those exemplified as the above-mentioned monomer (a1 ′), but butyl (meth) acrylate or 2-ethylhexyl (meth) acrylate is preferable, and butyl (meth) acrylate is more preferable.
  • the content of the structural unit (c1) in the acrylic copolymer (C0) is the total structural unit (100 mass) of the acrylic copolymer (C0) from the viewpoint of improving the adhesive strength of the formed pressure-sensitive adhesive layer. %) Is preferably 50 to 99.5% by mass, more preferably 60 to 99% by mass, still more preferably 70 to 98% by mass, and still more preferably 80 to 96% by mass.
  • Examples of the monomer (c2 ′) include those exemplified as the above-mentioned monomer (a2 ′), but one or more selected from a hydroxy group-containing monomer, a carboxy group-containing monomer, and an epoxy group-containing monomer are preferable. More preferred is a monomer containing 2-hydroxyethyl (meth) acrylate.
  • the content of the structural unit (c2) in the acrylic copolymer (C0) is preferably 0.5 to 40% by weight with respect to the total structural unit (100% by weight) of the acrylic copolymer (B0). More preferably, it is 1 to 30% by mass, still more preferably 2 to 25% by mass, and still more preferably 3 to 15% by mass.
  • content of a structural unit (c2) is 0.5 mass% or more, content of the structural unit (c2) which has a functional group used as a reaction point with polymeric compound (Xc) can fully be ensured, and energy Because it is possible to form a highly curable pressure-sensitive adhesive layer by irradiating the wire, when the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off after being attached to the adherend, the occurrence of a residue of the pressure-sensitive adhesive layer on the adherend is prevented While peeling. Furthermore, the adhesiveness after energy beam irradiation of the adhesive layer and intermediate
  • the acrylic copolymer (C0) may have a structural unit (c3) derived from a monomer (c3 ′) other than the monomers (c1 ′) and (c2 ′).
  • Examples of the other monomer (c3 ′) include those exemplified as the monomer (a3 ′) described above.
  • the content of the structural unit (c3) in the acrylic copolymer (C0) is preferably 0 to 20% by mass, more preferably 0 to 20% by mass with respect to the total structural unit (100% by mass) of the acrylic copolymer (C0).
  • the content is preferably 0 to 10% by mass, more preferably 0 to 5% by mass, and still more preferably 0 to 1% by mass.
  • the monomers (c1 ′) to (c3 ′) described above may be used alone or in combination of two or more.
  • the acrylic copolymer (C0) can be synthesized by the same method as the above-described component (A) and component (B0).
  • the energy ray-curable acrylic copolymer (C1) is obtained by reacting the functional group in the structural unit (c2) of the acrylic copolymer (C0) with the polymerizable compound (Xc).
  • the energy ray polymerizable group of (Xc) is introduced into at least one of the main chain and the side chain of the acrylic copolymer (C0).
  • the same compound as the above-described polymerizable compound (Xb) can be used.
  • the compound has a reactive substituent and contains 1 to 1 energy ray polymerizable groups per molecule.
  • a compound having 5 is preferable.
  • an isocyanate group, a carboxyl group, an epoxy group etc. are mentioned, for example, An isocyanate group is preferable.
  • the energy beam polymerizable group include a (meth) acryloyl group and a vinyl group as described above, and a (meth) acryloyl group is preferable.
  • polymerizable compound (Xc) examples include those exemplified as the above-described polymerizable compound (Xb), and (meth) acryloyloxyethyl isocyanate is preferable.
  • polymeric compound (Xc) individually or in combination of 2 or more types.
  • the method for synthesizing the acrylic copolymer (C1) is the same as the component (B1) described above.
  • the compounding amount of the polymerizable compound (Xc) during the synthesis of the acrylic copolymer (C1) is preferably 10 to 90 equivalents relative to 100 equivalents of the total number of functional groups of the acrylic copolymer (C0). More preferably, it is 20 to 80 equivalents, still more preferably 30 to 70 equivalents, and still more preferably 35 to 65 equivalents.
  • the relationship between the number of functional groups of the acrylic copolymer (C0) and the blending amount of the polymerizable compound (Xc) has an appropriate adhesive strength before irradiation with energy rays.
  • the ⁇ value calculated from the following formula (2) is preferably 0.5 to 50, more preferably 1. It is 0 to 40, more preferably 1.2 to 35, and still more preferably 1.5 to 30.
  • the value of ⁇ corresponds to the number of energy ray polymerizable groups possessed by the acrylic copolymer (C1).
  • the pressure-sensitive adhesive composition preferably further contains a crosslinking agent.
  • the crosslinking agent include those exemplified as the crosslinking agent contained in the composition for forming an intermediate layer described above, and an isocyanate-based crosslinking agent is preferable.
  • the content of the crosslinking agent is preferably 0.01 to 10 parts by weight, more preferably 0.1 to 7 parts by weight, and still more preferably 0.5 to 4 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (C). is there.
  • the intermediate layer forming composition preferably further contains a photopolymerization initiator.
  • a photoinitiator what was illustrated as a photoinitiator which the above-mentioned composition for intermediate
  • the content of the photopolymerization initiator is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 7 parts by mass, and further preferably 0.5 to 4 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (C). Part.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may contain other additives as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • other additives include tackifiers, antioxidants, softeners (plasticizers), fillers, rust inhibitors, pigments, dyes, and the like.
  • the content of each additive is preferably 0.01 to 6 parts by mass, more preferably 0.01 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of component (C). is there.
  • resin components other than (C) component in an adhesive composition.
  • the resin component other than the component (C) include non-energy ray curable acrylic polymers, polyisobutylene resins, urethane resins, and silicone resins.
  • the content of the resin component other than the component (C) is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and further preferably 1% by mass with respect to the total amount (100% by mass) of the pressure-sensitive adhesive composition. % Or less.
  • the adhesive composition is further diluted with an organic solvent from the viewpoint of improving applicability when forming the intermediate layer on the surface of the substrate or the release material, and can also be in the form of a solution of the adhesive composition.
  • an organic solvent what was illustrated as an organic solvent used when diluting the above-mentioned composition for intermediate
  • combination of (C) component may be used as it is, and 1 or more types of organic solvents other than the organic solvent used at the time of a synthesis
  • the solid content concentration of the pressure-sensitive adhesive composition solution is preferably 5 to 70% by mass, more preferably 10 to 60% by mass, and still more preferably 15 to 50% by mass. %.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer protection of the present invention may further have a release material on the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the release material include a release sheet subjected to double-sided release treatment, a release sheet subjected to single-sided release treatment, and the like. These release sheets include those obtained by applying a release agent on a release material substrate.
  • the substrate for the release material examples include the resin film used as the above-mentioned substrate, and polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene are preferable.
  • the release agent examples include rubber elastomers such as silicone resins, olefin resins, isoprene resins, and butadiene resins, long chain alkyl resins, alkyd resins, and fluorine resins.
  • the thickness of the release material is not particularly limited, but is preferably 10 to 200 ⁇ m, more preferably 25 to 150 ⁇ m.
  • Method for producing adhesive sheet for wafer protection There is no restriction
  • Examples of the method of applying the intermediate layer forming composition solution or the adhesive composition solution onto the surface of the substrate or the release material include spin coating, spray coating, bar coating, knife coating, Examples thereof include a roll coating method, a blade coating method, a die coating method, and a gravure coating method.
  • the intermediate layer forming composition solution is directly applied to one surface of the substrate 11
  • the intermediate layer 12 is formed by drying.
  • the adhesive composition solution is directly applied on the release treatment surface of the release material 14 and dried to form the adhesive layer 13, and the intermediate formed on the adhesive layer 13 and the substrate 11.
  • a method in which the layer 12 is bonded to the substrate 12 is manufactured.
  • the adhesive sheet 1a for wafer protection shown to Fig.1 (a) can be manufactured.
  • the intermediate layer forming composition solution is directly applied onto the release treatment surface of the release material and dried to produce two or more release materials with intermediate layers. Then, the intermediate layers of the two release materials with intermediate layers can be bonded to each other to form a thick intermediate layer.
  • weight average molecular weight (Mw) of the components used in the following production examples and the generated compound values measured by the method described below were used. ⁇ Weight average molecular weight (Mw)> Using a gel permeation chromatograph (product name “HLC-8020” manufactured by Tosoh Corporation), measurement was performed under the following conditions, and values measured in terms of standard polystyrene were used.
  • Production Example 1 (Synthesis of non-energy ray curable acrylic copolymers (A-1) to (A-3)) 90 parts by mass of butyl acrylate (BA) and 10 parts by mass of acrylic acid (AAc) are added to an ethyl acetate solvent, and 1.0 part by mass of azobisisobutyronitrile (AIBN) is added as a polymerization initiator. Then, by proceeding with the solution polymerization, the non-energy ray curable acrylic copolymers (A-1) to (A-3) (Mw of (A-1): 500,000, Mw of (A-2) : 100,000 and (Mw of (A-3): 1.2 million), respectively. In addition, the acrylic copolymer which has desired Mw was obtained by adjusting superposition
  • AIBN azobisisobutyronitrile
  • methacryloyloxyethyl isocyanate is added to the acrylic copolymer in an amount such that the number of isocyanate groups is 80 equivalents relative to the total number of hydroxyl groups in the added HEA of 100 equivalents.
  • Energy-ray-curable acrylic copolymers (B-1) to (B-3) (Mw of (B-1): 100,000, Mw of (B-2): 600,000, (B -3) Mw: 400,000).
  • the polymerization time of the acrylic copolymer (BA / MMA / HEA) is adjusted, and the mass average molecular weight of the acrylic copolymer is adjusted. Controlled.
  • the value of ⁇ calculated from the above formula (1) is 22.4.
  • methacryloyloxyethyl isocyanate in an amount such that the number of isocyanate groups with respect to 100 equivalents of the total number of hydroxyl groups in the added 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) is 50 equivalents is added to the acrylic copolymer and reacted.
  • An energy ray-curable acrylic copolymer (C-1) (Mw: 600,000) having an energy ray polymerizable group in the side chain was obtained.
  • the value of ⁇ calculated from the above formula (2) is 3.
  • the release sheet (trade name “SP-PET381031”, manufactured by Lintec Co., Ltd., polyethylene terephthalate film subjected to silicone release treatment) was subjected to the release treatment.
  • the prepared pressure-sensitive adhesive composition solution was dried.
  • the film was applied to a thickness of 20 ⁇ m to form a coating film.
  • the said coating film was dried at 100 degreeC for 1.5 minutes, the adhesive layer was formed, and the peeling sheet with an adhesive layer was obtained.
  • B-2 energy ray-curable acrylic copolymer (B-2) obtained in Production Example 2
  • Mw 600,000.
  • B-3 energy ray-curable acrylic copolymer (B-3) obtained in Production Example 2
  • Mw 400,000.
  • ⁇ Crosslinking agent> "BHS 8515” (trade name, manufactured by Toyochem): Tolylene diisocyanate crosslinking agent.
  • ⁇ Photopolymerization initiator > “Irgacure 184” (trade name, manufactured by BASF): 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer protection composed of a base material (120 ⁇ m) / intermediate layer (90 ⁇ m) / pressure-sensitive adhesive layer (20 ⁇ m) / release sheet (38 ⁇ m) was obtained.
  • the film forming property of the prepared intermediate layer forming composition was poor, and part of the intermediate layer adhered to the release sheet when the release sheet was removed from the release sheet in the above preparation process. Thus, an adhesive sheet for protecting the wafer could not be produced.
  • ⁇ Adhesion> The pressure-sensitive adhesive sheet for wafer protection prepared in Examples and Comparative Examples was irradiated with ultraviolet rays having a light amount of 500 mJ / cm 2 to cure the pressure-sensitive adhesive layer. Next, the release sheet of the pressure-sensitive adhesive sheet was removed, and cuts of 11 ⁇ 11 horizontal lines were made at intervals of 5 mm with respect to the cured pressure-sensitive adhesive layer, and cuts of grids (number of squares: 100) were made. The depth of the cut is a depth at which the pressure-sensitive adhesive layer (20 ⁇ m) is completely cut, but is not deeply cut into the intermediate layer (90 ⁇ m) (specifically, 20 ⁇ m or more and less than 110 ⁇ m). It was adjusted.
  • a cellophane pressure-sensitive adhesive tape manufactured by Nichiban Co., Ltd., trade name “cello tape (registered trademark)” is applied to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, and left at 23 ° C. and 50% RH (relative humidity) for 20 minutes. While holding the wafer protective adhesive sheet with one hand, hold the end of the cellophane adhesive tape with the other hand and pull the cellophane adhesive tape in a direction perpendicular to the wafer protective adhesive sheet, Momentarily peeled off from the surface.
  • the bubble diameter of bubbles around the bump (bump) of the bump wafer after sticking the adhesive sheet is measured with an optical microscope for each of the five points, and the wafer protective adhesive sheet based on the following criteria depending on the average value of the diameters The followability to the unevenness was evaluated.
  • an ultraviolet ray irradiation device (product name “RAD-2000”, manufactured by Lintec Corporation) is used to apply ultraviolet rays from the substrate side to the wafer protective adhesive sheet that has been attached to a semiconductor wafer and left standing.
  • the wafer protective pressure-sensitive adhesive sheets produced in Examples 1 to 4 are excellent in all of the adhesion between the intermediate layer and the pressure-sensitive adhesive layer after UV irradiation, the ability to follow irregularities, and the stability over time. As a result.
  • the wafer protective pressure-sensitive adhesive sheets prepared in Comparative Examples 1 and 4 to 6 were inferior in adhesion between the intermediate layer and the pressure-sensitive adhesive layer after UV irradiation, and the wafer protective pressure-sensitive adhesive sheets prepared in Comparative Examples 1 to 4 The sheet was inferior in the ability to follow unevenness.
  • the adhesive sheet for wafer protection produced in Comparative Example 8 has good adhesion between the intermediate layer and the pressure-sensitive adhesive layer after UV irradiation and followability with respect to irregularities, as shown in Table 2, under different environments.
  • the amount of change in adhesive strength when stored for a long period of time was large, resulting in poor stability over time.
  • the film forming property of the prepared composition for forming an intermediate layer was poor, and it was impossible to produce a wafer protective pressure-sensitive adhesive sheet. Therefore, the evaluation was completed without evaluating “adhesion” and “following with respect to unevenness”.
  • the wafer protective pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used as a back grind tape to be affixed to a circuit pattern forming surface in order to protect the circuit pattern forming surface of the semiconductor wafer at the time of polishing grinding or dicing process of the semiconductor wafer. It can be preferably used.

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Abstract

基材（１１）、中間層（１２）、及び粘着剤層（１３）をこの順で有し、前記中間層が、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ａ）１００質量部、及び質量平均分子量が５万～２５万のエネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｂ）２５質量部以上を含む中間層形成用組成物から形成された層であり、前記粘着剤層が、エネルギー線硬化型のアクリル系重合体（Ｃ）を含む粘着剤組成物から形成さた層である、ウエハ保護用粘着シート（１ａ）を提供する。当該ウエハ保護用粘着シートは、エネルギー線照射後の中間層と粘着剤層との密着性に優れるため、被着体に貼付後に再剥離する際に、被着体への粘着剤層の残渣の付着を抑制し得、ウエハ表面の凹凸の差が大きい被着体に対しても優れた追従性を有し、且つ、長期間保管しても粘着力の変化率が小さく優れた経時安定性を有する。

Description

ウエハ保護用粘着シート
　本発明は、ウエハの研磨研削工程において当該ウエハ表面に貼付される保護シートとして好適な、ウエハ保護用粘着シートに関する。
　近年、電子機器の高集積化に伴い、半導体チップの薄型化及び極小化の要求は激化している。極めて薄い半導体チップを得てデバイスに実装しようとする際、チップに分割する前の半導体ウエハのバンプ等を有する回路パターン形成面とは反対側の面に研磨研削加工を施した上で、半導体ウエハを個々のチップに切断するダイシング工程を経る方法が採用されている。
　このような工程の際に、半導体ウエハの回路パターン面が、損傷されたり、もしくは研磨屑や研磨水等により汚染されたりするのを防止するため、半導体ウエハの回路パターン形成面を保護する必要がある。
　また、半導体ウエハは、それ自体が肉薄で脆いのに加え、回路パターンの表面が凹凸を有するため、わずかな外力によっても破損しやすいという問題がある。
　このような半導体ウエハの加工時における回路パターン面の保護と半導体ウエハの破損防止を目的として、研磨研削加工時に、半導体ウエハの回路パターン面にバックグラインドシートを貼着する方法が知られている。
　また、このような粘着シートには、半導体ウエハのバンプ等を有する回路パターン形成面の凹凸に対する追従性も求められる。
　凹凸に対する追従性が不十分な粘着シートを用いた場合、粘着シートの粘着剤層と半導体ウエハ表面との接着性が不十分となる。その結果、研磨加工時において、粘着シートの剥離、パターン形成面への研磨屑や研磨水の浸入、加工ミス、ティンプルの発生、チップ飛び等の発生や、更には半導体ウエハが破損する場合もある。
　上記の問題点を解決し得る粘着シートの開発を目指し、種々の粘着シートが提案されている。
　例えば、特許文献１には、ウエハ表面の凹凸に追従でき、且つウエハ汚染やウエハ割れを防止できる半導体ウエハ保持保護用粘着シートの提供を目的として、基材層の片面に、所定の弾性率及びゲル分率を有し、アクリル系ポリマー及び放射線硬化型オリゴマーを含有する中間層を設け、該中間層の表面に、放射線硬化型粘着剤層が形成された粘着シートが開示されている。
特開２００５－３０３０６８号公報
　特許文献１記載の粘着シートは、中間層の表面に粘着剤層が形成された構成を有しているが、放射線照射後の中間層の弾性率を向上させるために、当該中間層には、低分子成分の放射線硬化型オリゴマーが含まれている。
　ところで、特許文献１記載の粘着シートを長期間保管すると、この粘着シートの中間層内に含まれる低分子成分である放射線硬化型オリゴマーの一部が、粘着剤層内へ移行する傾向にある。それにより、当該粘着剤層の粘着力が不安定となると共に、エネルギー線照射後に粘着剤層が過度に硬化してしまうと問題を引き起こす恐れがある。そのため、特許文献１記載の粘着シートは、経時安定性の点で問題がある。
　なお、このような経時安定性の劣る粘着シートは、長期間保管後に使用した場合、もしくは被着体貼付した状態で長期間放置した場合、エネルギー線照射後における中間層と粘着剤層との密着性が不十分となる傾向がある。そのために、長期間放置後の当該粘着シートを剥離する際に粘着剤層の破断や被着体上に粘着剤層の残渣が付着する場合がある。
　本発明は、エネルギー線照射後の中間層と粘着剤層との密着性に優れるため、被着体に貼付後に再剥離する際に、被着体への粘着剤層の残渣の付着を抑制し得、ウエハ表面の凹凸の差が大きい被着体に対しても優れた追従性を有し、且つ、長期間保管しても粘着力の変化率が小さく優れた経時安定性を有する、ウエハ保護用粘着シートを提供することを目的とする。
　本発明者らは、基材、中間層、及び粘着剤層をこの順で有するウエハ保護用粘着シートについて、当該中間層を、非エネルギー線硬化性アクリル系重合体と、特定の質量平均分子量のエネルギー線硬化性アクリル系重合体とを所定の割合で含む中間層形成用組成物から形成された層とすることで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は、下記〔１〕～〔６〕を提供する。
〔１〕基材、中間層、及び粘着剤層をこの順で有するウエハ保護用粘着シートであって、
　前記中間層が、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ａ）１００質量部、及び質量平均分子量が５万～２５万のエネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｂ）２５質量部以上を含む中間層形成用組成物から形成された層であり、
　前記粘着剤層が、エネルギー線硬化型のアクリル系重合体（Ｃ）を含む粘着剤組成物から形成された層である、ウエハ保護用粘着シート。
〔２〕（Ａ）成分の質量平均分子量が、３０万～１５０万である、上記〔１〕に記載のウエハ保護用粘着シート。
〔３〕前記中間層形成用組成物中の（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対して、３７質量部以上１５０質量部以下である、上記〔１〕又は〔２〕に記載のウエハ保護用粘着シート。
〔４〕（Ａ）成分が、炭素数１～１８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（ａ１’）に由来する構成単位（ａ１）及び官能基含有モノマー（ａ２’）に由来する構成単位（ａ２）を有するアクリル系共重合体（Ａ１）である、上記〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載のウエハ保護用粘着シート。
〔５〕（Ｂ）成分が、炭素数１～１８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（ｂ１’）に由来する構成単位（ｂ１）及び官能基含有モノマー（ｂ２’）に由来する構成単位（ｂ２）を有するアクリル系共重合体（Ｂ０）と、重合性化合物（Ｘｂ）とを反応させて得られるエネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｂ１）である、上記〔１〕～〔４〕のいずれか一項に記載のウエハ保護用粘着シート。
〔６〕（Ｃ）成分が、炭素数１～１８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（ｃ１’）に由来する構成単位（ｃ１）及び官能基含有モノマー（ｃ２’）に由来する構成単位（ｃ２）を有するアクリル系共重合体（Ｃ０）と、重合性化合物（Ｘｃ）とを反応させて得られるエネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｃ１）である、上記〔１〕～〔５〕のいずれか一項に記載のウエハ保護用粘着シート。
　本発明のウエハ保護用粘着シートは、エネルギー線照射後の中間層と粘着剤層との密着性に優れるため、被着体に貼付後に再剥離する際に、被着体への粘着剤層の残渣の付着を抑制し得、ウエハ表面の凹凸の差が大きい被着体に対しても優れた追従性を有し、且つ、長期間保管しても粘着力の変化率が小さく優れた経時安定性を有する。
本発明のウエハ保護用粘着シートの構成の一例を示す、ウエハ保護用粘着シートの断面図である。
　以下の記載において、「質量平均分子量（Ｍｗ）」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定されるポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。
　また、例えば「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の双方を示す語として用いており、他の類似用語についても同様である。
　さらに、本発明において、「エネルギー線」とは、紫外線又は電子線を意味し、紫外線が好ましい。
〔ウエハ保護用粘着シートの構成〕
　本発明のウエハ保護用粘着シート（以下、単に「粘着シート」ともいう）は、基材、中間層、及び粘着剤層をこの順で有するものであれば、特に制限されない。
　図１は、本発明のウエハ保護用粘着シートの構成の一例を示す、ウエハ保護用粘着シートの断面図である。
　本発明のウエハ保護用粘着シートの構成としては、図１（ａ）に示される、基材１１、中間層１２、及び粘着剤層１３をこの順で有するウエハ保護用粘着シート１ａや、図１（ｂ）に示される、粘着剤層１３上に、更に剥離材１４を有するウエハ保護用粘着シート１ｂ等が挙げられる。
　なお、ウエハ保護用粘着シート１ｂが有する剥離材１４は、半導体ウエハの回路パターン形成面に貼付される際には除去されるものである。
　また、本発明の一態様のウエハ保護用粘着シートは、ウエハ保護用粘着シート１ａの基材１１の中間層１２及び粘着剤層１３が積層された面とは反対側の面上に剥離処理を施し、ウエハ保護用粘着シート１ａをロール状に巻いた構成としてもよい。
　なお、本発明の一態様のウエハ保護用粘着シートは、上記以外の層を有していてもよい。
　例えば、基材１１と中間層１２との層間密着力を向上させるために、基材１１と中間層１２との間に易接着層を設けたウエハ保護用粘着シートとしてもよい。
　この易接着層を形成する材料としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物等が挙げられる。
　また、本発明の一態様のウエハ保護用粘着シートは、基材１１と中間層１２との間、もしくは基材１１の中間層１２及び粘着剤層１３が設けられた面とは反対側の面上に、帯電防止剤を含有した帯電防止層を設けたウエハ保護用粘着シートとしてもよい。
　当該帯電防止剤としては、例えば、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、第１～第３アミノ基等のカチオン性化合物；スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基、ホスホン酸塩基等のアニオン性化合物；アミノ酸系、アミノ硫酸エステル系等の両性化合物；アミノアルコール系、グリセリン系、ポリエチレングリコール系等のノニオン性化合物等が挙げられる。
＜基材＞
　本発明の一態様のウエハ保護用粘着シートが有する基材としては、特に制限はないが、ウエハ保護用粘着シートをウエハに貼付してウエハを極薄にまで研磨研削する際にも、ウエハを安定して保持し得るとの性質を有しているとの観点から、樹脂フィルムが好ましい。
　樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリスチレン系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、シクロオレフィンポリマー系フィルム、ポリウレタン系フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、ポリイミド系フィルム、フッ素樹脂フィルム等が挙げられる。
　なお、本発明一態様で用いる基材は、上述の樹脂を１種のみ有する樹脂フィルムであってもよく、上述の樹脂を２種以上有する樹脂フィルムであってもよい。
　なお、本発明一態様で用いる基材は、これらの樹脂フィルムの架橋フィルムであってもよい。
　また、本発明の一態様で用いる樹脂フィルムは、１つの樹脂フィルムからなる単層フィルムでもよく、複数の樹脂フィルムが積層した複層フィルムであってもよい。
　これらの樹脂フィルムの中でも、ウエハ保護用粘着シートをウエハに貼付してウエハを極薄にまで研磨研削する際にも、ウエハを安定して保持し得るとの性質を有しているとの観点から、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましく、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルムがより好ましい。
　なお、上述の樹脂フィルムは、公知のフィラー、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒等を含有させてもよい。
　また、樹脂フィルムは、透明なものであっても、所望により着色又は金属等が蒸着されていてもよい。
　基材の厚さは、好ましくは１０～５００μｍ、より好ましくは１５～３００μｍ、更に好ましくは２０～２００μｍである。
　基材の厚さが１０μｍ以上であれば、高温での耐変形性（寸法安定性）に優れる。一方、基材の厚みが５００μｍ以下であれば、ウエハ保護用粘着シートをウエハに貼付して、ウエハの裏面を研磨加工する際、研磨加工時の振動による、ウエハ保護用粘着シートの変形を抑えることができる。
　なお、本発明において、「基材の厚み」とは、基材を構成する全体の厚みを示し、例えば、複数の樹脂フィルムが積層してなる基材については、当該「複数の樹脂フィルム」の厚みの合計がその基材の厚みである。
＜中間層＞
　本発明のウエハ保護用粘着シートが有する中間層は、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ａ）１００質量部、及び質量平均分子量が５万～２５万のエネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｂ）２５質量部以上を含む中間層形成用組成物から形成された層である。
　当該中間層を設けることで、凹凸差が大きい被着体に対する追従性に優れたウエハ保護用粘着シートとなるため、当該ウエハ保護用粘着シートを貼付したウエハを研磨研削加工した際に、ウエハの破損、及び研削屑や研削水の浸入を防止し得る。
　中間層の厚さは、被着体となる半導体ウエハが有するバンプの高さにより適宜選択されるが、好ましくは１０～８００μｍ、より好ましくは１５～６００μｍ、更に好ましくは２０～４００μｍである。
　中間層の厚さが１０μｍ以上であれば、凹凸差が大きい被着体に対する追従性を良好とすることができる。一方、中間層の厚さが８００μｍ以下であれば、本発明の粘着シートの変形を抑制することができる。
　中間層を形成する材料である中間層形成層組成物は、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ａ）（以下、「アクリル系重合体（Ａ）」又は「（Ａ）成分」ともいう）１００質量部、及び質量平均分子量が５万～２５万のエネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｂ）（以下、「アクリル系重合体（Ｂ）」又は「（Ｂ）成分」ともいう）２５質量部以上を含む。
　上記（Ｂ）成分の含有量が２５質量部未満であると、エネルギー線照射後におけるウエハ保護用粘着シートの中間層と粘着剤層との密着性が不十分となるために、形成される中間層を有する粘着シートを被着体から剥離する際に、粘着剤層の破断や半導体ウエハ上に粘着剤層の残渣が生じやすくなる。
　中間層形成用組成物中の（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、２５質量部以上であるが、エネルギー線照射後における中間層と粘着剤層との密着性の向上をし得る中間層を形成する観点から、好ましくは３０質量部以上、より好ましくは３７質量部以上、更に好ましくは４０質量部以上である。
　また、本発明の一態様のウエハ保護用粘着シートの端部から中間層の一部の浸み出しを抑制する観点から、中間層形成用組成物中の（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは１５０質量部以下、より好ましくは１４０質量部以下、更に好ましくは１３０質量部以下である。
　中間層形成用組成物中の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計含有量は、中間層形成用組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上であり、また、好ましくは９９．９質量％以下、より好ましくは９９．０質量％以下、更に好ましくは９８．０質量％以下である。
　なお、中間層形成用組成物は、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分の他に、更に光重合開始剤や架橋剤を含有することが好ましい。また、これら以外の他の添加剤を含有してもよい。
　以下、中間層形成用組成物中に含まれる各成分について説明する。
［（Ａ）成分：非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ａ）］
　非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ａ）としては、例えば、直鎖又は分岐鎖のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有する重合体、環状構造を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有する重合体等が挙げられる。
　（Ａ）成分の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは３０万～１５０万、より好ましくは３５万～１３０万、より好ましくは４０万～１２０万、更に好ましくは４０万～１１０万、より更に好ましくは４５万～９０万である。
　（Ａ）成分としては、（Ｂ）成分との相溶性の観点から、炭素数１～１８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（ａ１’）（以下、「モノマー（ａ１’）」ともいう）に由来する構成単位（ａ１）及び官能基含有モノマー（ａ２’）（以下、「モノマー（ａ２’）」ともいう）に由来する構成単位（ａ２）を有するアクリル系共重合体（Ａ１）を含むことが好ましく、アクリル系共重合体（Ａ１）であることがより好ましい。
　なお、アクリル系共重合体（Ａ１）の共重合の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。
　アクリル系共重合体（Ａ１）の含有量は、中間層形成用組成物中に含まれる（Ａ）成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは７０～１００質量％、より好ましくは８０～１００質量％、更に好ましくは９０～１００質量％、より更に好ましくは１００質量％である。
　モノマー（ａ１’）が有するアルキル基の炭素数としては、（Ｂ）成分との相溶性の観点から、より好ましくは４～１２、更に好ましくは４～８、より更に好ましくは４～６である。
　モノマー（ａ１’）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　これらの中でも、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートが好ましく、ブチル（メタ）アクリレートがより好ましい。
　アクリル系共重合体（Ａ１）における、構成単位（ａ１）の含有量は、アクリル系共重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは５０～９９．５質量％、より好ましくは６０～９９質量％、更に好ましくは７０～９５質量％、より更に好ましくは８０～９３質量％である。
　構成単位（ａ１）の含有量が５０質量％以上であれば、凹凸差が大きい被着体に対する追従性が良好な粘着シートとすることができるため好ましい。
　また、構成単位（ａ１）の含有量が９９．５質量％以下であれば、構成単位（ａ２）の含有量を十分に確保し、（Ｂ）成分との相溶性を良好とすることができるため好ましい。
　また、アクリル系共重合体（Ａ１）は、構成単位（ａ１）として、炭素数４以上（好ましくは４～１２、より好ましくは４～８、更に好ましくは４～６）のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位（ａ１１）を有することが好ましい。
　構成単位（ａ１）中の構成単位（ａ１１）の含有比率は、アクリル系共重合体（Ａ１）が有する構成単位（ａ１）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、より更に好ましくは８５質量％以上であり、また、好ましくは１００質量％以下である。
　モノマー（ａ２’）が有する官能基としては、例えば、ヒドロキシ基、カルボキシ基、エポキシ基、アミノ基、シアノ基、ケト基、窒素原子含有環基、アルコキシシリル基等が挙げられる。
　また、具体的なモノマー（ａ２’）としては、例えば、ヒドロキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、アミノ基含有物モノマー、シアノ基含有モノマー、ケト基含有モノマー、窒素原子含有環を有するモノマー、アルコキシシリル基含有モノマー等が挙げられる。
　これらの中でも、ヒドロキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、及びエポキシ基含有モノマーから選ばれる１種以上が好ましく、カルボキシ基含有モノマーがより好ましい。
　ヒドロキシ含有モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類等が挙げられる。
　これらの中でも、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートが好ましい。
　カルボキシ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等が挙げられる。
　これら中でも、（メタ）アクリル酸が好ましく、アクリル酸がより好ましい。
　エポキシ含有モノマーとしては、エポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル及び非アクリル系エポキシ基含有モノマーが挙げられる。
　エポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、β－メチルグリシジル（メタ）アクリレート、（３，４－エポキシシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート、３－エポキシシクロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　また、非アクリル系エポキシ基含有モノマーとしては、例えば、グリシジルクロトネート、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。
　アクリル系共重合体（Ａ１）における、構成単位（ａ２）の含有量は、アクリル系共重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは０．５～５０質量％、より好ましくは１～４０質量％、更に好ましくは５～３０質量％、より更に好ましくは７～２０質量％である。
　構成単位（ａ２）の含有量が０．５質量％以上であれば、（Ｂ）成分との相溶性を良好とすることができるため好ましい。
　また、構成単位（ａ２）の含有量が５０質量％以下であれば、凹凸差が大きい被着体に対する追従性が良好な粘着シートとすることができるため好ましい。
　アクリル系共重合体（Ａ１）は、上記モノマー（ａ１’）及び（ａ２’）以外の他のモノマー（ａ３’）に由来する構成単位（ａ３）を有していてもよい。
　他のモノマー（ａ３’）としては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート等の環状構造を有する（メタ）アクリレート、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等が挙げられる。
　アクリル系共重合体（Ａ１）における、構成単位（ａ３）の含有量は、アクリル系共重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは０～３０質量％、より好ましくは０～２０質量％、更に好ましくは０～１０質量％、より更に好ましくは０～５質量％である。
　なお、上述のモノマー（ａ１’）～（ａ３’）は、単独で又は２種以上組み合わせて用いてもよい。
　（Ａ）成分の合成方法については、特に限定されるものではなく、例えば、原料モノマーを溶媒中に溶解して、重合開始剤、連鎖移動剤等の存在下で溶液重合する方法や、乳化剤、重合開始剤、連鎖移動剤、分散剤等の存在下で、原料モノマーを用いて水系でエマルション重合する方法にて製造される。
　なお、当該重合方法において、必要に応じて、増粘剤、濡れ剤、レベリング剤、消泡剤等の添加剤を添加してもよい。
　重合反応は、６０～１００℃の温度条件下、２～８時間かけて行われることが好ましい。
　重合時の原料モノマーの濃度は、好ましくは３０～７０質量％、より好ましくは４０～６０質量％である。
　重合の際に使用される重合開始剤としては、例えば、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩、２，２'－アゾビスイソブチロニトリル、２，２'－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）等のアゾ系化合物、過酸化水素、ベンゾイルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド等の過酸化物、過硫酸アンモニウムと亜硫酸ソーダ、酸性亜硫酸ソーダ等との組み合わせからなるレドックス系の重合開始剤等が挙げられる。
　重合開始剤の添加量は、原料モノマーの全量１００質量部に対して、好ましくは０．２～２質量部、より好ましくは０．３～１質量部である。
　重合の際に使用される連鎖移動剤としては、例えば、オクチルメルカプタン、ノニルメルカプタン、デシルメルカプタン、ドデシルメルカプタン等のアルキルメルカプタン類、チオグリコール酸オクチル、チオグリコール酸ノニル、チオグリコール酸－２－エチルヘキシル、β－メルカプトプロピオン酸－２－エチルヘキシル等のチオグリコール酸エステル類、２，４－ジフェニル－４－メチル－１－ペンテン、１－メチル－４－イソプロピリデン－１－シクロヘキセン等が挙げられる。
　これらの中でも、チオグリコール酸エステル類、２，４－ジフェニル－４－メチル－１－ペンテン、１－メチル－４－イソプロピリデン－１－シクロヘキセンが好ましい。
　連鎖移動剤の添加量は、原料モノマーの全量１００質量部に対して、好ましくは０．００１～３質量部である。
［（Ｂ）成分：エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｂ）］
　エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｂ）としては、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体に対して、エネルギー線重合性基が導入されたアクリル系重合体である。
　なお、上記エネルギー線重合性基は、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体の主鎖に導入されていてもよく、側鎖に導入されていてもよい。
　中間層に（Ｂ）成分を含有することで、エネルギー線を照射した際、（Ｂ）成分と粘着剤層中の（Ｃ）成分とが反応して結合して、ウエハ保護用粘着シートの中間層と粘着剤層との密着性が向上すると考えられる。そのため、剥離時に被着体上に粘着剤層の残着を抑制し得るウエハ保護用粘着シートとすることができる。
　非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体としては、直鎖又は分岐鎖のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有するアクリル系重合体や、環状構造を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有するアクリル系重合体等が挙げられる。
　エネルギー線重合性基は、エネルギー線重合性の炭素－炭素二重結合を含む基であればよく、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等が挙げられるが、エネルギー線重合基の導入が容易であるとの観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
　なお、当該エネルギー線重合性基は、アルキレン基、アルキレンオキシ基、ポリアルキレンオキシ基等を介して、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体の主鎖又は側鎖と結合されていてもよい。
　（Ｂ）成分の質量平均分子量（Ｍｗ）は、５万～２５万であり、好ましくは６万～２２万、より好ましくは７万～２０万、更に好ましくは８万～１８万、より更に好ましくは８．５万～１５万である。
　（Ｂ）成分のＭｗが５万未満であると、得られるウエハ保護用粘着シートの経時安定性が劣る。つまり、当該粘着シートを長期間保管した際、（Ｂ）成分の一部が粘着剤層内へ移行し、当該粘着シートの粘着力が不安定となると共に、エネルギー線照射後に、粘着剤層が過度に硬化してしまう恐れがある。その結果、当該粘着シートは、長期間保管後に使用した場合、もしくは被着体貼付した状態で長期間放置した場合、エネルギー線照射後における中間層と粘着剤層との密着性が不十分となるために、当該粘着シートを剥離する際に粘着剤層の破断や被着体上に粘着剤層の残渣が付着する場合がある。
　一方、（Ｂ）成分のＭｗが２５万を超えると、エネルギー線照射後における中間層と粘着剤層との密着性が劣り、ウエハ保護用粘着シートを剥離する際に、粘着剤層の破断や被着体であるウエハ上に粘着剤層の残渣が付着する場合がある。
　（Ｂ）成分としては、経時安定性に優れた粘着シートとする観点、並びに、形成される中間層と粘着剤層とのエネルギー線照射後における密着性を向上させた粘着シートとする観点から、炭素数１～１８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（ｂ１’）（以下、「モノマー（ｂ１’）」ともいう）に由来する構成単位（ｂ１）及び官能基含有モノマー（ｂ２’）（以下、「モノマー（ｂ２’）」ともいう）に由来する構成単位（ｂ２）を有するアクリル系共重合体（Ｂ０）と、重合性化合物（Ｘｂ）とを反応させて得られるエネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｂ１）を含むことが好ましく、エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｂ１）であることがより好ましい。
　なお、アクリル系共重合体（Ｂ０）、（Ｂ１）の共重合の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。
　アクリル系共重合体（Ｂ１）の含有量は、中間層形成用組成物中に含まれる（Ｂ）成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは７０～１００質量％、より好ましくは８０～１００質量％、更に好ましくは９０～１００質量％、より更に好ましくは１００質量％である。
　モノマー（ｂ１’）が有するアルキル基の炭素数としては、より好ましくは４～１２、更に好ましくは４～８、より更に好ましくは４～６である。
　モノマー（ｂ１’）としては、上述のモノマー（ａ１’）として例示したものが挙げられ、これらの中でも、ブチル（メタ）アクリレート又は２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートが好ましく、ブチル（メタ）アクリレートがより好ましい。
　アクリル系共重合体（Ｂ０）における、構成単位（ｂ１）の含有量は、アクリル系共重合体（Ｂ０）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは５０～９９質量％、より好ましくは５５～９５質量％、更に好ましくは６０～９０質量％、より更に好ましくは６５～８５質量％である。
　構成単位（ｂ１）の含有量が５０質量％以上であれば、形成される中間層の形状を十分に維持することができるため好ましい。
　また、構成単位（ｂ１）の含有量が９９質量％以下であれば、重合性化合物（Ｘｂ）との反応点となる官能基を有する構成単位（ｂ２）の含有量を十分に確保でき、形成される中間層と粘着剤層とのエネルギー線照射後の密着性を向上させることができるため好ましい。
　モノマー（ｂ２’）としては、上述のモノマー（ａ２’）として例示したものが挙げられるが、ヒドロキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、及びエポキシ基含有モノマーから選ばれる１種以上が好ましく、ヒドロキシ基含有モノマーがより好ましく、ヒドロキシアクリル（メタ）アクリレートが更に好ましく、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートがより更に好ましい。
　アクリル系共重合体（Ｂ０）における、構成単位（ｂ２）の含有量は、アクリル系共重合体（Ｂ０）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは１～５０質量％、より好ましくは５～４５質量％、更に好ましくは１０～４０質量％、より更に好ましくは１５～３５量％である。
　構成単位（ｂ２）の含有量が１質量％以上であれば、形成される中間層と粘着剤層とのエネルギー線照射後の密着性を向上させるために十分な重合性化合物（Ｘｂ）との反応点を確保できるため好ましい。
　また、構成単位（ｂ２）の含有量が５０質量％以下であれば、形成される中間層の形状を十分に維持することができるため好ましい。
　アクリル系共重合体（Ｂ０）は、上記モノマー（ｂ１’）及び（ｂ２’）以外の他のモノマー（ｂ３’）に由来する構成単位（ｂ３）を有していてもよい。
　他のモノマー（ｂ３’）としては、上述のモノマー（ａ３’）として例示したものが挙げられる。
　アクリル系共重合体（Ｂ０）における、構成単位（ｂ３）の含有量は、アクリル系共重合体（Ｂ０）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは０～３０質量％、より好ましくは０～２０質量％、更に好ましくは０～１０質量％、より更に好ましくは０～５質量％である。
　なお、上述のモノマー（ｂ１’）～（ｂ３’）は、単独で又は２種以上組み合わせて用いてもよい。
　なお、アクリル系共重合体（Ｂ０）は、上述の（Ａ）成分と同様の方法により、合成することができる。
　エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｂ１）は、このアクリル系共重合体（Ｂ０）の構成単位（ｂ２）中の官能基と、重合性化合物（Ｘｂ）とが反応し、重合性化合物（Ｘｂ）が有するエネルギー線重合性基が、アクリル系共重合体（Ｂ０）の主鎖及び側鎖の少なくとも一方に導入されたものである。
　重合性化合物（Ｘｂ）は、エネルギー線重合性基を有する化合物であって、アクリル系共重合体（Ｂ０）の構成単位（ｂ２）中の官能基と反応し得る置換基（以下、単に「反応性置換基」ともいう）を有する化合物であれば、特に制限されない。
　なお、重合性化合物（Ｘｂ）の中でも、上記反応性置換基を有すると共に、エネルギー線重合性基を１分子あたり１～５個有する化合物であることが好ましい。
　上記反応性置換基としては、例えば、イソシアネート基、カルボキシル基、エポキシ基等が挙げられ、イソシアネート基が好ましい。
　上記エネルギー線重合性基としては、上述のとおり、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等が挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
　具体的な重合性化合物（Ｘｂ）としては、例えば、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
　これらの重合性化合物（Ｘｂ）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　これらの中でも、上記反応性置換基として好適なイソシアネート基を有しており、且つアクリル系共重合体（Ｂ０）とエネルギー線重合性基との距離が適当となる化合物であるとの観点から、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートが好ましい。
　アクリル系共重合体（Ｂ１）の合成方法としては、例えば、アクリル系共重合体（Ｂ０）に対し、イソシアネート基を有する重合性化合物（Ｘｂ）を導入する場合、酢酸エチル等の有機溶液中で、ジブチル錫ラウレート等の触媒を用い、室温（２５℃）、常圧の環境下にて、１０～３０時間程度、アクリル系共重合体（Ｂ０）とイソシアネート基を有する重合性化合物（Ｘｂ）とを反応させる方法が挙げられる。
　アクリル系共重合体（Ｂ１）の合成時における、重合性化合物（Ｘｂ）の配合量は、アクリル系共重合体（Ｂ０）が有する全官能基数１００当量に対して、好ましくは２０～１００当量、より好ましくは３０～９５当量、更に好ましくは４０～９０当量、より更に好ましくは５５～８５当量である。
　アクリル系共重合体（Ｂ１）において、アクリル系共重合体（Ｂ０）が有する官能基数と重合性化合物（Ｘｂ）の配合量の関係について、形成される中間層と粘着剤層とのエネルギー線照射後の密着性を向上させる観点から、下記式（１）より算出されるαの値が、好ましくは１～５０、より好ましくは２～４０、更に好ましくは３～３５、より更に好ましくは５～３０である。
　なお、上記αの値は、アクリル系共重合体（Ｂ１）が有するエネルギー線重合性基数に相当するものである。
　式（１）：α＝〔Ｐb〕×〔Ｑb〕×〔Ｒb〕／１００
（式（１）中、〔Ｐb〕は、アクリル系共重合体（Ｂ０）の全構成単位１００質量部に対する構成単位（ｂ２）の含有量を示す。〔Ｑb〕は、アクリル系共重合体（Ｂ０）が有する当該官能基含有モノマー由来の官能基１００当量に対する、重合性化合物（Ｘｂ）の当量を示す。〔Ｒb〕は、重合性化合物（Ｘｂ）が有するエネルギー線重合性基数を示す。）
［架橋剤］
　中間層形成用組成物は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
　架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、及びそれらのアダクト体等のイソシアネート系架橋剤；エチレングリコールグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤；ヘキサ〔１－（２－メチル）－アジリジニル〕トリフオスファトリアジン等のアジリジン系架橋剤；アルミニウムキレート等のキレート系架橋剤；等が挙げられる。これらの架橋剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　これらの中でも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
　架橋剤の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．１～７質量部、更に好ましくは０．５～５質量部である。
［光重合開始剤］
　中間層形成用組成物は、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。
　光重合開始剤としては、例えば、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロルニトリル、ジベンジル、ジアセチル、８－クロールアンスラキノン等が挙げられる。
　これらの光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　光重合開始剤の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１５質量部、より好ましくは０．１～１０質量部、更に好ましくは０．５～７質量部である。
［中間層形成用組成物中に含まれる他の添加剤］
　中間層形成用組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、他の添加剤を含有してもよい。
　他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料、粘着付与剤等が挙げられる。
　これらの添加剤を含有する場合、それぞれの添加剤の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．０１～６質量部、より好ましくは０．０１～２質量部である。
　なお、中間層形成用組成物は、基材や剥離材の面上に中間層を形成する際、塗布性を向上させる観点から、更に有機溶媒で希釈して、中間層形成用組成物の溶液の形態としてもよい。
　有機溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサン、ｎ－ヘキサン、トルエン、キシレン、ｎ－プロパノール、イソプロパノール等が挙げられる。
　なお、使用する有機溶媒は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合成時に使用した有機溶媒をそのまま用いてもよいし、合成時に使用された有機溶媒以外の１種以上の有機溶媒を加えてもよい。
　中間層形成用組成物を溶液の形態とする場合、当該中間層形成用組成物の溶液の固形分濃度としては、好ましくは５～７０質量％、より好ましくは１０～６０質量％、更に好ましくは１５～５０質量％である。
＜粘着剤層＞
　本発明のウエハ保護用粘着シートが有する粘着剤層は、エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｃ）（以下、「アクリル系重合体（Ｃ）」又は「（Ｃ）成分」ともいう）を含む粘着剤組成物から形成された層である。
　当該粘着剤層を設けたウエハ保護用粘着シートは、エネルギー線照射前は、被着体であるウエハを十分に保持し得る優れた粘着力を有するが、エネルギー線照射後には、粘着力が低下し、被着体のウエハから容易に剥離することができる。
　また、エネルギー線照射により、当該粘着剤層と中間層との境界面において、当該粘着剤層中の（Ｃ）成分と、中間層中の（Ｂ）成分とが反応して結合して、中間層と粘着剤層との密着性が向上すると考えられる。そのため、被着体に貼付後に再剥離する際に、被着体への粘着剤層の残渣の付着を抑制し得るウエハ保護用粘着シートとすることができる。
　粘着剤組成物中の（Ｃ）成分の含有量は、粘着剤組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上であり、また、好ましくは９９．９質量％以下、より好ましくは９９．０質量％以下、更に好ましくは９８．０質量％以下である。
　粘着剤層の厚さは、良好な粘着力を有し、凹凸差が大きい被着体に対する追従性を良好なウエハ保護用粘着シートとする観点から、好ましくは１～１００μｍ、より好ましくは１～７５μｍ、更に好ましくは１～５０μｍである。
　粘着剤層を形成する材料である粘着剤組成物は、エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｃ）を含むが、更に架橋剤や光重合開始剤を含有することが好ましい。また、これら以外の他の添加剤を含有してもよい。
　以下、粘着剤組成物中に含まれる各成分について説明する。
［（Ｃ）成分：エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｃ）］
　エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｃ）としては、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体に対して、エネルギー線重合性基が導入されたアクリル系重合体である。
　なお、上記エネルギー線重合性基は、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体の主鎖に導入されていてもよく、側鎖に導入されていてもよい。
　非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体としては、直鎖又は分岐鎖のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有するアクリル系重合体や、環状構造を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有するアクリル系重合体等が挙げられる。
　エネルギー線重合性基は、エネルギー線重合性の炭素－炭素二重結合を含む基であればよく、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等が挙げられるが、エネルギー線重合基の導入が容易であるとの観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
　なお、当該エネルギー線重合性基は、アルキレン基、アルキレンオキシ基、ポリアルキレンオキシ基等を介して、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体の主鎖又は側鎖と結合されていてもよい。
　（Ｃ）成分の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０万～１５０万、より好ましくは２０万～１２０万、より好ましくは２５万～１００万、更に好ましくは３０万～９０万、より更に好ましくは３５万～８０万である。
　（Ｃ）成分としては、エネルギー線の照射によって、粘着力が効果的に低下し得る粘着シートとする観点から、炭素数１～１８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（ｃ１’）（以下、「モノマー（ｃ１’）」ともいう）に由来する構成単位（ｃ１）及び官能基含有モノマー（ｃ２’）（以下、「モノマー（ｃ２’）」ともいう）に由来する構成単位（ｃ２）を有するアクリル系共重合体（Ｃ０）と、重合性化合物（Ｘｃ）とを反応させて得られるエネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｃ１）を含むことが好ましく、エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｃ１）であることがより好ましい。
　なお、アクリル系共重合体（Ｃ０）、（Ｃ１）の共重合の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。
　アクリル系共重合体（Ｃ１）の含有量は、粘着剤組成物中に含まれる（Ｃ）成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは７０～１００質量％、より好ましくは８０～１００質量％、更に好ましくは９０～１００質量％、より更に好ましくは１００質量％である。
　モノマー（ｃ１’）が有するアルキル基の炭素数としては、好ましくは１～１８、より好ましくは１～１２、更に好ましくは１～８、より更に好ましくは１～６である。
　モノマー（ｃ１’）としては、上述のモノマー（ａ１’）として例示したものが挙げられるが、ブチル（メタ）アクリレート、又は２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートが好ましく、ブチル（メタ）アクリレートがより好ましい。
　アクリル系共重合体（Ｃ０）における、構成単位（ｃ１）の含有量は、形成される粘着剤層の粘着力を向上させる観点から、アクリル系共重合体（Ｃ０）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは５０～９９．５質量％、より好ましくは６０～９９質量％、更に好ましくは７０～９８質量％、より更に好ましくは８０～９６質量％である。
　モノマー（ｃ２’）としては、上述のモノマー（ａ２’）として例示したものが挙げられるが、ヒドロキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、及びエポキシ基含有モノマーから選ばれる１種以上が好ましく、ヒドロキシ基含有モノマーがより好ましく、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートが更に好ましい。
　アクリル系共重合体（Ｃ０）における、構成単位（ｃ２）の含有量は、アクリル系共重合体（Ｂ０）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは０．５～４０質量％、より好ましくは１～３０質量％、更に好ましくは２～２５質量％、より更に好ましくは３～１５質量％である。
　構成単位（ｃ２）の含有量が０．５質量％以上であれば、重合性化合物（Ｘｃ）との反応点となる官能基を有する構成単位（ｃ２）の含有量を十分に確保でき、エネルギー線の照射により、硬化性の高い粘着剤層を形成することができるため、被着体に貼付後、粘着シートを剥離する際に、被着体への粘着剤層の残渣の発生を防止しながら、剥離することができる。さらに、形成される粘着剤層と中間層とのエネルギー線照射後の密着性を向上させることができる。
　また、構成単位（ｃ２）の含有量が４０質量％以下であれば、粘着剤組成物の溶液を塗布し、粘着剤層を形成する際に、十分なポットライフを確保することができる。
　アクリル系共重合体（Ｃ０）は、上記モノマー（ｃ１’）及び（ｃ２’）以外の他のモノマー（ｃ３’）に由来する構成単位（ｃ３）を有していてもよい。
　その他のモノマー（ｃ３’）としては、上述のモノマー（ａ３’）として例示したものが挙げられる。
　アクリル系共重合体（Ｃ０）における、構成単位（ｃ３）の含有量は、アクリル系共重合体（Ｃ０）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは０～２０質量％、より好ましくは０～１０質量％、更に好ましくは０～５質量％、より更に好ましくは０～１質量％である。
　なお、上述のモノマー（ｃ１’）～（ｃ３’）は、単独で又は２種以上組み合わせて用いてもよい。
　なお、アクリル系共重合体（Ｃ０）は、上述の（Ａ）成分及び（Ｂ０）成分と同様の方法により、合成することができる。
　エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｃ１）は、このアクリル系共重合体（Ｃ０）の構成単位（ｃ２）中の官能基と、重合性化合物（Ｘｃ）とが反応し、重合性化合物（Ｘｃ）が有するエネルギー線重合性基が、アクリル系共重合体（Ｃ０）の主鎖及び側鎖の少なくとも一方に導入されたものである。
　重合性化合物（Ｘｃ）としては、上述の重合性化合物（Ｘｂ）と同じ化合物を用いることができるが、それらの中でも、反応性置換基を有すると共に、エネルギー線重合性基を１分子あたり１～５個有する化合物であることが好ましい。
　上記反応性置換基としては、例えば、イソシアネート基、カルボキシル基、エポキシ基等が挙げられ、イソシアネート基が好ましい。
　上記エネルギー線重合性基としては、上述のとおり、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等が挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
　具体的な重合性化合物（Ｘｃ）としては、上述の重合性化合物（Ｘｂ）として例示したものが挙げられ、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートが好ましい。
　なお、重合性化合物（Ｘｃ）は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　アクリル系共重合体（Ｃ１）の合成方法としては、上述の（Ｂ１）成分と同様である。
　アクリル系共重合体（Ｃ１）の合成時における、重合性化合物（Ｘｃ）の配合量は、アクリル系共重合体（Ｃ０）が有する全官能基数１００当量に対して、好ましくは１０～９０当量、より好ましくは２０～８０当量、更に好ましくは３０～７０当量、より更に好ましくは３５～６５当量である。
　アクリル系共重合体（Ｃ１）において、アクリル系共重合体（Ｃ０）が有する官能基数と重合性化合物（Ｘｃ）の配合量の関係について、エネルギー線照射前は適度な粘着力を有しつつも、エネルギー線照射後には、粘着力が効果的に低下し得る粘着シートを得る観点から、下記式（２）より算出されるβの値が、好ましくは０．５～５０、より好ましくは１．０～４０、更に好ましくは１．２～３５、より更に好ましくは１．５～３０である。
　なお、上記βの値は、アクリル系共重合体（Ｃ１）が有するエネルギー線重合性基数に相当するものである。
　式（２）：β＝〔Ｐc〕×〔Ｑc〕×〔Ｒc〕／１００
（式（２）中、〔Ｐc〕は、アクリル系共重合体（Ｃ０）の全構成単位１００質量部に対する構成単位（ｃ２）の含有量を示す。〔Ｑc〕は、アクリル系共重合体（Ｃ０）が有する当該官能基含有モノマー由来の官能基１００当量に対する、重合性化合物（Ｘｃ）の当量を示す。〔Ｒc〕は、重合性化合物（Ｘｃ）が有するエネルギー線重合性基数を示す。）
［架橋剤］
　粘着剤組成物は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
　架橋剤としては、上述の中間層形成用組成物が含有する架橋剤として例示されたものが挙げられるが、イソシアネート系架橋剤が好ましい。なお、架橋剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　架橋剤の含有量は、（Ｃ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．１～７質量部、更に好ましくは０．５～４質量部である。
［光重合開始剤］
　中間層形成用組成物は、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。
　光重合開始剤としては、上述の中間層形成用組成物が含有する光重合開始剤として例示されたものが挙げられる。なお、光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　光重合開始剤の含有量は、（Ｃ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．１～７質量部、更に好ましくは０．５～４質量部である。
［粘着剤組成物中に含まれる他の添加剤］
　粘着剤組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、他の添加剤を含有してもよい。
　他の添加剤としては、例えば、粘着付与剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料等が挙げられる。
　これらの添加剤を含有する場合、それぞれの添加剤の含有量は、（Ｃ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．０１～６質量部、より好ましくは０．０１～２質量部である。
　また、粘着剤組成物には、（Ｃ）成分以外の樹脂成分を含有してもよい。
　（Ｃ）成分以外の樹脂成分としては、例えば、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体、ポリイソブチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。
　これらの（Ｃ）成分以外の樹脂成分の含有量は、粘着剤組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、更に好ましくは１質量％以下である。
　なお、粘着性組成物は、基材や剥離材の面上に中間層を形成する際、塗布性を向上させる観点から、更に有機溶媒で希釈して、粘着性組成物の溶液の形態としてもよい。
　有機溶媒としては、上述の中間層形成用組成物を希釈する際に用いる有機溶媒として例示したものが挙げられる。
　なお、使用する有機溶媒は、（Ｃ）成分の合成時に使用した有機溶媒をそのまま用いてもよいし、合成時に使用された有機溶媒以外の１種以上の有機溶媒を加えてもよい。
　粘着剤組成物を溶液の形態とする場合、当該粘着剤組成物の溶液の固形分濃度としては、好ましくは５～７０質量％、より好ましくは１０～６０質量％、更に好ましくは１５～５０質量％である。
＜剥離材＞
　本発明のウエハ保護用粘着シートは、粘着剤層上に、更に剥離材を有していてもよい。
　剥離材としては、両面剥離処理をされた剥離シート、片面剥離処理された剥離シート等が挙げられる。これらの剥離シートは、剥離材用基材上に剥離剤を塗布したものが挙げられる。
　剥離材用基材としては、例えば、上述の基材として用いられる樹脂フィルムが挙げられ、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系フィルム、及びポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系フィルムが好ましい。
　剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
　剥離材の厚さは、特に制限ないが、好ましくは１０～２００μｍ、より好ましくは２５～１５０μｍである。
〔ウエハ保護用粘着シートの製造方法〕
　本発明のウエハ保護用粘着シートの製造方法としては、特に制限はなく、公知の方法により製造することができる。
　例えば、基材の面上に、上述の中間層形成用組成物の溶液を塗布して、中間層を形成し、別の剥離材の面上に、上述の粘着剤組成物の溶液を塗布して、粘着剤層を形成し、形成した中間層と粘着剤層とを貼り合わせることで製造することができる。
　中間層形成用組成物の溶液もしくは粘着性組成物の溶液を、基材又は剥離材の面上に塗布する方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。
　具体的な製造方法として、図１（ｂ）に示すウエハ保護用粘着シート１ｂの製造方法としては、例えば、基材１１の一方の面に、中間層形成用組成物の溶液を直接塗布し、乾燥して中間層１２を形成する。また、別に、剥離材１４の剥離処理面上に、粘着性組成物の溶液を直接塗布し、乾燥させて粘着剤層１３を形成し、当該粘着剤層１３と基材１１上に形成した中間層１２とを貼り合わせて製造する方法等が挙げられる。
　なお、ウエハ保護用粘着シート１ｂを得た後、剥離材１４を除去すれば、図１（ａ）に示すウエハ保護用粘着シート１ａを製造することができる。
　また、厚みのある中間層を形成する際には、剥離材の剥離処理面上に、中間層形成用組成物の溶液を直接塗布し、乾燥して、中間層付き剥離材を２枚以上製造し、２枚の中間層付き剥離材の中間層を互いに貼り合わせて、厚みのある中間層を形成することもできる。
　以下の製造例で用いた成分及び生成した化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、以下に記載の方法により測定した値を使用した。
＜重量平均分子量（Ｍｗ）＞
　ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー株式会社製、製品名「ＨＬＣ－８０２０」）を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
・カラム：「ＴＳＫ　ｇｕａｒｄ　ｃｏｌｕｍｎ　ＨＸＬ－Ｈ」「ＴＳＫ　ｇｅｌ　ＧＭＨＸＬ（×２）」「ＴＳＫ　ｇｅｌ　Ｇ２０００ＨＸＬ」（いずれも東ソー株式会社製）
・カラム温度：４０℃
・展開溶媒：テトラヒドロフラン
・流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
製造例１
（非エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ａ－１）～（Ａ－３）の合成）
　ブチルアクリレート（ＢＡ）９０質量部、及びアクリル酸（ＡＡｃ）１０質量部を、酢酸エチル溶媒中に添加し、重合開始剤として、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を１．０質量部添加して、溶液重合を進行させて、非エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ａ－１）～（Ａ－３）（（Ａ－１）のＭｗ：５０万、（Ａ－２）のＭｗ：１０万、（Ａ－３）のＭｗ：１２０万）をそれぞれ得た。なお、重合時間を調整することで、所望のＭｗを有するアクリル系共重合体を得た。
製造例２
（エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｂ－１）～（Ｂ－３）の合成）
　ブチルアクリレート（ＢＡ）６２質量部、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）１０質量部、及び２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）２８質量部を、酢酸エチル溶媒中に添加し、重合開始剤として、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を１．０質量部添加して、溶液重合を進行させ、一定時間経過後、アクリル系共重合体（ＢＡ／ＭＭＡ／ＨＥＡ＝６２／１０／２８（質量％））を得た。
　続いて、当該アクリル系共重合体に対し、添加したＨＥＡ中の全水酸基数１００当量に対するイソシアネート基数が８０当量となる量のメタクリロイルオキシエチルイソシアネートを添加して反応させ、側鎖にエネルギー線重合性基を有する、エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｂ－１）～（Ｂ－３）（（Ｂ－１）のＭｗ：１０万、（Ｂ－２）のＭｗ：６０万、（Ｂ－３）のＭｗ：４０万）をそれぞれ得た。なお、所望のＭｗを有するエネルギー線硬化性のアクリル系共重合体を得るためにアクリル系共重合体（ＢＡ／ＭＭＡ／ＨＥＡ）の重合時間を調整し、当該アクリル系共重合体の質量平均分子量を制御した。また、アクリル系共重合体（Ｂ－１）～（Ｂ－３）のいずれにおいても、上記式（１）から算出されるαの値は２２．４である。
製造例３
（１）エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｃ－１）の合成
　ブチルアクリレート（ＢＡ）７４質量部、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）２０質量部、及び２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）６質量部を、酢酸エチル溶媒中に添加し、重合開始剤として、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を１．０質量部添加して、溶液重合を進行させ、一定時間経過後、アクリル系共重合体（ＢＡ／ＭＭＡ／ＨＥＡ＝７４／２０／６（質量％））を得た。続いて、当該アクリル系共重合体に対し、添加した２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）中の全水酸基数１００当量に対するイソシアネート基数が５０当量となる量のメタクリロイルオキシエチルイソシアネートを添加して反応させ、側鎖にエネルギー線重合性基を有する、エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｃ－１）（Ｍｗ：６０万）を得た。なお、アクリル系共重合体（Ｃ－１）における、上記式（２）から算出されるαの値は３である。
（２）粘着剤層付き剥離シートの作製
　上記のエネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｃ－１）の固形分１００質量部に対して、トリレンジイソシアネート系架橋剤（トーヨーケム社製、商品名「ＢＨＳ　８５１５」）を０．５質量部、光重合開始剤として、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア１８４」）を３．９質量部配合し、酢酸エチルで希釈して、固形分濃度３５質量％の粘着剤組成物の溶液を調製した。
　そして、剥離シート（リンテック社製、商品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、シリコーン剥離処理を行ったポリエチレンテレフタレートフィルム）の剥離処理がされた面上に、調製した粘着剤組成物の溶液を、乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布して、塗布膜を形成した。次いで、当該塗布膜を１００℃で１．５分間乾燥させて粘着剤層を形成し、粘着剤層付き剥離シートを得た。
実施例１～４、比較例１～８
（１）中間層形成用組成物の調製
　表１に示す種類及び配合量（固形分比）の非エネルギー線硬化性アクリル系共重合体、エネルギー線硬化性化合物、架橋剤、及び光重合開始剤を添加し、酢酸エチルで希釈して、固形分濃度３５質量％の中間層形成用組成物の溶液を調製した。
　表１中に記載の中間層形成用組成物の調製に使用した各成分の詳細を以下に示す。
＜非エネルギー線硬化性のアクリル共重合体＞
・「Ａ－１」：製造例１で得た非エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ａ－１）、Ｍｗ＝５０万。
・「Ａ－２」：製造例１で得た非エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ａ－２）、Ｍｗ＝１０万。
・「Ａ－３」：製造例１で得た非エネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ａ－３）、Ｍｗ＝１２０万。
＜エネルギー線硬化性化合物＞
・「Ｂ－１」：製造例２で得たエネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｂ－１）、Ｍｗ＝１０万。
・「Ｂ－２」：製造例２で得たエネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｂ－２）、Ｍｗ＝６０万。
・「Ｂ－３」：製造例２で得たエネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｂ－３）、Ｍｗ＝４０万。
・「１４－２９Ｂ」（商品名、大日精化工業社製）：５～９官能ペンタエリスリトール系ウレタンアクリレート、Ｍｗ＝２３００、Ｍｗ／エネルギー線硬化性基数の比＝３２８～４６０、固形分濃度８０質量％。
＜架橋剤＞
・「ＢＨＳ　８５１５」（商品名、トーヨーケム社製）：トリレンジイソシアネート系架橋剤。
＜光重合開始剤＞
・「イルガキュア１８４」（商品名、ＢＡＳＦ社製）：１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン。
（２）ウエハ保護用粘着シートの作製
　剥離シート（リンテック社製、商品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、シリコーン剥離処理を行ったポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ：３８μｍ）の剥離処理がされた面上に、上記のとおり調製した中間層形成用組成物の溶液を、乾燥後の厚さが４５μｍとなるように塗布し塗布膜を形成した。次いで、当該塗布膜を１００℃で２分間乾燥させて、中間層を形成し、中間層付き剥離シートを作製した。
　なお、当該中間層付き剥離シートについては、同じものを２枚作製し、２枚の中間層付き剥離シートの中間層同士を貼り合わせて、厚さ９０μｍの中間層が２枚の剥離シートで狭持された積層シートを得た。
　そして、この積層シートの一方の剥離シートを除去し、表出した中間層の面上に、基材として、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム（厚み：１２０μｍ）を積層した。
　また、他方の剥離シートも除去し、表出した中間層の面上に、製造例３で作製した、粘着剤層付き剥離シートの粘着剤層を貼り合わせて、図１（ｂ）の示されたような、基材（１２０μｍ）／中間層（９０μｍ）／粘着剤層（２０μｍ）／剥離シート（３８μｍ）から構成されるウエハ保護用粘着シートを得た。
　なお、比較例７においては、調製した中間層形成用組成物の製膜性が悪く、上記の作成過程で、剥離シートから剥離シートを除去する際に、中間層の一部が剥離シートに付着して、ウエハ保護用粘着シートを作製することができなかった。
　実施例及び比較例で作製したウエハ保護用粘着シートについて、以下の方法に基づいて「密着性」及び「凹凸に対する追従性」の評価をした。その結果を表１に示す。
　また、実施例１及び比較例８で作製したウエハ保護用粘着シートについては、更に以下の方法に基づいて「経時安定性」の評価をした。その結果を表２に示す。
＜密着性＞
　実施例及び比較例で作製したウエハ保護用粘着シートに対して、光量５００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射し、粘着剤層を硬化させた。
　次いで、粘着シートの剥離シートを除去し、硬化した粘着剤層に対して、５ｍｍ間隔で縦１１×横１１ラインの切れ込みを入れ、碁盤目（マス目の数：１００）の切れ込みを入れた。なお、切れ込みの深さは、粘着剤層（２０μｍ）を完全に切り込む深さであるが、中間層（９０μｍ）には深く切り込まない程度（具体的には２０μｍ以上１１０μｍ未満）となるように調整した。
　そして、当該粘着剤層の面上に、セロハン粘着テープ（ニチバン株式会社製、商品名「セロテープ（登録商標）」）を貼付し、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）で２０分間静置後、一方の手でウエハ保護用粘着シートを押さえながら、他方の手で、上記セロハン粘着テープの端を持ち、ウエハ保護用粘着シートに対して直角の方向に当該セロハン粘着テープを引っ張り、粘着剤層の面上から瞬間的に剥離した。
　セロハン粘着テープを剥離後、ウエハ保護用粘着シートの粘着剤層上の碁盤目の切れ込みを目視で確認し、粘着剤層と中間層との剥離が見られるマス目の数を数え、紫外線照射後におけるウエハ保護用粘着シートの中間層と粘着剤層との密着性を評価した。表１には、１００マス中の中間層と粘着剤層との剥離が見られたマス目の数を示している。表１に記載のマス目の数が少ないほど、紫外線照射後におけるウエハ保護用粘着シートの中間層と粘着剤層との密着性が優れているといえる。
＜凹凸に対する追従性＞
　バンプウエハ（バンプ径：１００μｍ、バンプピッチ：２００μｍ、バンプ高さ：８０μｍ）の凸（バンプ）が形成された面に対し、貼付温度６０℃、貼付速度２０ｍｍ／ｓにて、上述の実施例及び比較例で作製したウエハ保護用粘着シートの剥離シートを除去し表出した粘着剤層を介して、ウエハ保護用粘着シート貼付装置（リンテック社製、製品名「ＲＡＤ－３５１０」）を用いて貼付した。
　そして、粘着シート貼付後のバンプウエハの凸（バンプ）周囲の気泡の直径を光学顕微鏡にて各５点測定し、その直径の平均値の大きさによって、以下の基準に基づき、ウエハ保護用粘着シートの凹凸に対する追従性を評価した。
　Ａ：気泡の直径が１６２μｍ未満であった。
　Ｂ：気泡の直径が１６２μｍ以上１６５μｍ未満であった。
　Ｃ：気泡の直径が１６５μｍ以上であった。
＜経時安定性＞
　実施例１～４及び比較例８で作製したウエハ保護用粘着シートを、「２３℃で１ヶ月間」及び「４０℃で１ヶ月」それぞれ保管した。
　そして、保管前、２３℃で１ヶ月間保管後、４０℃で１ヶ月間保管後のそれぞれのウエハ保護用粘着シートの紫外線（ＵＶ）照射前及び紫外線（ＵＶ）照射後の粘着力を以下の方法に基づいて測定した。
（粘着シートの粘着力の測定方法）
　剥離シートを除去し粘着剤層が表出したウエハ保護用粘着シートを、２３℃、６５％ＲＨ（相対湿度）の環境下、半導体ウエハ鏡面に対して、２ｋｇゴムローラーを往復させて貼付し、２０分間静置した。
　その後、万能型引張試験機（株式会社オリエンテック製、製品名「ＴＥＮＳＩＬＯＮ／ＵＴＭ－４－１００」）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて、ＵＶ照射前における１８０°剥離粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）をそれぞれ測定した。
　また、上記と同様にして、半導体ウエハに貼付及び静置後のウエハ保護用粘着シートに対し、紫外線照射装置（リンテック社製、製品名「ＲＡＤ－２０００」）を用いて、基材側から紫外線を照射（光量：５００ｍＪ／ｃｍ2、照度：２２０ｍＷ／ｃｍ2、照射速度：１５ｍｍ／ｓ）した後、上記と同じ条件にて、ＵＶ照射後における剥離粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）をそれぞれ測定した。
　表２には、２３℃もしくは４０℃にて１ヶ月保管した、ＵＶ照射前及びＵＶ照射後における粘着シートの剥離粘着力の測定結果を示している。
　また、下記式より、ＵＶ未照射及びＵＶ照射後のウエハ保護用粘着シートの経時による粘着力変化率を算出した。
〔粘着力変化率（％）〕＝｜Ｘ0－Ｘ｜／Ｘ0×１００
（Ｘ0：保管前のウエハ保護用粘着シートの粘着力
Ｘ：「２３℃で１ヶ月間保管後」又は「４０℃で１ヶ月間保管後」のウエハ保護用粘着シートの粘着力）
　そして、この算出した粘着力変化率の値により、下記の基準に従って、ウエハ保護用粘着シートの経時安定性を評価した。
　Ａ：いずれの条件においても、粘着力変化率の値が１０％未満である。
　Ｆ：いずれかの条件において、粘着力変化率の値が１０％以上である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１及び２より、実施例１～４で作製したウエハ保護用粘着シートは、ＵＶ照射後における中間層と粘着剤層との密着性、凹凸に対する追従性、及び経時安定性のいずれにおいても優れる結果となった。
　一方、比較例１、４～６で作製したウエハ保護用粘着シートは、ＵＶ照射後における中間層と粘着剤層との密着性に劣り、また、比較例１～４で作製したウエハ保護用粘着シートは、凹凸に対する追従性が劣る結果となった。
　また、比較例８で作製したウエハ保護用粘着シートは、ＵＶ照射後における中間層と粘着剤層との密着性及び凹凸に対する追従性は良好であるものの、表２に示すとおり、異なる環境下で長期間保存した場合の粘着力変化量が大きく、経時安定性が劣る結果となった。
　なお、比較例７においては、調製した中間層形成用組成物の製膜性が悪く、ウエハ保護用粘着シートの作製ができなかった。そのため、「密着性」及び「凹凸に対する追従性」の評価をせずに終了した。
　本発明のウエハ保護用粘着シートは、半導体ウエハの研磨研削加工時やダイシング工程時に、半導体ウエハの回路パターン形成面を保護するために、回路パターン形成面に貼付されるバックグラインドテープの用途として、好適に使用し得る。
１ａ、１ｂ　　ウエハ保護用粘着シート
１１　　基材
１２　　中間層
１３　　粘着剤層
１４　　剥離材

Claims (6)

  1. 　基材、中間層、及び粘着剤層をこの順で有するウエハ保護用粘着シートであって、
    　前記中間層が、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ａ）１００質量部、及び質量平均分子量が５万～２５万のエネルギー線硬化性のアクリル系重合体（Ｂ）２５質量部以上を含む中間層形成用組成物から形成された層であり、
    　前記粘着剤層が、エネルギー線硬化型のアクリル系重合体（Ｃ）を含む粘着剤組成物から形成された層である、ウエハ保護用粘着シート。
  2. 　（Ａ）成分の質量平均分子量が、３０万～１５０万である、請求項１に記載のウエハ保護用粘着シート。
  3. 　前記中間層形成用組成物中の（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対して、３７質量部以上１５０質量部以下である、請求項１又は２に記載のウエハ保護用粘着シート。
  4. 　（Ａ）成分が、炭素数１～１８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（ａ１’）に由来する構成単位（ａ１）及び官能基含有モノマー（ａ２’）に由来する構成単位（ａ２）を有するアクリル系共重合体（Ａ１）である、請求項１～３のいずれか一項に記載のウエハ保護用粘着シート。
  5. 　（Ｂ）成分が、炭素数１～１８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（ｂ１’）に由来する構成単位（ｂ１）及び官能基含有モノマー（ｂ２’）に由来する構成単位（ｂ２）を有するアクリル系共重合体（Ｂ０）と、重合性化合物（Ｘｂ）とを反応させて得られるエネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｂ１）である、請求項１～４のいずれか一項に記載のウエハ保護用粘着シート。
  6. 　（Ｃ）成分が、炭素数１～１８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（ｃ１’）に由来する構成単位（ｃ１）及び官能基含有モノマー（ｃ２’）に由来する構成単位（ｃ２）を有するアクリル系共重合体（Ｃ０）と、重合性化合物（Ｘｃ）とを反応させて得られるエネルギー線硬化性のアクリル系共重合体（Ｃ１）である、請求項１～５のいずれか一項に記載のウエハ保護用粘着シート。
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