TWI780136B - 顯示裝置及其製造方法 - Google Patents
顯示裝置及其製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI780136B TWI780136B TW107110554A TW107110554A TWI780136B TW I780136 B TWI780136 B TW I780136B TW 107110554 A TW107110554 A TW 107110554A TW 107110554 A TW107110554 A TW 107110554A TW I780136 B TWI780136 B TW I780136B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- display
- display panel
- film
- display device
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 54
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 128
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 81
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 7
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 336
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 121
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 description 48
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 45
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 34
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 31
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 26
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 24
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 23
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 23
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 23
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 23
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 22
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 22
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 22
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 21
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 description 20
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 18
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 16
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 16
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 15
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 11
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 11
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 10
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 10
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 10
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 10
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 9
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 7
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 7
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 7
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 7
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 5
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 4
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N nitrogen oxide Inorganic materials O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KIBLILOHEAFTID-UHFFFAOYSA-N [S].[Se].[Cd] Chemical compound [S].[Se].[Cd] KIBLILOHEAFTID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229910052800 carbon group element Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 2
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N neodymium(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Nd+3].[Nd+3] PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 2
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 1
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002668 Pd-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFASQLIGRADPEE-UHFFFAOYSA-N [AlH3].[Ni].[La] Chemical compound [AlH3].[Ni].[La] SFASQLIGRADPEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNVJGKKANSYGKB-UHFFFAOYSA-N [Zn].[Se].[Cd] Chemical compound [Zn].[Se].[Cd] XNVJGKKANSYGKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052795 boron group element Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052798 chalcogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 description 1
- 230000019771 cognition Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012905 input function Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013980 iron oxide Nutrition 0.000 description 1
- VBMVTYDPPZVILR-UHFFFAOYSA-N iron(2+);oxygen(2-) Chemical class [O-2].[Fe+2] VBMVTYDPPZVILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052981 lead sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940056932 lead sulfide Drugs 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 229910003455 mixed metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021334 nickel silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003050 poly-cycloolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006350 polyacrylonitrile resin Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006239 protecting group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003223 protective agent Substances 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- GGYFMLJDMAMTAB-UHFFFAOYSA-N selanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Se] GGYFMLJDMAMTAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004054 semiconductor nanocrystal Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/128—Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two independent displays, e.g. for emitting information from two major sides of the display
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1641—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being formed by a plurality of foldable display components
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/35—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being liquid crystals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/14—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/60—Circuit arrangements for operating LEDs comprising organic material, e.g. for operating organic light-emitting diodes [OLED] or polymer light-emitting diodes [PLED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
- Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
在用於撓性顯示面板的基材薄膜與用來將該基材薄膜在彎曲狀態下固定的樹脂構件貼合在一起的情況下,當溫度等環境變化時,因線性膨脹係數的不同在熱衝擊前後會出現皺紋。於是,在用於撓性顯示面板的基材薄膜與樹脂構件之間配置可彎曲的薄緩衝板。藉由利用緩衝板的散熱效果及均熱效果,可以提供能夠承受溫度等環境變化的面板周邊的結構。
Description
本發明的一個實施方式係關於一種顯示影像的顯示裝置或照明設備。
本發明的一個實施方式不限定於上述技術領域。本說明書等所公開的發明的一個實施方式的技術領域係關於一種物體、方法或製造方法。另外,本發明的一個實施方式係關於一種製程(process)、機器(machine)、產品(manufacture)或者組合物(composition of matter)。由此,更明確而言,作為本說明書所公開的本發明的一個實施方式的技術領域的例子可以舉出半導體裝置、顯示裝置、發光裝置、照明設備、蓄電裝置、記憶體裝置、這些裝置的驅動方法或者這些裝置的製造方法。
在本說明書中,半導體裝置是指能夠藉由利用半導體特性而工作的所有裝置,因此電光裝置、半導體電路以及電子裝置都是半導體裝置。
近年來,對顯示裝置的大型化或多樣化的需求增高。可以在家中的廚房或浴室等任何地方享受視頻顯示的具有防水功能的電視機正在普及。此外,家用電視機(也稱為電視或電視接收器)、數位看板(Digital Signage)或公共資訊顯示器(PID:Public Information Display)等也正在普及。另外,數位看板或PID等越大型化越能夠增多所提供的資訊量,並且,當將它們用於廣告等時越大型化越容易吸引人的注意,從而可以期待廣告宣傳效果的提高。
現在普及的電視機的大多數是液晶顯示裝置,並使用玻璃基板。
作為取代液晶顯示裝置的顯示裝置,典型地可以舉出具備有機EL(Electro Luminescence:電致發光)元件或發光二極體(LED:Light Emitting Diode)等發光元件的發光裝置、以電泳方式等進行顯示的電子紙等。這些顯示裝置可以使用輕且薄的塑膠薄膜(也稱為塑膠片)而不使用玻璃基板來製造。
例如,有機EL元件的基本結構是在一對電極之間夾有包含發光性有機化合物的層的結構。藉由對有機EL元件施加電壓,可以得到來自發光性有機化合物的發光。藉由應用這種有機EL元件,可以實現薄型、輕量、高對比的低功耗顯示裝置。
已在開發用液晶顯示裝置代替汽車等的車內儀錶顯示的一部分。此外,為了利用更多的資訊(汽車周圍的情況資訊、交通資訊、地理資訊等),正在嘗試藉由利用車內顯示來輔助汽車等車輛的駕駛員。
安裝有液晶顯示裝置的公共交通設施(火車、公共汽車等)也越來越多。
在專利文獻1中,在彎曲的帶狀支撐結構體與撓性顯示面板之間設置有電池(鋁薄膜被用作外包裝體)。
專利文獻2公開了一種手鐲型顯示裝置,其中印刷電路板和電池設置在彎曲的帶狀支撐結構體與撓性顯示面板之間。
專利文獻3公開了組合彎曲的撓性顯示面板而成的顯示裝置。
[專利文獻1]日本專利申請公開第2015-38868號公報
[專利文獻2]日本專利申請公開第2015-187858號公報
[專利文獻1]日本專利申請公開第2016-167049號公報
本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種新穎結構的電子裝置。明確而言,提供一種可以安裝在車輛內部等各種場所的新穎結構的電子裝 置。
撓性顯示面板形成在厚度薄的撓性薄膜上,並利用有機發光元件進行顯示。由於厚度薄的撓性薄膜柔軟,可以如海報那樣懸掛起來,但是,當在顯示面上黏貼偏振膜等光學薄膜時,有可能產生翹曲或彎曲。
厚度薄的撓性顯示面板可以直接構建在裝置外殼、汽車、牆壁等上,但是較佳為固定在構件上。當構件表面的至少一部分具有曲面時,可以實現與習知的顯示裝置不同的設計印象。這種用來固定撓性顯示面板的構件也可稱為外殼。
根據用來固定的構件的材料,當熱膨脹係數(以下稱為線性膨脹係數)大不相同時,有可能因環境變化而在撓性薄膜中出現皺紋。例如,在作為構件使用丙烯酸的情況下,丙烯酸的線性膨脹係數(丙烯酸的線性膨脹係數大約為7×10-5/℃)與撓性薄膜的線性膨脹係數(PET的線性膨脹係數大約為17.1×10-5/℃)之間有差異,因此有可能會出現皺紋。此外,由於顯示面板及其附近的元件產生的熱及空氣壓力的變化,有可能產生彎曲或皺紋。
當在由黏合劑或雙面膠帶等固定線性膨脹係數不同的材料的狀態下,如夏天的汽車內的溫度升高和使用空調時的溫度降低那樣使用環境反復變化時,產生起因於線性膨脹係數的差異的熱應變,導致材料狀態起變化。 例如,當使用黏合劑或雙面膠帶固定使用撓性薄膜的顯示面板與要結合的構件時,由於反復受到熱衝擊,導致撓性薄膜變形,作為顯示面板的品質惡化。由此,在顯示面板的撓性薄膜與構件之間設置緩衝板,這樣即使反復受到熱衝擊也能提高散熱性並降低施加到撓性薄膜的應力。
例如,考慮將使用撓性薄膜的顯示面板安裝到作為構件的汽車的儀表板的情況。作為汽車的儀表板等的材料,可以舉出聚丙烯樹脂(PP樹脂的線性膨脹係數大約為10×10-5/℃以上且12×10-5/℃以下)、ABS樹脂(ABS樹脂的線性膨脹係數大約為7×10-5/℃以上且13×10-5/℃以下)、丙烯腈苯乙烯樹脂、聚氨酯樹脂等,由這些材料構成的儀表板具有曲面。當沿著該曲面貼合顯示面板時,在構件的曲面上設置緩衝板的一個表面,然後將顯示面板貼合到緩衝板的另一個表面,此時可以承受熱衝擊。
本發明的一個實施方式是一種顯示裝置,該顯示裝置包括:由第一有機樹脂材料構成的薄膜上的有機發光元件;由其線性膨脹係數與第一有機樹脂材料不同的第二有機樹脂材料構成的構件;以及緩衝板,其中,構件在其一部分具有曲面並具有厚度不同的區域,在構件的曲面上設置有緩衝板,並且,在緩衝板上設置有由第一有機樹脂材料構成的薄膜。
緩衝板具有可以沿著構件的曲面彎曲的厚度,亦即為0.1mm以上且2.5mm以下,較佳為1mm以下。由黏合劑或雙面膠帶固定外殼的曲面與金屬薄膜,並且,由黏合劑或雙面膠帶固定金屬薄膜與撓性顯示面板的基材 薄膜。
作為用於緩衝板的材料,可以使用不鏽鋼(不鏽鋼的線性膨脹係數大約為17.3×10-6/℃)、鋁(鋁的線性膨脹係數大約為23×10-6/℃)、銅(銅的線性膨脹係數大約為16.8×10-6/℃)、銀(銀的線性膨脹係數大約為18.9×10-6/℃)、金(金的線性膨脹係數大約為14.3×10-6/℃)、鐵(鐵的線性膨脹係數大約為11.7×10-6/℃)、鈦(鈦的線性膨脹係數大約為8.4×10-6/℃)、鉬(鉬的線性膨脹係數大約為4.9×10-6/℃)、鎢(鎢的線性膨脹係數大約為4.3×10-6/℃)、鉑(鉑的線性膨脹係數大約為9×10-6/℃)或它們的合金。在本說明書中,以利用TMA法(熱機械分析法)得到的某個溫度範圍內的平均線性膨脹係數的評價為基準,但是在薄膜厚度很薄或者機械強度很弱的情況下,即使利用習知的TMA法的評價,也有時由於熱以外的原因導致變形而不能進行準確的測定。此外,根據材料,以玻璃轉移溫度為界,線性膨脹係數的數值有時變化。
除了上述結構之外,還包括具有驅動電路的印刷電路板,其中印刷電路板與由第一有機樹脂材料構成的薄膜之間設置有緩衝板及構件,並且印刷電路板藉由軟性印刷電路板與有機發光元件電連接。
包括具有曲面的顯示部的裝置由於具有曲面其尺寸容易變大,尤其是,例如在要小型化的情況下,當將安裝有驅動IC等的印刷電路板設置在撓性顯示面板的背面時,其變得緊湊並還可成為用來固定的構件。此外,當在 印刷電路板中使用容易發生電磁雜訊的高頻電路等時,緩衝板可以具有屏蔽體的功能。在作為屏蔽體使用緩衝板的情況下,緩衝板較佳為接地電位(地電位)。
在上述各結構中,作為構件可以舉出丙烯酸、聚丙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚醯胺等。此外,在構件為樹脂材料的情況下,根據樹脂材料,該構件有時吸收水分並膨脹。
為了進一步減輕構件的重量,可以設置狹縫或厚度薄的部分(凹槽或凹部等)。此外,也可以藉由在構件中設置狹縫或薄部使構件具有撓性。
另外,構件也可以由多個部分構成。此外,也可以使用與構件不同的材料設置導軌部,例如,可以在印刷電路板與撓性顯示面板之間設置導軌部,來防止在軟性印刷電路板的折彎部分發生超載而導致折損等破損。軟性印刷電路板當壓合到其他部位時有可能變形並產生物理超載而破損或者導致與外部端子連接的部分離開。
另外,為了緊湊地容納軟性印刷電路板,藉由設置導軌部,沿著導軌部改變撓性顯示面板的一部分的方向,並且將軟性印刷電路板連接到印刷電路板,可以防止軟性印刷電路板突出到顯示面板的外側。雖然使軟性印刷電路板的長度成為最短的手段也是解決方法之一,但是由於當考慮到製造裕度時,會產生剩餘長度,這導致產生軟性印刷電路板捲曲突出的部分。 即使能將軟性印刷電路板容納於外殼中也會產生非意圖的捲曲及扭曲。
本說明書所公開的其他結構是一種顯示裝置,該顯示裝置包括:由有機樹脂材料構成的薄膜上的有機發光元件;與有機發光元件電連接的端子;與端子接觸並與其連接的軟性印刷電路板;以及與軟性印刷電路板連接的印刷電路板,其中,由有機樹脂材料構成的薄膜的一部分隔著緩衝板與具有平面的構件重疊且大致平行於印刷電路板,另一部分與導軌部重疊,導軌部的平面大致垂直於構件的平面,導軌部的平面重疊於軟性印刷電路板與端子接觸的部分,並且,導軌部的曲面的曲率半徑為5mm以上。
在本說明書中,薄膜是指主要使用高分子材料的厚度為200μm以下的薄膜狀物體。注意,一般而言,為了與薄膜加以區別有時將其厚度大於200μm的物體稱為薄片,但是在本說明書中,只要主要使用高分子材料且具有小於0.5mm的厚度就稱其為薄膜。
另外,在用於緩衝板的金屬板的厚度薄時,有時將該金屬板稱為箔片。例如,在JIS(日本工業標準)規格中,鋁箔的厚度是0.006mm以上且0.2mm以下。此外,在對使用高分子材料的薄膜蒸鍍鋁等金屬材料時,有時將其稱為鋁層壓薄膜,並可以將其用於緩衝板。
此外,撓性顯示面板的視頻顯示使用與有機發光元件連接的儲存電容器而進行。厚度薄的撓性薄膜由於厚度極薄例如為100μm以下,因此當將該 撓性薄膜重疊於印刷電路板等其他電子元件群時,有可能給儲存電容器帶來影響而導致顯示影像失真。由此,包括有機發光元件的元件與印刷電路板的電極之間的最短距離需要至少為150μm以上。當包括有機發光元件的元件與印刷電路板的電極之間的最短距離小於150μm時,發生顯示影像失真。
各顏色的發光元件的發光層較佳為彼此分離。因為本發明的一個實施方式的顯示裝置使用多個顯示面板形成,所以一個顯示面板的尺寸可以為較小。因此,可以提高金屬遮罩的對準精度,從而可以提高分別塗佈製程的良率。由此,從採用分別塗佈方式的發光元件的觀點來看,本發明的一個實施方式的顯示裝置可以說是有利的。
發光元件可以具有底部發射結構或頂部發射結構。尤其是,較佳為使用具有頂部發射結構的發光元件。
此外,也可以將撓性顯示面板沿著在房屋及高樓的內壁或外壁、汽車的內部裝修或外部裝修的曲面組裝。例如,藉由使用3D印表機形成希望形狀的構件,並且在該構件與撓性顯示面板之間設置緩衝板,可以在各種區域設置顯示區域。當使用3D印表機時,作為構件的材料使用ABS樹脂、PLA樹脂、環氧樹脂等。
當將顯示裝置安裝在汽車中時,較佳為溫度應力的影響儘量小,尤其 是,在容易成為高溫的車輛內,本發明的結構是有效的。與安裝習知的液晶顯示裝置的情況相比,本發明的結構能夠實現輕量化,此外,當因汽車碰撞產生破壞時,由於本發明的結構不使用如液晶顯示裝置那樣的玻璃基板,所以不會對乘客造成傷害。
本發明的一個實施方式可以提供一種可以安裝在車輛內部等各種場所的新穎結構的顯示裝置。
當將上述顯示裝置設置在汽車內部時,可以對駕駛員等使用者提供大面積的顯示區域,並且,駕駛員藉由利用大面積的顯示區域中顯示的資訊能夠確保安全駕駛。
20‧‧‧丙烯酸板
100‧‧‧顯示面板
101‧‧‧顯示區域
101a‧‧‧顯示區域
101b‧‧‧顯示區域
103‧‧‧透光層
110‧‧‧區域
110b‧‧‧區域
112‧‧‧FPC
120‧‧‧端子電極
120a‧‧‧區域
132‧‧‧保護基板
153a‧‧‧元件層
153b‧‧‧元件層
155a‧‧‧區域
155b‧‧‧區域
156a‧‧‧區域
156b‧‧‧區域
157‧‧‧黏合層
201‧‧‧基板
201a‧‧‧基板
201b‧‧‧基板
203‧‧‧黏合層
205‧‧‧第一絕緣層
207‧‧‧第二絕緣層
208‧‧‧絕緣層
209‧‧‧元件層
211‧‧‧基板
211a‧‧‧基板
211b‧‧‧基板
213‧‧‧黏合層
215‧‧‧絕緣層
217‧‧‧第四絕緣層
219‧‧‧功能層
221‧‧‧黏合層
223‧‧‧連接端子
231‧‧‧基板
233‧‧‧剝離層
235‧‧‧基板
237‧‧‧剝離層
250‧‧‧發光部
251‧‧‧區域
253‧‧‧解多工器
255‧‧‧掃描驅動器
257‧‧‧引線
301‧‧‧電晶體
302‧‧‧電晶體
303‧‧‧電晶體
304‧‧‧發光元件
305‧‧‧電容器
306‧‧‧連接部
307‧‧‧導電層
311‧‧‧閘極絕緣層
312‧‧‧絕緣層
313‧‧‧絕緣層
314‧‧‧絕緣層
315‧‧‧絕緣層
316‧‧‧間隔物
317‧‧‧黏合層
319‧‧‧連接器
321‧‧‧電極
322‧‧‧EL層
323‧‧‧電極
324‧‧‧光學調整層
325‧‧‧彩色層
326‧‧‧遮光層
329‧‧‧保護層
355‧‧‧導電層
370‧‧‧顯示面板
370A‧‧‧顯示面板
370C‧‧‧顯示面板
373‧‧‧FPC
373a‧‧‧FPC
373b‧‧‧FPC
381‧‧‧顯示部
382‧‧‧驅動電路部
500‧‧‧緩衝板
501‧‧‧構件
502a‧‧‧導軌部
502b‧‧‧導軌部
503‧‧‧連接部
504a‧‧‧緊韌體
504b‧‧‧緊韌體
504c‧‧‧緊韌體
505‧‧‧印刷電路板
506‧‧‧驅動IC
510‧‧‧腳部
5001‧‧‧儀表板
5002‧‧‧顯示裝置
5002a‧‧‧顯示區域
5002b‧‧‧顯示區域
5002c‧‧‧顯示區域
5002d‧‧‧顯示區域
5002e‧‧‧左端部
5003‧‧‧方向盤
5004‧‧‧前擋風玻璃
5005‧‧‧照相機
5006‧‧‧出風口
5010‧‧‧可攜式電視接收機
5013‧‧‧揚聲器
5014‧‧‧LED燈
5015‧‧‧操作鍵
5016‧‧‧連接端子
5017‧‧‧充電器
8600‧‧‧小型摩托車
8601‧‧‧後視鏡
8602‧‧‧二次電池
8603‧‧‧方向燈
8604‧‧‧座下收納部
8605‧‧‧顯示裝置
在圖式中:圖1是示出本發明的一個實施方式的顯示裝置的剖面示意圖;圖2是示出本發明的一個實施方式的其他例子的剖面示意圖;圖3A和圖3B是示出本發明的一個實施方式的顯示裝置的立體圖及剖面圖;圖4A和圖4B是示出將本發明的一個實施方式的顯示裝置安裝在車輛中的例子的圖;圖5A至圖5G是示出顯示面板的製造方法的一個例子的剖面圖; 圖6A至圖6C是示出顯示面板的製造方法的一個例子的剖面圖;圖7A至圖7C是示出顯示面板的一個例子的俯視圖及剖面圖;圖8是示出顯示裝置的一個例子的剖面圖;圖9是示出顯示面板的一個例子的剖面圖;圖10A至圖10C是說明實施例1的顯示面板及顯示裝置的圖;圖11是實施例1的構件的設計圖;圖12A和圖12B是實施例1的構件的設計圖及照片;圖13是實施例1的顯示面板的從側面拍攝的照片;圖14A至圖14C是示出實驗的樣本結構的立體圖及實驗結果的照片;圖15A和圖15B是示出實施例1的顯示裝置的照片;圖16A至圖16C是示出實驗的樣本結構的剖面圖及實驗結果的照片(比較例)。
以下,將參照圖式對本發明的實施方式進行詳細的說明。注意,本發明不侷限於以下說明,所屬技術領域的通常知識者可以很容易地理解一個事實就是其方式和詳細內容可以被變換為各種形式。此外,本發明不應該被解釋為僅限定在下面的實施方式所記載的內容中。
實施方式1
在本實施方式中,參照圖式對本發明的一個實施方式的顯示裝置的結構例子及應用例子進行說明。
為了將撓性顯示面板固定於具有曲面的外殼的一部分,在撓性顯示面板與外殼之間設置具有曲面的構件及由金屬構成的緩衝板。例如在汽車中,外殼相當於儀表板的一部分。在本說明書中,將所設置的顯示面板一併稱為儀表板。儀表板是指位於前擋風玻璃下方駕駛座前方附近的內部裝飾部件整體(包括儀錶和顯示裝置),也被稱為儀表板。
圖1是示出在具有曲面的構件501上設置顯示面板100的一個例子的剖面圖。
圖1所示的顯示裝置包括具有曲面的構件501、緩衝板500、顯示面板100、軟性印刷電路板(稱為FPC)112、印刷電路板505以及導軌部502a、502b。
在作為顯示面板100的基板使用有機樹脂的薄膜並且作為顯示面板100的顯示元件使用有機發光元件的情況下,藉由減小薄膜的厚度,可以實現顯示區域中的總厚度為1mm以下的顯示面板100。
再者,在使顯示面板100具有觸摸輸入功能的情況下,當設置觸控面板時,為了使用者能夠按壓顯示面板,使用與顯示面板100重疊的構件501進 行支撐。作為用來支撐的構件501使用當用手指按壓時感覺到排斥力的硬質材料。由此,在用手指按壓時也可防止戳破顯示面板100。
作為構件501使用丙烯酸、聚丙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚醯胺等。藉由使用這種有機樹脂,可以實現輕量化,所以是較佳的。
在構件501與顯示面板100的薄膜彼此接觸並固定在一起的情況下,由於材料的線性膨脹係數的不同當溫度變化時會出現皺紋。
在此,圖16A示出使用雙面膠帶將顯示面板100與平板的丙烯酸板20彼此接觸地貼合在一起的樣本的剖面立體圖,圖16B及圖16C示出進行施加熱衝擊的保存試驗的結果。圖16B是將顯示面板100與平板的丙烯酸板20彼此接觸地貼合在一起之後立即拍攝的照片,圖16C是在40℃下保存12小時後,在0℃下保存12小時,然後恢復到室溫之後拍攝的照片。如圖16C所示,可知在保存試驗後出現皺紋,外觀變化很大。
於是,在本實施方式中,如圖1所示,在具有曲面的構件501與顯示面板100之間設置緩衝板500。注意,雖然在圖1中未圖示,但是構件501與緩衝板500之間包括雙面膠帶等黏合層。
緩衝板500具有0.1mm以上且2.5mm以下的厚度,根據材質較佳為藉由機械加工成形為符合構件501的曲面的形狀。在本實施方式中,使用輕量且 廉價的材料的鋁,使用厚度為0.5mm的鋁板。由於該厚度的鋁板具有撓性,所以在使用雙面膠帶將該鋁板黏合到構件501時會變形,可以提供具有沿著構件的曲面的形狀的鋁板。
藉由設置緩衝板500,可以抑制因熱衝擊而產生如圖16C所示的皺紋。在使用鋁板時,緩衝板500也可以被稱為熱緩衝板,即使顯示面板100的元件發熱,也可以擴散熱量而實現均熱或散熱。另外,當從外部施加力量時,緩衝板500可以減輕施加到構件501和顯示面板100的應力。
藉由作為構件501使用與緩衝板500相同的金屬材料,即使省略緩衝板也可以抑制因熱衝擊引起的皺紋,但是構件501的總重量會變重,而使顯示裝置變重。
在將顯示裝置安裝在汽車內部的情況下,將顯示裝置安裝在框架中或用螺絲固定在框架上,該框架由螺絲等固定在保持車身剛性的車架上。此時,當顯示裝置的重量較重時,由於負載集中在固定框架上,所以較佳為包括構件501的顯示裝置的重量較輕。在汽車中,為了平衡重量,需要考慮安裝位置。因此,由於顯示裝置的重量輕,所以無須顧及安裝位置的撓性顯示面板是有用的。
另外,圖1所示的顯示面板100在與緩衝板重疊的區域中具有曲率中心位於右側且曲率半徑大於700mm的曲面,並在其他區域中具有曲率中心位於 左側且曲率半徑小的曲面。具有曲率半徑小的曲面由導軌部502a保護,以使其曲率半徑不小於5mm。在曲率半徑為5mm以上時,可以確保顯示面板100的顯示的可靠性。
在圖1所示的顯示面板100中,與顯示元件電連接的端子電極120電連接到FPC112,導軌部502b的平面重疊於FPC112與端子電極120的接觸部分,並且,顯示面板100及FPC112沿著導軌部502a及導軌部502b的外側配置。
如此,藉由將安裝有驅動IC 506的印刷電路板505配置在顯示面板100的背面,可以使其變得緊湊。
導軌部502b固定於導軌部502a,其平坦部也可以由金屬材料形成。導軌部502b也可以具有與FPC112接觸的部分,如圖1所示,即使接觸部分不帶弧形,由於FPC112具有撓性,所以不成問題。在圖1中,使用螺栓或螺絲等緊韌體504a將導軌部502b固定於構件501。
印刷電路板505包括驅動IC506等元件群,並由緊韌體504b、504c固定於構件501。印刷電路板505的平面與構件501的平面大致平行。此外,FPC112連接到印刷電路板505的連接部503。此外,作為顯示裝置的電源,可以從車輛的電源(發電機、二次電池等)藉由連接線供應電力。印刷電路板505也可以設置有二次電池及無線通訊部等,而實現以無線方式收發視訊信號的系統結構。
為了減小構件501的重量,可以設置空缺或空洞。為了進一步小型化,也可以使構件501具有複雜的形狀,明確而言,使其為將與印刷電路板重疊的區域鏤空而成的形狀,並且以使印刷電路板505與緩衝板500之間的距離變小的方式配置。
在設置於印刷電路板505的元件為高頻電路等的情況下,緩衝板500較佳為被用作遮蔽電場的薄膜。藉由利用緩衝板500,可以抑制來自高頻電路的雜訊引起影像顯示時的影像品質降低。此外,為了減小雜訊帶來的影響,印刷電路板與有機發光元件的最短距離較佳為150μm以上。
在以其一部分接觸並重疊於與顯示面板的顯示區域重疊的撓性薄膜的方式配置導電板時,確認到顯示面板100的影像顯示的品質降低。
因此,緩衝板500的與顯示面板100的顯示區域重疊的區域的面積至少等於或大於顯示面板的顯示區域。當存在顯示面板100的顯示區域與緩衝板500不重疊的部分時,有可能產生影像顯示的差異而在顯示中產生邊界。
圖1所示的構件501的剖面形狀只是一個例子而已,只要具有曲面就沒有特別的限制。例如,也可以採用圖2所示的構件501的剖面形狀。在圖2中,構件501的剖面形狀與圖1不同,由此緩衝板500及顯示面板100的形狀也改變了,但是其他結構是一樣的,所以省略詳細的說明。
圖2的構件501的體積比圖1的構件501小,重量輕。此外,在圖2的構件501中,與印刷電路板505重疊的區域被去除而實現了輕量化。藉由使用3D印表機裝置等,可以容易製造上述複雜形狀的構件501。
本實施方式所示的顯示裝置不侷限於應用於車輛,當被用於可攜式電視接收機時也是有效的。
圖3A示出可攜式電視接收機5010的例子。圖3B是沿著圖3A中的虛線XY切斷的剖面示意圖。可攜式電視接收機5010包括揚聲器5013、LED燈5014、操作鍵5015及連接端子5016。如圖3A所示,可攜式電視接收機5010可以設置在能夠進行信號的發送和接收的充電器5017上。除了上述組件之外,可攜式電視接收機5010還包括天線、調諧器、影像處理部、記錄介質讀取部、二次電池等。
可攜式電視機被要求:螢幕大、重量輕、能夠設置在各種場所。在習知的可攜式電視機中,液晶顯示面板為平面,並使用玻璃基板,當為大螢幕時,由於包括與玻璃基板相同尺寸的背光,難以保持平衡,所以其基座很大。
將基座大的電視機設置在狹窄的場所是很困難的,例如,當放置場所是狹窄的架子時,由於寬度不夠,而難以進行設置。
如圖3B所示,本實施方式的顯示元件是有機發光元件,由此不需要背光,構件501的接地面一側較寬而穩定,從而可以獲得平衡的結構。此外,當構件501使用丙烯酸樹脂時,其重量輕。雖然當設置在浴室等時會受到熱衝擊,但是由於緩衝板500設置在構件501與顯示面板100之間,因此可以抑制顯示面板100上出現皺紋等。
此外,顯示面板100的螢幕為曲面,由此實現容易看見的結構。
另外,由於液晶面板使用玻璃基板,所以在倒下時會破損。本實施方式所示的顯示面板100使用撓性薄膜,由此即使倒下也不會破損,所以是安全的。此外,由於顯示面板100具有曲面,所以即使倒下,其螢幕也幾乎不與平面的地板或桌子接觸。
在將本實施方式所示的顯示裝置設置於車輛內部等各種場所時,藉由適當地調節構件501的形狀,可以實現小型化或輕量化,從而可以將其緊湊地收納在狹窄的空間中。
下面示出在車輛內部配置本實施方式所說明的顯示裝置的應用例子之一。
圖4A示出將顯示裝置5002安裝在右側駕駛車輛上的例子,但不侷限於 此,當將其安裝在左側駕駛車輛上時,配置的左右互換。
在圖4A中示出配置在駕駛員座位和前排乘客座位的周圍的儀表板5001、方向盤5003,前擋風玻璃5004等。
顯示裝置5002配置在儀表板5001的預定位置(明確而言,駕駛員的周圍),並具有大致T字型的形狀。當採用大致T字型的形狀時,可以在車輛內部的駕駛座位前方、前排乘客座位前方以及前排乘客座位與駕駛座位之間設置顯示區域,由此這是較佳的佈置。雖然圖4A示出對儀表板5001的曲面或平面組合多個顯示面板來設置一個顯示裝置5002的例子,但是不侷限於將它們集成為一體,也可以將多個顯示裝置分散設置在多個地方。此外,圖4A所示的一個顯示裝置5002在方向盤的連接部分、儀錶的顯示部、出風口5006等上沒有設置顯示區域,具有包括多個開口的複雜形狀。能夠實現這種複雜形狀也是使用撓性顯示面板時的優點。
此外,在車輛外部設置有用來拍攝側後方情況的多個照相機5005。雖然圖4A示出設置照相機5005代替後視鏡的例子,但是也可以設置後視鏡和照相機的兩者。
作為照相機5005,使用CCD照相機或CMOS照相機,也可以組合使用紅外線照相機。由於紅外線照相機的輸出位準會隨著被攝體的溫度變高而變高,因此可以檢測或提取人或動物等生物體。
可以將照相機5005所拍攝的影像輸出到顯示裝置5002的螢幕(顯示區域5002a、5002b、5002c、5002d中的任一個或多個)。例如,顯示區域5002a相當於一個顯示面板,由大致分為4個的顯示面板的組合構成顯示裝置5002。在本實施方式中,將圖1所示的顯示裝置用於顯示區域5002b,將圖2所示的顯示裝置用於顯示區域5002a、5002b。
顯示裝置5002主要用於輔助車輛的駕駛。藉由使用照相機5005拍攝後方的橫向廣視角影像並顯示該影像,可以使駕駛員看到死角區域而防止事故發生。
為了在顯示區域5002a、5002b、5002c、5002d中進行相鄰顯示區域之間的影像接縫不容易被看見的所謂的無縫影像顯示,較佳為使用包括具有藉由使用人工智慧(AI)來校正視訊信號的功能的校正電路的顯示系統。具體來說,藉由利用人工神經網路(ANN)的學習,來構成能夠以尤其緩和區域間的接縫處的影像的不連續性的方式校正視訊信號的校正電路。此外,藉由利用上述學習後的人工神經網路進行推論(認知),可以校正視訊信號並補償影像的不連續性。由此,可以實現接縫不容易被看見的影像顯示,而可以提高高解析度的影像的顯示品質。
另外,由於在顯示裝置5002中顯示區域5002d具有撓性,所以藉由利用該特徵使用位置調整裝置使左端部5002e彎曲,可以將作為顯示區域5002d 的一部分的螢幕的角度改變為駕駛員容易看到的角度。根據與駕駛員的距離和視角,有時難以看到顯示區域5002d的端部的顯示,但是,藉由使顯示區域5002d的左端部5002e彎曲來將其角度改變為駕駛員在設置在車內的適合於顯示後視鏡的影像的顯示區域的位置容易看到的角度,所以是有用的。
此外,可以將距離影像感測器設置在汽車的屋頂上等,將所獲得的影像顯示在顯示裝置5002上。作為距離影像感測器,使用影像感測器或雷射雷達(LIDAR:Light Detection and Ranging)。藉由將使用距離影像感測器獲得的影像和使用CCD照相機獲得的影像都顯示在顯示面積大的顯示裝置上,可以將很多資訊提供給駕駛員而輔助駕駛。
當顯示裝置5002還顯示地圖資訊、交通資訊、電視影像、DVD影像等時,較佳為增加顯示面板的組合數量以形成具有更大面積的顯示裝置。例如,可以以顯示區域5002a、5002b、5002c、5002d為一個顯示螢幕來顯示大尺寸的地圖資訊。
在顯示區域5002a、5002b、5002c、5002d中,進行影像顯示的部分不被固定,而可以根據駕駛員的喜好自由改變。例如,可以將電視影像和DVD影像顯示在左側的顯示區域5002d,將地圖資訊顯示在中央部的顯示區域5002b,在右側的顯示區域5002c中進行儀錶的顯示,在變速杆附近的顯示區域5002a中進行音訊的顯示,該顯示區域5002a配置在駕駛員座位與前排 乘客座位之間。此外,藉由組合多個顯示面板,可以實現故障安全設計。例如,在由多個顯示面板構成的顯示區域中,即使由於某種原因某個顯示面板發生故障,藉由改變顯示區域,也可以在配置在另一個區域的顯示面板上進行顯示。
在使用平面顯示面板的情況下,安裝位置受到限制,在平面顯示面板與車輛內部的曲面之間會產生死空間,從而使車內空間變窄。當用於顯示區域5002a、5002b、5002c、5002d的顯示面板為撓性顯示面板時,可以將其沿著車輛內部的曲面設置,這樣車內空間幾乎不會變窄,所以是較佳的。注意,如果車內空間不會變窄,可以組合平面顯示面板和撓性顯示面板而配置。例如,顯示區域5002a可以為平面的顯示面板。另外,由於顯示區域5002a處於駕駛員的手可觸到的區域內,所以可以將其用作觸控面板來實現輸入操作。
雖然在本實施方式中示出車輛的一個例子,但是不侷限於此,上述顯示裝置可以被用作飛機的駕駛艙附近的顯示裝置或設置於圓柱狀的柱子上的數位看板(Digital Signage:電子標牌),也可以沿著房屋或高樓的內壁或外壁的曲面組裝。此外,如圖4B所示,上述顯示裝置可以被用作摩托車(小型摩托車等)的車把周圍的顯示裝置8605。作為顯示裝置8605,使用將三個面板組合而成的一個具有T字形狀的顯示裝置。圖4B所示的小型摩托車8600包括二次電池8602、後視鏡8601及方向燈8603。二次電池8602可以對方向燈8603供電。此外,在圖4B所示的小型摩托車8600中,可以將二 次電池8602收納在座下收納部8604中。二次電池8602即使在座下收納部8604為小型的情況下也可以被收納在座下收納部8604中。二次電池8602是可拆卸的,因此在充電時將二次電池8602搬到室內,對其進行充電,行駛之前將二次電池8602收納即可。
實施方式2
在本實施方式中,參照圖5A至圖5F對本發明的一個實施方式的圖1A所示的顯示面板100的製造方法進行說明。顯示面板100包括顯示區域101以及與顯示區域101鄰接的使可見光透過的區域110。在區域120中例如設置有與顯示區域101所包括的像素電連接的佈線。另外,除了這樣的佈線以外,還可以設置有用來驅動像素的驅動電路(掃描線驅動電路及信號線驅動電路等)。區域120設置有與FPC112電連接的端子(也稱為連接端子)、與該端子電連接的佈線、IC晶片等。
首先,如圖5A所示,在形成用基板231上形成剝離層233。接著,對剝離層233的表面進行電漿處理(參照圖5A的以虛線表示的箭頭)。在本說明書中,有時將形成在剝離層上的層稱為被剝離層。
作為形成用基板231,使用至少可承受製程中的處理溫度的耐熱性的基板。作為形成用基板231,例如可以使用玻璃基板、石英基板、藍寶石基板、半導體基板、陶瓷基板、金屬基板、塑膠基板等。
為了提高量產性,作為形成用基板231較佳為使用大型玻璃基板。例如,較佳為使用第3代(550mm×650mm)以上且第10代(2950mm×3400mm)以下的玻璃基板或者比上述尺寸更大的玻璃基板。
在作為形成用基板231使用玻璃基板的情況下,當在形成用基板231與剝離層233之間形成基底膜時,可以防止來自玻璃基板的污染,所以是較佳的。作為基底膜可以舉出氧化矽膜、氧氮化矽膜、氮化矽膜、氮氧化矽膜等絕緣膜。
作為剝離層233可以使用無機材料。作為無機材料,可以舉出包含選自鎢、鉬、鈦、鉭、鈮、鎳、鈷、鋯、鋅、釕、銠、鈀、鋨、銥和矽中的元素的金屬、包含該元素的合金或包含該元素的化合物等。包含矽的層的結晶結構可以為非晶、微晶或多晶中的任一種。當將鎢、鈦、鉬等高熔點金屬材料用於剝離層233時,被剝離層的形成製程的彈性得到提高,所以是較佳的。
當剝離層233具有單層結構時,較佳為形成鎢層、鉬層或者包含鎢和鉬的混合物的層。鎢和鉬的混合物例如相當於鎢和鉬的合金。
剝離層233例如可以利用濺射法、CVD(Chemical Vapor Deposition:化學氣相沉積)法(電漿CVD法、熱CVD法、MOCVD(Metal Organic(有機金 屬)CVD法等)、ALD(Atomic Layer Deposition:原子層沉積)法、塗佈法(包括旋塗法、液滴噴射法、分配法等)、印刷法、蒸鍍法等形成。
剝離層233的厚度為1nm以上且1000nm以下,較佳為1nm以上且200nm以下,更佳為10nm以上且100nm以下。
另外,當作為剝離層233形成包含鎢的層和包含鎢的氧化物的層的疊層結構時,可以藉由形成包含鎢的層且在其上形成氧化物絕緣膜,來將包含鎢的氧化物的層形成在鎢層與絕緣膜的介面。
此外,也可以對包含鎢的層的表面進行熱氧化處理、氧電漿處理、一氧化二氮(N2O)電漿處理、使用臭氧水等氧化性高的溶液的處理等形成包含鎢的氧化物的層。電漿處理或加熱處理可以在單獨使用氧、氮、一氧化二氮的氛圍下或者在上述氣體和其他氣體的混合氣體氛圍下進行。
藉由進行電漿處理或加熱處理來改變剝離層233的表面狀態,可以控制剝離層233與在後面形成的絕緣膜之間的密接性。在本實施方式中,以進行電漿處理的情況為例進行說明。
電漿處理較佳為在包含一氧化二氮的氛圍下進行,更佳為在包含一氧化二氮及矽烷的氛圍下進行。由此,可以在剝離層233的表面上形成構成剝離層233的材料的氧化物層。尤其是,當在包含矽烷的氛圍下進行電漿處 理時,可以形成厚度很薄的氧化物層。當氧化物層極薄時,在剖面觀察影像中難以確認到氧化物層。
氧化物層是含有剝離層所包含的材料的氧化物的層。當剝離層233包含金屬時,氧化物層是含有剝離層233所包含的金屬的氧化物的層。氧化物層較佳為包含鎢氧化物、鈦氧化物或鉬氧化物。
接著,如圖5B所示,在剝離層233上形成第一絕緣層205,在第一絕緣層205上形成第二絕緣層207。
第一絕緣層205及第二絕緣層207都可以藉由使用氮化矽膜、氧氮化矽膜、氧化矽膜或氮氧化矽膜等的單層或疊層形成。
在本說明書中,“氧氮化矽”是指在其組成中氧含量大於氮含量的物質。另外,在本說明書中,“氮氧化物”是指在其組成中氮含量大於氧含量的物質。
第一絕緣層205較佳為包含氧及矽。第一絕緣層205較佳為具有氧化矽膜或氧氮化矽膜的單層結構。
第一絕緣層205較佳為還包含氫。第一絕緣層205具有在後面的加熱製程中釋放氫的功能。由於因加熱而氫從第一絕緣層205釋放出,所以氫被供 應到氧化物層。此外,第一絕緣層205也可以具有在後面的加熱製程中釋放氫及氮的功能。由於因加熱而氮從第一絕緣層205釋放出,所以氮被供應到氧化物層。
第一絕緣層205較佳為包括利用二次離子質譜分析法(SIMS:Secondary Ion Mass Spectrometry)檢測出的氫濃度為1.0×1020atoms/cm3以上且1.0×1022atoms/cm3以下,較佳為5.0×1020atoms/cm3以上且5.0×1021atoms/cm3以下的區域。
第一絕緣層205較佳為包括利用二次離子質譜分析法檢測出的氮濃度為5.0×1020atoms/cm3以上且1.0×1023atoms/cm3以下,較佳為1.0×1021atoms/cm3以上且5.0×1022atoms/cm3以下的區域。
藉由使用含有矽烷氣體及一氧化二氮氣體的沉積氣體的電漿CVD法形成氧化矽膜或氧氮化矽膜作為第一絕緣層205,可以使膜中含有較多的氫及氮,所以是較佳的。另外,沉積氣體中的矽烷氣體的比例越大,後面的加熱製程中的氫釋放量越多,所以是較佳的。
第二絕緣層207較佳為包含氮及矽。第二絕緣層207較佳為具有氮化矽膜或氮氧化矽膜的單層結構、或者包括氮化矽膜或氮氧化矽膜的疊層結構。在第二絕緣層207具有疊層結構的情況下,第二絕緣層207較佳為還包括氧化矽膜和氧氮化矽膜中的至少一個。
第二絕緣層207具有在後面的加熱製程中阻擋從第一絕緣層205釋放的氫的功能。第二絕緣層207也可以是能夠阻擋氫及氮的層。在第二絕緣層207可以抑制氫(及氮)從第一絕緣層205被供應到元件層中的同時,可以高效地向氧化物層供應氫(及氮)。也可以在第一絕緣層205與第二絕緣層207之間具有其他層。
較佳為藉由使用含有矽烷氣體、氮氣體及氨氣體的沉積氣體的電漿CVD法形成第二絕緣層207中的氮化矽膜。
第一絕緣層205及第二絕緣層207都可以藉由濺射法、電漿CVD法、塗佈法、印刷法等形成,例如藉由以250℃以上且400℃以下的成膜溫度進行電漿CVD法,可以形成緻密且防濕性極高的膜。第一絕緣層205及第二絕緣層207的厚度較佳為10nm以上且3000nm以下,更佳為200nm以上且1500nm以下。
接著,對剝離層233、第一絕緣層205及第二絕緣層207進行加熱。該加熱處理也可以在形成元件層209的至少一部分之後進行。例如,可以在形成電晶體之後且形成顯示元件之前進行加熱處理。當在元件層209的製程中包括加熱製程時,該加熱製程也可以兼作上述加熱處理。
藉由進行加熱處理,氫(及氮)從第一絕緣層205釋放出並供應給氧化物 層。此時,由於第二絕緣層207阻擋所釋放的氫(及氮),因此可以高效地對氧化物層供應氫(及氮)。
供應到氧化物層中的氫使氧化物層中的氧化物還原,使氧化物層成為氧的組成互不相同的多個氧化物混合存在的狀態。例如,當剝離層包含鎢時,因電漿處理而形成的WO3被還原,生成其氧的組成比WO3少的WOx(2<x<3)及WO2,而成為這些金屬氧化物混合存在的狀態。這種混合金屬氧化物根據氧的組成呈現不同的結晶結構,因此氧化物層中的機械強度變小。其結果是,可以實現氧化物層的內部容易發生損壞的狀態,而提高後面的剝離製程中的剝離性。
並且,藉由供應到氧化物層中的氮還生成包含剝離層所包含的材料和氮的化合物。因為是這種化合物的存在,所以可以使氧化物層的機械強度更小,而提高剝離性。當剝離層包含金屬時,在氧化物層中生成包含金屬和氮的化合物(金屬氮化物)。例如,當剝離層包含鎢時,在氧化物層中生成鎢氮化物。
由於供應到氧化物層中的氫越多WO3越容易被還原,越容易成為在氧化物層中氧的組成互不相同的多個氧化物混合存在的狀態,所以可以減少剝離時所需要的力量。供應到氧化物層中的氮越多,可以使氧化物層的機械強度越小,所以可以減少剝離時所需要的力量。第一絕緣層205越厚氫(及氮)的釋放量越多,所以是較佳的。另一方面,第一絕緣層205越薄,生 產性越高,所以是較佳的。
可以以氫(及氮)從第一絕緣層205脫離的溫度以上且形成用基板231的軟化點以下的溫度進行加熱處理。另外,較佳為以氧化物層內的金屬氧化物中的氫所引起的還原反應的溫度以上的溫度進行加熱。加熱處理的溫度越高,從第一絕緣層205脫離的氫量(及氮量)越多,因此可以提高之後的剝離性。注意,當加熱時間、加熱溫度,剝離性變得過高時,有時會在非意圖的時機發生剝離。因此,當作為剝離層233使用鎢時,以300℃以上且小於700℃、較佳為400℃以上且小於650℃、更佳為400℃以上且500℃以下的溫度進行加熱。
對進行加熱處理的氛圍沒有特別的限制,加熱處理可以在大氣氛圍下進行,但較佳為在氮或稀有氣體等惰性氣體氛圍下進行。
接著,如圖5C所示,去除使可見光透過的區域110中的第二絕緣層207。在去除第二絕緣層207時,可以利用乾蝕刻法或濕蝕刻法等。此外,包括在元件層209及絕緣層208的製程等中的蝕刻製程中的任一個可以兼作第二絕緣層207的去除製程。
在本發明的一個實施方式中,直到進行加熱處理為止,在剝離層233的整個表面上設置有第二絕緣層207。並且,在加熱處理之後去除使可見光透過的區域110中的第二絕緣層207。由此,可以抑制使可見光透過的區域 110的剝離性變得比其他部分的剝離性低。因此,可以使顯示面板整體的剝離性均勻。此外,可以抑制使可見光透過的區域110的結構給顯示面板的製程的良率帶來的影響。
接著,如圖5D所示,在第二絕緣層207上形成元件層209、絕緣層208及連接端子223。以覆蓋包括在元件層209中的顯示元件的方式形成絕緣層208。包括在元件層209中的絕緣層及絕緣層208較佳為不包括在使可見光透過的區域110中。
接著,準備在後面的製程中與形成用基板231貼合的基板235。在基板235上形成剝離層237。然後,對剝離層237的表面進行電漿處理(參照圖5E的虛線箭頭)。
接著,如圖5F所示,在剝離層237上形成第三絕緣層215,在第三絕緣層215上形成第四絕緣層217,在第四絕緣層217上形成功能層219。
在形成第四絕緣層217之後且去除第四絕緣層217的一部分之前進行加熱處理。也可以在形成功能層219之前對剝離層237、第三絕緣層215及第四絕緣層217進行加熱。或者,也可以在形成功能層219的至少一部分之後進行加熱處理。在功能層219的製程包括加熱製程的情況下,該加熱製程也可以兼作上述加熱處理。
藉由進行加熱處理,可以提高後面的剝離製程中的剝離性。
接著,如圖5G所示,去除使可見光透過的區域110中的第四絕緣層217。第四絕緣層217的去除可以利用乾蝕刻法、濕蝕刻法等。此外,包括在功能層219的製程中的蝕刻製程的任一個可以兼作第四絕緣層217的去除製程。
在本發明的一個實施方式中,直到進行加熱處理為止,在剝離層237的整個表面設置有第四絕緣層217。然後,在進行加熱處理之後,去除使可見光透過的區域110中的第四絕緣層217。由此,可以使顯示面板整體的剝離性均勻。可以抑制使可見光透過的區域110的結構對顯示面板的製程的良率造成的影響。
接著,使用黏合層221貼合形成用基板231與基板235(圖6A)。
作為基板235,可以適用可用於形成用基板231的各種基板。也可以使用具有撓性的基板。作為基板235,可以使用預先形成有電晶體等半導體元件、有機EL元件等發光元件、液晶元件、檢測元件等功能元件和濾色片等的基板。
作為黏合層221,可以使用紫外線硬化型黏合劑等光硬化型黏合劑、反應硬化型黏合劑、熱固性黏合劑、厭氧黏合劑等各種硬化型黏合劑。另外, 作為黏合層221,也可使用水溶性樹脂、可溶於有機溶劑的樹脂、或者藉由照射紫外線等可使其可塑化的樹脂等在需要時能夠將基板235與第一絕緣層205分離的黏合劑。
接著,將剝離層233與第一絕緣層205分離。
作為剝離方法,例如,可以將形成用基板231或基板235固定於吸附台,在剝離層233與第一絕緣層205之間形成剝離起點。例如,也可以將刀具等銳利形狀的器具插入剝離層233與第一絕緣層205之間來形成剝離起點。另外,也可以藉由照射雷射使剝離層233的一部分溶化來形成剝離起點。另外,也可以藉由例如對剝離層233或第一絕緣層205的端部滴落液體(例如,醇、水、含有二氧化碳的水等),利用毛細現象使該液體滲透到剝離層233與第一絕緣層205的邊界來形成剝離起點。
接著,在形成有剝離起點的部分藉由沿著大致垂直於密接面的方向緩慢地施加物理力(藉由人的手或夾具進行剝離的處理、使滾筒轉動進行分離的處理等),可以在不使被剝離層損壞的情況下將其剝離。例如,也可以對形成用基板231或基板235貼合膠帶等並藉由向上述方向拉拽該膠帶來進行剝離,也可以用鉤狀構件鉤住形成用基板231或基板235的端部來進行剝離。另外,也可以將具有黏著性的構件或能夠進行真空吸附的構件吸附於形成用基板231或基板235的背面,並藉由拉拽該構件來進行剝離。
在此,在進行剝離時,藉由對剝離介面添加水或水溶液等含有水的液體,以該液體滲透到剝離介面的方式進行剝離,由此可以提高剝離性。此外,能夠抑制剝離時產生的靜電給包含在被剝離層中的功能元件帶來不良影響(由於靜電而使半導體元件損壞等)。
藉由上述方法可以高良率地從形成用基板231剝離被剝離層。
然後,藉由黏合層203在第一絕緣層205上貼合基板201(圖6B)。作為黏合層203可以使用可用於黏合層221的材料。作為基板201可以使用可用於基板235的材料。
藉由作為基板201及基板235都使用具有撓性的基板,可以製造撓性顯示面板。當基板235被用作臨時支撐基板時,也可以將基板235和剝離層237從被剝離層分離,使用黏合層213將被剝離層貼合到基板211(例如,具有撓性的基板)(圖6C)。
如上所述,在本發明的一個實施方式的顯示面板的製造方法中,藉由在剝離層233的整個表面上形成有第一絕緣層205及第二絕緣層207的狀態下進行加熱處理,可以均勻地提高顯示面板整體的剝離性。此外,藉由在加熱處理之後去除使可見光透過的區域110中的第二絕緣層207,可以減小使可見光透過的區域110的反射率。
另外,在本發明的一個實施方式的顯示面板的製造方法中,在形成用基板上形成功能元件,然後從形成用基板剝離功能元件,並將其轉置到其他基板。因此,對功能元件的形成製程中的加熱幾乎沒有限制。可以高良率地在耐熱性低且具有撓性的基板上形成藉由高溫製程製造的可靠性極高的功能元件。由此,可以實現高可靠性的撓性顯示面板。
在本實施方式中,以採用分別塗佈方式的頂部發射結構的顯示面板為例子進行說明。
圖7C示出採用分別塗佈方式的頂部發射結構的顯示面板370A的剖面圖。圖7C相當於沿著圖7A和圖7B的點劃線A1-A2及點劃線A3-A4的剖面圖。圖7A和圖7B示出顯示面板370A的俯視圖。
顯示面板370A包括基板201、黏合層203、絕緣層205、多個電晶體、電容器305、導電層307、絕緣層312、絕緣層313、絕緣層314、絕緣層315、發光元件304、導電層355、間隔物316、黏合層317、基板211、黏合層213及絕緣層215。
包括在使可見光透過的區域110中的各層使可見光透過。圖7C示出使可見光透過的區域110包括基板201、黏合層203、絕緣層205、閘極絕緣層311、絕緣層312、絕緣層313、絕緣層314、黏合層317、絕緣層215、黏合層213及基板211的例子。在該疊層結構中,較佳的是,以使各介面的折射 率差小的方式選擇各層的材料。
驅動電路部382包括電晶體301。顯示部381包括電晶體302及電晶體303。
各電晶體包括閘極、閘極絕緣層311、半導體層、源極及汲極。閘極與半導體層隔著閘極絕緣層311重疊。閘極絕緣層311的一部分被用作電容器305的介電質。被用作電晶體302的源極或汲極的導電層兼用作電容器305的一個電極。
圖7C示出底閘極結構的電晶體。驅動電路部382和顯示部381的電晶體的結構可以不同。驅動電路部382及顯示部381也可以各自包括多種電晶體。
電容器305包括一對電極以及它們之間的電介質。電容器305包括利用與電晶體的閘極(下側的閘極)相同的材料和相同的製程形成的導電層以及利用與電晶體的源極及汲極相同的材料和相同的製程形成的導電層。
較佳為對絕緣層312、絕緣層313和絕緣層314中的至少一個使用水或氫等雜質不容易擴散的材料。由此,可以有效地抑制來自外部的雜質擴散到電晶體中,從而可以提高顯示面板的可靠性。絕緣層314被用作平坦化層。圖7C示出將有機材料用於絕緣層314,並且在顯示面板的整體上設置有絕緣層314的例子。藉由採用該結構,可以提高剝離製程的良率,所以是較佳的。此外,也可以採用使用有機材料形成的絕緣層不位於顯示面板的端 部的結構。此時,可以抑制雜質侵入到發光元件304。
絕緣層205與基板201由黏合層203貼合在一起。絕緣層215與基板211由黏合層213貼合在一起。
在顯示部381中,發光元件304位於絕緣層205與絕緣層215之間。可以抑制雜質從顯示面板370A的厚度方向侵入到發光元件304。同樣地,在顯示部381中設置有多個覆蓋電晶體的絕緣層,可以抑制雜質侵入到電晶體。
藉由將發光元件304及電晶體等配置於一對防濕性高的絕緣膜之間,可以抑制水等雜質侵入這些元件,從而可以提高顯示面板的可靠性,所以是較佳的。
作為防濕性高的絕緣膜,可以舉出氮化矽膜、氮氧化矽膜等含有氮與矽的膜以及氮化鋁膜等含有氮與鋁的膜等。另外,也可以使用氧化矽膜、氧氮化矽膜、氧化鋁膜等。
例如,防濕性高的絕緣膜的水蒸氣透過量為1×10-5[g/(m2.day)]以下,較佳為1×10-6[g/(m2.day)]以下,更佳為1×10-7[g/(m2.day)]以下,進一步較佳為1×10-8[g/(m2.day)]以下。
在作為絕緣層314使用有機材料的情況下,有水分等雜質從顯示面板的 外部經過露出於顯示面板的端部的絕緣層314侵入發光元件304等的擔憂。因雜質侵入導致的發光元件304的劣化會引起顯示面板的劣化。因此,如圖7C的連接部306附近所示,較佳為藉由在絕緣層314中設置到達無機膜(在此,絕緣層313)的開口,實現即使水分等雜質從顯示面板的外部侵入也不容易到達發光元件304的結構。
發光元件304包括電極321、EL層322及電極323。發光元件304也可以包括光學調整層324。發光元件304向基板211一側發射光。
藉由以與發光元件304的發光區域重疊的方式配置電晶體、電容器及佈線等,可以提高顯示部381的開口率。
電極321和電極323中的一個被用作陽極,另一個被用作陰極。當對電極321與電極323之間施加高於發光元件304的臨界電壓的電壓時,電洞從陽極一側而電子從陰極一側注入EL層322中。被注入的電子和電洞在EL層322中再結合,由此,包含在EL層322中的發光物質發光。
電極321電連接到電晶體303的源極或汲極。這些構件既可直接連接,或者可藉由其他導電層彼此連接。電極321被用作像素電極,並設置在每個發光元件304中。相鄰的兩個電極321由絕緣層315電絕緣。
EL層322為包含發光材料的層。作為發光元件304,可以適當地使用將有 機化合物用作發光材料的有機EL元件。
EL層322至少包括一個發光層。
作為發光材料,也可以使用量子點。量子點是其尺寸為幾nm的半導體奈米晶,並包括1×103個至1×106個左右的原子。量子點的能量移動依賴於其尺寸,因此,即使是包括相同的物質的量子點也根據尺寸具有互不相同的發光波長,所以藉由改變所使用的量子點的尺寸,可以容易調節發光波長。
量子點的發射光譜的峰寬窄,因此,可以得到色純度高的發光。再者,量子點的理論上的內部量子效率被認為大致是100%,由此藉由將量子點用作發光材料,可以獲得發光效率高的發光元件。而且,作為無機化合物的量子點在實質穩定性上也是優異的,因此,可以獲得使用壽命長的發光元件。
作為構成量子點的材料,可以舉出元素週期表中第十四族元素、元素週期表中第十五族元素、元素週期表中第十六族元素、包含多個元素週期表中第十四族元素的化合物、元素週期表中第四族至元素週期表中第十四族的元素和元素週期表中第十六族元素的化合物、元素週期表中第二族元素和元素週期表中第十六族元素的化合物、元素週期表中第十三族元素和元素週期表中第十五族元素的化合物、元素週期表中第十三族元素和第元素週期表中第十七族元素的化合物、元素週期表中第十四族元素和元素週期 表中第十五族元素的化合物、元素週期表中第十一族元素和元素週期表中第十七族元素的化合物、氧化鐵類、氧化鈦類、硫系尖晶石(spinel chalcogenide)類、各種半導體簇等。
作為構成量子點的材料,例如可以舉出硒化鎘、硫化鎘、碲化鎘、硫化鋅、磷化銦、硒化鉛、硫化鉛、硒鋅鎘的化合物、鎘硒硫的化合物等。此外,也可以使用以任意比率表示組成的所謂的合金型量子點。例如,因為鎘硒硫的合金型量子點可以藉由改變元素的含量比來改變發光波長,所以鎘硒硫的合金型量子點是有效於得到藍色發光的方法之一。
作為量子點的結構,有核型、核殼(Core Shell)型、核多殼層型等,也可以採用任何一種。較佳為使用核殼型或核多殼型的量子點,這樣可以大幅度地提高發光的量子效率。作為殼的材料的例子,可以舉出硫化鋅或氧化鋅。
由於量子點的表面原子的比例高,因此其反應性高而容易發生聚集。因此,量子點的表面較佳為附著有保護劑或設置有保護基。由此,可以防止量子點聚集並提高對溶劑的溶解性。此外,還可以藉由降低反應性來提高電穩定性。
通常使用的量子點的尺寸(直徑)為0.5nm以上20nm以下,較佳為1nm以上10nm以下。另外,量子點的尺寸分佈越小其發射光譜越窄,因此可以獲得 色純度高的發光。另外,對量子點的形狀沒有特別的限制,可以為球狀、棒狀、圓盤狀、其他的形狀。
量子點即使在只使用量子點而不使用主體材料來形成發光層的情況下,也可以確保發光效率,因此可以得到壽命長的發光元件。在只使用量子點形成發光層時,量子點較佳為具有核殼型結構(包括核多殼型結構)。
電極323被用作共用電極,配置在多個發光元件304中。電極323被供應恆定電位。
另外,本發明的一個實施方式不侷限於分別塗佈方式,也可以採用濾色片方式、顏色轉換方法或量子點方式等。
發光元件304隔著黏合層317與彩色層325重疊。間隔物316隔著黏合層317與遮光層326重疊。雖然圖7C示出在發光元件304與遮光層326之間有間隙的情況,但是它們也可以彼此接觸。雖然圖7C示出將間隔物316設置在基板201一側的結構,但是間隔物316也可以設置在基板211一側(例如,比遮光層326更靠近基板201的一側)。
彩色層是使特定波長區域的光透過的有色層。例如,可以使用使紅色、綠色、藍色或黃色的波長區域的光透過的濾色片等。作為能夠用於彩色層的材料,可以舉出金屬材料、樹脂材料、包含顏料或染料的樹脂材料等。
遮光層設置在相鄰的彩色層之間。遮光層遮擋相鄰的發光元件所發出的光,從而抑制相鄰的發光元件之間的混色。這裡,藉由以其端部與遮光層重疊的方式設置彩色層,可以抑制漏光。遮光層可以使用遮擋發光元件的發光的材料,例如可以使用金屬材料、包含顏料或染料的樹脂材料等形成黑矩陣。另外,藉由將遮光層設置於驅動電路等像素部之外的區域中,可以抑制起因於導光等的非意圖的漏光,所以是較佳的。
連接部306包括導電層307及導電層355。導電層307與導電層355電連接。導電層307可以使用與電晶體的源極及汲極相同的材料和相同的製程形成。導電層355與將來自外部的信號或電位傳達給驅動電路部382的外部輸入端子電連接。在此示出作為外部輸入端子設置FPC373的例子。FPC373與導電層355藉由連接器319電連接。
作為連接器319,可以使用各種異方性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)及異方性導電膏(ACP:Anisotropic Conductive Paste)等。
圖9所示的電晶體301、302、303包括閘極、閘極絕緣層311、半導體層、源極及汲極。圖9示出底閘極結構的電晶體。
顯示面板也可以包括保護層。保護層可以防止包含在彩色層325中的雜 質等擴散到發光元件304。保護層由使發光元件304的光透過的材料構成。例如,可以使用氮化矽膜、氧化矽膜等無機絕緣膜或丙烯酸膜、聚醯亞胺膜等有機絕緣膜,也可以採用有機絕緣膜與無機絕緣膜的疊層結構。
作為基板201及基板211,較佳為使用具有撓性的基板。例如,可以使用其厚度為允許具有撓性的厚度的玻璃、石英、樹脂、金屬、合金、半導體等材料。提取發光元件的光一側的基板使用使該光透過的材料。例如,基板的厚度較佳為1μm以上且200μm以下,更佳為1μm以上且100μm以下,進一步較佳為10μm以上且50μm以下,更進一步較佳為10μm以上且25μm以下。具有撓性的基板的厚度及硬度為可兼具機械強度及撓性的範圍內。具有撓性的基板既可以採用單層結構也可以採用疊層結構。
由於樹脂的比重小於玻璃,因此藉由作為具有撓性的基板使用樹脂,與使用玻璃的情況相比,能夠使顯示面板的重量更輕,所以是較佳的。
作為基板較佳為使用韌性高的材料。由此,能夠實現耐衝擊性高且不易損壞的顯示面板。例如,藉由使用樹脂基板、厚度薄的金屬基板或合金基板,與使用玻璃基板的情況相比,能夠實現輕量且不易損壞的顯示面板。
由於金屬材料以及合金材料的導熱性高,並且容易將熱傳導到基板整體,因此能夠抑制顯示面板的局部的溫度上升,所以是較佳的。使用金屬材料或合金材料的基板的厚度較佳為10μm以上且200μm以下,更佳為 20μm以上且50μm以下。
對構成金屬基板或合金基板的材料沒有特別的限制,例如,較佳為使用鋁、銅、鎳、鋁合金或不鏽鋼等金屬的合金等。作為構成半導體基板的材料,可以舉出矽等。
另外,當作為基板使用熱發射率高的材料時,能夠抑制顯示面板的表面溫度上升,從而能夠抑制顯示面板的損壞或可靠性的下降。例如,基板也可以具有金屬基板與熱發射率高的層(例如,可以使用金屬氧化物或陶瓷材料)的疊層結構。
作為具有撓性以及透光性的材料,例如可以舉出如下材料:聚酯樹脂諸如PET或PEN等、聚丙烯腈樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、PC樹脂、PES樹脂、聚醯胺樹脂(尼龍、芳族聚醯胺等)、聚矽氧烷樹脂、聚環烯烴樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺-醯亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚偏二氯乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、PTFE樹脂、ABS樹脂等。尤其較佳為使用線膨脹係數低的材料,例如較佳為使用聚醯胺-醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂以及PET等。另外,也可以使用將樹脂浸滲於纖維體中的基板或將無機填料混合到樹脂中來降低線膨脹係數的基板等。
具有撓性的基板可以是疊層結構,其中層疊使用上述材料的層與保護裝 置的表面免受損傷等的硬塗層(例如,氮化矽層等)、能夠分散壓力的材料的層(例如,芳族聚醯胺樹脂層等)等中的至少一個。此外,也可以使用能夠被用作保護基板132的基板。
藉由作為具有撓性的基板採用具有玻璃層的結構,可以提高對水及氧的阻擋性而提供可靠性高的顯示面板。
作為黏合層,可以使用紫外線硬化性樹脂等光硬化型黏合劑、反應硬化型黏合劑、熱固性黏合劑、厭氧黏合劑等各種硬化型黏合劑。此外,也可以使用黏合薄片等。
另外,在黏合層中也可以包含乾燥劑。例如,可以使用鹼土金屬的氧化物(氧化鈣或氧化鋇等)那樣的藉由化學吸附吸附水分的物質。或者,也可以使用沸石或矽膠等藉由物理吸附來吸附水分的物質。當在樹脂中包含乾燥劑時,能夠抑制水分等雜質侵入到功能元件,從而提高顯示面板的可靠性,所以是較佳的。
此外,藉由使折射率高的填料或光散射構件包含在黏合層中,可以提高發光元件的光提取效率。例如,可以使用氧化鈦、氧化鋇、沸石、鋯等。
作為發光元件,可以使用能夠進行自發光的元件,並且在其範疇內包括由電流或電壓控制亮度的元件。例如,可以使用發光二極體(LED)、有 機EL元件以及無機EL元件等。此外,本發明的一個實施方式的顯示面板可以使用各種顯示元件形成。例如,也可以採用使用液晶元件、電泳元件或MEMS的顯示元件等。
發光元件也可以具有頂部發射結構、底部發射結構和雙面發射結構中的任一個。作為提取光一側的電極使用使可見光透過的導電膜。另外,作為不提取光一側的電極較佳為使用反射可見光的導電膜。
作為使可見光透過的導電膜,例如可以使用氧化銦、ITO、銦鋅氧化物、氧化鋅(ZnO)、添加有鎵的ZnO等形成。另外,也可以藉由將金、銀、鉑、鎂、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅、鈀或鈦等金屬材料、包含這些金屬材料的合金或這些金屬材料的氮化物(例如,氮化鈦)等形成得薄到足以具有透光性來使用。此外,可以將上述材料的疊層膜用作導電膜。例如,當使用銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等時,可以提高導電性,所以是較佳的。另外,也可以使用石墨烯等。
作為反射可見光的導電膜,例如可以使用鋁、金、鉑、銀、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅或鈀等金屬材料或包含這些金屬材料的合金。另外,也可以在上述金屬材料或合金中添加有鑭、釹或鍺等。此外,可以使用鋁和鈦的合金、鋁和鎳的合金、鋁和釹的合金、鋁鎳鑭的合金(Al-Ni-La)等包含鋁的合金(鋁合金)、銀和銅的合金、銀鈀銅的合金(Ag-Pd-Cu,也稱為APC)、銀和鎂的合金等包含銀的合金。包含銀和銅的合金具有高耐熱性, 所以是較佳的。並且,藉由以與鋁合金膜接觸的方式層疊金屬膜或金屬氧化物膜,可以抑制鋁合金膜的氧化。作為該金屬膜、該金屬氧化膜的材料,可以舉出鈦、氧化鈦等。另外,也可以層疊上述使可見光透過的導電膜與由金屬材料構成的膜。例如,可以使用銀與ITO的疊層膜、銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等。
各電極可以藉由利用蒸鍍法或濺射法形成。除此之外,也可以藉由利用噴墨法等噴出法、網版印刷法等印刷法、或者鍍法形成。
EL層322至少包括發光層。EL層322也可以包括多個發光層。作為發光層以外的層,EL層322還可以包括包含電洞注入性高的物質、電洞傳輸性高的物質、電洞阻擋材料、電子傳輸性高的物質、電子注入性高的物質或雙極性的物質(電子傳輸性及電洞傳輸性高的物質)等的層。
EL層322可以使用低分子化合物或高分子化合物,還可以包含無機化合物。構成EL層322的層分別藉由蒸鍍法(包括真空蒸鍍法)、轉印法、印刷法、噴墨法、塗佈法等的方法形成。
發光元件304也可以包含兩種以上的發光物質。由此,例如能夠實現白色發光的發光元件。例如,藉由以使兩種以上的發光物質的各發光成為補色關係的方式選擇發光物質,來能夠得到白色發光。例如,可以使用呈現R(紅色)、G(綠色)、B(藍色)、Y(黃色)或O(橙色)等的發光的發 光物質或呈現包含R、G及B中之兩種以上的顏色的光譜成分的發光的發光物質。
此外,發光元件304也可以是包括一個EL層的單元件,又可以是包括隔著電荷產生層層疊的多個EL層的串聯元件。
對顯示面板所包括的電晶體的結構沒有特別的限制。例如,可以採用平面型電晶體、交錯型電晶體或反交錯型電晶體。另外,還可以採用頂閘極型或底閘極型的電晶體結構。或者,也可以在通道的上下設置有閘極電極。
對用於電晶體的半導體材料的結晶性也沒有特別的限制,可以使用非晶半導體或具有結晶性的半導體(微晶半導體、多晶半導體、單晶半導體或其一部分具有結晶區域的半導體)。當使用具有結晶性的半導體時可以抑制電晶體的特性劣化,所以是較佳的。
對用於電晶體的半導體材料沒有特別的限制,例如可以將第14族元素、化合物半導體或氧化物半導體用於半導體層。典型的是,可以使用包含矽的半導體、包含砷化鎵的半導體或包含銦的氧化物半導體等。
尤其較佳的是,作為形成電晶體的通道的半導體使用氧化物半導體。尤其較佳為使用其能帶間隙比矽寬的氧化物半導體。藉由使用能帶間隙比矽寬且載子密度比矽小的半導體材料,可以降低電晶體的關態電流(off-state current),所以是較佳的。
例如,作為上述氧化物半導體,較佳為至少包含銦(In)或鋅(Zn)。更佳的是,包含表示為In-M-Zn氧化物(M是Al、Ti、Ga、Ge、Y、Zr、Sn、La、Ce、Hf或Nd等金屬)的氧化物。
作為用於電晶體的半導體材料,較佳為使用CAAC-OS(C Axis Aligned Crystalline Oxide Semiconductor:c軸配向結晶氧化物半導體)。CAAC-OS與非晶不同,缺陷能階密度低,從而能夠提高電晶體的可靠性。另外,因為CAAC-OS具有觀察不到晶界的特徵,所以能夠大面積地形成穩定且均勻的膜,並且CAAC-OS膜不容易因在使具有撓性的顯示面板彎曲時產生的應力而產生裂縫。
CAAC-OS是結晶的c軸在大致垂直於膜表面的方向上配向的結晶氧化物半導體。還確認到氧化物半導體除了單晶結構之外還具有多種結晶結構諸如奈米尺寸的微晶集合體的奈米晶(nc:nanocrystal)結構等。CAAC-OS的結晶性低於單晶結構而高於nc結構。
另外,CAAC-OS具有c軸配向性,其多個顆粒(奈米晶)在a-b面方向上連結而結晶結構具有畸變。因此,也可以將CAAC-OS稱為具有CAA crystal(c-axis-aligned a-b-plane-anchored crystal)的氧化物半導體。
作為顯示面板所包括的絕緣層,可以使用有機絕緣材料或無機絕緣材料。作為樹脂,例如可以舉出丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺醯胺樹脂、矽氧烷樹脂、苯并環丁烯類樹脂、酚醛樹脂等。作為無機絕緣膜,可以舉出氧化矽膜、氧氮化矽膜、氮氧化矽膜、氮化矽膜、氧化鋁膜、氧化鉿膜、氧化釔膜、氧化鋯膜、氧化鎵膜、氧化鉭膜、氧化鎂膜、氧化鑭膜、氧化鈰膜及氧化釹膜等。
顯示面板所包括的導電層分別可以使用鋁、鈦、鉻、鎳、銅、釔、鋯、鉬、銀、鉭或鎢等金屬或者以這些元素為主要成分的合金的單層結構或疊層結構。或者,也可以使用氧化銦、ITO、包含鎢的銦氧化物、包含鎢的銦鋅氧化物、包含鈦的銦氧化物、包含鈦的ITO、銦鋅氧化物、ZnO、添加有鎵的ZnO或者包含矽的銦鋅氧化物等具有透光性的導電材料。另外,也可以使用藉由使其含有雜質元素等而被低電阻化的多晶矽或氧化物半導體等半導體或者鎳矽化物等矽化物。此外,也可以使用包含石墨烯的膜。包含石墨烯的膜例如可以使包含氧化石墨烯的膜還原形成。此外,也可以使用包含雜質元素的氧化物半導體等半導體。或者,也可以使用銀、碳或銅等的導電膏或者聚噻吩等導電聚合物形成。導電膏廉價,所以是較佳的。導電聚合物容易塗佈,所以是較佳的。
圖8示出重疊有兩個圖7C所示的顯示面板370A的顯示裝置的剖面圖的一個例子。
在圖8中,示出下側的顯示面板的顯示區域101a(對應於圖7C所示的顯示部381)及遮蔽可見光的區域120a(對應於圖7C所示的驅動電路部382等)、上側的顯示面板的顯示區域101b(對應於圖7C所示的顯示部381)及使可見光透過的區域110b(對應於圖7C所示的使可見光透過的區域110)。
在圖8所示的顯示裝置中,位於顯示面一側(上側)的顯示面板包括與顯示區域101b相鄰的使可見光透過的區域110b。下側的顯示面板的顯示區域101a與上側的顯示面板的使可見光透過的區域110b重疊。因此,可以縮小重疊的兩個顯示面板的顯示區域之間的非顯示區域,甚至可以消除該非顯示區域。由此,可以實現顯示面板之間的接縫不容易被使用者看到的大型顯示裝置。
在圖8所示的顯示裝置中,顯示區域101a與使可見光透過的區域110b之間包括其折射率高於空氣且使可見光透過的透光層103。由此,可以抑制在顯示區域101a與使可見光透過的區域110b之間進入空氣,而可以降低折射率之差所引起的介面上的反射。此外,也可以抑制顯示裝置中的顯示不均勻或亮度不均勻。
透光層103既可以與下側的顯示面板的基板211或上側的顯示面板的基板201的表面整體重疊,又可以只與顯示區域101a及使可見光透過的區域110b重疊。另外,透光層103也可以與遮蔽可見光的區域120a重疊。
例如,作為透光層103可以使用在基材的兩個面上包括吸附層的吸附薄膜。
使可見光透過的區域110b具有光反射得到抑制的結構。因此,顯示裝置的使用者不容易看到兩個顯示面板重疊的部分(重疊部分)。此外,可以減小顯示區域101a的顯示中的藉由使可見光透過的區域110b被看到的部分與不藉由該區域被看到的部分的亮度之差。
〈顯示面板的剖面結構例子〉
圖9示出採用濾色片方式且具有頂部發射結構的顯示面板370C的剖面圖。
顯示面板370C與顯示面板370A的不同之處在於:顯示面板370C設置有多個發光元件共用的EL層;各電晶體不包括背閘極;以及包括彩色層325及遮光層326。
在顯示面板370C中,發光元件304將光射出到彩色層325一側。
藉由組合濾色片(彩色層325)與微腔結構(光學調整層324),可以從顯示面板提取色純度高的光。光學調整層324的厚度根據各像素的顏色而改變。
彩色層是使特定波長區域的光透過的有色層。例如,可以使用使紅色、綠色、藍色或黃色的波長區域的光透過的濾色片等。作為能夠用於彩色層的材料,可以舉出金屬材料、樹脂材料或者包含顏料或染料的樹脂材料等。
遮光層設置在相鄰的彩色層之間。遮光層遮擋相鄰的發光元件所發出的光,從而抑制相鄰的發光元件之間的混色。這裡,藉由以其端部與遮光層重疊的方式設置彩色層,可以抑制漏光。遮光層可以使用遮擋發光元件所發出的光的材料,例如可以使用金屬材料或者包含顏料或染料的樹脂材料等形成黑矩陣。另外,藉由將遮光層設置於驅動電路等的像素部之外的區域中,可以抑制起因於導光等的非意圖的漏光,所以是較佳的。
顯示面板也可以包括保護層。保護層可以防止彩色層325所包含的雜質等擴散到發光元件304。保護層使用使發光元件304的光透過的材料構成。例如,可以使用無機絕緣膜諸如氮化矽膜和氧化矽膜等、有機絕緣膜諸如丙烯酸膜和聚醯亞胺膜等或者有機絕緣膜和無機絕緣膜的疊層。
本實施方式可以與實施方式1自由地組合。
實施例1
〈顯示面板〉
首先,示出用於本實施例的顯示裝置的顯示面板的詳細內容。
圖10A示出本實施例的顯示面板的示意圖。圖10A所示的顯示面板是發光部250的尺寸為對角線13.5英寸,有效像素數為1280×720,解析度為108ppi,開口率為41.3%的主動矩陣型有機EL顯示器。顯示面板內置有解多工器(DeMUX)253,該解多工器253被用作源極驅動器。此外,顯示面板還內置有掃描驅動器255。發光部250的兩個邊與使可見光透過的區域251接觸。在剩餘的兩個邊的周圍設置有引線257。
作為電晶體採用使用CAAC-OS的通道蝕刻型電晶體。作為氧化物半導體使用In-Ga-Zn類氧化物。
作為發光元件使用採用分別塗佈方式且具有頂部發射結構的有機EL元件。發光元件具有包括濾色片的頂部發射結構,來自發光元件的光經過濾色片被取出到顯示面板的外部。
圖10B示出以T字形狀重疊有三個顯示面板的顯示裝置的示意圖。此外,圖10C示出沿著圖10B所示的顯示裝置的點劃線X-Y剖面的示意圖。
在本實施例的顯示裝置中,多個顯示面板以使彼此的顯示區域之間的非顯示區域小的方式重疊。明確而言,在上側的顯示面板的使可見光透過的區域251與下側的顯示面板的發光部250之間設置有透光層103。
在顯示面板的兩個邊的從發光部250的端部到顯示面板的端部完全沒有設置引線和驅動器等遮蔽可見光的組件,上述兩個邊區域被用作使可見光透過的區域251。顯示面板的使可見光透過的區域251的寬度大約為5mm。使可見光透過的區域251的厚度T(也可稱為一個顯示面板的厚度)非常薄,為100μm左右。因此,在本實施例的顯示裝置中,雖然存在最多三個顯示面板重疊的部分,但是產生在顯示面一側的步階非常小,所以接縫不容易被看到。
三個顯示面板具有撓性。例如,如圖10C所示,可以使下側的顯示面板的FPC373a附近彎曲,在與FPC373a相鄰的上側的顯示面板的發光部250的下側設置下側的顯示面板的一部分及FPC373a的一部分。其結果是,可以使FPC373a與上側的顯示面板的背面在物理上互不干涉。由此,可以在顯示面板的四邊中的任一個邊或多個邊配置一個以上的其他顯示面板,從而可以容易實現大面積化。
在本實施例中,將在基材的兩個面上包括黏合層的吸附薄膜用作透光層103。藉由使用該吸附薄膜,可以可裝卸地貼合構成顯示裝置的兩個顯示面板。透光層103的一個面的黏合層吸附到基板211a,透光層103的另一個面的黏合層吸附到基板201b。
在圖10B中,透光層103除了與使可見光透過的區域251重疊的部分之外還包括與發光部250重疊的部分。在圖10C中,透光層103從基板201b的端 部與使可見光透過的區域251的整體重疊,還與包括顯示元件的區域155b的一部分重疊。此外,在圖10C中的與FPC373a連接的部分附近的顯示面板彎曲的部分中,沒有設置透光層103。但是,根據透光層103的厚度或撓性高低,也可以設置透光層103。
各顯示面板藉由將基板與元件層由黏合層貼合來製造。例如,如圖10C所示,基板201a與元件層153a、基板211a與元件層153a、基板201b與元件層153b以及基板211b與元件層153b都由黏合層157貼合在一起。元件層153a具有包括顯示元件的區域155a、包括與顯示元件電連接的佈線的區域156a。同樣地,元件層153b具有包括顯示元件的區域155b、包括與顯示元件電連接的佈線的區域156b。
另外,如圖10C所示,使用雙面膠帶將三個顯示面板中的一個隔著緩衝板500固定於具有曲面的構件501。
在本實施例中,設計成為顯示裝置的一部分的構件及導軌部等,並使用雙面膠帶將撓性顯示面板隔著緩衝板固定於具有曲面的構件。構件的曲面的曲率半徑為780mm。作為緩衝板使用厚度為0.5mm的鋁板。在本實施例中,圖15A示出將圖10B所示的三個顯示面板中的其一邊與兩個顯示面板重疊的一個顯示面板隔著緩衝板固定於具有曲面的構件並進行影像顯示的照片。圖15B示出從斜向拍攝的照片。圖15A及圖15B的顯示裝置所顯示的影像是汽車導航系統的影像。
圖11示出包括與一個顯示面板重疊的構件及導軌部等的側面一側的設計圖。圖12A示出從印刷電路板一側看時的後視圖。
在圖11及圖12A中,以使顯示面板面朝上的方式在四處設置有腳部510。在圖11及圖12A中,對與圖1共同的部分使用同一符號進行說明。注意,在圖11及圖12A中未圖示顯示面板及FPC。
圖12B是連接顯示面板和FPC並從印刷電路板一側拍攝的照片。圖13是連接顯示面板和FPC並從側面拍攝的照片。
圖14A示出顯示面板的顯示面朝上時的立體圖。圖14B是將四個腳部510以與桌子平面接觸的方式放在桌子上從上方拍攝的圖。
圖14C示出進行施加熱衝擊的保存試驗的結果。圖14C是在40℃下保存12小時後,在0℃下保存12小時,然後恢復到室溫之後拍攝的照片。如圖14C所示,可知在保存試驗後沒有出現皺紋,外觀幾乎沒有變化。
在上述保存試驗中作為構件501使用了丙烯酸樹脂,但是當使用玻璃環氧樹脂代替丙烯酸樹脂並進行同樣的保存試驗時也獲得了與上述同樣的結果。可以說緩衝板500可以抑制皺紋的產生。但是,由於玻璃環氧樹脂的重量比丙烯酸重,且成本高,所以作為構件501較佳為使用丙烯酸樹脂。
藉由將撓性顯示面板隔著緩衝板配置在具有曲面且由丙烯酸樹脂構成的構件上,可以實現由多個撓性顯示面板構成的瓦顯示器(kawara display)。
100‧‧‧顯示面板
112‧‧‧FPC
120‧‧‧端子電極
500‧‧‧緩衝板
501‧‧‧構件
502a‧‧‧導軌部
502b‧‧‧導軌部
503‧‧‧連接部
504a‧‧‧緊韌體
504b‧‧‧緊韌體
504c‧‧‧緊韌體
505‧‧‧印刷電路板
506‧‧‧驅動IC
Claims (9)
- 一種顯示裝置,包括:包含第一有機樹脂材料的薄膜上的有機發光元件;包含其線性膨脹係數與該第一有機樹脂材料不同的第二有機樹脂材料的構件;緩衝板;以及具有驅動電路的印刷電路板,其中,該構件部分具有曲面並具有厚度不同的區域,該緩衝板設置在該構件的該曲面上,該薄膜設置在該緩衝板上,該緩衝板及該構件設置在該印刷電路板與該薄膜之間,並且,該印刷電路板藉由設置在其間的軟性印刷電路板電連接到該有機發光元件。
- 根據申請專利範圍第1項之顯示裝置,其中該印刷電路板與該有機發光元件之間的最短距離為150μm以上。
- 根據申請專利範圍第1項之顯示裝置,其中該有機發光元件與電晶體電連接,並且包括多個該有機發光元件的顯示面沿著該構件的該曲面彎曲。
- 根據申請專利範圍第1項之顯示裝置,其中該緩衝板的面積比包括該有機發光元件的顯示區域的面積大。
- 根據申請專利範圍第1項之顯示裝置,其中該第二有機樹脂材料是丙烯酸、聚丙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯和聚醯胺中的任一個。
- 一種顯示裝置,包括:包含有機樹脂材料的薄膜上的有機發光元件;與該有機發光元件電連接的端子;與該端子接觸並連接的軟性印刷電路板;以及與該軟性印刷電路板連接的印刷電路板,其中,該薄膜的一部分隔著設置在其間的緩衝板與具有平面的構件重疊且大致平行於該印刷電路板,該薄膜的另一部分與導軌部重疊,該導軌部的平面大致垂直於該構件的該平面,該導軌部的該平面重疊於該軟性印刷電路板與該端子接觸的部分,並且,該導軌部的曲面具有5mm以上的曲率半徑。
- 根據申請專利範圍第6項之顯示裝置,其中該緩衝板的面積比包括該有機發光元件的顯示區域的面積大。
- 根據申請專利範圍第6項之顯示裝置,其中該有機樹脂材料是丙烯酸、聚丙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯和聚醯胺中的任一個。
- 根據申請專利範圍第6項之顯示裝置,其中該印刷電路板與該有機發光元件之間的最短距離為150μm以上。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017070206 | 2017-03-31 | ||
JP2017-070206 | 2017-03-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201903733A TW201903733A (zh) | 2019-01-16 |
TWI780136B true TWI780136B (zh) | 2022-10-11 |
Family
ID=63674406
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107110554A TWI780136B (zh) | 2017-03-31 | 2018-03-27 | 顯示裝置及其製造方法 |
TW111137734A TWI849519B (zh) | 2017-03-31 | 2018-03-27 | 顯示裝置及其製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111137734A TWI849519B (zh) | 2017-03-31 | 2018-03-27 | 顯示裝置及其製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US11158823B2 (zh) |
JP (3) | JP7162438B2 (zh) |
KR (2) | KR20240052080A (zh) |
CN (2) | CN110494906B (zh) |
DE (1) | DE112018001677T5 (zh) |
TW (2) | TWI780136B (zh) |
WO (1) | WO2018178797A1 (zh) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN209845575U (zh) * | 2018-08-29 | 2019-12-24 | 惠科股份有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
US11282416B2 (en) * | 2019-02-15 | 2022-03-22 | Everdisplay Optronics (Shanghai) Co., Ltd | Flexible display device and method for operating the same |
JP2021018256A (ja) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | 豊田合成株式会社 | 表示装置及び車両 |
WO2021020919A1 (ko) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | 삼성전자 주식회사 | 경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 |
JP7375621B2 (ja) * | 2020-03-09 | 2023-11-08 | 株式会社デンソー | 車載用表示装置 |
JP7294229B2 (ja) * | 2020-04-29 | 2023-06-20 | 株式会社デンソー | 表示装置 |
CN111952484B (zh) * | 2020-06-29 | 2022-06-28 | 南京冠石科技股份有限公司 | 一种柔性oled器件的加工工艺 |
DE102020133840A1 (de) | 2020-12-16 | 2022-06-23 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Fahrzeug mit einer E-Paper-Anzeigeeinrichtung |
WO2022163199A1 (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子、その製造方法、並びにそれを具備した照明装置、表示装置及び印刷造形物 |
CN113388753B (zh) * | 2021-06-22 | 2022-01-04 | 沈伟 | 一种具有毛细结构的合金及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120229390A1 (en) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | E Ink Holdings Inc. | Mobile device |
TWI432838B (zh) * | 2011-02-25 | 2014-04-01 | Innolux Corp | 顯示器及其製造方法 |
US20140204074A1 (en) * | 2001-02-08 | 2014-07-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light Emitting Device and Electronic Equipment Using the Same |
CN106058074A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装件及封装方法、固化装置、封装系统、显示装置 |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62136875A (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-19 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
TW424273B (en) * | 1999-02-10 | 2001-03-01 | Applied Materials Inc | Buffer pad structure of chemical mechanical polishing head |
JP2002040959A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-02-08 | Enplas Corp | 面光源装置及び画像表示装置 |
US6852997B2 (en) | 2001-10-30 | 2005-02-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
TWI264121B (en) * | 2001-11-30 | 2006-10-11 | Semiconductor Energy Lab | A display device, a method of manufacturing a semiconductor device, and a method of manufacturing a display device |
US20030201974A1 (en) | 2002-04-26 | 2003-10-30 | Yin Memphis Zhihong | Apparatus display |
JP2006010811A (ja) | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Sony Corp | 表示装置 |
US7637648B2 (en) * | 2006-02-28 | 2009-12-29 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Portable display device |
JP2007272107A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Sharp Corp | 表示装置 |
NL2002465C2 (en) * | 2009-01-29 | 2010-07-30 | Schutte Design | Display. |
US8690414B2 (en) * | 2009-03-18 | 2014-04-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device with light guide element overlapping peripherial display region of display panel |
US8593061B2 (en) * | 2009-08-25 | 2013-11-26 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
JP5444940B2 (ja) | 2009-08-25 | 2014-03-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、および電子機器 |
JP5644075B2 (ja) | 2009-08-25 | 2014-12-24 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、および電子機器 |
US8305294B2 (en) * | 2009-09-08 | 2012-11-06 | Global Oled Technology Llc | Tiled display with overlapping flexible substrates |
KR20110054464A (ko) * | 2009-11-17 | 2011-05-25 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 표시 장치 |
KR101320384B1 (ko) | 2011-06-30 | 2013-10-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치 |
US9379173B2 (en) * | 2012-02-29 | 2016-06-28 | Konica Minolta, Inc. | Light emitting panel and method for manufacturing same |
KR101881389B1 (ko) | 2012-03-13 | 2018-07-24 | 삼성전자 주식회사 | 터치스크린, 그의 제조 방법 및 그를 구비하는 휴대 단말기 |
JP6152539B2 (ja) | 2012-05-22 | 2017-06-28 | 株式会社Joled | 表示装置およびその製造方法 |
KR20240090453A (ko) | 2012-09-03 | 2024-06-21 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 전자 기기 |
JP5609941B2 (ja) * | 2012-09-26 | 2014-10-22 | セイコーエプソン株式会社 | 表示装置および電子機器 |
KR102117890B1 (ko) | 2012-12-28 | 2020-06-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법 |
KR20210076177A (ko) | 2013-07-16 | 2021-06-23 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 전자 기기 |
TWI522683B (zh) * | 2013-10-23 | 2016-02-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板 |
CN103545321B (zh) * | 2013-11-11 | 2017-03-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板和含有该显示基板的柔性显示装置 |
KR102393626B1 (ko) | 2014-02-11 | 2022-05-02 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 전자 기기 |
KR20230124770A (ko) | 2014-03-13 | 2023-08-25 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 전자 장치 |
CN110176482B (zh) * | 2014-07-25 | 2023-08-08 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置及电子设备 |
CN106537486B (zh) | 2014-07-31 | 2020-09-15 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置及电子装置 |
US9276055B1 (en) | 2014-08-31 | 2016-03-01 | Lg Display Co., Ltd. | Display device with micro cover layer and manufacturing method for the same |
KR102445185B1 (ko) | 2014-10-08 | 2022-09-19 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
JP2016095502A (ja) | 2014-11-11 | 2016-05-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示システム、表示装置 |
JP6823927B2 (ja) | 2015-01-21 | 2021-02-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示システム |
KR102309091B1 (ko) | 2015-03-02 | 2021-10-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 오토모티브 표시 장치 |
JP2016173461A (ja) | 2015-03-17 | 2016-09-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP6259789B2 (ja) | 2015-05-28 | 2018-01-10 | 双葉電子工業株式会社 | 有機el表示モジュール |
KR102433505B1 (ko) | 2015-09-30 | 2022-08-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102542179B1 (ko) | 2015-11-23 | 2023-06-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
CN105807557B (zh) * | 2016-05-23 | 2019-10-08 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种用于光学曝光的高分辨率柔性复合掩模板及其制备方法 |
CN206022364U (zh) * | 2016-09-29 | 2017-03-15 | 上海天马微电子有限公司 | 一种阵列基板及显示面板 |
-
2018
- 2018-03-19 CN CN201880021323.5A patent/CN110494906B/zh active Active
- 2018-03-19 DE DE112018001677.3T patent/DE112018001677T5/de active Pending
- 2018-03-19 KR KR1020247011646A patent/KR20240052080A/ko active Application Filing
- 2018-03-19 US US16/497,839 patent/US11158823B2/en active Active
- 2018-03-19 CN CN202210143780.XA patent/CN114677916A/zh active Pending
- 2018-03-19 KR KR1020197029790A patent/KR102656982B1/ko active IP Right Grant
- 2018-03-19 WO PCT/IB2018/051792 patent/WO2018178797A1/en active Application Filing
- 2018-03-27 TW TW107110554A patent/TWI780136B/zh not_active IP Right Cessation
- 2018-03-27 TW TW111137734A patent/TWI849519B/zh active
- 2018-03-30 JP JP2018067544A patent/JP7162438B2/ja active Active
-
2021
- 2021-07-08 US US17/370,752 patent/US12082482B2/en active Active
-
2022
- 2022-10-18 JP JP2022166738A patent/JP2023015072A/ja not_active Withdrawn
-
2023
- 2023-11-13 US US18/388,899 patent/US20240155933A1/en active Pending
-
2024
- 2024-04-30 JP JP2024073483A patent/JP2024119796A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140204074A1 (en) * | 2001-02-08 | 2014-07-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light Emitting Device and Electronic Equipment Using the Same |
TWI432838B (zh) * | 2011-02-25 | 2014-04-01 | Innolux Corp | 顯示器及其製造方法 |
US20120229390A1 (en) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | E Ink Holdings Inc. | Mobile device |
CN106058074A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装件及封装方法、固化装置、封装系统、显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114677916A (zh) | 2022-06-28 |
CN110494906B (zh) | 2022-03-04 |
KR20190131513A (ko) | 2019-11-26 |
JP2023015072A (ja) | 2023-01-31 |
CN110494906A (zh) | 2019-11-22 |
KR20240052080A (ko) | 2024-04-22 |
TW202303550A (zh) | 2023-01-16 |
DE112018001677T5 (de) | 2019-12-19 |
JP2024119796A (ja) | 2024-09-03 |
KR102656982B1 (ko) | 2024-04-11 |
US12082482B2 (en) | 2024-09-03 |
US20210336168A1 (en) | 2021-10-28 |
JP2018173640A (ja) | 2018-11-08 |
US20200052231A1 (en) | 2020-02-13 |
US20240155933A1 (en) | 2024-05-09 |
TWI849519B (zh) | 2024-07-21 |
JP7162438B2 (ja) | 2022-10-28 |
WO2018178797A1 (en) | 2018-10-04 |
TW201903733A (zh) | 2019-01-16 |
US11158823B2 (en) | 2021-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI780136B (zh) | 顯示裝置及其製造方法 | |
JP7110151B2 (ja) | 電子機器 | |
US11411208B2 (en) | Manufacturing method of light-emitting device, light-emitting device, module, and electronic device | |
US9766763B2 (en) | Functional panel, light-emitting panel, display panel, and sensor panel | |
US11928988B2 (en) | Display device and manufacturing method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |