TWI756693B - 檢查裝置、包裝體製造裝置及包裝體製造方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種可進行更高精度的檢查之檢查裝置等。 [解決手段]依據X射線穿透畫像算出表示利用X射線照射裝置的X射線的照射輸出之照射輸出檢測值，並以照射輸出檢測值成為既定值的方式控制利用X射線照射裝置的照射輸出。照射輸出檢測值係依據X射線穿透畫像中位在將照射源與X射線線感測器以最短距離連結的路徑上之收容區域2x中除了錠劑區域5x以外的區域及/或凸緣部區域9x的亮度所算出。因此，依據X射線穿透畫像中最容易變亮的區域之亮度算出照射輸出檢測值，以此最容易變亮的區域之照射輸出檢測值成為既定值的方式，亦即以此最容易變亮的區域充分成為高亮度之方式控制X射線照射裝置。因此，將利用X射線線感測器的檢測輸出之範圍更擴大，能進行更高精度的檢查。

Description

檢查裝置、包裝體製造裝置及包裝體製造方法
本發明係有關一種在檢查收容有錠劑等之內容物的包裝體之際所用的裝置及方法。
在習知的醫藥品、食料品等之領域中，作為包裝錠劑等之包裝薄片，廣泛利用PTP(press through package，泡殼包裝)薄片。
PTP薄片係具備形成有收容內容物的袋部之容器膜及以對其容器膜密封袋部的開口側之方式安裝的蓋膜，且構成為藉由將袋部從外側按壓，再由其所收容之內容物扎破成為蓋的蓋膜，可取出該內容物。
這樣的PTP薄片係經過對帶狀的容器膜形成袋部的袋部形成工程、於該袋部充填錠劑等之內容物的充填工程、對以密封該袋部的開口側之方式對容器膜安裝帶狀的蓋膜以製造PTP薄膜的安裝工程、及從該PTP薄膜切離成為最終製品的PTP薄片之切離工程等所製造。
一般而言，於製造PTP薄片時，進行以PTP薄膜或PTP薄片(以下，將此等總稱為「包裝體」)為對象的檢查。檢查包含有和錠劑的異常(例如於袋部內錠劑之有無、裂紋、破損等)有關之檢查或和袋部內的收容空間或在袋部周圍的凸緣部有無異物(例如金屬片或錠劑的破片等)有關之檢查等。
近年來，從謀求遮光性或防濕性之提升等這類的觀點，容器膜及蓋膜兩薄膜是藉由以鋁等為基材的不透明材料所形成者變多。
這樣的情況，上述各種檢查係使用X射線檢查裝置等來進行。一般而言，X射線檢查裝置係具備對包裝體照射X射線之X射線產生器(X射線源)、及檢測穿透該包裝體的X射線之X射線檢測器。X射線檢查裝置係取得具有和因應於X射線的穿透量的亮度有關的濃淡之X射線穿透畫像，依據該X射線穿透畫像進行各種檢查(例如，參照專利文獻1等)。此外，X射線穿透畫像的亮度係因應於利用X射線檢測器的檢測輸出(例如閃爍體的光輸出)而增減。
又，為了防止伴隨X射線產生器或X射線檢測器的劣化，在利用X射線檢測器的檢測輸出下降的狀況，已知一種在控制成X射線產生器的照射輸出成為既定輸出的情況，利用X射線檢測器的檢測輸出降低時，以增大照射輸出之方式控制X射線產生器的技術(例如，參照專利文獻2等)。關於此技術，一邊使用圖17及圖18一邊作說明。圖17係簡潔地表示X射線產生器中之管電流及照射輸出的關係之圖形，以實線表示X射線產生器沒那麼劣化時的該關係，以虛線表示X射線產生器已劣化時的該關係。圖18係簡潔地表示利用X射線檢測器的檢測輸出(X射線穿透畫像的亮度)及照射輸出的關係之圖形。
關於圖17、18的例子，在X射線產生器沒那麼劣化的情況且X射線產生器(X射線管)流通既定值的管電流，X射線產生器的照射輸出為Lt的情況，X射線檢測器中的檢測輸出還是成為Slt。因此，利用X射線檢測器的檢測輸出之範圍成為從輸出Slt迄至最低檢測輸出Smin為止的範圍。然而，在X射線產生器發生劣化的情況，即便流通於X射線產生器的管電流相同，X射線產生器的照射輸出也會下降到Lt´，其結果，X射線檢測器中之檢測輸出成為Slt´。因此，利用X射線檢測器的檢測輸出之範圍係窄成從輸出Slt´迄至最低檢測輸出Smin為止的範圍。上述技術也就是在這樣檢測輸出的範圍變窄的情況，例如，藉由管電流增加Δi程度使照射輸出返回Lt以抑制檢測輸出範圍的窄小化。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-253832號公報 [專利文獻2]日本特開2018-28514號公報
[發明欲解決之課題]
如圖19所示，利用X射線檢測器的檢測輸出之最大範圍(以下，稱為「可計測的階調範圍」)，係從最高檢測輸出Smax迄至最低檢測輸出Smin為止的範圍。另一方面，關於依據穿透包裝體的X射線之利用X射線檢測器的檢測輸出之範圍(以下，稱為「有效階調範圍」)，係從利用穿透袋部(收容空間)的X射線之檢測輸出Sp或利用穿透凸緣部的X射線之檢測輸出Sf迄至最低檢測輸出Smin為止的範圍。那是因為X射線最容易穿透包裝體中僅存在有袋部或凸緣部的部分的緣故。而且，此有效階調範圍內包含有利用穿透錠劑的X射線之檢測輸出Sta、利用穿透錠劑的粉或破片的X射線之檢測輸出Stb及利用穿透金屬片等之異物的X射線之檢測輸出So等，包裝體的檢查係利用因此等檢測輸出的差異所致之X射線穿透畫像中的亮度差來進行。
然而，就上述專利文獻2所載的技術而言，係於檢查對象的檢查前等且在X射線產生器與X射線檢測器之間未隔介有檢查對象的狀態下進行上述的控制。因此，當將該技術利用於包裝體之檢查時，按包裝體存在的程度，導致利用X射線檢測器的實際的檢測輸出降很低，會有檢測輸出Sp、檢測輸出Sf變相當低之虞。因此，相對於可計測的階調範圍，有效階調範圍變非常窄，X射線檢測器的能力變得無法充分活用，結果，檢測輸出的階調乃至X射線穿透畫像中的亮度階調之解析度降低，有無法進行高精度檢查之虞。
此外，上述課題不僅PTP包裝，在SP(strip package，窄條包裝)包裝等包裝錠劑等之內容物的其他包裝領域中也可能發生。又，不限於X射線，在使用兆赫電磁波等穿透包裝體的其他電磁波之情況也可能發生。
本發明係有鑒於上述情事而研創者，其目的在於提供一種可進行更高精度的檢查之檢查裝置、包裝體製造裝置及包裝體製造方法。 [用以解決課題之手段]
以下，針對適合於解決上述目的的各手段，分項作說明。此外，視需要在對應的手段附記特有的作用效果。
手段1．一種檢查裝置，係用以檢查包裝體之檢查裝置，該包裝體係安裝由不透明材料所構成之第1薄膜及由不透明材料所構成之第2薄膜，並在該兩薄膜間所形成的收容空間內收容有內容物，該檢查裝置之特徵為具有： 電磁波照射手段，具有對前述包裝體照射可從前述第1薄膜側穿透前述包裝體的電磁波之照射源而成； 拍攝手段，具有以隔介前述包裝體和前述電磁波照射手段對向之方式配置在前述第2薄膜側並可檢測穿透前述包裝體的電磁波之檢測部，依據來自於利用穿透前述包裝體的電磁波之該檢測部的檢測輸出，取得具有關於亮度的濃淡之電磁波穿透畫像； 畫像處理手段，依據藉前述拍攝手段所取得之電磁波穿透畫像，可執行關於前述包裝體的檢查； 照射輸出檢測手段，依據前述電磁波穿透畫像，算出表示利用前述電磁波照射手段的電磁波的照射輸出之照射輸出檢測值；及 輸出控制手段，以前述照射輸出檢測值成為既定值之方式控制利用前述電磁波照射手段的電磁波的照射輸出， 且構成為：前述照射輸出檢測手段係依據前述電磁波穿透畫像中位在將前述照射源和前述檢測部以最短距離連結的路徑上之、對應前述收容空間的收容區域中之除了和前述內容物對應的內容物區域以外的區域、及對應前述收容空間周圍的凸緣部之凸緣部區域中至少一者的亮度，算出前述照射輸出檢測值。
此外，在以下的手段亦相同，上述「包裝體」包含有：成為製品的薄片狀包裝體(例如「PTP薄片」或「SP薄片」等之包裝薄片)或該薄片狀包裝體被切離前之帶狀包裝體(例如「PTP薄膜」或「SP薄膜」等之包裝薄膜)。再者，作為電磁波，可舉出X射線或兆赫電磁波。
又，作為「照射輸出檢測值」，例如，可舉出在電磁波穿透畫像中之亮度的平均值或中心值、重心值等。再者，「凸緣部」包含有位在帶狀包裝體中之收容空間的周圍且在獲得最終的製品之際要被廢棄的部分(廢料部)。
依據上述手段1，以依據電磁波穿透畫像所算出的照射輸出檢測值成為既定值之方式控制利用電磁波照射手段的電磁波的照射輸出。又，照射輸出檢測值係依據電磁波穿透畫像中位在將照射源與檢測部以最短距離連結的路徑上之收容區域中除了內容物區域以外的區域及凸緣部區域中至少一者之亮度而被算出。
此處，在考量因檢測部及照射源間的距離之影響所致電磁波之衰減時，在檢測部的檢測輸出方面，依據通過將檢測部及照射源以最短距離連結的路徑之電磁波者是成為最高的輸出。因此，電磁波穿透畫像中位在將檢測部及照射源以最短距離連結的路徑上的區域，係容易成為比其他區域還亮者(容易成為亮度高者)。又，在考慮到因包裝體的影響所致之電磁波的衰減時，在檢測部的檢測輸出方面，依據不穿透內容物而僅穿透形成收容空間的部分之電磁波、或依據僅穿透凸緣部的電磁波者成為最高的輸出。因此，電磁波穿透畫像中之收容區域中的除了內容物區域以外的區域或凸緣部區域，係容易成為比電磁波穿透畫像中之其他區域還亮者(容易成為亮度高者)。
因此，依據上述手段1，照射輸出檢測值係依據電磁波穿透畫像中最容易變亮的區域之亮度而算出。然後，以此最容易變亮的區域的照射輸出檢測值成為既定值，亦即此最容易變亮的區域充分成為高亮度之方式控制電磁波照射手段。因此，可於利用檢測部之檢測輸出的範圍(有效階調範圍)中將其最高值設得夠高，可相對於利用檢測部之檢測輸出的最大範圍(可計測的階調範圍)將有效階調範圍設得更寬。藉此，可提升檢測輸出的階調乃至電磁波穿透畫像中的亮度階調之解析度，能進行更高精度的檢查。
此外，包裝體中之形成收容空間的部位係多有為了形成收容空間而薄薄地延伸的情況。因此，在電磁波穿透畫像中，收容區域中除了內容物區域以外的區域，係容易成為比凸緣部區域還亮者。因此，就更適當地設定有效階調範圍這點而言，以構成為依據收容區域中除了內容物區域以外的區域之亮度，算出照射輸出檢測值者較佳。
另一方面，凸緣部區域，通常係比收容區域中除了內容物區域以外的區域還寬廣地存在著。因此，就提升照射輸出檢測值之算出的容易性這點而言，以構成為依據凸緣部區域的亮度來算出照射輸出檢測值者較佳。
此外，既定值係以接近於依據具有電磁波穿透畫像中可表現的最高亮度(可輸出的檢測輸出中之最高的輸出從檢測部輸出時的亮度。例如在圖19的例子中，最高檢測輸出Smax被輸出時的亮度)的區域所算出的照射輸出檢測值之值較佳。然後，結果是，以電磁波穿透畫像中最容易變亮的區域(照射輸出檢測值之算出所使用的區域)的亮度成為接近於電磁波穿透畫像中可表現的最高亮度之亮度(例如，最高亮度的80～90％程度之亮度)的方式控制利用電磁波照射手段的電磁波之照射輸出者較佳。
又，如後述之手段3，在第1、第2薄膜中至少一者是以金屬製薄膜等所構成，並且具備用以形成收容空間的袋部之情況，較佳為將「收容區域中除了內容物區域以外的區域」設為「收容區域中除了內容物區域及和袋部的外緣對應的區域以外的區域」。原因在於：在袋部的外緣(對應側壁部的部位)容易遮蔽電磁波，故就獲得更合適的照射輸出檢測值這點而言，不利用對應該外緣的區域之亮度者較佳。
手段2．如手段1之檢查裝置，其中構成為：前述照射輸出檢測手段係依據前述電磁波穿透畫像中除了和設置在前述包裝體的切離用的切離部對應之切離區域、及和附設於前述包裝體的刻印對應之刻印區域以外的區域之亮度，算出前述照射輸出檢測值。
在穿透切離部(例如，騎縫線或狹縫等)或刻印之際，會有電磁波受此等所影響之虞。因此，當依據切離區域或刻印區域的亮度算出照射輸出檢測值時，會有照射輸出檢測值變不合適之虞。
關於這點，依據上述手段2，依據除了切離區域及刻印區域以外的區域之亮度，算出照射輸出檢測值。因此，可在不受切離部或刻印的影響下算出更合適的照射輸出檢測值。其結果，能更穩定地進行更高精度的檢查。
手段3．如手段1或2之檢查裝置，其中前述第1薄膜及前述第2薄膜中至少一者，係具有內部空間形成前述收容空間的袋部，並由金屬製薄膜或具有金屬層的薄膜所構成， 具有區域特定手段，該區域特定手段特定前述電磁波穿透畫像中之前述內容物區域，並將位在已特定的前述內容物區域的周圍之環狀的暗影特定為前述收容空間的輪廓，將該輪廓的內側特定為前述收容區域， 且構成為：前述照射輸出檢測手段係依據前述電磁波穿透畫像中除了藉前述區域特定手段所特定的前述收容區域中之藉該區域特定手段所特定的前述內容物區域以外的區域之亮度，算出前述照射輸出檢測值。
在第1薄膜及第2薄膜中之至少一者具有袋部，並且以金屬製薄膜或具有金屬層的薄膜所形成之情況，電磁波穿透畫像中，位在內容物的周圍且和袋部(收容空間)的外緣對應的環狀部位成為被顯示為比周圍還暗的暗影。
利用這點，依據上述手段3，位在所特定的內容物區域之周圍的環狀的暗影被特定為收容空間的輪廓，該輪廓的內側被特定為收容區域。因此，可更正確且較簡易地特定收容區域的位置。其結果，可算出更合適的照射輸出檢測值。
手段4．如手段1至3中任一手段之檢查裝置，其中具有異物特定手段，該異物特定手段特定前述電磁波穿透畫像中和異物對應的異物區域，且構成為：前述照射輸出檢測手段係依據前述電磁波穿透畫像中除了前述異物區域以外的區域之亮度，算出前述照射輸出檢測值。
依據上述手段4，依據除了異物區域(例如，被認為具有金屬片、錠劑的破片或粉、毛髪等之線狀異物等的區域)以外的區域之亮度，算出照射輸出檢測值。因此，可在不受異物的影響下算出更合適的照射輸出檢測值。其結果，能更加穩定地進行更高精度的檢查。
手段5．一種包裝體製造裝置，其特徵為具備如手段1至4中任一手段之檢查裝置。
依據上述手段5，可獲得和上述手段1等同樣的作用效果。
手段6．一種包裝體製造方法，係在獲得包裝體時所用之包裝體製造方法，該包裝體係安裝由不透明材料所構成之帶狀的第1薄膜及由不透明材料所構成之帶狀的第2薄膜，並在該兩薄膜間所形成的收容空間內收容有內容物，該包裝體製造方法之特徵為具備： 安裝工程，安裝所搬送之帶狀的前述第1薄膜及所搬送之帶狀的前述第2薄膜； 充填工程，在前述第1薄膜與前述第2薄膜之間所形成的前述收容空間內充填內容物；及 檢查工程，執行經前述安裝工程及前述充填工程所獲得之前述包裝體的檢查， 前述檢查工程包含： 照射工程，藉由既定的電磁波照射手段所具有的照射源，對前述包裝體照射可從前述第1薄膜側穿透前述包裝體的電磁波； 拍攝工程，使用具有檢測部而成的拍攝手段，依據來自於利用穿透前述包裝體的電磁波之該檢測部的檢測輸出，取得具有關於亮度的濃淡之電磁波穿透畫像，該檢測部係以隔介前述包裝體和前述電磁波照射手段對向之方式配置在前述第2薄膜側並可檢測穿透前述包裝體的電磁波； 良否判定工程，依據利用前述拍攝工程所取得之電磁波穿透畫像，進行有關前述包裝體的良否判定； 照射輸出檢測工程，依據前述電磁波穿透畫像，算出表示利用前述電磁波照射手段的電磁波的照射輸出之照射輸出檢測值；及 輸出控制工程，以前述照射輸出檢測值成為既定值之方式控制利用前述電磁波照射手段的電磁波的照射輸出， 前述照射輸出檢測工程中，依據前述電磁波穿透畫像中位在將前述照射源與前述檢測部以最短距離連結的路徑上之、對應前述收容空間的收容區域中之除了和前述內容物對應的內容物區域以外的區域、及對應前述收容空間周圍的凸緣部之凸緣部區域中至少一者之亮度，算出前述照射輸出檢測值。
依據上述手段6，可獲得和上述手段1同樣的作用效果。
以下，針對一實施形態一邊參照圖面一邊作說明。首先針對作為包裝薄片(薄片狀包裝體)的PTP薄片1作說明。
如圖1、2所示，PTP薄片1係具有具備複數個袋部2的容器膜3及以塞住袋部2的方式安裝於容器膜3的蓋膜4。本實施形態中，成為在PTP薄片1之位在袋部2(後述的收容空間2a)周圍的薄片凸緣部1b中對容器膜3安裝有蓋膜4的狀態。此外，本實施形態中，「容器膜3」構成「第1薄膜」，「蓋膜4」構成「第2薄膜」。
本實施形態中之容器膜3及蓋膜4係藉由以鋁為基材(主材料)的不透明材料所構成。例如容器膜3係藉由鋁積層薄膜(對鋁薄膜積層合成樹脂薄膜者)所形成。另一方面，蓋膜4係藉由鋁薄膜所形成。
PTP薄片1係形成俯視呈大致矩形，其四角隅為圓弧狀帶有圓角的形狀。在PTP薄片1，由沿薄片短邊方向排列的2個袋部2所構成的袋部列在薄片長邊方向形成5列。亦即，形成有共10個袋部2。在各袋部2的內部空間、即收容空間2a收容有一個一個作為「內容物」的錠劑5。
又，在PTP薄片1沿著薄片短邊方向形成複數條作為「切離部」的騎縫線7，其用以能以含有既定數(本實施形態中為2個)的袋部2的薄小片6為單位作切離。
再加上，於PTP薄片1，在薄片長邊方向一端部，附設形成有用以表示錠劑名稱、批號等之各種資訊(本實施形態中為「ABC」的文字)的刻印8a之標籤部8。標籤部8係未被設置袋部2且在與由5個薄小片6所成的薄片本體部1a之間藉由1條騎縫線7隔開。
本實施形態的PTP薄片1，係經過從作為「帶狀包裝體」之帶狀的PTP薄膜9(參照圖3、4)，將成為最終製品的PTP薄片1衝切成矩形薄片狀的工程等所製造，該「帶狀包裝體」是安裝帶狀的容器膜3與帶狀的蓋膜4而成。
如圖3及圖4所示，本實施形態的PTP薄膜9為，在該PTP薄膜9的搬送方向(PTP薄膜9的長邊方向)排有1列PTP薄片1的衝切範圍Ka(以下，僅稱為「薄片衝切範圍Ka」)之配置。圖3係表示安裝容器膜3與蓋膜4之後不久的PTP薄膜9。圖4係表示藉由後述的騎縫線形成裝置33及刻印裝置34形成有騎縫線7及刻印8a而成的PTP薄膜9。
又，在PTP薄膜9的寬度方向兩端部，存在有以包夾薄片衝切範圍Ka之方式沿著PTP薄膜9的搬送方向呈帶狀延伸的2條側部廢料9a。本實施形態中，藉由PTP薄膜9中之和前述薄片凸緣部1b對應的部分及側部廢料9a來構成PTP薄膜9的袋部2(收容空間2a)周圍的凸緣部9b。
其次，針對製造上述PTP薄片1的PTP包裝機10之概略構成，參照圖5作說明。本實施形態中，「PTP包裝機10」構成「包裝體製造裝置」。
如圖5所示，在PTP包裝機10的最上游側，帶狀的容器膜3的料捲被捲成輥狀。捲成輥狀的容器膜3之引出端側係被導輥13導引。容器膜3係於導輥13的下游側被掛裝於間歇進給輥14。間歇進給輥14係連結於間歇地旋轉的馬達，將容器膜3間歇地搬送。
在導輥13與間歇進給輥14之間，沿著容器膜3的搬送路徑，配設有作為袋部形成手段的袋部形成裝置16。藉此袋部形成裝置16，利用冷作加工在容器膜3的既定的位置一次形成複數個袋部2。袋部2之形成係在藉間歇進給輥14進行搬送容器膜3之動作期間的區間(interval)中進行。
其中，本實施形態的PTP包裝機10係構成為容器膜3不僅為利用鋁製來製造，亦可利用例如PP(聚丙烯)、PVC(聚氯乙烯)等之較硬質且具既定剛性的熱塑性樹脂材料來製造之包裝機(兼用機)。因此，於袋部形成裝置16的上游側，具備用以加熱容器膜3並使之成為柔軟狀態的加熱裝置15。當然，在形成鋁製的容器膜3之情況不使用加熱裝置15。
從間歇進給輥14送出之容器膜3係按張緊輥18、導輥19及薄膜承接輥20的順序掛裝。由於薄膜承接輥20係連結於固定旋轉的馬達，故將容器膜3連續地且以固定速度搬送。張緊輥18係設成藉由彈力將容器膜3拉往張緊之側的狀態，防止因前述間歇進給輥14與薄膜承接輥20之搬送動作的差異所致之容器膜3鬆弛，並將容器膜3保持成常時張緊狀態。
在導輥19與薄膜承接輥20之間，沿著容器膜3的搬送路徑，配設有作為充填手段的錠劑充填裝置21。
錠劑充填裝置21係具有將錠劑5自動充填於袋部2之機能。錠劑充填裝置21係與利用薄膜承接輥20搬送容器膜3之動作同步地按每既定間隔開啓擋板使錠劑5落下者，伴隨此擋板開放動作而將錠劑5充填於各袋部2。
另一方面，形成帶狀的蓋膜4的料捲係於最上游側被捲成輥狀。捲成輥狀的蓋膜4之引出端係藉由導輥22朝加熱輥23引導。加熱輥23係成為可壓接於前述薄膜承接輥20，形成容器膜3及蓋膜4被送入兩輥20、23間。
然後，藉由容器膜3及蓋膜4以加熱壓接狀態通過兩輥20、23間，而對容器膜3的袋部2周圍的部分黏貼蓋膜4，使袋部2被蓋膜4塞住。藉此，製造錠劑5被充填於各袋部2的作為「包裝體」之PTP薄膜9。此外，在加熱輥23的表面形成有密封用的網目狀的微細凸條，藉由強壓接而實現強固的密封。
又，構成為：在薄膜承接輥20設有未圖示的編碼器，該薄膜承接輥20每旋轉既定量，亦即PTP薄膜9每被搬送既定量，對後述之X射線檢查裝置45輸出既定的時序信號。
從薄膜承接輥20送出的PTP薄膜9係按張緊輥27及間歇進給輥28之順序掛裝。
由於間歇進給輥28係連結於作間歇地旋轉的馬達，故將PTP薄膜9間歇地搬送。張緊輥27係被設成藉由彈力將PTP薄膜9拉往張緊之側的狀態，防止因前述薄膜承接輥20與間歇進給輥28之搬送動作的差異所致之PTP薄膜9之鬆弛，並將PTP薄膜9保持成常時張緊狀態。
在薄膜承接輥20與張緊輥27之間，沿著PTP薄膜9的搬送路徑配設有X射線檢查裝置45。X射線檢查裝置45係用於進行以檢測袋部2之異常(例如收容空間2a有無異物等)，檢測袋部2以外的凸緣部9b之異常(例如存在於凸緣部9b的異物等)為主要目的之X射線檢查。當然，檢查項目未受此等所限，亦可實施其他檢查項目。本實施形態中，「X射線檢查裝置45」構成「檢查裝置」。
從間歇進給輥28送出之PTP薄膜9係按張緊輥29及間歇進給輥30之順序掛裝。由於間歇進給輥30係連結於間歇地旋轉的馬達，故將PTP薄膜9間歇地搬送。張緊輥29被設成藉由彈力將PTP薄膜25拉往張緊之側的狀態，防止在前述間歇進給輥28、30間的PTP薄膜25鬆弛。
在間歇進給輥28與張緊輥29之間，沿著PTP薄膜9的搬送路徑，依序配設有騎縫線形成裝置33及刻印裝置34。騎縫線形成裝置33係具有在PTP薄膜9的既定位置形成上述騎縫線7之機能。刻印裝置34係具有在PTP薄膜9的既定位置(和上述標籤部8對應的位置)形成上述刻印8a之機能。此外，PTP薄膜9中形成騎縫線7或刻印8a的部位可成為鋁薄膜破裂的狀態。
從間歇進給輥30送出之PTP薄膜9係於其下游側按張緊輥35及連續進給輥36之順序掛裝。在間歇進給輥30與張緊輥35之間，沿著PTP薄膜9的搬送路徑，配設有薄片衝切裝置37。薄片衝切裝置37係具有作為將PTP薄膜9以PTP薄片1為單位衝切其外緣的薄片衝切手段(切離手段)之機能。
藉由薄片衝切裝置37衝切的PTP薄片1，係藉由輸送機39搬送，被暫時儲存於完成品用漏斗40。其中在藉上述X射線檢查裝置45判定為不良品的情況，其被判定為不良品的PTP薄片1係在未朝完成品用漏斗40搬送下，藉由未圖示的作為排出手段之不良薄片排出機構而被另外排出，移往未圖示的不良品漏斗。
於連續進給輥36的下游側配設有裁斷裝置41。然後，藉由薄片衝切裝置37衝切後呈帶狀殘留的側部廢料9a係在被前述張緊輥35及連續進給輥36導引後，引導至裁斷裝置41。此處，連續進給輥36係被從動輥壓接而一邊挾持側部廢料9a一邊進行搬送動作。
裁斷裝置41係具有將側部廢料9a裁斷成既定尺寸之機能。被裁斷的側部廢料9a係在被儲存於廢料用漏斗43之後，另外被廢棄處理。
此外，上述各輥14、19、20、28、29、30等係其等輥表面與袋部2為對向的位置關係，但因為在間歇進給輥14等之各輥的表面形成有供收容袋部2之凹部，所以沒有袋部2崩塌的情況。又，藉由袋部2一邊收容於間歇進給輥14等之各輥的各凹部一邊進行進給動作，而確實地進行間歇進給動作或連續進給動作。
PTP包裝機10概略如上所述，以下參照圖面就上述X射線檢查裝置45之構成作詳細說明。圖6係表示X射線檢查裝置45的電氣構成之方塊圖。圖7係表示X射線檢查裝置45的概略構成之示意圖。
如圖6、7所示，X射線檢查裝置45具備：對PTP薄膜9照射X射線之X射線照射裝置51；取得被照射該X射線的PTP薄膜9的X射線穿透畫像之X射線線感測器相機52；及控制處理裝置53，用以實施在X射線照射裝置51、X射線線感測器相機52之驅動控制等X射線檢查裝置45內的各種控制、畫像處理、運算處理等。
本實施形態中的「X射線」是相當於「電磁波」。又，「X射線穿透畫像」構成「電磁波穿透畫像」，「控制處理裝置53」構成「畫像處理手段」，「X射線照射裝置51」構成「電磁波照射手段」，「X射線線感測器相機52」構成「拍攝手段」。
此外，X射線照射裝置51及X射線線感測器相機52，係收容在以可遮蔽X射線的材質所構成的遮蔽盒(未圖示)內。遮蔽盒除設有用於使PTP薄膜9通過之狹縫狀的開口以外，還成為極力抑制X射線朝外部漏洩之構造。
X射線照射裝置51係配置在往垂直方向下方搬送之PTP薄膜9的容器膜3側。X射線照射裝置51係在和PTP薄膜9中之後述的檢查區域Kb的寬度方向中心部相對的位置，具有照射X射線的照射源51a。照射源51a係具有產生X射線的X射線管及用以集中X射線的准直器(分別未圖示)，且構成為可將朝PTP薄膜9的寬度方向具有既定的擴展(扇角)之扇束狀的X射線，從容器膜3側對PTP薄膜9照射。利用X射線照射裝置51之X射線的照射角(扇角)，係設定成可照射PTP薄膜9中和後述的檢查區域Kb對應的範圍之角度。此外，亦可設成可照射對PTP薄膜9的搬送方向具有既定的擴展之圓錐束狀的X射線之構成。
又，被投入X射線照射裝置51的前述X射線管之管電流係設為藉由控制處理裝置53(特別是後述的微電腦71)而可增減。伴隨著管電流之增減，從X射線照射裝置51照射的X射線的照射輸出會增減。
X射線線感測器相機52係以沿著和PTP薄膜9的搬送方向正交之方向且與X射線照射裝置51對向之方式，隔著PTP薄膜9配置在X射線照射裝置51的相反側(本實施形態中為蓋膜4側)。
X射線線感測器相機52係具有沿著薄膜寬度方向並排1列可檢測穿透PTP薄膜9的X射線之複數個X射線檢測元件而成的X射線線感測器52a，且構成為可拍攝(曝光)穿透PTP薄膜9的X射線。作為X射線檢測元件，可舉出例如具有利用閃爍體的光轉換層之CCD(Charge Coupled Device：電荷耦合元件)等。本實施形態中，「X射線線感測器52a」構成「檢測部」。
X射線線感測器52a係輸出因應於穿透PTP薄膜9並照射到本身的X射線之強度的檢測輸出。其中，X射線線感測器52a係在照射到本身的X射線的強度是既定的最小基準值以下之情況，輸出一定的最低檢測輸出，而在照射到本身的X射線的強度是既定的最大基準值以上之情況，輸出一定的最高檢測輸出。
此外，X射線線感測器52a中之檢測輸出的最大範圍(以下，稱為「可計測的階調範圍」)，係成為從最高檢測輸出迄至最低檢測輸出為止的範圍，而依據穿透PTP薄膜9的X射線之X射線線感測器52a的檢測輸出之範圍(以下，稱為「有效階調範圍」)，係成為從在未最衰減下利用穿透PTP薄膜9的X射線之檢測輸出迄至最低檢測輸出為止的範圍。
而且，X射線線感測器相機52係基於來自X射線線感測器52a的檢測輸出，獲得具有和亮度有關的濃淡之X射線穿透畫像。X射線穿透畫像的亮度係因應於利用X射線線感測器52a之檢測輸出而增減，X射線穿透畫像中和前述最低檢測輸出對應的區域(座標)係成為最低亮度，X射線穿透畫像中和前述最高檢測輸出對應的區域(座標)成為最高亮度。
再者，藉X射線線感測器相機52取得之X射線穿透畫像，係在按PTP薄膜9每被搬送既定量而在該相機52內部轉換成數位信號(畫像信號)後，以數位信號的形式對控制處理裝置53(畫像資料記憶裝置74)輸出。然後，控制處理裝置53係將該X射線穿透畫像作畫像處理等並實施後述的檢查。
再者，構成為：在將照射源51a及X射線線感測器52a以最短距離連結的路徑L1上，配置有和PTP薄膜9中之後述的檢查區域Kb相對應的部位中之位在該PTP薄膜9的寬度方向中心之部位。藉此，在本實施形態中，伴隨著PTP薄膜9的搬送，凸緣部9b及收容空間2a交互地通過路徑L1。又，在收容空間2a通過路徑L1時，有時該收容空間2a所收容的錠劑5會通過該路徑L1。
其次，針對控制處理裝置53參照圖6作說明。控制處理裝置53係具備：掌管X射線檢查裝置45整體之控制的微電腦71；由鍵盤或滑鼠、觸控板等所構成的輸入裝置(未圖示)；具有CRT或液晶等之顯示畫面的顯示裝置(未圖示)；用以記憶各種畫像資料等之畫像資料記憶裝置74；用以記憶各種運算結果等之運算結果記憶裝置75；用以預先記憶各種資訊的設定資料記憶裝置76；及用以記憶涉及檢查的軟體之檢查程序記憶裝置77等。此外，此等各裝置係與微電腦71電連接。
微電腦71係具備：作為運算手段的CPU71a；記憶各種程式的ROM71b；及暫時記憶運算資料或輸入/輸出資料等的各種資料之RAM71c等，且掌管控制處理裝置54中的各種控制，並以可和PTP包裝機10進行收發各種信號的方式連接。
於這樣的構成之下，微電腦71係例如驅動控制X射線照射裝置51、X射線線感測器相機52，以執行取得PTP薄膜9的X射線穿透畫像之拍攝處理、依據該X射線穿透畫像檢查PTP薄膜9的既定部位之檢查處理、依據該X射線穿透畫像調節利用X射線照射裝置51的X射線的照射輸出之處理、及將該檢查處理的檢查結果朝PTP包裝機10的不良薄片排出機構等輸出之輸出處理等。
畫像資料記憶裝置74係記憶有以藉由X射線線感測器相機52所取得之X射線穿透畫像為首且經二值化處理的二值化畫像等之各種畫像資料。
運算結果記憶裝置75，係記憶檢查結果資料或將該檢查結果資料以機率統計的方式處理後的統計資料等。可令此等檢查結果資料、統計資料適宜地顯示於前述顯示裝置。
設定資料記憶裝置76係用以記憶檢查所用之各種資訊。作為此等各種資訊，設定記憶有例如PTP薄片1、袋部2及錠劑5之形狀及尺寸、用以區劃檢查區域Kb的薄片框之形狀及尺寸、袋框之形狀及尺寸、用在二值化處理之亮度閾值、進行良否判定時所利用之基準值(例如，用以排除因雜訊所致之影響的最小面積值Lo等)，在控制利用X射線照射裝置51的X射線的照射輸出時所利用之既定值K1等。
本實施形態中，記憶有作為亮度閾值之閾值δ1。閾值δ1係為了特定錠劑5或袋部2的外緣部分、異物(錠劑5的破片或粉、金屬片等)而使用之亮度閾值。閾值δ1係於伴隨著投入於X射線照射裝置51的前述X射線管的管電流之增減而使利用X射線照射裝置51的照射輸出增減時，藉由微電腦71因應於新的照射輸出而更新。閾值δ1的更新，係依據設定資料記憶裝置76所預先記憶之、表示閾值δ1與管電流之關係的數學式或表等所進行。例如當管電流一變更為某值時，依據前述數學式或前述表等，和該值對應的閾值δ1被重新設定而記憶在設定資料記憶裝置76。此外，亦可不更新閾值δ1，始終設為一定的值。
又，閾值δ1係設定成比X射線穿透畫像中和錠劑5相當的部分、和呈現在該部分周圍的暗影2c(參照圖12)及異物相當的部分之各亮度還高，且比X射線穿透畫像中和收容空間2a(其中扣除和袋部2的外緣、錠劑5對應的部分)、凸緣部9b相當的部分之亮度(例如，和收容空間2a、凸緣部9b相當的部分之亮度中最低的亮度)還低的值。
再者，本實施形態中，作為檢查區域Kb，設定有PTP薄膜9中對應PTP薄片1的區域中之除了對應標籤部8的區域以外之、對應由5個薄小片6所成的薄片本體部1a之區域(參照圖3、4)。
檢查程序記憶裝置77係記憶用以執行檢查處理的軟體。檢查程序記憶裝置77所記憶的軟體包含區域特定用軟體77a、良否判定用軟體77b、照射輸出檢測用軟體77c及輸出控制用軟體77d。
區域特定用軟體77a包含：依據記憶在設定資料記憶裝置76的薄片框之形狀及尺寸，特定X射線穿透畫像中之既定的檢查區域(本實施形態中為檢查區域Kb)之程式；及使用前述閾值δ1，特定已特定之檢查區域Kb中之和收容空間2a對應的收容區域2x、和凸緣部9b對應的凸緣部區域9x、和錠劑5對應的錠劑區域5x、和錠劑5的粉或破片、金屬片等之異物對應的異物區域100x(分別參照圖12)等之程式。本實施形態中，「錠劑區域5x」相當於「內容物區域」。
良否判定用軟體77b包含用以進行在袋部2或凸緣部9b中之異物(錠劑5的破片或粉等)之檢測的程式。
照射輸出檢測用軟體77c包含用以依據X射線穿透畫像，算出表示利用X射線照射裝置51的X射線的照射輸出的照射輸出檢測值之程式。
輸出控制用軟體77d包含用於以照射輸出檢測值成為前述既定值K1之方式控制利用X射線照射裝置51的X射線的照射輸出之程式。
當藉由X射線線感測器相機52取得作為製品的PTP薄片1的至少1張份的X射線穿透畫像時，利用微電腦71執行區域特定用軟體77a、良否判定用軟體77b、照射輸出檢測用軟體77c及輸出控制用軟體77d。
當一執行區域特定用軟體77a時，首先，藉由對X射線穿透畫像設定前述薄片框，以劃定X射線穿透畫像中的檢查區域Kb。又，和該檢查區域Kb對應的X射線穿透畫像被取得作為薄片濃淡畫像Xb(參照圖12)，並且該薄片濃淡畫像Xb被記憶在畫像資料記憶裝置74。
此外，如圖12所示，於X射線穿透畫像Xa或薄片濃淡畫像Xb(關於檢查區域Kb的濃淡畫像)，在收容區域2x中除了錠劑區域5x、前述暗影2c以外的區域與凸緣部區域9x之間，雖大致沒有明暗差，但前者較容易比後者(凸緣部區域9x)還稍亮者。那是因為PTP薄膜9中形成收容空間2a的部位為了形成收容空間2a而薄薄地延伸，比起凸緣部9b還容易讓X射線穿透的緣故。
再者，於X射線穿透畫像Xa或薄片濃淡畫像Xb中，錠劑區域5x係成為比凸緣部區域9x等還暗的狀態。那是因為X射線依存於錠劑5的厚度而衰減的緣故。又，在X射線穿透畫像Xa或薄片濃淡畫像Xb中，依據異物區域100x中之錠劑5的破片或粉者，係成為與錠劑區域5x大致相同亮度或比其還稍亮的狀態。另一方面，依據異物區域100x中金屬片等之異物者，係成為比錠劑區域5x還暗的狀態。那是因為金屬片等之異物比起錠劑5還容易遮蔽X射線的緣故。
當一取得薄片濃淡畫像Xb時，使用閾值δ1，對 該薄片濃淡畫像Xb施以二值化處理。例如以前述閾值δ1以上為「1(明部)」、小於前述閾值δ1為「0(暗部)」，將薄片濃淡畫像Xb轉換成二值化畫像，並將此二值化畫像記憶在畫像資料記憶裝置74。本實施形態中，就二值化畫像而言，和錠劑5、暗影2c或異物相當的部分被表示為「0(暗部)」。
其次，對上述二值化畫像執行塊處理。就塊處理而言，係進行針對二值化畫像的「0(暗部)」及「1(明部)」分別特定連結成分的處理，及針對各個的連結成分進行賦予標記之標記賦予處理。此處，分別特定的各連結成分之占有面積係以與X射線線感測器相機52的畫素對應的點數表示。
然後，從藉由塊處理所特定之「0(暗部)」的連結成分之中，特定和錠劑5相當的連結成分也就是錠劑區域5x。和錠劑5相當的連結成分係可藉由判斷含有既定的座標之連結成分、屬既定的形狀之連結成分、或為既定的面積處的連結成分等來特定。
接著，從藉由塊處理所特定之「0(暗部)」的連結成分之中，特定位在和錠劑5相當的連結成分的周圍且相當於袋部2的外緣之環狀的暗影2c。暗影2c之特定，例如，可藉由對和錠劑5相當的連結成分，判斷處於既定的位置關係之連結成分等來特定。且，所特定之暗影2c的最外周部被特定為收容空間2a的輪廓。
其次，對應檢查區域Kb的X射線穿透畫像(薄片濃淡畫像Xb)中之收容空間2a的輪廓內側被特定為收容區域2x。又，在和檢查區域Kb對應的X射線穿透畫像(薄片濃淡畫像Xb)中之收容區域2x以外的區域被特定為凸緣部區域9x。
再者，從藉由塊處理所特定之「0(暗部)」的連結成分之中扣除錠劑區域5x及暗影2c後的連結成分被特定為異物區域100x。
本實施形態中，藉由「微電腦71」、「設定資料記憶裝置76」及記憶區域特定用軟體77a的「檢查程序記憶裝置77」來構成作為「區域特定手段」及「異物特定手段」的「區域特定部78」(參照圖6)。
此外，本實施形態中，作為用以特定各區域的閾值，雖僅使用閾值δ1，但亦可使用複數種類的閾值。本實施形態中，如後述般，由於可將X射線穿透畫像設為具有多級的亮度階調，故藉由使用複數種類的閾值可更正確地特定各區域。又，亦可因應於後述的照射輸出檢測值，使要利用之複數種類的閾值分別變更。
繼區域特定用軟體77a之後，執行良否判定用軟體77b。當良否判定用軟體77b一被執行時，於收容區域2x中，面積值成為前述最小面積值Lo以上的異物區域100x被抽出(考慮雜訊的影響，忽略小於Lo的異物區域100x)。且，在存在有Lo以上的異物區域100x之情況，判定錠劑5的破片或粉、金屬片等之異物存在於袋部2。另一方面，在不存在有Lo以上的異物區域100x之情況，在袋部2未存在有異物，錠劑5被判定為良品。此外，是否存在異物之判定係以各收容區域2x的每一者為對象來進行。
再者，於凸緣部區域9x中，面積值成為前述最小面積值Lo以上的異物區域100x被抽出(忽略小於Lo的異物區域100x)。且，在存在有Lo以上的異物區域100x之情況，判定錠劑5的破片或粉、金屬片等之異物存在於凸緣部9b，另一方面，在未存在有Lo以上的異物區域100x之情況，判定在凸緣部9b不存在異物。
又，因應於錠劑5、凸緣部9b的良否判定，判定和檢查區域Kb對應的PTP薄片1之良否，其良否判定結果被記憶於運算結果記憶裝置75並對PTP包裝機10(包含不良薄片排出機構)輸出。
再者，繼區域特定用軟體77a之後，執行照射輸出檢測用軟體77c。照射輸出檢測用軟體77c的執行，係在良否判定用軟體77b的執行前或之後，抑或亦可為和良否判定用軟體77b的執行同時期。
當一執行照射輸出檢測用軟體77c後，特定出薄片濃淡畫像Xb中之和通過PTP薄膜9的前述路徑L1的部分相對應之區域。亦即，特定位在X射線穿透畫像中的路徑L1上之區域。此區域特定，例如可藉由抽出X射線穿透畫像的預設之範圍來進行。此外，「X射線穿透畫像中位在路徑L1上的區域」，係亦可為位在路徑L1上之直線的區域(一維的區域)，亦可為含有和該直線的區域鄰接的區域且具有某程度的寬度之平面的區域(二維的區域)。
接著，特定出已特定的區域所含有的收容區域2x，並從該收容區域2x特定除了錠劑區域5x、暗影2c及異物區域100x以外的區域。亦即，在X射線穿透畫像中，特定位在路徑L1上的收容區域2x中之除了錠劑區域5x、暗影2c及異物區域100x以外的區域(以下，稱為「檢測對象區域Ta」)(參照圖12)。
之後，依據檢測對象區域Ta中的亮度，算出表示X射線的照射輸出之照射輸出檢測值。本實施形態中，作為照射輸出檢測值，算出和檢測對象區域Ta對應之各畫素的亮度平均值。此外，作為照射輸出檢測值，亦可算出和檢測對象區域Ta對應之各畫素的亮度的中央值或重心值等。
本實施形態中，藉由「微電腦71」及記憶照射輸出檢測用軟體77c的「檢查程序記憶裝置77」來構成作為「照射輸出檢測手段」的「照射輸出檢測部79」(參照圖6)。
再者，當一算出照射輸出檢測值時，執行輸出控制用軟體77d。一執行輸出控制用軟體77d時，依據所算出之照射輸出檢測值，以執行下回的照射輸出檢測用軟體77c時所算出之照射輸出檢測值成為前述既定值K1之方式調節被投入X射線照射裝置51(X射線管)的管電流，控制利用X射線照射裝置51的X射線的照射輸出。本實施形態中，以X射線穿透畫像中最容易變亮的區域(亦即檢測對象區域Ta)的亮度成為接近X射線穿透畫像中可表現的最高亮度之亮度(例如，最高亮度的80～90％程度的亮度)的方式，控制利用X射線照射裝置51的X射線的照射輸出。此外，要投入於X射線照射裝置51的管電流，例如，可依據設定資料記憶裝置76所預先記憶之、表示照射輸出檢測值及既定值K1的差與為了將檢測對象區域Ta設成像上述那樣的亮度所需的管電流的增減值之關係的數學式或表等來算出。
本實施形態中，藉由「微電腦71」、記憶既定值K1的「設定資料記憶裝置76」及記憶輸出控制用軟體77d的「檢查程序記憶裝置77」來構成作為「輸出控制手段」的「輸出控制部80」(參照圖6)。
其次就包含有藉X射線檢查裝置45進行的檢查工程之PTP薄片1的製造工程作說明。
如圖8所示，首先，於步驟S1的袋部形成工程中，利用袋部形成裝置16對容器膜3依序形成袋部2。接著，於步驟S2的充填工程中，利用錠劑充填裝置21朝袋部2的收容空間2a充填錠劑5。
繼充填工程之後，進行步驟S3的安裝工程。在安裝工程中，藉由對前述兩輥20、23間送入所搬送之容器膜3及蓋膜4，使得蓋膜4被安裝於容器膜3而可獲得PTP薄膜9。
之後，在有關X射線檢查裝置45的工程方面，進行步驟S4的檢查工程。檢查工程包含步驟S41的照射工程、步驟S42的拍攝工程、步驟S43的區域特定工程、步驟S44的良否判定工程、步驟S46的照射輸出檢測工程及步驟S47的輸出控制工程。
在步驟S41的照射工程中，藉由利用微電腦71驅動控制X射線照射裝置51及X射線線感測器相機52而對PTP薄膜9照射X射線。此時，利用X射線照射裝置51的X射線的照射輸出，係依據上次的檢查工程中在步驟S5的照射輸出檢測工程算出之照射輸出檢測值而被控制。其結果，以這次的步驟S5的照射輸出檢測工程所算出的照射輸出檢測值成為既定值K1之方式，控制利用X射線照射裝置51的X射線的照射輸出。
然後，在步驟S42的拍攝工程中，按PTP薄膜9每被搬送既定量(本實施形態中，前述時序信號被輸入於X射線檢查裝置45)，取得利用X射線線感測器相機52拍攝了穿透PTP薄膜9的X射線之一維的X射線穿透畫像。
而且，藉X射線線感測器相機52取得之X射線穿透畫像，係在該相機52內部轉換成數位信號後，以數位信號的形式對控制處理裝置53(畫像資料記憶裝置74)輸出。本實施形態中，構成為每次搬送PTP薄膜9，藉由X射線線感測器相機52取得在PTP薄膜9搬送方向的X射線線感測器52a的寬度、亦即相當於一份CCD寬度的長度份量之X射線穿透畫像。當然亦可採用與此不同的構成。
從X射線線感測器相機52輸出的X射線穿透畫像，係按時間序列依序被記憶到畫像資料記憶裝置74。
然後，藉由PTP薄膜9每被搬送既定量即反復進行上述一連串處理，在畫像資料記憶裝置74，最終會記憶關於每1片份的PTP薄片1的X射線穿透畫像。此時，藉由如上述般控制利用X射線照射裝置51的X射線的照射輸出，X射線穿透畫像可成為具有多級的亮度階調。然後，當一取得關於作為製品的PTP薄片1的X射線穿透畫像時，執行步驟S43的區域特定工程及步驟S44的良否判定工程。
此外，區域特定工程、良否判定工程等係對成為製品的各PTP薄片1每一者進行的處理。因此，本實施形態中，成為PTP薄膜9每被搬送相當於1片PTP薄片1的份量，即對關於X射線穿透畫像所含之1片份量的PTP薄片1的部分進行區域特定工程、良否判定工程等。
其次，參照圖9的流程圖，就步驟S43的區域特定工程作說明。在區域特定工程中，首先，執行步驟S431的檢查畫像取得處理。詳言之，從畫像資料記憶裝置74將X射線穿透畫像中成為檢查對象的PTP薄片1的畫像以檢查畫像的形式讀出。
接著，於步驟S432，藉由對所讀出之檢查畫像設定前述薄片框，劃定X射線穿透畫像中的檢查區域Kb，獲得薄片濃淡畫像Xb。所獲得之薄片濃淡畫像Xb被記憶在畫像資料記憶裝置74。
此外，於本實施形態中，上述薄片框的設定位置係依和PTP薄膜9的相對位置關係而預先決定。因此，本實施形態中，薄片框的設定位置並非每次都因應於檢查畫像來調整位置，但未受限於此，亦可作成考量位偏之發生等，依據從X射線穿透畫像獲得之資訊而適宜調整薄片框的設定位置之構成。
再者，於接著的步驟S433之錠劑區域特定處理中，首先，使用閾值δ1，對所獲得之薄片濃淡畫像Xb施以二值化處理，並將藉該處理所獲得之二值化畫像記憶在畫像資料記憶裝置74。之後，對上述二值化畫像執行塊處理，並從藉由塊處理所特定之「0(暗部)」的連結成分之中特定出和錠劑5相當的連結成分即錠劑區域5x。
接著，於步驟S434，位在所特定的錠劑區域5x之周圍的環狀的暗影2c被特定。
之後，於步驟S435，對應於檢查區域Kb的X射線穿透畫像(薄片濃淡畫像Xb)中之比暗影2c的最外周部還靠內側的區域被特定為收容區域2x。又，在接著的步驟S436中，薄片濃淡畫像Xb中之收容區域2x以外的區域被特定為凸緣部區域9x。
然後，於區域特定工程的最後，進行步驟S437的異物區域特定處理。於步驟S437，從藉由塊處理所特定之「0(暗部)」的連結成分之中扣除錠劑區域5x及暗影2c後的成分被特定為異物區域100x。
接著，針對步驟S44的良否判定工程，參照圖10的流程圖作說明。
首先，於步驟S441中，所有袋部2的錠劑良品旗標的值被設為「0」。此外，「錠劑良品旗標」係用以表示收容在對應的袋部2之錠劑5的良否判定結果者，被設定於運算結果記憶裝置75。然後，在既定的袋部2所收容的錠劑5被判定為良品之情況，與此對應之錠劑良品旗標的值被設為「1」。
在接著的步驟S442中，設定於運算結果記憶裝置75之袋編號計數的值C被設為屬初期值的「1」。此外，「袋編號計數的值C」，係指和1片PTP薄片1的檢查區域Kb內之10個袋部2的每一者對應設定的序列編號，藉由袋編號計數的值C(以下，僅稱為「袋編號C」)可特定袋部2的位置。
然後，於步驟S443，判定袋編號C是否為每一檢查區域(每1片的PTP薄片1)的袋數N(本實施形態中為「10」)以下。
在步驟S443被判定為是的情況，轉移到步驟S444，依據步驟S43的利用區域特定工程的處理結果，抽出和現在的袋編號C(例如C＝1)對應的收容區域2x(袋部2)中之、面積值是成為前述最低面積值Lo以上的異物區域100x。然後，於接著的步驟S445中，若在收容區域2x有Lo以上的異物區域100x，則判定在該收容區域2x有錠劑5的破片或金屬片等之異物，照原樣轉移到步驟S447。另一方面，若在收容區域2x沒有Lo以上的異物區域100x則轉移到步驟S446。
在步驟S446，判定和現在的袋編號C對應的收容區域2x(袋部2)無異物，和該袋編號C對應的錠劑良品旗標的值被設定成「1」。之後，轉移到步驟S447。
在步驟S447中，藉由於現在的袋編號C加「1」以設定新的袋編號C。之後，返回步驟S443。
然後，在新設定的袋編號C還是袋數N(本實施形態中為「10」)以下的情況，再度轉移到步驟S444，反復執行上述一連串的判定處理。
另一方面，在判定新設定的袋編號C已超過袋數N的情況，也就是在步驟S443判定為否之情況，視為和所有袋部2(收容區域2x)有關之良否判定結束，轉移到步驟S448。
在步驟S448中，依據步驟S43之利用區域特定工程的處理結果，抽出在凸緣部區域9x中面積值成為前述最小面積值Lo以上的異物區域100x。然後，在接著的步驟S449中，若在凸緣部區域9x有Lo以上的異物區域100x，則判定在凸緣部區域9x有錠劑5的破片或金屬片等之異物，照原樣轉移到步驟S452。另一方面，若在凸緣部區域9x沒有Lo以上的異物區域，轉移到步驟S450。
在步驟S450，判定檢查區域Kb內的所有袋部2的錠劑良品旗標的值是否為「1」。在此處判定為是的情況，亦即在檢查區域Kb內的所有袋部2未存在異物之情況，於步驟S451，和該檢查區域Kb對應的PTP薄片1被判定為「良品」，良否判定工程結束。
另一方面，於步驟S450被判定為否的情況，亦即在檢查區域Kb內的所有袋部2中至少1個存在有異常之情況，轉移到步驟S452。
在步驟S452，和檢查區域Kb對應的PTP薄片1被判定為「不良品」，良否判定工程結束。
此外，步驟S451的良品判定處理及步驟S452的不良品判定處理中，和對應於檢查區域Kb的PTP薄片1有關的檢查結果被記憶於運算結果記憶裝置75並對PTP包裝機10(包含不良薄片排出機構)輸出。
接著，就步驟S46的照射輸出檢測工程作說明。如圖11所示，在照射輸出檢測工程中，首先，於步驟S461，特定薄片濃淡畫像Xb中之和通過PTP薄膜9之前述路徑L1的部分對應的區域。接著，於步驟S462，從已特定的區域所包含的收容區域2x扣除錠劑區域5x、暗影2c及異物區域100x後的區域被特定為檢測對象區域Ta。之後，於步驟S463，藉由依據檢測對象區域Ta中的亮度算出表示X射線的照射輸出之照射輸出檢測值，照射輸出檢測工程結束。
返回圖8，繼照射輸出檢測工程之後，進行步驟S47的輸出控制工程。在輸出控制工程中，依據在照射輸出檢測工程所算出之照射輸出檢測值，以在下回的照射輸出檢測工程所算出之照射輸出檢測值成為前述既定值K1之方式，控制利用X射線照射裝置51的X射線的照射輸出。
接著，於步驟S5的騎縫線形成工程，利用騎縫線形成裝置33在PTP薄膜9的既定位置形成騎縫線7。又，在接著的步驟S6之刻印工程中，利用刻印裝置34在PTP薄膜9設置刻印8a。之後，藉由進行步驟S7的切離工程，PTP薄片1的製造工程結束。在切離工程中，藉由利用薄片衝切裝置37衝切PTP薄膜9且從PTP薄膜9切離PTP薄片1而製造出PTP薄片1。
如以上所詳述，依據本實施形態，照射輸出檢測值係依據X射線穿透畫像中最容易變亮的區域、亦即檢測對象區域Ta之亮度而算出。然後，以此最容易變亮的區域的照射輸出檢測值成為既定值K1之方式，亦即以此最容易變亮的區域充分成為高亮度之方式控制X射線照射裝置51。因此，可在有效階調範圍(利用X射線線感測器52a之檢測輸出的範圍)中將其最高值設得夠高，相對於可計測的階調範圍(利用X射線線感測器52a之檢測輸出的最大範圍)可將有效階調範圍設得更寬。藉此，可提升檢測輸出的階調乃至X射線穿透畫像中的亮度階調之解析度，能進行更高精度的檢查。
特別是在本實施形態中，依據收容區域2x中除了錠劑區域5x、暗影2c以外的區域之類的X射線穿透畫像中最容易變亮的區域之亮度，算出照射輸出檢測值。因此，可更適當地設定有效階調範圍。
又，由於檢測對象區域Ta係不包含暗影2c者，故可獲得更合適的照射輸出檢測值。
再者，位在所特定之錠劑區域5x的周圍之環狀的暗影2c被特定為收容空間2a的輪廓，該輪廓的內側被特定為收容區域2x。因此，可更正確且較簡易地特定收容區域2x的位置。其結果，可算出更合適的照射輸出檢測值。
再加上，依據除了異物區域100x以外的區域之亮度，算出照射輸出檢測值。因此，可在不受異物的影響下算出更加合適的照射輸出檢測值。
此外，未受限於上述實施形態的記載內容，亦可按例如以下方式實施。當然也可以是以下未例示的其他應用例、變更例。
(a)上述實施形態中，檢測對象區域Ta係設為位在路徑L1上的區域且係從收容區域2x扣除錠劑區域5x、暗影2c及異物區域100x後的區域。相對地，如圖13所示，也可將檢測對象區域Ta設為位在路徑L1上之凸緣部區域9x。即使是這情況，照射輸出檢測值亦可依據X射線穿透畫像(薄片濃淡畫像Xb)中最容易變亮的區域當中的1個亮度而被算出。又，由於凸緣部區域9x係比收容區域2x中除了錠劑區域5x以外的區域還寬廣地存在著，故藉由依據凸緣部區域9x的亮度來算出照射輸出檢測值，可提升照射輸出檢測值之算出的容易性。
此外，考慮異物所致之不良影響，亦可將檢測對象區域Ta設為位在路徑L1上的區域且係從凸緣部區域9x扣除異物區域100x後的區域。
又，亦可將從收容區域2x扣除錠劑區域5x後的區域及凸緣部區域9x的每一者設為檢測對象區域Ta。在這情況亦是，從將照射輸出檢測值更正確地算出這點來說，以不包含暗影2c、異物區域100x之方式設定檢測對象區域Ta較佳。
(b)包裝薄片未受限於上述實施形態的PTP薄片1，亦可為例如SP薄片。
如圖14所示，一般的SP薄片90，係藉由使由以鋁為基材的不透明材料所成之帶狀的2片薄膜91、92重疊，並在兩薄膜91、92間一邊充填錠劑5一邊在該錠劑5的周圍留下袋狀的收容空間93之方式接合該收容空間93的周圍(圖14中的底紋花紋部分)的兩薄膜91、92，作成帶狀的包裝薄膜後，再藉由將該包裝薄膜切離成矩形薄片狀所形成。
此外，在SP薄片90，在用以能以含有1個收容空間93的薄小片94為單位進行切離的「切離部」方面，亦可形成沿著薄片長邊方向形成之縱騎縫線95及沿著薄片短邊方向形成之橫騎縫線96。又，亦可在SP薄片90，於薄片長邊方向一端部，附設印刷有各種資訊(本實施形態中為「ABC」的文字)的標籤部97。
(c)上述實施形態中，X射線檢查裝置45係設在薄膜承接輥20及加熱輥23的下游且係騎縫線形成裝置33及刻印裝置34的上游。相對地，如圖15所示，亦可將X射線檢查裝置45設為騎縫線形成裝置33及刻印裝置34的下游且係薄片衝切裝置37的上游。
在這情況，如圖16所示，在X射線穿透畫像Xa、薄片濃淡畫像Xb，成為存在了和騎縫線7對應的作為「切離區域」的騎縫線區域7x、和刻印8a對應的刻印區域8x之狀態，但以構成為依據除了騎縫線區域7x或刻印區域8x以外的區域之亮度，算出照射輸出檢測值者較佳。藉由如此構成，可在不受騎縫線7或刻印8a的影響下，算出更合適的照射輸出檢測值。其結果，能更穩定地進行更高精度的檢查。
此外，藉由在騎縫線形成裝置33及刻印裝置34的上游設置X射線檢查裝置45，結果，成為依據除了騎縫線區域7x及刻印區域8x以外的區域之亮度，算出照射輸出檢測值。因此，關於上述實施形態亦是，可說是依據除了騎縫線區域7x及刻印區域8x以外的區域之亮度，算出照射輸出檢測值。
(d)上述實施形態中，雖構成為：特定X射線穿透畫像中的錠劑區域5x，並且將位在已特定的錠劑區域5x周圍之環狀的暗影2c特定為收容空間2a的輪廓，將該輪廓的內側特定為收容區域2x，但亦可利用其他手法來特定收容區域2x。
例如，亦可構成為：特定錠劑區域5x並且將使已特定的錠劑區域5x膨脹而成的區域特定為收容區域2x。在這情況，藉由較簡單的處理，可將收容區域2x作某程度正確地特定(推定)。
又，亦可構成為：特定錠劑區域5x，並且取得已特定的錠劑區域5x的中心或重心，依據和取得之中心或重心及收容空間2a之位置相關的設計上之資料來特定收容區域2x。在這情況亦是，藉由較簡單的處理，可將收容區域2x作某程度正確地特定(推定)。
再者，亦可構成為：拍攝PTP薄膜9，取得關於PTP薄膜9的外觀之外觀畫像，並且特定此外觀畫像中之收容空間2a的位置，再依據所特定之收容空間2a的位置來特定收容區域2x。在這情況，因為是依據收容空間2a的實際位置來特定收容區域2x，故能極正確地特定收容區域2x，可實現優異的檢查精度。
(e)PTP薄片1單位的袋部2的排列或個數亦未受上述實施形態的態樣(2列、10個)任何限定，例如可採用以具有3列12個袋部2(收容空間2a)的類型為首且由各式各樣的排列、個數所成的PTP薄片(關於上述SP薄片亦相同)。當然，1個薄小片所包含的袋部2(收容空間2a)數量亦未受上述實施形態任何限定。
(f)在上述實施形態的PTP薄片1，作為「切離部」，形成有將貫通於PTP薄片1的厚度方向之切口間歇排列而成的騎縫線7，但「切離部」未受此所限，亦可因應於容器膜3及蓋膜4的材質等而採用不同的構成。例如，亦可設為呈剖面大致V字狀之非貫通的狹縫(半切線)構成「切離部」。又，亦可作成未形成騎縫線7等之「切離部」的構成。
(g)第1薄膜及第2薄膜的材質、層構造等係不受限於上述實施形態的容器膜3或蓋膜4的構成。例如上述實施形態中，容器膜3及蓋膜4是以鋁等之金屬材料為基材所形成，但不受此所限，亦可採用其他材質。亦可採用例如不讓可視光等穿透的合成樹脂材料等。
(h)帶狀包裝體的構成未受限於上述實施形態，亦可採用其他的構成。
上述實施形態中，雖PTP薄膜9係沿其寬度方向配列有和1薄片份對應之數目的袋部2之構成，但不受此所限，例如，亦可為沿其寬度方向配列有和複數薄片份對應之數目的袋部2之構成。
(i)電磁波照射手段的構成未受限於上述實施形態。上述實施形態中，成為照射作為電磁波的X射線之構成，但不受此所限，也可作成使用兆赫電磁波等之穿透PTP薄膜9的其他電磁波之構成。
(j)拍攝手段的構成未受限於上述實施形態。例如上述實施形態中，作為拍攝手段雖採用排列有1列CCD的X射線線感測器相機52，但不受此所限，亦可採用例如在PTP薄膜9的薄膜搬送方向具備複數列CCD列(檢測元件列)的X射線TDI(Time Delay Integration：時延積分)相機。藉此，可謀求更提升檢查精度及檢查效率。
(k)X射線檢查裝置45的構成或X射線檢查裝置45及PTP薄膜9的位置關係等，未受限於上述實施形態。
例如上述實施形態中，雖為在PTP薄膜9被往上下方向搬送的位置配置有X射線檢查裝置45之構成，但不受此所限，亦可作成例如在PTP薄膜9被往水平方向搬送的位置或斜向搬送的位置配置有X射線檢查裝置45之構成。
又，亦可構成為具備位置調整機構(位置調整手段)，以配合PTP薄膜9的大小、配置等而能將X射線照射裝置51及X射線線感測器相機52沿著PTP薄膜9的搬送方向、PTP薄膜9的寬度方向、對PTP薄膜9接觸/分離方向移動。
再者，上述實施形態中，雖為X射線照射裝置51配置在PTP薄膜9的容器膜3側，X射線線感測器相機52配置在PTP薄膜9的蓋膜4側之構成，但亦可作成使兩者的位置關相反，將X射線照射裝置51配置在蓋膜4側，X射線線感測器相機52配置在容器膜3側之構成。此時，「容器膜3」是構成「第2薄膜」，「蓋膜4」是構成「第1薄膜」。
(l)上述實施形態中，雖構成為在比從PTP薄膜9衝切PTP薄片1還先的前工程中利用X射線檢查裝置45進行X射線檢查，但不受此所限，亦可構成為在從PTP薄膜9衝切PTP薄片1之後的後工程中，對PTP薄片1進行檢查。例如亦可構成為對藉由輸送機39所搬送之PTP薄片1進行檢查。在這情況，「PTP薄片1」構成「包裝體」，「薄片凸緣部1b」構成「凸緣部」。
又，在這情況，亦可作成X射線檢查裝置45被設在PTP包裝機10內的構成(線上構成)，亦可作成X射線檢查裝置45和PTP包裝機10分開設置的構成(離線構成)。其中，在離線構成之情況，因為有成為檢查對象的PTP薄片1之位置、朝向相對於X射線檢查裝置45沒有一定之虞，所以在進行檢查時，有必要事先調整PTP薄片1的位置、朝向。此外，由於PTP薄片1的位置、朝向之調整有招致檢查速度及檢查精度的降低之虞，故經考慮這點後，以採用線上構成者較佳。
(m)上述實施形態中，雖構成為：伴隨PTP薄膜9之搬送，凸緣部9b及收容空間2a交互地通過路徑L1，但亦可構成為：於搬送PTP薄膜9時，收容空間2a不通過路徑L1。亦即，亦可構成為：於搬送PTP薄膜9時，凸緣部9b始終通過路徑L1。在這情況，成為依據位在路徑L1上的凸緣部區域9x之亮度，算出照射輸出檢測值。
(n)上述實施形態中，作為內容物雖舉出錠劑5，但內容物未受此所限，亦可為例如膠囊、食料品、小型零件等。
1:PTP薄片 2:袋部 2a:收容空間 2c:暗影 2x:收容區域 3:容器膜(第1薄膜) 4:蓋膜(第2薄膜) 5:錠劑(內容物) 5x:錠劑區域 7:騎縫線(切離部) 7x:騎縫線區域(切離區域) 8a:刻印 8x:刻印區域 9:PTP薄膜(包裝體) 9b:凸緣部 9x:凸緣部區域 10:PTP包裝機(包裝體製造裝置) 45:X射線檢查裝置(檢查裝置) 51:X射線照射裝置(電磁波照射手段) 51a:照射源 52:X射線線感測器相機(拍攝手段) 52a:X射線線感測器(檢測部) 53:控制處理裝置(畫像處理裝置) 78:區域特定部(區域特定手段、異物特定手段) 79:照射輸出檢測部(照射輸出檢測手段) 80:輸出控制部(輸出控制手段) 100x:異物區域 Ka:薄片衝切範圍 Kb:檢查區域 Ta:檢測對象區域
圖1係PTP薄片的立體圖。 圖2係PTP薄片的部分放大剖面圖。 圖3係表示PTP薄膜及檢查區域等之示意圖。 圖4係表示PTP薄膜及刻印區域等之示意圖。 圖5係PTP包裝機的概略構成圖。 圖6係表示X射線檢查裝置的電氣構成之方塊圖。 圖7係表示X射線檢查裝置的概略構成之示意圖。 圖8係表示製造工程之流程圖。 圖9係表示區域特定工程之流程圖。 圖10係表示良否判定工程之流程圖。 圖11係表示照射輸出檢測工程之流程圖。 圖12係表示X射線穿透畫像中之檢測對象區域等之示意圖。 圖13係表示別的實施形態中的X射線穿透畫像中之檢測對象區域等之示意圖。 圖14係表示SP薄片的平面圖。 圖15係用以表示別的實施形態中之X射線檢查裝置的配置位置之圖。 圖16係表示別的實施形態中的X射線穿透畫像中之騎縫線區域等之示意圖。 圖17係簡潔地表示X射線產生器中之管電流及照射輸出的關係之圖形。 圖18係簡潔地表示利用X射線檢測器的檢測輸出及照射輸出的關係之圖形。 圖19係用以說明可計測的階調範圍及有效階調範圍等之圖。
2c:暗影
2x:收容區域
5x:錠劑區域
9x:凸緣部區域
100x:異物區域
Ka:薄片衝切範圍
Kb:檢查區域
Ta:檢測對象區域

Claims (7)

  1. 一種檢查裝置，係用以檢查包裝體之檢查裝置，該包裝體係安裝由不透明材料所構成之第1薄膜及由不透明材料所構成之第2薄膜，並在該兩薄膜間所形成的收容空間內收容有內容物，該檢查裝置之特徵為具有： 電磁波照射手段，具有對前述包裝體照射可從前述第1薄膜側穿透前述包裝體的電磁波之照射源而成； 拍攝手段，具有以隔介前述包裝體和前述電磁波照射手段對向之方式配置在前述第2薄膜側並可檢測穿透前述包裝體的電磁波之檢測部，依據來自於利用穿透前述包裝體的電磁波之該檢測部的檢測輸出，取得具有關於亮度的濃淡之電磁波穿透畫像； 畫像處理手段，依據藉前述拍攝手段所取得之電磁波穿透畫像，可執行關於前述包裝體的檢查； 照射輸出檢測手段，依據前述電磁波穿透畫像，算出表示利用前述電磁波照射手段的電磁波的照射輸出之照射輸出檢測值；及 輸出控制手段，以前述照射輸出檢測值成為既定值之方式控制利用前述電磁波照射手段的電磁波的照射輸出， 且構成為：前述照射輸出檢測手段係依據前述電磁波穿透畫像中位在將前述照射源和前述檢測部以最短距離連結的路徑上之、對應前述收容空間的收容區域中之除了和前述內容物對應的內容物區域以外的區域、及對應前述收容空間周圍的凸緣部之凸緣部區域中之至少一者的亮度，算出前述照射輸出檢測值。
  2. 如請求項1之檢查裝置，其中構成為： 前述照射輸出檢測手段係依據前述電磁波穿透畫像中除了和設置在前述包裝體的切離用的切離部對應之切離區域、及和附設於前述包裝體的刻印對應之刻印區域以外的區域之亮度，算出前述照射輸出檢測值。
  3. 如請求項1之檢查裝置，其中  前述第1薄膜及前述第2薄膜中之至少一者，係具有內部空間形成前述收容空間的袋部，並由金屬製薄膜或具有金屬層的薄膜所構成， 具有區域特定手段，該區域特定手段特定前述電磁波穿透畫像中之前述內容物區域，並將位在已特定的前述內容物區域的周圍之環狀的暗影特定為前述收容空間的輪廓，將該輪廓的內側特定為前述收容區域， 且構成為：前述照射輸出檢測手段係依據前述電磁波穿透畫像中除了藉前述區域特定手段所特定的前述收容區域中之藉該區域特定手段所特定的前述內容物區域以外的區域之亮度，算出前述照射輸出檢測值。
  4. 如請求項2之檢查裝置，其中 前述第1薄膜及前述第2薄膜中之至少一者，係具有內部空間形成前述收容空間的袋部，並由金屬製薄膜或具有金屬層的薄膜所構成， 具有區域特定手段，該區域特定手段特定前述電磁波穿透畫像中之前述內容物區域，並將位在已特定的前述內容物區域的周圍之環狀的暗影特定為前述收容空間的輪廓，將該輪廓的內側特定為前述收容區域， 且構成為：前述照射輸出檢測手段係依據前述電磁波穿透畫像當中除了藉前述區域特定手段所特定的前述收容區域中之藉該區域特定手段所特定的前述內容物區域以外的區域之亮度，算出前述照射輸出檢測值。
  5. 如請求項1至4中任一項之檢查裝置，其中具有異物特定手段，該異物特定手段特定前述電磁波穿透畫像中和異物對應的異物區域， 且構成為：前述照射輸出檢測手段係依據前述電磁波穿透畫像中除了前述異物區域以外的區域之亮度，算出前述照射輸出檢測值。
  6. 一種包裝體製造裝置，其特徵為具備如請求項1之檢查裝置。
  7. 一種包裝體製造方法，係在獲得包裝體時所用之包裝體製造方法，該包裝體係安裝由不透明材料所構成之帶狀的第1薄膜及由不透明材料所構成之帶狀的第2薄膜，並在該兩薄膜間所形成的收容空間內收容有內容物，該包裝體製造方法之特徵為具備： 安裝工程，安裝所搬送之帶狀的前述第1薄膜及所搬送之帶狀的前述第2薄膜； 充填工程，在前述第1薄膜與前述第2薄膜之間所形成的前述收容空間內充填內容物；及 檢查工程，執行經前述安裝工程及前述充填工程所獲得之前述包裝體的檢查， 前述檢查工程包含： 照射工程，藉由既定的電磁波照射手段所具有的照射源，對前述包裝體照射可從前述第1薄膜側穿透前述包裝體的電磁波； 拍攝工程，使用具有檢測部而成的拍攝手段，依據來自於利用穿透前述包裝體的電磁波之該檢測部的檢測輸出，取得具有關於亮度的濃淡之電磁波穿透畫像，該檢測部係以隔介前述包裝體和前述電磁波照射手段對向之方式配置在前述第2薄膜側並可檢測穿透前述包裝體的電磁波； 良否判定工程，依據利用前述拍攝工程所取得之電磁波穿透畫像，進行有關前述包裝體的良否判定； 照射輸出檢測工程，依據前述電磁波穿透畫像，算出表示利用前述電磁波照射手段的電磁波的照射輸出之照射輸出檢測值；及 輸出控制工程，以前述照射輸出檢測值成為既定值之方式控制利用前述電磁波照射手段的電磁波的照射輸出， 前述照射輸出檢測工程中，依據前述電磁波穿透畫像中位在將前述照射源與前述檢測部以最短距離連結的路徑上之、對應前述收容空間的收容區域中之除了和前述內容物對應的內容物區域以外的區域、及對應前述收容空間周圍的凸緣部之凸緣部區域中至少一者之亮度，算出前述照射輸出檢測值。
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