CN101109932B - 工厂自动化系统及相关方法 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种工厂自动化系统及相关方法。实施例为工厂自动化系统，适用于晶片制造厂，该晶片制造厂包括多个隔间，其中每一隔间包括由隔间内高架式晶片运输(OHT)系统互连的多个制造设备，以及第一隔间之间OHT系统和第二隔间之间OHT系统用以互连该隔间内高架式晶片运输系统。该工厂自动化系统包括：制造执行系统，用以提供关于该晶片制造厂内正被处理中的晶片批次信息；物料控制系统，用以提供关于该晶片制造厂内的晶片运输的流量信息；以及整合运输控制系统，用以根据传送请求，利用该制造执行系统产生的批次信息以及该物料控制系统产生的流量信息，选取包含多个晶片的晶片盒的目的地以及到该选取目的地的路径。

Description

工厂自动化系统及相关方法
技术领域
本发明关于一种整合运输控制的系统及方法，特别是关于一种用于晶片制造厂中实现整合运输控制的系统及方法。
背景技术
半导体元件的制造包含一系列的制造步骤的作用，这些制造步骤依照特定顺序且通常在一段特定时间内利用各种高科技产品以及量测机台设备来完成。一个晶片制造厂(或称“fab”)中的晶片物料流系统的主要功能在于可在正确时间点将晶片传送到每一设备上，并追踪整个工艺中晶片的位置以及状态。
自动化物料搬运系统(automated material handling system，AMHS)被用于晶片制造厂，用以比手动装置所能完成的更有效、更一致以及更安全地实现自动化功能。尽管半导体的尺寸由200微米(μm)进展到300微米而使得制造过程在某些方面变得经济，然而，其也产生了工艺上的额外需求。此类需求包含跨楼层(cross-floor)以及跨阶段(cross-phase)运输以及增加运输容量的必要性，这些组合常造成交通堵塞。此外，对于AMHS的硬件投资是非常大的。
当一晶片盒(carrier)(例如一前开式晶片盒(front opening unified pod，FOUP))包括欲传送的晶片时，一制造执行系统(manufacturing executionsystem，MES)将决定该晶片盒应该传送到晶片制造厂中的哪个目的地(destination)。一般而言，该决定单单只靠生产数据，并不考虑晶片制造厂中的实时流量状态。一旦决定了目的地，制造执行系统传送一传送请求到一物料控制系统(material control system，MCS)，该物料控制系统利用一路径搜寻引擎计算一详细的运输路径，并接着通知一传送管理者逐步执行该传送。目前为止，当在决定运输路径时，路径搜寻引擎并不会将生产数据列入考虑。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种工厂自动化系统，适用于一晶片制造厂，此晶片制造厂包括多个隔间(bay)以及第一隔间之间高架式晶片运输系统和第二隔间之间高架式晶片运输系统，其中每一隔间包括由一隔间内(intrabay)高架式晶片运输((overhead transport，OHT)系统互连的多个制造设备且该第一隔间之间(interbay)高架式晶片运输系统和该第二隔间之间高架式晶片运输系统用以互连隔间内高架式晶片运输系统。工厂自动化系统包括一制造执行系统、一物料控制系统以及一整合运输控制(ITC)系统。制造执行系统用以提供关于晶片制造厂内正被处理中的晶片批次(lot)信息。物料控制系统用以提供关于晶片制造厂内晶片运输的流量信息。整合运输控制系统用以根据一传送请求，利用制造执行系统产生的晶片批次信息以及物料控制系统产生的晶片流量信息，选取包含多个晶片的一晶片盒的一目的地以及到该选取目的地的一路径。
本发明提供一种工厂自动化系统，适用于一晶片制造厂，该晶片制造厂包括多个隔间以及第一隔间之间高架式晶片运输系统和第二隔间之间高架式晶片运输系统，其中每一所述隔间包括由一隔间内高架式晶片运输系统互连的多个制造设备该第一隔间之间高架式晶片运输系统和该第二隔间之间高架式晶片运输系统用以互连该隔间内高架式晶片运输系统，该工厂自动化系统包括：一第一信息提供装置，用以提供关于该晶片制造厂内正被处理中的批次信息；一第二信息提供装置，用以提供关于该晶片制造厂内的晶片运输的流量信息；以及一选取装置，用以响应一传送请求，利用该批次信息以及该流量信息，选取包含多个晶片的一晶片盒的一目的地以及到该选取目的地的一路径。
根据所述的系统，其中该选取装置包括一超级热批控制单元，用以减少该第一隔间之间高架式晶片运输系统上的流量。
根据所述的系统，其中该超级热批控制单元包括选自于由下列装置所组成的组中的至少一个装置：一第一防止装置，用以防止经由该第一隔间之间高架式晶片运输系统的晶片盒传送，其中该晶片盒包括控制晶片批次；一第二防止装置，用以当符合或超过该第一隔间之间高架式晶片运输系统的流量规格时，防止经由该第一隔间之间高架式晶片运输系统的传送；以及一第三防止装置，用以当符合或超过该第二隔间之间高架式晶片运输系统的流量规格时，防止经由该第二隔间之间高架式晶片运输系统的传送。
根据所述的系统，其中该选取装置还包括一仓储流量控制单元，用以减少由来自或送到该晶片制造厂内的多个仓储所造成的部分交通堵塞。
根据所述的系统，其中该仓储流量控制单元包括选自于由下列装置所组成的组中的至少一个装置：一限制装置，用以将来自或送到每一所述仓储的传送作业数限制至一最大数；以及一拒绝装置，用以拒绝所有送到所述仓储的其中之一的传送，其中该仓储是邻近于该晶片盒的一预传送位置。
根据所述的系统，其中该选取装置包括一极大晶片制造厂运输控制单元，用以减少在跨楼层传送时所发生的部分交通堵塞。
根据所述的系统，其中该极大晶片制造厂运输控制单元还包括选自于由下列装置所组成的组中的至少一个装置：一平衡装置，用以平衡跨楼层装置及其端口的一使用负载的装置；一限制装置，用以当在所有跨楼层装置中依照批次特性的一最大传送作业数超过一既定最大值时，限制跨楼层运输的装置；以及一替代装置，用以当该传送请求是有关于包含一虚拟批次或者一群组批次的传送或者该选取目的地为一仓储时，以一同楼层目的地替代一跨楼层目的地。
根据所述的系统，其中该第一信息提供装置包括一制造执行系统。
根据所述的系统，其中该第二信息提供装置包括一物料控制系统。
根据所述的系统，其中该选取装置包括一整合运输控制系统。
本发明还提供一种实现工厂自动化系统的方法，适用于一晶片制造厂，该晶片制造厂包括多个隔间，其中每一所述隔间包括由隔间内高架式晶片运输系统互连的多个制造设备，以及一第一隔间之间高架式晶片运输系统和一第二隔间之间高架式晶片运输系统用以互连该隔间内高架式晶片运输系统，相应于关于一晶片盒的一传送请求，该方法包括：由一制造执行系统中得到关于该传送请求的批次信息；由一物料控制系统中得到关于该传送请求的流量信息；以及利用该批次信息以及该流量信息，以选取一目的地以及到该选取目的地的一路径以完成该传送请求。
根据所述的方法，其中利用该批次信息以及该流量信息，以选取该目的地以及到该选取目的地的路径的步骤还包括下列步骤：若该传送请求是有关于一超级热批的传送时，安排通过该第一隔间之间高架式晶片运输系统传送；以及若该传送请求是有关于一控制晶片批次的传送时，安排通过该第二隔间之间高架式晶片运输系统传送。
根据所述的方法，其中利用该批次信息以及该流量信息，以选取该目的地以及到该选取目的地的路径的步骤还包括下列步骤：若该传送请求是与一超级热批或者一控制晶片批次的传送无关、该第一隔间之间高架式晶片运输系统上的流量已超过该第一隔间之间高架式晶片运输系统的一限制、且该选取目的地不是该工艺设备的其中之一时，拒绝该传送请求；若该传送请求是与一超级热批或者一控制晶片批次的传送无关、该第一隔间之间高架式晶片运输系统上的流量已超过该第一隔间之间高架式晶片运输系统的限制、该选取目的地为该工艺设备的其中之一、且外部隔间上的流量未超过该外部隔间的一限制时，安排通过所述隔间内高架式晶片运输系统的其中之一传送；以及若该传送请求是与一超级热批或者一控制晶片批次的传送无关、该第一隔间之间高架式晶片运输系统上的流量已超过该第一隔间之间高架式晶片运输系统的限制、该选取目的地为该工艺设备的其中之一、且该外部隔间上的流量已超过该外部隔间的限制时，拒绝该传送请求。
根据所述的方法，其中利用该批次信息以及该流量信息，以选取该目的地以及到该选取目的地的路径的步骤还包括下列步骤：限制来自或送到该晶片制造厂内的每一仓储的传送作业数至一最大数；以及拒绝所有送到所述仓储的其中之一的传送，其中该仓储为邻近于该晶片盒的一预传送位置。
根据所述的方法，其中利用该批次信息以及该流量信息，以选取该目的地以及到该选取目的地的路径的步骤还包括下列步骤：平衡跨楼层装置及其端口的一使用负载；当在所有跨楼层装置中依照批次特性的一最大传送作业数超过一既定最大值时，限制跨楼层运输；以及当该传送请求是有关于包含一虚拟批次或者一群组批次的传送或者该选取目的地为一仓储时，以一同楼层目的地替代一跨楼层目的地。
本发明的工厂自动化控制系统消除了仓储间传送和楼层间传送出现的交通堵塞的现象，提高了传送效率。
为使本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出优选实施例，并结合附图，作详细说明如下。
附图说明
图1A为显示根据本发明实施例的300微米晶片制造厂的示意图。
图1B为显示图1A中所示的300微米晶片制造厂中一个阶段的运输系统的简化示意图。
图2为显示可实现根据本发明实施例的整合运输控制系统的工厂自动化系统的方框图。
图3为显示根据图2所示的整合运输控制系统的仓储流量控制程序实施例的操作流程图。
图4为显示根据图2所示的整合运输控制系统的超级公路流量控制程序实施例的操作流程图。
图5为显示根据图2所示的整合运输控制系统的跨楼层运输程序实施例的操作流程图。
其中，附图标记说明如下：
100       晶片制造厂；        102、104  阶段；
106、108  楼层；              110       隔间；
112       设备；              OHT       高架式晶片运输；
114       隔间内高架式晶片运输系统；
116       超级公路；          120       仓储；
122       跨楼层运输系统；
124       第二高架式晶片运输系统；
126、128、130  轨道；         132、134  位置；
ITC       整合运输控制；      200       工厂自动化系统；
201       整合运输控制系统；
202       制造执行系统(MES)； 204       运输系统；
206       物料控制系统(MCS)；
208       自动化物料搬运系统(AMHS)；
209       控制模块；          210       整合派遣引擎；
212       核心；              214       控制单元；
216       数据槽；
218       超级热批/控制晶片流量控制(“SHL/CWTC”)单元；
220       仓储运输控制(STC)单元；
222    极大晶片制造厂运输控制(GTC)单元；
224    运输许可控制(TAC)；        226    AMHS实时数据；
228    AMHS静态数据；             230    产品批次信息；
300、301、302、303、304、306、308、310、312、314、316    步骤；
400、402、404、406、408、410、412、414、416、418         步骤；
500、502、504、505、506、508、510、512、514、516         步骤。
具体实施方式
图1A显示根据本发明实施例的300微米晶片制造厂的示意图。当其包含分别如图1A所示的参考号码102以及104所标示的多重阶段，以及分别如图1A所示的参考号码106以及108标示的多楼层时，晶片制造厂100被视为“极大晶片制造厂(Giga fab)”。一个“跨楼层传输作业”包含将一个晶片盒或FOUP，由楼层106、108的其中之一传送到另一层。类似地，一个“跨阶段传输作业”包含将一个晶片盒或FOUP，由阶段102以及104的其中之一传送到另一阶段。
每一阶段102、104包括多个隔间110，每个隔间110包括工艺工具或设备112。每个隔间110中的设备112通过一隔间内高架式晶片运输(overheadtransport，OHT)系统114彼此互连。隔间110间通过一隔间之间(interbay)OHT系统116彼此互连，该隔间之间OHT系统116以下将被视为一所谓的超级公路(super highway)。正如所属领域的技术人员所知，OHT系统114以及隔间之间OHT系统116包括高架式轨道，而轨道上OHT运输车(未绘示)负责运输来自设备112，或者送到设备112的包含多个待处理的晶片的FOUP，且通常经由仓储(stocker)120。一包括升降机的跨楼层运输系统122被用来实现FOUP的跨楼层传送。
图1B显示晶片制造厂100中其中一个阶段(例如阶段104)的运输系统的简化示意图。如图1B所示，隔间内OHT系统除了通过超级公路116互连外，也被第二OHT系统124所互连，其中第二OHT系统124包括轨道126、128以及130。值得注意的是，从OHT系统124的一点到另一点的FOUP运输将慢于同一FOUP从超级公路116的上述相同两点间的传输，因为使用前者时，至少必须行经部分较大的距离。如同以下将详细描述，根据本实施例，假设FOUP将被从晶片制造厂100中的一位置132传送到一位置134，若FOUP包含高优先权批次，例如一超级热批(super hot lot)时，FOUP的隔间之间运输可通过超级公路116加以实现。相反地，若FOUP未包含一高优先权批次时，FOUP的隔间之间运输将通过OHT系统124加以实现，该OHT系统124以下将视为外部隔间(outside bay)。
图2显示根据本发明实施例的包含一整合运输控制系统201的工厂自动化系统200的方框图，其可实现于图1所示的晶片制造厂100中。相应于一个FOUP将被从晶片制造厂100里的一目的地传送到另一目的地的决定，一制造执行系统202用来决定该目的地，并产生一传送请求至一包括一物料控制系统206以及一自动化物料搬运系统(AMHS)208的运输系统204。如图2所示，AMHS 208包含多个控制模块，共同用参考号码209表示。根据本实施例，整合运输控制系统201包括一与一核心(kernel)212连接的整合派遣引擎210。核心212包括一控制单元214以及一数据槽(pool)216。如同以下将详细描述，控制单元214包含一超级热批/控制晶片流量控制(“SHL/CWTC”)单元218、一极大晶片制造厂运输控制(GTC)单元222，以及一运输许可控制(TAC)224。数据槽216包含AMHS实时数据226、AMHS静态数据228以及产品批次信息230。
如前述，整合运输控制系统的一方面为SHL/CWTC单元218。SHL/CWTC单元218的目的是用以减少超级公路116(图1A与图1B)上的流量。在一实施例中，可利用静态流量控制技术以强制使用隔间之间的OHT系统、或外部隔间124(图1A与图1B)来实现包括控制晶片(control wafer，CW)批次的FOUP的传送。此外，可通过实时流量控制技术的使用以强制在超级公路116的流量符合或超过其流量规格的流量(例如多于16个传送作业)时，使用外部隔间124传送，并用以拒绝会造成外部隔间124的流量符合或超过其流量规格(例如多于28个传送作业)的流量。
图3显示根据一实施例的SHL/CWTC单元218的操作流程图。首先，在步骤300，开始一传送作业。相应于该传送作业的开始，在步骤301，判断是否该传送有关于一超级热批。此处所用的一“超级热批”为具有顶级优先权的一批次。超级热批在每一工艺工具的入口总是移动至任何队列的前面。假设传送是与一超级热批无关，执行步骤302，判断是否传送有关于一控制晶片批次。若否，执行步骤303，判断是否传送有关于一特定模块。若否，执行步骤304，判断超级公路116上是否交通堵塞。一实施例中，交通堵塞定义为超级公路116上有多于16个的传送作业。假设判断出超级公路116上交通堵塞时，执行步骤306，判断是否该传送作业为一“到设备”传送。若是，执行步骤308，判断外部隔间124上是否交通堵塞。一实施例中，外部隔间124上的交通堵塞定义为外部隔间124控制超过28个的传送作业。
若在步骤306中的判断为否或在步骤308中的判断为否，执行步骤310，将传送作业导向外部隔间124。类似地，若在步骤304中的判断为否时，执行步骤312，将传送作业导向超级公路116。在步骤310或步骤312完成后，接着执行步骤314，执行该传送作业。若在步骤306中的判断为否或者在步骤308中的判断为是时，执行步骤316，拒绝该传送作业。
值得注意的是，步骤301、302、303以及306的判断是根据制造执行系统202所提供的批次信息来下决定。类似地，步骤304以及308的判断是根据运输系统204所提供的流量信息来下决定；特别是，物料控制系统206。
如前述，整合运输控制系统200的另一面为STC单元220。STC单元220的目的是用来减少或消除由于传送到仓储或者来自仓储的传送所发生的交通堵塞。在该实施例中，一仓储处于/不处于交通堵塞定义为每分钟有超过4个作业传送进入/出去仓储。特别是，当传送作业关于传送到一仓储(“到仓储传送”)时，其目标用以维持与每个仓储有关的传送作业数量使其不超过5；若一个仓储具有4个或更多的传送作业时，则尝试选择(找到)一较佳目的地(例如其它仓储)当作传送作业的目的地。若传送作业关于从一仓储到设备的传送(“来自仓储的传送”)时，则尝试从最不忙碌的仓储中选择一较佳的晶片盒。此外，过程中禁止在邻近地设置的仓储间的手动传送。前述的每一过程定义为静态流量控制技术。当在所有跨越装置(例如仓储、升降机(lifter))上的传送大于4时，通过拒绝所有手动的仓储到仓储的传送，STC单元220也实现了实时流量控制。
图4显示根据一实施例的STC单元220的操作流程图。首先，在步骤400，接收到一个传送作业到仓储的指令。接着，在步骤402，判断是否请求的传送作业是到一位置邻近的仓储。若否，在步骤404，判断是否在仓储中的传送作业数量大于4。若在步骤404的判断为是，执行步骤406，判断是否请求的传送为一手动传送。若否，执行步骤408，找到一替代的仓储，并接着到步骤410，判断是否在所有替代的仓储上的传送作业数量大于4。若是，执行步骤412，选取一个具有最少传送作业的仓储；否则，在步骤414，将传送作业移动到步骤408所找到的替代的仓储。在步骤412或步骤414完成后，或者在步骤404的判断为否时，执行步骤416，执行传送作业。类似地，若在步骤402的判断为是或者在步骤406的判断为是时，执行步骤418，拒绝传送作业。
值得注意的是，步骤402以及406的判断是根据制造执行系统202所提供的批次信息来下决定。类似地，步骤404、410以及412的判断是根据运输系统204所提供的流量信息来下决定；特别是，物料控制系统(MCS)206。
如前述，整合传输控制系统200的另一面为GTC单元222。GTC单元222的目的是用来减少跨楼层传送间发生的交通堵塞数量。一实施例中，可利用静态流量控制技术以平衡跨楼层装置及其端口的使用负载来实现上述目的。此外，也可在所有跨越装置(例如仓储、升降机)上的传送大于4时，根据批次特性(例如虚拟(dummy)以及群组(bank)FOUPs)，通过限制不必要的跨楼层运输以及通过选取一同楼层目的地以防止使用跨楼层的传输来实现上述目的。
图5显示根据一实施例的一GTC单元222的操作流程图。首先，在步骤500，接收到一个跨楼层/跨阶段传送作业请求。接着，在步骤502，判断是否所有跨楼层/跨阶段装置符合或超过其流量规格。一实施例中，若一跨楼层/跨阶段装置所控制的传送作业数量大于4时，该跨楼层/跨阶段装置视为超过其流量规格。若在步骤502的判断为是，执行步骤504，判断是否该传送请求有关于一包含一虚拟或一群组批次的FOUP。若是，在步骤505，将传送作业指向一同楼层仓储。若在步骤504的判断为是，执行步骤506，判断目的地类型。若步骤506判断出目的地为一仓储时，在步骤508，将该传送作业指向一同楼层仓储。若步骤506判断出目的地为一设备时，在步骤510，将该传送作业指向该特定设备。若在步骤502的判断为否或者在步骤510完成时，执行步骤512，识别出具有最少传送作业数量的装置，并接着到步骤514，识别出步骤512所识别出的装置的端口。在步骤505、508、或514完成后，执行步骤516，执行该传送作业。
值得注意的是，步骤504以及506的判断是根据制造执行系统202所提供的批次信息来下决定。类似地，步骤502、512以及514的判断是根据运输系统204所提供的流量信息来下决定；特别是，物料控制系统206。
上述说明提供多种不同实施例或应用本发明的不同特性的实施例。实例中的特定元件以及工艺是用以帮助阐释本发明的主要精神及目的，当然本发明不限于此。
因此，虽然本发明已以优选实施例揭示如上，然而其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所定义的范围为准。

Claims (15)

1.一种工厂自动化系统，适用于一晶片制造厂，该晶片制造厂包括多个隔间以及第一隔间之间高架式晶片运输系统和第二隔间之间高架式晶片运输系统，其中每一所述隔间包括由一隔间内高架式晶片运输系统互连的多个制造设备且该第一隔间之间高架式晶片运输系统和该第二隔间之间高架式晶片运输系统用以互连该隔间内高架式晶片运输系统，该工厂自动化系统包括：
一第一信息提供装置，用以提供关于该晶片制造厂内正被处理中的批次信息；
一第二信息提供装置，用以提供关于该晶片制造厂内的晶片运输的流量信息；以及
一选取装置，用以响应一传送请求，利用该批次信息以及该流量信息，选取包含多个晶片的一晶片盒的一目的地以及到该选取目的地的一路径。
2.如权利要求1所述的系统，其中该选取装置包括一超级热批控制单元，用以减少该第一隔间之间高架式晶片运输系统上的流量。
3.如权利要求2所述的系统，其中该超级热批控制单元包括选自于由下列装置所组成的组中的至少一个装置：
一第一防止装置，用以防止经由该第一隔间之间高架式晶片运输系统的晶片盒传送，其中该晶片盒包括控制晶片批次；
一第二防止装置，用以当符合或超过该第一隔间之间高架式晶片运输系统的流量规格时，防止经由该第一隔间之间高架式晶片运输系统的传送；以及
一第三防止装置，用以当符合或超过该第二隔间之间高架式晶片运输系统的流量规格时，防止经由该第二隔间之间高架式晶片运输系统的传送。
4.如权利要求1所述的系统，其中该选取装置还包括一仓储流量控制单元，用以减少由来自或送到该晶片制造厂内的多个仓储所造成的部分交通堵塞。
5.如权利要求4所述的系统，其中该仓储流量控制单元包括选自于由下列装置所组成的组中的至少一个装置：
一限制装置，用以将来自或送到每一所述仓储的传送作业数限制至一最大数；以及
一拒绝装置，用以拒绝所有送到所述仓储的其中之一的传送，其中该仓储邻近于该晶片盒的一预传送位置。
6.如权利要求1所述的系统，其中该选取装置包括一极大晶片制造厂运输控制单元，用以减少在跨楼层传送时所发生的部分交通堵塞。
7.如权利要求6所述的系统，其中该极大晶片制造厂运输控制单元还包括选自于由下列装置所组成的组中的至少一个装置：
一平衡装置，用以平衡跨楼层装置及其端口的一使用负载的装置；
一限制装置，用以当在所有跨楼层装置中依照批次特性的一最大传送作业数超过一既定最大值时，限制跨楼层运输的装置；以及
一替代装置，用以当该传送请求是有关于包含一虚拟批次或者一群组批次的传送或者该选取目的地为一仓储时，以一同楼层目的地替代一跨楼层目的地。
8.如权利要求1所述的系统，其中该第一信息提供装置包括一制造执行系统。
9.如权利要求1所述的系统，其中该第二信息提供装置包括一物料控制系统。
10.如权利要求1所述的系统，其中该选取装置包括一整合运输控制系统。
11.一种实现工厂自动化系统的方法，适用于一晶片制造厂，该晶片制造厂包括多个隔间以及第一隔间之间高架式晶片运输系统和第二隔间之间高架式晶片运输系统，其中每一所述隔间包括由隔间内高架式晶片运输系统互连的多个制造设备且该第一隔间之间高架式晶片运输系统和该第二隔间之间高架式晶片运输系统用以互连该隔间内高架式晶片运输系统，相应于关于一晶片盒的一传送请求，该方法包括：
由一制造执行系统中得到关于该传送请求的批次信息；
由一物料控制系统中得到关于该传送请求的流量信息；以及
利用该批次信息以及该流量信息，以选取一目的地以及到该选取目的地的一路径以完成该传送请求。
12.如权利要求11所述的方法，其中利用该批次信息以及该流量信息，以选取该目的地以及到该选取目的地的路径的步骤还包括下列步骤：
若该传送请求是有关于一超级热批的传送时，安排通过该第一隔间之间高架式晶片运输系统传送；以及
若该传送请求是有关于一控制晶片批次的传送时，安排通过该第二隔间之间高架式晶片运输系统传送。
13.如权利要求11所述的方法，其中利用该批次信息以及该流量信息，以选取该目的地以及到该选取目的地的路径的步骤还包括下列步骤：
若该传送请求是与一超级热批或者一控制晶片批次的传送无关、该第一隔间之间高架式晶片运输系统上的流量已超过该第一隔间之间高架式晶片运输系统的一限制、且该选取目的地不是该工艺设备的其中之一时，拒绝该传送请求；
若该传送请求是与一超级热批或者一控制晶片批次的传送无关、该第一隔间之间高架式晶片运输系统上的流量已超过该第一隔间之间高架式晶片运输系统的限制、该选取目的地为该工艺设备的其中之一、且外部隔间上的流量未超过该外部隔间的一限制时，安排通过所述隔间内高架式晶片运输系统的其中之一传送；以及
若该传送请求是与一超级热批或者一控制晶片批次的传送无关、该第一隔间之间高架式晶片运输系统上的流量已超过该第一隔间之间高架式晶片运输系统的限制、该选取目的地为该工艺设备的其中之一、且该外部隔间上的流量已超过该外部隔间的限制时，拒绝该传送请求。
14.如权利要求11所述的方法，其中利用该批次信息以及该流量信息，以选取该目的地以及到该选取目的地的路径的步骤还包括下列步骤：
限制来自或送到该晶片制造厂内的每一仓储的传送作业数至一最大数；以及
拒绝所有送到所述仓储的其中之一的传送，其中该仓储邻近于该晶片盒的一预传送位置。
15.如权利要求11所述的方法，其中利用该批次信息以及该流量信息，以选取该目的地以及到该选取目的地的路径的步骤还包括下列步骤：
平衡跨楼层装置及其端口的一使用负载；
当在所有跨楼层装置中依照批次特性的一最大传送作业数超过一既定最大值时，限制跨楼层运输；以及
当该传送请求是有关于包含一虚拟批次或者一群组批次的传送或者该选取目的地为一仓储时，以一同楼层目的地替代一跨楼层目的地。
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