TWI779195B - 檢查裝置及溫度控制方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]抑制電子裝置之成本高。 [解決手段]檢查裝置具備：載置台，其係載置設置有電子裝置之基板，與基板側相反的一側係由光穿透構件形成，並且具有流通能夠穿透光之冷媒的冷媒流路；光照射機構，其係被配置成與載置台之基板側相反的一側相向，具有指向基板的複數LED；及控制部，其係控制上述冷媒所致的吸熱和LED所致的加熱，控制檢查對象之電子裝置之溫度，控制部具有：溫度資訊取得部，其係取得檢查對象之溫度的資訊：加熱控制部，其係以根據現在之檢查對象之溫度的閉迴路控制，進行LED所致的檢查對象之加熱的控制；及吸熱控制部，其係根據在過去之檢查中的電子裝置之溫度的推移，推定在下一次的檢查時被施加於檢查對象之電力的推移，以根據推定的電力之推移的開迴路控制，進行在下一次的檢查時冷媒所致的自檢查對象之吸熱的控制。

Description

檢查裝置及溫度控制方法
本揭示係關於檢查裝置及溫度控制方法。
在專利文獻1揭示考慮使用IC晶片的氣候條件，以各種溫度條件化進行形成IC晶片之半導體晶圓之電性檢查的檢查裝置。專利文獻1之檢查裝置具有載置半導體晶圓之載置台，和加熱載置台之加熱器，在載置台形成有供給冷卻該載置台之低溫空氣的氣體流路。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平10-135315號公報
[發明所欲解決之課題]
與本揭示有關之技術係提供可以抑制電子裝置之成本高的電子裝置之檢查裝置及在該檢查裝置中之溫度控制方法。 [用以解決課題之手段]
本揭示之一態樣係一種檢查電子裝置之檢查裝置，其具備：載置台，其係載置設置有上述電子裝置之基板者，與上述基板之載置側相反的一側係由光穿透構件形成，並且在內部具有流通能夠穿透光之冷媒的冷媒流路；光照射機構，其係被配置成與在上述載置台中與上述基板之載置側相反的一側之面相向，具有指向上述基板的複數LED；及控制部，其係控制在上述冷媒流路流動之冷媒所致的吸熱和來自上述LED之光所致的加熱，控制檢查對象之上述電子裝置之溫度；上述控制部具有：溫度資訊取得部，其係取得檢查對象之電子裝置之溫度的資訊；加熱控制部，其係以根據現在之檢查對象之上述電子裝置之溫度的閉迴路控制，進行來自上述LED之光所致的檢查對象之上述電子裝置之加熱的控制；及吸熱控制部，其係根據在過去之檢查中的上述電子裝置之溫度的推移，推定在下一次的檢查時被施加於上述電子裝置之電力的推移，以根據上述推定的上述電力之推移的開迴路控制，進行在上述下一次的檢查時上述冷媒所致的自檢查對象之上述電子裝置之吸熱的控制。 [發明之效果]
若藉由本揭示，提供可以抑制電子裝置之成本高的電子裝置之檢查裝置及在該檢查裝置中之溫度控制方法。
首先，針對記載於專利文獻1之以往的檢查裝置進行說明。 在半導體製造過程中，在半導體晶圓(以下，有稱為「晶圓」)上形成持有特定電路圖案之多數電子裝置。所形成的電子裝置被進行電特性等之檢查，被篩選成良品和不良品。電子裝置之檢查係在例如各電子裝置被分割之前的晶圓之狀態，使用檢查裝置被進行。專利文獻1之檢查裝置如上述般具有載置半導體晶圓之載置台，和加熱載置台之加熱器，在載置台形成有供給冷卻該載置台之低溫空氣的氣體流路。
然而，近年來，電子裝置發展高速化或微細化，積體度變高，動作時之發熱量增加很多。因此，有在晶圓中之一的電子裝置的檢查中，鄰接的其他電子裝置被施加熱負載而在該其他電子裝置產生故障之虞。
作為防止產生該故障之方法，考慮如專利文獻1之檢查裝置般，以低溫空氣或加熱器，控制檢查中之電子裝置之溫度，抑制熱負載朝向其他電子裝置施加之情形的方法。但是，在使用加熱器或低溫空氣之情況，雖然可以全體性地控制晶圓之溫度，但是不可能僅以局部性，例如僅在檢查中之電子裝置之附近，控制晶圓之溫度，抑制熱負載朝向其他電子裝置施加之情形。因為難以使供給低溫空氣之氣體流路或加熱器小型化，且難以對載置台局部性地配置上述氣體流路或加熱器之故。
因此，例如藉由使檢查中施加於電子裝置之電壓，小於在應安裝環境下被施加之比較高的安裝時電壓，迴避熱負載朝向鄰接之其他電子裝置施加之情形。但是，其結果，無法在電子裝置之封裝前發現在安裝時電壓施加時產生的故障，產生封裝後之良率下降，導致成本高之問題。
以下，針對用以抑制電子裝置之成本高的與本實施型態有關之檢查裝置及在該檢查裝置中之溫度控制方法，一面參照圖面一面進行說明。另外，在本說明書及圖面中，針對實質上具有相同功能構成之要素，藉由賦予相同符號，省略重複說明。
首先，針對與本實施型態有關之檢查裝置之構成進行說明。圖1及圖2分別為與本實施型態有關之檢查裝置1之構成之概略的斜視圖及前視圖。在圖2中，為了表示內置圖1之檢查裝置1之後述收容室和裝載器之構成要素，以剖面表示其一部分。
檢查裝置1係進行被形成在基板W之複數電子裝置(參照後述之圖3之符號D)之各電特性之檢查。該檢查裝置1如圖1及圖2所示般，具備於檢查時收容晶圓之收容室2，和與收容室2鄰接配置的裝載器3，和配置成覆蓋收容室之上方的測試機4。
收容室2係內部為空洞的框體，具有載置檢查對象之基板W的平台10。平台10係以基板W對該平台10不會位置偏移之方式，吸附保持基板W。再者，平台10被構成在水平方向及垂直方向移動自如，藉由該構成，可以調整後述之探針卡11和基板W之相對位置而使基板W之表面之電極與探針卡11之探針11a接觸。
在收容室2中之該平台10之上方，以與該平台10相向之方式，配置探針卡11。探針卡11具有電性接觸於被設置在基板W之電子裝置之電極等的接觸端子亦即探針11a。 再者，探針卡11經由介面12被連接於測試機4。各探針11a接觸於基板W之各電子裝置之電極之時，各探針11a從測試機4經由介面12朝向電子裝置供給電力，或將來自電子裝置之訊號經由介面12而傳達至測試機4。
裝載器3取出被收容在作為搬運容器亦即FOUP(省略圖示)之基板W而搬運至收容室2之平台10。再者，裝載器3係從平台10接取電子裝置D之電特性檢查結束的基板W，且收容至FOUP。
並且，裝載器3具有進行檢查對象之電子裝置之溫度控制等之各種控制的控制部13，和測量在各電子裝置之電位差生成電路(省略圖示)中之電位差的電位差測量單元14。上述電位差生成電路係例如二極體、電晶體或電阻。電位差測量單元14係經由配線15被連接於介面12，取得接觸於與上述電位差生成電路對應之兩個電極的兩個探針11a間的電位差。電位差測量單元14係將所取得的電位差之資訊傳達至控制部13。針對介面12中的各探針11a及配線15之連接構造於後述。也被稱為基部單元的控制部13經由配線16而被連接於平台10，根據上述電位差之資訊，控制調整冷媒朝向後述光照射機構40或後述載置台30之流量的流量控制閥。另外，即使控制部13或電位差測量單元14被設置在收容室2亦可，再者，即使電位差測量單元14被設置在探針卡11亦可。
測試機4具有重現搭載電子裝置之主機板之電路構成之一部分的測試板(省略圖示)。測試板被連接於根據來自電子裝置之訊號，判斷該電子裝置之良否的測試機電腦17。在測試機4，藉由更換上述測試板，可以重現複數種之主機板的電路構成。
並且，檢查裝置1具備用以向使用者顯示資訊，或使用者輸入指示之使用者介面部18。使用者介面部18係由例如觸控面板或鍵盤等之輸入部和液晶顯示器等之顯示部構成。
在具有上述各構成要素之檢查裝置1中，於電子裝置之電特性之檢查之時，測試機電腦17朝向電子裝置和經由各區塊11a而被連接的測試板發送資料。而且，測試機電腦17係根據來自該測試板之電訊號，判定被發送的資料是否藉由該測試板被正確處理。
接著，針對上述檢查裝置1之被檢查體亦即基板W，使用圖3進行說明。圖3為概略性地表示基板W之構成的俯視圖。 藉由對基板W，例如略圓板狀之矽基板等之晶圓，施予蝕刻處理或配線處理，如圖3所示般，複數電子裝置D彼此隔著特定間隔，被形成在表面。電子裝置D，即是基板W之表面，形成電極E，該電極E被電性連接於該電子裝置D之內部之電路元件。藉由朝向電極E施加電壓，可以使電流流至各電子裝置D之內部的電路元件。
接著，針對平台10之構成使用圖4及圖5進行說明。圖4係概略性地表示平台10之上部構成的剖面圖，圖5為概略性地表示後述光照射機構40之構成的俯視圖。 平台10係如圖4所示般，在上部中，從上方依序具有載置台30和光照射機構40。載置台30係在其上面載置基板W。光照射機構40係藉由朝向載置台30之後述蓋構件31照射光，加熱基板W，加熱被形成在該基板W上之電子裝置D。
載置台30係在基板W之載置側即是上側具有蓋構件31，在與基板W之載置側相反的一側即是下側具有有底構件32，蓋構件31和有底構件32經由O型環33抵接。
蓋構件31被形成圓板狀，從例如SiC被形成。SiC係熱傳導率及楊氏係數高，相對於來自光照射機構40之光的吸收效率也高。因此，藉由以SiC形成蓋構件31，當加熱/冷卻該蓋構件31之時，可以效率佳地加熱/冷卻被載置於該蓋構件31之基板W。再者，藉由以SiC形成蓋構件31，可以防止在蓋構件31產生破裂等之情形，並且可以藉由來自光照射機構40之光效率佳地加熱蓋構件31即是基板W。再者，因SiC可以使用坯片法等，故加工性高，可以降低檢查裝置1之製造成本。
在蓋構件31之上面，形成用以真空吸附基板W之吸附孔(省略圖示)。再者，在蓋構件31，於俯視觀看下彼此間隔開之位置埋設有複數溫度感測器31a。
有底構件32被形成與蓋構件31略相同直徑之圓板狀，以來自光照射機構40之光穿透的光穿透構件形成。來自光照射機構40之光為近紅外光之情況，作為上述光穿透構件，可以使用聚碳酸酯、石英、聚氯乙烯、丙烯酸樹脂或玻璃。再者，該些材料因容易加工或成型，故可以降低檢查裝置1之製造成本。
再者，在有底構件32之上面，形成用以使冷媒在載置台30之內部流動之溝部，該溝部被蓋構件31覆蓋而形成冷媒流路32a。換言之，載置台30係在其內部具有藉由蓋構件31和有底構件32形成的冷媒流路32a。在檢查裝置1中，藉由以在冷媒流路32a流動的冷媒，冷卻被載置於載置台30上之基板W，冷卻被形成在該基板W之電子裝置，即是進行電子裝置之吸熱。
再者，在有底構件32之側部，形成與冷媒流路32a連通之供給口32b和排出口32c。在供給口32b連接對冷媒流路32a供給冷媒之冷媒配管34，在排出口32c連接有從冷媒流路32a排出冷媒的排出管35。在冷媒配管34設置有供給至冷媒流路32a之冷媒的流量的流量控制閥36。再者，設置三方閥，作為該流量控制閥36，也可應用設置旁通冷媒流路32a般之旁通流路。並且，在冷媒流路32a和旁通流路之閥為可調傳導閥之情況，藉由將冷媒流路32a之傳導度設為Cv，將旁通流路之傳導度設為Cvb時，使成為Cv+Cvb=一定，可以不改變全體之傳導度而可以控制。
作為在冷媒流路32a流動之冷媒，使用例如光能夠穿透的液體亦即水，藉由被設置在檢查裝置1之外部的泵浦(省略圖示)，經由冷媒配管34而被供給至冷媒流路32a。另外，調整冷媒之流量的流量控制閥36等之動作藉由控制部13被控制。在水凍結之溫度區域或是沸騰之溫度區域，可以使用氟碳系冷媒作為冷媒。
光照射機構40被配置成與在載置台30中之基板W之載置側相反的一側之面相向，換言之，被配置成與有底構件32之下面相向。
該光照射機構40具有指向基板W之複數LED41。具體而言，光照射機構40具有複數LED41被單元化的複數LED單元U，並且具有在表面搭載該些LED單元U的基座42。在光照射機構40中之LED單元U例如圖5所示般，具有以與被形成在基板W上之電子裝置D(參照圖3)相同數量同樣被配列的俯視正方形狀之單元U1，和覆蓋其外周之俯視非方形狀之單元U2。而且，LED單元U係以上述單元U1和單元U2覆蓋基座42之略全面。依此，可以由來自LED單元U之LED41之光至少照射在蓋構件31中的搭載基板W之部分全體。
各LED41向基板W照射光。在本例中，各LED41射出近紅外光。從LED41被射出之光(以下，有稱為「LED光」之情形)係通過由光穿透構件構成之載置台30之有底構件32。通過有底構件32之光通過在載置台30之冷媒流路32a流動之能夠穿透光的冷媒，射入至蓋構件31。 在光照射機構40中，射入至在載置台30載置基板W之蓋構件31的LED光，被LED單元U單位控制。因此，光照射機構40可以僅向蓋構件31中之任意處照射LED光，再者，可以使照射之光的強度在任意處和其他處不同。
在檢查裝置1中，藉由來自光照射機構40之光所致的加熱和在冷媒流路32a流動之冷媒所致的吸熱，以目標溫度將被形成在載置台30上之基板W的檢查對象之電子裝置D之溫度控制成一定。為了進行該溫度控制，在檢查裝置1中，測量電子裝置D之溫度。
圖6為概略表示檢查裝置1中之電子裝置D之溫度測量用之電路之構成的圖示。 在檢查裝置1中，如圖6所示般，各探針11a藉由被配置在介面12之複數配線20被連接於測試機4。而且，各配線20之中，在連接電子裝置D中與電位差生成電路(例如，二極體)之兩個電極E接觸的兩個探針11a和測試機4之兩個配線20，分別設置繼電器21。
各繼電器21被構成能夠將各電極E之電位切換至測試機4及電位差測量單元14中之任一者而予以傳達。各繼電器21係例如在進行電子裝置D之電特性之檢查之時，安裝時電壓被施加至各電極E之後以特定的時序，將各電極E之電位傳達至電位差測量單元14。在上述電位差生成電路中，在流通特定電流之時產生的電位差會由於溫度而有所不同之情形眾所皆知。因此，根據電子裝置D之電位差生成電路之電位差，即是電位差生成電路之兩個電極E(探針11a)間之電位差，可以在檢查中即時測量電子裝置D之溫度。在檢查裝置1中，電位差測量單元14係根據從各繼電器21被傳達之各電極E之電位，取得電子裝置D之電位差生成電位之電位差，並且將所取得之電位差傳達至控制部13。控制部13係根據被傳達之電位差，和電位差生成電路之電位差之溫度特性，測量電子裝置D之溫度。
另外，電子裝置D之溫度之測量方法不限定於上述，若電子裝置D之溫度能夠測量，即使為其他方法亦可。
接著，針對與控制部13之電子裝置D之溫度控制有關之構成，使用圖7予以說明。圖7為示意性地表示控制部13之構成之概略的方塊圖。 控制部13係由例如電腦等構成，具有程式儲存部(無圖示)。在程式儲存部存儲控制在檢查裝置1中之電子裝置D之溫度控制處理等之各種處理之程式等。另外，上述程式係被記錄於例如電腦可讀取之記憶媒體者，即使為從其記憶媒體被安裝於控部13者亦可。
控制部13具有記憶部13a、溫度資訊取得部13b、溫度算出部13c、加熱控制部13d、吸熱控制部13e和另外的溫度資訊取得部13f。
記憶部13a記憶電子裝置D之目標溫度、冷媒之溫度、LED41之最大光輸出等。冷媒之溫度係從例如電子裝置D之目標溫度或LED41之最大輸出等事先決定。再者，記憶部13a也記憶在電子裝置D中的電位差生成電路之電位差之溫度特性之資訊。並且，記憶部13a記憶在溫度算出部13c等的算出結果。
溫度資訊取得部13b係在檢查中，至檢查結束之各時點，從電位差測量單元14取得在該電子裝置D中的上述電位差生成電路之電位差的資訊，作為檢查對象之電子裝置D之溫度的資訊。 溫度算出部13c係在檢查中，至檢查結束的各時點，根據溫度資訊取得部13b取得的檢查對象之電子裝置D之電位差生成電路之電位差資訊，和電位差生成電路之電位差之溫度特性之資訊，算出該電子裝置D之溫度。在至檢查結束為止之各時點被算出之電子裝置D之溫度每次檢查被記憶於記憶部13a。即是，電子裝置D之溫度的推移每次檢查被記憶於記憶部13a。
加熱控制部13d控制來自LED41之光輸出，控制來自LED41之光所致的電子裝置D之加熱。尤其，加熱控制部13d係藉由根據現在之檢查對象之電子裝置D之溫度的閉迴路控制(例如PID控制)，進行來自檢查時之LED41之光輸出的控制。具體而言，加熱控制部13d係以現在之檢查對象之電子裝置D之溫度在目標溫度成為一定之方式，決定至檢查結束為止之各時點中的LED41之操作量。並且，具體而言，加熱控制部13d係例如算出溫度算出部13c算出之檢查對象之電子裝置D之溫度和被記憶於記憶部13a之電子裝置D之目標溫度的偏差。而且，加熱控制部13d係從上述偏差藉由PID動作算出/決定與檢查對象之電子裝置D對應之LED41之操作量。根據算出/決定之操作量，加熱控制部13d調節上述對應的LED41之光輸出。依此，來自LED41之光所致的檢查對象之電子裝置D之加熱被控制。另外，在從檢查開始至檢查結束為止之各時點中被算出/決定之LED41之操作量，變換成例如來自LED41之光輸出所致的加熱量QL ，每次檢查被記憶於記憶部13a。即是，來自LED41之光輸出所致的加熱量QL 之推移每次檢查被記憶於記憶部13a。
吸熱控制部13e係進行在載置台30之冷媒流路32a流動之冷媒之流量的控制。該吸熱控制部13e係根據在至第n次為止之檢查中的電子裝置D之溫度TD 之推移(分布)，推定在第n+1次檢查時從測試機4被施加至電子裝置D之電力PE,n+1 的推移。即是，吸熱控制部13e係根據在過去之檢查中的電子裝置D之溫度TD 之推移，推定在下一次檢查時從測試機4被施加至電子裝置D之電力PE 的推移。
如此一來，推定在下一次的檢查時從測試機4被施加至電子裝置D之電力PE 的推移之理由如同下述。 即是，檢查包含複數試驗，每次試驗被施加於電子裝置D之電力不同，試驗之順序，有藉由檢查裝置1之操作者而被變更的可能性。而且，若試驗之順序及種類之資訊從測試機4被發送至控制部13時，檢查裝置1可以判別該試驗之順序及種類，不用推定而可以決定上述電力之推移，因為在控制部13不被發送上述般之資訊之故。
吸熱控制部13e係以根據被推定之第n+1次之上述電力PE,n+1 之推移的開迴路控制，進行在第n+1次之檢查時在載置台30之冷媒流路32a流動之冷媒之流量的控制。具體而言，根據被推定之第n+1次之上述電力PE,n+1 之推移，算出/決定在至第n+1次之檢查時的檢查結束為止之各時點中之流量控制閥36之開合度。而且，吸熱控制部13e係根據算出/決定之流量控制閥36之開合度，調整在載置台30之冷媒流路32a之冷媒的流量。依此，上述冷媒所致之檢查對象之電子裝置D的吸熱被控制。
藉由如上述般控制吸熱，具有以下之效果。 可以藉由LED41所致之加熱，將電子裝置D溫度調整成目標溫度的範圍，雖然由LED41之最大輸出或LED41之密度決定，但是有使用最大輸出小者或密度低之LED41，作為LED41之情況。即使在此情況，如上述般，藉由根據從過去之檢查被推定之下一次的檢查時之電力PE 的推移，控制吸熱，可以藉由LED41所致的加熱，將電子裝置D溫度調整成目標溫度。
另外，如上述般被算出/決定的至檢查結束為止之各時點中的流量控制閥36之開合度，被變換成例如冷媒所致的吸熱量QR ，每次檢查被記憶於記憶部13a。即是，冷媒所致的吸熱量之QR 的推移每次檢查被記憶於記憶部13a。
控制部13之另外的溫度資訊取得部13f係從溫度感測器31a取得載置台30之溫度的資訊，具體而言蓋構件31之溫度的資訊。
在此，進一步說明吸熱控制部13e進行的推定在第n+1次之檢查時從測試機4被施加至電子裝置D之電力PE,n+1 之推移。
在過去的檢查亦即第n次之檢查的各時點，從測試機4被施加至電子裝置D之電力PE,n 係與在第n次之檢查的各時點中藉由該電力PE,n 被供給至電子裝置D之熱量QE,n 呈比例。而且，在第n次之檢查的各時點，使電子裝置D引起溫度變化ΔT之熱量QΔ T,n 可以以下式(1)表示。 QΔ T,n =QL,n -QR,n +QE,n …(1)
式(1)中，QL,n 係在第n次之檢查之各時點中的來自LED41之光輸出所致的檢查對象之電子裝置D之加熱量。QR,n 、QE,n 同樣係在第n次之檢查的各時點中者，QR,n 係冷媒所致的自檢查對象之電子裝置D的吸熱量，QE,n 係藉由來自測試機4之電力被供給至電子裝置D的熱量。
藉由使上式(1)變形，在第n次之檢查的各時點中，藉由來自測試機4之電力，被供給至電子裝置D之熱量QE,n 可以下式(2)表示。 QE,n =QΔ T,n -QL,n +QR,n …(2)
再者，如上述般，在每次檢查，各時點之電子裝置D之溫度被記憶於記憶部13a。可以從各時點之電子裝置D之溫度，算出在各時點中使電子裝置D引起溫度變化ΔT之熱量QΔT 。並且，如上述般，在每次檢查，在各時點中之LED41所致的上述加熱量QL ，和在各時點中的冷媒所致的上述吸熱量QR 被記憶於記憶部13a。 因此，吸熱控制部13e係從上述式(2)，和針對被記憶於記憶部13a之第n次之檢查的資訊，算出在第n次之檢查之各時點中的藉由來自測試機4之電力被供給至電子裝置D之熱量QE,n 。
在此，從測試機4朝向電子裝置D之電力PE 與藉由該電力PE 被供給至電子裝置D之熱量QE 成比例。因此，可以算出在第n次之檢查之各時點中藉由來自測試機4之電力所致的熱量QE,n ，係指在可以算出在第n次之檢查之各時點中，從測試機4被施加至電子裝置D之電力PE,n 的情形。在至檢查之結束為止的各時點被算出的朝向上述電子裝置D之電力每次檢查被記憶於記憶部13a。
而且，吸熱控制部13e針對至檢查結束為止之各時點，根據在至第n次為止之檢查中從測試機4朝向電子裝置D的電力，推定在第n+1次之檢查中從測試機4朝向電子裝置D的電力PE,n+1 。即是，推定在第n+1次之檢查中的上述電力之PE,n+1 的推移。上述推定使用例如逐次型最小平方法等。
在使用逐次型最小平方法之情況，以使用具有遺忘係數者為佳。因為可以對針對在新的檢查中朝向電子裝置D之電力的算出結果，增加權重，對在舊的檢查中的上述算出結果，縮小權重，可以進行更正確的推定之故。
再者，在使用逐次型最小平方法之情況，即使針對至檢查結束為止之各時點，算出從第1次至特定次數為止之檢查中從測試機4朝向電子裝置D之電力的平均值亦可。而且，針對第m(m＞特定次數)次之檢查，以將上述平均值作為初期值的逐次型最小平方法，推定在該檢查中從測試機4朝向電子裝置D之電力PE,m 。另外，在此情況，從第1次至特定次數的檢查中，吸熱控制部13e例如將在載置台30之冷媒流路32a流動之冷媒之流量，控制成事先設定流量。再者，上述特定次數係例如針對被設置在第1片基板W之全部的電子裝置D的檢查完成次數，或針對一批量份之基板W的檢查全部完成的次數。
另外，在檢查裝置1進行的檢查中，在該檢查所含的試驗全部完成之前，有檢查在途中結束之情形。例如，在較該檢查所含之最後試驗更早的實驗中，檢查對象之電子裝置D之溫度成為異常之情況，該檢查在途中結束。當從在下一個檢查之測試機4推定電力PE 朝向電子裝置D推移之時，從參照的過去檢查之中，除去如上述般在途中結束的檢查為佳。判定檢查是否在途中結束可以使控制部13從測試機4取得檢查開始訊號和檢查結束訊號，根據從檢查開始訊號之接收至檢查結束訊號之接收為止之間隔是否短於特定時間來進行。再者，即使與所取得之電子裝置D之溫度分布即是溫度之推移推測為正常之電子裝置D之溫度分布進行比較，亦能夠判定應除外的檢查。
接著，針對使用檢查裝置1對基板W進行檢查處理之一例進行說明。 首先，從裝載器3之FOUP取出基板W被搬運至平台10。接著，平台10被移動至特定位置。
而且，光照射機構40之全部的LED41被點燈，根據從蓋構件31之溫度感測器31a取得的資訊，以蓋構件31之溫度在面內成為均勻之方式，調整來自LED41之光輸出，和在載置台30內流動之冷媒的流量。
在該狀態，電位差測量單元14取得在檢查對象之電子裝置D中之上述電位差生成電路之電位差。而且，在面內成為均勻的蓋構件31之溫度設為與檢查對象之電子裝置D之溫度略一致，進行上述電位差之校正，即是上述電位差之溫度特性之資訊被補正。至上述補正為止之工程係對例如每個基板W進行。
之後，平台10被移動，被設置在平台10之上方的探針11a，和基板W之檢查對象之電子裝置D之電極E接觸。 而且，探針11a被輸入檢查用訊號。依此，電子裝置D之檢查被開始。在該檢查中，從在檢查對象之電子裝置D之電位差生成電路產生之電位差之資訊算出該電子裝置D之溫度。而且，加熱控制部13d係以根據上述溫度之閉迴路控制，進行控制從與該電子裝置D對應之LED單元U之LED41的光輸出。再者，在上述檢查中，吸熱控制部13e係以上述方法，控制在載置台30之冷媒32a流動的冷媒之流量。
之後，較在電子裝置D中之電位差生成電路之電位差的校正更後的工程，被重複至被設置在基板W之全部的電子裝置D之檢查完成為止。另外，檢查中之電子裝置D之溫度的推移、從LED41的光輸出所致的加熱量之推移、或冷媒所致的吸熱量之推移每次檢查被記憶於記憶部13a。
全部的電子裝置D之檢查完成時，基板W返回至裝載器3之FOUP，下一個基板W被搬運至平台10，之後，上述工程被實行至針對全部的基板W的檢查完成為止。
以上，若藉由本實施型態時，檢查電子裝置D之檢查裝置1具備：載置台30，其係載置設置有電子裝置D之基板W者，與基板W之載置側相反的一側係由光穿透構件形成，並且在內部具有流通能夠穿透光之冷媒的冷媒流路32a；光照射機構40，其係被配置成與在載置台30中與基板W之載置側相反的一側之面相向，具有指向基板W的複數LED41；及控制部13，其係控制在冷媒流路32a流動之冷媒所致的吸熱和來自LED41之光所致的加熱，控制檢查對象之電子裝置D之溫度，控制部13具有：溫度資訊取得部13b，其係取得檢查對象之電子裝置D之溫度的資訊；加熱控制部13d，其係以根據現在之檢查對象之電子裝置D之溫度的閉迴路控制，進行來自LED41之光所致的檢查對象之電子裝置D之加熱的控制；及吸熱控制部13e，其係根據在過去之檢查中的電子裝置D之溫度的推移，推定在下一次的檢查時被施加於電子裝置D之電力的推移，以根據上述推定的電力之推移的開迴路控制，進行在下一次的檢查時冷媒所致的自檢查對象之電子裝置D之吸熱的控制。 因具有上述般之載置台30和光照射機構40，故可以使來自各LED41之LED光穿透冷媒等而到達至載置台30之蓋構件31。並且，光照射機構40可以藉由LED41朝蓋構件31局部性地照射LED光。若具有控制冷媒所致之吸熱的構成時，亦可考慮不依賴LED光之控制，僅以冷媒所致的吸熱之控制，控制電子裝置D之溫度。對此，在本實施型態中，不僅冷媒所致的吸熱，亦可以進行LED光之控制，控制電子裝置D之溫度。因此，在基板W中，可以邊僅控制檢查對象之電子裝置D之溫度，邊冷卻其他的電子裝置D。因此，可以抑制來自檢查對象之電子裝置D之熱負載被施加至其他電子裝置D之情形。其結果，可以使期待的安裝時電壓施加至電子裝置D，並且，可以於封裝前發現安裝時電壓之施加時產生的故障，可以抑制封裝後之良率下降而導致防止成本高之情形。 再者，因將檢查對象之電子裝置D之溫度控制成上述般，故不需要使用最大輸出的大型LED41或增加LED41之密度。最大輸出的大型LED41價格高，再者，當增加LED41之密度時則增加成本。再者，在使用最大輸出的大型LED41或增加LED41之密度之情況，需要冷卻LED41本身。因此，在本實施型態中，可以防止成本增加，再者，亦能夠成為不需要冷卻LED41。並且，因不冷卻LED41之情況下的該LED41之故障率低，故可以維持檢查裝置1之可靠性。
另外，光照射機構40亦可以藉由各LED單元U，局部性地變更照射至蓋構件31之光的強度。因此，亦可以邊藉由載置台30內之冷媒全體性地冷卻蓋構件31，邊局部性地變更朝向蓋構件31之LED光之照射狀態，並且亦可以使檢查中之電子裝置D之加熱狀態與其他電子裝置不同。即是，在基板W，可以一面對檢查對象之電子裝置D，和其他電子裝置D之雙方進行溫度控制，一面進行檢查對象之電子裝置D之檢查。
再者，在本實施型態中，吸熱控制部13e控制被設置在通往冷媒流路32a之冷媒配管34的流量控制閥36之開合度，調整在冷媒流路32a流通之冷媒的流量，控制冷媒所致的自檢查對象之電子裝置D的吸熱。因此，藉由調整冷媒之溫度，比起控制上述吸熱之情況，響應性較高。
並且，在本實施型態中，吸熱控制部13e係根據在過去之檢查中的電子裝置D之溫度的推移，使用逐次型最小平方法，推定在下一個檢查時被施加於電子裝置D之電力的推移。因此，可以正確地推定上述電力之推移。再者，因可以根據被施加於電子裝置D之電力的推定值，事先調整吸熱量，故能夠在LED41之控制性佳的區域進行溫度控制。
在本實施型態中，用於吸熱的冷媒使用水。因此，比起使用氟碳系冷媒之情況，可以快速地進行冷媒所致的吸熱。另外，在進行更寬範圍之溫度控制之情況，可以使用氟碳系冷媒。 並且，在本實施型態中，因用於吸熱之冷媒使用水而載置台30之蓋構件31使用SiC，溫度響應特性高。 再者，在本實施型態中，於電子裝置D之檢查時，不需要將該電子裝置D切成晶片，可以以晶圓單位進行。
應該認為此次揭示的實施型態在任何方面都是例示並非用以限制者。上述實施型態在不脫離申請專利範圍和其主旨的情況下，即使以各種形態進行省略、替換和變更亦可。
1:檢查裝置 13:控制部 13b:溫度資訊取得部 13c:溫度算出部 13d:加熱控制部 13e:吸熱控制部 30:載置台 32a:冷媒流路 40:光照射機構 41:LED W:基板
圖1為表示與本實施型態有關之檢查裝置之構成之概略的斜視圖。 圖2為表示與本實施型態有關之檢查裝置之構成之概略的前視圖。 圖3為概略性地表示基板之構成的俯視圖。 圖4為概略性地表示平台之構成的剖面圖。 圖5為概略性地表示光照射機構之構成的俯視圖。 圖6為概略表示在圖1之檢查裝置中之基板之溫度測量用之電路之構成的圖示。 圖7為示意性地表示控制部之構成之概略的方塊圖。
13:控制部
13a:記憶部
13b:溫度資訊取得部
13c:溫度算出部
13d:加熱控制部
13e:吸熱控制部
13f:溫度資訊取得部
14:電位差測量單元
31a:溫度感測器
36:流量控制閥
41:LED

Claims (4)

  1. 一種檢查裝置，其係檢查電子裝置的檢查裝置，其特徵在於，具備： 載置台，其係載置設置有上述電子裝置之基板者，與上述基板之載置側相反的一側係由光穿透構件形成，並且在內部具有流通能夠穿透光之冷媒的冷媒流路； 光照射機構，其係被配置成與在上述載置台中與上述基板之載置側相反的一側之面相向，具有指向上述基板的複數LED；及 控制部，其係控制在上述冷媒流路流動之冷媒所致的吸熱和來自上述LED之光所致的加熱，控制檢查對象之上述電子裝置之溫度； 上述控制部具有： 溫度資訊取得部，其係取得檢查對象之電子裝置之溫度的資訊； 加熱控制部，其係以根據現在之檢查對象之上述電子裝置之溫度的閉迴路控制，進行來自上述LED之光所致的檢查對象之上述電子裝置之加熱的控制；及 吸熱控制部，其係根據在過去之檢查中的上述電子裝置之溫度的推移，推定在下一次的檢查時被施加於上述電子裝置之電力的推移，以根據上述推定的上述電力之推移的開迴路控制，進行在上述下一次的檢查時上述冷媒所致的自檢查對象之上述電子裝置之吸熱的控制。
  2. 如請求項1記載之檢查裝置，其中 上述吸熱控制部控制被設置在通往上述冷媒流路之冷媒配管的流量控制閥之開合度，調整在上述冷媒流路流通之上述冷媒的流量，控制上述吸熱。
  3. 如請求項1或2記載之檢查裝置，其中 上述吸熱控制部係根據在過去之檢查中的上述電子裝置之溫度的推移，使用逐次型最小平方法，推定上述電力之推移。
  4. 一種溫度控制方法，其係檢查電子裝置的檢查裝置中的溫度控制方法，其特徵在於， 上述檢查裝置具備： 載置台，其係載置設置有上述電子裝置之基板者，與上述基板之載置側相反的一側係由光穿透構件形成，並且在內部具有流通能夠穿透光之冷媒的冷媒流路； 光照射機構，其係被配置成與在上述載置台中與上述基板之載置側相反的一側之面相向，具有指向上述基板的複數LED；及 該溫度控制方法具有： 以根據現在之檢查對象之上述電子裝置之溫度的閉迴路控制，進行來自上述LED之光所致的檢查對象之上述電子裝置之加熱的控制之工程；及 根據在過去之檢查中的上述電子裝置之溫度的推移，推定在下一次的檢查時被施加於上述電子裝置之電力的推移，以根據上述推定的上述電力之推移的開迴路控制，進行在上述下一次的檢查時上述冷媒所致的自檢查對象之上述電子裝置之吸熱的控制之工程。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7380062B2 (ja) * 2019-10-18 2023-11-15 富士電機株式会社 半導体モジュール
US11626184B2 (en) * 2020-05-04 2023-04-11 Nanya Technology Corporation Apparatus for testing semiconductor device and method of testing thereof
JP7491126B2 (ja) * 2020-07-29 2024-05-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、及び基板処理方法。
JP7449814B2 (ja) 2020-08-12 2024-03-14 東京エレクトロン株式会社 検査方法及び検査装置
JP7534047B2 (ja) 2020-12-07 2024-08-14 東京エレクトロン株式会社 検査装置の制御方法及び検査装置
JP2022092972A (ja) * 2020-12-11 2022-06-23 東京エレクトロン株式会社 加熱装置及びｌｅｄの制御方法
JP2024100511A (ja) * 2023-01-16 2024-07-26 東京エレクトロン株式会社 検査システム及び温度制御方法
CN116626475B (zh) * 2023-07-20 2023-10-17 弘润半导体(苏州)有限公司 一种用于集成电路芯片的封装测试装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000340501A (ja) * 1999-04-07 2000-12-08 Applied Materials Inc 基板を熱処理する装置及び方法
JP2004140296A (ja) * 2002-10-21 2004-05-13 Tokyo Electron Ltd 被検査体を温度制御するプローブ装置及びプローブ検査方法
JP2010117812A (ja) * 2008-11-12 2010-05-27 Ckd Corp 温度制御装置
JP2015056624A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 東京エレクトロン株式会社 基板温調装置およびそれを用いた基板処理装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09127187A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Nippon Scient Kk Ｃｍｏｓ型ｉｃ供試体の故障解析装置
US5715051A (en) * 1996-10-21 1998-02-03 Medar, Inc. Method and system for detecting defects in optically transmissive coatings formed on optical media substrates
JPH10135315A (ja) 1996-10-29 1998-05-22 Tokyo Electron Ltd 試料載置台の温度制御装置及び検査装置
JPH1131728A (ja) * 1997-07-09 1999-02-02 Hioki Ee Corp 基板検査装置における半導体素子検査方法
DE602004031311D1 (de) 2003-08-18 2011-03-17 Advantest Corp Temperatursteuerungsvorrichtung
JP4551256B2 (ja) * 2005-03-31 2010-09-22 東京エレクトロン株式会社 載置台の温度制御装置及び載置台の温度制御方法及び処理装置及び載置台温度制御プログラム
JP5138253B2 (ja) * 2006-09-05 2013-02-06 東京エレクトロン株式会社 アニール装置
US7860379B2 (en) * 2007-01-15 2010-12-28 Applied Materials, Inc. Temperature measurement and control of wafer support in thermal processing chamber
JP4978928B2 (ja) * 2007-04-27 2012-07-18 シーケーディ株式会社 温度制御装置
JP4959669B2 (ja) * 2008-12-05 2012-06-27 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
KR101125645B1 (ko) * 2010-03-02 2012-03-27 (주) 예스티 반도체 및 엘이디 웨이퍼 온도 제어 장치
JP5732941B2 (ja) * 2011-03-16 2015-06-10 東京エレクトロン株式会社 プラズマエッチング装置及びプラズマエッチング方法
JP5786487B2 (ja) * 2011-06-22 2015-09-30 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置及び熱処理方法
US8930724B2 (en) * 2011-08-17 2015-01-06 Broadcom Corporation Semiconductor device predictive dynamic thermal management
JP6423660B2 (ja) * 2014-09-09 2018-11-14 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置における検査用圧力設定値決定方法
US20170032983A1 (en) * 2015-07-29 2017-02-02 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, substrate processing method, maintenance method of substrate processing apparatus, and storage medium
JP6782103B2 (ja) * 2016-06-21 2020-11-11 株式会社日本マイクロニクス プローブカード、検査装置および検査方法
US11221358B2 (en) * 2017-03-21 2022-01-11 Tokyo Electron Limited Placement stand and electronic device inspecting apparatus
EP3660622B1 (en) * 2018-11-29 2021-06-23 Tokyo Electron Limited Temperature control device and method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000340501A (ja) * 1999-04-07 2000-12-08 Applied Materials Inc 基板を熱処理する装置及び方法
JP2004140296A (ja) * 2002-10-21 2004-05-13 Tokyo Electron Ltd 被検査体を温度制御するプローブ装置及びプローブ検査方法
JP2010117812A (ja) * 2008-11-12 2010-05-27 Ckd Corp 温度制御装置
JP2015056624A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 東京エレクトロン株式会社 基板温調装置およびそれを用いた基板処理装置

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Publication number Publication date
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