CN115132605A - 控片控制方法及装置、控片测试方法、介质和设备 - Google Patents

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CN115132605A CN202110312426.0A CN202110312426A CN115132605A CN 115132605 A CN115132605 A CN 115132605A CN 202110312426 A CN202110312426 A CN 202110312426A CN 115132605 A CN115132605 A CN 115132605A
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Abstract

本公开是关于一种控片控制方法和装置、控片测试方法、计算机可读存储介质及电子设备，涉及半导体设备技术领域。该控片控制方法包括：为多个所述反应腔室设定不同的标识号；根据所述反应腔室的标识号确定控片的槽位号；根据所述控片的槽位号和所述反应腔室的标识号分配所述控片。本公开提供一种在机台设备中自动设定并分配控件的方法。该方法不仅节省了人力和时间，还减少了人为操作带来的出错率，提高了分配的效率。

Description

控片控制方法及装置、控片测试方法、介质和设备
技术领域
本公开涉及半导体设备技术领域，具体而言，涉及一种控片控制方法及装置、控片测试方法、计算机可读存储介质及电子设备。
背景技术
在半导体晶圆的制程中，通常需要给半导体处理机台设备配备多个控片(ControlWafer)，并通过对控片进行相应的半导体处理，根据控片进行处理后的检测结果，来监测半导体处理机台设备的稳定性以及确定通过该半导体处理机台设备生产出来的产品是否在制程规格内等。
对于一个半导体处理机台设备而言，往往包含有多个反应腔室，每个反应腔室通常需要配备不同的控片进行半导体处理，从而可以实现对每个反应腔室的监控管理。
然而，对于用于不同反应腔室的控片的分配，现有主要是采用手动设定并记录的分配方式，不仅耗费人力和时间，而且容易出错影响检测结果。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种控片控制方法及装置、控片测试方法、计算机可读存储介质及电子设备，以解决手动设定并分配控片时，导致的耗费人力和时间的问题。
本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本发明的实践而习得。
根据本公开的第一方面，提供一种控片控制方法，用于具有多个反应腔室的机台设备，所述方法包括：
为多个所述反应腔室设定不同的标识号；
根据所述反应腔室的标识号确定控片的槽位号；
根据所述控片的槽位号和所述反应腔室的标识号分配所述控片。
可选的，根据所述反应腔室的标识号确定控片的槽位号包括：
在所述反应腔室需要指定所述控片的情况下，将所述控片的槽位号设定为需要指定的所述反应腔室的标识号；
在所述反应腔室不需要指定所述控片的情况下，将所述控片的槽位号设定为不需要指定的所述反应腔室的标识号之和。
可选的，根据所述槽位号和所述标识号分配所述控片包括：
如果某一所述控片的槽位号等于其中一个所述反应腔室的标识号，则将所述控片分配给该所述反应腔室；
如果所述控片的槽位号等于多个所述反应腔室的标识号之和，则将所述控片分配给该多个所述反应腔室之一。
可选的，其中任意多个所述反应腔室的标识号相加，不等于其余任一所述反应腔室的标识号。
可选的，其中任意多个所述反应腔室的标识号相加，不等于其余任意数量的所述反应腔室的标识号之和。
可选的，所述方法还包括：
根据控片状态，从多个所述控片中确定所述预设指定控片，或手动确定所述预设指定控片，所述预设指定控片用于分配给需要指定的所述反应腔室；所述控片状态包括控片的厚度、弯曲度、表面微尘数量、污染等级或使用次数中的至少一种。
可选的，所述方法还包括：
如果所述控片的控片状态超出预设限制，则标记所述控片，并更换所述控片；所述预设限制包括控片的厚度范围、弯曲度范围、表面微尘数量范围、污染等级范围或使用次数范围的至少一种。
根据本公开的第二方面，提供一种控片控制装置，用于具有多个反应腔室的机台设备，所述装置包括：
标识号设定模块，用于为多个所述反应腔室设定不同的标识号；
槽位号确定模块，用于根据所述反应腔室的标识号确定控片的槽位号；
控片分配模块，用于根据所述控片的槽位号和所述反应腔室的标识号分配所述控片。
可选的，所述槽位号确定模块包括：
计算子模块，用于在所述反应腔室需要指定所述控片的情况下，将所述控片的槽位号设定为需要指定的所述反应腔室的标识号；在所述反应腔室不需要指定所述控片的情况下，将所述控片的槽位号设定为不需要指定的所述反应腔室的标识号之和。
可选的，所述控片分配模块用于，如果所述控片的槽位号等于其中一个所述反应腔室的标识号，则将所述控片分配给该所述反应腔室；如果所述控片的槽位号等于多个所述反应腔室的标识号之和，则将所述控片分配给该多个所述反应腔室之一。
可选的，所述装置还包括：
预设指定控片确定模块，用于根据控片状态，从多个所述控片中确定预设指定控片，或手动确定所述预设指定控片，所述预设指定控片用于分配给需要指定的所述反应腔室；所述控片状态包括控片的厚度、弯曲度、表面微尘数量、污染等级或使用次数中的至少一种。
可选的，所述装置还包括：
标记更换模块，用于如果所述控片的控片状态超出预设限制，则标记所述控片，并更换所述控片；所述预设限制包括控片的厚度范围、弯曲度范围、表面微尘数量范围、污染等级范围或使用次数范围的至少一种。
根据本公开的第三方面，提供一种控片测试方法，所述方法包括：
根据上述的控片控制方法分配控片；
使用分配后的所述控片对反应腔室进行测试；
获取测试后的所述控片的控片状态；
其中，所述控片状态包括所述控片的厚度、弯曲度、表面微尘数量、污染等级或使用次数中的至少一种。
可选的，所述获取测试后的所述控片的控片状态包括：
获取测试前以及测试中所述反应腔室进行的反应制程以确定所述控片的污染等级
对测试后的所述控片的使用次数进行计数；
使用量测机台设备测量所述控片的厚度、弯曲度、表面微尘数量中的至少一种。
根据本公开的第四方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的控片控制方法，或上述的控片测试方法。
根据本公开的第五方面，提供一种电子设备，包括：
处理器；以及
存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；
其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行上述的控片控制方法，或上述的控片测试方法。
本公开提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本公开示例性实施方式中的控片控制方法，通过给反应腔室设定不同的标识号，再根据反应腔室的标识号对控片设置相应的槽位号，从而可以在控片分配过程中，根据控片的槽位号和反应腔室的标识号自动对控片进行分配，从而实现了一种在机台设备中自动设定并分配控件的方法。该方法不仅节省了人力和时间，还减少了人为操作带来的出错率，提高了分配的效率。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
图1示意性示出了根据本公开的示例性实施例的一种光刻机的结构示意图；
图2示意性示出了根据本公开的示例性实施例的一种控片控制方法的流程图；
图3示意性示出了根据本公开的示例性实施例提供的控片控制方法对应的操作界面示意图一；
图4示意性示出了根据本公开的示例性实施例提供的控片控制方法对应的操作界面示意图一；
图5示意性示出了根据本公开的示例性实施例的控片控制装置的方框图一；
图6示意性示出了根据本公开的示例性实施例的控片控制装置的方框图二；
图7示意性示出了根据本公开的示例性实施例的一种控片测试方法的流程图；
图8示意性示出了根据本公开的示例性实施例的电子设备的模块示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施例；相反，提供这些实施例使得本公开将全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现、材料或者操作以避免模糊本公开的各方面。
附图中所示的方框图仅仅是功能实体，不一定必须与物理上独立的实体相对应。即，可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个软件硬化的模块中实现这些功能实体或功能实体的一部分，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
在半导体行业中，需要用到各种各样的半导体处理机台设备，例如，单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机等。在这些机台设备中，有的机台设备通常设置有多个反应腔室。
以光刻机为例，参照图1所示，提供了一种光刻机的结构示意图。如图1所示，光刻机100包括晶圆搬运系统110、反应腔室120和中转腔室130；其中，反应腔室120有多个，多个反应腔室120用于对放置在该晶圆搬运系统110中的晶圆进行不同的工艺处理。
在实际应用中，为了监测反应腔室120的工艺处理情况，需要通过少量的晶圆作为控片对反应腔室120的工艺处理情况进行检测，即控制控片在反应腔室120中进行半导体处理，根据处理的结果分析判断反应腔室120的稳定性，确定反应腔室120是否出现故障或者需要进行维修等。从而可以为常规的晶圆半导体处理提供合格的加工环境，减小废品率。
为了保证检测结果的准确性，对于一个机台设备而言，每个反应腔室通常需要使用多个控片进行检测，因此，在为每个反应腔室分配控片之前，需要统计出该机台设备所需要的控片的总数，并将满足该总数的控片输送至机台设备中，便于机台设备进行分配。
在实际的晶圆输送过程中，通常会使用前开式晶圆传送盒(Front OpeningUnified Pod，FOUP)作为容器来保护、运送、存储晶圆。因此，可以通过FOUP将作为控片的晶圆，按照需求量输送至机台设备中以便进行检测。
在控片被输送至机台设备后，需要面临的是分配控片的问题，即需要将多个控片分配至不同的反应腔室。在实际应用中，有的反应腔室对于控片的厚度或者表面颗粒度等都是有要求的，如果厚度或者表面颗粒度不达标则在该反应腔室中处理后，必然不会获得合格品，从而会影响对反应腔室的工艺状况的判断，带来不准确的检测结果；还有些反应腔室由于存在反应的制程差异，可能存在不同污染等级，不同污染等级的反应腔室不能共用控片，反应腔室的可接收污染等级范围不同，例如，后端金属铜制程的污染等级、曝光显影后的污染等级、以及前端一般制程的污染等级均不同。若随意分配控片给不同污染等级的反应腔室，则会造成反应腔室间的交叉污染，影响后续生产加工出的产品的性能。
因此，如何实现机台设备合理并自动地分配控片成为本申请需要解决的问题。参照图2，示出了本公开示例性实施方式提供的一种控片控制方法的流程图。如图2所示，该用于具有多个反应腔室的机台设备的控片控制方法可以包括以下步骤：
步骤S210，为多个反应腔室设定不同的标识号；
步骤S220，根据反应腔室的标识号确定控片的槽位号(Slot Number)；
步骤S230，根据控片的槽位号和反应腔室的标识号分配控片。
根据本公开示例性实施方式中的控片控制方法，通过给反应腔室设定不同的标识号，再根据反应腔室的标识号对控片设置相应的槽位号，从而可以在控片分配过程中，根据控片的槽位号和反应腔室的标识号自动对控片进行分配，从而实现了一种在机台设备中自动设定并分配控件的方法。该方法不仅节省了人力和时间，还减少了人为操作带来的出错率，提高了分配的效率。
下面，将对本公开示例性实施方式中的控片控制方法进行进一步的说明。
在步骤S210中，为多个反应腔室设定不同的标识号。
在实际应用中，一个机台设备上往往设置有多个反应腔室，为了便于为每个反应腔室分配不同的控片，可以先对每个反应腔室设定不同的标识号，以作为一种对反应腔室的标识，便于后期对控片的指定分配。
在步骤S220中，根据反应腔室的标识号确定控片的槽位号。
为了给不同的反应腔室分配不同的控片，本公开示例性实施方式中，通过根据反应腔室的标识号来确定控片的槽位号，机台设备上的晶圆槽位识别装置会根据槽位号对控片进行识别，将满足条件的控片分配给相应的反应腔室，从而实现对控片的自动分配，避免人工操作带来的误标记，或者对控片污染的情况发生，提高了控片分配的效率。
在实际的控片槽位号的确定过程中，需要先判断机台设备中是否有需要指定控片的反应腔室，即该反应腔室需要被指定分配满足预定条件的控片。具体的预定条件可以根据实际的反应腔室情况来确定，例如，可以是满足一定厚度或表面颗粒度等的控片，本公开示例性实施方式对于具体的预定条件不作限定。
在有需要指定控片的反应腔室的情况下，可以将满足条件的控片的槽位号设定为需要指定控片的反应腔室的标识号，将其余控片的槽位号设定为其余反映腔室的标识号之和，以便于对控片的槽位号进行标识。此处，将需要指定控片的反应腔室称为预设指定反应腔室，将相应的控片称为预设指定控片。假如用PMi来代表第i个反应腔室的标识号，那么预设指定控片的槽位号SNm就等于预设指定反应腔室的标识号PMm，即SNm＝PMm；而其余控片的槽位号SNj等于所有反应腔室的标识号之和∑PMi减去预设指定反应腔室的标识号PMm，如果预设指定反应腔室有多个，则就是所有反应腔室的标识号之和∑PMi减去多个预设指定反应腔室的标识号之和Sum(PMm)，即其余反应腔室的标识号之和，用公式表示就是：SNj＝∑PMi-Sum(PMm)。
在反应腔室不需要指定控片的情况下，则将控片的槽位号设定为不需要指定控片的反应腔室的标识号之和，即在无预设指定反应腔室的情况下，可以将控片的槽位号SNn设定为所有反应腔室的标识号之和，即SNn＝∑PMi，以便于控片随机用于任一个反应腔室。
在步骤S230中，根据控片的槽位号和反应腔室的标识号分配控片。
在对反应腔室的标识号和控片的槽位号确定好之后，即可根据上述的标识号和槽位号对控片进行分配。
在具体的分配过程中，如果某一控片的槽位号正好等于其中一个反应腔室的标识号，则直接将该控片分配给此反应腔室，指定该控片为该反应腔室使用，从而可以满足需要指定控片的预设指定反应腔室的需求，达到检验的目的。
如果控片的槽位号等于多个反应腔室的标识号之和，则将控片分配给多个反应腔室之一，也就是说，该控片可以用于这多个反应腔室的任一个，机台设备可以随机对该控片进行分配，以满足反应腔室对控片的需求量即可。
为了避免控片在分配给多个反应腔室时出现混乱，在本公开示例性实施方式中，对于步骤S210中在对反应腔室的标识号进行设定的过程中，除过满足多个反应腔室的标识号不同这一第一条件之外，还需要满足以下两个条件：
第二条件：其中任意多个反应腔室的标识号相加，不等于其余任一反应腔室的标识号，也就是说，在同一机台设备的多个反应腔室组成的集合中，任意数量的反应腔室的标识号相加，不等于集合中其余反应腔室的标识号。
第三条件，其中任意多个反应腔室的标识号相加，不等于其余任意数量的反应腔室的标识号之和，也就是说，在同一机台设备的多个反应腔室组成的集合中，任意数量的反应腔室的标识号相加，不等于集合中其余反应腔室的标识号之和。
现以表1所示的反应腔室及其对应的标识号为例对上述条件进行说明：
表1
反应腔室 标识号PM<sub>i</sub> 十六进制
C1 1 0x00000001
C2 2 0x00000002
C3 4 0x00000004
C4 8 0x00000008
C5 16 0x00000010
C6 32 0x00000020
从表1可以看出，反应腔室C1-C6的标识号都是不同的。并且，其中任意两个反应腔室的标识号相加，都不等于其余四个反应腔室中任意一个的标识号；其中任意三个反应腔室的标识号相加，都不等于其余三个反应腔室中任意一个的标识号；其中任意四个反应腔室的标识号相加，都不等于其余两个反应腔室中任意一个的标识号；其中任意五个反应腔室的标识号相加，不等于第六个反应腔室的标识号；即，满足上述的第二条件。
另外，其中任意两个反应腔室的标识号相加，不等于其余四个反应腔室的标识号之和，也不等于其余三个或者两个反应腔室的标识号之和；其中任意三个反应腔室的标识号相加，不等于其余三个反应腔室的标识号之和，也不等于其余任意两个反应腔室的标识号之和；其中任意四个反应腔室的标识号相加，不等于其余两个反应腔室的标识号之和；即，满足上述的第三条件。
只有反应腔室的标识号满足上述三个条件后，才能避免所设定的控片的槽位号所包含的反应腔室的标识号存在重复的情况。举例说明就是，假如反应腔室C1和C2的标识号的和等于反应腔室C3的标识号，那么如果某一个控片的槽位号正好等于C3的标识号，那么在该控片的分配过程中，就会出现“究竟是将该控片分配给C3，还是分配给C1和C2中的任一个”的逻辑混乱，导致分配出错，分配工作无法正常进行。
还需要说明的是，表1中最后一列表示的是将第二列的标识号转换为十六进制的程序语言可识别的格式。在实际应用中，也可以将标识号转换为其他不同进制以满足程序语言识别要求，例如二进制等，本公开示例性实施方式对此不作特殊限定。
继续以表1所示的反应腔室标识号为例，对本公开示例性实施方式的分配过程进行举例说明：
假如一个FOUP中有25个控片，即SN1-SN25，分两种情况进行说明，一种如表2所示，25个控片可以指定给任意一个反应腔室使用，则将控片的槽位号设定为所有反应腔室的标识号之和，即SN＝∑PMi＝1+2+4+8+16+32＝63。在控片分配过程中，即可根据该数值63，给机台设备中的每个反应腔室C1-C6随机分配控片SN1-SN25，直到满足反应腔室对控片的需求量为止。
表2
SN1 SN2 SN3 SN4 SN5 SN6 SN7 SN8 … SN25
63 63 63 63 63 63 63 63 … 63
另一种如表3所示，指定控片SN1-SN5为反应腔室C2所用，那么根据公式SNm＝PMm可知，SN1-SN5的槽位号就是2，其余控片SN6-SN25的槽位号为SNi＝∑PMi-Sum(PMm)＝63-2＝61。在控片分配过程中，即可根据数值2，将控片SN1-SN5分配给反应腔室C2；根据数值61，将SN6-SN25随机分配给反应腔室C1、C3-C6。
表3
SN1 SN2 SN3 SN4 SN5 SN6 SN7 SN8 … SN25
2 2 2 2 2 61 61 61 … 61
还有一种情况如表4所示，指定控片SN1-SN5为反应腔室C2所用的同时，还指定控片SN6和SN7为反应腔室C5所用，那么根据公式SNm＝PMm可知，SN1-SN5的槽位号为2，SN6和SN7的槽位号为16；其余控片SN8-SN25的槽位号为SNi＝∑PMi-Sum(PMm)＝63-2-16＝45。在控片分配过程中，即可根据数值2，将控片SN1-SN5分配给反应腔室C2；根据数值16，将控片SN6和SN7分配给反应腔室C5；根据数值45，将SN8-SN25随机分配给反应腔室C1、C3、C4、C6。
表4
SN1 SN2 SN3 SN4 SN5 SN6 SN7 SN8 … SN25
2 2 2 2 2 16 16 45 … 45
通过在反应腔室标识号设定的过程中，要求反应腔室的标识号满足上述三个条件，可以在控片分配过程中，避免分配逻辑混乱的情况发生。为自动进行控片分配提供了基础。
另外需要说明的是，在本公开示例性实施方式中，在确定预设指定控片的过程中，即确定满足预定条件的控片过程中，可以根据控片状态，从多个控片中确定预设指定控片；在控片状态满足预定条件的情况下，将该控片确定为预设指定控片，其中控片状态可以是控片的厚度、弯曲度、表面微尘数量、污染等级或者控片的使用次数中的至少一种。在控片的允许使用次数内，控片的表面颗粒度一般是满足控片的预定条件的；由于不同污染等级制程的反应腔室不能共用控片，通过控片的污染等级可以筛选合适的控片作为预设指定控片。也就是说，通过根据控片的历史使用数据确定出控片的状态，就可以自动给预设指定反应腔室分配预设指定控片，进一步避免了人工参与，提高了控片分配的效率。
然而，控片在实际试验过程中，会存在即使使用次数超过了允许使用次数，但控片的颗粒度没有超过预定条件的情况，即该控片可能还可以继续进行试验的情况；此时，如果单纯根据使用次数来报废该控片，会造成一定的浪费，因此，本公开示例性实施方式中，还可以在如图3和图4所示的操作界面300、400中手动确定预设指定控片，即工作人员可以在操作界面上指定某一个或几个控片为某一反应腔室使用，即指定预设指定控片为预设指定反应腔室使用，从而可以提高控片的使用率，减少资源的浪费，达到节约资源的目的。
具体的，如图3所示，在点击自动分配按钮的情况下，在不需要指定控片的预设指定反应腔室的情况下，显示每个控片可以为任一反应腔室使用。如图4所示，在点击手动分配按钮的情况下，如果有需要指定控片的预设指定反应腔室的情况下，则例如可以给控片SN1-SN5设定标识号2，此时，控片SN1-SN5的指定反应腔室为C2，其余控片SN6-SN25的指定反应腔室可以为C1、C3-C6中的任一个。
在控片完成测试任务，或者达到最终使用状态的时候，可以根据控片状态来确定更换控片，即如果控片的控片状态超出预设限制，则标记该控片，并更换该控片，具体的更换方法本公开示例性实施方式不再赘述。
其中，预设限制可以包括控片的厚度范围、弯曲度范围、表面微尘数量范围、污染等级范围或使用次数范围的至少一种，本公开示例性实施方式对此不作特殊限定。
需要说明的是，一个FOUP中通常可以容纳25片晶圆，如果一个机台设备上所使用的晶圆数量小于25片，还可以将剩余的晶圆通过FOUP输送至下一个机台设备中进行检测。对于控片的输送不限于上面的FOUP，还可以是其他的搬运设备等，本公开示例性实施方式对此不作特殊限定。
另外，该控片控制方法不仅适用于控片的试验中，也适用于晶圆在加工生产过程中的分配中。
综上，通过对反应腔设定满足上述三个条件的标识号，并根据标识号为控片确定槽位号，最后根据槽位号和标识号来分配控片，一方面，实现了控片的自动分配功能，提高了分配的效率，缩短了制程时间，提高了控片的使用率，并且节约了人力成本。特别在大批量生产过程中，在自动分配的情况下，可以避免人为原因导致的产品污染情况发生，提高良品率。另一方面，避免在试验或生产过程中，人为对控片进行标记带来的错误情况发生，达到控片的实际情况和账料相附和的目的。
需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本发明中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
此外，在本示例实施例中，还提供了一种控片控制装置，用于具有多个反应腔室的机台设备。其中，控片控制装置部分可以继承控片控制方法部分中的相关描述，使得控片控制装置实施例可以获得方法实施例相关具体描述的支持。
参考图5，该控片控制装置500可以包括：标识号设定模块510、槽位号确定模块520和控片分配模块530，其中：
标识号设定模块510，用于为多个所述反应腔室设定不同的标识号；
槽位号确定模块520，用于根据所述反应腔室的标识号确定控片的槽位号；
控片分配模块530，用于根据所述控片的槽位号和所述反应腔室的标识号分配所述控片。
在实际应用中，该控片控制装置可以设置于半导体处理机台设备的制造执行系统(MES，Manufacturing Execution System)内，所述制造执行系统，用于管理和控制复杂的制造环境，会记录所有芯片制造的流程信息以及过去芯片制造的历史记录，从而可以为控片的分配提供数据基础。
在本公开的一些实施例中，槽位号确定模块520可以包括：计算子模块，用于在反应腔室需要指定控片的情况下，将控片的槽位号设定为需要指定的反应腔室的标识号；在反应腔室不需要指定控片的情况下，将控片的槽位号设定为不需要指定的反应腔室的标识号之和。
在本公开的一些实施例中，控片分配模块530可以用于，如果控片的槽位号等于其中一个反应腔室的标识号，则将控片分配给该反应腔室；如果控片的槽位号等于多个反应腔室的标识号之和，则将控片分配给该多个反应腔室之一。
在本公开的一些实施例中，参照图6所示，控片控制装置500还包括：预设指定控片确定模块640，可以用于根据控片状态，从多个控片中确定预设指定控片，或手动确定预设指定控片，预设指定控片用于分配给需要指定对应的控片的反应腔室；控片状态包括控片的厚度、弯曲度、表面微尘数量、污染等级或使用次数中的至少一种。
在本公开的一些实施例中，控片控制装置500还包括：标记更换模块650，可以用于如果控片的控片状态超出预设限制，则标记控片，并更换控片；预设限制包括控片的厚度范围、弯曲度范围、表面微尘数量范围、污染等级范围或使用次数范围的至少一种。
上述中各控片控制装置的虚拟模块的具体细节已经在对应的控片控制方法中进行了详细的描述，因此此处不再赘述。
应当注意，尽管在上文详细描述中提及了控片控制装置的若干模块或者单元，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本公开的实施方式，上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
在本示例实施例中，还提供了一种控片测试方法，参照图7，该控片测试方法可以包括以下步骤：
步骤S710，根据上述的控片控制方法分配控片；
步骤S720，使用分配后的控片对反应腔室进行测试；
步骤S730，获取测试后的控片的控片状态；其中，控片状态包括所述控片的厚度、弯曲度、表面微尘数量、污染等级或使用次数中的至少一种。
本示例性实施例提供的控片测试方法，通过根据上述的控片控制方法来分配控片，可以提高控片分配的效率和准确度；再通过控片对反应腔室进行测试可以完成对反应腔室工作状态测试的任务；最后所获取的测试后的控片状态，又可以用于控片控制方法中以根据控片状态对控片进行分配，从而达到了一种相辅相成闭环的操作过程，提高了控片使用过程中的自动化和效率。
在本公开的一些实施例中，获取测试后的控片的控片状态具体可以包括：获取测试前以及测试中所述反应腔室进行的反应制程以确定控片的污染等级；对测试后的控片的使用次数进行计数；使用量测机台设备测量控片的厚度、弯曲度、表面微尘数量中的至少一种。所获得的上述控片状态又可以用于指导控片分配。此处对于具体的操作过程不再赘述。
在实际应用中，污染等级的确定可以参照以下方式：控片在初始状态时，没有受到污染，因此污染等级比较低，可以设为1；当控片经过某些制程(测试的制程反应)之后，例如曝光显影或者铜制程之后，污染等级就会变高。例如，前段曝光显影制程后污染等级为2，后段一般污染等级为3，后段曝光显影制程后污染等级为4，后段金属制程污染等级为5。
假设控片的初始污染等级为1，在经过前段一般制程后污染等级不变，在经过后段一般制程后控片污染等级变为3，或者如果该测试反应腔室最近一次反应为前段曝光反应或者参加反应的晶圆污染等级为2，则无论测试为前段一般制程或前段曝光显影制程，控片经过测试反应后污染等级均变为2，即以较高的污染等级为准来确定控片的实际污染等级。
在本公开的示例性实施例中，还提供了一种能够实现上述方法的电子设备。
所属技术领域的技术人员能够理解，本发明的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此，本发明的各个方面可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等)，或硬件和软件方面结合的实施方式，这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。
下面参照图8来描述根据本发明的这种实施方式的电子设备800。图8显示的电子设备800仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图8所示，电子设备800以通用计算设备的形式表现。电子设备800的组件可以包括但不限于：上述至少一个处理单元810、上述至少一个存储单元820、连接不同系统组件(包括存储单元820和处理单元810)的总线830、显示单元840。
其中，所述存储单元820存储有程序代码，所述程序代码可以被所述处理单元810执行，使得所述处理单元810执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。例如，所述处理单元810可以执行如图2中所示的步骤S210，为多个反应腔室设定不同的标识号；步骤S220，根据反应腔室的标识号确定控片的槽位号；步骤S230，根据控片的槽位号和反应腔室的标识号分配控片。处理单元810还可以执行如图7中所示的步骤S710，根据上述的控片控制方法分配控片；步骤S720，使用分配后的控片对反应腔室进行测试；步骤S730，获取测试后的控片的控片状态；其中，控片状态包括控片的厚度、弯曲度、表面微尘数量或使用次数中的至少一种。
存储单元820可以包括易失性存储单元形式的可读介质，例如随机存取存储单元(RAM)8201和/或高速缓存存储单元8202，还可以进一步包括只读存储单元(ROM)8203。
存储单元820还可以包括具有一组(至少一个)程序模块8205的程序/实用工具8204，这样的程序模块8205包括但不限于：操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。
总线830可以为表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储单元总线或者存储单元控制器、外围总线、图形加速端口、处理单元或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。
电子设备800也可以与一个或多个外部设备870(例如键盘、指向设备、蓝牙设备等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该电子设备800交互的设备通信，和/或与使得该电子设备800能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如路由器、调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口850进行。并且，电子设备800还可以通过网络适配器860与一个或者多个网络(例如局域网(LAN)，广域网(WAN)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图所示，网络适配器860通过总线830与电子设备800的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合电子设备800使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、终端装置、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。
在本公开的示例性实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有能够实现本说明书上述方法的程序产品。在一些可能的实施方式中，本发明的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当所述程序产品在终端设备上运行时，所述程序代码用于使所述终端设备执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。
根据本发明的实施方式的用于实现上述方法的程序产品，其可以采用便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)并包括程序代码，并可以在终端设备，例如个人电脑上运行。然而，本发明的程序产品不限于此，在本文件中，可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
所述程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。
计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质，该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、有线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。
可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本发明操作的程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言-诸如Java、C++等，还包括常规的过程式程序设计语言-诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中，远程计算设备可以通过任意种类的网络，包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，连接到用户计算设备，或者，可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
此外，上述附图仅是根据本发明示例性实施例的方法所包括的处理的示意性说明，而不是限制目的。易于理解，上述附图所示的处理并不表明或限制这些处理的时间顺序。另外，也易于理解，这些处理可以是例如在多个模块中同步或异步执行的。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其他实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限。

Claims (16)

1.一种控片控制方法，用于具有多个反应腔室的机台设备，其特征在于，所述方法包括：
为多个所述反应腔室设定不同的标识号；
根据所述反应腔室的标识号确定控片的槽位号；
根据所述控片的槽位号和所述反应腔室的标识号分配所述控片。
2.根据权利要求1所述的控片控制方法，其特征在于，根据所述反应腔室的标识号确定控片的槽位号包括：
在所述反应腔室需要指定所述控片的情况下，将所述控片的槽位号设定为需要指定的所述反应腔室的标识号；
在所述反应腔室不需要指定所述控片的情况下，将所述控片的槽位号设定为不需要指定的所述反应腔室的标识号之和。
3.根据权利要求2所述的控片控制方法，其特征在于，根据所述槽位号和所述标识号分配所述控片包括：
如果所述控片的槽位号等于其中一个所述反应腔室的标识号，则将所述控片分配给该所述反应腔室；
如果所述控片的槽位号等于多个所述反应腔室的标识号之和，则将所述控片分配给该多个所述反应腔室之一。
4.根据权利要求1-3任一项所述的控片控制方法，其特征在于，其中任意多个所述反应腔室的标识号相加，不等于其余任一所述反应腔室的标识号。
5.根据权利要求4所述的控片控制方法，其特征在于，其中任意多个所述反应腔室的标识号相加，不等于其余任意数量的所述反应腔室的标识号之和。
6.根据权利要求2所述的控片控制方法，其特征在于，所述方法还包括：
根据控片状态，从多个所述控片中确定预设指定控片，或手动确定所述预设指定控片，所述预设指定控片用于分配给需要指定的所述反应腔室；所述控片状态包括控片的厚度、弯曲度、表面微尘数量、污染等级或使用次数中的至少一种。
7.根据权利要求6所述的控片控制方法，其特征在于，所述方法还包括：
如果所述控片的控片状态超出预设限制，则标记所述控片，并更换所述控片；所述预设限制包括控片的厚度范围、弯曲度范围、表面微尘数量范围、污染等级范围或使用次数范围的至少一种。
8.一种控片控制装置，用于具有多个反应腔室的机台设备，其特征在于，所述装置包括：
标识号设定模块，用于为多个所述反应腔室设定不同的标识号；
槽位号确定模块，用于根据所述反应腔室的标识号确定控片的槽位号；
控片分配模块，用于根据所述控片的槽位号和所述反应腔室的标识号分配所述控片。
9.根据权利要求8所述的控片控制装置，其特征在于，所述槽位号确定模块包括：
计算子模块，用于在所述反应腔室需要指定所述控片的情况下，将所述控片的槽位号设定为需要指定的所述反应腔室的标识号；在所述反应腔室不需要指定所述控片的情况下，将所述控片的槽位号设定为不需要指定的所述反应腔室的标识号之和。
10.根据权利要求9所述的控片控制装置，其特征在于，所述控片分配模块用于，如果所述控片的槽位号等于其中一个所述反应腔室的标识号，则将所述控片分配给该所述反应腔室；如果所述控片的槽位号等于多个所述反应腔室的标识号之和，则将所述控片分配给该多个所述反应腔室之一。
11.根据权利要求9所述的控片控制装置，其特征在于，所述装置还包括：
预设指定控片确定模块，用于根据控片状态，从多个所述控片中确定预设指定控片，或手动确定所述预设指定控片，所述预设指定控片用于分配给需要指定的所述反应腔室；所述控片状态包括控片的厚度、弯曲度、表面微尘数量、污染等级或使用次数中的至少一种。
12.根据权利要求11所述的控片控制装置，其特征在于，所述装置还包括：
标记更换模块，用于如果所述控片的控片状态超出预设限制，则标记所述控片，并更换所述控片；所述预设限制包括控片的厚度范围、弯曲度范围、表面微尘数量范围、污染等级范围或使用次数范围的至少一种。
13.一种控片测试方法，其特征在于，所述方法包括：
根据权利要求1-7任一项所述的控片控制方法分配控片；
使用分配后的所述控片对反应腔室进行测试；
获取测试后的所述控片的控片状态；
其中，所述控片状态包括所述控片的厚度、弯曲度、表面微尘数量、污染等级或使用次数中的至少一种。
14.根据权利要求13所述的控片测试方法，其特征在于，所述获取测试后的所述控片的控片状态包括：
获取测试前以及测试中所述反应腔室进行的反应制程以确定所述控片的污染等级；
对测试后的所述控片的使用次数进行计数；
使用量测机台设备测量所述控片的厚度、弯曲度、表面微尘数量中的至少一种。
15.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1～7中任意一项所述的控片控制方法，或权利要求13～14中任意一项所述的控片测试方法。
16.一种电子设备，其特征在于，包括：
处理器；以及
存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；
其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行权利要求1～7中任意一项所述的控片控制方法，或权利要求13～14中任意一项所述的控片测试方法。
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