TWI768793B - 有機el器件 - Google Patents

Abstract

有機EL器件（1）中，在基板（2）上配置有具有陽極（11）、有機EL材料層（12）及陰極（13）之有機EL元件（3）。有機EL材料層（12）具有從靠近陽極（11）的一側依次排列空穴注入層（21）、空穴傳輸層（22）、發光層（23）、空穴阻擋層（24）、電子傳輸層（25）、電子注入層（26）而成之積層結構。空穴注入層（21）包含由包含p摻雜劑之空穴注入材料構成之第1空穴注入層（21A）及插入到第1空穴注入層（21A）與陽極（11）之間並且由未摻雜的空穴注入材料構成之第2空穴注入層（21B）。發明人等新發現了藉由在第1空穴注入層（21A）與陽極（11）之間插入第2空穴注入層（21B）能夠降低驅動電壓的同時提高洩漏耐性。

Description

有機EL器件

本發明係有關一種有機EL器件。

以往已知有在基板上配置有具有陽極、有機EL材料層及陰極之有機EL元件之有機EL器件。下述專利文獻1中揭示有為了降低有機EL元件的驅動電壓而在空穴注入層上摻雜受體材料之技術。

[專利文獻1]日本特開2007-243044號公報 [專利文獻2]日本特開2019-083086號公報

然而，在空穴注入層上摻雜受體材料之情況下，驅動電壓降低的同時洩漏耐性亦降低，難以實現具有高絕緣耐性之有機EL器件。

發明人等經過深入研究，新發現了能夠實現降低驅動電壓的同時提高洩漏耐性之技術。

本發明的目的在於提供一種實現降低驅動電壓及提高洩漏耐性之有機EL器件。

本發明的一態樣之有機EL器件，其係在基板上配置有具有陽極、有機EL材料層及陰極之有機EL元件，前述有機EL器件中，有機EL材料層具有從靠近陽極的一側依次排列空穴注入層、空穴傳輸層、發光層、電子傳輸層、電子注入層而成之積層結構，空穴注入層包含由包含p摻雜劑之空穴注入材料構成之第1空穴注入層及插入到該第1空穴注入層與陽極之間並且由未摻雜的空穴注入材料構成之第2空穴注入層。

發明人等新發現了，在由包含p摻雜劑之空穴注入材料構成之第1空穴注入層與陽極之間插入由未摻雜的空穴注入材料構成之第2空穴注入層，藉此能夠降低有機EL器件的驅動電壓的同時提高洩漏耐性。

另一形態之有機EL器件中，第2空穴注入層的厚度比第1空穴注入層的厚度薄。

另一形態之有機EL器件中，第2空穴注入層的厚度係20nm以下。 [發明效果]

依據本發明，提供一種實現降低驅動電壓及提高洩漏耐性之有機EL器件。

以下參閱圖式，對本發明的適合的實施形態進行詳細說明。另外，在以下說明中，對同一要素或具有同一功能之要素使用同一符號，並且省略重複之說明。

在實施形態中，以無源矩陣型有機EL顯示器面板中所使用之有機EL器件1為例進行說明。作為無源矩陣型有機EL顯示器的像素數，例如能夠設為256×16點。

如圖1～3所示，本實施形態的有機EL器件1構成為具備基板2、有機EL元件3、結構體5、絕緣層6、無機層7、保護樹脂8、保護膜9及配線部10。另外，在圖1中，省略保護樹脂8及保護膜9的圖示。

基板2係設置有有機EL元件3及配線部10等之元件基板。基板2例如為玻璃基板、陶瓷基板、金屬基板或具有可撓性之基板（例如，塑膠基板等）。基板2例如具有透光性。基板2例如形成為矩形板狀。

有機EL元件3係藉由供給電流而產生光之元件。在本實施形態中，有機EL元件3以直接與基板2接觸的方式配置於基板2上。

如圖4所示，有機EL元件3具有從基板2側依次積層之陽極11、有機EL材料層12及陰極13。

陽極11由透明導電層構成。作為構成陽極11之材料，例如可使用ITO（氧化銦錫）、IZO（氧化銦鋅：註冊商標）等具有透光性之導電材料。陽極11例如能夠藉由對藉由真空蒸鍍法、濺鍍法等PVD法（物理氣相沉積法）成膜於基板2上之透明導電膜進行圖案化來形成。

有機EL材料層12具有由複數個層構成之積層結構。具體而言，如圖5所示，有機EL材料層12具有從靠近陽極11的一側依次排列空穴注入層21、空穴傳輸層22、發光層23、空穴阻擋層24、電子傳輸層25、電子注入層26而成之積層結構。空穴阻擋層24亦能夠作為電子傳輸層25的一部分來使用。有機EL材料層12的各層例如能夠藉由PVD法來形成。

陰極13例如為由鋁、銀等金屬構成之金屬電極膜。構成陰極13之金屬材料中可以包含鹼土類金屬（鎂、鈣等），亦可以包含IZO、ITO等具有透光性之材料。又，陰極13可以為積層該等材料者。陰極13例如能夠藉由電阻加熱蒸鍍法、感應加熱蒸鍍法、電子束加熱蒸鍍法、PVD法來形成。

結構體5配置於相鄰之有機EL元件3之間，並且沿與基板2垂直的方向D延伸。結構體5亦可以作為分離相鄰之有機EL元件3的陰極13彼此之陰極分離器而發揮功能。結構體5中，頂面5a大於底面5b。頂面5a係與結構體5的基板2相反的一側的面，底面5b係結構體5的基板2側的面。具體而言，結構體5形成為從頂面5a朝向底面5b逐漸變細之截面反向錐形狀。結構體5例如藉由光微影法來形成。

絕緣層6配置於基板2與結構體5之間。絕緣層6由無機絕緣膜或有機絕緣膜構成。絕緣層6由無機絕緣膜構成之情況下，絕緣層6例如作為主成分包含氧化矽、氮氧化矽、氮化矽或氧化鋁等。該情況下，絕緣層6例如能夠藉由濺鍍法、原子層沉積（Atomic Layer Deposition）法或電漿CVD（PlasmaEnhanced Chemical Vapor Deposition，電漿增強化學氣相沉積）法來形成。絕緣層6由有機絕緣膜構成之情況下，絕緣層6例如能夠由酚醛清漆樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂等構成。該情況下，絕緣層6例如能夠藉由光微影法來形成。構成絕緣層6之材料可以與構成基板2之材料相同。

無機層7覆蓋有機EL元件3及結構體5。無機層7可以為單層結構，亦可以為多層結構。無機層7例如包含以氧化矽、氮氧化矽、氮化矽、氧化鋁、二氧化鈦或氧化鋯為主成分之無機材料。無機層7例如藉由濺鍍法、電漿CVD法、光CVD（PhotoChemical Vapor Deposition）法、觸媒化學氣相沉積（Cat-CVD：Catalytic ChemicalVapor Deposition）法或原子層沉積法來形成。

保護樹脂8係配置於無機層7上並且用於提高相對於機械性損壞之耐性之樹脂。作為保護樹脂8，例如能夠使用聚矽氧樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂。其中，聚矽氧樹脂的衝擊功能尤其優異，相對於機械性損壞之耐性高，因此為較佳。保護樹脂8例如藉由噴墨法、分配法來形成。

保護膜9係配置於無機層7或保護樹脂8上並且提高相對於機械性損壞之耐性之膜。作為保護膜9，例如能夠使用PET膜等樹脂膜、鋁箔、銅箔、不銹鋼箔等金屬箔等。

配線部10係從有機EL元件3引出之引出配線。配線部10例如由依次積層鉬合金、鋁合金及鉬合金而成之積層膜形成。

其中，如圖5所示，有機EL材料層12的空穴注入層21由第1空穴注入層21A及第2空穴注入層21B構成。第2空穴注入層21B插入到第1空穴注入層與陽極11之間並且直接與陽極11接觸。

第1空穴注入層21A藉由由胺系化合物構成之空穴注入材料構成。空穴注入材料的胺系化合物例如為星爆型三苯胺衍生物（m-MTDADA、NATA、1-TNATA、2-TNATA）或銅酞菁（CuPc）。空穴注入材料的胺系化合物能夠由選自包括N,N’-二苯基-N,N’-雙（1-萘基）聯苯胺（NPB）、三苯胺衍生物（TPD、β-NPD、MeO-TPD、TAPC）、苯胺四聚體（TPTE）、星爆型三苯胺衍生物（m-MTDADA、NATA、1-TNATA、2-TNATA）、螺型三苯胺衍生物（Spiro-TPD、Spiro-NPD、Spiro-TAD）、紅螢烯、并五苯、銅酞菁（CuPc）、氧化鈦酞菁（TiOPc）及α-六氟噻吩（α-6T）之群組中之至少一個構成。

構成第1空穴注入層21A之空穴注入材料可以為空穴傳輸層中所使用之空穴傳輸材料。該情況下，第1空穴注入層21A例如由N,N’-二苯基-N,N’-雙（1-萘基）聯苯胺（NPB）或三苯胺衍生物（TPD、βNPD、MeOTPD、TAPC）等胺系化合物構成。

構成第1空穴注入層21A之空穴注入材料中摻雜有p摻雜劑的受體材料。受體材料例如包含F4-TCNQ（2,3,5,6-四氟-7,7,8,8-四氰基對苯醌二甲烷）、F4DCNQI（N,N’-二氰基-2,3,5,6-四氟-1,4-醌二亞胺）、Cl2DCNQI（N,N’-二氰基-2,5-二氯-1,4-醌二亞胺）、Cl2F2DCNQI（N,N’-二氰基-2,5-二氯-3,6-二氟-1,4-醌二亞胺）、F6DCNNQI（N,N’-二氰基-2,3,5,6,7,8-六氟-1,4-萘醌二亞胺）、CN4TTAQ（1,4,5,8-四氢-1,4,5,8-四硫代-2,3,6,7-四氰基蒽醌）等。

作為一例，向空穴注入材料98wt%添加（共蒸鍍）受體材料2wt%而獲得第1空穴注入層21A。第1空穴注入層21A的膜厚可以為40～100nm，亦可以為50～65nm。

第2空穴注入層21B能夠藉由由與第1空穴注入層21A相同的胺系化合物構成之空穴注入材料構成。構成第2空穴注入層21B之空穴注入材料可以與構成第1空穴注入層21A之空穴注入材料相同，亦可以不同。

構成第2空穴注入層21B之空穴注入材料中未摻雜上述p摻雜劑，係所謂之未摻雜層。第2空穴注入層21B例如能夠藉由真空蒸鍍法來成膜。

第2空穴注入層21B的膜厚能夠設計成比第1空穴注入層21A的膜厚薄。第2空穴注入層21B的膜厚可以為5～20nm，亦可以為5～10nm。

空穴傳輸層22藉由由胺系化合物構成之空穴傳輸材料構成。空穴注入層21由空穴傳輸材料構成之情況下，構成空穴傳輸層22之空穴傳輸材料與構成空穴注入層21之空穴傳輸材料可以相同，亦可以不同。

發光層23由位於陰極13側之藍色發光層23A及位於陽極11側之黄色發光層23B這兩層構成。藍色發光層23A構成為包含電子傳輸主體材料或空穴傳輸主體材料及藍色發光材料。黄色發光層23B構成為包含電子傳輸主體材料或空穴傳輸主體材料及黄色發光材料。發光層23可以為複數層結構，亦可以為單層結構。

如上所述，有機EL器件1中，在基板2上配置有複數個具有陽極11、有機EL材料層12及陰極13之有機EL元件3。各有機EL元件3的有機EL材料層12具有從靠近陽極11的一側依次排列空穴注入層21、空穴傳輸層22、發光層23、電子傳輸層25、電子注入層26而成之積層結構。空穴注入層21包含由包含p摻雜劑之空穴注入材料構成之第1空穴注入層21A及插入到第1空穴注入層21A與陽極11之間並且由未摻雜的空穴注入材料構成之第2空穴注入層21B。

發明人等對有機EL器件的驅動電壓及洩漏耐性進行深入研究，獲得了如下見解：藉由在第1空穴注入層21A與陽極11之間插入第2空穴注入層21B，能夠降低驅動電壓的同時提高洩漏耐性。

因此，發明人等確認到在第1空穴注入層21A與陽極11之間插入第2空穴注入層21B時的驅動電壓及洩漏耐性，藉此完成了以下所示之實驗。

（反向偏置施加試驗） 作為反向偏置施加試驗，向構裝之前的有機EL器件施加反向偏壓，測量了產生元件破壊之電壓。更具體而言，藉由Ag漿料使有機EL器件的陽極配線及陰極配線共通化，並且由反向偏置電路連接。實驗的結果如以下的表1、2及圖6所示。

表1示出與僅由第1空穴注入層構成之空穴注入層的膜厚有關之各膜厚中的元件破壊電壓。表2示出與包含第1空穴注入層及第2空穴注入層之空穴注入層的膜厚有關之各膜厚中的元件破壊電壓。圖6係標繪表1及表2的結果之圖表。圖6的圖表中，表1的結果由方形標記示出，表2的結果由△標記示出。

【表1】

	空穴注入層（僅第1空穴注入層）的膜厚 [nm]	元件破壊電壓 [V]
試樣1	10	23
試樣2	30	26
試樣3	50	28
試樣4	70	28.3
試樣5	90	28
試樣6	110	28.5

【表2】

	空穴注入層的膜厚 [nm]	第2空穴注入層的膜厚 [nm]	元件破壊電壓 [V]
試樣7	70	0	28
試樣8	75	5	32
試樣9	80	10	34.8
試樣10	110	40	35.5
試樣11	140	70	35.4

從表1、2及圖6確認到，在空穴注入層不包含第2空穴注入層之試樣1～7中，元件破壊電壓小於30V，但是在空穴注入層包含第2空穴注入層之試樣8～11中，元件破壊電壓超過30V，可獲得實用充分高的元件破壊電壓。尤其，確認到在試樣9～11中，元件破壊電壓提高至接近35V。

（色度測量） 又，使用分光放射計SR3AR（TOPCON CORPORATION製造），測量面板點亮時的色度，並且測量了電流值為17mA時的驅動電壓。測量結果如以下的表3及圖7所示。表3示出與第2空穴注入層的膜厚有關之各膜厚中的色度。圖7係標繪表3的結果之圖表。

【表3】

	第2空穴注入層的膜厚 [nm]	CIEx	CIEy	驅動電壓 [V]
試樣12	0	0.280	0.296	7.0
試樣13	5	0.284	0.300	7.0
試樣14	10	0.287	0.303	7.0
試樣15	40	0.303	0.328	7.8

從表3及圖7確認到，在空穴注入層不包含第2空穴注入層之試樣12及空穴注入層包含第2空穴注入層之試樣13～15中面板均點亮。尤其，在第2空穴注入層的膜厚較薄（20nm以下）之試樣13、14中，成為陰極側的藍色發光層中的發光佔優勢亦即帶藍光之發光，在第2空穴注入層的膜厚較厚（超過20nm）之試樣15中，成為陽極側的黄色發光層中的發光佔優勢亦即帶黃光之發光。由此可知，空穴與電子再結合之位置依據第2空穴注入層的膜厚有偏移，可知藉由調節第2空穴注入層的膜厚能夠調節發光的色調。例如，調節成帶藍光之發光之情況下，第2空穴注入層的膜厚設計成20nm以下。又，確認到在第2空穴注入層的膜厚較薄之試樣13、14中，空穴注入層係與不包含第2空穴注入層之試樣12相同程度的驅動電壓，充分實現了低電壓化。

1:有機EL器件 2:基板 3:有機EL元件 5:結構體 5a:頂面 5b:底面 6:絕緣層 7:無機層 8:保護樹脂 9:保護膜 10:配線部 11:陽極 12:有機EL材料層 13:陰極 21:空穴注入層 21A:第1空穴注入層 21B:第2空穴注入層 22:空穴傳輸層 23:發光層 23A:藍色發光層 23B:黃色發光層 24:空穴阻擋層 25:電子傳輸層 26:電子注入層 D:與基板垂直的方向

圖1係表示實施形態之有機EL器件之示意性俯視圖。 圖2係圖1所示之有機EL器件的II-II線剖視圖。 圖3係圖1所示之有機EL器件的III-III線剖視圖。 圖4係放大有機EL元件的部分之示意性剖視圖。 圖5係用於說明圖4的有機EL元件的積層結構之圖。 圖6係表示元件破壊電壓與空穴注入層膜厚的關係之圖表。 圖7係表示第2空穴注入層的膜厚與色度的關係之圖表。

2:基板

11:陽極

12:有機EL材料層

13:陰極

21:空穴注入層

21A:第1空穴注入層

21B:第2空穴注入層

22:空穴傳輸層

23:發光層

23A:藍色發光層

23B:黃色發光層

24:空穴阻擋層

25:電子傳輸層

26:電子注入層

Claims (3)

1. 一種有機EL器件，其係在基板上配置有具有陽極、有機EL材料層及陰極之有機EL元件，其中前述有機EL材料層具有從靠近前述陽極的一側依次排列空穴注入層、空穴傳輸層、發光層、電子傳輸層、電子注入層而成之積層結構，前述空穴注入層包含由包含p摻雜劑之空穴注入材料構成之第1空穴注入層及插入到該第1空穴注入層與前述陽極之間並且由未摻雜的空穴注入材料構成之第2空穴注入層，前述第1空穴注入層的厚度係65nm以下。
2. 如請求項1所述之有機EL器件，其中前述第2空穴注入層的厚度比前述第1空穴注入層的厚度薄。
3. 如請求項1或請求項2所述之有機EL器件，其中前述第2空穴注入層的厚度係20nm以下。

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