TWI821262B - 含透明聚醯亞胺系高分子之光學膜 - Google Patents
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- TWI821262B TWI821262B TW108110475A TW108110475A TWI821262B TW I821262 B TWI821262 B TW I821262B TW 108110475 A TW108110475 A TW 108110475A TW 108110475 A TW108110475 A TW 108110475A TW I821262 B TWI821262 B TW I821262B
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 157
- 239000012788 optical film Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims description 37
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims description 35
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 102
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 26
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 claims abstract 8
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 90
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical class FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 10
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 7
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 3
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 101
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract description 7
- 238000004321 preservation Methods 0.000 abstract description 6
- -1 tetracarboxylic acid compounds Chemical class 0.000 description 67
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 53
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 49
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 47
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 47
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 46
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 43
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 41
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 38
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 34
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 30
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 description 29
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 28
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 28
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 27
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 26
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 description 26
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 24
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 23
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 23
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 22
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 21
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 20
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 20
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 19
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 19
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 16
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 16
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 15
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 14
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 13
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 13
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 12
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 9
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 9
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 9
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 8
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 8
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 8
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 8
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 8
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 7
- MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-carboxybenzoyl)oxycarbonylbenzoyl]oxycarbonylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 6
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 6
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 6
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 5
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 5
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 5
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 5
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 5
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-WFGJKAKNSA-N Dimethyl sulfoxide Chemical compound [2H]C([2H])([2H])S(=O)C([2H])([2H])[2H] IAZDPXIOMUYVGZ-WFGJKAKNSA-N 0.000 description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 4
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 4
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 3
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 3
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 3
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GEWWCWZGHNIUBW-UHFFFAOYSA-N 1-(4-nitrophenyl)propan-2-one Chemical compound CC(=O)CC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 GEWWCWZGHNIUBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BWZVCCNYKMEVEX-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-Trimethylpyridine Chemical compound CC1=CC(C)=NC(C)=C1 BWZVCCNYKMEVEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYYNAJVZFGKDEQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC(C)=C1 JYYNAJVZFGKDEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MFEIKQPHQINPRI-UHFFFAOYSA-N 3-Ethylpyridine Chemical compound CCC1=CC=CN=C1 MFEIKQPHQINPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCPOEBHXOCKECV-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CCC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O UCPOEBHXOCKECV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CN=C1 ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(3,4-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYZPDAUOQGFBKT-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[2-[2-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC=C(OC=2C=C(C(C(O)=O)=CC=2)C(O)=O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 JYZPDAUOQGFBKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 4-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC=C1 FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004990 Smectic liquid crystal Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011903 deuterated solvents Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000006081 fluorescent whitening agent Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 150000008040 ionic compounds Chemical class 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M lithium bromide Chemical compound [Li+].[Br-] AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001208 nuclear magnetic resonance pulse sequence Methods 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 2
- OLQWMCSSZKNOLQ-ZXZARUISSA-N (3s)-3-[(3r)-2,5-dioxooxolan-3-yl]oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C[C@H]1[C@@H]1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- XNFGDDFDPXGEGL-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxobenzo[f][2]benzofuran-6-carboxylic acid Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 XNFGDDFDPXGEGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOGCGOPKPCECW-UHFFFAOYSA-N 1719-83-1 Chemical compound C1=CC2C3C(=O)OC(=O)C3C1C1C(=O)OC(=O)C21 XLOGCGOPKPCECW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTGZMZBYOHMEPS-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylcyclopentan-1-one Chemical compound CC1(C)CCCC1=O FTGZMZBYOHMEPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRGGMCIBEHEAIL-UHFFFAOYSA-N 2-ethylpyridine Chemical compound CCC1=CC=CC=N1 NRGGMCIBEHEAIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)=CC1=CC=CC=C1 BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHZYMPDILLAIQY-UHFFFAOYSA-N 3-(3-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=C(C=CC=2)C(O)=O)=C1 KHZYMPDILLAIQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 3-[(2,3-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 3a,4,4a,7a,8,8a-hexahydrofuro[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1C2C(=O)OC(=O)C2CC2C(=O)OC(=O)C21 LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDVYLSFEKWFRFS-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CCC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 DDVYLSFEKWFRFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJXRKZJMGVSXPX-UHFFFAOYSA-N 4-ethylpyridine Chemical compound CCC1=CC=NC=C1 VJXRKZJMGVSXPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMHLGVTVACLEJE-UHFFFAOYSA-N 4-fluoro-2-methylaniline Chemical compound CC1=CC(F)=CC=C1N KMHLGVTVACLEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 4415-87-6 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C(=O)OC(=O)C12 YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTMGQIXFZMZZKD-UHFFFAOYSA-N 5,6,7,8-tetrahydroisoquinoline Chemical compound N1=CC=C2CCCCC2=C1 HTMGQIXFZMZZKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical group [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000790917 Dioxys <bee> Species 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004838 Heat curing adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 239000004839 Moisture curing adhesive Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCC(CN)CC1 OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 1
- 150000001559 benzoic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 150000004074 biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N cadmium;oxotin Chemical compound [Cd].[Sn]=O BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Chemical group 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003098 cholesteric effect Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- IPZJQDSFZGZEOY-UHFFFAOYSA-N dimethylmethylene Chemical class C[C]C IPZJQDSFZGZEOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000009661 fatigue test Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000879 imine group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N indium;oxozinc;tin Chemical compound [In].[Sn].[Zn]=O HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- HVNWRBWNOPYOER-UHFFFAOYSA-N pentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C(C)C(C(O)=O)C(C(O)=O)CC(O)=O HVNWRBWNOPYOER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000005464 sample preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M trans-cinnamate Chemical group [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1039—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
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- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
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- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
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- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
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- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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Abstract
本發明提供一種即便於使用長期保存之清漆、或以長期保存之溶劑製造之清漆之情形時，亦具有黃色著色較小之高透明性及高耐折性之光學膜。
本發明係一種光學膜，其係含透明聚醯亞胺系高分子者，且
來自該透明聚醯亞胺系高分子之末端胺基之1
H-NMR訊號之積分值A相對於來自該透明聚醯亞胺系高分子之鏈中之醯亞胺基的1
H-NMR訊號之積分值B之比(積分比A/B)為0.0001以上0.001以下。
Description
本發明係關於一種含透明聚醯亞胺系高分子之光學膜。
近年來，含聚醯亞胺系高分子之光學膜例如已作為用以對如電視、個人電腦、智慧型手機、平板、及電子紙般之圖像顯示裝置賦予功能之功能性膜使用。尤其是對用於如上述圖像顯示裝置內之顯示器或觸控面板般之電子裝置之顯示部分之功能性膜，要求黃色著色較小之高透明性與高耐折性。
作為此種光學膜之製造方法，已知有將包含聚醯亞胺系高分子與溶劑之清漆塗佈於基材上形成塗膜，使塗膜乾燥而製造之方法。例如，於專利文獻1中記載有一種使用含聚醯胺醯亞胺樹脂與乙酸丁酯之清漆之膜之製造方法。
[專利文獻1]日本專利特開2015-174905號公報
然而，於製造清漆後長期保存之情形、或於將用於清漆之溶劑在長期保存之後製造清漆之情形時，存在清漆本身著色而所獲得之聚醯亞胺系高分子之膜之透明性降低之情況。作為恢復透明性之應對方法，有清漆之精製方法，例如有自已著色之清漆藉由析出等提取聚醯亞胺系高分子，使其再溶解於溶劑之方法，但於成本方面不利。
於使用以上述方式長期保存之清漆、或以長期保存之溶劑製造之清漆之情形時，難以獲得具有高透明性之光學膜。
本發明係鑒於上述課題而完成者，其目的在於提供一種即便於使用長期保存之清漆、或以長期保存之溶劑製造之清漆之情形時，亦具有黃色著色較小之高透明性及高耐折性之光學膜。
本發明者為了解決上述問題而銳意研究，結果完成了本發明。即，本發明中包含以下態樣。
[1]一種光學膜，其係含透明聚醯亞胺系高分子者，且來自該透明聚醯亞胺系高分子之末端胺基之1H-NMR(1H-Nuclear Magnetic Resonance，氫核磁共振)訊號之積分值A相對於來自該透明聚醯亞胺系高分子之鏈中之醯亞胺基的1H-NMR訊號之積分值B之比(積分比A/B)為0.0001以上0.001以下。
[2]如[1]所記載之光學膜，其中該透明聚醯亞胺系高分子之聚苯乙烯換算分子量為25萬以上50萬以下。
[3]如[1]或[2]所記載之光學膜，其厚度為30μm以上100μm以下，全光線透過率為85%以上。
[4]如[1]至[3]中任一項所記載之光學膜，其中上述透明聚醯亞胺系高分子具有氟基。
[5]如[1]至[4]中任一項所記載之光學膜，其中上述透明聚醯亞胺系高分子包含來自2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺衍生物之重複單元。
[6]一種光學膜之製造方法，其係具有將包含透明聚醯亞胺系高分子之清漆流延成膜之步驟者，且來自該透明聚醯亞胺系高分子之末端胺基之1H-NMR訊號之積分值A相對於來自該透明聚醯亞胺系高分子之鏈中之醯亞胺基的1H-NMR訊號之積分值B之比(積分比A/B)為0.0001以上0.001以下。
[7]如[6]所記載之光學膜之製造方法，其中上述清漆包含酯系溶劑。
[8]如[1]至[5]中任一項所記載之光學膜，其係軟性顯示裝置之前面板用之膜。
[9]一種軟性顯示裝置，其具備如[8]所記載之光學膜。
[10]如[9]所記載之軟性顯示裝置，其進而具備觸控感測器。
[11]如[9]或[10]所記載之軟性顯示裝置，其進而具備偏光板。
根據本發明，可提供一種即便於使用長期保存之清漆、或以長期保存之溶劑製造之清漆之情形時，亦具有黃色著色較小之高透明性及高耐折性之光學膜。
包含透明聚醯亞胺系高分子，且來自該透明聚醯亞胺系高分子之末端胺基之1H-NMR訊號之積分值A相對於來自該透明聚醯亞胺系高分子之鏈中之醯亞胺基的1H-NMR訊號之積分值B之比(積分比A/B)為0.0001以上0.001以下。
若積分比A/B為0.0001以上0.001以下，則光學膜之透明性變高。認為其原因在於：由於透明聚醯亞胺系高分子中之末端胺基之存在比率足夠小，故而透明聚醯亞胺系高分子之末端胺基有未被如過氧化物般之氧化劑氧化之傾向。透明聚醯亞胺系高分子之積分比A/B就進一步提昇光學膜之透明性之觀點而言，較佳為0.0002以上0.0008以下，更佳為0.0003以上0.0006以下。本案之實施例之分子結構中之積分比A/B之算出方法藉由實施例詳細地說明。於分子結構不同之情形時，可適當選擇能夠測定之波峰而算出。
作為調整積分比A/B之手段，例如可列舉調整透明聚醯亞胺系高分子之聚合度之手段、及抑制利用如過氧化物之氧化劑之氧化反應的進行之手段。作為調整該聚合度之手段，例如可列舉聚合條件(更具體而言，係聚合時間、聚合溫度、觸媒之使用、溶劑之種類、及單體之濃度等)。作為抑制氧化反應之進行之手段，例如可列舉降低用以製作光學膜之清漆中之過氧化物之濃度的手段(更具體而言，係抑制於清漆中生成過氧化物之手
段等)。清漆包含透明聚醯亞胺系高分子及溶劑。認為清漆中之過氧化物主要藉由清漆中之溶劑分子與溶氧之反應(溶劑分子之氧化反應)而生成。因此，作為抑制於清漆中生成過氧化物之手段，例如可列舉降低清漆中之溶氧濃度之手段、及選擇不易與氧反應而生成過氧化物之溶劑之種類之手段。作為降低清漆中之溶氧濃度之手段，例如可列舉：藉由惰性氣體(更具體而言，係如氬氣及氖氣之稀有氣體、以及氮氣等)對溶劑實行起泡處理，使惰性氣體置換溶劑中之溶氧之手段；及設為減壓氛圍下或惰性氣體氛圍下，降低與溶劑接觸之氣相之氧濃度之手段。起泡處理之時間就充分地達成溶氧之置換且降低成本之觀點而言，例如較佳為10分鐘以上1小時以下。例如，於對含兩種酯之混合溶劑實行起泡處理之情形時，可於混合兩種溶劑前實行該等溶劑中至少一者之起泡處理。亦可於混合兩種溶劑後，對混合溶劑實行起泡處理。又，可於製備清漆後，對清漆實行起泡處理。關於溶劑，於下文進行說明。
於本發明中，來自透明聚醯亞胺系高分子之醯亞胺基之1H-NMR訊號之積分值B可為對應於透明聚醯亞胺系高分子之醯亞胺基之數量而存在的質子之1H-NMR訊號之積分值。又，來自透明聚醯亞胺系高分子之末端胺基之1H-NMR訊號之積分值A可為對應於透明聚醯亞胺系高分子之末端胺基之數量而存在的質子之1H-NMR訊號之積分值。
上述來自末端胺基之1H-NMR訊號可適當選擇來自末端胺基附近之質子且化學位移不與其他質子重疊之訊號。作為上述來自末端胺基之1H-NMR訊號，可選擇來自胺基自身之質子之1H-NMR訊號，但於受水分等之影響波形變化而精度變低之情形或與其他波峰重疊之情形時，較佳為選
擇末端胺基附近之質子。對應於上述醯亞胺基之數量而存在之質子之1H-NMR訊號只要選擇單體之結構中與醯亞胺骨架強相關之質子之1H-NMR波峰即可。例如，可於上述來自末端胺基之1H-NMR訊號之積分值之測定中選擇末端胺基附近之特定次結構A中之特定質子A，將同樣之次結構中化學位移不同之質子B用於來自醯亞胺基之1H-NMR訊號之積分值之測定。可基於該等1H-NMR訊號之積分強度之比，求出來自該透明聚醯亞胺系高分子之末端胺基之1H-NMR訊號之積分值A相對於來自醯亞胺基之1H-NMR訊號之積分值B之比(積分比A/B)。再者，於此情形時，以質子A之數量相當於胺基之數量、質子B之數量相當於醯亞胺基之數量之方式選擇各質子。作為上述次結構A，可列舉來自聚合物中之二胺之結構。
透明聚醯亞胺系高分子之聚苯乙烯換算分子量(聚苯乙烯換算重量平均分子量)較佳為25萬以上50萬以下，更佳為27萬以上45萬以下，進而較佳為30萬以上45萬以下。若聚苯乙烯換算分子量為50萬以下，則可提昇用以製作光學膜之清漆之加工性。若聚苯乙烯換算分子量為25萬以上，則可提昇光學膜之耐折性。
因此，若聚苯乙烯換算分子量為25萬以上50萬以下，則可提昇光學膜之耐折性，且可提昇清漆之加工性。
透明聚醯亞胺系高分子之聚苯乙烯換算分子量之測定方法係使用凝膠滲透層析(GPC)法進行測定。測定方法藉由實施例詳細地說明。
作為聚苯乙烯換算分子量之調整手段，例如可列舉調整透明聚醯亞
胺系高分子之聚合度之手段。作為該調整聚合度之手段，例如可列舉聚合條件(更具體而言，係聚合時間、聚合溫度、觸媒之使用、溶劑之種類、及單體之濃度等)。
光學膜之厚度較佳為30μm以上100μm以下，更佳為30μm以上90μm以下，進而較佳為30μm以上85μm以下。若厚度為30μm以上，則就將光學膜製成裝置時之內部之保護之觀點而言有利，若厚度為100μm以下，則就耐折性、成本、透明性等觀點而言有利。
光學膜之全光線透過率較佳為85%以上，更佳為88%以上，進而較佳為90%以上。
作為透明聚醯亞胺系高分子，例如可列舉聚醯亞胺，其概括性地包含聚醯亞胺及其衍生物。於本說明書中，所謂聚醯亞胺係指含有含醯亞胺基之重複結構單元之聚合物。
透明聚醯亞胺系高分子就透明聚醯亞胺系高分子之膜之透明性之觀點而言，較佳為主要包含以式(10)表示之重複單元。以式(10)表示之重複單元之比率相對於透明聚醯亞胺系高分子之全部重複單元之合計，較佳為
40莫耳%以上，更佳為50莫耳%以上，進而較佳為70莫耳%以上，進而更佳為90莫耳%以上，尤佳為98莫耳%以上。以式(10)表示之重複單元亦可為100莫耳%。又，式(10)中，G係四價之有機基，A係二價之有機基。
透明聚醯亞胺系高分子可包含G及/或A不同之兩種以上之以式(10)表示之重複單元。
透明聚醯亞胺系高分子可於不損害所獲得之透明聚醯亞胺系高分子膜之各種物性之範圍內，進而包含以式(11)、式(12)及式(13)表示之重複單元之任一種以上。
式(10)及式(11)中，G及G1表示四價之有機基，較佳為表示可以烴基或經氟取代之烴基取代之有機基。作為G及G1，例如可列舉以式(20)、式
(21)、式(22)、式(23)、式(24)、式(25)、式(26)、式(27)、式(28)及式(29)表示之基、以及四價之碳原子數6以下之鏈式烴基。式(20)~式(29)中之*表示鍵結鍵，式(26)中之Z表示單鍵、-O-、-CH2-、-CH2-CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-Ar-、-SO2-、-CO-、-O-Ar-O-、-Ar-O-Ar-、-Ar-CH2-Ar-、-Ar-C(CH3)2-Ar-或-Ar-SO2-Ar-。Ar表示可經氟原子取代之碳原子數6~20之伸芳基(更具體而言，係伸苯基等)。就抑制所獲得之膜之黃度之觀點而言，G及G1較佳為表示以式(20)~式(27)表示之基。
式(12)中，G2表示三價之有機基，較佳為表示可以烴基或經氟取代之烴基取代之有機基。作為G2所表示之三價之有機基，例如可列舉以式(20)、式(21)、式(22)、式(23)、式(24)、式(25)、式(26)、式(27)、式(28)及式(29)表示之基之鍵結鍵之任一者被取代為氫原子之基、以及三價
之碳原子數6以下之鏈式烴基。
式(13)中，G3表示二價之有機基，較佳為表示可以烴基或經氟取代之烴基取代之有機基。作為G3所表示之二價之有機基，例如可列舉以式(20)、式(21)、式(22)、式(23)、式(24)、式(25)、式(26)、式(27)、式(28)及式(29)表示之基之鍵結鍵中不鄰接之二者分別被取代為氫原子之基、以及碳原子數6以下之二價之鏈式烴基。
式(10)~式(13)中，A、A1、A2及A3均表示二價之有機基，較佳為表示可以烴基或經氟取代之烴基取代之有機基。作為A、A1、A2、及A3，例如可列舉：以式(30)、式(31)、式(32)、式(33)、式(34)、式(35)、式(36)、式(37)及式(38)表示之基；其等經甲基、氟基、氯基、或三氟甲基取代之基；以及碳原子數6以下之鏈式烴基。
式(30)~式(38)中之*表示鍵結鍵，式(34)~式(36)中之Z1、Z2及Z3分別獨立地表示單鍵、-O-、-CH2-、-CH2-CH2-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-SO2-或-CO-。於一例中，Z1及Z3為-O-，且Z2表示-CH2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-或-SO2-。Z1與Z2、及Z2與Z3分別較佳為相對於各環為間位或對位。
[化4]
以式(10)及式(11)表示之重複單元通常衍生自二胺及四羧酸化合物。以式(12)表示之重複單元通常衍生自二胺及三羧酸化合物。以式(13)表示之重複單元通常衍生自二胺及二羧酸化合物。該等羧酸化合物(四羧酸化合物、三羧酸化合物、及二羧酸化合物)可為羧酸化合物類似物(更具體而言，係羧酸酐、及烷醯鹵等)。
透明聚醯亞胺系高分子較佳為具有氟基。透明聚醯亞胺系高分子較佳為包含來自2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺衍生物之重複單元。再者，於本說明書中，2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺衍生物亦包含2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺。
作為四羧酸化合物，例如可列舉如芳香族四羧酸二酐般之芳香族四
羧酸化合物、及如脂肪族四羧酸二酐般之脂肪族四羧酸化合物。該等四羧酸化合物可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。四羧酸化合物除了四羧酸二酐之外，亦可為如四羧醯氯化合物之四羧酸化合物類似物。
作為芳香族四羧酸二酐，例如可列舉非縮合多環式之芳香族四羧酸二酐、單環式之芳香族四羧酸二酐、及縮合多環式之芳香族四羧酸二酐。
作為非縮合多環式之芳香族四羧酸二酐，例如可列舉：4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,2',3,3'-聯苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯氧基苯基)丙烷二酐、4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸二酐(以下有時記載為6FDA)、1,2-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、1,2-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、4,4'-(對苯二氧基)二鄰苯二甲酸二酐及4,4'-(間苯二氧基)二鄰苯二甲酸二酐。
又，作為縮合多環式之芳香族四羧酸二酐，例如可列舉2,3,6,7-萘四羧酸二酐。
作為芳香族四羧酸二酐，較佳地可列舉：4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,2',3,3'-聯苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)
丙烷二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯氧基苯基)丙烷二酐、4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸二酐、1,2-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、1,2-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、4,4'-(對苯二氧基)二鄰苯二甲酸二酐、及4,4'-(間苯二氧基)二鄰苯二甲酸二酐。該等芳香族四羧酸二酐可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
作為脂肪族四羧酸二酐，例如可列舉環式或非環式之脂肪族四羧酸二酐。於本說明書中，所謂環式脂肪族四羧酸二酐係指具有脂環烴結構之四羧酸二酐。作為環式脂肪族四羧酸二酐，例如可列舉：如1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、及1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐之環烷烴四羧酸二酐、二環[2.2.2]-7-辛烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、二環己基-3,3',4,4'-四羧酸二酐以及其等之位置異構物。該等環式脂肪族四羧酸二酐可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。作為非環式脂肪族四羧酸二酐，例如可列舉1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐及1,2,3,4-戊烷四羧酸二酐。該等非環式脂肪族四羧酸二酐可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
就進一步提昇透明聚醯亞胺系高分子之膜之透明性之觀點而言，四羧酸化合物較佳為脂環式四羧酸二酐或非縮合多環式之芳香族四羧酸二酐，更佳為3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,2',3,3'-聯苯四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸二酐(6FDA)。該等較佳之四羧酸化合物可單獨使用一種，亦可組合使用兩種
以上。
原料單體可進而包含三羧酸化合物及/或二羧酸化合物。
作為三羧酸化合物，例如可列舉芳香族三羧酸、脂肪族三羧酸、以及其等之類似之醯氯化合物及酸酐。該等三羧酸化合物可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。作為三羧酸化合物，例如可列舉：1,2,4-苯三羧酸之酐；2,3,6-萘三羧酸-2,3-酐；鄰苯二甲酸酐與苯甲酸經單鍵、-CH2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-SO2-或伸苯基連接而成之化合物。
作為二羧酸化合物，例如可列舉芳香族二羧酸、脂肪族二羧酸、以及其等之類似之醯氯化合物及酸酐等。該等二羧酸化合物可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。作為二羧酸化合物，例如可列舉：對苯二甲酸；間苯二甲酸；萘二羧酸；4,4'-聯苯二羧酸；3,3'-聯苯二羧酸；碳原子數8以下之鏈式烴之二羧酸化合物及兩個苯甲酸經-CH2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-SO2-或伸苯基連接而成之化合物。
四羧酸化合物相對於四羧酸化合物、三羧酸化合物、及二羧酸化合物之合計之比率較佳為40莫耳%以上，更佳為50莫耳%以上，進而較佳為70莫耳%以上，進而更佳為90莫耳%以上，尤佳為98莫耳%以上。
作為二胺，例如可列舉脂肪族二胺、芳香族二胺、或其等之混合
物。再者，於本說明書中，所謂「芳香族二胺」係表示胺基直接鍵結於芳香環之二胺，其結構之一部分可包含脂肪族基或其他取代基。芳香環可為單環亦可為縮合環。作為芳香環，例如可列舉苯環、萘環、蒽環、及茀環等，但並不受其等限定。芳香環中較佳為苯環。又，於本說明書中，所謂「脂肪族二胺」係指胺基直接鍵結於脂肪族基之二胺，其結構之一部分可包含芳香環或其他取代基。
作為脂肪族二胺，例如可列舉：如六亞甲亞基二胺之非環式脂肪族二胺、以及如1,3-雙(胺基甲基)環己烷、1,4-雙(胺基甲基)環己烷、降
烷二胺、及4,4'-二胺基二環己甲烷之環式脂肪族二胺。該等脂肪族二胺可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
作為芳香族二胺，例如可列舉：如對苯二胺、間苯二胺、2,4-甲苯二胺、間苯二甲胺、對苯二甲胺、及1,5-二胺基萘、以及2,6-二胺基萘之具有一個芳香環之芳香族二胺；如4,4'-二胺基二苯甲烷、4,4'-二胺基二苯丙烷、4,4'-二胺基二苯醚、3,4'-二胺基二苯醚、3,3'-二胺基二苯醚、4,4'-二胺基二苯基碸、3,4'-二胺基二苯基碸、3,3'-二胺基二苯基碸、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4'-二胺基二苯基碸、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2'-二甲基聯苯胺、2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基聯苯(2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺(TFMB))、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、4,4'-二胺基二苯甲烷、9,9-雙(4-胺基苯基)茀、9,9-雙(4-胺基-3-甲基苯基)茀、9,9-雙(4-胺基-3-氯苯基)
茀、9,9-雙(4-胺基-3-氟苯基)茀、及其等之衍生物之具有兩個以上芳香環之芳香族二胺。該等芳香族二胺可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
二胺亦可具有氟系取代基。作為氟系取代基，例如為如三氟甲基之碳原子數1~5之全氟烷基及氟基。
上述二胺中就高透明性及低著色性之觀點而言，較佳為使用選自由具有聯苯結構之芳香族二胺組成之群中之一種以上。進而較佳為使用選自由2,2'-二甲基聯苯胺、2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺(TFMB)衍生物、及4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯組成之群中之一種以上。
二胺較佳為具有聯苯結構及氟系取代基之二胺。作為具有聯苯結構及氟系取代基之二胺，例如可列舉2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺(TFMB)衍生物。
原料單體中之二胺與四羧酸化合物等羧酸化合物之莫耳比可於相對於二胺1.00莫耳而較佳為四羧酸0.9莫耳以上1.1莫耳以下之範圍內適當調節。為了表現高耐折性，較佳為所獲得之透明聚醯亞胺系高分子為高分子量，因此更佳為相對於二胺1.00莫耳，四羧酸為0.98莫耳以上1.02莫耳以下，進而較佳為0.99莫耳以上1.01莫耳以下。
又，就抑制所獲得之透明聚醯亞胺系高分子膜之黃度之觀點而言，較佳為胺基於所獲得之高分子末端所占之比率較低，較佳為相對於二胺1.00莫耳，四羧酸化合物等羧酸化合物為1.00莫耳以上。
可調整二胺及羧酸化合物(例如，四羧酸化合物)之分子中之氟數，將所獲得之透明聚醯亞胺系高分子中之氟量以透明聚醯亞胺系高分子之質量為基準設為1質量%以上、5質量%以上、10質量%以上、20質量%以上。由於有氟之比率越高原料費越高之傾向，故而氟量之上限較佳為40質量%以下。氟系取代基可存在於二胺或羧酸化合物之任一者，亦可存在於兩者。存在藉由包含氟系取代基而尤其降低YI值之情形。
本發明之光學膜之製造方法包括將包含透明聚醯亞胺系高分子之清漆流延成膜之步驟，且來自該透明聚醯亞胺系高分子之末端胺基之1H-NMR訊號之積分值A相對於來自該透明聚醯亞胺系高分子之鏈中之醯亞胺基的1H-NMR訊號之積分值B之比(積分比A/B)為0.0001以上0.001以下。對將包含透明聚醯亞胺系高分子之清漆流延成膜之步驟之一例進行說明。於基材上流延清漆形成塗膜，藉由如減壓、乾燥、及加熱之手段自塗膜去除溶劑，從基材剝離。藉此，獲得透明聚醯亞胺系高分子膜。
流延可藉由卷對卷或分批方式於樹脂基材、不鏽鋼帶、或玻璃基材上進行。作為樹脂基材，例如可列舉PET(Polyethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)、PEN(Polyethylene Naphthalate，聚萘二甲酸乙二酯)、聚醯亞胺、及聚醯胺醯亞胺。該等樹脂基材中，就與膜之密接性及成本之觀點而言，較佳為PET。
藉由上述製造方法所得之清漆即便不經精製步驟而膜化，亦能夠獲得透明性較高之透明聚醯亞胺系高分子之膜。因此，可不經自清漆藉由析出等提取透明聚醯亞胺系高分子、其後使其再溶解於溶劑之精製步驟而進行膜化。藉此，成為於成本方面有利之製程。
於本發明之光學膜之製造方法中，可使塗膜通過使經加溫之氣體接觸塗膜之表面之乾燥機等，使一定量之有機溶劑揮發，將塗膜製成自持膜自支持體剝離而獲得。實施溫度根據所使用之基材調節，於使用樹脂基材之情形時，通常於其等之玻璃轉移溫度以下進行。通常，加熱至50~300℃之適當溫度即可，加熱溫度可以多個階段調節，或設置溫度梯度。適當於惰性氣體氛圍或減壓之條件下進行亦較佳。
又，亦可視需要將所剝離之透明聚醯亞胺系高分子膜進而於80~300℃下加熱。
清漆包含透明聚醯亞胺系高分子與溶劑。
溶劑較佳為除了具備作為清漆之組成之基本特性外，進而長期具有較高之透明性。前者係使透明聚醯亞胺系高分子溶解或分散，且使清漆之黏度成為適合塗佈之黏度之特性。後者係例如溶劑分子不易與氧反應或即便與氧反應亦不易生成反應活性較高之過氧化物之特性，以及使氧不易溶存之特性。
就滿足此種特性之觀點而言，作為溶劑，例如可列舉非質子性極性溶劑(更具體而言，係N,N-二甲基乙醯胺(以下有時記載為DMAc)、及二甲基亞碸等)、酮(更具體而言，係環戊酮(以下有時記載為CP)等)、及作為酯系溶劑之羧酸酯(更具體而言，係乙酸酯、及環狀羧酸酯等)。作為乙酸酯，例如可列舉乙酸丁酯、乙酸戊酯、及乙酸異戊酯。作為環狀羧酸酯，例如可列舉γ-丁內酯(以下有時記載為GBL)。該等溶劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
該等溶劑中就進一步提昇兩個特性之觀點而言，較佳為選自由GBL、DMAc、乙酸丁酯、乙酸戊酯、CP及乙酸異戊酯組成之群中之至少一種溶劑，以及更佳為選自上述溶劑之至少兩種以上之酯。作為上述至少一種溶劑，例如可列舉DMAc與GBL、及CP與GBL之組合。作為上述至少兩種以上之酯之組合，例如可列舉：GBL與DMAc、GBL與乙酸丁酯、GBL與乙酸戊酯、GBL與乙酸異戊酯、DMAc與乙酸丁酯、DMAc與乙酸戊酯、DMAc與乙酸異戊酯、乙酸丁酯與乙酸戊酯、乙酸丁酯與乙酸異戊酯、乙酸戊酯與乙酸異戊酯、GBL與DMAc與乙酸丁酯、GBL與DMAc與乙酸戊酯、GBL與DMAc與乙酸異戊酯、GBL與乙酸丁酯與乙酸戊酯、GBL與乙酸丁酯與乙酸異戊酯、GBL與乙酸戊酯與乙酸異戊酯、DMAc與乙酸丁酯與乙酸戊酯、DMAc與乙酸丁酯與乙酸異戊酯、DMAc與乙酸戊酯與乙酸異戊酯、乙酸丁酯與乙酸戊酯與乙酸異戊酯、GBL與DMAc與乙酸丁酯與乙酸戊酯、GBL與DMAc與乙酸丁酯與乙酸異戊酯、GBL與DMAc與乙酸戊酯與乙酸異戊酯、GBL與乙酸丁酯與乙酸戊酯與乙酸異戊酯、DMAc與乙酸丁酯與乙酸戊酯與乙酸異戊酯、及GBL與DMAc
與乙酸丁酯與乙酸戊酯與乙酸異戊酯之組合，較佳地可列舉GBL與乙酸丁酯、GBL與乙酸戊酯、GBL與乙酸異戊酯、乙酸丁酯與乙酸戊酯、乙酸丁酯與乙酸異戊酯、乙酸戊酯與乙酸異戊酯、GBL與乙酸丁酯與乙酸戊酯、GBL與乙酸丁酯與乙酸異戊酯、GBL與乙酸戊酯與乙酸異戊酯、乙酸丁酯與乙酸戊酯與乙酸異戊酯、及GBL與乙酸丁酯與乙酸戊酯與乙酸異戊酯之組合，更佳地可列舉GBL與乙酸丁酯、GBL與乙酸戊酯、GBL與乙酸異戊酯、GBL與乙酸丁酯與乙酸戊酯、GBL與乙酸丁酯與乙酸異戊酯、GBL與乙酸戊酯與乙酸異戊酯、及GBL與乙酸丁酯與乙酸戊酯與乙酸異戊酯之組合。
於包含兩種溶劑之混合溶劑之情形時，其混合比(質量比)較佳為1：9~9：1，更佳為2：8~8：2。於包含三種溶劑之混合溶劑之情形時，其混合比(質量比)較佳為1~8：1~8：1~8，更佳為2~7：2~7：2~7。
於包含兩種以上之溶劑之情形時，兩種以上之溶劑中之一種溶劑之含有率通常為10質量%以上，較佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上，進而較佳為40質量%以上，且通常為90質量%以下，較佳為80質量%以下，更佳為70質量%以下，進而較佳為60質量%以下。
清漆可於不損害透明性之範圍內，進而包含添加劑。作為添加劑，例如可列舉無機粒子、紫外線吸收劑、抗氧化劑、脫模劑、穩定劑、著色劑、阻燃劑、潤滑劑、增黏劑、及調平劑。
清漆之製造方法例如包括：聚合步驟，其係將透明聚醯亞胺系高分子之原料單體於溶劑A中聚合而獲得透明聚醯亞胺系高分子前驅物；醯亞胺化步驟，其係於減壓氛圍下，於含三級胺之溶劑A中將該透明聚醯亞胺系高分子前驅物進行醯亞胺化而獲得透明聚醯亞胺系高分子溶液；稀釋步驟，其係將該透明聚醯亞胺系高分子溶液以溶劑B加以稀釋而製備清漆。清漆之製造步驟亦可進而包括自反應容器抽出清漆之清漆抽出步驟。
於聚合步驟中，將透明聚醯亞胺系高分子之原料單體於溶劑A中聚合而獲得透明聚醯亞胺系高分子前驅物。溶劑A可設為上述溶劑中所列舉者。原料單體於含原料單體及溶劑A之全部液體中所占之量可設為10~60質量%。若原料單體之量較多，則有聚合速度提昇之傾向，可提高分子量。又，有可縮短聚合時間而透明聚醯亞胺系高分子之著色被抑制之傾向。若原料單體之量過多，則有聚合物或含聚合物之溶液之黏度變高之傾向，因此存在變得難以攪拌、或者聚合物附著於反應容器或攪拌葉等而產率降低之情況。再者，溶劑A可設為上述溶劑中所列舉者。
原料單體之各成分、及溶劑A之混合之順序並無特別限定，可全部同時混合，亦可分別混合，較佳為於將二胺之至少一部分與溶劑混合之後加入羧酸化合物。二胺及羧酸化合物可分批加入，亦可階段性地逐一加入各化合物。
藉由充分攪拌反應物料中之原料單體，而促進原料單體之聚合，形成透明聚醯亞胺系高分子前驅物。可視需要將反應物料加熱至40~90℃左右。亦可在進行原料單體之聚合步驟之同時並行進行後述之醯亞胺化步驟。於此情形時，可根據後述之醯亞胺化之條件將反應物料進一步加熱至高溫。
聚合之反應時間例如可設為24小時以下，可為1小時以下，亦可設為1~24小時。
反應物料於透明聚醯亞胺系高分子前驅物之聚合步驟中可包含三級胺。於此情形時，三級胺可於將二胺與溶劑A混合之前加入，亦可於混合之後加入，亦可於將二胺、溶劑及羧酸化合物混合之後加入。
又，亦可於以所使用之溶劑之一部分預先稀釋後加入至反應物料中。
三級胺可於聚合步驟中之溶劑A中作為原料單體之聚合觸媒，或於醯亞胺化步驟中之溶劑A中作為透明聚醯亞胺系高分子前驅物之醯亞胺化觸媒而發揮功能。
作為三級胺之例，可列舉以式(d)表示之三級胺(以下有時記載為三級胺D)。
[化5]
於式(d)中，R1D為碳原子數8~15之三價之脂肪族烴基。
作為三級胺D，例如可列舉：2-甲基吡啶、3-甲基吡啶、4-甲基吡啶、2-乙基吡啶、3-乙基吡啶、4-乙基吡啶、2,4-二甲基吡啶、2,4,6-三甲基吡啶、3,4-環戊烯并吡啶、5,6,7,8-四氫異喹啉及異喹啉。
三級胺之沸點較佳為120℃以上，更佳為140℃以上，進而較佳為170℃以上，尤佳為200℃以上。三級胺之沸點之上限並無特別規定，通常為350℃以下。若三級胺之沸點處於上述範圍，則有於在減壓中蒸餾去除水分時被去除至系外之觸媒量被抑制之傾向，因此較佳。
然後，於醯亞胺化步驟中，於減壓氛圍下，於包含三級胺之溶劑A中將上述透明聚醯亞胺系高分子前驅物進行醯亞胺化而獲得透明聚醯亞胺系高分子溶液。更具體而言，於減壓氛圍下，藉由加熱包含三級胺之反應物料而促進透明聚醯亞胺系高分子前驅物之醯亞胺化，一面生成聚醯亞胺一面蒸餾去除副生之水等。較佳為於進行了上述聚合之反應容器內，將溶劑A中之透明聚醯亞胺系高分子前驅物進行醯亞胺化。三級胺可如上述般於聚合原料單體生成透明聚醯亞胺系高分子前驅物之聚合步驟中或聚合步驟前加入，亦可於生成透明聚醯亞胺系高分子前驅物之步驟後加入。
可同時進行透明聚醯亞胺系高分子前驅物之生成反應與醯亞胺化反應。於該情形時，存在醯胺基之鍵被醯亞胺化反應中生成之水切斷，所獲得之透明聚醯亞胺系高分子之分子量變低之情況。由包含此種透明聚醯亞胺系高分子之清漆所獲得之膜存在耐折性降低之情況。於醯亞胺化步驟時，可藉由減壓迅速去除反應溶液中之水，而抑制醯胺基之切斷反應，提高所獲得之透明聚醯亞胺系高分子之分子量。因此，尤其是於同時進行透明聚醯亞胺系高分子前驅物之生成反應與醯亞胺化反應之情形時，藉由在減壓氛圍下進行醯亞胺化步驟，有即便不經精製步驟而直接由包含透明聚醯亞胺系高分子之清漆製造膜亦能夠對膜賦予高耐折性之傾向。
於反應物料中，就提昇耐折性之觀點而言，相對於100質量份之原料單體之三級胺之添加量較佳為0.05質量份以上，更佳為0.1質量份以上，進而較佳為0.2質量份以上。另一方面，就抑制膜之著色之目的而言，觸媒之添加量較佳為較少。三級胺之添加量較佳為2質量份以下，更佳為1質量份以下，進而較佳為0.7質量份以下，進而更佳為0.5質量份以下，尤佳為0.3質量份以下。
醯亞胺化步驟之溫度較佳為100℃以上250℃以下，更佳為150℃以上210℃以下。
醯亞胺化步驟之壓力較佳為730mmHg以下，更佳為700mmHg以下，進而較佳為675mmHg以下。醯亞胺化步驟之壓力例如可設為350mmHg以上，亦可為500mmHg以上。根據醯亞胺化步驟之溫度下之溶劑
之蒸汽壓，亦存在為了提高反應之穩定性而較佳為於400mmHg以上之壓力下進行之情況。基於同樣之理由，亦存在更佳為於600mmHg以上進行之情況。
若將醯亞胺化步驟之壓力設定為接近醯亞胺化步驟之溶劑之飽和蒸汽壓，則有YI易被抑制之傾向。較佳為飽和蒸汽壓至50mmHg以內之壓力。
加熱時間例如通常為1~24小時，較佳為1~12小時，更佳為2~9小時，進而較佳為2~8小時，進而更佳為2~6小時，尤佳為2~5小時。於加熱中進行攪拌較為合適。
若反應時間變長，則分子量變高，但有樹脂之黃色感易變強之傾向。另一方面，若反應時間較短，則分子量容易變低，黃色感有變弱之傾向。
就抑制透明聚醯亞胺系高分子之膜之透明性降低之觀點而言，醯亞胺化步驟較佳為於減壓氛圍下實行。認為若於減壓氛圍下實行醯亞胺化步驟，則因與反應容器內之包含溶劑A之液相接觸之氣相中之氧濃度較低，故氧向溶劑A中之溶入減少，透明聚醯亞胺系高分子溶液中之過氧化物濃度降低。於製造方法中，只要於反應容器之氣相中之氧濃度較低之狀態下，進行利用減壓氛圍下之反應物料之加熱所進行之醯亞胺化步驟即可，可於減壓氛圍下之加熱之前、自原料單體等之投入時起該氧濃度較低。氧濃度較佳為0.02%以下，更佳為0.01%以下。若加熱至高溫時氧濃度較高，則尤其會成為著色之原因，因此，較佳為例如於反應溶液之溫度為
130℃以上時，將氧濃度設為0.02%以下。於前驅物之合成及前驅物之醯亞胺化中，實質上不產生氧，因此，例如可藉由在投入原料前對反應容器內進行氮氣置換等而降低氣相之氧濃度，從而降低醯亞胺化步驟中之氣相之氧濃度。醯亞胺化步驟之氧濃度例如可藉由分析對反應容器內部進行減壓時自反應容器去除之氣體中之氧濃度而掌握。於減壓中之氧濃度之測定較困難之情形時，亦可對減壓前後之氣相進行採樣而測定氧濃度。就與減壓氛圍下同樣地降低氧濃度之目的而言，亦可於惰性氣體氛圍下代替減壓氛圍下實行醯亞胺化步驟。
藉由加熱後恢復至大氣壓並進行冷卻，獲得透明聚醯亞胺系高分子溶液。
然後，於稀釋步驟中，利用溶劑B稀釋透明聚醯亞胺系高分子溶液而製備清漆。更具體而言，對所獲得之透明聚醯亞胺系高分子溶液進而加入溶劑B調整透明聚醯亞胺系高分子之濃度而獲得清漆。較佳之清漆中之固形物成分濃度為10~25質量%。
再者，於由清漆製作膜之情形時，若使用相對於清漆中之固形物成分之總量而包含30質量%以上之透明聚醯亞胺系高分子之清漆，則可容易地獲得後述主成分之一為透明聚醯亞胺系高分子之透明聚醯亞胺系高分子膜。透明聚醯亞胺系高分子之濃度以清漆之總質量為基準，較佳為10質量%以上，更佳為13質量%以上。
稀釋可於反應容器內進行，亦可對自反應容器回收後之溶液進行。
於反應容器內，若對醯亞胺化後之透明聚醯亞胺系高分子溶液追加溶劑B，稀釋反應容器內之透明聚醯亞胺系高分子之濃度，則可於其後之抽出步驟中減少殘留於反應容器之高分子之量，能夠實現高分子之產率之提昇。又，若殘留於反應容器之高分子之量減少，則於使用該反應容器之其後之聚合及醯亞胺化之反覆步驟中，能夠改善所獲得之透明聚醯亞胺系高分子之著色(例如黃色)。
稀釋用之溶劑B可設為上述溶劑中所列舉者。溶劑B與溶劑A可互相為同一種，亦可互相為不同種。藉由適當地選定對聚醯亞胺系樹脂之溶解性較高之溶劑作為稀釋用之溶劑B，自反應容器之透明聚醯亞胺系高分子之回收率變高。
反應容器內之稀釋亦可使用不同種類之複數種溶劑B進行複數次。
然後，於清漆抽出步驟中，自反應容器抽出清漆。所抽出之清漆可用於後述之膜形成步驟。
為了製造來自透明聚醯亞胺系高分子之末端胺基之1H-NMR訊號之積分值A相對於來自該透明聚醯亞胺系高分子之鏈中之醯亞胺基的1H-NMR訊號之積分值B之比(積分比A/B)為0.0001以上0.001以下之光學膜，必須
將流延成膜時之清漆中之透明聚醯亞胺系高分子之積分比A/B管理為0.0001以上0.001以下。
積分比A/B可藉由透明聚醯亞胺系高分子之分子量或聚合單體之比率或加入順序等加以控制。於分子量較高之情形時，有積分比A/B變小之傾向，於分子量較低之情形時，有積分比A/B變大之傾向。
積分比A/B存在因將透明聚醯亞胺系高分子以溶液狀態(例如，聚醯亞胺系清漆)長時間保管而減小之情況。認為其原因在於：保管中透明聚醯亞胺系高分子之末端胺基因氧化等而發生變化。保管時間依賴於溶劑之種類或保管條件，較佳為1年以內，更佳為6個月以內，進而較佳為1個月以內。保管溫度較佳為設為例如不超過40℃。就抑制末端胺基之氧化之觀點而言，溶劑中之過氧化物之量較佳為較少。就抑制過氧化物之產生之觀點而言，作為溶劑，例如可列舉非質子性溶劑(更具體而言，係DMAc及二甲基亞碸等)、酮(更具體而言，係CP等)、作為酯系溶劑之羧酸酯(更具體而言，係乙酸酯及環狀羧酸酯等)，較佳為環狀羧酸酯(更具體而言，係γ-丁內酯等)、乙酸酯(更具體而言，係乙酸丁酯及乙酸戊酯等)、N,N-二甲基乙醯胺、及其等之混合物，更佳為γ-丁內酯、乙酸丁酯、乙酸戊酯、N,N-二甲基乙醯胺、及其等之混合物。藉由對稀釋前之溶劑進行利用惰性氣體之起泡處理，可將溶劑中之溶氧置換為惰性氣體而抑制過氧化物之產生。藉由以惰性氣體填充容器內進行保管亦可抑制末端胺基之氧化。
上述透明聚醯亞胺系高分子之膜可用作光學膜，例如作為顯示裝置之前面板、尤其是軟性顯示裝置之前面板(窗膜)有用。軟性顯示裝置例如具有軟性功能層、及重疊於軟性功能層作為前面板而發揮功能之光學膜。
即，軟性顯示裝置之前面板配置於軟性功能層上之視認側。該前面板具有保護軟性功能層之功能。
作為顯示裝置，可列舉電視、智慧型手機、行動電話、汽車導航、平板PC(Personal Computer，個人電腦)、攜帶型遊戲機、電子紙、指示器、指示板、鐘錶、及智慧型手錶等可穿戴裝置等。作為軟性顯示裝置，可列舉具有軟性特性之所有顯示裝置，其中較佳為可彎折之摺疊式顯示裝置或可卷式顯示裝置。
本發明亦提供具備本發明之光學膜之軟性顯示裝置。本發明之光學膜較佳為於軟性顯示裝置中用作前面板，該前面板有時稱作窗膜。該軟性顯示裝置包含軟性顯示裝置用積層體、及有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示面板，相對於有機EL顯示面板於視認側配置軟性顯示裝置用積層體，將其以可彎折之方式構成。軟性顯示裝置用積層體可包含窗膜、偏光板(較佳為圓偏光板)、觸控感測器，其等之積層順序為任意，較佳為自視認側起依序積層有窗膜、偏光板、觸控感測器或窗膜、觸控感測器、偏光板。若於觸控感測器之視認側存在偏光板，則觸控感測器之圖案會變得不易視認而顯示圖像之視認性會變得良好，因此較佳。各構件可使用接著劑、黏著劑等進行積層。又，可具備形成於上述窗膜、偏光板、觸控感測器之任一層之至少一面之遮光圖案。
本發明之軟性顯示裝置可進而具備偏光板、較佳為圓偏光板。圓偏光板係具有藉由在直線偏光板積層λ/4相位差板而僅使右旋或左旋圓偏振光分量透過之功能之功能層。例如用於藉由將外界光轉換為右旋圓偏振光並遮斷被有機EL面板反射而成為左旋圓偏振光之外界光，僅使有機EL之發光分量透過，從而抑制反射光之影響使圖像更易觀察。為了達成圓偏振光功能，直線偏光板之吸收軸與λ/4相位差板之遲相軸理論上必須為45°，實用上則為45±10°。直線偏光板與λ/4相位差板未必鄰接積層，只要吸收軸與遲相軸之關係滿足上述範圍即可。雖然較佳為於全波長中達成完全之圓偏振光，但實用上未必有此需要，因此本發明中之圓偏光板亦包含橢圓偏光板。亦較佳為藉由在直線偏光板之視認側進而積層λ/4相位差膜，使出射光成為圓偏振光，而提昇於佩戴偏光太陽眼鏡之狀態下之視認性。
直線偏光板係具有使沿透射軸方向振動之光通過，但遮斷與其垂直之振動分量之偏振光之功能的功能層。上述直線偏光板可為僅具備直線偏光元件或具備直線偏光元件及貼附於其至少一面之保護膜之構成。上述直線偏光板之厚度可為200μm以下，較佳為0.5~100μm。若厚度處於上述範圍，則有柔軟性不易降低之傾向。
上述直線偏光元件可為藉由對聚乙烯醇(PVA)系膜進行染色、延伸而製造之膜型偏光元件。碘等二色性色素吸附於藉由延伸而配向之PVA系膜，或藉由以吸附於PVA之狀態延伸，二色性色素進行配向，從而發揮偏光性能。於上述膜型偏光元件之製造中，可另外具有膨潤、利用硼酸之交聯、利用水溶液之洗淨、乾燥等步驟。延伸或染色步驟可為PVA系膜單獨進行，亦可以與如聚對苯二甲酸乙二酯之其他膜積層之狀態進行。所使用
之PVA系膜之厚度較佳為10~100μm，延伸倍率較佳為2~10倍。
進而作為上述偏光元件之另一例，亦可為塗佈液晶偏光組合物而形成之液晶塗佈型偏光元件。上述液晶偏光組合物可包含液晶性化合物及二色性色素化合物。上述液晶性化合物只要具有表現液晶狀態之性質即可，尤其是若具有層列相等之高次配向狀態，則能夠發揮較高之偏光性能，因此較佳。又，液晶性化合物亦較佳為具有聚合性官能基。
上述二色性色素係與上述液晶化合物一起配向並表現二色性之色素，二色性色素本身可具有液晶性，亦可具有聚合性官能基。液晶偏光組合物中之任一化合物具有聚合性官能基。
上述液晶偏光組合物可進而包含起始劑、溶劑、分散劑、調平劑、穩定劑、界面活性劑、交聯劑、矽烷偶合劑等。
上述液晶偏光層藉由在配向膜上塗佈液晶偏光組合物形成液晶偏光層而製造。
液晶偏光層與膜型偏光元件相比，厚度可形成為較薄。上述液晶偏光層之厚度可較佳為0.5~10μm，更佳為1~5μm。
上述配向膜例如可藉由在基材上塗佈配向膜形成組合物，利用磨擦、偏光照射等賦予配向性而製造。上述配向膜形成組合物除了配向劑之外，亦可包含溶劑、交聯劑、起始劑、分散劑、調平劑、矽烷偶合劑等。作為上述配向劑，例如可使用聚乙烯醇類、聚丙烯酸酯類、聚醯胺酸類、聚醯亞胺類。於應用光配向之情形時，較佳為使用包含肉桂酸酯基之配向劑。作為上述配向劑而使用之高分子之重量平均分子量可為10,000~1,000,000左右。上述配向膜之厚度就配向限制力之觀點而言，較
佳為5~10,000nm，更佳為10~500nm。上述液晶偏光層可自基材剝離而轉印積層，亦可直接積層上述基材。亦較佳為上述基材負責作為保護膜或相位差板、窗之透明基材之作用。
作為上述保護膜，只要為透明之高分子膜即可，可使用上述透明基材所使用之材料、添加劑。較佳為纖維素系膜、烯烴系膜、丙烯酸膜、聚酯系膜。亦可為塗佈環氧樹脂等陽離子硬化組合物或丙烯酸酯等自由基硬化組合物進行硬化而獲得之塗層型保護膜。視需要可包含塑化劑、紫外線吸收劑、紅外線吸收劑、如顏料或染料之著色劑、螢光增白劑、分散劑、熱穩定劑、光穩定劑、抗靜電劑、抗氧化劑、潤滑劑、溶劑等。上述保護膜之厚度可為200μm以下，較佳為1~100μm。若上述保護膜之厚度處於上述範圍，則保護膜之柔軟性不易降低。保護膜亦可兼具窗之透明基材之作用。
上述λ/4相位差板係對與入射光之行進方向正交之方向(膜之面內方向)賦予λ/4之相位差之膜。上述λ/4相位差板可為藉由延伸纖維素系膜、烯烴系膜、聚碳酸酯系膜等高分子膜而製造之延伸型相位差板。視需要可包含相位差調整劑、塑化劑、紫外線吸收劑、紅外線吸收劑、如顏料或染料之著色劑、螢光增白劑、分散劑、熱穩定劑、光穩定劑、抗靜電劑、抗氧化劑、潤滑劑、溶劑等。上述延伸型相位差板之厚度可為200μm以下，較佳為1~100μm。若厚度處於上述範圍，則膜之柔軟性有不易降低之傾向。
進而作為上述λ/4相位差板之另一例，亦可為塗佈液晶組合物而形成
之液晶塗佈型相位差板。上述液晶組合物包含具有表現向列型、膽固醇型、層列型等液晶狀態之性質之液晶性化合物。液晶組合物中之包含液晶性化合物之任一化合物具有聚合性官能基。上述液晶塗佈型相位差板進而可包含起始劑、溶劑、分散劑、調平劑、穩定劑、界面活性劑、交聯劑、矽烷偶合劑等。上述液晶塗佈型相位差板可藉由以與上述液晶偏光層中之記載同樣之方式於配向膜上塗佈液晶組合物並硬化形成液晶相位差層而製造。液晶塗佈型相位差板與延伸型相位差板相比厚度可形成為較薄。上述液晶偏光層之厚度通常可為0.5~10μm，較佳為1~5μm。上述液晶塗佈型相位差板可自基材剝離而轉印積層，亦可直接積層上述基材。亦較佳為上述基材負責作為保護膜或相位差板、窗之透明基材之作用。
一般而言，波長越短雙折射越大、波長越長表現越小之雙折射之材料較多。於此情形時，由於無法於全部可見光區域達成λ/4之相位差，故而以如相對於視感度較高之560nm附近成為λ/4之面內相位差成為100~180nm、較佳為130~150nm之方式設計之情況較多。利用使用了具有與通常相反之雙折射率波長分散特性之材料之逆分散λ/4相位差板可改善視認性，因此較佳。作為此種材料，於延伸型相位差板之情形時，亦較佳為使用日本專利特開2007-232873號公報等所記載者，於液晶塗佈型相位差板之情形時，亦較佳為使用日本專利特開2010-30979號公報所記載者。
又，作為其他方法，亦已知一種藉由與λ/2相位差板組合而獲得寬頻帶λ/4相位差板之技術(日本專利特開平10-90521號公報)。λ/2相位差板亦藉由與λ/4相位差板同樣之材料方法製造。延伸型相位差板與液晶塗佈型
相位差板之組合為任意，均使用液晶塗佈型相位差板可減小厚度，因此較佳。
亦已知一種為了提高斜向之視認性而於上述圓偏光板積層正C板之方法(日本專利特開2014-224837號公報)。正C板亦為液晶塗佈型相位差板或延伸型相位差板均可。厚度方向之相位差通常為-200~-20nm，較佳為-140~-40nm。
本發明之軟性顯示裝置可進而具備觸控感測器。觸控感測器可用作輸入機構。作為觸控感測器，已提出有電阻膜方式、表面聲波方式、紅外線方式、電磁感應方式、靜電電容方式等各種樣式，任一方式均可。其中較佳為靜電電容方式。靜電電容方式觸控感測器被劃分為活性區域及位於上述活性區域之輪廓部之非活性區域。活性區域係與於顯示面板顯示畫面之區域(顯示部)對應之區域，係能夠感知使用者之觸摸之區域，非活性區域係與於顯示裝置不顯示畫面之區域(非顯示部)對應之區域。觸控感測器可包含：具有軟性特性之基板；形成於上述基板之活性區域之感知圖案；以及形成於上述基板之非活性區域、用以經由上述感知圖案及墊部與外部之驅動電路連接之各感測線。作為具有軟性特性之基板，可使用與上述窗之透明基板同樣之材料。關於觸控感測器之基板，其韌性為2,000MPa%以上者就觸控感測器之龜裂抑制之方面而言較佳。更佳可為韌性為2,000~30,000MPa%。此處，韌性定義為於藉由高分子材料之拉伸實驗而獲得之應力(MPa)-應變(%)曲線(Stress-strain curve)上至破環點為止之曲線之下部面積。
上述感知圖案可具備形成於第1方向之第1圖案及形成於第2方向之第2圖案。第1圖案與第2圖案配置於互相不同之方向。第1圖案及第2圖案形成於同一層，為了感知被觸摸之部位，各圖案必須電性連接。第1圖案係各單位圖案經由接頭互相連接之形態，第2圖案係各單位圖案互相分離為島嶼形態之構造，因此為了電性連接第2圖案，需要另外之橋電極。感知圖案可應用周知之透明電極素材。例如，可列舉：銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)、鋅氧化物(ZnO)、銦鋅錫氧化(IZTO)、銦鎵鋅氧化物(IGZO)、鎘錫氧化物(CTO)、PEDOT(poly(3,4-ethylenedioxythiophene)，聚(3,4-伸乙二氧基噻吩))、奈米碳管(CNT)、石墨烯、金屬線等，其等可單獨或混合兩種以上使用。較佳可使用ITO。用於金屬線之金屬並無特別限定，例如可列舉：銀、金、鋁、銅、鐵、鎳、鈦、碲、鉻等。其等可單獨或混合兩種以上使用。
橋電極可於感知圖案上部經由絕緣層而形成於上述絕緣層上部，於基板上形成有橋電極，於其上可形成絕緣層及感知圖案。上述橋電極可以與感知圖案相同之素材形成，亦可以鉬、銀、鋁、銅、鈀、金、鉑、鋅、錫、鈦或其等中之兩種以上之合金等金屬形成。由於第1圖案與第2圖案必須電性絕緣，故而於感知圖案與橋電極之間形成絕緣層。絕緣層可僅形成於第1圖案之接頭與橋電極之間，亦可形成為覆蓋感知圖案之層之構造。於後者之情形時，橋電極可經由形成於絕緣層之接觸孔連接第2圖案。上述觸控感測器可進而於基板與電極之間包含光學調節層作為用以適當地補償因形成有圖案之圖案區域與未形成圖案之非圖案區域間之透過率之差、
具體而言為該等區域中之折射率之差所誘發的光透過率之差之機構，上述光學調節層可包含無機絕緣物質或有機絕緣物質。光學調節層可將包含光硬化性有機黏合劑及溶劑之光硬化組合物塗佈於基板上而形成。上述光硬化組合物可進而包含無機粒子。可藉由上述無機粒子使光學調節層之折射率上升。
上述光硬化性有機黏合劑例如可包含丙烯酸酯系單體、苯乙烯系單體、羧酸系單體等各單體之共聚物。上述光硬化性有機黏合劑例如亦可為包含含環氧基重複單元、丙烯酸酯重複單元、羧酸重複單元等互相不同之各重複單元之共聚物。
上述無機粒子例如可包含氧化鋯粒子、氧化鈦粒子、氧化鋁粒子等。上述光硬化組合物亦可進而包含光聚合起始劑、聚合性單體、硬化助劑等各添加劑。
形成上述軟性顯示裝置用積層體之各層(窗、偏光板、觸控感測器)以及構成各層之膜構件(直線偏光板、λ/4相位差板等)可藉由接著劑接著。作為接著劑，可使用水系接著劑、水系溶劑揮散型接著劑、有機溶劑系接著劑、無溶劑系接著劑、固體接著劑、溶劑揮散型接著劑、濕氣硬化型接著劑、加熱硬化型接著劑、厭氧硬化型接著劑、活性能量線硬化型接著劑、硬化劑混合型接著劑、熱熔融型接著劑、感壓型接著劑(黏著劑)、再濕型接著劑等廣泛地使用者。其中水系溶劑揮散型接著劑、活性能量線硬化型接著劑、黏著劑較為常用。接著層之厚度可根據所要求之接著力等適當調節，例如為0.01~500μm，較佳為0.1~300μm。接著層可於上述軟性
顯示裝置用積層體存在複數層，各層之厚度及所使用之接著劑之種類可相同亦可不同。
作為上述水系溶劑揮散型接著劑，可使用聚乙烯醇系聚合物、澱粉等水溶性聚合物、乙烯-乙酸乙烯酯系乳液、苯乙烯-丁二烯系乳液等水分散狀態之聚合物作為主劑聚合物。除了水、上述主劑聚合物之外，亦可調配交聯劑、矽烷系化合物、離子性化合物、交聯觸媒、抗氧化劑、染料、顏料、無機填料、有機溶劑等。於藉由上述水系溶劑揮散型接著劑接著之情形時，可藉由在將上述水系溶劑揮散型接著劑注入被接著層間而貼合被著層後加以乾燥，而賦予接著性。使用上述水系溶劑揮散型接著劑之情形時之接著層之厚度通常可為0.01~10μm，較佳為0.1~1μm。於將上述水系溶劑揮散型接著劑用於複數層之形成之情形時，各層之厚度及上述接著劑之種類可相同亦可不同。
上述活性能量線硬化型接著劑可藉由包含照射活性能量線形成接著劑層之反應性材料之活性能量線硬化組合物之硬化而形成。上述活性能量線硬化組合物可含有與硬塗層組合物同樣之自由基聚合性化合物及陽離子聚合性化合物之至少一種聚合物。上述自由基聚合性化合物係與硬塗層組合物相同，可使用與硬塗層組合物相同種類者。作為用於接著層之自由基聚合性化合物，較佳為具有丙烯醯基之化合物。為了降低作為接著劑組合物之黏度，亦較佳為包含單官能之化合物。
上述陽離子聚合性化合物與硬塗層組合物相同，可使用與硬塗層組
合物相同種類者。作為用於活性能量線硬化組合物之陽離子聚合性化合物，尤佳為環氧化合物。為了降低接著劑組合物之黏度，亦較佳為包含單官能之化合物作為反應性稀釋劑。
活性能量線組合物中可進而包含聚合起始劑。作為聚合起始劑，為自由基聚合起始劑、陽離子聚合起始劑、自由基及陽離子聚合起始劑等，可適當選擇使用。該等聚合起始劑係藉由活性能量線照射及加熱之至少一種而分解，產生自由基或陽離子而進行自由基聚合與陽離子聚合者。可使用於硬塗層組合物之記載中可藉由活性能量線照射而開始自由基聚合或陽離子聚合中之至少一者之起始劑。
上述活性能量線硬化組合物可進而包含離子捕捉劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、密接賦予劑、熱塑性樹脂、填充劑、流動黏度調整劑、塑化劑、消泡劑溶劑、添加劑、溶劑。於藉由上述活性能量線硬化型接著劑接著之情形時，可藉由將上述活性能量線硬化組合物塗佈於被接著層之任一者或兩者後貼合，通過任一被接著層或兩被接著層照射活性能量線使其硬化而接著。使用上述活性能量線硬化型接著劑之情形時之接著層之厚度通常可為0.01~20μm，較佳為0.1~10μm。於將上述活性能量線硬化型接著劑用於複數層之形成之情形時，各層之厚度及所使用之接著劑之種類可相同亦可不同。
作為上述黏著劑，係根據主劑聚合物分類為丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑等，任一者均可使用。黏著劑中除了主劑聚合物之外，亦可調配交聯劑、矽烷系化合物、離子性化
合物、交聯觸媒、抗氧化劑、黏著賦予劑、塑化劑、染料、顏料、無機填料等。藉由使構成上述黏著劑之各成分溶解、分散於溶劑獲得黏著劑組合物，並將該黏著劑組合物塗佈於基材上後進行乾燥，而形成黏著層(接著層)。黏著層可直接形成，亦可轉印另外形成於基材者。為了覆蓋接著前之黏著面，亦較佳為使用脫模膜。使用上述黏著劑之情形時之接著層之厚度通常可為1~500μm，較佳為2~300μm。於將上述黏著劑用於複數層之形成之情形時，各層之厚度及所使用之黏著劑之種類可相同亦可不同。
上述遮光圖案可作為上述軟性顯示裝置之邊框或殼體之至少一部分應用。利用遮光圖案將配置於上述軟性顯示裝置之邊緣部之配線隱藏而不易被視認，藉此圖像之視認性提昇。上述遮光圖案可為單層或複層之形態。遮光圖案之顏色並無特別限制，可具有黑色、白色、金屬色等多種顏色。遮光圖案可由用以實現顏色之顏料與丙烯酸系樹脂、酯系樹脂、環氧系樹脂、聚胺基甲酸酯、矽酮等高分子形成。其等可單獨使用或以兩種以上之混合物之形態使用。上述遮光圖案可藉由印刷、微影、噴墨等各種方法形成。遮光圖案之厚度通常為1~100μm，較佳為2~50μm。又，亦較佳為對遮光圖案之厚度方向賦予傾斜等形狀。
以下，藉由實施例進一步詳細地說明本發明。例中之「%」及「份」只要無特別說明，則表示質量%及質量份。首先，對評價方法進行說明。
於氮氣氛圍下，於反應容器中投入作為觸媒(三級胺)之異喹啉0.5質量份。反應容器連接有安裝了溶劑截留器及過濾器之真空泵，設置於油浴中。繼而，於反應容器中進一步投入作為溶劑A之γ-丁內酯(GBL)305.58質量份、及作為二胺之2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺(TFMB)104.43質量份，攪拌反應容器內之內容物使其完全溶解。進而將作為四羧酸二酐之4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸二酐(6FDA)145.59質量份投入反應容器後，一面攪拌反應容器內之內容物，一面藉由油浴開始升溫。所加入之TFMB與6FDA之莫耳比(6FDA：TFMB)為1.00：0.995，原料單體之濃度為45質量%。相對於原料單體100質量份之三級胺之質量為0.2質量份。反應容器內之內溫達到120℃時，將反應容器內之壓力減小至400mmHg，繼續將內溫升溫至180℃。內溫達到180℃後，進而加熱攪拌5.5小時後複壓至大氣壓，冷卻至170℃獲得聚醯亞胺溶液。於減壓前後確認反應容器中之氧濃度，結果未達0.01%。於170℃下加入GBL而以聚醯亞胺之固形物成分為40質量%之均勻溶液之形式獲得聚醯亞胺溶液。
藉由氮氣對作為稀釋溶劑(溶劑B)之N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)實行30分鐘起泡處理。於155℃下向上述(1)中獲得之聚醯亞胺溶液中加入已實施起泡處理之DMAc製成聚醯亞胺之固形物成分為20質量%之均勻溶液，自反應容器取出，獲得清漆。
將上述(2)中製備之清漆於溫度25℃及濕度50%之環境下保管5個月。保管後之清漆中之聚醯亞胺之積分比A/B為0.00052，聚苯乙烯換算分子量為36萬。
向上述(3)中獲得之聚醯亞胺清漆200.00質量份中加入(2)中準備之DMAc製備15質量%溶液，將其於PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜上流延後，於溫度50℃下加熱30分鐘，繼而於溫度140℃下加熱10分鐘，而於PET上形成塗膜。藉由將所獲得之塗膜自PET剝離進而於200℃下加熱40分鐘而獲得聚醯亞胺膜。所獲得之聚醯亞胺膜之厚度為80μm。
除了將已實施起泡處理之稀釋溶劑由DMAc變更為環戊酮(CP)、將已實施起泡處理之稀釋溶劑之溫度由155℃變更為130℃以外，以與實施例1之清漆之製造方法同樣之方式獲得清漆。已實施起泡處理之CP係藉由氮氣對CP實行40分鐘起泡處理而獲得。
除了將所保管之清漆由實施例1(2)之清漆變更為實施例2(1)之清漆、將保管時間由5個月變更為2週以外，以與實施例1(3)同樣之方式保管清
漆。保管後之清漆中之聚醯亞胺之積分比A/B為0.00035，聚苯乙烯換算分子量為30萬。
除了由實施例1(3)中製備之清漆變更為實施例2(2)中製備之清漆、將實施例1(2)中準備之已實施起泡處理之DMAc變更為實施例2(1)中準備之已實施起泡處理之CP以外，以與實施例1之製造方法同樣之方式，獲得聚醯亞胺膜。所獲得之聚醯亞胺膜之厚度為80μm。
除了將稀釋溶劑由已實施起泡處理之DMAc變更為未實施起泡處理之CP、將稀釋溶劑之溫度由155℃變更為130℃以外，以與實施例1之清漆之製造方法同樣之方式獲得清漆。
除了將所保管之清漆由實施例1(2)之清漆變更為比較例1(1)之清漆、將保管時間由5個月變更為4個月以外，以與實施例1(3)同樣之方式保管清漆。保管後之清漆中之聚醯亞胺之積分比A/B為0.00006，聚苯乙烯換算分子量為32萬。
除了由實施例1(3)中製備之清漆變更為比較例1(2)中製備之清漆、將
實施例1(2)中準備之已實施起泡處理之DMAc變更為比較例1(1)中準備之未實施起泡處理之CP以外，以與實施例1之製造方法同樣之方式，獲得聚醯亞胺膜。所獲得之聚醯亞胺膜之厚度為80μm。
除了將稀釋溶劑由已實施起泡處理之DMAc變更為未實施起泡處理之GBL以外，以與實施例1之製造方法同樣之方式獲得清漆。
除了將所保管之清漆由實施例1(2)之清漆變更為比較例2(1)之清漆、將保管時間由5個月變更為2個月以外，以與實施例1(3)同樣之方式保管清漆。保管後之清漆中之聚醯亞胺之積分比A/B為0.0062，聚苯乙烯換算分子量為19萬。
除了由實施例1(3)中製備之清漆變更為比較例2(2)中製備之清漆、將實施例1(2)中準備之已實施起泡處理之DMAc變更為比較例1(1)中準備之未實施起泡處理之GBL以外，以與實施例1之製造方法同樣之方式，獲得聚醯亞胺膜。所獲得之聚醯亞胺膜之厚度為80μm。
實施例及比較例中所使用之聚醯亞胺樹脂之積分值係藉由NMR測定，根據來自式(40)及式(41)所表示之次結構之訊號獲得。測定條件及根據所獲得之結果算出積分比之方法如以下所述。再者，式(40)及(41)係來自構成聚醯亞胺之TFMB之結構單元之一部分。式(40)中之*中一者表示鍵結於鄰接之醯亞胺鍵之氮原子之鍵結鍵，另一者表示鍵結於鄰接之苯環之碳原子之鍵結鍵。式(41)中之*表示鍵結於鄰接之苯環之鍵結鍵。於本實施例中，質子A之數量相當於末端胺基之數量，質子B之數量相當於醯亞胺基之數量。
以將對實施例及比較例中製備之保管後之清漆加入大為過量之作為不良溶劑之甲醇並藉由再沈澱法析出、乾燥而獲得之聚醯亞胺樹脂溶解於氘化二甲基亞碸(DMSO-d6)中而成者作為測定試樣。再者，測定試樣亦可由光學膜製備。具體而言，可列舉將光學膜直接溶解於氘化溶劑之方法、或將光學膜溶解於可溶之溶劑中並將所獲得之溶液與氘化溶劑混合之
方法等。於難以溶解之情形時，可進行超音波處理或加溫來溶解。
測定裝置：NMR裝置(Bruker公司製造之「AVANCE600」)
檢測器：Bruker公司製造之「TCI Cryo Probe」
試樣溫度：303K
試樣濃度：15mg/0.75mL
溶劑種類：DMSO-d6
脈衝序列：使用Burker標準脈衝序列zg
累計次數：256次
等待時間：10秒
於以包含聚醯亞胺樹脂之溶液作為測定試樣而獲得之1H-NMR光譜中，將來自式(40)中之質子(B)之訊號之積分值設為B，將來自質子(A)之訊號之積分值設為A。積分值B之積分範圍為7.65~7.75ppm，積分值A之積分範圍為6.78~6.83ppm。由所獲得之A及B求出積分比A/B。再者，於將來自其他結構之訊號分別重疊於來自質子(A)及質子(B)之訊號之情形時，對在該訊號中無重疊之部分之強度進行積分，由該部分之面積比求出原本之訊號強度，算出積分比A/B。
凝膠滲透層析法(GPC)測定
將實施例及比較例中製備之保管後之清漆溶於γ-丁內酯(GBL)製成20%溶液後，利用DMF(Dimethylformamide，二甲基甲醯胺)溶離液稀釋至100倍，以經0.45μm膜濾器過濾者作為測定溶液。再者，測定試樣亦可由光學膜製備。具體而言，使光學膜溶解於DMF與GBL之混合溶液而測定。於存在添加劑等之波峰之情形時，可將其忽視而解析，亦可於GPC測定前藉由適當之方法去除混合物。
管柱：TSKgel SuperAWM-H×2+SuperAW2500×1(6.0mm I.D.×150mm×3根)
溶離液：DMF(添加有10mmol之溴化鋰)
流量：0.6mL/分鐘
檢測器：RI檢測器
管柱溫度：40℃
注入量：20μL
分子量標準：標準聚苯乙烯
聚醯亞胺膜之厚度使用數顯測厚儀(Mitutoyo股份有限公司製造之「製品編號547-401」)測定。
使用紫外可見近紅外分光光度計(日本分光股份有限公司製造之「V-670」)對實施例及比較例中所獲得之各透明聚醯亞胺系高分子膜之黃度(Yellow Index：YI值)進行測定。於無樣品之狀態下進行背景測定後，將聚醯亞胺系膜設置於樣品托架，進行針對波長300~800nm之光之透過率測定，求出3個刺激值(X、Y、Z)。基於下式，由3個刺激值算出YI值。關於YI值，YI值之絕對值越小表示透明性越優異。
YI值=100×(1.2769X-1.0592Z)/Y
實施例及比較例中所獲得之透明聚醯亞胺系高分子膜之耐折性係按照以下基準評價。將該膜使用啞鈴切割機切割成10mm×100mm之短條狀。將所切割之膜設置於東洋精機製作所股份有限公司製造之MIT-DA MIT耐折疲勞試驗機，於試驗速度175cpm、彎折角度135°、荷重750g、及彎折鉗之R=1.0mm之條件下，將該膜向表裏兩個方向交替彎折，測定至斷裂為止之彎折次數。彎折次數越多表示耐折性越優異。
依據JIS K 7105：1981藉由Suga Test Instruments股份有限公司製作之全自動直讀霧度計HGM-2DP對實施例及比較例中所獲得之透明聚醯亞胺系高分子膜之全光線透過率(Tt：單位%)進行測定。全光線透過率越大表示透明性越優異。
實施例1及2之光學膜包含透明聚醯亞胺系高分子。上述透明聚醯亞胺系高分子之積分比A/B為0.0001以上0.001以下。
實施例1及2之光學膜之YI值分別為1.9及2.0。實施例1及2之光學膜之MIT之彎折次數分別為85,000次及78,000次。
比較例1及2之光學膜包含透明聚醯亞胺系高分子。比較例1及2之光學膜中所包含之透明聚醯亞胺系高分子之積分比A/B不包含於0.0001以上0.001以下之範圍。
比較例1及2之光學膜之YI值分別為3.8及1.9。又，比較例1及2之光學膜之MIT之彎折次數分別為80,000次及8,000次。
由以上可知，實施例1及2之光學膜與比較例1及2之光學膜相比，黃色著色較小，具有高透明性與高耐折性。
Claims (11)
- 一種光學膜，其係含透明聚醯亞胺系高分子者，且來自該透明聚醯亞胺系高分子之末端胺基之1H-NMR訊號之積分值A相對於來自該透明聚醯亞胺系高分子之鏈中之醯亞胺基的1H-NMR訊號之積分值B之比(積分比A/B)為0.0001以上0.001以下。
- 如請求項1之光學膜，其中該透明聚醯亞胺系高分子之聚苯乙烯換算重量平均分子量為25萬以上50萬以下。
- 如請求項1或2之光學膜，其厚度為30μm以上100μm以下，全光線透過率為85%以上。
- 如請求項1或2之光學膜，其中上述透明聚醯亞胺系高分子具有氟基。
- 如請求項1或2之光學膜，其中上述透明聚醯亞胺系高分子包含來自2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺衍生物之重複單元。
- 一種光學膜之製造方法，其係具有將包含透明聚醯亞胺系高分子之清漆流延成膜之步驟者，且來自該透明聚醯亞胺系高分子之末端胺基之1H-NMR訊號之積分值A相對於來自該透明聚醯亞胺系高分子之鏈中之醯亞胺基的1H-NMR訊號之積分值B之比(積分比A/B)為0.0001以上0.001以 下。
- 如請求項6之光學膜之製造方法，其中上述清漆含酯系溶劑。
- 如請求項1或2之光學膜，其係軟性顯示裝置之前面板用之膜。
- 一種軟性顯示裝置，其具備如請求項8之光學膜。
- 如請求項9之軟性顯示裝置，其進而具備觸控感測器。
- 如請求項9或10之軟性顯示裝置，其進而具備偏光板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018-063083 | 2018-03-28 | ||
| JP2018063083 | 2018-03-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201942199A TW201942199A (zh) | 2019-11-01 |
| TWI821262B true TWI821262B (zh) | 2023-11-11 |
Family
ID=68113104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108110475A TWI821262B (zh) | 2018-03-28 | 2019-03-26 | 含透明聚醯亞胺系高分子之光學膜 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7361479B2 (zh) |
| KR (1) | KR20190113659A (zh) |
| CN (1) | CN110317353A (zh) |
| TW (1) | TWI821262B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116693927A (zh) * | 2022-03-03 | 2023-09-05 | 旭化成株式会社 | 多孔质聚酰亚胺组合物和聚酰胺酸组合物 |
| WO2023249022A1 (ja) * | 2022-06-24 | 2023-12-28 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミドワニスの製造方法 |
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| CN103842409A (zh) * | 2011-09-29 | 2014-06-04 | Jsr株式会社 | 树脂组合物及使用其的膜形成方法 |
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|---|---|---|---|---|
| KR101646283B1 (ko) * | 2011-12-27 | 2016-08-08 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리아믹산 용액 |
| JP2013227500A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-11-07 | New Japan Chem Co Ltd | 溶剤可溶性ポリイミド樹脂 |
| WO2014041816A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | 三井化学株式会社 | 透明ポリイミド積層体及びその製造方法 |
| JP2015174905A (ja) | 2014-03-14 | 2015-10-05 | Dic株式会社 | 硬化性アミドイミド樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP6904903B2 (ja) * | 2015-07-22 | 2021-07-21 | 住友化学株式会社 | フレキシブルディスプレイの表面保護用の前面板用フィルム形成用ポリイミド系ワニス、それを用いたフレキシブルディスプレイの表面保護用の前面板用ポリイミド系フィルムの製造方法、及び、フレキシブルディスプレイの表面保護用の前面板用ポリイミド系フィルム |
-
2019
- 2019-03-15 JP JP2019048368A patent/JP7361479B2/ja active Active
- 2019-03-26 TW TW108110475A patent/TWI821262B/zh active
- 2019-03-27 CN CN201910241912.0A patent/CN110317353A/zh active Pending
- 2019-03-27 KR KR1020190035358A patent/KR20190113659A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011222779A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 薄膜素子用基板の製造方法、薄膜素子の製造方法および薄膜トランジスタの製造方法 |
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| TW201741371A (zh) * | 2016-05-10 | 2017-12-01 | 住友化學股份有限公司 | 光學膜及使用該光學膜之可撓性裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7361479B2 (ja) | 2023-10-16 |
| JP2019174801A (ja) | 2019-10-10 |
| CN110317353A (zh) | 2019-10-11 |
| KR20190113659A (ko) | 2019-10-08 |
| TW201942199A (zh) | 2019-11-01 |
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