TWI774321B - 聚醯胺酸、聚醯亞胺、以及含有所述聚醯胺酸及聚醯亞胺之元件及其形成方法 - Google Patents

聚醯胺酸、聚醯亞胺、以及含有所述聚醯胺酸及聚醯亞胺之元件及其形成方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI774321B
TWI774321B TW110113533A TW110113533A TWI774321B TW I774321 B TWI774321 B TW I774321B TW 110113533 A TW110113533 A TW 110113533A TW 110113533 A TW110113533 A TW 110113533A TW I774321 B TWI774321 B TW I774321B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
polyimide
diamine
derived
formula
represented
Prior art date
Application number
TW110113533A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202241997A (zh
Inventor
傅傳人
李世偉
林筱筑
楊淑媚
黃士紘
施子元
Original Assignee
李長榮化學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 李長榮化學工業股份有限公司 filed Critical 李長榮化學工業股份有限公司
Priority to TW110113533A priority Critical patent/TWI774321B/zh
Priority to CN202110789009.5A priority patent/CN115216005B/zh
Priority to US17/393,031 priority patent/US20220348717A1/en
Priority to JP2021192981A priority patent/JP7305731B2/ja
Priority to EP21213861.4A priority patent/EP4074752A1/en
Priority to KR1020220023048A priority patent/KR20220142917A/ko
Application granted granted Critical
Publication of TWI774321B publication Critical patent/TWI774321B/zh
Publication of TW202241997A publication Critical patent/TW202241997A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
    • C08G73/1078—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the diamino moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003—Preparatory processes
    • C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003—Preparatory processes
    • C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C08G73/1021—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the catalyst used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003—Preparatory processes
    • C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C08G73/1028—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous
    • C08G73/1032—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous characterised by the solvent(s) used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1039—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C08G73/105—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the diamino moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1085—Polyimides with diamino moieties or tetracarboxylic segments containing heterocyclic moieties
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1337—Surface-induced orientation of the liquid crystal molecules, e.g. by alignment layers
    • G02F1/133711—Surface-induced orientation of the liquid crystal molecules, e.g. by alignment layers by organic films, e.g. polymeric films
    • G02F1/133723—Polyimide, polyamide-imide

Abstract

本揭露提供一種聚醯亞胺，包含選自下列通式M、N、O所組成之群組的至少一種重複單元：
Figure 01_image001
其中X為衍生自式I所示之TCA (3-(Carboxymethyl)-1,2,4-cyclopentanetricarboxylic acid 1,4:2,3-dianhydride)的殘基，Y 1為衍生自具有卡多(cardo)結構之二胺的殘基，Y 2為衍生自具有苯環、聯苯、苯基苯並咪唑或苯基苯並噁唑結構之二胺的殘基，Y 3為衍生自具有醚基或酯基之二胺的殘基。

Description

聚醯胺酸、聚醯亞胺、以及含有所述聚醯胺酸及聚醯亞胺之元件及其形成方法
本揭露係有關於一種聚醯胺酸、聚醯亞胺及其應用。
液晶顯示器與AMOLED顯示器的驅動皆仰賴LTPS(Low Temperature Poly-silicon) TFT(Thin-Film Transistor)。由於LTPS製程溫度高，所以傳統上都是使用玻璃當做基板。然而，近來顯示裝置追求輕薄、可撓等特性，而玻璃基板已無法滿足這些需求，因此顯示器廠商紛紛尋找可用來代替玻璃基板的塑膠材料。
在塑膠材料中，由於聚醯亞胺具有透明性、可撓性、足夠的機械強度、耐化學藥品性、優異的耐熱性及良好的光學性質等特點，是目前最符合可撓及透明顯示器應用的塑膠材料，因此被廣泛地應用於塑膠業、電子業、航太業等各種產業。
雖然現有的聚醯亞胺大致上已經符合多種需求，但並非在各方面皆令人滿意。舉例來說，為了滿足LTPS TFT的較高溫度製程，需要具有高耐熱性的透明聚醯亞胺。然而，目前市面上的透明聚醯亞胺的耐熱性仍難以達到此需求。詳細內容將在後面說明。因此，目前對於聚醯亞胺仍有改進之需求。
本發明實施例提供一種聚醯亞胺，包含選自下列通式M、N、O所組成之群組的至少一種重複單元：
Figure 02_image001
其中X為衍生自式I所示之TCA的殘基， Y1為衍生自具有卡多(cardo)結構之二胺的殘基， Y2為衍生自具有苯環、聯苯、苯基苯並咪唑或苯基苯並噁唑結構之二胺的殘基， Y3為衍生自具有醚基或酯基之二胺的殘基。
Figure 02_image003
(I)
本發明實施例提供一種聚醯胺酸，包含選自下列通式M”、N”、O” 所組成之群組的至少一種重複單元：
Figure 02_image006
其中X為衍生自式I所示之TCA的殘基， Y 1為衍生自具有卡多(cardo)結構之二胺的殘基， Y 2為衍生自具有苯環、聯苯、苯基苯並咪唑或苯基苯並噁唑結構之二胺的殘基， Y 3為衍生自具有醚基或酯基之二胺的殘基。
Figure 02_image003
(I)
本發明實施例另提供一種元件，包含一或多種上述的聚醯亞胺。
本發明實施例提供一種製造上述聚醯胺酸的方法，包括：使式I所示之TCA與二胺化合物進行反應，以形成聚醯胺酸，該二胺化合物係選自y 1、y 2及y 3所組成之群組的至少一種， y 1為具有卡多(cardo)結構之二胺， y 2為具有苯環、聯苯、苯基苯並咪唑或苯基苯並噁唑結構之二胺， y 3為具有醚基或酯基之二胺。
Figure 02_image003
(I)
本發明實施例提供一種製造上述聚醯亞胺的方法，包括將上述聚醯胺酸進行醯亞胺化，以形成聚醯亞胺。
為讓本揭露之特徵明顯易懂，下文特舉出實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下，其他注意事項，請參照技術領域。
以下針對本案所提供之聚醯亞胺、聚醯胺酸、光學元件作詳細說明。應瞭解的是，以下之敘述提供許多不同的實施例或例子，用以實施本揭露一些實施例之不同樣態。以下所述特定的元件及排列方式僅為簡單清楚描述本揭露一些實施例。當然，這些僅用以舉例而非本揭露之限定。
於文中，「約」、「大約」、「實質上」之用語通常表示在一給定值或範圍的5%內，較佳是3%內，更佳是1%內，或2%之內，或1%之內，或0.5%之內。在此給定的數量為大約的數量，亦即在沒有特定說明「約」、「大約」、「實質上」的情況下，仍可隱含「約」、「大約」、「實質上」之含義。
於本說明書中，”卡多”是指具有四級碳中心，且其中兩個取代基形成一環狀結構。”聯苯” 是指兩個苯基相連形成的化合物。”苯基苯并咪唑”是指具有苯環取代基的苯并咪唑，其中苯并咪唑是指結構:
Figure 02_image009
。”苯基苯并噁唑”是指具有苯環取代基的苯并噁唑，其中苯并噁唑是指結構:
Figure 02_image011
。”醚基”是指一個氧原子連接兩個烷基或芳香基所形成。”酯基”是指分子通式為-COOR，其中R為烷基或其他非氫原子的基團。
以下將詳述本揭露之聚醯胺酸、聚醯亞胺及其製造方法。
[聚醯胺酸]
本發明實施例提供一種聚醯胺酸，包含選自下列通式M”、N”、O” 所組成之群組的至少一種重複單元：
Figure 02_image006
其中X為衍生自式I所示之2,3,5-三羧基環戊烷基乙酸二酐(3-(Carboxymethyl)-1,2,4-cyclopentanetricarboxylic acid 1,4:2,3-dianhydride, TCA)的殘基，
Figure 02_image003
(I) Y 1為衍生自具有卡多(cardo)結構之二胺的殘基， Y 2為衍生自具有苯環、聯苯、苯基苯并咪唑或苯基苯并噁唑之二胺的殘基， Y 3為衍生自具有醚基或酯基之二胺的殘基。
值得一提的是，在本發明的一些實施例中，通過選擇特定結構的單體、比例，以提供聚醯胺酸及其形成的聚醯亞胺具有良好的耐熱性及光學性質。舉例來說，Y 1具有cardo結構，由於cardo結構的四級碳中心具有兩個取代基形成一環狀結構，因此中心無法自由旋轉，而具有較強的剛性，故可提供極佳的耐熱性並同時能提供所需的光學性質。Y 2具有苯環、聯苯等芳香族結構，亦具較強的剛性而能提供良好耐熱性，並同時能提供所需的光學及線熱膨張係數(CTE)等特性。Y 3因具有可旋轉的醚基、酯基，導致剛性較弱，且酯基與醚基結構本身耐熱性就不佳，但能提供所需的光學性質及線熱膨張係數特性。
在一些實施例中，Y 1可例如衍生自具有卡多(cardo)結構之二胺的殘基，上述二胺的四級碳中心需位於聚合物的主鏈上，其中兩個取代基形成一環狀結構。在一些優選實施例中，Y 1可例如是衍生自下列所示之結構的殘基，但並不限於此：
Figure 02_image013
、
Figure 02_image015
、
Figure 02_image017
、
Figure 02_image019
、
Figure 02_image021
、
Figure 02_image023
、
Figure 02_image025
。
具體而言，Y1可優選為衍生自具有式II所示之4,4'-(9-亞茀基)二苯胺(9,9-Bis(4-aminophenyl)fluorene,FDA)的殘基。
Figure 110113533-A0305-02-0010-1
在一些優選實施例中，Y2為衍生自式III或IV所示之二胺的殘基，
Figure 110113533-A0305-02-0010-2
Figure 110113533-A0305-02-0010-3
 其中每一R1各自獨立地為*-H、*-F、*-Cl、*-CH3或*-CF3；R2為*-C(O)NH-*；Z為*-NH-*或*-O-*；i、j為0或1；k為0~4。
在一些實施例中，Y2可例如是衍生自下列所示之結構的殘基，但並不限於此：
Figure 02_image031
、
Figure 02_image033
、
Figure 02_image035
、
Figure 02_image037
、
Figure 02_image039
、
Figure 02_image041
、
Figure 02_image043
、
Figure 02_image045
、
Figure 02_image047
、
Figure 02_image049
、
Figure 02_image051
、
Figure 02_image053
。
具體而言，Y 2可優選為衍生自下列所示之結構的殘基，但並不限於此： 式III之結構可例如是：
Figure 02_image031
、
Figure 02_image033
、
Figure 02_image035
、
Figure 02_image037
、
Figure 02_image039
、
Figure 02_image041
、
Figure 02_image043
、
Figure 02_image045
、
Figure 02_image047
、
Figure 02_image049
。 式IV之結構可例如是：
Figure 02_image051
、
Figure 02_image053
。
更優選地，Y 2為選自衍生自下列式III-1至III-4、以及IV-1所示之二胺或其組合的殘基：
Figure 02_image031
(III-1)、
Figure 02_image037
(III-2)、
Figure 02_image039
(III-3)、
Figure 02_image041
(III-4)
Figure 02_image051
(IV-1) 。
在一些優選實施例中，Y 3為衍生自式V所示之二胺的殘基，
Figure 02_image059
(V) 其中每一R1各自獨立地為*-H、*-F、*-Cl、*-CH 3或*-CF 3； R3、R4 各自獨立地為*-O-* 或*-C(O)O- *； Ar為
Figure 02_image061
、
Figure 02_image063
、
Figure 02_image065
、
Figure 02_image067
、或
Figure 02_image069
； R5為*-CH 3或 *-CF 3； p、q、r 為0或1； k為0~4， 其中*表示鍵合端。
在一些實施例中，Y 3可例如是衍生自下列所示之結構的殘基，但並不限於此：
Figure 02_image071
、
Figure 02_image073
、
Figure 02_image075
、
Figure 02_image077
、
Figure 02_image079
、
Figure 02_image081
、
Figure 02_image083
、
Figure 02_image085
、
Figure 02_image087
、
Figure 02_image089
、
Figure 02_image091
、
Figure 02_image093
、
Figure 02_image095
、
Figure 02_image097
、
Figure 02_image099
、
Figure 02_image101
、
Figure 02_image103
。
具體而言，Y 3可優選為衍生自下列所示之結構的殘基，但並不限於此：
Figure 02_image071
、
Figure 02_image077
、
Figure 02_image081
、
Figure 02_image083
、
Figure 02_image089
、
Figure 02_image095
、
Figure 02_image097
、
Figure 02_image099
、
Figure 02_image101
、
Figure 02_image105
。
更優選地，Y 3為選自衍生自下列式V-1至V-3所示之二胺或其組合的殘基：
Figure 02_image071
(V-1)、
Figure 02_image089
(V-2)、
Figure 02_image097
(V-3)。
如前所述，為了滿足LTPS TFT或其他後續應用所需的較高溫度製程，需要具有高耐熱性的透明聚醯亞胺。具體而言，現有的聚醯亞胺材料在高溫製程時會產生黃化現象，影響色彩性質上的表現，因此，需要有經過高溫製程後仍能夠維持良好光學性質的聚醯亞胺材料，以符合透明材料的需求。
在本發明的一些實施例中，通過選擇特定結構的單體、比例，以提供聚醯胺酸及其形成的聚醯亞胺具有良好的耐熱性及光學性質。詳細而言，本發明實施例提供一種聚醯胺酸，其通式M”、N”及O”所示之重複單元佔所有重複單元的莫耳分率分別為m、n和o，其中m+n+o ≤1。在一些實施例中，m為0~100%，n為0~100%，o為0~50%，m、n、o不同時為0。在一些實施例中，m為40%~80%，n為20%~50%，o為0~40%。在一些實施例中，m為40%~60%，n為40%~60%，o為0。
Figure 02_image006
通式M”中具有衍生自cardo結構二胺的殘基Y 1，如前所述，提供了極佳的耐熱性與所需的光學性質。通式N”中具有衍生自苯環、聯苯等芳香族二胺的殘基Y 2，亦提供良好耐熱性，並同時能提供所需的光學及線熱膨張係數(CTE)等特性。通式O”中具有衍生自醚基或酯基之二胺的殘基Y 3，能提供所需的光學性質及線熱膨張係數特性。
在一些實施例中，m、n及o分別為40%~60%、40%~60%、0，且X、Y 1和Y 2分別為衍生自TCA、
Figure 02_image013
(II)、以及
Figure 02_image106
(IV-1)的殘基。
在一些實施例中，m 、n及o分別為0、100%、0，且X和Y 2分別為衍生自TCA以及
Figure 02_image037
(III-2)的殘基。
在一些實施例中，m、n及o分別為70%~90%、10%~30%、0，且X、Y 1和Y 2分別為衍生自TCA、
Figure 02_image013
(II)、以及
Figure 02_image031
(III-1)的殘基。
在一些實施例中，m 、n及o分別為40%~60%、40%~60%、0，且X和Y 1分別為衍生自TCA、以及
Figure 02_image013
(II) 的殘基，Y 2為衍生自
Figure 02_image039
(III-3)、以及
Figure 02_image041
(III-4)的殘基。
本發明人透過實驗發現，在一些實施例中，在聚醯胺酸可成膜的狀況下，m、n及o滿足以下公式，可使得由上述聚醯胺酸所製成的聚醯亞胺薄膜具有極高的Tg，提供良好的耐熱性： 0.8m + 0.6n + 0.1o ＞ 0.5(公式一)。
根據本發明的一些實施例，聚醯胺酸的重量平均分子量優選為30,000 到300,000，更優選為80,000 ~ 200,000。
[聚醯亞胺]
本發明實施例提供一種聚醯亞胺，包含選自下列通式M、N、O所組成之群組的至少一種重複單元：
Figure 02_image001
其中X為衍生自式I所示之TCA的殘基，
Figure 02_image003
(I) Y 1為衍生自具有卡多(cardo)結構之二胺的殘基， Y 2為衍生自具有苯環、聯苯、苯基苯并咪唑或苯基苯并噁唑結構之二胺的殘基， Y 3為衍生自具有醚基或酯基之二胺的殘基。
如前所述，本發明實施例通過選擇特定結構的單體、比例，以提供聚醯胺酸及其形成的聚醯亞胺具有良好的耐熱性及光學性質。詳細而言，本發明一些實施例的聚醯亞胺，其通式M、N及O所示之重複單元佔所有重複單元的莫耳分率分別為m、n和o，其中其中m+n+o ≤1。m、n、o、Y 1、Y 2、以及Y 3的範圍、定義及具體實例如前所述，在此不予贅述。
本發明人透過實驗發現，在一些實施例中，在聚醯亞胺可成膜的狀況下，m、n及o滿足以下公式，可使得由上述聚醯亞胺所製成的聚醯亞胺薄膜具有極高的Tg，而提供良好的耐熱性： 0.8m + 0.6n + 0.1o ＞ 0.5(公式一)。
此外，由上述聚醯胺酸或聚醯亞胺所製成的聚醯亞胺薄膜除了具有良好的耐熱性外，亦具有良好的光學性質，且可在高溫製程後維持良好的光學性質。詳細內容將在後面說明。
根據本發明的一些實施例，聚醯亞胺的重量平均分子量優選為30,000~300,000，更優選為80,000~200,000。
[聚醯胺酸製程]
在一些實施例中，聚醯胺酸係由下列方法所形成：混合式I所示之TCA與二胺化合物於溶劑中進行縮合聚合，以形成聚醯胺酸。在一些實施例中，縮合聚合反應可在氮氣環境下於室溫以200~400 rpm的轉速攪拌3~12小時，例如在室溫下以300 rpm的轉速攪拌4小時。反應完成後，將其冷卻，得到聚醯胺酸。
Figure 02_image003
(I)
二胺及TCA添加的莫耳比可依照需求適當地選擇，通常約1:0.9 ~1: 1.1。在一些實施例中，如果二胺含量過高或TCA含量過高，則生成的聚醯胺酸可能會重量平均分子量過小。
本發明實施例所使用之二胺化合物係選自y 1、y 2及y 3所組成之群組的至少一種。y 1為具有卡多(cardo)結構之二胺，其結構請參照上述可衍生形成殘基Y 1之二胺結構，在此不再贅述。y 2為具有苯環、聯苯、苯基苯並咪唑或苯基苯並噁唑之二胺，其結構請參照上述可衍生形成殘基Y 2之二胺結構，在此不再贅述。y 3為具有醚基或酯基之二胺，其結構請參照上述可衍生形成殘基Y 3之二胺結構，在此不再贅述。
下表列出一些二胺的具體實例及對應的化學名稱。
二胺 化學名稱
Figure 02_image013
 4,4'-(9-亞茀基)二苯胺 (FDA)
Figure 02_image031
 對苯二胺 (P-PDA)
Figure 02_image037
  4,4’-二氨基-2,2’-二甲基-1,1’-聯苯 (m-TB)
Figure 02_image039
  2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二氨基聯苯 (TFMB)
Figure 02_image041
  4,4'-二氨基苯醯替苯胺 (DABA)
Figure 02_image051
 2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯並咪唑 (DAPBI)
Figure 02_image071
 4,4'-二氨基二苯醚 (ODA)
Figure 02_image089
 對苯二甲酸二對氨基苯酯(BPTP)
Figure 02_image097
 (4,4’-二(4-胺基苯氧基)聯苯 (BAPB)
在一些實施例中，溶劑可為任何不會妨礙醯亞胺化反應，且能溶解產生之聚醯亞胺者。可例如是非質子性溶劑、芳香族烴系、苯酚系溶劑、醚系溶劑、碳酸酯系溶劑等或其組合，但不限於此。
在一些實施例中，非質子性溶劑可例如是N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮、N-乙基吡咯烷酮(NEP)、N-甲基己內醯胺、1,3-二甲基咪唑啶酮、四甲基尿素等醯胺系溶劑、γ-丁內酯、γ-戊內酯等內酯系溶劑、六甲基磷醯胺、六甲基膦三醯胺等含磷系醯胺系溶劑；二甲基碸、二甲基亞碸、二乙基亞碸、環丁碸(sulfolane)等含硫系溶劑；丙酮、環己酮、甲基環己酮等之酮系溶劑；甲吡啶、吡啶等之胺系溶劑；乙酸-2-甲氧基-1-甲基乙酯等之酯系溶劑等，但並不限於此。
在一些實施例中，芳香族烴溶劑可例如是苯、甲苯、二甲苯和1,3,5-三甲基苯等，但並不限於此。
在一些實施例中，苯酚系溶劑可例如是苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、2,3-二甲苯酚、2,4-二甲苯酚、2,5-二甲苯酚、2,6-二甲苯酚、3,4-二甲苯酚、3,5-二甲苯酚等，但並不限於此。
在一些實施例中，醚系溶劑可例如是1,2-二甲氧基乙烷、雙(2-甲氧基乙基)醚、1,2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷、雙[2-(2-甲氧基乙氧基)乙基]醚、四氫呋喃、1,4-二㗁烷(1,4-dioxane)等。
在一些實施例中，碳酸酯系溶劑可例如是碳酸二乙酯、碳酸甲基乙酯、碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯等，但並不限於此。
在一些實施例中，溶劑優選為N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、N,N-二乙基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、N,N-二乙基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N-乙基吡咯烷酮(NEP)、二甲基亞碸(DMSO)、二乙基亞碸、γ-丁內酯(GBL)、二甲苯(xylene)、四氫呋喃、或其組合。在一些實施例中，溶劑更優選為γ-丁內酯(GBL)。
根據本發明的一些實施例，反應時的單體相對於總重量(固含量)的範圍，優選為15~50 %，更優選為18~30 %。
根據發明人的研究顯示：固含量包含在上述範圍內的情況下，可得到所需重量平均分子量的聚醯胺酸或聚醯亞胺。
[聚醯亞胺製程]
本發明實施例提供一種聚醯亞胺，係由下列方法所形成：將二酸酐與二胺在溶劑下進行聚合(polymerization)得到聚醯胺酸，再將聚醯胺酸進行醯亞胺化(imidization)，以形成聚醯亞胺。將聚醯胺酸進行醯亞胺化的合成方法有二種。第一種方法是分成兩個階段進行，首先，將二胺與TCA單體置於極性溶劑中進行反應，以形成聚醯亞胺的前驅物(precursor)聚醯胺酸。之後，以高溫法(300℃～500℃)或化學法進行醯亞胺化反應，使聚醯胺酸脫水閉環，形成聚醯亞胺。在一些實施例中，高溫法係在300~500℃溫度下進行4~8小時，例如在400℃溫度下進行6小時。在一些實施例中，化學法係在室溫 ~ 120 ℃溫度下加入醋酸酐及催化劑進行反應3 ~ 24小時，例如在90℃之溫度下反應16小時。第二種方法是藉由一個階段合成聚醯亞胺，將二胺與TCA單體置於極性非質子性溶劑中反應，升溫至回流溫度進行反應，即形成聚醯亞胺。反應完成後，將其冷卻，並進行再結晶純化乾燥，可得到聚醯亞胺固體。之後，將聚醯亞胺固體加入溶劑，配成聚醯亞胺清漆。
根據本發明的一些實施例，在聚醯亞胺清漆中，聚醯亞胺的固含量（即聚醯亞胺含量相對於溶劑與聚醯亞胺之總重量）按重量%計，含有5 ~ 30重量%，優選8 ~ 20重量%，更優選10 ~ 15重量%。
根據發明人的研究顯示：固含量包含在上述範圍內的情況下，塗佈時具有較好的塗佈性與流平性。
在一些實施例中，上述催化劑可為任何能催化聚醯胺酸脫水閉環， 進而形成聚亞醯胺的化合物。在一些實施例中，催化劑可例如是鹼觸媒或酸觸媒。
在一些實施例中，鹼觸媒可例如是吡啶、喹啉、異喹啉、α-甲基吡啶、β-甲基吡啶、2,4-二甲基吡啶、2,6-二甲基吡啶、N-乙基哌啶、三甲胺、三乙胺、三丙胺、三丁胺、三伸乙二胺、咪唑、N,N-二甲基苯胺、N,N-二乙基苯胺等之有機鹼觸媒；氫氧化鉀、氫氧化鈉、碳酸鉀、碳酸鈉、碳酸氫鉀、碳酸氫鈉等之無機鹼觸媒，但並不限於此。
此外，就酸觸媒而言，可例如是巴豆酸、丙烯酸、反式-3-己烯酸、肉桂酸、苯甲酸、甲基苯甲酸、羥基苯甲酸、對苯二甲酸、苯磺酸、對甲苯磺酸、萘磺酸等，但並不限於此。
在一些實施例中，催化劑優選為選自異喹啉、β-甲基吡啶、吡啶、N-乙基哌啶、或其組合。在一些實施例中，催化劑更優選為N-乙基哌啶。
根據本發明的一些實施例，聚醯亞胺含量相對於溶劑與聚醯亞胺之總重量(固含量)按重量%計，優選8 ~ 20重量%，更優選10 ~ 15重量%。
根據發明人的研究顯示：固含量包含在上述範圍內的情況下，塗佈時具有較好的塗佈性與流平性，且可得到較大的重量平均分子量。
[元件]
本揭露之元件，包含一或多種上述聚醯亞胺，並且可應用於電子裝置中，在一些實施例中，元件可為光學元件，例如為透明膜、透明基板、透明板(sheet)、透明層等，但並不限定於此。
本揭露中，術語“電子裝置”意於包括一或多個有機半導體層或材料的裝置。在一些實施例中，電子裝置包括但不受限於：（1）將電能轉化為輻射的設備（例如，發光二極體、發光二極體顯示器、二極體雷射器或照明面板）、（2）使用電子處理偵測信號的裝置（例如，光偵測器、光導電池、光電阻、光開關、光電晶體、光電管、紅外(IR）偵測器或生物感測器）、（3）將輻射轉換為電能的裝置（例如，光伏打裝置或太陽能電池）、（4）包含一或多個電子元件的裝置（例如，電晶體或二極體），上述電子元件包含一或多個有機半導體層、或（1）至（4）中裝置的任意組合。
在一些實施例中，由於聚醯亞胺薄膜在電子顯示裝置中代替玻璃，須符合的限制條件為聚醯亞胺具有良好的光學特性。如前所述，本發明實施例提供的聚醯亞胺薄膜除了具有良好的耐熱性外，亦具有良好的光學性質，且可在高溫製程後維持良好的光學性質。在一些實施例中，本發明實施例的聚醯亞胺薄膜具有5μm -50μm的厚度，優選為5μm -15μm。並且，在一些實施例中，本發明實施例的聚醯亞胺薄膜符合下列至少一種光學性質:(1)全光線透射率(T.T)＞80%，(2)黃色指數(YI)＜5，(3)b*＜3，(4)霧度＜2.5%，因此本發明實施例提供的聚醯亞胺具有良好的光學性質，故可應用於電子顯示裝置中代替玻璃來使用。
本發明實施例的聚醯亞胺具有大於80%的全光線透射率(T.T)，優選為大於85%，更優選為大於88%。
本發明實施例的聚醯亞胺具有小於5的黃色指數(YI)，優選為小於3.5，更優選為小於3。
本發明實施例的聚醯亞胺具有小於3的b*，優選為小於2，更優選為小於1.5。
本發明實施例的聚醯亞胺具有小於2.5%的霧度，優選為小於1.5%，更優選為小於1%。
此外，實務應用上，可依玻璃轉移溫度(Tg)來判斷耐熱性，其中Tg＞300℃ 即具有良好的耐熱性。而本發明實施例的聚醯亞胺具有大於300℃的玻璃轉移溫度(Tg)，優選為大於350℃，更優選為大於400℃。
再者，本發明實施例的聚醯亞胺具有大於350℃之5%重量减少温度(Td 5%)，優選為大於400℃，更優選為大於450℃。本發明實施例的聚醯亞胺亦具有小於55 ppm/ ℃的線熱膨張係數(CTE)，優選為小於50 ppm/ ℃，更優選為小於45 ppm/ ℃。
在一些實施例中，可將聚醯亞胺清漆以濕膜100 ~ 300
Figure 02_image107
塗佈至玻璃基板上，再藉由加熱板以50
Figure 02_image109
~250
Figure 02_image109
的溫度加熱，使溶劑蒸發，獲得5~15
Figure 02_image107
的聚醯亞胺薄膜。
在一些實施例中，本揭露的聚醯亞胺薄膜可用作液晶顯示器（LCD）中的元件。在本發明的一實施例中，本揭露的聚醯亞胺可用作顯示裝置中的對準層。在本發明的另一實施例中，本揭露之聚醯亞胺薄膜可用作具有有機發光二極體（Organic Light-Emitting Diode, OLED）的有機電子裝置中的元件。最後，在一些實施例中，本發明的聚醯亞胺薄膜可用作照相機的透明保護濾光片。
在一些實施例中，本揭露的元件亦可為非光學元件，例如半導體元件。
以下，本揭露內容將提供數個實施例，以更具體地說明根據本揭露內容之實施例的聚醯胺酸及聚醯亞胺可達成的功效，以及應用本揭露內容所製得之聚醯胺酸及聚醯亞胺的特性。然而以下之實施例僅為例示說明之用，而不應被解釋為本揭露內容實施之限制。
[製備例1] 聚醯胺酸
在一250 ml三頸圓底瓶上架設鐵氟龍半月型攪拌葉、氮氣進氣管與導入冷卻水的冷凝裝置，於三頸瓶中加入2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二氨基聯苯(TFMB)(中厚化學股份有限公司製造) 0.0223 mole、4,4'-(9-亞茀基)二苯胺(FDA)(JFE化學股份有限公司製造) 7.7704克 (0.0223 mole)、γ-丁內酯 (鴻勝化學股份有限公司製造) 45克，在室溫及氮氣環境下以轉速300 rpm進行攪拌而得澄清溶液。
將2,3,5-三羧基環戊烷基乙酸二酐(TCA)(李長榮化學工業股份有限公司製造) 10.0000克 (0.0446 mole)及γ-丁內酯 (鴻勝化學股份有限公司製造) 45 克添加至溶液中後以轉速300 rpm進行攪拌反應聚合。反應四小時後得到一黏稠溶液，在溶液中加入γ-丁內酯 (鴻勝化學股份有限公司製造) 90克進行稀釋並攪拌0.5小時，即可獲得本實驗中所用的聚醯胺酸。
[製備例2] 聚醯胺酸
除了製備例2中並未使用2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二氨基聯苯(TFMB)、4,4'-(9-亞茀基)二苯胺(FDA)為製備例1的1.2倍、以及使用0.0178 mole的4,4'-二氨基二苯醚(ODA) (士峰科技股份有限公司製造)之外，其餘與製備例1相同，可獲得本實驗中所用的聚醯胺酸。
[製備例3] 聚醯胺酸
除了製備例3中並未使用2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二氨基聯苯(TFMB)、以及使用0.0223 mole的2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯並咪唑(DAPBI) (亞旭生物科技股份有限公司製造)之外，其餘與製備例1相同，可獲得本實驗中所用的聚醯胺酸。
[製備例4] 聚醯胺酸
除了製備例4中並未使用4,4'-(9-亞茀基)二苯胺(FDA)、2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二氨基聯苯(TFMB)、以及使用0.0446 mole的4,4’-二氨基-2,2’-二甲基-1,1’-聯苯(m-TB) (TCI化成工業發展有限公司製造)之外，其餘與製備例1相同，可獲得本實驗中所用的聚醯胺酸。
[製備例5] 聚醯胺酸
除了製備例5中4,4'-(9-亞茀基)二苯胺(FDA)及2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二氨基聯苯(TFMB)為製備例1的0.8倍、以及使用0.0089 mole的對苯二甲酸二對氨基苯酯(BPTP)之外，其餘與製備例1相同，可獲得本實驗中所用的聚醯胺酸。
[製備例6] 聚醯胺酸
除了製備例6中並未使用2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二氨基聯苯(TFMB)、4,4'-(9-亞茀基)二苯胺(FDA)為製備例1的1.6倍、以及使用0.0089 mole的對苯二胺(P-PDA) (TCI化成工業發展有限公司製造)之外，其餘與製備例1相同，可獲得本實驗中所用的聚醯胺酸。
[製備例7] 聚醯胺酸
除了製備例7中2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二氨基聯苯(TFMB)為製備例1的0.5倍、以及使用0.0112 mole的4,4'-二氨基苯醯替苯胺(DABA) (翰新國際有限公司製造)之外，其餘與製備例1相同，可獲得本實驗中所用的聚醯胺酸。
[製備例8] 聚醯胺酸
除了製備例8中4,4'-(9-亞茀基)二苯胺(FDA)為製備例1的0.8倍、以及使用0.0045 mole的(4,4’-二(4-胺基苯氧基)聯苯(BAPB) (台灣默克股份有限公司製造)之外，其餘與製備例1相同，可獲得本實驗中所用的聚醯胺酸。
[製備例9] 聚醯胺酸
除了製備例9中並未使用4,4'-(9-亞茀基)二苯胺(FDA)、以及使用0.0223 mole的4,4'-二氨基二苯醚(ODA)之外，其餘與製備例1相同，可獲得本實驗中所用的聚醯胺酸。
[製備例10] 聚醯胺酸
除了製備例10中並未使用4,4'-(9-亞茀基)二苯胺(FDA)、以及使用0.0223 mole的對苯二甲酸二對氨基苯酯(BPTP)之外，其餘與製備例1相同，可獲得本實驗中所用的聚醯胺酸。
[製備例11] 聚醯胺酸
除了製備例11中並未使用2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二氨基聯苯(TFMB)、以及使用0.0223 mole的(4,4’-二(4-胺基苯氧基)聯苯(BAPB)之外，其餘與製備例1相同，可獲得本實驗中所用的聚醯胺酸。
[製備例12] 聚醯胺酸
除了製備例12中並未使用4,4'-(9-亞茀基)二苯胺(FDA)及2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二氨基聯苯(TFMB)、以及使用0.0446 mole的(4,4’-二(4-胺基苯氧基)聯苯(BAPB)之外，其餘與製備例1相同，可獲得本實驗中所用的聚醯胺酸。
[實施例1] 聚醯亞胺
於製備例1的聚醯胺酸中加入醋酸酐18.2克與N-乙基哌啶15.1克，以油浴鍋進行加熱，使系統維持在90℃反應16小時。
之後，將反應系統冷卻至室溫，取出反應溶液滴加到甲醇中沉澱出固體，以濾紙過濾出固體後再加入甲醇清洗三次，接著將固體以真空下200 ℃乾燥5小時，可得到乾淨的聚醯亞胺固體。
[實施例2～12] 聚醯亞胺
除了實施例2～12中使用的分別為製備例2～12的聚醯胺酸之外，其餘與實施例1相同，可獲得本實驗中所用的聚醯亞胺。
聚醯胺酸以及聚醯亞胺換算的重均分子量(Mw)的測定採用凝膠層析色譜(GPC法)在以下的條件下進行。 裝置：Alliance2695 管柱：Shodex KD-803、KD-804、KD-805、KD-G 4A 管柱溫度：40℃ 溶劑：DMAc /LiBr  /磷酸 /THF (0.1 wt % ) 流速：1.0mL/min 被檢測液固體成分濃度：0.5質量% 注入量：50μL 檢測器：RI 校正用標準物質：EasiCal PS-2 (安捷倫科技股份有限公司製造) 將上述得到的聚苯乙烯換算的重均分子量和數均分子量之比(Mw/Mn)規定為分散度。
上述各個實施例之成分與對應的莫耳分率如表1所示，各個成分所選用的種類說明如下，其中定義二酸酐為1莫耳分率，二胺總和也為1莫耳分率。
[表1]
聚醯亞胺組成 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12
二酸酐 TCA 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
二胺 m FDA 0.5 0.6 0.5 0.4 0.8 0.5 0.4 0.5  
n TFMB 0.5 0.4 0.25 0.5 0.5 0.5  
m-TB 1.0  
P-PDA 0.2  
DAPBI 0.5  
DABA 0.25  
o ODA 0.4 0.5  
BPTP 0.2 0.5  
BAPB 0.1 0.5 1
公式 0.8m+0.6n+0.1o 0.7 0.52 0.7 0.6 0.58 0.76 0.7 0.63 0.35 0.35 0.45 0.1
表1中，各成分表示以下的化合物： TCA: 2,3,5-三羧基環戊烷基乙酸二酐(李長榮化學工業股份有限公司製造) FDA: 4,4'-(9-亞茀基)二苯胺 (JFE化學股份有限公司製造) TFMB: 2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二氨基聯苯 (中厚化學股份有限公司製造) m-TB: 4,4’-二氨基-2,2’-二甲基-1,1’-聯苯 (TCI化成工業發展有限公司製造) P-PDA: 對苯二胺 (台灣默克股份有限公司製造) DAPBI: 2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯並咪唑 (亞旭生物科技股份有限公司製造) DABA: 4,4'-二氨基苯醯替苯胺 (翰新國際有限公司製造) ODA: 4,4'-二氨基二苯醚 (士峰科技股份有限公司製造) BPTP: 對苯二甲酸二對氨基苯酯 (台灣默克股份有限公司製造) BAPB: (4,4’-二(4-胺基苯氧基)聯苯 (台灣默克股份有限公司製造)
[聚醯亞胺清漆的製作]
分別將實施例1至12中的聚醯亞胺固體加入γ-丁內酯配成固成份12 wt%聚醯亞胺清漆。
[聚醯亞胺薄膜的製作]
將聚醯亞胺清漆以濕膜200μm塗佈到玻璃基板上，藉由加熱板以溫度50℃加熱30分鐘、150℃加熱60分鐘、以及240℃加熱60分鐘，使溶劑蒸發，可獲得厚度10μm的薄膜。接下來，通過下述測試方法分別測量由實施例1~12的聚醯亞胺所製成的薄膜的各種性質，並記錄於表2中。
[玻璃轉移溫度(Tg)測試]
使用TA Instruments製熱機械分析儀「TMA/Q400」，利用拉伸型薄膜夾具進行玻璃轉移溫度分析。將樣品裁切成16 mm X 5 mm)並以薄膜用夾具將試片兩端夾住固定置入TMA中，通入流速為100 ml/min之氮氣當作保護氣氛，施加一固定荷重 0.05N，由 50℃開始以升溫速度10℃/min 升溫至350℃後採自然冷卻方式降回至50℃，再以10℃/min升溫至500 ℃。由TMA量測數據中斜率變化轉折點為Tg。
[5%重量减少温度（Td 5%)測試]
使用TA Instruments製熱重分析儀「TGA/Q500」將樣品裁切成5 mm x 5 mm，取總重量為5~6 mg裁切之樣品堆疊置於盤中，通入流速60 ml/min氮氣氣氛。由40℃以10℃/min升溫至900℃，即可量測1wt%與5wt%熱裂解溫度。
[線熱膨張係數(CTE)測試]
使用TA Instruments製熱機械分析儀「TMA/Q400」，利用拉伸型薄膜夾具進行熱膨脹係數分析。將樣品裁切成16 mm X 5 mm)並以薄膜用夾具將試片兩端夾住固定置入TMA中，通入流速為100 ml/min之氮氣當作保護氣氛，施加一固定荷重 0.05N，由 50℃開始以升溫速度10℃/min 升溫至350℃後採自然冷卻方式降回至50℃，再以10℃/min升溫至500 ℃。由TMA量測數據中擷取50-200℃之斜率可得CTE數值。
[全光線透射率(T.T)測試]
依循ASTM D1003，使用日本電色工業(股)公司製之色度濁度同時測定儀「CSP-001」進行測定。
[黃色指數測試(YI)測試]
依循ASTM D1925，使用日本電色工業(股)公司製之色度濁度同時測定儀「CSP-001」進行測定。
[b值(b*)測試]
依循ASTM D1925，使用日本電色工業(股)公司製之色度濁度同時測定儀「CSP-001」進行測定CIE L*a*b*座標。
[霧度(Haze)測試]
依循ASTM D1003，使用日本電色工業(股)公司製之色度濁度同時測定儀「CSP-001」進行測定。
[表2]
聚醯亞胺薄膜物性 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12
Tg (℃) 427.83 432.69 461.74 422.00 412.08 461.76 446.57 426.63 386.83 356.26 369.43 305.30
Td 5%(℃) 472.42 471.85 470.75 401.00 417.27 478.90 454.05 471.16 464.28 458.39 449.13 442.50
CTE (ppm/℃) 41.69 52.38 35.26 39.00 44.68 49.31 39.84 42.95 40.23 41.22 46.41 38.20
T.T (%) 89.2 88.4 88.1 89.2 89.4 88.5 89.0 89.6 90.3 89.4 89.1 88.5
YI 1.40 1.45 3.27 2.56 1.74 2.16 1.80 1.20 1.00 1.64 1.43 1.51
b* 0.60 0.96 1.70 0.90 0.96 1.14 0.85 0.65 0.54 0.89 0.65 0.79
Haze (%) 0.60 0.50 0.12 1.41 0.09 0.31 0.50 0.45 0.45 0.40 0.70 0.70
由表1以及表2的實施例1~12可看出，本發明的一些實施例藉由選擇特定結構的單體、比例，而使所形成的薄膜具有良好的耐熱性及光學性質。
具體而言，實施例1~12的玻璃轉移溫度(Tg)皆大於300
Figure 02_image109
，具有良好的耐熱性。進一步而言，當莫耳分率m為40%~60%，n為40%~60%，o為0時（如實施例1、3、7~8），玻璃轉移溫度皆大於400
Figure 02_image109
，具有更佳的耐熱性。
更進一步而言，如實施例1~8，當莫耳分率m、n和o滿足以下公式時: 0.8m + 0.6n + 0.1o ＞ 0.5 (公式一)， 具有大於350
Figure 02_image109
，甚至大於400
Figure 02_image109
的玻璃轉移溫度，即具有極佳的耐熱性。
綜上所述，藉由包含選自通式M、N、O所組成之群組的至少一種重複單元，可使由此聚醯亞胺所形成的薄膜，具有良好的耐熱性及光學性質。再者，藉由使通式M、N及O所示之重複單元佔所有重複單元的莫耳分率m、n和o為特定比例或滿足公式一，可使由此聚醯亞胺所形成的薄膜，進一步地具有極佳的耐熱性。
以上概述數個實施例，以便在本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以更理解本發明實施例的觀點。在本發明所屬技術領域中具有通常知識者應該理解，他們能以本發明實施例為基礎，設計或修改其他製程和結構，以達到與在此介紹的實施例相同之目的及/或優勢。在本發明所屬技術領域中具有通常知識者也應該理解到，此類等效的製程和結構並無悖離本發明的精神與範圍，且他們能在不違背本發明之精神和範圍之下，做各式各樣的改變、取代和替換。
無。
無。
Figure 01_image001
Figure 01_image003
無。

Claims (27)

  1. 一種聚醯亞胺，包含選自下列通式M、N、O所組成之群組的至少一種重複單元：
    Figure 110113533-A0305-02-0039-4
     其中X為衍生自式I所示之TCA(3-(Carboxymethyl)-1,2,4-cyclopentanetricarboxylic acid 1,4：2,3-dianhydride)的殘基，
    Figure 110113533-A0305-02-0039-5
     Y1為衍生自具有卡多(cardo)結構之二胺的殘基，Y2為衍生自具有苯環、聯苯、苯基苯并咪唑或苯基苯并噁唑結構之二胺的殘基，Y3為衍生自具有醚基或酯基之二胺的殘基，其中，通式M、N及O所示之重複單元佔所有重複單元的莫耳分率分別為m、n和o，其中m、n及o滿足以下公式：0.8m+0.6n+0.1o>0.5 (公式一)其中，m、n及o分別為40%~90%、10%~60%、0~40%。
  2. 如請求項1所述之聚醯亞胺，其中Y1為衍生自式II所示之FDA(9,9-Bis(4-aminophenyl)fluorene)的殘基，
    Figure 110113533-A0305-02-0040-6
     Y2為衍生自式III或IV所示之二胺的殘基，
    Figure 110113533-A0305-02-0040-7
    Figure 110113533-A0305-02-0040-8
     Y3為衍生自式V所示之二胺的殘基，
    Figure 110113533-A0305-02-0040-9
     其中每一R1各自獨立地為*-H、*-F、*-Cl、*-CH3或*-CF3；R2為*-C(O)NH-*；R3、R4各自獨立地為*-O-*或*-C(O)O-*；Z為*-NH-*或*-O-*；Ar為
    Figure 110113533-A0305-02-0040-10
    、
    Figure 110113533-A0305-02-0040-11
    、
    Figure 110113533-A0305-02-0040-12
    、
    Figure 110113533-A0305-02-0040-13
    、或
    Figure 110113533-A0305-02-0040-15
     R5為*-CH3或*-CF3；i、j、p、q、r為0或1； k為0~4。
  3. 如請求項2所述之聚醯亞胺，其中Y2係選自衍生自下列式III-1至III-4、以及IV-1所示之二胺的殘基或其組合：
    Figure 110113533-A0305-02-0041-17
  4. 如請求項2所述之聚醯亞胺，其中Y3係選自衍生自下列式V-1至V-3所示之二胺的殘基或其組合：
    Figure 110113533-A0305-02-0041-18
  5. 如請求項1所述之聚醯亞胺，其中m、n及o分別為40%~80%、20%~50%、0~40%。
  6. 如請求項1所述之聚醯亞胺，其中m、n及o分別為40%~60%、40%~60%、0，且其中X、Y1和Y2分別為衍生自 TCA、
    Figure 110113533-A0305-02-0042-19
    、以及
    Figure 110113533-A0305-02-0042-20
    的殘基。
  7. 如請求項1所述之聚醯亞胺，其中m、n及o分別為70%~90%、10%~30%、0，且其中X、Y1和Y2分別為衍生自TCA、
    Figure 110113533-A0305-02-0042-21
    、以及
    Figure 110113533-A0305-02-0042-22
    的殘基。
  8. 如請求項1所述之聚醯亞胺，其中m、n及o分別為40%~60%、40%~60%、0，且其中X和Y1分別為衍生自TCA、以及
    Figure 110113533-A0305-02-0042-23
    的殘基，Y2為衍生自
    Figure 110113533-A0305-02-0042-24
    (III-3)、以及
    Figure 110113533-A0305-02-0042-25
    的殘基。
  9. 一種聚醯胺酸，包含選自下列通式M”、N”、O”所組成之群組的至少一種重複單元：
    Figure 110113533-A0305-02-0042-26
     其中X為衍生自式I所示之TCA的殘基，
    Figure 110113533-A0305-02-0043-27
     Y1為衍生自具有卡多(cardo)結構之二胺的殘基，Y2為衍生自具有苯環、聯苯、苯基苯并咪唑或苯基苯并噁唑結構之二胺的殘基，Y3為衍生自具有醚基或酯基之二胺的殘基，其中，通式M”、N”及O”所示之重複單元佔所有重複單元的莫耳分率分別為m、n和o，其中m、n及o滿足以下公式：0.8m+0.6n+0.1o>0.5 (公式一)其中，m、n及o分別為40%~90%、10%~60%、0~40%。
  10. 如請求項9所述之聚醯胺酸，其中Y1為衍生自式II所示之FDA(9,9-Bis(4-aminophenyl)fluorene)的殘基，
    Figure 110113533-A0305-02-0043-28
     Y2為衍生自式III或IV所示之二胺的殘基，
    Figure 110113533-A0305-02-0043-29
    Figure 110113533-A0305-02-0043-30
     Y3為衍生自式V所示之二胺的殘基，
    Figure 110113533-A0305-02-0044-31
     其中每一R1各自獨立地為*-H、*-F、*-Cl、*-CH3或*-CF3；R2為*-C(O)NH-*；R3、R4各自獨立地為*-O-*或*-C(O)O-*；Z為*-NH-*或*-O-*；Ar為
    Figure 110113533-A0305-02-0044-32
    、
    Figure 110113533-A0305-02-0044-33
    、
    Figure 110113533-A0305-02-0044-34
    、
    Figure 110113533-A0305-02-0044-35
    、或
    Figure 110113533-A0305-02-0044-36
     R5為*-CH3或*-CF3；i、j、p、q、r為0或1；k為0~4。
  11. 如請求項10所述之聚醯胺酸，其中Y2係選自衍生自下列式III-1至III-4、以及IV-1所示之二胺的殘基或其組合：
    Figure 110113533-A0305-02-0044-37
    Figure 110113533-A0305-02-0045-38
  12. 如請求項10所述之聚醯胺酸，其中Y3係選自衍生自下列式V-1至V-3所示之二胺的殘基或其組合：
    Figure 110113533-A0305-02-0045-39
  13. 如請求項9所述之聚醯胺酸，其中m、n及o分別為40%~80%、20%~50%、0~40%。
  14. 如請求項9所述之聚醯胺酸，其中m、n及o分別為40%~60%、40%~60%、0，且其中X、Y1和Y2分別為衍生自TCA、
    Figure 110113533-A0305-02-0045-40
    、以及
    Figure 110113533-A0305-02-0045-41
    的殘基。
  15. 如請求項9所述之聚醯胺酸，其中m、n及o分別為70%~90%、10%~30%、0，且其中X、Y1和Y2分別為衍生自TCA、
    Figure 110113533-A0305-02-0045-42
    、以及
    Figure 110113533-A0305-02-0045-43
    的殘基。
  16. 如請求項9所述之聚醯胺酸，其中m、n及o分別為40%~60%、40%~60%、0，且其中X和Y1分別為衍生自TCA、以及
    Figure 110113533-A0305-02-0046-44
    的殘基，Y2為衍生自
    Figure 110113533-A0305-02-0046-45
    (III-3)、以及
    Figure 110113533-A0305-02-0046-46
    的殘基。
  17. 一種光學元件，包含一或多種請求項1~8中任一項所述之聚醯亞胺。
  18. 如請求項17所述之光學元件，其中該元件符合下列至少一種光學性質：(1)當依循ASTM D1003在400-800nm的波長範圍內測量時，該元件的全光線透射率(T.T)>80%，(2)當依循ASTM D1925測量時，該元件的黃色指數(YI)<5，(3)當依循ASTM D1925測量時，該元件的b*<3，(4)當依循ASTM D1003測量時，該元件的霧度<2.5%。
  19. 一種製造如請求項9所述之聚醯胺酸的方法，包括：使式I所示之TCA(3-(Carboxymethyl)-1,2,4-cyclopentanetricarboxylic acid 1,4：2,3-dianhydride)與二胺化合物進行反應以形成聚醯胺酸，該二胺化合物係選自y1、y2及y3所組成之群組的至少一種，
    Figure 110113533-A0305-02-0047-47
     y1為具有卡多(cardo)結構之二胺，y2為具有苯環、聯苯、苯基苯并咪唑或苯基苯并噁唑結構之二胺，y3為具有醚基或酯基之二胺。
  20. 如請求項19所述之聚醯胺酸的製造方法，其中y1為式II所示之FDA(9,9-Bis(4-aminophenyl)fluorene)，
    Figure 110113533-A0305-02-0047-48
     y2為式III或IV所示之二胺，
    Figure 110113533-A0305-02-0047-49
    Figure 110113533-A0305-02-0047-50
     y3為式V所示之二胺，
    Figure 110113533-A0305-02-0047-51
     其中每一R1各自獨立地為*-H、*-F、*-Cl、*-CH3或*-CF3；R2為*-C(O)NH-*； R3、R4各自獨立地為*-O-*或*-C(O)O-*；Z為*-NH-*或*-O-*；Ar為
    Figure 110113533-A0305-02-0048-52
    、
    Figure 110113533-A0305-02-0048-53
    、
    Figure 110113533-A0305-02-0048-54
    、或
    Figure 110113533-A0305-02-0048-55
     R5為*-CH3或*-CF3；i、j、p、q、r為0或1；k為0~4。
  21. 如請求項20所述之聚醯胺酸的製造方法，其中y2係選自下列式III-1至III-4、以及IV-1所示之二胺或其組合：
    Figure 110113533-A0305-02-0048-56
  22. 如請求項20所述之聚醯胺酸的製造方法，其中y3係選自下列式V-1至V-3所示之二胺或其組合：
    Figure 110113533-A0305-02-0048-57
    Figure 110113533-A0305-02-0049-58
  23. 如請求項19所述之聚醯胺酸的製造方法，其中在溶劑中進行該反應，該溶劑係選自N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、N,N-二乙基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、N,N-二乙基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N-乙基吡咯烷酮(NEP)、二甲基亞碸(DMSO)、二乙基亞碸、γ-丁內酯(GBL)、二甲苯(xylene)、四氫呋喃、或其組合。
  24. 一種製造如請求項1所述之聚醯亞胺的方法，包括：將請求項9所述之聚醯胺酸進行醯亞胺化，以形成聚醯亞胺。
  25. 如請求項24所述之聚醯亞胺的製造方法，其中該醯亞胺化係在80~100℃下進行。
  26. 如請求項24所述之聚醯亞胺的製造方法，其中該醯亞胺化係加入醋酸酐及催化劑進行反應，使該聚醯胺酸脫水閉環，以形成該聚醯亞胺。
  27. 如請求項26所述之聚醯亞胺的製造方法，其中該催化劑係選自異喹啉、β-甲基吡啶、吡啶、N-乙基哌啶、或其組合。
TW110113533A 2021-04-15 2021-04-15 聚醯胺酸、聚醯亞胺、以及含有所述聚醯胺酸及聚醯亞胺之元件及其形成方法 TWI774321B (zh)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110113533A TWI774321B (zh) 2021-04-15 2021-04-15 聚醯胺酸、聚醯亞胺、以及含有所述聚醯胺酸及聚醯亞胺之元件及其形成方法
CN202110789009.5A CN115216005B (zh) 2021-04-15 2021-07-13 聚酰胺酸、聚酰亚胺、以及含有所述聚酰胺酸及聚酰亚胺的组件及其形成方法
US17/393,031 US20220348717A1 (en) 2021-04-15 2021-08-03 Polyamic acid, polyimide, and element formed therefrom
JP2021192981A JP7305731B2 (ja) 2021-04-15 2021-11-29 ポリアミド酸、ポリイミド、およびそれから形成される素子
EP21213861.4A EP4074752A1 (en) 2021-04-15 2021-12-10 Polyamic acid, polyimide, and element formed therefrom
KR1020220023048A KR20220142917A (ko) 2021-04-15 2022-02-22 폴리아믹산, 폴리이미드, 및 이로부터 형성된 부재

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110113533A TWI774321B (zh) 2021-04-15 2021-04-15 聚醯胺酸、聚醯亞胺、以及含有所述聚醯胺酸及聚醯亞胺之元件及其形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI774321B true TWI774321B (zh) 2022-08-11
TW202241997A TW202241997A (zh) 2022-11-01

Family

ID=78829343

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110113533A TWI774321B (zh) 2021-04-15 2021-04-15 聚醯胺酸、聚醯亞胺、以及含有所述聚醯胺酸及聚醯亞胺之元件及其形成方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220348717A1 (zh)
EP (1) EP4074752A1 (zh)
JP (1) JP7305731B2 (zh)
KR (1) KR20220142917A (zh)
CN (1) CN115216005B (zh)
TW (1) TWI774321B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200831562A (en) * 2006-09-26 2008-08-01 Jsr Corp Liquid crystal alignment agent and liquid crystal display element
CN101375444A (zh) * 2006-02-17 2009-02-25 第一毛织株式会社 用于燃料电池的高分子电解质膜及包括其的膜电极组合件、燃料电池
TW201819348A (zh) * 2016-11-16 2018-06-01 財團法人工業技術研究院 羧酸化合物的製備方法、羧酸化合物及其酸酐化合物與聚醯亞胺
CN109370614A (zh) * 2018-11-21 2019-02-22 中节能万润股份有限公司 一种液晶取向剂、液晶取向膜及液晶显示元件

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11212097A (ja) * 1998-01-22 1999-08-06 Jsr Corp 液晶配向剤
KR100851787B1 (ko) * 2007-04-11 2008-08-13 제일모직주식회사 3,4-디카르복시-1,2,3,4-테트라하이드로-6-터셔리부틸-1-나프탈렌숙신산이무수물 및 그를 이용하여 제조한 폴리이미드중합체를 포함하는 액정 배향제
JP4458299B2 (ja) * 2007-09-03 2010-04-28 Ｊｓｒ株式会社 液晶配向剤および液晶表示素子
WO2011076674A1 (en) * 2009-12-22 2011-06-30 Solvay Advanced Polymers, L.L.C. New polyamide, polyimide or polyamide-imide comprising dibenzodiazocine units
JP6841069B2 (ja) * 2016-04-28 2021-03-10 Jsr株式会社 液晶配向剤、液晶配向膜及びその製造方法並びに液晶素子
CN110392725B (zh) * 2017-03-03 2023-12-01 罗利克技术有限公司 用于稳定液晶层中预倾角的光配向组合物
JP2019049661A (ja) * 2017-09-11 2019-03-28 シャープ株式会社 配向膜、液晶パネル及び液晶パネルの製造方法
TWI665260B (zh) * 2017-09-19 2019-07-11 臻鼎科技股份有限公司 低介電聚醯亞胺組合物、聚醯亞胺、聚醯亞胺膜及覆銅板
JP7139956B2 (ja) * 2018-10-04 2022-09-21 Jnc株式会社 液晶配向剤、液晶配向膜、液晶表示素子、テトラカルボン酸二無水物、およびポリアミック酸及びその誘導体
JP2021002016A (ja) * 2019-06-24 2021-01-07 Jsr株式会社 液晶素子の製造方法及び液晶配向剤
KR20220066246A (ko) * 2019-09-24 2022-05-24 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 액정 배향제, 액정 배향막, 및 액정 표시 소자
JP2022116646A (ja) * 2021-01-29 2022-08-10 株式会社Ｅｎｅｏｓマテリアル 蓄電デバイス用組成物、蓄電デバイス電極用スラリー、蓄電デバイス電極、及び蓄電デバイス

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101375444A (zh) * 2006-02-17 2009-02-25 第一毛织株式会社 用于燃料电池的高分子电解质膜及包括其的膜电极组合件、燃料电池
TW200831562A (en) * 2006-09-26 2008-08-01 Jsr Corp Liquid crystal alignment agent and liquid crystal display element
TW201819348A (zh) * 2016-11-16 2018-06-01 財團法人工業技術研究院 羧酸化合物的製備方法、羧酸化合物及其酸酐化合物與聚醯亞胺
CN109370614A (zh) * 2018-11-21 2019-02-22 中节能万润股份有限公司 一种液晶取向剂、液晶取向膜及液晶显示元件

Also Published As

Publication number Publication date
US20220348717A1 (en) 2022-11-03
CN115216005B (zh) 2024-03-01
JP7305731B2 (ja) 2023-07-10
JP2022164544A (ja) 2022-10-27
KR20220142917A (ko) 2022-10-24
TW202241997A (zh) 2022-11-01
CN115216005A (zh) 2022-10-21
EP4074752A1 (en) 2022-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6721070B2 (ja) ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板
JP6531812B2 (ja) ポリイミド前駆体及びポリイミド
JP6516048B2 (ja) ポリイミド前駆体、及びポリイミド
JP6627510B2 (ja) ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板
KR102529151B1 (ko) 폴리이미드 또는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 포함하는 성형품 제조용 조성물, 상기 조성물로부터 얻어지는 성형품, 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치
KR102519088B1 (ko) 폴리이미드 전구체, 폴리이미드 및 폴리이미드 필름
WO2015053312A1 (ja) ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ワニス、及び基板
WO2016063993A1 (ja) ポリイミドフィルム、ポリイミド前駆体、及びポリイミド
JP7047852B2 (ja) ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ワニス、及び基板
TWI785224B (zh) 聚醯胺酸及其製造方法、聚醯胺酸溶液、聚醯亞胺、聚醯亞胺膜、積層體及其製造方法、與可撓性裝置及其製造方法
JP6461470B2 (ja) ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板
KR102470600B1 (ko) 투명 폴리머 필름 및 이를 포함하는 전자 소자
TWI774321B (zh) 聚醯胺酸、聚醯亞胺、以及含有所述聚醯胺酸及聚醯亞胺之元件及其形成方法
WO2019131896A1 (ja) ポリイミド、ポリイミド溶液組成物、ポリイミドフィルム、及び基板
TW202020020A (zh) 聚醯亞胺高分子、應用其之聚醯亞胺膜，以及聚醯亞胺膜的製造方法
JP6638744B2 (ja) ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板
WO2015080156A1 (ja) ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板
WO2024024901A1 (ja) ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルム／基材積層体
JP2024018828A (ja) ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルム／基材積層体
TW202413488A (zh) 聚醯亞胺前驅體組合物、聚醯亞胺膜及聚醯亞胺膜/基材積層體