TWI801801B - 描繪裝置 - Google Patents

描繪裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI801801B
TWI801801B TW110102918A TW110102918A TWI801801B TW I801801 B TWI801801 B TW I801801B TW 110102918 A TW110102918 A TW 110102918A TW 110102918 A TW110102918 A TW 110102918A TW I801801 B TWI801801 B TW I801801B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
unit
roller
supply
recovery
substrate
Prior art date
Application number
TW110102918A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202141199A (zh
Inventor
神田寛行
原望
Original Assignee
日商斯庫林集團股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商斯庫林集團股份有限公司 filed Critical 日商斯庫林集團股份有限公司
Publication of TW202141199A publication Critical patent/TW202141199A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI801801B publication Critical patent/TWI801801B/zh

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H18/00Winding webs
    • B65H18/08Web-winding mechanisms
    • B65H18/10Mechanisms in which power is applied to web-roll spindle
    • B65H18/103Reel-to-reel type web winding and unwinding mechanisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H20/00Advancing webs
    • B65H20/02Advancing webs by friction roller
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • G03F7/2053Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a laser
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • G03F7/2057Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using an addressed light valve, e.g. a liquid crystal device
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70283Mask effects on the imaging process
    • G03F7/70291Addressable masks, e.g. spatial light modulators [SLMs], digital micro-mirror devices [DMDs] or liquid crystal display [LCD] patterning devices
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70383Direct write, i.e. pattern is written directly without the use of a mask by one or multiple beams
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2301/00Handling processes for sheets or webs
    • B65H2301/50Auxiliary process performed during handling process
    • B65H2301/51Modifying a characteristic of handled material
    • B65H2301/511Processing surface of handled material upon transport or guiding thereof, e.g. cleaning
    • B65H2301/5111Printing; Marking
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2701/00Handled material; Storage means
    • B65H2701/10Handled articles or webs
    • B65H2701/19Specific article or web

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Confectionery (AREA)
  • Formation And Processing Of Food Products (AREA)
  • Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)

Abstract

描繪裝置1係具備:供給部51,係保持捲繞有長條的基材9的供給輥511;台52,係藉由保持面521保持從供給部51拉出的基材9;回收部53,係藉由回收輥531捲取已通過保持面521的基材9;搬運部54,係在圖案的非描繪時沿著從供給部51通過保持面521朝回收部53為止的搬運路徑搬運基材9;光射出部31,係在圖案的描繪時射出光;以及移動機構(台移動機構4),係在圖案的描繪時將台52於移動方向移動。在沿著保持面521上的基材9的寬度方向觀看之情形中,搬運路徑在移動方向中之位於台52的一端附近之折返位置處在移動方向折返,供給部51以及回收部53係配置於以折返位置作為基準配置有台52之側。藉此,能效率佳地進行供給輥511以及回收輥531的更換作業。

Description

描繪裝置
本發明係有關於一種描繪裝置。
以往,已知有一種描繪裝置,用以對可撓性基板(flexible circuit)等長條的基材描繪圖案(pattern)。在描繪裝置中依序設置有:供給部,係保持捲繞有基材的供給輥(feed roll);描繪部,係對基材描繪圖案;以及回收部,係藉由回收輥捲取基材。在描繪部中,從供給輥拉出的基材的一部分係被保持在台(table)上,一邊移動台一邊對該部分照射光並描繪圖案。被描繪了圖案的部分係被回收輥捲取。在此種描繪裝置中,會有在供給部與描繪部之間以及描繪部與回收部之間設置有用以消除基材的鬆弛之張力輥(dancer roll)等的情形。
另一方面,在描繪部的兩側中,在經由張力輥等配置供給部以及回收部之情形中,需要大幅地占用描繪裝置的設置空間。此外,供給部與回收部之間的基材的搬運距離變長,從而亦會產生基材的蛇行等問題。因此,在日本特開2019-53140號公報(文獻1)中揭示有一種裝置,係在設置有台的基座上將供給部以及回收部配置於台的兩側,在圖案的描繪中移動台時,供給部以及回收部亦於與台相同的方向移動。
然而,在沿著基材的長度方向依序設置有供給部、描繪部以及回收部的裝置中,在進行供給輥以及回收輥的更換時,作業者需要在夾著描繪部 之兩側的位置之間移動,因此無法效率佳地進行更換作業。此外,如文獻1般,在將供給部以及回收部配置於台的兩側之裝置中亦會產生同樣的問題。
本發明係著眼於一種用以對長條的基材描繪圖案之描繪裝置,目的在於效率佳地進行供給輥以及回收輥的更換作業。
本發明的描繪裝置係具備:供給部,係保持捲繞有長條的基材的供給輥;台,係藉由保持面保持從前述供給部拉出的前述基材;回收部,係藉由回收輥捲取已通過前述保持面的前述基材;搬運部,係具有搬運滾筒(transporting roller),在圖案的非描繪時沿著從前述供給部通過前述保持面朝前述回收部為止的搬運路徑搬運前述基材;光射出部,係在圖案的描繪時朝向前述保持面上的前述基材射出經過調變的光;以及移動機構,係在圖案的描繪時將前述台相對於前述光射出部於沿著被保持於前述保持面上的前述基材的長度方向之移動方向相對性地移動;在沿著前述保持面上的前述基材的寬度方向觀看之情形中,前述搬運路徑在前述移動方向中之位於前述台的一端附近之折返位置處在前述移動方向折返,前述供給部以及前述回收部係配置於以前述折返位置作為基準配置有前述台之側。
依據本發明,能效率佳地進行供給輥以及回收輥的更換作業。
較佳為,前述移動機構係將前述台於前述移動方向連續性地移動;前述供給部以及前述回收部係能夠於前述移動方向移動。
較佳為,描繪裝置係進一步具備:基座部,係支撐前述台、前述供給部以及前述回收部;前述移動機構係移動前述基座部。
較佳為,前述供給部以及前述回收部係相互鄰接地配置。
較佳為,描繪裝置係進一步具備:校正值取得部,係具有固定了相對於前述台之相對性的位置之校正用檢測部,在校正動作中來自前述光射出部的光被照射至前述校正用檢測部,藉此取得有關於前述光射出部與前述台之間的相對位置的校正值;前述台、前述折返位置以及前述校正用檢測部係沿著前述移動方向依序排列。
本發明的目的以及其他的目的、特徵、態樣以及優點係參照隨附的圖式並藉由以下所進行之本發明的詳細的說明而明瞭。
1,1a,8:描繪裝置
2:控制單元
3:描繪單元
4:台移動機構
5:台單元
6:校正值取得部
7:修正值取得部
9:基材
10:平台
21:描繪控制部
31:光射出部
32:描繪頭
33:光源
34:光調變部
38:拍攝部移動機構
39:單元支撐部
50,80:基座部
51,81:供給部
52,82:台
53,83:回收部
54:搬運部
61,84:校正用檢測部
62:校正值算出部
71,85:修正用拍攝部
72:修正值算出部
96:參照標記
511,811:供給輥
512,532:張力輥
521:保持面
526:台支撐座
527:連絡路徑
531,831:回收輥
541:測定滾筒
542:升降滾筒
543:折返滾筒
544:驅動滾筒
545:軋滾筒
546:輔助滾筒
549:升降機構
616:校正用拍攝部
[圖1]係顯示描繪裝置的構成之圖。
[圖2]係顯示描繪裝置的一部分的功能構成之方塊圖。
[圖3]係顯示描繪裝置之俯視圖。
[圖4]係顯示用以於基材上描繪圖案之動作的流程之圖。
[圖5]係顯示比較例的描繪裝置之圖。
[圖6]係顯示描繪裝置的其他例子之圖。
圖1係顯示本發明的實施形態之一的描繪裝置1的構成之圖。在圖1中以箭頭將相互正交的三個方向顯示成X方向、Y方向以及Z方向(其他的圖中亦同樣)。在圖1的例子中,X方向以及Y方向為水平方向,Z方向為上下方向(鉛直 方向)。根據描繪裝置1的設計,Z方向亦可為相對於上下方向傾斜的方向或者水平方向。
描繪裝置1係下述裝置:對長條的基材9上的感光材料照射光,藉此對該感光材料描繪配線等圖案。基材9係例如為可撓性基板,藉由樹脂等所形成。描繪裝置1係具備控制單元2、描繪單元3、台移動機構4以及台單元5。控制單元2係例如為具有CPU(Central Processing Unit;中央處理單元)等之電腦。控制單元2係控制描繪單元3、台移動機構4以及台單元5。
描繪單元3係具備單元支撐部39、光射出部31以及複數個修正用拍攝部71。單元支撐部39係設置於平台10上,為跨越平台10上的台移動機構4以及台單元5之門狀。在圖1中以虛線顯示單元支撐部39。光射出部31以及複數個修正用拍攝部71係被單元支撐部39支撐,且配置於台移動機構4以及台單元5的上方((+Z)側)。
光射出部31係具備複數個描繪頭32。複數個描繪頭32係沿著X方向(以下稱為「寬度方向」)排列。在本實施形態中,複數個描繪頭32係沿著寬度方向交錯地配置(參照後述的圖3)。各個描繪頭32係具備光源33以及光調變部34。光源33係具有例如半導體雷射、固體雷射或者氣體雷射,並朝向光調變部34射出雷射光。光調變部34係調變來自光源33的光。藉由光調變部34調變過的光係朝向被台單元5保持的基材9射出。作為光調變部34,利用例如二維地排列有複數個光調變元件的DMD(digital mirror device;數位反射元件)等。光調變部34亦可為一維地排列有複數個光調變元件的調變器等。針對修正用拍攝部71的詳細內容係容後述。
台移動機構4係設置於平台10上,並具有導軌(guide rail)、導塊(guide block)、馬達(例如線性馬達(linear motor))、線性標度尺(linear scale)等。台移動機構4係將台單元5於Y方向(以下稱為「移動方向」)移動。藉此,在被後述的台52保持的基材9上,來自光射出部31(複數個描繪頭32)的光的照射位置係於移動方向掃描。在描繪裝置1中,與台移動機構4所為的台單元5的移動同步地,藉由控制光射出部31而於基材9上描繪圖案。
台單元5係具備基座部50、供給部51、台52、回收部53、搬運部54以及複數個校正用檢測部61。基座部50為於移動方向以及寬度方向擴展的板狀,被固定於台移動機構4的移動體。供給部51、台52、回收部53、搬運部54以及複數個校正用檢測部61係設置於基座部50上並被基座部50支撐。
供給部51以及回收部53係在基座部50的(-Y)側的部分上相互鄰接地設置。供給部51係具備複數個供給輥511。各個供給輥511為已將基材9捲繞於捲筒(reel)之輥,並將該捲筒作為中心可旋轉地保持。複數個供給輥511係相互稍微分離地設置於寬度方向。在圖1的例子中,複數個供給輥511亦設置於在移動方向偏移的位置(在後述的回收輥531中亦同樣)。
回收部53係具備複數個回收輥531。各個回收輥531為已將基材9捲繞於捲筒之輥,並將該捲筒作為中心可旋轉地保持。於回收輥531連接有例如具有馬達的旋轉機構。複數個回收輥531係相互稍微分離地設置於寬度方向。在寬度方向中,複數個回收輥531係配置於分別與複數個供給輥511相同的位置。在圖1的例子中,配置於寬度方向的相同的位置之回收輥531以及供給輥511係於移動方向直接地(未夾著其他的構材)對向。在描繪裝置1中,從各個供給輥511拉 出的基材9係在經由台52等後被配置於與該供給輥511在寬度方向相同的位置之回收輥531捲取。
台52為於移動方向以及寬度方向擴展的板狀,於面向下方((-Z)方向)之面固定有台支撐座526。於台支撐座526設置有於Y方向貫通的空間作為連絡路徑527。台52係經由台支撐座526固定至基座部50。在圖1的例子中,於台52與基座部50間未設置移動機構,台52的位置係相對於基座部50被固定。
在台52中面向上方之面為保持面521。保持面521為於移動方向以及寬度方向擴展的平面,將從各個供給輥511拉出的基材9吸引並吸附保持。在保持面521中能夠切換基材9的吸附與解除吸附。被保持在保持面521上之各個基材9的長度方向係沿著移動方向,在保持面521中從複數個供給輥511拉出的複數個基材9係於寬度方向排列。該寬度方向係與被保持在保持面521上之基材9的寬度方向相同。在保持面521中,亦可使用機械性的夾具(chuck)機構等保持基材9。
搬運部54係具備複數個測定滾筒541、一對升降滾筒542、一個折返滾筒543、一個驅動滾筒544、一個軋滾筒(nip roller)545以及複數個輔助滾筒546。各個測定滾筒541、升降滾筒542、折返滾筒543、驅動滾筒544、軋滾筒545以及輔助滾筒546係將與寬度方向略平行的軸作為中心能夠旋轉地支撐。各個供給輥511與對應的回收輥531之間的基材9的部分係繞掛在測定滾筒541、升降滾筒542、折返滾筒543、驅動滾筒544、軋滾筒545以及輔助滾筒546,並從供給輥511被搬運至回收輥531。測定滾筒541、升降滾筒542、折返滾筒543、驅動滾筒544、軋滾筒545以及輔助滾筒546為利用於基材9的搬運之搬運輥。
測定滾筒541以及輔助滾筒546的個數係與供給輥511以及回收輥531的個數相同。亦即,從複數個供給輥511拉出的複數個基材9係分別通過複數 個測定滾筒541以及複數個輔助滾筒546並被捲取至複數個回收輥531。在以下的說明中,供給輥511以及回收輥531各者的個數,亦即於台52的保持面521上排列的基材9的個數係以兩個來進行說明,然而亦可為一個或者三個以上。測定滾筒541以及輔助滾筒546的個數係相同。
各個測定滾筒541係配置於供給輥511與台52之間。於測定滾筒541安裝有包含荷重元(load cell)等的張力測定部,能夠測定繞掛在該測定滾筒541的基材9的張力。一對升降滾筒542係分別配置於台52的(+Y)側以及(-Y側)。於各個升降滾筒542繞掛有兩個基材9。於一對升降滾筒542連接有升降機構549。升降機構549係將一對升降滾筒542選擇性地配置於下位置與上位置,該下位置係一對升降滾筒542的上端與台52的保持面521大致相同的高度之位置,該上位置係一對升降滾筒542的上端位於比保持面521稍微上方之位置。
折返滾筒543係相對於(+Y)側的升降滾筒543配置於與台52的相反側。折返滾筒543的上端係配置於比台52的保持面521還稍微下方。於折返滾筒543繞掛有兩個基材9。驅動滾筒544係配置於折返滾筒543的(-Z)側且(-Y)側。軋滾筒545係接近驅動滾筒544而配置,於驅動滾筒544與軋滾筒545之間夾著兩個基材9。於驅動滾筒544連接有具有馬達的旋轉機構。各個輔助滾筒546係配置於回收輥531的附近。
在搬運部54搬運基材9時,藉由一對升降滾筒542配置於上位置,基材9係從保持面521稍微朝上方離開。在此狀態下,驅動滾筒544朝圖1中的逆時鐘方向旋轉,藉此在基材9中於長度方向連續之部分係從供給部51的各個供給輥511依序被拉出。從供給輥511被拉出的基材9(的各個部分)係在之後通過測定滾筒541,經由(-Y)側的升降滾筒542到達至與台52的保持面521對向的位置。與 保持面521對向之基材9係經由(+Y)側的升降滾筒542到達至折返滾筒543,並沿著折返滾筒543的表面折返行進方向。已通過折返滾筒543的基材9係經由驅動滾筒544朝向台52的下方的連絡路徑527。已通過連絡路徑527的基材9係到達輔助滾筒546並被捲取至回收部53的回收輥531。
在描繪裝置1的後述的動作中,基材9的各個部分係暫時被保持在台52的保持面521上且於該部分被描繪有圖案。換言之,從供給輥511拉出的基材9的各個部分係在到達至回收輥531為止的期間通過台52的保持面521。因此,在描繪裝置1中,可說是設置有從供給部51通過台52的保持面521到達至回收部53之搬運路徑。如圖1般沿著寬度方向觀看之情形中,搬運路徑(基材9)係將折返滾筒543作為折返位置並於移動方向折返。屬於折返位置的折返滾筒543係在移動方向中位於台52的一端((+Y)側的端)的附近並比供給輥511以及回收輥531還接近台52。較佳為折返滾筒543係將一對升降滾筒542除外比所有的搬運滾筒還接近台52。
在搬運部54中,不從光射出部31朝向基材9射出光,而是在未對基材9描繪圖案的期間中(亦即圖案的非描繪時)基材9係沿著該搬運路徑被搬運。此外,亦可根據描繪裝置1的設計,設置用以將台52於上下方向移動之機構來取代升降機構549,藉此在基材9的搬運時基材9係從保持面521離開。此外,根據基材9以及台52的材質等,亦可在基材9接觸至保持面521的狀態下被搬運。
如上所述,於測定滾筒541安裝有張力測定部。此外,在供給部51中設置有例如粉致動器(powder brake)。在基材9的搬運時,基於張力測定部所為的基材9的張力的測定值調整對於粉致動器的供給電流,藉此搬運路徑中的基材9的張力係藉由所設定的預定值大致維持固定。
圖2係顯示描繪裝置1的一部分的功能構成之方塊圖。描繪裝置1係進一步具備校正值取得部6、修正值取得部7以及描繪控制部21。校正值取得部6係取得有關於光射出部31與台52之間的相對位置之校正值。校正值取得部6係具備上述的校正用檢測部61以及校正值算出部62。校正值取得部7係取得有關於基材9與台52之間的相對位置之修正值。修正值取得部7係具備上述的修正用拍攝部71以及修正值算出部72。雖然在本實施形態中設置有複數個校正用檢測部61以及複數個修正用拍攝部71,然而在圖2中僅顯示一個校正用檢測部61以及一個修正用拍攝部71。校正值算出部62以及修正值算出部72係與描繪控制部21一起藉由控制單元2來實現。這些功能的全部或者一部分亦可藉由專用的電性電路來實現。
圖3係顯示描繪裝置1之俯視圖,圖3中僅顯示光射出部31、複數個修正用拍攝部71、複數個校正用檢測部61、折返滾筒543、台52以及複數個基材9。如圖1所示,校正值取得部6的複數個校正用檢測部61係在基座部50上設置於折返滾筒543以及驅動滾筒544的(+Y)側。如圖3所示,校正用檢測部61的個數係例如與台52上的基材9的個數相同,於寬度方向(X方向)中複數個校正用檢測部61係配置於與複數個基材9相同的位置。在圖3的例子中設置有兩個校正用檢測部61。於各個校正用檢測部61與基座部50之間未設置有移動機構,校正用檢測部61的位置係相對於基座部50被固定。換言之,在校正用檢測部61相對於台52的相對性的位置被固定。
各個校正用檢測部61係具備校正用拍攝部616。光射出部31係在描繪執行期間以外的任意的時間點朝向校正用拍攝部616照射光。校正用拍攝部616係基於來自光射出部31的光的位置進行描繪頭32與台52之間的相對性的位 置調整(校正動作,亦即校準(calibration))。校正用拍攝部616所取得的拍攝影像係被輸出至校正值算出部62。
如圖1所示,修正值取得部7的複數個修正用拍攝部71係設置於光射出部31的(-Y)側。各個修正用拍攝部71係經由拍攝部移動機構38被單元支撐部39支撐。藉由拍攝部移動機構38,修正用拍攝部71係能夠於寬度方向移動。如圖3所示,例如相對於各個基材9設置有兩個修正用拍攝部71。於基材9的各個側部(寬度方向的端部)沿著長度方向形成有複數個參照標記(對準標記(alignment mark))96。相對於各個基材9之兩個修正用拍攝部71係於寬度方向配置於與該基材9的兩個側部的參照標記96相同的位置。在後述的修正動作中,藉由修正用拍攝部71依序拍攝在基材9上於長度方向排列的複數個參照標記96。
圖4係顯示描繪裝置1於基材9上描繪圖案之動作的流程之圖。在圖1的描繪裝置1中,在將一對升降滾筒542配置於下位置且已在保持面521上吸附保持基材9的狀態下,藉由台移動機構4,配置於光射出部31的(-Y)側的台單元5係朝(+Y)方向連續性地移動。此時,藉由圖3所示的各個修正用拍攝部71依序拍攝在基材9中被保持於保持面521上的部位(描繪有圖案之預定的部位,以下稱為「描繪對象部位」)中的複數個參照標記96。藉由修正用拍攝部71所取得的拍攝影像係被輸出至圖2的修正值算出部72。此外,從台移動機構4的線性標度尺亦將各個拍攝影像的取得時的台52的移動方向的位置輸出至修正值算出部72。
在修正值算出部72中,使用複數個拍攝影像取得依據複數個參照標記96的位置之修正值(步驟S11)。修正值係例如顯示各個參照標記96的理想性的位置(設計上的位置)與基於線性標度尺的輸出值以及拍攝影像所求出的實際 的位置之間的X方向以及Y方向的偏移量。修正值係顯示台52與基材9的各個參照標記96之間的相對位置的偏移量(從某個位置的偏移量)。修正值係下述值:不僅包含基材9相對於台52的位置偏移,亦包含台52上的基材9的傾斜以及伸展等的影響。修正值係被輸入至描繪控制部21。
在描繪控制部21中,用以顯示應對描繪對象部位描繪的圖案之描繪資料係基於修正值被修正。亦即,配合各個基材9相對於台52的位置偏移以及台52上的基材9的傾斜與伸展等來修正描繪資料。較佳為描繪資料的修正的至少一部分係與朝向台單元5的(+Y)方向的移動並行地進行。如圖1中以二點鏈線所示,當台52的整體(基材9的描繪對象部位的整體)通過光射出部31的下方時,台單元5停止朝(+Y)方向移動。
接著,開始藉由台移動機構4所為的台單元5朝(-Y)方向的連續性的移動。此外,與台單元5的移動同步地控制光射出部31,朝向基材9的描繪對象部位射出經過調變的光。藉此,對基材9的描繪對象部位描繪圖案(步驟S12)。在朝基材9描繪圖案時,驅動光射出部31以及台移動機構4且不驅動台單元5的搬運部54(的驅動滾筒544)。在圖案的描繪中,基於修正完畢的描繪資料控制各個描繪頭32。此外,亦利用有關於光射出部31與台52之間的相對位置之校正值。當基材9的描繪對象部位的整體通過光射出部31的下方時,台單元5停止朝(-Y)方向移動。
當結束對描繪對象部位描繪圖案時,解除保持面521對於基材9的吸引,並將一對升降滾筒542配置於上位置。此外,只要能僅藉由將一對升降滾筒542配置於上位置從而將基材9從保持面521離開,則亦可維持保持面521的吸引。在此,由於存在有接著應描繪圖案的基材9的部位(步驟S13),因此旋轉驅動 滾筒544,藉此將基材9沿著搬運路徑搬運達至長度方向中的描繪對象部位的長度(步驟S14)。此時,從供給輥511拉出尚未描繪圖案的基材9的一部分,將已經描繪圖案的基材9的一部分捲取至回收輥531。
當結束基材9的搬運時,一對升降滾筒542係配置於下位置,保持面521再次開始吸附保持基材9。藉此,相對於剛描繪了圖案的描繪對象部位於(-Y)側連續之未描繪的部位係作為新的描繪對象部位被保持在保持面521上。之後,與上述步驟S11、S12的處理同樣地,台單元5於Y方向往復移動,藉此對該描繪對象部位描繪圖案。
在基材9中,重複上述步驟S14、S11、S12的處理,直至對應描繪部分的整體描繪圖案為止(步驟S13)。當對基材9中應描繪的部分的整體描繪圖案時(步驟S13),藉由作業者將供給輥511以及回收輥531更換成新的供給輥511以及新的回收輥531(步驟S15)。典型而言,由於在兩個供給輥511捲繞有相同長度的基材9,因此同時地更換兩個供給輥511以及兩個回收輥531。
在供給輥511以及回收輥531的更換中,例如在一對升降滾筒542已配置於上位置的狀態下搬運部54係搬運基材9,藉此基材9的整體係被捲取至回收輥531。而且,從回收部53取下回收輥531,並安裝成為新的回收輥531之捲筒。此外,僅剩下捲筒的供給輥511係被更換成新的供給輥511。而且,從新的供給輥511拉出的基材9係被繞掛在搬運部54的測定滾筒541、升降滾筒542、折返滾筒543、驅動滾筒544、軋滾筒545以及輔助滾筒546後,該基材9的端部係連接於新的回收輥531的捲筒。
當完成供給輥511以及回收輥531的更換時,進行上述步驟S11至步驟S14,於基材9描繪圖案。此外,亦可在於基材9的兩個主面描繪圖案之情形 中,將已完成對於一方的主面描繪圖案之基材9的回收輥531作為下一個供給輥511安裝於供給部51。
供給輥511以及回收輥531的更換亦可藉由其他周知的手法來進行。例如,當對被捲繞於供給輥511之基材9的大致整體描繪圖案時,在該供給輥511的附近切斷基材9。此外,在供給部51中,將幾乎僅剩下捲筒的該供給輥511更換成新的供給輥511,藉由膠帶等將被捲繞於該新的供給輥511之新的基材9的端部連接於被切斷的基材9的端部。接著,藉由搬運部54搬運基材9,直至兩個基材9的連接部分到達至回收輥531的附近為止。當連接部分到達至回收輥531的附近時,在該連接部分處將兩個基材9分離,從回收部53取下回收輥531。此外,將成為新的回收輥531之捲筒安裝於回收部53,將該新的基材9的端部連接於該捲筒。藉此,完成供給輥511以及回收輥531的更換。在圖1的例子中,由於在台單元5的(-Y)側設置有作業者的作業空間,因此可謂是供給部51以及回收部53被配置於作業者的前方側。
圖5係顯示比較例的描繪裝置8之圖。在比較例的描繪裝置8中,在基座部80上於移動方向(Y方向)依序設置有供給部81、台82以及回收部83。此外,藉由基材9覆蓋校正用檢測部84的上方。在比較例的描繪裝置8中,在更換供給輥811以及回收輥831時,作業者需要於夾著台82之兩側的位置之間移動,無法效率佳地進行更換作業。此外,隨著持續對基材9進行圖案的描繪,基材9係從供給輥811移動至回收輥831,基座部80的重量平衡係變化。結果,會有基座部80(台單元)無法穩定地移動之情形。
相對於此,在圖1的描繪裝置1中沿著寬度方向觀看之情形中,基材9的搬運路徑係在移動方向中之位於台52的一端附近之折返位置(折返滾筒 543)處於移動方向折返,且供給部51以及回收部53係配置於以折返位置作為基準配置有台52之側。藉此,在更換供給輥511以及回收輥531時,作業者移動之距離變短,能效率佳地進行供給輥511以及回收輥531的更換作業。
在較佳的描繪裝置1中,供給部51以及回收部53係於Y方向彼此鄰接地配置。藉此,能效率佳地進行更換作業。此外,即使基材9從供給輥511移動至回收輥531,由於基座部50的重量平衡不會大幅地變化,因此能穩定地移動基座部50(台單元5)並能精度佳地描繪圖案。
在圖5的比較例的描繪裝置8中,由於藉由基材9覆蓋校正用檢測部84的上方,因此在進行校正動作時需要取下基材9並移動至不與校正用檢測部84的上方重疊之位置。因此,需要在取下基材9且能夠利用校正用檢測部84的狀態下取得有關於修正用拍攝部85與校正用檢測部84之間的相對位置之其他的校正值作為事前準備。
相對於此,在圖1的描繪裝置1中,沿著移動方向依序排列有台52、折返位置(折返滾筒543)以及校正用檢測部61,且校正用檢測部61未被基材9覆蓋。藉此,無須取下基材9,能容易地進行校正動作。
在上述描繪裝置1中能夠有各種變化。
在圖1的描繪裝置1中,雖然供給部51以及回收部53兩者係配置於移動方向中以(-Y)側(折返位置的相反側)作為基準配置有台52之側,然而亦可為回收部53配置於台52的下方或者驅動滾筒544的附近。即使在此種情形中,與圖5的比較例的描繪裝置8相比,由於更換作業時作業者的移動距離變少,因此亦能效率佳地進行供給輥511以及回收輥531的更換作業。如上所述,在描繪裝 置1中,只要供給部51以及回收部53在移動方向中配置於以折返位置(折返滾筒543)作為基準配置有台52之側即可。
如圖6所示,供給部51以及回收部53亦可不設置在基座部50上,而是與台單元5獨立地設置。在圖6的描繪裝置1a中,供給部51以及回收部53亦是配置於基材9的搬運路徑中之以折返位置(折返滾筒543)作為基準配置有台52之側。藉此,能效率佳地進行供給輥511以及回收輥531的更換作業。
此外,在圖6的描繪裝置1a中,隨著在圖案的描繪中台52於移動方向移動,供給部51以及回收部53各者與台52之間的距離係變化。因此,於供給部51與台52之間以及於台52與回收部53之間需要張力輥512、532等之用以消除基材9的鬆弛之構成。另一方面,在此情形中,描繪裝置1a的設置空間會變大。此外,供給部51以及回收部53各者與台52之間的基材9的長度會變大,亦即供給輥511與回收輥531之間的基材9的搬運距離會變長,容易產生基材9的蛇行等。因此,為了消除這些問題,較佳為如圖1的描繪裝置1般將供給部51以及回收部53作成能夠於移動方向移動並省略張力輥512、532等。
亦可在供給部51以及回收部53能夠移動的描繪裝置1中,藉由與用以移動台52之台移動機構4不同的移動機構將供給部51以及回收部53於移動方向移動。此外,亦可不設置馬達等驅動部,供給部51以及回收部53於移動方向能夠移動地僅被導軌等支撐。在此情形中,在台52於移動方向移動時,例如台52拉動或者推動供給部51以及回收部53,藉此供給部51以及回收部53變成能夠與台52於相同的方向移動。
另一方面,為了簡化有關於台52、供給部51以及回收部53的移動之構成,較佳為如圖1的描繪裝置1所示般,設置有用以支撐台52、供給部51以 及回收部53之基座部50,並在圖案的描繪中藉由台移動機構4將基座部50於移動方向移動。
從供給部51通過保持面521朝向回收部53之基材9的搬運路徑亦可適當地變更。例如,亦可在圖1的描繪裝置1中對調供給部51的位置與回收部53的位置,將從供給輥511拉出並通過台52的下方之基材9經由折返滾筒543導引至保持面521上。此外,上面所說明之設置於搬運部54之滾筒的個數以及配置僅為一例,亦可適當地變更。
搬運路徑中的折返位置不一定需要為滾筒的位置,亦可為例如於折返位置設置有不旋轉的圓柱構件,基材9一邊與圓柱構件的表面一起滑動一邊於移動方向折返。
在描繪裝置1、1a中,例如亦可在台52於(+Y)方向連續性地移動時對台52上的基材9描繪圖案,在台52於(-Y)方向移動時不對基材9描繪圖案而是進行搬運路徑中之基材9的搬運。搬運路徑中之基材9的搬運不僅是在圖案的非描繪時進行,亦可在任意的時間點進行。
在描繪裝置1、1a中,亦可為台52的位置被固定,在對基材9描繪圖案時將光射出部31於移動方向移動。亦即,移動機構係只要將台52相對於光射出部31相對性地於移動方向移動即可。此外,亦可在每次結束台52朝向移動方向的相對移動(主掃描)時,移動機構係將光射出部31或者台52於寬度方向間歇地移動(副掃描),藉此朝基材9的描繪對象部進行圖案的描繪。
在校正用檢測部61中,亦可使用能夠檢測受光面上的光的照射位置之感測器等來取代校正用拍攝部616。在此情形中,亦能夠取得有關於光射出部31與台52之間的相對位置之校正值。
上述實施形態以及各個變化例中的構成只要相互不矛盾則亦可適當地組合。
雖然已詳細地描述並說明本發明,但上述的說明僅為例示性而非是限定性。因此,只要不超出本發明的範圍,能夠有多種變化以及態樣。
1:描繪裝置
2:控制單元
3:描繪單元
4:台移動機構
5:台單元
9:基材
10:平台
31:光射出部
32:描繪頭
33:光源
34:光調變部
38:拍攝部移動機構
39:單元支撐部
50:基座部
51:供給部
52:台
53:回收部
54:搬運部
61:校正用檢測部
71:修正用拍攝部
511:供給輥
521:保持面
526:台支撐座
527:連絡路徑
531:回收輥
541:測定滾筒
542:升降滾筒
543:折返滾筒
544:驅動滾筒
545:軋滾筒
546:輔助滾筒
549:升降機構
616:校正用拍攝部

Claims (5)

  1. 一種描繪裝置,係用以對長條的基材描繪圖案,並具備:供給部,係保持捲繞有長條的前述基材的供給輥;台,係藉由保持面保持從前述供給部拉出的前述基材;回收部,係藉由回收輥捲取已通過前述保持面的前述基材;搬運部,係具有搬運滾筒,在圖案的非描繪時沿著從前述供給部通過前述保持面朝前述回收部為止的搬運路徑搬運前述基材;光射出部,係在圖案的描繪時朝向前述保持面上的前述基材射出經過調變的光;以及移動機構,係在圖案的描繪時將前述台相對於前述光射出部於沿著被保持於前述保持面上的前述基材的長度方向之移動方向相對性地移動;在沿著前述保持面上的前述基材的寬度方向觀看之情形中,前述搬運路徑在前述移動方向中之位於前述台的一端附近之折返位置處在前述移動方向折返;前述供給部以及前述回收部係配置於以前述折返位置作為基準配置有前述台之側。
  2. 如請求項1所記載之描繪裝置,其中前述移動機構係將前述台於前述移動方向連續性地移動;前述供給部以及前述回收部係能夠於前述移動方向移動。
  3. 如請求項2所記載之描繪裝置,其中進一步具備:基座部,係支撐前述台、前述供給部以及前述回收部;前述移動機構係移動前述基座部。
  4. 如請求項1至3中任一項所記載之描繪裝置,其中前述供給部以及前述回收部係相互鄰接地配置。
  5. 如請求項1至3中任一項所記載之描繪裝置,其中進一步具備:校正值取得部,係具有固定了相對於前述台之相對性的位置之校正用檢測部,在校正動作中來自前述光射出部的光被照射至前述校正用檢測部,藉此取得有關於前述光射出部與前述台之間的相對位置的校正值;前述台、前述折返位置以及前述校正用檢測部係沿著前述移動方向依序排列。
TW110102918A 2020-03-03 2021-01-27 描繪裝置 TWI801801B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-035878 2020-03-03
JP2020035878A JP7441076B2 (ja) 2020-03-03 2020-03-03 描画装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202141199A TW202141199A (zh) 2021-11-01
TWI801801B true TWI801801B (zh) 2023-05-11

Family

ID=77467634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110102918A TWI801801B (zh) 2020-03-03 2021-01-27 描繪裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7441076B2 (zh)
KR (1) KR102578965B1 (zh)
CN (1) CN113341657B (zh)
TW (1) TWI801801B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201809915A (zh) * 2016-05-19 2018-03-16 日商尼康股份有限公司 基板支承裝置、曝光裝置、及圖案化裝置
TW201819986A (zh) * 2014-04-28 2018-06-01 日商尼康股份有限公司 光束掃描裝置及光束掃描方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4696420B2 (ja) * 2001-07-31 2011-06-08 凸版印刷株式会社 テープキャリア用露光装置
JP3920079B2 (ja) * 2001-11-14 2007-05-30 富士フイルム株式会社 露光マスク密着方法及び密着装置並びに露光装置
JP2006106505A (ja) * 2004-10-07 2006-04-20 Fuji Photo Film Co Ltd 画像記録装置及び画像記録方法
JP4388460B2 (ja) 2004-11-10 2009-12-24 日立ビアメカニクス株式会社 シート状ワークの保持方法および保持装置
JP5144992B2 (ja) * 2007-08-27 2013-02-13 株式会社オーク製作所 露光装置
JP2009149427A (ja) 2007-12-21 2009-07-09 Orc Mfg Co Ltd 搬送装置及び露光装置
JP5117243B2 (ja) * 2008-03-27 2013-01-16 株式会社オーク製作所 露光装置
WO2013039100A1 (ja) * 2011-09-16 2013-03-21 株式会社ブイ・テクノロジー フィルム露光装置
CN105556391B (zh) * 2013-07-08 2018-06-29 株式会社尼康 基板处理装置、器件制造系统、器件制造方法及图案形成装置
JP6510768B2 (ja) * 2014-05-23 2019-05-08 株式会社オーク製作所 露光装置
JP6723831B2 (ja) 2016-06-01 2020-07-15 株式会社オーク製作所 露光装置
CA3064832C (en) * 2017-05-25 2024-04-09 Magic Leap, Inc. Double-sided imprinting
JP7041482B2 (ja) 2017-09-13 2022-03-24 株式会社オーク製作所 露光装置
JP6900284B2 (ja) * 2017-09-27 2021-07-07 株式会社Screenホールディングス 描画装置および描画方法
JP7175150B2 (ja) 2018-09-27 2022-11-18 株式会社オーク製作所 露光装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201819986A (zh) * 2014-04-28 2018-06-01 日商尼康股份有限公司 光束掃描裝置及光束掃描方法
TW201809915A (zh) * 2016-05-19 2018-03-16 日商尼康股份有限公司 基板支承裝置、曝光裝置、及圖案化裝置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021139978A (ja) 2021-09-16
KR102578965B1 (ko) 2023-09-14
TW202141199A (zh) 2021-11-01
CN113341657A (zh) 2021-09-03
KR20210111680A (ko) 2021-09-13
CN113341657B (zh) 2024-09-27
JP7441076B2 (ja) 2024-02-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102333945B1 (ko) 노광 장치
WO2006036018A1 (en) Elongated flexible recording medium, and image rendering method and image rendering apparatus therewith
KR20070057168A (ko) 얼라인먼트부의 교정 방법, 얼라인먼트 교정가능한 묘화장치, 및 반송 장치
KR20060051877A (ko) 묘화 장치
JP2006098718A (ja) 描画装置
CN107450276B (zh) 曝光装置
JP2006292919A (ja) 露光方法および露光装置
JP2006098725A (ja) 描画位置の補正方法と、描画位置を補正可能な描画装置
TWI801801B (zh) 描繪裝置
TW201702758A (zh) 無罩曝光裝置及曝光方法
JP5089257B2 (ja) 近接スキャン露光装置
JP5089255B2 (ja) 露光装置
JP4942617B2 (ja) スキャン露光装置
JP2008307719A (ja) スクリーン印刷機及び印刷位置補正方法
JP5099318B2 (ja) 露光装置及び露光方法
JP7175150B2 (ja) 露光装置
JP4738887B2 (ja) 露光装置
JP7175149B2 (ja) 露光装置および露光方法
JP5046157B2 (ja) 近接スキャン露光装置
JP7023620B2 (ja) 露光装置及び基板載置方法
JP2008307718A (ja) スクリーン取付構造
KR20230078494A (ko) 노광 장치
TW202205023A (zh) 曝光裝置
TW201942684A (zh) 曝光裝置