TWI770459B - 量測工件翹曲之光學量測設備及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明描述一種光學量測設備，其包括一調整裝置及至少兩個影像擷取元件。該等影像擷取元件具有一景深，且附接至該調整裝置。該等影像擷取元件係藉由該調整裝置予以調整，以使得一工件之一待量測部分定位於該等影像擷取元件之該景深內。

Description

量測工件翹曲之光學量測設備及方法
本發明係關於光學量測設備，及一量測方法，且關於包括至少兩個可調整之影像擷取元件之光學量測設備，及一種用於量測工件之翹曲之方法。
對於半導體封裝技術，歸因於環境溫度之變化，基板(例如，晶圓或面板)可能出現翹曲或變形。此等翹曲或變形必須被控制；否則，基板可能斷裂，或基板上之元件可能破裂或剝離。此外，基板之翹曲或變形可能不利地影響後續製程，諸如模製製程（molding process）或單體化製程（singulation process）。因此，翹曲控制或變形控制係製造製程之良率的關鍵問題。為了改善翹曲控制或變形控制，精確地量測基板在不同溫度下之翹曲或變形係至關重要的。此等量測結果可能有助於修改製造製程參數、材料設計及/或元件在基板上之配置。
在一些實施例中，光學量測設備包括調整裝置及至少兩個影像擷取元件。該等影像擷取元件具有一景深（depth-of-field），且附接至該調整裝置。藉由該調整裝置調整該等影像擷取元件，以使得一工件之一待量測部分定位於該等影像擷取元件之該景深內。
在一些實施例中，光學量測設備包括調整裝置、距離量測裝置及至少兩個影像擷取元件。距離量測裝置附接至該調整裝置，以用於量測該距離量測裝置與一工件之一待量測部分之間的一距離。該等影像擷取元件係附接至調整裝置，且該調整裝置根據自該距離量測裝置之量測結果以調整該等影像擷取元件。
在一些實施例中，一種用於量測一工件之翹曲之方法包括：(a)安置一工件在至少兩個影像擷取元件下方之一承接表面上，其中該等影像擷取元件具有一景深；及(b)調整該等影像擷取元件，以使得該工件之一待量測部分定位於該等影像擷取元件之該景深內。
貫穿該等圖式及實施方式使用共同參考編號以指示相同或類似組件。本發明之實施例將自結合隨附圖式之以下詳細描述更易於理解。
以下揭示內容提供用於實施所提供的標的物之不同特徵的許多不同實施例或實例。在下文描述組件及配置之特定實例以闡明本發明之特定態樣。當然，此等組件及配置僅係實例且並不意欲係限制性的。舉例而言，在以下描述中，第一特徵在第二特徵上方或上之形成可包括第一特徵及第二特徵直接接觸地形成或安置之實施例，且亦可包括額外特徵可在第一特徵與第二特徵之間形成或安置，使得第一特徵及第二特徵可不直接接觸之實施例。另外，本揭露可在各種實例中重複參考標號及/或字母。此重複係出於簡化及清楚之目的，且本身並不指示所論述之各種實施例及/或組態之間的關係。
為了量測基板之翹曲或變形，在一比較實施例中，在基板上方係具有至少兩個全景照像機（global cameras）及至少兩個局部照像機（local cameras）。全景照像機及局部照像機固定地安置在工作台上。局部照像機具有景深(depth-of-field；DOF)。只有當目標區域定位於局部照像機景深內時，局部照像機擷取之影像才是清晰且可識別的。工作台可沿x軸方向在第一導軌上滑動，且該第一導軌可沿y軸方向在兩個第二導軌上滑動。因此，照像機(包括全景照像機及局部照像機)可移動至水平面中之任何位置。在溫度上升或溫度下降的製程期間，最大翹曲可能出現在基板周邊處。在最壞情況下，翹曲過大以使得基板的一部分位於局部照像機之景深之外。亦即，基板之該部分可能位於局部照像機景深之上方或下方。因此，局部照像機所擷取之影像係不清晰且不可識別的(其被稱為「破圖（graphic glitch）」)，且基板之該部分的翹曲程度可能無法量測或偵測。若發生此類「破圖」，則局部照像機必須被再次調整，且基板必須被再次加熱及/或冷卻。調整方法係人工地鬆弛螺釘、人工地調整局部照像機之直線位置或角度位置，並且隨後人工地鎖定螺釘以固定局部照像機。因而，在量測製程中將浪費許多時間，且局部照像機之定位並不非常精確。此外，由於基板被頻繁加熱及冷卻，因此基板之穩定性及基板上之元件之穩定性將降低。因此，量測之精確度及可靠性受到不利影響。
本發明之至少一些實施例提供光學量測設備，其包括至少兩個可調整之影像擷取元件。在一些實施例中，影像擷取元件可以沿三維方向(亦即，x軸、y軸及z軸)移動，且自動轉動。本發明之至少一些實施例進一步提供用於量測工件之翹曲之技術。
圖1說明根據本發明之一些實施例之光學量測設備1之立體圖。光學量測設備1包括框架結構10、調整裝置2、至少兩個影像擷取元件（image capturing devices）(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)、控制器13，及烤箱15。光學量測設備1可用於量測工件4之翹曲及/或形變。
該框架結構10包括多個剛性框架區段101，其彼此固定地連接。調整裝置2安置在該框架結構10中或其上。在一個實施例中，調整裝置2固定地安置在該框架結構10之兩個平行之框架區段101上。影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)附接至調整裝置2。該控制器13 (例如，電腦或處理器)電連接至調整裝置2，以控制影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)之位置及/或定向。烤箱15用於容納及加熱工件4。在量測操作期間，烤箱15安置在調整裝置2下方。如圖1中所展示，烤箱15包括承接板151。承接板151具有承接表面1511以用於承載工件4。亦即，工件4安置在承接板151之承接表面1511上。
圖2說明圖1之光學量測設備1之調整裝置2之立體圖。圖3說明圖2中所展示之區域「A」的放大視圖。圖4說明圖2中所展示之區域「B」的放大視圖。如圖2中所展示，調整裝置2包括固持結構（holding structure）20、主移動驅動元件（main movement driving device）21、第一導引結構（first guide structure）22、第一移動驅動元件23、第二導引結構24、第二移動驅動元件25、第三導引結構26、第三移動驅動元件27、第一可移動平台（first movable platform）28、第一角度調整元件（first angle adjustment device）281、第二可移動平台29，及第二角度調整元件291。在一個實施例中，固持結構20係為一水平安置的滑動工作台。如圖2中所展示，固持結構20沿x軸延伸。第一可移動平台28及第二可移動平台29可移動地附接（movably attached）(例如，可滑動地附接（slidably attached）)至固持結構20。因此，第一可移動平台28及第二可移動平台29可沿x軸方向在固持結構20上滑動。主移動驅動元件21連接至固持結構20，以用於驅動第一可移動平台28及第二可移動平台29之移動(亦即，滑動)。在一個實施例中，主移動驅動元件21可能係為一伺服馬達，且第一可移動平台28及第二可移動平台29中之各別者可以經由一組導螺桿與主移動驅動元件21連接。在一個實施例中，主移動驅動元件21可以驅動第一可移動平台28及第二可移動平台29，以同時沿相同方向向左或向右移動(亦即，滑動)。可替代地，主移動驅動元件21可以驅動第一可移動平台28及第二可移動平台29同時但沿相反方向向左或向右移動(亦即，滑動)。
第一角度調整元件281固定地安置在第一可移動平台28上，且第二角度調整元件291固定地安置在第二可移動平台29上。如圖3中所展示，第一角度調整元件281包括第一轉動載物台2811及第二轉動載物台2812。第一轉動載物台2811安置在第一可移動平台28上。第二轉動載物台2812安置在第一轉動載物台2811上，且大致上與其垂直。因此，第二轉動載物台2812之轉動軸（rotation axis）大致上與第一轉動載物台2811之轉動軸垂直。第一轉動載物台2811之轉動軸可能與y軸方向平行。如圖4中所展示，第二角度調整元件291包括第一轉動載物台2911及第二轉動載物台2912。第一轉動載物台2911安置在第二可移動平台29上。第二轉動載物台2912安置在第一轉動載物台2911上，且大致上與其垂直。因此，第二轉動載物台2912之轉動軸大致上與第一轉動載物台2911之轉動軸垂直。第一轉動載物台2911之轉動軸可能與y軸方向平行。
如圖2中所展示，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12中之各別者可能係為一電荷耦接裝置(charge coupled device；CCD)照像機或其他適合之裝置。第一影像擷取元件11之一側固定地安置在第一角度調整元件281之第二轉動載物台2812 (圖3)上。因此，第一影像擷取元件11可移動地附接且可轉動地附接至固持結構20。亦即，第一影像擷取元件11可經由第一可移動平台28，沿x軸方向在固持結構20上滑動。進一步，可經由第一角度調整元件281，沿兩個轉動軸(第二轉動載物台2812之轉動軸及第一轉動載物台2811之轉動軸)調整第一影像擷取元件11之定向(例如，角度)。在一個實施例中，可省略第二轉動載物台2812，且第一影像擷取元件11可以固定地安置在第一轉動載物台2811上。類似地，第二影像擷取元件12之一側固定地安置在第二角度調整裝置291之第二轉動載物台2912 (圖4)上。因此，第二影像擷取元件12可移動地附接且可轉動地附接至固持結構20。亦即，第二影像擷取元件12可經由第二可移動平台29，沿x軸方向在固持結構20上滑動。進一步，可經由第二角度調整元件291，沿兩個轉動軸(第二轉動載物台2912之轉動軸及第一轉動載物台2911之轉動軸)調整第二影像擷取元件12之定向(例如，角度)。在一個實施例中，可省略第二轉動載物台2912，且第二影像擷取元件12可以固定地安置在第一轉動載物台2911上。
在一個實施例中，第一導引結構22可能係為一垂直安置之滑動工作台或滑動導軌。如圖2中所展示，第一導引結構22沿第一方向(例如，z軸)延伸。第一可移動載物台30可移動地附接(例如，可滑動地附接)至第一導引結構22。因此，第一可移動載物台30可沿z軸方向在第一導引結構22上滑動。第一移動驅動元件23連接至第一導引結構22，以用於驅動第一可移動載物台30之移動(亦即，滑動)。在一個實施例中，第一移動驅動元件23可能係為一伺服馬達，且第一可移動載物台30可以經由一組導螺桿與第一移動驅動元件23連接。在一個實施例中，固持結構20之部分(例如，中心部分)固定地安置在第一可移動載物台30上。因此，固持結構20可移動地附接(例如，可滑動地附接)至第一導引結構22。即，固持結構20可在第一移動驅動元件23控制下，經由第一可移動載物台30，沿z軸方向在第一導引結構22上滑動。
在一個實施例中，第二導引結構24可能係水平安置之滑動工作台或滑動導軌。如圖2中所展示，第二導引結構24沿第二方向(例如，x軸)延伸。該第二方向(例如，x軸)與該第一方向(例如，z軸)垂直。第二可移動載物台32可移動地附接(例如，可滑動地附接)至第二導引結構24。因此，第二可移動載物台32可沿x軸方向在第二導引結構24上滑動。第二移動驅動元件25連接至第二導引結構24，以用於驅動第二可移動載物台32之移動(亦即，滑動)。在一個實施例中，第二移動驅動元件25可能係為一伺服馬達，且第二可移動載物台32可以經由一組導螺桿與第二移動驅動元件25連接。在一個實施例中，第一導引結構22之部分(例如，底部部分)固定地安置在第二可移動載物台32上。因此，第一導引結構22可移動地附接(例如，可滑動地附接)至第二導引結構24。亦即，第一導引結構22可在第二移動驅動元件25控制下，經由第二可移動載物台32，沿x軸方向在第二導引結構24上滑動。
在一個實施例中，第三導引結構26可包括兩個導引部分261、262。導引部分261、262中之各別者可能係水平安置之滑動工作台或滑動導軌。如圖1中所展示，導引部分261、262各別地固定安置在該框架結構10之兩個平行框架區段101上。如圖2中所展示，第三導引結構26 (包括導引部分261、262)沿第三方向(例如，y軸)延伸。該第三方向(例如，y軸)與該第二方向(例如，x軸)及該第一方向(例如，z軸)垂直。第三可移動載物台34可移動地附接(例如，可滑動地附接)至第三導引結構26。第三可移動載物台34之兩個末端各別地安置在導引部分261、262上。因此，第三可移動載物台34可沿y軸方向在第三導引結構26(包括導引部分261、262)上滑動。第三移動驅動元件27連接至第三導引結構26(包括導引部分261、262)以驅動第三可移動載物台34之移動(亦即，滑動)。在一個實施例中，第三移動驅動元件27可能係為一伺服馬達，且第三可移動載物台34可以經由一組導螺桿與第三移動驅動元件27連接。在一個實施例中，第二導引結構24之部分(例如，底部部分)固定地安置在第三可移動載物台34上。因此，第二導引結構24可移動地附接(例如，可滑動地附接)至第三導引結構26(包括導引部分261、262)。亦即，第二導引結構24可在第三移動驅動元件27控制下，經由第三可移動載物台34，沿y軸方向在第三導引結構26 (包括導引部分261、262)上滑動。
圖5說明圖1之光學量測設備1之調整裝置2及工件4之前視圖。影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)可以電連接至該控制器13或其他適合之分析元件。影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)具有景深(DOF)5。亦即，只有當目標區域定位於景深(DOF)5內時，影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)所擷取之影像係為清晰且可識別的。此類影像可被傳輸至該控制器13或其他適合之分析元件。在一個實施例中，第一影像擷取元件11具有第一影像擷取方向36。第一影像擷取方向36係為第一影像擷取元件11之透鏡之光軸。進一步，第二影像擷取元件12具有第二影像擷取方向38。第二影像擷取方向38可係第二影像擷取元件12之透鏡之光軸。第一影像擷取方向36與第二影像擷取方向38之交叉點「O」大致上定位在景深(DOF)5之中心處。在理想狀況下，工件4之待量測部分42(亦即，目標區域)位於影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)之景深5內，且第一影像擷取方向36與第二影像擷取方向38之交叉點「O」位在工件4之待量測部分42之頂部表面處。因此，影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)所擷取之工件4之部分42之影像係清晰且可識別的。
如圖1至圖5中所說明的實施例中展示，該控制器13(例如，電腦或處理器)電連接至調整裝置2之主移動驅動元件21、第一角度調整元件281、第二角度調整元件291、第一移動驅動元件23、第二移動驅動25，及第三移動驅動元件27，以控制影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)之位置及/或定向。因此，影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)之位置及/或定向係自動控制而非人工控制。因而，量測製程所花費的時間較少，且影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)之定位非常精確。此外，由於工件4可能僅需加熱及冷卻一次，因此量測結果係準確且可信賴的。
圖6說明根據本發明之一些實施例之調整裝置2a之立體圖。圖7說明圖6之調整裝置2a及工件4之前視圖。調整裝置2a類似於圖2及圖5中展示之調整裝置2，其例外之處在於調整裝置2a進一步包括距離量測裝置14。距離量測裝置14附接至該調整裝置2a，以用於量測該距離量測裝置14與工件4之待量測部分42之間的一距離。如圖2及圖5中所展示，距離量測裝置14固定地安置至固持結構20之中心部分。亦即，距離量測裝置14安置在影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)之間之間隙之中心點「C」處。因此，距離量測裝置14可用於量測影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)之中心與工件4之待量測部分42之間的距離「H」。亦即，距離「H」係中心點「C」與交叉點「O」之間的距離。距離量測裝置14可能係為一雷射距離量測裝置、紅外距離量測裝置，或光學距離量測(諸如CCD照像機)。距離量測裝置14可能亦電連接至該控制器13。因此，影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)之位置及/或定向係由調整裝置2根據自距離量測裝置14之該量測結果而自動調整及控制。亦即，該控制器13可用於接收距離量測裝置14之量測結果，以控制調整裝置2。
圖8及圖9說明根據本發明之一些實施例之一種用於量測工件之翹曲之方法。在一些實施例中，該方法可以藉由圖1至圖5中展示之調整裝置2而實現。參考圖8，翹曲工件4a安置在量測工作台62上，以量測室溫下工件4a之翹曲。如圖8中所展示，工件4a之翹曲係「笑臉（smile face）(凹面形狀)」翹曲，且最大翹曲可能出現在工件4a之周邊「P」處。工件4a之任何位置之翹曲值被量測為W。詳言之，工件4a之周邊「P」處之最大翹曲之值被量測為W1 。舉例而言，W1 可能等於5公釐(mm)。
參考圖9，工件4a係安置在調整裝置2之至少兩個影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)下方之烤箱15之承接板151之承接表面1511上。影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)在第一位置64處具有景深(DOF)5。第一位置64可能對應於工件4a之中心點。第一影像擷取方向36及第二影像擷取方向38之交叉點「O」可能定位在工件4a之頂部表面之中心處。第一影像擷取元件11安置在點「E」處，且第二影像擷取元件12安置在點「F」處。第一影像擷取元件11(點「E」)與第二影像擷取元件12(點「F」)之間之距離界定為距離「D」。第一影像擷取元件11(點「E」)與第二影像擷取元件12(點「F」)之間之距離(距離「D」)之中心界定為點「C」。線段CE之長度大致上等於線段CF之長度。中心點「C」與交叉點「O」之間之距離界定為距離「H」。舉例而言，距離「H」可能等於500 mm。線段OE與線段OF之間之角度界定為角度「α」。
對於第一位置64而言，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12具有景深(DOF)5，且靠近交叉點「O」之區66位於景深(DOF)5內。因此，區66中之工件4a之待量測部分42位於景深(DOF)5內，且第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12所擷取之區66之影像係清晰且可識別的。當此類影像傳輸至該控制器13或其他適合之分析元件之後，該控制器13或其他適合之分析元件可精確地確定區66中之工件4a之翹曲情況。
隨後，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12移動至對應於區70之位置。區70圍繞區66。舉例而言，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12沿第二方向(x軸方向)同時移動至工件4a之周邊「P」上方之第二位置68。該第二方向(x軸方向)大致上與承接表面1511之法線方向(z軸方向)垂直。即，該第二方向(x軸方向)大致上與承接表面1511平行。如圖9中所展示，區70中之工件4a之待量測部分位於景深(DOF)5之外。即，區70中之工件4a之待量測部分位於景深(DOF)5上方。因此，若第一影像擷取元件11與第二影像擷取元件12之相對位置未被調整，則第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12所擷取之區70之影像將不清晰且不可識別(其被稱為「破圖」)，且無法量測或偵測區70中之工件4a之翹曲程度。
如下描述圖9中所說明之解決方案。舉第二位置68為例，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12進一步同時但以相反方向移動。具體而言，第一影像擷取元件11進一步稍微向右移動，且第二影像擷取元件12進一步稍微向左移動。因此，第一影像擷取方向36與第二影像擷取方向38之交叉點「P1 」可能位在工件4a與周邊「P」相對之頂部表面之邊緣處。第一影像擷取元件11位在點「E1 」處，且第二影像擷取元件12位在點「F1 」處。第一影像擷取元件11(點「E1 」)與第二影像擷取元件12(點「F1 」)之間之距離界定為距離「d」。第一影像擷取元件11(點「E1 」)與第二影像擷取元件12(點「F1 」)之間之距離(距離「d」)之中心界定為點「C1 」。線段C1 E1 之長度大致上等於線段C1 F1 之長度。中心點「C1 」與交叉點「P1 」之間之距離界定為距離「h」。舉例而言，距離「h」可能等於495 mm。線段P1 E1 與線段P1 F1 之間之角度仍等於角度「α」。
對於第二位置68而言，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12具有景深(DOF)5a，且靠近交叉點「P1 」之區70位於景深(DOF)5a內。因此，區70中靠近交叉點「P1 」之工件4a之待量測部分位於景深(DOF)5a內，且第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12所擷取之區70中靠近交叉點「P1 」之影像係清晰且可識別的。當此類影像傳輸至該控制器13或其他適合之分析元件之後，該控制器13或其他適合之分析元件可精確地確定區70中靠近交叉點「P1 」之工件4a之翹曲情況。因此，不會發生「破圖」。
距離「h」係藉由自距離「H」減去圖8之量測結果(工件4a之翹曲值W)所決定。即，h=H-W。在第二位置68處，h=H-W1 =500 mm-5mm=495 mm。此外，距離「d」界定如下。
在三角形OCE中，
Figure 02_image001
在三角形P1 C1 E1 中，
Figure 02_image003
因此，
Figure 02_image005
Figure 02_image007
在第二位置68處，
Figure 02_image009
進一步而言，若工件4a被烤箱15加熱或冷卻，則工件4a之翹曲情況可能會改變。因此，工件4a之翹曲值W1 可能增加或減小。然而，此時，區70中靠近交叉點「P1 」之工件4a之待量測部分可能仍定位於景深(DOF)5a內，且第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12所擷取之區70中靠近交叉點「P1 」之影像仍係清晰且可識別的。應瞭解，可藉由上述方法量測工件4a之其他點，諸如點G。因而，在溫度變化範圍內，工件4a之全部待量測部分位於影像擷取元件(例如，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)之景深內，且可精確及快速地量測整個工件4a之翹曲情況。
圖10說明根據本發明之一些實施例之一種用於量測工件之翹曲之方法。在一些實施例中，該方法可能藉由圖1至圖5中展示之調整裝置2實現，且該方法用於量測圖8之翹曲工件4a。參考圖10，工件4a係安置在調整裝置2之至少兩個影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)下方之烤箱15之承接板151之承接表面1511上。影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)在第一位置64處具有景深(DOF)5。第一位置64可能對應於工件4a之中心點。圖10之第一位置64處之三角形OEF與圖9之第一位置64處之三角形OEF相同。
隨後，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12移動至對應於區70之位置。舉例而言，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12沿第二方向(x軸方向)同時移動至工件4a之周邊「P」上方之第三位置72。隨後，固持結構20(連同第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)沿第一導引結構22沿第一方向(z軸方向)朝上移動距離「R」。距離「R」大致上等於圖8之量測結果(工件4a之翹曲值W1 )。具體而言，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12進一步稍微朝上移動距離「R」。因此，第一影像擷取方向36與第二影像擷取方向38之交叉點「P2 」可能定位在工件4a與周邊「P」相對之頂部表面之邊緣處。第一影像擷取元件11安置在點「E2 」處，且第二影像擷取元件12安置在點「F2 」處。第一影像擷取元件11(點「E2 」)與第二影像擷取元件12(點「F2 」)之間之距離仍係距離「D」。第一影像擷取元件11(點「E2 」)與第二影像擷取元件12(點「F2 」)之間之距離(距離「D」)之中心界定為點「C2 」。中心點「C2 」與交叉點「P2 」之間之距離仍係距離「H」。線段P2 E2 與線段P2 F2 之間之角度仍等於角度「α」。要注意的是，三角形P2 E2 F2 等於三角形OEF。
對於第三位置72而言，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12具有景深(DOF)5b，且靠近交叉點「P2 」之區70位於景深(DOF)5b內。因此，區70中靠近交叉點「P2 」之工件4a之待量測部分位於景深(DOF)5b內，且第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12所擷取之區70中靠近交叉點「P2 」之影像係清晰且可識別的。此類影像傳輸至該控制器13或其他適合之分析元件之後，該控制器13或其他適合之分析元件可精確地確定區70中靠近交叉點「P2 」之工件4a之翹曲情況。因此，不會發生「破圖」。
進一步，若工件4a被烤箱15加熱或冷卻，則工件4a之翹曲情況可改變。因此，工件4a之翹曲值W1 可能增加或減小。然而，此時，區70中靠近交叉點「P2 」之工件4a之待量測部分可能仍位於景深(DOF)5b內，且第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12所擷取之區70中靠近交叉點「P2 」之影像仍係清晰且可識別的。可以理解的是，可藉由上述方法量測工件4a之其他點，諸如點G。因而，在溫度變化範圍內，工件4a之全部待量測部分位於影像擷取元件(例如，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)之景深內，且可精確及快速地量測整個工件4a之翹曲情況。
圖11說明根據本發明之一些實施例之一種用於量測工件之翹曲之方法。在一些實施例中，該方法可能藉由圖1至圖5中展示之調整裝置2實現，且該方法用於量測圖8之翹曲工件4a。參考圖11，工件4a係安置在調整裝置2之至少兩個影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)下方之烤箱15之承接板151之承接表面1511上。影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)在第一位置64處具有景深(DOF)5。第一位置64可能對應於工件4a之中心點。圖11之第一位置64處之三角形OEF與圖9之第一位置64處之三角形OEF相同。
隨後，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12移動至對應於區70之位置。舉例而言，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12沿第二方向(x軸方向)同時移動至工件4a之周邊「P」上方之第四位置74。隨後，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12轉動。具體而言，第一影像擷取元件11逆時針轉動，且第二影像擷取元件12順時針轉動。因此，第一影像擷取方向36與第二影像擷取方向38之交叉點「P3 」可能位在工件4a與周邊「P」相對之頂部表面之邊緣處。第一影像擷取元件11安置在點「E3 」處，且第二影像擷取元件12安置在點「F3 」處。第一影像擷取元件11(點「E3 」)與第二影像擷取元件12(點「F3 」)之間之距離仍係距離「D」。第一影像擷取元件11(點「E3 」)與第二影像擷取元件12(點「F3 」)之間之距離(距離「D」)之中心界定為點「C3 」。中心點「C3 」與交叉點「P3 」之間之距離界定為距離「h」。如上所述，h=H-W1 =500 mm-5mm=495 mm。線段P3 E3 與線段P3 F3 之間之角度界定為角度「β」。要注意的是，角度「β」大於角度「α」。角度「β」與角度「α」之間之關係決定如下。
在三角形OCE中，
Figure 02_image011
在三角形P3 C3 E3 中，
Figure 02_image013
因此，
Figure 02_image015
因而，
Figure 02_image017
對於第四位置74而言，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12具有景深(DOF)5c，且靠近交叉點「P3 」之區70位於景深(DOF)5c內。因此，區70中靠近交叉點「P3 」之工件4a之待量測部分位於景深(DOF)5c內，且第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12所擷取之區70中靠近交叉點「P3 」之影像係清晰且可識別的。此類影像傳輸至該控制器13或其他適合之分析元件之後，該控制器13或其他適合之分析元件可精確地確定區70中靠近交叉點「P3 」之工件4a之翹曲情況。因此，不會發生「破圖」。
進一步而言，若工件4a被烤箱15加熱或冷卻，則工件4a之翹曲情況可改變。因此，工件4a之翹曲值W1 可能增加或減小。然而，此時，區70中靠近交叉點「P3 」之工件4a之待量測部分可能仍位於景深(DOF)5c內，且第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12所擷取之區70中靠近交叉點「P3 」之影像仍係清晰且可識別的。可以理解的是，可藉由上述方法量測工件4a之其他點，諸如點G。因而，在溫度變化範圍內，工件4a之全部待量測部分位於影像擷取元件(例如，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)之景深內，且可精確及快速地量測整個工件4a之翹曲情況。
圖12說明根據本發明之一些實施例之一種用於量測工件之翹曲之方法。在一些實施例中，該方法可能藉由圖6及圖7中展示之調整裝置2a實現。參考圖12，工件4b係直接安置在調整裝置2a之至少兩個影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)下方之烤箱15之承接板151之承接表面1511上。隨後，工件4b係由烤箱15加熱，且可能出現翹曲。影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)在第一位置76處具有景深(DOF)5。第一位置76可能對應於工件4b之中心點。第一影像擷取方向36及第二影像擷取方向38之交叉點「O」可能位在工件4b之頂部表面之中心處。第一影像擷取元件11安置在點「E」處，且第二影像擷取元件12安置在點「F」處。第一影像擷取元件11(點「E」)與第二影像擷取元件12(點「F」)之間之距離界定為距離「D1 」。第一影像擷取元件11(點「E」)與第二影像擷取元件12(點「F」)之間之距離(距離「D1 」)之中心界定為點「C」。距離量測裝置14安置在點「C」處。線段CE之長度大致上等於線段CF之長度。中心點「C」與交叉點「O」之間之距離界定為距離「H1 」。舉例而言，距離「H1 」可能等於500 mm。線段OE與線段OF之間之角度界定為角度「α1 」。
對於第一位置76而言，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12具有景深(DOF)5，且靠近交叉點「O」之區66a位於景深(DOF)5內。因此，區66a中之工件4b之待量測部分42位於景深(DOF)5內，且第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12所擷取之區66a中之影像係清晰且可識別的。在此類影像傳輸至該控制器13或其他適合之分析元件之後，該控制器13或其他適合之分析元件可精確地確定區66a中之工件4b之翹曲情況。
隨後，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12移動至對應於區70a之位置。區70a圍繞區66a。舉例而言，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12沿第二方向(x軸方向)同時移動至工件4b之周邊「P」上方之第二位置78。如圖12中所展示，區70a中之工件4b之待量測部分定位於景深(DOF)5之外。即，區70a中之工件4b之待量測部分位於景深(DOF)5上方。底下描述圖12中所說明之解決方案。舉第二位置78為例，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12進一步同時但以相反方向移動。具體而言，第一影像擷取元件11進一步稍微向右移動，且第二影像擷取元件12進一步稍微向左移動。因此，第一影像擷取方向36與第二影像擷取方向38之交叉點「P1 」可能位在工件4b與周邊「P」相對之頂部表面之邊緣處。第一影像擷取元件11安置在點「E1 」處，且第二影像擷取元件12安置在點「F1 」處。第一影像擷取元件11(點「E1 」)與第二影像擷取元件12(點「F1 」)之間之距離界定為距離「d1 」。第一影像擷取元件11(點「E1 」)與第二影像擷取元件12(點「F1 」)之間之距離(距離「d1 」)之中心界定為點「C1 」。線段C1 E1 之長度大致上等於線段C1 F1 之長度。中心點「C1 」與交叉點「P1 」之間之距離界定為距離「h1 」。舉例而言，工件4b之翹曲係「笑臉(凹面形狀)」翹曲，且最大翹曲可能出現在工件4b之周邊「P」處。工件4b任何點處之翹曲值W係藉由距離量測裝置14量測。詳言之，工件4b之周邊「P」處之最大翹曲之值被量測為W2 。舉例而言，W2 可能等於5 mm。距離「h1 」可能等於495 mm。線段P1 E1 與線段P1 F1 之間之角度界定為角度「α1 」。
對於第二位置78而言，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12具有景深(DOF)5d，且靠近交叉點「P1 」之區70a位於景深(DOF)5d內。因此，區70a中靠近交叉點「P1 」之工件4b之待量測部分位於景深(DOF)5d內，且第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12所擷取之區70a中靠近交叉點「P1 」之影像係清晰且可識別的。此類影像傳輸至該控制器13或其他適合之分析元件之後，該控制器13或其他適合之分析元件可精確地確定區70a中靠近交叉點「P1 」之工件4d之翹曲情況。因此，不會發生「破圖」。
距離「h1 」係藉由自距離「H1 」減去量測結果(藉由距離量測裝置14量測之工件4b之翹曲值W)所決定。即，h1 =H1 -W。在第二位置78處， h1 =H1 -W2 =500 mm-5 mm= 495 mm。此外，距離「d1 」界定如下。
在三角形OCE中，
Figure 02_image019
在三角形P1 C1 E1 中，
Figure 02_image021
因此，
Figure 02_image023
Figure 02_image025
在第二位置78處，
Figure 02_image027
進一步而言，若工件4b被烤箱15進一步加熱或冷卻，則工件4b之翹曲情況可改變。因此，工件4b之翹曲值W、W2 可能增加或減小。然而，工件4b之翹曲值W、W2 可能藉由距離量測裝置14瞬時量測，且傳輸至控制器13。因此，控制器13可自動調整影像擷取元件(例如，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)之位置及/或定向。因而，在溫度變化範圍內，工件4b之全部待量測部分定位於影像擷取元件(例如，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)之景深內，且可精確及快速地量測整個工件4b之翹曲情況。
圖13說明根據本發明之一些實施例之一種用於量測工件之翹曲之方法。在一些實施例中，該方法可能藉由圖6及圖7中展示之調整裝置2a實現，且該方法用於量測翹曲工件4b。參考圖13，工件4b係直接安置在調整裝置2a之至少兩個影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)下方之烤箱15之承接板151之承接表面1511上。隨後，工件4b係由烤箱15加熱，且可能出現翹曲。影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)在第一位置76處具有景深(DOF)5。第一位置76可能對應於工件4b之區66a。圖13之第一位置76處之三角形OEF與圖12之第一位置76處之三角形OEF相同。
隨後，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12移動至對應於區70a之位置。舉例而言，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12沿第二方向(x軸方向)同時移動至工件4b之周邊「P」上方之第三位置80。隨後，固持結構20(連同第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)沿第一導引結構22沿第一方向(z軸方向)朝上移動距離「R1 」。距離「R1 」大致上等於藉由距離量測裝置14量測之量測結果(例如，工件4b之翹曲值W2 )。具體而言，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12進一步稍微朝上移動距離「R1 」。因此，第一影像擷取方向36與第二影像擷取方向38之交叉點「P2 」可能位在工件4b與周邊「P」相對之頂部表面之邊緣處。第一影像擷取元件11安置在點「E2 」處，且第二影像擷取元件12安置在點「F2 」處。第一影像擷取元件11(點「E2 」)與第二影像擷取元件12(點「F2 」)之間之距離仍係距離「D1 」。第一影像擷取元件11(點「E2 」)與第二影像擷取元件12(點「F2 」)之間之距離(距離「D1 」)之中心界定為點「C2 」。中心點「C2 」與交叉點「P2 」之間之距離仍係距離「H1 」。線段P2 E2 與線段P2 F2 之間之角度仍等於角度「α1 」。應注意的是，三角形P2 E2 F2 等於三角形OEF。
對於第三位置80而言，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12具有景深(DOF)5e，且靠近交叉點「P2 」之區70a位於景深(DOF)5e內。因此，區70a中靠近交叉點「P2 」之工件4b之待量測部分位於景深(DOF)5e內，且第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12所擷取之區70中靠近交叉點「P2 」之影像係清晰且可識別的。此類影像傳輸至該控制器13或其他適合之分析元件之後，該控制器13或其他適合之分析元件可精確地確定區70a中靠近交叉點「P2 」之工件4b之翹曲情況。因此，不會發生「破圖」。
進一步而言，若工件4b被烤箱15進一步加熱或冷卻，則工件4b之翹曲情況可改變。因此，工件4b之翹曲值W、W2 可能增加或減小。然而，工件4b之翹曲值W、W2 可能藉由距離量測裝置14瞬時量測，且傳輸至控制器13。因此，控制器13可自動調整影像擷取元件(例如，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)之位置及/或定向。因而，在溫度變化範圍內，工件4b之全部待量測部分位於影像擷取元件(例如，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)之景深內，且可精確及快速地量測整個工件4b之翹曲情況。
圖14說明本發明之一些實施例之一種用於量測工件之翹曲之方法。在一些實施例中，該方法可能藉由圖6及圖4中展示之調整裝置2a實現，且該方法用於量測翹曲工件4b。參考圖14，工件4b係直接安置在調整裝置2a之至少兩個影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)下方之烤箱15之承接板151之承接表面1511上。隨後，工件4b係由烤箱15加熱，且可能出現翹曲。影像擷取元件(包括例如第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)在第一位置76處具有景深(DOF)5。第一位置76可能對應於工件4b之區66a。圖14之第一位置76處之三角形OEF與圖12之第一位置76處之三角形OEF相同。
隨後，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12移動至對應於區70a之位置。舉例而言，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12沿第二方向(x軸方向)同時移動至工件4b之周邊「P」上方之第四位置82。隨後，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12轉動。具體而言，第一影像擷取元件11逆時針轉動，且第二影像擷取元件12順時針轉動。因此，第一影像擷取方向36與第二影像擷取方向38之交叉點「P3 」可能位在工件4b與周邊「P」相對之頂部表面之邊緣處。第一影像擷取元件11安置在點「E3 」處，且第二影像擷取元件12安置在點「F3 」處。第一影像擷取元件11(點「E3 」)與第二影像擷取元件12(點「F3 」)之間之距離仍係距離「D1 」。第一影像擷取元件11(點「E3 」)與第二影像擷取元件12(點「F3 」)之間之距離(距離「D1 」)之中心界定為點「C3 」。中心點「C3 」與交叉點「P3 」之間之距離界定為距離「h1 」。如上所述，h1 =H1 -W2 =500 mm-5mm=495 mm。線段P3 E3 與線段P3 F3 之間之角度界定為角度「β1 」。應注意的是，角度「β1 」大於角度「α1 」。角度「β1 」與角度「α1 」之間之關係決定如下。
在三角形OCE中，
Figure 02_image029
在三角形P3 C3 E3 中，
Figure 02_image031
因此，
Figure 02_image033
因而，
Figure 02_image035
對第四位置82而言，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12具有景深(DOF)5f，且靠近交叉點「P3 」之區70a位於景深(DOF)5f內。因此，區70a中靠近交叉點「P3 」之工件4b之待量測部分位於景深(DOF)5f內，且第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12所擷取之區70a中靠近交叉點「P3 」之影像係清晰且可識別的。此類影像傳輸至該控制器13或其他適合之分析元件之後，該控制器13或其他適合之分析元件可精確地確定區70a中靠近交叉點「P3 」之工件4b之翹曲情況。因此，不會發生「破圖」。
進一步而言，若工件4b被烤箱15進一步加熱或冷卻，則工件4b之翹曲情況可改變。因此，工件4b之翹曲值W、W2 可能增加或減小。然而，工件4b之翹曲值W、W2 可藉由距離量測裝置14瞬時量測，且傳輸至控制器13。因此，控制器13可自動調整影像擷取元件(例如，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)之位置及/或定向。因而，在溫度變化範圍內，工件4b之全部待量測部分定位於影像擷取元件(例如，第一影像擷取元件11及第二影像擷取元件12)之景深內，且可精確及快速地量測整個工件4b之翹曲情況。
除非另外規定，否則諸如「上方」、「下方」、「向上」、「左邊」、「右邊」、「向下」、「頂部」、「底部」、「豎直」、「水平」、「側」、「較高」、「較低」、「上部」、「上方」、「下面」等空間描述係關於圖中所展示之定向加以指示。應理解，本文中所使用之空間描述僅出於說明之目的，且本文中所描述之結構的實際實施可以任何定向或方式在空間上配置，其限制條件為本發明之實施例的優點不因此配置而有偏差。
如本文中所使用，術語「大約」、「大致上」、「大致」及「約」用以描述及考慮小的變化。當與事件或情形結合使用時，術語可指其中事件或情形明確發生之實例以及其中事件或情形極近似於發生之實例。舉例而言，當結合數值使用時，該等術語可指小於或等於該數值之±10%的變化範圍，諸如，小於或等於±5%、小於或等於±4%、小於或等於±3%、小於或等於±2%、小於或等於±1%、小於或等於±0.5%、小於或等於±0.1%或者小於或等於±0.05%之變化範圍。舉例而言，若兩個數值之間的差小於或等於該等值之平均值的±10% (諸如，小於或等於±5%、小於或等於±4%、小於或等於±3%、小於或等於±2%、小於或等於±1%、小於或等於±0.5%、小於或等於±0.1%、或小於或等於±0.05%)，則可認為該等兩個數值「大致上」相同或相等。
若兩個表面之間的移位不大於5 µm、不大於2 µm、不大於1µm或不大於0.5µm，則可認為兩個表面共面或大致上共面。
除非上下文另外明確規定，否則如本文中所用，單數術語「一」及「該」可包括複數個指示物。
如本文中所使用，術語「導電(conductive)」、「導電(electrically conductive)」及「電導率」指代傳送電流之能力。導電材料通常指示展現對於電流流動之極小或零阻力之彼等材料。電導率之一個量度為西門子/公尺(S/m)。通常，導電材料係具有大於約104 S/m (諸如至少105 S/m或至少106 S/m)之電導率的一種材料。材料之電導率有時可隨溫度而變化。除非另外規定，否則材料之電導率係在室溫下量測。
另外，有時在本文中按範圍格式呈現量、比率及其他數值。應理解，此類範圍格式係為便利及簡潔起見而使用，且應靈活地理解為不僅包括明確指定為範圍限制之數值，且亦包括涵蓋於彼範圍內之所有個別數值或子範圍，如同明確指定每一數值及子範圍一般。
儘管本發明已參看其特定實施例進行描述及說明，但此等描述及說明並不為限制性的。熟習此項技術者應理解，在不脫離如由所附申請專利範圍限定的本發明之真實精神及範疇的情況下，可作出各種改變且可取代等效物。說明可不必按比例繪製。歸因於製造程序及容限，本發明中之藝術再現與實際裝置之間可存在區別。可存在並未特定說明之本發明的其他實施例。應將本說明書及附圖視為說明性而非限制性的。可作出修改，以使特定情形、材料、物質組成、方法或製程適應於本發明之目標、精神及範疇。所有此類修改意欲在此隨附之申請專利範圍之範疇內。雖然已參考按特定次序執行之特定操作來描述本文中所揭示之方法，但應理解，在不脫離本發明之教示的情況下，可組合、再細分或重新定序此等操作以形成等效方法。因此，除非本文中特定地指示，否則操作之次序及分組並非本發明之限制。
1:光學量測設備 2:調整裝置 2a:調整裝置 4:工件 4a:工件 4b:工件 5:景深(DOF) 5a:景深(DOF) 5b:景深(DOF) 5c:景深(DOF) 5d:景深(DOF) 5e:景深(DOF) 5f:景深(DOF) 10:框架結構 11:第一影像擷取元件 12:第二影像擷取元件 13:控制器 14:距離量測裝置 15:烤箱 20:固持結構 21:主移動驅動元件 22:第一導引結構 23:第一移動驅動元件 24:第二導引結構 25:第二移動驅動元件 26:第三導引結構 27:第三移動驅動元件 28:第一可移動平台 29:第二可移動平台 30:第一可移動載物台 32:第二可移動載物台 34:第三可移動載物台 36:第一影像擷取方向 38:第二影像擷取方向 42:待量測部分 62:量測工作台 64:第一位置 66:區 66a:區 68:第二位置 70:區 70a:區 72:第三位置 74:第四位置 76:第一位置 78:第二位置 80:第三位置 82:第四位置 101:剛性框架區段 151:承接板 261:導引部分 262:導引部分 281:第一角度調整元件 291:第二角度調整元件 1511:承接表面 2811:第一轉動載物台 2812:第二轉動載物台 2911:第一轉動載物台 2912:第二轉動載物台 C:中心點 C1:中心點 C2:中心點 C3:中心點 D:距離 D1:距離 d:距離 E:點 E1:點 E2:點 E3:點 F:點 F1:點 F2:點 F3:點 W:翹曲值 W1:最大翹曲值 W2:最大翹曲值 H:距離 H1:距離 h:距離 h1:距離 P:周邊 P1:交叉點 P2:交叉點 R:距離 R1:距離 G:點 O:交叉點 α:角度 α1:角度 β:角度 β1:角度
當結合附圖閱讀時，自以下詳細描述最佳地理解本發明之一些實施例的態樣。應注意，各種結構可能未按比例繪製，且各種結構之尺寸可出於論述清晰起見任意增大或減小。
圖1說明根據本發明之一些實施例之光學量測設備之立體圖。
圖2說明圖1之光學量測設備之調整裝置之立體圖。
圖3說明圖2中所展示之區域「A」的放大視圖。
圖4說明圖2中所展示之區域「B」的放大視圖。
圖5說明圖1之光學量測設備之調整裝置及工件之前視圖。
圖6說明根據本發明之一些實施例之調整裝置之立體圖。
圖7說明圖6之調整裝置及一工件之前視圖。
圖8說明根據本發明之一些實施例之一種用於量測工件之翹曲之方法之一或多個階段。
圖9說明根據本發明之一些實施例之一種用於量測工件之翹曲之方法的實例之一或多個階段。
圖10說明根據本發明之一些實施例之一種用於量測工件之翹曲之方法的實例之一或多個階段。
圖11說明根據本發明之一些實施例之一種用於量測工件之翹曲之方法的實例之一或多個階段。
圖12說明根據本發明之一些實施例之一種用於量測工件之翹曲之方法的實例之一或多個階段。
圖13說明根據本發明之一些實施例之一種用於量測工件之翹曲之方法的實例之一或多個階段。
圖14說明根據本發明之一些實施例之一種用於量測工件之翹曲之方法的實例之一或多個階段。
1:光學量測設備
2:調整裝置
4:工件
10:框架結構
11:第一影像擷取元件
12:第二影像擷取元件
13:控制器
15:烤箱
20:固持結構
21:主移動驅動元件
22:第一導引結構
23:第一移動驅動元件
24:第二導引結構
25:第二移動驅動元件
27:第三移動驅動元件
101:剛性框架區段
151:承接板
261:導引部分
262:導引部分
1511:承接表面

Claims (21)

  1. 一種光學量測設備，其包含：一調整裝置；及至少兩個影像擷取元件，其具有一景深，且附接至該調整裝置，其中該等影像擷取元件中的每一個的位置係藉由該調整裝置在三維方向上予以調整，且該至少兩個影像擷取元件的定向可相互反向調整，以使得一工件之一待量測部分定位於該等影像擷取元件之該景深內；其中該至少兩個影像擷取元件的定向是在垂直於該工件之一表面的一平面上；其中該三維方向包括一第一方向、一第二方向及一第三方向，該工件沿該第一方向延伸，該第二方向垂直於該第一方向，該第三方向垂直於由該第一方向與該第二方向所界定的一平面，且進一步包含一距離量測裝置，其附接至該調整裝置，且可沿該第一方向或該第二方向移動，並量測該距離量測裝置與該工件之該待量測部分之間在該第三方向上的一距離，以供該調整裝置調整該等影像擷取元件中的每一個的位置。
  2. 如請求項1之光學量測設備，其中該調整裝置包括一固持結構，且該等影像擷取元件可移動地或可轉動地附接至該固持結構。
  3. 如請求項1之光學量測設備，其中該調整裝置包括一固持結構及一第一導引結構，該等影像擷取元件附接至該固持結構，且該固持結構可移動地附接至該第一導引結構。
  4. 如請求項3之光學量測設備，其中該調整裝置進一步包括一第二導引結構，且該第一導引結構可移動地附接至該第二導引結構。
  5. 如請求項4之光學量測設備，其中該固持結構可沿該第一方向在該第一導引結構上移動，該第一導引結構可沿該第二方向在該第二導引結構上移動。
  6. 如請求項4之光學量測設備，其中該調整裝置進一步包括一第三導引結構，該第二導引結構可移動地附接至該第三導引結構，且該至少兩個影像擷取元件可移動地附接至該固持結構。
  7. 如請求項6之光學量測設備，其中該第一導引結構可沿該第二方向在該第二導引結構上移動，該第二導引結構可沿該第三方向在該第三導引結構上移動，且該第二方向與該第三方向垂直。
  8. 如請求項6之光學量測設備，其中該至少兩個影像擷取元件可沿該固持結構移動。
  9. 如請求項8之光學量測設備，其中該至少兩個影像擷取元件可沿該固持結構在相反方向上移動。
  10. 如請求項1之光學量測設備，其中該工件之該待量測部分在一溫度變 化範圍內定位於該等影像擷取元件之該景深內。
  11. 如請求項1之光學量測設備，其進一步包含一控制器，其接收來自該距離量測裝置之該量測結果，以控制該調整裝置。
  12. 如請求項1之光學量測設備，其中該調整裝置包括一固持結構，該距離量測裝置固定地附接至該固持結構，且該等影像擷取元件可移動地附接至該固持結構。
  13. 一種光學量測設備，其包含：一調整裝置；一距離量測裝置，其附接至該調整裝置，以量測該距離量測裝置與一工件之一待量測部分之間的一距離；及至少兩個影像擷取元件，其附接至該調整裝置，其中該調整裝置根據來自該距離量測裝置之量測結果以調整該至少兩個影像擷取元件；其中該至少兩個影像擷取元件可藉由該調整裝置沿相反方向移動。
  14. 如請求項13之光學量測設備，其中該調整裝置包括一固持結構，該距離量測裝置固定地附接至該固持結構，且該等影像擷取元件可移動地或可轉動地附接至該固持結構。
  15. 如請求項13之光學量測設備，其中該調整裝置包括一固持結構及一導引結構，該距離量測裝置固定地附接至該固持結構，該等影像擷取元件 附接至該固持結構，且該固持結構可移動地附接至該導引結構。
  16. 如請求項13之光學量測設備，其進一步包含一控制器，其接收來自該距離量測裝置之該量測結果，以控制該調整裝置。
  17. 如請求項13之光學量測設備，其中該工件位於由一第一方向與一第二方向所界定的一平面內，且該距離量測裝置可沿不平行於該第一方向與該第二方向之一方向移動。
  18. 如請求項13之光學量測設備，其中該至少兩個影像擷取元件可沿相反方向移動，以調整該至少兩個影像擷取元件之間的距離，以使該工件之該待量測部分定位於該至少兩個影像擷取元件之一景深內。
  19. 一種用於量測一工件之翹曲之方法，其包含：(a)安置一工件在至少兩個影像擷取元件下方之一承接表面上，其中該至少兩個影像擷取元件具有一景深；(b)加熱或冷卻該工件；及(c)在加熱或冷卻之後，藉由該等影像擷取元件擷取該工件之一影像；其中(c)包括調整該等影像擷取元件中之至少一個的位置，以使該工件之一待量測部分定位於該等影像擷取元件之該景深內；其中該至少兩個影像擷取元件包括具有一第一影像擷取方向之一第一影像擷取元件及具有一第二影像擷取方向之一第二影像擷取元件，該第 一影像擷取方向為從該第一影像擷取元件至該工件之該待量測部分，該第二影像擷取方向為從該第二影像擷取元件至該工件之該待量測部分；其中(c)包括調整該至少兩個影像擷取元件，以使該第一影像擷取方向與該第二影像擷取方向之交叉點位在該工件之該待量測部分之一頂部表面處。
  20. 如請求項19之方法，其中(c)包括沿一第一方向移動該等影像擷取元件，且該第一方向大致上平行於該承接表面之一法線方向，或(c)包括轉動該等影像擷取元件。
  21. 如請求項19之方法，其中該第一影像擷取方向為該第一影像擷取元件之一光軸方向，且該第二影像擷取方向為該第二影像擷取元件之一光軸方向。
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