TWI736342B - 用於托盤匣倉儲的系統及方法 - Google Patents

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黃志宏
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Abstract

一種系統包括半導體處理單元、自動化物料搬運系統 (Automated Materials Handling System，AMHS)運載工具及倉儲設備，其中倉儲設備包括至少一個輸入埠、至少一個輸出埠及至少一個裝卸埠，其中倉儲設備被配置成實行以下操作中的一者：在所述至少一個輸入埠處從自動化物料搬運系統運載工具接收多個托盤匣容器，藉由所述至少一個輸入埠將多個托盤匣容器中的每一者中的至少一個托盤匣運送到所述至少一個裝卸埠，藉由托盤饋送輸送機將至少一個第一托盤從所述至少一個托盤匣運送到半導體處理單元，並藉由托盤饋送輸送機從半導體處理單元接收至少一個第二托盤。

Description

用於托盤匣倉儲的系統及方法
本發明的實施例是有關於一種半導體的系統及方法，特別是有關於一種用於托盤匣倉儲的系統及方法。
現代製造過程通常是高度自動化的，以操縱材料及裝置並產生製成品。然而，品質控制及維修過程經常依賴於人類技能、知識及專業知識在製造期間及作為製成品兩種情況下檢查製造產品。
在一些實施例中，一種用於托盤匣倉儲的系統包括半導體處理單元、自動化物料搬運系統運載工具以及倉儲設備，其中倉儲設備包括至少一個輸入埠、至少一個輸出埠及至少一個裝卸埠，其中倉儲設備被配置成實行以下操作中的至少一者：在至少一個輸入埠處從自動化物料搬運系統運載工具接收多個托盤匣容器，藉由至少一個輸入埠將多個托盤匣容器中的每一者中的至少 一個托盤匣運送到至少一個裝卸埠，藉由托盤饋送輸送機將至少一個第一托盤從至少一個托盤匣運送到半導體處理單元，並藉由托盤饋送輸送機從半導體處理單元接收至少一個第二托盤。
在一些實施例中，一種用於托盤匣倉儲的系統包括半導體處理單元、自動化物料搬運系統運載工具以及倉儲設備，其中倉儲設備包括至少一個輸入埠、至少一個輸出埠及至少一個裝卸埠，其中倉儲設備被配置成實行以下操作中的至少一者：在至少一個輸入埠處從自動化物料搬運系統運載工具接收多個托盤匣容器，藉由至少一個輸入埠將多個托盤匣容器中的每一者中的至少一個托盤匣運送到至少一個裝卸埠，藉由托盤饋送輸送機將至少一個第一托盤從至少一個托盤匣運送到半導體處理單元，並藉由托盤饋送輸送機從半導體處理單元接收至少一個第二托盤，其中倉儲設備被配置成藉由至少一個裝卸埠而與半導體處理單元進行介面連接，並藉由至少一個輸入埠及至少一個輸出埠而與自動化物料搬運系統運載工具進行介面連接。
在一些實施例中，一種用於托盤匣倉儲的方法包括在倉儲設備的輸入埠處從自動化物料搬運系統運載工具接收多個托盤匣容器；將多個托盤匣容器中的每一者中的至少一個托盤匣運送到倉儲設備的裝卸埠；藉由托盤饋送輸送機將第一托盤從至少一個托盤匣運送到半導體處理單元；以及藉由托盤饋送輸送機從半導體處理單元接收至少一個第二托盤。
100:半導體製作設施
102、102-1、102-2:AMHS運載工具
104:半導體處理單元/設備
104-1:第一半導體處理單元
104-2:第二半導體處理單元
106:製程加工區
108:儲存站
110:高架運送軌道
112:主機
200:倉儲設備
202:控制塔
204:輸入埠
204-1:第一輸入埠/第一埠/輸入埠
204-2:第一輸出埠/第三埠
204-3:第二輸出埠
204-4:第二輸入埠
206:裝卸埠/第二埠
206-1:第一裝卸埠
206-2:第二裝卸埠/第二輸出埠
208:托盤饋送輸送機
208-1、208-2:再循環輸送機
210、210-1、210-2:升降機
212:容器
212-1:第一容器
212-2:第二容器
214:儲存區
214-1:儲存區/第一儲存區
214-2:儲存區/第二儲存區
216:交換區
216-1:交換區/第一交換區
216-2:交換區/第二交換區
218、218-1、218-2:托盤
220、220-1、220-2:托盤匣
221:路徑
221-1:第一路徑
221-2:第二路徑
222:顯示單元
224:輸入裝置
226、300:控制器
302:處理器
304:記憶體/托盤搬運系統
306:輸入/輸出介面
308:通訊介面
310:系統匯流排
400:托盤匣容器
402:手柄
404:殼體
406:內壁
408:底壁
410:側壁
412:固定銷
500、510、600、700:流程
502、504、506、508、512、514、516、518、602、604、606、608、610、612、614、616、702、704、706、708、710、712、714、716:操作
512-m:頂部托盤
622:處理器
x、y、z:方向
結合附圖閱讀以下詳細說明，會最佳地理解本發明的各個態樣。應注意，根據行業中的標準慣例，各種特徵並非按比例繪製。事實上，為論述清晰起見，可任意增大或減小各種特徵的尺寸。
圖1示出根據本公開一些實施例的配備有多個自動化物料搬運系統(Automated Materials Handling System，AMHS)運載工具的半導體製作設施的示意圖，所述AMHS運載工具在用於處理的半導體處理單元之間運送半導體基板。
圖2A到圖2C示出根據一些實施例的倉儲設備的俯視方塊圖、前視方塊圖及側視方塊圖。
圖3示出根據一些實施例的倉儲設備中的控制器的示例性方塊圖。
圖4A到圖4C示出根據一些實施例的托盤匣容器的立體圖及前視圖的示意圖。
圖5A示出根據本公開一些實施例的用於將托盤與托盤匣分離並裝載到托盤饋送機的流程的示意圖。
圖5B示出根據本公開一些實施例的用於將托盤從托盤饋送機裝載到托盤匣上的流程的示意圖。
圖6A、圖6B及圖7示出根據本公開一些實施例的用於實行托盤轉移流程的方法的流程圖。
以下揭露內容提供用於實作本發明的不同特徵的諸多不同的實施例或實例。以下闡述組件及排列的具體實例以簡化本揭露內容。當然，該些僅為實例且不旨在進行限制。舉例而言，以下說明中將第一特徵形成於第二特徵「之上」或第二特徵「上」可包括其中第一特徵及第二特徵被形成為直接接觸的實施例，且亦可包括其中第一特徵與第二特徵之間可形成有附加特徵、進而使得所述第一特徵與所述第二特徵可能不直接接觸的實施例。另外，本發明可能在各種實例中重複使用參考編號及/或字母。此種重複使用是出於簡潔及清晰的目的，但自身並不表示所論述的各種實施例及/或配置之間的關係。
另外，為了易於描述圖中所示的一個元件或特徵與另一元件或特徵的關係，本文中可使用例如「在...下」、「在...下方」、「下部」、「上覆」、及「上部」等空間相對用語。除了圖中所繪示的取向之外，所述空間相對用語亦旨在涵蓋裝置在使用或操作時的不同取向。設備可被另外取向(旋轉90度或在其他取向)，而本文所用的空間相對描述語可同樣相應地作出解釋。
公開一種用於在自動化物料搬運系統(Automated Materials Handling System，AMHS)運載工具與半導體處理單元之間自動裝載及卸載托盤匣(tray cassette)的系統及方法，以減少人類對運送過程的影響。
圖1示出根據本公開一些實施例的配備有多個AMHS運 載工具102的半導體製作設施100的示意圖，AMHS運載工具102在用於處理的半導體處理單元104之間運送半導體基板。在半導體製作設施100中，具有相似功能的多個半導體處理單元104一般聚集在製程加工區(process bay)106中。通常包括至少一個儲存站108且至少一個儲存站108位於製程加工區106的一個末端處。由AMHS運載工具102在製程加工區106的儲存站108之間對容器進行自動化加工區之間(inter-bay)運送可在高架運送軌道110上引導。每一儲存站108容納用於儲存半導體基板的多個垂直堆疊的儲存箱或容器(例如托盤匣)。根據各種實施例，通常在容器中運送半導體基板的AMHS運載工具可為懸掛式搬運機具(overhead hoist transport，OHT)、天車(overhead shuttle，OHS)、自動化引導運載工具(automated guided vehicle，AGV)、軌道引導運載工具(rail guided vehicle，RGV)、輸送機系統或其組合的形式。
半導體基板在相應的半導體處理單元104處被處理或測量。當在半導體基板上完成製程或測量時，可從半導體處理單元104卸載具有半導體基板的容器(例如前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)及前開式晶圓裝運箱(Front Opening Shipping Box，FOSB))，將容器發送到製程加工區106的儲存站108或者使用機械轉移及分揀機構(robotic mechanical transferring and sorting mechanism)直接裝載到加工區之間及/或加工區內(intra-bay)的AMHS運載工具，如下文詳細論述。在一些實施 例中，專用的加工區之間及加工區內的AMHS運載工具102可用於在高架運送軌道110上傳送容器。具體來說，根據各種實施例，加工區之間的AMHS運載工具102在不同製程加工區106中的儲存站108之間移動容器，而加工區內的AMHS運載工具102在儲存站108與設備104之間或者在同一製程加工區106內的設備104之間移動容器。
在一些實施例中，AMHS運載工具102從第一儲存站108拾取容器(例如托盤匣容器)，並將其在高架運送軌道110上運送到第一製程加工區106或第二不同製程加工區106中的第二儲存站108，在第二儲存站108中將實行下一個處理或測量步驟。容器中的半導體基板停留在第二儲存站108中，同時等待下一個處理或測量步驟。在一些實施例中，AMHS運載工具102可自動拾取容器，在高架運送軌道110上運送容器，並藉由對應的OHT埠將半導體基板裝載到對應的半導體處理單元104中以用於下一個處理或測量，這在圖2A-2C中詳細論述。一旦完成容器或至少一個托盤中的半導體基板上的所有所需的製程，半導體基板及托盤被儲存回容器中，並由AMHS運載工具102在高架運送軌道110上運送到目的地，例如測試設施或封裝設施。每當容器從一個地方轉移到另一個地方時，容器上或托盤上的條碼(例如射頻識別(radio frequency identification，RFID))被條碼讀取器(未示出)沿著高架運送軌道110或在儲存站108中掃描。容納在其中的半導體基板的轉移被記錄在用於操作AMHS運載工具102的電腦系 統中。根據各種實施例，當半導體處理單元104完成半導體基板上的製程的步驟時，主機112確定半導體基板是否應被發送到儲存站108中的任一者及/或空的托盤/容器是否應被再循環利用。舉例來說，如果附近的第一儲存站108已滿，則容器被發送到相同或不同的製程加工區106中的附近儲存站108；如果所述製程的下一步驟將立即在容器中的半導體基板上實行，則所述容器可被直接發送到其目的地。在一些其他實施例中，相同容器或不同容器中的托盤可使用這種機械轉移及分揀機構重新排序或重新分組，如下文詳細論述。
在一些實施例中，在圖2A-2C中詳細論述的機械轉移及分揀機構可附接到半導體處理單元104，以實行本地運送、搬運、分揀及裝載/卸載任務。在一些實施例中，所述機構藉由第一OHT埠直接從AMHS運載工具102接收容器(例如托盤匣容器、FOUP、FOSB、晶粒匣容器(die vessel container)等))。在一些實施例中，所述機構可在垂直方向上將半導體基板或托盤與容器分離，其中分離的半導體基板或托盤可裝載到托盤饋送機上，然後托盤饋送機在水平方向上藉由裝卸埠(load/unload port)將半導體基板或托盤運送到所附接的半導體處理單元104以進行處理或測量。當處理或測量完成時，半導體基板或托盤可藉由裝卸埠從托盤饋送機上的半導體處理單元104運送回容器。然後，藉由第二OHT埠將所述容器運送並裝載到AMHS運載工具102上。
圖2A到圖2C示出根據一些實施例的倉儲設備200的俯 視方塊圖、前視方塊圖及側視方塊圖。倉儲設備200可與半導體處理單元104及AMHS運載工具102進行介面連接(interface)。AMHS運載工具102可為倉儲設備可接收容器及/或向其提供容器的任何系統。舉例來說，AMHS運載工具102將容器移動到設施內的其他倉儲設備200或半導體處理單元104及/或從設施內的其他倉儲設備200或半導體處理單元104移動。在一些實施例中，容器是以下中的一者：晶圓容器、托盤匣容器、FOUP及FOSB。
在所示的實施例中，倉儲設備200可包括控制塔(control tower)202、兩個儲存區214-1/214-2及兩個交換區216-1/216-2。在所示的實施例中，第一儲存區214-1包括至少兩個OHT埠，所述至少兩個OHT埠包括第一輸入埠204-1及第一輸出埠204-2，第二儲存區214-2包括第二輸入埠204-4及第二輸出埠204-3。第一交換區216-1包括第一裝卸埠206-1，第二交換區216-2包括第二裝卸埠206-2。在所示的實施例中，倉儲設備102可被配置成與第一輸入埠204-1及第一輸出埠204-2以及第一裝卸埠206-1進行介面連接，並與第二輸入埠204-4及第二輸出埠204-3以及第二裝卸埠206-2進行介面連接。
在所示的實施例中，承載多個托盤的第一容器212-1可儲存在倉儲設備200的第一儲存區214-1中，其中所述多個托盤中的每一者容納從AMHS運載工具102-1接收以進行處理/測量的晶粒。在一些實施例中，具有由AMHS運載工具102-2卸載用於托盤再循環利用的空的托盤的第二容器212-2也可儲存在倉儲設備 200的第二儲存區214-2中。在一些其他實施例中，第二容器212-2是沒有托盤的空的容器。
在所示的實施例中，倉儲設備200可被配置成從在高架運送軌道110上引導的AMHS運載工具102-1接收第一容器212-1。在一些實施例中，具有容納晶粒的托盤的第一容器212-1在升降機210-1上在z方向上被運送到第一儲存區214-1的第一輸入埠204-1。第一容器212-1隨後被儲存在第一儲存區214-1中。倉儲設備200隨後可將第一容器212-1從第一儲存區214-1帶到第一交換區216-1。
第一容器220-1承載帶有多個托盤的至少一個托盤匣220-1，其中所述至少一個托盤匣220-1可與第一容器212-1分離，並且空的第一容器212-1可儲存在第一儲存區214-1中。倉儲設備200隨後可藉由運送機構在x方向及z方向上沿循第一路徑221-1將所述至少一個托盤匣220-1帶到第一交換區216-1中的裝卸埠206。倉儲設備200隨後可進一步在z方向上帶走所述至少一個托盤匣220-1，使得所述至少一個托盤匣220-1上的所述多個托盤中的每一者可被裝載到托盤饋送機及再循環輸送機208-1上，並且使得所述至少一個托盤匣220-1上的所述多個托盤218-1中的每一者中的晶粒可在第一半導體處理單元104-1中被處理或測量。
此外，倉儲設備200可被配置成在第二半導體處理單元104-2中進行處理或測量之後，藉由托盤饋送機及再循環輸送機208-2將空的托盤218-2帶到第二交換區216-2中的第二輸出埠 206-2。此外，一旦充分裝載有托盤218-2，滿的托盤匣220-2隨後藉由運送機構在z方向及x方向上沿循第二路徑221-2從第二裝卸埠206-2移動到第二輸出埠204-3處的第二容器212-2。在一些其他實施例中，滿的托盤匣220-2可在第二容器212-2處與其他托盤匣(例如其他滿的托盤匣)組合。第二容器212-2可從第二儲存區214-2中的第二輸出埠204-3取回。一旦第二容器212-2已滿，滿的第二容器212-2可藉由對應的升降機210-2被帶出到第二AMHS運載工具102-2以用於進一步處理。
在一些實施例中，輸入埠204(例如第一輸入埠204-1)處的空的容器可被運送到相鄰的輸出埠(例如第二輸出埠204-2)，然後所述輸出埠可用於接收具有空托盤的托盤匣以用於再循環利用或者接收具有晶粒的托盤匣以用於進一步處理。
在特定的實施例中，具有末端執行器(end effector)的倉儲設備200中的托盤匣機械臂(未示出)可被配置成沿著路徑221在輸入/輸出埠204與裝卸埠206之間移動托盤匣220。托盤匣機械臂末端執行器可包括下表面，所述下表面被配置成在托盤匣220的底壁之下滑動以移動托盤匣220。托盤匣機械臂末端執行器還可包括側門(side gate)，所述側門被配置成橫向支撐托盤匣，使得托盤匣上的各個托盤在運輸過程中不會滑出托盤匣。托盤匣機械臂末端執行器可包括與後部相對的敞開前部(open front)，所述後部與托盤匣機械臂的其餘部分進行介面連接。舉例來說，托盤匣220可移動到固定在托盤匣機械臂末端執行器上的第一輸入 埠204-1、第一輸出埠204-2、第一裝卸埠206-1中的任何一個及/或從固定在托盤匣機械臂末端執行器上的第一輸入埠204-1、第一輸出埠204-2、第一裝卸埠206-1中的任何一個移動。此外，儘管上面論述了特定類型的末端執行器及特定類型的機械臂，但根據在各種實施例中不同應用的需求，可在倉儲設備200中利用任何類型的末端執行器及任何類型的機械臂。應注意，在倉儲設備200的托盤匣機械臂中可利用其他類型的末端執行器，以用於將托盤匣抓緊或保持在機械臂的工作封套(work envelope)內，例如壓力夾持器(例如藉由向物體施加壓力來夾持，如藉由鉗型運動)、區域夾持器(例如藉由包圍待操縱的物體來夾持)、真空夾持器(例如藉由吸力夾持)及磁性夾持器(例如藉由使用電磁力夾持)等。在某些實施例中，末端執行器可為具有彼此相對的至少兩個指部的夾持器抓手。可利用多個指部作為壓力夾持器及/或區域夾持器來施加壓力。
在所示的實施例中，控制塔202包括具有顯示單元222、輸入裝置224及控制器226的電腦控制系統。電腦控制系統還可包括附加元件，例如輸入/輸出控制器、通訊連結等。控制塔202中的電腦控制系統可用於例如實施接收容器、分離及/或運送托盤匣到半導體處理單元、並將托盤裝載到托盤匣中並進一步裝載到托盤容器的過程。
圖3示出根據一些實施例的倉儲設備200中的控制器300的示例性方塊圖。注意到控制器300僅為實例且不旨在限制本發 明的實施例。因此，理解到，可在圖3的控制器300中提供附加功能模組或者將附加功能模組耦合到控制器300，並且此處可省略或者僅簡要闡述一些其他功能模組。還應注意到，控制器300的元件及模組中的每一者中提供的功能可組合或分離到一個或多個模組中。
在所示的實施例中，根據一些實施例，控制器300包括處理器302、記憶體304、輸入/輸出介面306、通訊介面308及系統匯流排(system bus)310。處理器302可包括可操作以控制倉儲設備200中的托盤匣機械臂的操作及流程的任何處理電路系統。在各個方面，處理器302可被實現為通用處理器、單晶片多處理器(chip multiprocessor，CMP)、專用處理器、嵌入式處理器、數位訊號處理器(digital signal processor，DSP)、網路處理器、輸入/輸出(input/output，I/O)處理器、媒體存取控制(media access control，MAC)處理器、無線電基帶處理器、輔助處理器、例如複雜指令集電腦(complex instruction set computer，CISC)微處理器、精簡指令集計算(reduced instruction set computing，RISC)微處理器及/或超長指令集(very long instruction word，VLIW)微處理器等微處理器或其他處理裝置。處理器622也可由控制器、微控制器、應用專用積體電路(application specific integrated circuit，ASIC)、現場可程式設計閘陣列(field programmable gate array，FPGA)、可程式設計邏輯裝置(programmable logic device，PLD)等來實現。
在各個方面，處理器302可被佈置成運行作業系統(operating system，OS)及各種應用。作業系統的實例包括例如以蘋果作業系統(Apple OS)、微軟視窗作業系統(Microsoft Windows OS)、安卓作業系統(Android OS)等廣為人知之商標名稱的作業系統和任何其他專有或開放資源作業系統。應用程式的實例包括例如電話應用程式、相機(如數位照相機、攝像機)應用程式、流覽器應用程式、多媒體播放機應用程式、遊戲應用程式、訊息收發應用(如電子郵件、短訊、多媒體)程式、檢視應用程式等。
在一些實施例中，提供上面實施有電腦可執行指令的至少一個非暫時性電腦可讀儲存介質，其中當由至少一個處理器執行時，電腦可執行指令使所述至少一個處理器實行本文所述方法的實施例。此電腦可讀儲存媒介可實施在記憶體304中。
在一些實施例中，記憶體304可包括能夠儲存資料的任何機器可讀或電腦可讀媒介，包括永久性/非永久性記憶體及可移動/不可移動記憶體。記憶體304可包括至少一個永久性記憶體單元。永久性記憶體單元能夠儲存一個或多個軟體程式。僅舉幾個實例，軟體程式可包含例如應用程式、使用者數據、裝置數據及/或配置數據或者其組合。軟體程序可包含可由托盤搬運系統102的機器控制器的各種元件執行的指令。
舉例來說，記憶體可包括唯讀記憶體(read-only memory，ROM)、隨機存取記憶體(random-access memory，RAM)、動態 隨機存取記憶體(dynamic RAM，DRAM)、雙倍數據速率動態隨機存取記憶體(Double-Data-Rate DRAM，DDR-RAM)、同步動態隨機存取記憶體(synchronous DRAM，SDRAM)、靜態隨機存取記憶體(static RAM，SRAM)、可編程唯讀記憶體(programmable ROM，PROM)、可擦除可編程唯讀記憶體(erasable programmable ROM，EPROM)、電可擦除可編程唯讀記憶體(electrically erasable programmable ROM，EEPROM)、快閃記憶體(例如或NOR或NAND快閃記憶體)、內容可定址記憶體(content addressable memory，CAM)、聚合物記憶體(例如鐵電聚合物記憶體)、相變記憶體(例如雙向記憶體)、鐵電記憶體、氧化矽-氮化物-氧化矽(silicon-oxide-nitride-oxide-silicon，SONOS)記憶體、磁碟記憶體(例如軟碟、硬碟驅動器、光碟、磁片)或卡帶(例如磁卡、光學卡)或適用於儲存資訊的任何其他類型的媒介。
在一個實施例中，記憶體304可包含文件形式的指令集，以執行產生一個或多個時序庫的方法，如本文所述。指令集可以任何可接受的機器可讀指令形式(包括原始程式碼或各種適當的程式設計語言)儲存。可用於儲存指令集的程式設計語言的一些實例包括但不限於：Java、C、C++、C#、Python、Objective-C、Visual Basic或NET程式設計。在一些實施例中，包括編譯器或解譯器，以將指令集轉換成機器可執行代碼來供處理器執行。
在一些實施例中，輸入/輸出介面306可包括任何合適的機構或元件，以使使用者能夠向倉儲設備200提供輸入，從而向 用戶提供輸出。舉例來說，輸入/輸出介面306可包括任何合適的輸入機構，包括但不限於按鈕、鍵板、鍵盤、點擊輪、觸控式螢幕或動作感測器。在一些實施例中，輸入/輸出介面306可包括電容感測機構或多點觸摸電容感測機構(例如觸控式螢幕)。
在一些實施例中，輸入/輸出介面306可包括用於向使用者提供顯示的可視周邊輸出裝置(visual peripheral output device)。舉例來說，可視周邊輸出裝置可包括併入倉儲設備200中的螢幕，例如液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)螢幕。作為另一實例，可視周邊輸出裝置可包括在遠離倉儲設備200的表面上提供內容的顯示的可移動顯示器或投影系統。在一些實施例中，可視周邊輸出裝置可包括編碼器/解碼器(也稱為轉碼器)，以將數位媒體資料轉換成類比訊號。舉例來說，可視周邊輸出裝置可包括影片轉碼器、音訊轉碼器或任何其他合適類型的轉碼器。
可視周邊輸出裝置還可包括顯示驅動器、驅動顯示驅動器的電路系統或上述兩者。可視周邊輸出裝置可操作以在處理器的指示下顯示內容。舉例來說，可視周邊輸出裝置可能夠播放媒體重播資訊、倉儲設備200上實施的應用程式的應用程式螢幕、關於正在進行的通訊操作的資訊、關於進入的通訊請求的資訊或裝置操作螢幕，僅舉幾個實例。
在一些實施例中，通訊介面308可包括能夠將倉儲設備200耦合到一個或多個網路及/或附加裝置的任何合適的硬體、軟體或硬體與軟體的組合。通訊介面308可被佈置成利用任何適用 於使用期望的一組通訊協定、服務或操作程式控制訊息信號的技術來操作。通訊介面308可包括適當的物理連接件以與對應的通訊介質(無論是有線的還是無線的)連接。
根據一些實施例，通訊系統及方法包括網路。在各個方面，網路可包括區域網路(local area networks，LAN)以及廣域網路(wide area networks，WAN)，包括但不限於網際網路、有線頻道、無線頻道、包括電話、電腦、有線、無線、光學或其他電磁頻道的通訊裝置及其組合，包括能夠通訊數據/與通訊數據相關聯的其他裝置及/或元件。舉例來說，通訊環境包括內置通訊(in-body communication)、各種裝置及例如無線通訊、有線通訊及其組合等各種通訊模式。
無線通訊模式包括至少部分地利用無線技術的點(例如節點)之間的任何通訊模式，無線技術包括與無線傳輸、資料及裝置相關聯的各種協定及協定組合。這些點包括例如無線裝置(例如無線耳機)、音訊及多媒體裝置及設備(例如音訊播放機及多媒體播放機)、電話(包括行動電話及無線電話)以及電腦及電腦相關裝置及元件(例如印表機)、網路連接機器(例如電路產生系統)及/或任何其他合適的裝置或第三方裝置。
有線通訊模式包括利用有線技術的點之間的任何通訊模式，有線技術包括與有線傳輸、資料及裝置相關聯的各種協定及協定組合。舉例來說，這些點包括以下裝置：例如音訊及多媒體裝置及設備(例如音訊播放機及多媒體播放機)、電話(包括行動 電話及無線電話)以及電腦及電腦相關裝置及元件(例如印表機、網路連接機器及/或任何其他合適的裝置或第三方裝置)。在各種實施方案中，有線通訊模組可根據許多有線協定進行通訊。有線協定的實例可包括通用序列匯流排(Universal Serial Bus，USB)通訊、RS-232、RS-422、RS-423、RS-485序列協定、火線(FireWire)、乙太網(Ethernet)、光纖通道、音樂數位介面(Musical Instrument Digital Interface，MIDI)、高級技術組態(Advanced Technology Attachment，ATA)、序列ATA、外部連結(Peripheral Component Interconnect，PCI)快速、T-1(及變型)、工業標準架構(Industry Standard Architecture，ISA)並行通訊、小型電腦系統介面(Small Computer System Interface，SCSI)通訊或外部連結(PCI)通訊，僅舉幾個實例。
因此，在各個方面，通訊介面308可包括一個或多個介面，例如無線通訊介面、有線通訊介面、網路介面、發送介面、接收介面、媒體介面、系統介面、元件介面、切換介面、晶片介面、控制器等。舉例來說，當由無線裝置或在無線系統內實施時，通訊介面可包括無線介面，包括一個或多個天線、發送器、接收器、收發器、放大器、濾波器、控制邏輯等。
在各種實施例中，通訊介面308可根據許多無線協定提供語音及/或資料通訊功能。無線協定的實例可包括各種無線區域網路(wireless local area network，WLAN)協定，包括電氣及電子工程師協會(Institute of Electrical and Electronics Engineers， IEEE)802.xx系列協定，例如IEEE 802.11a/b/g/n、IEEE 802.16、IEEE 802.20等。無線協定的其他實例可包括各種無線廣域網路(wireless wide area network，WWAN)協議，例如具有通用封包無限服務(General Packet Radio Service，GPRS)的全球移動通訊系統(Global System for Mobile Communications，GSM)蜂窩無線電話系統協定、具有1xRTT的分瑪多重進接(Code Division Multiple Access，CDMA)蜂窩無線電話通訊系統、EDGE系統、EV-DO系統、EV-DV系統、HSDPA系統等。無線協定的進一步實例可包括無線個人區域網路(personal area network，PAN)協定(例如紅外協定)、來自藍牙特殊利益團體(Special Interest Group，SIG)系列協定的協定(包括藍牙規範版本v1.0、v1.1、v1.2、v2.0、具有增強資料速率(Enhanced Data Rate，EDR)的v2.0以及一個或多個藍牙規範)等。無線協定的又一實例可包括近場通訊技術及協議，例如電磁感應(electromagnetic induction，EMI)技術。電磁感應技術的實例可包括被動或主動射頻識別(RFID)協定及裝置。其他合適的協議可包括超寬頻(Ultra Wide Band，UWB)、數位辦公室(Digital Office，DO)、數位家庭、可信賴平台模組(Trusted Platform Module，TPM)、紫蜂(ZigBee)等。
必要時，系統匯流排310將處理器302、記憶體304、輸入/輸出介面306及通訊介面308耦合到彼此。系統匯流排310可為幾種類型的匯流排結構中的任何一種，包括記憶體匯流排或記憶體控制器、周邊匯流排或外部匯流排及/或使用任何各種可用匯 流排架構的局部匯流排，包括但不限於9位元匯流排、工業標準架構(Industrial Standard Architecture，ISA)、微通道架構(Micro-Channel Architecture，MCA)、擴充型ISA(Extended ISA，EISA)、智慧驅動電子器件(Intelligent Drive Electronics，IDE)、視頻電子標準協會(Video Electronics Standards Association，VESA)區域匯流排(VESA Local Bus，VLB)、個人電腦記憶卡國際協會(Personal Computer Memory Card International Association，PCMCIA)匯流排、小型電腦系統介面(Small Computer System Interface，SCSI)或其他專用匯流排或任何適用於計算裝置應用的定制匯流排。
圖4A到圖4C示出根據一些實施例的托盤匣容器400的立體圖及前視圖的示意圖。在特定實施例中，托盤匣容器400可包括手柄402，AHMS運載工具102的升降機上的機械臂可被配置成使用手柄402固定及移動托盤匣容器400。托盤匣容器400還包括殼體404，以在運送期間將托盤、晶粒或晶圓局限在殼體中。在一些其他實施例中，托盤匣容器400可被配置成儲存一個堆疊在另一個上的托盤匣。舉例來說，托盤匣容器400可包括沒有特定凹陷(例如狹槽)的光滑的內壁406，托盤匣可沿著所述特定凹陷設置及/或引導。在特定實施例中，托盤匣容器400可包括手柄402，機械臂可被配置成使用手柄402來固定及移動托盤匣容器400。
如圖所示，托盤匣容器400的內壁406可實質上光滑的，並且沒有可設置晶粒匣的特定凹陷，例如狹槽。在這種情況下， 固定銷412可旋轉到第一位置以將托盤匣固定在托盤匣容器400中，並旋轉到第二位置以從托盤匣容器400釋放托盤匣。此外，手柄402可從托盤匣容器400突出。此外，托盤匣容器400可包括底壁408及側壁410。當與側壁410連接時，此底壁可被認為是托盤匣容器400的一部分，而當不與側壁410連接時，此底壁不是托盤匣容器400的一部分。在某些實施例中，連接到側壁410可指實體連接及/或實體固定到側壁410。
在一些其他實施例中，托盤匣容器400可包括狹槽。狹槽可為凹陷，托盤匣可在插入或移除期間沿所述凹陷被固定及/或引導。當在托盤匣容器400內時，托盤匣可位於彼此之間設定的預定垂直距離處，這由托盤匣容器400中的狹槽決定。
圖5A示出根據本公開一些實施例的用於將托盤與托盤匣分離並裝載到托盤饋送機的流程500的示意圖。注意到，流程500僅為實例且不旨在限制本公開。因此，理解到，可在圖5A的流程500之前、期間及之後提供額外的操作，可省略某些操作，某些操作可與其他操作同時實行且一些其他操作可僅在此簡要闡述。
在操作502處，使用固定在線性轉移機構上的夾具將頂部托盤提升並從托盤匣移除。在移除頂部托盤512-m之後，可使托盤匣中的其餘托盤向上移位，以使各個托盤512分離。在一些實施例中，移除頂部托盤512-m使其餘托盤能夠提升30毫米。在操作504處，使用底部托盤作為實例，使第二托盤到底部的鎖定 銷從其釋放位置移位到鎖定位置，以便將第二托盤固定到底部。在操作506處，隨後提升到底部的第二托盤。在所示的實施例中，到底部的第二托盤可提升30毫米。在操作508處，使用托盤饋送系統(未示出)將底部托盤推出到托盤饋送輸送機208。
圖5B示出根據本公開一些實施例的用於將托盤從托盤饋送機208裝載到托盤匣上的流程510的示意圖。注意到，流程510僅為實例且不旨在限制本公開。因此，理解到，可在圖5B的流程510之前、期間及之後提供額外的操作，可省略某些操作，某些操作可與其他操作同時實行且一些其他操作可僅在此簡要闡述。
在操作512處，使用於從半導體處理單元接收托盤的托盤匣準備向下移位。在操作514處，使用於從半導體處理單元接收托盤的托盤匣向下移位。舉例來說，當托盤被配置成裝載到托盤匣的頂部處時，托盤匣可被移位到其頂表面可從托盤饋送輸送機208接收托盤匣的水平高度。在操作516處，將托盤從半導體處理單元轉移到托盤饋送輸送機上，並藉由托盤饋送機構推到托盤匣的頂部。在操作518處，使托盤匣向上移位，以將托盤固定在托盤匣上。
圖6A、圖6B及圖7示出根據本公開一些實施例的用於實行托盤轉移流程的方法600及700的流程圖。如上所述，托盤轉移流程可由倉儲設備200實行。注意到，方法600僅為實例且不旨在限制本公開。因此，理解到，可在圖6A-6B及圖7的方法 600及700之前、期間及之後提供額外的操作，可省略某些操作，某些操作可與其他操作同時實行且一些其他操作可僅在此簡要闡述。
根據一些實施例，方法600(700)從操作602(702)開始，在操作602(702)中將托盤匣容器裝載到倉儲設備200上的第一埠。在一些實施例中，托盤匣容器是從自動化物料搬運系統(AMHS)運載工具102接收。AMHS運載工具102可為倉儲設備200可接收托盤匣容器及/或向其提供托盤匣容器的任何系統。舉例來說，AMHS運載工具102將托盤匣容器移動到設施內的其他倉儲設備200或半導體處理單元104及/或從設施內的其他倉儲設備200或半導體處理單元104移動。根據各種實施例，運送容器的AMHS運載工具102可為懸掛式搬運機具(OHT)、天車(OHS)、自動化引導運載工具(AGV)、軌道引導運載工具(RGV)、輸送機系統或其組合的形式。
在某些實施例中，倉儲設備200可包括儲存區214及交換區216。在各種實施例中，倉儲設備200包括儲存區214中的第一埠204-1、交換區216中的第二埠206及儲存區214中的第三埠204-2。在一些實施例中，第一埠204-1是輸入埠；第二埠206是裝卸埠；第三埠204-2是輸出埠。在所示的實施例中，倉儲設備200可被配置成與輸入埠204-1及輸出埠204-2以及裝卸埠206進行介面連接。在所示的實施例中，倉儲設備200可被配置成從在高架運送軌道110上引導的AMHS運載工具102接收容器212。 在一些實施例中，具有容納晶粒的多個托盤的容器212在升降機210上在z方向上運送到儲存區214的輸入埠204-1。
根據一些實施例，方法600(700)繼續進行操作604(704)，在操作604(704)中使至少一個托盤匣與托盤匣容器分離。容器212中具有多個托盤218的托盤匣220可與容器212分離且空的托盤匣容器212可儲存在儲存區214-1處。在一些實施例中，藉由將多個固定銷從第一位置旋轉到第二位置以從托盤匣容器釋放托盤匣，將托盤匣與托盤匣容器分離。在一些其他實施例中，托盤匣容器400可被配置成儲存一個堆疊在另一個上的托盤匣。舉例來說，托盤匣容器400可包括沒有特定凹陷(例如狹槽)的光滑的內壁406，托盤匣可沿著所述特定凹陷設置及/或引導。在特定實施例中，托盤匣容器400可包括手柄402，機械臂可被配置成使用手柄402來固定及移動托盤匣容器400。
方法600(700)繼續進行操作606(706)，在操作606(706)中，根據一些實施例，將托盤匣從倉儲設備200的第一埠轉移到第二埠。在一些實施例中，在與托盤匣容器分離之後，可藉由托盤匣機械臂將托盤匣從第一埠運送到第二埠，這允許托盤匣在x方向及z方向上沿著第一路徑221-1移動。
在特定實施例中，具有末端執行器的托盤匣機械臂(未示出)可被配置成沿著路徑221在輸入/輸出埠204與裝卸埠206之間移動托盤匣220。托盤匣機械臂末端執行器可包括下表面，所述下表面被配置成在托盤匣220的底壁之下滑動以移動托盤匣 220。托盤匣機械臂末端執行器還可包括側門，所述側門被配置成橫向支撐托盤匣，使得托盤匣上的各個托盤在運輸過程中不會滑出托盤匣。托盤匣機械臂末端執行器可包括與後部相對的敞開前部，所述後部與托盤匣機械臂的其餘部分進行介面連接。舉例來說，托盤匣可被移動到固定在托盤匣機械臂末端執行器上的輸入埠204-1、輸出埠204-2、裝卸埠206中的任何一個及/或從固定在托盤匣機械臂末端執行器上的輸入埠204-1、輸出埠204-2、裝卸埠206中的任何一個移動。此外，儘管上面論述了特定類型的末端執行器及特定類型的機械臂，但根據各種實施例中的不同應用的需求，可在倉儲設備200中利用任何類型的末端執行器及任何類型的機械臂。應注意，在倉儲設備200的機械臂中可利用其他類型的末端執行器來夾持或保持物體並在機械臂的工作封套內操縱物體，例如壓力夾持器(例如藉由向物體施加壓力來夾持，如藉由鉗型運動)、區域夾持器(例如藉由包圍待操縱的物體來夾持)、真空夾持器(例如藉由吸力夾持)及磁性夾持器(例如藉由使用電磁力夾持)等。在某些實施例中，末端執行器可為具有彼此相對的至少兩個指部的夾持器抓手。可利用多個指部作為壓力夾持器及/或區域夾持器來施加壓力。
根據一些實施例，方法600(700)繼續進行操作608(708)，在操作608(708)中將托盤與所述至少一個托盤匣分離。在一些實施例中，藉由首先移除托盤匣中的頂部托盤，將倉儲設備200的第二埠處的托盤匣中的托盤與托盤匣分離。
根據一些實施例，方法600(700)繼續進行操作610(710)，在操作610(710)中，將具有晶粒的托盤藉由托盤輸送機轉移到半導體處理單元以用於半導體製程。
根據一些實施例，方法600(700)繼續進行操作612(712)，在操作612(712)中藉由托盤輸送機將托盤從半導體處理單元卸載。
根據一些實施例，方法600(700)繼續進行操作614(714)，在操作614(714)中將托盤裝載到托盤匣上。
根據一些實施例，方法600(700)繼續進行操作608(708)到操作614(714)，直到在托盤匣上的所述多個托盤上完成半導體處理。根據一些實施例，方法600(700)繼續進行操作616(716)，在操作616(716)中將托盤匣轉移到倉儲設備的第三埠處的托盤匣容器。
在一個實施例中，一種系統包括半導體處理單元、自動化物料搬運系統(AMHS)運載工具、以及倉儲設備，其中所述倉儲設備包括至少一個輸入埠、至少一個輸出埠及至少一個裝卸埠，其中所述倉儲設備被配置成實行以下操作中的一者：在所述至少一個輸入埠處從所述自動化物料搬運系統運載工具接收多個托盤匣容器，藉由所述至少一個輸入埠將多個托盤匣容器中的每一者中的至少一個托盤匣運送到所述至少一個裝卸埠，藉由托盤饋送輸送機將至少一個第一托盤從所述至少一個托盤匣運送到所述半導體處理單元，並藉由所述托盤饋送輸送機從所述半導體處理單 元接收至少一個第二托盤。
在一個實施例中，所述倉儲設備被配置成藉由所述至少一個裝卸埠而與所述半導體處理單元進行介面連接，並藉由所述至少一個輸入埠及所述至少一個輸出埠而與所述自動化物料搬運系統運載工具進行介面連接。在一個實施例中，所述倉儲設備還被配置成實行以下操作中的一者：將所述多個托盤匣容器從所述至少一個輸入埠運送到所述至少一個輸出埠，並將所述至少一個第二托盤分揀在所述至少一個托盤匣中。在一個實施例中，所述第二托盤是以下中的一者：空的所述第一托盤及具有多個半導體晶粒的所述第一托盤。在一個實施例中，用於托盤匣倉儲的系統還包括電腦控制系統。在一個實施例中，所述倉儲設備還包括托盤匣機械臂，其中所述托盤匣機械臂被配置成在所述裝卸埠與以下中的至少一者之間在所述多個托盤匣容器中的每一者中運送所述至少一個托盤匣：所述輸入埠及所述輸出埠。在一個實施例中，所述倉儲設備被配置成將所述至少一個托盤匣從所述裝卸埠運送到所述至少一個輸出埠，將所述至少一個托盤放置在所述多個托盤匣容器上，並將所述多個托盤匣容器裝載到所述自動化物料搬運系統運載工具上。
在另一個實施例中，一種系統包括半導體處理單元、自動化物料搬運系統(AMHS)運載工具、以及倉儲設備，其中所述倉儲設備包括至少一個輸入埠、至少一個輸出埠及至少一個裝卸埠，其中所述倉儲設備被配置成實行以下操作中的一者：在所述 至少一個輸入埠處從所述自動化物料搬運系統運載工具接收多個托盤匣容器，藉由所述至少一個輸入埠將多個托盤匣容器中的每一者中的至少一個托盤匣運送到所述至少一個裝卸埠，藉由托盤饋送輸送機將至少一個第一托盤從所述至少一個托盤匣運送到所述半導體處理單元，並藉由所述托盤饋送輸送機從所述半導體處理單元接收至少一個第二托盤，其中所述倉儲設備被配置成藉由所述至少一個裝卸埠而與所述半導體處理單元進行介面連接，並藉由所述至少一個輸入埠及所述至少一個輸出埠而與所述自動化物料搬運系統運載工具進行介面連接。
在一個實施例中，所述倉儲設備還被配置成實行以下操作中的一者：將所述多個托盤匣容器從所述至少一個輸入埠運送到所述至少一個輸出埠，並將所述至少一個第二托盤分揀在所述至少一個托盤匣中。在一個實施例中，所述第二托盤是以下中的一者：空的所述第一托盤及具有多個半導體晶粒的所述第一托盤。在一個實施例中，用於托盤匣倉儲的系統還包括電腦控制系統。在一個實施例中，所述倉儲設備還包括托盤匣機械臂，其中所述托盤匣機械臂被配置成在所述裝卸埠與以下中的至少一者之間在所述多個托盤匣容器中的每一者中運送所述至少一個托盤匣：所述輸入埠及所述輸出埠。在一個實施例中，所述倉儲設備被配置成將所述至少一個托盤匣從所述裝卸埠運送到所述至少一個輸出埠，將所述至少一個托盤放置在所述多個托盤匣容器上，並將所述多個托盤匣容器裝載到所述自動化物料搬運系統運載工具上。
然而，在另一實施例中，一種方法包括在倉儲設備的輸入埠處從自動化物料搬運系統(AMHS)運載工具接收多個托盤匣容器、將多個托盤匣容器中的每一者中的至少一個托盤匣運送到所述倉儲設備的裝卸埠、藉由托盤饋送輸送機將第一托盤從所述至少一個托盤匣運送到半導體處理單元、以及藉由所述托盤饋送輸送機從所述半導體處理單元接收至少一個第二托盤。
在一個實施例中，用於托盤匣倉儲的方法還包括將所述多個托盤匣容器從所述倉儲設備的所述輸入埠運送到所述倉儲設備的輸出埠，以及將所述至少一個第二托盤分揀在所述至少一個托盤匣中。在一個實施例中，所述第二托盤是以下中的一者：空的所述第一托盤及具有多個半導體晶粒的所述第一托盤。在一個實施例中，所述運送至少一個托盤匣是由托盤匣機械臂實行的。在一個實施例中，用於托盤匣倉儲的方法還包括將所述至少一個托盤匣從所述裝卸埠運送到輸出埠、在所述輸出埠上將所述至少一個托盤匣放置在所述多個托盤匣容器上、以及將所述多個托盤匣容器裝載到所述自動化物料搬運系統運載工具上。在一個實施例中，所述托盤匣機械臂被配置成在所述裝卸埠與以下中的至少一者之間在所述多個托盤匣容器中的每一者中運送所述至少一個托盤匣：所述輸入埠及所述輸出埠。在一個實施例中，所述至少一個第二托盤是以下中的一者：空的所述第一托盤及具有多個半導體晶粒的所述第一托盤。
前述內容概述了若干實施例的特徵以使所屬領域中的通 常知識者可更好地理解本公開的各個方面。所屬領域中的通常知識者應理解，他們可易於使用本公開作為設計或修改其他製程及結構的基礎來實施本文所介紹的實施例的相同的目的及/或實現本文所介紹的實施例的相同優點。所屬領域中的通常知識者還應認識到，此種等效構造並不背離本公開的精神及範圍，且在不背離本公開的精神及範圍條件下他們可對本文做出各種改變、替代、及變更。
在本文中，本文使用的用語“模組”(module)是指軟體、固件、硬體以及用於實行本文所述相關聯功能的這些元件的任意組合。此外，為了論述的目的，各種模組被闡述為離散模組，然而，對於所屬領域中的通常知識者來說將顯而易見的是，兩個或更多個模組可加以組合以形成實行根據本發明實施例的相關聯功能的單個模組。
所屬領域中的通常知識者將進一步理解，結合本文公開的方面闡述的各種說明性邏輯塊、模組、處理器、構件、電路、方法及功能中的任何一者可藉由電子硬體(例如數位實施方案、類比實施方案或兩者的組合)、固件、包含指令的各種形式的程式或設計代碼(為方便起見，在本文中可被稱為“軟體”或“軟體模組”)或這些技術的任意組合來實施。為清楚地說明硬體、固件及軟體的這種可互換性，以上已根據其功能大致闡述了各種說明性元件、區塊、模組、電路及步驟。此種功能是被實施為硬體、固件或軟體還是這些技術的組合取決於特定應用及強加於整個系 統的設計約束。熟練技術人員可針對每一特定應用以各種方式實施所述功能，但這種實施決策不會導致脫離本公開的範圍。
此外，所屬領域中的通常知識者將理解，本文所述各種說明性邏輯塊、模組、裝置、元件及電路可在積體電路(integrated circuit，IC)內實施或由積體電路實行，所述積體電路可包括通用處理器、數位訊號處理器(digital signal processor，DSP)、應用專用積體電路(ASIC)、現場可編程閘陣列(FPGA)或其他可程式設計邏輯裝置或其任意組合。邏輯塊、模組及電路還可包括天線及/或收發器，以與網路內或裝置內的各種元件通訊。通用處理器可為微處理器，但可選地，處理器可為任何傳統處理器、控制器或狀態機。處理器也可被實施為計算裝置的組合，例如DSP與微處理器的組合、多個微處理器、與DSP核心結合的一個或多個微處理器或者實行本文所述功能的任何其他合適的配置。
除非另外特別陳述，否則例如“可(can、could、might或may)”等條件語言在所使用的上下文中一般被理解為傳達某些實施例包括某些特徵、元件及/或步驟，而其他實施例不包括某些特徵、元件及/或步驟。因此，這種條件語言一般不旨在意謂一個或多個實施例以任何方式需要特徵、元件及/或步驟，或者一個或多個實施例需要包括用於在具有或不具有使用者輸入或提示的情況下決定這些特徵、元件及/或步驟被包括在任何特定實施例中還是將在任何特定實施例中實行的邏輯。
另外，在閱讀本公開之後，所屬領域中的通常知識者將 能夠配置功能實體來實行本文所述操作。本文針對特定操作或功能使用的用語“配置”是指系統、裝置、元件、電路、結構、機器等被實體或虛擬地構造、程式設計及/或佈置來實行規定的操作或功能。
除非另外特別陳述，否則例如術語“X、Y或Z中的至少一者”等析取語(disjunctive language)利用所使用的上下文一般被理解為提出項目、用語等可為X、Y或Z或者其任意組合(例如X、Y及/或Z)。因此，這種析取語一般不旨在且不應意謂某些實施例需要存在X中的至少一者、Y中的至少一者或Z中的至少一者中的每一者。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以界定本發明的實施例，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明實施例的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
208:托盤饋送輸送機
512-m:頂部托盤
600:流程
602、604、606、608:操作

Claims (10)

  1. 一種用於托盤匣倉儲的系統，包括：半導體處理單元；自動化物料搬運系統運載工具；以及倉儲設備，其中所述倉儲設備包括至少一個輸入埠、至少一個輸出埠及至少一個裝卸埠，其中所述倉儲設備被配置成實行以下操作中的至少一者：在所述至少一個輸入埠處從所述自動化物料搬運系統運載工具接收多個托盤匣容器，藉由所述至少一個輸入埠將所述多個托盤匣容器中的每一者中的至少一個托盤匣運送到所述至少一個裝卸埠，藉由托盤饋送輸送機將至少一個第一托盤從所述至少一個托盤匣運送到所述半導體處理單元，並藉由所述托盤饋送輸送機從所述半導體處理單元接收至少一個第二托盤。
  2. 如請求項1所述的用於托盤匣倉儲的系統，其中所述倉儲設備被配置成藉由所述至少一個裝卸埠而與所述半導體處理單元進行介面連接，並藉由所述至少一個輸入埠及所述至少一個輸出埠而與所述自動化物料搬運系統運載工具進行介面連接。
  3. 如請求項1所述的用於托盤匣倉儲的系統，其中所述倉儲設備還被配置成實行以下操作中的一者：將所述多個托盤匣容器從所述至少一個輸入埠運送到所述至少一個輸出埠，並將所述至少一個第二托盤分揀在所述至少一個托盤匣中。
  4. 如請求項1所述的用於托盤匣倉儲的系統，其中所述 倉儲設備被配置成將所述至少一個托盤匣從所述裝卸埠運送到所述至少一個輸出埠，將所述至少一個托盤放置在所述多個托盤匣容器上，並將所述多個托盤匣容器裝載到所述自動化物料搬運系統運載工具上。
  5. 一種用於托盤匣倉儲的系統，包括：半導體處理單元；自動化物料搬運系統運載工具；以及倉儲設備，其中所述倉儲設備包括至少一個輸入埠、至少一個輸出埠及至少一個裝卸埠，其中所述倉儲設備被配置成實行以下操作中的至少一者：在所述至少一個輸入埠處從所述自動化物料搬運系統運載工具接收多個托盤匣容器，藉由所述至少一個輸入埠將所述多個托盤匣容器中的每一者中的至少一個托盤匣運送到所述至少一個裝卸埠，藉由托盤饋送輸送機將至少一個第一托盤從所述至少一個托盤匣運送到所述半導體處理單元，並藉由所述托盤饋送輸送機從所述半導體處理單元接收至少一個第二托盤，其中所述倉儲設備被配置成藉由所述至少一個裝卸埠而與所述半導體處理單元進行介面連接，並藉由所述至少一個輸入埠及所述至少一個輸出埠而與所述自動化物料搬運系統運載工具進行介面連接。
  6. 如請求項5所述的用於托盤匣倉儲的系統，其中所述倉儲設備還被配置成實行以下操作中的一者：將所述多個托盤匣容器從所述至少一個輸入埠運送到所述至少一個輸出埠，並將所 述至少一個第二托盤分揀在所述至少一個托盤匣中。
  7. 如請求項5所述的用於托盤匣倉儲的系統，其中所述倉儲設備被配置成將所述至少一個托盤匣從所述裝卸埠運送到所述至少一個輸出埠，將所述至少一個托盤放置在所述多個托盤匣容器上，並將所述多個托盤匣容器裝載到所述自動化物料搬運系統運載工具上。
  8. 一種用於托盤匣倉儲的方法，包括：在倉儲設備的輸入埠處從自動化物料搬運系統運載工具接收多個托盤匣容器；將所述多個托盤匣容器中的每一者中的至少一個托盤匣運送到所述倉儲設備的裝卸埠；藉由托盤饋送輸送機將第一托盤從所述至少一個托盤匣運送到半導體處理單元；以及藉由所述托盤饋送輸送機從所述半導體處理單元接收至少一個第二托盤。
  9. 如請求項8所述的用於托盤匣倉儲的方法，還包括：將所述多個托盤匣容器從所述倉儲設備的所述輸入埠運送到所述倉儲設備的輸出埠；以及將所述至少一個第二托盤分揀在所述至少一個托盤匣中。
  10. 如請求項8所述的用於托盤匣倉儲的方法，還包括：將所述至少一個托盤匣從所述裝卸埠運送到輸出埠；在所述輸出埠上將所述至少一個托盤匣放置在所述多個托盤 匣容器上；以及將所述多個托盤匣容器裝載到所述自動化物料搬運系統運載工具上。
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