TWI771606B - 金屬箔製造裝置 - Google Patents
金屬箔製造裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI771606B TWI771606B TW108128227A TW108128227A TWI771606B TW I771606 B TWI771606 B TW I771606B TW 108128227 A TW108128227 A TW 108128227A TW 108128227 A TW108128227 A TW 108128227A TW I771606 B TWI771606 B TW I771606B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- electrode plate
- support body
- metal foil
- electrode
- electrodeposition drum
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/04—Wires; Strips; Foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Seeds, Soups, And Other Foods (AREA)
Abstract
[課題]提供不會在電極板表面產生局部性的電流集中或是阻礙電解液的流動,可以產生均一的厚度的金屬箔之金屬箔製造裝置。
[解決手段]一種金屬箔製造裝置,具備:設置成自由旋轉之電沉積滾筒(1)、以及配置成與該電沉積滾筒(1)的外周圍面對向之電極體(2),在電沉積滾筒(1)與電極體(2)之間供給電解液(3)來產生金屬箔;其特徵為:以形成為沿電沉積滾筒(1)的外周圍面之凹彎曲形狀並與電沉積滾筒(1)的外周圍面對向之電極板(4)及支撐該電極板(4)之電極板支撐體(5)來構成電極體(2),利用具有絕緣性的推壓構件(6)及緊固構件(7)把電極板支撐體(5)緊固到電極板(4),更進一步,構成不把該推壓構件(6)及緊固構件(7)從電極板(4)的表面突出。
Description
本發明有關製造例如銅箔或銀箔等的金屬箔之金屬箔製造裝置。
以往,例如專利文獻1所揭示般,構成具有:儲留電解液的電解槽、設置在電解槽內並一部分浸漬到電解液之電沉積滾筒(陰極)、以及與該電沉積滾筒的外周圍面隔有特定間隔設置成對向狀態並浸漬到電解液之電極板(陽極),在電沉積滾筒與電極板之間施加電壓而在電沉積滾筒的外周圍面電沉積產生金屬箔之金屬箔製造裝置是廣為人知。
上述般的構成之金屬箔製造裝置的電極板係一般把金屬板材彎曲形成為凹彎曲狀,為了防止變形,緊固到表面同樣形成凹彎曲狀之電極板支撐體來構成。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2004-332102號專利公報
[發明欲解決之課題]
以往,在把該電極板緊固到電極板支撐體之際,使用螺絲或螺栓等的金屬製的緊固構件把電極板的寬度方向端部等緊固到電極板支撐體之構成是為一般。
但是,在上述的緊固構成中,於電極板的表面局部性設有緊固構件,在設置了該緊固構件的電極板的寬度方向端部附近電流集中,電極間(陰極與陽極之間,亦即電沉積滾筒與電極板之間)的電流分布的均一性下降,是有導致所產生的金屬箔的厚度發生不均的可能性。
更進一步,處於把該電極板緊固到電極板支撐體之緊固構件的頭部從電極板的表面突出的狀態的緣故,該緊固構件的頭部阻礙沿電極板表面流動的電解液的流動,電解液的流動不均一,果然是有所產生的金屬箔的厚度發生不均的可能性。
本發明是有鑑於上述般的現狀而為之創作,其目的在於提供一種不會在電極板表面產生局部性的電流集中或是阻礙電解液的流動,可以產生均一的厚度的金屬箔之實用的金屬箔製造裝置。
[解決課題之手段]
參照圖面詳細地說明本發明的要旨。
為有關一種金屬箔製造裝置,具備:設置成自由旋轉之電沉積滾筒1、以及配置成與該電沉積滾筒1的外周圍面對向之電極體2,在前述電沉積滾筒1與前述電極體2之間供給電解液3來產生金屬箔;其特徵為:前述電極體2係以形成為沿前述電沉積滾筒1的外周圍面之凹彎曲形狀並與前述電沉積滾筒1的外周圍面對向之電極板4及支撐該電極板4之電極板支撐體5來構成,前述電極板4係利用具有絕緣性的推壓構件6及緊固構件7被緊固到前述電極板支撐體5,更進一步,前述推壓構件6及前述緊固構件7係構成不從前述電極板4的表面突出。
而且,如請求項1的金屬箔製造裝置,其中,構成在前述電極板4設有凹部8,該凹部8的底接地到前述電極板支撐體5;於該凹部8內,利用前述推壓構件6及前述緊固構件7,前述電極板4被緊固到前述電極板支撐體5。
而且,如請求項1的金屬箔製造裝置,其中,構成在前述電極板4與前述電極板支撐體5之間形成空隙9,更進一步,在前述電極板4的任意之處設有凹部8,該凹部8的底係與前述電極板支撐體5接地;於該凹部8內,利用前述推壓構件6及前述緊固構件7,前述電極板4被緊固到前述電極板支撐體5。
而且,如請求項3的金屬箔製造裝置,其中,在前述空隙9內設有支撐前述電極板4之適宜的支撐構件10。
而且,如請求項3的金屬箔製造裝置,其中,前述凹部8係設成延伸在前述電極板4的電極板寬度方向,其長度係設定成至少與前述電沉積滾筒1的寬度為同等的長度。
而且,如請求項4的金屬箔製造裝置,其中,前述凹部8係設成延伸在前述電極板4的電極板寬度方向,其長度係設定成至少與前述電沉積滾筒1的寬度為同等的長度。
而且,如請求項3的金屬箔製造裝置,其中,前述凹部8係彎折前述電極板4而形成。
而且,如請求項4的金屬箔製造裝置,其中,前述凹部8係彎折前述電極板4而形成。
而且,如請求項5的金屬箔製造裝置,其中,前述凹部8係彎折前述電極板4而形成。
而且,如請求項6的金屬箔製造裝置,其中,前述凹部8係彎折前述電極板4而形成。
而且,如請求項3~10中任意1項的金屬箔製造裝置,其中,前述凹部8係在與前述電極板4的彎曲方向正交的電極板寬度方向上橫斷該電極板4般地設成一直線狀。
而且,如請求項3~10中任意1項的金屬箔製造裝置,其中,於前述凹部8嵌合帶狀的前述推壓構件6,前述緊固構件7係貫通該推壓構件6而被緊固到前述電極板支撐體5。
而且,如請求項11的金屬箔製造裝置,其中,於前述凹部8嵌合帶狀的前述推壓構件6,前述緊固構件7係貫通該推壓構件6而被緊固到前述電極板支撐體5。
而且,如請求項3~10中任意1項的金屬箔製造裝置,其中,前述電極板4係利用複數個分割體11所製成,各分割體11係在其兩側彎折形成有L字部11a,把鄰接的前述分割體11的L字部11a相互面對面來構成前述凹部8。
而且,如請求項11的金屬箔製造裝置,其中,前述電極板4係利用複數個分割體11所製成,各分割體11係在其兩側彎折形成有L字部11a,把鄰接的前述分割體11的L字部11a相互面對面來構成前述凹部8。
而且,如請求項12的金屬箔製造裝置,其中,前述電極板4係利用複數個分割體11所製成,各分割體11係在其兩側彎折形成有L字部11a,把鄰接的前述分割體11的L字部11a相互面對面來構成前述凹部8。
而且,如請求項13的金屬箔製造裝置,其中,前述電極板4係利用複數個分割體11所製成,各分割體11係在其兩側彎折形成有L字部11a,把鄰接的前述分割體11的L字部11a相互面對面來構成前述凹部8。
[發明效果]
本發明係由上述般的構成,做出了不會在電極板表面產生局部性的電流集中或是阻礙電解液的流動,可以產生均一的厚度的金屬箔之金屬箔製造裝置。
依據圖面,顯示本發明的作用而簡單地說明本發明的理想實施型態。
本發明係電極板4利用具有絕緣性的推壓構件6及緊固構件7被緊固到電極板支撐體5,所以在該推壓構件6及緊固構件7不會產生電流的集中。更進一步,本發明係把電極板4緊固到電極板支撐體5的推壓構件6及緊固構件7不會從電極板4的表面突出的緣故,所以不會阻礙沿電極板4表面流動的電解液3的流動。
而且,本發明係並用推壓構件6的緣故,所以可以用較少的緊固構件7來穩固且均一地把電極板4緊固到電極板支撐體5。
因此,本發明不會在電極板4表面產生局部的電流集中或是阻礙電解液3的流動或是讓電極板4變形,做出了可以產生均一的厚度的金屬箔之實用的金屬箔製造裝置。
〔實施例〕
依據圖面說明關於本發明的具體實施例。
本實施例是一種金屬箔製造裝置,具備:設置成自由旋轉之電沉積滾筒1、以及配置成與該電沉積滾筒1的外周圍面對向之電極體2,在前述電沉積滾筒1與前述電極體2之間供給電解液3來產生金屬箔;其特徵為:前述電極體2係以形成為沿前述電沉積滾筒1的外周圍面之凹彎曲形狀並與前述電沉積滾筒1的外周圍面對向之電極板4及支撐該電極板4之電極板支撐體5來構成,前述電極板4係利用具有絕緣性的推壓構件6及緊固構件7被緊固到前述電極板支撐體5,更進一步,前述推壓構件6及前述緊固構件7係構成不從前述電極板4的表面突出。
具體方面,本實施例如圖1表示,構成具備:設在本體12內的電沉積滾筒1(陰極)、在該電沉積滾筒1的下方側的左右兩側以分別對向狀態設置左右一對並且與該電沉積滾筒1的外周圍面以特定間隔而對向並且設在本體12內之電極體2(陽極)、以及在電沉積滾筒1與電極體2之間供給電解液3之電解液供給部13,通過電解液供給部13供給電解液3在電沉積滾筒1與電極體2(電極板4)之間並且在該電沉積滾筒1與電極體2(電極板4)之間施加電壓,藉此,在電沉積滾筒1的外周圍面電沉積產生(鍍覆)金屬箔。
圖1中,元件符號14為電沉積滾筒1的旋轉軸,元件符號15為支撐電極體2(緊固電極板4之電極板支撐體5)之支撐體,元件符號16為回收電解液3之電解液回收部。而且,關於本實施例,圖1所表示的構成各部中,除了電極體2之構成各部(本體12(包含電解液回收部16)、電沉積滾筒1、支撐體15及電解液供給部13)係採用公知的構成(構造)。尚且,除了電極體2之構成各部,係當然也可以是例如圖6所表示般的電沉積滾筒1與電極體2浸漬到電解槽19之習知構造者。
以下,詳述有關本實施例的電極體2。
本實施例的電極體2係如前述般,以形成沿電沉積滾筒1的外周圍面之凹彎曲形狀並且與電沉積滾筒1的外周圍面對向之電極板4以及支撐該電極板4之電極板支撐體5所構成,在電沉積滾筒1的下側的左右兩側以分別對向狀態設置左右一對。
構成該電極體2之電極板4,係利用鈦製的薄板狀體所製成,形成與電沉積滾筒1的下側左右半邊相當之1/4圓弧狀的凹彎曲形狀。
而且,電極板4係構成在表面的任意的位置具有複數個凹部8,成為該凹部8的底接地到電極板支撐體5之接地部。
而且,電極板4係構成在該凹部8內,利用推壓構件6及緊固構件7(例如螺絲或螺栓等)來緊固到電極板支撐體5。
該凹部8係設定成把電極板4緊固到電極板支撐體5之狀態下的推壓構件6及緊固構件7的頭部7a不會突出到電極板表面之深度,形成在電極板4的寬度方向具有至少與電沉積滾筒1的寬度同等的長度之凹溝狀。
具體方面,凹部8係彎折電極板4而形成,把該電極板4橫斷在與電極板4的彎曲方向正交之電極板寬度方向而形成一直線狀,隔著間隔並列設置在電極板4的彎曲方向,在該凹部8間配設電極面部4a。
尚且,凹部8並不限定於上述構成,可以是任意的形狀(俯視為圓形或者是矩形)在電極板4的任意的位置,而且,不限於彎折形成也可以是沖壓成形。
而且,電極面部4a係設置成比凹部8的底更位置在上方,在電極板支撐體5之間形成空隙9。
亦即,本實施例中,電極板4係構成側面視為凹凸形狀:凹部8以及相對於該凹部8而形成為凸部之電極面部4a交互配設在彎曲方向。
而且,在該空隙9設有支撐電極板4(電極面部4a)之支撐構件10,構成電極板4(電極面部4a)被該支撐構件10支撐藉此來防止凹陷變形並保持滑順的彎曲面。
該支撐構件10係利用合成樹脂製(例如尼龍、PEEK、PVC等)的帶狀板所製成,設成延伸在與電極板4(電極面部4a)的彎曲方向正交的電極板寬度方向。
具體方面,本實施例中,支撐構件10係如圖表示般,隔著間隔並列設置在空隙9內,利用螺絲或螺栓等的緊固構件17緊固到電極板支撐體5。
而且,本實施例中,構成把電極板4稍稍強力彎角折彎並利用該支撐構件10的高度來調整電極板4的彎角公差。
而且,電極板4係可以用一片的板材來製成,也可以並列設置複數個分割體11來形成,本實施例中是採用後者之利用複數個分割體11來形成者。
該分割體11係構成:形成長的橫長板狀在與電極板4的彎曲方向正交的電極板寬度方向上,在電極板支撐體5上在該電極板支撐體5的彎曲方向隔著特定間隔並列設置來形成電極板4。
具體方面,分割體11係被彎折形成:在成為彎曲方向兩側之兩長邊部,L字部11a相互為背向狀態。
亦即,本實施例的電極板4係構成:形成在電極板支撐體5上並且在該電極板支撐體5的彎曲方向隔著特定間隔並列設置分割體11,而且,以並列設置在該電極板支撐體5上之分割體11的鄰接的L字部11a相互相合的方式來形成凹部8。
接著,利用該複數的分割體11所形成之各電極板4係構成:利用緊固構件7把被嵌合到凹部8內之帶狀的推壓構件6緊固到電極板支撐體5,經此,成為凹部8的底之L字部11a的水平部利用該推壓構件6被推壓固定,被緊固固定到電極板支撐體5。
本實施例中,採用把該電極板4緊固到電極板支撐體5之緊固構件7及推壓構件6分別具有絕緣性者。
具體方面,緊固構件7採用合成樹脂製的公螺絲7,本實施例中採用PEEK樹脂製的公螺絲7。
而且,推壓構件6也與緊固構件7(公螺絲7)同樣,為合成樹脂製(PEEK樹脂製),形成與凹部8的剖面形狀大致吻合的剖面形狀的帶狀板。
具體方面,推壓構件6被設定成不會從凹部8突出的高度(在嵌合到凹部8之際,與電極面部4a為同一面之高度),在縱長方向隔著特定間隔穿孔有貫插公螺絲7之貫插孔11a,更進一步,在該貫通孔6a的上部形成收納公螺絲7的頭部7a之螺絲頭部收納部6b。
亦即,本實施例係構成:把推壓構件6緊緊嵌合到電極板4的凹部8,公螺絲7將其緊固,在把電極板4固定到電極板支撐體5之際,公螺絲7的頭部7a收納到推壓構件6的螺絲頭部收納部6b而與該推壓構件6的上表面成為同一面,更進一步設置成推壓構件6與電極板4的電極面部4a成為同一面,因此,不會突出到該電極板4表面上,電極板4表面成為滑順的凹彎曲表面狀態。
尚且,本實施例中,構成如上述般,利用推壓構件6及緊固構件7(公螺絲7),電極板4(分割體11)被緊固到電極板支撐體5,但是,也可以是不使用推壓構件6之構成,亦即把具有絕緣性的緊固構件7(公螺絲7)的頭部7a做成適宜的大小,而且以把該頭部7a設置成不從電極板4表面突出的方式來省略推壓構件6之構成。
而且,如上述般所構成之緊固固定電極板4之電極板支撐體5係與電極板4同樣為鈦製,形成與電沉積滾筒1的下側左右半邊相當之1/4圓弧狀的凹彎曲形狀。
而且,電極板支撐體5係在表面把前述的支撐構件10設在特定位置,更進一步把緊固電極板4(推壓構件6)的公螺絲7螺固到規定處之螺絲孔18設置成非貫通該電極板支撐體5之狀態。
具體方面,螺絲孔18係沿著並列設置在該電極板支撐體5上的分割體11之各鄰接的L字部11a的對向間隙,設在一直線上。
而且,如以上般所構成的本實施例的電極體2係形成如以下般。
在電極板支撐體5上隔著特定間隔並列設置分割體11在該電極板支撐體5的彎曲方向上。
接著,嵌合推壓構件6到藉由鄰接的分割體11之對向的L字部11a所形成的凹部8,用該推壓構件6把各L字部11a的水平部夾入到電極板支撐體5。
接著,使公螺絲7貫通到設在推壓構件6之各貫插孔11a,把公螺絲7螺固到設在電極板支撐體5之對向的L字部11a的水平部間之螺絲孔18,把推壓構件6緊固到電極板支撐體5。
經此,分割體11的L字部11a的水平部被推壓構件6壓住固定,在電極板支撐體5上緊固分割體11並形成電極板4,形成電極體2。
而且,具備這樣的電極體2之本實施例的金屬箔製造裝置,係把電極板4緊固到電極板支撐體5之緊固構件7(公螺絲7)及支撐構件10具有絕緣性的緣故,不會在該緊固構件7及支撐構件10產生局部的電流的集中。
更進一步,上述緊固構件7及支撐構件10被收納到形成在電極板4的凹部8,設成與電極板4表面成為同一面的狀態,所以,在電極板4表面幾乎沒有凹凸,成為滑順的表面狀態,沿電極板4的表面,電解液3平穩流動。
本實施例係構成如以上般,所以,在電極板4表面不會產生局部的電流集中或是電解液3的流動產生阻礙,可以產生均一的厚度的金屬箔,而且,並用推壓構件6的緣故,可以用較少的緊固構件7穩固且均一地把電極板4緊固到電極板支撐體5。
而且,本實施例係螺固把電極板4(分割體11)緊固到電極板支撐體5的公螺絲7之螺絲孔18不貫通電極板支撐體5的緣故,所以不會發生通過螺絲孔18,電解液3漏出到電極板支撐體5的背面側之問題。
更進一步,與電極板4的電極板支撐體5之接地部,亦即分割體11的L字部11a的水平部涵蓋全域利用推壓構件6被緊接固定到電極板支撐體5的緣故,所以不會發生電解液3浸入到電極板4的背面側所致之故障。
如此,在電極板4或電極板支撐體5的表裡間不會發生電解液3的往返的緣故,電沉積滾筒1與電極體2(電極板4)間的電解液3的濃度安定且進行均一的反應,並且,如本實施例般,在電極體2為兼用電解槽的構造之情況下,可以把供電裝置安裝到電極體2(電極板支撐體5)的背面,可以達成緊緻的裝置構成。
而且,如上述般,為用推壓構件6壓住固定各分割體11的L字部11a的水平部之構成,所以,緊固構件7(公螺絲7)不會貫通電極板4(分割體11),藉此,即便不把緊固構件7一一拆除也可以僅鬆開就可以把分割體11從電極板支撐體5取下,做出了維修性優異的金屬箔製造裝置。
尚且,本發明不限於本實施例,可適宜地設計各構成要件之具體結構。
1:電沉積滾筒
2:電極體
3:電解液
4:電極板
5:電極板支撐體
6:推壓構件
7:緊固構件
8:凹部
9:空隙
10:支撐構件
11:分割體
11a:L字部
[圖1]表示本實施例之概略說明正剖視圖。
[圖2]表示本實施例的電極體(單側)之立體圖。
[圖3]表示本實施例的電極體之說明爆炸圖。
[圖4]表示本實施例的電極體的重要部分之正剖視圖。
[圖5]表示並列設置分割體到本實施例的電極板支撐體的狀態之立體圖。
[圖6]表示本實施例的別構成例之概略說明正剖視圖。
1:電沉積滾筒
2:電極體
3:電解液
4:電極板
5:電極板支撐體
6:推壓構件
9:空隙
10:支撐構件
12:本體
13:電解液供給部
14:旋轉軸
15:支撐體
16:電解液回收部
Claims (14)
- 一種金屬箔製造裝置,具備:設置成自由旋轉之電沉積滾筒、以及配置成與該電沉積滾筒的外周圍面對向之電極體,在前述電沉積滾筒與前述電極體之間供給電解液來產生金屬箔;其特徵為:前述電極體係以形成為沿前述電沉積滾筒的外周圍面之凹彎曲形狀並與前述電沉積滾筒的外周圍面對向之電極板及支撐該電極板之電極板支撐體來構成,前述電極板係利用具有絕緣性的推壓構件及緊固構件被緊固到前述電極板支撐體,更進一步,前述推壓構件及前述緊固構件係構成不從前述電極板的表面突出;構成在前述電極板與前述電極板支撐體之間形成空隙,更進一步,在前述電極板的任意之處設有凹部,該凹部的底係與前述電極板支撐體接觸;於該凹部內,利用前述推壓構件及前述緊固構件,前述電極板被緊固到前述電極板支撐體;前述凹部係彎折前述電極板而形成。
- 一種金屬箔製造裝置,具備:設置成自由旋轉之電沉積滾筒、以及配置成與該電沉積滾筒的外周圍面對向之電極體,在前述電沉積滾筒與前述電極體之間供給電解液來產生金屬箔;其特徵為:前述電極體係以形成為沿前述電沉積滾筒的外周圍面之凹彎曲形狀並與前述電沉積滾筒的外周圍面對向之電極板及支撐該電極板之電極板支撐體來 構成,前述電極板係利用具有絕緣性的推壓構件及緊固構件被緊固到前述電極板支撐體,更進一步,前述推壓構件及前述緊固構件係構成不從前述電極板的表面突出;構成在前述電極板與前述電極板支撐體之間形成空隙,更進一步,在前述電極板的任意之處設有凹部,該凹部的底係與前述電極板支撐體接觸;於該凹部內,利用前述推壓構件及前述緊固構件,前述電極板被緊固到前述電極板支撐體;前述凹部係在與前述電極板的彎曲方向正交的電極板寬度方向上橫斷該電極板般地設成一直線狀。
- 一種金屬箔製造裝置,具備:設置成自由旋轉之電沉積滾筒、以及配置成與該電沉積滾筒的外周圍面對向之電極體,在前述電沉積滾筒與前述電極體之間供給電解液來產生金屬箔;其特徵為:前述電極體係以形成為沿前述電沉積滾筒的外周圍面之凹彎曲形狀並與前述電沉積滾筒的外周圍面對向之電極板及支撐該電極板之電極板支撐體來構成,前述電極板係利用具有絕緣性的推壓構件及緊固構件被緊固到前述電極板支撐體,更進一步,前述推壓構件及前述緊固構件係構成不從前述電極板的表面突出;構成在前述電極板與前述電極板支撐體之間形成空隙,更進一步,在前述電極板的任意之處設有凹部,該凹部的底係與前述電極板支撐體接觸;於該凹部內,利用前述推壓構件及前述緊固構件,前述電極板被緊固到前述電 極板支撐體;於前述凹部嵌合帶狀的前述推壓構件,前述緊固構件係貫通該推壓構件而被緊固到前述電極板支撐體。
- 一種金屬箔製造裝置,具備:設置成自由旋轉之電沉積滾筒、以及配置成與該電沉積滾筒的外周圍面對向之電極體,在前述電沉積滾筒與前述電極體之間供給電解液來產生金屬箔;其特徵為:前述電極體係以形成為沿前述電沉積滾筒的外周圍面之凹彎曲形狀並與前述電沉積滾筒的外周圍面對向之電極板及支撐該電極板之電極板支撐體來構成,前述電極板係利用具有絕緣性的推壓構件及緊固構件被緊固到前述電極板支撐體,更進一步,前述推壓構件及前述緊固構件係構成不從前述電極板的表面突出;構成在前述電極板與前述電極板支撐體之間形成空隙,更進一步,在前述電極板的任意之處設有凹部,該凹部的底係與前述電極板支撐體接觸;於該凹部內,利用前述推壓構件及前述緊固構件,前述電極板被緊固到前述電極板支撐體;前述電極板係利用複數個分割體所製成,各分割體係在其兩側彎折形成有L字部,把鄰接的前述分割體的L字部相互面對面來構成前述凹部。
- 如請求項1~4中任1項的金屬箔製造裝置,其中,在前述空隙內設有支撐前述電極板之適宜的支撐構件。
- 如請求項1~4中任1項的金屬箔製造裝置,其中,前述凹部係設成延伸在前述電極板的電極板寬度方向,其長度係設定成至少與前述電沉積滾筒的寬度為同等的長度。
- 如請求項5的金屬箔製造裝置,其中,前述凹部係設成延伸在前述電極板的電極板寬度方向,其長度係設定成至少與前述電沉積滾筒的寬度為同等的長度。
- 如請求項5的金屬箔製造裝置,其中,前述凹部係彎折前述電極板而形成。
- 如請求項6的金屬箔製造裝置,其中,前述凹部係彎折前述電極板而形成。
- 如請求項7的金屬箔製造裝置,其中,前述凹部係彎折前述電極板而形成。
- 如請求項2的金屬箔製造裝置,其中,於前述凹部嵌合帶狀的前述推壓構件,前述緊固構件係貫通該推壓構件而被緊固到前述電極板支撐體。
- 如請求項2的金屬箔製造裝置,其中,前述電極板係利用複數個分割體所製成,各分割體係在其兩側彎折形成 有L字部,把鄰接的前述分割體的L字部相互面對面來構成前述凹部。
- 如請求項3的金屬箔製造裝置,其中,前述電極板係利用複數個分割體所製成,各分割體係在其兩側彎折形成有L字部,把鄰接的前述分割體的L字部相互面對面來構成前述凹部。
- 如請求項11的金屬箔製造裝置,其中,前述電極板係利用複數個分割體所製成,各分割體係在其兩側彎折形成有L字部,把鄰接的前述分割體的L字部相互面對面來構成前述凹部。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-108081 | 2019-06-10 | ||
JP2019108081A JP7005558B2 (ja) | 2019-06-10 | 2019-06-10 | 金属箔製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202045775A TW202045775A (zh) | 2020-12-16 |
TWI771606B true TWI771606B (zh) | 2022-07-21 |
Family
ID=73658668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108128227A TWI771606B (zh) | 2019-06-10 | 2019-08-08 | 金屬箔製造裝置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7005558B2 (zh) |
KR (1) | KR102463980B1 (zh) |
CN (1) | CN112064066B (zh) |
TW (1) | TWI771606B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102595709B1 (ko) * | 2022-06-17 | 2023-10-27 | 에스케이넥실리스 주식회사 | 동박 제조장치용 양극판 및 동박 제조장치 |
KR102598008B1 (ko) * | 2022-06-17 | 2023-11-02 | 에스케이넥실리스 주식회사 | 동박 제조장치용 양극판 및 동박 제조장치 |
KR102565937B1 (ko) * | 2022-06-17 | 2023-08-16 | 에스케이넥실리스 주식회사 | 동박 제조장치용 양극판 및 동박 제조장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1110726A (zh) * | 1994-04-25 | 1995-10-25 | 北京有色金属研究总院 | 电解法生产镍箔的工艺方法 |
CN101899699A (zh) * | 2009-04-01 | 2010-12-01 | 培尔梅烈克电极股份有限公司 | 电解金属箔制造装置和用于该装置的电极的制造方法以及使用该装置得到的电解金属箔 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0987883A (ja) * | 1995-07-14 | 1997-03-31 | Yoshizawa L Ee Kk | 電解用電極の給電方法および給電構造 |
JP4426127B2 (ja) * | 2001-03-29 | 2010-03-03 | 三井金属鉱業株式会社 | 金属箔電解製造装置 |
JP2004315937A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Nippon Stainless Kozai Kk | 金属箔製造用不溶性電極 |
JP4532093B2 (ja) | 2003-04-18 | 2010-08-25 | 日本ステンレス工材株式会社 | 金属箔製造用不溶性電極 |
JP6946911B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2021-10-13 | 株式会社大阪ソーダ | めっき用電極および電解金属箔の製造装置 |
-
2019
- 2019-06-10 JP JP2019108081A patent/JP7005558B2/ja active Active
- 2019-08-08 TW TW108128227A patent/TWI771606B/zh active
- 2019-10-18 CN CN201910992014.9A patent/CN112064066B/zh active Active
- 2019-10-18 KR KR1020190129826A patent/KR102463980B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1110726A (zh) * | 1994-04-25 | 1995-10-25 | 北京有色金属研究总院 | 电解法生产镍箔的工艺方法 |
CN101899699A (zh) * | 2009-04-01 | 2010-12-01 | 培尔梅烈克电极股份有限公司 | 电解金属箔制造装置和用于该装置的电极的制造方法以及使用该装置得到的电解金属箔 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112064066A (zh) | 2020-12-11 |
CN112064066B (zh) | 2023-03-21 |
KR20200141369A (ko) | 2020-12-18 |
TW202045775A (zh) | 2020-12-16 |
KR102463980B1 (ko) | 2022-11-07 |
JP7005558B2 (ja) | 2022-01-21 |
JP2020200505A (ja) | 2020-12-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI771606B (zh) | 金屬箔製造裝置 | |
KR101569185B1 (ko) | 불용성 전극 및 이를 구비하는 전해동박장치 | |
JPH08209396A (ja) | 電解用複合電極 | |
TWI760564B (zh) | 電鍍用電極及電解金屬箔之製造裝置 | |
CN101479409B (zh) | 金属线材电镀用不溶性阳极和采用它的金属线材电镀方法 | |
TWI585243B (zh) | 待使用內部陽極處理之物品的電鍍 | |
JP5414257B2 (ja) | 電解用電極 | |
TWI785154B (zh) | 金屬箔製造裝置及電極板安裝體 | |
KR102213335B1 (ko) | 전기도금용 피도금체 지그 | |
CN216688357U (zh) | 密布式生箔机阳极板连接结构及生箔机 | |
CN115787046A (zh) | 滚轮式薄膜电镀设备 | |
JP2019214765A (ja) | 配線基板の製造方法およびこれに用いるメッキ用治具 | |
RU2677992C1 (ru) | Устройство для нанесения гальванических покрытий на внутреннюю поверхность разъемных цилиндрических изделий | |
JP2009256772A (ja) | 電解金属箔製造装置における電極基体 | |
JP6687415B2 (ja) | 部分めっき方法およびそれに用いるマスク部材 | |
JP3001882B1 (ja) | プリント基板の保持装置 | |
JP7005323B2 (ja) | 金属箔製造装置 | |
JP2004315937A (ja) | 金属箔製造用不溶性電極 | |
KR20220028910A (ko) | 전기도금용 지그 | |
KR102519062B1 (ko) | 전해동박 제조용 애노드전극 조립체 | |
TWI686514B (zh) | 電形成設備 | |
JPS5938397A (ja) | 電気メツキ装置 | |
KR100877605B1 (ko) | Pcb용 전해도금장치 | |
CN112176387A (zh) | 导电支架及电镀系统 | |
KR20000022009A (ko) | 연속 도금 장치의 전기 공급 방법 및 그 장치 |