TWI819173B - 光學零件用環狀烯烴共聚合物、光學零件用環狀烯烴共聚合物組成物及成形體 - Google Patents
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Abstract
一種光學零件用環狀烯烴共聚合物,為具有芳香環的環狀烯烴共聚合物,且包含特定的式(III)的結構單元(A)。
Description
本發明是有關於一種光學零件用環狀烯烴共聚合物、光學零件用環狀烯烴共聚合物組成物及成形體。
近年來,於以行動電話或汽車用相機透鏡為代表的光學材料中,代替玻璃的光學特性優異的樹脂的開發正在進行。另外,在代替玻璃的樹脂中,與聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate,PMMA)等樹脂相比吸水低、尺寸變化少的環狀烯烴開環聚合物氫化物或環狀烯烴加成共聚合物備受矚目。
例如,關於環狀烯烴開環聚合物氫化物,專利文獻1或專利文獻2中敘述了藉由對源自四環十二烯與降冰片烯化合物的單體進行開環複分解聚合而高折射、耐黃變性、成形性優異的樹脂。另外,專利文獻3中敘述了藉由對3員環的環戊烯單體進行開環複分解聚合,可獲得斷裂強度良好的樹脂。專利文獻4中敘
述了包含芳香環為1莫耳當量/200g以上、重量平均分子量為25000~45000的降冰片烯系樹脂的精密光學透鏡即使厚度小,成形性與機械強度亦優異。另外,關於環狀烯烴開環聚合物氫化物的製造,專利文獻5中敘述了一種聚合物氫化物的製造方法,其特徵在於,使用特定的氫化觸媒對將三環以上的多環式降冰片烯系單量體聚合而成的聚合物中的脂肪族性碳-碳雙鍵進行氫化。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1:日本專利特開2007-137935號公報
專利文獻2:國際公開第2016/052302號公報
專利文獻3:國際公開第2017/051819號公報
專利文獻4:日本專利特開2007-206363號公報
專利文獻5:日本專利特開2006-063141號公報
但是,根據本發明者等人的研究,藉由所述揭示的技術,無法獲得能夠獲得玻璃轉移溫度高且折射率高的成形體的環狀烯烴共聚合物。本發明是鑑於所述情況而完成。即,本發明提供一種能夠獲得玻璃轉移溫度高、折射率高、雙折射量小且熱所引起的變色少的成形體的光學零件用環狀烯烴共聚合物。
本發明者等人進行了努力研究,結果發現藉由含有具有
芳香環的特定的結構單元(A)的環狀烯烴共聚合物,可解決所述課題。
即,根據本發明,可提供以下所示的光學零件用環狀烯烴共聚合物、光學零件用環狀烯烴共聚合物組成物及成形體。
[1]
(所述式(III)中,n為0、1或2,m為1、2或3,R55~R68分別獨立地為氫原子、除氟原子外的鹵素原子、或可經除氟原子外的鹵素原子取代的碳原子數1~20的烴基,且於m=1時,R65與R67、R67與R68、R68與R66可相互鍵結而形成單環或多環,且於m=2或3時,R65與R65、R65與R67、R67與R68、R68與R66、R66
與R66可相互鍵結而形成單環或多環,所述單環或所述多環亦可具有雙鍵,且所述單環或所述多環亦可為芳香族環)。
[2]
如[1]所述的光學零件用環狀烯烴共聚合物,其中所述結構單元(A)的含量為0.2莫耳%以上且100莫耳%以下。
[3]
如[1]或[2]所述的光學零件用環狀烯烴共聚合物,進而包含源自碳原子數2~20的烯烴的結構單元(B)。
[4]
如[3]所述的光學零件用環狀烯烴共聚合物,其中所述結構單元(B)具有脂環結構。
[5]
如[3]或[4]所述的光學零件用環狀烯烴共聚合物,其中於將所述結構單元(A)與所述結構單元(B)的合計含量設為100莫耳%時,所述環狀烯烴共聚合物中的所述結構單元(A)的含量為0.5莫耳%以上且100莫耳%以下。
[6]
如[1]至[5]中任一項所述的光學零件用環狀烯烴共聚合物,其中藉由示差掃描熱量計(differential scanning calorimetry,DSC)而測定的所述環狀烯烴共聚合物的玻璃轉移溫度(Tg)為100℃
以上且200℃以下。
[7]
如[1]至[6]中任一項所述的光學零件用環狀烯烴共聚合物,其中於製作包含所述環狀烯烴共聚合物的厚度3.0mm的射出成形片時,所述射出成形片的波長589nm下的折射率為1.534以上且1.590以下。
[8]
如[1]至[7]中任一項所述的光學零件用環狀烯烴共聚合物,其中於製作包含所述環狀烯烴共聚合物的厚度3.0mm的射出成形片時,所述射出成形片的阿貝數(ν)為30以上且55以下。
[9]
如[1]至[8]中任一項所述的光學零件用環狀烯烴共聚合物,其中所述結構單元(A)源自苯並降冰片二烯。
[10]
一種光學零件用環狀烯烴共聚合物組成物,包含如[1]至[9]中任一項所述的光學零件用環狀烯烴共聚合物。
[11]
一種成形體,包含如[1]至[9]中任一項所述的光學零件用環狀烯烴共聚合物。
[12]
如[11]所述的成形體,為光學透鏡。
根據本發明,可提供一種能夠獲得玻璃轉移溫度高、折射率高、雙折射量小且熱所引起的變色少的成形體的光學零件用環狀烯烴共聚合物、光學零件用環狀烯烴共聚合物組成物及成形體。
以下,基於實施形態來對本發明進行說明。再者,於本實施形態中,表示數值範圍的「A~B」若無特別說明,則表示A以上且B以下。
[環狀烯烴共聚合物]
首先,對本實施形態的光學零件用環狀烯烴共聚合物(P)進行說明。
本實施形態的光學零件用環狀烯烴共聚合物(P)為具有芳香環的環狀烯烴共聚合物,且為含有結構單元(A)的環狀烯烴共聚合物。根據本發明的光學零件用環狀烯烴共聚合物,藉由含有具有芳香環的結構單元(A),而成為能夠獲得具備光學零件通常所要求的特性、且玻璃轉移溫度高、折射率高的成形體的光學零件用環狀烯烴共聚合物。
再者,本申請案發明中的環狀烯烴共聚合物(P)為光學零件用環狀烯烴共聚合物(P),所述光學零件通常所要求的特性具體而言是指成形時的成形性良好、所述成形體具有高透明性與適度的阿貝數、密度等。
以下,將光學零件用環狀烯烴共聚合物亦簡稱為環狀烯烴共聚合物。
以下,對本實施形態的結構單元(A)進行說明。
本實施形態的結構單元(A)包含下述(III)的結構單元。
所述式(III)中,n為0、1或2,m為1、2或3。R55~R68分別獨立地為氫原子、除氟原子外的鹵素原子、或可經除氟原子外的鹵素原子取代的碳原子數1~20的烴基。且於m=1時,
R65與R67、R67與R68、R68與R66可相互鍵結而形成單環或多環,且於m=2或3時,R65與R65、R65與R67、R67與R68、R68與R66、R66與R66可相互鍵結而形成單環或多環,所述單環或所述多環亦可具有雙鍵,且所述單環或所述多環亦可為芳香族環。
另外,作為碳原子數1~20的烴基,分別獨立地例如可列舉:碳原子數1~20的烷基、碳原子數3~15的環烷基、及芳香族烴基等。更具體而言,作為烷基,可列舉:甲基、乙基、丙基、異丙基、戊基、己基、辛基、癸基、十二烷基及十八烷基等,作為環烷基,可列舉環己基等,作為芳香族烴基,可列舉:苯基、甲苯基、萘基、苄基及苯基乙基等芳基或芳烷基等。該些烴基亦可經除氟原子外的鹵素原子取代。
再者,所述通式(III)亦包含各共振結構。
該些中,本實施形態的結構單元(A)例如較佳為源自苯並降冰片二烯的結構單元。
再者,源自苯並降冰片二烯的結構單元具體而言是指以下的式(A-3)所表示的結構單元。
即,本實施形態的結構單元(A)較佳為下述式(A-3)所表示的結構單元。
(源自碳原子數2~20的烯烴的結構單元(B))
本實施形態的環狀烯烴共聚合物亦可含有源自碳原子數2~20的烯烴的結構單元(B)。結構單元(B)可設為源自不具有芳香環的環狀烯烴的結構單元。
所述結構單元(B)較佳為具有脂環結構。藉由結構單元(B)具有脂環結構,可形成能夠獲得玻璃轉移溫度高且折射率高的成形體的光學零件用環狀烯烴共聚合物。
另外,所述結構單元(B)更佳為具有5員環的脂環結構。藉由將結構單元(B)設為具有5員環的脂環結構的結構單元,可使形成結構單元(A)的反應所需的時間與形成結構單元(B)的反應所需的時間為相同程度,因此可有效率地製造具有結構單元(A)及結構單元(B)的環狀烯烴共聚合物,就生產的方便性而言較佳。
作為本實施形態的結構單元(B),就形成能夠獲得玻璃轉移溫度高且折射率高的成形體的光學零件用環狀烯烴共聚合物的觀點而言,較佳為含有源自下述式(B-1)所表示的化合物的結
構單元。
(所述式(B-1)中,n為0或1,m為0或正整數,q為0或1,R1~R18以及Ra及Rb分別獨立地為氫原子、鹵素原子或可經鹵素原子取代的烴基,R15~R18可相互鍵結而形成單環或多環,且該單環或多環亦可具有雙鍵,且藉由R15與R16或者藉由R17與R18而可形成亞烷基。其中,不包含芳香環)
於該些中,作為本實施形態的結構單元(B),較佳為包含選自源自雙環[2.2.1]-2-庚烯(簡稱:NB)的結構單元、源自四環[4.4.0.12,5.17,10]-3-十二烯(簡稱:TD)的結構單元、源自六環[6,6,1,13,6,110,13,02,7,09,14]十七烯-4的結構單元、源自乙基降冰片烯(簡稱:ENB)的結構單元、源自二環戊二烯(簡稱:DCPD)的結構單元、源自DCPD的氫化物的結構單元及源自三環十一烯(簡稱:TCU、1,4,4a,5,6,7,8,8a-八氫-1,4-甲橋萘(1,4,4a,5,6,7,8,8a-Octahydro-1,4-methanonaphthalene))的結構單
元等中的至少一種結構單元,更佳為包含選自源自雙環[2.2.1]-2-庚烯的結構單元及源自四環[4.4.0.12,5.17,10]-3-十二烯的結構單元中的至少一種結構單元,特佳為包含源自四環[4.4.0.12,5.17,10]-3-十二烯的結構單元。
再者,源自四環[4.4.0.12,5.17,10]-3-十二烯的結構單元具體而言是指以下的式(B-2)所表示的結構單元。即,本實施形態的結構單元(B)較佳為包含下述式(B-2)所表示的結構單元。
另外,源自DCPD的結構單元具體而言是指以下的式(B-3)或式(B-4)所表示的結構單元。
於本實施形態的環狀烯烴共聚合物(P)中,所述結構單元(A)的含量較佳為0.2莫耳%以上且100莫耳%以下,更佳為3莫耳%以上且100莫耳%以下,進而佳為8莫耳%以上且80莫耳%以下。
另外,於環狀烯烴共聚合物(P)中,於將所述結構單元(A)與所述結構單元(B)的合計含量設為100莫耳%時,所述環狀烯烴共聚合物中的所述結構單元(A)的含量較佳為0.5莫耳%以上且100莫耳%以下,更佳為3莫耳%以上且100莫耳%以下,進而佳為8莫耳%以上且80莫耳%以下。
再者,於本實施形態中,結構單元(A)及結構單元(B)的含量例如可藉由1H-核磁共振(nuclear magnetic resonance,NMR)或13C-NMR測定。
藉由將環狀烯烴共聚合物(P)中所含的各結構單元的含量設為所述數值範圍內,可形成能夠獲得玻璃轉移溫度高且折射率高
的成形體的光學零件用環狀烯烴共聚合物。
於本實施形態的環狀烯烴共聚合物(P)中,芳香環的含量較佳為0.01莫耳%以上且71莫耳%以下,更佳為0.1莫耳%以上且65莫耳%以下,進而佳為0.2莫耳%以上且60莫耳%以下。芳香環的含量藉由計算出相對於利用1H-NMR檢測出的源自全部的氫的波峰的合計面積而言、源自芳香環的氫的波峰(6.7ppm~7.3ppm)的波峰面積而求出。
藉由將環狀烯烴共聚合物(P)中所含的芳香環的含量設為所述數值範圍內,可形成能夠獲得玻璃轉移溫度高且折射率高的成形體的光學零件用環狀烯烴共聚合物。
本實施形態的環狀烯烴共聚合物(P)的共聚合類型並無特別限定,例如可列舉無規共聚合物、嵌段共聚合物等。於本實施形態中,就形成能夠獲得玻璃轉移溫度高且折射率高的成形體的光學零件用環狀烯烴共聚合物的觀點而言,本實施形態的環狀烯烴共聚合物(P)較佳為無規共聚合物。
[環狀烯烴共聚合物的製造方法]
本實施形態的環狀烯烴共聚合物(P)的製造方法只要可獲得包含所述(III)的結構單元(A)的環狀烯烴共聚合物,則並無特別限制,例如可藉由首先獲得前驅物聚合物的步驟(前驅物聚合物聚合步驟)、對所獲得的前驅物聚合物進行部分氫化的步驟(部分氫化步驟)而獲得。
即,於環狀烯烴開環聚合物的製造中通常進行氫化步驟。另
外,於經過氫化步驟的情況下,即使原料單體或作為中間體的前驅物聚合物具有芳香環(例如苄基),於該氫化步驟中,苄基還原為環己烷基,因此於所獲得的環狀烯烴共聚合物中不殘留芳香環。認為本發明的環狀烯烴共聚合物(P)藉由使用例如具有苄基官能基的單體作為原料,且實施部分氫化,而獲得包含特定結構單元(A)的環狀烯烴共聚合物,所述特定結構單元(A)於主鏈具有環狀烯烴共聚合物、於側鏈具有苄基。從而可實現能夠獲得玻璃轉移溫度高且折射率高的成形體的光學零件用環狀烯烴共聚合物。
[前驅物聚合物聚合步驟]
本實施形態的前驅物聚合物例如可藉由依據日本專利特開昭60-168708號公報、日本專利特開昭61-120816號公報、日本專利特開昭61-115912號公報、日本專利特開昭61-115916號公報、日本專利特開昭61-271308號公報、日本專利特開昭61-272216號公報、日本專利特開昭62-252406號公報、日本專利特開昭62-252407號公報、日本專利特開2007-314806號公報、日本專利特開2010-241932號公報等的方法並選擇適宜條件來製造。
[部分氫化步驟]
對所獲得的前驅物聚合物進行部分氫化的方法例如可列舉斯蒂芬F.哈恩(StephenF.Hahn),「包含丁二烯與異戊二烯的聚合物的二醯亞胺氫化的改進方法(An Improvement Method for the Diimide Hydrogenation of Butadiene and Isoprene Containing
Polymers)」,「聚合物科學雜誌A部分:聚合物化學(Journal of Polymer Science PartA:polymer Chemistry)」,30(3)1992中記載的方法、或者使用了鈀碳觸媒的高壓氫化。
就將所獲得的成形體的透明性保持為良好、並且進一步提高耐熱性的觀點而言,藉由示差掃描熱量計(DSC)而測定的本實施形態的環狀烯烴共聚合物(P)的玻璃轉移溫度(Tg)較佳為80℃以上且200℃以下,更佳為100℃以上且190℃以下,進而佳為110℃以上且180℃以下。
本實施形態的環狀烯烴共聚合物(P)的極限黏度[η](135℃十氫萘中)例如為0.05dl/g~5.0dl/g,較佳為0.1dl/g~4.0dl/g,進而佳為0.2dl/g~2.0dl/g,特佳為0.3dl/g~1.0dl/g。
若極限黏度[η]為所述下限值以上,則可提高成形體的機械強度。另外,若極限黏度[η]為所述上限值以下,則可提高成形性。
[環狀烯烴共聚合物組成物]
本實施形態的光學零件用環狀烯烴共聚合物組成物包含本實施形態的光學零件用環狀烯烴共聚合物(P),視需要亦可包含光學零件用環狀烯烴共聚合物(P)以外的其他成分。再者,於本實施形態中,本實施形態的光學零件用環狀烯烴共聚合物組成物僅僅包含光學零件用環狀烯烴共聚合物(P)的情況下,亦稱為光學零件用環狀烯烴共聚合物組成物。
另外,就進一步提高所獲得的成形體的透明性、耐熱性及密度的性能平衡的觀點而言,於將該光學零件用環狀烯烴共聚
合物組成物整體設為100質量%時,本實施形態的光學零件用環狀烯烴共聚合物組成物中的光學零件用環狀烯烴共聚合物(P)的含量較佳為50質量%以上且100質量%以下,更佳為70質量%以上且100質量%以下,進而佳為80質量%以上且100質量%以下,特佳為90質量%以上且100質量%以下。
本實施形態的光學零件用環狀烯烴共聚合物組成物以所述比率包含光學零件用環狀烯烴共聚合物(P),藉此能夠獲得玻璃轉移溫度高且折射率高的成形體。
(其他成分)
於本實施形態的環狀烯烴共聚合物組成物中,視需要可以不損害本發明的目的的程度調配耐候穩定劑、耐熱穩定劑、抗氧化劑、親水穩定劑、金屬鈍化劑、鹽酸吸收劑、抗靜電劑、阻燃劑、滑動劑、抗黏連劑、防霧劑、潤滑劑、天然油、合成油、蠟、有機或無機的填充劑等,其調配比例為適宜量。
本實施形態的環狀烯烴共聚合物組成物視需要亦可包含受阻胺系化合物[D]。
作為受阻胺系化合物[D](以下,亦簡單表述為化合物[D]、或者[D]),可適宜使用具有一種或兩種以上的受阻胺結構(具體而言,以下的式(b1)所表示的部分結構)的化合物。
式(b1)中,*表示與其他化學結構的鍵結鍵。
作為化合物[C],具體可使用作為公知的受阻胺系光穩定劑(Hindered Amine Light Stabilizers:簡稱HALS)而已知的化合物等。
作為化合物[C],例如可例示:國際公開第2006/112434號的段落0058~段落0082中記載的受阻胺系化合物、國際公開第2008/047468號的段落0124~段落0186中記載的受阻胺系化合物、國際公開第2008/047468號的段落0187~段落0226中記載的哌啶衍生物或其鹽、日本專利特開2006-321793號公報中記載的多胺衍生物或其鹽等。
另外,可使用齊瑪索布(Chimassorb)2020、齊瑪索布(Chimassorb)944、帝奴彬(Tinuvin)622、帝奴彬(Tinuvin)PA144、帝奴彬(Tinuvin)765、帝奴彬(Tinuvin)770(以上為巴斯夫(BASF)公司製造)、西亞索布(Cyasorb)UV-3853、西亞索布(Cyasorb)UV-3529、西亞索布(Cyasorb)UV-3346、西亞索布(Cyasorb)UV-531(以上為氰特(Cytec)公司製造)、艾迪科斯塔波(Adekastab)LA-52、艾迪科斯塔波(Adekastab)LA-57、艾迪科斯塔波(Adekastab)LA-63P、艾迪科斯塔波(Adekastab)
LA-68、艾迪科斯塔波(Adekastab)LA-72、艾迪科斯塔波(Adekastab)LA-77Y、艾迪科斯塔波(Adekastab)LA-81、艾迪科斯塔波(Adekastab)LA-82、艾迪科斯塔波(Adekastab)LA-87(以上為艾迪科(ADEKA)公司製造)等市售品。
於本實施形態中,化合物[C]較佳為具有以下通式(b2)所表示的結構單元的化合物。
該化合物典型為聚合物或寡聚物。認為,藉由使用該化合物之類的作為聚合物或寡聚物的化合物[C],可提高與環狀烯烴共聚合物(P)的相容性,從而使組成物更均勻。另外,認為不易因照射而變化為具有特性吸收的結構。藉此,認為可進一步減少因電子束或伽馬射線照射而引起的變色,且可進一步減少因電子束或伽馬射線照射而引起的自由基的產生。
於通式(b2)中,X1及X2分別獨立地表示二價連結基。
作為X1及X2的二價連結基,可列舉:伸烷基、伸環烷基、伸芳基、將該些基連結而成的基等。於該些中,較佳為伸烷基,更佳為碳數1~6的伸烷基,進而佳為碳數1~4的伸烷基。
關於具有通式(b2)所表示的結構單元的化合物,亦可使用市售品,可藉由使相對應的二醇及二羧酸等縮聚而獲得。
化合物[C]可僅使用一種,亦可使用兩種以上。
於將環狀烯烴共聚合物(P)的含量設為100質量份時,組成物中的化合物[C]的含量例如為0.01質量份~2.0質量份,較佳為0.05質量份~1.5質量份,更佳為0.10質量份~1.0質量份。藉由設為該範圍,可維持其他性能(例如成形性或機械強度等),並且可有效地減少因電子束或伽馬射線照射而引起的變色、自由基的產生等。
本實施形態的環狀烯烴共聚合物組成物視需要亦可包含磷系化合物[D]。
關於可使用的磷系化合物[D](以下,亦有時簡單表述為化合物[D]、或者僅表述為[D]),並無特別限制。例如可使用公知的磷系抗氧化劑。
磷系抗氧化劑並無特別限制,可使用先前公知的磷系抗氧化劑(例如,亞磷酸酯系抗氧化劑)。
具體可列舉:亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯基異癸酯、亞磷酸苯基二異癸酯、亞磷酸三(壬基苯基)酯、亞磷酸三(二壬基苯基)酯、亞磷酸三(2,4-二-第三丁基苯基)酯、亞磷酸三(2-第三丁基-4-甲基苯基)酯、亞磷酸三(環己基苯基)酯、亞磷酸2,2-亞甲基雙(4,6-二-第三丁基苯基)辛酯、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、10-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲
-10-氧化物、10-癸氧基-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲等單亞磷酸酯系化合物;4,4'-亞丁基-雙(3-甲基-6-第三丁基苯基-二-十三烷基亞磷酸酯)、4,4'-亞異丙基-雙(苯基-二-烷基(C12~C15)亞磷酸酯)、4,4'-亞異丙基-雙(二苯基單烷基(C12~C15)亞磷酸酯)、1,1,3-三(2-甲基-4-二-十三烷基亞磷酸酯-5-第三丁基苯基)丁烷、四(2,4-二-第三丁基苯基)-4,4'-伸聯苯基二亞磷酸酯、環狀新戊烷四基雙(異癸基亞磷酸酯)、環狀新戊烷四基雙(壬基苯基亞磷酸酯)、環狀新戊烷四基雙(2,4-二-第三丁基苯基亞磷酸酯)、環狀新戊烷四基雙(2,4-二甲基苯基亞磷酸酯)、環狀新戊烷四基雙(2,6-二-第三丁基苯基亞磷酸酯)等二亞磷酸酯系化合物等。
可較佳地使用的化合物[D]為三價的有機磷化合物。更具體而言,化合物[D]為具有亞磷酸(P(OH)3)的三個氫原子分別經相同或不同的有機基取代的結構的化合物。
更具體而言,化合物[D]較佳為下述通式(c1)、通式(c2)或通式(c3)所表示的化合物。
通式(c1)、通式(c2)及通式(c3)中,R1於存在多個的情況下,分別獨立地表示烷基,R2於存在多個的情況下,分別獨立地表示芳香族基,R3表示烷基、環烷基、芳基或芳烷基,X表示單鍵或二價連結基。
R1的烷基較佳為碳數1~10,更佳為第三丁基。
作為R2的芳香族基,可列舉:苯基、萘基、該些經烷基等取代而成的基等。
R3的碳數較佳為1~30,更佳為3~20,進而佳為6~18。
R3較佳為芳基或芳烷基,更佳為芳烷基。該些芳基或芳烷基
亦可進一步經取代基(例如,碳數1~6的烷基或羥基等)取代。
於X為二價連結基的情況下,作為其具體例,可列舉伸烷基(亞甲基等)或醚基(-O-)等。X較佳為單鍵。
化合物[D]可僅使用一種,亦可使用兩種以上。
於將環狀烯烴共聚合物(P)的量設為100質量份時,組成物中的化合物[D]的含量例如為0.01質量份~1.5質量份,較佳為0.02質量份~1.0質量份,更佳為0.05質量份~0.5質量份。藉由設為該範圍,可維持其他性能(例如成形性或機械強度等),並且可有效地減少因電子束或伽馬射線照射而引起的變色、自由基的產生等。
另一方面,作為另一觀點,於將環狀烯烴共聚合物(P)的量設為100質量份時,磷系化合物[D]的含量較佳為未滿0.05質量份,更佳為0.03質量份以下,進而佳為0.02質量份以下。
本實施形態的環狀烯烴共聚合物組成物亦可視需要含有酚系穩定劑作為耐候穩定劑。
作為酚系穩定劑,例如可列舉:3,3',3",5,5',5"-六-第三丁基-a,a',a"-(亞甲基-2,4,6-三基)三-對甲酚、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)苄基苯、季戊四醇四[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、硫代二乙烯雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]等受阻酚系穩定劑;丙烯酸2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯酯、丙烯酸2,4-二-第三戊基-6-(1-(3,5-二-第三戊
基-2-羥基苯基)乙基)苯酯等日本專利特開昭63-179953號公報或日本專利特開平1-168643號公報中記載的丙烯酸酯系酚化合物;2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚、2,6-二-第三丁基-4-乙基苯酚、十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、2,2'-亞甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞丁基-雙(6-第三丁基-間甲酚)、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、雙(3-環己基-2-羥基-5-甲基苯基)甲烷、3,9-雙(2-(3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基)-1,1-二甲基乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺環[5,5]十一烷、1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯、四(亞甲基-3-(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苯基丙酸酯))甲烷[即,季戊四醇甲基-四(3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基丙酸酯))]、三乙二醇雙(3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯)、生育酚等烷基取代酚系化合物;6-(4-羥基-3,5-二-第三丁基苯胺基)-2,4-雙辛基硫代-1,3,5-三嗪、6-(4-羥基-3,5-二甲基苯胺基)-2,4-雙辛基硫代-1,3,5-三嗪、6-(4-羥基-3-甲基-5-第三丁基苯胺基)-2,4-雙辛基硫代-1,3,5-三嗪、2-辛基硫代-4,6-雙-(3,5-二-第三丁基-4-氧基苯胺基)-1,3,5-三嗪等含有三嗪基的酚系化合物等。
於將環狀烯烴共聚合物(P)的含量設為100質量份時,酚系穩定劑的含量較佳為未滿0.05質量份,更佳為0.03質量份以下,進而佳為0.02質量份以下。
本實施形態的環狀烯烴共聚合物組成物可藉由以下方法而獲得:使用擠出機及班布里混合機等公知的混練裝置將環狀
烯烴共聚合物(P)及其他成分熔融混練的方法;將環狀烯烴共聚合物(P)及其他成分溶解於共通的溶媒中後,使溶媒蒸發的方法;向不良溶媒中加入環狀烯烴共聚合物(P)及其他成分的溶液而使其析出的方法等。
[成形體]
本實施形態的成形體為含有本實施形態的光學零件用環狀烯烴共聚合物(P)的成形體。
另外,就進一步提高所述成形體的性能平衡的觀點而言,於將該成形體的整體設為100質量%時,本實施形態的成形體中的光學零件用環狀烯烴共聚合物(P)的含量較佳為50質量%以上且100質量%以下,更佳為70質量%以上且100質量%以下,進而佳為80質量%以上且100質量%以下,特佳為90質量%以上且100質量%以下。
本實施形態的成形體可藉由將包含環狀烯烴共聚合物(P)的樹脂組成物成形為規定的形狀而獲得。將包含環狀烯烴共聚合物(P)的樹脂組成物成形而獲得成形體的方法並無特別限定,可使用公知的方法。雖亦取決於其用途及形狀,但例如可應用擠出成形、射出成形、壓縮成形、充氣成形、吹塑成形、擠出吹塑成形、射出吹塑成形、壓製成形、真空成形、粉末搪塑(powder slush)成形、壓延成形、發泡成形等。於該些中,就成形性、生產性的觀點而言,亦較佳為射出成形法。另外,成形條件可根據使用目的、或成形方法來適宜選擇,例如射出成形中的樹脂溫度
以通常為150℃~400℃、較佳為200℃~350℃、更佳為230℃~330℃的範圍適宜選擇。
於本實施形態的環狀烯烴共聚合物(P)中,於製作包含環狀烯烴共聚合物(P)的成形體時,依據JIS K7112,在23℃下利用水中置換法測定的密度較佳為1.010g/cm3以上且1.090g/cm3以下,更佳為超過1.020g/cm3且為1.090g/cm3以下,進而佳為1.030g/cm3以上且1.090g/cm3以下,進而更佳為1.040g/cm3以上且1.090g/cm3以下。
另外,於本實施形態的環狀烯烴共聚合物(P)中,就進一步提高所獲得的成形體的透明性的觀點而言,於製作包含環狀烯烴共聚合物(P)的厚度3.0mm的射出成形片時,依據JIS K7136而測定的所述射出成形片的霧度較佳為未滿5%。
於本實施形態的環狀烯烴共聚合物(P)中,於製作包含環狀烯烴共聚合物(P)的厚度3.0mm的射出成形片時,依照ASTM D542而測定的所述射出成形片的波長589nm下的折射率(nd)較佳為1.534以上且1.590以下,更佳為1.538以上且1.590以下,進而佳為1.540以上且1.590以下。
若折射率為所述範圍內,則可將使用本實施形態的環狀烯烴共聚合物(P)而獲得的成形體的光學特性保持為良好,並且使厚度變得更薄。
於光學零件中,於光學設計上,折射率的控制要求精密度,有時控制到小數點以下第3位、進而第4位。於本實施形態的環
狀烯烴共聚合物(P)中,可精密地控制為所要求的折射率。
另外,於本實施形態的環狀烯烴共聚合物(P)中,就將所獲得的成形體的阿貝數(ν)調整為更適合的範圍的觀點而言,於製作包含環狀烯烴共聚合物(P)的厚度3.0mm的射出成形片時,所述射出成形片的阿貝數(ν)較佳為30以上且55以下,更佳為33以上且53以下,進而佳為35以上且51以下。
所述射出成形片的阿貝數(ν)可根據該射出成形片的於23℃下的波長486nm、589nm及656nm的折射率並使用下述式來算出。
ν=(nD-1)/(nF-nC)
nD:波長589nm下的折射率
nC:波長656nm下的折射率
nF:波長486nm下的折射率
另外,於本實施形態的環狀烯烴共聚合物(P)中,就將所獲得的成形體的雙折射量調整為更適合的範圍的觀點而言,於製作包含環狀烯烴共聚合物(P)的厚度3.0mm的射出成形片時,所述射出成形片的雙折射量較佳為-20nm以上且20nm以下。
於本實施形態中,所述射出成形片的雙折射量是使用光子晶格(Photonic Lattice)公司製造的寬範圍(wide range)雙折射評價系統WPA-200,於測定波長523nm、543nm、575nm下測定的相位差的平均值。
本實施形態的成形體包含本實施形態的光學零件用環
狀烯烴共聚合物(P),因此成為除了成形時的成形性良好、具有高透明性與適度的阿貝數、密度以外具有優異的耐熱性及高折射率的成形體。因此,適於光學零件用途。本實施形態的成形體例如可設為光學透鏡。
作為光學零件用途,可較佳地用作例如眼鏡透鏡、fθ透鏡、拾取透鏡、攝像用透鏡、各種感測器用透鏡、稜鏡、導光板、車載相機透鏡等光學透鏡,由於具有高折射率,並且顯示出較先前的樹脂材料而言更低的阿貝數,因此可特佳地用作攝像用透鏡。
本實施形態的成形體可以透鏡形狀、球狀、棒狀、板狀、圓柱狀、筒狀、管狀、纖維狀、膜或片形狀等各種形態使用。
本實施形態的光學透鏡亦可與和所述光學透鏡不同的光學透鏡組合而形成光學透鏡系統。
即,本實施形態的光學透鏡系統包括:第1光學透鏡,包括包含本實施形態的環狀烯烴共聚合物(P)的成形體;以及第2光學透鏡,與所述第1光學透鏡不同。
所述第2光學透鏡並無特別限定,例如可使用包含選自聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂及聚烯烴樹脂中的至少一種樹脂或玻璃的光學透鏡。
以上,對本發明的實施形態進行了敘述,該些為本發明的例示,亦可採用所述以外的各種構成。
另外,本發明並不限定於所述實施形態,可達成本發明的目的的範圍內的變形、改良等包含於本發明中。
[實施例]
以下,藉由實施例來對本發明進行更詳細的說明,但本發明絲毫不受其限制。
<環狀烯烴共聚合物的製造>
首先,利用以下方法獲得環狀烯烴共聚合物的前驅物聚合物。
[製造例1]
於充分進行了氮氣置換的500ml玻璃反應器中加入四環十二烯8.7ml、苯並降冰片二烯(參照以下式(3),以下亦稱為BNBD)6.7ml及脫水甲苯140ml、己二烯0.11ml,昇溫至50℃並進行攪拌。加入5.9mg作為觸媒的格拉布第二代觸媒TM(Grubbs CatalystTM2nd Generation),一邊攪拌一邊使其反應。於10分鐘後,滴加1ml的丁醛而使反應結束。
於反應後將所獲得的溶液約150ml滴加於丙酮1400ml中並進行晶析,利用桐山(Kiriyama)濾紙(5B)進行過濾,於80℃下減壓乾燥,藉此獲得聚合物13g。以下,將所述聚合物稱為RTD-BNBD50。
[製造例2]
於充分進行了氮氣置換的500ml玻璃反應器中加入四環十二烯8.7ml、苯並降冰片二烯(參照以下式(3),以下亦稱為BNBD)0.2ml及脫水甲苯140ml、己二烯0.11ml,昇溫至50℃並進行攪拌。加入5.9mg作為觸媒的格拉布第二代觸媒TM(Grubbs CatalystTM2nd Generation),一邊攪拌一邊使其反應。於10分鐘
後,滴加1ml的丁醛而使反應結束。
於反應後將所獲得的溶液約150ml滴加於丙酮1400ml中並進行晶析,利用桐山濾紙(5B)進行過濾,於80℃下減壓乾燥,藉此獲得聚合物13g。以下,將所述聚合物稱為RTD-BNBD1。
[製造例3]
於充分進行了氮氣置換的500ml玻璃反應器中加入苯並降冰片二烯16ml及脫水甲苯140ml、己二烯0.11ml,昇溫至50℃並進行攪拌。加入5.9mg作為觸媒的格拉布第二代觸媒TM(Grubbs CatalystTM2nd Generation),一邊攪拌一邊使其反應。於10分鐘後,滴加1ml的丁醛而使反應結束。
於反應後將所獲得的溶液約150ml滴加於丙酮1400ml中並進行晶析,利用桐山濾紙(5B)進行過濾,於80℃下減壓乾燥,藉此獲得聚合物13g。以下,將所述聚合物稱為RBNBD。
[製造例4]
於充分進行了氮氣置換的500ml玻璃反應器中加入四環十二烯(四環[6.2.1.1(3,6).0(2,7)]十二-4-烯,參照以下式(1))17.3ml及脫水甲苯140ml、己二烯0.11ml,昇溫至50℃並進行攪拌。加入5.9mg作為觸媒的格拉布第二代觸媒TM(Grubbs CatalystTM2nd Generation),一邊攪拌一邊使其反應。於10分鐘後,滴加1ml的丁醛而使反應結束。
於反應後將所獲得的溶液約150ml滴加於丙酮1400ml中並進行晶析,利用桐山濾紙(5B)進行過濾,於80℃下減壓乾燥,
藉此獲得聚合物13g。以下,將所述聚合物稱為RTD。
[製造例5]
於充分進行了氮氣置換的500ml玻璃反應器中加入四環十二烯15.6ml、茚降冰片烯(1,4,4a,9a四氫1,4-甲橋芴,參照以下式(2),以下亦稱為IndNB)1.9ml及脫水甲苯140ml、己二烯0.11ml,昇溫至50℃並進行攪拌。加入5.9mg作為觸媒的格拉布第二代觸媒TM(Grubbs CatalystTM2nd Generation),一邊攪拌一邊使其反應。於10分鐘後,滴加1ml的丁醛而使反應結束。
於反應後將所獲得的溶液約150ml滴加於丙酮1400ml中並進行晶析,利用桐山濾紙(5B)進行過濾,於80℃下減壓乾燥,藉此獲得聚合物13g。以下,將所述聚合物稱為RTD-IndNB10。
[製造例6]
於充分進行了氮氣置換的500ml玻璃反應器中加入四環十二烯13.9ml、茚降冰片烯3.8ml及脫水甲苯140ml、己二烯0.11ml,昇溫至50℃並進行攪拌。加入5.9mg作為觸媒的格拉布第二代觸媒TM(Grubbs CatalystTM2nd Generation),一邊攪拌一邊使其反應。於10分鐘後,滴加1ml的丁醛而使反應結束。
於反應後將所獲得的溶液約150ml滴加於丙酮1400ml中並進行晶析,利用桐山濾紙(5B)進行過濾,於80℃下減壓乾燥,藉此獲得聚合物13g。以下,將所述聚合物稱為RTD-IndNB20。
[製造例7]
於充分進行了氮氣置換的500ml玻璃反應器中加入四環十二
烯8.7ml、茚降冰片烯9.4ml及脫水甲苯140ml、己二烯0.11ml,昇溫至50℃並進行攪拌。加入5.9mg作為觸媒的格拉布第二代觸媒TM(Grubbs CatalystTM2nd Generation),一邊攪拌一邊使其反應。於10分鐘後,滴加1ml的丁醛而使反應結束。
於反應後將所獲得的溶液約150ml滴加於丙酮1400ml中並進行晶析,利用桐山濾紙(5B)進行過濾,於80℃下減壓乾燥,藉此獲得聚合物13g。以下,將所述聚合物稱為RTD-IndNB50。
[製造例8]
於充分進行了氮氣置換的500ml玻璃反應器中加入茚降冰片烯16ml及脫水甲苯140ml、己二烯0.11ml,昇溫至50℃並進行攪拌。加入5.9mg作為觸媒的格拉布第二代觸媒TM(Grubbs CatalystTM2nd Generation),一邊攪拌一邊使其反應。於10分鐘後,滴加1ml的丁醛而使反應結束。
於反應後將所獲得的溶液約150ml滴加於丙酮1400ml中並進行晶析,利用桐山濾紙(5B)進行過濾,於80℃下減壓乾燥,藉此獲得聚合物13g。以下,將所述聚合物稱為RIndNB。
[製造例9]
於充分進行了氮氣置換的500ml玻璃反應器中加入四環十二烯8.7ml、甲基苯基降冰片烯(參照以下式(4),以下亦稱為MePhNB)8.0ml及脫水甲苯140ml、己二烯0.11ml,昇溫至50℃並進行攪拌。加入5.9mg作為觸媒的格拉布第二代觸媒TM(Grubbs CatalystTM2nd Generation),一邊攪拌一邊使其反應。於
10分鐘後,滴加1ml的丁醛而使反應結束。
於反應後將所獲得的溶液約150ml滴加於丙酮1400ml中並進行晶析,利用桐山濾紙(5B)進行過濾,於80℃下減壓乾燥,藉此獲得聚合物13g。以下,將所述聚合物稱為RTD-MPNB50。
[製造例10]
於充分進行了氮氣置換的500ml玻璃反應器中加入甲基苯基降冰片烯(參照以下式(4),以下亦稱為MePhNB)16ml及脫水甲苯140ml、己二烯0.11ml,昇溫至50℃並進行攪拌。加入5.9mg作為觸媒的格拉布第二代觸媒TM(Grubbs CatalystTM2nd Generation),一邊攪拌一邊使其反應。於10分鐘後,滴加1ml的丁醛而使反應結束。
於反應後將所獲得的溶液約150ml滴加於丙酮1400ml中並進行晶析,利用桐山濾紙(5B)進行過濾,於80℃下減壓乾燥,藉此獲得聚合物13g。以下,將所述聚合物稱為RMPNB。
利用以上方法獲得表1記載的前驅物聚合物。繼而,利用以下方法對所獲得的前驅物聚合物進行部分氫化或全氫化。
(實施例1)
[環狀烯烴聚合物P-1的製造(部分氫化)]
於充分進行了氮氣置換的1L玻璃反應器中加入13g的RTD-BNBD50與600ml的鄰二甲苯進行溶解,一邊攪拌一邊昇溫至140℃並進行回流。繼而,加入對甲苯磺醯基醯肼30.5g與三-正丙基胺23.4g並開始反應。於反應開始4小時後,將溫度下降至常溫而結束反應,獲得反應溶液約600ml。與所述製造例同樣地,將所述反應溶液滴加於丙酮1800ml中並進行晶析,利用桐山濾紙(5B)進行過濾,於80℃下減壓乾燥,藉此獲得聚合物13g。
利用NMR觀測所述聚合物時,殘留有芳香環,但其他雙鍵幾乎消失。
(實施例2~實施例3、比較例1~比較例6)
[環狀烯烴聚合物P-2~P-9的製造]
除了使用表1中記載的聚合物來代替RTD-BNBD50以外,與環狀烯烴聚合物P-1的製造同樣地,實施部分氫化步驟而獲得環狀烯烴聚合物P-2~P-9。關於環狀烯烴聚合物P-2~P-9,與環狀烯烴聚合物P-1同樣地利用NMR觀測時,殘留有芳香環,但其他雙鍵幾乎消失。
(比較例7)
[環狀烯烴聚合物P-10的製造(全氫化)]
於充分進行了氮氣置換的高壓釜中加入RTD 13g、環己烷277g、二氯化雙(三環己基膦)次苄基釕(IV)0.08g、乙基乙烯醚4.7g,施加氫壓8氣壓,升溫至120℃,進行10小時反應。
與所述製造例同樣地,將所述反應溶液滴加於丙酮1800ml中並進行晶析,利用桐山濾紙(5B)進行過濾,於80℃下減壓乾燥,藉此獲得聚合物13g。
利用NMR觀測所述聚合物時,芳香環或其他雙鍵幾乎消失。
(比較例8~比較例11)
[環狀烯烴聚合物P-11~P-14的製造]
除了使用表1中記載的聚合物來代替RTD以外,與環狀烯烴聚合物P-10的製造同樣地,實施氫化步驟(全氫化)而獲得環狀烯烴聚合物P-11~P-14。關於環狀烯烴聚合物P-11~P-14,與環狀烯烴聚合物P-10同樣地利用NMR觀測時,芳香環或其他雙鍵幾乎消失。
(環狀烯烴聚合物的評價)
[極限黏度]
極限黏度([η])是於135℃下於十氫萘中進行測定。
具體而言,將樹脂(約20mg)溶解於十氫萘溶媒(15ml)中,於135℃的油浴中測定比黏度ηsp。於所述十氫萘溶液中追加十氫萘溶媒(5ml)並進行稀釋,之後與所述做法同樣地測定比黏度ηsp。將所述稀釋操作進而重覆2次,將樣品的濃度(C)外推為0時的ηsp/C的值設為極限黏度[η]。
極限黏度[η]=lim(ηsp/C)(C→0)
[玻璃轉移溫度Tg(℃)]
於以下條件下進行DSC測定來求出。
.裝置:SII奈米技術(SII Nano Technology)公司製造、DSC7000
.測定條件:於氮氣環境下,以10℃/分鐘的升溫速度自室溫升溫至260℃後保持5分鐘。繼而,於以10℃/分鐘的降溫速度降溫至30℃後保持5分鐘。之後,獲取以10℃/分鐘的升溫速度升溫至260℃的過程的DSC曲線。
於所獲得的DSC曲線中,將從各基線延長的直線起於縱軸方向上處於等距離的直線、與玻璃轉移的階段狀變化部分的曲線相交的點的溫度設為玻璃轉移溫度。
[1H-NMR測定]
利用以下方法進行環狀烯烴聚合物的1H-NMR測定,確認有無芳香環、有無雙鍵。
利用日本電子股份有限公司製造的1H-NMR進行0.5ppm~8ppm的測定,確認有無源自芳香環的氫的波峰(6.7ppm~7.3ppm)、有無源自其他雙鍵的波峰。
另外,利用以下方法計算出將結構單元(A)與結構單元(B)的合計含量設為100莫耳%時的環狀烯烴共聚合物中的所述結構單元(A)的含量、環狀烯烴共聚合物中的芳香環含量。
藉由計算出相對於利用日本電子股份有限公司製造的1H-NMR於0.5ppm~8ppm檢測出的源自全部的氫的波峰的合計面積而言、源自芳香環的氫的波峰(6.7ppm~7.3ppm)的波峰面積,而計算出聚合物中所含的芳香環的氫量。
(成形體的評價)
[顆粒化]
對於環狀烯烴聚合物P-1~P-14,使用塑膠工學研究所製造的雙軸擠出機BT-30(螺桿直徑30mmΦ、L/D=46),於設定溫度270℃、樹脂擠出量80g/min及螺桿轉速200rpm的條件下進行造粒,獲得各種測定用顆粒。
[射出成形]
對於所述獲得的顆粒,使用東芝機械公司製造的射出成形機IS-55,於氣缸溫度=270℃~290℃、射出速度=70%~90%、螺桿轉速70rpm~100rpm、模具溫度120℃的條件下進行射出成形,從而分別製作厚度3.0mm的射出角板。
[透明性]
測定所獲得的厚度3.0mm的角板試驗片的內部霧度,並藉由以下基準分別評價透明性。
內部霧度是使用霧度計(日本電色工業公司製造的NDH-20D),於苄醇中分別測定。
○:內部霧度未滿6.0%
×:目視時試驗片發生白濁者或者內部霧度為6.0%以上
[變色]
藉由目視觀察由環狀烯烴聚合物P-1~P-7獲得的顆粒的顆粒化前後的顏色的變化。
環狀烯烴聚合物P-1~P-7為無色透明。觀察顆粒化時的熱(270℃)所引起的顏色的變化。
比較例1~比較例4變色為黃色。認為變色是由於IndNB的苄基位為二級碳,因此容易因熱變化。
[密度]
關於所述獲得的厚度3.0mm的角板試驗片,基於JIS K7112,於23℃下測定密度。再者,密度的測定利用水中置換法進行測定。
[折射率]
關於所述獲得的30mm×30mm×厚度3.0mm的角板試驗片,使用折射率計(島津科學公司製造的KPR200),依照ASTM D542,測定波長589nm下的折射率(nd)。
[阿貝數(ν)]
關於所述獲得的30mm×30mm×厚度3.0mm的角板試驗片,使用阿貝折射計,測定23℃下的波長486nm、589nm及656nm的折射率,進而使用下述式來算出阿貝數(ν)。
ν=(nD-1)/(nF-nC)
nD:波長589nm下的折射率
nC:波長656nm下的折射率
nF:波長486nm下的折射率
[雙折射量]
關於由環狀烯烴聚合物P-1、P-2、P-3、P-6、P-7、P-12、P-13獲得的30mm×30mm×厚度3.0mm的角板試驗片,使用光子晶格(Photonic Lattice)公司製造的寬範圍(wide range)雙折射評價系統WPA-200,算出於測定波長523nm、543nm、575nm下測定的相位差的平均值。
本申請案主張以於2018年12月27日提出申請的日本申請特願2018-244496號為基礎的優先權,將其揭示的所有內容併入至本申請案中。
Claims (11)
- 如請求項1所述的光學零件用環狀烯烴共聚合物,其中所述結構單元(A)的含量為0.2莫耳%以上且100莫耳%以下。
- 如請求項1所述的光學零件用環狀烯烴共聚合物,其中所述結構單元(B)具有脂環結構。
- 如請求項1所述的光學零件用環狀烯烴共聚合物,其中於將所述結構單元(A)與所述結構單元(B)的合計含量設為100莫耳%時,所述環狀烯烴共聚合物中的所述結構單元(A)的含量為0.5莫耳%以上且100莫耳%以下。
- 如請求項1至請求項4中任一項所述的光學零件用環狀烯烴共聚合物,其中藉由示差掃描熱量計而測定的所述環狀烯烴共聚合物的玻璃轉移溫度為100℃以上且200℃以下。
- 如請求項1至請求項4中任一項所述的光學零件用環狀烯烴共聚合物,其中於製作包含所述環狀烯烴共聚合物的厚度3.0mm的射出成形片時,所述射出成形片的波長589nm下的折射率為1.534以上且1.590以下。
- 如請求項1至請求項4中任一項所述的光學零件用 環狀烯烴共聚合物,其中於製作包含所述環狀烯烴共聚合物的厚度3.0mm的射出成形片時,所述射出成形片的阿貝數為30以上且55以下。
- 如請求項1至請求項4中任一項所述的光學零件用環狀烯烴共聚合物,其中所述結構單元(A)源自苯並降冰片二烯。
- 一種光學零件用環狀烯烴共聚合物組成物,包含如請求項1至請求項8中任一項所述的光學零件用環狀烯烴共聚合物。
- 一種成形體,包含如請求項1至請求項8中任一項所述的光學零件用環狀烯烴共聚合物。
- 如請求項10所述的成形體,為光學透鏡。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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