TWI793777B - 發光模組及面狀光源 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可調整於導光構件中之由槽劃分之相鄰之導光部間傳播之光之量的發光模組及面狀光源。  第1導光部之第1側面包含第1A側面與第1B側面。第2導光部之第2側面包含與第1A側面對向之第2A側面及與第1B側面對向之第2B側面。光反射構件係以使第1A側面與第2A側面露出之方式配置於第1B側面與第2B側面之至少一者。第1A側面與第2A側面之距離較第1B側面與第2B側面之距離近。

Description

發光模組及面狀光源
本發明之實施方式係關於一種發光模組及面狀光源。
將發光二極體等發光元件與導光板組合而成之發光模組例如廣泛利用於液晶顯示器之背光源等面狀光源。又，亦提出藉由槽將導光板劃分成複數個區域而能夠按區域進行發光與非發光之控制的面狀光源(例如，專利文獻1等)。  [先前技術文獻]  [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2018-101521號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明之實施方式之目的在於提供一種可減輕導光構件中之由槽劃分之相鄰之導光部間可能產生之亮度降低的發光模組及面狀光源。  [解決問題之技術手段]
根據本發明之一態樣，發光模組包含：光源部，其包含第1光源與第2光源；導光構件，其包含第1導光部與第2導光部，上述第1導光部包含第1A主面、位於上述第1A主面之相反側之第1B主面、位於上述第1A主面與上述第1B主面之間的第1側面、及供配置上述第1光源之第1孔部，上述第2導光部包含第2A主面、位於上述第2A主面之相反側之第2B主面、位於上述第2A主面與上述第2B主面之間且與上述第1側面對向的第2側面、及供配置上述第2光源之第2孔部；及光反射構件，其配置於上述第1側面與上述第2側面之間。上述第1側面包含第1A側面與第1B側面。上述第2側面包含與上述第1A側面對向之第2A側面、及與上述第1B側面對向之第2B側面。上述光反射構件係以使上述第1A側面與上述第2A側面露出之方式配置於上述第1B側面與上述第2B側面之至少一者。上述第1A側面與上述第2A側面之距離較上述第1B側面與上述第2B側面之距離近。  [發明之效果]
根據本發明之實施方式，可減輕導光構件中之由槽劃分之相鄰之導光部間可能產生之亮度降低。
以下，參照附圖對實施方式進行說明。各附圖模式性地表示實施方式，因此，有時將各構件之大小、間隔或位置關係等放大，將構件之一部分之圖示省略，或者使用僅表示切斷面之剖面圖作為剖視圖。再者，於各附圖中對相同構成標註相同符號。
[第1實施方式]  圖1係本發明之第1實施方式之面狀光源300之模式俯視圖。圖1表示觀察面狀光源300之發光面之俯視。將相對於面狀光源300之發光面平行且相互正交之2個方向設為X方向及Y方向。又，將相對於X方向及Y方向正交之方向設為Z方向。
面狀光源300具備導光構件10與光源部20。導光構件10對光源部20發出之光具有透光性。如下所述，光源部20至少包含發光元件。光源部20發出之光至少包含發光元件發出之光。又，例如於光源部20包含螢光體之情形時，光源部20發出之光中亦包含螢光體發出之光。導光構件10對來自光源部20之光的透過率例如較佳為80%以上，更佳為90%以上。
導光構件10由劃分槽14劃分成複數個導光部。劃分槽14於俯視下呈格子狀，以1個導光部中包含至少1個光源部20之方式劃分導光構件10。於圖1中表示例如具備沿著X方向及Y方向劃分成2列2行之4個導光部之面狀光源300。由劃分槽14劃分之各導光部可設為例如成為區域調光之驅動單位之發光區域5。再者，構成面狀光源300之導光部(發光區域5)之數量並不限於圖1所示之數量。
圖2係面狀光源300中之相鄰之任意2個導光部之模式剖視圖，且係圖1之II-II線上之模式剖視圖。
將相鄰之2個導光部中之一者設為第1導光部10A，將另一者設為第2導光部10B。光源部20包含配置於第1導光部10A之第1光源20A、及配置於第2導光部10B之第2光源20B。以下，有時將第1導光部10A及第2導光部10B簡單地表示為導光部10A、10B，又，有時將第1光源20A及第2光源20B簡單地表示為光源20A、20B。
如圖2所示，面狀光源300具備發光模組100與支持構件200。發光模組100至少具備第1導光部10A、第2導光部10B、第1光源20A及第2光源20B。
作為導光部10A、10B之材料，例如可使用丙烯酸、聚碳酸酯、環狀聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯或聚酯等熱塑性樹脂、環氧或聚矽氧等之熱硬化性樹脂或玻璃等。
導光部10A、10B之厚度例如較佳為200 μm以上800 μm以下。導光部10A、10B於其厚度方向上可由單層構成，亦可由複數個層之積層體構成。於導光部10A、10B由積層體構成之情形時，亦可於各層之間配置透光性之接著構件。積層體之各層亦可使用不同種類之主材。作為接著構件之材料，例如可使用丙烯酸、聚碳酸酯、環狀聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯或聚酯等熱塑性樹脂或者環氧或聚矽氧等之熱硬化性樹脂。
第1導光部10A包含成為面狀光源300之發光面之第1A主面11A、及位於第1A主面11A之相反側之第1B主面11B。第2導光部10B包含成為面狀光源300之發光面之第2A主面12A、及位於第2A主面12A之相反側之第2B主面12B。以下，有時將第1A主面11A及第2A主面12A簡單地表示為A主面11A、12A，又，有時將第1B主面11B及第2B主面12B簡單地表示為B主面11B、12B。
又，第1導光部10A包含供配置第1光源20A之第1孔部13A。第2導光部10B包含供配置第2光源20B之第2孔部13B。第1孔部13A係自第1A主面11A貫通至第1B主面11B之貫通孔。第2孔部13B係自第2A主面12A貫通至第2B主面12B之貫通孔。以下，有時將第1孔部13A及第2孔部13B簡單地表示為孔部13A、13B。
如圖1所示，孔部13A、13B於俯視下可設為例如圓形。又，孔部13A、13B於俯視下可設為例如橢圓或三角形、四邊形、六邊形或八邊形等多邊形。
如圖2所示，第1導光部10A包含位於第1A主面11A與第1B主面11B之間的第1側面15。第2導光部10B包含位於第2A主面12A與第2B主面12B之間的第2側面16。
第1側面15包含第1A側面15A與第1B側面15B。於第2導光部10B之一邊，第2側面16包含與第1A側面15A對向之第2A側面16A、及與第1B側面15B對向之第2B側面16B。
第1側面15與第2側面16規定劃分槽14。劃分槽14包含由第1B側面15B與第2B側面16B規定之第1槽部14a、及由第1A側面15A與第2A側面16A規定之第2槽部14b。再者，於本實施方式中，第1槽部14a之一部分進而由第1C側面15C與第2C側面16C規定。又，第1槽部14a與第2槽部14b於導光部10A、10B之厚度方向上連通。
更具體而言，第1A側面15A與第1A主面11A連續，第1B側面15B與第1B主面11B連續。於第1A側面15A與第1B側面15B之間具有階差，第1側面15進而包含位於第1A側面15A與第1B側面15B之間的第1C側面15C。換言之，第1導光部10A之第1側面15具有第1凸部17，該第1凸部17包含相較於第1B側面15B更靠近第2導光部10B之第2側面16之第1A側面15A、及第1C側面15C。第1凸部17係以位於第1C側面15C之相反側之面與第1A主面11A成為同一平面的方式，配置於第1A主面11A側。第1凸部17中之第1C側面15C及位於第1C側面15C之相反側之面例如亦可分別設為與第1A主面11A平行之面或傾斜之面。
又，第2A側面16A與第2A主面12A連續，第2B側面16B與第2B主面12B連續。於第2A側面16A與第2B側面16B之間具有階差，第2側面16進而包含位於第2A側面16A與第2B側面16B之間的第2C側面16C。換言之，第2導光部10B之第2側面16具有第2凸部18，該第2凸部18包含相較於第2B側面16B更靠近第1導光部10A之第1側面15之第2A側面16A、及第2C側面16C。第2凸部18係以位於第2C側面16C之相反側之面與第2A主面12A成為同一平面的方式，配置於第2A主面12A側。第2C側面16C及位於第2C側面16C之相反側之面例如亦可分別設為與第2A主面12A平行之面或傾斜之面。
如此，藉由包含與第1A主面11A位於同一平面之面的第1凸部17和包含與第2A主面12A位於同一平面之面的第2凸部18對向，例如於使第1導光部10A與第2導光部10B同時點亮之情形時，於A主面11A、12A側光在第1凸部17與第2凸部18之間傳輸，因此，可減輕劃分槽14附近之亮度降低。
第1A側面15A與第2A側面16A之距離較第1B側面15B與第2B側面16B之距離近。此處之距離表示第1A側面15A與第2A側面16A之最短距離、及第1B側面15B與第2B側面16B之最短距離。即，第2槽部14b之寬度(最小寬度)小於第1槽部14a之寬度(最小寬度)。
第1導光部10A之厚度方向係沿著將第1A主面11A與第1B主面11B之間以最短距離連結之直線的方向。於本實施方式中，第1A主面11A與第1B主面11B相互平行，與其等第1A主面11A及第1B主面11B垂直之方向係第1導光部10A之厚度方向，設為Z方向。同樣地，第2導光部10B之厚度方向係沿著將第2A主面12A與第2B主面12B之間以最短距離連結之直線的方向。於本實施方式中，第2A主面12A與第2B主面12B相互平行，與其等第2A主面12A及第2B主面12B垂直之方向係第2導光部10B之厚度方向，設為Z方向。Z方向上之第1B側面15B之長度較Z方向上之第1A側面15A之長度長。Z方向上之第2B側面16B之長度較Z方向上之第2A側面16A之長度長。即，第1槽部14a之劃分槽14之深度方向上之長度較第2槽部14b之劃分槽14之深度方向上之長度長。
第1光源20A位於第1導光部10A之第1B主面11B側。即，第1光源20A之厚度方向上之中心與第1B主面11B之間的距離較第1光源20A之厚度方向上之中心與第1A主面11A之間的距離短。第1導光部10A之厚度方向上之第1A側面15A及第2槽部14b之位置位於相較第1光源20A之上表面更靠上方之位置。
第2光源20B位於第2導光部10B之第2B主面12B側。即，第2光源20B之厚度方向上之中心與第2B主面12B之間的距離較第2光源20B之厚度方向上之中心與第2A主面12A之間的距離短。第2A側面16A之第2導光部10B之厚度方向上之位置位於相較第2光源20B之上表面更靠上方之位置。
於第1側面15與第2側面16之間配置有光反射構件40。光反射構件40係以使第1A側面15A與第2A側面16A露出之方式配置於第1B側面15B與第2B側面16B之至少一者。於本實施方式中，光反射構件40包含：第1光反射構件40A，其配置於第1B側面15B；及第2光反射構件40B，其與第1光反射構件40A相隔地配置於第2B側面16B。第1光反射構件40A與第1B側面15B相接，並覆蓋第1B側面15B。第2光反射構件40B與第2B側面16B相接，並覆蓋第2B側面16B。
於第1A側面15A及第2A側面16A未配置光反射構件40。第1A側面15A與第2A側面16A隔著第2槽部14b而對向，第2槽部14b內成為空氣層。因此，第1A側面15A及第2A側面16A與空氣相接。第1A側面15A與第2A側面16A未被光反射構件40覆蓋而自光反射構件40露出。
於第1槽部14a內，配置於第1B側面15B之第1光反射構件40A與配置於第2B側面16B之第2光反射構件40B之間成為空氣層。因此，於第1B側面15B與第2B側面16B之間配置有光反射構件40(第1光反射構件40A及第2光反射構件40B)與空氣層。光反射構件40與空氣相接。
第1光反射構件40A亦配置於第1C側面15C。第1光反射構件40A配置於第1B側面15B與空氣層之間、及第1C側面15C與空氣層之間。第1光反射構件40A與第1C側面15C相接，並覆蓋第1C側面15C。
第2光反射構件40B亦配置於第2C側面16C。第2光反射構件40B配置於第2B側面16B與空氣層之間、及第2C側面16C與空氣層之間。第2光反射構件40B與第2C側面16C相接，並覆蓋第2C側面16C。
於圖2所示之例中，於第1B側面15B與第2B側面16B兩者配置光反射構件40。或者，亦可於第1B側面15B配置第1光反射構件40A，而於第2B側面16B不配置第2光反射構件40B。反之，亦可於第2B側面16B配置第2光反射構件40B，而於第1B側面15B不配置第1光反射構件40A。又，亦可以與第1B側面15B及第2B側面16B相接之方式，利用光反射構件40將第1槽部14a內填埋。
作為光反射構件40(第1光反射構件40A及第2光反射構件40B)，例如可使用包含光擴散劑之樹脂構件。作為光擴散劑，例如可例舉TiO 2之粒子。除此以外，作為光擴散劑，可例舉Nb 2O 5、BaTiO 3、Ta 2O 5、Zr 2O 3、ZnO、Y 2O 3、Al 2O 3、MgO或BaSO 4等之粒子。又，作為光反射構件40，例如亦可使用Al或Ag等之金屬構件。
發光模組100係使第1B主面11B及第2B主面12B與支持構件200之上表面對向而配置於支持構件200上。支持構件200之上表面例如於劃分槽14之底部自導光部10A、10B露出。
第1光源20A配置於第1導光部10A之第1孔部13A內之支持構件200上。第2光源20B配置於第2導光部10B之第2孔部13B內之支持構件200上。再者，並不限於在1個導光部10A(10B)配置1個光源20A(20B)，亦可配置複數個光源。
圖3A係光源20A、20B之一例之模式頂視圖。再者，於圖3A中，將被第1光調整構件25及第1透光性構件22等覆蓋而隱藏之發光元件21、電極23以虛線表示。  圖3B係光源20A、20B之一例之模式仰視圖。  圖3C係圖3A之IIIC-IIIC線上之模式剖視圖。  圖3D係圖3A之IIID-IIID線上之模式剖視圖。第1光源20A與第2光源20B為相同構成。
光源20A、20B可為發光元件單體，亦可具有將例如透光性構件等與發光元件組合而成之構造。於本實施方式中，如圖3A～圖3D所示，光源20A、20B包含發光元件21、第1透光性構件22、電極23、被覆構件24、及第1光調整構件25。又，光源20A、20B亦可根據所需之配光而僅包含被覆構件24及第1光調整構件25中之一者。例如，可於第1透光性構件22上不配置第1光調整構件25，換言之，可分別由第1透光性構件22之上表面構成光源20A、20B之上表面。又，可於第1透光性構件22下不配置被覆構件24，換言之，可分別由第1透光性構件22之下表面及發光元件21之下表面構成光源20A、20B之下表面。
發光元件21包含半導體積層體。半導體積層體例如包含藍寶石或氮化鎵等之支持基板、配置於支持基板上之n型半導體層及p型半導體層、夾於其等之間之發光層、以及與n型半導體層及p型半導體層分別電性連接之n側電極及p側電極。再者，半導體積層體亦可使用去除支持基板所得者。又，作為發光層之構造，可為雙異質構造、如單一量子井構造(SQW，Single Quantum Well)般具有單一之活化層之構造，亦可為如多重量子井構造(MQW，Multiple Quantum Well)般具有集中到一起之活化層群之構造。發光層可發出可見光或紫外光。發光層可發出藍色至紅色之光作為可見光。作為包含此種發光層之半導體積層體，例如可包含In xAl yGa 1 － x － yN(0≦x、0≦y、x＋y≦1)。半導體積層體可包含至少1個上述之能夠發光之發光層。例如，半導體積層體可為於n型半導體層與p型半導體層之間包含1個以上之發光層之構造，亦可為依序包含n型半導體層、發光層及p型半導體層之構造重複複數次所得之構造。於半導體積層體包含複數個發光層之情形時，可包含發光峰值波長不同之發光層，亦可包含發光峰值波長相同之發光層。再者，所謂發光峰值波長相同，例如亦可存在數nm左右之偏差。作為此種發光層之組合，可適當選擇，例如於半導體積層體包含2個發光層之情形時，可以藍色光與藍色光、綠色光與綠色光、紅色光與紅色光、紫外光與紫外光、藍色光與綠色光、藍色光與紅色光或綠色光與紅色光等組合而選擇發光層。又，發光層可包含發光峰值波長不同之複數個活化層，亦可包含發光峰值波長相同之複數個活化層。
第1透光性構件22覆蓋發光元件21之上表面及側面。如圖3D所示，自發光元件21之側面至第1透光性構件22之側面的距離d1亦可較自發光元件21之上表面至第1透光性構件22之上表面的距離d2長。藉此，自發光元件21之側面出射之光相較於第1透光性構件22之上表面側而更容易傳輸至側面側，從而自光源20A、20B之側方提取之光之比率增加。因此，可使入射至導光構件10之光之比率增加。再者，自發光元件21之側面至第1透光性構件22之側面的距離d1較佳為自發光元件21之上表面至第1透光性構件22之上表面的距離d2之大約1.5以上2.5倍以下之距離，距離d1進而較佳為距離d2之2倍左右之距離。又，第1透光性構件22保護發光元件21，並且根據添加至第1透光性構件22中之粒子而具備波長轉換及光擴散等功能。具體而言，第1透光性構件22亦可包含透光性樹脂，且進而包含螢光體。作為透光性樹脂，例如可使用聚矽氧樹脂或環氧樹脂等。又，作為螢光體，可使用釔鋁石榴石系螢光體(例如，Y 3(Al,Ga) 5O 12:Ce)、鎦鋁石榴石系螢光體(例如，Lu 3(Al,Ga) 5O 12:Ce)、鋱鋁石榴石系螢光體(例如，Tb 3(Al,Ga) 5O 12:Ce)、β賽隆系螢光體(例如，(Si,Al) 3(O,N) 4:Eu)、α賽隆系螢光體(例如，Mz(Si,Al) 12(O,N) 16:Eu(其中，0＜z≦2，M為Li、Mg、Ca、Y、及除La與Ce以外之鑭系元素))、CASN系螢光體(例如，CaAlSiN 3:Eu)或SCASN系螢光體(例如，(Sr,Ca)AlSiN 3:Eu)等氮化物系螢光體、KSF系螢光體(例如，K 2SiF 6:Mn)、KSAF系螢光體(例如，K 2(Si,Al)F 6:Mn)或MGF系螢光體(例如，3.5MgO・0.5MgF 2・GeO 2:Mn)等氟化物系螢光體、具有鈣鈦礦構造之螢光體(例如，CsPb(F,Cl,Br,I) 3)或量子點螢光體(例如，CdSe、InP、AgInS 2或AgInSe 2)等。作為添加至第1透光性構件22中之螢光體，可使用1種螢光體，亦可使用複數種螢光體。
作為KSAF系螢光體，可具有下述式(I)所示之組成。  M 2[Si pAl qMn rF s]      (I)
式(I)中，M表示鹼金屬，宜至少包含K。Mn宜為4價之Mn離子。p、q、r及s宜滿足0.9≦p＋q＋r≦1.1、0＜q≦0.1、0＜r≦0.2、5.9≦s≦6.1。較佳為0.95≦p＋q＋r≦1.05或0.97≦p＋q＋r≦1.03、0＜q≦0.03、0.002≦q≦0.02或0.003≦q≦0.015、0.005≦r≦0.15、0.01≦r≦0.12或0.015≦r≦0.1、5.92≦s≦6.05或5.95≦s≦6.025。例如，可例舉K 2[Si 0.946Al 0.005Mn 0.049F 5.995]、K 2[Si 0.942Al 0.008Mn 0.050F 5.992]、K 2[Si 0.939Al 0.014Mn 0.047F 5.986]所示之組成。根據此種KSAF系螢光體，可獲得亮度較高且發光峰值波長之半值寬度較窄之紅色發光。
又，亦可將含有上述螢光體之波長轉換片配置於面狀光源上。波長轉換片可製成如下面狀光源，其吸收來自光源之藍色光之一部分，發出黃色光、綠色光及/或紅色光，並出射白色光。例如，可將能夠發出藍色光之光源與含有能夠發出黃色光之螢光體之波長轉換片組合而獲得白色光。又，除此以外，亦可將能夠發出藍色光之光源與含有紅色螢光體及綠色螢光體之波長轉換片組合。又，亦可將能夠發出藍色光之光源與複數個波長轉換片組合。作為複數個波長轉換片，例如可選擇含有能夠發出紅色光之螢光體之波長轉換片、及含有能夠發出綠色光之螢光體之波長轉換片。又，亦可將如下光源與含有能夠發出綠色光之螢光體之波長轉換片組合，上述光源具有能夠發出藍色光之發光元件、及含有能夠發出紅色光之螢光體之透光性構件。
被覆構件24至少配置於發光元件21之下表面。被覆構件24係以使與發光元件21之p側電極及n側電極分別連接之電極23之下表面(示於圖3B中)自被覆構件24露出的方式配置。被覆構件24亦配置於覆蓋發光元件21之側面之第1透光性構件22之下表面。本實施方式中之被覆構件24自發光元件21之下表面遍及第1透光性構件22之下表面具有均勻之厚度。或者，被覆構件24例如亦可以隨著靠近電極23而變厚之方式配置。
被覆構件24對光源20A、20B發出之光具有反射性。被覆構件24例如係包含光擴散劑之樹脂構件。具體而言，被覆構件24係包含包括TiO 2、SiO 2、Al 2O 3、ZnO或玻璃等之粒子之光擴散劑的聚矽氧樹脂、環氧樹脂或丙烯酸系樹脂。
第1光調整構件25配置於第1透光性構件22之上表面，對自第1透光性構件22之上表面出射之光之量或出射方向進行控制。第1光調整構件25對光源20A、20B發出之光具有反射性及透光性。自第1透光性構件22之上表面出射之光之一部分藉由第1光調整構件25而反射，另一部分透過第1光調整構件25。第1光調整構件25之透過率例如較佳為1%以上50%以下，更佳為3%以上30%以下。藉此，使光源20A、20B之正上方之亮度降低，而使面狀光源300之亮度之面內偏差降低。第1光調整構件25可由透光性樹脂及透光性樹脂中包含之光擴散劑等構成。透光性樹脂例如係聚矽氧樹脂、環氧樹脂或丙烯酸系樹脂。光擴散劑例如可例舉TiO 2、SiO 2、Al 2O 3、ZnO或玻璃等之粒子。第1光調整構件25例如亦可為Al或Ag等之金屬構件或介電多層膜。
如圖2所示，發光模組100可進而具備第2透光性構件71、波長轉換構件72、第3透光性構件73、及第2光調整構件74。
第2透光性構件71、波長轉換構件72及第3透光性構件73分別配置於導光部10A、10B之孔部13A、13B內。
第2透光性構件71及第3透光性構件73對光源20A、20B發出之光具有透光性，例如可使用與導光部10A、10B之材料相同之樹脂或與導光部10A、10B之材料之折射率差較小之樹脂。
第2透光性構件71配置於光源20A、20B之側面與孔部13A、13B之側面之間。較佳為以於光源20A、20B之側面與第2透光性構件71之間、及孔部13A、13B之側面與第2透光性構件71之間不形成空氣層等空間的方式配置第2透光性構件71。藉此，來自光源20A、20B之光可容易地由導光部10A、10B引導。
波長轉換構件72覆蓋光源20A、20B之上表面。波長轉換構件72亦覆蓋第2透光性構件71之上表面。波長轉換構件72係包含光源20A、20B之色調整用之螢光體的透光性樹脂構件。
第3透光性構件73覆蓋波長轉換構件72之上表面。第3透光性構件73之上表面可設為平坦面。或者，第3透光性構件73之上表面可設為凹狀或凸狀之曲面。
第2光調整構件74配置於第3透光性構件73上。第2光調整構件74對光源20A、20B發出之光具有反射性及透光性。第2光調整構件74可由透光性樹脂及透光性樹脂中包含之光擴散劑等構成。透光性樹脂例如係聚矽氧樹脂、環氧樹脂或丙烯酸系樹脂。光擴散劑例如可例舉TiO 2、SiO 2、Al 2O 3、ZnO或玻璃等之粒子。第2光調整構件74可以覆蓋第3透光性構件73之上表面之全部或一部分之方式配置。又，第2光調整構件74可延伸至第3透光性構件73之上表面及其周邊之導光部10A、10B之A主面11A、12A上。
如圖1所示，第2光調整構件74配置於俯視下與光源20A、20B重疊之位置。於圖1所示之例中，第2光調整構件74為較俯視呈四邊形之光源20A、20B大之四邊形。第2光調整構件74於俯視下可設為圓形、三角形、六邊形或八邊形等形狀。
第1光調整構件25使朝光源20A、20B之正上方方向出射之光之一部分反射，並使另一部分透過。藉此，可抑制於作為面狀光源300之發光面(光出射面)之A主面11A、12A中光源20A、20B之正上方區域之亮度遠高於其他區域之亮度。即，可減輕從由劃分槽14劃分之1個導光部10A、10B出射之光之亮度不均。
第2光調整構件74之厚度較佳為設為0.005 mm以上0.2 mm以下，進而較佳為0.01 mm以上0.075 mm以下。又，作為第2光調整構件74之反射率，較佳為設定得較第1光調整構件25之反射率低，對於來自光源20A、20B之光，例如較佳為20%以上90%以下，進而較佳為30%以上85%以下。
於第2光調整構件74與第1光調整構件25之間配置有第3透光性構件73。第3透光性構件73對光源20A、20B發出之光之透過率較第1光調整構件25及第2光調整構件74高。第3透光性構件73對光源20A、20B發出之光之透過率可於100%以下之範圍內設為第1光調整構件25之透過率及第2光調整構件74之透過率之2倍以上100倍以下。藉此，光源20A、20B之正上方區域不過度變亮，且不過度變暗，其結果，可減輕各導光部10A、10B之發光面內之亮度不均。
亦可於孔部13A、13B內不配置波長轉換構件72與第3透光性構件73而以單層配置第2透光性構件71。於該情形時，第2光調整構件74配置於第2透光性構件71上。又，亦可使第2透光性構件71本身含有螢光體而使其如波長轉換構件般發揮功能。
支持構件200具備配線基板50、第1接著構件41、第3光反射構件42、及第2接著構件43。於配線基板50上依序配置有第1接著構件41、第3光反射構件42、及第2接著構件43。
第1接著構件41配置於配線基板50與第3光反射構件42之間，將配線基板50與第3光反射構件42接著。第2接著構件43配置於第3光反射構件42與導光部10A、10B之B主面11B、12B之間，將第3光反射構件42與導光部10A、10B接著。
第1光源20A於第1孔部13A內配置於第2接著構件43上。第2光源20B於第2孔部13B內配置於第2接著構件43上。
第2接著構件43對光源20A、20B發出之光具有透光性。第1接著構件41及第2接著構件43例如可例舉環氧樹脂、丙烯酸系樹脂或環狀聚烯烴樹脂等。
第3光反射構件42配置於導光部10A、10B之B主面11B、12B之下方、光源20A、20B之下方、及劃分槽14之下方。即，第3光反射構件42遍及發光模組100之下表面之整面而配置。
第3光反射構件42對光源20A、20B發出之光具有反射性。對於第3光反射構件42，例如可使用包含多個氣泡之樹脂構件或包含光擴散劑之樹脂構件。樹脂構件之材料例如係聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂、環狀聚烯烴樹脂、丙烯酸系樹脂、聚矽氧樹脂、聚胺酯樹脂或環氧樹脂等。作為光擴散劑，例如可使用SiO 2、CaF 2、MgF 2、TiO 2、Nb 2O 5、BaTiO 3、Ta 2O 5、Zr 2O 3、ZnO、Y 2O 2、Al 2O 3、MgO或BaSO 4等。
配線基板50具備絕緣基材及至少1層配線層。於配線基板50中之配置有第1接著構件41之面之相反側之背面配置有作為配線層之一部分之連接部51a。又，配線基板50之背面被絕緣膜52覆蓋。連接部51a未被絕緣膜52覆蓋而自絕緣膜52露出。
於支持構件200中，於光源20A、20B之下方配置有連接構件61。光源20A、20B之電極23之至少一部分配置於連接構件61上，連接於連接構件61。
連接構件61貫通第2接著構件43與絕緣膜52之間，進而自其貫通部延伸至配置於配線基板50之背面之連接部51a。連接構件61具有導電性，將光源20A、20B之電極23與連接部51a電性連接。連接構件61例如係使導電性之填料分散於黏合劑樹脂中所得之導電膏。連接構件61例如可包含銅或銀等金屬作為填料。填料為粒子狀或片狀。
各光源20A、20B包含正負之一對電極23。與正側之電極23連接之連接構件61和與負側之電極23連接之連接構件61相隔，並未電性連接。於絕緣膜52之表面，以覆蓋連接構件61之方式配置有絕緣膜53。絕緣膜53形成為將與正負之一對電極23對應之一對連接構件61之間覆蓋，提高正負之一對連接構件61間之絕緣性。
於如以上所說明般構成之實施方式之面狀光源300中，於導光部10A、10B內被引導後朝向B主面11B、12B側之光藉由第3光反射構件42而朝作為面狀光源300之發光面之A主面11A、12A側反射，從而可使自A主面11A、12A提取之光之亮度提高。
於第3光反射構件42與A主面11A、12A之間之區域，於第3光反射構件42與A主面11A、12A重複進行全反射，並且將來自光源20A、20B之光朝向劃分槽14於導光部10A、10B內被引導。朝向A主面11A、12A之光之一部分自A主面11A、12A提取至導光部10A、10B之外部。
配置於構成劃分槽14之側面之第1側面15及第2側面16之光反射構件40抑制相鄰之導光部10A、10B間之光之傳播。例如，可抑制光自發光狀態之導光部10A(或10B)向非發光狀態之導光部10B(或10A)傳播。藉此，可進行以由劃分槽14劃分之各導光部10A、10B為驅動單位之區域調光。
於本實施方式中，光反射構件40包含光擴散劑，因此，自光源20A、20B到達光反射構件40之光擴散反射，在上方亦提取到光。因此，可使遠離光源20A、20B之第1側面15及第2側面16之附近區域之亮度提高。
尤其是，配置於第1C側面15C及第2C側面16C之光反射構件40係在相較於B主面11B、12B更靠近A主面11A、12A之位置，與A主面11A、12A對向地配置，因此，可藉由配置於第1C側面15C及第2C側面16C之光反射構件40增加朝向上方之光出射量。
第1側面15具有未配置光反射構件40之第1A側面15A，第2側面16具有未配置光反射構件40之第2A側面16A。因此，於使第1導光部10A與第2導光部10B兩者同時點亮之情形時，可使光於第1A側面15A與第2A側面16A之間傳播，而可抑制第1導光部10A與第2導光部10B之邊界(劃分槽14)處之暗部(暗線)。第1A側面15A與第2A側面16A之距離較第1B側面15B與第2B側面16B之距離近，因此，容易使光於第1A側面15A與第2A側面16A之間傳播。
根據本實施方式，可藉由劃分槽14之剖面形狀或第1側面15及第2側面16中之配置光反射構件40之部分與不配置光反射構件40之部分的分配比率等，來調整在由劃分槽14劃分之相鄰之導光部10A、10B間傳播之光之量，又，可減輕導光部10A、10B間可能產生之亮度降低。
例如，於Z方向上，使配置第1光反射構件40A之第1B側面15B之長度較第1A側面15A之長度長。進而，於Z方向上，使配置第2光反射構件40B之第2B側面16B之長度較第2A側面16A之長度長。藉此，可提高抑制光自發光狀態之導光部10A(或10B)向非發光狀態之導光部10B(或10A)傳播之效果。
接下來，參照圖4～圖20，對面狀光源300之製造方法進行說明。
實施方式之面狀光源300之製造方法包含準備圖8所示之構造體101之步驟。準備構造體101之步驟包含準備圖4所示之導光板110之步驟。導光板110包含第1主面110A、及位於第1主面110A之相反側之第2主面110B。又，亦可以購買之方式準備圖8所示之構造體101。
如圖5所示，於導光板110形成第1孔部13A與第2孔部13B。第1孔部13A與第2孔部13B例如藉由鑽孔加工、沖孔加工、雷射加工而形成為貫通導光板110之貫通孔。
如圖6所示，於導光板110進而形成第1槽部14a。第1槽部14a形成為於第2主面110B側開口之有底槽。第1槽部14a之深度大於第1槽部14a之底面與第1主面110A之間之距離。第1槽部14a例如藉由切削加工、雷射加工而形成。
如圖7所示，於第1槽部14a之底面及側面形成光反射構件40。光反射構件40例如藉由印刷、灌注、噴霧等方法而形成。本實施方式中之光反射構件40未將第1槽部14a內填充，而於第1槽部14a內之光反射構件40之內側保留空間。
如圖8所示，將導光板110切斷成所需之平面尺寸，從而可獲得構造體101。
本實施方式之面狀光源300之製造方法包含準備圖11所示之支持構件200之步驟。準備支持構件200之步驟包含準備圖9所示之配線基板50之步驟。於配線基板50之背面配置連接部51a與絕緣膜52。連接部51a配置在形成於絕緣膜52之開口，自絕緣膜52露出。又，亦可以購買之方式準備圖11所示之支持構件200。
如圖10所示，於配線基板50中之配置有連接部51a之面之相反側之面上積層第1接著構件41、第3光反射構件42、及第2接著構件43。
如圖11所示，形成貫通第2接著構件43、第3光反射構件42、第1接著構件41、配線基板50、及絕緣膜52之連接孔201，從而可獲得支持構件200。連接孔201例如藉由沖孔加工、鑽孔加工、雷射加工而形成。俯視下之連接孔201之形狀為圓形狀。俯視下之連接孔201之形狀除了圓形狀以外，亦可為橢圓形狀或多邊形形狀。連接孔201以如下方式配置，即，1個連接孔201與光源20A、20B中之正負一對電極23中的一電極(例如正電極)相面對，1個連接孔201與另一電極(例如負電極)相面對。此時，俯視下之1個連接孔201之大小只要為使1個電極23之下表面之至少一部分自配線基板50露出之大小即可。換言之，於俯視下1個電極23與1個連接孔201重疊。
如圖12所示，於支持構件200上配置構造體101。導光板110之第2主面110B接著於支持構件200之第2接著構件43。形成於支持構件200之連接孔201與形成於導光板110之第1孔部13A及第2孔部13B重疊地配置而連通。2個連接孔201與1個第1孔部13A重疊，2個連接孔201與1個第2孔部13B重疊。第1槽部14a使其開口與形成支持構件200之上表面之第2接著構件43對向。第1槽部14a位於導光板110之第1主面110A與支持構件200之上表面之間。
於支持構件200上配置構造體101之後，將導光板110中之於第1槽部14a上相連之部分切斷。此時，亦將光反射構件40中之於第1槽部14a內相連之部分切斷。例如，使用鋸切式或鍘切式之切割機等切斷工具或雷射，將導光板110與光反射構件40切斷。如此將導光板110與光反射構件40切斷時，可如本實施方式般不將支持構件200切斷，亦可將支持構件200之一部分切斷。於將支持構件200之一部分切斷之情形時，於支持構件200之上表面配置俯視下沿著第1槽部14a延伸之槽部(以下，稱為第3槽部)。藉由該第3槽部，可抑制因構成支持構件200之各構件之熱膨脹係數之差異而由熱處理(例如，於支持構件200上配置構造體101之後進行之熱處理)產生的支持構件200之翹曲，從而抑制於連接構件61產生龜裂。再者，所謂將支持構件200之一部分切斷，只要以不將支持構件200中包含之配線基板50之配線層切斷之任意深度切斷即可。更具體而言，將第2接著構件43之至少一部分切斷。又，亦可將第2接著構件43與第3光反射構件42之至少一部分切斷。又，亦可將第2接著構件43、第3光反射構件42、及第1接著構件41之至少一部分切斷。換言之，第3槽部之深度可適當設定為第1接著構件41、第3光反射構件42或第2接著構件43成為第3槽部之底面之深度。
本實施方式中，如圖13所示，於第1槽部14a之上方形成與第1槽部14a連通之第2槽部14b，從而形成包括第1槽部14a與第2槽部14b之劃分槽14。導光板110藉由劃分槽14而分離成第1導光部10A與第2導光部10B。
有可能因導光板110與配線基板50之熱膨脹係數之差異而由熱處理於導光板110產生翹曲，上述熱處理於在支持構件200上配置構造體101之後進行。根據本實施方式，藉由將導光板110完全分離成複數個導光部10A、10B，與導光板110於劃分槽14之位置相連之情形相比，可抑制由之後的熱處理產生之翹曲。
又，於圖5之步驟之後，將導光板110配置於支持構件200上，在支持於支持構件200之狀態之導光板110形成劃分槽14的情形時，有因支持構件200之厚度之偏差等而將配線基板50之配線層切斷之虞。根據本實施方式，將預先形成有第1槽部14a之導光板110配置於支持構件200上之後，將導光板110中之於第1槽部14a上相連之部分切斷，因此，形成第1槽部14a及第2槽部14b時，配線基板50之配線層不易被切斷。
又，若於將導光板110配置於支持構件200上之前，藉由劃分槽14將導光板110單片化成複數個導光部10A、10B，則將經單片化之各導光部10A、10B配置於支持構件200上。
與此相對，根據本實施方式，將導光板110配置於支持構件200上時，導光板110並未單片化而為相連之狀態，因此，將複數個導光部10A、10B一次性配置於支持構件200上，可削減步驟數。
將導光板110分離成複數個導光部10A、10B之後，如圖14所示，於孔部13A、13B內配置光源20A、20B。例如，作為光源20A、20B之下表面之被覆構件24之下表面接著於露出於孔部13A、13B內之第2接著構件43之上表面。光源20A、20B之電極23定位於形成在支持構件200之連接孔201。電極23之下表面之至少一部分經由連接孔201而自支持構件200露出。
將光源20A、20B配置於孔部13A、13B內之後，如圖15所示，於孔部13A、13B內形成第2透光性構件71。第2透光性構件71形成於光源20A、20B之側面與孔部13A、13B之側面之間。光源20A、20B之上表面自第2透光性構件71露出。例如，將液狀之透光性樹脂供給至孔部13A、13B內之後，進行加熱使其硬化，藉此，形成第2透光性構件71。光源20A、20B藉由第2透光性構件71而相對於導光部10A、10B固定。
形成第2透光性構件71之後，於連接孔201內形成連接構件61。將例如導電膏供給至連接孔201內之後，使其熱硬化，藉此，如圖16所示，形成與光源20A、20B之電極23連接之連接構件61。連接構件61亦形成於配線基板50之背面，與配線層之連接部51a連接。
使導電膏硬化時，較佳為一面加壓一面進行硬化。藉此，可抑制於連接構件61形成氣泡。例如，可藉由一面對導電膏加壓一面使其硬化，而將向連接孔201內供給導電膏時進入導電膏內之氣泡釋放至導電膏之外部。藉由抑制於連接構件61形成氣泡，而於電性連接時連接構件61之可靠性提高。又，可藉由一面對導電膏加壓一面使其硬化，而將位於第1接著構件、第2接著構件及/或第3光反射構件與導電膏之間的氣泡經由導電膏釋放至外部。藉此，可使連接構件61與第1接著構件、第2接著構件及/或第3光反射構件之密接性提高。於使導電膏硬化之前第1接著構件及/或第2接著構件含有氣泡之情形時，藉由一面對導電膏加壓一面使其硬化，可經由導電膏將氣泡釋放至外部。藉此，容易提高第1接著構件及/或第2接著構件之接著力。於導電膏包含金屬粒子與樹脂之情形時，藉由一面對導電膏加壓一面使其硬化，可減小樹脂之體積。藉此，可增大金屬粒子之體積相對於連接構件61之比率，因此，於電性連接時連接構件61之可靠性提高。再者，一般地，金屬粒子與樹脂相比，體積不易因加壓而改變。亦可藉由使導電膏中包含之樹脂之體積變小，而在位於導光構件之相反側之連接構件61之表面形成凹處。使導電膏硬化時之溫度並無特別限定。使導電膏硬化時之溫度例如較佳為40℃以上130℃以下。使導電膏硬化時之壓力並無特別限定。使導電膏硬化時之壓力例如較佳為0.15 MPa以上1 MPa以下。導電膏較佳為包含有機溶劑。使導電膏硬化時，藉由已揮發之有機溶劑而容易將導電膏內之氣泡釋放至導電膏之外部。導電膏中含有之溶劑之量並無特別限定。導電膏中含有之溶劑之量例如較佳為0.1 wt%以上10 wt%以下。導電膏中包含之有機溶劑之材料並無特別限定。導電膏中包含之有機溶劑之材料例如可使用甲醇、乙醇、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、二丙二醇單甲醚、環戊酮、環己酮、γ-內酯等公知之材料。
形成連接構件61之後，如圖17所示，於孔部13A、13B內之光源20A、20B上、及第2透光性構件71上形成波長轉換構件72。例如，將包含螢光體之液狀樹脂供給至孔部13A、13B內之後，使其熱硬化，藉此，形成波長轉換構件72。
形成波長轉換構件72之後，如圖18所示，於孔部13A、13B內之波長轉換構件72上形成第3透光性構件73。例如，將液狀樹脂供給至波長轉換構件72上之後，使其熱硬化，藉此，形成第3透光性構件73。
形成第3透光性構件73之後，如圖19所示，於第3透光性構件73上形成第2光調整構件74。例如，將包含光擴散劑之液狀樹脂供給至第3透光性構件73上之後，使其熱硬化，藉此，形成第2光調整構件74。
形成上述之第2透光性構件71、連接構件61、波長轉換構件72、第3透光性構件73、及第2光調整構件74之各者時，導光部10A、10B藉由劃分槽14而分離，因此，可抑制因熱處理引起之導光部10A、10B之翹曲。
形成第2光調整構件74之後，如圖20所示，於支持構件200之下表面以覆蓋連接構件61之方式形成絕緣膜53。絕緣膜53例如藉由印刷、灌注、噴霧、噴墨、樹脂片之貼合等方法而形成。之後，將支持構件200切斷成所需之平面尺寸，從而可獲得圖2所示之面狀光源300。
[第2實施方式]  圖21係本發明之第2實施方式之面狀光源之模式剖視圖。
再者，圖21所示之第1導光部10A、第1A主面11A、第1B主面11B、第1側面15、第1A側面15A、第1B側面15B、第1C側面15C、第1光反射構件40A、第1孔部13A、及第1光源20A可分別替換成第2導光部10B、第2A主面12A、第2B主面12B、第2側面16、第2A側面16A、第2B側面16B、第2C側面16C、第2光反射構件40B、第2孔部13B、及第2光源20B。
於第2實施方式中，第1導光部10A之第1側面15及第2導光部10B之第2側面16之構成與第1實施方式相同，可減輕由劃分槽14劃分之相鄰之導光部10A、10B間可能產生之亮度降低。
進而，於第2實施方式中，配置於第1導光部10A之第1B側面15B之第1光反射構件40A亦延伸至第1B主面11B而配置。同樣地，配置於第2導光部10B之第2B側面16B之第2光反射構件40B亦延伸至第2B主面12B而配置。藉由在第3光反射構件42上配置第1光反射構件40A及第2光反射構件40B，可抑制沿第1導光部10A及第2導光部10B傳輸之光到達支持構件200而被吸收。
圖22A～圖22B係表示第2實施方式之面狀光源之製造方法之模式剖視圖。
於導光板110形成第1槽部14a之後，如圖22A所示，於第1槽部14a之底面、側面、及導光板110之第2主面110B連續地藉由例如噴霧等方法形成光反射構件40。
之後，如圖22B所示，於導光板110形成第1孔部13A。將第2主面110B中形成第1孔部13A之位置上所形成之光反射構件40去除。
之後，使配置於第2主面110B之光反射構件40接著於支持構件200之第2接著構件43，將導光板110配置於支持構件200上。之後，繼續圖13及其之後的步驟。
根據第2實施方式，與僅在第1槽部14a內選擇性地形成光反射構件40之步驟相比，可簡化步驟。
[第3實施方式]  圖23係本發明之第3實施方式之面狀光源之模式剖視圖。  圖24A及圖24B係透過支持構件200觀察圖23之面狀光源中之第1導光部10A之第1B主面11B側所得的模式俯視圖。
於第3實施方式中，第1導光部10A之第1側面15與第2導光部10B之第2側面16之構成亦與第1實施方式相同，可減輕由劃分槽14劃分之相鄰之導光部10A、10B間可能產生之亮度降低。
第3實施方式與第2實施方式之不同點在於，在配置於第1B主面11B之第1光反射構件40A中，於第1B主面11B中之第1光源20A之周圍形成有未配置第1光反射構件40A之第1開口部81。於第2導光部10B中亦同樣地，在配置於第2B主面12B之第2光反射構件40B中，於第2B主面12B中之第2光源20B之周圍形成有未配置第2光反射構件40B之第2開口部81。
於圖24A及圖24B中，以點狀陰影表示第1光反射構件40A。第1開口部81之平面形狀如圖24A所示，例如呈圓形。或者，第1開口部81之平面形狀如圖24B所示，例如呈四邊形。再者，第1開口部81之平面形狀例如亦可為橢圓形、四邊形以外之方形。於第1導光部10A之第1B主面11B之俯視下，第1光源20A及第1孔部13A位於第1開口部81內。
根據第3實施方式，於第1光源20A之周邊區域，可使朝向第1B主面11B側之光通過第1開口部81到達第3光反射構件42。並且，例如，第1光反射構件40A對第1光源20A發出之光之擴散反射率較第3光反射構件42對第1光源20A發出之光之擴散反射率高。第3光反射構件42對第1光源20A發出之光之鏡面反射率較第1光反射構件40A對第1光源20A發出之光之鏡面反射率高。於此種情形時，已到達第3光反射構件42之光於第3光反射構件42全反射而在第1導光部10A內被引導。
第1光源20A之周邊區域與其他區域相比亮度變高，反之，遠離第1光源20A之第1側面15或靠近角部之區域的亮度容易變低。根據第3實施方式，於第1光源20A之周邊區域不配置擴散反射率較高之第1光反射構件40A，藉此，可抑制來自第1光源20A之光於到達第1側面15或角部之前自第1A主面11A提取至外部。又，藉由在第1光源20A之周邊區域配置鏡面反射率較高之第3光反射構件42，可容易將來自第1光源20A之光於第1導光部10A內朝向第1側面15或角部引導。其結果，可改善發光面內之亮度不均。
圖25A～圖25C係表示第3實施方式之面狀光源之製造方法之模式剖視圖。
於導光板110形成第1槽部14a與第1孔部13A之後，如圖25A所示，將治具90插入至第1孔部13A內。治具90之一部分90a位於第1孔部13A之外側，覆蓋第1孔部13A周邊之第2主面110B。
於該狀態下，如圖25B所示，於第1槽部14a之底面、側面、及未被治具90覆蓋之第2主面110B形成光反射構件40。於治具90之上表面亦形成光反射構件40。
繼而，藉由將治具90自第1孔部13A卸除，而如圖25C所示，可獲得於第2主面110B中之第1孔部13A之周邊區域形成有未配置光反射構件40之第1開口部81的光反射構件40。
之後，使配置於第2主面110B之光反射構件40接著於支持構件200之第2接著構件43，將導光板110配置於支持構件200上。之後，繼續圖13及其之後的步驟。
圖26A～圖26K係表示各實施方式之面狀光源中之劃分槽14之剖面形狀之一例的模式剖視圖。
於圖26A～圖26F所示之例中，第1B側面15B及第2B側面16B垂直於導光部10A、10B之主面11A、11B、12A、12B。於圖26A～圖26D所示之例中，第1C側面15C及第2C側面16C平行於主面11A、11B、12A、12B。
於圖26A所示之例中，第1A側面15A及第2A側面16A相對於主面11A、11B、12A、12B傾斜。第1A主面11A與第1A側面15A構成鈍角而連續。第2A主面12A與第2A側面16A構成鈍角而連續。第2槽部14b之寬度隨著自A主面11A、12A朝向B主面11B、12B而逐漸變窄，自第1A側面15A及第2A側面16A出射之光分別向上方折射而提取至外部，因此，可減輕劃分槽14附近之亮度降低。
如圖26B所示，第1A側面15A及第2A側面16A亦可垂直於主面11A、11B、12A、12B。藉此，可使光容易於第1A側面15A與第2A側面16A之間傳播。
於圖26C所示之例中，第1A主面11A與第1A側面15A構成銳角而連續。第2A主面12A與第2A側面16A構成銳角而連續。第2槽部14b之寬度隨著自A主面11A、12A朝向B主面11B、12B而逐漸變寬，可容易使自第1A側面15A及第2A側面16A入射之光分別沿平行於A主面11A、12A之方向傳播。
於圖26D所示之例中，於第1A主面11A與第1A側面15A之間之角部具有曲面。於第2A主面12A與第2A側面16A之間之角部亦具有曲面。藉此，容易自角部將光提取至外部，從而可減輕劃分槽14附近之亮度降低。
於圖26E所示之例中，第1C側面15C及第2C側面16C相對於主面11A、11B、12A、12B傾斜。藉此，可使於導光部10A內傳播後朝向第1A側面15A之光之一部分及於導光部10B內傳播後朝向第2A側面16A之光之一部分分別朝靠近第2槽部14b之方向反射，因此，可減輕劃分槽14附近之亮度降低。第1B側面15B與第1C側面15C構成銳角而連續。第2B側面16B與第2C側面16C構成銳角而連續。又，在第1A主面11A側與第1C側面15C對向之面亦與第1C側面15C同樣地傾斜。在第2A主面12A側與第2C側面16C對向之面亦與第2C側面16C同樣地傾斜。藉由與第1C側面15C對向之面及與第2C側面16C對向之面分別傾斜，自與第1C側面15C對向之面及與第2C側面16C對向之面出射之光分別向上方折射而提取至外部，因此，可減輕劃分槽14附近之亮度降低。
於圖26F所示之例中，第1C側面15C及與第1C側面15C對向之面分別相對於主面11A、11B傾斜。又，第2C側面16C及與第2C側面16C對向之面亦分別相對於主面12A、12B傾斜。進而，於本例中，至少第1C側面15C、與第1C側面15C對向之面、第2C側面16C及與第2C側面16C對向之面分別具有曲面。尤其是，藉由與第1C側面15C對向之面及與第2C側面16C對向之面具有曲面，朝向劃分槽14於導光部10A、10B內傳播之光之一部分藉由曲面而容易擴散地折射而提取至外部，因此，可減輕劃分槽14附近之亮度降低。
又，第1A側面15A與第2A側面16A至少使其等之一部分相接，可容易使光於第1A側面15A與第2A側面16A之間傳播。除了如本例般使第1A側面15A與第2A側面16A相接以外，亦可使第1A側面15A與和第2C側面16C對向之面相接或者使第2A側面16A與和第1C側面15C對向之面相接。
又，於第1導光部10A之厚度方向上，第1C側面15C與和第1C側面15C對向之面之距離隨著靠近第1A側面15A而變短。換言之，第1導光部10A之厚度方向上之第1凸部17之厚度隨著靠近劃分槽14而變薄。又，第2C側面16C與和第2C側面16C對向之面之距離亦隨著靠近第2A側面16A而變短。換言之，第2導光部10B之厚度方向上之第2凸部18之厚度隨著靠近劃分槽14而變薄。藉由如此隨著靠近劃分槽14而第1凸部17及第2凸部18之厚度變薄，於導光部10A內傳播後朝向第1A側面15A之光之一部分及於導光部10B內傳播後朝向第2A側面16A之光之一部分分別容易自與第1C側面15C對向之面及與第2C側面16C對向之面提取至外部，因此，可減輕劃分槽14附近之亮度降低。
於圖26G所示之例中，第1B側面15B及第2B側面16B相對於主面11A、11B、12A、12B傾斜。由第1B側面15B與第2B側面16B構成之第1槽部14a之寬度隨著自第2槽部14b朝向B主面11B、12B而逐漸變寬，可將朝向劃分槽14於導光部10A、10B內傳播之光之一部分朝A主面11A、12A側反射而提取至外部。因此，可減輕劃分槽14附近之亮度降低。第1A側面15A及第2A側面16A垂直於主面11A、11B、12A、12B，可容易使光於第1A側面15A與第2A側面16A之間傳播。再者，於本實施方式中，於第1A側面15A與第1B側面15B之間、及第2A側面16A與第2B側面16B之間未形成階差。
圖26H所示之構成對應於在圖26G所示之第1A側面15A與第1B側面15B之間配置第1C側面15C且在第2A側面16A與第2B側面16B之間配置第2C側面16C所得的構成。藉由具有第1C側面15C及第2C側面16C，可容易將於第1A側面15A與第2A側面16A之間傳播之光之一部分朝A主面11A、12A側反射，從而可進一步減輕劃分槽14附近之亮度降低。
於圖26I所示之例中，第1槽部14a之剖面形狀呈倒U字狀，第1C側面15C及第2C側面16C成為曲面。藉此，朝向劃分槽14於導光部10A、10B內傳播之光分別藉由在曲面反射而散射，因此，可減少於A主面11A、12A全反射之光而增加提取至外部之光，從而可減輕劃分槽14附近之亮度降低。
亦可於第1A側面15A與第1B側面15B之間具有複數個階差，且於第2A側面16A與第2B側面16B之間具有複數個階差。於圖26J所示之例中，於第1A側面15A與第1B側面15B之間具有2級階差，且於第2A側面16A與第2B側面16B之間具有2級階差。藉由如此具有複數個階差，可容易使朝向劃分槽14於導光部10A、10B內傳播之光散射。因此，可減少於A主面11A、12A全反射之光而增加提取至外部之光，從而可減輕劃分槽14附近之亮度降低。
於以上所說明之實施方式中，示出如下示例，即，第1A側面15A與第1A主面11A連續，第1B側面15B與第1B主面11B連續，第2A側面16A與第2A主面12A連續，第2B側面16B與第2B主面12B連續。
亦可與此相反地，如圖26K所示，第1A側面15A與第1B主面11B連續，第1B側面15B與第1A主面11A連續，第2A側面16A與第2B主面12B連續，第2B側面16B與第2A主面12A連續。即，形成於第1A側面15A與第2A側面16A之第2槽部14b位於支持構件200與第1槽部14a之間。第1槽部14a於第1A主面11A及第2A主面12A側開口。
於該情形時，於支持構件200上配置導光板110之後，將切斷工具放入第1槽部14a內，將導光板110中於第1槽部14a下相連之部分切斷而形成第2槽部14b。
亦可利用光反射構件40A、40B將第1槽部14a內填充。於該情形時，擔心因第1導光部10A之第1B側面15B與第2導光部10B之第2B側面16B經由填充於第1槽部14a之光反射構件40A、40B相連而導致產生翹曲。因此，較佳為於第1B側面15B與第2B側面16B之間存在空間(空氣層)。
圖26K之劃分槽14對應於使圖26B之劃分槽14上下顛倒所得之構成。亦可將使其他之圖26A、圖26C～圖26J之各構成上下顛倒所得之劃分槽14應用於本實施方式之面狀光源。於此種構成中，亦可藉由劃分槽14之剖面形狀或第1側面15及第2側面16中之配置光反射構件40之部分與不配置光反射構件40之部分的分配比率等，來調整在由劃分槽14劃分之相鄰之導光部10A、10B間傳播之光之量。
[第4實施方式]  圖27係本發明之第4實施方式之面狀光源中之配置有第1光源20A之部分及其周邊部分的模式剖視圖。
再者，圖27所示之第1導光部10A、第1A主面11A、第1B主面11B、及第1光源20A可分別替換成第2導光部10B、第2A主面12A、第2B主面12B、及第2光源20B。
第1光源20A包含發光元件21、第1透光性構件22、被覆構件24、接著構件26、及電極23。被覆構件24配置於發光元件21之側面及下表面。第1透光性構件22配置於發光元件21上及被覆構件24上。發光元件21藉由透光性之接著構件26而接著於第1透光性構件22。被覆構件24覆蓋接著構件26、發光元件21之側面及下表面。電極23之下表面自被覆構件24露出。
第1導光部10A具備於第1B主面11B側開口之第1凹部113作為第1孔部。於本實施方式中，第1凹部113係圓錐台狀之空間，例如亦可設為四角錐台狀或六角錐台狀等多角錐台狀之空間。第1光源20A配置於第1凹部113內。於第1凹部113之側面與第1光源20A之側面之間配置有第3透光性構件45。第3透光性構件45例如係對第1光源20A發出之光具有透光性之樹脂構件。
於第1導光部10A之第1A主面11A側與第1凹部113對向之位置形成第2凹部114。第2凹部114例如可例舉圓錐狀、四角錐狀、六角錐狀等多角錐形等之凹部或圓錐台狀、四角錐台狀或六角錐台狀等多角錐台狀之凹部等。又，於第2凹部114配置有光調整構件46。光調整構件46係與上述光調整構件74同樣地構成。
於第1導光部10A之第1B主面11B配置有光反射構件44。光反射構件44例如係包含光擴散劑之樹脂構件。又，光反射構件44亦配置於第3透光性構件45之下表面。
發光模組100除了包含以上所說明之構成以外，進而包含配線層56。配線層56配置於光反射構件44之下表面及被覆構件24之下表面。對應於第1光源20A之正負一對電極23而配置有一對配線層56，各配線層56連接於各電極23。於配線層56貼合有配線基板55。
發光模組100中之複數個導光部中包含具有介隔劃分槽14與其他導光部不相鄰之外周部之導光部。於其外周部，亦可同樣於第1A側面15A及第2A側面16A配置光反射構件。例如，於圖2中，可於第1導光部10A之左端之外周部之第1A側面15A配置光反射構件，亦可於第2導光部10B之右端之外周部之第2A側面16A配置光反射構件。
圖28A係表示例如第1導光部10A之外周部11C之一例之模式剖視圖。於該外周部11C，於第1B側面15B及第1C側面15C配置有上述第1光反射構件40A。進而，於第1A側面15A配置有光反射構件47(以下，稱為第4光反射構件47)。即，第4光反射構件47係以覆蓋第1A側面15A與第1光反射構件40A之方式配置於支持構件200上。支持構件200係以俯視下與第1A側面15A及第1C側面15C重疊之方式延伸至相較第1B側面15B更靠外側。於上述支持構件200之延伸部分中之最上層之第2接著構件43上配置有第4光反射構件47。再者，第4光反射構件47之材料可設為與第1光反射構件40A相同之材料。
例如，在與第2導光部10B相鄰之第1導光部10A之第1側面15(圖2中，右側之第1側面15)，可獲得如下光，該光自配置於第1導光部10A之第1光源20A朝向第1側面15，由配置於第1側面15之第1光反射構件40A擴散反射後返回至第1導光部10A內。進而，可獲得如下光，該光自第1光源20A朝向第1側面15，透過第1光反射構件40A，由配置於旁邊之第2導光部10B之第2側面16之第2光反射構件40B擴散反射後返回至第1導光部10A內。即，在與其他導光部相鄰之側面側之區域可獲得來自2個光反射構件40A、40B之回光。
如圖28A所示，於旁邊不存在其他導光部之外周部11C，亦可使光自第1光反射構件40A與第4光反射構件47該2個光反射構件返回至第1導光部10A內。因此，可減輕於第1導光部10A中與第2導光部10B相鄰之第1側面15側之區域和與其他導光部不相鄰之外周部11C側之區域亮度產生偏差。
亦可如圖28B所示，於外周部11C，使第1接著構件41、第3光反射構件42及第2接著構件43之端部位於相較第1導光部10A之第1B側面15B更靠近第1光源20A之一側。藉此，於自第1接著構件41、第3光反射構件42及第2接著構件43露出之第1導光部10A之第1B主面11B與配線基板50之間配置第4光反射構件47之一部分。
第1接著構件41及第2接著構件43之端部被第4光反射構件47覆蓋，而不露出於面狀光源之外部，因此，可防止灰塵或污物附著於第1接著構件41或第2接著構件43之端部。又，亦可防止光自第1接著構件41、第3光反射構件42及第2接著構件43之端部漏出。
圖29係表示例如第2導光部10B之外周部12C之一例之模式剖視圖。
如圖1所示，面狀光源300於俯視下呈具有4條邊之四邊形，配線基板50於俯視下亦呈具有4條邊之四邊形。於配線基板50之例如1條邊之附近配置有用於連接外部電路與配線基板50之配線層之端子部400。第2導光部10B之外周部12C位於配置有端子部400之配線基板50之邊側。
於上述外周部12C，於第2B側面16B及第2C側面16C配置有上述第2光反射構件40B。進而，於第2A側面16A配置有光反射構件48(以下，稱為第5光反射構件48)。第5光反射構件48配置於配線基板50上，覆蓋第2A側面16A與第2光反射構件40B。第5光反射構件48之材料可設為與第2光反射構件40B相同之材料。
於圖28A及圖28B所示之外周部11C，可以第4光反射構件47之端面與支持構件200之端面一致、即位於同一平面上的方式配置。此種配置例如可藉由將第4光反射構件47與支持構件200一起切斷而獲得。與此相對，如圖29所示，於外周部12C之外側，配線基板50及絕緣膜52延伸至相較第2側面16更靠外側，於其延伸之配線基板50上配置有端子部400。因此，無法於第2側面16之外側將配線基板50切斷，配置於第2側面16之第5光反射構件48亦不被切斷，而以例如具有流動性之樹脂之狀態供給至配線基板50上，並直接使其硬化。因此，第5光反射構件48之側面具有凸狀之曲面。
又，於該外周部12C，亦與圖28B所示之例同樣地，使第1接著構件41、第3光反射構件42及第2接著構件43之端部位於相較第2導光部10B之第2B側面16B更靠近第2光源20B之一側。並且，於自第1接著構件41、第3光反射構件42及第2接著構件43露出之第2導光部10B之第2B主面12B與配線基板50之間配置第5光反射構件48之一部分。
圖30係表示包含本發明之實施方式之面狀光源之顯示裝置500A中之外周部之一例的模式剖視圖。圖30表示第1導光部10A之外周部之附近。第2導光部10B之外周部之附近亦與第1導光部10A之外周部之附近同樣地構成。
顯示裝置500A包含上述各實施方式之任一種面狀光源、光學片503、液晶面板504、及框體502。面狀光源作為顯示裝置500A之背光源發揮功能。
支持構件200延伸至相較第1導光部10A之外周部(第2導光部10B之外周部)更靠外側，於其支持構件200之延伸部中之最上層之第2接著構件43上配置有框體502。框體502之下表面接著於第2接著構件43。框體502配置於相較第1導光部10A之外周部(第2導光部10B之外周部)更靠外側。即，第1導光部10A(第2導光部10B)位於由框體502包圍之區域即內側。框體502由對自面狀光源出射之光具有反射性之白色樹脂構件、或對自面狀光源出射之光具有遮光性(吸收性)之黑色樹脂構件構成。
光學片503係於由框體502包圍之區域即內側配置於第1導光部10A(第2導光部10B)上。光學片503與導光部10A、10B之A主面11A、12A對向。光學片503例如包含複數片光擴散片及複數片稜鏡片。
液晶面板504配置於光學片503上。光學片503配置於面狀光源與液晶面板504之間。液晶面板504中之外周側之下表面與框體502相接地配置。
圖31係包含本發明之實施方式之面狀光源之顯示裝置500B的模式剖視圖。
顯示裝置500B包含上述各實施方式之任一種面狀光源、殼體501、框體502、光學片503、及液晶面板504。面狀光源作為顯示裝置500B之背光源發揮功能。
面狀光源經由接著構件505配置於殼體501之底面上。面狀光源之支持構件200接著於接著構件505之上表面，接著構件505之下表面接著於殼體501之底面。殼體501例如由鋁或不鏽鋼等金屬構成。或者，殼體501由樹脂構成。
於殼體501之底面上，經由接著構件506而配置有框體502。框體502配置於相較第1導光部10A之外周部11C及第2導光部10B之外周部12C更靠外側。即，第1導光部10A及第2導光部10B位於由框體502包圍之區域即內側。框體502配置於殼體501之側面與導光部10A、10B之外周部11C、12C之間。
光學片503於由框體502包圍之內側配置於導光部10A、10B上。光學片503與導光部10A、10B之A主面11A、12A對向。光學片503例如包含複數片光擴散片及複數片稜鏡片。
液晶面板504配置於光學片503上。光學片503配置於面狀光源與液晶面板504之間。液晶面板504中之外周側之下表面與框體502相接地配置。
圖31所示之面狀光源中之第1導光部10A之外周部11C成為例如圖28A所示之構造。或者，第1導光部10A之外周部11C亦可設為圖28B所示之構造。
第2導光部10B之外周部12C成為例如圖29所示之構造。因此，配線基板50延伸至外周部12C之外側。配線基板50係於外周部12C之外側貫通形成於框體502之開口部、及形成於殼體501之開口部而延伸至殼體501之外側。於配線基板50中之延伸至殼體501之外側之部分配置有端子部400。
[第5實施方式]  圖32係本發明之第5實施方式之面狀光源中之配置有第1光源20A之部分及其周邊部分的模式俯視圖。  圖33係第5實施方式之面狀光源中之配置有第1光源20A之部分及其周邊部分的模式剖視圖，且係圖32之XXXIII-XXXIII線上之模式剖視圖。圖34A係表示第5實施方式之面狀光源中之劃分槽14之剖面形狀的模式剖視圖。
如圖33所示，於第1孔部13A內未配置波長轉換構件與第3透光性構件而以單層配置第2透光性構件71。第2光調整構件74以與第2透光性構件71相接之方式配置。第2透光性構件71可含有上述之螢光體或光擴散劑等。藉由第2透光性構件71含有螢光體而可使其如波長轉換構件般發揮功能。藉由第2透光性構件71含有光擴散劑，例如可將自第1光源20A沿X方向及/或Y方向前進之光之一部分變為沿Z方向前進之光。藉此，容易改善發光面內之亮度不均。
如圖34A所示，第1A側面15A與第1B主面11B連續，第1B側面15B與第1A主面11A連續，第2A側面16A與第2B主面12B連續，第2B側面16B與第2A主面12A連續。由第1A側面15A與第2A側面16A規定之第2槽部14b位於支持構件200與第1槽部14a之間。第1槽部14a於第1A主面11A及第2A主面12A側開口。第5實施方式之第1B側面15B及第2B側面16B相對於主面11A、11B、12A、12B傾斜。例如，第1槽部14a之寬度隨著自B主面11B、12B朝向A主面11A、12A而逐漸變寬。藉由適當選擇劃分槽14之剖面形狀，可調整於導光部10A、10B間傳播之光之量。
如圖34B所示，第1側面15具有第1A側面15A、第1B側面15B、第1C側面15C及第1D側面15D。同樣地，第2側面16具有第2A側面16A、第2B側面16B、第2C側面16C及第2D側面16D。第1A側面15A與第1B主面11B連續，第1B側面15B與第1A主面11A連續。第1C側面15C及第1D側面15D位於第1A側面15A與第1B側面15B之間。第1C側面15C與第1A側面15A連續，第1D側面15D與第1B側面15B連續。第2A側面16A與第2B主面12B連續，第2B側面16B與第2A主面12A連續。第2C側面16C及第2D側面16D位於第2A側面16A與第2B側面16B之間。第2C側面16C與第2A側面16A連續，第2D側面16D與第2B側面16B連續。第1B側面15B及第2B側面16B垂直於導光部10A、10B之主面11A、11B、12A、12B。藉此，可抑制由第1B側面15B與第2B側面16B規定之第1槽部14a之寬度於第1導光部10A之厚度方向上產生變化。藉此，可抑制第1槽部14a之寬度產生偏差，因此，容易抑制每個發光區域之亮度不均。第1D側面15D及第2D側面16D相對於主面11A、11B、12A、12B傾斜。例如，第2D側面16D距第1D側面15D之寬度隨著自B主面11B、12B朝向A主面11A、12A而逐漸變寬。藉由適當選擇劃分槽14之剖面形狀，可調整於導光部10A、10B間傳播之光之量。
圖35A～圖35E係表示第5實施方式之面狀光源之製造方法之一例的模式剖視圖。
如圖5所示，於導光板110形成第1孔部13A與第2孔部13B之後，如圖35A所示，形成覆蓋導光板110之第1主面110A之第1構件91。第1構件91覆蓋第1孔部13A之第1主面110A側之開口部及第2孔部13B之第1主面110A側之開口部。於該狀態下，如圖35B所示，於導光板110形成第1槽部14a。於導光板110形成第1槽部14a時，將第1構件91之一部分去除。藉此，如圖35B所示，容易利用第1構件91覆蓋位於第1槽部14a之周邊區域之第1主面110A之部分。繼而，如圖35C所示，形成覆蓋第1槽部14a之底面及側面之光反射構件40。光反射構件40係以覆蓋第1構件91之至少一部分之方式形成。繼而，藉由將第1構件91自導光板110卸除，而如圖35D所示，可使位於第1槽部14a之周邊區域之第1主面110A之部分不被光反射構件40覆蓋。藉此，來自第1光源20A之光容易自位於第1槽部14a之周邊區域之第1主面11提取至外部。
第1構件91之材料並無特別限定。作為第1構件91之材料，較佳為於至少一方之面具備黏著層且具備其黏著性藉由溫度變化或光照射等而降低之功能的剝離片。例如，較佳為黏著層包含藉由熱而發泡之發泡劑。藉由對該黏著層進行加熱，可容易地將第1構件91自導光板110剝離。亦可使用市售品作為此種剝離片。作為剝離片，例如可例舉NITTA股份有限公司製造之感溫性黏著片等。
形成覆蓋第1槽部14a之底面及側面之光反射構件40之後，將導光板配置於支持構件上。於支持構件200上配置導光板110之後，如圖35E所示，將導光板110中於第1槽部14a下相連之部分去除而形成第2槽部14b。作為將導光板110中於第1槽部14a下相連之部分去除之方法，例如可使用切削加工、雷射加工等公知之方法。使用切削加工之情形時，亦可使用超音波切割機或旋轉刀等。之後，繼續圖14及其之後的步驟。再者，將於第1槽部14a下相連之部分去除而形成第2槽部14b之步驟之順序並無特別限定。例如，形成第2槽部14b之步驟可於在孔部內配置光源之後進行，亦可於在孔部內形成第2透光性構件之後進行。
[第6實施方式]  圖36係表示包含本發明之實施方式之面狀光源之顯示裝置500C的模式俯視圖。圖37係圖36之XXXVII-XXXVII線上之模式剖視圖。圖38係自圖36之顯示裝置500C省略光學片503與液晶面板504後之模式俯視圖。
顯示裝置500C包含上述各實施方式之任一種面狀光源、光學片503、液晶面板504、及保持構件505。面狀光源作為顯示裝置500C之背光源發揮功能。
如圖37所示，支持構件200具有延伸至相較第1導光部10A之外周部(第2導光部10B之外周部)更靠外側之延伸部。顯示裝置500C於支持構件200之延伸部上配置有保持構件505。保持構件505可藉由接著材料等而固定於支持構件200上。保持構件505配置於相較第1導光部10A之外周部(第2導光部10B之外周部)更靠外側。保持構件505如圖36所示可為複數個，亦可為1個。
較佳為如圖38所示，沿Y方向延伸之保持構件505之一部分與沿X方向延伸之劃分槽14之一部分於X方向上重疊。藉此，可抑制面狀光源沿著X方向彎曲。較佳為沿X方向延伸之劃分槽14之一部分在X方向上被沿Y方向延伸之保持構件505之一部分夾住。藉此，可抑制面狀光源沿著X方向彎曲。較佳為沿X方向延伸之保持構件505之一部分與沿Y方向延伸之劃分槽14之一部分於Y方向上重疊。藉此，可抑制面狀光源沿著Y方向彎曲。較佳為沿Y方向延伸之劃分槽14之一部分在Y方向上被沿X方向延伸之保持構件505之一部分夾住。藉此，可抑制面狀光源沿著Y方向彎曲。較佳為如圖38所示，保持構件505於俯視下包圍導光部10A、10B。藉此，可抑制面狀光源發生變形。
保持構件505使用相較於面狀光源之配線基板50不易因外力而變形之材料。作為保持構件505之材料，例如可使用丙烯酸、聚碳酸酯、環狀聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯或聚酯等之熱塑性樹脂、環氧或聚矽氧等之熱硬化性樹脂或玻璃等。保持構件505之材料與導光部10A、10B之材料亦可相同。
[第7實施方式]  圖39係表示本發明之實施方式之面狀光源300A之模式俯視圖。圖40係表示面狀光源300A與保持構件505之模式俯視圖。圖41係表示包含面狀光源300A之顯示裝置500D之模式剖視圖。圖42係表示顯示裝置500D之變化例之模式剖視圖。
顯示裝置500D包含面狀光源300A、光學片503、液晶面板504、及保持構件505。面狀光源300A作為顯示裝置500D之背光源發揮功能。
如圖39所示，面狀光源300A亦可具備位於相較第1導光部10A之外周部(第2導光部10B之外周部)更靠外側之複數個外周導光部10D。外周導光部10D例如可於藉由劃分槽14將導光板110分離時利用導光板110之一部分形成。如圖39所示，複數個外周導光部10D分別藉由劃分槽14而分離。
於面狀光源300A具備在相較第1導光部10A之外周部(第2導光部10B之外周部)更靠外側處延伸之複數個外周導光部10D的情形時，如圖40及圖41所示，保持構件505配置於外周導光部10D上。較佳為如圖40所示具有橫跨複數個外周導光部10D之保持構件505。藉此，可抑制面狀光源300A彎曲。又，亦可如圖42所示之顯示裝置500E般，保持構件505配置於第1導光部10A及外周導光部10D上。藉此，可抑制面狀光源300A彎曲。又，於面狀光源300A不具備複數個外周導光部10D之情形時，保持構件505亦可以跨越位於外周之複數個導光部之方式配置。藉此，可抑制面狀光源彎曲。
於本說明書中，有時將第1A主面稱為第1個第1主面。有時將第1B主面稱為第1個第2主面。有時將第2A主面稱為第2個第1主面。有時將第2B主面稱為第2個第2主面。有時將第1A側面稱為第1個第1側面。有時將第1B側面稱為第1個第2側面。有時將第1C側面稱為第1個第3側面。有時將第1D側面稱為第1個第4側面。有時將第2A側面稱為第2個第1側面。有時將第2B側面稱為第2個第2側面。有時將第2C側面稱為第2個第3側面。有時將第2D側面稱為第2個第4側面。
根據本發明之一態樣，發光模組包含：光源部，其包含第1光源與第2光源；導光構件，其包含第1導光部與第2導光部，上述第1導光部包含第1個第1主面、位於上述第1個第1主面之相反側之第1個第2主面、位於上述第1個第1主面與上述第1個第2主面之間的第1側面、及供配置上述第1光源之第1孔部，上述第2導光部包含第2個第1主面、位於上述第2個第1主面之相反側之第2個第2主面、位於上述第2個第1主面與上述第2個第2主面之間且與上述第1側面對向的第2側面、及供配置上述第2光源之第2孔部；及光反射構件，其配置於上述第1側面與上述第2側面之間。上述第1側面包含第1個第1側面及第1個第2側面。上述第2側面包含與上述第1個第1側面對向之第2個第1側面、及與上述第1個第2側面對向之第2個第2側面。上述光反射構件係以使上述第1個第1側面與上述第2個第1側面露出之方式，配置於上述第1個第2側面與上述第2個第2側面之至少一者。上述第1個第1側面與上述第2個第1側面側面之距離較上述第1個第2側面與上述第2個第2側面之距離近。
如圖34B所示，第1側面15具有第1個第1側面、第1個第2側面、第1個第3側面、及第1個第4側面。同樣地，第2側面16具有第2個第1側面、第2個第2側面、第2個第3側面、及第2個第4側面。
以上，參照具體例對本發明之實施方式進行了說明。但是，本發明並不限定於該等具體例。業者可基於本發明之上述實施方式適當設計變更而實施的所有形態只要包含本發明之主旨，則亦屬於本發明之範圍。此外，於本發明之思想範疇中，只要是業者便能夠想到各種變更例及修正例，其等變更例及修正例亦屬於本發明之範圍。
5:發光區域 10:導光構件 10A:第1導光部 10B:第2導光部 10D:外周導光部 11A:第1A主面 11B:第1B主面 11C:外周部 12A:第2A主面 12B:第2B主面 12C:外周部 13A:第1孔部 13B:第2孔部 14:劃分槽 14a:第1槽部 14b:第2槽部 15:第1側面 15A:第1A側面 15B:第1B側面 15C:第1C側面 15D:第1D側面 16:第2側面 16A:第2A側面 16B:第2B側面 16C:第2C側面 16D:第2D側面 17:第1凸部 18:第2凸部 20:光源部 20A:第1光源 20B:第2光源 21:發光元件 22:第1透光性構件 23:電極 24:被覆構件 25:第1光調整構件 26:接著構件 40:光反射構件 40A:第1光反射構件 40B:第2光反射構件 41:第1接著構件 42:第3光反射構件 43:第2接著構件 44:光反射構件 45:第3透光性構件 46:光調整構件 47:第4光反射構件 48:第5光反射構件 50:配線基板 51a:連接部 52:絕緣膜 53:絕緣膜 55:配線基板 56:配線層 61:連接構件 71:第2透光性構件 72:波長轉換構件 73:第3透光性構件 74:第2光調整構件 81:第1開口部 90:治具 90a:治具之一部分 91:第1構件 100:發光模組 101:構造體 110:導光板 110A:第1主面 110B:第2主面 113:凹部 114:第2凹部 200,210:支持構件 201:連接孔 300:面狀光源 300A:面狀光源 400:端子部 500A:顯示裝置 500B:顯示裝置 500C:顯示裝置 500D:顯示裝置 500E:顯示裝置 501:殼體 502:框體 503:光學片 504:液晶面板 505:接著構件 506:接著構件 d1:距離 d2:距離
圖1係本發明之第1實施方式之面狀光源之模式俯視圖。  圖2係圖1之II-II線上之模式剖視圖。  圖3A係本發明之第1實施方式之面狀光源中之光源的模式頂視圖。  圖3B係本發明之第1實施方式之面狀光源中之光源的模式仰視圖。  圖3C係圖3A之IIIC-IIIC線上之模式剖視圖。  圖3D係圖3A之IIID-IIID線上之模式剖視圖。  圖4係表示本發明之第1實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖5係表示本發明之第1實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖6係表示本發明之第1實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖7係表示本發明之第1實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖8係表示本發明之第1實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖9係表示本發明之第1實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖10係表示本發明之第1實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖11係表示本發明之第1實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖12係表示本發明之第1實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖13係表示本發明之第1實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖14係表示本發明之第1實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖15係表示本發明之第1實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖16係表示本發明之第1實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖17係表示本發明之第1實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖18係表示本發明之第1實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖19係表示本發明之第1實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖20係表示本發明之第1實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖21係本發明之第2實施方式之面狀光源之模式剖視圖。  圖22A係表示本發明之第2實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖22B係表示本發明之第2實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖23係本發明之第3實施方式之面狀光源之模式剖視圖。  圖24A係觀察圖23之面狀光源中之導光部之B主面側所得的模式俯視圖。  圖24B係觀察圖23之面狀光源中之導光部之B主面側所得的模式俯視圖。  圖25A係表示本發明之第3實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖25B係表示本發明之第3實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖25C係表示本發明之第3實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖26A係表示本發明之實施方式之面狀光源中之劃分槽之剖面形狀之一例的模式剖視圖。  圖26B係表示本發明之實施方式之面狀光源中之劃分槽之剖面形狀之一例的模式剖視圖。  圖26C係表示本發明之實施方式之面狀光源中之劃分槽之剖面形狀之一例的模式剖視圖。  圖26D係表示本發明之實施方式之面狀光源中之劃分槽之剖面形狀之一例的模式剖視圖。  圖26E係表示本發明之實施方式之面狀光源中之劃分槽之剖面形狀之一例的模式剖視圖。  圖26F係表示本發明之實施方式之面狀光源中之劃分槽之剖面形狀之一例的模式剖視圖。  圖26G係表示本發明之實施方式之面狀光源中之劃分槽之剖面形狀之一例的模式剖視圖。  圖26H係表示本發明之實施方式之面狀光源中之劃分槽之剖面形狀之一例的模式剖視圖。  圖26I係表示本發明之實施方式之面狀光源中之劃分槽之剖面形狀之一例的模式剖視圖。  圖26J係表示本發明之實施方式之面狀光源中之劃分槽之剖面形狀之一例的模式剖視圖。  圖26K係表示本發明之實施方式之面狀光源中之劃分槽之剖面形狀之一例的模式剖視圖。  圖27係本發明之第4實施方式之面狀光源中之配置有光源之部分的模式剖視圖。  圖28A係表示本發明之實施方式之面狀光源中之外周部之一例的模式剖視圖。  圖28B係表示本發明之實施方式之面狀光源中之外周部之一例的模式剖視圖。  圖29係表示本發明之實施方式之面狀光源中之外周部之一例的模式剖視圖。  圖30係表示包含本發明之實施方式之面狀光源之顯示裝置中之外周部之一例的模式剖視圖。  圖31係包含本發明之實施方式之面狀光源之顯示裝置之模式剖視圖。  圖32係本發明之第5實施方式之面狀光源之模式俯視圖。  圖33係圖32之XXXIII-XXXIII線上之模式剖視圖。  圖34A係表示本發明之第5實施方式之面狀光源中之劃分槽的模式剖視圖。  圖34B係表示本發明之實施方式之面狀光源中之劃分槽之剖面形狀之一例的模式剖視圖。  圖35A係表示本發明之第5實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖35B係表示本發明之第5實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖35C係表示本發明之第5實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖35D係表示本發明之第5實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖35E係表示本發明之第5實施方式之面狀光源之製造方法的模式剖視圖。  圖36係表示包含本發明之實施方式之面狀光源之顯示裝置之一例的模式俯視圖。  圖37係圖36之XXXVII-XXXVII線上之模式剖視圖。  圖38係自圖36之顯示裝置省略光學片與液晶面板後之模式俯視圖。  圖39係表示本發明之實施方式之面狀光源之一例的模式俯視圖。  圖40係表示本發明之實施方式之面狀光源與保持構件之一例的模式俯視圖。  圖41係表示包含本發明之實施方式之面狀光源之顯示裝置之一例的模式剖視圖。  圖42係表示包含本發明之實施方式之面狀光源之顯示裝置之一例的模式剖視圖。
10A:第1導光部
10B:第2導光部
11A:第1A主面
11B:第1B主面
12A:第2A主面
12B:第2B主面
13A:第1孔部
13B:第2孔部
14:劃分槽
14a:第1槽部
14b:第2槽部
15:第1側面
15A:第1A側面
15B:第1B側面
15C:第1C側面
16:第2側面
16A:第2A側面
16B:第2B側面
16C:第2C側面
17:第1凸部
18:第2凸部
20A:第1光源
20B:第2光源
21:發光元件
22:第1透光性構件
23:電極
24:被覆構件
25:第1光調整構件
40:光反射構件
40A:第1光反射構件
40B:第2光反射構件
41:第1接著構件
42:第3光反射構件
43:第2接著構件
50:配線基板
51a:連接部
52:絕緣膜
53:絕緣膜
61:連接構件
71:第2透光性構件
72:波長轉換構件
73:第3透光性構件
74:第2光調整構件
100:發光模組
200:支持構件
300:面狀光源

Claims (10)

  1. 一種發光模組，其具備：  光源部，其包含第1光源與第2光源；  導光構件，其包含第1導光部與第2導光部，上述第1導光部包含第1A主面、位於上述第1A主面之相反側之第1B主面、位於上述第1A主面與上述第1B主面之間之第1側面、及供配置上述第1光源之第1孔部，上述第2導光部包含第2A主面、位於上述第2A主面之相反側之第2B主面、位於上述第2A主面與上述第2B主面之間且與上述第1側面對向的第2側面、及供配置上述第2光源之第2孔部；及  光反射構件，其配置於上述第1側面與上述第2側面之間；  上述第1側面包含第1A側面與第1B側面，  上述第2側面包含與上述第1A側面對向之第2A側面、及與上述第1B側面對向之第2B側面，  上述光反射構件係以使上述第1A側面與上述第2A側面露出之方式配置於上述第1B側面與上述第2B側面之至少一者，且  上述第1A側面與上述第2A側面之距離較上述第1B側面與上述第2B側面之距離近。
  2. 如請求項1之發光模組，其中上述第1光源位於上述第1B主面側，  上述第1A側面與上述第1A主面連續，上述第1B側面與上述第1B主面連續，  上述第2光源位於上述第2B主面側，且  上述第2A側面與上述第2A主面連續，上述第2B側面與上述第2B主面連續。
  3. 如請求項2之發光模組，其中上述光反射構件包含配置於上述第1B側面之第1光反射構件、及配置於上述第2B側面之第2光反射構件，  上述第1光反射構件延伸至上述第1B主面而配置，且  上述第2光反射構件延伸至上述第2B主面而配置。
  4. 如請求項3之發光模組，其中於上述第1光反射構件中，於上述第1B主面中之上述第1光源之周圍形成有未配置上述第1光反射構件之第1開口部，且  於上述第2光反射構件中，於上述第2B主面中之上述第2光源之周圍形成有未配置上述第2光反射構件之第2開口部。
  5. 如請求項1至4中任一項之發光模組，其中上述第1A側面及上述第2A側面與空氣相接。
  6. 如請求項1至4中任一項之發光模組，其中上述第1側面包含上述第1A側面、及位於上述第1A側面與上述第1B側面之間之第1C側面，且  上述光反射構件配置於上述第1B側面與上述第1C側面。
  7. 如請求項1至4中任一項之發光模組，其中上述第2側面包含上述第2A側面、及位於上述第2A側面與上述第2B側面之間之第2C側面，且  上述光反射構件配置於上述第2B側面與上述第2C側面。
  8. 如請求項1至4中任一項之發光模組，其中上述第1導光部之厚度方向上之上述第1B側面之長度較上述第1導光部之厚度方向上之上述第1A側面之長度長，且  上述第2導光部之厚度方向上之上述第2B側面之長度較上述第2導光部之厚度方向上之上述第2A側面之長度長。
  9. 如請求項1至4中任一項之發光模組，其中上述光反射構件係包含光擴散劑之樹脂構件。
  10. 一種面狀光源，其具備：  配線基板；及  如請求項1至4中任一項之發光模組，其使上述第1B主面及第2B主面與上述配線基板對向而配置於上述配線基板上。
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