TWI818080B - 附保護膜之光學膜 - Google Patents

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Abstract

本發明之附保護膜之光學膜(100)包含：光學膜(10)，其於最表面具有防污層(4)；以及表面保護膜(70)，其暫時附著於光學膜之防污層。防污層之水接觸角為100°以上。保護膜係於膜基材(7)上具備黏著劑層(8)。光學膜之防污層與表面保護膜之黏著劑層之接著力未達0.07 N/50 mm。黏著劑層之厚度較佳為16 μm以上。

Description

附保護膜之光學膜
本發明係關於一種暫時附著有表面保護膜之光學膜。
於圖像顯示裝置之最表面配置之抗反射膜、觸控面板之位置檢測用膜、於窗玻璃或展示櫥窗上黏貼之窗膜等由於以能自外部接觸之狀態使用，因此容易受到由指紋、手印、灰塵等造成之污染之影響。因此，出於容易防止來自外部環境之污染、或容易去除附著之污染物質之目的，設有防污層(例如專利文獻1及專利文獻2)。
該等光學膜為了防止於加工、或運輸等使用前之狀態下之劃傷或污染等而暫時附著表面保護膜(例如專利文獻3)。表面保護膜於膜基材之主面具備黏著劑層，經由該黏著劑層黏貼於保護對象之表面。表面保護膜為步驟材料，因此要求其為低黏著性且能容易自被接著體剝離，不會於被接著體上產生殘膠。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2015-69008號公報 [專利文獻2]日本專利特開2017-117666號公報 [專利文獻3]日本專利特開2008-151996號公報
[發明所欲解決之問題]
防污層容易排斥水分、或油分，因此於防污層之表面黏貼表面保護膜時，防污層與黏著劑層之密接性較低，於運輸、或加工等光學膜之使用前之狀態下容易發生表面保護膜自光學膜之表面剝離、或於黏貼界面混入氣泡等不良情況。特別是於防污層之防污特性較高之情形時該傾向顯著。另一方面，若為了提高表面保護膜之密接性而提高黏著劑層之接著力，則於自光學膜剝離表面保護膜時容易發生於防污層之表面上之殘膠等所造成之污染。 [解決問題之技術方案]
本發明人等發現，藉由使用具備特定黏著劑層之表面保護膜，從而對於防污特性較高之防污層具有充分之密接性，且不易發生表面保護膜之剝離時之殘膠。
本發明關於一種附保護膜之光學膜，其包含：光學膜，其具備防污層作為最表面層；以及表面保護膜，其暫時附著於光學膜之防污層。表面保護膜於膜基材上具備黏著劑層，光學膜之防污層與表面保護膜之黏著劑層相接觸。
光學膜之防污層之水接觸角為100°以上。表面保護膜之黏著劑層之厚度較佳為16 μm以上。本發明之附保護膜之光學膜中，光學膜之上述防污層與表面保護膜之黏著劑層之接著力未達0.07 N/50 mm。
黏著劑層之表面硬度較佳為600 kPa以下。防污層之動摩擦係數較佳為0.15以下。作為防污層之材料之例，可列舉具有全氟聚醚骨架之氟系樹脂等。
光學膜可於膜基材與防污層之間具備至少1層無機膜。無機膜可為包含折射率不同之複數個無機膜之抗反射層。
光學膜可於膜基材上具備硬塗層。膜基材上之硬塗層可為含有微粒之防眩性硬塗層。光學膜之防污層之表面之算術平均粗糙度可為0.1～2.5 μm。 [發明之效果]
本發明之附保護膜之光學膜由於在光學膜之最表面設置之防污層之水接觸角為100°以上，因此防污性優異。另外，由於光學膜與表面保護膜之接著力為特定範圍，因此能夠防止氣泡向黏貼界面之混入、或光學膜之使用前表面保護膜之剝離。
本發明之附保護膜之光學膜為光學膜與表面保護膜之積層體。光學膜於膜基材之一個主面上至少具備防污層，表面保護膜於膜基材上具備黏著劑層。防污層設置於光學膜之最表面。附保護膜之光學膜中，於光學膜之防污層上黏貼有表面保護膜之黏著劑層。
圖1為表示作為光學膜之一實施形態之於抗反射膜10之表面暫時附著有表面保護膜70之附保護膜之抗反射膜100之構成的剖面圖。抗反射膜10於膜基材1上具備抗反射層3，於抗反射層3上具備防污層4。表面保護膜70於膜基材7上具備黏著劑層8。防污層4為抗反射膜10之最表面層，於該防污層4上黏貼有表面保護膜70之黏著劑層8。
以下，根據圖1所示之附保護膜之抗反射膜之較佳形態，依次對各層之材料、或特性等進行說明。
[抗反射膜] 抗反射膜10於膜基材1之第一主面上具備防污層4作為最表面層，於膜基材1與防污層4之間具備抗反射層3。可於膜基材1之第一主面上設有硬塗層2。
＜膜基材＞ 作為膜基材1，例如使用透明膜。透明膜之可見光透射率較佳為80%以上、更佳為90%以上。作為構成透明膜之樹脂材料，例如較佳為透明性、機械強度及熱穩定性優異之樹脂材料。作為樹脂材料之具體例，可列舉：三乙醯纖維素等纖維素系樹脂、聚酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂(降冰片烯系樹脂)、聚芳酯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂及該等之混合物。
膜基材1中可包含抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、成核劑、填充劑、顏料、界面活性劑、抗靜電劑等。於膜基材之表面，可設有易接著層、易滑層、抗黏連層、抗靜電層、抗反射層、防低聚物層等。
膜基材之厚度並無特別限定，就強度、或處理性等操作性、薄層性等之觀點而言，較佳為5～300 μm左右、更佳為10～250 μm、進而較佳為20～200 μm。
(硬塗層) 於膜基材1之表面，較佳為設有硬塗層2。藉由於膜基材1之抗反射層3形成面側設置硬塗層2，能夠提高抗反射膜之表面硬度、或耐擦傷性等機械特性。
作為構成硬塗層2之硬化性樹脂，可列舉：熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子束硬化型樹脂等。作為硬化性樹脂之種類，可列舉：聚酯系、丙烯酸系、胺基甲酸酯系、丙烯酸胺基甲酸酯(Acrylic urethane)系、醯胺系、有機矽系、矽酸酯系、環氧系、三聚氰胺系、氧雜環丁烷系、丙烯酸胺基甲酸酯系等各種樹脂。該等硬化性樹脂可適當選擇一種或兩種以上來使用。
該等之中，就硬度較高、能紫外線硬化且生產性優異之方面而言，較佳為丙烯酸系樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯系樹脂及環氧系樹脂，其中，較佳為丙烯酸胺基甲酸酯系樹脂。紫外線硬化型樹脂中包括紫外線硬化型之單體、低聚物、聚合物等。關於較佳使用之紫外線硬化型樹脂，例如可列舉具有紫外線聚合性之官能基之樹脂，其中可列舉包含具有2個以上、特別是3～6個該官能基之丙烯酸系之單體或低聚物作為成分之樹脂。
為了使抗反射膜具有防眩性及防眩光性，可對硬塗層2賦予防眩性。作為防眩性硬塗層，例如可列舉於上述硬化性樹脂基質中分散有微粒之硬塗層。作為於樹脂基質中分散之微粒，可無特別限制地使用二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、氧化鈣、氧化錫、氧化銦、氧化鎘、氧化銻等各種金屬氧化物微粒、玻璃微粒、包含聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚胺酯、丙烯酸系-苯乙烯共聚物、苯并胍胺、三聚氰胺、聚碳酸酯等各種透明聚合物之交聯或未交聯之有機系微粒、有機矽系微粒等具有透明性之微粒。微粒之平均粒徑較佳為20～5000 nm、進而較佳為2000～4000 nm。微粒之比例並無特別限制，相對於基體樹脂100重量份，較佳為2～40重量份、更佳為3～20重量份。微粒之平均粒徑及含量為上述範圍時，能夠於硬塗層2之表面形成適於光散射之凹凸，從而賦予良好之防眩性。
形成於硬塗層2上之抗反射層3及防污層4之厚度較小，因此防污層4之表面形狀取決於硬塗層2之表面形狀。如後述般，防污層4之表面之算術平均粗糙度較佳為0.1～2.5 μm。為了使防污層4之表面之算術平均粗糙度為上述範圍，硬塗層2之算術平均粗糙度較佳為0.1～2.5 μm。算術平均粗糙度Ra由使用雷射顯微鏡之100 μm×100 μm之觀察圖像，依據JIS B0601：1994算出。藉由調整硬塗層中包含之微粒之粒徑、或含量，能夠調整硬塗層2之表面之凹凸形狀。
硬塗層例如可藉由於透明膜上塗佈含有硬化性樹脂之溶液而形成。用於形成硬塗層之溶液中較佳為調配有紫外線聚合起始劑。為了形成包含微粒之防眩性硬塗層，較佳為將除了硬化性樹脂之外亦含有上述微粒之溶液塗佈於透明膜上。溶液中可含有流平劑、觸變劑、抗靜電劑等添加劑。防眩性硬塗層之形成中，藉由於溶液中含有觸變劑(例如粒徑0.1 μm以下之二氧化矽、雲母等顆粒)，能夠於硬塗層之表面，利用突出粒子容易地形成微細凹凸結構。
硬塗層2之厚度並無特別限定，為了實現高硬度，較佳為0.5 μm以上、更佳為1 μm以上。若考慮基於塗佈之形成之容易性，則硬塗層之厚度較佳為15 μm以下、更佳為12 μm以下、進而較佳為10 μm以下。
於硬塗層2上形成抗反射層3前，出於進而提高硬塗層2與抗反射層3之密接性等目的，可進行硬塗層2之表面處理。作為表面處理，可列舉：電暈處理、電漿處理、火焰處理、臭氧處理、底漆處理、輝光處理、鹼處理、酸處理、利用偶合劑之處理等表面改性處理。作為表面處理，可進行真空電漿處理。藉由真空電漿處理，亦能調整硬塗層之表面粗糙度。例如若以高放電功率進行真空電漿處理，則有硬塗層表面之Ra變大之傾向。真空電漿處理(例如氬電漿處理)之放電功率為0.5～10 kW左右、較佳為1～5 kW左右。
＜抗反射層＞ 通常，關於抗反射層，以入射光與反射光之顛倒之相位相互抵消之方式調整薄膜之光學膜厚(折射率與厚度之積)。利用折射率不同之複數個薄膜之多層積層體，能夠於可見光之寬頻帶之波長範圍中減小反射率。作為構成抗反射層3之膜之材料，可列舉：金屬之氧化物、氮化物、氟化物等。抗反射層3較佳為高折射率層與低折射率層之交替積層體。為了降低於與防污層之界面處之反射，作為抗反射層3之最外層而設置之薄膜34較佳為低折射率層。
關於高折射率層31、33，例如折射率為1.9以上、較佳為2.0以上。作為高折射率材料，可列舉：氧化鈦、氧化鈮、氧化鋯、氧化鉭、氧化鋅、氧化銦、氧化銦錫(ITO)、摻銻氧化錫(ATO)等。其中，較佳為氧化鈦或氧化鈮。關於低折射率層32、34，例如折射率為1.6以下、較佳為1.5以下。作為低折射率材料，可列舉：氧化矽、氮化鈦、氟化鎂、氟化鋇、氟化鈣、氟化鉿、氟化鑭等。其中，較佳氧化矽。特別較佳為將作為高折射率層之氧化鈮(Nb2 O5 )薄膜31、33與作為低折射率層之氧化矽(SiO2 )薄膜32、34交替積層。除了低折射率層及高折射率層之外，亦可設有折射率1.6～1.9左右之中折射率層。
高折射率層及低折射率層之膜厚分別為5～200 nm左右，較佳為15～150 nm左右。根據折射率或積層構成等，以可見光之反射率變小之方式設計各層之膜厚即可。例如作為高折射率層與低折射率層之積層構成，可列舉自膜基材側起為光學膜厚25 nm～55 nm左右之高折射率層31、光學膜厚35 nm～55 nm左右之低折射率層32、光學膜厚80 nm～240 nm左右之高折射率層33及光學膜厚120 nm～150 nm左右之低折射率層34之4層構成。
抗反射層3較佳為於與硬塗層2接觸之面具備底漆層30，於其上具備高折射率層及低折射率層。
作為構成底漆層30之材料，例如可列舉：矽、鎳、鉻、錫、金、銀、鉑、鋅、鈦、鎢、鋁、鋯、鈀等金屬；該等金屬之合金；該等金屬之氧化物、氟化物、硫化物或氮化物；等。其中，底漆層之材料較佳為氧化物、特別較佳為氧化矽。氧化矽由於折射率較小，因此能夠降低硬塗層2與底漆層30之界面處之可見光之反射。
底漆層30較佳為氧量比化學計量組成少之無機氧化物層。非化學計量組成之無機氧化物中，較佳為組成式SiOx(0.5≦x＜2)所示之氧化矽。
底漆層30之厚度例如為1～20 nm左右、較佳為3～15 nm。底漆層之膜厚為上述範圍時，能夠兼顧與硬塗層2之密接性及較高之透光性。
構成抗反射層3之膜之成膜方法並無特別限定，可為濕式塗佈法、乾式塗佈法中之任一者。就能夠形成膜厚均勻之膜之方面而言，較佳為真空蒸鍍、CVD、濺鍍、電子束蒸鍍等乾式塗佈法。其中，就膜厚之均勻性優異、容易形成緻密膜之方面而言，較佳為濺鍍法。
濺鍍法中，可用輥對輥方式一面將長條之膜基材沿一個方向(長度方向)輸送一面連續地形成薄膜。濺鍍法中，一面將氬氣等惰性氣體及根據需要之氧氣等反應性氣體導入至腔室內一面進行成膜。利用濺鍍法之氧化物層之成膜可藉由使用氧化物靶之方法及使用金屬靶之反應性濺鍍中之任一者來實施。為了以高速率使金屬氧化物成膜，較佳為使用金屬靶之反應性濺鍍。
＜防污層＞ 抗反射膜10具備防污層4作為膜基材1之第一主面上之最表面層。藉由於最表面設置防污層，能夠降低來自外部環境之污染(指紋、手印、灰塵等)之影響，並且變得容易去除附著於表面之污染物質。為了提高防污染性及污染物質之去除性，防污層4之水接觸角較佳為100°以上、更佳為102°以上、進而較佳為105°以上。水接觸角越大，撥水性越高，有污染物質之防附著效果、或污染物質去除性提高之傾向。
另一方面，若水接觸角度過大，則潤濕性較低，因此於防污層表面黏貼有表面保護膜時，與黏著劑層之密接性較低，有時發生輸送/加工時之保護膜之剝離、或氣泡向黏貼界面之混入等不良情況。因此，防污層4之水接觸角較佳為130°以下、更佳為125°以下、進而較佳為120°以下。
防污層4之動摩擦係數較佳為0.15以下、更佳為0.13以下、進而較佳為0.11以下。動摩擦係數越小，則光滑性越好，不易於表面上產生劃痕，有耐擦傷性提高之傾向。另一方面，若動摩擦係數過小，則有時對膜之輸送、或處理造成障礙，因此防污層4之動摩擦係數較佳為0.01以上、更佳為0.03以上、進而較佳為0.05以上。
動摩擦係數取決於形成防污層之材料及防污層之表面形狀。為了使動摩擦係數為上述範圍，防污層4之算術平均粗糙度較佳為0.1～2.5 μm、更佳為0.5～2.2 μm、進而較佳為0.8～1.8 μm。
抗反射層3及防污層4由於厚度較小，因此於防污層4之表面容易形成反映了硬塗層2之表面形狀之凹凸形狀。因此，為了使防污層4之表面之算術平均粗糙度為上述範圍，較佳為於硬塗層2中含有粒子來形成表面凹凸。另外，亦可藉由對硬塗層2實施真空電漿處理等表面處理來調整表面形狀。
為了維持抗反射層3之抗反射特性，較佳為防污層4與抗反射層3之最表面之低折射率層34之折射率差較小。防污層4之折射率較佳為1.6以下、更佳為1.55以下。
作為防污層4之材料，較佳為含氟化合物。含氟化合物賦予防污性，且亦能有助於低折射率化。其中，就撥水性優異、能發揮較高之防污性之方面而言，較佳為含有全氟聚醚骨架之氟系聚合物。就提高防污性之觀點而言，特別較佳為具有能剛性地排列之主鏈結構之全氟聚醚。作為全氟聚醚之主鏈骨架之結構單元，較佳為碳數1～4之具有支鏈之全氟氧伸烷基，例如可列舉：全氟氧伸甲基(-CF2 O-)、全氟氧伸乙基(-CF2 CF2 O-)、全氟氧伸丙基(-CF2 CF2 CF2 O-)、全氟氧伸異丙基(-CF(CF3 )CF2 O-)等。
防污層可藉由反向塗佈法、棒塗法、凹版塗層法等濕法、或CVD法等乾法等來形成。防污層之厚度通常為2～50 nm左右。有防污層4之厚度越大，水接觸角度越大之傾向。為了使防污層4之水接觸角為100°以上，防污層4之厚度較佳為7 nm以上。
[表面保護膜] 表面保護膜70於膜基材7之一個主面上具備黏著劑層8。藉由將表面保護膜70黏貼於抗反射膜10之表面，能夠於運輸、或加工等製程中保護抗反射膜10之表面，防止防污層4之劃傷、或污染。
＜膜基材＞ 表面保護膜70為保護抗反射膜10之表面之步驟材料，於抗反射膜10之使用時被剝離去除。因此，表面保護膜70之膜基材7只要具有用於保護表面之機械強度，則對其材料、或厚度並無特別限定。作為膜基材7，較佳使用具有關於抗反射膜10之膜基材1於前文例示之樹脂材料、或厚度之膜基材。
＜黏著劑層＞ 就提高對於水接觸角較大之防污層之接著力，抑制表面保護膜之剝離、或氣泡向黏貼界面之混入等之觀點而言，黏著劑層8之厚度較佳為16 μm以上、更佳為18 μm以上、進而較佳為20 μm以上。就提高黏著劑層之硬度，降低殘膠之觀點而言，黏著劑層8之厚度較佳為50 μm以下、更佳為40 μm以下、進而較佳為35 μm以下。
構成黏著劑層8之黏著劑之組成並無特別限定，可適當選擇使用以丙烯酸系聚合物、有機矽系聚合物、聚酯、聚胺酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等之聚合物為基礎聚合物之黏著劑。特別是就接著性及光學透明性優異之方面而言，較佳使用以丙烯酸系聚合物為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。
作為丙烯酸系黏著劑之丙烯酸系基礎聚合物，適宜使用以(甲基)丙烯酸烷基酯之單體單元為主骨架之聚合物。再者，本說明書中，「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，適宜使用烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸芳烷基酯等。
(甲基)丙烯酸烷基酯之含量相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量，較佳為40重量%以上、更佳為50重量%以上、進而較佳為60重量%以上。丙烯酸系聚合物可為複數個(甲基)丙烯酸烷基酯之共聚物。構成單體單元之排列可為無規，亦可為嵌段。
丙烯酸系聚合物較佳為含有具有能交聯之官能基之單體成分作為共聚成分。作為具有能交聯之官能基之單體，可列舉：含羥基單體、或含羧基單體。其中，作為共聚成分，較佳含有含羥基單體。羥基、或羧基成為與後述交聯劑之反應點。藉由於基礎聚合物上導入交聯結構，從而黏著劑之凝聚力提高，對被接著體表現出適度之接著力，並且表面保護膜自被接著體之再剝離變得容易，有能夠抑制殘膠等所導致之污染之傾向。
作為含羥基單體，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、或丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等。作為含羧基單體，可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等。
丙烯酸系聚合物除了上述以外亦可使用含酸酐基單體、丙烯酸之己內酯加成物、含磺酸基單體、含磷酸基單體等作為共聚單體成分。另外，作為改性單體，亦可使用乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基羧醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺等乙烯基系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基丙烯酸系單體；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、有機矽(甲基)丙烯酸酯、或丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯系單體等。
丙烯酸系聚合物中之共聚單體成分之比率並無特別限制，例如出於導入交聯點之目的而使用含羥基單體、或含羧基單體作為共聚單體成分之情形時，含羥基單體與含羧基單體之含量之合計相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量，較佳為1～20%左右、更佳為2～15%左右。
將上述單體成分藉由溶液聚合、乳液聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等各種公知之方法進行聚合，從而獲得丙烯酸系聚合物。就黏著劑之接著力、保持力等特性之平衡、或成本等觀點而言，較佳為溶液聚合法。作為溶液聚合之溶劑，可使用乙酸乙酯、甲苯等。溶液濃度通常為20～80重量%左右。作為聚合起始劑，可使用偶氮系、過氧化物系等各種公知之聚合起始劑。為了調整分子量，可使用鏈轉移劑。反應溫度通常為50～80℃左右，反應時間通常為1～8小時左右。
適當調整丙烯酸系聚合物之分子量，以使黏著劑層8具有期望之接著力，例如，聚苯乙烯換算之重量平均分子量為5萬～200萬左右、較佳為7萬～180萬左右、更佳為10萬～150萬左右、進而較佳為20萬～100萬左右。再者，於丙烯酸系基礎聚合物中導入交聯結構之情形時，較佳為交聯結構導入前之聚合物之分子量為上述範圍。
出於黏著劑層8之接著力之調整等之目的，可於基礎聚合物中導入交聯結構。例如對於丙烯酸系聚合物，於聚合後之溶液中添加交聯劑，根據需要進行加熱，從而導入交聯結構。作為交聯劑，可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、噁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二亞胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。其中，就與丙烯酸系聚合物之羥基、或羧基之反應性較高、容易導入交聯結構之方面而言，較佳為異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑。該等交聯劑與在聚合物中導入之羥基、或羧基等官能基發生反應而形成交聯結構。
作為異氰酸酯系交聯劑，可使用1分子中具有2個以上異氰酸酯基之聚異氰酸酯。作為異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯3聚體加成物(例如東曹公司製造「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯3聚體加成物(例如東曹公司製造「Coronate HL」)、苯二亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(例如三井化學製造「Takenate D110N」、六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體(例如東曹公司製造「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物等。
作為環氧系交聯劑，可使用1分子中具有2個以上環氧基之多官能環氧化合物。環氧系交聯劑之環氧基可為縮水甘油基。作為環氧系交聯劑，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、脫水山梨糖醇聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)異氰脲酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚等。作為環氧系交聯劑，可使用Nagase ChemteX製造之「DENACOL」、三菱瓦斯化學製造之「Tetrad X」、「Tetrad C」等市售品。
藉由於聚合後之丙烯酸系聚合物中添加交聯劑，導入交聯結構。交聯劑之使用量根據聚合物之組成、或分子量、目標之接著特性等適當調整即可。為了對黏著劑賦予適度之凝聚力，將自被接著體剝離保護膜時之剝離力調整為適當之範圍，交聯劑之使用量相對於丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為1.5重量份以上、更佳為2重量份以上、進而較佳為2.5重量份以上。為了賦予對被接著體之適度之接著性，交聯劑之使用量相對於丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為12重量份以下、更佳為10重量份以下、進而較佳為8重量份以下。
伴隨交聯劑之使用量之增加，有黏著劑層之硬度變高、黏性降低之傾向。因此，伴隨交聯劑之使用量之增加，有抑制於自抗反射膜10剝離表面保護膜70時於防污層4表面上之殘膠之傾向。另一方面，交聯劑之使用量增加時，黏著劑層之硬度過度上升，接著性降低，因此有時發生輸送/加工時之保護膜之剝離、或氣泡向黏貼界面之混入等不良情況。特別是防污層4之水接觸角為100°以上之情形時，黏著劑於防污層上難以潤濕擴展，因此交聯劑之使用量過大之情形時，密接性容易降低。另外，交聯劑之使用量增加時，未反應之交聯劑於黏著劑層8之表面滲出，有時成為污染防污層4之表面之原因。
就將黏著劑層之硬度設為適度之範圍且抑制由交聯劑導致之防污層之污染之觀點而言，較佳為調整丙烯酸系聚合物之能交聯之官能基與交聯劑之反應性官能基之比率。交聯劑之添加量較佳為以交聯劑之反應性官能基之莫耳當量成為丙烯酸系聚合物之能交聯之官能基之莫耳當量之0.3～1.2倍之範圍內之方式調整。例如使用異氰酸酯系交聯劑時，較佳為以異氰酸酯基之莫耳當量成為聚合物之羥基之莫耳當量之0.3～1.2倍之方式調整交聯劑之量。使用環氧系交聯劑時，較佳為以環氧基之莫耳當量成為聚合物之羧基之莫耳當量之0.3～1.2倍之方式調整交聯劑之量。交聯劑之反應性官能基之莫耳當量更佳為聚合物之能交聯之官能基之莫耳當量之0.4～1.0倍、進而較佳為0.5～0.9倍。
用於形成黏著劑層之黏著劑組合物含有基礎聚合物以及根據需要之交聯劑及溶劑。黏著劑組合物可於不損害本發明之特性之範圍內含有聚合觸媒、交聯觸媒、矽烷偶合劑、增黏劑、增塑劑、軟化劑、防劣化劑、填充劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、界面活性劑、抗靜電劑等添加劑。
藉由輥塗、輥舐式塗佈、凹版塗層、反向塗佈、輥刷、噴塗、浸漬輥塗佈、棒塗、刀塗、氣刀塗佈、簾式塗佈、唇口塗佈、模嘴塗佈等，將黏著劑組合物塗佈於基材上，根據需要將溶劑乾燥去除，從而形成黏著劑層。作為乾燥方法，可適宜採用適當之方法。加熱乾燥溫度較佳為40℃～200℃、更佳為50℃～180℃、進而較佳為70℃～170℃。乾燥時間較佳為5秒～20分鐘、更佳為5秒～15分鐘、進而較佳為10秒～10分鐘、特別較佳為10秒～5分鐘。
黏著劑組合物含有交聯劑時，較佳為與溶劑之乾燥同時、或於溶劑之乾燥後，藉由加熱或熟化使交聯進行。黏著劑組合物包含基礎聚合物之構成單體成分之情形時，較佳為藉由加熱或熟化進行聚合。加熱溫度、或加熱時間根據使用之單體、或交聯劑之種類適宜設定，通常於20℃～160℃之範圍內為1分鐘～7天左右。用於將溶劑乾燥去除之加熱可兼作用於聚合或交聯之加熱。
藉由於膜基材7上積層黏著劑層8，獲得表面保護膜。黏著劑層8可於膜基材7上直接形成，亦可將於其他基材上形成為片狀之黏著劑層轉印至膜基材7上。表面保護膜較佳為直至與抗反射膜等被接著體黏貼之前之期間內為了保護黏著劑層8之表面而附設隔離體。
如前所述，就確保對於水接觸角較大之防污層之接著性之觀點而言，設置於膜基材7上之黏著劑層8之厚度較佳為18 μm以上。另外，就進而提高對防污層之接著性之觀點而言，黏著劑層8之表面硬度較佳為600 kPa以下、更佳為400 kPa以下、進而較佳為300 kPa以下、特別較佳為200 kPa以下。另一方面，就抑制於防污層上之殘膠之觀點而言，設置於膜基材7上之黏著劑層8之表面硬度較佳為20 kPa以上、更佳為30 kPa以上、進而較佳為40 kPa以上、特別較佳為50 kPa以上。黏著劑層之表面硬度藉由奈米壓痕來測定。
就確保對於水接觸角較大之防污層之適度之接著性且賦予適度之硬度來抑制由黏著劑之轉移等導致之防污層之污染之觀點而言，黏著劑層8之凝膠分率較佳為85～95%。黏著劑層8之凝膠分率過大時，對被接著體之潤濕性降低，有時接著力變得不充分。另一方面，凝膠分率過小時，黏著劑之硬度降低，有時成防污層污染之原因。凝膠分率可以不溶於乙酸乙酯等溶劑之不溶成分之形式求出，具體而言，可以將黏著劑層於乙酸乙酯中以23℃浸漬7天後之不溶成分相對於浸漬前之試樣之重量分率(單位：重量%)之形式求出。通常，聚合物之凝膠分率等於交聯度，聚合物中之被交聯之部分越多，凝膠分率越大。
就對黏著劑層8賦予適度之硬度、減小自抗反射膜10剝離表面保護膜70時之剝離力之觀點而言，黏著劑層2之23℃下之儲存彈性模數G'較佳為5.0×104 Pa以上、更佳為7.5×104 Pa以上、進而較佳為1.0×105 Pa以上。黏著劑層8之儲存彈性模數過大時，對防污層之潤濕性降低，有時接著力變得不充分。因此，黏著劑層2之23℃下之儲存彈性模數G'較佳為5.0×106 Pa以下、更佳為2.5×106 Pa以下、進而較佳為1.0×106 Pa以下。儲存彈性模數G'如下求出：使用動態黏彈性測定裝置(例如Rheometrics公司製「ARES」)，於頻率1 Hz，溫度範圍-70℃～150℃、升溫速度5℃/分鐘之條件下以剪切模式進行黏彈性測定，從而求出。
[抗反射膜與表面保護膜之積層] 於抗反射膜10之防污層4上黏貼表面保護膜70之黏著劑層8，從而獲得附保護膜之抗反射膜100。黏貼方法並無特別限定，例如可採用使用輥層壓機等之通常之黏貼法。
抗反射膜10與表面保護膜70之接著力較佳為未達0.07 N/50 mm。兩者之接著力未達0.07 N/50 mm時，能夠防止剝離表面保護膜後於防污層4之表面上之殘膠等所導致之污染。就更可靠地防止殘膠等所導致之污染之觀點而言，抗反射膜10與表面保護膜70之接著力更佳為0.06 N/50 mm以下、進而較佳為0.05 N/50 mm以下。接著力為以拉伸速度0.3 m/分鐘進行180°剝離試驗時之剝離力。
就防止氣泡向黏貼界面之混入、或抗反射膜之使用前之表面保護膜之剝離之觀點而言，抗反射膜10與表面保護膜70之接著力較佳為0.01 N/50 mm以上、更佳為0.02 N/50 mm以上。如前所述，藉由調整黏著劑層8之形成中使用之黏著劑組合物中之交聯劑之使用量，將黏著劑層8之硬度設為適當之範圍，從而能夠將接著力調整至上述範圍內。
[抗反射膜以外之應用] 對於向在最表面具備防污層4之抗反射膜10之表面上黏貼表面保護膜70之例進行說明，但作為表面保護膜70之保護對象之光學膜只要於膜基材之最表面具備水接觸角為100°以上之防污層即可，則不限定於抗反射膜。
光學膜可為於膜基材上僅具備防污層之防污膜。另外，光學膜可為於膜基材與防污層之間具有各種功能層之功能性光學膜。防污膜、或功能性光學膜可於膜基材上具備硬塗層、或防眩層等。
作為功能性光學膜，可列舉觸控面板之位置檢測等所使用之導電性膜、黏貼於窗玻璃、或展示櫥窗之遮陽膜、或遮熱/隔熱膜等。作為此種功能性光學膜之功能層，可列舉：金屬、或金屬化合物(金屬或半金屬之氧化物、氮化物、碳化物、硫化物、氟化物等)等之無機膜。功能層可為導電性，亦可為絕緣性，亦可為半導體。 實施例
以下舉出實施例更詳細地說明本發明，但本發明不限定於以下之實施例。
[抗反射膜之製作] ＜抗反射膜A＞ 將作為黏結劑樹脂之季戊四醇三丙烯酸酯(大阪有機化學製造「VISCOAT♯300」)50重量份及胺基甲酸酯丙烯酸酯預聚物(新中村化學工業製「UA-53H-80BK」)50重量份；有機矽粒子(Momentive Performance Materials Japan製造「TOSPEARL130」、重量平均粒徑：3 μm)3.5重量份；作為有機黏土之合成蒙皂石(Co-op Chemical Co.,Ltd.製造「Lucentite SAN」)2重量份；光聚合起始劑(BASF製造「Irgacure907」)3重量份；以及流平劑(DIC製造「PC4100」，固形物成分10%)0.2重量份混合，用甲苯/環戊酮混合溶劑(重量比70/30)稀釋，製備固形物成分濃度33重量%之硬塗層形成用組合物。再者，有機黏土用甲苯稀釋以使固形物成分成為6重量%來使用。使用逗點塗佈機(註冊商標)將該組合物塗佈於厚度40 μm之三乙醯纖維素膜(Konica Minolta製造「KC4UA」)，以80℃加熱1分鐘。然後，用高壓水銀燈照射累計光量300 mJ/cm2 之紫外線，使塗佈層硬化而形成厚度：6.3 μm之防眩性硬塗層。
(抗反射層之形成) 將形成有硬塗層之三乙醯纖維素膜導入輥對輥方式之濺鍍成膜裝置，一面使膜行進，一面於防眩性硬塗層形成面進行轟擊處理(利用Ar氣體之電漿處理)後，成膜3.5 nm之SiOx 層(x＜2)作為密接性改善層，於其上依次成膜10.1 nm之Nb2 O5 層、27.5 nm之SiO2 層、105.0 n m之Nb2 O5 層及83.5 nm之SiO2 層。密接性改善層及SiO2 層之成膜使用Si靶，Nb2 O5 層之成膜使用Nb靶。SiO2 層之成膜及Nb2 O5 層之成膜中，藉由電漿發光監測(PEM)控制，以成膜模式維持過渡區域之方式調整導入之氧量。
(防污層之形成) 將含有於主鏈骨架包含-(CF2 -CF2 -O)-及-(CF2 -O)-之全氟醚之氟系樹脂溶液(防污材料1)塗佈於抗反射層之表面SiO2 層上，使乾燥後厚度成為9 nm，形成作為面漆層之防污層。
＜抗反射膜B、C＞ 抗反射膜B及抗反射膜C除了防污層之構成不同以外與抗反射膜A同樣地製作。抗反射膜B中，將防污層之材料變更為含有於主鏈骨架中包含-(O-CF(CF3 )-CF2 )-之全氟醚之氟系樹脂溶液(防污材料2)，將防污層之厚度設為6 nm。抗反射膜C中將防污層之厚度變更為4 nm。
[黏著劑組合物之製備] ＜黏著劑組合物A之製備＞ 將作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)96重量份及丙烯酸羥基乙酯(HEA)4重量份、以及作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.2重量份與乙酸乙酯150重量份一起投入至具備溫度計、攪拌器、冷卻器及氮氣導入管之反應容器內，於23℃下一面緩緩攪拌一面導入氮氣來進行氮氣置換。然後，將液溫保持於65℃附近，進行6小時聚合反應，獲得丙烯酸系聚合物之溶液(濃度40重量%)。
於丙烯酸系聚合物之溶液250重量份(聚合物100重量份)中添加甲苯73重量份及乙醯丙酮10重量份，稀釋至濃度30重量%。於該溶液中添加作為交聯劑之三羥甲基丙烷之甲苯二異氰酸酯三聚體加成物之75%乙酸乙酯溶液(東曹公司製造「Coronate L」)5.3重量份(固形物成分4.0重量份)及作為交聯觸媒之月桂酸二辛基錫之0.5%溶液(Tokyo Fine Chemical CO.,LTD.製造「EMBILIZER OL-1)4重量份(固形物成分0.02重量份)並攪拌，製備丙烯酸系黏著劑溶液A。該組合物中之交聯劑之異氰酸酯當量為聚合物之羥基當量之0.69倍。
＜黏著劑組合物B之製備＞ 除了將交聯劑變更為六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯體(東曹公司製造「Coronate HX」)4.0重量份以外，與黏著劑組合物A之製備同樣操作，製備丙烯酸系黏著劑溶液B。該組合物中之交聯劑之異氰酸酯當量為聚合物之羥基當量之0.73倍。
＜黏著劑組合物C之製備＞ 將作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯54重量份、乙酸乙烯酯(VAC)43重量份及丙烯酸(AA)3重量份、以及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯(BPO)0.2重量份與乙酸乙酯233重量份一起投入至具備溫度計、攪拌器、冷卻器及氮氣導入管之反應容器內，於23℃下一面緩緩攪拌一面導入氮氣來進行氮氣置換。然後，將液溫保持於65℃附近，進行6小時聚合反應，製備丙烯酸系聚合物之溶液(濃度30重量%)。
於丙烯酸系聚合物之溶液333重量份(聚合物100重量份)中添加甲基乙基酮67重量份，稀釋至濃度25重量%。於該溶液中添加作為交聯劑之4官能環氧系化合物(三菱瓦斯化學製造「Tetrad C」)10重量份並攪拌，製備丙烯酸系黏著劑溶液C。該組合物中之交聯劑之環氧當量為聚合物之羧基當量之1.46倍。
[表面保護膜之製作] ＜表面保護膜1＞ 向於單面設有抗靜電層之厚度38 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱化學製造「DIAFOIL T100G38」)之未設置抗靜電層之面上塗佈上述黏著劑組合物A，以130℃乾燥2分鐘，形成厚度21 μm之黏著劑層。於黏著劑層之表面黏貼隔離體(單面經有機矽脫模處理之厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜)之脫模處理面。
＜表面保護膜2＞ 除了使用黏著劑組合物B來代替黏著劑組合物A之外，與表面保護膜1之製作同樣操作，製作表面保護膜2。
＜表面保護膜3＞ 除了使用黏著劑組合物C來代替黏著劑組合物A，將黏著劑層之厚度變更為23 μm之外，與表面保護膜1之製作同樣操作，製作表面保護膜3。
＜表面保護膜4＞ 作為表面保護膜4，使用於聚對苯二甲酸乙二酯膜上具備厚度15 μm之丙烯酸系黏著劑層，於黏著劑層之表面暫時附著有隔離體之市售之黏著膜(Sun A.Kaken Co., Ltd.製造「SAT-2038T10-JSL」)。
[附保護膜之抗反射膜之製作] 將表面保護膜1～4之隔離體剝離，使用輥層壓機於抗反射膜A～C之防污層之表面上黏貼表面保護膜之黏著劑層，製作表1所示之實施例1、2及比較例1～4之附保護膜之抗反射膜。
[評價方法] 以下之測定及評價均於23℃、相對濕度50%之環境(以下「標準環境」)下實施。
＜抗反射膜之水接觸角＞ 使用接觸角測定裝置(協和界面化學公司製造「DMo-701」)，於黏貼表面保護膜前之抗反射膜之防污層表面滴加約5.0 μL之水。自滴加2秒後測定防污層之表面與液滴端部之切線之角度。對於實施例1及實施例2，於抗反射膜之表面黏貼保護膜，於溫度60℃、相對濕度90%之恆溫恆濕槽內靜置250小時後，將表面保護膜剝離，再次於標準環境下測定抗反射膜之水接觸角(濕熱試驗後之水接觸角)。
＜抗反射膜之動摩擦係數＞ 使用表面性能測定器(新東科學製造「TriboGear TYPE：14)，作為滑動片使用10 mm之氈，以載荷500 g、速度300 mm/分鐘、長度50 mm之條件沿一個方向擦拭防污層之表面，將摩擦係數(摩擦力/載荷)之平均值作為抗反射膜(防污層)之動摩擦係數。
＜抗反射膜之表面粗糙度＞ 使用雷射顯微鏡(KEYENCE製造「VK-X200」)，由倍率10倍之觀察圖像(100 μm×100 μm)求出算術平均粗糙度Ra。
＜黏著劑之表面硬度＞ 使表面保護膜之黏著劑層設置面朝上，固定於奈米壓痕系統(Hysitron製造「TI950 TriboIndenter」)之台上。使用Berkovich(三棱錐)型之金剛石製壓頭(前端之曲率半徑：0.1 μm)，緩緩施加載荷，算出壓入至深度1500 nm時之壓入硬度(壓入載荷/壓頭與試樣之投影接觸面積)。再者，壓頭與試樣之投影接觸面積藉由日本專利特開2005-195357號公報中記載之方法來算出。
＜表面保護膜之剝離力＞ 將附保護膜之抗反射膜切成寬度50 mm×長度100 mm，於標準環境下靜置30分鐘後，用雙面黏著帶將抗反射膜之聚對苯二甲酸乙二酯膜側之面固定於亞克力板。將試樣之長度方向之端部之表面保護膜剝離，以剝離角度180°、拉伸速度0.3 m/分鐘進行剝離試驗。
＜保護膜之密接性＞ 於抗反射膜之聚對苯二甲酸乙二酯膜側之面上黏貼玻璃板，用50℃、0.5 MPa之高壓釜實施15分鐘處理。然後，於標準環境下靜置30分鐘後，藉由目視確認保護膜與抗反射膜之界面處有無氣泡。將確認到氣泡之情形設為「密接不良(×)」，將未見氣泡之情形設為「密接性良好(〇)」。
＜污染性＞ 於抗反射膜之聚對苯二甲酸乙二酯膜側之面黏貼黑色亞克力板，於溫度60℃、相對濕度90%之恆溫恆濕槽中靜置250小時後，將表面保護膜剝離。於抗反射膜之一部分區域之表面黏貼黏著帶後剝離，去除表面之附著物質。然後，於設置有三波長螢光燈之暗室中，藉由目視觀察來自抗反射膜之反射光，確認用膠帶去除了附著物質之區域與其他區域有無差異。將目視觀察到反射光差異之情形設為「有污染(×)」，將未見反射光差異之情形設為「無污染(〇)」。
將上述實施例及比較例中之抗反射膜之防污層之構成及表面保護膜中之黏著劑層之構成、以及評價結果示於表1。
[表1]
   抗反射膜防污層 表面保護膜黏著劑層 黏貼狀態
種類 防污材料 厚度 (μm) 動摩擦係數 Ra (μm) 水接觸角(°) 種類 基礎聚合物組成 交聯劑 厚度 (μm) 表面硬度 (kPa) 剝離力 (N/50 mm) 密接性 污染性
初始 濕熱試驗後 種類 使用量 (重量份)
實施例1 A 1 9 0.09 1.34 111.3 111.8 1 2EHA/HEA＝96/4 Coronate L 4 21 63 0.04 〇 〇
實施例2 A 1 9 0.09 1.34 111.2 2 2EHA/HEA＝96/4 Coronate HX 4 21 142 0.03 〇 〇
比較例1 A 1 9 0.09 1.34 N.D. 3 2EHA/VAC/AA＝54/43/3 Tetrad C 10 23 656 0.07 〇 ×
比較例2 A 1 9 0.09 1.34 N.D. 4 市售品 15 N.D. 0.04 × ×
比較例3 B 2 6 0.17 1.21 117.2 N.D. 3 2EHA/VAC/AA＝54/43/3 Tetrad C 10 23 656 0.20 〇 ×
比較例4 C 1 4 0.20 1.19 96.2 N.D. 1 2EHA/HEA＝96/4 Coronate L 4 21 63 0.08 〇 〇
實施例1及實施例2中，於抗反射膜之防污層與表面保護膜之黏貼界面未見氣泡，顯示出良好之密接性，並且於將表面保護膜剝離後之防污層之表面未見污染。另外，於抗反射膜上黏貼有表面保護膜之狀態下進行濕熱試驗後，亦未見防污層之水接觸角發生大之變化，可知未發生表面保護膜之黏著劑所造成之污染。
使用與實施例1相同之表面保護膜之比較例4中，與實施例1同樣顯示出良好之密接性及耐污染性，但防污層之水接觸角較小，防污性較差。使用具備表面硬度較高之黏著劑層之表面保護膜之比較例1及比較例3中，剝離表面保護膜時之剝離力較大，將表面保護膜剝離後之防污層中觀察到污染。使用市售之附黏著劑之膜作為表面保護膜之比較例2中，表面保護膜之剝離力與實施例1等同，但黏著劑層之厚度較小，因此防污層與表面保護膜之密接性較差。另外，比較例2中，將表面保護膜剝離後之防污層中觀察到污染。
根據以上之結果可知，藉由使用具備特定之黏著劑層之表面保護膜，即便對於具備水接觸角較大且防污性較高之防污層之光學膜，亦能夠表現出充分之密接性，並且能夠防止由黏著劑導致之污染。
1:膜基材 2:硬塗層 3:抗反射層 4:防污層 7:膜基材 8:黏著劑層 10:光學膜(抗反射膜) 30:底漆層 31、33:高折射率層 32、34:低折射率層 70:表面保護膜
圖1為表示附保護膜之抗反射膜之積層構成之剖面圖。
1:膜基材
2:硬塗層
3:抗反射層
4:防污層
7:膜基材
8:黏著積層
10:光學膜
30:底塗層
31:高折射率層
32:低折射率層
33:高折射率層
34:低折射率層
70:表面保護膜
100:抗反射層

Claims (8)

  1. 一種附保護膜之光學膜，其包含：光學膜，其於第一膜基材之第一主面上設有防污層作為最表面層；以及表面保護膜，其暫時附著於上述光學膜之上述防污層，上述表面保護膜係於第二膜基材上具備黏著劑層，上述黏著劑層之厚度為16~40μm且表面硬度為50~200kPa，上述防污層之水接觸角為100°以上，上述防污層與上述黏著劑層相接觸，上述光學膜之上述防污層與上述表面保護膜之上述黏著劑層之接著力未達0.07N/50mm。
  2. 如請求項1之附保護膜之光學膜，其中上述防污層之動摩擦係數為0.15以下。
  3. 如請求項1或2之附保護膜之光學膜，其中上述防污層含有具有全氟聚醚骨架之氟系樹脂。
  4. 如請求項1或2之附保護膜之光學膜，其中上述光學膜於上述第一膜基材與上述防污層之間具有至少1層無機膜。
  5. 如請求項4之附保護膜之光學膜，其中上述無機膜為包含折射率不同之複數片無機膜之抗反射層。
  6. 如請求項1或2之附保護膜之光學膜，其中上述光學膜於上述第一膜基材之第一主面上具備硬塗層。
  7. 如請求項6之附保護膜之光學膜，其中上述硬塗層為含有微粒之防眩性硬塗層。
  8. 如請求項1或2之附保護膜之光學膜，其中上述防污層之表面之算術平均粗糙度為0.1~2.5μm。
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