TWI819153B - 環狀烯烴系共聚物組成物、清漆、交聯體、膜或片材、積層體、電路基板、電子機器以及預浸體 - Google Patents

環狀烯烴系共聚物組成物、清漆、交聯體、膜或片材、積層體、電路基板、電子機器以及預浸體 Download PDF

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Abstract

一種環狀烯烴系共聚物組成物，包括環狀烯烴系共聚物(M)與馬來醯亞胺化合物(L)，所述環狀烯烴系共聚物(M)包含環狀烯烴系共聚物(m)，所述環狀烯烴系共聚物(m)包含特定通式所表示的重複單元，所述馬來醯亞胺化合物(L)包含馬來醯亞胺化合物(l)，所述馬來醯亞胺化合物(l)是利用菲德斯(Fedors)法求出的溶解度參數(SP值)為19J1/2/cm3/2以上且26J1/2/cm3/2以下、且於分子內具有至少兩個馬來醯亞胺基的雙馬來醯亞胺化合物，於將所述環狀烯烴系共聚物(M)與所述馬來醯亞胺化合物(L)的合計設為100質量份的情況下，所述馬來醯亞胺化合物(L)的含量為1質量份以上且50質量份以下。

Description

環狀烯烴系共聚物組成物、清漆、交聯體、膜 或片材、積層體、電路基板、電子機器以及預浸體
本發明是有關於一種環狀烯烴系共聚物組成物、清漆、交聯體、膜或片材、積層體、電路基板、電子機器以及預浸體。
最近，除使用高頻波段的無線通信機器等的增加以外，因通信速度的高速化，高波段頻帶的使用必然變多。伴隨於此，為了將高頻中的傳輸損失減輕至極限為止，而要求一種絕緣性高、介電正切小的電路基板用材料。
作為用於此種電路基板的樹脂材料，例如可列舉專利文獻1或專利文獻2中所記載的使二烯進行共聚而成的環狀烯烴共聚物。
於專利文獻1及專利文獻2中揭示有：藉由利用有機過氧化物等對使特定的二烯化合物共聚而成的環狀烯烴共聚物進行交聯所獲得的片材顯示出優異的介電特性。
進而，於專利文獻3中揭示有一種含有使特定的二烯化合物共聚而成的環狀烯烴共聚物與各種樹脂的樹脂組成物。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2010-100843號公報
專利文獻2：國際公開第2012/046443號
專利文獻3：日本專利特開2015-067822號公報
根據本發明者等人的研究，明確了：將自專利文獻1~專利文獻3中記載的環狀烯烴共聚物獲得的交聯體用作電路基板用材料時，需要於維持均勻性及介電特性的同時，進一步提升耐熱性及機械強度。
本發明是鑒於所述情況而成者，其提供一種如下的樹脂組成物，該樹脂組成物能夠獲得適合於面向高積體化運算裝置的電路基板用的層間絕緣膜(於電路基板中亦稱為層間絕緣層)及電路基板等的於高頻區域中的介電特性、耐熱性及機械特性優異的交聯體作為電路基板用材料。
本發明是鑒於所述情況而成者，發現了在滿足適合於電路基板等的於高頻區域中的介電特性的同時，耐熱性提升，從而完成了本發明。
即，根據本發明，可提供以下所示的環狀烯烴系共聚物組成物、清漆、交聯體、膜或片材、積層體、電路基板、電子機器以及預浸體。
[1]
一種環狀烯烴系共聚物組成物，包括環狀烯烴系共聚物(M)與馬來醯亞胺化合物(L)，
所述環狀烯烴系共聚物(M)
包含環狀烯烴系共聚物(m)，所述環狀烯烴系共聚物(m)包含：源自下述通式(I)所表示的一種以上的烯烴的重複單元、源自下述通式(III)所表示的一種以上的環狀非共軛二烯的重複單元、以及源自下述通式(V)所表示的一種以上的環狀烯烴的重複單元，
所述馬來醯亞胺化合物(L)
包含馬來醯亞胺化合物(l)，所述馬來醯亞胺化合物(l)是利用菲德斯(Fedors)法求出的溶解度參數(SP(solubility parameter)值)為19J1/2/cm3/2以上且26J1/2/cm3/2以下、且於分子內具有至少兩個馬來醯亞胺基的雙馬來醯亞胺化合物，於將所述環狀烯烴系共聚物(M)與所述馬來醯亞胺化合物(L)的合計設為100質量份的情況下，所述馬來醯亞胺化合物(L)的含量為1質量份以上且50質量份以下。
Figure 108143001-A0305-02-0006-1
〔所述通式(I)中，R300表示氫原子或者碳原子數1~29的直鏈狀或分支狀的烴基〕
Figure 108143001-A0305-02-0006-2
〔所述通式(III)中，u為0或1，v為0或正整數，w為0或1，R61~R76以及Ra1及Rb1彼此可相同亦可不同，且為氫原子、鹵素原子、碳原子數1~20的烷基、碳原子數1~20的鹵化烷基、碳原子數3~15的環烷基或碳原子數6~20的芳香族烴基，R104為氫原子或碳原子數1~10的烷基，t為0~10的正整數，R75及R76可相互鍵結而形成單環或多環〕
Figure 108143001-A0305-02-0007-3
〔所述通式(V)中，u為0或1，v為0或正整數，w為0或1，R61~R78以及Ra1及Rb1彼此可相同亦可不同，且為氫原子、鹵素原子、碳原子數1~20的烷基、碳原子數1~20的鹵化烷基、碳原子數3~15的環烷基或碳原子數6~20的芳香族烴基，R75~R78可相互鍵結而形成單環或多環〕
[2]
如[1]所述的環狀烯烴系共聚物組成物，其中於將所述環狀烯烴系共聚物(m)中的重複單元的合計莫耳數設為100莫耳%的情況下，源自所述環狀非共軛二烯的重複單元的含量為19莫耳%以上且40莫耳%以下的範圍。
[3]
如[1]或[2]所述的環狀烯烴系共聚物組成物，其中於所述環狀烯烴系共聚物(m)中，構成源自所述環狀非共軛二烯的重複單元的環狀非共軛二烯包含5-乙烯基-2-降冰片烯，構成源自所述環狀 烯烴的重複單元的環狀烯烴包含四環[4.4.0.12,5.17,10]-3-十二烯。
[4]
如[1]至[3]中任一項所述的環狀烯烴系共聚物組成物，其中所述馬來醯亞胺化合物(l)的分子量為300以上且1000以下。
[5]
如[1]至[4]中任一項所述的環狀烯烴系共聚物組成物，其更含有使所述環狀烯烴系共聚物(m)與所述馬來醯亞胺化合物(l)相容的相容劑(C)。
[6]
如[5]所述的環狀烯烴系共聚物組成物，其中於所述環狀烯烴系共聚物組成物中，於將所述環狀烯烴系共聚物(m)與所述馬來醯亞胺化合物(l)的合計設為100質量份時，所述相容劑(C)的含量為0.1質量份以上且10質量份以下。
[7]
一種清漆，含有如[1]至[6]中任一項所述的環狀烯烴系共聚物組成物與溶媒。
[8]
如[7]所述的清漆，其中所述溶媒包括含有至少一種非極性溶媒(X)與至少一種極性溶媒(Y)的混合溶媒。
[9]
如[8]所述的清漆，其中所述非極性溶媒(X)含有選自甲苯 及二甲苯、環己烷、十氫萘中的至少一種，所述極性溶媒(Y)含有選自甲基異丁基酮及甲基乙基酮、二異丁基酮、甲基丙基酮、環己酮中的至少一種，於將所述非極性溶媒(X)與所述極性溶媒(Y)的合計量設為100質量%時，所述非極性溶媒(X)的含量為70質量%以上且95質量%以下，所述極性溶媒(Y)的含量為5質量%以上且30質量%以下。
[10]
一種交聯體，其是使如[1]至[6]中任一項所述的環狀烯烴系共聚物組成物交聯所得。
[11]
一種膜或片材，包含如[10]所述的交聯體。
[12]
一種積層體，包含如[10]所述的交聯體。
[13]
一種電路基板，包括：包含如[10]所述的交聯體的電絕緣層、以及設置於所述電絕緣層上的導體層。
[14]
一種電子機器，包括如[13]所述的電路基板。
[15]
一種預浸體，包括如[1]至[6]中任一項所述的環狀烯烴系共聚 物組成物與片狀纖維基材。
根據本發明，可提供一種如下的環狀烯烴系共聚物組成物，該環狀烯烴系共聚物組成物於維持適合於電路基板等的於高頻區域中的介電特性及均勻性的同時，進而可獲得耐熱性及機械強度優異的交聯體。
以下，基於實施形態來對本發明進行說明。再者，於本實施形態中，表示數值範圍的「A~B」若無特別說明，則表示A以上且B以下。
首先，對本發明的實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物進行說明。本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物包括環狀烯烴系共聚物(M)與馬來醯亞胺化合物(L)。
所述環狀烯烴系共聚物(M)
包含環狀烯烴系共聚物(m)，所述環狀烯烴系共聚物(m)包含：源自下述通式(I)所表示的一種以上的烯烴的重複單元、源自下述通式(III)所表示的一種以上的環狀非共軛二烯的重複單元、以及源自下述通式(V)所表示的一種以上的環狀烯烴的重複單元， 所述馬來醯亞胺化合物(L)
包含馬來醯亞胺化合物(l)，所述馬來醯亞胺化合物(l)是利用菲德斯(Fedors)法求出的溶解度參數(SP值)為19J1/2/cm3/2以上且26J1/2/cm3/2以下、且於分子內具有至少兩個馬來醯亞胺基的雙馬來醯亞胺化合物。
另外，於將本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物中所含的環狀烯烴系共聚物(M)與馬來醯亞胺化合物(L)的合計量設為100質量份時，馬來醯亞胺化合物(L)的含量為1質量份以上且50質量份以下，較佳為1質量份以上且40質量份以下，更佳為1質量份以上且30質量份以下，進而佳為1質量份以上且25質量份以下。
根據本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物，作為環狀烯烴系共聚物(M)，包含所述態樣的環狀烯烴系共聚物(m)，作為馬來醯亞胺化合物(L)，包含所述態樣的馬來醯亞胺化合物(l)，並將環狀烯烴系共聚物(M)與馬來醯亞胺化合物(L)的調配量設為所述數值範圍內，藉此可設為如下的環狀烯烴系共聚物組成物，所述環狀烯烴系共聚物組成物於維持環狀烯烴系共聚物(M)與馬來醯亞胺化合物(L)的相容性的同時，防止交聯體的介電特性的降低，進而可獲得耐熱性及機械強度優異的交聯體。
[環狀烯烴系共聚物(M)]
首先，對本實施形態的環狀烯烴系共聚物(M)進行說明。 如上所述，本實施形態的所述環狀烯烴系共聚物(M)包含環狀烯烴系共聚物(m)。另外，本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物亦可更含有與環狀烯烴系共聚物(m)不同的環狀烯烴系聚合體(n)。
以下，首先對本發明的實施形態的環狀烯烴系共聚物(m)進行說明。
[環狀烯烴系共聚物(m)]
本實施形態的環狀烯烴系共聚物(m)
為具有交聯性基的環狀烯烴系共聚物，包含：源自下述通式(I)所表示的一種以上的烯烴的重複單元、源自下述通式(III)所表示的一種以上的環狀非共軛二烯的重複單元、以及源自下述通式(V)所表示的一種以上的環狀烯烴的重複單元。
而且，於將所述環狀烯烴系共聚物(m)中的重複單元的合計莫耳數設為100莫耳%的情況下，源自所述環狀非共軛二烯的重複單元的含量為19莫耳%以上且40莫耳%以下，較佳為20莫耳%以上且39莫耳%以下，更佳為23莫耳%以上且38莫耳%以下。
若源自環狀非共軛二烯的重複單元的含量為所述範圍內，則自環狀烯烴系共聚物(m)所得的交聯體(Q)的介電特性的經時穩定性優異，並且耐熱性亦優異。進而，可獲得機械特性、介電 特性、透明性及阻氣性亦優異的交聯體(Q)。換言之，可獲得該些物性的平衡優異的交聯體。
若源自環狀非共軛二烯的重複單元的含量為所述上限值以下，則環狀烯烴系共聚物(m)的成形性或溶解性提升，交聯體(Q)的介電特性的經時穩定性提升。若源自環狀非共軛二烯的重複單元的含量為所述下限值以上，則藉由使環狀烯烴系共聚物(m)交聯而獲得的交聯體(Q)的耐熱性及機械特性提升。
另外，環狀烯烴系共聚物(m)的數量平均分子量Mn為3,000以上，較佳為4,500以上，更佳為6,000以上。若環狀烯烴系共聚物(m)的數量平均分子量Mn為所述下限值以上，則可使藉由將環狀烯烴系共聚物(m)或本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物交聯而獲得的交聯體(Q)的介電特性或耐熱性、機械特性變良好。
另外，環狀烯烴系共聚物(m)的數量平均分子量Mn為30,000以下，較佳為25,000以下，更佳為20,000以下。若環狀烯烴系共聚物(m)的數量平均分子量Mn為所述上限值以下，則可使環狀烯烴系共聚物(m)或本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物於電路基板製作時朝纖維基材的含浸性或配線埋入性等成形性變良好。
環狀烯烴系共聚物(m)的數量平均分子量Mn能夠藉由聚合觸媒、促進劑、H2添加量、聚合溫度等聚合條件來控制。
此處，若環狀烯烴系共聚物(m)的數量平均分子量Mn 為所述範圍內，則可於具有環狀烯烴系共聚物(m)所具有的優異介電特性的同時，使流動性、機械特性以及電路基板製作時朝纖維基材的含浸性或配線埋入性等成形性變良好。
此處，於現有的環狀烯烴共聚物中，若數量平均分子量為如上所述的範圍內，則成為比較低的分子量，因此所得到的交聯體的耐熱性、或介電特性、機械特性等有降低的傾向。但是，本實施形態的環狀烯烴系共聚物(m)即便數量平均分子量Mn為所述範圍內，朝纖維基材的含浸性亦良好，另外，與無機填料、阻燃劑等添加劑的混合性提升，因此可抑制機械強度的降低。
於本實施形態的環狀烯烴系共聚物(m)中，將環狀烯烴系共聚物(m)中的重複單元的合計莫耳數設為100莫耳%的情況下，源自環狀非共軛二烯的重複單元的含量與源自環狀烯烴的重複單元的含量的合計較佳為小於60莫耳%的範圍，更佳為小於50莫耳%的範圍，進而佳為小於48莫耳%的範圍。
源自環狀非共軛二烯的重複單元的含量與源自環狀烯烴的重複單元的含量的合計的下限並無特別限定，例如為20莫耳%以上，較佳為26莫耳%以上。
[化4]
Figure 108143001-A0305-02-0015-4
所述通式(I)中，R300表示氫原子或者碳原子數1~29的直鏈狀或分支狀的烴基。
Figure 108143001-A0305-02-0015-5
所述通式(III)中，u為0或1，v為0或正整數，較佳為0以上且2以下的整數，更佳為0或1，w為0或1，R61~R76以及Ra1及Rb1彼此可相同亦可不同，且為氫原子、鹵素原子、碳原子數1~20的烷基、碳原子數1~20的鹵化烷基、碳原子數3~15的環烷基或碳原子數6~20的芳香族烴基，R104為氫原子或碳原子數1~10的烷基，t為0~10的正整數，R75及R76可相互鍵結而形成單環或多環。
Figure 108143001-A0305-02-0016-6
所述通式(V)中，u為0或1，v為0或正整數，較佳為0以上且2以下的整數，更佳為0或1，w為0或1，R61~R78以及Ra1及Rb1彼此可相同亦可不同，且為氫原子、鹵素原子、碳原子數1~20的烷基、碳原子數1~20的鹵化烷基、碳原子數3~15的環烷基或碳原子數6~20的芳香族烴基，R75~R78可相互鍵結而形成單環或多環。
於環狀烯烴系共聚物(m)中，將環狀烯烴系共聚物(m)中的重複單元的合計莫耳數設為100莫耳%的情況下，源自烯烴的重複單元的含量較佳為20莫耳%以上且80莫耳%以下，更佳為30莫耳%以上且75莫耳%以下，進而佳為40莫耳%以上且70莫耳%以下，特佳為50莫耳%以上且70莫耳%以下，源自環狀非共軛二烯的重複單元的含量為19莫耳%以上且40莫耳%以下，較佳為20莫耳%以上且39莫耳%以下，更佳為23莫耳%以上且38莫耳%以 下，源自環狀烯烴的重複單元的含量較佳為1莫耳%以上且30莫耳%以下，更佳為2莫耳%以上且25莫耳%以下，進而佳為3莫耳%以上且20莫耳%以下。
若環狀烯烴系共聚物(m)中的重複單元的各含量為所述範圍內，則自環狀烯烴系共聚物(m)所得的交聯體(Q)的介電特性的經時穩定性優異，並且耐熱性亦優異。進而，可獲得機械特性、介電特性、透明性及阻氣性亦優異的交聯體(Q)。換言之，可獲得該些物性的平衡優異的交聯體(Q)。
作為環狀烯烴系共聚物(m)的共聚原料之一的烯烴單體是進行加成共聚來提供所述式(I)所表示的骨架的單體，且為下述通式(Ia)所表示的烯烴。
Figure 108143001-A0305-02-0017-7
所述通式(Ia)中，R300表示氫原子或者碳原子數1~29的直鏈狀或分支狀的烴基。作為通式(Ia)所表示的烯烴，例如可列舉：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1- 己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等。就獲得具有更優異的耐熱性、機械特性、介電特性、透明性及阻氣性的交聯體(Q)的觀點而言，該些中，較佳為乙烯與丙烯，特佳為乙烯。所述式(Ia)所表示的烯烴單體亦可使用兩種以上。
作為環狀烯烴系共聚物(m)的共聚原料之一的環狀非共軛二烯單量體是進行加成共聚而形成所述式(III)所表示的構成單元者。具體而言，可使用與所述通式(III)對應的下述通式(IIIa)所表示的環狀非共軛二烯。
Figure 108143001-A0305-02-0018-8
所述通式(IIIa)中，u為0或1，v為0或正整數，較佳為0以上且2以下的整數，更佳為0或1，w為0或1，R61~R76以及Ra1及Rb1彼此可相同亦可不同，且為氫原子、鹵素原子、碳原子數1~20的烷基、碳原子數1~20的鹵化烷基、碳原子數3~15的環烷基或碳原子數6~20的芳香族烴基，R104為氫原子或 碳原子數1~10的烷基，t為0~10的正整數，R75及R76可相互鍵結而形成單環或多環。
作為所述通式(IIIa)所表示的環狀非共軛二烯，並無特別限定，例如可列舉下述化學式所表示的環狀非共軛二烯。該些中，較佳為5-乙烯基-2-降冰片烯、8-乙烯基-9-甲基四環[4.4.0.12,5.17,10]-3-十二烯，特佳為5-乙烯基-2-降冰片烯。
[化9]
Figure 108143001-A0305-02-0020-9
[化10]
Figure 108143001-A0305-02-0021-10
具體而言，所述通式(IIIa)所表示的環狀非共軛二烯亦可由以下的通式(IIIb)表示。
Figure 108143001-A0305-02-0022-11
通式(IIIb)中的n為0~10的整數，R1為氫原子或碳原子數1~10的烷基，R2為氫原子或碳原子數1~5的烷基。
本實施形態的環狀烯烴系共聚物(m)的特徵在於：藉由含有源自通式(III)所表示的環狀非共軛二烯的構成單元，而於側鏈部分、即共聚的主鏈以外的部分中具有雙鍵。
作為環狀烯烴系共聚物(m)的共聚原料之一的環狀烯烴單體是進行加成共聚而形成所述式(V)所表示的構成單元者。具體而言，可使用與所述通式(V)對應的下述通式(Va)所表示的環狀烯烴單體。
[化12]
Figure 108143001-A0305-02-0023-12
所述通式(Va)中，u為0或1，v為0或正整數，較佳為0以上且2以下的整數，更佳為0或1，w為0或1，R61~R78以及Ra1及Rb1彼此可相同亦可不同，且為氫原子、鹵素原子、碳原子數1~20的烷基、碳原子數1~20的鹵化烷基、碳原子數3~15的環烷基或碳原子數6~20的芳香族烴基，R75~R78可相互鍵結而形成單環或多環。
關於所述通式(Va)所表示的環狀烯烴的具體例，可使用國際公開第2006/118261號中記載的化合物。
作為所述通式(Va)所表示的環狀烯烴，較佳為雙環[2.2.1]-2-庚烯(亦稱為降冰片烯)、四環[4.4.0.12,5.17,10]-3-十二烯(亦稱為四環十二烯)，更佳為四環[4.4.0.12,5.17,10]-3-十二烯。該些環狀烯烴因具有剛直的環結構，故容易保持共聚物及交聯體的彈性係數，另外，因不含異種雙鍵結構，故具有容易控制交聯的優點。
藉由使用所述通式(Ia)所表示的烯烴單體、通式(Va)所表示的環狀烯烴作為共聚成分，而環狀烯烴系共聚物(m)朝溶 媒的溶解性進一步提升，因此成形性變得良好，製品的良率提升。
除源自通式(I)所表示的一種以上的烯烴的重複單元、源自通式(III)所表示的環狀非共軛二烯的重複單元、及源自通式(V)所表示的一種以上的環狀烯烴的重複單元以外，環狀烯烴系共聚物(m)亦可包含源自通式(III)所表示的環狀非共軛二烯及通式(V)所表示的環狀烯烴以外的環狀烯烴、及/或鏈狀多烯的重複單元。
該情況下，作為環狀烯烴系共聚物(m)的共聚原料，除通式(Ia)所表示的烯烴單體、通式(IIIa)所表示的環狀非共軛二烯單體、通式(Va)所表示的環狀烯烴單體以外，亦可使用通式(IIIa)所表示的環狀非共軛二烯單體及通式(Va)所表示的環狀烯烴單體以外的環狀烯烴單體、及/或鏈狀多烯單體。
此種環狀烯烴單體及鏈狀多烯單體為下述通式(VIa)或通式(VIIa)所表示的環狀烯烴、或下述通式(VIIIa)所表示的鏈狀多烯。該些環狀烯烴或鏈狀多烯亦可使用不同的兩種以上。
[化13]
Figure 108143001-A0305-02-0025-13
通式(VIa)中，x及d為0或1以上的整數，較佳為0以上且2以下的整數，更佳為0或1，y及z為0、1或2，R81~R99彼此可相同亦可不同，且為氫原子、鹵素原子、作為碳原子數1~20的烷基或碳原子數3~15的環烷基的脂肪族烴基、碳原子數6~20的芳香族烴基或烷氧基，R89及R90所鍵結的碳原子與R93所鍵結的碳原子或R91所鍵結的碳原子可直接鍵結、或經由碳原子數1~3的伸烷基而鍵結，另外，當y=z=0時，R95與R92或R95與R99可相互鍵結而形成單環或多環的芳香族環。
Figure 108143001-A0305-02-0025-14
通式(VIIa)中，R100及R101彼此可相同亦可不同，表 示氫原子或碳原子數1~5的烴基，f為1≦f≦18。
Figure 108143001-A0305-02-0026-15
通式(VIIIa)中，R201至R206彼此可相同亦可不同，且為氫原子、或碳原子數1~20的烴基，P為碳原子數1~20的直鏈或分支狀的烴基，亦可含有雙鍵及/或三鍵。
關於通式(VIa)及通式(VIIa)所表示的環狀烯烴的具體例，可使用國際公開第2006/118261號的段落0037~段落0063中記載的化合物。
作為通式(VIIIa)所表示的鏈狀多烯，具體而言，可列舉：1,4-己二烯、3-甲基-1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯、4,5-二甲基-1,4-己二烯、7-甲基-1,6-辛二烯、二甲氧基二苯基三氯乙烷(Dimethoxydiphenyl-trichloroethane，DMDT)、1,3-丁二烯、1,5-己二烯等。另外，亦可使用自1,3-丁二烯、1,5-己二烯等多烯進行環化而成的環化性的多烯。
於環狀烯烴系共聚物(m)包含源自所述通式(VIIIa) 所表示的鏈狀多烯的構成單元、或源自通式(III)所表示的環狀非共軛二烯及通式(V)所表示的環狀烯烴以外的環狀烯烴〔例如通式(VIa)、通式(VIIa)〕的構成單元的情況下，該構成單元的含量相對於源自所述通式(I)所表示的一種以上的烯烴的重複單元、源自所述通式(III)所表示的一種以上的環狀非共軛二烯的重複單元、源自所述通式(V)所表示的一種以上的環狀烯烴的重複單元的合計莫耳數，通常為0.1mol%~100mol%，較佳為0.1mol%~50mol%。
藉由使用所述通式(Ia)所表示的烯烴單體、通式(VIa)或通式(VIIa)所表示的環狀烯烴及通式(VIIIa)所表示的鏈狀多烯作為共聚成分，可獲得本實施形態的效果，並且環狀烯烴系共聚物朝溶媒的溶解性進一步提升，因此成形性變得良好，製品的良率提升。該些中，較佳為通式(VIa)或通式(VIIa)所表示的環狀烯烴。該些環狀烯烴因具有剛直的環結構，故容易保持共聚物及交聯體的彈性係數，另外，因不含異種雙鍵結構，故具有容易控制交聯的優點。
環狀烯烴系共聚物(m)可對應於目標用途，藉由單體的添加比來控制其共聚單體含量、及玻璃轉移點(Tg)。環狀烯烴系共聚物(m)的Tg通常為300℃以下，較佳為250℃以下，進而佳為200℃以下，進而更佳為170℃以下，尤佳為150℃以下。若Tg為所述上限值以下，則環狀烯烴系共聚物(m)的熔融成形性、以及加以清漆化時朝溶媒的溶解性提升。
[環狀烯烴系共聚物(m)的製造方法]
本實施形態的環狀烯烴系共聚物(m)例如可依據國際公開第2012/046443號的段落0075~段落0219中記載的環狀烯烴系共聚物的製造方法來製造。此處省略詳細說明。
(環狀烯烴系聚合體(n))
本實施形態的環狀烯烴系聚合體(n)例如可使用與國際公開第2017/150218號的段落0054~段落0081中記載的環狀烯烴系共聚物相同者。此處省略詳細說明。
[馬來醯亞胺化合物(L)]
繼而，對本實施形態的馬來醯亞胺化合物(L)進行說明。
本發明的馬來醯亞胺化合物(L)是自馬來酸酐與各種胺化合物所得者。
本實施形態的馬來醯亞胺化合物(L)包含馬來醯亞胺化合物(l)，所述馬來醯亞胺化合物(l)是利用菲德斯(Fedors)法求出的溶解度參數(SP值)為19J1/2/cm3/2以上且26J1/2/cm3/2以下、且於分子內具有至少兩個馬來醯亞胺基的雙馬來醯亞胺化合物。
藉由包含所述態樣的馬來醯亞胺化合物(l)，而環狀烯烴系共聚物組成物可設為含有環狀烯烴系聚合體與馬來醯亞胺化合物、且調配成分充分地溶解的組成物，並且環狀烯烴系共聚物組成物於使環狀烯烴系共聚物組成物交聯所得的交聯體中，能夠於滿足適合於電路基板等的於高頻區域中的介電特性的同時，提升 耐熱性與機械強度。
本實施形態的馬來醯亞胺化合物(L)亦可包含馬來醯亞胺化合物(l)以外的馬來醯亞胺化合物。於將本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物中所含的馬來醯亞胺化合物(l)、與馬來醯亞胺化合物(l)以外的馬來醯亞胺化合物的合計量設為100質量%時，馬來醯亞胺化合物(l)的含量例如可設為10質量%以上且100質量%以下，較佳為30質量%以上且100質量%以下，更佳為50質量%以上且100質量%以下。另外，於將本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物中所含的馬來醯亞胺化合物(l)、與馬來醯亞胺化合物(l)以外的馬來醯亞胺化合物的合計量設為100質量%時，亦可設為使馬來醯亞胺化合物(l)的含量為100質量%、且不包含馬來醯亞胺化合物(l)以外的馬來醯亞胺化合物的態樣。
[馬來醯亞胺化合物(l)]
作為馬來醯亞胺化合物(l)的具體例，可列舉：雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺(大和化成工業(股)製造的BMI-4000)、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺(大和化成工業公司製造的BMI-5100)、1,6'-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷(大和化成工業(股)製造的BMI-TMH)、BMI689(人工分子公司(Designer Molecules Inc.)製造)等。其中，尤其較佳為3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺。馬來醯亞胺化合物(l)亦可併用兩種以上。
作為本實施形態的馬來醯亞胺化合物(l)，例如於使用馬來 醯亞胺樹脂、與使馬來醯亞胺化合物(l)及氰酸酯化合物反應所得的三嗪樹脂的混合物(亦稱為雙馬來醯亞胺三嗪樹脂)的情況下，所得到的環狀烯烴系共聚物組成物於清漆化時的穩定性差。因此，作為馬來醯亞胺化合物(l)，雙馬來醯亞胺三嗪樹脂欠佳。
關於作為本實施形態的組成物的成分的馬來醯亞胺化合物(l)，利用菲德斯(Fedors)法得到的溶解性參數(SP值)為19.0J1/2/cm3/2以上且26.0J1/2/cm3/2以下。溶解性參數(SP值)為19.0J1/2/cm3/2以上，較佳為19.5J1/2/cm3/2以上，特佳為20.0J1/2/cm3/2以上。另外，溶解性參數(SP值)為26.0J1/2/cm3/2以下，較佳為25.5J1/2/cm3/2以下，更佳為25.0J1/2/cm3/2以下。
藉由將SP值設為所述數值範圍內，可更良好地保持本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物中的各成分的相容性。
再者，溶解性參數SP值是藉由菲德斯(Fedors)法(羅伯特F.菲德斯(Robert F.Fedors)，聚合物工程與科學(Polymer Engineering and Science),14,147-154(1974))算出的值，可使用下述式(1)算出。
式(1) δ=(E/V)1/2(1)
式(1)中，δ表示溶解性參數(SP值)，E表示內聚能量(J/mol)，V表示莫耳體積(cm3/mol)。
再者，馬來醯亞胺化合物(l)的溶解性參數(SP值)能夠 基於各結構單元的內聚能量E(J/mol)及莫耳體積V(cm3/mol)的文獻值(例如，D.W.凡克萊沃倫(D.W.VanKREVELEN)，聚合物性能(PROPERTIES OF POLYMERS))而算出。
本實施形態的馬來醯亞胺化合物(l)的分子量較佳為300以上且1000以下，更佳為300以上且900以下，特佳為300以上且700以下。
藉由將馬來醯亞胺化合物(l)的分子量設為所述數值範圍內，而成為如下的環狀烯烴系共聚物組成物，該環狀烯烴系共聚物組成物於維持介電特性的同時，進而可獲得耐熱性及機械強度優異的交聯體。
以下，對本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物可包含的其他成分進行說明。
[相容劑]
本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物較佳為更含有使所述環狀烯烴系共聚物(M)與所述馬來醯亞胺化合物(L)相容的相容劑(C)。本實施形態中，相容劑(C)為使環狀烯烴系共聚物(M)與馬來醯亞胺化合物(L)相容的化合物，尤其為使環狀烯烴系共聚物(m)與馬來醯亞胺化合物(l)相容的化合物。例如可列舉：改質聚烯烴、分子內具備極性基與可有助於聚合反應的不飽和碳鍵的化合物等。藉由包含相容劑(C)，而本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物可設為含有環狀烯烴系聚合體與馬來醯亞胺化合物、且調配成分充分地溶解的組成物。
作為改質聚烯烴，可列舉：使具有極性基的單量體接枝或接枝聚合而成的聚烯烴、烯烴與具有極性基的單量體的共聚物等。
該些中，較佳為使具有極性基的單量體接枝而成的聚烯烴。此處，所謂「接枝」，是指於作為主鏈的主幹聚合物中導入具有極性基的化合物。所謂「接枝聚合」，是指於作為主鏈的主幹聚合物中導入包含與主鏈不同的聚合體的分支聚合物(branched polymer)。
作為極性基，可列舉：胺基、羥基、羧基、環氧基、腈基、硝基、醛基、醯胺基、酯基等。該些可單獨使用或以兩種以上的組合而使用。該些中，就能夠進一步提升所得到的硬化物的機械強度的觀點而言，較佳為羧基。
作為具有此種極性基的單量體，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚、甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯、乙烯基吡啶、甲基丙烯酸第三丁基胺基乙酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、馬來醯亞胺、烯丙醇、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、噁唑啉等。所述化合物可單獨使用或以兩種以上的組合而使用。該些中，較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐。
另外，作為聚烯烴，可列舉：聚乙烯、聚丙烯、乙烯．α-烯烴共聚物、苯乙烯．丁二烯嵌段共聚物、丙烯．1-丁烯共聚物、丙烯．α-烯烴共聚物、聚-4-甲基戊烯、聚丁烯等聚烯烴類或寡聚物類；天然橡膠、聚異戊二烯橡膠、聚丁二烯橡膠、腈橡膠(nitrile rubber)(丙烯腈-丁二烯共聚物)、氯丁二烯橡膠(chloroprene rubber)、丁基橡膠、丙烯酸橡膠、聚胺基甲酸酯彈性體、矽橡膠(silicone rubber)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、氯亞磺化聚乙烯(chlorosulfinated polyethylene)、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、氯化聚乙烯、表氯醇橡膠、腈異戊二烯橡膠(nitrile-isoprene rubber)等合成橡膠；聚酯彈性體、胺基甲酸酯彈性體等彈性體；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物；苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物；苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物；苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物等。該些可單獨使用或以兩種以上的組合而使用。
作為此種使具有極性基的單量體接枝而成的聚烯烴，例如可列舉：使馬來酸酐接枝而成的苯乙烯．丁二烯嵌段共聚物的氫化物等馬來酸改質聚烯烴、使具有極性基的單量體接枝而成的丙烯．1-丁烯共聚物等。
進而，作為相容劑(C)，不限定於以如上所述的改質聚烯烴為代表的高分子化合物，可使用不具有重複單元的低分子化合物。
作為此種低分子化合物，較佳為於分子內具備極性基與 可有助於聚合反應的不飽和碳鍵的化合物。作為此處所示的極性基，可列舉：胺基、羥基、羧基、環氧基、腈基、硝基、醛基、醯胺基、酯基、縮水甘油基等。該些中，就能夠更進一步提升所得到的硬化物的機械強度的觀點而言，較佳為環氧基、縮水甘油基。
作為於分子內具備極性基與可有助於聚合反應的不飽和碳鍵的化合物，就獲取容易性等觀點而言，較佳為使用丙烯酸或甲基丙烯酸、或者該些的衍生物。
作為丙烯酸衍生物的例子，可列舉：丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸縮水甘油酯、丙烯醯胺、N-環丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、N-羥基甲基丙烯醯胺、N-異丙基丙烯醯胺、丙烯腈等。
另外，作為甲基丙烯酸衍生物的例子，可列舉：甲基丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯醯胺、N-環丙基甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N-羥基甲基甲基丙烯醯胺、N-異丙基甲基丙烯醯胺、甲基丙烯腈等。
該些中，就能夠更進一步提升所得到的交聯體的機械強度的觀點而言，較佳為甲基丙烯酸縮水甘油酯。
以上列舉了可作為相容劑(C)來使用的化合物的例子，該些既可單獨使用，亦可組合多種而使用。
於將該硬化性樹脂組成物中的所述環狀烯烴系共聚物(M) 與所述馬來醯亞胺化合物(L)的合計設為100質量份時，相容劑(C)的含量較佳為0.1質量份~10質量份，更佳為2質量份~5質量份。
藉由將相容劑(C)的含量設為所述數值範圍內，可設為如下的環狀烯烴系共聚物組成物，該環狀烯烴系共聚物組成物可獲得介電特性、機械特性、耐熱性的平衡優異的交聯體。
(彈性體)
就提升所得到的交聯體的機械特性，並使於高頻區域中的介電特性變良好的觀點而言，本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物亦可更包含彈性體。
於將環狀烯烴系共聚物組成物的整體設為100質量份時，就提升所得到的交聯體的機械特性，並使於高頻區域中的介電特性變得更良好的觀點而言，彈性體的含量較佳為1質量份以上且50質量份以下。
作為所述彈性體，例如較佳為包含選自苯乙烯系彈性體、乙烯．丙烯彈性體、及二烯系彈性體中的一種或兩種以上。
苯乙烯系彈性體例如可列舉：苯乙烯．共軛二烯嵌段共聚樹脂(共軛二烯為丁二烯、異戊二烯等)、苯乙烯．共軛二烯嵌段共聚樹脂的氫化物(共軛二烯為丁二烯、異戊二烯等)、苯乙烯．共軛二烯．苯乙烯的三嵌段共聚樹脂(共軛二烯為丁二烯、異戊二烯等)、苯乙烯．共軛二烯．苯乙烯的三嵌段共聚樹脂的氫化物(共軛二烯為丁二烯、異戊二烯等)等。
作為乙烯．丙烯彈性體，例如可列舉：乙烯．丙烯橡膠、乙烯．丙烯．二烯橡膠等。
作為二烯系彈性體，例如可列舉：聚丁二烯、聚異戊二烯、苯乙烯．丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、丙烯腈．丁二烯橡膠等。
(添加劑)
於本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物中，可對應於目的而添加各種添加劑。添加劑的添加量是於無損本發明的目的的範圍內，對應於用途而適宜選擇。
作為所述添加劑，可列舉選自由耐熱穩定劑、耐候穩定劑、耐放射線劑、摩擦磨耗性提升劑、阻燃劑、發泡劑、耐衝擊劑、填充劑、鹽酸吸收劑及金屬鈍化劑所組成的群組中的一種或兩種以上的添加劑。
作為所述耐熱穩定劑，可列舉：受阻酚系耐熱穩定劑；硫系耐熱穩定劑；胺系耐熱穩定劑等。另外，該些可單獨使用一種、或者亦可將兩種以上組合使用。其中，較佳為亞磷酸酯系耐熱穩定劑、及受阻酚系耐熱穩定劑。
作為所述添加劑，例如可使用國際公開第2017/150218號的段落0085~段落0120中記載的耐熱穩定劑、光穩定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、耐放射線劑、塑化劑、潤滑劑、脫模劑、成核劑、摩擦磨耗性提升劑、阻燃劑、發泡劑、抗靜電劑、著色劑、防霧劑、抗結塊劑、耐衝擊劑、表面濕潤改善劑、填充劑、鹽酸 吸收劑、金屬鈍化劑等。
(環狀烯烴系共聚物組成物的製備方法)
本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物的製備方法可藉由將環狀烯烴系共聚物(M)、馬來醯亞胺化合物(L)、及視需要的彈性體或各種添加劑混合而製備。作為混合方法，可採用：利用擠出機等進行熔融摻合的方法；或溶解、分散於適當的溶媒中來進行的溶液摻合法等。關於溶媒，以下詳細敘述。
[清漆]
本實施形態的清漆可含有所述環狀烯烴系共聚物組成物與溶媒。
所述溶媒較佳為包括含有至少一種非極性溶媒(X)與至少一種極性溶媒(Y)的混合溶媒。
作為非極性溶媒(X)，可列舉：庚烷、己烷、辛烷、癸烷等飽和烴；環己烷、甲基環己烷、十氫萘等脂環狀烴；甲苯、苯、二甲苯、均三甲苯(mesitylene)、偏三甲苯(pseudocumene)等芳香族烴。
作為極性溶媒(Y)，可列舉：甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、戊醇、己醇、丙二醇、苯酚等醇；丙酮、甲基異丁基酮、甲基乙基酮、戊酮、己酮、環己酮、異佛爾酮、苯乙酮等酮系溶媒；甲基溶纖劑、乙基溶纖劑等溶纖劑類；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酸甲酯、甲酸丁酯等酯類；三氯乙烯、二氯乙烯、氯苯等鹵化烴等。
較佳為：作為非極性溶媒(X)，含有選自甲苯、二甲苯、環己烷及十氫萘中的至少一種；作為極性溶媒(Y)，含有選自甲基異丁基酮、甲基乙基酮、二異丁基酮、甲基丙基酮及環己酮中的至少一種。
該些中，就清漆的長期穩定性、溶解性及通用性的觀點而言，更佳為如下態樣：作為非極性溶媒(X)，至少含有甲苯；作為極性溶媒(Y)，至少含有甲基異丁基酮，特佳為甲苯與甲基異丁基酮的混合溶媒。
另外，於將所述非極性溶媒(X)與所述極性溶媒(Y)的合計量設為100質量%時，較佳為所述非極性溶媒(X)的含量為70質量%以上且95質量%以下，所述極性溶媒(Y)的含量為5質量%以上且30質量%以下。
藉由將非極性溶媒(X)與極性溶媒(Y)的調配比設為所述數值範圍內，可設為穩定性、調配成分的溶解性更優異的清漆。
於本實施形態中，作為製作清漆的方法，可藉由任意方法來實施，但通常包括將環狀烯烴系共聚物組成物與溶媒混合的步驟。關於各成分的混合，其順序並無限制，可藉由一次性或分批等任意方式來實施。作為製備清漆的裝置，亦無限制，可藉由能夠進行攪拌、混合的批次式或連續式的任一種裝置來實施。製備清漆時的溫度可於自室溫至溶媒的沸點為止的範圍內任意地選擇。
再者，亦可藉由將獲得環狀烯烴系共聚物(m)時的反應溶 液直接用作溶媒，並使環狀烯烴系聚合體(n)溶解於其中來製備清漆。另外，亦可藉由將獲得環狀烯烴系共聚物(m)時的反應溶液與另行製備的環狀烯烴系聚合體(n)的清漆混合來製備清漆。
[交聯體(Q)的製造方法]
交聯體(Q)是本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物的交聯體，可藉由使所述環狀烯烴系共聚物組成物中的環狀烯烴系共聚物(M)交聯而獲得。作為環狀烯烴系共聚物(M)的交聯方法，並無特別限制，可列舉：利用自由基聚合起始劑或硫、含氫矽烷基的化合物、電子束或其他放射線，一面成形為任意的形狀一面進行交聯、或於成形後進行交聯的方法等。
利用自由基聚合起始劑的交聯可直接應用聚烯烴中所應用的通常的利用自由基聚合起始劑的交聯方法。即，向環狀烯烴系共聚物組成物中調配如二枯基過氧化物般的自由基聚合起始劑，並進行加熱、交聯。自由基聚合起始劑的調配比例雖無特別限制，但相對於環狀烯烴系共聚物(m)100質量份，通常為0.02質量份~20質量份，較佳為0.05質量份~10質量份，進而佳為0.5質量份~10質量份。若自由基聚合起始劑的調配比例為所述上限值以下，則交聯體(Q)的介電特性提升，若為所述下限值以上，則可提升交聯體(Q)的耐熱性、機械特性。
作為所述自由基聚合起始劑，可使用公知的熱自由基聚合起始劑、光自由基聚合起始劑以及將該些自由基聚合起始劑併用。該些自由基聚合起始劑中，於使用熱自由基聚合起始劑的情 況下，就保存穩定性的觀點而言，10小時半衰期溫度通常為80℃以上，較佳為120℃以上者。作為此種起始劑，例如可列舉：二枯基過氧化物、第三丁基枯基過氧化物、2,5-雙(過氧化第三丁基)2,5-二甲基己烷、2,5-雙(過氧化第三丁基)2,5-二甲基己炔-3、二-第三丁基過氧化物、異丙基枯基-第三丁基過氧化物、雙(α-過氧化第三丁基異丙基)苯等二烷基過氧化物類；1,1-雙(過氧化第三丁基)環己烷、1,1-雙(過氧化第三丁基)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(過氧化第三丁基)環十二烷、正丁基-4,4-雙(過氧化第三丁基)戊酸酯、乙基-3,3-雙(過氧化第三丁基)丁酸酯、3,3,6,6,9,9-六甲基-1,2,4,5-四氧基環壬烷等過氧縮酮類；雙(過氧化第三丁基)間苯二甲酸酯、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化乙酸第三丁酯等過氧酯類；第三丁基氫過氧化物、第三己基氫過氧化物、枯基氫過氧化物、1,1,3,3-四甲基丁基氫過氧化物、二異丙基苯氫過氧化物、對薄荷烷氫過氧化物等氫過氧化物類；2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷等聯苄化合物類；3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧雜環庚烷等。
自由基聚合起始劑中，光自由基聚合起始劑具體而言，例如可列舉：安息香烷基醚、苄基二甲基縮酮、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、二苯甲酮、苯甲醯甲酸甲酯、異丙基硫雜蒽酮及該些的兩種以上的混合物等。另外，亦可將該些光自由基聚合起始劑與增感劑一同使用。作為增感劑的例子，可列舉：蒽醌、1,2-萘醌、1,4-萘醌、苯並蒽酮、p,p'-四甲基二胺基二苯甲酮、四氯苯醌等羰基化合物，硝基苯、對二硝基苯、 2-硝基芴等硝基化合物，蒽、
Figure 108143001-A0305-02-0041-26
等芳香族烴，二苯基二硫化物等硫化合物，硝基苯胺、2-氯-4-硝基苯胺、5-硝基-2-胺基甲苯、四氰基乙烯等氮化合物等。
於利用硫等進行交聯的情況下，向環狀烯烴系共聚物組成物中調配硫系化合物，視需要調配硫化促進劑、硫化促進助劑並進行加熱，而進行交聯反應。硫系化合物的調配量雖無特別限制，但就使交聯反應高效地進行、且謀求所獲得的交聯物的物性改善以及經濟性的方面等而言，相對於環狀烯烴系共聚物(m)100質量份，通常於0.1質量份~10質量份，較佳為0.3質量份~5質量份的範圍內使用，於併用硫化促進劑或硫化促進助劑的情況下，通常於0.1質量份~20質量份，較佳為0.2質量份~10質量份的範圍內使用。
為了引起交聯反應而使用的硫系化合物可使用公知的各種硫系化合物，若列舉一例，則有硫、一氯化硫、二氯化硫、嗎啉二硫化物、烷基苯酚二硫化物、四甲基秋蘭姆二硫化物、二甲基二硫代胺基甲酸硒等。另外，硫化促進劑亦可使用各種硫化促進劑，可列舉：N-環己基-2-苯並噻唑-次磺醯胺、N-氧基二伸乙基-2-苯並噻唑-次磺醯胺、N,N-二異丙基-2-苯並噻唑-次磺醯胺、2-巰基苯並噻唑、2-(2,4-二硝基苯基)巰基苯並噻唑、2-(2,6-二乙基-4-嗎啉基硫代)苯並噻唑、苯並噻唑基-二硫化物等噻唑系；二苯基胍、三苯基胍、二-鄰甲苯基胍、鄰甲苯基雙胍、二苯基胍鄰苯二甲酸酯等胍系；乙醛-苯胺反應物；丁醛-苯胺縮合物；六亞甲基四胺、乙 醛氨等醛胺、或醛-氨系；2-巰基咪唑啉等咪唑啉系；二苯硫脲(thiocarbanilide)、二乙基硫脲、二丁基硫脲、三甲基硫脲、二鄰甲苯基硫脲等硫脲系；四甲基秋蘭姆一硫化物、四甲基秋蘭姆二硫化物、四乙基秋蘭姆二硫化物、四丁基秋蘭姆二硫化物、二五亞甲基秋蘭姆四硫化物等秋蘭姆系；二甲基二硫代胺基甲酸鋅、二乙基硫代胺基甲酸鋅、二-正丁基二硫代胺基甲酸鋅、乙基苯基二硫代胺基甲酸鋅、丁基苯基二硫代胺基甲酸鋅、二甲基二硫代胺基甲酸鈉、二甲基二硫代胺基甲酸硒、二乙基二硫代胺基甲酸碲等二硫代酸鹽系；二丁基黃原酸鋅等黃酸鹽系；等。作為硫化促進助劑，可列舉：氧化鋅、活性鋅華、碳酸鋅、複合鋅華、氧化鎂、一氧化鉛、鉛丹、鹼性碳酸鉛等金屬氧化物系，硬脂酸、油酸、月桂酸、硬脂酸鉛等脂肪酸系，三乙醇胺、二乙二醇等有機胺．二醇系等。
於自由基聚合起始劑交聯、硫交聯中，均以交聯溫度通常為100℃~300℃，較佳為120℃~250℃，進而佳為120℃~220℃的溫度使環狀烯烴系共聚物組成物進行交聯，亦可使溫度階段性地變化來進行交聯。若為所述下限值以上，則可使交聯充分地進行。另外，若為所述上限值以下，則可抑制所獲得的交聯體的著色、或者可簡化製程。再者，作為參考，作為具有代表性的含有雙鍵的聚合體的聚丁二烯通常於如上所述的條件下無法進行交聯，需要如300℃般的高溫下的交聯條件。
本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物亦可使用一分 子中具有至少兩個氫矽烷基的含氫矽烷基的化合物進行交聯。關於使用含氫矽烷基的化合物的交聯，例如可依據日本專利特開2015-193680號公報中記載的方法來進行。此處省略詳細說明。
利用電子束或其他放射線進行交聯的方法具有不伴有成型時的溫度、流動性的限制這一優點，作為放射線，除電子束以外，可列舉γ射線、紫外線(Ultraviolet，UV)等。
於利用自由基聚合起始劑或硫、含氫矽烷基的化合物等的方法，利用放射線進行交聯的方法的任一者的情況下，均可併用交聯助劑來進行交聯。
作為交聯助劑，並無特別限制，例如可列舉：對醌二肟、p,p'-二苯甲醯基醌二肟等肟類；乙烯二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸環己酯、丙烯酸/氧化鋅混合物、甲基丙烯酸烯丙酯等丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯類；二乙烯基苯、乙烯基甲苯、乙烯基吡啶等乙烯基單體類；六亞甲基二烯丙基納迪克醯亞胺、衣康酸二烯丙酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、間苯二甲酸二烯丙酯、異三聚氰酸二烯丙基單縮水甘油酯、三聚氰酸三烯丙酯、異三聚氰酸三烯丙酯等烯丙基化合物類；N,N'-間伸苯基雙馬來醯亞胺、N,N'-(4,4'-亞甲基二伸苯基)二馬來醯亞胺等馬來醯亞胺化合物類等，乙烯基降冰片烯、亞乙基降冰片烯、二環戊二烯等環狀非共軛二烯類。該些交聯助劑可單獨使用，亦可組合使用。
交聯反應既可於使環狀烯烴系共聚物組成物與所述自 由基聚合起始劑或硫、含氫矽烷基的化合物等化合物的混合物變成熔融狀態後進行，或者亦可於使該混合物溶解或分散於溶媒中的溶液狀態下進行，或者亦可自溶解於溶媒中的溶液狀態使溶媒揮發而成形為膜、塗層等任意的形狀後，進而進行交聯反應。
當於熔融狀態下進行反應時，使用混合輥、班布里混合機(Banbury mixer)、擠出機、捏合機、連續混合機等混練裝置，對原料的混合物進行熔融混練來進行反應。另外，亦可於藉由任意的方法來成形後，進而進行交聯反應。
作為於溶液狀態下進行反應時所使用的溶媒，可使用與所述溶液摻合法中所使用的溶媒相同的溶媒。
於利用電子束或其他放射線、UV進行交聯反應的情況下，可於藉由任意的方法來賦形後，進行反應。
[膜或片材]
本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物的交聯體可成形為膜或片材而用於各種用途。作為使用本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物來形成膜或片材的方法，可應用各種公知的方法。例如可列舉如下的方法：藉由將所述清漆塗佈於熱塑性樹脂膜等支撐基材上並加以乾燥後，進行加熱處理等來使環狀烯烴系共聚物組成物進行交聯而形成。清漆朝支撐基材上的塗佈方法並無特別限定，例如可列舉：使用旋轉塗佈機的塗佈、使用噴霧塗佈機的塗佈、使用棒塗機的塗佈等。
另外，亦可列舉將本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物熔 融成形而獲得膜或片材的方法。
[積層體]
藉由將本實施形態的所述膜或片材積層於基材上，可作為積層體而用於各種用途。形成本實施形態的積層體的方法可應用各種公知的方法。
例如，可藉由如下方式來製作積層體：將利用所述方法製造的膜或片材積層於基材上，視需要藉由壓製等來進行加熱硬化。
另外，亦可藉由將含有所述交聯體的電絕緣層積層於導體層上來製作積層體。
[多層成形體或多層積層膜]
本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物可形成於各種多層成形體或多層積層膜的表層上。此時，藉由環狀烯烴系共聚物組成物而形成的樹脂層較佳為100μm以下。
作為各種多層成形體或多層積層膜，例如可列舉：於樹脂光學透鏡表面上形成有本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物的光學透鏡用多層成形體、或者於聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)膜或聚乙烯(Polyethylene，PE)膜等樹脂膜表面上形成有用以賦予阻氣性的本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物的多層阻氣膜等。
[預浸體]
另外，本實施形態的預浸體是將本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物與片狀纖維基材加以複合而形成者。
作為預浸體的製造方法，並無特別限定，可應用各種公知的方法。例如可列舉如下的方法，該方法包括：使所述清漆含浸於片狀纖維基材中而獲得含浸體的步驟；以及對所獲得的含浸體進行加熱來對所述清漆中所含的溶媒進行乾燥的步驟。
所述清漆朝片狀纖維基材中的含浸例如可藉由如下方式來進行：利用噴塗法、浸塗法、輥塗法、簾塗法、模塗法、狹縫塗佈法等公知的方法將規定量的清漆塗佈於片狀纖維基材上，視需要於其上疊加保護膜，並利用輥等自上側進行按壓。
另外，對所述含浸體進行加熱來對所述清漆中所含的溶媒進行乾燥的步驟並無特別限定，例如可列舉如下等方法：利用鼓風乾燥機於空氣中或氮氣中批次式地進行乾燥、或藉由以連續步驟穿過加熱爐來進行乾燥。
於本實施形態中，使清漆含浸於片狀纖維基材中後，將所獲得的含浸體加熱至規定溫度，藉此所述清漆中所含的溶媒蒸發，而獲得預浸體。
作為構成本實施形態的片狀纖維基材的纖維，可使用無機系及/或有機系的纖維，並無特別限定，例如可列舉：PET(聚對苯二甲酸乙二酯)纖維、芳族聚醯胺纖維、超高分子聚乙烯纖維、聚醯胺(尼龍)纖維、液晶聚酯纖維等有機纖維；玻璃纖維、碳纖維、氧化鋁纖維、鎢纖維、鉬纖維、鈦纖維、鋼纖維、硼纖維、碳化矽纖維、二氧化矽纖維等無機纖維；等。該些中，較佳為有機纖維或玻璃纖維，特佳為芳族聚醯胺纖維、液晶聚酯纖維、 玻璃纖維。作為玻璃纖維，可列舉：E玻璃、NE玻璃、S玻璃、D玻璃、H玻璃、T玻璃等。
清漆朝片狀纖維基材中的含浸例如藉由浸漬及塗佈來實施。含浸視需要可重覆多次。
該些片狀纖維基材分別可單獨使用、或將兩種以上組合使用，其使用量根據期望而適宜選擇，於預浸體或積層體中，通常為10質量%~90質量%，較佳為20質量%~80質量%，更佳為30質量%~70質量%的範圍。若處於該範圍內，則所獲得的積層體的介電特性與機械強度高度地平衡，而適宜。
本實施形態的預浸體的厚度對應於使用目的而適宜選擇，通常為0.001mm~10mm，較佳為0.005mm~1mm，更佳為0.01mm~0.5mm。若處於該範圍內，則積層時的賦形性、或進行硬化而獲得的積層體的機械強度或韌性等特性得以充分地發揮，而適宜。
[電路基板]
如上所述，本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物因介電特性、耐熱性、機械特性等優異，故可適宜地用於電路基板。
作為電路基板的製造方法，通常可採用公知的方法，並無特別限定，例如藉由積層壓製等來對利用所述方法製造的膜、片材或預浸體進行加熱硬化，而形成電絕緣層。繼而，利用公知的方法將導體層積層於所獲得的電絕緣層上，而製作積層體。然後，對該積層體中的導體層進行電路加工等，藉此可獲得電路基板。
作為成為導體層的金屬，可使用：銅、鋁、鎳、金、銀、不鏽鋼等金屬。作為導體層的形成方法，例如可列舉：使該些金屬變成箔等並熱熔接於電絕緣層上的方法，使該些金屬變成箔等並利用黏著劑貼合於電絕緣層上的方法，或利用濺鍍、蒸鍍、鍍敷等方法於電絕緣層上形成包含該些金屬的導體層的方法等。作為電路基板的態樣，可為單面板、雙面板的任一種。
此種電路基板例如藉由搭載半導體元件等電子零件，而可用作電子機器。電子機器可基於公知的資訊來製作。
作為此種電子機器，例如可列舉：伺服器、路由器、超級電腦、主機(mainframe)、工作站等資訊和通信技術(Information and Communications Technology，ICT)基礎機器；全球定位系統(Global Positioning System，GPS)天線、無線基地台用天線、毫米波天線、無線射頻識別(Radio Frequency Identification，RFID)天線等天線類；行動電話、智慧型手機、個人手持電話系統(Personal Handy-phone System，PHS)、個人數位助理(Personal Digital Assistance，PDA)、輸入板(tablet)終端等通信機器；個人電腦、電視機、數位相機、數位攝像機、銷售點(Point Of Sale，POS)終端、穿戴式終端、數位媒體播放器等數位機器；電子控制系統裝置、車載通信機器、汽車導航機器、毫米波雷達、車載相機模組等車載電子機器；半導體試驗裝置、高頻測量裝置；等。
[發泡體]
另外，可藉由使本實施形態的環狀烯烴系共聚物組成物交聯 並進行發泡來製成發泡體。此時，亦可向環狀烯烴系共聚物組成物中添加所述發泡劑。
[用途]
本實施形態的環狀烯烴系共聚物(m)、環狀烯烴系共聚物組成物及交聯體(Q)的耐溶劑性、耐熱性、機械強度、透明性優異，因此包含該交聯體的成形體例如可用於如下的用途等：光纖，光波導，光碟基盤，濾光器，透鏡，光學用黏著劑，電漿顯示面板(Plasma Display Panel，PDP)用濾光器，有機電致發光(Electroluminescence，EL)用塗佈材料，航空宇宙領域中的太陽電池的基礎膜基材，太陽電池或熱控制系統的塗佈材料，半導體元件、發光二極體、各種記憶體類等電子元件，併合積體電路(hybrid Integrated Circuit，hybrid IC)，多晶片模組(Multi Chip Module，MCM)，電路基板，用於形成電路基板的絕緣層的預浸體或積層體，顯示零件等的外塗材料或層間絕緣材料，液晶顯示器或太陽電池的基板，醫療用器具，汽車用構件，脫模劑，樹脂改質劑，顯示器用透明基板，鋰離子電池用構件，半導體製程構件，膜電容器，阻氣塗佈材料，航空宇宙用構件，半導體用製程材料，電線包覆材料，燃料電池用構件，電容器膜，撓性顯示器構件，增黏塗層(anchor coat)材料，透明黏著劑，改質材料，交聯助劑，醫療用容器，醫療用導管構件，防水密封材料，脫模材料，硬塗材料，發泡改質劑。
尤其，因介電特性的經時穩定性優異，耐溶劑性、耐熱性、 透明性、機械特性等亦優異，故可適宜地用於高頻電路基板等高頻用途。進而，因阻氣性亦優異，故可適宜地用作液晶顯示器或太陽電池的基板或者膜或片材。
以上，已對本發明的實施形態進行了敘述，但該些為本發明的例示，亦可採用所述以外的多種構成。
另外，本發明並不限定於所述實施形態，可達成本發明的目的的範圍內的變形、改良等包含於本發明中。
[實施例]
以下，藉由合成例、實施例來更詳細地說明本發明，但本發明不受其任何限制。
再者，合成例、實施例、比較例中所使用的環狀烯烴系共聚物(m)的組成是藉由以下所述的方法進行測定。
組成：進行1H-核磁共振(Nuclear Magnetic Resonance，NMR)測定，藉由源自直接鍵結於雙鍵碳上的氫的峰值與其以外的氫的峰值的強度來算出環狀非共軛二烯含量。
藉由實施例及比較例而獲得的成形體(膜)是利用以下所述的方法進行評價。
介電正切評價：對於藉由實施例及比較例而獲得的膜，利用圓筒空腔諧振器法來評價10GHz下的介電正切。
實驗中使用以下的原材料。
過渡金屬化合物(1)：
藉由日本專利特開2004-331965號公報中記載的方法來合 成。
Figure 108143001-A0305-02-0051-16
改質甲基鋁氧烷(Modified methylaluminoxane，MMAO)(東曹精細化工(Tosoh Finechem)公司製造)
甲苯(和光純藥工業股份有限公司製造：和光特級)
5-乙烯基-2-降冰片烯(東京化成工業股份有限公司製造)
四環[4.4.0.12,5.17,10]-3-十二烯(三井化學股份有限公司製造)
丙酮(和光純藥工業股份有限公司製造：和光特級)
甲醇(和光純藥工業股份有限公司製造：和光特級)
馬來醯亞胺化合物(l)：
l-1：下述式(l-1)所表示的雙馬來醯亞胺化合物(大和化成製造的BMI-5100)
[化17]
Figure 108143001-A0305-02-0052-17
l-2：下述式(l-2)所表示的雙馬來醯亞胺化合物(大和化成製造的BMI-TMH)
Figure 108143001-A0305-02-0052-18
l-3：下述式(l-3)所表示的雙馬來醯亞胺化合物(大和化成製造的BMI-1000)
Figure 108143001-A0305-02-0052-19
l-4：下述式(l-4)所表示的雙馬來醯亞胺化合物(人工分子公司(DESIGNER MOLECURES Inc.)製造的BMI-3000、數 量平均分子量Mn 3000)
Figure 108143001-A0305-02-0053-20
(式中，n為1~20的範圍內的數字)
l-5：所述式(l-4)所表示的雙馬來醯亞胺化合物(人工分子公司(DESIGNER MOLECURES Inc.)製造的BMI-5000、數量平均分子量Mn 5000)
自由基聚合起始劑：
交聯劑1：帕庫密爾(Percumyl)D(日本油脂公司製造)
環狀烯烴系共聚物(m)：
〔合成例1(環狀烯烴系共聚物(m-1)(Mn=11,900))〕
向充分地進行了氮氣置換的內部容積為1L的SUS製高壓釜中裝入甲苯380mL、5-乙烯基-2-降冰片烯(5-vinyl-2-norbornene，以下亦稱為VNB)94ml、四環[4.4.0.12,5.17,10]-3-十二烯(tetracyclo[4.4.0.12,5.17,10]-3-dodecene，以下亦稱為TD)26ml、MMAO(東曹精細化工(Tosoh Finechem)公司製造)的甲苯溶液(以Al換算計)1.5mmol、氫868ml後，將乙烯導入至系統中直 至總壓變成0.78MPa為止。添加溶解於甲苯中的過渡金屬化合物(1)33μmol，於35℃下進行180分鐘聚合後，將所得到的聚合物溶液投入至加入有0.1vol%的濃鹽酸的丙酮/甲醇(=3/1)混合溶媒中並使聚合物析出，攪拌後利用濾紙過濾。於80℃下，對所得到的固體減壓乾燥10小時，獲得乙烯/TD/VNB共聚物。藉由NMR而確定的聚合物中的源自VNB的結構的組成比為35.9mol%，源自TD的結構的組成比為6.5mol%，藉由凝膠滲透層析法(gel permeation chromatography，GPC)測定所求出的數量平均分子量(Mn)為11,900。
<數量平均分子量(Mn)>
環狀烯烴系共聚物(m)的數量平均分子量(Mn)是藉由GPC測定而測定，並作為標準聚苯乙烯換算值而求出。GPC測定是於以下的條件下進行。
裝置：GPC HLC-8321(東曹(Tosoh)股份有限公司製造)
溶劑：鄰二氯苯
管柱：TSKgel GMH6-HT×2、TSKgel GMH6-HTL×2(均為東曹(Tosoh)公司製造)
流速：1.0ml/min
試樣：1mg/mL鄰二氯苯溶液
溫度：140℃
相容劑(C-1)：
[合成例2：馬來酸酐改質聚苯乙烯/聚丁二烯/聚苯乙烯三嵌 段共聚物(相容劑(C-1))的合成]
向具備攪拌翼的容量1.0L的玻璃製高壓釜中放入聚苯乙烯/聚丁二烯/聚苯乙烯三嵌段共聚物的氫化物(殼牌(Shell)化學公司製造的科騰(Krayton)G1652、數量平均分子量：8.5×104、苯乙烯含量：30質量%)105g、及脫水甲苯340ml，加熱為165℃以使其溶解。繼而，製備使馬來酸酐3.46g溶解於脫水甲苯40ml中而成的溶液、以及使二-第三丁基過氧化物0.31g溶解於脫水甲苯40ml中而成的溶液，花4小時依次滴加兩溶液。滴加結束後，於165℃下，於2小時後進行反應。
藉由氧分析來測定所得到的改質共聚物的馬來酸酐接枝量，結果為3.5質量%。
[實施例1]
(清漆1的製備)
使用合成例1中獲得的環狀烯烴系共聚物(m-1)、作為自由基聚合(交聯)起始劑的交聯劑1、作為溶媒的甲苯及甲基異丁基酮(methyl isobutyl ketone，MIBK)，按照表1的調配組成進行秤量。將所秤量的樣品裝入至200ml的可分離式燒瓶中，利用轉速為200rpm的攪拌翼攪拌4小時，獲得作為目標的清漆狀的環狀烯烴系共聚物組成物。再者，表1中各原料的調配比例的單位為質量份。
(環狀烯烴系共聚物組成物的相容性)
利用所述方法製備清漆狀的環狀烯烴系共聚物組成物及包含 環狀烯烴系共聚物組成物的膜時，以目視來觀察清漆及膜的狀態，按照以下基準來評價各調配成分的相容性。
○：清漆中未產生不溶成分，膜的外觀均勻。
×：清漆中產生不溶成分，膜的外觀不均勻。
(膜製膜)
以10mm/sec的速度將所得到的清漆狀的環狀烯烴系共聚物組成物塗敷於經脫模處理的PET膜上後，於氮氣氣流下，於鼓風乾燥機中以150℃乾燥4分鐘。將所得到的膜疊加2片，藉由真空壓製而加壓為3.5MPa，自室溫(25℃)起以一定速度升溫，於180℃下保持120分鐘，獲得積層膜。對於所得到的積層膜，進行玻璃轉移溫度Tg、儲存彈性係數、及介電正切的評價。將所得到的結果示於表1中。
(儲存彈性係數E'及玻璃轉移溫度Tg的評價)
對於以下條件下所得到的膜進行固體黏彈性溫度分散測定，並進行290℃下的儲存彈性係數E'及玻璃轉移溫度Tg的評價。Tg設為tanδ的峰值溫度。
裝置：RSA-III(TA儀器(TA Instruments)公司製造)
變形模式：拉伸
升溫速度：3℃/分鐘
頻率：1Hz
設定應變：0.1%
環境：氮氣環境下
[實施例2~實施例7及比較例1~比較例2]
除了變成表1所示的調配組成以外，與實施例1同樣地分別製作膜，並分別實施評價。將所得到的結果示於表1中。
再者，對於比較例2，無法獲得均勻的環狀烯烴系共聚物組成物，膜的製作困難，因此未進行玻璃轉移溫度Tg、儲存彈性係數、及介電正切的評價。
[表1]
Figure 108143001-A0305-02-0058-21
本申請案主張以2018年11月27日提出申請的日本申請案特願2018-221022號為基礎的優先權，並將其所揭示的全部內容併入至本申請案中。

Claims (15)

  1. 一種環狀烯烴系共聚物組成物，包括環狀烯烴系共聚物(M)與馬來醯亞胺化合物(L)，所述環狀烯烴系共聚物(M)包含環狀烯烴系共聚物(m)，所述環狀烯烴系共聚物(m)包含：源自下述通式(I)所表示的一種以上的烯烴的重複單元、源自下述通式(III)所表示的一種以上的環狀非共軛二烯的重複單元、以及源自下述通式(V)所表示的一種以上的環狀烯烴的重複單元，所述馬來醯亞胺化合物(L)包含馬來醯亞胺化合物(l)，所述馬來醯亞胺化合物(l)是利用菲德斯(Fedors)法求出的溶解度參數(SP值)為19J1/2/cm3/2以上且26J1/2/cm3/2以下、且於分子內具有至少兩個馬來醯亞胺基的雙馬來醯亞胺化合物，於將所述環狀烯烴系共聚物(M)與所述馬來醯亞胺化合物(L)的合計設為100質量份的情況下，所述馬來醯亞胺化合物(L)的含量為1質量份以上且50質量份以下；
    Figure 108143001-A0305-02-0061-22
     所述通式(I)中，R300表示氫原子或者碳原子數1~29的直鏈狀或分支狀的烴基，
    Figure 108143001-A0305-02-0061-23
     所述通式(III)中，u為0或1，v為0或正整數，w為0或1，R61~R76以及Ra1及Rb1彼此可相同亦可不同，且為氫原子、鹵素原子、碳原子數1~20的烷基、碳原子數1~20的鹵化烷基、碳原子數3~15的環烷基或碳原子數6~20的芳香族烴基，R104為氫原子或碳原子數1~10的烷基，t為0~10的正整數，R75及R76可相互鍵結而形成單環或多環，
    Figure 108143001-A0305-02-0062-24
     所述通式(V)中，u為0或1，v為0或正整數，w為0或1，R61~R78以及Ra1及Rb1彼此可相同亦可不同，且為氫原子、鹵素原子、碳原子數1~20的烷基、碳原子數1~20的鹵化烷基、碳原子數3~15的環烷基或碳原子數6~20的芳香族烴基，R75~R78可相互鍵結而形成單環或多環。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的環狀烯烴系共聚物組成物，其中於將所述環狀烯烴系共聚物(m)中的重複單元的合計莫耳數設為100莫耳%的情況下，源自所述環狀非共軛二烯的重複單元的含量為19莫耳%以上且40莫耳%以下的範圍。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的環狀烯烴系共聚物組成物，其中於所述環狀烯烴系共聚物(m)中，構成源自所述環狀非共軛二烯的重複單元的環狀非共軛二烯包含5-乙烯基-2-降冰片烯，構成源自所述環狀烯烴的重複單元的環狀烯烴包含四環 [4.4.0.12,5.17,10]-3-十二烯。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的環狀烯烴系共聚物組成物，其中所述馬來醯亞胺化合物(l)的分子量為300以上且1000以下。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的環狀烯烴系共聚物組成物，其更含有使所述環狀烯烴系共聚物(M)與所述馬來醯亞胺化合物(L)相容的相容劑(C)。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的環狀烯烴系共聚物組成物，其中於所述環狀烯烴系共聚物組成物中，於將所述環狀烯烴系共聚物(M)與所述馬來醯亞胺化合物(L)的合計設為100質量份時，所述相容劑(C)的含量為0.1質量份以上且10質量份以下。
  7. 一種清漆，含有如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的環狀烯烴系共聚物組成物與溶媒。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的清漆，其中所述溶媒包括含有至少一種非極性溶媒(X)與至少一種極性溶媒(Y)的混合溶媒。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的清漆，其中所述非極性溶媒(X)含有選自甲苯、二甲苯、環己烷及十氫萘中的至少一種，所述極性溶媒(Y)含有選自甲基異丁基酮、甲基乙基酮、二異丁基酮、甲基丙基酮及環己酮中的至少一種，於將所述非極性溶媒(X)與所述極性溶媒(Y)的合計量設 為100質量%時，所述非極性溶媒(X)的含量為70質量%以上且95質量%以下，所述極性溶媒(Y)的含量為5質量%以上且30質量%以下。
  10. 一種交聯體，其是使如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的環狀烯烴系共聚物組成物交聯所得。
  11. 一種膜或片材，包含如申請專利範圍第10項所述的交聯體。
  12. 一種積層體，包含如申請專利範圍第10項所述的交聯體。
  13. 一種電路基板，包括：包含如申請專利範圍第10項所述的交聯體的電絕緣層、以及設置於所述電絕緣層上的導體層。
  14. 一種電子機器，包括如申請專利範圍第13項所述的電路基板。
  15. 一種預浸體，包括如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的環狀烯烴系共聚物組成物與片狀纖維基材。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7210349B2 (ja) * 2019-03-25 2023-01-23 三井化学株式会社 環状オレフィン系共重合体組成物、ワニス、架橋体、及び、プリプレグ
CN114854235A (zh) * 2022-05-05 2022-08-05 昆山国显光电有限公司 一种组合物、功能层以及显示模组

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016017089A (ja) * 2014-07-04 2016-02-01 三井化学株式会社 硬化性樹脂組成物、添加剤用組成物およびその用途
WO2018111337A1 (en) * 2016-12-16 2018-06-21 Novoset, Llc Resin compositions

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3142019B2 (ja) * 1992-03-30 2001-03-07 出光興産株式会社 変性環状オレフィン系共重合体
WO2012046443A1 (ja) * 2010-10-06 2012-04-12 三井化学株式会社 環状オレフィン共重合体およびその架橋体
JP2018090689A (ja) * 2016-12-01 2018-06-14 三井化学株式会社 樹脂組成物およびその架橋体
JP7168412B2 (ja) * 2017-10-31 2022-11-09 三井化学株式会社 環状オレフィン系共重合体、環状オレフィン系共重合体組成物および架橋体

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016017089A (ja) * 2014-07-04 2016-02-01 三井化学株式会社 硬化性樹脂組成物、添加剤用組成物およびその用途
WO2018111337A1 (en) * 2016-12-16 2018-06-21 Novoset, Llc Resin compositions

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