CN101236419A - 自动化跨厂传输系统 - Google Patents
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Abstract
一种自动化跨厂传输系统，包含跨厂服务器及桥接仓储模块。上述跨厂服务器用以在第一半导体厂的第一物料控制系统(MCS)响应一传输命令之前，从第一半导体厂的一制造执行系统(MES)接收上述传输命令。上述传输命令请求传送晶片传送盒至一目的地。上述桥接仓储模块设置在第一半导体厂及一第二半导体厂之间，并由第一物料控制系统控制，以传送上述晶片传送盒从上述第一及第二半导体厂其中一个至另一个。上述跨厂服务器根据上述传输命令中上述晶片传送盒的上述目的地以决定是否通过上述桥接仓储模块将上述晶片传送盒传送至上述第二半导体厂的设备。
Description
技术领域
本发明涉及物料配送技术，特别是涉及选择跨厂传输系统。
背景技术
传统上，晶片制造厂(wafer Fab)的在物搬运时采手推车式系统。但随者晶片片尺吋由6吋、8吋，增大为12吋，每一个装满25片晶片(wafer)的晶片传送盒(wafer casette)，例如前开式密闭箱(front opened unfied pod，简称FOUP)，已重达8.2公斤，人工搬运已无法负荷。加上产品的成品率(yieldrate)及洁净度等因素的考虑，因此自动化物料配送系统(Automated MaterialHandling System，简称AMHS)在近年来已普遍被应用于半导体厂。
自动化物料搬运系统包含屋顶悬吊式载具(overhead hoist shuttle，简称OHS)、屋顶悬吊式运输器具(overhead hoist transport，简称OHT)、轨道式运输器具(rail guided Vehicle，简称RGV)以及自动化仓储(stocker，简称STK)。目前已有全自动化的单一半导体厂，其中图1显示其典型半导体厂系统架构。半导体厂100中，制造执行系统(manufacturing execution system，简称MES)101控制管理工具控制系统(tool control system，简称TCS)102及物料控制系统(material control system，简称MCS)103。物料控制系统103控制管理自动化物料配送系统104。
但是即使一企业或组织有二座相邻的半导体厂，并且其中具有部分相同的半导体制造处理设备，此二者在半导体制造过程中仍然是分开且独立进行的。当其中一半导体厂的一个系统发生问题或需要保养时，即使另一半导体厂有相同的系统也没有自动化的机制以进行支持，因此降低半导体产品的总产出量。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在提供自动化跨厂传输系统。
基于上述目的，本发明实施例提供自动化跨厂传输系统，包含跨厂服务器及桥接仓储模块。上述跨厂服务器用以在一第一半导体厂的一第一物料控制系统(MCS)响应一第一传输命令之前，从一第一半导体厂的一制造执行系统(MES)接收上述第一传输命令。上述第一传输命令请求传送一第一晶片传送盒至一目的地。上述桥接仓储模块设置在第一半导体厂及一第二半导体厂之间，并由第一物料控制系统控制，以传送上述第一晶片传送盒从上述第一及第二半导体厂其中一个至另一个。上述跨厂服务器判别上述第一传输命令是否指示将上述第一晶片传送盒从上述第一半导体厂传送至上述第二半导体厂。如否，将上述第一传输命令传送至上述第一物料控制系统。如是，将上述第一传输命令传送至上述第二半导体厂，并将上述第一传输命令修改为第二传输命令后传送至上述第一物料控制系统，其中第二传输命令中上述第一晶片传送盒的目的地修改为上述桥接仓储模块，上述第一物料控制系统根据上述第二传输命令以使上述第一晶片传送盒被传输至上述桥接仓储模块。
另外，本发明实施例提供自动化跨厂传输系统，包含跨厂服务器及桥接仓储模块。上述跨厂服务器用以在一第一半导体厂的一第一物料控制系统(MCS)响应一第一传输命令之前，从一第一半导体厂的一制造执行系统(MES)接收上述第一传输命令。上述第一传输命令请求传送一第一晶片传送盒至一目的地。上述桥接仓储模块设置在第一半导体厂及一第二半导体厂之间，并由第一物料控制系统控制，以传送上述第一晶片传送盒从上述第一及第二半导体厂其中一个至另一个。上述跨厂服务器根据上述第一传输命令中上述第一晶片传送盒的上述目的地以决定是否通过上述桥接仓储模块将上述第一晶片传送盒传送至上述第二半导体厂的一设备。
另外，本发明实施例提供自动化跨厂传输系统，包含跨厂服务器及桥接仓储模块。上述跨厂服务器用以在一第一半导体厂的一第一物料控制系统(MCS)响应一第一传输命令之前，从一第一半导体厂的一制造执行系统(MES)接收上述第一传输命令。上述第一传输命令请求传送一第一晶片传送盒。上述桥接仓储模块设置在第一半导体厂及一第二半导体厂之间，并由第一物料控制系统控制，以传送上述第一晶片传送盒从上述第一及第二半导体厂其中一个至另一个。上述跨厂服务器判别上述第一传输命令是否请求将上述第一晶片传送盒跨厂传输。如否，将上述第一传输命令传送至上述第一物料控制系统。如是，将上述第一传输命令传送至上述第二半导体厂，并将上述第一传输命令修改为第二命令后传送至上述第一物料控制系统，使上述第一物料控制系统根据上述第二命令以引导上述第一晶片传送盒被传输至上述桥接仓储模块。
附图说明
图1显示其典型半导体厂的系统架构示意图；
图2显示自动化跨厂传输系统的一实例示意图；
图3A-3D示出具有跨厂传输能力的半导体厂FAB-A及FAB-B的可能配置方式；
图4显示自动化跨厂传输系统实施例的一半导体厂运作流程图；
图5显示桥接仓储模块的一实例；以及
图6显示自动化跨厂传输系统实施例的另一半导体厂运作流程图。
附图符号说明
20-23～桥接仓储；24～屋顶悬吊式载具(OHS)；25～屋顶悬吊式运输器具(OHT)；26～轨道；100～半导体厂；101～制造执行系统；102～工具控制系统；103～物料控制系统；104～自动化物料配送系统；105～工具控制系统；106～仓储驱动模块；107～仓储控制器；108～桥接仓储；109～桥接仓储模块；110～第一半导体厂；111～第一制造执行系统；112～跨厂服务器；113～第一物料控制系统；114～第一自动化物料配送系统；120～第二半导体厂；121～第二制造执行系统；123～第二物料控制系统；124～第二自动化物料配送系统；211～输入端口；212～输出端口；130～第一传输命令；FAB-A及FAB-B～半导体厂。
具体实施方式
以下说明是本发明的较佳实施例。其目的是要举例说明本发明一般性的原则，不应视其为本发明的限制，本发明的范围当以本申请的权利要求为准。
由于目前半导体制造设备遵循半导体设备物料国际组织(SemiconductorEquipment Materials International，简称SEMI)的标准，物料控制系统(MCS)仅能控制单一半导体厂内的物料运输，且自动化仓储的控制器也仅回报工作状态给一预定物料控制系统。因此，需要对半导体厂的配置作调整以实现二半导体厂的相互支持的需求。以下提出自动化跨厂传输系统。
图2中，自动化跨厂传输系统的一实例包含第一半导体厂(fab)110及第二半导体厂120。
第一半导体厂110包含第一制造执行系统(MES)111、跨厂服务器112、第一物料控制系统(MCS)113、第一自动化物料配送系统(AMHS)114以及工具控制系统(tool control system，简称TCS)105。第二半导体厂120包含第二制造执行系统121、第二物料控制系统123、第二自动化物料配送系统124以及工具控制系统105。须要了解的是，自动化跨厂传输系统可以有不同的配置方式。举例来说，二个半导体厂可以有不同的工具控制系统与其各别的制造执行系统连接。图3A-3D示出具有跨厂传输能力的半导体厂FAB-A及FAB-B的可能配置方式。
自动化物料配送系统114及124分别用以在半导体厂110及120的内搬运第一晶片传送盒从一设备(或称为机台)至另一设备。自动化物料配送系统114及124包含共同的一部分，即桥接仓储模块109，可以由物料控制系统113及123共同控制管理。桥接仓储模块109设置在第一半导体厂110及第二半导体厂120之间，可以传送上述第一晶片传送盒从上述二半导体厂其中一个至另一个。
一桥接仓储包含多个端口，并用以将上述第一晶片传送盒从一端口搬运至另一端口。仓储控制器107用以控制桥接仓储108的运作。仓储驱动模块106由第一物料控制系统113及第二物料控制系统123控制，当从第一物料控制系统113及第二物料控制系统123的其中一个接收到仓储控制命令时，将上述仓储控制命令传送至上述仓储控制器107。当一晶片传送盒进入上述桥接仓储模块109的一输入端口时，上述仓储控制器107传送一报告至上述仓储驱动模块106，当上述仓储驱动模块106从上述仓储控制器107接收上述报告时，将上述报告传送至第一物料控制系统113及第二物料控制系统123。第一晶片传送盒的实例如前开式密闭箱(FOUP)，其上有识别码及对应传输路径的出发地(指机台)及目的地(亦指机台)等信息供桥接仓储读取并回报。上述仓储驱动模块106可以整合在上述仓储控制器107中或在其外部与的耦接。
工具控制系统105用以控制半导体制造设备，可以由制造执行系统111及121共同控制管理。第一制造执行系统111产生并送出一第一晶片传送盒的第一传输命令130，其中包含上述第一晶片传送盒的来源地(例如一半导体厂设备识别码)及目的地(例如另一半导体厂设备识别码)。
跨厂服务器112耦接于第一制造执行系统111、第一物料控制系统113及第二物料控制系统123之间，用以在第一物料控制系统113响应上述第一传输命令130之前接收上述第一传输命令130。此项安排的目的是为了不影响第一物料控制系统113的运作下辨识出跨厂传输命令，并加以拦截以各别处理。请求传输晶片传送盒从一半导体厂至另一半导体厂的命令称为跨厂传输命令。可以根据传输命令中的来源地及目的地以辨别是否为跨厂传输命令，以下列表格1说明：
表格1
接下来说明二半导体厂110、120的传输运作方式。参照图4，跨厂服务器112从第一制造执行系统111接收第一传输命令130(步骤S2)。跨厂服务器112判别第一传输命令130是否为跨厂传输命令(步骤S4)。如否，跨厂服务器112将上述第一传输命令130传送至第一物料控制系统113(步骤S6)，而第一物料控制系统113通过控制第一自动化物料配送系统114传送上述第一晶片传送盒至第一半导体厂110内的目的地设备。
如第一传输命令130为一跨厂传输命令，例如第一传输命令130是否指示将上述第一晶片传送盒从第一半导体厂110的一设备传送至第二半导体厂120的一设备，则跨厂服务器112将第一传输命令130传送至第二半导体厂120的第二物料控制系统123(步骤S8)，与第二物料控制系统123同步化数据(步骤S9)，选择一桥接仓储(步骤S10)并将第一传输命令130修改为第二传输命令(步骤S12)以传送至第一物料控制系统113(步骤S14)。该第二传输命令中上述第一晶片传送盒的目的地修改为已选择的桥接仓储(例如桥接仓储108)，第一物料控制系统113根据上述第二命令以控制第一自动化物料配送系统114传输上述第一晶片传送盒至桥接仓储模块109中已选择的桥接仓储(例如桥接仓储108)。
桥接仓储的选择方法可以参照发明名称为「桥接仓储的选择方法及系统」的台湾专利申请书。
图5显示桥接仓储模块109的一实例。桥接仓储模块109可以利用多个自动化仓储(stocker)来实作，称为桥接仓储(relay stocker)，例如桥接仓储20-23。桥接仓储(例如桥接仓储21及22)可以设置于第一晶片厂110与第二晶片厂120之间，或其中一个。举例来说，桥接仓储20设置于晶片厂110，而桥接仓储23设置于晶片厂120。每一桥接仓储具有输入端口及输出端口(例如桥接仓储21的输入端口211及输出端口212)，分别用以从屋顶悬吊式载具(OHS，例如OHS 24)、屋顶悬吊式运输器具(OHT，例如OHT 25)、或轨道式运输器具(RGV)等运输工具取得晶片传送盒或输出晶片传送盒至上述运输器具。上述运输器具的轨道(例如轨道26)设置于每一桥接仓储的输入端口及输出端口及晶片厂110及120的设备间，使运输工具可以将晶片传送盒送至输入端口或从输出端口取得。上述多个桥接仓储可以由晶片厂110及120的各别的物料控制系统共同管理。
当桥接仓储108的仓储驱动模块106从第一物料控制系统113接收到控制命令时，传送该命令给仓储控制器107，使仓储控制器107据以控制桥接仓储108。仓储控制器107将桥接仓储108的工作状态报告传送至仓储驱动模块106。仓储驱动模块106根据该报告的属性以传送至物料控制系统113及123的其中一个或二个。
举例来说，当上述第一晶片传送盒送入桥接仓储108时，仓储驱动模块106回报此事件至物料控制系统113及123。第一物料控制系统113可以确认上述第二传输命令已实现，而第二物料控制系统123可以得知上述第一晶片传送盒的所在位置，并进而传送上述第一晶片传送盒至第一传输命令130所指定的目的设备。上述报告可以包含接收上述第一晶片传送盒的输入端口的识别码，当第二物料控制系统123接收到第一传输命令130及上述报告时，经由上述第二自动化物料配送系统(AMHS)将上述第一晶片传送盒从上述输入端口运送至第二半导体厂120内上述第一晶片传送盒的目的地设备。
上述报告中的内容可以包含下列信息的至少一个：上述晶片传送盒的位置、状态、桥接仓储的端口状态及机械手臂状态。
步骤S9中的数据同步是为了促使物料控制系统113及123基于一致的设备状态数据下能正确地传输上述第一晶片传送盒。跨厂服务器112与第二物料控制系统123同步的内容可以包含下列信息的至少一个：第一半导体厂110及第二半导体厂120中晶片传送盒的位置、状态、上述第一及第二自动化物料配送系统(AMHS)状态及跨厂服务器112的工作状态。
在实作上，跨厂服务器112可以整合在第一物料控制系统113之中。然而为了减少量产运作中的第一半导体厂110受到冲击影响，跨厂服务器112拦截从第一制造执行系统111送至第一物料控制系统113的命令。第二物料控制系统123则可以包含如同跨厂服务器112的实体以判断是否有跨厂传输命令，并对跨厂传输及厂内传输作出不同处理。因此跨厂服务器112或第二物料控制系统123可以根据传输命令中上述第一晶片传送盒的目的地以判别上述传输命令是否为跨厂传输命令。
第二物料控制系统123可以如于第一半导体厂110的跨厂传输运作方式。参照图6，当第二物料控制系统123从第二制造执行系统121接收到第三传输命令时(步骤S20)，判别上述第三传输命令是否为跨厂传输命令(步骤S22)，例如指示将一第二晶片传送盒从第二半导体厂120的一设备传送至第一半导体厂110的一设备(步骤S22)。如否，则执行该第三传输命令以进行厂内传输(步骤S24)。如是，第二物料控制系统123将上述第三传输命令传送至跨厂服务器112(步骤S26)。跨厂服务器112再传送上述第三传输命令至第一物料控制系统113。并且第二物料控制系统123与跨厂服务器112进行数据同步(步骤S28)，选择一桥接仓储(步骤S30)，并将上述第三传输命令修改为第四传输命令(步骤S32)，最后执行上述第四传输命令(步骤S34)。步骤S26的数据同步内容如同步骤S9。上述第四传输命令中上述第二晶片传送盒的目的地修改为上述桥接仓储模块109的中已选择的上述桥接仓储。在步骤S34中，控制上述第二自动化物料配送系统(AMHS)以根据上述第四传输命令以运送上述第二晶片传送盒至上述桥接仓储模块109的上述已选择的桥接仓储。
当上述第二晶片传送盒送入已选定的该桥接仓储的一输入端口时，仓储驱动模块106回报此事件至物料控制系统113及123。第二物料控制系统123可以确认上述第四传输命令已实现，而第一物料控制系统113可以得知上述第二晶片传送盒的所在位置，并进而传送上述第二晶片传送盒至第三传输命令所指定的目的设备。当第一物料控制系统113接收到第三传输命令及上述报告时，经由上述第一自动化物料配送系统114将上述第二晶片传送盒从上述输入端口运送至其在第一半导体厂110内的目的地设备。
总之，两半导体厂实作跨厂传输时，需要一模块以判别是否有跨厂传输命令，如存在跨厂传输命令则需通知另一厂的物料控制系统，并以本厂的物料控制系统可以处理的格式修改跨厂传输命令，使该命令对应的晶片传送盒可以被传输到二厂间的桥接仓储，再由另一厂接手传输至真正的目的设备。第一半导体厂110及第二半导体厂120的物料控制系统可以沟通也可以各自运作。实验证明此实施例的架构可以使两厂的产出最大，即使未增加生产机台就原机台的情况下亦大于两厂独立产出之和。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围的前途下可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围以本发明的权利要求为准。
Claims (27)
1. 一种自动化跨厂传输系统，包含：
一跨厂服务器，用以在一第一半导体厂的一第一物料控制系统响应一第一传输命令之前，从上述第一半导体厂的一制造执行系统接收上述第一传输命令，而上述第一传输命令请求传送一第一晶片传送盒至一目的地；以及
一桥接仓储模块，设置在上述第一半导体厂及上述第二半导体厂之间，并由上述第一物料控制系统控制，以传送上述第一晶片传送盒从上述第一及第二半导体厂其中一个至另一个；
其中，上述跨厂服务器判别上述第一传输命令是否指示将上述第一晶片传送盒从上述第一半导体厂传送至上述第二半导体厂，如否，将上述第一传输命令传送至上述第一物料控制系统，如是，将上述第一传输命令传送至上述第二半导体厂，并将上述第一传输命令修改为第二传输命令后传送至上述第一物料控制系统，其中第二传输命令中上述第一晶片传送盒的目的地修改为上述桥接仓储模块，上述第一物料控制系统根据上述第二传输命令以使上述第一晶片传送盒被传输至上述桥接仓储模块。
2. 如权利要求1所述的自动化跨厂传输系统，其中，上述第二半导体厂包含：
一第二自动化物料配送系统；以及
一第二物料控制系统用以控制上述桥接仓储模块及上述第二自动化物料配送系统，其中，当上述第一传输命令指示将上述第一晶片传送盒传送至上述第二半导体厂时，上述跨厂服务器将上述第一传输命令传送至上述第二半导体厂的上述第二物料控制系统，而利用上述第二自动化物料配送系统运送上述第一晶片传送盒至上述第一传输命令所示的目的地。
3. 如权利要求2所述的自动化跨厂传输系统，其中上述桥接仓储模块还包含：
一桥接仓储，包含多个端口，并用以将上述第一晶片传送盒从一输入端口搬运至一输出端口；
一仓储控制器，用以控制上述桥接仓储的运作；以及
一仓储驱动模块，由上述第一物料控制系统及上述第二物料控制系统控制，当从上述第一物料控制系统及上述第二物料控制系统的其中一个接收到仓储控制命令时，将上述仓储控制命令传送至上述仓储控制器。
4. 如权利要求3所述的自动化跨厂传输系统，其中，当上述第一晶片传送盒进入上述桥接仓储模块的上述输入端口时，上述仓储控制器传送一报告至上述仓储驱动模块，当上述仓储驱动模块从上述仓储控制器接收上述报告时，将上述报告传送至上述第一及上述第二物料控制系统的其中一个。
5. 如权利要求4所述的自动化跨厂传输系统，其中，当上述第二物料控制系统接收到上述报告时，经由上述第二自动化物料配送系统将上述第一晶片传送盒从上述桥接仓储运送至上述第一传输命令所指示的上述第一晶片传送盒的目的地。
6. 如权利要求4所述的自动化跨厂传输系统，其中上述报告包含下列信息的至少一个：上述第一晶片传送盒的位置、状态、上述桥接仓储模块的端口状态及机械手臂状态。
7. 如权利要求4所述的自动化跨厂传输系统，其中，上述仓储驱动模块整合在上述仓储控制器中或与上述仓储控制器耦接。
8. 如权利要求1所述的自动化跨厂传输系统，其中，当上述第一传输命令指示将上述第一晶片传送盒传送至上述第二半导体厂时，上述跨厂服务器与上述第二物料控制系统作数据同步。
9. 如权利要求8所述的自动化跨厂传输系统，其中，上述数据同步中被同步化的数据包含下列信息的至少一个：上述第一半导体厂及上述第二半导体厂中第一晶片传送盒的位置、状态、上述第一及第二半导体厂的自动化物料配送系统状态及上述跨厂服务器的工作状态。
10. 如权利要求1所述的自动化跨厂传输系统，其中，上述跨厂服务器整合在上述第一物料控制系统之中。
11. 如权利要求1所述的自动化跨厂传输系统，其中，上述跨厂服务器耦接于上述第一物料控制系统，并设置于上述第一物料控制系统及上述第一制造执行系统之间。
12. 如权利要求1所述的自动化跨厂传输系统，其中，上述跨厂服务器根据上述第一传输命令中上述第一晶片传送盒的目的地以判别上述第一传输命令是否指示将上述第一晶片传送盒传送至上述第二半导体厂。
13. 如权利要求2所述的自动化跨厂传输系统，其中，上述第二半导体厂还包含：
第二制造执行系统，耦接于上述第二物料控制系统。
14. 如权利要求13所述的自动化跨厂传输系统，其中，当上述第二物料控制系统从上述第二制造执行系统接收到一第三传输命令时，判别上述第三传输命令是否指示将一第二晶片传送盒从上述第二半导体厂传送至上述第一半导体厂，如是，上述第二物料控制系统将上述第三传输命令传送至上述跨厂服务器，并将上述第三传输命令修改为第四传输命令，其中上述第四传输命令中上述第二晶片传送盒的目的地修改为上述桥接仓储模块，并且控制上述第二自动化物料配送系统以根据上述第四传输命令以运送上述第二晶片传送盒至上述桥接仓储模块。
15. 一种自动化跨厂传输系统，包含：
一跨厂服务器，用以在一第一半导体厂的一第一物料控制系统响应一第一传输命令之前，从一第一半导体厂的一制造执行系统接收上述第一传输命令，而上述第一传输命令请求传送一第一晶片传送盒至一目的地；以及
一桥接仓储模块，设置在第一半导体厂及一第二半导体厂之间，并由第一物料控制系统控制，以传送上述第一晶片传送盒从上述第一及第二半导体厂其中一个至另一个；
其中，上述跨厂服务器根据上述第一传输命令中上述第一晶片传送盒的上述目的地以决定是否通过上述桥接仓储模块将上述第一晶片传送盒传送至上述第二半导体厂的一设备。
16. 如权利要求15所述的自动化跨厂传输系统，其中，上述桥接仓储模块由上述第一物料控制系统与一第二半导体厂的一第二物料控制系统共同管理。
17. 如权利要求16所述的自动化跨厂传输系统，其中，当上述第一传输命令中上述第一晶片传送盒的上述目的地为上述第一半导体厂的一设备时，上述跨厂服务器将上述第一传输命令传送至上述第一物料控制系统，当上述第一传输命令中上述第一晶片传送盒的上述目的地为上述第二半导体厂的上述设备时，将上述第一传输命令传送至上述第二物料控制系统，并将上述第一传输命令修改为第二传输命令后传送至上述第一物料控制系统，其中第二传输命令中上述第一晶片传送盒的目的地修改为上述桥接仓储模块，上述第一物料控制系统根据上述第二传输命令以传输上述第一晶片传送盒至上述桥接仓储模块。
18. 如权利要求17所述的自动化跨厂传输系统，其中，上述第二半导体厂包含：
一第二自动化物料配送系统由上述第二物料控制系统控制，其中，当上述第一晶片传送盒进入上述桥接仓储模块的一输入端口时，上述第二自动化物料配送系统从上述输入端口运送上述第一晶片传送盒至上述第二半导体厂的上述设备。
19. 如权利要求18所述的自动化跨厂传输系统，其中上述桥接仓储模块还包含：
一桥接仓储，包含多个端口，并用以将上述第一晶片传送盒从一端口搬运至另一端口；
一仓储控制器，用以控制上述桥接仓储的运作；以及
一仓储驱动模块，当从上述第一物料控制系统及上述第二物料控制系统的其中一个接收到仓储控制命令时，将上述仓储控制命令传送至上述仓储控制器。
20. 如权利要求19所述的自动化跨厂传输系统，其中，当上述第一晶片传送盒进入上述桥接仓储模块的上述输入端口时，上述仓储控制器传送一报告至上述仓储驱动模块，当上述仓储驱动模块从上述仓储控制器接收上述报告时，将上述报告传送至上述第一物料控制系统及上述第二物料控制系统。
21. 如权利要求20所述的自动化跨厂传输系统，其中上述报告包含下列信息的至少一个：上述第一晶片传送盒的位置、状态、上述桥接仓储模块的端口状态及机械手臂状态。
22. 如权利要求19所述的自动化跨厂传输系统，其中，上述仓储驱动模块整合在上述仓储控制器中。
23. 如权利要求15所述的自动化跨厂传输系统，其中，当上述第一传输命令指示将上述第一晶片传送盒传送至上述第二半导体厂时，上述跨厂服务器与上述第二物料控制系统作数据同步。
24. 如权利要求23所述的自动化跨厂传输系统，其中，上述数据同步中被同步化的数据包含下列信息的至少一个：上述第一半导体厂及上述第二半导体厂中上述第一晶片传送盒的位置、状态、上述第一及第二半导体厂的自动化物料配送系统状态及上述跨厂服务器的工作状态。
25. 如权利要求15所述的自动化跨厂传输系统，其中，上述跨厂服务器整合在上述第一物料控制系统之中。
26. 如权利要求16所述的自动化跨厂传输系统，其中，上述第二半导体厂还包含：
第二制造执行系统，耦接于上述第二物料控制系统。
27. 如权利要求26所述的自动化跨厂传输系统，其中，当上述第二物料控制系统从上述第二制造执行系统接收到一第二晶片传送盒的第三传输命令时，判别上述第三传输命令中上述第二晶片传送盒的目的地是否为上述第一半导体厂的一设备，如是，上述第二物料控制系统将上述第三传输命令传送至上述跨厂服务器，并将上述第三传输命令修改为第四传输命令，其中上述第四传输命令中上述第二晶片传送盒的目的地修改为上述桥接仓储模块，并且控制上述第二自动化物料配送系统以根据上述第四传输命令以运送上述第二晶片传送盒至上述桥接仓储模块。
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