TWI815114B - 電子元件處理裝置以及電子元件測試裝置 - Google Patents

電子元件處理裝置以及電子元件測試裝置 Download PDF

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Abstract

提供一種對於使用者之要求，可使規格以低成本最佳化之電子元件處理裝置。 處理DUT200之電子元件處理裝置10係包括：複數之接觸單元60A～60D，於搭載DUT到測試托盤110後之狀態下，分別按壓DUT到被設於被連接到測試儀7之測試頭5A～5D之插座6；複數之轉移單元20A,20B，分別具有搭載DUT到測試托盤，或者，自測試托盤取出DUT之DUT轉移部40A,40B；以及托盤搬運單元50，在接觸單元與轉移單元之間，搬運測試托盤；電子元件處理裝置之構造，係可增設或減設接觸單元及轉移單元之至少一者。

Description

電子元件處理裝置以及電子元件測試裝置
本發明係關於一種被使用於半導體積體電路元件等之被測試電子元件（DUT：Device Under Test）之測試之電子元件處理裝置以及電子元件測試裝置。
被使用於DUT之測試之電子元件處理裝置，係包括裝載部、腔體部、及卸載部（參照例如專利文獻1）。裝載部係自客戶托盤，轉移未測試之DUT到測試托盤，送入該測試托盤到腔體部。腔體部係施加既定熱應力到DUT，同時壓抵DUT到被安裝於測試頭之插座，藉此，於搭載到測試托盤後之狀態下，測試DUT。卸載部係一邊對應測試結果，分類已測試之DUT，一邊自測試托盤，轉移該DUT到客戶托盤。 [專利文獻]
［專利文獻1］日本特開2014-006097號公報
上述之電子元件處理裝置，係具有全面滿足市場中之很多需求之規格。又，上述之電子元件處理裝置係以單一之框架構成，所以，於變更規格時，有時必須大幅之改造。因此，有相對於各使用者之要求而言，電子元件處理裝置之規格成為超規格，為了規格之最佳化，導致電子元件處理裝置之高成本化之問題。
本發明所欲解決之課題，係提供一種對於使用者之要求，可使規格以低成本做最佳化之電子元件處理裝置以及包括此之電子元件測試裝置。
[1]本發明之電子元件處理裝置，係一種電子元件處理裝置，處理DUT，其特徵在於：其包括：複數接觸單元，在搭載該DUT到第1托盤後之狀態下，分別按壓該DUT到被設於被連接到測試儀之測試頭之插座；複數轉移單元，分別具有搭載該DUT到該第1托盤，或者，自該第1托盤取出該DUT之DUT轉移部；以及托盤搬運單元，在該接觸單元與該轉移單元之間，搬運該第1托盤；該電子元件處理裝置之構造，係可增設或減設該接觸單元及該轉移單元之至少一者。
[2]在上述發明中，也可以該DUT轉移部，係被配置於該托盤搬運單元之上方。
[3]在上述發明中，也可以該複數接觸單元，係沿著實質上，平行於水平方向之第1方向以被排列，該複數轉移單元也沿著該第1方向以被排列，該托盤搬運單元係沿著第1方向，搬運該第1托盤。
[4]在上述發明中，也可以該DUT轉移部，係包括使該第1托盤在垂直狀態下，交付到該托盤搬運單元之第1托盤移動裝置。
[5]在上述發明中，也可以該第1托盤移動裝置，係沿著該第1托盤之縱向，移動該第1托盤。
[6]在上述發明中，也可以該托盤搬運單元，係包括可使該第1托盤在垂直狀態下保持之托盤保持裝置。
[7]在上述發明中，也可以該DUT轉移部，係包括使該第1托盤之姿勢，在水平狀態與垂直狀態之間轉換之姿勢轉換裝置。
[8]在上述發明中，也可以該姿勢轉換裝置，係在維持該第1托盤的第1邊之位置，於水平方向中之狀態下，一邊上昇或下降該第1邊，一邊在該第1托盤中，使相向於該第1邊之第2邊水平移動，藉此，轉換該第1托盤之姿勢。
[9]在上述發明中，也可以該轉移單元係包括存儲有第2托盤之托盤存儲部，該DUT轉移部係在該第1托盤與該第2托盤之間，轉移該DUT。
[10]在上述發明中，也可以該DUT轉移部係被配置於該托盤存儲部之上方。
[11]在上述發明中，也可以該托盤存儲部係包括：複數第1保持裝置，保持該第2托盤；以及第2托盤移動裝置，使該第2托盤在該第1保持裝置間移動。
[12]在上述發明中，也可以彼此鄰接之該轉移單元，係包括被配置於該托盤存儲部們之間，移動該第2托盤之第3托盤移動裝置，該第3托盤移動裝置之動作範圍，係在與彼此鄰接之該轉移單元的該第2托盤移動裝置之兩者之動作範圍垂直之方向中重複。
[13]在上述發明中，也可以該複數轉移單元係包含：裝載單元，包括自第2托盤，轉移未測試之該DUT到該第1托盤之裝載部；以及卸載單元，包括自該第1托盤，轉移已測試之該DUT到該第2托盤之卸載部。
[14]在上述發明中，也可以該電子元件處理裝置所包括之該裝載單元之數量，係與該電子元件處理裝置所包括之該卸載單元之數量不同。
[15]在上述發明中，也可以各該接觸單元係與其他之該接觸單元獨立，可調整該DUT之溫度，同時可按壓該DUT到被設於該測試頭之插座，該電子元件處理裝置之構造，係可增設或減設該接觸單元。
[16]在上述發明中，也可以該DUT轉移部，係使該DUT在第1托盤與第2托盤之間轉移。
[17]在上述發明中，也可以該托盤搬運單元，係使該第1托盤在垂直狀態下搬運。
[18]在上述發明中，也可以該托盤搬運單元，係沿著實質上，平行於該第1托盤的主面之方向，搬運該第1托盤。
[19]在上述發明中，也可以該托盤搬運單元，係在與該轉移單元之間，使該第1托盤在垂直狀態下交付，同時在與該接觸單元之間，也使該第1托盤在垂直狀態下交付。
[20]在上述發明中，也可以該複數接觸單元，係沿著實質上，平行於水平方向之第1方向以被排列，該托盤搬運單元係在該第1托盤的主面，實質上，平行於該第1方向之狀態下，使該第1托盤沿著該第1方向搬運。
[21]在上述發明中，也可以該托盤搬運單元係包括：軌道，沿著做為該複數接觸單元之排列方向之第1方向設置；以及移動部，可在該軌道上移動；該移動部係包括可保持該第1托盤之托盤保持裝置。
[22]在上述發明中，也可以該托盤保持裝置，係可使該第1托盤在垂直狀態下保持。
[23]在上述發明中，也可以該托盤保持裝置，係沿著該第1托盤之法線方向，移動該第1托盤，藉此，搬出入該第1托盤到該接觸單元。
[24]在上述發明中，也可以該移動部係包括使該托盤保持裝置在該軌道上移動之驅動裝置。
[25]在上述發明中，也可以該驅動裝置係包含具有安裝有小齒輪之旋轉軸之旋轉馬達，該托盤搬運單元係包括被併設於該軌道，咬合有該小齒輪之齒條。
[26]在上述發明中，也可以該接觸單元係包括：熱施加部，施加熱應力到該DUT；按壓部，按壓該DUT到該插座；以及熱去除部，自該DUT去除該熱應力；該熱施加部、該按壓部、及該熱去除部，係沿著垂直方向以被排列，該熱施加部係被配置於比該按壓部還要靠近下方，該熱去除部係被配置於比該按壓部還要靠近上方。
[27]在上述發明中，也可以該接觸單元係包括自該熱施加部，移動該第1托盤到該按壓部，同時自該按壓部移動該第1托盤到該熱去除部之第4托盤移動裝置。
[28]在上述發明中，也可以該第4托盤移動裝置，係沿著該第1托盤之縱向，移動該第1托盤。
[29]在上述發明中，也可以該按壓部係包括在使該第1托盤為垂直之狀態下，使該DUT朝向該插座以在水平方向上按壓之按壓裝置，該第4托盤移動裝置係使該第1托盤在垂直狀態下移動，該接觸單元係包括：第5托盤移動裝置，於該熱施加部中，沿著做為該第1托盤之法線方向之第2方向，使該第1托盤在垂直狀態下移動；以及第6托盤移動裝置，在該熱去除部中，沿著與該第2方向相反之第3方向，使該第1托盤在垂直狀態下移動。
[30]在上述發明中，也可以該接觸單元，係包括自該接觸單元，可出入該第1托盤之接入部，該熱去除部、該接入部、及該熱施加部，係沿著垂直方向以被排列，該熱施加部係被配置於比該接入部還要靠近下方，該熱去除部係被配置於比該接入部還要靠近上方，該托盤搬運單元係透過該接入部，使該第1托盤在垂直狀態下，搬出入到該接觸單元。
[31]在上述發明中，也可以該接觸單元，係包括使該第1托盤在垂直狀態下，自該熱去除部移動到該接入部，同時使該第1托盤於垂直狀態下，自該接入部移動到該熱施加部之第7托盤移動裝置。
[32]本發明之電子元件測試裝置，係一種電子元件測試裝置，測試DUT，其特徵在於：其包括：上述電子元件處理裝置；複數測試頭，被安裝於該接觸單元；以及測試儀，電性連接於該測試頭。
[33]在上述發明中，也可以該複數測試頭，係被連接到一台之該測試儀。 [發明效果]
在本發明中，電子元件處理裝置之構造，係可增設或減設該接觸單元及該轉移單元之至少一者。藉此，可藉組合最佳單元到使用者之要求，而構成電子元件處理裝置，所以，對於使用者之要求，可使電子元件處理裝置之規格，以低成本做最佳化。
以下，依據圖面，說明本發明之實施形態。 圖1係表示本實施形態中之電子元件測試裝置之立體圖。圖2係表示本實施形態中之電子元件測試裝置之剖面圖，其係沿著圖1之II-II線之剖面圖。圖3係表示本實施形態中之處理器中之測試托盤之流動之圖。
本實施形態中之電子元件測試裝置1，係在施加高溫或低溫之熱應力到DUT200後之狀態（或常溫狀態）下，測試該DUT200之電氣特性，對應該測試結果以分類DUT200之裝置。做為測試對象之DUT200之具體例，可例示記憶體類之裝置。而且，做為電子元件測試裝置1之測試對象之DUT200，只要係電子元件時，並未特別侷限於上述，例如其也可以係Soc（System on a chip）或邏輯類之裝置。
如圖1及圖2所示，此電子元件測試裝置1係包括四個之測試頭5A～5D（參照圖3及圖12（a））、一個之測試儀（主框架）7、及處理器10。而且，如下所述，電子元件測試裝置所具有之測試頭之數量，並未特別侷限上述。又，電子元件測試裝置也可以包括複數測試儀。本實施形態中之處理器10，係相當於本發明中之「電子元件處理裝置」之一例。
測試頭5A～5D係分別具有在測試時，DUT200所電性連接之複數之插座6。此測試頭5A～5D係以使插座6朝向水平方向之姿勢，分別被安裝於處理器10的接觸單元60A～60D。各測試頭5A～5D係透過被形成於接觸單元60A～60D之開口63a，進入到第1腔體601內，使得插座6相向於接觸單元60A～60D的按壓裝置631。
在本實施形態中，全部之測試頭5A～5D係透過電線8，分別被連接到同一之測試儀7。在接觸單元60A～60D的按壓裝置631壓抵DUT200到插座6之狀態下，測試儀7係透過測試頭5A～5D，對於DUT200送出測試訊號，藉此，執行該DUT200之測試。
在本實施形態中，四個之測試頭5A～5D所具有之插座6之合計數量，與一個之測試儀7之同時量測數量（同時可測試之DUT之數量）係相同。雖然並未特別侷限，但是，如果舉一例時，當測試儀7之同時量測數量係1024個時，各測試頭5A～5D所具有之插座6之數量係256個。而且，複數測試頭所分別具有之插座之數量，也可以彼此不同。
本實施形態之處理器10，係自客戶托盤100轉移DUT200到測試托盤110，在搭載到該測試托盤110之狀態下，壓抵DUT200到測試頭5A～5D的插座6之裝置。如圖1～圖3所示，此處理器10係包括兩個之轉移單元20A,20B（裝載單元20A及卸載單元20B）、托盤搬運單元50、及四個之接觸單元60A～60D。
在此，客戶托盤100係用於在使用此處理器10之工序與其他工序之間，搬運複數之DUT200之托盤。此客戶托盤100係由塑膠材料等所構成之板狀托盤。此客戶托盤100係具有被配置成矩陣狀之複數口袋，各口袋係具有可收容DUT200之凹狀形狀。未測試之DUT200係在被搭載於此客戶托盤100之狀態下，自前工序被搬入到處理器10。又，已測試之DUT200係在被搭載於此客戶托盤100之狀態下，自處理器10被搬出到後工序。
相對於此，測試托盤110係在收容有複數之DUT200之狀態下，在處理器10內，循環搬運之托盤。此測試托盤110係包括：框架，呈框架狀；以及複數之插入件111（參照圖6），可游移地被保持於該框架。複數之插入件111係被配置成矩陣狀，使得對應於測試頭5A～5D的插座6之排列，成為可分別收容DUT200。在此測試托盤110的插入件111收容有DUT200之狀態下，藉按壓裝置631而該DUT200被壓抵到插座6，藉此，DUT200之測試係往深處走。此時，插入件111係被框架可游移地保持，藉此，可使複數之DUT200相對於插座6而言，彼此獨立以定位。
處理器10的裝載單元20A，係自客戶托盤100轉移未測試之DUT200到測試托盤110，供給該測試托盤110到托盤搬運單元50。托盤搬運單元50係搬運該測試托盤110，到任一台之接觸單元60A～60D之任一個。
而且，接觸單元60A～60D係在施加高溫或低溫之既定熱應力到DUT200之後，於搭載到測試托盤110之狀態下，壓抵插座6到該DUT200，藉此，測試儀7係執行DUT200之測試。
此時，如上所述，測試頭SA～5D係個別地被安裝於四個之接觸單元60A～60D，所以，接觸單元（例如接觸單元60A）係與其他接觸單元（例如接觸單元60B～60D）為獨立，而成為可壓抵DUT200到插座6。
又，在本實施形態中，如圖3所示，溫度調整裝置621A～621D係個別地被連接到四個之接觸單元60A～60D，所以，接觸單元（例如接觸單元60A）係與其他接觸單元（例如接觸單元60B～60D）獨立，成為可調整DUT200之溫度。
因此，在本實施形態中，接觸單元（例如接觸單元60A）係與其他接觸單元（例如接觸單元60B～60D）為獨立，而成為可執行測試。四個之接觸單元60A～60D係可以執行相同內容之測試，也可以執行彼此不同內容之測試。又，四個之接觸單元60A～60D係可以以相同溫度條件執行測試，也可以以彼此不同之溫度條件執行測試。
搭載有已測試之DUT200之測試托盤110，係自接觸單元60A～60D被排出到托盤搬運單元50，托盤搬運單元50係搬運該測試托盤110到卸載單元20B。而且，卸載單元20B係一邊對應測試結果，以分類已測試之DUT200，一邊自測試托盤110，轉移該DUT200到客戶托盤100。
而且，托盤搬運單元50也可以使搭載有已測試之DUT200之測試托盤110，自接觸單元（例如接觸單元60A）搬運到其他接觸單元（例如接觸單元60B～60D）。藉此，可藉同一之處理器10，對於同一之DUT200，進行複數種之測試。
在本實施形態中，四個之接觸單元60A～60D的裝置框架，係彼此獨立以分離。此四個之接觸單元60A～60D，係沿著X方向以被排列。同樣地，兩個之轉移單元20A,20B的裝置框架，也彼此獨立以分離。此兩個之轉移單元20A,20B，也係沿著X方向以被排列。本實施形態中之X方向，係相當於本發明中之「第1方向」之一例。
又，托盤搬運單元50的裝置框架，也自轉移單元20A,20B及接觸單元60A～60D獨立以分離，沿著X方向以被排列。此托盤搬運單元50係被配置於兩個之轉移單元20A,20B，與四個之接觸單元60A～60D之間。而且，這些之單元20A,20B,50,60A～60D，係藉未特別圖示之連結件，可較容易連結及分離。
因此，本實施形態之處理器10，係對應同時量測數量或測試時間等，可任意增減單元之數量。因此，如下所述，處理器10所包括之接觸單元之數量，係並未特別侷限於上述，可對應測試頭之數量等以設定。又，處理器10所包括之裝載單元20A及卸載單元20之數量，也並未特別侷限於上述，可對應測試頭所具有之插座之數量或測試時間等，以任意設定。
以下，針對構成此處理器10之轉移單元20A,20B、托盤搬運單元50、及接觸單元60A～60D之構造，詳細說明之。
圖4係表示本實施形態中之裝載單元的內部構造之剖面圖。圖5係表示本實施形態中之裝載單元及卸載單元的內部構造之正視圖，其係沿著圖4之V-V線，觀看托盤存儲部所得之正視圖。圖6係表示本實施形態中之裝載單元的內部構造之俯視圖，其係沿著圖4之VI-VI線，觀看裝載部所得之俯視圖。圖7係表示自本實施形態中之卸載單元，回送空測試托盤到裝載單元之托盤回送裝置之俯視圖。
如上所述，裝載單元20A係使未測試之DUT200，自客戶托盤100轉移到測試托盤110，供給該測試托盤110到托盤搬運單元50之單元。如圖4～圖6所示，此裝載單元20A係包括：托盤存儲部30，存儲有複數之客戶托盤100；以及DUT轉移部（裝載部）40A，在托盤100,110間，轉移DUT200。
相對於此，卸載單元20B係使搭載有已測試之DUT200之測試托盤110，自托盤搬運單元50收入，使該DUT200自測試托盤110，轉移到客戶托盤100之單元。此卸載單元20B也包括：托盤存儲部30，存儲有複數之客戶托盤100；以及DUT轉移部（卸載部）40B，在托盤110,100間，轉移DUT200。
此裝載單元20A與卸載單元20B，係具有基本上相同之構造，所以，以下，詳細說明裝載單元20A之構造。針對卸載單元20B之構造，僅說明與裝載單元20A不同之構造。
托盤存儲部30係在裝載單元20A中，存儲複數之客戶托盤100，同時供給該客戶托盤100到裝載部40A之部分。如圖4及圖5所示，此托盤存儲部30係包括四個之儲料器31、及托盤移送臂32。本實施形態中之托盤移送臂32，係相當於本發明中之「第2托盤移動裝置」之一例。
四個之儲料器31皆係具有相同之構造，具有可收容彼此被堆疊之複數之客戶托盤100之箱狀形狀。在各儲料器31的底部，係設有昇降客戶托盤100的積層體之電梯311。在各儲料器31之上方，係配置有窗部211。此窗部211係被形成於分隔裝載單元20A的托盤存儲部30與裝載部40A之基板21。電梯311係上昇被存儲於儲料器31之客戶托盤100，藉此，可透過窗部211，使客戶托盤100位於裝載部40A。本實施形態中之電梯311，係相當於本發明中之「第1保持裝置」之一例。
在本實施形態中，於裝載單元20A的托盤存儲部30的四個之儲料器31，係存儲有收容有未測試之DUT200之客戶托盤100。相對於此，於卸載單元20B的托盤存儲部30的四個之儲料器31，係存儲有收容有已測試之DUT200之客戶托盤100。
而且，於裝載單元20A的一部份的儲料器31，也可以存儲未搭載有DUT200之空的客戶托盤100，於卸載單元20B的一部份的儲料器31，也可以存儲未搭載有DUT200之空的客戶托盤100。又，也可以利用後述之托盤回送臂33，於裝載單元20A的一部份的儲料器31，存儲搭載有已測試之DUT200之客戶托盤100。
在此處理器10中，存儲有搭載有未測試之DUT200之複數之客戶托盤100之狀態之儲料器31，係被設定於裝載單元20A的托盤存儲部30，藉此，未測試之DUT200係自前工序，被搬入到處理器10。又，在此處理器10中，存儲有搭載有已測試之DUT200之複數之客戶托盤100之狀態之儲料器31，係自卸載單元20B的托盤存儲部30被取出，藉此，已測試之DUT200係自處理器10，被搬出到下一工序。
托盤移送臂32係在托盤存儲部30的四個之儲料器31之間，移動客戶托盤100之裝置，其包括軌道321及托盤保持部322。軌道321係沿著X方向被設置。托盤保持部322係具有可保持客戶托盤100之保持爪，成為可沿著X方向，移動在軌道321上。
在本實施形態中，如上所述，雖然裝載單元20A及卸載單元20B的裝置框架22係彼此獨立以分離，但是，透過此裝置框架22的開口221，裝載單元20A及卸載單元20B的托盤存儲部30的空間們係彼此連接。又，裝載單元20A與卸載單元20B兩者的托盤存儲部30，係分別包括有上述之托盤移送臂32，但是，裝載單元20A的托盤移送臂32的軌道321，係比卸載單元20B的托盤移送臂32的軌道321還要長。而且，此裝載單元20A的托盤移送臂32的軌道321，係透過裝置框架22的開口221，進入到卸載單元20B的托盤存儲部30，該軌道321的端部，係位於卸載單元20B的托盤存儲部30內。
又，在本實施形態中，裝載單元20A及卸載單元20B係包括托盤回送臂33。此托盤回送臂33係使客戶托盤100，在裝載單元20A及卸載單元20B的托盤存儲部30們之間，移動客戶托盤100之裝置，其被配置於裝置框架22的開口221，使得橫跨裝載單元20A及卸載單元20B的托盤存儲部30。
此托盤回送臂33係包括昇降裝置331、伸縮臂332、及托盤保持部333。昇降裝置331係昇降伸縮臂332之裝置。伸縮臂332係可沿著X方向伸縮之裝置，可使可保持客戶托盤100之托盤保持部333，在X方向上移動。此托盤回送臂33之動作範圍，係於垂直方向（Z方向）中，與裝載單元20A的托盤移送臂32之動作範圍重複，同時也與卸載單元20B的托盤移送臂32之動作範圍重複。本實施形態中之托盤回送臂33，係相當於本發明中之「第3托盤移動裝置」之一例。
例如在裝載單元20A中，為了供給被存儲於儲料器31之客戶托盤100到裝載部40A，電梯311係上昇，以使該客戶托盤100位於窗部211。而且，當藉裝載部40A的取放裝置41，全部之DUT200被轉移到測試托盤110而該客戶托盤100為空時，電梯311係下降，托盤移送臂32係保持該空客戶托盤100。
而且，托盤移送臂32的托盤保持部322係移動至托盤回送臂33之上方，托盤回送臂33係自托盤移送臂32，接受該客戶托盤100。接著，托盤回送臂33係移動到卸載單元20B的托盤移送臂32之下方，自托盤回送臂33交付客戶托盤100到該托盤移送臂32。藉以上之動作，空的客戶托盤100係自裝載單元20A，被回送到卸載單元20B。
裝載部40A係於裝載單元20A中，由自托盤存儲部30被供給之客戶托盤100，轉移DUT200到測試托盤110，供給該測試托盤110到托盤搬運單元50之部分。此裝載部40A係被配置於托盤存儲部30之上方，同時被配置於托盤搬運單元50之上方。藉採用這種配置，可使處理器10之佔有面積較小。
如圖4及圖6所示，此裝載部40A係包括取放裝置41、姿勢轉換裝置42、及垂直搬運裝置46。本實施形態中之垂直搬運裝置46，係相當於本發明中之「第1托盤移動裝置」之一例。
取放裝置41係包括Y方向軌道411、X方向軌道412、及可動頭413。Y方向軌道411係沿著Y方向，被設於分隔裝載單元20A的托盤存儲部30與裝載部40A之基板21上。X方向軌道412係可沿著Y方向，移動在此Y方向軌道411上。可動頭413係可沿著X方向，移動在X方向軌道412上。又，此可動頭413係具有可吸附保持DUT200之複數之吸附部414。
此取放裝置41之動作範圍，係包含被形成於基板21之四個之窗部211，同時與姿勢轉換裝置42之動作範圍的一部份重複。因此，此取放裝置41係成為可自位於窗部211之客戶托盤100，轉移DUT200到位於姿勢轉換裝置42之動作範圍內之測試托盤110。而且，在窗部211與姿勢轉換裝置42之間，也可以設有暫時性地載置DUT200之緩衝器、或定位DUT200之精準器。
姿勢轉換裝置42係使測試托盤110之姿勢，在水平狀態與垂直狀態之間轉換之裝置。如圖4及圖6所示，此姿勢轉換裝置42係包括水平滑動裝置43、垂直滑動裝置44、及水平移動裝置45。而且，如果姿勢轉換裝置42之構造，係可使測試托盤110之姿勢，在水平狀態與垂直狀態之間轉換時，並未特別侷限。又，為了容易理解滑動裝置43,44，在圖6中，係省略水平移動裝置45之圖示。
在此，關於測試托盤110之姿勢，所謂「水平狀態」，係指測試托盤110的主面110a相對於水平方向（XY方向）而言，實質上平行之狀態。相對於此，所謂「垂直狀態」，係指測試托盤110的主面110a相對於垂直方向（Z方向）而言，實質上平行之狀態。
水平滑動裝置43係包括一對之水平軌道431、滑塊432、空壓缸433、及插入片434。
一對之水平軌道431，係沿著Y方向設置，隔開比測試托盤110之寬度還要寬之間隔，以彼此實質上平行地配置。滑塊432係可滑動地被設於各水平軌道431，藉未特別圖示之空壓缸等之致動器，可沿著Y方向，移動在該水平軌道431上。
在此滑塊432上係設有空壓缸433，在此空壓缸433的可動軸的尖端，係安裝有圓柱狀之插入片434。此空壓缸433係被設於滑塊432，使得插入片434們彼此面對面。此空壓缸433係可沿著X方向，進退插入片434，藉空壓缸433之驅動，插入片434們係接近或遠離。而且，也可以取代空壓缸433，使用馬達及滾珠螺桿機構等之其他致動器。
垂直滑動裝置44也包括一對之垂直軌道441、滑塊442、空壓缸443、及插入片444。
一對之垂直軌道441係沿著Z方向設置，隔開比測試托盤110之寬度還要寬之間隔，以彼此實質上平行地配置。此垂直軌道441係被配置於上述水平軌道431的一端（圖4中左端）的旁邊。滑塊442係可滑動地被設於各垂直軌道441，藉未特別圖示之空壓缸等之致動器，可沿著Z方向，移動在該垂直軌道441上。
在此滑塊442上係設有空壓缸443，在此空壓缸443的可動軸的尖端，係安裝有圓柱狀之插入片444。此空壓缸443係被設於滑塊442，使得插入片444們彼此面對面。此空壓缸443係可沿著X方向，進退插入片444，藉空壓缸443之驅動，插入片444們係接近或遠離。而且，也可以取代空壓缸443，使用馬達及滾珠螺桿機構等之其他致動器。
在此，在沿著本實施形態之測試托盤110之縱向之一邊的側面，係形成有兩個之凹部112，同時在另一邊之側面也形成有兩個之凹部112。此四個之凹部112係被配置於測試托盤110的四角落。一對之凹部112係被配置於接近測試托盤110的第1邊110b之角落部，而彼此相向。相對於此，其他之一對之凹部112，係被配置於接近該測試托盤的第2邊110c之角落部，而彼此相向。第1邊110b係在構成測試托盤110之邊之中，為一邊之短邊，第2邊110c係在構成測試托盤110之邊之中，為另一邊之短邊。各凹部112係往測試托盤110的內側凹陷，具有具備上述之插入片434,444可插入之內徑之圓柱形狀。
使用此滑動裝置43,44之測試托盤110之姿勢轉換動作，係如下地進行。
亦即，水平滑動裝置43係使滑塊432位於水平軌道431的圖4中右端，對於水平狀態之測試托盤110，前進空壓缸433的可動軸，藉此，插入插入片434到該測試托盤110的第2邊110c側的一對之凹部112。同樣地，垂直滑動裝置44係使滑塊442位於垂直軌道441的下端，對於水平狀態之測試托盤110，前進空壓缸443的可動軸，藉此，插入插入片444到該測試托盤110的第1邊110b側的一對之凹部112。
接著，水平滑動裝置43係使滑塊432，往水平軌道431的圖4中左端移動，同時垂直滑動裝置44係使滑塊442，往垂直軌道441的上端移動。此時，插入片434,444係具有圓柱形狀，成為在測試托盤110的凹部112內，可相對性地旋轉。因此，於使測試托盤110的第1邊110b之位置，在水平方向中維持（固定），同時使該測試托盤110的第2邊110c之位置，在垂直方向中維持（固定）之狀態下，一邊上昇該第1邊110b，一邊水平移動該第2邊110c，藉此，可使測試托盤110之姿勢，自水平狀態轉換為垂直狀態。
在測試托盤110之姿勢轉換，利用這樣之滑動動作，藉此，可以較小之空間，轉換測試托盤110之姿勢。又，在本實施形態中，係於裝載單元20A中，使測試托盤110之姿勢，自水平狀態轉換為垂直狀態，所以，可在垂直狀態，供給測試托盤110到托盤搬運單元50。
水平移動裝置45係藉上述之滑動裝置43,44，使垂直立起之測試托盤110，在水平方向（Y方向）上移動，以供給到垂直搬運裝置46之裝置。此水平移動裝置45係包括夾鉗451及空壓缸452。夾鉗451係藉空壓缸等之致動器，可沿著X方向以進退，接觸到測試托盤110的一對長邊，可自兩側保持該測試托盤110。空壓缸452係成為可沿著Y方向，進退該夾鉗451。而且，也可以取代空壓缸452，使用馬達及滾珠螺桿機構等之其他致動器。
垂直搬運裝置46係使被轉換為垂直狀態之測試托盤110，供給到托盤搬運單元50之裝置，被配置於托盤搬運單元50之上方。此垂直搬運裝置46係包括一對之垂直軌道461、滑塊462、空壓缸463、及插入片464。而且，垂直搬運裝置46之構造，如果係使測試托盤110在垂直方向上搬運之構造時，並未特別侷限。
一對之垂直軌道461係沿著Z方向設置，隔開比測試托盤110之寬度還要寬之間隔，以彼此實質上平行地配置。滑塊462係可滑動地被設於各垂直軌道461，藉未特別圖示之空壓缸等之致動器，該可沿著Z方向，移動在垂直軌道461上。
在此滑塊462上係設有空壓缸463，在此空壓缸463的可動軸的尖端，係安裝有圓柱狀之插入片464。此空壓缸463係被設於滑塊462，使得插入片464們彼此面對面。此空壓缸463係可沿著X方向，進退插入片464，藉空壓缸463之驅動，插入片464們係接近或遠離。而且，也可以取代空壓缸463，使用馬達及滾珠螺桿機構等之其他致動器。
在滑塊462位於垂直軌道461的上端之狀態下，當藉水平移動裝置45，測試托盤110被供給到垂直搬運裝置46時，垂直搬運裝置46係前進空壓缸463的可動軸，插入插入片464到測試托盤110的第1邊110b側的一對之凹部112，藉此，保持該測試托盤110。接著，滑塊462係下降垂直軌道461，藉此，測試托盤110係在垂直狀態下被搬運，而被供給到托盤搬運單元50。如此一來，在垂直狀態下，使測試托盤110自裝載單元20A供給到托盤搬運單元50，藉此，可使處理器10之佔有面積較小。
此時，在本實施形態中，垂直搬運裝置46係沿著測試托盤110之縱向，移動該測試托盤110。藉此，可使裝載單元20A及卸載單元20B之寬度較窄，可使處理器10之佔有面積更小。雖然並未特別侷限，但是，相對於測試托盤110之寬度方向之大小W之縱向之全長L之比例為佳，係105%以上（L／W≧105%），該比例係120%以上則更佳（L／W≧120%）。
卸載部40B也具有與裝載部40A同樣之構造，雖然未特別圖示，但是，其包括取放裝置41、姿勢轉換裝置42、及垂直搬運裝置46。在此卸載部40B中，係進行與裝載部40A之動作相反之動作。
亦即，搭載有已測試之DUT200之測試托盤110，係藉垂直搬運裝置46，而自托盤搬運單元50被供給到卸載部40B，藉姿勢轉換裝置42，該測試托盤110之姿勢，係自垂直狀態被轉換為水平狀態。接著，藉取放裝置41，自該測試托盤110被轉移到客戶托盤100。此時，取放裝置41係轉移DUT200到對應測試結果之客戶托盤100，藉此，DUT200係對應測試結果以被分類。
而且，如圖7所示，本實施形態之裝載部40A及卸載部40B之空間，係透過分別被形成於裝載單元20A及卸載單元20B的外殼23之開口231以被連接。而且，藉裝載部40A及卸載部40B所分別包括之托盤回送裝置47，可使空的測試托盤110自卸載部40B，移動到裝載部40A。而且，為了容易理解托盤回送裝置47，在圖7中，係省略姿勢轉換裝置42之圖示。
此托盤回送裝置47係包括：水平軌道471，被設於姿勢轉換裝置42之下方；抵接頭472，沿著X方向，可移動在此水平軌道471上；以及一對之軸承軌473，可滑動地保持測試托盤110的兩端。在卸載部40B中，抵接頭472係滑動在水平軌道471上，以抵接測試托盤110而按壓之，藉此，該測試托盤110係滑動在軸承軌473上，沿著X方向以移動，透過外殼23的開口231，自卸載部40B移動到裝載部40A。藉此，可使空的測試托盤110自卸載單元20B，回送到裝載單元20A，可使測試托盤110在處理器10內循環搬運。
而且，此水平軌道471及抵接頭472，係藉未特別圖示之空壓缸等之致動器而可昇降，藉此，在不使用時，不與姿勢轉換裝置42等相干涉。同樣地，軸承軌473也藉其他致動器而可昇降。
圖8係表示本實施形態中之托盤搬運單元及接觸單元之立體圖。圖9係表示本實施形態中之托盤搬運單元之側視圖。圖10係表示本實施形態中之托盤搬運單元之正視圖。
托盤搬運單元50係在接觸單元60A～60D與轉移單元20A,20B之間，搬運測試托盤110之單元。此托盤搬運單元50係沿著實質上平行於測試托盤110的主面110a之方向，使該測試托盤110在垂直狀態下移動。如此一來，托盤搬運單元50係在垂直狀態下，搬運測試托盤110，藉此，可使處理器10之佔有面積較小。
如圖8所示，此托盤搬運單元50係包括：裝置框架51A～51D，分別鋪設有軌道52；以及移動部54，沿著X方向，可移動在該軌道52上。
箱狀之裝置框架51A～51D，係沿著X方向排列，使得分別相向於四個之接觸單元60A～60D。此四個之裝置框架51A～51D係具有相同構造。如上所述，在各裝置框架51A～51D，係鋪設有沿著X方向延伸之一對之軌道52。
彼此鄰接之裝置框架51A～51D的軌道52，係藉未特別圖示之連結件，可分離地被連結，移動部54係移動在軌道52上，藉此，可與全部之接觸單元60A～60D相向。又，如圖9及圖10所示，各裝置框架51A～51D係包括沿著軌道52設置之齒條53。此齒條53係沿著X方向延伸，相對於軌道52而言，實質上平行地被配置。
如圖9及圖10所示，移動部54係包括：托盤保持裝置55，使測試托盤110在垂直狀態下保持；以及驅動裝置56，使托盤保持裝置55在軌道52上移動。而且，托盤保持裝置55之構造，只要係可使測試托盤110在垂直狀態下保持，同時可使該測試托盤110在Y方向上進退移動之構造時，並未特別侷限。
托盤保持裝置55係包括夾鉗551、支撐框架552、水平移動部553、及支撐板554。夾鉗551係藉空壓缸等之致動器，可沿著X方向以進退，接觸到測試托盤110的一對長邊，可自兩側保持該測試托盤110。此夾鉗551係被L字形之支撐框架552所支撐，被配置於與位於轉移單元20A,20B的垂直搬運裝置46之最下點之測試托盤110或接觸單元60A～60D的接入部61（後述）相向之高度。
支撐框架552被水平移動部553所支撐。而且，此水平移動部553係沿著Y方向可移動地，被支撐板554所支撐，藉未特別圖示之空壓缸等之致動器，可沿著Y方向以移動。藉此，托盤保持裝置55係使在垂直狀態下保持之測試托盤110，可沿著該測試托盤110之法線方向（Y方向）以進退移動。而且，此支撐板554係可沿著X方向，移動在上述之軌道52上。
驅動裝置56係包括被設於托盤保持裝置55的支撐板554之旋轉馬達561。此旋轉馬達561係透過法蘭562，被固定於支撐板554的下表面。在此旋轉馬達561的旋轉軸563，係安裝有小齒輪564。此小齒輪564係咬合到被設於裝置框架51A～51D之上述之齒條53。因此，藉驅動旋轉馬達561，可移動移動部54在軌道52上。
如此一來，在本實施形態中，使驅動裝置56不設於裝置框架51A～51D側的軌道52，而設於移動部54。因此，伴隨著接觸單元之增設（或減設），只要僅增設（或減設）具有軌道52之裝置框架51A～51D即可，在驅動裝置56無須施加變更，所以，較容易謀求托盤搬運單元50之增設及減設。
當搭載有未測試之DUT200之測試托盤110，被裝載單元20A的垂直搬運裝置46所供給時，此托盤搬運單元50係使托盤保持裝置55藉驅動裝置56，沿著X方向而移動在軌道52上，以相向於該測試托盤110。而且，水平移動部553係前進支撐框架552，以藉夾鉗551而使該測試托盤110在垂直狀態下保持。
接著，水平移動部553係在後退支撐框架552之後，使托盤保持裝置55藉驅動裝置56，沿著X方向移動，藉此，使測試托盤110在垂直狀態下搬運。而且，當測試托盤110相向於目的之接觸單元60A～60D時，水平移動部553係前進支撐框架552，藉此，供給該測試托盤110到目的之接觸單元60A～60D。
相對於此，當適用有已測試之DUT200之測試托盤110，自接觸單元60A～60D被搬出後，此托盤搬運單元50係使托盤保持裝置55，藉驅動裝置56而沿著X方向，在軌道52上移動，以相向於該測試托盤110。而且，水平移動部553係前進支撐框架552，以藉夾鉗551，使該測試托盤110在垂直狀態下保持。
接著，在水平移動部553後退支撐框架552之後，使托盤保持裝置55藉驅動裝置56，沿著X方向移動，藉此，使測試托盤110在垂直狀態下搬運。而且，當測試托盤110相向於卸載單元20B的垂直搬運裝置46時，水平移動部553係前進支撐框架552，藉此，搬出該測試托盤110到卸載單元20B。
如此一來，在本實施形態中，托盤搬運單元50係使測試托盤110在垂直狀態下搬運，所以，可使處理器10之佔有面積較小。
圖11係表示本實施形態中之接觸單元的內部構造之剖面圖。而且，四個之接觸單元60A～60D係具有相同之構造，所以，以下，詳細說明接觸單元60A之構造，針對其他接觸單元60B～60D之構造之說明係省略之。
如圖11所示，接觸單元60A係包括接入部61、熱施加部62、按壓部63、及熱去除部64。
在接入部61中，測試托盤110係藉托盤搬運單元50，而自該接觸單元60A被搬出入。在熱施加部62中，係對於被搭載於透過接入部61而被供給之測試托盤110之未測試之DUT200，施加既定之熱應力。在按壓部63中，DUT200係被壓抵到測試頭5A的插座6，以藉測試儀7而執行DUT200之測試。在熱去除部64中，熱應力係自已測試之DUT200被去除。
熱施加部62與按壓部63，係被設於由恒溫槽所構成之第1腔體601。在此第1腔體601係連接有溫度調整裝置621A（參照圖3）。溫度調整裝置621A係包括加熱裝置與冷卻裝置，藉調整第1腔體601內之環境氣體溫度，可施加高溫或低溫之熱應力，到位於熱施加部62及按壓部63內之DUT200。雖然並未特別侷限，但是，溫度調整裝置621A的加熱裝置之具體例，有例如可例示加熱器或溫風供給裝置。又，溫度調整裝置621A的冷卻裝置之具體例，有例如可例示供給液態氮之冷媒供給裝置。
如上所述，在四個之接觸單元60A～60D，係個別地連接有溫度調整裝置621A～621D，所以，接觸單元（例如接觸單元60A）係與其他接觸單元（例如接觸單元60B～60D）為獨立，可調整第1腔體601內之溫度環境。而且，溫度調整裝置621B～621D，係具有與上述之溫度調整裝置621A相同之構造。
又，如上所述，在此第1腔體601係形成有開口63a。透過此開口63a，以使插座6朝向水平方向之姿勢，測試頭5A的一部份係進入按壓部63內。按壓部63係包括被設成相向於此插座6之按壓裝置631。
此按壓裝置631係包括：推桿632，接觸到被測試托盤110所保持之DUT200；以及致動器633，沿著Y方向，進退移動該推桿632。雖然並未特別侷限，但是，致動器633之一例，係可例示包括滾珠螺桿機構之馬達等。此按壓裝置631係在水平方向上，按壓DUT200，藉此，可在被搭載於垂直狀態之測試托盤110後之狀態下，壓抵DUT200到插座6。
在本實施形態中，係使如此之按壓裝置631，個別包括於四個之接觸單元60A～60D，所以，接觸單元（例如接觸單元60A）係與其他接觸單元（例如接觸單元60B～60D）為獨立，可壓抵DUT200到插座6。
相對於此，熱去除部64係被設於與第1腔體601為獨立之第2腔體602，使DUT200暴露到外部氣體，藉此，自該DUT200去除熱應力。因此，在第2腔體602係未連接有可冷卻之溫度調整裝置。而且，在第2腔體602也可以設有加熱器等之加熱裝置或送風機。
在本實施形態中，熱施加部62、接入部61、及熱去除部64，係沿著垂直方向以被排列。又，熱施加部62、按壓部63、及熱去除部64，係沿著垂直方向以被排列。尤其，熱施加部62係被配置於接入部61之下方，同時係被配置於按壓部63之下方。相對於此，熱去除部64係被配置於接入部61之上方，同時係被配置於按壓部63之上方。因此，接入部61與按壓部63，係被配置於熱施加部62與熱去除部64之間，彼此相向。藉採用此配置，可使接觸單元60A～60D之寬度較窄，可使處理器10之佔有面積較小。
又，在本實施形態中，係使可冷卻DUT200之熱施加部62，配置於接觸單元60A之最下部。藉此，可抑制自熱施加部62往熱去除部64之冷氣移動，所以，在熱施加部62中，可高效率地施加熱應力於DUT200。又，無須拉回溫度調整裝置621A的配管至接觸單元60A的上部為止，所以，也可謀求處理器10之構造之簡單化。
而且，接觸單元60A係包括第1垂直搬運裝置65、第1水平搬運裝置66、第2垂直搬運裝置67、及第2水平搬運裝置68。
本實施形態中之第1垂直搬運裝置65，係相當於本發明中之「第7托盤移動裝置」之一例，本實施形態中之第1水平搬運裝置66，係相當本發明中之「第5托盤移動裝置」之一例，本實施形態中之第2垂直搬運裝置67，係相當本發明中之「第4托盤移動裝置」之一例，本實施形態中之第2水平搬運裝置68，係相當本發明中之「第6托盤移動裝置」之一例。
第1垂直搬運裝置65係使搭載有未測試之DUT200之測試托盤110，自接入部61移動到熱施加部62，同時使搭載有已測試之DUT200之測試托盤110，自熱去除部64移動到接入部61。此第1垂直搬運裝置65係使測試托盤110在垂直狀態下，在－Z方向上搬運。
此時，第1垂直搬運裝置65係沿著測試托盤110之縱向，移動該測試托盤110。藉此，可使接觸單元60A～60D之寬度較窄，可使處理器10之佔有面積更小。
在接入部61係形成有開口61a，托盤搬運單元50係透過此開口61a，可交付測試托盤110到第1垂直搬運裝置65。當自托盤搬運單元50，被供給到供給有透過開口61a以搭載有未測試之DUT200之測試托盤110之接入部61時，第1垂直搬運裝置65係使該測試托盤110，在－Z方向上移動以供給到熱施加部62。
第1水平搬運裝置66係被設於熱施加部62內，自第1垂直搬運裝置65接受搭載有未測試之DUT200之測試托盤110，使該測試托盤110在＋Y方向上移動。此第1水平搬運裝置66係沿著測試托盤110之法線方向，使該測試托盤110在垂直狀態下移動。
此時，第1水平搬運裝置66係在使測試托盤110之縱向對合到垂直方向之狀態下，移動該測試托盤110。藉此，可使接觸單元60A～60D之寬度較窄，可使處理器10之佔有面積更小。
在藉此第1水平搬運裝置66，測試托盤110通過熱施加部62時，於搭載在該測試托盤110之狀態下，高溫或低溫之既定熱應力係被施加到未測試之DUT200。本實施形態中之＋Y方向，係相當於本發明中之「第2方向」之一例。
第2垂直搬運裝置67係使搭載有未測試之DUT200之測試托盤110，自熱施加部62移動到按壓部63，同時使搭載有已測試之DUT200之測試托盤110，自按壓部63移動到熱去除部64。此第2垂直搬運裝置67係使測試托盤110在垂直狀態下，在＋Z方向上搬運。
此時，第2垂直搬運裝置67係沿著測試托盤110之縱向，移動該測試托盤110。藉此，可使接觸單元60A～60D之寬度較窄，可使處理器10之佔有面積更小。
此第2垂直搬運裝置67係當自第1水平搬運裝置66，接受搭載有未測試之DUT200之測試托盤110時，使該測試托盤110自熱施加部62移動到按壓部63。而且，當測試托盤110相向於測試頭5A時，按壓裝置631係在＋Y方向上移動，於搭載有測試托盤110之狀態下，按壓DUT200到插座6。在此狀態下，藉測試儀7，該DUT200之測試係被執行。當測試結束時，第2垂直搬運裝置67係使搭載有已測試之DUT200之測試托盤110，在＋Z方向上移動以供給到熱去除部64。
第2水平搬運裝置68係被設於熱去除部64內，自第2垂直搬運裝置67，接受搭載有已測試之DUT200之測試托盤110，使該測試托盤110在圖11中之－Y方向上移動。此第2水平搬運裝置68係沿著測試托盤110之法線方向，使該測試托盤110在垂直狀態下移動。
此時，第2水平搬運裝置68係在使測試托盤110之縱向，對合到垂直方向後之狀態下，移動該測試托盤110。藉此，可使接觸單元60A～60D之寬度較窄，可使處理器10之佔有面積更小。
在藉此第2水平搬運裝置68，測試托盤110通過熱去除部64時，於搭載有該測試托盤110之狀態下，自已測試之DUT200去除熱應力。本實施形態中之－Y方向，係相當於本發明中之「第3方向」之一例。
當測試托盤110通過熱去除部64時，第1垂直搬運裝置65係自第2水平搬運裝置68，接受該測試托盤110，使該測試托盤110在－Z方向上移動，以搬運到接入部61。回到接入部61之測試托盤110，係藉托盤搬運單元50，透過開口61a以自接觸單元60A被搬出。
以下，參照圖12（a）～圖13（b），說明藉增設或減設接觸單元或轉移單元，構成規格不同之處理器之例。
圖12（a）係表示對應於1024個之同時量測數量之構造之處理器之圖；圖12（b）係表示對應於768個之同時量測數量之構造之處理器。又，圖13（a）係表示包括有兩台裝載單元之處理器之圖；圖13（b)係表示包括有兩台卸載單元之處理器之圖。而且，在圖13（a）及圖13（b）中，係圖示測試頭5A～5D自接觸單元60A～60D被移除之狀態。
在上述實施形態中，係說明過對應於1024個之同時量測數量之測試儀7之構造之處理器10。如圖12（a）所示，此處理器10係為了對應於被連接到測試儀7之四個之測試頭5A～5D，包括有四個之接觸單元60A～60D。
相對於此，當係對應於比測試儀7之同時量測數量還要少之同時量測數量之測試儀7B時，構成與上述之處理器10不同之規格之處理器10B。例如測試儀7B之同時量測數量係768個，在此測試儀7B係連接有三個之測試頭5A～5C。而且，對應於此測試儀7B之處理器10B，係具有自處理器10，移除接觸單元60D後之構造。亦即，此處理器10B係包括三個之接觸單元60A～60C。
而且，測試儀之同時量測數量，係並未特別侷限於上述，例如也可以係256個或512個。雖然並未特別侷限，但是，當在測試儀之同時量測數量係256個，在該測試儀係連接有一個測試頭時，只要係構成僅有一個接觸單元之處理器即可。另外，當在測試儀之同時量測數量係512個，在該測試儀係連接有兩個測試頭時，只要係構成具有兩個接觸單元之處理器即可。
又，雖然未特別圖示，但是，當在對應於比測試儀7之同時量測數量還要多之同時量測數量之測試儀7時，係對應於測試頭之增加數量，構成增設有接觸單元之處理器。
又，當例如DUT200之測試時間較短時，也可以構成如圖13（a）之處理器10C。此處理器10C係在包括有兩台之裝載單元20A之點上，與上述之處理器10不同，但是，其他之構造係與處理器10同樣。
又，當例如測試結果之分類數量較多時，也可以構成如圖13（b）之處理器10D。此處理器10D係在包括有兩台之卸載單元20B之點上，與上述之處理器10不同，但是，其他之構造係與處理器10同樣。
如此一來，在本實施形態中，係構成有處理器10，使得可增設或減設轉移單元20A,20B及接觸單元60A～60D。藉此，組合最佳單元到使用者之要求，藉此，可構成處理器10，所以，對於使用者之要求，可以低成本，最佳化處理器10之規格。
又，構成有處理器10，使得可增設或減設轉移單元20A,20B及接觸單元60A～60D，所以，藉以新的單元更換產生異常之單元，可消除異常，處理器10之維修便利性也提高。
而且，在本實施形態中，係構成有處理器10，使得可增設或減設接觸單元60A～60D，所以，可對應於同時量測數，以最佳化接觸單元60A～60D之數量，也可謀求縮小處理器10之佔有空間。
又，先前之處理器係未被單元化，所以，在處理器之製造工序中，必須在組裝完成裝置全體後，才可進行裝置之調整。相對於此，在本實施形態中，處理器係被單元化，所以，可並行實施調整於每個單元，所以，可大幅縮短處理器之製造時間。
又，在本實施形態中，處理器10係包括複數之接觸單元60A～60D，各接觸單元60A～60D係與其他之接觸單元60A～60D為獨立，而可調整DUT200之溫度，同時可按壓DUT200到測試頭5A～5D的插座6。
藉此，分割同時量測數量為複數單位，複數之接觸單元60A～60D可對於各分割單位，執行個別之測試。因此，在裝載單元20A，搭載於每一件測試托盤之DUT之個數係減少，往各接觸單元60A～60D送入之作業（往測試托盤110之轉移作業）係被縮短，所以，結果，可縮短接觸單元60A～60D之待機時間。又，使同時量測數量分割為複數之單位，藉此，可減少在接觸單元60A～60D內，產生錯誤之機率，所以，可縮短處理器10之停止時間。因此，在本實施形態中，可謀求提高處理器10之利用率。
而且，以上說明過之實施形態，係為了容易理解本發明而記載者，其中，其並非用於侷限本發明者。因此，上述實施形態所開示之各元件，係包含屬於本發明之技術性範圍之全部設計變更或均等物之旨趣。
例如在上述實施形態中，構成有處理器10，使得轉移單元20A,20B係增設或減設，同時接觸單元60A～60D係增設或減設，但是，並未特別侷限於此。例如也可以構成有處理器10，使得轉移單元20A,20B、或接觸單元60A～60D之一者係增設或減設。
又，在上述之實施形態中，托盤搬運單元50係使測試托盤110在垂直狀態下搬運，但是，被托盤搬運單元50所搬運之測試托盤110之姿勢，係並未特別侷限於此。
例如也可以托盤搬運單元50，係使測試托盤110在水平狀態下搬運。具體來說，也可以在測試托盤110的主面110a，係相對於水平方向（XY方向）而言實質上平行之狀態下，托盤搬運單元50係使該測試托盤110，在轉移單元20A,20B與接觸單元60A～60D之間搬運。
在此情形下，也可以係托盤轉移單元20A,20B不包括姿勢轉換裝置42，垂直搬運裝置46係使測試托盤110在水平狀態下，交付到托盤搬運單元50。
又，在上述情形下，也可以接觸單元60A～60D的搬運裝置65～68係在水平狀態下，搬運測試托盤110，同時該接觸單元60A～60D的按壓裝置631，係在使測試托盤110為水平之狀態下，使DUT200朝向插座6，在垂直方向上按壓。
1:電子元件測試裝置 5A～5D:測試頭 10,10B～10D:處理器 20A:裝載單元 20B:卸載單元 30:托盤存儲部 31:儲料器 311:電梯 32:托盤移送臂 33:托盤回送臂 40A:裝載部 40B:卸載部 42:姿勢轉換裝置 43:水平滑動裝置 44:垂直滑動裝置 46:垂直搬運裝置 50:托盤搬運單元 55:托盤保持裝置 60A～60D:接觸單元 100:客戶托盤 110:測試托盤 110b:第1邊 110c:第2邊 200:DUT
〔圖1〕係表示本發明之實施形態中之電子元件測試裝置之立體圖。 〔圖2〕係表示本發明之實施形態中之電子元件測試裝置之剖面圖，其係沿著圖1之II-II線之剖面圖。 〔圖3〕係表示本發明之實施形態中之處理器中之測試托盤之流動之圖。 〔圖4〕係表示本發明之實施形態中之裝載單元的內部構造之剖面圖。 〔圖5〕係表示本發明之實施形態中之裝載單元及卸載單元的內部構造之正視圖，其係沿著圖4之V-V線，觀看托盤存儲部所得之正視圖。 〔圖6〕係表示本發明之實施形態中之裝載單元的內部構造之俯視圖，其係沿著圖4之VI-VI線，觀看裝載部所得之俯視圖。 〔圖7〕係表示自本發明之實施形態中之卸載單元，回送空測試托盤到裝載單元之托盤回送裝置之俯視圖。 〔圖8〕係表示本發明之實施形態中之托盤搬運單元及接觸單元之立體圖。 〔圖9〕係表示本發明之實施形態中之托盤搬運單元之側視圖。 〔圖10〕係表示本發明之實施形態中之托盤搬運單元之正視圖。 〔圖11〕係表示本發明之實施形態中之接觸單元的內部構造之剖面圖。 〔圖12〕圖12（a）係表示對應於1024個之同時量測數量之處理器之圖；圖12（b）係表示對應於768個之同時量測數量之處理器。 〔圖13〕圖13（a）係表示包括兩台裝載單元之處理器之圖；圖13（b）係表示包括兩台卸載單元之處理器之圖。
5C,5D:測試頭
7:測試儀(主框架)
10:處理器
10B:處理器
20A:裝載單元
20B:卸載單元
50:托盤搬運單元
60A~60D:接觸單元

Claims (15)

  1. 一種電子元件處理裝置，處理DUT，其特徵在於：其包括：複數接觸單元，在搭載該DUT到第1托盤後之狀態下，分別按壓該DUT到被設於被連接到測試儀之測試頭之插座；複數轉移單元，分別具有搭載該DUT到該第1托盤，或者，自該第1托盤取出該DUT之DUT轉移部；以及托盤搬運單元，在該接觸單元與該轉移單元之間，搬運該第1托盤，其中該複數轉移單元係構成為可相互連結及分離；該電子元件處理裝置之構造，係可增設或減設該轉移單元。
  2. 如請求項1之電子元件處理裝置，其中該DUT轉移部係被配置於該托盤搬運單元之上方。
  3. 如請求項1之電子元件處理裝置，其中該複數接觸單元係沿著實質上，平行於水平方向之第1方向以被排列，該複數轉移單元也沿著該第1方向以被排列，該托盤搬運單元係沿著第1方向，搬運該第1托盤。
  4. 一種電子元件處理裝置，處理DUT，其特徵在於：其包括：複數接觸單元，在搭載該DUT到第1托盤後之狀態下，分別按壓該DUT到被設於被連接到測試儀之測試頭之插座；複數轉移單元，分別具有搭載該DUT到該第1托盤，或者，自該第1托盤取出該DUT之DUT轉移部；以及托盤搬運單元，在該接觸單元與該轉移單元之間，搬運該第1托盤，該電子元件處理裝置之構造，係可增設或減設該接觸單元及該轉移單元之 至少一者，其中該DUT轉移部係包括使該第1托盤在垂直狀態下，交付到該托盤搬運單元之第1托盤移動裝置。
  5. 如請求項4之電子元件處理裝置，其中該第1托盤移動裝置係沿著該第1托盤之縱向，移動該第1托盤。
  6. 如請求項4之電子元件處理裝置，其中該托盤搬運單元包括使該第1托盤，可在垂直狀態下保持之托盤保持裝置。
  7. 一種電子元件處理裝置，處理DUT，其特徵在於：其包括：複數接觸單元，在搭載該DUT到第1托盤後之狀態下，分別按壓該DUT到被設於被連接到測試儀之測試頭之插座；複數轉移單元，分別具有搭載該DUT到該第1托盤，或者，自該第1托盤取出該DUT之DUT轉移部；以及托盤搬運單元，在該接觸單元與該轉移單元之間，搬運該第1托盤，該電子元件處理裝置之構造，係可增設或減設該接觸單元及該轉移單元之至少一者，其中該DUT轉移部係包括使該第1托盤之姿勢，在水平狀態與垂直狀態之間轉換之姿勢轉換裝置。
  8. 如請求項7之電子元件處理裝置，其中該姿勢轉換裝置係在使該第1托盤的第1邊之位置，在水平方向中維持之狀態下，一邊上昇或下降該第1邊，一邊於該第1托盤中，水平移動相向於該第1邊之第2邊，藉此，轉換該第1托盤之姿勢。
  9. 如請求項1之電子元件處理裝置，其中該轉移單元係包括存儲有第2托盤之托盤存儲部， 該DUT轉移部係在該第1托盤與該第2托盤之間，轉移該DUT。
  10. 如請求項9之電子元件處理裝置，其中該DUT轉移部係被配置於該托盤存儲部之上方。
  11. 如請求項9之電子元件處理裝置，其中該托盤存儲部係包括：複數第1保持裝置，保持該第2托盤；以及第2托盤移動裝置，使該第2托盤在該第1保持裝置間移動。
  12. 一種電子元件處理裝置，處理DUT，其特徵在於：其包括：複數接觸單元，在搭載該DUT到第1托盤後之狀態下，分別按壓該DUT到被設於被連接到測試儀之測試頭之插座；複數轉移單元，分別具有搭載該DUT到該第1托盤，或者，自該第1托盤取出該DUT之DUT轉移部；以及托盤搬運單元，在該接觸單元與該轉移單元之間，搬運該第1托盤，該電子元件處理裝置之構造，係可增設或減設該接觸單元及該轉移單元之至少一者，其中該轉移單元係包括存儲有第2托盤之托盤存儲部，該DUT轉移部係在該第1托盤與該第2托盤之間，轉移該DUT，該托盤存儲部係包括：複數第1保持裝置，保持該第2托盤；以及第2托盤移動裝置，使該第2托盤在該第1保持裝置間移動，其中彼此鄰接之該轉移單元，係包括被配置於該托盤存儲部們之間，移動該第2托盤之第3托盤移動裝置，該第3托盤移動裝置之動作範圍，係在與彼此鄰接之該轉移單元的該第2托盤移動裝置之兩者之動作範圍垂直之方向中重複。
  13. 如請求項1之電子元件處理裝置，其中該複數轉移單元係包含：裝載單元，包括使未測試之該DUT，自第2托盤轉移到該第1托盤之裝載部；以及卸載單元，包括使已測試之該DUT，自該第1托盤轉移該第2托盤之卸載部。
  14. 如請求項13之電子元件處理裝置，其中該電子元件處理裝置所包括之該裝載單元之數量，係與該電子元件處理裝置所包括之該卸載單元之數量不同。
  15. 一種電子元件測試裝置，測試DUT，其特徵在於：其包括：請求項1~14之任一項之電子元件處理裝置；複數測試頭，被安裝於該接觸單元；以及測試儀，被電性連接於該測試頭。
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