TWI777976B

TWI777976B - 版式軌道之修補材料、硬化體、版式軌道之修補方法、版式軌道及樹脂組成物

Info

Publication number: TWI777976B
Application number: TW106131220A
Authority: TW
Inventors: 大川英哲; 河野宏之
Original assignee: 日商中國塗料股份有限公司
Priority date: 2016-09-13
Filing date: 2017-09-12
Publication date: 2022-09-21
Also published as: TW201819531A; JP7002254B2; JP2018044431A

Abstract

本發明係提供一種可形成具有高楊氏模數之硬化體的樹脂組成物及版式軌道之修補材料、其硬化體、使用該版式軌道之修補材料的版式軌道之修補方法、以及具有前述硬化體之版式軌道。

本發明之版式軌道之修補材料係含有超過2官能之多官能多元醇(A)、2官能多元醇(B)、及異氰酸酯化合物(C)。

Description

版式軌道之修補材料、硬化體、版式軌道之修補方法、版式軌道及樹脂組成物

本發明係有關版式軌道之修補材料、其硬化體、使用該修補材料的版式軌道之修補方法、版式軌道及樹脂組成物。

以往，係廣泛採用下述的軌道：以混凝土等所構築之高架構造物或地下構造物、橋梁等作為路基(以下，該等構造物亦稱為「路基側構造物」)，隔著由將水泥、瀝青乳劑及細骨材混合所得之水泥瀝青砂漿(以下亦稱為「CA砂漿」)所構成之填充層，在該路基側構造物上固定混凝土製等之軌道版，在該軌道版鎖緊軌道軌條而成之版式軌道。

如此之版式軌道10，具體上如第1圖所示，係在路基側構造物20之上表面隔著填充層22設置軌道版24，並且在軌道版24之上表面配設一對軌道軌條30、30。又，軌道版24係在兩端部具備缺口部26、26，且使在路基側構造物20上隔預定間隔所設之突起部28、與軌道版24之缺口部26對準位置。

填充層22係例如將軌道版24預先抬起至路基側構造物20上之預定位置，在該軌道版24與路基側構造物20之間產生之空隙內，透過預先形成在軌道版24之填充孔(未圖示)等而填充作為填充材之CA砂漿，並使其硬化而形成。

又，填充層22亦有時將軌道版24預先抬起至路基側構造物20上之預定位置，在該軌道版24與路基側構造物20之間產生之空隙內，配置預先注入有CA砂漿之不織布等的袋體，並在間隙內使其固化而形成。

由如此之CA砂漿所構成之填充層22例如會因軌道軌條30之溫度變化所致之伸縮、或受到在軌道軌條30上行進之車輛施加的力，且會因受到滲入於填充層22之水等而溶出鹼性成分，使填充層22空洞化(多孔質化)等而逐漸劣化。尤其，滲入於填充層22之水，會因反覆凍結溶解而使填充層22之劣化進行，在寒冷地區時其影響顯著。

填充層22劣化時，從已劣化之填充層22的露出部分會產生破裂、剝離、脫落等之不良情形，故已確認出劣化部分時，要求盡早修補。

作為版式軌道之修補方法，已提出一種削除填充層之劣化部分後，以包圍削除之處的方式配設模框，在模框內填充修補材料而使其硬化後，撤去模框，以修補填充層之方法(以下亦稱為「邊框修補方法」)(非專利文獻1)。此時所使用之修補材料，從施工性、硬化性、耐久性等點來看，可使用乙烯酯系樹脂或聚氨基甲酸酯系樹脂等之樹脂製修補材料。

又，作為版式軌道之填充層之修補材料，已知一種將屬於自由基硬化性之聚酯丙烯酸酯作為基材，並混合高分子彈性材之小片與無機骨材，同時添加硬化劑而成之修補材料(專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平11-256504號公報

[非專利文獻]

[非專利文獻1]「板片軌道各部修補之手冊」、財團法人鐵道綜合研究所、平成10年5月1日、第2版、p.21-35

然而，在前述文獻所使用之修補材料的硬化體，其楊氏模數相較於CA砂漿為低，故列車行進時，經修補之處無法充分支撐軌道版(例如，相對於CA砂漿之楊氏模數約2000N/mm²，由以往之乙烯酯系樹脂或聚氨基甲酸酯系樹脂所構成之硬化體的楊氏模數約為15至70N/mm²)。一般的版式軌道之修補處因填充層之劣化寬度 (距離修補時被削除之填充層的端部之長度)較短，故修補處對軌道版造成之力學性影響少，可藉由以往之楊氏模數較小的修補材料修補。但，根據近年來之研究，在北海道等之極寒冷地區時，因凍害造成填充層之劣化嚴重，劣化寬度達到100mm以上，有時達到200mm以上，故使用以往之修補材料來修補填充層時，修補處無法充分支撐軌道版，而受到列車行進時產生之軌道版之動態移位等，明顯地有對乘座感等產生不良情形之虞。因此，殷切期望開發出可形成具有與CA砂漿同等之高楊氏模數的硬化體之修補材料。

本發明係有鑑於前述課題而成者，其目的在於提供一種可形成硬化體的版式軌道之修補材料、及使用該材料的版式軌道之修補方法，其中該硬化體係具有高楊氏模數，且可適宜使用於版式軌道之修補。

本發明人等，為解決前述課題，經專心研究。其結果發現，若藉由特定之修補材料，可解決前述課題，逐完成本發明。本發明之態樣例如以下。

[1]一種版式軌道之修補材料，係含有超過2官能之多官能多元醇(A)、2官能多元醇(B)、及異氰酸酯化合物(C)。

[2]如[1]所述之修補材料，其中，前述多官能多元醇(A)為4官能以上之多元醇。

[3]如[1]或[2]項所述之修補材料，其中，相對於前述 2官能多元醇(B)100質量份，前述多官能多元醇(A)之含量為150質量份以上。

[4]如[1]至[3]項中任一項所述之修補材料，更包含無機顏料(D)。

[5]如[4]項所述之修補材料，其中，相對於前述2官能多元醇(B)100質量份，前述無機顏料(D)之含量為450質量份以下。

[6]如[1]至[5]項中任一項所述之修補材料，其係滿足下述條件；條件：前述版式軌道之修補材料之硬化體之楊氏模數為700至2,700N/mm²。

[7]如[1]至[6]項中任一項所述之修補材料，其中，前述多官能多元醇(A)為超過2官能之蓖麻油系多元醇。

[8]如[1]至[7]項中任一項所述之修補材料，其中，前述2官能多元醇(B)為2官能之蓖麻油系多元醇。

[9]如[4]至[8]項中任一項所述之修補材料，其中，前述無機顏料(D)包含氧化矽及/或碳酸鈣。

[10]如[1]至[9]項中任一項所述之修補材料，其中，前述異氰酸酯化合物(C)為芳香族聚異氰酸酯及/或芳香脂肪族聚異氰酸酯。

[11]一種硬化體，其係[1]至[10]項中任一項所述之修補材料的硬化體。

[12]一種版式軌道之修補方法，係包含：將[1]至[10] 項中任一項所述之修補材料填充於軌道版與路基側構造物之間的填充層之修補處並使其硬化，形成硬化體之步驟。

[13]一種版式軌道，係隔著填充層而設置有路基側構造物與軌道版，並且在前述軌道版上配設有軌道軌條而成者，其中，前述填充層之至少一部分為[1]至[10]項中任一項所述之修補材料之硬化體。

[14]一種樹脂組成物，係含有超過2官能之多官能多元醇(A)、2官能多元醇(B)、及異氰酸酯化合物(C)。

依據本發明，可形成具有高楊氏模數之硬化體。如此之硬化體被使用作為軌道版與路基側構造物之間之填充層時，可充分支撐軌道版，故可獲得可抑制列車行進時產生之軌道版的動態移位等且可提供舒適的乘座感之版式軌道。

又，本發明之修補材料，因即使不調配塑化劑亦具有充分之流動性，故可消除或減低塑化劑滲出至環境中一事，且可適宜使用作為版式軌道之修補材料，尤其可適宜使用作為流入於軌道版與路基側構造物之間的材料，可容易進行版式軌道之修補，而且因為係在與由既存之CA砂漿所構成之填充層密合之狀態進行硬化，故可不會在軌道版與路基側構造物之間之空隙產生間隙地形成修補材料之硬化體。若於填充層具有空隙，會使滲入於填充層之水滯留，容易受到凍害之影響，故在經修補之填充層內空隙較少為較佳。藉由本發明之修補材料所修補的版式軌道之填充層因可降低空隙，故不容易受到凍害之影響，耐久性優異。

10‧‧‧版式軌道

20‧‧‧路基側構造物

22‧‧‧填充層

24‧‧‧軌道版

26‧‧‧缺口部

28‧‧‧突起部

30‧‧‧軌道軌條

第1圖係將版式軌道之構造的一例以一部分剖面表示而得之立體圖。

≪版式軌道之修補材料及樹脂組成物≫

本發明之版式軌道之修補材料係含有超過2官能之多官能多元醇(A)、2官能多元醇(B)、及異氰酸酯化合物(C)，本發明之樹脂組成物係含有超過2官能之多官能多元醇(A)、2官能多元醇(B)、及異氰酸酯化合物(C)。以下，將該修補材料及樹脂組成物亦一併稱為「本材料」。

本材料係因含有該等化合物，而發揮前述效果，尤其即使可形成具有高楊氏模數之硬化體亦具有充分之流動性，故可消除或減低塑化劑滲出至環境中一事，且可適宜使用作為版式軌道之修補材料，尤其可適宜使用作為流入於軌道版與路基側構造物之間的材料。

又，以往並不存在具有高流動性且可形成楊氏模數高之硬化體的版式軌道之修補材料。例如，為了形成具有高楊氏模數之硬化體，認為要使用後述之無機顏料(D)等的顏料成分較多之材料，但該材料之流動性差，使得流入於軌道版與路基側構造物之間的作業變困難，或者因該材料不會充分流動，故在修補後之填充層有產生空隙之虞。因此，使用如此之材料作為版式軌道之修補材料為不佳。

另一方面，本材料係藉由使用超過2官能之多官能多元醇(A)及如一般的塑化劑之不會滲出之2官能多元醇(B)作為多元醇成分，而可形成具有高楊氏模數之硬化體，且具有充分之流動性者。

本材料可為1成分型之組成物，但從貯存安定性優等之點來看，以2成分型之組成物為較佳。此時，一般藉由將前述多元醇(A)及(B)調配於主劑中，將前述異氰酸酯化合物(C)調配於硬化劑中，混合該主劑與硬化劑，可調製本材料。

<超過2官能之多官能多元醇(A)>

超過2官能之多官能多元醇(A)(以下亦稱為「成分(A)」)係無特別限制，但從可獲得具有更高之楊氏模數的硬化體等之點來看，以2.7官能以上之多官能多元醇為較佳，以3官能以上之多官能多元醇為更佳，尤其從可容易獲得具有與CA砂漿同等程度之楊氏模數的硬化體等之點來看，以4官能以上之多官能多元醇為更佳，以5官能以上之多官能多元醇為特佳。

又，在本說明書中，官能基數係指於1分子中所存在之平均羥基的數量，例如超過2官能之多官能多元醇係表示在1分子中具有超過2個之羥基的多元醇。

成分(A)可僅使用1種，亦可使用2種以上。

成分(A)具體上係可使用蓖麻油系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇等。在此，蓖麻油系多元醇亦包含具有聚醚構造之蓖麻油系聚醚多元醇、具有聚酯構造之蓖麻油系聚酯多元醇、具有聚醚構造及聚酯構造之蓖麻油系聚酯聚醚多元醇等。

從可獲得低溫硬化性優異、硬化速度快、環境負荷降低之本材料，而且可獲得更高楊氏模數之硬化體等之點來看，成分(A)係以蓖麻油系多元醇或聚醚系多元醇為較佳，以蓖麻油系聚酯多元醇或蓖麻油系聚酯聚醚多元醇為更佳。

蓖麻油係從所謂大戟科(Euphorbiaceae)之蓖麻(Ricinus communis)的植物之種子所得之淡黄色黏調的不乾性油。蓖麻油的脂肪酸中之約90%為蓖麻油酸，在一分子中具有羥基、雙鍵及酯鍵，故具有與其他之植物油脂相異之獨特的特徴。其優點可舉例如優異之安定性、可撓性、電絶緣性、耐水性、耐衝撃性等。藉由使本材料含有使用具有如此特徴之蓖麻油作為起始原料之蓖麻油系多元醇，可形成對如摩擦、衝撃之機械應力的耐性優異，且耐熱性、耐水解性、耐酸性等優異之硬化體。

又，藉由使用蓖麻油系多元醇，可形成不易引起熱變形、硬化收縮之硬化體。

蓖麻油系多元醇無特別限定，但可舉例如：蓖麻油及蓖麻油之環氧烷加成物之中的至少1種、與醇、聚酯系多元醇及聚醚系多元醇之中的至少1種之酯交換物；蓖麻油脂肪酸(為從蓖麻油所得之脂肪酸，一般為蓖麻油酸與油酸等之混合物)，與醇、聚酯系多元醇及聚醚系多元醇之中的至少1種之酯化合物；二醇型蓖麻油之部分脫水化物或部分醯基化物；前述酯交換物、前述酯化合物及前述部分脫水化物或部分醯基化物之各個化合物之氫化物；使蓖麻油聚合，獲得聚合蓖麻油之後，使所得之聚合蓖麻油之酯交換反應物與己內酯反應所得之化合物等。

成分(A)係可從此等之中，選擇超過2官能之化合物而使用。

聚醚系多元醇可舉例如：以甘油、三羥甲基丙烷、新戊四醇、山梨醇、蔗糖等之多元醇類、二乙烯三胺等之脂肪族胺化合物類的至少具有3個以上之活性氫基的化合物作為起始原料，再對此加成環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷或聚氧四亞甲基氧化物等之環氧烷等所得之多元醇。

聚酯系多元醇可舉例如：使甘油、二甘油、三羥甲基丙烷、新戊四醇、山梨醇、蔗糖等之3元以上的醇類、與戊二酸、琥珀酸、草酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸等之二質子酸縮合所得之聚酯系多元醇。

成分(A)之羥值係無特別制限，但從可獲得具有預定之黏度且在填充性、版式軌道之修補容易性及低溫硬化性更優異之本材料等之點來看，其下限較佳係40mgKOH/g，更佳係140mgKOH/g，其上限較佳係500mgKOH/ g，更佳係400mgKOH/g。

成分(A)之黏度係無特別制限，但從可獲得在填充性、版式軌道之修補容易性更優異之本材料等之點來看，依據JIS Z8803：2011使用烏氏黏度計(Ubbelohde viscometer)在25℃測定之黏度較佳係200至10,000mPa‧s，更佳係500至6,500mPa‧s，特佳係500至2,000mPa‧s。

成分(A)之數量平均分子量(Mn)係無特別制限，但從可獲得具有預定之黏度且在填充性、版式軌道之修補容易性及低溫硬化性更優異之本材料等之點來看，較佳係400至3000，更佳係700至1100。

成分(A)係可使用依據以往公知之方法所合成者，亦可使用市售品。市售品可舉例如URIC H-30、URIC H-52、URIC H-57、URIC H-73X、URIC H-81、URIC H-102、URIC H-420、URIC H-854、URIC H-870、URIC H-1824、URIC H-368、Polycastor # 10、Polycastor # 30、URIC Y-406、URIC AC-009、URIC F-15、URIC F-25、URIC F-40、URIC F-60(以上、伊藤製油(股)製)、TLM、LAV、LM-R、ELA-DR、HS 3P-255、HS PPE-12H、HS 6G-160、HS CM-025P、HS CM-075P、HS 3G-100M、HS 3G-500B、HS 2T-1208(以上、豐國製油(股)製)、EXCENOL 410NE(旭硝子(股)製)等。

從可獲得具有預定之黏度且在填充性、版式軌道之修補容易性更優異之本材料，並且可容易獲得高楊氏模數之硬化體等之點來看，相對於本材料(固體成分)，成分(A)之含量較佳係20至40質量%，特別是從可容易獲得具有與CA砂漿同等程度之楊氏模數的硬化體等之點來看，更佳係27至34質量%。

又，從可獲得具有預定之黏度且在填充性、版式軌道之修補容易性更優異之本材料，並且可容易獲得高楊氏模數之硬化體等之點來看，相對於2官能多元醇(B)100質量份，成分(A)之含量較佳係150質量份以上，特別是從可容易獲得具有與CA砂漿同等程度之楊氏模數的硬化體等之點來看，更佳係170質量份以上，再更佳係190質量份以上，特佳係230質量份以上。成分(A)之含量未達前述範圍時，有所得之硬化體之楊氏模數變低之虞。又，成分(A)之含量相對於成分(B)100質量份，較佳係550質量份以下，更佳係450質量份以下。

<2官能多元醇(B)>

2官能多元醇(B)(以下亦稱為「成分(B)」)只是是在1分子中具有2個羥基之多元醇即可，無特別限制。

成分(B)係可調整本材料之黏度作為反應性稀釋劑，可提升修補版式軌道時之施工性(填充性)。又，由於成分(B)會與異氰酸酯化合物(C)反應而硬化，故與以往之塑化劑相異，不會從硬化體滲出，故為較佳。

成分(B)可僅使用1種，亦可使用2種以上。

成分(B)具體上可使用蓖麻油系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇等。在此，蓖麻油系多元醇亦包含：具有聚醚構造之蓖麻油系聚醚多元醇、具有聚酯構造之蓖麻油系聚酯多元醇、具有聚醚構造及聚酯構造之蓖麻油系聚酯聚醚多元醇等。

從可獲得低溫硬化性優異、硬化速度快、環境負荷降低之本材料並且獲得更高楊氏模數之硬化體等之點來看，成分(B)係以蓖麻油系多元醇為較佳，以蓖麻油系聚酯多元醇或蓖麻油系聚酯聚醚多元醇為更佳。

蓖麻油系多元醇之具體例可舉例如與在前述成分(A)欄中所述之蓖麻油系多元醇同樣的多元醇。成分(B)可從此等之中選出2官能之化合物而使用。

聚醚系多元醇可舉例如：以丙二醇、乙二醇等之2元醇類等作為起始原料，再對此加成環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷或聚氧四亞甲基氧化物等之環氧烷等所得之多元醇。

聚酯系多元醇可舉例如：使乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、二丙二醇、聚丙二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇之二醇類、與戊二酸、琥珀酸、草酸、對苯二甲酸酸、間苯二甲酸酸、己二酸、壬二酸、癸二酸等之二質子酸縮合所得之聚酯系多元醇。

成分(B)之羥值係無特別限定，但從可獲得具有預定之黏度且在填充性、版式軌道之修補容易性更優異之本材料等之點來看，較佳係20至1,000mgKOH/g，更佳係120至200mgKOH/g。

成分(B)之黏度無特別限定，但從可獲得具有預定之黏度且在填充性、版式軌道之修補容易性更優異之本材料等之點來看，依據JIS Z8803：2011使用烏氏黏度計在25℃所測定之黏度較佳係150至5,000mPa‧s，更佳係150至3,000mPa‧s，特佳係150至1000mPa‧s。

成分(B)之Mn無特別限定，但從可獲得具有預定之黏度且在填充性、版式軌道之修補容易性更優異之本材料等之點來看，較佳係400至10,000，更佳係500至3,000，特佳係500至1,200。

2官能多元醇(B)可使用依據以往公知之方法所合成者，亦可使用市售品。市售品可舉例如「URIC Y-403」、「URIC Y-202」、「URIC Y-332」、「URIC H-62」(伊藤製油(股)製)、「HS 2G-120」、「HS 2G-160R」、「HS 2G-270B」、「HS 2B-5500」、「HS KA-001」(豊国製油(股)製)等。

從可獲得具有預定之黏度且在填充性、版式軌道之修補容易性更優異之本材料，並且可容易獲得高楊氏模數之硬化體等之點來看，相對於本材料(固體成分)，成分(B)之含量較佳係5至25質量%，特別是從可容易獲得具有與CA砂漿同等程度之楊氏模數的硬化體等之點來看，更佳係8至18質量%。

<異氰酸酯化合物(C)>

異氰酸酯化合物(C)(以下亦稱為「成分(C)」)只要係具有異氰酸酯基，且可與前述成分(A)及(B)反應而硬化之化合物即可，無特別限制。

成分(C)可僅使用1種，亦可使用2種以上。

成分(C)係可舉例如：使二苯基甲烷二異氰酸酯(以下亦簡稱為「MDI」。〔例：2,2’-MDI、2,4’-MDI、4,4’-MDI〕)、聚合型(polymeric)MDI(粗製MDI)、甲苯二異氰酸酯(以下亦簡稱為「TDI」。〔例：2,4-TDI、2,6-TDI〕)、萘二異氰酸酯等之芳香族聚異氰酸酯類、及二甲苯二異氰酸酯等之芳香脂肪族聚異氰酸酯類、六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等之脂肪族聚異氰酸酯類、前述聚異氰酸酯之碳二亞胺改質體及異氰酸酯化合物、與低分子多元醇等反應所得之聚氨基甲酸酯系預聚物等。

其中，從貯存安定性佳、及可適度調整與主劑成分混合時之可使用時間、版式軌道之修補時之作業性優異、低溫硬化性亦優異，且因廉價而經濟性優異來看，以芳香族聚異氰酸酯或芳香脂肪族聚異氰酸酯為較佳，以二苯基甲烷二異氰酸酯及聚合型MDI為更佳。

成分(C)之市售品可舉例如「Lupranate M20S」(BASF INOAC Polyurethanes(股)製、粗製MDI)、「Millionate MR-200」(TOSOH(股)製、粗製MDI)、「Cosmonate T-80」(三井化學(股)製、TDI)、「Millionate MTL」(TOSOH(股)製、碳二亞胺改質MDI)等。

在本材料中，成分(C)較佳係調配成該成分之異氰酸酯基、與前述成分(A)及(B)之合計羥基的等量比為NCO/OH=0.8至1.2，更佳係1.0至1.1。等量比為該範圍內時，因不易造成硬化不良、發泡、破裂、膨脹，故為較佳。

<無機顏料(D)>

從可降低硬化收縮且容易獲得具有更高之楊氏模數的硬化體等之點來看，本材料係以含有無機顏料(D)(以下亦稱為「成分(D)」)較佳。在本材料中，因使用前述成分(A)及(B)，故即使含有成分(D)亦具有充分之流動性，成為版式軌道之修補容易性優異之材料。又，成分(D)相較於前述成分(A)及(B)等之樹脂成分為廉價，故使用該成分(D)在經濟上具有優點。

本材料為2成分型之組成物時，成分(D)可調配於硬化劑中，但從可容易獲得具有均勻物性之硬化體等之點來看，以調配在主劑中為較佳。

成分(D)可僅使用1種，亦可使用2種以上。

成分(D)可舉例如氧化矽、碳酸鈣、矽砂、雲母、鉀長石、矽灰石、高嶺土、黏土、膨土、氧化鈦、氧化鋅、碳酸鎂及硫酸鋇等。其中，從可獲得貯存安定性及經濟性優異之本材料，並且容易獲得具有與CA砂漿同等程度之楊氏模數的硬化體等之觀點來看，以氧化矽或碳酸鈣為較佳，從可增長修補材料之可使用時間，且可獲得殘留應力更低之硬化體的點來看，以氧化矽為更佳。

依據成分(D)之JIS K5101顏料試驗法第14部篩殘留分所測定之重量平均粒徑無特別限定，但從可獲得具有預定之黏度且在填充性、版式軌道之修補容易性優異之本材料等之點來看，較佳係100μm以下，更佳係45μm以下。又，該重量平均粒徑之下限無特別限定，但從處理性優異等之點來看，例如為1μm。

成分(D)之市售品可舉例如「silica TK-1」(東濃矽粉礦業協業組合製、氧化矽)、「Tanka Super SS」(Maruo Calcium(股)製、碳酸鈣)、「東北矽砂8號」(東北矽砂(股)製、矽砂)、「雲母粉末200網目」(福岡Talc工業(股)所製、雲母)、「R-5N」(堺化學工業(股)製、氧化鈦)等。

又，從可獲得具有預定之黏度且在填充性、版式軌道之修補容易性更優異之本材料，並且可容易獲得高楊氏模數之硬化體等之點來看，相對於本材料(固體成分)，成分(D)之含量較佳係0至40質量%，更佳係10至35質量%，特別是從可容易獲得具有與CA砂漿同等程度之楊氏模數的硬化體等之點來看，特佳係14至33質量%。

又，從可獲得具有預定之黏度且在填充性、版式軌道之修補容易性(流動性)優異之本材料，並且可容易獲得高楊氏模數之硬化體等之點來看，相對於成分(B)100質量份，成分(D)之含量較佳係450質量份以下，特別是從可容易獲得具有與CA砂漿同等程度之楊氏模數的硬化體等之點來看，更佳係370質量份以下，再更佳係320質量份以下，特佳係280質量份以下。成分(D)之含量超過前述範圍時，所得之硬化體的楊氏模數有變過高之虞，有無法獲得流動性優異的材料之虞。又，成分(D)之含量相對於成分(B)100質量份，較佳係50質量份以上，更佳係80質量份以上。

<其他成分>

在不損及本發明之目的的範圍內，本材料可視需要含有前述成分(A)至(D)以外之其他成分。其他成分可舉例如消泡劑、分散劑、催化劑、水分吸附劑、表面調整劑、流變調整劑、整平劑、塑化劑、溶劑等。

其他成分分別可僅使用1種，亦可使用2種以上。

本材料為2成分型之組成物時，此等等其他成分可調配於硬化劑中，但以調配於主劑中為較佳。

[消泡劑]

從可獲得能長期間維持高楊氏模數之硬化體等之點來看，從本材料所得之硬化體中，以不存在氣泡為較佳。因此，在本材料中以調配消泡劑為較佳。

消泡劑之種類可舉例如聚矽氧系消泡劑、礦油系消泡劑等。

消泡劑可使用水系、溶劑系、無溶劑系之任一者，但為了抑制形成硬化體時之硬化收縮，以無溶劑系之聚矽氧系消泡劑為較佳。無溶劑系之聚矽氧系消泡劑之市售品可舉例如「Dow Corning Toray SAG-47」(Dow Corning Toray(股)製)等。

消泡劑之含量相對於本材料(固體成分)，較佳係0至1質量%。

[分散劑]

從可獲得具有均勻的物性且可長期間維持高楊氏模數之硬化體等之點來看，本材料含有前述成分(D)時，在該成分(D)為均勻分散之狀態下使本材料硬化為較佳。因可容易獲得成分(D)為均勻分散之組成物，故在本材料中以調配分散劑為較佳。

分散劑之種類無特別限制，但可舉例如磷酸酯系分散劑等。磷酸酯系分散劑之市售品可舉例如「Efka 5220」(BASF Japan(股)製)、「BYK W972」(BYK Japan(股)製)等。

分散劑之含量相對於本材料(固體成分)，較佳係0至2質量%。

[水分吸附劑]

從吸取大氣中或成分(D)中所含之水分的本材料形成硬化體時，水分會與作為硬化劑的成分(C)反應，而有發泡之可能性。為了抑制該發泡，以除去本材料中之水分為較佳，因此，本材料中以調配水分吸附劑為較佳。

水分吸附劑只要係具有水分吸附能力者即可，無特別限制，而可使用以往公知之物質，但市售品係可舉例如「分子篩4A」(Union Showa(股)製)等。

水分吸附劑之含量相對於本材料(固體成分)，較佳係0至3質量%。

[催化劑]

本材料可含有促進前述成分(A)及(B)、與前述成分(C) 之反應的催化劑。

如此之催化劑可舉例如羧酸錫、胺系催化劑、錫以外之金屬羧酸鹽及1,8-二偶氮雙環[5,4,0]十一烯-7(DBU)鹽等。羧酸錫可舉例如二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫及辛酸錫等，胺系催化劑可舉例如三乙胺、三乙二胺及四甲基丁二胺等，而錫以外之金屬羧酸鹽可舉例如辛酸鈷、辛酸錳及辛酸鋅等，DBU鹽可舉例如DBU-硬脂酸鹽、DBU-油酸鹽及DBU-蟻酸鹽等。

該等催化劑之市售品可舉例如「GLECK TL」(日辰貿易(股)製)、「DABCO 33-LV」(AIR PRODUCTS Japan(股)製)、「Neostan U-28」(日東化成(股)製)及「Triethylamine」((股)Daicel製)等。

催化劑之含量相對於本材料(固體成分)，較佳係0至0.01質量%。

[塑化劑]

版式軌道之修補通常係使修補材料流入所希望之處，其後，使修補材料硬化來進行。因此，對該修補材料要求預定之流動性，以往之修補材料為了調整黏度，而使用石油烴系、鄰苯二甲酸系或不具有反應性基(羥基)之蓖麻油系的塑化劑。

然而，該等塑化劑在修補材料的硬化後，容易從所得之硬化體緩慢滲出，故容易產生釋放至環境中或硬化體劣化之情形。尤其，以懷疑具有鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)之環境荷爾蒙作用或致癌性的疑慮之物質的滲出較為不佳。

因此，本材料雖然可含有塑化劑，特別是即使滲出亦不容易對環境造成不良影響之塑化劑，但含有前述成分(A)至(C)之本材料，因即使不調配塑化劑亦具有充分之流動性，故從可減少滲出至環境中之成分，並可抑制硬化體之劣化等之點來看，以不含有塑化劑為較佳。

<本材料之物性>

本材料之依據JIS Z8803：2011而使用烏氏黏度計在25℃所測定之黏度，從可獲得在填充性、版式軌道之修補容易性更優異之本材料等之點來看，較佳係500至3,000mPa‧s，更佳係1,000至2,000mPa‧s。

依據本材料，即使不含有塑化劑，亦可容易獲得具有如此之黏度的組成物。

<本材料之調製方法>

本材料係可藉由混合前述成分(A)至(C)、進一步視需要之前述成分(D)及其他成分來調製。

混合之方法無特別限制，但若在前述主劑之調製時、或主劑與硬化劑之混合時吸取空氣，則在所得之硬化體內會殘留氣泡，有造成裂紋或變形的傾向，故在主劑之調製時進行脫泡步驟，或在主劑與硬化劑之混合時以低旋轉進行攪拌，以減少本材料中之空氣吸取量為較佳。

≪硬化體≫

本發明之硬化體可藉由使前述本材料硬化來形成。該硬化體通常係形成於軌道版與路基側構造物之間的空隙。

依據本材料，可獲得具有高楊氏模數之硬化體。因此，藉由使用該硬化體作為軌道版與路基側構造物之間之填充層，可充分支撐軌道版，並可抑制列車行進時產生之軌道版之動態移位等，可提供舒適的乘座感。

又，從縮短硬化時間等之點來看，在使本材料硬化時可進行加熱，但通常不需加熱，而只要在常溫下放置20分鐘至1小時間即可。

本材料因在常溫下之硬化性優異，故可在常溫下以短時間硬化。因此，本材料適宜使用作為版式軌道之修補材料。

前述所謂楊氏模數係指將物體拉伸、壓縮時之應力與應變之關係。在以應力為縱軸，以應變為横軸之曲線圖中，其關係呈正比關係之範圍為彈性範圍，其曲線圖之斜率為楊氏模數。楊氏模數可使用作為表示物體之變形容易度之指標。

前述硬化體之楊氏模數係使用φ50×100mm之大小的硬化體，以室溫23℃、移位速度0.5mm/min之條件使用壓縮計測定，且從在應力度0至0.1N/mm²之範圍之應變的增加量所算出之值。具體而言，在應力度0至0.1N/mm²之範圍的曲線圖，為接近線型之二次曲線，故以該二次曲線在0.1N/mm²時的切線之斜率作為楊氏模數。

前述硬化體之楊氏模數，從成為具有高楊氏模數之硬化體的點來看，較佳係700至2700N/mm²，更佳係1400至2700N/mm²，從成為具有與CA砂漿同等程度之楊氏模數的硬化體之點來看，更佳係1600至2400N/ mm²，特佳係1，800至2000N/mm²。楊氏模數低於前述範圍時，有硬化體無法充分支撐軌道版之虞。又，楊氏模數高於前述範圍時，因楊氏模數太高，會有使受到來自軌道版之荷重集中於修補處之虞，有軌道版破損之虞。

又，前述硬化體之楊氏模數為與CA砂漿同等程度時，抑制列車行進時之軌道版的動態移位之效果較高，可提供更舒適之乘座感。

<版式軌道之修補方法>

本發明之版式軌道之修補方法係包含：將前述本材料填充於軌道版與路基側構造物之間之填充層的修補處而使其硬化，形成硬化體之步驟。

將本材料填充於填充層之修補處之方法無特別限制，可使用以往公知之方法，例如，可使用：已預先削除填充層之劣化部分後，以包圍削除之處之方式配設模框，在模框內流入本材料而填充之邊框修補方法。

又，除了使用前述模框之方法之外，亦可使用下述方法：在修補處預先設置不織布等之袋體，在該袋體內填充本材料並使其硬化之方法；在修補處設置發泡成形體等之埋入模框，在其內側修補部填充本材料並使其硬化之方法；在修補處之側面開口部從外側貼附黏著片，在其內側修補部填充本材料並使其硬化之方法等。

<版式軌道>

本發明之版式軌道係透過填充層而設置路基側構造物與軌道版，並且在前述軌道版上配設軌道軌條而成之版式軌道，且該填充層之至少一部為前述本材料之硬化體。

如此之版式軌道例如可藉由與前述版式軌道之修補方法同樣之方法來製造。亦即，該版式軌道可舉例如：前述填充層之至少一部、具體而言為前述填充層之外周緣部之至少一部為前述本材料之硬化體的版式軌道之修補構造體。

前述路基側構造物可舉例如以混凝土等構築之高架構造物或地下構造物、橋梁等，前述軌道版可舉例如混凝土製等之軌道版。

如此之版式軌道具體上如第1圖所示，係在路基側構造物20之上表面透過至少一部為前述本材料之硬化體的填充層22而設置軌道版24，並且在軌道版24之上表面配設一對軌道軌條30、30，較佳係鎖緊一對軌道軌條30、30。又，軌道版24係在兩端部具備缺口部26、26，且使在路基側構造物20上每隔預定間隔所設之突起部28、軌道版24之缺口部26對準位置。

[實施例]

其次，依據實施例更詳細說明本發明，但本發明不限定於該等實施例。

所使用之原材料如以下。

[超過2官能之多官能多元醇(A)]

‧「URIC H-102」：(伊藤製油(股)製、5官能蓖麻油系聚酯聚醚多元醇、羥值：320mgKOH/g、黏度：1100mPa‧s、數量平均分子量：877)

‧「EXCENOL 410NE」：(旭硝子(股)製、4官能聚醚多元醇(新戊四醇之烷氧化物加成物)、羥值：410mgKOH/g、黏度：1800mPa‧s、數量平均分子量：550)

[2官能多元醇(B)]

‧「URIC Y-403」：(伊藤製油(股)製、2官能蓖麻油系聚酯多元醇、羥值：160mgKOH/g、黏度：220mPa‧s、數量平均分子量：719)

[異氰酸酯化合物(C)]

‧「Lupranate M20S」(BASF INOAC Polyurethanes(股)製、粗製MDI)

[無機顏料(D)]

‧「silica TK-1」：(東濃矽粉礦業協業組合製、氧化矽)

‧「Tanka Super SS」(Maruo Calcium(股)製、碳酸鈣)

[其他成分]

‧「SAG-47」(Dow Corning Toray(股)製、二甲基聚矽氧烷系消泡劑)

‧「EFKa 5220」(BASF Japan(股)製、磷酸酯系分散劑)

‧「10%GLECK TL」(日辰貿易(股)製、羧酸鹽丁基錫金屬催化劑)

‧「分子篩4A」(Union Showa(股)製、水分吸附劑)

[實施例1]

將作為超過2官能之多官能多元醇(A)之「URIC H-102」40.0質量份、作為2官能多元醇(B)之「URIC Y-403」15.0質量份、作為分散劑之「Efka 5220」0.4質量份裝填於容器內，並將此等使用高速分散機，以30分鐘、5000rpm之條件下使其均勻分散。其後，加入作為無機顏料(D)之「silica TK-1」45.0質量份而以1小時、5000rpm之條件下使其分散，進一步依序添加作為消泡劑之「SAG-47」0.1質量份、作為催化劑之「10% GLECK TL」0.01質量份、作為水分吸附劑之「分子篩4A」2.8質量份，進行分散1小時以使此等變均勻，藉此調製主劑成分。

所得之主劑成分中之平均羥基量(平均OH%)為4.46%。

相對於前述主劑成分，以使異氰酸酯化合物之異氰酸酯基與多元醇之羥基之等量比NCO/OH成為1.04之方式，加入作為硬化劑成分之異氰酸酯系化合物(C)的「Lupranate M20S」38.0質量份，並予以混合後，脫泡而調製組成物。

[實施例2至17、比較例1至3]

除了以表1所示之量使用下述表1所示之成分以外，其餘以與實施例1同樣的方式，調製組成物。又，表1中之主劑成分及硬化劑成分欄之數值係表示質量份。

在實施例3所得之組成物之依據JIS Z8803：2011並使用烏氏黏度計在25℃所測定之黏度為1390mPa‧s，以同樣之方法測定，實施例13所得之組成物的黏度為1800mPa‧s。

<楊氏模數>

使實施例1至17及比較例1至3所得之組成物流入於模具，在室溫使其硬化60分鐘，藉此形成

50mm×高度100mm之圓柱狀硬化體。又，前述主劑成分與硬化劑成分係在要流入於模具之前先混合。

使用所得之硬化體，油壓補助式疲勞試驗機(Servopulser)EHF-EG10-20L(島津製作所(股)製)及壓縮計CM-5(東京測器研究所(股)製)，以室溫23℃、移位速度0.5mm/min之條件測定應變，且從在應力度0至0.1N/mm²之範圍之應變的增加量算出楊氏模數。具體而言，在應力度0至0.1N/mm²之範圍之曲線圖係接近線型之二次曲線，故以該二次曲線在0.1N/mm²時之切線的斜率作為楊氏模數。結果表示於表1中。

另一方面，使用以往之乙烯酯樹脂系修補材料、聚氨基甲酸酯樹脂系修補材料在同樣之條件所測定的硬化體之楊氏模數約為15至70N/mm²。

由實施例1至17所得之組成物所得之硬化體因具有充分之楊氏模數，故尤其可使用在填充層之劣化嚴重(例如距離修補時要削除的填充層之端部的長度達到100mm以上，甚至達到200mm以上)之處於寒冷地區等之版式軌道的修補。進一步，由於即使不調配塑化劑亦具有充分之流動性，故修補時可完全填充於形成在軌道版與路基側構造物之間的空隙部，可不會在該空隙部產生間隙地形成修補材料之硬化體。

又，從在比較例3所得之組成物所得之硬化體因楊氏模數太高，故無法適宜使用於版式軌道之修補，特別是在軌道版與路基側構造物之間。

本案圖式僅表示版式軌道之修補材料的使用對象即版式軌道的構造，不足以代表本案申請專利範圍所請發明之技術特徵。故本案無指定代表圖。

Claims

一種版式軌道之修補材料，係含有超過2官能之多官能多元醇(A)、2官能多元醇(B)、及異氰酸酯化合物(C)，其係滿足下述條件條件：前述版式軌道之修補材料之硬化體之楊氏模數為700至2,700N/mm²。
如申請專利範圍第1項所述之版式軌道之修補材料，其中，前述多官能多元醇(A)為4官能以上之多元醇。
如申請專利範圍第1或2項所述之版式軌道之修補材料，其中，相對於前述2官能多元醇(B)100質量份，前述多官能多元醇(A)之含量為150質量份以上。
如申請專利範圍第1或2項所述之版式軌道之修補材料，係包含無機顏料(D)。
如申請專利範圍第4項所述之版式軌道之修補材料，其中，相對於前述2官能多元醇(B)100質量份，前述無機顏料(D)之含量為450質量份以下。
如申請專利範圍第1或2項所述之版式軌道之修補材料，其中，前述多官能多元醇(A)為超過2官能之蓖麻油系多元醇。
如申請專利範圍第1或2項所述之版式軌道之修補材料，其中，前述2官能多元醇(B)為2官能之蓖麻油系多元醇。
如申請專利範圍第4項所述之版式軌道之修補材料，其中，前述無機顏料(D)包含選自由氧化矽及碳酸鈣所組成之群中的至少1種。
如申請專利範圍第5項所述之版式軌道之修補材料，其中，前述無機顏料(D)包含選自由氧化矽及碳酸鈣所組成之群中的至少1種。
如申請專利範圍第1或2項所述之版式軌道之修補材料，其中，前述異氰酸酯化合物(C)為芳香族聚異氰酸酯及/或芳香脂肪族聚異氰酸酯。
一種硬化體，其係申請專利範圍第1至10項中任一項所述之版式軌道之修補材料的硬化體。
一種版式軌道之修補方法，係包含：將申請專利範圍第1至10項中任一項所述之版式軌道之修補材料填充於軌道版與路基側構造物之間的填充層之修補處並使其硬化，形成硬化體之步驟。
一種版式軌道，係隔著填充層而設置有路基側構造物與軌道版，並且在前述軌道版上配設有軌道軌條而成者，其中，前述填充層之至少一部分為申請專利範圍第1至10項中任一項所述之版式軌道之修補材料的硬化體。
一種樹脂組成物，係含有超過2官能之多官能多元醇(A)、2官能多元醇(B)、及異氰酸酯化合物(C)，其係滿足下述條件條件：前述樹脂組成物之硬化體之楊氏模數為700至2,700N/mm²。