TWI821048B - 自動料盤貼標籤機及自動料盤貼標方法 - Google Patents

Abstract

本揭露提供一種自動料盤貼標籤機及自動料盤貼標方法。自動料盤貼標籤機用以執行自動料盤貼標方法。自動料盤貼標籤機的供料模組、貼標/檢測裝置與分料/出料裝置可調整，以適用於不同尺寸的料盤。自動料盤貼標籤機的讀取裝置配置以讀取料盤的料帶條碼。自動料盤貼標籤機的控制單元比對料盤的料帶條碼與廠標。

Description

自動料盤貼標籤機及自動料盤貼標方法

本揭露是有關於一種貼標籤機，且特別是有關於一種適用於不同尺寸料盤的自動料盤貼標籤機及自動料盤貼標方法。

電子元件會設置於料帶上，並且料帶捲繞於料盤(Reel)上，以便於收納與出貨運送。在料盤出廠前，會在料盤上黏貼標籤，方便使用者藉由標籤來辨識料盤的產品訊息。其中，標籤的黏貼有兩種方式。第一種黏貼方式是人工貼標，即操作人員手動將標籤黏貼於料盤上。第二種黏貼方式是利用貼標籤機來自動貼標，即貼標籤機自動化地將標籤黏貼於料盤上。

然而，人工貼標所耗費的人力成本高。其次，操作人員在貼標作業中，可能發生漏貼標或貼錯標等失誤情形。再者，人工貼標的效率不佳，進而影響出貨效率。

上述人工貼標所產生的問題，可採用貼標籤機來克服。但是目前的貼標籤機僅適用於單一尺寸的料盤，所以尺寸非適用於貼標籤機的料盤，仍要採用人工貼標，故仍有待改善。

此外，料盤上黏貼的標籤雖可進行廠標與客標的比對，但是無法確認與料帶的電子元件是否一致，會產生錯料問題。

因此，本揭露之一目的就是在提供一種自動料盤貼標籤機與一種自動料盤貼標方法，可適用於不同尺寸的料盤的貼標，並且改善錯料問題。

根據本揭露之上述目的，提出一種自動料盤貼標籤機。自動料盤貼標籤機用以執行自動料盤貼標方法，並適用於不同尺寸的料盤。自動料盤貼標籤機包括機台、控制單元、供料模組、讀取裝置、貼標/檢測裝置及分料/出料裝置。機台包含依序排列的供料區、貼標/檢測區及分料/出料區。控制單元設置於機台上。供料模組位於供料區，並電性連接控制單元，且配置以吸取不同尺寸的料盤，並將料盤供給至貼標/檢測區。讀取裝置鄰設於供料模組，並位於貼標/檢測區中，且電性連接控制單元。讀取裝置配置以讀取料盤的料帶條碼。貼標/檢測裝置鄰設於讀取裝置，並位於貼標/檢測區中，且電性連接控制單元。貼標/檢測裝置包含Y軸向調整機構、廠標掃描機構、印/貼標機構及廠標/客標掃描機構。Y軸向調整機構鄰設於讀取裝置。廠標掃描機構設置於Y軸向調整機構上，並配置以掃描料盤中的廠標，而取得廠標的廠標資料。配合控制單元來比對料盤的廠標資料與料帶條碼。印/貼標機構設置於Y軸向調整機構上，並配置以接收廠標資料，並列印出具有客標資料的客標，且將客標黏貼於料盤上。廠標/客標掃描機構設置於Y軸向調整機構上，配置以掃描料盤中上的廠標與客標，並配合控制單元來比對料盤中的廠標資料與客標資料。印/貼標機構位於廠標掃描機構與廠標/客標掃描機構之間。Y軸向調整機構配置以同步帶動廠標掃描機構、印/貼標機構及廠標/客標掃描機構沿Y軸向移動，以適用不同尺寸的料盤。分料/出料裝置鄰設於廠標/客標掃描機構，並位於分料/出料區中，且電性連接控制單元。分料/出料裝置配置以分料與出料完成檢測的料盤。分料/出料裝置包含可調式夾料手臂。可調式夾料手臂配置以夾持不同尺寸的料盤。

依據本揭露之一實施例，上述之Y軸向調整機構包含連桿結構、把手及限位結構。連桿結構設置於機台上。廠標掃描機構、印/貼標機構及廠標/客標掃描機構皆設置於連桿結構上。連桿結構配置以沿該Y軸向移動。把手設置於印/貼標機構的外側。限位結構設置於機台上，用以限位連桿結構。

依據本揭露之一實施例，上述之印/貼標機構包含貼標組件。貼標組件包含基座、掀座及貼標單元。基座設置於連桿結構上。掀座設置於該基座，配置以相對基座轉動。貼標單元設置於掀座上。

依據本揭露之一實施例，上述之基座上設置鎖固孔。掀座上設置鎖固件。鎖固件旋入或旋出鎖固孔。

依據本揭露之一實施例，上述之基座上設置感測器。感測器配置以感測掀座。

依據本揭露之一實施例，上述之可調式夾料手臂包含X軸向驅動件及夾爪。夾爪設置於X軸向驅動件的相對兩端。X軸向驅動件配置以帶動夾爪相向或背向移動。

依據本揭露之一實施例，上述之夾爪包含夾料座、夾料桿及承載板。夾料座配置以沿X軸向移動，並鎖固於X軸向驅動件。夾料桿設置於夾料座，並配置以沿Y軸向而相向或背向移動。承載板跨設於夾料桿。其中夾料桿位於夾料座與承載板之間。

依據本揭露之一實施例，上述之供料模組包含置料裝置、角度偵測裝置及取料裝置。置料裝置配置以提供料盤疊置。角度偵測裝置配置以偵測置料裝置上的料盤的角度數值。取料裝置鄰設於置料裝置。讀取裝置鄰設於取料裝置。取料裝置配置以吸取置料裝置上的料盤，並依據角度偵測裝置所測得的角度數值，轉動對應的料盤。

依據本揭露之一實施例，上述之取料裝置包含取料盤及真空吸嘴。真空吸嘴設置於取料盤的底面，真空吸嘴配置以吸取不同尺寸的料盤。

根據本揭露之上述目的，提出一種自動料盤貼標方法。在此自動料盤貼標方法中，進行前置步驟，以透過控制單元下載料盤資料，並將料盤放入供料模組，且依據料盤之尺寸，調整貼標/檢測裝置的Y軸向位置，以及調整可調式夾料手臂。進行條碼讀取步驟，以通過供料模組供給料盤，並透過讀取裝置讀取料盤的料帶條碼。進行條碼/廠標比對步驟，以透過廠標掃描機構掃描料盤上的廠標，再以控制單元比對料帶條碼與廠標的廠標資料。進行貼標步驟，以透過印/貼標機構接收廠標資料，並列印出對應的客標，且將客標黏貼於對應的料盤上。進行廠標/客標比對步驟，以透過廠標/客標掃描機構掃描料盤上的廠標與客標，再以控制單元比對廠標的廠標資料與客標的客標資料。進行分料步驟，以透過分料/出料裝置來移動並分類完成貼標與比對的料盤。進行取料步驟，以透過分料/出料裝置來夾持取出完成分料且疊置的料盤。

本揭露的貼標/檢測裝置採用Y軸向調整機構，可沿Y軸向移動，並同步調整廠標掃描機構、印/貼標機構與廠標/客標掃描機構，以適用於不同尺寸的料盤。本揭露的分料/出料裝置採用可調式夾料手臂，可夾持不同尺寸的料盤，滿足適用於不同尺寸的料盤的需求。本揭露的供料模組提供分區真空吸附方式，可調整真空吸取範圍，而順利吸取不同尺寸的料盤。由於本揭露適用於不同尺寸的料盤，可隨時依據待貼標的料盤尺寸來切換，可提升稼動率、作業效率與產能。

本揭露的讀取裝置可讀取料盤的料帶條碼，配合控制單元比對料帶條碼與廠標。在貼客標前，可確認料帶的產品與廠標所提供的廠標資料是否符合，以防止錯料。

請同時參照圖1A、圖1B與圖2，其中圖1A與圖1B係分別繪示依照本揭露之一實施方式的一種自動料盤貼標籤機100的立體示意圖與前視示意圖，圖2係繪示依照本揭露之一實施方式的一種自動料盤貼標籤機100之省略機台110的外殼111的立體示意圖。自動料盤貼標籤機100包含機台110、控制單元120、供料模組130、讀取裝置140、貼標/檢測裝置150及分料/出料裝置160。

機台110包含外殼111。外殼111內形成依序排列的供料區S1、貼標/檢測區S2及分料/出料區S3，即貼標/檢測區S2位於供料區S1與分料/出料區S3之間。

控制單元120設置於機台110上，並位於外殼111的外側。控制單元120包含人機面板121與電腦122。人機面板121可控制機台110的作動模式，如自動模式或手動模式。也可透過人機面板121執行其他裝置的參數設定。電腦122可下載的標籤資料，以及可進行後續的比對，藉此可減少批次錯置的情形發生。

供料模組130位於供料區S1中，並電性連接控制單元120。供料模組130以分區真空吸附方式，來吸取不同尺寸的料盤R，並將料盤R供給至貼標/檢測區S2處。供料模組130可包含置料裝置131、角度偵測裝置132及取料裝置133。

如圖2，置料裝置131可供料盤R疊置於其上。在一例子中，置料裝置131可為轉盤式的置料裝置131。進一步，置料裝置131可具有四組置料桿1311。料盤R可套設於置料桿1311而疊置。置料裝置131可藉由轉動，來調整置料桿1311的位置，以及置料桿1311彼此間隔並環繞置料裝置131的轉動軸心(圖未示)。換言之，其中一組置料桿1311上的料盤R被取完之後，置料裝置131可轉動，將未空置的置料桿1311移動至鄰近取料裝置133處，同時將空置的置料桿1311轉離取料裝置133。因此在取料過程中，操作人員可將待貼標的料盤R填充到空置的置料桿1311，不需要等到四組置料桿1311都空置後，才填充料盤R。所以轉盤式的置料裝置131，更能提升作業效率。

如圖2，角度偵測裝置132配置以偵測置料裝置131上的料盤R的角度數值，並將角度數值傳輸給取料裝置133。取料裝置133可依據角度數值，對料盤R進行取料與定位。

如圖2，取料裝置133鄰設於置料裝置131。取料裝置133配置以吸取置料裝置131上的料盤R，並依據角度偵測裝置132所測得的角度數值，轉動對應的料盤R。

圖3A與圖3B係分別繪示依照本揭露之一實施方式的一種自動料盤貼標籤機100之讀取裝置140讀取供料模組130所供給的料盤R之立體示意圖與側視示意圖。取料裝置133包含X軸向取料移動結構1331、Z軸向取料移動結構1332、取料轉動結構1333、取料盤1334及真空吸嘴1335。

X軸向取料移動結構1331鄰設於置料裝置131。Z軸向取料移動結構1332設置於X軸向取料移動結構1331上。利用X軸向取料移動結構1331，帶動Z軸向取料移動結構1332沿X軸向DX移動。取料轉動結構1333設置於Z軸向取料移動結構1332上。利用Z軸向取料移動結構1332，帶動取料轉動結構1333沿Z軸向DZ移動。取料盤1334設置於取料轉動結構1333上。利用取料轉動結構1333，帶動取料盤1334轉動與定位。真空吸嘴1335佈設於取料盤1334的底面。真空吸嘴1335配置以提供分區真空吸附方式，來吸取不同尺寸的料盤R。

在一例子中，若要吸取13吋的料盤R，取料盤1334中全部的真空吸嘴1335皆提供真空吸附。在一例子中，若要吸取7吋的料盤R，取料盤1334中鄰近中央處的真空吸嘴1335提供真空吸附，鄰近取料盤1334外圍的真空吸嘴1335停止真空吸附。

繼續參閱圖3A與圖3B，讀取裝置140鄰設於供料模組130的取料裝置133，並位於貼標/檢測區S2中，且電性連接控制單元120。讀取裝置140配置以讀取料盤R的料帶條碼R1。料帶條碼R1位於料盤R的側面，所以讀取裝置140位於取料盤1334的一側，便可讀取取料盤1334所吸取的料盤R的料帶條碼R1。換言之，讀取裝置140不需要調整其位置，就可以讀取不同尺寸的料盤R的料帶條碼R1。

請同時參閱圖4A與圖4B，圖4A是依照本揭露之一實施方式的一種自動料盤貼標籤機100之貼標/檢測區S2中讀取裝置140與貼標/檢測裝置150的立體示意圖，圖4B是依照本揭露之一實施方式的一種自動料盤貼標籤機100之貼標/檢測裝置150的立體示意圖。貼標/檢測裝置150鄰設於讀取裝置140，並位於貼標/檢測區S2中，且電性連接控制單元120。貼標/檢測裝置150包含Y軸向調整機構151，並在Y軸向調整機構151上設置廠標掃描機構152、印/貼標機構153及廠標/客標掃描機構154。Y軸向調整機構151配置以同步帶動廠標掃描機構152、印/貼標機構153及廠標/客標掃描機構154，沿Y軸向DY移動，以適用不同尺寸的料盤R。

Y軸向調整機構151包含連桿結構1511、把手1512及限位結構1513。連桿結構1511設置於機台110上。廠標掃描機構152、印/貼標機構153及廠標/客標掃描機構154皆設置於連桿結構1511上。連桿結構1511配置以沿Y軸向DY移動。把手1512設置於印/貼標機構153的外側。限位結構1513設置於機台110上，用以限位連桿結構1511。

在一例子中，操作人員可依據待貼標的料盤R的尺寸，透過把手1512推移連桿結構1511，同時移動廠標掃描機構152、印/貼標機構153及廠標/客標掃描機構154。在一例子中，限位結構1513位於連桿結構1511的兩側，若待貼標的料盤R的尺寸為7吋，操作人員推動把手1512，以及通過遠離把手1512的限位結構1513，來限位連桿結構1511。若待貼標的料盤R的尺寸為13吋，操作人員可拉動把手1512，以及通過鄰近把手1512的限位結構1513，來限位連桿結構1511。

廠標掃描機構152配置以掃描料盤R上的廠標R2，而取得廠標R2的廠標資料。廠標掃描機構152進一步配合控制單元120來比對料盤R的廠標資料與料帶條碼R1是否符合，有效防止錯料。

印/貼標機構153位於廠標掃描機構152與廠標/客標掃描機構154之間。印/貼標機構153配置以接收廠標資料，並列印出具有客標資料的客標R3，且將客標R3黏貼於對應的料盤R上。印/貼標機構153包含貼標組件1531。在一例子中，印/貼標機構153可配合確位感知器1532，藉由確位感知器1532以感知印/貼標機構153的位置。換言之，透過Y軸向調整機構151調整印/貼標機構153後，可藉由確位感知器1532確認位置是否已調整正確。

請參閱圖4C，其係依照本揭露之一實施方式的一種自動料盤貼標籤機100之貼標組件1531的立體示意圖。貼標組件1531包含基座1533、掀座1534及貼標單元1535。基座1533設置於連桿結構1511上。掀座1534設置於基座1533上，且可相對基座1533轉動。貼標單元1535設置於掀座1534上。

在一例子中，基座1533與掀座1534之間配置鉸鏈1536。基座1533上設置鎖固孔1533h。掀座1534上設置鎖固件1537。鎖固件1537可旋入或旋出鎖固孔1533h。當鎖固件1537旋入鎖固孔1533h，則掀座1534直立地固設於基座1533上。當鎖固件1537旋出鎖固孔1533h，則掀座1534藉由鉸鏈1536而相對基座1533轉動。換言之，貼標組件1531採用可掀式設計，藉此可提高故障排除、保養操作與維修操作的便利性。

在一例子中，基座1533上設置感測器1538，例如近接感測器。感測器1538配置以感測掀座1534。透過感測器1538可感測掀座1534是直立地設置於基座1533上，或是掀座1534相對基座1533呈外掀狀態。

廠標/客標掃描機構154配置以掃描料盤R上的廠標R2與客標R3，並配合控制單元120，來比對料盤R的廠標資料與客標資料是否符合。透過廠標R2與客標R3的比對，可以防止客標R3列印瑕疵，而造成無法判讀的情形發生。

請同時參閱圖1B與圖2，分料/出料裝置160鄰設於廠標/客標掃描機構154，並位於分料/出料區S3中，且電性連接控制單元120。分料/出料裝置160配置以分料與出料上述完成檢測的料盤R。分料/出料裝置160包含分料機器手臂161、切換機構162、可調式夾料手臂163、出料機構164與裝料印標機構165。

分料機器手臂161的結構與圖3A的取料裝置133的結構大致相同，差異在於分料機器手臂161沒有取料轉動結構1333。所以分料機器手臂161可提供分區真空吸附方式，來吸取不同尺寸的料盤R，並將料盤R放入切換機構162。切換機構162可提供料盤R放置，並藉由切換機構162的切換，來進行分料。

接著參閱圖5A，其係依照本揭露之一實施方式的一種自動料盤貼標籤機100之可調式夾料手臂163夾持較小尺寸的料盤R之立體示意圖。可調式夾料手臂163包含X軸向夾料移動結構1631、Z軸向夾料移動結構1632、X軸向驅動件1633及夾爪1634。

如圖2，X軸向夾料移動結構1631鄰設於切換機構162。如圖5A，Z軸向夾料移動結構1632設置於X軸向夾料移動結構1631上。利用X軸向取料移動結構1331，帶動Z軸向夾料移動結構1632沿X軸向DX移動。X軸向驅動件1633設置於Z軸向夾料移動結構1632上。利用Z軸向夾料移動結構1632，帶動X軸向驅動件1633沿Z軸向DZ移動。X軸向驅動件1633可為氣壓缸。夾爪1634設置於X軸向驅動件1633的相對兩端。利用X軸向驅動件1633，可帶動夾爪1634相向或背向移動。

詳言之，夾爪1634包含夾料座1635、夾料桿1636及承載板1637。夾料座1635可沿X軸向DX移動，並鎖固於X軸向驅動件1633。夾料桿1636設置於該夾料座1635，並可沿Y軸向DY而相向或背向移動。承載板1637跨設於夾料桿1636，夾料桿1636位於夾料座1635與承載板1637之間。在一例子中，X軸向驅動件1633上設置確位感知件1638，用以感知夾料座1635的位置。

如圖5B，以夾持7吋的料盤R為例，操作人員可先將夾料座1635相向推動，縮短夾料座1635的間距，以及將承載板1637上的夾料桿1636相向推動，縮短夾料桿1636的間距。於運作中，X軸向驅動件1633可帶動夾料座1635先背向移動，允許疊置的7吋料盤R進入夾爪1634之間，接著X軸向驅動件1633再帶動夾料座1635相向移動，而順利夾持料盤R。

如圖5C，以夾持13吋的料盤R為例，操作人員可先將夾料座1635背向推動，增加夾料座1635的間距，以及將承載板1637上的夾料桿1636背向推動，增加夾料桿1636的間距。於運作中，X軸向驅動件1633可帶動夾料座1635先背向移動，允許疊置的13吋料盤R進入夾爪1634之間，接著X軸向驅動件1633再帶動夾料座1635相向移動，而順利夾持料盤R，並放置於出料機構164。

如圖2，出料機構164鄰設於可調式夾料手臂163，並可將料盤R送出，以方便操作人員將料盤R取出並放入內盒。

如圖1B，裝料印標機構165設置於機台110，並電性連接控制單元120，可列印內盒標籤，操作人員可將內盒標籤貼到內盒上，以方便比對。

請參閱圖6，其係繪示依照本揭露之一實施方式的一種自動料盤貼標方法的流程示意圖。自動料盤貼標方法包含前置步驟s10、條碼讀取步驟s20、條碼/廠標比對步驟s30、貼標步驟s40、廠標/客標比對步驟s50、分料步驟s60及取料步驟s70。

進行前置步驟s10，以透過控制單元120下載料盤資料，並將料盤R放入供料模組130，且依據料盤R的尺寸，調整貼標/檢測裝置150的Y軸向位置，以及調整可調式夾料手臂163。

完成前置步驟s10後，進行條碼讀取步驟s20，以通過供料模組130供給料盤R，並透過讀取裝置140，來讀取料盤R的料帶條碼R1。

完成條碼讀取步驟s20後，進行條碼/廠標比對步驟s30，以透過廠標掃描機構152掃描料盤R上的廠標R2，再以控制單元120比對料帶條碼R1與廠標R2的廠標資料。先確認料盤R的產品與廠標R2是一致的。即在貼客標R3之前，有效檢出錯置情形，可確保出廠後料盤R的各項資料與其產品的相符正確性。

完成條碼/廠標比對步驟s30後，進行貼標步驟s40，以透過印/貼標機構153接收廠標資料，並列印出對應的客標R3，且將客標R3黏貼於對應的料盤R上。

完成貼標步驟s40後，進行廠標/客標比對步驟s50，以透過廠標/客標掃描機構154掃描料盤R上的廠標R2與客標R3，再以控制單元120比對廠標R2的廠標資料與客標R3的客標資料。

完成廠標/客標比對步驟s50後，進行分料步驟s60，以透過分料/出料裝置160來移動完成貼標與比對的料盤R，並予以分類。

完成分料步驟s60後，進行取料步驟s70，以透過分料/出料裝置160來夾持取出完成分料且疊置的料盤R。接著操作人員可進行後續的包裝作業。

由上述之實施方式可知，本揭露之一優點就是因為本揭露之自動料盤貼標籤機可適用於不同尺寸的料盤，可提升稼動率、作業效率與產能。

本揭露之另一優點就是因為本揭露的讀取裝置可讀取料盤的料帶條碼。在貼客標之前，可先比對料帶條碼與廠標，確認料帶的產品與廠標所提供的廠標資料是否符合。因此在貼客標之前，多了一重比對檢查，可防止錯料，並提高準確性。

雖然本揭露已以實施例揭示如上，然其並非用以限定本揭露，任何在此技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:自動料盤貼標籤機 110:機台 111:外殼 120:控制單元 121:人機面板 122:電腦 130:供料模組 131:置料裝置 132:角度偵測裝置 133:取料裝置 140:讀取裝置 150:貼標/檢測裝置 151:Y軸調整機構 152:廠標掃描機構 153:印/貼標機構 154:廠標/客標掃描機構 160:分料/出料裝置 161:分料機器手臂 162:切換機構 163:可調式夾料手臂 164:出料機構 165:裝料印標機構 1311:置料桿 1331:X軸向取料移動結構 1332:Z軸向取料移動結構 1333:取料轉動結構 1334:取料盤 1335:真空吸嘴 1511:連桿結構 1512:把手 1513:限位結構 1531:貼標組件 1532:確位感知器 1533:基座 1533h:鎖固孔 1534:掀座 1535:貼標單元 1536:鉸鏈 1537:鎖固件 1538:感測器 1631:X軸向夾料移動結構 1632:Z軸向夾料移動結構 1633:X軸向驅動件 1634:夾爪 1635:夾料座 1636:夾料桿 1637:承載板 1638:確位感知件 DX:X軸向 DY:Y軸向 DZ:Z軸向 R:料盤 R1:料帶條碼 R2:廠標 R3:客標 S1:供料區 S2:貼標/檢測區 S3:分料/出料區 s10:前置步驟 s20:條碼讀取步驟 s30:條碼/廠標比對步驟 s40:貼標步驟 s50:廠標/客標比對步驟 s60:分料步驟 s70:取料步驟

為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下。 圖1A與圖1B係繪示依照本揭露之一實施方式的一種自動料盤貼標籤機的立體示意圖與前視示意圖。 圖2係繪示依照本揭露之一實施方式的一種自動料盤貼標籤機之省略機台的外殼的立體示意圖。 圖3A與圖3B係分別繪示依照本揭露之一實施方式的一種自動料盤貼標籤機之讀取裝置讀取供料模組所供給的料盤之立體示意圖與側視示意圖。 圖4A依照本揭露之一實施方式的一種自動料盤貼標籤機之貼標/檢測區中讀取裝置與貼標/檢測裝置的立體示意圖。 圖4B依照本揭露之一實施方式的一種自動料盤貼標籤機之貼標/檢測裝置的立體示意圖。 圖4C依照本揭露之一實施方式的一種自動料盤貼標籤機之貼標組件的立體示意圖。 圖5A依照本揭露之一實施方式的一種自動料盤貼標籤機之可調式夾料手臂夾持較小尺寸的料盤之立體示意圖。 圖5B為圖5A的局部放大示意圖。 圖5C為圖5B的可調式夾料手臂夾持較大尺寸的料盤之立體局部放大示意圖。 圖6係繪示依照本揭露之一實施方式的一種自動料盤貼標方法的流程示意圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

100:自動料盤貼標籤機

110:機台

111:外殼

120:控制單元

121:人機面板

122:電腦

130:供料模組

140:讀取裝置

150:貼標/檢測裝置

160:分料/出料裝置

Claims (10)

1. 一種自動料盤貼標籤機，用以執行一自動料盤貼標方法，並適用於不同尺寸的複數個料盤，該自動料盤貼標籤機包括： 一機台，包含依序排列的一供料區、一貼標/檢測區及一分料/出料區； 一控制單元，設置於該機台上； 一供料模組，位於該供料區，並電性連接該控制單元，且配置以吸取不同尺寸的該些料盤，以及將該些料盤供給至該貼標/檢測區； 一讀取裝置，鄰設於該供料模組，並位於該貼標/檢測區中，且電性連接該控制單元，該讀取裝置配置以讀取該些料盤中的每一者的一料帶條碼； 一貼標/檢測裝置，鄰設於該讀取裝置，並位於該貼標/檢測區中，且電性連接該控制單元，該貼標/檢測裝置包含： 一Y軸向調整機構，鄰設於該讀取裝置； 一廠標掃描機構，設置於該Y軸向調整機構上，並配置以掃描該些料盤中的每一者上的一廠標，而取得該廠標的一廠標資料，並配合該控制單元來比對該些料盤中的每一者的該廠標資料與該料帶條碼； 一印/貼標機構，設置於該Y軸向調整機構上，並配置以接收該廠標資料，並列印出具有一客標資料的一客標，且將該客標黏貼於該些料盤中的對應一者上；及 一廠標/客標掃描機構，設置於該Y軸向調整機構上，並配置以掃描該些料盤中的每一者上的該廠標與該客標，且配合該控制單元來比對該些料盤中的每一者的該廠標資料與該客標資料； 該印/貼標機構位於該廠標掃描機構與該廠標/客標掃描機構之間，該Y軸向調整機構配置以同步帶動該廠標掃描機構、該印/貼標機構及該廠標/客標掃描機構沿一Y軸向移動，以適用不同尺寸的該些料盤；及 一分料/出料裝置，鄰設於該廠標/客標掃描機構，並位於該分料/出料區中，且電性連接該控制單元，該分料/出料裝置配置以分料與出料完成檢測的該些料盤，該分料/出料裝置包含一可調式夾料手臂，該可調式夾料手臂配置以夾持不同尺寸的該些料盤。
2. 如請求項1所述之自動料盤貼標籤機，其中該Y軸向調整機構包含： 一連桿結構，設置於該機台上，該廠標掃描機構、該印/貼標機構及該廠標/客標掃描機構皆設置於該連桿結構上，該連桿結構配置以沿該Y軸向移動； 一把手，設置於該印/貼標機構的一外側；及 一限位結構，設置於該機台上，用以限位該連桿結構。
3. 如請求項2所述之自動料盤貼標籤機，其中該印/貼標機構包含一貼標組件，該貼標組件包含： 一基座，設置於該連桿結構上； 一掀座，設置於該基座上，且配置以相對該基座轉動；及 一貼標單元，設置於該掀座上。
4. 如請求項3所述之自動料盤貼標籤機，其中該基座上設置一鎖固孔，該掀座上設置一鎖固件，該鎖固件旋入或旋出該鎖固孔。
5. 如請求項4所述之自動料盤貼標籤機，其中該基座上設置一感測器，該感測器配置以感測該掀座。
6. 如請求項1所述之自動料盤貼標籤機，其中可調式夾料手臂包含一X軸向驅動件及二夾爪，該些夾爪設置於該X軸向驅動件的相對兩端，該X軸向驅動件配置以帶動該些夾爪相向或背向移動。
7. 如請求項6所述之自動料盤貼標籤機，其中該些夾爪中的每一者包含： 一夾料座，配置以沿一X軸向移動，並鎖固於該X軸向驅動件； 二夾料桿，該些夾料桿設置於該夾料座，並配置以沿一Y軸向而相向或背向移動；及 一承載板，跨設於該些夾料桿，其中該些夾料桿位於該夾料座與該承載板之間。
8. 如請求項1所述之自動料盤貼標籤機，其中該供料模組包含： 一置料裝置，配置以提供該些料盤疊置； 一角度偵測裝置，配置以偵測該置料裝置上的該些料盤中的每一者的一角度數值；及 一取料裝置，鄰設於該置料裝置，該讀取裝置鄰設於該取料裝置，該取料裝置配置以吸取該置料裝置上的該些料盤中的每一者，並依據該角度偵測裝置所測得的該角度數值，轉動該些料盤中對應的一者。
9. 如請求項8所述之自動料盤貼標籤機，其中該取料裝置包含一取料盤及複數真空吸嘴，該些真空吸嘴設置於該取料盤的一底面，該些真空吸嘴配置以吸取不同尺寸的該些料盤。
10. 一種自動料盤貼標方法，包含： 進行一前置步驟，以透過一控制單元下載複數個料盤資料，並將複數個料盤放入一供料模組，且依據該些料盤之尺寸，調整一貼標/檢測裝置的一Y軸向位置，以及調整一可調式夾料手臂； 進行一條碼讀取步驟，以通過該供料模組供給該些料盤，並透過一讀取裝置讀取該些料盤中的每一者的一料帶條碼； 進行一條碼/廠標比對步驟，以透過一廠標掃描機構掃描該些料盤中的每一者上的一廠標，再以該控制單元比對該料帶條碼與該廠標的一廠標資料； 進行一貼標步驟，以透過一印/貼標機構接收該廠標資料，並列印出對應的一客標，且將該客標黏貼於該些料盤中的對應一者上； 進行一廠標/客標比對步驟，以透過一廠標/客標掃描機構掃描該些料盤中的每一者上的該廠標與該客標，再以該控制單元比對該廠標的該廠標資料與該客標的一客標資料； 進行一分料步驟，以透過一分料/出料裝置來移動並分類完成貼標與比對的該些料盤；及 進行一取料步驟，以透過該分料/出料裝置來夾持取出完成分料且疊置的該些料盤。

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