TWI785087B - 基板背面研磨構件之修整裝置及修整方法 - Google Patents

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久保明廣
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7308074B2 (ja) * 2019-05-14 2023-07-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
TWI755069B (zh) * 2020-09-21 2022-02-11 合晶科技股份有限公司 修整拋光墊的方法
CN117300904B (zh) * 2023-11-28 2024-01-23 苏州博宏源机械制造有限公司 一种抛光垫修整装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07285072A (ja) * 1994-04-19 1995-10-31 Daido Steel Co Ltd 研削砥石用ドレッシングツール
JP2001038603A (ja) * 1999-08-04 2001-02-13 Speedfam Co Ltd ドレッサ,ドレッサ付き研磨装置及びドレッシング方法
US20070049168A1 (en) * 2005-08-30 2007-03-01 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Polishing pad, pad dressing evaluation method, and polishing apparatus
EP1055486B1 (en) * 1999-05-17 2009-03-04 Ebara Corporation Dressing apparatus and polishing apparatus
JP2010069601A (ja) * 2008-09-22 2010-04-02 Disco Abrasive Syst Ltd 研磨パッドのドレッシング方法および研磨装置
CN103419133A (zh) * 2012-05-23 2013-12-04 扬州市邮谊工具制造有限公司 滚刀加工砂轮修正装置
TW201438845A (zh) * 2007-11-28 2014-10-16 Ebara Corp 研磨墊之修整方法與裝置、基板研磨裝置及基板研磨方法
CN104332397A (zh) * 2013-07-22 2015-02-04 株式会社迪思科 磨削装置
CN204604102U (zh) * 2015-03-28 2015-09-02 鞍钢股份有限公司 一种砂轮片修复工具
CN205021392U (zh) * 2014-04-30 2016-02-10 应用材料公司 用于基板抛光的装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3836765B2 (ja) * 2002-08-02 2006-10-25 株式会社神戸製鋼所 高圧処理装置
JP2006319249A (ja) * 2005-05-16 2006-11-24 Nikon Corp 研磨装置、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法及びこの製造方法により製造された半導体デバイス
KR101004432B1 (ko) * 2008-06-10 2010-12-28 세메스 주식회사 매엽식 기판 처리 장치
JP2016215342A (ja) * 2015-05-22 2016-12-22 信越半導体株式会社 ウェーハの回収方法及び両面研磨装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07285072A (ja) * 1994-04-19 1995-10-31 Daido Steel Co Ltd 研削砥石用ドレッシングツール
EP1055486B1 (en) * 1999-05-17 2009-03-04 Ebara Corporation Dressing apparatus and polishing apparatus
JP2001038603A (ja) * 1999-08-04 2001-02-13 Speedfam Co Ltd ドレッサ,ドレッサ付き研磨装置及びドレッシング方法
US20070049168A1 (en) * 2005-08-30 2007-03-01 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Polishing pad, pad dressing evaluation method, and polishing apparatus
TW201438845A (zh) * 2007-11-28 2014-10-16 Ebara Corp 研磨墊之修整方法與裝置、基板研磨裝置及基板研磨方法
TWI572447B (zh) * 2007-11-28 2017-03-01 荏原製作所股份有限公司 硏磨墊之修整裝置
JP2010069601A (ja) * 2008-09-22 2010-04-02 Disco Abrasive Syst Ltd 研磨パッドのドレッシング方法および研磨装置
CN103419133A (zh) * 2012-05-23 2013-12-04 扬州市邮谊工具制造有限公司 滚刀加工砂轮修正装置
CN104332397A (zh) * 2013-07-22 2015-02-04 株式会社迪思科 磨削装置
CN205021392U (zh) * 2014-04-30 2016-02-10 应用材料公司 用于基板抛光的装置
CN204604102U (zh) * 2015-03-28 2015-09-02 鞍钢股份有限公司 一种砂轮片修复工具

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