TWI791355B - 晶圓治具、機器人系統、通信方法及機器人教示方法 - Google Patents
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- TWI791355B TWI791355B TW110148038A TW110148038A TWI791355B TW I791355 B TWI791355 B TW I791355B TW 110148038 A TW110148038 A TW 110148038A TW 110148038 A TW110148038 A TW 110148038A TW I791355 B TWI791355 B TW I791355B
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- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 141
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 71
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 42
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 16
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 12
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000012636 effector Substances 0.000 description 2
- 210000004247 hand Anatomy 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J13/00—Controls for manipulators
- B25J13/006—Controls for manipulators by means of a wireless system for controlling one or several manipulators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J13/00—Controls for manipulators
- B25J13/08—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J13/00—Controls for manipulators
- B25J13/08—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
- B25J13/088—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices with position, velocity or acceleration sensors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/0014—Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
- B25J19/02—Sensing devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
- B25J9/1628—Programme controls characterised by the control loop
- B25J9/163—Programme controls characterised by the control loop learning, adaptive, model based, rule based expert control
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
- B25J9/1656—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators
- B25J9/1664—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators characterised by motion, path, trajectory planning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
- B25J9/1679—Programme controls characterised by the tasks executed
- B25J9/1692—Calibration of manipulator
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
本發明提供一種晶圓治具。前述晶圓治具用於機器人,前述機器人包括手和狀態檢測部。前述手能夠搬送晶圓。前述狀態檢測部對前述手保持晶圓的構件的狀態或者前述手吸附晶圓的負壓的狀態進行檢測。前述晶圓治具包括資訊輸出部,前述資訊輸出部用於向前述手側輸出資訊。前述資訊輸出部藉由使前述狀態檢測部的檢測結果發生變化,來經由前述狀態檢測部向前述手側輸出資訊。
Description
本發明關於一種治具的使用,該治具用於操作晶圓的機器人。
至今為止,已知一種機器人系統,其配置於製造半導體晶圓(半導體基板)的無塵室內,且對搬送半導體晶圓的機器人自動教示半導體晶圓的搬送位置。專利文獻1公開了此種基板搬送用機械手。
專利文獻1的基板搬送用機械手包括可保持教示治具的手和支撐手的臂部。在該機械手中,從教示治具導出的教示治具用信號傳輸電纜藉由設於手基端部的連接器連接部連接,且被導入臂的內部而與控制器連接。在專利文獻1的構成中,教示治具用信號傳輸電纜在教示動作中被保持為恆定姿勢。專利文獻1可藉此避免電纜被周邊裝置絆住而損壞治具或裝置等問題。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-137300號公報。
[發明所欲解決之課題]
在專利文獻1的構成中,為了傳輸電信號,需要連接治具與機器人控制器之間的電纜。因此,治具的小型化等方面存在困難。此外,需要電纜的構成有時可能不適合於操作例如厭惡產生灰塵的半導體的用途。
鑒於上述內容,本發明的目的在於提供一種與機器人之間不需要通信電纜的晶圓治具以及使用該晶圓治具的機器人系統。
本發明所要解決的課題如上所述,以下,對用以解決該課題的手段及其功效進行說明。
[用以解決課題之手段]
根據本發明的第一觀點,提供以下構成的晶圓治具。亦即,前述晶圓治具用於機器人,前述機器人包括手和狀態檢測部。前述手能夠搬送晶圓。前述狀態檢測部對前述手保持晶圓的構件的狀態或者前述手吸附晶圓的負壓的狀態進行檢測。前述晶圓治具包括資訊輸出部,前述資訊輸出部用於向前述手側輸出資訊。前述資訊輸出部藉由使前述狀態檢測部的檢測結果發生變化,來經由前述狀態檢測部向前述手側輸出資訊。
根據本發明的第二觀點,提供以下的通信方法。亦即,在前述通信方法中,前述晶圓治具在機器人與晶圓治具之間向前述手側發送資訊。前述機器人包括狀態檢測部,前述狀態檢測部能夠對可搬送晶圓的手保持晶圓的構件的狀態或者前述手吸附晶圓的負壓的狀態進行檢測。前述晶圓治具能夠藉由前述手保持。通信方法包括第一步驟和第二步驟。在前述第一步驟中,使處於前述晶圓治具藉由前述手保持的狀態。在前述第二步驟中,前述晶圓治具包括的資訊輸出部根據前述資訊使前述狀態檢測部的檢測結果發生變化。
藉此,晶圓治具可利用機器人包括的構成的一部分(狀態檢測部)與機器人(進而,控制機器人的控制部)進行通信。由於不需要通信電纜,因此可實現晶圓治具的小型化、簡潔化及輕量化,並且可適宜地維持機器人的運動自由度。
[發明功效]
根據本發明,可提供一種與機器人之間不需要通信電纜的晶圓治具以及使用該晶圓治具的機器人系統。
接著,參照圖式對本發明的實施形態進行說明。圖1是表示本發明的機器人系統100的構成的立體圖。圖2是表示機器人系統100的一部分的構成的方塊圖。圖3是表示第一實施形態的晶圓治具2的構成的俯視圖。圖4是表示電動氣缸從圖3的狀態強制地使按壓構件退避的樣子的俯視圖。圖5是表示使用第一實施形態的晶圓治具2檢測對象物9的樣子的局部立體圖。
圖1所示的機器人系統100是在無塵室等作業空間內使機器人1進行作業的系統。該機器人系統100可進行自動教示,該自動教示例如可有效且正確地教示機器人1(具體為後述的手10)的位置。
機器人系統100包括機器人1、晶圓治具(通信治具)2以及控制器(控制部)5。
機器人1例如作為晶圓移載機器人發揮作用,該晶圓移載機器人用於搬送保管在省略圖示的保管容器中的晶圓。在本實施形態中,機器人1藉由SCARA(Selective Compliance Assembly Robot Arm;選擇順應性關節機械手臂)型水平多關節機器人實現。SCARA是選擇順應性關節機械手臂的簡稱。
如圖1所示,機器人1包括手(末端執行器)10、機械手臂11以及姿勢檢測部12。
手10是末端執行器的一種,通常形成為在俯視時V字形或U字形。手10被機械手臂11(具體為後述的第二連桿16)的前端支撐著。手10以沿上下方向延伸的第三軸c3作為中心相對於第二連桿16旋轉。
手10作為邊緣抓握型手構成。在手10的前端側以及根側的每一個設置有複數個用於保持晶圓的邊緣引導部6。邊緣引導部6能夠接觸到圓板狀晶圓的外周面。
在手10設置有按壓機構7。按壓機構7被配置在手10的根側。按壓機構7接觸到放置在手10上的晶圓的外周面,將晶圓推向手10的前端側。其結果是,按壓機構7能夠在與手10的前端側的邊緣引導部6之間夾住晶圓來保持晶圓。
如圖3所示,按壓機構7包括按壓構件70、傳輸構件71、氣壓缸72、滑動構件73和位置感測器74。
按壓構件70是能夠接觸到晶圓的外周面的構件。按壓構件70沿著手10的對稱軸A1可移動地設置著。
在按壓構件70連接有傳輸構件71。傳輸構件71沿著手10的對稱軸A1細長地形成著。傳輸構件71被配置在形成在手10的孔或槽的內部。傳輸構件71連接按壓構件70與氣壓缸72。
氣壓缸72經由傳輸構件71驅動按壓構件70。氣壓缸是流體壓力缸的一種。也可以使用其它線性致動器來代替氣壓缸72。
氣壓缸72包括桿72a和氣缸構件72b。
桿72a沿著對稱軸A1配置著。氣缸構件72b形成為中空狀,在其內部配置有活塞72c。桿72a的一部分被插入氣缸構件72b,其端部連接在活塞72c。與活塞72c相反一側的桿72a的端部連接在傳輸構件71。氣缸構件72b經由配置在機械手臂11的內部的配管等連接在省略圖示的壓縮空氣源。當將壓縮空氣提供給形成在氣缸構件72b的內部的氣缸室時,驅動桿72a從氣缸構件72b前進。其結果是,能夠使按壓構件70朝向手10的前端位移。
滑動構件73被安裝在桿72a或傳輸構件71中的適當位置。在手10設置有省略圖示的引導構件(例如,軌道)。該引導構件引導滑動構件73的移動方向。滑動構件73能夠與桿72a、傳輸構件71以及按壓構件70的移動連動,沿著對稱軸A1移動。
位置感測器74能夠檢測滑動構件73的位置。位置感測器74與控制器5電連接,將檢測出的按壓構件70的位置資訊輸出給控制器5。位置感測器74能夠構成為例如以位於滑動構件73的可移動行程的中途的規定位置為邊界,如果滑動構件73比規定位置更向手10的前端側前進,則成為ON(導通),如果滑動構件73從手10的前端側退避,則成為OFF(關斷)。
按壓構件70的位置根據按壓構件70在前進狀態與退避狀態之間切換而發生變化。因此,可以說位置感測器74是檢測按壓構件70的狀態的狀態檢測部。
機械手臂11主要包括基座13、昇降軸14和複數個連桿(這裡是第一連桿15以及第二連桿16)。
基座13被固定在地面(例如,無塵室的地面)。基座13作為支撐昇降軸14的基本構件發揮作用。
昇降軸14相對於基座13在上下方向移動。能夠藉由該昇降改變第一連桿5、第二連桿16以及手10的高度。
第一連桿15被昇降軸14的上部支撐著。第一連桿15以上下方向延伸的第一軸c1為中心相對於昇降軸14旋轉。因此,能夠在水平面內改變第一連桿15的姿勢。
第二連桿16被第一連桿15的前端支撐著。第二連桿16以上下方向延伸的第二軸c2為中心相對於第一連桿15旋轉。因此,能夠在水平面內改變第二連桿16的姿勢。
姿勢檢測部12包括複數個旋轉感測器12a。旋轉感測器12a例如由編碼器構成。每個旋轉感測器12a對驅動手10、第一連桿15、第二連桿16的省略圖示的驅動馬達的每一個的旋轉位置進行檢測。每個旋轉感測器12a與控制器5電連接,將檢測出的旋轉位置發送給控制器5。
晶圓治具2是模擬晶圓的治具,整體上形成為大致圓板狀。如圖3所示,晶圓治具2包括本體21、對象物檢測感測器22和資訊輸出部23。
本體21形成為圓形的平板狀。本體21的直俓與機器人1的搬送對象的晶圓的直俓相同。本體21的形狀只要實質上模擬晶圓即可,本體21的材料不需要與晶圓相同。
對象物檢測感測器22用於檢測對象物9。對象物檢測感測器22例如作為包括發光部和受光部的反射型感測器構成。對象物檢測感測器22的發光部以及受光部是被設置在本體21的下部,並且被設置在圓形的本體21的中心部。對象物檢測感測器22照射的光的光軸位於本體21的中心軸上。
如圖5所示,對象物9例如形成為細長的截錐形狀。對象物9朝著上下配置在手10的可移動範圍內的適當位置。對象物9的上端的面形成為能夠反射光。也可以將反射片等貼在對象物9的上表面上。
資訊輸出部23用於經由設置在手10的按壓機構7,向手10側(亦即,控制器5)輸出資訊。
在本實施形態中,資訊輸出部23包括作為線性致動器的一種的電動氣缸28。電動氣缸28能夠使用例如滾珠螺絲機構和驅動螺絲軸的電動馬達構成。不過,資訊輸出部23的構成並不限於此,例如,也可以藉由螺線管構成資訊輸出部23。
電動氣缸28包括輸出桿(強制退避構件)28a和氣缸構件28b。
輸出桿28a作為細長構件構成。當將晶圓治具2保持在手10時,輸出桿28a沿著對稱軸A1配置著。此時,輸出桿28a的前端面與手10包括的所述按壓構件70對著。
在氣缸構件28b配置有省略圖示的電動馬達。電動馬達以來自後述的電池26的電力動作。藉由電動馬達的旋轉,驅動輸出桿28a從氣缸構件28b前進。輸出桿28a的移動方向被規定為在將晶圓治具2保持在手10時沿著手10的對稱軸A1。
如圖3所示,本實施形態的晶圓治具2還包括放大器25和電池26。
放大器25用於放大對象物檢測感測器22的檢測信號。放大器25被設置在本體21之上。放大器25電連接在對象物檢測感測器22以及電池26。放大器25以來自電池的電力動作,對從對象物檢測感測器22接收的檢測信號進行放大。被放大的檢測信號的電壓與規定的電壓藉由省略圖示的比較器進行比較。比較器將比較結果作為動作信號輸出給資訊輸出部23。
電池26將電力提供給對象物檢測感測器22、放大器25以及資訊輸出部23等。
電動氣缸28的電動馬達根據來自比較器的信號發生變化而被驅動,在輸出桿28a的前進與退避之間進行切換。
在輸出桿28a退避的圖3的狀態中,手10的按壓構件70接觸到晶圓治具2的本體21的外周面進行保持。因此,手10的位置感測器74處於ON狀態。
在輸出桿28a前進的圖4的狀態中,輸出桿28a抵抗氣壓缸72的按壓力而強制地使按壓構件70退避。因此,手10的位置感測器74處於OFF狀態。
因此,比較器實質上作為資訊輸出控制部發揮作用,該資訊輸出控制部用於控制資訊輸出部23(電動氣缸28)的電動馬達,實現本發明的通信方法。
如上述構成的晶圓治具2能夠經由設置在手10的按壓機構7的位置感測器74與控制器5進行通信。後面將詳細說明。
控制器5作為包括CPU(Central Processing Unit;中央處理單元)、ROM(Read Only Memory;唯讀記憶體)、RAM(Random Access Memory;隨機存取記憶體)、輔助儲存裝置等的已知的電腦構成。輔助儲存裝置作為例如HDD(Hard Disk Drive硬碟機)、SSD(Solid State Drives;固態硬碟)等構成。在輔助儲存裝置儲存有用於控制機器人1的機器人控制程式等。
控制器5按照預先規定的動作程式或從使用者輸入的移動指令等,將指令值輸出給驅動所述機器人1的各部分的每一個驅動馬達來進行控制,使手10移動到預先規定的指令位置。
其次,詳細說明一種機器人教示方法,該機器人教示方法是在本實施形態的機器人系統100中,藉由本發明的通信方法,根據從晶圓治具2的檢測結果得到的手10的檢測位置來修正向機器人1發出的指令位置。
晶圓治具2在沒有使用時被保管在適當的保管位置。機器人1根據來自控制器5的控制指令,來保持位於保管位置的晶圓治具2(第一步驟)。圖3表示了該狀態。
晶圓治具2在藉由手10保持之前,在晶圓治具2的資訊輸出部23中,電動氣缸28的輸出桿28a成為退避狀態。輸出桿28a的前端面與本體21的外邊緣相比更位於內側。按壓機構7的按壓構件70向手10的前端側前進,接觸到晶圓治具2的本體21進行按壓。在晶圓治具2藉由手10保持的狀態下,由於按壓構件70向前進側移動,因此位置感測器74處於ON狀態。
機器人1向規定的位置搬送所保持的晶圓治具2。在搬送後,晶圓治具2的對象物檢測感測器22位於對象物9的附近。
然後,機器人1在俯視時的適當的範圍內使手10與晶圓治具2一起在各個方向移動的同時,藉由對象物檢測感測器22掃描對象物9。在本實施形態中,對象物9的上表面的形狀成為圓形。因此,如果能夠用對象物檢測感測器22檢測出該圓的至少三點的位置,則能夠確定圓的中心。在本實施形態中,俯視時,對象物9的上表面的圓的中心成為用於後述的位置修正的基準位置。
在該掃描過程中,當在晶圓治具2中,藉由對象物檢測感測器22檢測到對象物9時,電動氣缸28的電動馬達動作,如圖4所示,輸出桿28a向手10的根側前進(第二步驟)。藉由從本體21x的外邊緣突出的輸出桿28a,按壓構件70如用圖5的粗箭頭所示那樣被推入退避側。其結果是,位置感測器74從ON狀態切換到OFF狀態。因此,控制器5能夠藉由位置感測器74來識別是否用對象物檢測感測器22檢測到對象物9。
有時因機器人1的公差等使得指令給機器人1的手10的位置與手10的實際位置之間產生偏差。根據本實施形態,能夠藉由晶圓治具2根據掃描對象物9的結果確定上述偏差,修正向機器人1發出的指令位置。
以下,簡單地進行說明。控制器5預先儲存有向機器人1發出的指令位置,該指令位置相當於用對象物檢測感測器22檢測到對象物9的三點的每一個。控制器5用已知的方法計算相當於通過三點的指令位置的圓的中心的指令位置。當在這樣計算出的指令位置與為了使手10的中心和對象物9的中心一致而在以前使用的指令位置之間產生偏差時,控制器5用計算取得該偏差量。該偏差量能夠例如用平面矢量表示。控制器5藉由從原來的指令位置中減去偏差量的矢量,來修正指令位置的偏移。藉由控制器5將修正後的指令位置賦予機器人1,能夠提高機器人1的動作精度。
由於晶圓治具2成為模仿了晶圓的形狀,因此手10能夠與通常的晶圓一樣操作晶圓治具2。因此,能夠很容易地自動進行上述的掃描以及位置修正的一連串動作。
晶圓治具2經由按壓機構7的位置感測器74,將藉由對象物檢測感測器22檢測到對象物9的情況通知給控制器5。如這樣,由於電動氣缸28的輸出桿28a藉由推入按壓機構7的按壓構件70使其退避來進行資訊的傳輸,因此能夠不需要連接晶圓治具2和手10的電纜。因此,能夠實現構成的簡潔化、輕量化。並且,由於不需要電纜,因此能夠抑制灰塵的產生。此外,由於是使用機器人至今為止較多包括的按壓機構7的構成,因此還容易適用於已知的機器人。
如上所述,本實施形態的晶圓治具2被用於機器人1,該機器人1包括手10和位置感測器74。手10能夠搬送晶圓。位置感測器74在手10中檢測保持晶圓的按壓構件70的狀態。晶圓治具2包括資訊輸出部23,該資訊輸出部23用於向手10側輸出資訊。資訊輸出部23藉由使位置感測器74的檢測結果變化,來經由位置感測器74向手10側輸出資訊。
因此,晶圓治具2能夠利用機器人1包括的構成的一部分(按壓機構7)來與機器人1通信。由於不需要通信電纜,因此能夠實現晶圓治具2的小型化、簡潔化、輕量化,且能夠適當保持機器人1的移動自由度。
並且,本實施形態的晶圓治具2包括對象物檢測感測器22,該對象物檢測感測器22檢測對象物9。資訊輸出部23將對象物檢測感測器22是否檢測到對象物9作為資訊輸出。
因此,能夠在機器人1側識別是否在晶圓治具2側檢測到對象物9。
並且,在本實施形態中,對象物檢測感測器22被設置在該晶圓治具2的中心。
因此,由於成為從對應於晶圓治具2的中心的位置檢測對象物9,因此能夠準確掌握檢測到對象物9的晶圓治具2的位置。
並且,在本實施形態中,在晶圓治具2藉由手10保持的狀態下,對象物檢測感測器22位於手10的中心。
因此,能夠獲得被作為位置控制的基準使用較多的手10的中心位置中的檢測結果。所以,例如,能夠藉由將檢測結果用於位置控制,來提高機器人1的動作精度。
並且,在本實施形態的晶圓治具2中,手10包括按壓構件70,該按壓構件70按壓晶圓。位置感測器74檢測按壓構件70的位置。
因此,能夠用簡單的構成從晶圓治具2發送資訊。
並且,在本實施形態的晶圓治具2中,資訊輸出部23藉由電動氣缸的動作輸出資訊。
因此,例如,即使不將來自壓縮空氣源的配管連接在晶圓治具2,也能夠用從電池26提供的電能進行與控制器5的通信。因此,晶圓治具2的操作變得容易。
其次,說明第二實施形態。圖6是表示第二實施形態的晶圓治具2x的構成的俯視圖。圖7是表示第二實施形態的晶圓治具2x的構成的局部剖面示意圖。需要說明的是,在本實施形態的說明中,在附圖中,對與上述實施形態一樣或者類似的構件標註了相同的符號,有時會省略說明。
本實施形態的機器人包括吸附夾型手10x。如圖6所示,在手10x形成有複數個(在本實施形態中是3個)吸入口17,該吸入口17用於吸附保持晶圓。每一個吸入口17經由負壓流路(通路)80與負壓源連接。負壓感測器81連接在負壓流路80的途中。
負壓感測器81作為負壓用的壓力感測器構成。負壓感測器81與控制器5電連接,將檢測出的壓力發送給控制器5。負壓感測器81是對手10x吸附晶圓的負壓的狀態進行檢測的狀態檢測部的一種。
晶圓治具2x包括本體21x。在本體21x形成有通孔21a。
該通孔21a被設置在與3個吸入口17中的一個吸入口17對應的位置。具體而言,通孔21a對應於靠近手10x的手腕部的一側的吸入口17形成。如圖7所示,在晶圓治具2x藉由手10x保持的狀態下,吸入口17的內部空間與通孔21a的內部空間被連接在一起。
晶圓治具2x包括資訊輸出部23x。資訊輸出部23x包括空氣氣缸27和電動氣缸(致動器)29。
如圖7所示,空氣氣缸27包括中空狀的氣缸構件27a。在氣缸構件27a的內部,活塞27b可在軸方向移動地配置著。氣缸構件27a的內部空間藉由活塞27b被劃分為兩部分。作為被劃分後的一側的空間的連接室27c連接在所述通孔21a。
電動氣缸29能夠使用例如滾珠螺絲機構以及電動馬達構成。電動氣缸29的桿29a的前端被插入空氣氣缸27的氣缸構件27a的內部,被固定在活塞27b。
在該構成中,當手10x保持晶圓治具2x時,吸入口17經由通孔21與連接室27c連接。
機器人1在俯視時的適當的範圍內使手10x與晶圓治具2x一起在各個方向移動的同時,藉由對象物檢測感測器22掃描對象物9。在對象物檢測感測器22檢測到對象物9時,電動氣缸29被驅動,使空氣氣缸27中的活塞27b以適當的行程往復運動。其結果是,由於連接室27c的容積發生變化,因此負壓流路80的負壓變強或變弱。負壓感測器81檢測該壓力變化。這樣,控制器5能夠藉由負壓感測器81來識別是否用對象物檢測感測器22檢測到對象物9。
如上所述,在本實施形態中,在手10x形成可吸附晶圓的吸入口17。機器人1包括負壓感測器81,該負壓感測器81對連接吸入口17和負壓源8的負壓流路80的負壓進行檢測。晶圓治具2x包括連接室27c,該連接室27c在晶圓治具2x藉由手10x被吸附時連接在吸入口17。晶圓治具2x的資訊輸出部23x包括電動氣缸29,該電動氣缸29改變連接室27c的容積。
因此,能夠利用吸附晶圓的負壓,將資訊從晶圓治具2x傳輸到控制器5。
以上,說明了本發明的較佳的實施形態,所述構成能夠例如如下述內容那樣改變。
對象物檢測感測器22既可以是非接觸型感測器,也可以是接觸型感測器。
晶圓治具2、2x也可以在檢測對象物9之外的目的(換言之,機器人1的位置修正之外的目的)中使用。
電池26既可以作為一次電池構成,也可以作為二次電池構成。在電池26作為二次電池構成時,較佳為將用於對電池26進行充電的充電裝置配置在晶圓治具2的保管位置或其它位置。因此,能夠實現自動充電。
在本說明書中公開的要素的功能能夠使用包含為執行所公開的功能而構成或程式化的通用處理器、專用處理器、積體電路、ASIC(Application Specific Integrated Circuits;特定應用積體電路)、常規電路以及/或者它們的組合的電路或處理電路執行。處理器由於包含電晶體和其它電路,因此被看作處理電路或電路。在本發明中,電路、單元或手段是執行所列舉的功能的硬體或者為了執行所列舉的功能而被程式化的硬體。硬體既可以是在本說明書中所公開的硬體,或者也可以是為了執行所列舉的功能而被程式化或構成的其它已知的硬體。當硬體是被認為是電路的一種的處理器時,電路、手段或單元是硬體與軟件的組合,軟件被用於硬體以及/或者處理器的構成。
1:機器人
2,2x:晶圓治具
5:控制器
6:邊緣引導部
7:按壓機構
9:對象物
10,10x:手
11:機械手臂
12:姿勢檢測部
12a:旋轉感測器
13:基座
14:昇降軸
15:第一連桿
16:第二連桿
17:吸入口
21,21x:本體
21a:通孔
22:對象物檢測感測器
23,23x:資訊輸出部
25:放大器
26:電池
27:空氣氣缸
27a:氣缸構件
27b,72c:活塞
27c:連接室
28,29:電動氣缸
28a:輸出桿
28b:氣缸構件
29a,72a:桿
70:按壓構件
71:傳輸構件
72:氣壓缸
72b:氣缸構件
73:滑動構件
74:位置感測器
80:負壓流路
81:負壓感測器
100:機器人系統
A1:對稱軸
c3:第三軸
[圖1]是表示本發明的機器人系統的構成的立體圖。
[圖2]是表示機器人系統的一部分的構成的方塊圖。
[圖3]是表示第一實施形態的晶圓治具的構成的俯視圖。
[圖4]是表示電動氣缸從圖3的狀態強制地使按壓構件退避的樣子的俯視圖。
[圖5]是表示使用第一實施形態的晶圓治具來檢測對象物的樣子的局部立體圖。
[圖6]是表示第二實施形態的晶圓治具的構成的俯視圖。
[圖7]是表示第二實施形態的晶圓治具的構成的局部剖面示意圖。
2:晶圓治具
6:邊緣引導部
7:按壓機構
10:手
21:本體
22:對象物檢測感測器
23:資訊輸出部
25:放大器
26:電池
72c:活塞
28:電動氣缸
28a:輸出桿
28b:氣缸構件
72a:桿
70:按壓構件
71:傳輸構件
72:氣壓缸
72b:氣缸構件
73:滑動構件
74:位置感測器
A1:對稱軸
Claims (9)
- 一種晶圓治具,係具用於機器人,前述機器人包括手和狀態檢測部,前述手能夠搬送晶圓,前述狀態檢測部對前述手保持晶圓的構件的狀態或者前述手吸附晶圓的負壓的狀態進行檢測;前述晶圓治具包括資訊輸出部,前述資訊輸出部用於向前述手側輸出資訊;前述資訊輸出部藉由使前述狀態檢測部的檢測結果發生變化,來經由前述狀態檢測部向前述手側輸出資訊;前述資訊輸出部藉由電動致動器的動作輸出資訊。
- 如請求項1所記載之晶圓治具,其中前述晶圓治具包括對象物檢測感測器,前述對象物檢測感測器檢測對象物;前述資訊輸出部將前述對象物檢測感測器是否檢測到前述對象物作為前述資訊輸出。
- 如請求項2所記載之晶圓治具,其中前述對象物檢測感測器被設置在前述晶圓治具的中心。
- 如請求項3所記載之晶圓治具,其中在藉由前述手保持前述晶圓治具的狀態下,前述對象物檢測感測器位於前述手的中心。
- 如請求項1所記載之晶圓治具,其中前述手包括按壓構件,前述按壓構件按壓前述晶圓;前述狀態檢測部是檢測前述按壓構件的位置的位置感測器;前述資訊輸出部包括致動器,前述致動器使前述按壓構件抵抗按壓而退避。
- 如請求項1所記載之晶圓治具,其中在前述手形成有吸入口,前述吸入口能夠吸附晶圓;前述狀態檢測部是負壓感測器,前述負壓感測器對連接前述吸入口和負壓源的路徑的負壓進行檢測;前述晶圓治具包括連接室,前述連接室在前述晶圓治具藉由前述手被吸附時連接在前述吸入口;前述資訊輸出部包括致動器,前述致動器改變前述連接室的容積。
- 一種機器人系統,係包括請求項1記載之晶圓治具、機器人和控制部,前述機器人能夠藉由前述手保持前述晶圓治具,前述控制部將指令賦予前述機器人;前述控制部藉由前述狀態檢測部,從前述晶圓治具側接收資訊。
- 一種通信方法,係用以在機器人與晶圓治具之間從前述晶圓治具向前述手側發送資訊,前述機器人包括狀態檢測部,前述狀態檢測部能夠對可搬送晶圓的手保持晶圓的構件的狀態或者前述手吸附晶圓的負壓的狀態進行檢測,前述晶圓治具能夠藉由前述手保持;前述通信方法包括第一步驟和第二步驟,在前述第一步驟中,使處於前述晶圓治具藉由前述手保持的狀態,在前述第二步驟中,前述晶圓治具包括的資訊輸出部根據前述資訊使前述狀態檢測部的檢測結果發生變化;前述資訊輸出部藉由電動致動器的動作輸出資訊。
- 一種機器人教示方法,係藉由請求項8所記載之通信方法,根據從前述晶圓治具得到的前述資訊,來修正向前述機器人發送的的指令位置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/131,082 US11845179B2 (en) | 2020-12-22 | 2020-12-22 | Wafer jig, robot system, communication method, and robot teaching method |
US17/131,082 | 2020-12-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202228948A TW202228948A (zh) | 2022-08-01 |
TWI791355B true TWI791355B (zh) | 2023-02-01 |
Family
ID=82023942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110148038A TWI791355B (zh) | 2020-12-22 | 2021-12-22 | 晶圓治具、機器人系統、通信方法及機器人教示方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11845179B2 (zh) |
JP (1) | JPWO2022137918A1 (zh) |
KR (1) | KR20230144527A (zh) |
CN (1) | CN116918055A (zh) |
TW (1) | TWI791355B (zh) |
WO (1) | WO2022137918A1 (zh) |
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- 2021-11-18 KR KR1020237023408A patent/KR20230144527A/ko unknown
- 2021-11-18 CN CN202180085676.3A patent/CN116918055A/zh active Pending
- 2021-11-18 JP JP2022571972A patent/JPWO2022137918A1/ja active Pending
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WO2022137918A1 (ja) | 2022-06-30 |
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