JP2016173461A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】表示装置において狭額縁化を図るのに有効な構成を提供する。【解決手段】画素アレイ部１１４と、画素アレイ部１１４の一辺に沿って設けられた駆動回路部１１８と、画素アレイ部１１４と駆動回路部１１８との間の配線１２２と、配線１２２と重なる位置に設けられた導電性突出部１２４と、画素アレイ部１１４、駆動回路部１１８、配線１２２及び導電性突出部１２４を挟み込む第１基板１０２と第２基板１０４とを含み、第１基板１０２と第２基板１０４は、配線１２２が設けられる領域で端部が一方の面に回り込むように折り曲げられた屈曲部１１２を有し、屈曲部１１２において配線１２２と導電性屈曲部１２４とが電気的に接続されている表示装置。【選択図】図４

Description

本発明は表示装置に関する。本発明により開示される発明の一実施形態は、表示装置の配線構造を含み、例えば可撓性基板を用いた表示装置の配線構造に関する。

平板状の表示パネルが各種の電子機器に組み込まれている。例えば、スマートフォンと呼ばれる携帯型の電子機器は、本体の略一面が表示パネルで占めている。このような電子機器は、本体前面において表示画面が露出する面積を大きくし、筐体が表示画面を囲む周辺領域（または、「額縁領域」とも呼ばれる）を狭くすることで、スマートな外観を形成しようとするニーズがある。表示画面の周辺領域を狭くし、スリムな形態にすることは、表示パネルの「狭額縁化」とも言われている。

表示パネルは、複数の画素が配列する画素アレイ部と、当該画素アレイ部を駆動する信号を出力する駆動回路部が基板上に設けられている。駆動回路部は画素アレイ部の外側に設けられている。表示パネルは、表示画面を形成する画素アレイ部以外の領域が筐体で覆われている。電子機器の外観をスマートにするために狭額縁化を図るということは、表示パネルにおいて画素アレイ部の外側領域の幅を狭めることを意味している。

表示パネルの狭額縁化の技術として、例えば、表示パネルを構成する基板として、折り曲げ可能なステンレスやプラスチック基板を用い、画素アレイの外側領域で基板を折り曲げた表示装置が開示されている（特許文献１参照）。表示パネルを折り曲げることで、駆動回路が画素アレイの裏側に配置されることとなり狭額縁化が図られている。この表示パネルでは、画素アレイ部と駆動回路部との間の配線部において基板を折り曲げている。

特開２０１２−１２８００６号公報

しかしながら、画素アレイと駆動回路とは走査線又は映像信号線で接続されているので、表示パネルを折り曲げることで配線に曲げ応力が加わる。配線は、表示パネルを折り曲げると塑性変形し、曲げの曲率半径が小さいと断線してしまうことが問題となる。また、配線は断線に至らなくても、塑性変形により細線化し、あるいはクラックの発生により高抵抗化してしまう。このような不具合は、表示パネルにおける表示不良の原因となるため問題となっている。

一方、配線を保護するために、表示パネルを折り曲げるときの曲率半径を大きくすると、折り返し部が基板から浮いてしまうので、全体として厚みが増加してしまうという問題がある。表示パネルの周辺部を折り曲げるときに、曲率半径を大きくすると、結局は狭額縁化が不十分となり、却ってパネルの厚さが増加してしまうことが課題となる。

本発明の一実施形態は、表示装置において狭額縁化を図るのに有効な構成を提供することを目的の一つとする。

本発明の一実施形態によれば、画素アレイ部と、画素アレイ部の一辺に沿って設けられた駆動回路部と、画素アレイ部と駆動回路部との間の配線と、配線と重なる位置に設けられた導電性突出部と、画素アレイ部、駆動回路部、配線及び導電性突出部を挟み込む第１基板と第２基板とを含み、第１基板と第２基板は、配線が設けられる領域で端部が一方の面に回り込むように折り曲げられた屈曲部を有し、屈曲部において、配線と導電性屈曲部とが電気的に接続されている表示装置が提供される。

本発明の一実施形態によれば、画素アレイ部と、画素アレイ部の一辺に沿って設けられた駆動回路部と、画素アレイ部と駆動回路部との間の配線と、画素アレイ部、駆動回路部及び配線を挟み込む第１基板と第２基板と、第１基板において、配線の一端と他端に対応する位置にそれぞれ設けられた第１貫通電極及び第２貫通電極とを含み、第１基板と第２基板は、配線が設けられる領域で端部が一方の面に回り込むように折り曲げられた屈曲部を有し、第１貫通電極及び第２貫通電極とは、第１基板と第２基板が屈曲した状態で電気的に接続される表示装置が提供される。

本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の画素アレイ部、配線及び駆動回路部の配置を説明する平面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の斜視図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面構造を説明する図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面構造を説明する図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面構造を説明する図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面構造を説明する図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の画素アレイの構造を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の屈曲部の構成を説明する図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）及び（Ｃ）は断面図を示す。 本発明の一実施形態に係る表示装置の屈曲部の構成を説明する断面図を示す。 本発明の一実施形態に係る表示装置の屈曲部の構成を説明する図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）及び（Ｃ）は断面図を示す。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面構造を説明する図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面構造を説明する図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面構造を説明する図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置に設けられる導電性突起部の形態を示す図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。

［第１の実施形態］
本実施形態は、表示画面の隣接領域に屈曲部を有する表示装置において、配線の導通不良を防ぐための一態様を示す。

図１は、本実施形態に係る表示装置１００の構成を説明する平面図であり、基板を屈曲する前の平板面の態様を示す。図１は、画素１１６が配列する画素アレイ部１１４が設けられる第１基板１０２と、当該画素アレイ部１１４を封止する第２基板１０４とが重ね合わされた態様を示す。第１基板１０２と第２基板１０４とはシール材１２８により固定されている。このため、基板を折り曲げると、第１基板１０２及び第２基板１０４が共に同方向に屈曲する。

表示装置１００は、画素アレイ部１１４の外側領域に、第１駆動回路１１８、第２駆動回路１２０が設けられている。例えば、第１駆動回路１１８は、画素アレイ部１１４に走査信号を出力する駆動回路であり、第２駆動回路１２０は画素アレイ部１１４に映像信号を出力する駆動回路である。画素アレイと駆動回路とは配線により接続される。図１では、第１駆動回路１１８と画素アレイ部１１４との間にある配線部１２１が示されている。配線部１２１は複数の配線を含んでいる。例えば、配線部１２１は、走査線の本数分、配線が設けられている。

なお、本実施形態では、第１基板１０２に、画素アレイ部１１４、第１駆動回路１１８、第２駆動回路１２０及び配線１２２が設けられているものとする。また、第１基板１０２には信号が入力される端子部１２６が設けられている。

図１において、基板が折り曲げられる屈曲部１１２をＡ１−Ｂ１線及びＡ２−Ｂ２線で示されている。本実施形態において、表示装置１００はＡ１−Ｂ１線及びＡ２−Ｂ２線に沿った一方又は双方の領域が屈曲部１１２となる。図１で示すように、屈曲部１１２は配線部１２１と重なる領域に設けられる。すなわち屈曲部１１２は、画素アレイ部１１４と第１駆動回路１１８との間に配置されている。このように、屈曲部１１２を配線部１２１と重なるように配置することで、画素アレイ及び駆動回路を構成するトランジスタなどの素子に、曲げ応力が極力作用しないようにすることができる。

図１で示す表示装置１００は、配線部１２１に重ねて導電性突起部１２４が設けられている。導電性突起部１２４は、配線部１２１におけるそれぞれの配線に対応して、個別に分離された形態を有している。導電性突起部１２４は、例えば、第２基板１０４に設けることができる。

図２は、配線１２２と導電性突起部１２４の詳細を示す。配線１２２は、第１駆動回路１１８と画素アレイ部１１４との間に設けられている。導電性突起部１２４は、配線１２２と重ね合わされている。第１駆動回路１１８と画素アレイ部１１４を繋ぐ配線１２２は、複数の配線が集合した配線群とみなすこともできる。この場合、複数の配線のそれぞれに対応して導電性突起部が設けられるものとなる。

図３は、本実施形態に係る表示装置１００の斜視図を示す。図３で示す表示装置１００は、屈曲部１１２で第１基板１０２及び第２基板１０４が屈曲部１１２で折り曲げられた態様を示す。第１基板１０２の一平面には画素アレイ部１１４が設けられ、表示画面を形成している。画素アレイ部１１４の周辺部に設けられる第２駆動回路１２０は、同じ平面内に配置されている。一方、図１で示す第１駆動回路１１８は、第１基板１０２が屈曲部１１２で折り曲げられたことにより、背面に回り込んで配置されるものとなる。配線１２２は、屈曲部１１２の屈曲面に沿って設けられている。

第１基板１０２と第２基板１０４はシール材１２８で固定されており、折り曲げ構造としても、双方の基板が屈曲した状態で保持することができる。本実施形態に係る表示装置１００は、屈曲部１１２における曲率半径を小さくすることが可能であるため、図示するように、第１基板１０２の一側端部を背面側に折り返すように設けることができる。この構造により、表示装置１００の額縁領域を狭くすることができ、しかも実質的に第１基板１０２及び第２基板１０４の板厚分しか厚みを増加しないようにできる。

図３に示すように、第１基板１０２の一端部には端子部１２６が設けられている。端子部１２６は、第１基板１０２において屈曲部１１２より内側の平坦な領域に設けることができる。これにより、端子部１２６においてフレキシブル配線基板との接続が容易となる。また、端子部１２６は、第１基板１０２において屈曲部１１２の外側の端部領域に設けることができる。その場合、端子部１２６は第１基板１０２の背面に配置されることとなり、フレキシブル配線基板を表示装置１００の背面に取り付けることが可能となる。

第１基板１０２及び第２基板１０４は、折り曲げ可能とするために、可撓性を有する基板を用いることが好ましい。可撓性を有する基板としては、有機樹脂材料を素材とするシート状又はフィルム状の基板を用いることが好ましい。また、ガラス又はセラミックスによる極薄板に有機樹脂フィルムを密接させた複合基板を用いることも可能である。また、金属を素材とするシート状又はフィルム状の基板を用いることもできる。

なお、図３では、表示装置１００の両端を折り曲げる構造を示している。しかし、本発明はこの構成に限定されず、少なくとも一方に屈曲部１１２が含まれるようにすることができる。また、図１、図３では、第１駆動回路１１８に沿って屈曲部１１２が設けられる態様を示すが、これに代えて第２駆動回路１２０に沿って屈曲部を設けるようにしてもよい。

本実施形態に係る表示装置は、画素アレイ部と駆動回路部との間に屈曲部を設けることで、駆動回路部を画素アレイ部の背面に配置することができる。基板を駆動回路部に沿って屈曲させることで、表示装置の幅を狭くすることができる。すなわち表示装置の狭額縁化を図ることができる。

図３において示す表示装置１００の断面構造を図４に示す。図４において、表示装置１００は第１基板１０２と第２基板１０４との間に画素アレイ部１１４が設けられている。本実施形態では、画素アレイ部１１４によって形成される表示画面は、第２基板１０４側から視認されるものとする。ここでは便宜上、表示画面が視認される第２基板１０４側を表示装置１００の前面とし、第１基板１０２側を背面とする。

第１基板１０２には、画素アレイ部１１４、配線１２２、第１駆動回路１１８が設けられている。第１基板１０２は、画素アレイ部１１４と第１駆動回路１１８との間の配線１２２のところで屈曲している。配線１２２は、第１基板１０２の表面に沿うように屈曲されている。第２基板１０４は、第１基板１０２とシール材１２８で固定されているので、第１基板１０２に沿うように屈曲する。第１基板１０２と第２基板１０４との間には導電性突起部１２４が設けられている。屈曲部１１２において導電性突起部１２４は、配線１２２と接触し電気的な接続を形成している。

第１基板１０２が屈曲することにより、配線１２２も曲げられ塑性変形する。このとき、配線１２２にはクラックが発生したり、塑性変形にともない断線したりする可能性がある。また、配線１２２の断線に至らなくても、延伸されて薄くなり又は細くなり配線抵抗の増加をもたらすおそれがある。しかし、導電性突起部１２４が配線１２２と電気的に接続されていることにより、配線１２２にクラックや断線が生じていても、画素アレイ部１１４と第１駆動回路１１８との導通を確保することができる。

導電性突起部１２４は、第１基板１０２及び第２基板１０４を屈曲させたときに配線１２２に接触し、電気的な導通を形成するために、配線１２２とは別部材で設けられていることが好ましい。例えば、導電性突起部１２４を第２基板１０４に設けることができる。導電性突起部１２４を配線１２２とは別部材で設けることにより、そのパターンの長さ、幅及び高さを自在に設計することができる。また、屈曲される配線１２２にかかる応力の影響を直接的に受けないようにすることができる。

導電性突起部１２４は、配線１２２の屈曲部を含み、その屈曲部の前面から背面にかけて接触する長さを有していることが好ましい。配線１２２における屈曲部の前後に亘って導電性突起部１２４が配線１２２と接触することで、電気的な導通を確保することができる。別言すれば、導電性突起部１２４は、第１基板１０２と第２基板１０４との間隔と略等しい程度の高さを備えていることが好ましい。このような高さを有することで、第１基板１０２と第２基板１０４とを貼り合わせたときに配線１２２と接するように設けることができる。また、第１基板１０２及び第２基板１０４を屈曲させたときに、導電性突起部１２４を配線１２２に密接させることができる。

図１５は導電性突起部１２４の一態様を示す。導電性突起部１２４は、上面は凹面状に成形されていてもよい。導電性突起部１２４に設けられる凹面状の形態は、屈曲部１１２において、配線１２２に沿って密接できる曲面形状であることが好ましい。導電性突起部１２４がこのような形態であると、屈曲部１２２において配線１２２と密接することができる。

なお、導電性突起部１２４を第２基板１０４に設けた場合、第２基板１０４の屈曲により導電性突起部１２４も曲げ応力が作用する。しかし、配線１２２は引っ張りの方向に曲げの力が作用するのに対し、導電性突起部１２４は圧縮される方向に曲げの力が作用する。このため、導電性突起部１２４は、断線することなく第２基板１０４上に保持することができる。また、導電性突起部１２４は、第２基板１０４の折り曲げによって応力が作用しても、クラックや断線がしない程度の厚さに設けておくことが好ましい。

導電性突起部１２４は、導電性の無機材料を用いて形成することができる。導電性無機材料としては、金属材料を用いて形成することができる。金属材料としてはアルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）など固有抵抗の低いものを用いることが好ましい。また、導電性突起部１２４として、これらの金属の合金材料を用いてもよい。

図５（Ａ）に示すように、導電性突起部１２４は、導電性ペーストを用いて形成してもよい。導電性ペーストとしては、銀ペースト、金ペースト、白金ペースト、銀鉛ペーストなどを用いることができる。導電性突起部１２４は、導電性ビーズを含む導電性樹脂材料で形成してもよい。導電性突起部１２４をこれら例示される材料を用いることで、配線１２２に接触するパターンに形成することができる。

また、図５（Ｂ）に示すように、導電性突起部１２４は、第１導電パターン１３０と第２導電パターン１３２で形成されてもよい。第１導電パターン１３０は第２基板１０４に設けられた金属材料で形成された配線であり、第２導電パターン１３２は導電性ペースト又は導電性ビーズを含む導電性樹脂材料で形成された突起部である。第２導電パターン１３２が屈曲部１１２の両端で配線１２２と接触することで、導通経路を形成することができる。このように、第２導電パターン１３２が配線１２２と２点で接触し、第１導電パターン１３０でブリッジすることで、確実に電気的な導通をとることができる。

なお、第１基板１０２と第２基板１０４との間の空隙部分には充填材が設けられていてもよい。充填材を設けることで、基板を折り曲げた場合においても、第１基板１０２と第２基板１０４との間隔を一定に保持することができる。

本実施形態に係る表示装置１００によれば、配線１２２が設けられる領域で第１基板１０２及び第２基板１０４を折り曲げた場合でも、導電性突起部１２４が設けられていることにより断線不良を防止することができる。また、図４で示すように、第１基板１０２の背面同士が接触する程度にまで折り曲げても、配線１２２の断線を防止することができる。

なお、本実施形態において、第１基板１０２及び第２基板１０４が折り曲げられて狭額縁化された表示装置１００は、画素アレイ部１１４における各画素の発光は第２基板１０４側から出射される。このため、第２基板１０４は透光性を有し、図示されないが画素アレイ部１１４に対向する領域にカラーフィルタなどが設けられていてもよい。

［第２の実施形態］
本実施形態は、第１の実施形態で示す表示装置の構成に加え、配線１２２の上面にパッシベーション層が設けられているときの一態様を示す。

図６は、画素アレイ部１１４、配線１２２及び第１駆動回路１１８の上面に封止層１７０が設けられた表示装置１００を示す。図６は、第１基板１０２及び第２基板１０４がシール材１２８により貼り合わされており、基板を折り曲げる前の平板状の状態を示している。第１基板１０２上に設けられる画素アレイ部１１４は、信頼性の観点から封止層１７０を設けておくことが好ましい。封止層１７０は窒化シリコンなどの絶縁材料で形成されるため、配線１２２の上面も絶縁されている。そのため、平板状では配線１２２と導電性突起部１２４は直接接触しない構造となっている。

図７は、表示装置１００を屈曲部１１２で折り曲げた状態を示す。第１の実施形態で説明したように、表示装置１００は導電性突起部１２４を設けたことにより、第１基板１０２及び第２基板１０４を、曲率半径を小さくして折り曲げることができる。このとき、配線１２２は、断線する可能性があるものの、第１基板１０２の変形に沿って変形する。一方、封止層１７０として設けられる無機絶縁膜は、金属に比較して塑性変形しないので、確実にクラックが発生し、場合によっては剥離してしまう。そのため、屈曲部１１２では、配線１２２と導電性突起部１２４が、封止層１７０に生じたクラックや剥離した領域を介して電気的に接続可能となる。

本実施形態によれば、表示装置に封止層を設けた場合であっても、屈曲部において配線と導電性突起部との電気的な接続を確保することができる。そのため、基板の折り曲げによって狭額縁化を図りつつ、配線の導通を確保し、信頼性を向上させることができる。

なお、図６及び図７で示す表示装置１００において、封止層１７０を配線１２２の上部において、予めエッチングで除去して開口部を形成しておいてもよい。いずれにしても、本実施形態に係る表示装置は、封止層以外の構成において第１の実施形態と同様であるので、同様の作用効果を奏することができる。

［第３の実施形態］
本実施形態では、第１の実施形態及び第２の実施形態で示す表示装置の、画素アレイ及び配線部の詳細を示す。

図８は、本実施形態に係る表示装置の画素アレイ部１１４に設けられる画素１１６の断面構造を示す。画素１１６には、発光素子１３４、トランジスタ１３６、容量素子１３８が設けられている。発光素子１３４はトランジスタ１３６及び容量素子１３８と接続されている。ここで、トランジスタ１３６は発光素子１３４の発光を制御し、容量素子１３８はトランジスタ１３６のゲート電位を制御するものであるとする。なお、トランジスタは、一つの画素に複数個設けられていてもよく、発光素子の発光を制御することに加え、駆動トランジスタの閾値電圧を制御する画素回路を構成していてもよい。

トランジスタ１３６は、半導体層１４０とゲート電極１４４が、ゲート絶縁層１４２によって絶縁された電界効果トランジスタの構造を有している。半導体層１４０は、非晶質又は多結晶のシリコン、若しくは酸化物半導体などで形成される。ソース・ドレイン電極１４８は、ゲート電極１４４の上層側に設けられた第１絶縁層１４６の上面に形成され、コンタクトホールを介して半導体層１４０と接続されている。ソース・ドレイン電極１４８の上には第２絶縁層１５０が設けられ、その上面に発光素子１３４が設けられている。

発光素子１３４は、個別画素電極１５４、有機エレクトロルミネセンス層１５６（以下、有機エレクトロルミネセンス層を「有機ＥＬ層」ともいう。）、共通画素電極１５８が積層された構造を有している。発光素子１３４は２端子素子であり、個別画素電極１５４と共通画素電極１５８との間の電位を制御することで発光及び非発光が制御される。個別画素電極１５４は画素ごとに設けられ、バンク層１６０は、個別画素電極１５４の周縁部を覆うように設けられている。共通画素電極１５８は、個別画素電極１５４と重なり、バンク層１６０の上面部に延長され複数の画素に亘って広がるように設けられている。

有機ＥＬ層１５６は、有機エレクトロルミネセンス材料などの発光材料を含む層であり、低分子系又は高分子系の有機材料を用いて形成される。低分子系の有機材料を用いる場合、有機ＥＬ層１５６は発光性の有機材料を含む発光層に加え、当該発光層を挟むように正孔注入層や電子注入層、さらに正孔輸送層や電子輸送層等含んで構成されていてもよい。例えば、有機ＥＬ層１５６は、発光層をホール注入層と電子注入層とで挟んだ構造とすることができる。また、有機ＥＬ層１５６は、ホール注入層と電子注入層に加え、ホール輸送層、電子輸送層、ホールブロック層、電子ブロック層などを適宜付加されていていてもよい。

なお、本実施形態において、発光素子１３４は、有機ＥＬ層１５６で発光した光を共通画素電極１５８側に放射する、いわゆるトップエミッション型の構造を有している。この場合、個別画素電極１５４は、有機ＥＬ層１５６で発光した光を共通画素電極１５８側に反射するため、反射率の高い金属膜で形成されていることが好ましい。

有機ＥＬ層１５６がホール注入層、発光層、電子注入層の順に積層される場合、個別画素電極１５４は正孔注入性に優れるＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）を用いることが好ましい。ＩＴＯは透光性導電材料の一種であり、可視光帯域の透過率が高い反面、反射率は極めて低い特性を有している。そのため個別画素電極１５４に光を反射する機能を付加するためにＩＴＯやＩＺＯ（Indium Zinc Oxide：酸化インジウム亜鉛）に代表される透光性導電膜と光反射膜との積層構造を適用してもよい。光反射膜は、アルミニウム（Ａｌ）若しくは銀（Ａｇ）、またはアルミニウム（Ａｌ）若しくは銀（Ａｇ）の合金材料ないし化合物材料を用いて形成することが好ましい。例えば、光反射膜としてアルミニウム（Ａｌ）に数原子パーセントのチタン（Ｔｉ）を添加した合金材料ないし化合物材料を用いてもよい。これらの金属材料は、可視光帯域の光に対して高い反射率を有しているので、有機ＥＬ層１５６から個別画素電極１５４に入射する光の反射光量を高めることができる。なお、光反射膜はこれらの金属に限定されず、前述の金属材料の他に、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）などを用いてもよい。

または、図８で示すように、ＩＴＯなどで形成される個別画素電極１５４の下に第３絶縁層１５２及び容量電極１６２を設けて容量素子１３８とし、容量電極１６２を金属材料で形成して反射板の機能を兼ね備えるようにしてもよい。一方、共通画素電極１５８は、有機ＥＬ層１５６で発光した光を透過させるため、透光性を有しかつ導電性を有するＩＴＯ（酸化スズ添加酸化インジウム）やＩＺＯ（酸化インジウム・酸化亜鉛）等の透明導電膜で形成されていることが好ましい。

上述のように、容量素子１３８は個別画素電極１５４と重ねて設けられている。容量電極１６２の上に第３絶縁層１５２を設け、その上に個別画素電極１５４を配置することによって、これを容量素子の他方の電極を兼ねるようにしている。

発光素子１３４及び容量素子１３８とトランジスタ１３６とは、第２絶縁層１５０及び第３絶縁層１５２に設けられた開口部（コンタクトホール）を介して電気的に接続されている。

発光素子１３４の上には封止層１７０が設けられる。封止層１７０の構造に限定はないが、無機絶縁材料で形成されるパッシベーション層と、有機樹脂材料で形成されるカバー層によって構成されていてもよい。封止層１７０は発光素子１３４を覆い、水分等の浸入を防ぐために設けられる。封止層１７０としては、窒化シリコンや酸化アルミニウムなどの被膜により透光性を有するものとすることが好ましい。また、封止層１７０の上部には第２基板１０４との間に充填材が設けられていてもよい。

図９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、このような画素構造を有する表示装置の屈曲部１１２に相当する領域の詳細を示す。図９（Ａ）は、屈曲部１１２含む領域の平面図であり、図９（Ｂ）はＣ−Ｄ切断線に対応する断面図を示し、図９（Ｃ）はＥ−Ｆ線に対応する断面図を示す。

図９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）において示すように、屈曲部１１２における配線１２２は、ゲート電極１４４と同じ層又はソース・ドレイン電極１４８と同じ層で形成されている。配線１２２の上には、第３絶縁層１５２が設けられている第３絶縁層１５２は、屈曲部１１２において配線１２２を露出させるように開口部１６７が設けられていることが好ましい。

第３絶縁層１５２の上には絶縁性突起部１６６が設けられている。この絶縁性突起部１６６は、屈曲部において配線１２２の上部を開口するパターンを有している。すなわち、配線１２２が複数本配列するとき、当該配線間において突出するパターンを有している。そして、絶縁性突起部１６６による隔壁は、画素領域とその外側の領域を隔てている。絶縁性突起部１６６は、第２絶縁層１５０やバンク層１６０を用いて形成することができる。

共通画素電極１５８は、画素アレイ部の前面を覆うように設けられるが、この絶縁性突起部１６６で断線している。すなわち、共通画素電極１５８は、画素アレイ部において全面に設けられる一方で、画素アレイ部の外側の領域では、絶縁性突起部１６６により分断されている。共通画素電極１５８による導電層１６８は絶縁性突起部１６６により分断されるため、図９（Ｃ）で示すように、配線１２２の露出部では、配線ごとに独立したパターンが形成されている。そして、この導電層１６８は配線１２２と接触して設けられることにより、導電性突起部１２４と接触面を形成することができる。封止層１７０は、共通画素電極１５８及び導電層１６８を含む全面を覆うように設けられている。導電性突起部１２４は、第２基板１０４に設けられている。導電性突起部１２４は、配線１２２と重なる位置に設けられている。

図１０は、このような端部構造を有する表示装置１００を折り曲げた状態を示してしいる。屈曲部１１２においては、配線１２２と導電性突起部１２４が接触し、電気的な導通が図られている。この場合、封止層１７０は屈曲部１１２で破断し、あるいはクラックが発生することにより、配線１２２と導電性突起部１２４が電気的に接続可能な状態となる。図１０で示す構造は、配線１２２の上面に導電層１６８が設けられていること以外は、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様の構成を備えている。本実施形態においても、導電性突起部１２４が屈曲部１１２において配線１２２と電気的に接続されることにより、画素アレイと駆動回路との電気的な接続を確保することができる。本実施形態では、配線１２２の上に導電層１６８が設けられていることにより、より確実に導電性突起部１２４と接続することができ、また、屈曲による配線１２２の切断などによるダメージを補うことができる。

図１１は、図９と同様の構成において、絶縁性突起部１６６が省略された構成を示す。この場合、共通画素電極１５８は配線１２２が開口される領域に至らない範囲に設けられている。他の構成は、図９で示す場合と同様である。共通画素電極１５８を成膜するときに、シャドーマスクなどを用いて屈曲部１１２より内側の領域に形成すれば、絶縁性突起部１６６を省略することもできる。

図１２は、表示装置１００において基板の端部から、シール材が設けられる第１封止部１０６、駆動回路が設けられる駆動回路部１０８、屈曲部１１２、水分の侵入を防ぐ第２封止部１１０、画素アレイ部１１４が配置される態様を示す。なお、画素アレイ部１１４は、図８で説明したように、トランジスタ１３６、発光素子１３４、容量素子１３８が設けられている。

第２封止部１１０は、第２絶縁層１５０を貫通する開口部１７２が設けられ、その開口部に沿って第３絶縁層１５２が設けられている。バンク層１６０も開口部１７２において分断されている。バンク層１６０の上面を覆うように設けられる共通画素電極１５８は、開口部１７２に沿って設けられ、底面において第３絶縁層１５２を接している。さらに、共通画素電極１５８の全面を覆うように封止層１７０が設けたられている。第２封止部１１０は、有機樹脂材料で形成される第２絶縁層１５０及びバンク層１６０も分断する開口部１７２を設け、その側面及び底面を被覆するように無機材料で形成される第３絶縁層及び共通画素電極１５８を設けることで、有機樹脂材料で形成される層を通って水分やその他ガス成分が、有機ＥＬ層１５６が設けられる領域に侵入しないようにしている。第３絶縁層１５２と共通画素電極１５８とは、第２絶縁層１５０及びバンク層１６０に形成された開口部１７２の底部において密接するように設けられている。このように有機樹脂材料で形成される第２絶縁層１５０やバンク層１６０を、無機材料の層により挟み込むことで、その内側領域に設けられる有機ＥＬ層１５６を封入することができる。

駆動回路部１０８には、共通画素電極１５８が下層の配線１７４と電気的に接続されるコンタクト部１７６が含まれていてもよい。共通画素電極１５８は配線１７４と接続されることで、一定の電位に制御される。

屈曲部１１２は、配線１２２と導電性突起部１２４とが設けられる領域である。屈曲部１１２において、配線１２２の上層には封止層１７０が設けられていてもよい。屈曲部１１２は、画素アレイ部１１４と駆動回路部１０８との間に設けられていればよい。また、屈曲部１１２は、駆動回路部１０８の領域内に設けられていてもよい。

第１封止部１０６は、シール材１２８により第１基板１０２と第２基板１０４とが固定されている。シール材１２８が設けられることで、第１基板１０２と第２基板１０４との間の空間は大気と遮断され、封止される。なお、第１基板１０２と第２基板１０４との間には充填材が設けられていてもよい。

図１３は、屈曲部１１２において第１基板１０２及び第２基板１０４を屈曲させた状態を示す。屈曲部１１２において配線１２２と導電性突起部１２４が接触している。この構成により、配線１２２が屈曲により断線した場合でも、導電性突起部１２４がそれを補って電気的な導通を確保することが可能となっている。

図１３で示すように、第１封止部１０６は、屈曲部１１２の外側に配置されている。一方、第２封止部１１０は屈曲部１１２の内側に配置されている。このように、屈曲部１１２を挟んで複数の封止部を設けることにより、少なくとも画素アレイ部１１４を確実に封止することができる。第１基板１０２と第２基板１０４を折り曲げることにより、第１封止部１０６にあるシール材１２８が影響を受ける場合でも、屈曲部１１２の内側で第１基板１０２に第２封止部１１０を設けておくことにより、封止性能を維持することができる。なお、第２封止部１１０に相当する構成は、屈曲部１１２と画素アレイ部１１４との間に複数箇所設けるようにしてもよい。このように多重に封止構造を設けることにより、基板が屈曲する領域を含んでいても、画素アレイ部１１４を確実に封止して表示装置１００の信頼性を高めることができる。

第２封止部１１０は、また屈曲部１１２と駆動回路部１０８との間に設けられていてもよい。シール材１２８により形成される第１封止部に加え、それより内側の領域において第１基板１０２上に第２封止部１１０を設けることで、表示装置の封止性能を高めることができる。

本実施形態は、第１の実施形態及び第２の実施形態に係る構成と適宜組み合わせて実施することができる。

［第４の実施形態］
本実施形態では、屈曲部における配線構造が異なる形態について例示する。

図１４は、本実施形態に係る表示装置１００の構成を断面図で示す。図１４では、屈曲部１１２において配線１２２と接続される導電性突起部１２４が省略されている。その代わりに、第１基板１０２を貫通する第１貫通電極１７８と第２貫通電極１８０が設けられている。

第１貫通電極１７８は配線１２２の一方の端部側に設けられ、第２貫通電極１８０は配線１２２の他方の端部側に設けられている。第１貫通電極１７８と第２貫通電極１８０とは、それぞれ配線１２２と電気的に接続されている。そして、図１４に示すように、第１基板１０２の背面が相互に接触するように折り曲げたとき、第１貫通電極１７８と第２貫通電極１８０とは接触する位置に設けられている。

第１基板１０２を折り曲げた状態で、第１貫通電極１７８と第２貫通電極１８０とが電気的に接続されることにより、屈曲部１１２で配線１２２が断線した場合でも電気的な導通を確保することができる。

なお、本実施形態に係る表示装置は、第２の実施形態と同様に画素アレイ、駆動回路部の上面を被覆する封止層が設けられていてもよい。第１基板に貫通電極が設けられていることにより、封止層があっても屈曲部において配線の導通を図ることができる。

また、本実施形態において、第３の実施形態と同様に、第１封止部に加え第２封止部に相当する領域が設けられていてもよい。第２封止部が設けられていることにより、表示装置の信頼性を向上させることができる。

本実施形態によれば、屈曲部の前後に配線と電気的に接続される貫通電極を第１基板に設けることにより、屈曲部の曲率半径を小さくしても配線の導通不良を防ぐことができる。

１００・・・表示装置、１０２・・・第１基板、１０４・・・第２基板、１０６・・・第１封止部、１０８・・・駆動回路部、１１０・・・第２封止部、１１２・・・屈曲部、１１４・・・画素アレイ部、１１６・・・画素、１１８・・・第１駆動回路、１２０・・・第２駆動回路、１２１・・・配線部、１２２・・・配線、１２４・・・導電性突起部、１２６・・・端子部、１２８・・・シール材、１３０・・・第１導電パターン、１３２・・・第２導電パターン、１３４・・・発光素子、１３６・・・トランジスタ、１３８・・・容量素子、１４０・・・半導体層、１４２・・・ゲート絶縁層、１４４・・・ゲート電極、１４６・・・第１絶縁層、１４８・・・ソース・ドレイン電極、１５０・・・第２絶縁層、１５２・・・第３絶縁層、１５４・・・個別画素電極、１５６・・・有機ＥＬ層、１５８・・・共通画素電極、１６０・・・バンク層、１６２・・・容量電極、１６６・・・絶縁性突起部、１６７・・・開口部、１６８・・・導電層、１７０・・・封止層、１７２・・・開口部、１７４・・・配線、１７６・・・コンタクト部、１７８・・・第１貫通電極、１８０・・・第２貫通電極

Claims (14)

1. 画素アレイ部と、前記画素アレイ部の一辺に沿って設けられた駆動回路部と、前記画素アレイ部と前記駆動回路部との間の配線と、
   前記配線と重なる位置に設けられた導電性突出部と、
   前記画素アレイ部、前記駆動回路部、前記配線及び前記導電性突出部を挟み込む、第１基板と第２基板と、を含み、
   前記第１基板と前記第２基板は、前記配線が設けられる領域で端部が一方の面に回り込むように折り曲げられた屈曲部を有し、
   前記屈曲部において、前記配線と前記導電性屈曲部とが、電気的に接続されていること
   を特徴とする表示装置。
2. 前記前記画素アレイ部、前記駆動回路部及び前記配線は、前記第１基板に設けられ、前記導電性突起部は第２基板に設けられていること
   を特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記導電性突起部は、前記屈曲部において屈曲する前記配線の一端部及び他端部と少なくとも電気的に接続されていること
   を特徴とする請求項２に記載の表示装置。
4. 前記配線の上層にパッシベーション層を含み、
   前記導電性突起部は、前記屈曲部において、前記パッシベーション層にクラックが形成された箇所において前記配線層と電気的に接続されること
   を特徴とする請求項１に記載の表示装置。
5. 前記画素アレイから前記駆動回路部を覆うパッシベーション層を含み、
   前記パッシベーション層は前記配線に開口部を有し、
   前記導電性突起部は、前記屈曲部において、前記開口部を介して前記配線と電気的に接続されること
   を特徴とする請求項１に記載の表示装置。
6. 前記画素アレイ部は、少なくとも１層の配線層と、少なくとも１層の画素電極層と、を含み、前記配線は、前記配線層と同じ層及び前記画素電極層と同じ層とが積層されていること
   を特徴とする請求項１に記載の表示装置。
7. 前記第１基板と前記第２基板との端部に設けられる第１封止部と、前記画素アレイと前記屈曲部との間に設けられる第２封止部と、を含むこと
   を特徴とする請求項１に記載の表示装置。
8. 前記第１基板と前記第２基板との端部に設けられる第１封止部と、前記駆動回路部と前記屈曲部との間に設けられる第２封止部と、を含むこと
   を特徴とする請求項１に記載の表示装置。
9. 前記導電性突起部は、前記配線に対向する面に、凹面部を含むこと
   を特徴とする請求項１に記載の表示装置。
10. 前記導電性突起部は、無機導電性材料で設けられること
    を特徴とする請求項１に記載の表示装置。
11. 前記導電性突起部は、導電性部材を含む有機樹脂材料で設けられること
    を特徴とする請求項１に記載の表示装置。
12. 画素アレイ部と、前記画素アレイ部の一辺に沿って設けられた駆動回路部と、前記画素アレイ部と前記駆動回路部との間の配線と、
    前記画素アレイ部、前記駆動回路部及び前記配線を挟み込む、第１基板と第２基板と、
    前記第１基板において、前記配線の一端と他端に対応する位置にそれぞれ設けられた第１貫通電極及び第２貫通電極と、を含み、
    前記第１基板と前記第２基板は、前記配線が設けられる領域で端部が一方の面に回り込むように折り曲げられた屈曲部を有し、
    前記第１貫通電極及び前記第２貫通電極とは、前記第１基板と前記第２基板が屈曲した状態で、折り重なった前記第１基板を貫く方向に電流パスが設けられるように電気的に接続されること
    を特徴とする表示装置。
13. 前記第１基板と前記第２基板との端部に設けられる第１封止部と、前記画素アレイと前記屈曲部との間に設けられる第２封止部と、を含むこと
    を特徴とする請求項１２に記載の表示装置。
14. 前記第１基板と前記第２基板との端部に設けられる第１封止部と、前記駆動回路部と前記屈曲部との間に設けられる第２封止部と、を含むこと
    を特徴とする請求項１２に記載の表示装置。

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