TWI813076B - 儲存系統 - Google Patents

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TWI813076B
TWI813076B TW110143355A TW110143355A TWI813076B TW I813076 B TWI813076 B TW I813076B TW 110143355 A TW110143355 A TW 110143355A TW 110143355 A TW110143355 A TW 110143355A TW I813076 B TWI813076 B TW I813076B
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宮岡己利
小嶋哲治
佐貫朋也
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日商鎧俠股份有限公司
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Abstract

本發明之其中一個實施形態所欲解決之課題，係在於提供一種對於大量之資料的處理而言為有用的儲存系統。
封裝儲藏庫，係能夠保管複數之半導體封裝，該些半導體封裝，係分別包含有1個以上之非揮發性記憶體晶粒。驅動器，係包含有構成為能夠將半導體封裝可裝卸地作裝著之至少1個的插座、和對於被裝著於插座處之半導體封裝之1個以上之非揮發性記憶體晶粒進行控制之控制器。主機裝置，係被可通訊地與驅動器作連接，並構成為透過控制器來實行針對半導體封裝之1個以上之非揮發性記憶體晶粒的資料之讀出以及寫入。當第1半導體封裝並未被裝著於驅動器之插座處的情況時，主機裝置，係使封裝搬送裝置將第1半導體封裝搬送至驅動器之插座處並進行裝著。

Description

儲存系統
本發明之實施形態，係有關於控制非揮發性記憶體之儲存系統。
近年來，具備有非揮發性記憶體之儲存裝置係廣泛普及。作為此種儲存裝置之其中一者，具備有NAND型快閃記憶體之固態硬碟(SSD)係為周知。
SSD，係作為各種的電腦之儲存空間而被作使用。最近，在資料中心中，亦係將SSD作為儲存空間而使用。
在資料中心中，係需要高速地進行大量之資料的讀出以及寫入。
因此，係要求能夠實現一種對於大量之資料的處理而言為有用之新的儲存系統。
本發明之其中一個實施形態所欲解決之課題，係在於提供一種對於大量之資料的處理而言為有用的儲存系統。
若依據其中一個實施形態，則儲存系統，係具備有封裝儲藏庫、和驅動器、和主機裝置、以及封裝搬送裝置。 封裝儲藏庫，係能夠保管複數之半導體封裝，該些半導體封裝，係分別包含有1個以上之非揮發性記憶體晶粒。驅動器，係包含有構成為能夠將前述半導體封裝可裝卸地作裝著之至少1個的插座、和對於被裝著於前述插座處之前述半導體封裝之前述1個以上之非揮發性記憶體晶粒進行控制之控制器。主機裝置，係被可通訊地與前述驅動器作連接，並構成為透過前述控制器來實行針對前述半導體封裝之前述1個以上之非揮發性記憶體晶粒的資料之讀出以及寫入。封裝搬送裝置，係構成為在前述封裝儲藏庫與前述驅動器之間而搬送前述半導體封裝。主機裝置，係從前述複數之半導體封裝之中，決定出包含有作為存取對象之第1非揮發性記憶體晶粒的第1半導體封裝。主機裝置，當前述第1半導體封裝有被裝著於前述驅動器之前述插座處的情況時，係透過前述控制器來實行針對前述第1非揮發性記憶體晶粒的資料之讀出或寫入。主機裝置，當前述第1半導體封裝並未被裝著於前述驅動器之前述插座處的情況時，係使前述封裝搬送裝置將前述第1半導體封裝搬送至前述驅動器之前述插座處並進行裝著。
1:儲存系統
2:儲存空間讀寫裝置
3:封裝搬送裝置
4:封裝儲藏庫
5:管理伺服器
6:半導體封裝管理表
7:托盤管理表
21:主機單元(主機裝置)
22:驅動器
31:搬送單元
41:半導體封裝
46:托盤
222:插座
223:控制器
411:非揮發性記憶體晶粒
[圖1]係為對於第1實施形態的儲存系統之構成例作展示之區塊圖。
[圖2]係為對於在第1實施形態之儲存系統中所包含的封裝儲藏庫、封裝搬送裝置、驅動器以及主機裝置之配置 例作展示之側面圖。
[圖3]係為對於在第1實施形態之儲存系統中所包含的封裝儲藏庫、封裝搬送裝置、驅動器以及主機裝置之配置例作展示之平面圖。
[圖4]係為對於在第1實施形態的儲存系統中所被使用之半導體封裝之構成例作展示之圖。
[圖5]係為對於在第1實施形態的儲存系統中所被使用之半導體封裝之表(正)面、背面、側面之各別的形狀作展示之圖。
[圖6]係為對於在第1實施形態之儲存系統之封裝儲藏庫中所包含的複數對之軌道作展示之立體圖。
[圖7]係為對於在第1實施形態的儲存系統中所包含之主機裝置之構成例作展示之區塊圖。
[圖8]係為對於在第1實施形態之儲存系統中所包含之封裝儲藏庫的封裝進出口作展示之圖。
[圖9]係為針對對於在第1實施形態之儲存系統中所包含之封裝儲藏庫而追加新的半導體封裝之動作作展示之圖。
[圖10]係為用以對於在第1實施形態的儲存系統處所被實行的對於半導體封裝之位置作變更之動作作說明之圖。
[圖11]係為用以對於在第1實施形態的儲存系統處所被實行的對於半導體封裝之位置作變更之動作作說明之其他之圖。
[圖12]係為用以對於在第1實施形態的儲存系統處所被實行的對於半導體封裝之位置作變更之其他之動作作說明之圖。
[圖13]係為用以對於在第1實施形態的儲存系統處所被實行的對於半導體封裝之位置作變更之又一其他之動作作說明之圖。
[圖14]係為用以對於在第1實施形態的儲存系統處所被實行的對於半導體封裝之位置作變更之又一其他之動作作說明之圖。
[圖15]係為用以對於在第1實施形態的儲存系統處所被實行的對於半導體封裝之位置作變更之又一其他之動作作說明之圖。
[圖16]係為對於藉由在第1實施形態之儲存系統中所包含的主機裝置所實行之資料之讀出或寫入處理的程序作展示之流程圖。
[圖17]係為對於藉由在第1實施形態之儲存系統中所包含的主機裝置所實行之資料之讀出或寫入處理的程序之詳細內容作展示之流程圖。
[圖18A]係為對於藉由在第1實施形態之儲存系統中所包含的主機裝置所實行之資料之讀出或寫入處理的其他之程序之部分作展示之流程圖。
[圖18B]係為對於藉由在第1實施形態之儲存系統中所包含的主機裝置所實行之資料之讀出或寫入處理的其他之程序之後續部分作展示之流程圖。
[圖19]係為對於第2實施形態的儲存系統之構成例作展示之區塊圖。
[圖20]係為對於在第2實施形態的儲存系統中所被使用之托盤之構成例作展示之立體圖。
[圖21]係為圖20中所示之托盤的剖面圖。
[圖22]係為對於在第2實施形態的儲存系統中所被使用之其他之托盤之構成例作展示之立體圖。
[圖23]係為圖22中所示之托盤的剖面圖。
[圖24]係為對於圖22中所示之托盤的上面以及下面之形狀作展示之平面圖。
[圖25]係為圖22中所示之托盤的側面圖。
[圖26]係為對於在第2實施形態之儲存系統中所包含的封裝儲藏庫之軌道構造作展示之立體圖。
[圖27]係為對於在第2實施形態之儲存系統中所包含的封裝儲藏庫之軌道構造之其他例作展示之立體圖。
[圖28]係為對於在第2實施形態的儲存系統中所包含之主機裝置之構成例作展示之區塊圖。
[圖29]係為對於在第2實施形態之儲存系統中所包含之封裝儲藏庫的托盤進出口作展示之圖。
[圖30]係為針對對於在第2實施形態之儲存系統中所包含之封裝儲藏庫而追加新的托盤之動作作展示之圖。
[圖31]係為針對在第2實施形態之儲存系統中所包含的驅動器與托盤之對位來作說明之圖。
[圖32]係為針對在第2實施形態之儲存系統中所包含 的驅動器與托盤之對位來作說明之其他之圖。
[圖33]係為用以對於在第2實施形態的儲存系統處所被實行的對於托盤之位置作變更之動作作說明之圖。
[圖34]係為用以對於在第2實施形態的儲存系統處所被實行的對於托盤之位置作變更之動作作說明之其他之圖。
[圖35]係為用以對於在第2實施形態的儲存系統處所被實行的對於托盤之位置作變更之其他之動作作說明之圖。
[圖36]係為用以對於在第2實施形態的儲存系統處所被實行的對於托盤之位置作變更之又一其他之動作作說明之圖。
[圖37]係為用以對於在第2實施形態的儲存系統處所被實行的對於托盤之位置作變更之又一其他之動作作說明之圖。
[圖38]係為用以對於在第2實施形態的儲存系統處所被實行的對於托盤之位置作變更之又一其他之動作作說明之圖。
[圖39]係為對於藉由在第2實施形態之儲存系統中所包含的主機裝置所實行之對於非揮發性記憶體晶粒之資料之讀出或寫入處理的程序作展示之流程圖。
[圖40]係為對於藉由在第2實施形態之儲存系統中所包含的主機裝置所實行之對於非揮發性記憶體晶粒之資料之讀出或寫入處理的程序之詳細內容作展示之流程圖。
[圖41A]係為對於藉由在第2實施形態之儲存系統中所包含的主機裝置所實行之對於非揮發性記憶體晶粒之資料之讀出或寫入處理的其他之程序之一部分作展示之流程圖。
[圖41B]係為對於藉由在第2實施形態之儲存系統中所包含的主機裝置所實行之對於非揮發性記憶體晶粒之資料之讀出或寫入處理的其他之程序之後續部分作展示之流程圖。
以下，參考圖面，針對實施形態作說明。
(第1實施形態)
首先，針對第1實施形態之儲存系統之構成作說明。圖1，係為對於第1實施形態的儲存系統1之構成例作展示之圖。儲存系統1，係能夠被使用在資料中心中。
儲存系統1，係具備有儲存空間讀寫(R/W)裝置2、和封裝搬送裝置3、以及封裝儲藏庫4。
儲存空間R/W裝置2，係包含有主機單元21與驅動器22。在圖1中，係身為在儲存空間R/W裝置2中為包含有2個的主機單元21a、21b與2個的驅動器22a、22b的情況作例示。然而，在儲存空間R/W裝置2中所包含之主機單元21與驅動器22之各別的數量，係亦可為1個，亦可為3個以上。
主機單元21，係為以實行針對非揮發性記憶體晶粒之資料之讀出以及寫入的方式而被構成之主機裝置。主機單元21，係被與所對應之驅動器22可通訊地作連接。所謂與主機單元21相對應之驅動器22，例如係能夠依循於PCI ExpressTM(快捷外設互聯標準，PCIeTM)規格來進行通訊。又，主機單元21，係能夠透過網路來與資料中心內之管理伺服器5進行通訊。主機單元21與管理伺服器5，例如係能夠依循於Ethernet(乙太網路)規格來進行通訊。
驅動器22，係包含有至少1個的插座、和控制器。插座，係構成為能夠將半導體封裝41可裝卸地作裝著。控制器，係構成為對於在被裝著於插座處之半導體封裝41之中所包含的1個以上之非揮發性記憶體晶粒進行控制。
在圖1所示之例中，主機單元21a，係被與驅動器22a可通訊地作連接。又，主機單元21b，係被與驅動器22b可通訊地作連接。
亦即是，主機單元21a，係為以能夠透過驅動器22a之控制器來實行針對正被裝著於驅動器22a之插座處之半導體封裝41之1個以上之非揮發性記憶體晶粒的資料之讀出以及寫入的方式，所構成之主機裝置。同樣的，主機單元21b，係為以能夠透過驅動器22b之控制器來實行針對正被裝著於驅動器22b之插座處之半導體封裝41之1個以上之非揮發性記憶體晶粒的資料之讀出以及寫入的方式，所構成之主機裝置。
封裝搬送裝置3，係為在封裝儲藏庫4與驅動器22之間 而搬送半導體封裝41之裝置。封裝搬送裝置3，例如係亦可包含有能夠朝向上下、左右作移動的1個以上之搬送單元31。搬送單元31，係能夠將被保管於封裝儲藏庫4內之複數之保管位置之其中一者處的半導體封裝41，搬送至儲存空間R/W裝置2內之任意之驅動器22處，並裝著於該驅動器22之插座處。又，搬送單元31，係能夠從任意之驅動器22之插座而將半導體封裝41卸下，並將被卸下後的半導體封裝41搬送至封裝儲藏庫4內之任意之保管位置處。封裝搬送裝置3，係可藉由1個以上之搬送機器人來實現。
封裝儲藏庫4，係能夠保管複數之半導體封裝41。半導體封裝41，係包含有1個以上之非揮發性記憶體晶粒。1個以上之非揮發性記憶體晶粒之各者，例如係為NAND型快閃記憶體。
接著，針對儲存系統1之基本性的動作作說明。主機單元21，係具備有位置管理功能、和搬送控制功能。位置管理功能，係為對於複數之半導體封裝41之各者所存在的位置進行管理之功能。搬送控制功能，係為藉由對於封裝搬送裝置3進行控制來對於半導體封裝41之搬送進行控制之功能。
在複數之半導體封裝41之各者處，係被賦予有封裝識別符(亦被稱作半導體封裝辨識名稱)。主機單元21，係能夠對於「封裝識別符」與「藉由此封裝識別符所被辨識出的半導體封裝41所存在之位置」之間的對應關係作管理。
某一半導體封裝41所可能存在之位置，例如，係為在 驅動器22中所包含之1個以上的插座之中之任意之1個的插座、或者是在封裝儲藏庫4中所包含之複數之封裝保管位置之中之任意之1個的封裝保管位置。
主機單元21，係從複數之半導體封裝41之中，決定出包含有作為存取對象之非揮發性記憶體晶粒的半導體封裝41。主機單元21，係能夠特定出所決定了的半導體封裝21所存在之位置，並根據此而判定所決定了的半導體封裝41是否正被裝著在驅動器22之其中一個的插座處。
當所決定了的半導體封裝41係正被裝著於驅動器22之其中一個的插座處的情況時，主機單元21，係透過驅動器22之控制器來實行針對存取對象之非揮發性記憶體晶粒的資料之讀出或寫入。
當所決定了的半導體封裝41並未被裝著於驅動器22之任一者之插座處，並且係被保管於封裝儲藏庫4中的情況時，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將所決定了的半導體封裝41從封裝儲藏庫4而搬送至驅動器22之其中一個的插座處並進行裝著。於此情況，主機單元21，係能夠對於封裝搬送裝置3而送訊下述一般之搬送要求。
此搬送要求，例如，係將所決定了的半導體封裝41所正被保管之封裝儲藏庫4內之位置(亦被稱作封裝保管位置)，指定為移動源頭位置，並且將驅動器22之其中一個插座，指定為移動目標位置。封裝搬送裝置3之搬送單元31，係將存在於所被指定了的移動源頭位置處之半導體封裝41，搬送至所被指定了的移動目標位置處。之後，搬送 單元31，係將此半導體封裝41裝著於移動目標位置之插座處。
一般而言，在像是固態硬碟(SSD)一般之儲存裝置中，半導體封裝，係藉由焊接而被固定性地安裝在被設置於儲存裝置處之基板上。
相對於此，在本實施形態之儲存系統1中，複數之半導體封裝41之各者，係被從驅動器22而分離，各個的半導體封裝41本身係被作為能夠對於驅動器22之插座而可裝卸地作裝著的可移除式儲存媒體而作利用。
一般而言，像是SSD或者是硬碟(HDD)一般之驅動器，係內藏有儲存媒體和控制器。因此，各個的驅動器之體積係為較大。故而，在採用將分別內藏有儲存媒體與控制器之複數之驅動器選擇性地與主機單元21作連接之構成的情況時，係會成為導致儲存系統全體之大型化以及成本上升。
係亦可考慮有將光碟媒體或磁帶作為並不包含有控制器之儲存媒體來作利用的儲存系統之構成。但是，在對於光碟媒體或磁帶所進行的資料之讀出以及寫入動作中，係成為需要使光學頭或磁頭作物理性的移動。因此，在將光碟媒體或磁帶作為儲存媒體來利用的儲存系統之構成中，相較於進行針對非揮發性記憶體晶粒之資料之讀出以及寫入的構成，係會使直到成為能夠實行讀出以及寫入處理為止的延遲(latency)增加，並且會使I/O吞吐量(throughput)降低。
在儲存系統1中，半導體封裝41與驅動器22係被相互分離。因此，係能夠僅將半導體封裝41作為儲存媒體地而保管在封裝儲藏庫4中。故而，係能夠對於為了保管多數之儲存媒體所需要的空間作削減。
進而，包含有存取對象之非揮發性記憶體晶粒的半導體封裝41，係藉由封裝搬送裝置3，而被從封裝儲藏庫4來搬送至驅動器22內之插座處，並被裝著在該插座處。被裝著於插座處之半導體封裝41，係被與驅動器22內之控制器作電性連接。故而，相較於將光碟媒體或磁帶作為儲存媒體來利用的構成，由於係並不需要使光學頭或磁頭作物理性的移動，因此，係能夠將針對存取對象之非揮發性記憶體晶粒所進行的資料讀出以及資料寫入，以低延遲來高速地實行。其結果，係能夠實現一種對於在資料中心中所需要的大量之資料之處理而言為合適的儲存系統1。
進而，主機單元21，係亦可具備有對於複數之半導體封裝41之各者的優先順位進行管理之功能。用以決定複數之半導體封裝41之各者的優先順位之機制，係並不被限定於特定之機制，而可基於各種之條件來決定複數之半導體封裝41之各者的優先順位。
例如，係亦可基於針對某一非揮發性記憶體晶粒之存取要求，來使包含有此非揮發性記憶體晶粒的半導體封裝41之優先順位被作決定。係亦可基於針對各半導體封裝41之存取頻率，來使各半導體封裝41之優先順位被作決定。係亦可基於從對於各半導體封裝41之最終的存取時刻起所 經過之時間，來使各半導體封裝41之優先順位被作決定。係亦可基於代表針對各半導體封裝41之存取處理的完成或未完成之狀態，來使各半導體封裝41之優先順位被作決定。係亦可基於針對各半導體封裝41之存取處理的直到完成為止之預估剩餘時間，來使各半導體封裝41之優先順位被作決定。係亦可基於在主機單元21處所被實行的應用程式，來使各半導體封裝41之優先順位被作決定。係亦可基於針對各半導體封裝41之會發生存取要求的機率之預測結果，來使各半導體封裝41之優先順位被作決定。
或者是，係亦可藉由將「存取要求」、「存取頻率」、「從最終存取時刻起所經過之時間」、「存取處理之完成或未完成」、「直到存取處理完成為止之預估剩餘時間」、「被實行之應用程式」以及「存取機率預測結果」之中之任意之2個以上的條件作組合使用，來使各半導體封裝41之優先順位被作決定。
主機單元21，係亦能夠基於複數之半導體封裝41之各者的優先順位，來對於複數之半導體封裝41之各者所存在的位置作控制。例如，主機單元21，係亦能夠如同「使具有第1等級之優先順位之半導體封裝41被裝著於驅動器22之插座處，並使具有較第1等級之優先順位而更低之第2等級之優先順位之半導體封裝41被保管於封裝儲藏庫4處」一般地，來基於複數之半導體封裝41之各者的優先順位，而對於複數之半導體封裝41之各別所存在的位置進行控制。
另外，係亦可將在封裝搬送裝置3中所包含的搬送單元31之數個，作為用以將半導體封裝41暫時性地作保存之緩衝(buffer)來使用。於此情況，具有較第1等級之優先順位而更低之第2等級之優先順位之半導體封裝41，係被保持於在封裝搬送裝置3中所包含的搬送單元31處。又，具有較第2等級之優先順位而更低之第3等級之優先順位之半導體封裝41，係被保管在封裝儲藏庫4處。
正保持著具有第2等級之優先順位之半導體封裝41的搬送單元31，係亦能夠以不會對於由其他之搬送單元31所進行之搬送動作造成妨礙的方式，而被移動至特定之退避位置處。於後，係將正保持著具有第2等級之優先順位之半導體封裝41的搬送單元31，亦稱作「封裝搬送裝置3之緩衝」或者是「機器人之緩衝」。在封裝搬送裝置3中所包含的搬送單元31之各者，係能夠作為封裝搬送裝置3之緩衝而起作用。因此，封裝搬送裝置3之緩衝之數量，係與在封裝搬送裝置3中所包含的搬送單元31之數量相等。
又，於後，係將「把從驅動器22之插座所卸下的半導體封裝41，並不保管於封裝儲藏庫4中地而保持在封裝搬送裝置3(亦即是搬送單元31)處」一事，亦稱作「將半導體封裝41搬送至封裝搬送裝置3之緩衝處」。
接著，針對封裝儲藏庫4、封裝搬送裝置3、驅動器22以及主機單元21之配置例作說明。圖2，係為對於封裝儲藏庫4、封裝搬送裝置3、驅動器22以及主機單元21之配置例作展示之側面圖。圖3，係為對於封裝儲藏庫4、封裝搬 送裝置3、驅動器22以及主機單元21之配置例作展示之平面圖。
在圖2以及圖3中，係針對在被配置於資料中心中之伺服櫃11處，配置有封裝儲藏庫4、封裝搬送裝置3、驅動器22以及主機單元21之構成，而作例示。
在以下之本實施形態之說明中，係分別定義有X軸、Y軸以及Z軸。X軸與Y軸以及Z軸，係相互正交。藉由X軸、Y軸所規定出的X-Y平面，例如，係相當於資料中心之地板。Z軸，例如，係相當於資料中心之高度方向。
伺服櫃11，係為用以收容電腦以及通訊裝置之櫃。伺服櫃11之尺寸以及形狀，例如係藉由美國電子工業學會(EIA)而被作規定。
伺服櫃11，係具備有前板(前門)12、頂板13、背板14、底板15、兩側板16、17。此伺服櫃11，例如，係作為具備有36吋(914.4mm)之深度、73.5吋(1868.9mm)之高度、19吋(482.6mm)之寬幅的縱深型之19吋櫃而被實現。
在伺服櫃11處，封裝儲藏庫4係能夠被配置在前板(前門)12側，驅動器22以及主機單元21係能夠被配置在背板14側。進而，封裝搬送裝置3，係能夠被配置在前板(前門)12與背板14之間之中央部附近。
如同在圖2所示一般，驅動器22a與主機單元21a，係亦可被收容在框體2a中。同樣的，驅動器22b與主機單元21b，係亦可被收容在框體2b中。
驅動器22a，係包含有印刷電路基板221、和1個以上 之插座222、和控制器223、和PCI ExpressTM(PCIeTM)開關224、以及PCIe連接器225。插座222、控制器223以及PCIe開關224，係被配置在印刷電路基板221上。以下，係對於複數之插座222被配置在印刷電路基板221上的情況作考慮。
插座222之各者，係為以能夠將半導體封裝41可裝卸地作裝著的方式所構成之插座。
控制器223，係為對於在被裝著於各插座222處之半導體封裝41之中所包含的1個以上之非揮發性記憶體晶粒進行控制的記憶體控制器。控制器223，係亦可藉由如同System-on-a-chip(SoC)一般之large scale integration(大型積體電路，LSI)來實現之。被配置在印刷電路基板221上之控制器223之數量，係可為1，亦可為2以上。印刷電路基板221上之各控制器223，係被與PCIe開關224作連接。被配置在印刷電路基板221上之PCIe開關224之數量，係可為1，亦可為2以上。各PCIe開關224，係被與所對應之PCIe連接器225作電性連接。
在驅動器22a之印刷電路基板221之背面處，係被配置有1個以上之PCIe連接器225。印刷電路基板221，係經由1個以上之PCIe連接器225而被與主機單元21a之系統基板作連接。
在主機單元21a之系統基板處，係被設置有處理器、記憶體、系統控制器、通訊介面控制器等。主機單元21a，係經由1個以上之PCIe連接器225而被與驅動器22a可 通訊地作連接。主機單元21a，係經由控制器223，而進行針對正被裝著於任意之插座222處的半導體封裝41內之任意之非揮發性記憶體晶粒的資料之讀出或寫入。
驅動器22b以及主機單元21b之各別的構成，由於係分別與驅動器22a以及主機單元21a之構成相同，因此，於此係將關於驅動器22b以及主機單元21b之各別的構成之詳細說明省略。
如同在圖2中所示一般，封裝搬送裝置3，係亦可包含有於縱方向(Z軸方向)上而延伸之支柱32、和數個的搬送單元31。各搬送單元31，係能夠沿著支柱32而於上下方向移動。各搬送單元31，係具備有像是機器手一般之未圖示之臂，並能夠使用此臂來把持任意之半導體封裝41。
例如，在將被保管於封裝儲藏庫4內之某一保管位置處的半導體封裝41搬送至驅動器22a處時，1個的搬送單元31，係移動至與搬送對象之半導體封裝41之保管位置相對應的高度處，並把持搬送對象之半導體封裝41。之後，該1個的搬送單元31，係移動至與驅動器22a相對應之高度處，並將搬送對象之半導體封裝41裝著於驅動器22a之1個的插座222處。
另外，當在搬送對象之半導體封裝41與封裝搬送裝置3之間為存在有其他之半導體封裝41的情況時，首先，係使1個的搬送單元31把持該其他之半導體封裝41，之後，在把持有該其他之半導體封裝41的狀態下而移動至上部或下部處。之後，使其他之搬送單元31把持搬送對象之半導 體封裝41，並將搬送對象之半導體封裝41裝著於驅動器22a之1個的插座222處。藉由此，就算是在沿著從封裝搬送裝置3起而朝向前板12之方向(圖2中所示之-Y方向)而並排保管有複數之半導體封裝41的情況時，也能夠搬送任意之半導體封裝41。
如同在圖2中所示一般，封裝儲藏庫4，係包含有能夠載置複數之半導體封裝41的1對以上之軌道(軌道對R11、軌道對R12、...)。
接著，參考圖3之平面圖，針對驅動器22與封裝儲藏庫4之構成例的詳細內容作說明。
驅動器22，例如，係包含有以12行×4列來作了並排之48個的插座222、和12個的控制器223、和3個的PCIe開關224、和分別被與3個的PCIe開關224作連接之3個的PCIe連接器225。12個的控制器223之各者，係分別進行被裝著於所對應之1行之4個的插座222處之4個的半導體封裝41之控制。3個的PCIe開關224之各者，係分別被與所對應之4個的控制器223作連接。各PCIe開關224，係分別進行與所對應之4個的控制器223之間之通訊。
封裝儲藏庫4，係包含有複數對之軌道(於此，係為12個的軌道對R11~R121)。在軌道對R11~R121之各者處，係分別能夠載置數個的半導體封裝41。軌道對R11~R121之各者，係分別包含有沿著Y軸方向而相互平行地延伸之1對之軌道。被配置於某1軌道對上的半導體封裝41，係能夠沿著此軌道對而作滑動移動。
接著，針對半導體封裝41之構成作說明。圖4，係為對於在本實施形態的儲存系統1中所被使用之半導體封裝41之構成例作展示之圖。
半導體封裝41，例如，係藉由球柵陣列封裝(BGA)封裝而被實現。此半導體封裝41，係包含有複數之非揮發性記憶體晶粒411、和封裝基板412、和複數之球型金屬端子413、和第1面(表(正)面)416、和與第1面416相反側之第2面(背面)417。
複數之非揮發性記憶體晶粒411，係在封裝基板412之表面上而於縱方向上被作層積。複數之非揮發性記憶體晶粒411，例如係藉由模封樹脂410而被覆蓋並被密封。各非揮發性記憶體晶粒411，係包含有1個通道之量的通道端子。通道端子，係包含有晶片致能訊號端子、複數之I/O端子、複數之控制訊號端子等。
模封樹脂410之上面，係形成半導體封裝41之第1面416。封裝基板412之下面，係形成半導體封裝41之第2面417。
複數之球型金屬端子413，係被配置在第2面417處。複數之球型金屬端子413，係包含有複數通道之量的複數之訊號端子。球型金屬端子413，係被與在半導體封裝41中所包含之複數之非揮發性記憶體晶粒411之各者的通道端子作連接。
被包含於半導體封裝41中的複數之非揮發性記憶體晶粒411中之至少1個的非揮發性記憶體晶粒411之記憶區域 的一部分，係被作為辨識資訊記憶區域418來使用。辨識資訊記憶區域418，係記憶用以對於此半導體封裝411作辨識之辨識資訊。作為辨識資訊，係能夠使用可對於各個的半導體封裝41而唯一性地作辨識之識別符(封裝識別符)。封裝識別符，係亦能夠與檢查碼一同地而被記憶在辨識資訊記憶區域418中。檢查碼，係為用以對於封裝識別符之整合性(integrity)進行驗證之碼。檢查碼，例如，係身為循環冗餘碼(CRC)、與CRC相異之其他種類之同位檢查碼、或者是根據辨識資訊所算出之雜湊值。
藉由將辨識資訊(封裝識別符)與檢查碼之對記憶在辨識資訊記憶區域418中，係能夠對於從辨識資訊記憶區域418而作為辨識資訊所讀出的值之整合性進行驗證。
圖5，係為對於半導體封裝41之表(正)面、背面、側面之各別的形狀作展示之圖。圖5之左部，係為從上面側來對於半導體封裝41作了觀察之平面圖，圖5之中央部，係為從下面側來對於半導體封裝41作了觀察之平面圖。又，圖5之右部，係為半導體封裝41之側面圖。
半導體封裝41之表面416(亦即是模封樹脂410之上面)，係作為標記面而被使用。在半導體封裝41之背面417(亦即是封裝基板412之下面)，係被配置有複數之球型金屬端子413。另外，在半導體封裝41之背面417處，係存在著並未被設置有球型金屬端子413之區域。具體而言，在背面417之最外周區域處，係並未被配置有球型金屬端子413。
接著，針對封裝儲藏庫4之構成作說明。圖6，係為對於在封裝儲藏庫4中所包含的複數對之軌道作展示之立體圖。
在圖6中，係針對在封裝儲藏庫4中包含有3個的軌道單元401~403之情況作例示。
軌道單元401，係包含有空出有間隔地而相互對向之2個的側壁4011、4012、和被配置在2個的側壁4011、4012之內側處之4個的軌道對R11~R14。軌道對R11，係包含有空出有間隔地而相互對向並且相互平行地延伸之1對之軌道。藉由使用於軌道間具備有間隙的此種軌道構造，係成為能夠並不使被配置在半導體封裝41之背面處的球型金屬端子413與軌道相互接觸地來支持半導體封裝41。亦即是，僅有「並未被設置有球型金屬端子413之半導體封裝41之背面之最外周區域」會與軌道對R11相接觸。其他之軌道對R12~R14之各者，亦係具備有與軌道對R11相同之構成。
軌道單元402，係包含有空出有間隔地而相互對向之2個的側壁4021、4022、和被配置在2個的側壁4021、4022之內側處之4個的軌道對R21~R24。軌道對R21，係包含有空出有間隔地而相互對向並且相互平行地延伸之1對之軌道。其他之軌道對R22~R24之各者，亦係具備有與軌道對R21相同之構成。
軌道單元403，係包含有空出有間隔地而相互對向之2個的側壁4031、4032、和被配置在2個的側壁4031、4032 之內側處之4個的軌道對R31~R34。軌道對R31，係包含有空出有間隔地而相互對向並且相互平行地延伸之1對之軌道。其他之軌道對R32~R34之各者，亦係具備有與軌道對R31相同之構成。
接著，針對主機單元21之構成作說明。圖7，係為對於主機單元21的構成例作展示之區塊圖。於此，係針對在儲存系統1中所包含之複數之主機單元21之中之一個的主機單元21a來作說明。
主機單元21a，係具備有處理器201、和主記憶體202、和系統控制器203、以及通訊介面控制器204等。處理器201、主記憶體202、系統控制器203以及通訊介面控制器204，係被安裝在主機單元21a之系統基板上。
主記憶體202，例如係為動態隨機存取記憶體(DRAM)。
通訊介面控制器204，係經由通訊介面205，而進行與封裝搬送裝置3之間之通訊。作為通訊介面205，例如，係能夠使用準據於Ethernet規格之介面。於此情況，通訊介面控制器204，例如，係亦可作為網路介面控制器(NIC)而被實現。另外，通訊介面控制器204，係亦可被使用在與管理伺服器5之間之通訊中。
處理器201，係實行被載入至主記憶體202中的各種之程式(軟體)。在此些之程式中，例如，係亦可包含有應用程式211、作業系統(OS)212、檔案系統213、用以對於驅動器22a進行控制之裝置驅動器214、儲存空間管理工具 216等。儲存空間管理工具216，係為用以對於各半導體封裝41作管理並且對於各半導體封裝41之搬送進行控制之程式。
在後續之說明中，所謂「此些程式實行某一處理」之記載，係指藉由使主機單元21a(更詳細而言，處理器201)實行此些之程式，來實行該處理。
主機單元21a(更詳細而言，處理器201)，係能夠在儲存空間管理工具216之控制下，對於半導體封裝管理表6進行管理。半導體封裝管理表6，係為用以對於複數之半導體封裝41作管理之管理資料。半導體封裝管理表6，係亦可被記憶在主記憶體202中。
主機單元21a，係構成為對於各個的半導體封裝41而賦予固有的半導體封裝辨識名稱。主機單元21a，係使用半導體封裝管理表6，來對於「各半導體封裝41之半導體封裝辨識名稱」和「各半導體封裝41之優先順位」和「各半導體封裝41之狀態」以及「各半導體封裝之位置」作管理。以下，係會有將具備有某一半導體封裝辨識名稱之半導體封裝41，使用該半導體封裝辨識名稱來作標記的情形。例如，係會有將具備有半導體封裝辨識名稱「半導體封裝A」之半導體封裝41，標記為半導體封裝A的情形。
在圖7中，係針對「主機單元21a係使用身為半導體封裝辨識名稱之半導體封裝A、半導體封裝B、...、半導體封裝E之各者，來對於在儲存系統1中所被使用之複數之半導體封裝41之各者作辨識」之例作展示。
主機單元21a，係將複數之半導體封裝41之各者的優先順位，儲存於半導體封裝管理表6中。又，主機單元21a，係基於藉由半導體封裝管理表6所被作管理之優先順位，來對於封裝搬送裝置3來下達半導體封裝41之搬送處理之指示。
主機單元21a，係將代表複數之半導體封裝41之各者是成為「正被與主機單元21a作連接」、「正被保管於封裝儲藏庫4中」或者是「正被保持於封裝搬送裝置3之搬送單元31處」的何者之狀態一事之資訊，作為各半導體封裝41之狀態來儲存在半導體封裝管理表6中。
於此，「某一半導體封裝41為正被與主機單元21a作連接」之狀態，係指此半導體封裝41正被裝著在驅動器22a之插座222處之狀態。故而，主機單元21a，當某一半導體封裝41為正被與主機單元21a作連接的情況時，係能夠辨識出此半導體封裝41為正被裝著於在被與主機單元21a作連接之驅動器22a中所包含之插座222處。之後，主機單元21a，係能夠辨識到係能夠進行針對此半導體封裝41之非揮發性記憶體晶粒411之資料之讀出以及寫入。
又，「某一半導體封裝41為正被保管於封裝儲藏庫4處」之狀態，係指此半導體封裝41正被載置於封裝儲藏庫4之某一個的軌道對處。故而，主機單元21a，當某一半導體封裝41為正被保管於封裝儲藏庫4處的情況時，由於此半導體封裝41係並未被裝著於在驅動器22a中所包含之插座222處，因此，係能夠辨識到係並無法進行針對此半導 體封裝41之非揮發性記憶體晶粒411之資料之讀出以及寫入。
主機單元21a，係作為代表複數之半導體封裝41之各者所正被作裝著或者是保管的位置之資訊，而將半導體封裝41之位置資訊儲存於半導體封裝管理表6中。
主機單元21a，當某一半導體封裝41係正被與主機單元21a作連接的情況時，係將代表此半導體封裝41所被作裝著的插座222之插座編號，作為此半導體封裝41之位置資訊而儲存於半導體封裝管理表6中。
又，主機單元21a，當某一半導體封裝41係正被保管於封裝儲藏庫4中的情況時，係將代表此半導體封裝41所被作保管的封裝儲藏庫4之中之位置之保管位置編號，作為此半導體封裝41之位置資訊而儲存於半導體封裝管理表6中。
在圖7所示之例中，具備有半導體封裝辨識名稱「半導體封裝A」之半導體封裝41，係具備有最高的優先順位(優先順位=1)。具備有半導體封裝辨識名稱「半導體封裝A」之半導體封裝41，係正被裝著於驅動器22a之插座# 1處。具備有半導體封裝辨識名稱「半導體封裝B」之半導體封裝41，係具備有第2高的優先順位(優先順位=2)。具備有半導體封裝辨識名稱「半導體封裝B」之半導體封裝41，係正被裝著於驅動器22a之插座# 2處。又，具備有半導體封裝辨識名稱「半導體封裝C」之半導體封裝41，係具備有第3高的優先順位(優先順位=3)。具備有半導體封 裝辨識名稱「半導體封裝C」之半導體封裝41，係正被裝著於封裝儲藏庫4之保管位置# 1處。具備有半導體封裝辨識名稱「半導體封裝D」之半導體封裝41，係具備有第4高的優先順位(優先順位=4)。具備有半導體封裝辨識名稱「半導體封裝D」之半導體封裝41，係正被裝著於封裝儲藏庫4之保管位置# 2處。具備有半導體封裝辨識名稱「半導體封裝E」之半導體封裝41，係具備有第5高的優先順位(優先順位=5)。具備有半導體封裝辨識名稱「半導體封裝E」之半導體封裝41，係正被裝著於封裝儲藏庫4之保管位置# 3處。
又，保管位置#2與封裝搬送裝置3之間之距離，係較保管位置# 1與封裝搬送裝置3之間之距離而更長。又，保管位置#3與封裝搬送裝置3之間之距離，係較保管位置# 2與封裝搬送裝置3之間之距離而更長。因此，被保管於保管位置# 1處之半導體封裝C，係能夠藉由搬送單元31，來相較於被保管於保管位置# 2處之半導體封裝D而更為容易地取出。又，被保管於保管位置# 2處之半導體封裝D，係能夠藉由搬送單元31，來相較於被保管於保管位置# 3處之半導體封裝E而更為容易地取出。主機單元21a，係亦能夠因應於各半導體封裝41之優先順位，來以會使優先順位為更高之半導體封裝41被保管於更為容易取出之保管位置處的方式，來對於封裝搬送裝置3下達指示。
又，主機單元21a，係亦可將搬送單元31作為緩衝來使用。此時，主機單元21a，係亦能夠以「使搬送單元31 將正被保管於封裝儲藏庫4中之複數之半導體封裝41之中的優先順位為最高之半導體封裝41作保持」的方式，來對於封裝搬送裝置3下達指示。
另外，儲存空間管理工具216，係亦實行用以對於被儲存在「並未被裝著於驅動器22a之任一者之插座222處的各半導體封裝41(亦稱作下線(offline)封裝)」中的資料以及該資料之量作管理的處理。儲存空間管理工具216，例如，係實行用以對於被儲存在「正被保管於封裝儲藏庫4中之各半導體封裝41」中的資料以及該資料之量作管理的處理。儲存空間管理工具216，係可將被儲存在各下線封裝中的資料以及該資料之量，對於OS212或檔案系統213作報告。故而，OS212或檔案系統213，係並不僅是能夠針對被儲存在現在正被裝著於驅動器22a之插座222處的各半導體封裝41中之資料作管理，也能夠對於被儲存在各下線封裝中的資料以及該資料之量作管理。
接著，針對在對於封裝儲藏庫4而追加半導體封裝41時以及將半導體封裝41從封裝儲藏庫4而排出時所被使用之封裝進出口作說明。圖8，係為對於封裝儲藏庫4的封裝進出口作展示之圖。
封裝儲藏庫4，係包含有在從封裝儲藏庫4之外部所對於封裝儲藏庫4的半導體封裝41之追加以及從封裝儲藏庫4而對於封裝儲藏庫4之外部的半導體封裝41之排出中所被使用之封裝進出口420。封裝進出口420，係為被設置在封裝儲藏庫4之前面42處之開口。前面42，係相當於伺服櫃 11之前面12。
半導體封裝41，係通過被設置在封裝儲藏庫4處之封裝進出口420，而被從封裝儲藏庫4之外部來追加至封裝儲藏庫4中。被作了追加的半導體封裝41，係與已被保管之複數之半導體封裝41一同地而被保管在封裝儲藏庫4中。
又，成為不必要的半導體封裝41，係通過被設置在封裝儲藏庫4處之封裝進出口420，而被從封裝儲藏庫4來排出至封裝儲藏庫4之外部。
封裝儲藏庫4，係除了被設置在封裝儲藏庫4之前面42處之封裝進出口420以外，亦具備有被設置在與封裝搬送裝置3相對向之側之面處的封裝進出口430。封裝進出口430，係被使用在對於封裝儲藏庫4之半導體封裝41之保管以及從封裝儲藏庫4之半導體封裝41之取出中。封裝搬送裝置3，係實行通過封裝進出口430而將半導體封裝41保管於封裝儲藏庫4中之動作、和通過封裝進出口430而從封裝儲藏庫4來將半導體封裝41取出之動作。封裝進出口430，例如，係被設置在封裝儲藏庫4之背面，而位置於封裝進出口420之相反側處。又，於此雖並未圖示，但是，在從封裝儲藏庫4之封裝進出口420起而朝向封裝搬送裝置3之方向上、亦即是在從封裝進出口420起而朝向封裝進出口430之方向上，係延伸有複數對之軌道。
接著，針對從外部來對於封裝儲藏庫4而追加半導體封裝41之動作進行說明。圖9，係為針對從封裝儲藏庫4之封裝進出口420而將新的半導體封裝41追加至封裝儲藏庫4 中的動作作展示之圖。
圖9之上部，係為在新的半導體封裝被作追加之前的伺服櫃11之平面圖。圖9之下部，係為在12個的新的半導體封裝被作了追加之後的伺服櫃11之平面圖。
如同根據圖9而可得知一般，封裝搬送裝置3，係與被設置在伺服櫃11之前面12處的封裝進出口420相對向。12個的軌道對R11~R121之各者，係在從封裝進出口420起而朝向封裝搬送裝置3之方向(Y方向)上延伸。
如同在圖9之上部處所示一般，在12個的軌道對R11~R121處，係已被載置有96個的半導體封裝41。96個的半導體封裝41，係為已被保管於封裝儲藏庫4中之半導體封裝。
於此，針對對於封裝儲藏庫4而追加12個的半導體封裝41的情況作考慮。於此情況，如同在圖9之下部處所示一般，12個的半導體封裝41，例如，係藉由機器人或者是操作者來通過封裝進出口420而分別被載置在軌道對R11~R121處。藉由此，12個的半導體封裝41，係被保管於封裝儲藏庫4中。
如此這般，在封裝儲藏庫4中，係被設置有在從封裝進出口420起而朝向封裝搬送裝置3之方向上而分別作延伸之複數之軌道對R11~R121。故而，係成為能夠通過封裝進出口420來容易地進行半導體封裝41之追加以及排出。
接著，針對藉由主機單元21而被作控制的半導體封裝41之搬送以及裝卸動作進行說明。圖10，係為用以對於在 本實施形態的儲存系統1處所被實行的「基於半導體封裝41之優先順位之變更，而將半導體封裝41之位置在封裝儲藏庫4與驅動器22之插座222之間作變更」之動作作說明之圖。
主機單元21，係使用半導體封裝管理表6，來對於在儲存系統1中所包含之半導體封裝41之各者的優先順位作管理。之後，主機單元21，係基於在儲存系統1中所包含之半導體封裝41之各者的優先順位，來對於封裝搬送裝置3下達半導體封裝41之搬送以及裝卸的指示。
在圖10所示之例中，主機單元21，係管理有半導體封裝A、半導體封裝B、...、半導體封裝H之8個的半導體封裝41。主機單元21，係以「將所管理之半導體封裝41之中的優先順位為最高之半導體封裝A例如裝著在插座# 1處，並將優先順位為第2高之半導體封裝B例如裝著在插座# 2處」的方式，來對於封裝搬送裝置3下達指示。藉由此，代表「半導體封裝A與半導體封裝B係分別被裝著於插座# 1與插座# 2處」一事之資訊，係被儲存於半導體封裝管理表6中。如此這般，當在驅動器22中所包含的插座之數量係為2的情況時，具有第1~第2之優先順位之2個的半導體封裝A~B係分別被裝著在驅動器22之2個的插座# 1~# 2處。第1~第2之優先順位，係對應於第1等級優先順位。
又，具有第3~第8之優先順位之6個的半導體封裝41(半導體封裝C~H)，係為被保管於封裝儲藏庫4中之狀 態。封裝儲藏庫4，係可包含有第1保管場所和第2保管場所之至少2種類的保管場所。第1保管場所與封裝搬送裝置3之間之距離，係較第2保管場所與封裝搬送裝置3之間之距離而更短。第1保管場所，例如，係包含保管位置# 1~# 3。第2保管場所，例如，係包含保管位置# 4~# 6。保管位置# 1~# 3，對於封裝搬送裝置3而言，係為相較於保管位置# 4~# 6而更為容易將半導體封裝41取出之保管位置。
正被保管於封裝儲藏庫4中之6個的半導體封裝41之中之具備有第3~第5之優先順位之3個的半導體封裝C~E，係被保管於在第1保管場所中所包含之保管位置# 1~# 3處。第3~第5之優先順位，係相當於較第1等級優先順位而更低之第2等級優先順位。
又，正被保管於封裝儲藏庫4中之6個的半導體封裝41之中之具備有第6~第8之優先順位之3個的半導體封裝F~H，係被保管於在第2保管場所中所包含之保管位置# 4~# 6處。第6~第8之優先順位，係相當於較第2等級優先順位而更低之第3等級優先順位。
於此，針對當正被保管於封裝儲藏庫4中之半導體封裝C之優先順位成為高於半導體封裝B之優先順位時的主機單元21之動作進行說明。圖11，係為用以對於在本實施形態的儲存系統1處所被實行的「基於半導體封裝41之優先順位之變更，而將半導體封裝41之位置在封裝儲藏庫4與驅動器22之插座222之間作變更」之動作作說明之其他 之圖。
例如，針對半導體封裝C之優先順位從第3而上升至第2，半導體封裝B之優先順位從第2而降低至第3的情況作考慮。首先，主機單元21，係對於封裝搬送裝置3，而下達「將半導體封裝B從插座# 2而卸下」、「將半導體封裝C搬送至驅動器22處並裝著在插座# 2處」以及「將卸下後的半導體封裝B搬送至封裝儲藏庫4之例如保管位置# 1處」之指示。封裝搬送裝置3，係將半導體封裝B從插座# 2而卸下，並將半導體封裝C搬送至半導體封裝B被作了卸下後的插座# 2處並進行裝著，之後，將卸下後的半導體封裝B搬送至封裝儲藏庫4之保管位置# 1處。
之後，主機單元21，係將半導體封裝管理表6更新。具體而言，主機單元21，係將代表「半導體封裝B係正被保管於封裝儲藏庫4之保管位置# 1處」一事之資訊、和代表「半導體封裝C為正被裝著於插座# 2處」一事之資訊，儲存於半導體封裝管理表6中。
接著，針對對於半導體封裝41所正被作保管的封裝儲藏庫4內之保管位置作變更之動作進行說明。圖12，係為用以對於在本實施形態的儲存系統1處所被實行的「基於半導體封裝41之優先順位之變更，而將半導體封裝41之位置在封裝儲藏庫4內而作變更」之動作作說明之圖。
於此，在圖10所示之狀態中，例如，針對半導體封裝H之優先順位從第8而上升至第3，半導體封裝C~G之各者之優先順位分別從第3~第7而降低至第4~第8的情況作考 慮。半導體封裝H之新的優先順位(第3)，係隸屬於第2等級之優先順位，半導體封裝E之新的優先順位(第6)，係隸屬於第3等級之優先順位。故而，主機單元21，係以將半導體封裝H與半導體封裝E之保管位置作交換的方式，來對於封裝搬送裝置3下達指示。首先，封裝搬送裝置3，係從封裝儲藏庫4之保管位置# 3而將半導體封裝E取出。之後，封裝搬送裝置3，係進而從封裝儲藏庫4之保管位置# 6而將半導體封裝H取出。之後，封裝搬送裝置3，係將半導體封裝E保管在封裝儲藏庫4之保管位置# 6處。之後，封裝搬送裝置3，係將半導體封裝H保管在封裝儲藏庫4之保管位置# 3處。
之後，主機單元21，係將半導體封裝管理表6更新。具體而言，主機單元21，係將代表「半導體封裝E係正被保管於封裝儲藏庫4之保管位置# 6處」一事之資訊、和代表「半導體封裝H係正被保管於封裝儲藏庫4之保管位置# 3處」一事之資訊，儲存於半導體封裝管理表6中。
藉由上述之動作，主機單元21，係能夠以「將正被保管於封裝儲藏庫4中的半導體封裝41之中之具有較高的優先順位之半導體封裝41，保持在對於封裝搬送裝置3而言為較為容易取出之保管位置(於此，係為保管場所# 1)處」的方式，來進行控制。藉由此，當正被保管於封裝儲藏庫4之保管場所# 1處的半導體封裝41所具有之優先順位成為高於第2等級之優先順位的情況時，係能夠使為了將此半導體封裝41從封裝儲藏庫4來搬送至驅動器22之插座 222處所需要的時間縮短。
接著，針對在能夠使用封裝搬送裝置3之緩衝的情況時之藉由主機單元21而被作控制的半導體封裝41之搬送以及裝卸動作進行說明。圖13，係為用以對於在本實施形態的儲存系統處所被實行的「基於半導體封裝41之優先順位之變更，而將半導體封裝41之位置在封裝儲藏庫4與封裝搬送裝置3以及驅動器22之插座222之間作變更」之動作作說明之圖。
主機單元21，係管理有半導體封裝A、半導體封裝B、...、半導體封裝H之8個的半導體封裝41。主機單元21，係以「將所管理之半導體封裝41之中的優先順位為最高之半導體封裝A裝著在驅動器22之例如插座# 1處，並將優先順位為第2高之半導體封裝B裝著在驅動器22之例如插座# 2處」的方式，來對於封裝搬送裝置3下達指示。封裝搬送裝置3，係將半導體封裝A搬送至驅動器22之插座# 1處並進行裝著。又，封裝搬送裝置3，係將半導體封裝B搬送至驅動器22之插座# 2處並進行裝著。主機單元21，係將代表「半導體封裝A與半導體封裝B係分別被裝著於插座# 1與插座# 2處」一事之資訊，儲存於半導體封裝管理表6中。
如此這般，當在驅動器22中所包含的插座之數量係為2的情況時，具有第1~第2之優先順位之2個的半導體封裝A~B係分別被裝著在驅動器22之2個的插座# 1~# 2處。第1~第2之優先順位，係對應於第1等級優先順位。
又，主機單元21，係以將具備有第3~第4之優先順位之2個的半導體封裝C~D作保持的方式，來對於封裝搬送裝置3下達指示。第3~第4之優先順位，係相當於較第1等級優先順位而更低之第2等級優先順位。
接收了指示之封裝搬送裝置3(例如搬送單元# 1)，係保持半導體封裝C。又，接收了指示之封裝搬送裝置3(例如搬送單元# 2)，係保持半導體封裝D。藉由此，具備有第3~第4之優先順位之2個的半導體封裝C~D，係在封裝搬送裝置3處而被作保持。亦即是，保持半導體封裝C之搬送單元# 1，係作為封裝搬送裝置3之緩衝# 1而被作使用，保持半導體封裝D之搬送單元# 2，係作為封裝搬送裝置3之緩衝# 2而被作使用。
其結果，主機單元21，係將代表「半導體封裝C與半導體封裝D係分別被保持於搬送單元# 1(緩衝# 1)與搬送單元# 2(緩衝# 2)處」一事之資訊，儲存於半導體封裝管理表6中。
又，具有第5~第8之優先順位之4個的半導體封裝E~H，係為被保管於封裝儲藏庫4中之狀態。正被保管於封裝儲藏庫4中之4個的半導體封裝41之中之具備有第5~第7之優先順位之3個的半導體封裝E~G，係被保管於在第1保管場所中所包含之保管位置# 1~# 3處。第5~第7之優先順位，係相當於較第2等級優先順位而更低之第3等級優先順位。
正被保管於封裝儲藏庫4中之4個的半導體封裝41之中 之具備有第8之優先順位之半導體封裝H，係被保管於在第2保管場所中所包含之保管位置# 4~# 6之其中一者(例如保管位置# 4)處。
於此，針對當正被保持於封裝搬送裝置3之緩衝# 1處之半導體封裝C之優先順位成為高於半導體封裝B之優先順位時的主機單元21之動作進行說明。圖14，係為用以對於在本實施形態的儲存系統1處所被實行的「基於半導體封裝41之優先順位之變更，而將半導體封裝41之位置在封裝搬送裝置3與驅動器22之插座222之間作變更」之動作作說明之圖。
例如，針對半導體封裝C之優先順位從第3而上升至第2，半導體封裝B之優先順位從第2而降低至第3的情況作考慮。首先，主機單元21，係對於封裝搬送裝置3，而下達「將半導體封裝B從插座# 2而卸下」、「將半導體封裝C搬送至驅動器22處並裝著在插座# 2處」以及「將卸下後的半導體封裝B保持於封裝搬送裝置3處」之指示。封裝搬送裝置3，係將半導體封裝B從插座# 2而卸下。之後，封裝搬送裝置3，係將正被保持於搬送單元# 1處之半導體封裝C，搬送至半導體封裝B被作了卸下後的插座# 2處並進行裝著。被作了卸下的半導體封裝B，係維持在封裝搬送裝置3(例如搬送單元# 1)處而被作了保持的狀態。
因應於上述之動作，主機單元21，係將半導體封裝管理表6更新。具體而言，主機單元21，係將代表「半導體封裝B係正被保持於封裝搬送裝置3之緩衝# 1處」一事之 資訊、和代表「半導體封裝C為正被裝著於插座# 2處」一事之資訊，儲存於半導體封裝管理表6中。
接著，針對當正被保管於封裝儲藏庫4處之半導體封裝41之優先順位成為高於正被保持於封裝搬送裝置3之緩衝處之半導體封裝41之優先順位的情況時之交換動作進行說明。圖15，係為用以對於在本實施形態的儲存系統1處所被實行的「基於半導體封裝41之優先順位之變更，而將半導體封裝41之位置在封裝儲藏庫4與封裝搬送裝置3之間作變更」之動作作說明之圖。
於此，在圖13所示之狀態中，例如，針對半導體封裝E之優先順位從第5而上升至第4，半導體封裝D之優先順位從第4而降低至第5的情況作考慮。半導體封裝E之新的優先順位(第4)，係隸屬於第2等級之優先順位，半導體封裝D之新的優先順位(第5)，係隸屬於第3等級之優先順位。故而，主機單元21，係以將半導體封裝E之位置與半導體封裝D之位置作交換的方式，來對於封裝搬送裝置3下達指示。具體而言，首先，主機單元21，係對於封裝搬送裝置3，而下達「將半導體封裝D搬送至封裝儲藏庫4之保管位置# 1處」之指示，並進而對於封裝搬送裝置3，而下達「將半導體封裝E保持於搬送單元# 2處」之指示。接受了指示的封裝搬送裝置3，係將搬送單元# 2所保持的半導體封裝D搬送至封裝儲藏庫4之保管位置# 1處。之後，搬送單元# 2，係將所保持的半導體封裝D與正被保管於封裝儲藏庫4之保管位置# 1處的半導體封裝E作交換。搬送單 元# 2，係作為緩衝# 2，而將半導體封裝E作保持。
因應於上述之動作，主機單元21，係將半導體封裝管理表6更新。具體而言，主機單元21，係將代表「半導體封裝D係正被保管於封裝儲藏庫4之保管位置# 1處」一事之資訊、和代表「半導體封裝E係正被保持於封裝搬送裝置3之搬送單元# 2(緩衝# 2)處」一事之資訊，儲存於半導體封裝管理表6中。
藉由上述之動作，主機單元21，係能夠將正被保管於封裝儲藏庫4中的半導體封裝41之中之具有較高的優先順位之半導體封裝41，預先保持於封裝搬送裝置3處。藉由此，當正被保持於搬送單元31處的半導體封裝41所具有之優先順位成為高於正被與插座222作連接的半導體封裝41所具有之優先順位的情況時，係能夠消除為了使封裝搬送裝置3將半導體封裝41從封裝儲藏庫4而取出所需要的時間。亦即是，藉由使用封裝搬送裝置3之緩衝，相較於對於封裝儲藏庫4內之保管位置作調整，係能夠將在半導體封裝41之移動中所需要的時間大幅度的減少。
接著，對於針對半導體封裝41之非揮發性記憶體晶粒411之資料之讀出或寫入處理進行說明。圖16，係為對於藉由本實施形態之儲存系統1之主機單元21所實行的資料之讀出或寫入處理之程序作展示之流程圖。
首先，主機單元21，係決定包含有存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的半導體封裝41(步驟S11)。於此，存取對象之非揮發性記憶體晶粒411，係基於從應用程式211所 收訊的讀取要求或寫入要求而被決定。之後，包含有此存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的半導體封裝41，係在步驟S11處而被決定。
主機單元21，係判定在步驟S11中所被決定了的半導體封裝41是否正被裝著在驅動器22之插座222處(步驟S12)。在步驟S12中，主機單元21，係亦可藉由參照半導體封裝管理表6，來判定所被決定了的半導體封裝41是否正被裝著在驅動器22之插座222處。
當所被決定了的半導體封裝41係正被裝著於驅動器22之插座222處的情況時(步驟S12，Yes)，主機單元21，係透過控制器223，來實行針對在所被決定了的半導體封裝41中所包含之存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的資料之讀出或寫入(步驟S13)。
當所被決定了的半導體封裝41係並未被裝著於驅動器22之任一者之插座222處的情況時(步驟S12，No)，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將所被決定了的半導體封裝41從封裝儲藏庫4而搬送至驅動器22處，並裝著在插座222處(步驟S14)。
在藉由封裝搬送裝置3而使半導體封裝41被裝著至了插座222處的情況時，主機單元21，係經由控制器223來將被儲存在此半導體封裝41中之封裝識別符讀出，並確認所讀出了的封裝識別符是否與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致。當所讀出了的封裝識別符係與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致的情況時， 主機單元21，係透過控制器223，來實行針對在所被決定了的半導體封裝41中所包含之存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的資料之讀出或寫入(步驟S13)。
圖17，係為對於藉由本實施形態之儲存系統1之主機單元21所實行的資料之讀出或寫入處理之程序的詳細內容作展示之流程圖。
首先，主機單元21，係決定包含有存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的半導體封裝41(步驟S21)。
主機單元21，係判定在步驟S21中所被決定了的半導體封裝41是否正被裝著在驅動器22之插座222處(步驟S22)。在步驟S22中，主機單元21，係亦可藉由參照半導體封裝管理表6，來判定所被決定了的半導體封裝41是否正被裝著在驅動器22之插座222處。
當所被決定了的半導體封裝41係正被裝著於驅動器22之插座222處的情況時(步驟S22，Yes)，主機單元21，係透過控制器223，來實行針對在所被決定了的半導體封裝41中所包含之存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的資料之讀出或寫入(步驟S23)。
當所被決定了的半導體封裝41係並未被裝著在驅動器22之任一者之插座222處的情況時(步驟S22，No)，主機單元21，係確認在驅動器22處是否存在有空閒插座(步驟S24)。空閒插座，係為並未被裝著有任一之半導體封裝41的插座222。
當在驅動器22處係存在有空閒插座的情況時(步驟 S24，Yes)，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將所被決定了的半導體封裝41從封裝儲藏庫4而搬送至驅動器22處，並裝著在空閒插座處(步驟S25)。於此情況，主機單元21，係對於封裝搬送裝置3，而下達「將所被決定了的半導體封裝41從封裝儲藏庫4而取出」以及「將所被決定了的半導體封裝41裝著於空閒插座處」之指示。
在藉由封裝搬送裝置3而使半導體封裝41被裝著至了插座222處的情況時，主機單元21，係經由控制器223來將被儲存在此半導體封裝41中之封裝識別符讀出，並確認所讀出了的封裝識別符是否與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致。
當所讀出了的封裝識別符係與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致的情況時，主機單元21，係將代表「所被決定了的半導體封裝41係被裝著於驅動器22之插座222處」一事之資訊，儲存在半導體封裝管理表6中。
之後，主機單元21，係透過控制器223，來實行針對在所被決定了的半導體封裝41中所包含之存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的資料之讀出或寫入(步驟S23)。
當在驅動器22處係並不存在有空閒插座的情況時(步驟S24，No)，主機單元21，係判定「在正被裝著於驅動器22之插座222處的半導體封裝41之中，是否存在有具有較所被決定了的半導體封裝41之優先順位而更低的優先順位之半導體封裝41」(步驟S26)。
當在正被裝著於驅動器22之插座222處的半導體封裝 41之中並不存在有具有較所被決定了的半導體封裝41之優先順位而更低的優先順位之半導體封裝41的情況時(步驟S26，No)，主機單元21，係再度實行步驟S24之處理。主機單元21，係進行待機，直到起因於各半導體封裝41之優先順位之變更，而成為「在正被裝著於驅動器22之插座222處的半導體封裝41之中係存在有具有較所被決定了的半導體封裝41之優先順位而更低的優先順位之半導體封裝41」為止。
當在正被裝著於驅動器22之插座222處的半導體封裝41之中，係存在有具有較所被決定了的半導體封裝41之優先順位而更低的優先順位之半導體封裝41的情況時(步驟S26，Yes)，主機單元21，係使封裝搬送裝置3，將正被裝著於驅動器22之插座222處的半導體封裝41之中之具有最低的優先順位之半導體封裝41從插座222而卸下，之後，將被卸下了的半導體封裝41搬送至封裝儲藏庫4處(步驟S27)。藉由此，此半導體封裝41被作了卸下後的插座222，係成為空閒插座。
之後，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將所被決定了的半導體封裝41從封裝儲藏庫4而搬送至驅動器22處，並裝著在空閒插座處(步驟S25)。於此情況，主機單元21，係對於封裝搬送裝置3，而下達「將所被決定了的半導體封裝41從封裝儲藏庫4而取出」以及「將所被決定了的半導體封裝41裝著於插座222處」之指示。
在藉由封裝搬送裝置3而使半導體封裝41被裝著至了 插座222處的情況時，主機單元21，係經由控制器223來將被儲存在此半導體封裝41中之封裝識別符讀出，並確認所讀出了的封裝識別符是否與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致。
當所讀出了的封裝識別符係與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致的情況時，主機單元21，係將代表「所被決定了的半導體封裝41係被裝著於驅動器22之插座222處」一事之資訊，儲存在半導體封裝管理表6中。
之後，主機單元21，係透過控制器223，來實行針對在所被決定了的半導體封裝41中所包含之存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的資料之讀出或寫入(步驟S23)。
藉由此，就算是當在驅動器22處並不存在有空閒插座的情況時，主機單元21，也能夠藉由將具有較所被決定了的半導體封裝41所具有之優先順位而更低的優先順位之半導體封裝41從插座222而卸下，來將所被決定了的半導體封裝41裝著於插座222處。
接著，對於在能夠使用封裝搬送裝置3之緩衝的情況時之針對半導體封裝41之非揮發性記憶體晶粒411之資料之讀出或寫入處理進行說明。圖18A以及圖18B，係為對於藉由本實施形態之儲存系統1之主機單元21所實行的針對非揮發性記憶體晶粒411之資料之讀出或寫入處理之其他程序作展示之流程圖。
首先，主機單元21，係決定包含有存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的半導體封裝41(步驟S301)。
主機單元21，係判定在步驟S301中所被決定了的半導體封裝41是否正被裝著在驅動器22之插座222處(步驟S302)。主機單元21，係亦可藉由參照半導體封裝管理表6，來判定所被決定了的半導體封裝41是否正被裝著在驅動器22之插座222處。
當所被決定了的半導體封裝41係正被裝著於驅動器22之插座222處的情況時(步驟S302，Yes)，主機單元21，係透過控制器223，來實行針對在所被決定了的半導體封裝41中所包含之存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的資料之讀出或寫入(步驟S303)。
當所被決定了的半導體封裝41係並未被裝著在驅動器22之任一者之插座222處的情況時(步驟S302，No)，主機單元21，係確認在驅動器22處是否存在有空閒插座(步驟S304)。
當在驅動器22處係存在有空閒插座的情況時(步驟S304，Yes)，主機單元21，係實行圖18B之步驟S305之處理。
當在驅動器22處係並不存在有空閒插座的情況時(步驟S304，No)，主機單元21，係判定「在正被裝著於驅動器22之插座222處的半導體封裝41之中，是否存在有具有較所被決定了的半導體封裝41之優先順位而更低的優先順位之半導體封裝41」(步驟S307)。
當在正被裝著於驅動器22之插座222處的半導體封裝41之中並不存在有具有較所被決定了的半導體封裝41之優 先順位而更低的優先順位之半導體封裝41的情況時(步驟S307，No)，主機單元21，係再度實行步驟S304之處理。主機單元21，係進行待機，直到起因於各半導體封裝41之優先順位之變更，而成為「在正被裝著於驅動器22之插座222處的半導體封裝41之中係存在有具有較所被決定了的半導體封裝41之優先順位而更低的優先順位之半導體封裝41」為止。
當在正被裝著於驅動器22之插座222處的半導體封裝41之中，係存在有具有較所被決定了的半導體封裝41之優先順位而更低的優先順位之半導體封裝41的情況時(步驟S307，Yes)，主機單元21，係使封裝搬送裝置3，將具有較所被決定了的半導體封裝41之優先順位而更低的優先順位之半導體封裝41從插座222而卸下，之後，將被卸下了的半導體封裝41搬送至封裝搬送裝置3之緩衝處(步驟S308)。藉由此，被從插座222而卸下了的半導體封裝41，係並不被保管於封裝儲藏庫4中地而被保持在封裝搬送裝置3處。又，半導體封裝41被作了卸下後的插座222，係成為空閒插座。之後，主機單元21，係實行圖18B之步驟S305之處理。
主機單元21，係判定所被決定了的半導體封裝41是否為存在於封裝搬送裝置3之緩衝處，亦即是判定所被決定了的半導體封裝41是否正被保持於封裝搬送裝置3處(步驟S305)。主機單元21，係可藉由參照半導體封裝管理表6，來判定所被決定了的半導體封裝41是否正被保持於封裝搬 送裝置3處。
當所被決定了的半導體封裝41係存在於封裝搬送裝置3之緩衝處的情況時、亦即是當所被決定了的半導體封裝41係正被保持於封裝搬送裝置3之其中一個的搬送單元31處的情況時(步驟S305，Yes)，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將所被決定了的半導體封裝41從封裝搬送裝置3之緩衝而搬送至驅動器22處，並裝著在空閒插座處(步驟S306)。於此情況，主機單元21，係對於正保持有所被決定了的半導體封裝41之搬送單元31，而下達「將所被決定了的半導體封裝41裝著於插座222處」之指示。
在藉由搬送單元31而使半導體封裝41被裝著至了插座222處的情況時，主機單元21，係經由控制器223來將被儲存在此半導體封裝41中之封裝識別符讀出，並確認所讀出了的封裝識別符是否與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致。
當所讀出了的封裝識別符係與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致的情況時，主機單元21，係將代表「所被決定了的半導體封裝41係被裝著於驅動器22之插座222處」一事之資訊，儲存在半導體封裝管理表6中。
之後，主機單元21，係透過控制器223，來實行針對在所被決定了的半導體封裝41中所包含之存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的資料之讀出或寫入(圖18A之步驟S303)。
當所被決定了的半導體封裝41係並未存在於封裝搬送 裝置3之任一之緩衝處的情況時、亦即是當所被決定了的半導體封裝41係並未被保持於封裝搬送裝置3之任一之搬送單元31處的情況時(步驟S305，No)，主機單元21，係確認在封裝搬送裝置3處是否存在有空閒的緩衝(步驟S309)。封裝搬送裝置3之空閒之緩衝，係為並未保持有半導體封裝41之搬送單元31。
當在封裝搬送裝置3中係存在有空閒之緩衝的情況時、亦即是存在有並未保持有半導體封裝41之搬送單元31的情況時(步驟S309，Yes)，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將所被決定了的半導體封裝41從封裝儲藏庫4而搬送至封裝搬送裝置3之空閒之緩衝處、亦即是搬送至並未保持有半導體封裝41之搬送單元31處(步驟S310)。於此情況，主機單元21，係對於並未保持有半導體封裝41之搬送單元31，而下達「將所被決定了的半導體封裝41從封裝儲藏庫4而取出」之指示。藉由此，由於所被決定了的半導體封裝41係藉由此搬送單元31而被作保持，因此，所被決定了的半導體封裝41係成為正存在於封裝搬送裝置3之緩衝處的狀態。
之後，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將所被決定了的半導體封裝41從封裝搬送裝置3之緩衝而搬送至驅動器22處，並裝著在空閒插座處(步驟S306)。於此情況，主機單元21，係對於正保持有所被決定了的半導體封裝41之搬送單元31，而下達「將所被決定了的半導體封裝41裝著於插座222處」之指示。
在藉由搬送單元31而使半導體封裝41被裝著至了插座222處的情況時，主機單元21，係經由控制器223來將被儲存在此半導體封裝41中之封裝識別符讀出，並確認所讀出了的封裝識別符是否與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致。
當所讀出了的封裝識別符係與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致的情況時，主機單元21，係將代表「所被決定了的半導體封裝41係被裝著於驅動器22之插座222處」一事之資訊，儲存在半導體封裝管理表6中。
之後，主機單元21，係透過控制器223，來實行針對在所被決定了的半導體封裝41中所包含之存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的資料之讀出或寫入(圖18A之步驟S303)。
當在封裝搬送裝置3處係並不存在有空閒之緩衝的情況時(步驟S309，No)，主機單元21，係判定「在正被保持於封裝搬送裝置3之緩衝處的半導體封裝41之中，是否存在有具有較所被決定了的半導體封裝41之優先順位而更低的優先順位之半導體封裝41」(步驟S311)。
當在正被保持於封裝搬送裝置3之緩衝處的半導體封裝41之中並不存在有具有較所被決定了的半導體封裝41之優先順位而更低的優先順位之半導體封裝41的情況時(步驟S311，No)，主機單元21，係再度實行步驟S309之處理。主機單元21，係進行待機，直到起因於各半導體封裝41之優先順位之變更，而成為「在正被保持於封裝搬送裝 置3之緩衝處的半導體封裝41之中係存在有具有較所被決定了的半導體封裝41之優先順位而更低的優先順位之半導體封裝41」為止。
當在正被保持於封裝搬送裝置3之緩衝處的半導體封裝41之中，係存在有具有較所被決定了的半導體封裝41之優先順位而更低的優先順位之半導體封裝41的情況時(步驟S311，Yes)，主機單元21，係使封裝搬送裝置3，將正被保持於封裝搬送裝置3之緩衝處之半導體封裝41之中的具有最低之優先順位之半導體封裝41，搬送至封裝儲藏庫4處(步驟S312)。在步驟S312中，主機單元21，係亦可對於正保持著具有最低之優先順位之半導體封裝41的搬送單元31，而下達「將半導體封裝41搬送至封裝儲藏庫4處」之指示。藉由此，此搬送單元31，係成為並未保持有半導體封裝41之空閒之緩衝。
之後，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將所被決定了的半導體封裝41從封裝儲藏庫4而搬送至封裝搬送裝置3之空閒之緩衝處(步驟S310)。於此情況，主機單元21，係亦可對於成為了空閒之緩衝的搬送單元31，而下達「將所被決定了的半導體封裝41從封裝儲藏庫4而取出」之指示。藉由此，由於所被決定了的半導體封裝41係藉由此搬送單元31而被作保持，因此，所被決定了的半導體封裝41係成為正存在於封裝搬送裝置3之緩衝處的狀態。
之後，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將所被決定了的半導體封裝41從封裝搬送裝置3之緩衝而搬送至驅動 器22處，並裝著在空閒插座處(步驟S306)。
在藉由搬送單元31而使半導體封裝41被裝著至了插座222處的情況時，主機單元21，係經由控制器223來將被儲存在此半導體封裝41中之封裝識別符讀出，並確認所讀出了的封裝識別符是否與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致。
當所讀出了的封裝識別符係與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致的情況時，主機單元21，係將代表「所被決定了的半導體封裝41係被裝著於驅動器22之插座222處」一事之資訊，儲存在半導體封裝管理表6中。
之後，主機單元21，係透過控制器223，來實行針對在所被決定了的半導體封裝41中所包含之存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的資料之讀出或寫入(圖18A之步驟S303)。
如同以上所作了說明一般，若依據第1實施形態，則驅動器22，係包含有構成為能夠將半導體封裝41可裝卸地作裝著之至少1個的插座222、和對於被裝著於此插座222處之半導體封裝41之非揮發性記憶體晶粒411進行控制之控制器223。
被與驅動器22可通訊地作了連接的主機單元21，係能夠經由控制器223，而進行針對被與插座222作了連接的半導體封裝41之非揮發性記憶體晶粒411的資料之讀出或寫入。主機單元21，係從被儲存系統1所管理的複數之半導體封裝41之中，決定出包含有作為存取對象之非揮發性記 憶體晶粒411的半導體封裝41。
當包含有存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的半導體封裝41係正被裝著於驅動器22之插座222處的情況時，主機單元21，係透過控制器223來實行針對存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的資料之讀出或寫入。
當包含有存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的半導體封裝41並未被裝著於驅動器22之插座222處，並且係被保管於封裝儲藏庫4中的情況時，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將包含有存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的半導體封裝41搬送至驅動器22之插座222處並進行裝著。
如此這般，在儲存系統1中，包含有1個以上之非揮發性記憶體晶粒411的半導體封裝1，係被裝著於驅動器22之插座222處。其結果，係能夠將被裝著在驅動器22之插座222處的半導體封裝41，作為能夠藉由主機單元21來進行存取的儲存裝置來使用。因此，主機單元21，係僅需要將正被與驅動器22之插座222作連接的半導體封裝41交換為其他的半導體封裝41，便能夠針對在「被儲存系統1所管理的複數之半導體封裝41之中之任意之半導體封裝41」中所包含的非揮發性記憶體晶粒411，而進行資料之讀出或者是寫入。
(第2實施形態)
接著，針對將複數個的半導體封裝41整批地作搬送以及裝卸之構成作說明。圖19，係為對於本實施形態的儲存 系統1之構成例作展示之圖。在圖19中所示之儲存系統1，相較於在圖1中所示之第1實施形態之儲存系統1，主要是在「將收容複數個的半導體封裝41之托盤46作為用以進行半導體封裝41之搬送以及裝卸的單位來使用」一點上為有所相異，其他之構成，則係與第1實施形態之儲存系統1之構成相同。以下，主要針對與第1實施形態之儲存系統1之間的相異之處作說明。
封裝儲藏庫4，係構成為能夠保管複數之托盤46，該些托盤46，係分別收容特定個數之半導體封裝41。托盤46之形狀，係可為箱形，亦可為板狀。被收容在1個的托盤46中之半導體封裝41之個數，係為2以上。在托盤46中，係收容有特定個數之半導體封裝41。對於托盤46的半導體封裝41之收容，係在工廠處而被進行。收容有特定個數之半導體封裝41的托盤46，係從工廠而出貨，並在資料中心處被作使用。
驅動器22，係至少包含有能夠將維持於被收容在托盤46中之狀態的特定個數之半導體封裝41整批地進行裝卸的特定個數之插座222。例如，當托盤46係被構成為能夠收容16個的半導體封裝41的情況時，驅動器22，係至少包含有16個的插座222。16個的插座222，係形成能夠將被收容在1個的托盤中之16個的半導體封裝41整批地進行裝卸之插座群。16個的半導體封裝41，係在被收容於托盤46中的狀態下，被整批地裝著在16個的插座222處。又，當托盤46係被構成為能夠收容48個的半導體封裝41的情況時，驅 動器22，係至少包含有48個的插座222。48個的插座222，係形成能夠將被收容在1個的托盤中之48個的半導體封裝41整批地進行裝卸之插座群。48個的半導體封裝41，係在被收容於托盤46中的狀態下，被整批地裝著在48個的插座222處。另外，驅動器22，係亦可包含有與2個以上的托盤46相對應之數量的插座222。
封裝搬送裝置3，係將托盤46在封裝儲藏庫4與驅動器22之間作搬送。例如，當托盤46係構成為收容16個的半導體封裝41的情況時，封裝搬送裝置3，係藉由搬送托盤46，而將16個的半導體封裝41整批地在封裝儲藏庫4與驅動器22之間作搬送。
接著，針對儲存系統1之基本性的動作作說明。主機單元21，係具備有位置管理功能、和搬送控制功能。位置管理功能，係為對於複數之托盤46之各者所存在的位置進行管理之功能。搬送控制功能，係為藉由對於封裝搬送裝置3進行控制來對於收容有特定個數之半導體封裝41之托盤46的搬送進行控制之功能。
在複數之托盤46之各者處，係被賦予有托盤識別符(亦被稱作托盤辨識名稱)。例如，在複數之托盤46之各者處，係可被標記有像是二維碼一般之條碼，亦可被添附有被印刷上了如同二維碼一般之條碼的封條。條碼，係包含有代表托盤識別符之資訊。
主機單元21，係能夠對於「托盤識別符」與「藉由此托盤識別符所被辨識出的托盤46所存在之位置」之間的對 應關係作管理。又，主機單元21，係能夠對於「托盤識別符」與「在藉由此托盤識別符所被辨識出的托盤46中所被收容之特定個數之半導體封裝41」之間的對應關係作管理。
某一托盤46所可能存在之位置，例如，係為在驅動器22中所包含之複數的插座之中之特定個數之插座222、或者是在封裝儲藏庫4中所包含之複數之托盤保管位置之中之任意之1個的托盤保管位置。
主機單元21，係從複數之半導體封裝41之中，決定出包含有作為存取對象之非揮發性記憶體晶粒的半導體封裝41。主機單元21，係更進而決定出正收容有所決定了的半導體封裝41之托盤46。
主機單元21，係能夠特定出所決定了的托盤46所存在之位置，並藉由此而判定「被收容在所決定了的托盤46中之特定個數之半導體封裝41是否正被裝著在驅動器22之特定個數之插座222處」。
當被收容在所決定了的托盤46中之特定個數之半導體封裝41係正被裝著於驅動器22之特定個數之插座222處的情況時，主機單元21，係透過驅動器22內之控制器223來實行針對存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的資料之讀出或寫入。
當被收容在所決定了的托盤46中之特定個數之半導體封裝41係並未被裝著於驅動器22之特定個數之插座222處的情況時，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將所決定了 的托盤46搬送至驅動器22處，並將被收容在所決定了的托盤46中之特定個數之半導體封裝41裝著在驅動器22之特定個數之插座222處。於此情況，主機單元21，係能夠對於封裝搬送裝置3而送訊下述一般之搬送要求。
此搬送要求，例如，係將所決定了的托盤46所正被作保管之封裝儲藏庫4內之位置(亦被稱作托盤保管位置)，指定為移動源頭位置，並且將驅動器22之特定個數之插座222，指定為移動目標位置。封裝搬送裝置3之搬送單元31，係將存在於所被指定了的移動源頭位置處之托盤46，搬送至所被指定了的移動目標位置處。之後，搬送單元31，係將被收容在此托盤46中之特定個數之半導體封裝41，整批地裝著於移動目標位置之特定個數之插座222處。
如此這般，藉由針對各個的托盤46之每一者而分別對於其之位置作管理，相較於針對各個的半導體封裝41之每一者而分別對於其之位置作管理的情況，係能夠將在位置管理中所需要的處理量降低。進而，由於被收容在托盤46中之特定個數之半導體封裝41係被整批地作搬送，因此，相較於將各個的半導體封裝41分別1個1個地作搬送的情況，係成為能夠將所需要的搬送次數降低。
進而，主機單元21，係亦可具備有對於基於複數之半導體封裝41之各者的優先順位而被決定的複數之托盤46之各者的優先順位來進行管理之功能。用以決定複數之托盤46之各者的優先順位之機制，係並不被限定於特定之機 制，而可基於各種之條件來決定複數之托盤46之各者的優先順位。例如，主機單元21，係亦能夠以會使所正收容之特定個數之半導體封裝41所具有的優先順位之平均為高之托盤46具備有高的優先順位的方式，來決定複數之托盤46之各者的優先順位。或者是，主機單元21，係亦能夠基於所正收容之特定個數之半導體封裝41所具有的優先順位之中之最高的優先順位，來決定複數之托盤46之各者的優先順位。
主機單元21，係亦能夠基於複數之托盤46之各者的優先順位，來對於複數之托盤46之各者所存在的位置作控制。例如，主機單元21，係能夠如同「使被收容在具有第1等級之優先順位之托盤46中的特定個數之半導體封裝41被裝著於驅動器22之特定個數之插座222處，並使具有較第1等級之優先順位而更低之第2等級之優先順位之托盤46被保管於封裝儲藏庫4處」一般地，來基於複數之托盤46之各者的優先順位，而對於複數之托盤46之各別所存在的位置進行控制。
另外，係亦可將在封裝搬送裝置3中所包含的搬送單元31之數個，作為用以將托盤46暫時性地作保存之緩衝(buffer)來使用。於此情況，具有較第1等級之優先順位而更低之第2等級之優先順位之托盤46，係被保持於在封裝搬送裝置3中所包含的搬送單元31處。又，具有較第2等級之優先順位而更低之第3等級之優先順位之托盤46，係被保管在封裝儲藏庫4處。
正保持著具有第2等級之優先順位之托盤46的搬送單元31，係亦能夠以不會對於由其他之搬送單元31所進行之搬送動作造成妨礙的方式，而被移動至特定之退避位置處。
又，係亦可因應於托盤46之優先順位，來對於封裝儲藏庫4內之保管場所作變更。例如，主機單元21，係能夠如同「使被收容在具有第1等級之優先順位之托盤46中的特定個數之半導體封裝41被裝著於驅動器22之特定個數之插座222處，並使具有較第1等級之優先順位而更低之第2等級之優先順位之托盤46在封裝搬送裝置3處而被作保持，並使具有較第2等級之優先順位而更低之第3等級之優先順位之托盤46被保管於在封裝儲藏庫4中所包含之第1保管場所處，並且使具有較第3等級之優先順位而更低之第4等級之優先順位之托盤46被保管於在封裝儲藏庫4中所包含之第2保管場所處」一般地，來基於複數之托盤46之各者的優先順位，而對於複數之托盤46之各別所存在的位置進行控制。於此，第1保管場所，係為相較於第2保管場所而更為接近封裝搬送裝置3之封裝儲藏庫4內的保管場所。
接著，針對托盤46之構成作說明。圖20，係為對於能夠收容複數之半導體封裝41的托盤46之構成例作展示之立體圖。圖21，係為沿著圖20的21-21線之托盤46之剖面圖。
托盤46，係包含有能夠收容特定個數之半導體封裝41的特定個數之凹坑461。例如，當托盤46係具備有能夠收 容16個的半導體封裝41之構造的情況時，托盤46，係包含有16個的凹坑461。
如同圖21中所示一般，在特定個數之凹坑461之各者的底面近旁之內周部處，係被設置有支持構件462。支持構件462，係支持被收容於該凹坑461中之半導體封裝41的背面417之最外周區域。進而，在特定個數之凹坑461之各者之底面、亦即是在托盤46之下面，係被形成有使半導體封裝41之複數之球型金屬端子413露出的開口。亦即是，特定個數之凹坑461之各者，係為能夠收容半導體封裝41之空洞，在此空洞之底部處，係被形成有使半導體封裝41之複數之球型金屬端子413露出的開口。
故而，被收容於凹坑461中之半導體封裝41的背面417之最外周區域，係與支持構件462相抵接，藉由此，半導體封裝41係被保持於托盤46內。進而，被設置在半導體封裝41之背面417處的複數之球型金屬端子413，係並不與支持構件462相接觸地，而通過被設置在托盤46之下面處之開口而露出於外部環境中。於此情況，各半導體封裝41，係能夠以通過被設置在托盤46之下面處之開口來使複數之球型金屬端子413從托盤46之下面突出的方式而被收容於托盤46內。
如此這般，托盤46，係具備有被形成有使特定個數之半導體封裝41之各者的複數之球型金屬端子413露出的開口之下面。故而，係能夠將特定個數之半導體封裝41，在此些之半導體封裝41被收容於托盤46中的狀態下來裝著於 特定個數之插座222處。
又，被形成有使特定個數之半導體封裝41之各者的複數之球型金屬端子413露出的開口之托盤46之下面，係為不存在有凹凸的平坦之面。故而，托盤46，係能夠沿著封裝儲藏庫4之軌道對而順暢地移動。
接著，針對能夠對於「被收容在托盤46中之特定個數之半導體封裝41」與「驅動器22之特定個數之插座222」之間之對位作輔助的托盤46之構成進行說明。圖22，係為對於在上面與下面處而分別被設置有凸部之托盤46之構成例作展示之立體圖。圖23，係為沿著圖22的23-23線之托盤46之剖面圖。
托盤46，係包含有能夠收容特定個數之半導體封裝41的特定個數之凹坑461。例如，當托盤46係具備有能夠收容16個的半導體封裝41之構造的情況時，托盤46，係包含有16個的凹坑461。
如同圖23中所示一般，在特定個數之凹坑461之各者的底面近旁之內周部處，係被設置有支持構件462。支持構件462，係支持被收容於該凹坑461中之半導體封裝41的背面417之最外周區域。進而，在特定個數之凹坑461之各者之底面、亦即是在托盤46之下面，係被形成有使半導體封裝41之複數之球型金屬端子413露出的開口。亦即是，特定個數之凹坑461之各者，係為能夠收容半導體封裝41之空洞，在此空洞之底部處，係被形成有使半導體封裝41之複數之球型金屬端子413露出的開口。
故而，被收容於凹坑461中之半導體封裝41的背面417之最外周區域，係與支持構件462相抵接，藉由此，半導體封裝41係被保持於托盤46內。進而，被設置在半導體封裝41之背面417處的複數之球型金屬端子413，係並不與支持構件462相接觸地，而通過被設置在托盤46之下面處之開口而露出於外部環境中。於此情況，各半導體封裝41，係能夠以通過被設置在托盤46之下面處之開口來使複數之球型金屬端子413從托盤46之下面突出的方式而被收容於托盤46內。
進而，托盤46之下面，係具有1個以上的凸部463。各凸部463，係能夠作為「被收容在托盤46中之特定個數之半導體封裝41」與「驅動器22之特定個數之插座222」之間之對位用之構件來使用。
又，進而，托盤46之上面，係具有1個以上的凸部464。當被收容在托盤46中之特定個數之半導體封裝41係被裝著至了驅動器22之特定個數之插座222處的情況時，為了維持特定個數之半導體封裝41與特定個數之插座222之間之安定的接觸狀態，托盤46係亦可藉由蓋構件而被作覆蓋。被設置在托盤46之上面處之各凸部464，係能夠作為托盤46與蓋構件之間之對位用之構件來使用。
圖24，係為對於參照圖22以及圖23所作了說明的托盤46之上面以及下面之形狀作展示之平面圖。圖24之左部，係為從上面側來對於托盤46作了觀察之平面圖。圖24之右部，係為從下面側來對於托盤46作了觀察之平面圖。又， 圖25係為托盤46之側面圖。
如同根據圖24之右部以及圖25而可得知一般，托盤46之下面，係具備有使各半導體封裝41之複數之球型金屬端子413露出的開口，並且具備有複數之凸部463。
又，如同根據圖25而可得知一般，各凸部463之前端，係具有不存在有凹凸的平坦之面。當托盤46為被載置在封裝儲藏庫4之軌道對上的情況時，各凸部463之前端，係成為與軌道對相抵接之接觸面。此接觸面，由於係具有不存在有凹凸的平坦之面，因此，係能夠沿著軌道對而使托盤46順暢地滑動。
接著，針對能夠保管複數之托盤46的封裝儲藏庫4之構成作說明。圖26，係為對於能夠載置複數之托盤46的封裝儲藏庫4之軌道構造作展示之立體圖。
在圖26中，係針對當各托盤46為收容有與被設置在驅動器22處之插座222之數量相同之48個的半導體封裝41的情況作例示。
封裝儲藏庫4，係包含有空出有間隔地而相互對向之2個的側壁4011、4012、和被配置在2個的側壁4011、4012之內側處之4個的軌道對R11~R14。軌道對R11，係包含有空出有間隔地而相互對向並且相互平行地延伸之1對之軌道。藉由使用於軌道間具備有間隙的此種軌道構造，係成為能夠並不使從托盤46之下面而露出的各半導體封裝41之球型金屬端子413與軌道相互接觸地來支持托盤46。其他之軌道對R12~R14之各者，亦係具備有與軌道對R11相 同之構成。
圖27，係為對於能夠載置複數之托盤46的封裝儲藏庫4之軌道構造之其他例作展示之立體圖。
在圖27中，係針對在封裝儲藏庫4中包含有3個的軌道單元401~403之情況作例示。在驅動器22中所包含之插座222之數量，例如係為48個，被收容於托盤46中之半導體封裝41的數量，例如係為16個。於此情況，在驅動器22中所包含之48個的插座222，係被區分為各別包含有16個的插座222之3個的群組。被收容於某一個托盤46中之16個的半導體封裝41，係被整批地裝著於在某一個群組中所包含之16個的插座222處。又，此托盤46，係藉由與此群組相對應之蓋構件226而被作覆蓋。與各群組相對應之蓋構件226，係亦可經由樞軸(hinge)機構來被可自由開閉地安裝在驅動器22之印刷電路基板221處。
軌道單元401，係包含有空出有間隔地而相互對向之2個的側壁4011、4012、和被配置在2個的側壁4011、4012之內側處之4個的軌道對R11~R14。軌道對R11，係包含有空出有間隔地而相互對向並且相互平行地延伸之1對之軌道。藉由使用於軌道間具備有間隙的此種軌道構造，係成為能夠並不使從托盤46之下面而露出的半導體封裝41之球型金屬端子413與軌道相互接觸地來支持托盤46。其他之軌道對R12~R14之各者，亦係具備有與軌道對R11相同之構成。
軌道單元402，係包含有空出有間隔地而相互對向之2 個的側壁4021、4022、和被配置在2個的側壁4021、4022之內側處之4個的軌道對R21~R24。軌道對R21，係包含有空出有間隔地而相互對向並且相互平行地延伸之1對之軌道。其他之軌道對R22~R24之各者，亦係具備有與軌道對R21相同之構成。
軌道單元403，係包含有空出有間隔地而相互對向之2個的側壁4031、4032、和被配置在2個的側壁4031、4032之內側處之4個的軌道對R31~R34。軌道對R31，係包含有空出有間隔地而相互對向並且相互平行地延伸之1對之軌道。其他之軌道對R32~R34之各者，亦係具備有與軌道對R31相同之構成。
接著，針對對於托盤46之搬送進行控制的主機單元21之構成作說明。圖28，係為針對對於托盤46之搬送作控制的主機單元21之構成例作展示之區塊圖。於此，係針對在儲存系統1中所包含之複數之主機單元21之中之一個的主機單元21a來作說明。
主機單元21a，係具備有處理器201、和主記憶體202、和系統控制器203、以及通訊介面控制器204等。此些之構成要素之中，除了主記憶體202之管理資料以外的構成要素，由於係與在圖7中所作了說明的主機單元21a之構成要素相同，因此係省略說明。
對於托盤46之搬送進行控制之主機單元21a(更詳細而言，處理器201)，係能夠在儲存空間管理工具216之控制下，對於半導體封裝管理表6與托盤管理表7進行管理。半 導體封裝管理表6，係為用以對於複數之半導體封裝41作管理之管理資料。托盤管理表7，係為用以對於複數之托盤46作管理之管理資料。半導體封裝管理表6以及托盤管理表7，係亦可被記憶在主記憶體202中。
主機單元21a，係構成為對於各個的半導體封裝41而賦予固有的半導體封裝辨識名稱。主機單元21a，係使用半導體封裝管理表6，來對於「各半導體封裝41之半導體封裝辨識名稱」和「各半導體封裝41之優先順位」以及「各半導體封裝41所被作收容之托盤46之辨識名稱」作管理。在圖28中，係針對「主機單元21a係使用身為半導體封裝辨識名稱之半導體封裝A、半導體封裝B、...、半導體封裝F之各者，來對於在儲存系統1中所被使用之複數之半導體封裝41之各者作辨識，並且使用身為托盤辨識名稱之托盤a、托盤b、托盤c之各者，來對於在儲存系統1中所被使用之複數之托盤46之各者作辨識」之例作展示。以下，係會有將具備有某一托盤辨識名稱之托盤46，使用該托盤辨識名稱來作標記的情形。例如，係會有將具備有托盤辨識名稱「托盤a」之托盤46標記為托盤a的情形。
主機單元21a，係將複數之半導體封裝41之各者的優先順位，儲存於半導體封裝管理表6中。主機單元21a，係亦可基於針對在各半導體封裝41中所包含的非揮發性記憶體晶粒411之存取頻率等，來使各半導體封裝41之優先順位被作決定。又，主機單元21a，係亦可基於藉由半導體封裝管理表6所被作管理之優先順位，來對於封裝搬送裝 置3來下達半導體封裝41之搬送處理之指示。
主機單元21a，係作為代表複數之半導體封裝41之各者是正被收容於何者之托盤46中一事之資訊，而將各托盤46之托盤辨識名稱儲存於半導體封裝管理表6中。於此，托盤a，係收容半導體封裝A和半導體封裝B。托盤b，係收容半導體封裝C和半導體封裝D。托盤c，係收容半導體封裝E和半導體封裝F。
進而，主機單元21a，係使用托盤管理表7，來對於「各托盤46之托盤辨識名稱」和「各托盤46之優先順位」和「各托盤46之狀態」以及「各托盤46之位置」作管理。在圖28中，係針對「主機單元21a係使用身為托盤辨識名稱之托盤a、托盤b、托盤c之各者，來對於在儲存系統1中所被使用之複數之托盤46之各者作辨識」之例作展示。
主機單元21a，係將複數之托盤46之各者的優先順位，儲存於托盤管理表7中。又，主機單元21a，係基於藉由托盤管理表7所被作管理之優先順位，來對於封裝搬送裝置3來下達托盤46之搬送處理之指示。另外，主機單元21a，係亦能夠基於各托盤46所收容之半導體封裝41之各者所具有的優先順位，來決定各托盤46之優先順位。
主機單元21a，係將代表複數之托盤46之各者是成為「正被與主機單元21a作連接」、「正被保管於封裝儲藏庫4中」或者是「正被保持於封裝搬送裝置3之搬送單元31處」的何者之狀態一事之資訊，作為各托盤46之狀態來儲存在托盤管理表7中。
於此，「某一托盤46為正被與主機單元21a作連接」之狀態，係指被收容在此托盤46中之特定個數之半導體封裝41為正被裝著在驅動器22a之特定個數之插座222處之狀態。故而，主機單元21a，當某一托盤46為正被與主機單元21a作連接的情況時，係能夠辨識到「被收容在此托盤46中之特定個數之半導體封裝41係正被裝著在驅動器22a之特定個數之插座222處」。之後，主機單元21a，係能夠辨識到「係能夠進行針對被收容於此托盤中之特定個數之半導體封裝41之各者的非揮發性記憶體晶粒411之資料之讀出以及寫入」。
在圖28所示之例中，具備有半導體封裝辨識名稱「半導體封裝A」之半導體封裝41，係具備有最高的優先順位(優先順位=1)。半導體封裝A，係被收容在具備有托盤辨識名稱「托盤a」之托盤46中。具備有半導體封裝辨識名稱「半導體封裝B」之半導體封裝41，係具備有第2高的優先順位(優先順位=2)。半導體封裝B，係被收容在托盤a中。又，具備有半導體封裝辨識名稱「半導體封裝C」之半導體封裝41，係具備有第3高的優先順位(優先順位=3)。半導體封裝C，係被收容在具備有托盤辨識名稱「托盤b」之托盤46中。具備有半導體封裝辨識名稱「半導體封裝D」之半導體封裝41，係具備有第4高的優先順位(優先順位=4)。半導體封裝D，係被收容在托盤b中。具備有半導體封裝辨識名稱「半導體封裝E」之半導體封裝41，係具備有第5高的優先順位(優先順位=5)。半導體封裝E， 係被收容在具備有托盤辨識名稱「托盤c」之托盤46中。具備有半導體封裝辨識名稱「半導體封裝F」之半導體封裝41，係具備有第6高的優先順位(優先順位=6)。半導體封裝F，係被收容在托盤c中。
托盤a，係具備有最高的優先順位(優先順位=1)。被收容於托盤a中之特定個數之半導體封裝41(於此，係為半導體封裝A~B)，係正被裝著於驅動器22a之插座群# 1處。托盤b，係具備有第2高的優先順位(優先順位=2)。托盤b，係被保管於在封裝儲藏庫4中所包含之保管位置# 1處。托盤c，係具備有第3高的優先順位(優先順位=3)。托盤c，係被保管於封裝儲藏庫4之保管位置# 2處。
保管位置#1與封裝搬送裝置3之間之距離，係較保管位置# 2與封裝搬送裝置3之間之距離而更短。故而，被保管於保管位置# 1處之托盤b，係能夠藉由搬送單元31，來相較於被保管於保管位置# 2處之托盤c而更為容易地取出。主機單元21a，係亦能夠因應於各托盤46之優先順位，來以會使優先順位為更高之托盤46被保管於更為容易取出之保管位置處的方式，來對於封裝搬送裝置3下達指示。
又，主機單元21a，係亦可將搬送單元31作為緩衝來使用。此時，主機單元21a，係亦能夠以「使搬送單元31將正被保管於封裝儲藏庫4中之複數之托盤46之中的優先順位為最高之托盤46作保持」的方式，來對於封裝搬送裝置3下達指示。
接著，針對在對於封裝儲藏庫4而追加托盤46時以及將托盤46從封裝儲藏庫4而排出時所被使用之托盤進出口作說明。圖29，係為對於封裝儲藏庫4的托盤進出口作展示之圖。
封裝儲藏庫4，係包含有在從封裝儲藏庫4之外部所對於封裝儲藏庫4的托盤46之追加以及從封裝儲藏庫4而對於封裝儲藏庫4之外部的托盤46之排出中所被使用之托盤進出口421。托盤進出口421，係為被設置在封裝儲藏庫4之前面42處之開口。前面42，係相當於伺服櫃11之前面12。
托盤46，係通過被設置在封裝儲藏庫4處之托盤進出口421，而被從封裝儲藏庫4之外部來追加至封裝儲藏庫4中。被作了追加的托盤46，係與已被保管之複數之托盤46一同地而被保管在封裝儲藏庫4中。
又，成為了不需要的托盤46，係通過被設置在封裝儲藏庫4處之托盤進出口421，而被從封裝儲藏庫4來排出至封裝儲藏庫4之外部。
封裝儲藏庫4，係除了被設置在封裝儲藏庫4之前面42處之托盤進出口421以外，亦具備有被設置在與封裝搬送裝置3相對向之側之面處的托盤進出口431。托盤進出口431，係被使用在對於封裝儲藏庫4之托盤46之保管以及從封裝儲藏庫4之托盤46之取出中。封裝搬送裝置3，係實行通過托盤進出口431而將托盤46保管於封裝儲藏庫4中之動作、和通過托盤進出口431而從封裝儲藏庫4來將托盤46取出之動作。托盤進出口431，例如，係被設置在封裝儲藏 庫4之背面，而位置於托盤進出口421之相反側處。又，於此雖並未圖示，但是，在從封裝儲藏庫4之托盤進出口421起而朝向封裝搬送裝置3之方向上、亦即是在從托盤進出口421起而朝向托盤進出口431之方向上，係延伸有複數對之軌道。
接著，針對從外部來對於封裝儲藏庫4而追加托盤46之動作進行說明。圖30，係為針對從封裝儲藏庫4之托盤進出口421而將新的托盤46追加至封裝儲藏庫4中的動作作展示之圖。
圖30之上部，係為在新的托盤46被作追加之前的伺服櫃11之平面圖。圖30之下部，係為在收容有48個的半導體封裝41之新的托盤46被作了追加之後的伺服櫃11之平面圖。
如同根據圖30而可得知一般，封裝搬送裝置3，係與被設置在伺服櫃11之前面12處的托盤進出口421相對向。軌道對R11，係在從托盤進出口421起而朝向封裝搬送裝置3之方向(Y方向)上延伸。
如同在圖30之上部處所示一般，在軌道對R11處，係被載置有分別收容了48個的半導體封裝41之2個的托盤46。
於此，針對對於封裝儲藏庫4而追加收容有48個的半導體封裝41之托盤46的情況作考慮。於此情況，如同在圖30之下部處所示一般，收容有48個的半導體封裝41之托盤46，例如，係藉由機器人或者是操作者來通過托盤進出口 421而被載置在軌道對R11處。藉由此，托盤46係被保管於封裝儲藏庫4中。
如此這般，在封裝儲藏庫4中，係被設置有在從托盤進出口421起而朝向封裝搬送裝置3之方向上而延伸之軌道對R11。故而，係成為能夠通過托盤進出口421來容易地進行托盤46之追加以及排出。
接著，針對「被收容在托盤46中之特定個數之半導體封裝41」與「驅動器22之特定個數之插座222」之間之對位作說明。圖31，係為對於被設置在驅動器22之基板處之凹部和被設置在托盤46之下面處之凸部和被設置在托盤46之上面處之凸部以及被設置在蓋構件226處之凹部之間的關係作展示之圖。又，圖32，係為對於使被設置在托盤46之下面處之凸部與被設置在驅動器22之基板處之凹部相嵌合並使被設置在蓋構件226處之凹部與被設置在托盤46之上面處之凸部相嵌合的狀態作展示之圖。
驅動器22之此基板，例如係為驅動器22之印刷電路基板221。於此情況，在驅動器22之印刷電路基板221處，係至少被配置有特定個數之插座222。插座222之各者，係包含有被設置在印刷電路基板221上之複數之端子。又，印刷電路基板221，係亦包含有1個以上之凹部2210。
蓋構件226，係具備有包含1個以上之凹部2260之下面。
在將被收容在托盤46中之特定個數之半導體封裝41整批地裝著於特定個數之插座222處時，如同在圖32中所示 一般，被設置在托盤46之下面處的各凸部463係被嵌合於印刷電路基板221之所對應的凹部2210中。藉由此，被收容在托盤46中之特定個數之半導體封裝41係被與驅動器22之特定個數之插座222相互作對位。藉由此，被收容在托盤46中之各半導體封裝41之複數之球型金屬端子413係分別與印刷電路基板221上之所對應的插座222之複數之端子2215作接觸。
之後，如同在圖32中所示一般，以使被放置在印刷電路基板221上之托盤46之上面之各凸部464嵌合於蓋構件226之所對應之凹部2260中的方式，來使被放置在印刷電路基板221上之托盤46被蓋構件226所覆蓋。藉由此，蓋構件226之下面係與被收容在托盤46中之特定個數之半導體封裝41之上面作接觸。藉由此，被收容在托盤46中之特定個數之半導體封裝41之各者的複數之球型金屬端子413，係分別被按壓附著於印刷電路基板221上之複數之端子2215上。
另外，於此，作為包含有凹部2210之基板，雖係針對使用驅動器22之印刷電路基板221的情況來作了說明，但是，包含有凹部2210之基板，係亦可藉由與印刷電路基板221相異之其他基板(亦被稱作插座基板)來實現。於此情況，此其他之基板，係包含有「各別包含有複數之端子2215的特定個數之插座」和「1個以上之凹部2210」。
接著，針對藉由主機單元21而被作控制的托盤46之搬送以及裝卸動作進行說明。圖33，係為用以對於在本實施 形態的儲存系統1處所被實行的「基於托盤46之優先順位之變更，而將托盤46之位置在封裝儲藏庫4與驅動器22之插座222之間作變更」之動作作說明之圖。
以下，係針對「在驅動器22中所包含之插座222之總數」與「被收容於托盤46中之半導體封裝41的數量」為相等的情況來作考慮。與「被收容於托盤46中之半導體封裝41的數量」相等之數量的插座222，以下，係稱作插座群# 1。又，為了圖示之簡單化，以下，係針對「被收容於托盤46中之半導體封裝41的數量係為2」的情況來作考慮。
主機單元21，係使用托盤管理表7，來對於在儲存系統1中所包含之托盤46之各者的優先順位作管理。在儲存系統1中所包含的托盤46之各者之優先順位，係可基於在儲存系統1中所包含的半導體封裝41之各者的優先順位而被決定。主機單元21，係基於在儲存系統1中所包含之托盤46之各者的優先順位，來對於封裝搬送裝置3下達托盤46之搬送以及裝卸的指示。
在圖33所示之例中，主機單元21，係管理有半導體封裝A、半導體封裝B、...、半導體封裝F之6個的半導體封裝41。又，主機單元21，係管理有托盤a、托盤b、托盤c之3個的托盤46。於此，半導體封裝A係為優先順位為最高之半導體封裝41，並被收容在托盤a中。半導體封裝B係為優先順位為第2高之半導體封裝41，並被收容在托盤a中。半導體封裝C係為優先順位為第3高之半導體封裝41，並被 收容在托盤b中。半導體封裝D係為優先順位為第4高之半導體封裝41，並被收容在托盤b中。半導體封裝E係為優先順位為第5高之半導體封裝41，並被收容在托盤c中。半導體封裝F係為優先順位為第6高之半導體封裝41，並被收容在托盤c中。
於此，主機單元21，假設係將所正收容之特定個數之半導體封裝41所具有的優先順位之平均為最高之托盤a的優先順位決定為第1，並將所正收容之特定個數之半導體封裝41所具有的優先順位之平均為第2高之托盤b的優先順位決定為第2，並且將所正收容之特定個數之半導體封裝41所具有的優先順位之平均為第3高之托盤c的優先順位決定為第3。
主機單元21，係以「將具有最高的優先順位之托盤a搬送至驅動器22處，並將被收容於托盤a中之半導體封裝A~B裝著在驅動器22之2個的插座222、亦即是插座群# 1處」的方式，來對於封裝搬送裝置3下達指示。封裝搬送裝置3，係將托盤a搬送至驅動器22處，並將被收容於托盤a中之半導體封裝A~B整批地裝著在驅動器22之插座群# 1處。主機單元21，係將代表「收容有半導體封裝A~B之托盤a係存在於插座群# 1處」一事之資訊，儲存於托盤管理表7中。
如此這般，當在驅動器22中所包含的插座222之總數為與被收容於托盤46中之半導體封裝41之數量相等的情況時，被收容在具有第1之優先順位之托盤a中之半導體封裝 A~B，係分別被裝著在驅動器22之插座群# 1之2個的插座222處。於此情況，第1之優先順位，係對應於第1等級之優先順位。
又，具有第2~第3之優先順位之2個的托盤46(托盤b、托盤c)，係為被保管於封裝儲藏庫4中之狀態。封裝儲藏庫4，係可包含有第1保管場所和第2保管場所之至少2種類的保管場所。第1保管場所與封裝搬送裝置3之間之距離，係較第2保管場所與封裝搬送裝置3之間之距離而更短。第1保管場所，例如，係包含保管位置# 1。第2保管場所，例如，係包含保管位置# 2。保管位置# 1，對於封裝搬送裝置3而言，係為相較於保管位置# 2而更為容易將托盤46取出之保管位置。
正被保管於封裝儲藏庫4中之2個的托盤46之中之具備有第2之優先順位之托盤b，係被保管於在第1保管場所中所包含之保管位置# 1處。第2之優先順位，係相當於較第1等級優先順位而更低之第2等級優先順位。
又，正被保管於封裝儲藏庫4中之2個的托盤46之中之具備有第3之優先順位之托盤c，係被保管於在第2保管場所中所包含之保管位置# 2處。第3之優先順位，係相當於較第2等級優先順位而更低之第3等級優先順位。
於此，針對當正被保管於封裝儲藏庫4中之托盤b之優先順位成為高於托盤a之優先順位時的主機單元21之動作進行說明。圖34，係為用以對於在本實施形態的儲存系統1處所被實行的「基於托盤46之優先順位之變更，而將托 盤46之位置在封裝儲藏庫4與驅動器22之插座222之間作變更」之動作作說明之其他之圖。
例如，針對半導體封裝A之優先順位從第1而降低至第3，半導體封裝B之優先順位從第2而降低至第4，半導體封裝C之優先順位從第3而上升至第1，半導體封裝D之優先順位從第4而上升至第2的情況作考慮。主機單元21，係使用基於存取要求之頻率所進行的特定之機制，來將複數之半導體封裝41之各者所具有的優先順位作更新。
主機單元21，係因應於複數之半導體封裝41之各者所具有的優先順位被作了更新一事，而將複數之托盤46之各者所具有的優先順位作更新。於此，由於被收容在托盤b中之半導體封裝C~D所具有的優先順位係均高於被收容在托盤a中之半導體封裝A~B所具有的優先順位，因此，主機單元21，係以會使托盤b之優先順位成為較托盤a之優先順位而更高的方式，來對於托盤a~b之各者的優先順位作更新。藉由此，托盤b，係具備有最高的優先順位(優先順位=1)，托盤a，係具備有第2高的優先順位(優先順位=2)。
之後，主機單元21，係對於封裝搬送裝置3，而下達「將被收容在托盤a中之半導體封裝A~B從插座群# 1之2個的插座222而卸下」、「將托盤b搬送至驅動器22處並將被收容於托盤b中之半導體封裝C~D裝著在插座群# 1之2個的插座222處」以及「將卸下了的托盤a搬送至封裝儲藏庫4之例如保管位置# 1處」之指示。封裝搬送裝置3，係 藉由將托盤a從插座群# 1而卸下，來將被收容於托盤a中之半導體封裝A~B整批地從插座群# 1之2個的插座222而卸下。之後，封裝搬送裝置3，係將托盤b搬送至驅動器22處，並將被收容於托盤b中之半導體封裝C~D整批地裝著在使被收容於托盤a中之半導體封裝A~B被作了卸下後的插座群# 1之2個的插座222處，之後，將被作了卸下的托盤a搬送至封裝儲藏庫4之保管位置# 1處。
之後，主機單元21，係將托盤管理表7更新。具體而言，主機單元21，係將代表「托盤a係正被保管於封裝儲藏庫4之保管位置# 1處」一事之資訊、和代表「托盤b為存在於驅動器22之插座群# 1處」一事之資訊，儲存於托盤管理表7中。
如此這般，與將半導體封裝41一個一個地作搬送的情況相異，主機單元21，係能夠對於封裝搬送裝置3，而下達「將收容複數之半導體封裝41的托盤46一個一個地作搬送」之指示。藉由此，由於係能夠將複數之半導體封裝41整批地裝著在複數之插座222處，因此，係能夠使從主機單元21而對於封裝搬送裝置3送訊指示之頻率和使封裝搬送裝置3進行搬送以及裝卸動作之頻率減少。
接著，針對對於托盤46所正被作保管的封裝儲藏庫4內之保管位置作變更之動作進行說明。圖35，係為用以對於在本實施形態的儲存系統1處所被實行的「基於托盤46之優先順位之變更，而將托盤46之位置在封裝儲藏庫4內作變更」之動作作說明之圖。
於此，在圖33所示之狀態中，例如，針對托盤c之優先順位從第3而上升至第2，托盤b之優先順位從第2而降低至第3的情況作考慮。托盤c之新的優先順位(第2)，係隸屬於第2等級之優先順位，托盤b之新的優先順位(第3)，係隸屬於第3等級之優先順位。故而，主機單元21，係以將托盤c之保管位置與托盤b之保管位置作交換的方式，來對於封裝搬送裝置3下達指示。首先，封裝搬送裝置3，係從封裝儲藏庫4之保管位置# 1而將托盤b取出。之後，封裝搬送裝置3，係進而從封裝儲藏庫4之保管位置# 2而將托盤c取出。之後，封裝搬送裝置3，係將托盤b保管在封裝儲藏庫4之保管位置# 2處。之後，封裝搬送裝置3，係將托盤c保管在封裝儲藏庫4之保管位置# 1處。
之後，主機單元21，係將托盤管理表7更新。具體而言，主機單元21，係將代表「托盤b係正被保管於封裝儲藏庫4之保管位置# 2處」一事之資訊、和代表「托盤c係正被保管於封裝儲藏庫4之保管位置# 1處」一事之資訊，儲存於托盤管理表7中。
藉由上述之動作，主機單元21，係能夠以「將正被保管於封裝儲藏庫4中的托盤46之中之具有較高的優先順位之托盤46，保管在對於封裝搬送裝置3而言為較為容易取出之保管位置(於此，係為保管場所# 1)處」的方式，來進行控制。藉由此，當正被保管於封裝儲藏庫4之保管場所# 1處的托盤46所具有之優先順位成為高於第2等級之優先順位的情況時，係能夠使為了將此托盤46從封裝儲藏庫 4來搬送至驅動器22處所需要的時間縮短。
接著，針對在能夠使用封裝搬送裝置3之緩衝的情況時之藉由主機單元21而被作控制的托盤46之搬送以及裝卸動作進行說明。圖36，係為用以對於在本實施形態的儲存系統1處所被實行的「基於托盤46之優先順位之變更，而將托盤46之位置在封裝儲藏庫4與封裝搬送裝置3以及驅動器22之插座222之間作變更」之動作作說明之圖。
主機單元21，係管理有半導體封裝A、半導體封裝B、...、半導體封裝F之6個的半導體封裝41。又，主機單元21，係管理有托盤a、托盤b、托盤c之3個的托盤46。於此，半導體封裝A係為優先順位為最高之半導體封裝41，並被收容在托盤a中。半導體封裝B係為優先順位為第2高之半導體封裝41，並被收容在托盤a中。半導體封裝C係為優先順位為第3高之半導體封裝41，並被收容在托盤b中。半導體封裝D係為優先順位為第4高之半導體封裝41，並被收容在托盤b中。半導體封裝E係為優先順位為第5高之半導體封裝41，並被收容在托盤c中。半導體封裝F係為優先順位為第6高之半導體封裝41，並被收容在托盤c中。
於此，主機單元21，假設係將所正收容之特定個數之半導體封裝41所具有的優先順位之平均為最高之托盤a的優先順位決定為第1，並將所正收容之特定個數之半導體封裝41所具有的優先順位之平均為第2高之托盤b的優先順位決定為第2，並且將所正收容之特定個數之半導體封裝41所具有的優先順位之平均為第3高之托盤c的優先順位設 定為第3。
主機單元21，係以「將具有最高的優先順位之托盤a搬送至驅動器22處，並將被收容於托盤a中之半導體封裝A~B裝著在驅動器22之2個的插座222、亦即是插座群# 1處」的方式，來對於封裝搬送裝置3下達指示。封裝搬送裝置3，係將托盤a搬送至驅動器22處，並將被收容於托盤a中之半導體封裝A~B整批地裝著在驅動器22之插座群# 1處。主機單元21，係將代表「收容有半導體封裝A~B之托盤a係存在於插座群# 1處」一事之資訊，儲存於托盤管理表7中。
如此這般，當在驅動器22中所包含的插座222之總數為與被收容於托盤46中之半導體封裝41之數量相等的情況時，被收容在具有第1之優先順位之托盤a中之半導體封裝A~B，係分別被裝著在驅動器22之插座群# 1之2個的插座222處。於此情況，第1之優先順位，係對應於第1等級優先順位。
又，主機單元21，係以將具備有第2之優先順位之托盤b作保持的方式，來對於封裝搬送裝置3下達指示。第2之優先順位，係相當於較第1等級之優先順位而更低之第2等級之優先順位。
接收了指示之封裝搬送裝置3(例如搬送單元# 1)，係保持托盤b。藉由此，具備有第2之優先順位之托盤46，係在封裝搬送裝置3處而被作保持。亦即是，保持托盤b之搬送單元# 1，係被作為封裝搬送裝置3之緩衝(緩衝# 1)來 使用。
主機單元21，係將代表「托盤b係正被保持於搬送單元# 1(緩衝# 1)處」一事之資訊，儲存於托盤管理表7中。
又，具有第3之優先順位之托盤c，係為被保管於封裝儲藏庫4中之狀態。主機單元21，係使封裝搬送裝置3，將托盤c保管於在第1保管場所中所包含之保管位置# 1處。主機單元21，係將代表「托盤c係正被保管於保管位置# 1處」一事之資訊，儲存於托盤管理表7中。
於此，針對當正被保持於封裝搬送裝置3之緩衝# 1處之托盤b之優先順位成為高於托盤a之優先順位時的主機單元21之動作進行說明。圖37，係為用以對於在本實施形態的儲存系統1處所被實行的「基於托盤46之優先順位之變更，而將托盤46之位置在封裝搬送裝置3與驅動器22之插座222之間作變更」之動作作說明之圖。
例如，針對半導體封裝A之優先順位從第1而降低至第3，半導體封裝B之優先順位從第2而降低至第4，半導體封裝C之優先順位從第3而上升至第1，半導體封裝D之優先順位從第4而上升至第2的情況作考慮。主機單元21，係使用基於存取要求之頻率所進行的特定之機制，來將複數之半導體封裝41之各者所具有的優先順位作更新。
主機單元21，係因應於複數之半導體封裝41之各者所具有的優先順位被作了更新一事，而將複數之托盤46之各者所具有的優先順位作更新。於此，由於被收容在托盤b 中之半導體封裝C~D所具有的優先順位係均高於被收容在托盤a中之半導體封裝A~B所具有的優先順位，因此，主機單元21，係以會使托盤b之優先順位成為較托盤a之優先順位而更高的方式，來對於托盤a~b之各者的優先順位作更新。藉由此，托盤b，係具備有最高的優先順位(優先順位=1)，托盤a，係具備有第2高的優先順位(優先順位=2)。
之後，主機單元21，係對於封裝搬送裝置3，而下達「將被收容在托盤a中之半導體封裝A~B從插座群# 1之2個的插座222而卸下」、「將托盤b搬送至驅動器22處並將被收容於托盤b中之半導體封裝C~D裝著在插座群# 1之2個的插座222處」以及「將卸下了的托盤a保持於封裝搬送裝置3處」之指示。封裝搬送裝置3，係藉由將托盤a從插座群# 1而卸下，來將被收容於托盤a中之半導體封裝A~B整批地從驅動器22之插座群# 1之2個的插座222而卸下。之後，封裝搬送裝置3，係將正被保持於搬送單元# 1處之托盤b搬送至驅動器22處，並將被收容於托盤b中之半導體封裝C~D整批地裝著在使被收容於托盤a中之半導體封裝A~B被作了卸下後的插座群# 1之2個的插座222處。被作了卸下的托盤a，係維持在藉由封裝搬送裝置3(例如搬送單元# 1)而被作了保持的狀態。
因應於上述之動作，主機單元21，係將托盤管理表7更新。具體而言，主機單元21，係將代表「托盤a係正被保持於封裝搬送裝置3之搬送單元# 1(緩衝# 1)處」一事 之資訊、和代表「托盤b為存在於插座群# 1處」一事之資訊，儲存於托盤管理表7中。
接著，針對當正被保管於封裝儲藏庫4處之托盤46之優先順位成為高於正被保持於封裝搬送裝置3之緩衝處之托盤46之優先順位的情況時之交換動作進行說明。圖38，係為用以對於在本實施形態的儲存系統1處所被實行的「基於托盤46之優先順位之變更，而將托盤46之位置在封裝儲藏庫4與封裝搬送裝置3之間作變更」之動作作說明之圖。
於此，在圖36所示之狀態中，例如，針對托盤c之優先順位從第3而上升至第2，托盤b之優先順位從第2而降低至第3的情況作考慮。托盤c之新的優先順位(第2)，係隸屬於第2等級之優先順位，托盤b之新的優先順位(第3)，係隸屬於第3等級之優先順位。故而，主機單元21，係以將托盤b之位置與托盤c之位置作交換的方式，來對於封裝搬送裝置3下達指示。具體而言，首先，主機單元21，係對於封裝搬送裝置3，而下達「將托盤b搬送至封裝儲藏庫4之保管位置# 1處」之指示，並進而對於封裝搬送裝置3，而下達「將托盤c保持於搬送單元# 1處」之指示。接受了指示的封裝搬送裝置3，係將搬送單元# 1所保持的托盤b搬送至封裝儲藏庫4之保管位置# 1處。之後，搬送單元# 1，係將所保持的托盤b與正被保管於封裝儲藏庫4之保管位置# 1處的托盤c作交換。搬送單元# 1，係作為緩衝# 1，而保持托盤c。
因應於上述之動作，主機單元21，係將托盤管理表7更新。具體而言，主機單元21，係將代表「托盤b係正被保管於封裝儲藏庫4之保管位置# 1處」一事之資訊、和代表「托盤c係正被保持於封裝搬送裝置3之搬送單元# 1(緩衝# 1)處」一事之資訊，儲存於托盤管理表7中。
藉由上述之動作，主機單元21，係能夠將被收容在「正被保管於封裝儲藏庫4中的托盤46之中之具有較高的優先順位之托盤46」中的半導體封裝41，預先保持於封裝搬送裝置3處。藉由此，當正被保持於封裝搬送裝置3處的托盤46所具有之優先順位成為高於存在於驅動器22之插座群# 1處之托盤46所具有之優先順位的情況時，係能夠消除為了使封裝搬送裝置3將托盤46從封裝儲藏庫4而取出所需要的時間。
接著，對於針對被收容於托盤46中之半導體封裝41之非揮發性記憶體晶粒411之資料之讀出或寫入處理進行說明。圖39，係為對於藉由本實施形態之儲存系統1之主機單元21所實行的針對在被收容於托盤46中之特定個數之半導體封裝41之其中一者中所包含的非揮發性記憶體晶粒411所進行之資料之讀出或寫入處理之程序作展示之流程圖。
首先，主機單元21，係決定包含有存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的半導體封裝41(步驟S41)。於此，存取對象之非揮發性記憶體晶粒411，係基於從應用程式211所收訊的讀取要求或寫入要求而被決定。之後，包含有此存 取對象之非揮發性記憶體晶粒411的半導體封裝41，係在步驟S41處而被決定。
之後，主機單元21，係特定出收容有在步驟S41處所被決定了的半導體封裝41之托盤46(步驟S42)。在步驟S42中，主機單元21，係亦可藉由參照半導體封裝管理表6，來取得收容有所被決定了的半導體封裝41之托盤46之托盤辨識名稱。藉由此，主機單元21，係能夠特定出收容有所被決定了的半導體封裝41之托盤46。
主機單元21，係判定在步驟S42中所被特定出的托盤46是否正被裝著於驅動器22之插座群處，亦即是判定「被收容在所特定出的托盤46中之特定個數之半導體封裝41是否正被裝著在驅動器22之特定個數之插座222處」(步驟S43)。在步驟S43中，主機單元21，係藉由參照托盤管理表7，來取得代表所被特定出的托盤46之狀態之資訊。藉由此，主機單元21，係能夠判定所被特定出的托盤46是否正被裝著在驅動器22之插座群處。
當所被特定出的托盤46係正被裝著於驅動器22之插座群處的情況時(步驟S43，Yes)，主機單元21，係透過控制器223，來實行針對在被收容於所被特定出之托盤46中之被決定了的半導體封裝41中所包含之存取對象之非揮發性記憶體晶粒411所進行的資料之讀出或寫入(步驟S45)。
當被特定出的托盤46係並未被裝著於驅動器22之插座群處的情況時(步驟S43，No)，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將所被特定出的托盤46從封裝儲藏庫4而搬送至驅 動器22處，並將被收容在所特定出的托盤46中之特定個數之半導體封裝41裝著在驅動器22之特定個數之插座222處(步驟S44)。
在藉由封裝搬送裝置3而使被收容在托盤46中之特定個數之半導體封裝41被裝著至了特定個數之插座222處的情況時，主機單元21，係使用驅動器22內之條碼讀取器，來從此托盤46之條碼而讀取出托盤識別符(托盤辨識名稱)。之後，主機單元21，係判定所讀取出的托盤辨識名稱是否與被特定出的托盤46之托盤辨識名稱相互一致。
在所讀取出的托盤辨識名稱係與被特定出的托盤46之托盤辨識名稱相互一致的情況時，主機單元21，係亦可更進而將在「被收容於此托盤46中之所被決定了的半導體封裝41」中所儲存之封裝識別符經由控制器223而讀出，並判定所讀出了的封裝識別符是否與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致。之後，當所讀出了的封裝識別符係與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致的情況時，主機單元21，係透過控制器223，來實行針對在被收容於被特定出之托盤46中之所被決定了的半導體封裝41中所包含之存取對象之非揮發性記憶體晶粒411而進行的資料之讀出或寫入(步驟S45)。
圖40，係為對於藉由本實施形態之儲存系統1之主機單元21所實行的針對在被收容於托盤46中之特定個數之半導體封裝41之其中一者中所包含的非揮發性記憶體晶粒411所進行之資料之讀出或寫入處理之程序的詳細內容作 展示之流程圖。
首先，主機單元21，係決定包含有存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的半導體封裝41(步驟S51)。
主機單元21，係特定出收容有在步驟S51處所被決定了的半導體封裝41之托盤46(步驟S52)。在步驟S52中，主機單元21，係藉由參照半導體封裝管理表6，來取得收容有所被決定了的半導體封裝41之托盤46之托盤辨識名稱。藉由此，主機單元21，係能夠特定出收容有所被決定了的半導體封裝41之托盤46。
主機單元21，係判定在步驟S52中所被特定出的托盤46是否正被裝著於驅動器22之插座群處，亦即是判定「被收容在所特定出的托盤46中之特定個數之半導體封裝41是否正被裝著在驅動器22之特定個數之插座222處」(步驟S53)。在步驟S53中，主機單元21，係藉由參照托盤管理表7，來取得代表在步驟S52處所被特定出的托盤46之狀態之資訊。藉由此，主機單元21，係能夠判定所被特定出的托盤46是否正被裝著在驅動器22之插座群處。
當所被特定出的托盤46係正被裝著於驅動器22之插座群處的情況時(步驟S53，Yes)，主機單元21，係透過控制器223，來實行針對在被收容於所被特定出之托盤46中之被決定了的半導體封裝41中所包含之存取對象之非揮發性記憶體晶粒411所進行的資料之讀出或寫入(步驟S54)。
當所被特定出的托盤46係並未被裝著在驅動器22之插座群處的情況時(步驟S53，No)，主機單元21，係確認在 驅動器22處是否存在有空閒插座群(步驟S55)。空閒插座群，係為並未被裝著有任一之半導體封裝41的特定個數之插座222。
當在驅動器22處係存在有空閒插座群的情況時(步驟S55，Yes)，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將所被特定出的托盤46從封裝儲藏庫4而搬送至驅動器22處，並將被收容在所被特定出的托盤46中之特定個數之半導體封裝41裝著在身為空閒插座群之特定個數之插座222處(步驟S56)。於此情況，主機單元21，係對於封裝搬送裝置3，而下達「將所被特定出的托盤46從封裝儲藏庫4而取出」以及「將所被特定出的托盤46搬送至驅動器22處並裝著於空閒插座群處」之指示。
在藉由封裝搬送裝置3而使被收容在托盤46中之特定個數之半導體封裝41被裝著至了驅動器22之特定個數之插座222處的情況時，主機單元21，係使用驅動器22內之條碼讀取器，來從此托盤46之條碼而讀取出托盤識別符(托盤辨識名稱)。之後，主機單元21，係判定所讀取出的托盤辨識名稱是否與被特定出的托盤46之托盤辨識名稱相互一致。
當所讀取了的托盤辨識名稱係與所被特定出的托盤46之托盤辨識名稱相互一致的情況時，主機單元21，係將代表「所被特定出的托盤46係被裝著於驅動器22之插座群處」一事之資訊，儲存在托盤管理表7中。
在所讀取出的托盤辨識名稱係與被特定出的托盤46之 托盤辨識名稱相互一致的情況時，主機單元21，係亦可更進而將在「被收容於此托盤46中之所被決定了的半導體封裝41」中所儲存之封裝識別符經由控制器223而讀出，並判定所讀出了的封裝識別符是否與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致。之後，當所讀出了的封裝識別符係與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致的情況時，主機單元21，係透過控制器223，來實行針對在被收容於被特定出之托盤46中之所被決定了的半導體封裝41中所包含之存取對象之非揮發性記憶體晶粒411而進行的資料之讀出或寫入(步驟S54)。
當在驅動器22處係並不存在有空閒插座群的情況時(步驟S55，No)，主機單元21，係判定「在正被裝著於驅動器22之插座群處的托盤46之中，是否存在有具有較所被特定出的托盤46之優先順位而更低的優先順位之托盤46」(步驟S57)。
當在正被裝著於驅動器22之插座群處的托盤46之中，係並不存在有具有較所被特定出的托盤46之優先順位而更低的優先順位之托盤46的情況時(步驟S57，No)，主機單元21，係再度實行步驟S55之處理。主機單元21，係進行待機，直到藉由各托盤46之優先順位之變更，而成為在正被裝著於驅動器22之插座群處的托盤46之中係存在有具有較所被特定出的托盤46之優先順位而更低的優先順位之托盤46為止。
當在正被裝著於驅動器22之插座群處的托盤46之中， 係存在有具有較所被特定出的托盤46之優先順位而更低的優先順位之托盤46的情況時(步驟S57，Yes)，主機單元21，係使封裝搬送裝置3，將正被裝著於驅動器22之插座群處的托盤46之中之具有最低的優先順位之托盤46從插座群而卸下，之後，將被卸下了的托盤46搬送至封裝儲藏庫4處(步驟S58)。藉由此，此托盤46被作了卸下後的插座群，係成為空閒插座群。
之後，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將所被特定出的托盤46從封裝儲藏庫4而搬送至驅動器22處，並將被收容在所被特定出的托盤46中之特定個數之半導體封裝41裝著在空閒插座群處(步驟S56)。於此情況，主機單元21，係對於封裝搬送裝置3，而下達「將所被特定出的托盤46從封裝儲藏庫4而取出」以及「將所被特定出的托盤46搬送至驅動器22處並裝著於插座群處」之指示。
在藉由封裝搬送裝置3而使托盤46被裝著至了插座群處的情況時，主機單元21，係使用驅動器22內之條碼讀取器，來從此托盤46之條碼而讀取出托盤識別符(托盤辨識名稱)。之後，主機單元21，係判定所讀取出的托盤辨識名稱是否與被特定出的托盤46之托盤辨識名稱相互一致。
當所讀取了的托盤辨識名稱係與所被特定出的托盤46之托盤辨識名稱相互一致的情況時，主機單元21，係將代表「所被特定出的托盤46係被裝著於驅動器22之插座群處」一事之資訊，儲存在托盤管理表7中。
在所讀取出的托盤辨識名稱係與被特定出的托盤46之 托盤辨識名稱相互一致的情況時，主機單元21，係亦可更進而將在「被收容於此托盤46中之所被決定了的半導體封裝41」中所儲存之封裝識別符經由控制器223而讀出，並判定所讀出了的封裝識別符是否與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致。之後，當所讀出了的封裝識別符係與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致的情況時，主機單元21，係透過控制器223，來實行針對在被收容於被特定出之托盤46中之所被決定了的半導體封裝41中所包含之存取對象之非揮發性記憶體晶粒411而進行的資料之讀出或寫入(步驟S54)。
藉由此，就算是當在驅動器22處並不存在有空閒插座群的情況時，主機單元21，也能夠藉由將具有較所被特定出的托盤46所具有之優先順位而更低的優先順位之托盤46從插座群而卸下，來將被收容在所被特定出的托盤46中之特定個數之半導體封裝41裝著於驅動器22之特定個數之插座222處。
接著，對於在能夠使用封裝搬送裝置3之緩衝的情況時之針對被收容於托盤46中之所被決定之半導體封裝41之非揮發性記憶體晶粒411而進行之資料之讀出或寫入處理進行說明。圖41A以及圖41B，係為對於藉由本實施形態之儲存系統1之主機單元21所實行的針對非揮發性記憶體晶粒411之資料之讀出或寫入處理之其他程序作展示之流程圖。
首先，主機單元21，係決定包含有存取對象之非揮發 性記憶體晶粒411的半導體封裝41(步驟S601)。
主機單元21，係特定出收容有在步驟S601處所被決定了的半導體封裝41之托盤46(步驟S602)。在步驟S602中，主機單元21，係藉由參照半導體封裝管理表6，來取得收容有所被決定了的半導體封裝41之托盤46之托盤辨識名稱。藉由此，主機單元21，係能夠特定出收容有所被決定了的半導體封裝41之托盤46。
主機單元21，係判定在步驟S602中所被特定出的托盤46是否正被裝著於驅動器22之插座群處，亦即是判定「被收容在所特定出的托盤46中之特定個數之半導體封裝41是否正被裝著在驅動器22之特定個數之插座222處」(步驟S603)。在步驟S603中，主機單元21，係藉由參照托盤管理表7，來取得代表在步驟S602處所被特定出的托盤46之狀態之資訊。藉由此，主機單元21，係能夠判定所被特定出的托盤46是否正被裝著在驅動器22之插座群處。
當所被特定出的托盤46係正被裝著於驅動器22之插座群處的情況時(步驟S603，Yes)，主機單元21，係透過控制器223，來實行針對在被收容於所被特定出之托盤46中之被決定了的半導體封裝41中所包含之存取對象之非揮發性記憶體晶粒411所進行的資料之讀出或寫入(步驟S604)。
當所被特定出的托盤46係並未被裝著在驅動器22之插座群處的情況時(步驟S603，No)，主機單元21，係確認在驅動器22處是否存在有空閒插座群(步驟S605)。
當在驅動器22處係存在有空閒插座群的情況時(步驟S605，Yes)，主機單元21，係實行圖41B之步驟S606之處理。
當在驅動器22處係並不存在有空閒插座群的情況時(步驟S605，No)，主機單元21，係判定「在正被裝著於驅動器22之插座群處的托盤46之中，是否存在有具有較所被特定出的托盤46之優先順位而更低的優先順位之托盤46」(步驟S608)。
當在正被裝著於驅動器22之插座群處的托盤46之中，係並不存在有具有較所被特定出的托盤46之優先順位而更低的優先順位之托盤46的情況時(步驟S608，No)，主機單元21，係再度實行步驟S605之處理。主機單元21，係進行待機，直到藉由各托盤46之優先順位之變更，而成為在正被裝著於驅動器22之插座群處的托盤46之中係存在有具有較所被特定出的托盤46之優先順位而更低的優先順位之托盤46為止。
當在正被裝著於驅動器22之插座群處的托盤46之中，係存在有具有較所被特定出的托盤46之優先順位而更低的優先順位之托盤46的情況時(步驟S608，Yes)，主機單元21，係使封裝搬送裝置3，將具有較所被特定出的托盤46之優先順位而更低的優先順位之托盤46從插座群而卸下，之後，將被卸下了的托盤46搬送至封裝搬送裝置3之緩衝處(步驟S609)。藉由此，被從插座群而卸下了的托盤46，係並不被保管於封裝儲藏庫4中地而被保持在封裝搬送裝 置3處。又，使托盤46被作了卸下後的插座群，係成為空閒插座群。之後，主機單元21，係實行圖41B之步驟S606之處理。
主機單元21，係判定所被特定出的托盤46是否為存在於封裝搬送裝置3之緩衝處，亦即是判定所被特定出的托盤46是否正被保持於封裝搬送裝置3處(步驟S606)。
當所被特定出的托盤46係存在於封裝搬送裝置3之緩衝處的情況時、亦即是當所被特定出的托盤46係正被保持於封裝搬送裝置3之其中一個的搬送單元31處的情況時(步驟S606，Yes)，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將所被特定出的托盤46從封裝搬送裝置3之緩衝而搬送至驅動器22處，並將被收容在所被特定出的托盤46中之特定個數之半導體封裝41，裝著在身為空閒插座群之特定個數之插座222處(步驟S607)。於此情況，主機單元21，係對於正保持有所被特定出的托盤46之搬送單元31，而下達「將所被特定出的托盤46搬送至驅動器22處並將特定個數之半導體封裝41裝著於驅動器22之特定個數之插座222處」之指示。
在藉由搬送單元31而使托盤46之特定個數之半導體封裝41被裝著至了驅動器22之特定個數之插座222處的情況時，主機單元21，係使用驅動器22內之條碼讀取器，來從此托盤46之條碼而讀取出托盤識別符(托盤辨識名稱)。之後，主機單元21，係判定所讀取出的托盤辨識名稱是否與被特定出的托盤46之托盤辨識名稱相互一致。
當所讀取了的托盤辨識名稱係與所被特定出的托盤46之托盤辨識名稱相互一致的情況時，主機單元21，係將代表「所被特定出的托盤46係被裝著於驅動器22之插座群處」一事之資訊，儲存在托盤管理表7中。
在所讀取出的托盤辨識名稱係與被特定出的托盤46之托盤辨識名稱相互一致的情況時，主機單元21，係亦可更進而將在「被收容於此托盤46中之所被決定了的半導體封裝41」中所儲存之封裝識別符經由控制器223而讀出，並判定所讀出了的封裝識別符是否與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致。之後，當所讀出了的封裝識別符係與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致的情況時，主機單元21，係透過控制器223，來實行針對在被收容於被特定出之托盤46中之所被決定了的半導體封裝41中所包含之存取對象之非揮發性記憶體晶粒411而進行的資料之讀出或寫入(圖41A之步驟S604)。
當所被特定出的托盤46係並未存在於封裝搬送裝置3之任一之緩衝處的情況時、亦即是當所被特定出的托盤46係並未被保持於封裝搬送裝置3之任一之搬送單元31處的情況時(步驟S606，No)，主機單元21，係確認在封裝搬送裝置3處是否存在有空閒的緩衝(步驟S610)。封裝搬送裝置3之空閒之緩衝，係為並未保持有托盤46之搬送單元31。
當在封裝搬送裝置3中係存在有空閒之緩衝的情況時、亦即是存在有並未保持有托盤46之搬送單元31的情況 時(步驟S610，Yes)，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將所被特定出的托盤46從封裝儲藏庫4而搬送至封裝搬送裝置3之空閒之緩衝處、亦即是搬送至並未保持有托盤46之搬送單元31處(步驟S611)。於此情況，主機單元21，係對於並未保持有托盤46之搬送單元31，而下達「將所被特定出的托盤46從封裝儲藏庫4而取出」之指示。藉由此，由於所被特定出的托盤46係藉由此搬送單元31而被作保持，因此，所被特定出的托盤46係成為正存在於封裝搬送裝置3之緩衝處的狀態。
之後，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將所被特定出的托盤46從封裝搬送裝置3之緩衝而搬送至驅動器22處，並將被收容在所被特定出的托盤46中之特定個數之半導體封裝41裝著在驅動器22之特定個數之插座222處(步驟S607)。
在藉由搬送單元31而使被收容在托盤46中之特定個數之半導體封裝41被裝著至了驅動器22之特定個數之插座222處的情況時，主機單元21，係使用驅動器22內之條碼讀取器，來從此托盤46之條碼而讀取出托盤識別符(托盤辨識名稱)。之後，主機單元21，係判定所讀取出的托盤辨識名稱是否與被特定出的托盤46之托盤辨識名稱相互一致。
當所讀取了的托盤辨識名稱係與所被特定出的托盤46之托盤辨識名稱相互一致的情況時，主機單元21，係將代表「所被特定出的托盤46係被裝著於驅動器22之插座群 處」一事之資訊，儲存在托盤管理表7中。
在所讀取出的托盤辨識名稱係與被特定出的托盤46之托盤辨識名稱相互一致的情況時，主機單元21，係亦可更進而將在「被收容於此托盤46中之半導體封裝41」中所儲存之封裝識別符經由控制器223而讀出，並判定所讀出了的封裝識別符是否與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致。之後，當所讀出了的封裝識別符係與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致的情況時，主機單元21，係透過控制器223，來實行針對在被收容於被特定出之托盤46中之所被決定了的半導體封裝41中所包含之存取對象之非揮發性記憶體晶粒411而進行的資料之讀出或寫入(圖41A之步驟S604)。
當在封裝搬送裝置3處係並不存在有空閒之緩衝的情況時(步驟S610，No)，主機單元21，係判定「在正被保持於封裝搬送裝置3之緩衝處的托盤46之中，是否存在有具有較所被特定出的托盤46之優先順位而更低的優先順位之托盤46」(步驟S612)。
當在正被保持於封裝搬送裝置3之緩衝處的托盤46之中，係並不存在有具有較所被特定出的托盤46之優先順位而更低的優先順位之托盤46的情況時(步驟S612，No)，主機單元21，係再度實行步驟S610之處理。主機單元21，係進行待機，直到藉由各托盤46之優先順位之變更，而成為在正被保持於封裝搬送裝置3之緩衝處的托盤46之中係存在有具有較所被特定出的托盤46之優先順位而更低的優先 順位之托盤46為止。
當在正被保持於封裝搬送裝置3之緩衝處的托盤46之中，係存在有具有較所被特定出的托盤46之優先順位而更低的優先順位之托盤46的情況時(步驟S612，Yes)，主機單元21，係使封裝搬送裝置3，將正被保持於封裝搬送裝置3之緩衝處之托盤46之中的具有最低之優先順位之托盤46，搬送至封裝儲藏庫4處(步驟S613)。在步驟S613中，主機單元21，係亦可對於正保持著具有最低之優先順位之托盤46的搬送單元31，而下達「將托盤46搬送至封裝儲藏庫4處」之指示。藉由此，此搬送單元31，係成為並未保持有托盤46之空閒之緩衝。
之後，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將所被特定出的托盤46從封裝儲藏庫4而搬送至封裝搬送裝置3之空閒之緩衝處。於此情況，主機單元21，係亦可對於成為了空閒之緩衝的搬送單元31，而下達「將所被特定出的托盤46從封裝儲藏庫4而取出」之指示。藉由此，由於所被特定出的托盤46係藉由此搬送單元31而被作保持，因此，所被特定出的托盤46係成為正存在於封裝搬送裝置3之緩衝處的狀態。
之後，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將所被特定出的托盤46從封裝搬送裝置3之緩衝而搬送至驅動器22處，並將被收容在所被特定出的托盤46中之特定個數之半導體封裝41裝著在驅動器22之特定個數之插座222處(步驟S607)。
在藉由搬送單元31而使被收容在托盤46中之特定個數之半導體封裝41被裝著至了驅動器22之特定個數之插座222處的情況時，主機單元21，係使用驅動器22內之條碼讀取器，來從此托盤46之條碼而讀取出托盤識別符(托盤辨識名稱)。之後，主機單元21，係判定所讀取出的托盤辨識名稱是否與被特定出的托盤46之托盤辨識名稱相互一致。
當所讀取了的托盤辨識名稱係與所被特定出的托盤46之托盤辨識名稱相互一致的情況時，主機單元21，係將代表「所被特定出的托盤46係被裝著於驅動器22之插座群處」一事之資訊，儲存在托盤管理表7中。
在所讀取出的托盤辨識名稱係與被特定出的托盤46之托盤辨識名稱相互一致的情況時，主機單元21，係亦可更進而將在「被收容於此托盤46中之半導體封裝41」中所儲存之封裝識別符經由控制器223而讀出，並判定所讀出了的封裝識別符是否與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致。之後，當所讀出了的封裝識別符係與所被決定了的半導體封裝41之封裝識別符相互一致的情況時，主機單元21，係透過控制器223，來實行針對在被收容於被特定出之托盤46中之所被決定了的半導體封裝41中所包含之存取對象之非揮發性記憶體晶粒411而進行的資料之讀出或寫入(圖41A之步驟S604)。
如同以上所作了說明一般，第2實施形態之儲存系統1，藉由使用收容特定個數之半導體封裝41的托盤46，係 能夠將特定個數之半導體封裝41整批地作保管、搬送以及裝卸。主機單元21，係從被儲存系統1所管理的托盤46之中，決定出收容有包含有存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的半導體封裝41之托盤46。
當被收容在所決定了的托盤46中之特定個數之半導體封裝41係正被裝著於驅動器22之特定個數之插座222處的情況時，主機單元21，係實行針對存取對象之非揮發性記憶體晶粒411的資料之讀出或寫入。
當被收容在所特定出的托盤46中之特定個數之半導體封裝41係並未被裝著於驅動器22之特定個數之插座222處，並且被特定出之托盤46係正被保管於封裝儲藏庫4中的情況時，主機單元21，係使封裝搬送裝置3將被特定出的托盤46搬送至驅動器22處，並將被收容在所被特定出的托盤46中之特定個數之半導體封裝41裝著在驅動器22之特定個數之插座222處。
如此這般，在本實施形態之儲存系統1中，主機單元21，係能夠以「被收容在托盤46中之半導體封裝41之個數」之單位，來將正被與驅動器22之插座222作連接的半導體封裝41交換為其他的半導體封裝41。
藉由此，由於係能夠將複數之半導體封裝41，以「被收容在托盤46中之半導體封裝41之個數」之單位來進行管理、搬送、裝卸，因此，係能夠以更良好的效率來實現複數之半導體封裝41之管理以及搬送。
雖係針對本發明之數種實施形態作了說明，但是，該 些實施形態，係僅為作為例子所提示者，而並非為對於本發明之範圍作限定者。此些之新穎的實施形態，係可藉由其他之各種形態來實施，在不脫離發明之要旨的範圍內，係可進行各種之省略、置換、變更。此些之實施形態或其變形，係亦被包含於發明之範圍或要旨中，並且亦被包含在申請專利範圍中所記載的發明及其均等範圍內。
1:儲存系統
2:儲存空間讀寫裝置
3:封裝搬送裝置
4:封裝儲藏庫
5:管理伺服器
21a,21b:主機單元(主機裝置)
22a,22b:驅動器
31:搬送單元
41:半導體封裝

Claims (17)

  1. 一種儲存系統，係具備有：封裝儲藏庫，係能夠保管複數之半導體封裝，該些複數之半導體封裝，係分別包含有1個以上之非揮發性記憶體晶粒；和驅動器，係包含有構成為能夠將前述半導體封裝可裝卸地作裝著之至少1個的插座、和對於被裝著於前述插座處之前述半導體封裝之前述1個以上之非揮發性記憶體晶粒進行控制之控制器；和主機裝置，係被可通訊地與前述驅動器作連接，並構成為透過前述控制器來實行針對前述半導體封裝之前述1個以上之非揮發性記憶體晶粒的資料之讀出以及寫入；和封裝搬送裝置，係構成為在前述封裝儲藏庫與前述驅動器之間而搬送前述半導體封裝，前述主機裝置，係從前述複數之半導體封裝之中，決定出包含有作為存取對象之第1非揮發性記憶體晶粒的第1半導體封裝，當前述第1半導體封裝有被裝著於前述驅動器之前述插座處的情況時，透過前述控制器來實行針對前述第1非揮發性記憶體晶粒的資料之讀出或寫入，當前述第1半導體封裝並未被裝著於前述驅動器之前述插座處的情況時，使前述封裝搬送裝置將前述第1半導體封裝搬送至前述驅動器之前述插座處並進行裝著。
  2. 如請求項1所記載之儲存系統，其中，前述主機裝置，當前述第1半導體封裝並未被裝著於 前述驅動器之前述插座處，並且在前述驅動器處係存在有空閒插座的情況時，係使前述封裝搬送裝置將前述第1半導體封裝搬送至前述驅動器之前述空閒插座處並進行裝著，當前述第1半導體封裝並未被裝著於前述驅動器之前述插座處，並且在前述驅動器處係並不存在有空閒插座的情況時，係使前述封裝搬送裝置將正被裝著於前述插座處之前述半導體封裝從前述插座而卸下，並使前述封裝搬送裝置將前述第1半導體封裝搬送至前述半導體封裝被作了卸下後的前述驅動器之前述插座處並進行裝著。
  3. 如請求項1所記載之儲存系統，其中，前述主機裝置，係對於前述複數之半導體封裝之各者的優先順位進行管理，並以會使具有第1等級之優先順位之前述半導體封裝被裝著於前述驅動器之前述插座處，並且使具有較前述第1等級之優先順位而更低之第2等級之優先順位之前述半導體封裝被保持於前述封裝搬送裝置處，並且使具有較前述第2等級之優先順位而更低之第3等級之優先順位之前述半導體封裝被保管於前述封裝儲藏庫處的方式，來基於前述複數之半導體封裝之各者的優先順位，而對於前述複數之半導體封裝之各別所存在的位置進行控制。
  4. 如請求項3所記載之儲存系統，其中，前述封裝儲藏庫，係包含第1保管場所和第2保管場所，前述主機裝置，係以使具有前述第3等級之優先順位 之前述半導體封裝被保管於前述封裝儲藏庫之前述第1保管場所處，並使具有較前述第3等級之優先順位而更低之第4等級之優先順位之前述半導體封裝被保管於前述封裝儲藏庫之前述第2保管場所處的方式，來基於前述複數之半導體封裝之各者的優先順位，而對於前述複數之半導體封裝之各別所存在的位置進行控制。
  5. 如請求項4所記載之儲存系統，其中，前述第1保管場所與前述封裝搬送裝置之間之距離，係較前述第2保管場所與前述封裝搬送裝置之間之距離而更短。
  6. 如請求項1所記載之儲存系統，其中，前述封裝儲藏庫，係構成為能夠保管複數之托盤，該些托盤，係分別收容第1個數之前述半導體封裝，前述第1個數，係為2以上，前述驅動器，係包含有能夠將維持於被收容在前述托盤中之狀態的前述第1個數之前述半導體封裝整批地進行裝卸之前述第1個數之前述插座，前述主機裝置，係從前述複數之托盤中，特定出收容前述第1半導體封裝之第1托盤，當被收容在前述第1托盤中之前述第1個數之前述半導體封裝有被裝著於前述驅動器之前述第1個數之前述插座處的情況時，透過前述控制器來實行針對前述第1非揮發性記憶體晶粒的資料之讀出或寫入，當被收容在前述第1托盤中之前述第1個數之前述半導體封裝並未被連接於前述驅動器之前述第1個數之前 述插座處的情況時，使前述封裝搬送裝置將前述第1托盤搬送至前述驅動器處，並將被收容在前述第1托盤中之前述第1個數之前述半導體封裝裝著於前述第1個數之前述插座處。
  7. 如請求項6所記載之儲存系統，其中，前述主機裝置，係對於基於前述複數之半導體封裝之各者的優先順位所決定出的前述複數之托盤之各者的優先順位進行管理，並以會使被收容在具有第1等級之優先順位之前述托盤中之前述第1個數之前述半導體封裝被裝著於前述驅動器之前述第1個數之前述插座處，並使具有較前述第1等級之優先順位而更低之第2等級之優先順位之前述托盤被保持於前述封裝搬送裝置處，並使具有較前述第2等級之優先順位而更低之第3等級之優先順位之前述托盤被保管於在前述封裝儲藏庫中所包含之第1保管場所處，並且使具有較前述第3等級之優先順位而更低之第4等級之優先順位之前述托盤被保管於在前述封裝儲藏庫中所包含之第2保管場所處的方式，來基於前述複數之托盤之各者的優先順位，而對於前述複數之托盤之各別所存在的位置進行控制。
  8. 如請求項7所記載之儲存系統，其中，前述第1保管場所與前述封裝搬送裝置之間之距離，係較前述第2保管場所與前述封裝搬送裝置之間之距離而更短。
  9. 如請求項6所記載之儲存系統，其中， 前述封裝儲藏庫，係包含有托盤進出口，該托盤進出口，係被使用來進行從前述封裝儲藏庫之外部所對於前述封裝儲藏庫的前述托盤之追加以及從前述封裝儲藏庫所對於前述封裝儲藏庫之外部的前述托盤之排出。
  10. 如請求項9所記載之儲存系統，其中，前述封裝儲藏庫，係包含有能夠載置前述托盤之相互平行延伸的至少一對之軌道，被載置於前述一對之軌道上的前述托盤，係能夠沿著前述一對之軌道而移動。
  11. 如請求項10所記載之儲存系統，其中，前述封裝搬送裝置，係與前述托盤進出口相對向，前述封裝儲藏庫之前述一對之軌道，係在從前述托盤進出口起而朝向前述封裝搬送裝置之方向上延伸。
  12. 如請求項6所記載之儲存系統，其中，前述半導體封裝，係包含有第1面、和與前述第1面相反側之第2面、以及被配置在前述第2面上之複數之球型金屬端子，前述托盤，係具備有被形成有使前述半導體封裝之前述複數之球型金屬端子露出的開口之面。
  13. 如請求項6所記載之儲存系統，其中，前述半導體封裝，係包含有第1面、和與前述第1面相反側之第2面、以及被配置在前述第2面上之複數之球型金屬端子，前述驅動器，係更進而包含有基板，該基板，係至少 被配置有前述第1個數之插座，前述基板，係包含有1個以上之第1凹部，前述托盤，係具備有被形成有使前述半導體封裝之前述複數之球型金屬端子露出的開口之下面，前述托盤之前述下面，係包含有分別與前述驅動器之前述基板之前述1個以上之第1凹部相嵌合的1個以上之第1凸部。
  14. 如請求項13所記載之儲存系統，其中，係更進而具備有蓋構件，前述蓋構件，係包含有1個以上之第2凹部，前述托盤，係具備有與前述下面相反側之上面，前述托盤之前述上面，係包含有1個以上之第2凸部，被放置在前述基板上之前述托盤，係以會使前述蓋構件之前述1個以上之第2凹部與前述托盤之前述上面之前述1個以上之第2凸部相嵌合的方式，而被前述蓋構件所覆蓋。
  15. 如請求項1所記載之儲存系統，其中，前述半導體封裝，係包含有複數之非揮發性記憶體晶粒。
  16. 如請求項15所記載之儲存系統，其中，前述半導體封裝，係包含有第1面、和與前述第1面相反側之第2面、以及被配置在前述第2面上之複數之球型金屬端子，前述複數之球型金屬端子，係被與前述複數之非揮發性記憶體晶粒之各者的通道端子作連接。
  17. 如請求項1所記載之儲存系統，其中， 前述主機裝置，係包含有處理器，該處理器，係構成為實行第1程式，該第1程式，係用以對於被儲存在被保管於前述封裝儲藏庫處之前述半導體封裝中的資料之量作管理。
TW110143355A 2021-09-02 2021-11-22 儲存系統 TWI813076B (zh)

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